JP2010069737A - ラインヘッドおよび画像形成装置 - Google Patents
ラインヘッドおよび画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010069737A JP2010069737A JP2008239939A JP2008239939A JP2010069737A JP 2010069737 A JP2010069737 A JP 2010069737A JP 2008239939 A JP2008239939 A JP 2008239939A JP 2008239939 A JP2008239939 A JP 2008239939A JP 2010069737 A JP2010069737 A JP 2010069737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- line head
- light emitting
- unit
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/22—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
- G03G15/32—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20 in which the charge pattern is formed dotwise, e.g. by a thermal head
- G03G15/326—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20 in which the charge pattern is formed dotwise, e.g. by a thermal head by application of light, e.g. using a LED array
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/04—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
- G03G15/04036—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors
- G03G15/04045—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors for exposing image information provided otherwise than by directly projecting the original image onto the photoconductive recording material, e.g. digital copiers
- G03G15/04072—Details of illuminating systems, e.g. lamps, reflectors for exposing image information provided otherwise than by directly projecting the original image onto the photoconductive recording material, e.g. digital copiers by laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
- G03G2215/04—Arrangements for exposing and producing an image
- G03G2215/0402—Exposure devices
- G03G2215/0407—Light-emitting array or panel
- G03G2215/0409—Light-emitting diodes, i.e. LED-array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
Abstract
【課題】組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができるラインヘッドを提供すること、また、小型で安価な画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、支持部材６が、発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載される基板搭載部６１と、回路基板ユニット８の第２の基板８１を介して対向するように基板搭載部６１から延びる１対の脚部６２とを有し、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板であり、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているとともに、第２の基板８２の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
【選択図】図３
【解決手段】ラインヘッド１３は、支持部材６が、発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載される基板搭載部６１と、回路基板ユニット８の第２の基板８１を介して対向するように基板搭載部６１から延びる１対の脚部６２とを有し、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板であり、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているとともに、第２の基板８２の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
【選択図】図３
Description
本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。
電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、ラインヘッドが実用に供されている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１にかかるラインヘッドでは、複数の発光素子が主走査方向に配列されたヘッド基板と、ヘッド基板を支持するベースプレートと、ヘッド基板の光の出射側に設けられたロッドレンズアレイとを備えている。
例えば、特許文献１にかかるラインヘッドでは、複数の発光素子が主走査方向に配列されたヘッド基板と、ヘッド基板を支持するベースプレートと、ヘッド基板の光の出射側に設けられたロッドレンズアレイとを備えている。
かかるラインヘッドでは、発光素子として発光ダイオードが用いられ、そして、ヘッド基板上には、発光素子のほか、発光ダイオードを駆動するためのドライバＩＣ等が搭載されている。
また、かかるラインヘッドにおいて、ベースプレートは、ヘッド基板を搭載する長尺状の基板搭載部と、この基板搭載部の長手方向での両側部からヘッド基板と反対側に延びる１対の脚部とを有している。このようなベースプレートは、金属平板を折り曲げることにより形成されたものであり、安価に製造することができる。
また、かかるラインヘッドにおいて、ベースプレートは、ヘッド基板を搭載する長尺状の基板搭載部と、この基板搭載部の長手方向での両側部からヘッド基板と反対側に延びる１対の脚部とを有している。このようなベースプレートは、金属平板を折り曲げることにより形成されたものであり、安価に製造することができる。
しかしながら、特許文献１にかかるラインヘッドでは、ヘッド基板上に発光素子だけでなくドライバＩＣ等が搭載されるため、ヘッド基板の幅を一定以下にするのが難しい。特に、特許文献１のように、発光素子として発光ダイオードを用いる場合、発光素子は、その光軸がヘッド基板の板面に垂直となるように配設され、また、一般に、ヘッド基板上には、発光素子とドライバＩＣとを接続するためのボンディングワイヤーや、多数の配線、外部との接続のためのコネクタなども搭載しなければならず、ラインヘッド全体の幅はヘッド基板の幅により制約されることとなっていた。
一方、電子写真方式の画像形成装置では、感光体の周囲に、ラインヘッドのほかに、感光体を初期電位に帯電する帯電器、感光体上の静電潜像をトナー像として現像する現像器、感光体上のトナー像を転写媒体に転写する転写器、転写されずに感光体上に残存するトナーを除去するクリーナ等のデバイスが配置される。そのため、これらのデバイスの幅が大きいと、感光体の直径を大きくしなければならず、画像形成装置の大型化を招いてしまう。また、感光体の直径が大きくなることで、感光体の高コスト化を招いてしまう。感光体は所定期間毎に交換を要するので、感光体の高コスト化は好ましくない。したがって、ラインヘッドの幅も極力小さくするのが好ましい。また、ラインヘッドの組み立て性も良好なものとすることが望まれる。
本発明の目的は、組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができるラインヘッドを提供すること、また、小型で安価な画像形成装置を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とする。
本発明のラインヘッドは、支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とする。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、第１の折り返し部が形成され、前記他端部側から前記一端部側へ向けて折り返されることにより第２の折り返し部が形成されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第２の基板は、前記第１の基板に対し垂直または略垂直となるように配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第１の基板は、前記支持部材の外側に配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第２の基板は、前記第１の基板に対し垂直または略垂直となるように配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記第１の基板は、前記支持部材の外側に配設されていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、前記発光素子を駆動するための駆動回路の少なくとも一部を構成するドライバＩＣが設けられていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記ドライバＩＣは、前記支持部材に接するように配設されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記ドライバＩＣは、前記支持部材に接するように配設されることが好ましい。
本発明の画像形成装置は、光を受光する感光体と、
前記感光体に対向して配設されたラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とする。
前記感光体に対向して配設されたラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とする。
