JP2010065255A - Alloy plating method and alloy plating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、合金めっき方法及び合金めっき装置に関し、特に、標準電極電位が異なる複数の金属元素からなる合金をめっきする合金めっき方法及び合金めっき装置に関する。 The present invention relates to an alloy plating method and an alloy plating apparatus, and more particularly to an alloy plating method and an alloy plating apparatus for plating an alloy composed of a plurality of metal elements having different standard electrode potentials.
近年、地球環境保全への関心の高まりに伴い、電子部品の表面処理に従来使用されてきたSn−Pbはんだめっきは今後廃止される傾向にあり、これに代わって、Sn−Zn、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu合金などの鉛フリーはんだめっきが主流となってきている。 In recent years, Sn-Pb solder plating, which has been conventionally used for surface treatment of electronic components, has been abolished in the future due to increasing interest in global environmental conservation. Instead, Sn-Zn, Sn-Ag Lead-free solder plating such as Sn-Cu and Sn-Ag-Cu alloys has become the mainstream.
ここで、従来のSn−Pb(はんだ)めっきの場合、Sn、Pbの標準電極電位がほぼ等しいため、所定の組成比に調合した合金自体を可溶性固体陽極として電解めっきを行う方法(第1の従来例)にて合金めっきが可能である。 Here, in the case of conventional Sn-Pb (solder) plating, since the standard electrode potentials of Sn and Pb are substantially equal, a method of performing electroplating using the alloy itself prepared in a predetermined composition ratio as a soluble solid anode (first method) Alloy plating is possible in the conventional example).
しかしながら、鉛フリーはんだめっきをはじめ殆どの合金において、合金を構成する金属それぞれの標準電極電位は異なっており、その結果、上記のような方法では標準電極電位が卑な金属が優先的にめっき液中に溶解し、標準電極電位が貴な金属は殆ど溶出しないため、被めっき材に対して目的とする組成で合金を析出させることができないという問題が発生する。 However, in most alloys including lead-free solder plating, the standard electrode potential of each metal constituting the alloy is different, and as a result, in the above method, a metal having a low standard electrode potential is preferentially plated. Since a metal having a standard electrode potential that is dissolved in the metal is hardly eluted, there arises a problem that the alloy cannot be deposited with a target composition on the material to be plated.
すなわち、第1の従来例の方法では、可溶性固体陽極を使用していない標準電極電位が貴な金属のイオンは陽極の溶出により自動的に補給されることがないため、めっきにより金属イオンが消費されるとめっき液中の濃度が減少してしまう。このため、標準電極電位が貴な金属のイオンの薬液を用意しておき、めっき品質を一定に保つため、金属イオン濃度を監視して頻繁に標準電極電位が貴な金属のイオンを補給して溶液の濃度管理を行う必要があり、管理コストが増大してしまうという問題が発生する。 That is, in the method of the first conventional example, metal ions having a standard electrode potential that is not using a soluble solid anode are not automatically replenished by elution of the anode, so that metal ions are consumed by plating. If it does, the density | concentration in a plating solution will reduce. Therefore, in order to keep the plating quality constant by preparing a chemical solution of metal ions with a standard electrode potential noble, monitor the metal ion concentration and replenish metal ions with a standard electrode potential frequently. It is necessary to manage the concentration of the solution, which causes a problem that the management cost increases.
この問題に対して、下記特許文献1には、標準電極電位が貴である(標準電極電位が高い)金属は電解槽において純金属の陽極にて供給し、標準電極電位が卑である金属は別に設けられた電解槽ないし溶解槽において純金属にて供給し、それぞれの槽にて生成された溶液を混合して作製されためっき液を用いる方法(第2の従来例)が開示されている。
In order to solve this problem, in
また、下記特許文献2には、合金を構成する全ての金属元素を個別の可溶性固体陽極として同一のめっき槽内に配置し、それぞれの可溶性固体陽極に間欠的に交互に電流を供給する合金めっき方法(第3の従来例)が開示されている。
Further, in
しかしながら、第2の従来例では、複数の電解槽にそれぞれ陰極と陽極および整流器を配置し、更にイオン選択性の隔膜を槽内に配置するなど、電極数の増加・システムの複雑化を伴い、装置が高価なものになってしまう。 However, in the second conventional example, a cathode, an anode and a rectifier are arranged in a plurality of electrolytic cells, respectively, and an ion-selective diaphragm is arranged in the vessel. The device becomes expensive.
