JP2010056343A - Sheet peeling device and sheet peeling method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid damage in the case of peeling an adhesive sheet. <P>SOLUTION: A sheet peeling device 10 is provided with: a support means 11 for supporting a semiconductor wafer W to which an adhesive sheet S is attached; a delivery means 12 for delivering a tape PT for peeling; and an attachment means 13 for attaching the tape PT for peeling delivered from the delivery means 12 to the adhesive sheet S. In the sheet peeling device 10, the tape PT for peeling is attached to the adhesive sheet S attached to the semiconductor wafer W by the attachment means 13, and the tape PT for peeling is delivered through the delivery means 12 so as to be relatively movable. The adhesive sheet is arranged on a semiconductor wafer W so as to be peelable in a non-contact state. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、シート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、剥離用テープを介して半導体ウエハ等の被着体に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法に関する。   The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and more particularly to a sheet peeling apparatus and a peeling method for peeling an adhesive sheet affixed to an adherend such as a semiconductor wafer via a peeling tape.

半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）には、回路面を保護するための接着シートが貼付され、ウエハの裏面研削等の処理を行った後の段階で、前記接着シートを剥離することが行われている。
前記接着シートの剥離装置としては、例えば、特許文献１及び２に記載されているように、接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープをウエハに対して引っ張り、これらを相対移動することで剥離可能とした構成が知られている。
特開平６−１４０３１８号公報 特開２００２−１２４４９４号公報 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is attached with an adhesive sheet for protecting the circuit surface, and the adhesive sheet is peeled off at a stage after processing such as back grinding of the wafer. Things have been done.
As an apparatus for peeling the adhesive sheet, for example, as described in Patent Documents 1 and 2, a peeling tape is attached to the adhesive sheet, the peeling tape is pulled against the wafer, and these are moved relative to each other. The structure which made it peelable by this is known.
JP-A-6-140318 JP 2002-124494 A

特許文献１及び２にあっては、所定のテーブル上にウエハの面が直接載置される。すなわち、テーブルにウエハが接触して支持されるため、接着シートを剥離するときに、ウエハに割れや損傷が生じ易くなる、という不都合がある。特に、近時の極薄化や大径化が求められるウエハでは、剥離時に細心の注意が必要となり、場合によっては接着シートの剥離が行えなくなる、という不都合を招来する。   In Patent Documents 1 and 2, the surface of the wafer is directly placed on a predetermined table. That is, since the wafer is in contact with and supported by the table, there is an inconvenience that when the adhesive sheet is peeled off, the wafer is easily cracked or damaged. In particular, in the case of a wafer that is required to be extremely thin or have a large diameter in recent times, it is necessary to pay close attention when peeling, and in some cases, the adhesive sheet cannot be peeled off.

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、接着シートを剥離する際の損傷等を回避することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。 [Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and an object thereof is to provide a sheet peeling apparatus and a peeling method capable of avoiding damage or the like when peeling an adhesive sheet. is there.

前記目的を達成するため、本発明は、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープと被着体との相対移動によって接着シートを被着体から剥離するシート剥離装置であって、
前記接着シートが貼付された被着体を支持する支持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、当該繰出手段から繰り出された剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段とを備え、
前記接着シートに貼付された剥離用テープを、繰出手段を介して繰り出すことで前記相対移動が可能とされ、前記被着体には何も接触することなく当該被着体から接着シートを剥離する、という構成を採っている。 In order to achieve the above object, the present invention applies a peeling tape to an adhesive sheet affixed to an adherend, and peels the adhesive sheet from the adherend by relative movement of the peeling tape and the adherend. A sheet peeling device,
A support means for supporting the adherend to which the adhesive sheet is affixed, a feeding means for feeding out the peeling tape, and a sticking means for sticking the peeling tape fed out from the feeding means to the adhesive sheet,
The relative movement is made possible by feeding the peeling tape affixed to the adhesive sheet through the feeding means, and the adhesive sheet is peeled from the adherend without contacting the adherend. , Is adopted.