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、発光素子を駆動するための駆動回路等の少なくとも一部を第１の基板上に搭載せずに第２の基板上やフレキシブルプリント基板上に搭載することができるので、第１の基板上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、第１の基板の幅を狭くすることができる。
また、フレキシブルプリント基板が第１の基板および第２の基板の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているので、ラインヘッドの長尺化を防止することができる。その上、支持部材の１対の脚部が第２の基板を介して対向することで、ラインヘッドの幅を狭くすることができる。特に、フレキシブルプリント基板を第２の基板の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、フレキシブルプリント基板がラインヘッドの設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッドの組み立て性を優れたものとしながら、支持部材の１対の脚部が第２の基板を介して対向するように第２の基板を配置（収納）することが可能となる。
また、フレキシブルプリント基板が第１の基板および第２の基板の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているので、ラインヘッドの長尺化を防止することができる。その上、支持部材の１対の脚部が第２の基板を介して対向することで、ラインヘッドの幅を狭くすることができる。特に、フレキシブルプリント基板を第２の基板の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、フレキシブルプリント基板がラインヘッドの設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッドの組み立て性を優れたものとしながら、支持部材の１対の脚部が第２の基板を介して対向するように第２の基板を配置（収納）することが可能となる。
このようなことから、本発明のラインヘッドは、組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができる。
また、本発明の画像形成装置によれば、上記のような幅狭のラインヘッドを搭載することで、感光体の直径を小さくすることができ、その結果、小型で安価なものとすることができる。
また、本発明の画像形成装置によれば、上記のような幅狭のラインヘッドを搭載することで、感光体の直径を小さくすることができ、その結果、小型で安価なものとすることができる。
以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの部分断面斜視図、図３は、図２に示すラインヘッドの横断面図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドに備えられた第１の基板と第２の基板と配線ユニットとの関係を説明するための図、図６は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図、図７は、図６に示す制御系の変形例を説明するための図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの部分断面斜視図、図３は、図２に示すラインヘッドの横断面図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドに備えられた第１の基板と第２の基板と配線ユニットとの関係を説明するための図、図６は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図、図７は、図６に示す制御系の変形例を説明するための図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
（画像形成装置）
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
このような画像形成装置１は、図１に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙などの記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、この搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
このような画像形成装置１は、図１に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙などの記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、この搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。
画像形成ユニット１０は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｙと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｍと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｃと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｋとの４つの画像形成ステーションを備えている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
感光ドラム１１は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図１中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム１１の外周面（円筒面）付近には、感光層（図示せず）が設けられている。このような感光ドラム１１の外周面は、ラインヘッド１３からの光Ｌ（出射光）を受光する受光面１１１を有している（図３参照）。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
ラインヘッド１３は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム１１の受光面１１１に向けて光Ｌを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム１１の受光面１１１に光Ｌが照射されると、その光Ｌの照射パターンに対応した潜像（静電潜像）が受光面１１１上に形成される。なお、ラインヘッド１３の構成については、後に詳述する。
現像装置１４は、トナーを貯留する貯留部（図示せず）を有しており、当該貯留部から、感光ドラム１１の受光面１１１にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面１１１にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化（現像）される。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
転写ユニット２０は、前述したような各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋの感光ドラム１１上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Ｐに転写するようになっている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
転写ユニット２０は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト２１を有し、この中間転写ベルト２１は、複数（図１に示す構成では４つ）の一次転写ローラ２２と駆動ローラ２３と従動ローラ２４とで張架されており、駆動ローラ２３の回転により、図１に示す矢印方向に、感光ドラム１１の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ２２は、それぞれ、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
各一次転写ローラ２２は、それぞれ、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
中間転写ベルト２１上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも１色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト２１上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
二次転写ローラ２５は、中間転写ベルト２１上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像（中間転写像）を、給紙ユニット５０から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Ｐに転写（二次転写）するようになっている。二次転写ローラ２５は、二次転写時に、中間転写ベルト２１に押圧されるとともに二次転写電圧（二次転写バイアス）が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ２３は、二次転写ローラ２５のバックアップローラとしても機能する。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１により掻き落として除去するようになっている。
定着ユニット３０は、定着ローラ３０１と、定着ローラ３０１に圧接される加圧ローラ３０２とを有しており、定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を記録媒体Ｐが通過するよう構成されている。また、定着ローラ３０１の内側には、当該定着ローラ３０１の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
定着ユニット３０は、定着ローラ３０１と、定着ローラ３０１に圧接される加圧ローラ３０２とを有しており、定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を記録媒体Ｐが通過するよう構成されている。また、定着ローラ３０１の内側には、当該定着ローラ３０１の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
搬送機構４０は、前述した二次転写ローラ２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラ対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラ対４２、４３、４４とを有している。
このような搬送機構４０は、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを搬送ローラ対４２により挟持搬送して、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを一旦搬送ローラ対４２により挟持した後に、搬送ローラ対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラ対４３、４４を駆動して、当該記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラ対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラ対４１へ向け給送するピックアップローラ５２とを備えている。