また、第3の従来例では、合金を構成する各々の可溶性固体陽極に同時に電流を供給すると、各可溶性固体陽極間に電位差が生じ、可溶性固体陽極間で電流が流れてめっきが行われてしまうため、本来の被めっき物に対して目的とする組成のめっき皮膜を形成することができない。そのため、各々の可溶性固体陽極に交互に電流を供給する必要があるが、各々の可溶性固体陽極への電流の供給においては、スイッチングまたはパルス電流による同期が必要となり、給電システムが複雑化してしまう。更に、標準電極電位が卑な金属の可溶性固体陽極に電流が流れていない時間帯においては、標準電極電位が貴な金属との置換が進み、液濃度の変動やスラッジの発生を招くという問題も発生する。 In the third conventional example, if a current is simultaneously supplied to each soluble solid anode constituting the alloy, a potential difference is generated between the soluble solid anodes, and current flows between the soluble solid anodes to perform plating. Therefore, it is not possible to form a plating film having a desired composition on the original object to be plated. Therefore, it is necessary to alternately supply current to each soluble solid anode. However, in supplying current to each soluble solid anode, synchronization by switching or pulse current is required, and the power feeding system becomes complicated. Furthermore, in the time zone when the current does not flow through the soluble solid anode of the metal having a low standard electrode potential, the replacement with the metal having the standard electrode potential advances, leading to fluctuations in liquid concentration and sludge generation. appear.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、鉛フリーはんだ等の合金めっきを、大規模で複雑な装置を必要とすることなく、かつ、管理コストの増大を招くことなく行うことができ、更には合金めっき特有の置換問題への対策を行うことができる合金めっき方法及び合金めっき装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and its main purpose is to increase the management cost without requiring a large-scale and complicated apparatus for plating an alloy such as lead-free solder. It is an object of the present invention to provide an alloy plating method and an alloy plating apparatus which can be carried out without incurring, and further, can take measures against substitution problems peculiar to alloy plating.
上記の目的を達成するため、本発明は、電解めっき法にて被めっき対象に合金をめっきする合金めっき方法において、合金を構成する金属元素の種類と同数の槽を設け、各々の槽内のめっき液中に、各々の金属元素からなる可溶性固体陽極を配置し、いずれか一つの槽内若しくは別に設けた槽内のめっき液中に、前記被めっき対象からなる陰極を配置し、各々の前記可溶性固体陽極と前記陰極とを整流器を介して電気的に接続し、各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流を供給するものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides an alloy plating method in which an alloy is plated on an object to be plated by an electrolytic plating method, and the same number of tanks as the types of metal elements constituting the alloy are provided. In the plating solution, a soluble solid anode made of each metal element is arranged, and in the plating solution in any one of the tanks or in a separately provided tank, the cathode made of the object to be plated is arranged, and each of the above-mentioned The soluble solid anode and the cathode are electrically connected via a rectifier, and a current corresponding to the alloy composition is supplied to each of the soluble solid anodes.
また、本発明は、電解めっき法にて被めっき対象に合金をめっきする合金めっき装置において、合金を構成する金属元素の種類と同数の槽を備え、各々の槽内のめっき液中に、各々の金属元素からなる可溶性固体陽極が配置され、いずれか一つの槽内若しくは別に設けた槽内のめっき液中に、前記被めっき対象からなる陰極が配置され、各々の前記可溶性固体陽極と前記陰極とが整流器を介して電気的に接続され、各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流が供給されるものである。 Further, the present invention is an alloy plating apparatus for plating an alloy on an object to be plated by an electrolytic plating method, and has the same number of tanks as the types of metal elements constituting the alloy, and each of the plating solutions in each tank includes A soluble solid anode made of the metal element is arranged, and a cathode made of the object to be plated is arranged in a plating solution in any one of the tanks or in a separately provided tank, and each of the soluble solid anode and the cathode Are electrically connected through a rectifier, and a current corresponding to the alloy composition is supplied to each of the soluble solid anodes.