本発明において、前記支持手段は、被着体に貼付された接着シートを吸着して載置可能な載置面を備える、という構成を採ることが好ましい。   In this invention, it is preferable that the said support means is equipped with the mounting surface which can adsorb | suck and mount the adhesive sheet affixed on the to-be-adhered body.

また、本発明の剥離方法は、被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープと被着体との相対移動によって接着シートを被着体から剥離するシート剥離方法において、
支持手段が接着シートに接触して被着体を支持した状態で、剥離用テープを接着シートに貼付した後、接着シートに貼付された剥離用テープを繰り出すことで当該剥離用テープと前記被着体とを相対移動させ、前記被着体には非接触で接着シートを剥離する、という方法を採っている。 Further, the peeling method of the present invention is a sheet peeling method in which a peeling tape is applied to an adhesive sheet affixed to an adherend, and the adhesive sheet is peeled off the adherend by relative movement between the peeling tape and the adherend. In the method
In a state where the support means is in contact with the adhesive sheet and supports the adherend, after the release tape is applied to the adhesive sheet, the release tape attached to the adhesive sheet is fed out and the adhesive tape is applied. A method is adopted in which the body is moved relative to each other, and the adhesive sheet is peeled off without contact with the adherend.

本発明によれば、支持手段が接着シートにだけ接触するので、剥離テープを用いて剥離するときに、支持手段と被着体とを非接触とすることができる。これにより、接着シートの剥離時に、支持手段が被着体に接触することに起因する被着体の損傷等を回避することができる。特に、被着体がウエハ等の取り扱いに注意が必要となるものであっても、接着シートを安定して剥離でき、歩留まり向上を図ることが可能となる。   According to the present invention, since the support means contacts only the adhesive sheet, the support means and the adherend can be brought into non-contact when peeling using the peeling tape. Thereby, at the time of peeling of the adhesive sheet, damage to the adherend due to the support means coming into contact with the adherend can be avoided. In particular, even when the adherend requires attention when handling a wafer or the like, the adhesive sheet can be stably peeled, and the yield can be improved.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１には、実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図が示され、図２には、図１の部分平面図が示されている。これらの図において、シート剥離装置１０は、略円形の被着体としてのウエハＷを支持する支持手段１１と、ウエハＷの回路面に貼付された保護用の接着シートＳに接着される帯状の剥離用テープＰＴを繰り出し、巻き取り可能に設けられた繰出手段１２と、この繰出手段１２から繰り出された剥離用テープＰＴを接着シートＳに貼付する貼付手段１３とを備えて構成されている。なお、剥離用テープＰＴは、本実施形態では、感熱接着性の接着テープとされる。   FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet peeling apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 shows a partial plan view of FIG. In these drawings, a sheet peeling apparatus 10 is a belt-like member that is bonded to a supporting means 11 that supports a wafer W as a substantially circular adherend, and a protective adhesive sheet S that is affixed to the circuit surface of the wafer W. The peeling means PT is provided with a feeding means 12 provided so that the peeling tape PT can be taken out and wound up, and a sticking means 13 for sticking the peeling tape PT fed out from the feeding means 12 to the adhesive sheet S. In this embodiment, the peeling tape PT is a heat-sensitive adhesive tape.

前記ウエハＷは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで形成される凹部Ｗ１を備え、その外縁が相対的に肉厚となって補強材の役目をし、ウエハＷが損傷することを防止できるようになっている。   The wafer W includes a concave portion W1 formed by making the thickness of the outer edge side larger than the thickness of the other region, and the outer edge becomes relatively thick to serve as a reinforcing material. It is possible to prevent damage.