このような搬送機構４０は、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを搬送ローラ対４２により挟持搬送して、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを一旦搬送ローラ対４２により挟持した後に、搬送ローラ対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラ対４３、４４を駆動して、当該記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラ対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラ対４１へ向け給送するピックアップローラ５２とを備えている。
（ラインヘッド）
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（すなわち受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図３参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材６と、発光基板ユニット７と、回路基板ユニット８と、配線ユニット９と、レンズアレイ１６（結像光学系）と、スペーサ１７とを有している。
このようなラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがスペーサ１７およびレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（すなわち受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図３参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材６と、発光基板ユニット７と、回路基板ユニット８と、配線ユニット９と、レンズアレイ１６（結像光学系）と、スペーサ１７とを有している。
このようなラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがスペーサ１７およびレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向（第１の方向）を「主走査方向」、幅方向を「副走査方向」と言う。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（主走査方向）に沿うように設置されている。
この支持部材６は、図３に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられた基板搭載部６１と、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から第１の基板７１側へ延びる１対の脚部６２とを有する。すなわち、支持部材６の横断面形状は、略Ｕ字状をなしている。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（主走査方向）に沿うように設置されている。
この支持部材６は、図３に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられた基板搭載部６１と、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から第１の基板７１側へ延びる１対の脚部６２とを有する。すなわち、支持部材６の横断面形状は、略Ｕ字状をなしている。
基板搭載部６１は、長尺板状をなし、その一方の面側（図３にて上側）には、後述する発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載されている。
また、支持部材６の基板搭載部６１には、その厚さ方向に貫通する開口６１１が形成されており、その開口６１１を介してレンズアレイ１６が支持部材６の内側から外側へ臨むように設けられている。本実施形態では、レンズアレイ１６は、基板搭載部６１に接着剤等により固定されている。
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち長手方向での両側部）から下方（すなわち第１の基板７１側）に延びている。これにより、１対の脚部６２の間、すなわち、支持部材６の内側に、発光基板ユニット７が設けられている。このようにして、支持部材６は、発光基板ユニット７を覆うように設けられている。
また、支持部材６の基板搭載部６１には、その厚さ方向に貫通する開口６１１が形成されており、その開口６１１を介してレンズアレイ１６が支持部材６の内側から外側へ臨むように設けられている。本実施形態では、レンズアレイ１６は、基板搭載部６１に接着剤等により固定されている。
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち長手方向での両側部）から下方（すなわち第１の基板７１側）に延びている。これにより、１対の脚部６２の間、すなわち、支持部材６の内側に、発光基板ユニット７が設けられている。このようにして、支持部材６は、発光基板ユニット７を覆うように設けられている。
このように、支持部材６は、後述する発光基板ユニット７の各発光素子７２からの光の出射を許容しつつ発光基板ユニット７を覆うように形成されている。また、支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものである。このような支持部材６は、発光基板ユニット７と外部との間における不本意な電磁気的影響を防止する電磁気シールドとして機能する。
このような支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものであるため、比較的簡単かつ安価に得ることができる。その結果、支持部材６のコストを抑えつつ、各発光素子７２と外部との間における不本意な電磁気的影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。
このような支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものであるため、比較的簡単かつ安価に得ることができる。その結果、支持部材６のコストを抑えつつ、各発光素子７２と外部との間における不本意な電磁気的影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。
特に、前述したように支持部材６の横断面が略Ｕ字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、発光基板ユニット７を支持部材６で覆うことができる。また、支持部材６の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部６１で第１の基板７１を支持することで、第１の基板７１を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。また、支持部材６は、後述する第２の基板８１をも支持（固定）することもできる。
また、この支持部材６は、遮光性を有する。そのため、支持部材６は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光を遮蔽する機能をも有する。これにより、遮光用の部材を別途設けることなく安価に、高精度な露光処理を行うことができる。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。なお、支持部材６の構成材料は、金属材料以外の材料、例えば樹脂材料であってもよい。また、支持部材６は、射出成型や、プレス成型により形成されたものであってもよい。
また、この支持部材６は、遮光性を有する。そのため、支持部材６は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光を遮蔽する機能をも有する。これにより、遮光用の部材を別途設けることなく安価に、高精度な露光処理を行うことができる。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。なお、支持部材６の構成材料は、金属材料以外の材料、例えば樹脂材料であってもよい。また、支持部材６は、射出成型や、プレス成型により形成されたものであってもよい。
発光基板ユニット７は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１の一方の面側にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子７２と、複数の発光素子７２を覆う封止部材７３とを備えている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するものであり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
第１の基板７１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種ガラス材料や各種プラスチック等を単独または組み合わせて用いることができる。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するものであり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
第１の基板７１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種ガラス材料や各種プラスチック等を単独または組み合わせて用いることができる。
本実施形態では、第１の基板７１は、絶縁性を有するものである。また、各発光素子７２が後述するようにボトムエミッション構造の素子であるため、第１の基板７１は、実質的に透明（無色透明、着色透明または半透明）とされている。このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
中でも、第１の基板７１の構成材料としては、ガラス材料を用いるのが好ましい。第１の基板７１がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第１の基板７１上に発光素子７２として有機エレクトロルミネッセンス素子（特に、上述したようなボトムエミッション構造の素子）を形成することができる。また、ディスプレイでの素子技術を用いて、発光素子７２だけでなくＴＦＴ等を第１の基板７１上に形成することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、第１の基板７１にガラス基板を用いることにより、発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ１６が感光体１１の受光面１１１に対し高精度に光Ｌを結像することができる。
また、第１の基板７１を各種金属材料や各種ガラス材料で構成した場合には、各発光素子７２の発光により生じる熱を第１の基板７１を介して効率良く放熱することができる。また、第１の基板７１を各種プラスチックで構成した場合には、第１の基板７１の軽量化に寄与する。
なお、各発光素子７２がトップエミッション構造である場合には、第１の基板７１は実質的に透明でなくてもよく、第１の基板７１の構成材料として、アルミニウム、ステンレス鋼のような各種金属材料、セラミックス材料等を用いてもよい。この場合、各発光素子７２がレンズアレイ１６側となるように第１の基板７１を設置する。