本発明によれば、合金を構成する全ての金属元素をそれぞれの純物質からなる可溶性固体陽極から供給することにより、合金めっき皮膜生成に消費された金属イオンは可溶性固体陽極の溶出により補われる。これにより、化合物の溶液として補給せずともめっき液中の金属イオン濃度はほぼ一定に保たれるため、めっき液管理は格段に容易になる。このため、薬液の濃度管理コストを大幅に削減できるという効果が得られる。 According to the present invention, by supplying all the metal elements constituting the alloy from the soluble solid anode made of the respective pure substances, the metal ions consumed for forming the alloy plating film are supplemented by the elution of the soluble solid anode. Thereby, since the metal ion concentration in the plating solution is kept substantially constant without being replenished as a compound solution, the management of the plating solution becomes much easier. For this reason, the effect that the density | concentration management cost of a chemical | medical solution can be reduced significantly is acquired.
また、本発明によれば、合金を構成する全ての金属元素を個別の可溶性固体陽極として別々の槽内に配置し、そのうちのいずれか1槽若しくはそれらとは別に設けた槽に被めっき物からなる陰極が配置され他の槽には陰極を配置せず、すべての可溶性固体陽極が被めっき物からなる陰極に整流器を介して電気的な配線にて接続されている。これにより、第2の従来例のように、各槽内に個別に陰極を配置したり、イオン選択性の隔膜を槽内に配置するなどの必要がなく、電極数の削減・めっき槽構成の簡易化が可能となり、合金めっき装置のローコスト化が実現できるという効果が得られる。 Moreover, according to this invention, all the metal elements which comprise an alloy are arrange | positioned in a separate tank as an individual soluble solid anode, and it is from a to-be-plated object to the tank provided in any one tank or those separately. The cathode is arranged and no cathode is arranged in the other tank, and all the soluble solid anodes are connected to the cathode made of the object to be plated by electrical wiring through a rectifier. As a result, unlike the second conventional example, there is no need to dispose a cathode individually in each tank or an ion-selective diaphragm in the tank. Simplification is possible, and the effect that the cost reduction of an alloy plating apparatus is realizable is acquired.
また、本発明によれば、合金を構成する全ての金属元素を個別の可溶性固体陽極として別々の槽内に配置することにより、可溶性固体陽極間の電流の回りこみを防ぐことができる。これにより、めっき皮膜組成の安定化が可能となり、かつ、各々の可溶性固体陽極に対し合金組成に応じた電流を同時に供給可能なため、標準電極電位が貴な金属と卑な金属の置換反応が起こらず、めっき液組成の変動やスラッジの発生を抑制できるという効果が得られる。 Further, according to the present invention, it is possible to prevent current from flowing between the soluble solid anodes by arranging all the metal elements constituting the alloy as separate soluble solid anodes in separate tanks. This makes it possible to stabilize the plating film composition and simultaneously supply a current corresponding to the alloy composition to each soluble solid anode, so that the substitution reaction between a noble metal and a base metal with a standard electrode potential is possible. The effect that the fluctuation | variation of a plating solution composition and generation | occurrence | production of sludge can be suppressed is not produced.
本発明は、標準電極電位が異なる複数の金属からなる合金めっきにおいて、合金を構成する全ての金属元素を個別の可溶性固体陽極として別々の槽内に配置し、そのうちのいずれか1槽若しくはそれらとは別に設けた槽に被めっき物からなる陰極を配置し、すべての可溶性固体陽極を被めっき物からなる陰極に整流器を介して電気的な配線にて接続する。また、各槽内のめっき液を電気的に絶縁しつつ、各槽内のめっき液を循環・混合可能にして同一の組成に保ち、各々の可溶性固体陽極に対して合金組成に応じた電流を同時に供給可能にする。 In the present invention, in an alloy plating composed of a plurality of metals having different standard electrode potentials, all the metal elements constituting the alloy are arranged in separate tanks as individual soluble solid anodes, and one of them or any of them Alternatively, a cathode made of an object to be plated is placed in a separate tank, and all the soluble solid anodes are connected to the cathode made of the object to be plated by electrical wiring via a rectifier. In addition, while electrically insulating the plating solution in each tank, the plating solution in each tank can be circulated and mixed to maintain the same composition, and a current corresponding to the alloy composition is applied to each soluble solid anode. It can be supplied at the same time.