前記支持手段１１は、図示しないブラケットを介して支持されるとともに、図１中紙面直交方向（図２中上下方向）に並設された２本の支持バー１７を備えている。各支持バー１７は、その上面がウエハＷが載置される載置面１７Ａとされ、当該載置面１７Ａには、ウエハＷが載置される領域に多数の吸着孔１８が設けられている。各吸着孔１８は、図示しない減圧ポンプに接続されており、これにより、載置面１７ＡでウエハＷに貼付された接着シートＳを吸着保持可能となっている。   The support means 11 is supported via a bracket (not shown), and includes two support bars 17 arranged in parallel in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1 (up and down direction in FIG. 2). The upper surface of each support bar 17 is a mounting surface 17A on which the wafer W is mounted. The mounting surface 17A is provided with a number of suction holes 18 in a region where the wafer W is mounted. . Each suction hole 18 is connected to a decompression pump (not shown), so that the adhesive sheet S attached to the wafer W can be sucked and held on the mounting surface 17A.

前記繰出手段１２は、図示しないフレームに回転可能に支持され、巻回された剥離用テープＰＴを支持する支持軸２０と、正逆回転可能なモータＭ１を介して回転可能に設けられた繰出ローラ２１と、当該繰出ローラ２１との間に剥離用テープＰＴを挟み込むピンチローラ２２と、複数のガイドローラ２４と、正逆回転可能なモータＭ２を介して回転可能に設けられ巻取ローラ３２及びピンチローラ３３と、剥離用テープＰＴを巻き取る巻取軸３４とを備えている。   The feeding means 12 is rotatably supported by a frame (not shown), a supporting shaft 20 that supports the wound peeling tape PT, and a feeding roller that is rotatably provided via a motor M1 that can rotate forward and reverse. 21 and a pinch roller 22 that sandwiches the peeling tape PT between the feeding roller 21, a plurality of guide rollers 24, and a winding roller 32 and a pinch that are rotatably provided via a motor M <b> 2 that can rotate forward and backward. A roller 33 and a winding shaft 34 for winding the peeling tape PT are provided.

前記貼付手段１３は、各支持バー１７の間に位置するとともに、ガイドローラ２４に案内される剥離用テープＰＴが先端に掛け回されるピールプレート２５と、このピールプレート２５の基部を支持し、当該ピールプレート２５を図１中左右に移動させるリニアモータ２６及びそのスライダ２７と、このリニアモータ２６を介してピールプレート２５を右方向に移動し、支持バー１７とピールプレート２５との各先端を一致させたときに、ウエハＷの上方に位置する押圧手段２９とを備えて構成されている。押圧手段２９は、温風等を吹き出すことで、ウエハＷを下方に向かって押圧し、当該ウエハＷを加熱しつつ剥離用テープＰＴに向かって非接触で押さえ付け可能に設けられている。ここで、ピールプレート２５には、ヒータ等からなる加熱手段３０が内蔵されている。この加熱手段３０は、前記支持バー１７とピールプレート２５との各先端を一致させたときに、ウエハＷの図２中右端部領域に重なる位置に設けられている。   The sticking means 13 is located between the support bars 17 and supports a peel plate 25 around which the peeling tape PT guided by the guide roller 24 is wound, and a base portion of the peel plate 25. The linear motor 26 that moves the peel plate 25 to the left and right in FIG. 1 and its slider 27, and the peel plate 25 is moved to the right via the linear motor 26, and the tips of the support bar 17 and the peel plate 25 are moved. A pressing means 29 is provided above the wafer W when matched. The pressing means 29 is provided so as to press the wafer W downward by blowing warm air or the like and to press the wafer W toward the peeling tape PT in a non-contact manner while heating the wafer W. Here, the peel plate 25 incorporates heating means 30 such as a heater. The heating means 30 is provided at a position overlapping the right end region in FIG. 2 of the wafer W when the tips of the support bar 17 and the peel plate 25 are aligned.

次に、シート剥離装置１０による接着シートＳの剥離方法について説明する。   Next, the peeling method of the adhesive sheet S by the sheet peeling apparatus 10 will be described.

まず、支持軸２０から引き出された剥離用テープＰＴは、繰出ローラ２１及びピンチローラ２２の間を経てピールプレート２５の先端で折り返された後、巻取ローラ３２及びピンチローラ３３の間を経て巻取軸３４にそのリード端が接続される。   First, the peeling tape PT drawn from the support shaft 20 is folded between the take-up roller 21 and the pinch roller 22 and then folded at the tip of the peel plate 25, and then wound between the take-up roller 32 and the pinch roller 33. The lead end of the shaft 34 is connected.