なお、各発光素子７２がトップエミッション構造である場合には、第１の基板７１は実質的に透明でなくてもよく、第１の基板７１の構成材料として、アルミニウム、ステンレス鋼のような各種金属材料、セラミックス材料等を用いてもよい。この場合、各発光素子７２がレンズアレイ１６側となるように第１の基板７１を設置する。
このような第１の基板７１には、一方の面（図３にて下側の面）に、複数の発光素子７２および封止部材７３が接合されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
各発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
各発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
より具体的に説明すると、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
このような発光素子７２では、陽極７２２と陰極７２４との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層７２７において、電子輸送層７２８を介して輸送された電子と、正孔輸送層７２６を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（蛍光やりん光）が光Ｌとして放出される。これにより、発光素子７２（発光層７２７）が発光する。
本実施形態では、この発光素子７２は、発光層７２７からの光Ｌを陽極７２２側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陰極７２４は、有機半導体層７２３（後述する電子輸送層７２８）に電子を注入する電極である。また、この陰極７２４は、陰極７２４側に漏れた光Ｌを陽極７２２側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ１６側に向かう光Ｌの光量をより多く確保することができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
陽極７２２と陰極７２４との間には、有機半導体層７２３が設けられている。有機半導体層７２３は、前述したように、正孔輸送層７２６と、発光層７２７と、電子輸送層７２８とを備え、これらがこの順で陽極７２２上に積層されている。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
このような正孔輸送材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
このような発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
このような発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
本実施形態では、各発光素子７２がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層７２７としては、例えば、（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子７２は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機ＥＬ素子では、発光層７２７の構成材料に応じて当該発光層７２７が発する光Ｌを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラムの分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラムの分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
また、前述したような複数の発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図３に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
封止部材７３は、ガスバリア性を有し、封止部材７３と第１の基板７１とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子７２を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子７２等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
乾燥剤としては、凹部７３１内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2ＳＯ4）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2ＳＯ4）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4）、硫酸ガリウム（Ｇａ2（ＳＯ4）3）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4）2）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3）、塩化銅（ＣｕＣｌ2）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4）2）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4）2）等が挙げられる。
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、封止部材７３を介して第１の基板７１と支持部材６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
一方、第１の基板７１の他方の面（図３にて上側の面）は、スペーサ１７を介して前述した支持部材６の基板搭載部６１に光学的に接合されている。
スペーサ１７は、各発光素子７２と支持部材６の基板搭載部６１（レンズアレイ１６）との間の距離を規定するものである。なお、スペーサ１７の形状は、各発光素子７２と支持部材６の基板搭載部６１（レンズアレイ１６）との間の距離を規定することができるものであれば、図示のものに限定されず、任意である。
スペーサ１７は、各発光素子７２と支持部材６の基板搭載部６１（レンズアレイ１６）との間の距離を規定するものである。なお、スペーサ１７の形状は、各発光素子７２と支持部材６の基板搭載部６１（レンズアレイ１６）との間の距離を規定することができるものであれば、図示のものに限定されず、任意である。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が第１の基板７１の厚さ方向となるように（すなわち各発光素子７２の光軸方向と平行となるように）設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が第１の基板７１の厚さ方向となるように（すなわち各発光素子７２の光軸方向と平行となるように）設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
以上述べたように発光基板ユニット７には、配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が接続されている。
回路基板ユニット８は、第２の基板８１と、第２の基板８１上に設けられた回路部８２とを有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直または略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１を平面視したときに、第１の基板７１の外周の内側に収まるように設置されている。
回路基板ユニット８は、第２の基板８１と、第２の基板８１上に設けられた回路部８２とを有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直または略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１を平面視したときに、第１の基板７１の外周の内側に収まるように設置されている。
このように設置された第２の基板８１は、第２の基板８１上に搭載される素子や回路の数の増加により第２の基板８１の幅が広くなっても、ラインヘッド１３の幅に影響を与えないように設置することができる。したがって、前述した各発光素子７２を駆動するための駆動回路等の少なくとも一部を第１の基板７１上に搭載せずに第２の基板８１上に搭載することができる。これにより、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第１の基板７１の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
また、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１と配線ユニット９との接続部側の脚部６２近傍に設置されている。
このような第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料を用いるのが好ましい。すなわち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。
このような第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料を用いるのが好ましい。すなわち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。
回路部８２は、図６に示すように、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。
駆動回路８２１は、各発光素子７２を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
駆動回路８２１は、各発光素子７２を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスタ８３１と、電圧保持コンデンサ８３２と、選択トランジスタ８３３とを有している。
このような各定電流駆動回路８３では、選択トランジスタ８３３がオンされると、後述するドライバＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサ８３２に保持されることで、選択トランジスタ８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
このような各定電流駆動回路８３では、選択トランジスタ８３３がオンされると、後述するドライバＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサ８３２に保持されることで、選択トランジスタ８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
選択スイッチ８４は、制御回路８２２からのｓｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路８３を選択する。この選択スイッチ８４を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子７２に通電する電圧を設定することができる。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