これにより、めっき液濃度を安定化することによる管理コストの削減を実現すると同時に、各合金構成元素のイオン抽出のための給電システム単純化によるめっき槽のローコスト化、および置換問題の解決を実現することができる。 As a result, the management cost can be reduced by stabilizing the plating solution concentration, and at the same time, the cost of the plating tank can be reduced by simplifying the power supply system for ion extraction of each alloy constituent element, and the replacement problem can be solved. be able to.
上記した本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の第1の実施例に係る合金めっき方法及び合金めっき装置について、図1乃至図3を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施例の合金めっき装置の概略構成を模式的に示す図である。また、図2は、本実施例の合金めっき装置における可溶性固体陽極に流れる電流のプロファイルであり、図3は、従来の合金めっき装置における可溶性固体陽極に流れる電流のプロファイルである。 In order to describe the above-described embodiment of the present invention in more detail, an alloy plating method and an alloy plating apparatus according to a first example of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram schematically showing a schematic configuration of an alloy plating apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a profile of current flowing through the soluble solid anode in the alloy plating apparatus of the present embodiment, and FIG. 3 is a profile of current flowing through the soluble solid anode in the conventional alloy plating apparatus.
なお、本実施例は、二元合金のめっき装置に係るものである。説明に先立ち、目的とする合金を構成する金属をM、Nとし、構成金属Mの方が、構成金属Nよりも標準電極電位が貴であるものとする。 The present example relates to a binary alloy plating apparatus. Prior to the description, it is assumed that metals constituting the target alloy are M and N, and the standard electrode potential of the constituent metal M is higher than that of the constituent metal N.
図1に示すように、本実施例の合金めっき装置はめっき槽1および電解槽2により構成され、各槽内には、目的とするめっき合金に対応しためっき液3、めっき液4(その組成や液量は特に限定されない。)が満たされている。めっき液3の中には、被めっき材からなる陰極5および合金を構成する金属のうちいずれかの一方の金属の純物質からなる可溶性固体陽極6が浸漬されている。また、めっき液4の中には、合金を構成するもう一方の金属の純物質からなる可溶性固体陽極7が浸漬されている。そして、陰極5と可溶性固体陽極6、および陰極5と可溶性固体陽極7の間には、それぞれ独立して整流器a1、整流器a2が配置されている。
As shown in FIG. 1, the alloy plating apparatus of the present embodiment is composed of a
また、めっき液3およびめっき液4はオーバーフロー8やポンプ9により循環・混合され、常に同じ組成に保たれている。ただし、めっき液の循環・混合の方法はオーバーフロー8やポンプ9を用いる方法に限らず、常にめっき液3およびめっき液4の組成が同一に保たれさえすれば良い。また、めっき液の循環流量はめっき電流等に応じて適宜設定可能であり、めっき液3およびめっき液4をほぼ同じ組成に保つことができる流量であればよい。
The
尚、めっき液3およびめっき液4は、めっき槽1および電解槽2の間を循環しながらも互いに絶縁された関係にあるものとする。これを実現するための手段の一例として、図1に示すように、オーバーフロー8やポンプ9の出口においては薬液が連続的に槽内に注がれることなく、滴状となって注がれるような機能を備えるなどの方法があるが、めっき液3およびめっき液4を絶縁する目的が達成されればいかなる方法を用いても良い。
It is assumed that the
上記構成の合金めっき装置において、可溶性固体陽極6と可溶性固体陽極7に流れる電流のプロファイルは図2に示すようになり、可溶性固体陽極間での電流の回り込みがなくなったため、各々の可溶性固体陽極に対し合金組成に応じた一定の電流を印加することが可能となる。
In the alloy plating apparatus having the above configuration, the profiles of currents flowing through the soluble
一方、第3の従来例において、各可溶性固体陽極に流れる電流のプロファイルは図3に示すようになる。この方法においては各可溶性固体陽極を同一のめっき槽内に配置しているため、それぞれの可溶性固体陽極に同時に電流をかけることができず、間欠的に交互に電流を供給する必要がある。 On the other hand, in the third conventional example, the profile of the current flowing through each soluble solid anode is as shown in FIG. In this method, since each soluble solid anode is arranged in the same plating tank, it is not possible to simultaneously apply current to each soluble solid anode, and it is necessary to supply current alternately and intermittently.