次に、図示しない搬送アーム等を介して、吸着孔１８が形成された載置面１７Ａ上に接着シートＳが貼付されたウエハＷを載置する。このとき、接着シートＳだけが載置面１７Ａに接触し、ウエハＷが載置面１７Ａを含む支持手段１１の何れの領域に対しても非接触となって支持される。載置面１７Ａ上にウエハＷが載置されると、吸着孔１８により吸気が行われて接着シートＳが吸着され、ウエハＷが支持される。   Next, the wafer W to which the adhesive sheet S is attached is placed on the placement surface 17A in which the suction holes 18 are formed via a transfer arm or the like (not shown). At this time, only the adhesive sheet S comes into contact with the placement surface 17A, and the wafer W is supported without contact with any region of the support means 11 including the placement surface 17A. When the wafer W is placed on the placement surface 17A, suction is performed through the suction holes 18, the adhesive sheet S is sucked, and the wafer W is supported.

次いで、リニアモータ２６を介してピールプレート２５を図１中右方向に移動するとともに、繰出ローラ２１が回転ロックされた状態で、巻取ローラ３２が回転されて剥離用テープＰＴを巻取軸３４側から繰り出しつつ、図３（Ａ）に示されるように、接着シートＳの下方にピールプレート２５及び剥離用テープＰＴを対向配置させる。この動作によって、接着シートＳの下面に剥離用テープが当接するように繰り出される。そして、ピールプレート２５の先端と各支持バー１７の先端とが、略同一直線上に位置したときに、ピールプレート２５の移動と巻取ローラ３２の回転が停止して待機状態となる。   Next, the peel plate 25 is moved to the right in FIG. 1 via the linear motor 26, and the take-up roller 32 is rotated while the feed roller 21 is rotationally locked, so that the peeling tape PT is taken up by the take-up shaft 34. As shown in FIG. 3A, the peel plate 25 and the peeling tape PT are arranged to face each other below the adhesive sheet S while being fed out from the side. By this operation, the peeling tape is fed out so as to contact the lower surface of the adhesive sheet S. And when the front-end | tip of the peel plate 25 and the front-end | tip of each support bar 17 are located on the substantially identical straight line, the movement of the peel plate 25 and rotation of the winding roller 32 will stop, and it will be in a standby state.

次に、押圧手段２９によりウエハＷ上面に向かって温風を吹き付け、接着シートＳを剥離用テープＰＴに押さえ付けるとともに、ウエハＷを介して剥離用テープＰＴを加熱する。これにより、図３（Ａ）に示される状態で、接着シートＳに剥離用テープＰＴが貼付される。このとき、接着シートＳの同図中右端側領域は、加熱手段３０によっても加熱されるので、当該領域の剥離用テープＰＴとの貼付力を増大させることができる。   Next, warm air is blown toward the upper surface of the wafer W by the pressing means 29 to press the adhesive sheet S against the peeling tape PT, and the peeling tape PT is heated via the wafer W. Thereby, the peeling tape PT is affixed to the adhesive sheet S in the state shown in FIG. At this time, since the right end side region in the figure of the adhesive sheet S is also heated by the heating means 30, the adhesive force with the peeling tape PT in the region can be increased.