このようなドライバＩＣ８５では、制御回路８２２からシフトレジスタ８５１に、ｓｔａｒｔパルス信号（ｓｔａｒｔ）をトリガにして、クロック信号（ＣＬＫ）に同期したデータ信号（ＤＡＴＡ）が送られる。一方、ラッチ回路８５２には制御回路８２２からＬａｔｃｈ信号（Ｌａｔｃｈ）が送られ、シフトレジスタ８５１でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号（デジタル信号）が所定タイミングで揃えられた状態でＤＡＣ８５３に送られ、ＤＡＣ８５３は前述した定電流駆動回路８３（選択トランジスタ８３３）に所定の電圧信号（アナログ信号）を出力する。
なお、前述した駆動回路８２１は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路８２１に代えて、例えば、図７に示すようなパッシブ型の駆動回路８２１Ａを用いてもよい。この駆動回路８２１Ａでは、定電流タイプのドライバＩＣ８５Ａを用い、選択スイッチ８４Ａは、制御回路８２２からのｓｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、発光素子７２を選択する。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。
このような制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリ８８とを備えている。
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。
このような制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリ８８とを備えている。
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンタコントローラ１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図６に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリ８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバＩＣ８５（シフトレジスタ８５１）に送る。
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリ８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバＩＣ８５（シフトレジスタ８５１）に送る。
プリンタコントローラ１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンタコントローラ１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
この回路部８２は、前述した第２の基板８１上に設けられているため、前述した支持部材６により覆われるように設置されている。すなわち、支持部材６は、回路部８２を覆うように配設されている。これにより、各発光素子７２と回路部８２との間の配線等からノイズが混入する等の電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。また、回路部８２を支持部材６の内側に設けることで、各発光素子７２と回路部８２との間の配線の長さを短くすることができる。そのため、この点でも、各発光素子７２と回路部８２との間の配線等からノイズが混入するのを効果的に防止することができる。
なお、回路部８２は、その一部（例えばドライバＩＣ）を第１の基板７１上または配線ユニット９上に形成してもよい。
このような回路部８２は、配線ユニット９の配線を介して各発光素子７２に電気的に接続されている。
なお、回路部８２は、その一部（例えばドライバＩＣ）を第１の基板７１上または配線ユニット９上に形成してもよい。
このような回路部８２は、配線ユニット９の配線を介して各発光素子７２に電気的に接続されている。
配線ユニット９は、前述した発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線を備えるものである。
本実施形態では、配線ユニット９は、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。なお、配線ユニット９は、単数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されていてもよい。
本実施形態では、配線ユニット９は、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。なお、配線ユニット９は、単数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されていてもよい。
配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、図３および図５に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。すなわち、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。これにより、ラインヘッド１３の長手方向での寸法を短くする（長尺化を防止する）ことができる。このようなラインヘッド１３を用いることで、画像形成装置１の小型化（主走査方向での寸法の小型化）を図ることができる。
特に、配線ユニット９は、前述したように第２の基板８１（回路基板ユニット８）が支持部材６の内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１、９２が形成されている。
特に、配線ユニット９は、前述したように第２の基板８１（回路基板ユニット８）が支持部材６の内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１、９２が形成されている。
折り返し部９１は、図３に示すように、配線ユニット９が第１の基板７１の一端部から下側へ延びた後に上側へ折り返されることにより形成され、折り返し部９２は、配線ユニット９が折り返し部９１から上側に延びた後に下側へ折り返されることにより形成されている。ここで、２つの折り返し部９１、９２は、一方が第１の折り返し部を構成し、他方が第２の折り返し部を構成する。
また、折り返し部９１は、第２の基板８１の一端部（図３にて下側の端部）付近に形成され、折り返し部９２は、第２の基板８１の他端部（図３にて上側の端部）付近に形成されている。このように配線ユニット９は、第２の基板８１の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
また、折り返し部９１は、第２の基板８１の一端部（図３にて下側の端部）付近に形成され、折り返し部９２は、第２の基板８１の他端部（図３にて上側の端部）付近に形成されている。このように配線ユニット９は、第２の基板８１の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
このように配線ユニット９を第２の基板８１の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット９がラインヘッド１３の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド１３の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することが可能となる。
特に、本実施形態では、前述したような２つの折り返し部９１、９２が設けられているので、配線ユニット９の長さが長くても、配線ユニット９および第２の基板８１を支持部材６内に配置することができる。また、配線ユニット９の長さを長くすることができるので、発光基板ユニット７（第１の基板７１）を支持部材６内に設置した状態のまま、回路基板ユニット８（第２の基板８１）を支持部材６の外側に引き出すことができる。そのため、ラインヘッド１３のメンテナンス性を優れたものとすることができる。なお、本実施形態では、配線ユニット９は、支持部材６内に収まるように、配線ユニット９の長さが設定されている。ただし、配線ユニット９の長さは、場合によっては、配線ユニット９の一部が支持部材６の外側にはみ出すように、設定されていてもよい。
特に、本実施形態では、前述したような２つの折り返し部９１、９２が設けられているので、配線ユニット９の長さが長くても、配線ユニット９および第２の基板８１を支持部材６内に配置することができる。また、配線ユニット９の長さを長くすることができるので、発光基板ユニット７（第１の基板７１）を支持部材６内に設置した状態のまま、回路基板ユニット８（第２の基板８１）を支持部材６の外側に引き出すことができる。そのため、ラインヘッド１３のメンテナンス性を優れたものとすることができる。なお、本実施形態では、配線ユニット９は、支持部材６内に収まるように、配線ユニット９の長さが設定されている。ただし、配線ユニット９の長さは、場合によっては、配線ユニット９の一部が支持部材６の外側にはみ出すように、設定されていてもよい。
また、本実施形態では、図５に示すように、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８と配線ユニット９とを平面上に展開したときに、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の同じ側の面に接合されている。これにより、配線ユニット９を第１の基板７１および第２の基板８１に接続する際に、その工程が簡単となり、その結果、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
また、本実施形態では、配線ユニット９上には、前述した駆動回路８２１の一部を構成するドライバＩＣ８５が設けられている。発光基板ユニット７からの多くの配線を配線ユニット９上で集約することができ、その結果、配線ユニット９と回路基板ユニット８との接続に必要な端子数を減らすことができる。
また、ドライバＩＣ８５は、支持部材６（支持部材６の内面）に接するように配設されている。これにより、ドライバＩＣ８５で発生する熱を支持部材６へ逃がす（放熱する）ことができる。その結果、ドライバＩＣ８５の故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３の信頼性を向上させることができる。
また、ドライバＩＣ８５は、支持部材６（支持部材６の内面）に接するように配設されている。これにより、ドライバＩＣ８５で発生する熱を支持部材６へ逃がす（放熱する）ことができる。その結果、ドライバＩＣ８５の故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３の信頼性を向上させることができる。
以上説明したようなラインヘッド１３によれば、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１等を第１の基板７１上に搭載せずに第２の基板８１上に搭載することができるので、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、第１の基板７１の幅を狭くすることができる。