図2と図3を比較すると、本実施例における電流の印加方法は各可溶性固体陽極に交互に電流を印加する必要がなく電流供給のシステムを簡易化することが可能となる。 Comparing FIG. 2 and FIG. 3, the current application method in this embodiment does not need to alternately apply current to each soluble solid anode, and the current supply system can be simplified.
このように、本実施例では、合金を構成する全ての金属元素をそれぞれの純物質からなる可溶性固体陽極6、7から供給することにより、合金めっき皮膜生成に消費された金属イオンは可溶性固体陽極6、7の溶出により補われ、化合物の溶液として補給せずともめっき液中の金属イオン濃度をほぼ一定に保つことが可能となる。
As described above, in this embodiment, by supplying all the metal elements constituting the alloy from the soluble
また、本実施例では、めっき槽1のみに被めっき物からなる陰極5が配置され、第2の従来例のように他の槽には金属イオンを抽出するための陰極を配置したり、イオン選択性の隔膜を配置する必要がないため、電極数の削減・めっき槽構成の簡易化が可能となる。
Further, in this embodiment, the
また、本実施例では、めっき液3およびめっき液4が絶縁されているため、可溶性固体陽極6と可溶性固体陽極7の間で電流の回り込みがなくなり、被めっき材からなる陰極5へのめっき皮膜組成を安定させることが可能となる。また、各々の可溶性固体陽極6、7に対して合金組成に応じた電流を同時に供給可能なため、標準電極電位が貴な金属と卑な金属の置換反応が起こらず、めっき液組成の変動やスラッジの発生を抑制することができる。
Further, in this embodiment, since the
次に、本発明の第2の実施例に係る合金めっき方法及び合金めっき装置について、図4及び図5を参照して説明する。図4及び図5は、本発明の第2の実施例の合金めっき装置の概略構成を模式的に示す図である。 Next, an alloy plating method and an alloy plating apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 are diagrams schematically showing a schematic configuration of the alloy plating apparatus according to the second embodiment of the present invention.
前記した第1の実施例では、めっき槽1のめっき液3をポンプ9により電解槽2に注ぎ、電解槽2のめっき液4をオーバーフロー8によりめっき槽1に注ぐことによって、めっき液3およびめっき液4を循環・混合したが、本実施例では、めっき液を循環・混合する他の方法を提案する。
In the first embodiment described above, the
例えば、図4に示すように、めっき槽1、電解槽2に混合槽10を追加し、めっき槽1のめっき液3および電解槽2のめっき液4をオーバーフロー8により混合槽10に注ぎ、混合槽10で混合されためっき液11をポンプ9によりめっき槽1、電解槽2に注ぐ構成とすることができる。
For example, as shown in FIG. 4, a mixing
また、めっき槽1のめっき液3および電解槽2のめっき液4を確実に絶縁するために、図5に示すように、混合槽10で混合されためっき液11が滴状となってめっき槽1、電解槽2に注がれるような構成とすることもできる。
Further, in order to reliably insulate the
これにより、めっき槽1、電解槽2の構造を単純化することができる。また、混合槽10で各槽のめっき液を十分に混合できるため、めっき液組成の均一化を効率よく行うことができる。
Thereby, the structure of the
次に、本発明の第3の実施例に係る合金めっき方法及び合金めっき装置について、図6を参照して説明する。図6は、本発明の第3の実施例の合金めっき装置の概略構成を模式的に示す図である。 Next, an alloy plating method and an alloy plating apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram schematically showing a schematic configuration of an alloy plating apparatus according to a third embodiment of the present invention.
前記した第1及び第2の実施例では、二元合金のめっき装置について記載したが、3元以上の合金のめっき装置に対しても同様に適用することができる。 In the first and second embodiments, the binary alloy plating apparatus has been described. However, the present invention can be similarly applied to a ternary or higher alloy plating apparatus.
例えば、図6に示すように、図4の構成のめっき槽1、電解槽2および混合槽10に電解槽12を追加し、電解槽12に浸漬した可溶性固体陽極と陰極5とを整流器a3で接続し、めっき槽1のめっき液3、電解槽2のめっき液4および電解槽12のめっき液13をオーバーフロー8により混合槽10に注ぎ、混合槽10で混合されためっき液11をポンプ9によりめっき槽1、電解槽2、電解槽12に注ぐ構成とすることができる。
For example, as shown in FIG. 6, an
このように、本実施例では混合槽10で各槽のめっき液を同時に混合できるため、めっき液組成の均一化を効率よく行うことができる。
As described above, in this embodiment, since the plating solutions in the respective tanks can be simultaneously mixed in the mixing
なお、図6では、図4の構成の合金めっき装置を3元以上の合金に適用する場合について記載したが、図1や図5の構成の合金めっき装置を3元以上の合金に適用することも可能である。 In FIG. 6, the case where the alloy plating apparatus having the configuration of FIG. 4 is applied to a ternary or higher alloy is described. However, the alloy plating apparatus having the configuration of FIG. 1 or 5 is applied to a ternary or higher alloy. Is also possible.
次に、本発明の第4の実施例に係る合金めっき方法及び合金めっき装置について、図7を参照して説明する。図7は、本発明の第4の実施例の合金めっき装置の概略構成を模式的に示す図である。 Next, an alloy plating method and an alloy plating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram schematically showing a schematic configuration of an alloy plating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
前記した第1乃至第3の実施例では、合金を構成するいずれかの金属の純物質からなる可溶性固体陽極と陰極5とを同じ槽内に配置したが、陰極5は可溶性固体陽極とは別の槽に配置することもできる。
In the first to third embodiments described above, the soluble solid anode and the
例えば、図7に示すように、めっき槽1に陰極5のみを配置し、電解槽2に可溶性固体陽極6を、電解槽12に可溶性固体陽極7を配置し、可溶性固体陽極6、7の各々と陰極5とを整流器a1、a2で接続し、めっき槽1のめっき液3、電解槽2のめっき液4および電解槽12のめっき液13をオーバーフロー8により混合槽10に注ぎ、混合槽10で混合されためっき液11をポンプ9によりめっき槽1、電解槽2、電解槽12に注ぐ構成とすることができる。
For example, as shown in FIG. 7, only the
このように、陰極5と可溶性固体陽極とを別々の槽に配置することによっても、第1乃至第3の実施例と同様の効果を得ることができる。
As described above, the same effects as those of the first to third embodiments can be obtained by disposing the
なお、図7では、図4の構成のめっき装置に対してめっき槽1に陰極5のみを配置する構成としたが、図1や図5、図6の構成の合金めっき装置に対しても同様に適用することが可能である。
In FIG. 7, only the
また、上記各実施例では、本発明の合金めっき装置の基本的な構造を示したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいてその構成は適宜変更可能である。例えば、本発明では各槽を独立させているため、各槽にヒータなどの加熱手段を配置し、各槽のめっき液の温度を個別に設定して、各金属元素のめっき反応を制御することもできる。 In each of the above embodiments, the basic structure of the alloy plating apparatus of the present invention is shown. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and the configuration thereof is not deviated from the gist of the present invention. It can be changed as appropriate. For example, since each tank is made independent in the present invention, heating means such as a heater is arranged in each tank, and the temperature of the plating solution in each tank is individually set to control the plating reaction of each metal element. You can also.