剥離用テープＰＴの貼付後、吸着孔１８による吸気を解除し、繰出ローラ２１と巻取ローラ３２とを回転し、剥離用テープＰＴを巻取軸３４に向かって繰り出す。この繰り出しによって、接着シートＳが貼付されたウエハＷも剥離用テープＰＴと共に図３（Ａ）中右方向に進行する。そして、図３（Ｂ）に示されるように、ピールプレート２５及び支持バー１７の各先端を通過するときに、剥離用テープＰＴと共に接着シートＳが折り返され、ウエハＷと剥離用テープＰＴとが相対移動してウエハＷから接着シートＳが剥離される。これにより、支持バー１７等がウエハＷに非接触の状態を維持したまま、相対移動を許容してウエハＷから接着シートＳを剥離可能となる。剥離された接着シートＳは、剥離用テープＰＴと一緒に巻取軸３４に巻き取られて回収される。その後、繰出ローラ２１が回転をロックされた状態で、巻取ローラ３２が回転されてピールプレート２５が初期位置に復帰した後、繰出ローラ２１と巻取ローラ３２とが次の剥離動作に備えて剥離用テープＰＴを接着シートＳの直径長さ以上繰り出して停止し、以降上記同様の動作が繰り返されることとなる。   After the peeling tape PT is affixed, the suction through the suction hole 18 is released, the feeding roller 21 and the winding roller 32 are rotated, and the peeling tape PT is fed toward the winding shaft 34. By this feeding, the wafer W to which the adhesive sheet S is stuck also advances in the right direction in FIG. 3A together with the peeling tape PT. Then, as shown in FIG. 3B, when passing through the respective ends of the peel plate 25 and the support bar 17, the adhesive sheet S is folded together with the peeling tape PT, and the wafer W and the peeling tape PT are brought together. The adhesive sheet S is peeled from the wafer W by relative movement. As a result, the adhesive sheet S can be peeled from the wafer W while allowing relative movement while maintaining the support bar 17 and the like in a non-contact state with the wafer W. The peeled adhesive sheet S is wound around the winding shaft 34 together with the peeling tape PT and collected. Thereafter, with the rotation of the feeding roller 21 being locked, the winding roller 32 is rotated and the peel plate 25 is returned to the initial position, and then the feeding roller 21 and the winding roller 32 are prepared for the next peeling operation. The peeling tape PT is drawn out and stopped more than the length of the diameter of the adhesive sheet S, and thereafter the same operation is repeated.

ここで、図４及び図５に示されるように、搬送手段３８、４０を介してピールプレート２５及び支持バー１７の各先端を通過するウエハＷを保持することが好ましい。図４の搬送手段３８は、ウエハＷに向かって気体を噴出して負圧を発生させるベルヌーイチャックであって、ウエハＷを非接触の状態で保持して搬送できるようになっている。図５の搬送手段４０は、ウエハＷに形成された凹部Ｗ１の外側の外縁部を吸着する複数の吸着パッド４１を備え、凹部Ｗ１の底部と非接触状態でウエハＷを保持可能に設けられている。何れの搬送手段３８、４０も接着シートＳの剥離に伴うウエハＷの移動に同期して矢印ＡＳ方向に移動可能に構成されている。   Here, as shown in FIGS. 4 and 5, it is preferable to hold the wafer W passing through the leading ends of the peel plate 25 and the support bar 17 via the transfer means 38 and 40. The transfer means 38 in FIG. 4 is a Bernoulli chuck that generates a negative pressure by jetting gas toward the wafer W, and can hold and transfer the wafer W in a non-contact state. 5 includes a plurality of suction pads 41 for sucking the outer edge of the recess W1 formed on the wafer W, and is provided so as to hold the wafer W in a non-contact state with the bottom of the recess W1. Yes. Any of the transfer means 38 and 40 is configured to be movable in the direction of the arrow AS in synchronization with the movement of the wafer W accompanying the peeling of the adhesive sheet S.

従って、このような実施形態によれば、接着シートＳの剥離に際し、ウエハＷを支持する支持手段１１が当該ウエハＷに接触しないようにすることができる。これにより、支持手段１１とウエハＷとの接触が原因となるウエハＷの割れや損傷を回避することができ、取り扱いに細心の注意を要するウエハＷであっても、接着シートＳの剥離を行えるようになる。
また、接着シートＳの図３（Ａ）中右端側領域を加熱手段３０で加熱するので、接着シートＳの剥離において剥離切っ掛けとなる部分の貼付力を高めることができ、接着シートＳの確実な剥離を実現することが可能となる。 Therefore, according to such an embodiment, it is possible to prevent the support means 11 that supports the wafer W from coming into contact with the wafer W when the adhesive sheet S is peeled off. As a result, it is possible to avoid cracking and damage of the wafer W caused by the contact between the support means 11 and the wafer W, and the adhesive sheet S can be peeled even if the wafer W requires careful handling. It becomes like this.
Moreover, since the right end side area | region in FIG. 3 (A) of the adhesive sheet S is heated with the heating means 30, the sticking force of the part which becomes peeling peeling in peeling of the adhesive sheet S can be heightened, and the adhesive sheet S is reliable. Separation can be realized.