また、配線ユニット９が第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているので、ラインヘッド１３の長尺化を防止することができる。その上、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することで、ラインヘッド１３の幅を狭くすることができる。特に、配線ユニット９を第２の基板８１の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット９がラインヘッド１３の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド１３の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することが可能となる。このようなことから、ラインヘッド１３は、組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
また、配線ユニット９が第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられているので、ラインヘッド１３の長尺化を防止することができる。その上、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することで、ラインヘッド１３の幅を狭くすることができる。特に、配線ユニット９を第２の基板８１の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット９がラインヘッド１３の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド１３の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材６の内側に第２の基板８１を配置することが可能となる。このようなことから、ラインヘッド１３は、組み立て性に優れ、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第２実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ａは、回路基板ユニットおよび配線ユニットの寸法および配置が異なる以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第２実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ａは、回路基板ユニットおよび配線ユニットの寸法および配置が異なる以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
本実施形態のラインヘッド１３Ａでは、図８に示すように、発光基板ユニット７に、配線ユニット９Ａを介して回路基板ユニット８Ａが接続されている。
回路基板ユニット８Ａは、第１の基板７１と略平行となるように配設された第２の基板８１Ａを有し、第２の基板８１Ａの下面に回路部８２が設けられている。
このような第２の基板８１Ａは、その幅が支持部材６の内側の幅よりも小さくなっている。
回路基板ユニット８Ａは、第１の基板７１と略平行となるように配設された第２の基板８１Ａを有し、第２の基板８１Ａの下面に回路部８２が設けられている。
このような第２の基板８１Ａは、その幅が支持部材６の内側の幅よりも小さくなっている。
配線ユニット９Ａ（フレキシブルプリント基板）は、図８に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１Ａのそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。
特に、配線ユニット９Ａは、第２の基板８１Ａ（回路基板ユニット８Ａ）が支持部材６の内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１Ａ、９２Ａが形成されている。
特に、配線ユニット９Ａは、第２の基板８１Ａ（回路基板ユニット８Ａ）が支持部材６の内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１Ａ、９２Ａが形成されている。
折り返し部９１Ａは、配線ユニット９Ａが第１の基板７１の一端部から若干左側へ延びた後に右側へ折り返されることにより形成され、折り返し部９２Ａは、配線ユニット９が折り返し部９１Ａから右側に延びた後に左側へ折り返されることにより形成されている。ここで、２つの折り返し部９１Ａ、９２Ａは、一方が第１の折り返し部を構成し、他方が第２の折り返し部を構成する。
また、折り返し部９１Ａは、第２の基板８１Ａの一端部（図８にて左側の端部）付近に形成され、折り返し部９２Ａは、第２の基板８１Ａの他端部（図８にて右側の端部）付近に形成されている。このように配線ユニット９Ａは、第２の基板８１Ａの一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
このような配線ユニット９Ａは、支持部材６内に収まるように、短めの長さに設定されている。
以上説明したようなラインヘッド１３Ａによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、ラインヘッド１３Ａの光軸方向での寸法を短くすることができる。
このような配線ユニット９Ａは、支持部材６内に収まるように、短めの長さに設定されている。
以上説明したようなラインヘッド１３Ａによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、ラインヘッド１３Ａの光軸方向での寸法を短くすることができる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の第３実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第３実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ｂは、発光基板ユニットと回路基板ユニットと配線ユニットとの設置位置、および、回路基板ユニットと配線ユニットとの接続形態が異なるとともに、レンズアレイと発光素子との間の遮光のための遮光部材を設けた以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の第３実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第３実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ｂは、発光基板ユニットと回路基板ユニットと配線ユニットとの設置位置、および、回路基板ユニットと配線ユニットとの接続形態が異なるとともに、レンズアレイと発光素子との間の遮光のための遮光部材を設けた以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
ラインヘッド１３Ｂでは、図９に示すように、発光基板ユニット７が支持部材６の外側に設けられている。
発光基板ユニット７は、封止部材７３の第１の基板７１とは反対側の面が横断面略Ｕ字状の支持部材６Ｂの基板搭載部６１Ｂの上面に接合・支持されている。このように、第１の基板７１が支持部材６Ｂの外側に設置するため、第１の基板７１を支持部材６Ｂの内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３Ｂは、より安価なものとなる。
また、第１の基板７１が支持部材６Ｂの外側に設置するため、支持部材６Ｂの幅を第１の基板７１の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド１３Ｂは、その幅をより狭くすることができる。
発光基板ユニット７は、封止部材７３の第１の基板７１とは反対側の面が横断面略Ｕ字状の支持部材６Ｂの基板搭載部６１Ｂの上面に接合・支持されている。このように、第１の基板７１が支持部材６Ｂの外側に設置するため、第１の基板７１を支持部材６Ｂの内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３Ｂは、より安価なものとなる。
また、第１の基板７１が支持部材６Ｂの外側に設置するため、支持部材６Ｂの幅を第１の基板７１の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド１３Ｂは、その幅をより狭くすることができる。
このような発光基板ユニット７の第１の基板７１の上面には、遮光部材１９が接合・支持されている。遮光部材１９は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光を遮光する機能を有する。
このような遮光部材１９は、第１の基板７１の上面を覆うように形成されている。また、遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口１９１が形成されており、その開口１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。本実施形態では、レンズアレイ１６は、遮光部材１９に接着剤等により固定されている。
このような遮光部材１９の構成材料は、遮光性を有するものであれば、特に限定されず、樹脂材料、金属材料などを用いることができる。
また、遮光部材１９は、射出成型や、プレス成型などを用いて形成することができる。
このような遮光部材１９は、第１の基板７１の上面を覆うように形成されている。また、遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口１９１が形成されており、その開口１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。本実施形態では、レンズアレイ１６は、遮光部材１９に接着剤等により固定されている。
このような遮光部材１９の構成材料は、遮光性を有するものであれば、特に限定されず、樹脂材料、金属材料などを用いることができる。
また、遮光部材１９は、射出成型や、プレス成型などを用いて形成することができる。
また、回路基板ユニット８Ｂは、第２の基板８１上にコネクタ８９が設けられている。このコネクタ８９を介して、配線ユニット９１Ｂと回路基板ユニット８Ｂ（回路部８２）とを電気的に接続されている。このようなコネクタ８９を設けることにより、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８Ｂとを分離して別々に取り扱うことが可能となり、組み立て性を向上させることができる。その結果、ラインヘッド１３Ｂの製造時における歩留まりを向上させることができ、また、ラインヘッド１３Ｂのメンテナンス性も優れたものとなる。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｂによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、より幅狭となり、より低コスト化を図ることができ、また、メンテナンス性も向上する。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｂによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、より幅狭となり、より低コスト化を図ることができ、また、メンテナンス性も向上する。
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第４実施形態にかかるラインヘッドに備えられた第１の基板と第２の基板と配線ユニットとを説明するための図（展開図）である。