本発明の活用例として、一般の金属部品へのめっき、半導体リードフレーム外装めっき、プリント基板等の電子回路部品へのめっきや半導体ウェハ上へのバンプめっき等、電解合金めっき処理全般に使用される装置が挙げられる。 As an application example of the present invention, it is used in general electrolytic alloy plating processes such as plating on general metal parts, plating on semiconductor lead frames, plating on electronic circuit parts such as printed boards and bump plating on semiconductor wafers. Apparatus.
1 めっき槽
2 電解槽
3 めっき液
4 めっき液
5 陰極
6 可溶性固体陽極
7 可溶性固体陽極
8 オーバーフロー
9 ポンプ
10 混合槽
11 めっき液
12 電解槽
13 めっき液
a1、a2、a3 整流器
DESCRIPTION OF
Claims (8)
合金を構成する金属元素の種類と同数の槽を設け、
各々の槽内のめっき液中に、各々の金属元素からなる可溶性固体陽極を配置し、
いずれか一つの槽内若しくは別に設けた槽内のめっき液中に、前記被めっき対象からなる陰極を配置し、
各々の前記可溶性固体陽極と前記陰極とを整流器を介して電気的に接続し、
各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流を供給することを特徴とする合金めっき方法。 In an alloy plating method for plating an alloy to be plated by an electrolytic plating method,
There are as many tanks as the types of metal elements that make up the alloy,
In the plating solution in each tank, a soluble solid anode made of each metal element is arranged,
In the plating solution in any one of the tanks or in a separately provided tank, the cathode made of the object to be plated is disposed,
Electrically connecting each soluble solid anode and the cathode via a rectifier;
An alloy plating method, wherein a current corresponding to an alloy composition is supplied to each of the soluble solid anodes.
各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流を同時に供給することを特徴とする請求項1記載の合金めっき方法。 Circulate and mix the plating solution in each tank in an electrically insulated state.
2. The alloy plating method according to claim 1, wherein a current corresponding to the alloy composition is simultaneously supplied to each of the soluble solid anodes.
各々の槽内のめっき液を、滴状態で前記混合槽に注入し、
前記混合槽内のめっき液を、滴状態で前記各々の槽に注入することを特徴とする請求項2記載の合金めっき方法。 Furthermore, a mixing tank is provided,
Plating solution in each tank is poured into the mixing tank in a drop state,
3. The alloy plating method according to claim 2, wherein the plating solution in the mixing tank is poured into each tank in a drop state.
合金を構成する金属元素の種類と同数の槽を備え、
各々の槽内のめっき液中に、各々の金属元素からなる可溶性固体陽極が配置され、
いずれか一つの槽内若しくは別に設けた槽内のめっき液中に、前記被めっき対象からなる陰極が配置され、
各々の前記可溶性固体陽極と前記陰極とが整流器を介して電気的に接続され、
各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流が供給されることを特徴とする合金めっき装置。 In an alloy plating apparatus that plating an alloy to be plated by electrolytic plating,
It has the same number of tanks as the types of metal elements that make up the alloy,
In the plating solution in each tank, a soluble solid anode made of each metal element is disposed,
In the plating solution in any one of the tanks or in a separately provided tank, the cathode made of the object to be plated is disposed,
Each of the soluble solid anode and the cathode is electrically connected via a rectifier,
An alloy plating apparatus, wherein a current corresponding to the alloy composition is supplied to each of the soluble solid anodes.
各々の前記可溶性固体陽極に、合金組成に応じた電流が同時に供給されることを特徴とする請求項5記載の合金めっき装置。 A means for circulating and mixing the plating solution in each tank in an electrically insulated state,
6. The alloy plating apparatus according to claim 5, wherein a current corresponding to the alloy composition is simultaneously supplied to each of the soluble solid anodes.
前記手段は、各々の槽内のめっき液を滴状態で前記混合槽に注入し、前記混合槽内のめっき液を滴状態で前記各々の槽に注入する手段であることを特徴とする請求項6記載の合金めっき装置。 Furthermore, a mixing tank is provided,
The means is a means for injecting the plating solution in each tank into the mixing tank in a drop state, and injecting the plating solution in the mixing tank into each tank in a drop state. 6. The alloy plating apparatus according to 6.
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