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。 As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.

例えば、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。また、前記凹部の形成を省略した半導体ウエハとしてもよい。   For example, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer. Moreover, it is good also as a semiconductor wafer which abbreviate | omitted formation of the said recessed part.

更に、剥離用テープＰＴを感圧接着性の接着テープとすることもできる。   Further, the peeling tape PT can be a pressure-sensitive adhesive tape.

実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図。The schematic front view of the sheet peeling apparatus which concerns on embodiment. 図１の部分平面図。The partial top view of FIG. （Ａ）及び（Ｂ）は、接着シートの剥離要領の説明図。(A) And (B) is explanatory drawing of the peeling procedure of an adhesive sheet. 搬送手段の一例を示す部分正面図。The partial front view which shows an example of a conveyance means. 搬送手段の他の一例を示す部分正面図。The partial front view which shows another example of a conveyance means.

符号の説明Explanation of symbols

１０ シート剥離装置
１１ 支持手段
１２ 繰出手段
１３ 貼付手段
１７Ａ 載置面
ＰＴ 剥離用テープ
Ｓ 接着シート
Ｗ 半導体ウエハ（被着体） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sheet peeling apparatus 11 Support means 12 Feeding means 13 Sticking means 17A Mounting surface PT Stripping tape S Adhesive sheet W Semiconductor wafer (adhered body)

Claims (3)

被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープと被着体との相対移動によって接着シートを被着体から剥離するシート剥離装置であって、
前記接着シートが貼付された被着体を支持する支持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、当該繰出手段から繰り出された剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段とを備え、
前記接着シートに貼付された剥離用テープを、繰出手段を介して繰り出すことで前記相対移動が可能とされ、前記被着体には何も接触することなく当該被着体から接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離装置。 A sheet peeling apparatus that affixes a peeling tape to an adhesive sheet affixed to an adherend, and peels the adhesive sheet from the adherend by relative movement between the peeling tape and the adherend,
A support means for supporting the adherend to which the adhesive sheet is affixed, a feeding means for feeding out the peeling tape, and a sticking means for sticking the peeling tape fed out from the feeding means to the adhesive sheet,
The relative movement is made possible by feeding the peeling tape affixed to the adhesive sheet through the feeding means, and the adhesive sheet is peeled from the adherend without contacting the adherend. The sheet peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 前記支持手段は、被着体に貼付された接着シートを吸着して載置可能な載置面を備えていることを特徴とする請求項１記載のシート剥離装置。   2. The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the supporting means includes a mounting surface on which an adhesive sheet attached to an adherend can be adsorbed and mounted. 被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープと被着体との相対移動によって接着シートを被着体から剥離するシート剥離方法において、
支持手段が接着シートに接触して被着体を支持した状態で、剥離用テープを接着シートに貼付した後、接着シートに貼付された剥離用テープを繰り出すことで当該剥離用テープと前記被着体とを相対移動させ、前記被着体には非接触で接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。 In the sheet peeling method in which a peeling tape is attached to the adhesive sheet affixed to the adherend, and the adhesive sheet is peeled off the adherend by relative movement between the peeling tape and the adherend,
In a state where the support means is in contact with the adhesive sheet and supports the adherend, after the release tape is applied to the adhesive sheet, the release tape attached to the adhesive sheet is fed out and the adhesive tape is applied. A sheet peeling method, wherein the adhesive sheet is peeled off without contact with the adherend.
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