以下、第４実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態および第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッドは、配線ユニットの配置、および、回路基板ユニットと配線ユニットとの接続形態が異なる以外は、前述した第３実施形態のラインヘッド１３Ｂと同様である。
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第４実施形態にかかるラインヘッドに備えられた第１の基板と第２の基板と配線ユニットとを説明するための図（展開図）である。
以下、第４実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態および第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッドは、配線ユニットの配置、および、回路基板ユニットと配線ユニットとの接続形態が異なる以外は、前述した第３実施形態のラインヘッド１３Ｂと同様である。
本実施形態でのラインヘッド１３Ｄでは、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とが配線ユニット９Ｄを介して電気的に接続されている。
配線ユニット９Ｄ（フレキシブルプリント基板）は、図１０に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。
特に、配線ユニット９Ｄは、第２の基板８１（回路基板ユニット８Ａ）が支持部材６Ｂの内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１Ｄ、９２Ｄが形成されている。
配線ユニット９Ｄ（フレキシブルプリント基板）は、図１０に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。
特に、配線ユニット９Ｄは、第２の基板８１（回路基板ユニット８Ａ）が支持部材６Ｂの内側に配設されている状態において、２つの折り返し部９１Ｄ、９２Ｄが形成されている。
折り返し部９１Ｄは、配線ユニット９Ｄが第１の基板７１の一端部から下側へ延びた後に上側へ折り返されることにより形成され、折り返し部９２Ｄは、配線ユニット９Ｄが折り返し部９１Ｄから上側に延びた後に下側へ折り返されることにより形成されている。ここで、２つの折り返し部９１Ｄ、９２Ｄは、一方が第１の折り返し部を構成し、他方が第２の折り返し部を構成する。
また、折り返し部９１Ｄは、第２の基板８１の一端部（図１０にて下側の端部）付近に形成され、折り返し部９２Ｄは、第２の基板８１の他端部（図１０にて上側の端部）付近に形成されている。このように配線ユニット９Ｄは、第２の基板８１の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
また、折り返し部９１Ｄは支持部材６Ｂの一方の脚部６２を挟むようにして折り返されている。そして、配線ユニット９Ｄ上には、支持部材６（支持部材６の内面）に接するようにドライバＩＣ８５が配設されている。
以上説明したような第４実施形態のラインヘッド１３Ｄによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、より幅狭となり、より低コスト化を図ることができる。
また、折り返し部９１Ｄは支持部材６Ｂの一方の脚部６２を挟むようにして折り返されている。そして、配線ユニット９Ｄ上には、支持部材６（支持部材６の内面）に接するようにドライバＩＣ８５が配設されている。
以上説明したような第４実施形態のラインヘッド１３Ｄによれば、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果に加え、より幅狭となり、より低コスト化を図ることができる。
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第５実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第５実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ｅは、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いるとともに、封止部材を省略した以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第５実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第５実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ｅは、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いるとともに、封止部材を省略した以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
本実施形態のラインヘッド１３Ｅでは、第１の基板７１の下面にその長手方向に沿って複数の発光素子７２Ｅが配列されている。
この各発光素子７２Ｅは、発光ダイオードである。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｅによっても、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果を発揮することができる。
この各発光素子７２Ｅは、発光ダイオードである。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｅによっても、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果を発揮することができる。
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第６実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第６実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第６実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第６実施形態のラインヘッドについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド１３Ｆは、配線ユニットと発光基板ユニットおよび回路基板ユニットとの接続形態が異なる以外は、前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様である。
本実施形態のラインヘッド１３Ｆでは、１つの発光基板ユニット７Ｆの幅方向での両端部のそれぞれに、配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が電気的に接続されている。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｆによっても、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果を発揮することができる。
本実施形態のラインヘッド１３Ｆでは、１つの発光基板ユニット７Ｆの幅方向での両端部のそれぞれに、配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が電気的に接続されている。
以上説明したようなラインヘッド１３Ｆによっても、上記のような前述した第１実施形態のラインヘッド１３と同様の効果を発揮することができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、レンズアレイは、複数のレンズが２行ｎ列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、３行ｎ列、４行ｎ列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイは、複数のレンズが２行ｎ列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、３行ｎ列、４行ｎ列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
１…画像形成装置 ６、６Ｂ…支持部材 ６１、６１Ｂ…基板搭載部 ６１１…開口 ６２…脚部 ７…発光基板ユニット ７１…第１の基板 ７２…発光素子 ７３…封止部材 ７２２…陽極 ７２３…有機半導体層 ７２４…陰極 ７２５…保護層 ７２６…正孔輸送層 ７２７…発光層 ７２８…電子輸送層 ７３１…凹部 ８、８Ａ、８Ｂ…回路基板ユニット ８１、８１Ａ…第２の基板 ８２…回路部 ８２１、８２１Ａ…駆動回路 ８２２…制御回路 ８３…定電流駆動回路 ８３１…定電流トランジスタ ８３２…電圧保持コンデンサ ８３３…選択トランジスタ ８４、８４Ａ…選択スイッチ ８５、８５Ａ…ドライバＩＣ ８５１…シフトレジスタ ８５２…ラッチ回路 ８５３…ＤＡＣ ８６…インターフェース回路 ８７…データ制御回路 ８８…補正値メモリ ８９…コネクタ ９、９Ａ、９Ｄ、９１Ｂ…配線ユニット ９１、９１Ａ、９１Ｄ、９２、９２Ａ、９２Ｄ…折り返し部 １０…画像形成ユニット １０Ｃ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｙ…画像形成ステーション １１…感光ドラム（感光体） １１１…受光面 １２…帯電ユニット １３…ラインヘッド（露光ユニット） １４…現像装置 １５…クリーニングユニット １５１…クリーニングブレード １６…レンズアレイ １６１…ロッドレンズ １７…スペーサ １８…プリンタコントローラ １８１…ヘッド制御部 １８２…送信回路 １９…遮光部材 １９１…開口 ２０…転写ユニット ２１…中間転写ベルト ２２…一次転写ローラ ２３…駆動ローラ ２４…従動ローラ ２５…二次転写ローラ ２６…クリーニングユニット ２６１…クリーニングブレード ３０…定着ユニット ３０１…定着ローラ ３０２…加圧ローラ ３０３…ヒータ ４０…搬送機構 ４１…レジストローラ対 ４２、４３、４４…搬送ローラ対 ５０…給紙ユニット ５１…給紙カセット ５２…ピックアップローラ Ｐ…記録媒体 Ｌ…光
Claims (7)
- 支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とするラインヘッド。 - 前記フレキシブルプリント基板は、第１の折り返し部が形成され、前記他端部側から前記一端部側へ向けて折り返されることにより第２の折り返し部が形成されている請求項１に記載のラインヘッド。
- 前記第２の基板は、前記第１の基板に対し垂直または略垂直となるように配設されている請求項１または２に記載のラインヘッド。
- 前記第１の基板は、前記支持部材の外側に配設されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のラインヘッド。
- 前記フレキシブルプリント基板は、前記発光素子を駆動するための駆動回路の少なくとも一部を構成するドライバＩＣが設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のラインヘッド。
- 前記ドライバＩＣは、前記支持部材に接するように配設される請求項５に記載のラインヘッド。
- 光を受光する感光体と、
前記感光体に対向して配設されたラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
支持部材と、
前記支持部材に支持された第１の基板と、前記第１の基板の第１の方向に配設された発光素子とを備える発光基板ユニットと、
第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記発光素子を駆動するための信号が入力されるインターフェース回路と、を備える回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板とを有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の基板の前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向で接続されるように設けられるとともに、一端部側から他端部側へ向けて折り返されていることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008239939A JP5176812B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
| US12/553,023 US20100067954A1 (en) | 2008-09-18 | 2009-09-02 | Line Head and Image Forming Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008239939A JP5176812B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010069737A true JP2010069737A (ja) | 2010-04-02 |
| JP5176812B2 JP5176812B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=42007353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008239939A Expired - Fee Related JP5176812B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100067954A1 (ja) |
| JP (1) | JP5176812B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011213118A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | 光ヘッドおよび画像形成装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110242260A1 (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical head and image forming apparatus |
| JP6374739B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-08-15 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
| JP6525562B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2019-06-05 | 株式会社沖データ | ロッドレンズアレイ、ｌｅｄプリントヘッド、コンタクトイメージセンサヘッド、画像形成装置、及び画像読取装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04138765A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-13 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH04225327A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Seiko Epson Corp | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
| JPH1044497A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | 記録ヘッド |
| JP2001038952A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-13 | Canon Inc | Ｌｅｄアレイヘッド及びそれを有する画像形成装置 |
| JP2002137439A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4876710B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2012-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および画像形成装置 |
| US7504616B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-03-17 | Panasonic Corporation | Exposure device and image forming apparatus using the same |
-
2008
- 2008-09-18 JP JP2008239939A patent/JP5176812B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-02 US US12/553,023 patent/US20100067954A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04138765A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-13 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| JPH04225327A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Seiko Epson Corp | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
| JPH1044497A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Canon Inc | 記録ヘッド |
| JP2001038952A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-13 | Canon Inc | Ｌｅｄアレイヘッド及びそれを有する画像形成装置 |
| JP2002137439A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011213118A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | 光ヘッドおよび画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100067954A1 (en) | 2010-03-18 |
| JP5176812B2 (ja) | 2013-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010197758A (ja) | 画像形成装置および潜像担持体ユニット | |
| US7541619B2 (en) | Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader | |
| US7323720B2 (en) | Light-emitting device, image forming apparatus, and electronic apparatus with an integrated circuit mounted on a substrate | |
| US20090002287A1 (en) | Light-emitting device and image forming apparatus | |
| JP5176812B2 (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2008122836A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子、画素回路、表示装置、および露光装置 | |
| US8054324B2 (en) | Optical head and image forming apparatus | |
| JP2011042038A (ja) | ラインヘッド及び画像形成装置 | |
| JP4581692B2 (ja) | 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置 | |
| JP2008198457A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
| JP2006202650A (ja) | 電気光学装置および画像印刷装置 | |
| JP2010058377A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010069738A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010111102A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2006100071A (ja) | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 | |
| JP2010194717A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010058349A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP4552656B2 (ja) | ラインヘッド、及び画像形成装置 | |
| JP2010115910A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010052160A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010089323A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP4924390B2 (ja) | 発光装置、電子機器 | |
| JP2010194716A (ja) | ラインヘッドおよび画像形成装置 | |
| JP2010087245A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法及び画像形成装置 | |
| JP2009111212A (ja) | 発光装置及び電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110330 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121112 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |