JP2010053323A - Thermosetting composition, method for producing the same, and use of the same - Google Patents
Thermosetting composition, method for producing the same, and use of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010053323A JP2010053323A JP2008222823A JP2008222823A JP2010053323A JP 2010053323 A JP2010053323 A JP 2010053323A JP 2008222823 A JP2008222823 A JP 2008222823A JP 2008222823 A JP2008222823 A JP 2008222823A JP 2010053323 A JP2010053323 A JP 2010053323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- group
- carbon atoms
- compound
- thermosetting composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 194
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 180
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 147
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 62
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 47
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 44
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 198
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 62
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 49
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 44
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 14
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 claims description 5
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 5
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 4
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005020 hydroxyalkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005350 hydroxycycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 120
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 115
- JFUOAGBSDGCVES-UHFFFAOYSA-N 3-but-2-enyl-4-methylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CC=CCC1C(C)C(=O)NC1=O JFUOAGBSDGCVES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 105
- 239000010408 film Substances 0.000 description 76
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 62
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 57
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 50
- -1 4-amino-2-methylphenyl Chemical group 0.000 description 44
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 25
- NIXXEONCZZIYKV-UHFFFAOYSA-N allylmethylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide Chemical compound O=C1NC(=O)C2C1C1(CCC=C)C=CC2C1 NIXXEONCZZIYKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 16
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 14
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 9
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 0 O=C(CC(C1)C(CC2)CCC2C(CC(O2)=O)C*2=O)OC1=O Chemical compound O=C(CC(C1)C(CC2)CCC2C(CC(O2)=O)C*2=O)OC1=O 0.000 description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- KMBSSXSNDSJXCG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxyundecylamino)ethylamino]undecan-2-ol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)CNCCNCC(O)CCCCCCCCC KMBSSXSNDSJXCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- PBHPFFDRTUWVIT-UHFFFAOYSA-N oxetan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCO1 PBHPFFDRTUWVIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GXDMUOPCQNLBCZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-triethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC1CC(=O)OC1=O GXDMUOPCQNLBCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- ZDEZEWYGGFXUAT-UHFFFAOYSA-N n,n'-ethylenebis-(allylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide) Chemical compound C1=CC2CC1(CC=C)C(C1=O)C2C(=O)N1CCN(C1=O)C(=O)C2C1C1CC2(CC=C)C=C1 ZDEZEWYGGFXUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MGOTTZBAFIFJGT-UHFFFAOYSA-N n,n'-m-xylylene-bis(allyl-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide) Chemical compound C1=CC(CN2C(C3C4(CC=C)CC(C=C4)C3C2=O)=O)=CC(CN2C(=O)C3C(C2=O)C2CC3(C=C2)CC=C)=C1 MGOTTZBAFIFJGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-5-carboxylic acid Chemical compound C1C(C(=O)O)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FWHUTKPMCKSUCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 2
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCWRFIYBUQBHJI-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)acetonitrile Chemical group NC1=CC=C(CC#N)C=C1 YCWRFIYBUQBHJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIIDZMADWHKDJW-UHFFFAOYSA-N 2-(oxetan-2-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC1CCO1 LIIDZMADWHKDJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- XYPTZZQGMHILPQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-trimethoxysilylhex-1-en-3-one Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(=O)C(C)=C XYPTZZQGMHILPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEJDNSAQUWMQSK-UHFFFAOYSA-N 3-(3-triethoxysilylphenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC(C2C(OC(=O)C2)=O)=C1 GEJDNSAQUWMQSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SSSFAPJJOZKONN-UHFFFAOYSA-N 3-(4-triethoxysilylphenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound C1=CC([Si](OCC)(OCC)OCC)=CC=C1C1C(=O)OC(=O)C1 SSSFAPJJOZKONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LMLXLFULABDBPC-UHFFFAOYSA-N 3-(4-trimethoxysilylphenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound C1=CC([Si](OC)(OC)OC)=CC=C1C1C(=O)OC(=O)C1 LMLXLFULABDBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC(N)=C1 YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVTRDGVFIXILMY-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylaniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=C(N)C=C1 TVTRDGVFIXILMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNPYQHQUDMGKJW-UHFFFAOYSA-N 6-trimethoxysilylhex-1-en-3-one Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(=O)C=C UNPYQHQUDMGKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 101100132433 Arabidopsis thaliana VIII-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N aminosilicon Chemical class [Si]N OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001123 polycyclohexylenedimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002345 steroid group Chemical group 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- SYYDEXILBJXXIA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pent-4-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC=C SYYDEXILBJXXIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(O)C(O)CO JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFLOMYWZCXAXGF-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylpropane-2,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(N)(N)CC1=CC=CC=C1 OFLOMYWZCXAXGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005714 2,5- (1,3-dioxanylene) group Chemical group [H]C1([H])OC([H])([*:1])OC([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylhexan-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(C)(C)OCC1CO1 JECYNCQXXKQDJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVNOEJFRPKZDDE-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propylideneamino]ethanamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCC=NCCN YVNOEJFRPKZDDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroacrylic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVTACSRUXCUEHT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-triethoxysilylhex-1-en-3-one Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC(=O)C(C)=C BVTACSRUXCUEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxetane Chemical compound CC1CCO1 FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBDHEPDQEQHASZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-dimethoxysilylpropyl)-3-methyloxolane-2,5-dione Chemical compound CC1(C(=O)OC(C1)=O)CCC[SiH](OC)OC KBDHEPDQEQHASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHUIQLPNKYSQTE-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylphenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC(C2C(OC(=O)C2)=O)=C1 CHUIQLPNKYSQTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHBQVGYQDSBPHY-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[diethoxy(methyl)silyl]phenyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC(C2C(OC(=O)C2)=O)=C1 FHBQVGYQDSBPHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLJLHGIGTUSRLI-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[dimethoxy(methyl)silyl]phenyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound C1=CC([Si](C)(OC)OC)=CC=C1C1C(=O)OC(=O)C1 FLJLHGIGTUSRLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTVFAPQHGNFFGJ-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-3-diethoxysilyl-4-methyloxolane-2,5-dione Chemical compound CC1C(C(=O)OC1=O)(CCCC)[SiH](OCC)OCC JTVFAPQHGNFFGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGLPMIAOGIZGRG-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-3-triethoxysilyloxolane-2,5-dione Chemical compound C(C)O[Si](OCC)(OCC)C1(C(=O)OC(C1)=O)CCCC MGLPMIAOGIZGRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTPHUSREBCHGCU-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-3-trimethoxysilyloxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1(C(=O)OC(C1)=O)CCCC UTPHUSREBCHGCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIUWLLYCZJHZCZ-UHFFFAOYSA-N 3-propyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCC1CC(=O)OC1=O JIUWLLYCZJHZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOABZRCMJMKPFF-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylaniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC(N)=C1 YOABZRCMJMKPFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZXQOLDFDFBAE-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethoxysilylmethyl)aniline Chemical compound CO[SiH](OC)CC1=CC=C(N)C=C1 DQZXQOLDFDFBAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWERWOZAVGDEAJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-methylphenyl)ethyl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CCC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 ZWERWOZAVGDEAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHNUHZHQLCGZDA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)ethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CCC1=CC=C(N)C=C1 UHNUHZHQLCGZDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJQPGZPKGHRJOK-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]cyclohexyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C2(CCCCC2)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 DJQPGZPKGHRJOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYUVGKUUESYJAC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-amino-2-methylphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C)=CC=2)C=C1 QYUVGKUUESYJAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLJQRWANIDQVCI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenyl]phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 QLJQRWANIDQVCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMBDDGNKFSRAQH-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[1-[4-[(4-aminophenyl)methyl]phenyl]cyclohexyl]phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(C2(CCCCC2)C=2C=CC(CC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 IMBDDGNKFSRAQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZEKOCDMPJRLFN-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[6-[4-[(4-aminophenyl)methyl]phenyl]hexyl]phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1CCCCCCC(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 RZEKOCDMPJRLFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHFFINXFNYQPQA-UHFFFAOYSA-N 4-[diethoxy(methyl)silyl]butan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCCN YHFFINXFNYQPQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003143 4-hydroxybenzyl group Chemical group [H]C([*])([H])C1=C([H])C([H])=C(O[H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCN SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBVMDQYCJXEJCJ-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCN RBVMDQYCJXEJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3a,4,5,9b-tetrahydrobenzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C2=CC=CC=C2C(C(=O)OC2=O)C2C1 JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1CC(=O)OC1=O DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GANRUNBROXMSEB-UHFFFAOYSA-N 6-[diethoxy(methyl)silyl]-2-methylhex-1-en-3-one Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCC(=O)C(C)=C GANRUNBROXMSEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVSXRCFHPWYYCU-UHFFFAOYSA-N 6-[diethoxy(methyl)silyl]hex-1-en-3-one Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCC(=O)C=C XVSXRCFHPWYYCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKCFGAAAKIGBJ-UHFFFAOYSA-N 6-[dimethoxy(methyl)silyl]-2-methylhex-1-en-3-one Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCC(=O)C(C)=C ALKCFGAAAKIGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPYAYAVZKZZTCI-UHFFFAOYSA-N 6-[dimethoxy(methyl)silyl]hex-1-en-3-one Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCC(=O)C=C XPYAYAVZKZZTCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXGWXGNDXYPWLF-UHFFFAOYSA-N 6-triethoxysilylhex-1-en-3-one Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC(=O)C=C TXGWXGNDXYPWLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKKJNPBIGQNEJ-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene-1,9-diamine Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)C3=CC=CC=C3C2=C1 SKKKJNPBIGQNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bisphenol F Natural products C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- LBCZLAVMELJZIY-UHFFFAOYSA-N CC(C(C1(C)C(O2)=O)C(O3)=O)(C1C2=O)C3=O Chemical compound CC(C(C1(C)C(O2)=O)C(O3)=O)(C1C2=O)C3=O LBCZLAVMELJZIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVZZBLAGXCZYCE-UHFFFAOYSA-N CC(C(C1C(O2)=O)C2=O)(C1C(O1)=O)C1=O Chemical compound CC(C(C1C(O2)=O)C2=O)(C1C(O1)=O)C1=O RVZZBLAGXCZYCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGCWXJJZULKEEG-GGRBJAFOSA-N CC(OC(C(C[C@@H]1C(O2)=O)C1C2=O)C#[O])=O Chemical compound CC(OC(C(C[C@@H]1C(O2)=O)C1C2=O)C#[O])=O PGCWXJJZULKEEG-GGRBJAFOSA-N 0.000 description 1
- RWQDJQYCVZRHFV-UHFFFAOYSA-N CCO[SiH](OCC)CC1=CC=CC(N)=C1 Chemical compound CCO[SiH](OCC)CC1=CC=CC(N)=C1 RWQDJQYCVZRHFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WANJNKQBWXZPIU-UHFFFAOYSA-N CCO[Si](C)(C1=CC=C(C=C1)C(CC=O)C=O)OCC Chemical compound CCO[Si](C)(C1=CC=C(C=C1)C(CC=O)C=O)OCC WANJNKQBWXZPIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLRYVFQVZYKRPX-UHFFFAOYSA-N N=C=O.CCC[Si](C)(OCC)OCC Chemical compound N=C=O.CCC[Si](C)(OCC)OCC OLRYVFQVZYKRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZQUEPBFMWQSP-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(OC2=CC=C(C=C2)C(CF)(C)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical compound NC1=CC=C(OC2=CC=C(C=C2)C(CF)(C)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 WQZQUEPBFMWQSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N O=C(C(C1C2C(O3)=O)C2C3=O)OC1=O Chemical compound O=C(C(C1C2C(O3)=O)C2C3=O)OC1=O YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNHKMHUMILUWSJ-UHFFFAOYSA-N O=C(C(CC1)C2CC1C(CCC1C(O3)=O)CC1C3=O)OC2=O Chemical compound O=C(C(CC1)C2CC1C(CCC1C(O3)=O)CC1C3=O)OC2=O SNHKMHUMILUWSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOTNEHQCEZUBLR-UHFFFAOYSA-N O=C(C(CC1)C2CC1C(CCCC1C(O3)=O)C1C3=O)OC2=O Chemical compound O=C(C(CC1)C2CC1C(CCCC1C(O3)=O)C1C3=O)OC2=O JOTNEHQCEZUBLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHBFYLGPTDAJPQ-UHFFFAOYSA-N O=C(C(CC1)C2CC1SC(CCC1C(O3)=O)CC1C3=O)OC2=O Chemical compound O=C(C(CC1)C2CC1SC(CCC1C(O3)=O)CC1C3=O)OC2=O VHBFYLGPTDAJPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLWBEORDOPDUPM-UHFFFAOYSA-N O=C(C(CC1C(O2)=O)C3C1C2=O)OC3=O Chemical compound O=C(C(CC1C(O2)=O)C3C1C2=O)OC3=O NLWBEORDOPDUPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N O=C(C(CC1C(O2)=O)C3CC1C2=O)OC3=O Chemical compound O=C(C(CC1C(O2)=O)C3CC1C2=O)OC3=O LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVOKXGMEEQYNND-UHFFFAOYSA-N O=C(C1C2CC(CC(CCC3C(O4)=O)CC3C4=O)CC1)OC2=O Chemical compound O=C(C1C2CC(CC(CCC3C(O4)=O)CC3C4=O)CC1)OC2=O UVOKXGMEEQYNND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGAFUNJBQHWHKJ-UHFFFAOYSA-N OC(C(C1)C(CC(O2)=O)C2=O)OC1=O Chemical compound OC(C(C1)C(CC(O2)=O)C2=O)OC1=O AGAFUNJBQHWHKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYOPCONJPNXOJR-UHFFFAOYSA-N OC(C(C1)C2C(CC(O3)=O)C1C3=O)OC2=O Chemical compound OC(C(C1)C2C(CC(O3)=O)C1C3=O)OC2=O ZYOPCONJPNXOJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLVZXTNDRFWYLF-UHFFFAOYSA-N [2-ethyl-2-(prop-2-enoyloxymethyl)hexyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(CCCC)COC(=O)C=C VLVZXTNDRFWYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUIDSTKCJKFHLZ-UHFFFAOYSA-N [4-(prop-2-enoyloxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 KUIDSTKCJKFHLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQDQMESJUQBOFL-UHFFFAOYSA-N [amino(diethoxy)silyl]methylbenzene Chemical compound CCO[Si](N)(OCC)CC1=CC=CC=C1 ZQDQMESJUQBOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQYHBXLHGKQYOY-UHFFFAOYSA-N aluminum oxygen(2-) titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Ti+4] VQYHBXLHGKQYOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229940064004 antiseptic throat preparations Drugs 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HFKBPAKZRASAGX-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,1,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O HFKBPAKZRASAGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;triethoxy(propyl)silane Chemical compound N=C=O.CCC[Si](OCC)(OCC)OCC AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAVGVAUXOOVYAP-UHFFFAOYSA-N n-(4'-hydroxyphenyl)-allylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N1C(=O)C2C(CC=C)(C=C3)CC3C2C1=O CAVGVAUXOOVYAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQKOSCFDFJKWOX-UHFFFAOYSA-N n-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 NQKOSCFDFJKWOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QJQAMHYHNCADNR-UHFFFAOYSA-N n-methylpropanamide Chemical compound CCC(=O)NC QJQAMHYHNCADNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005324 oxide salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OP(O)(O)=O WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002454 poly(glycidyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 150000003431 steroids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCANZHUXNZTABW-UHFFFAOYSA-N triethoxy(pent-4-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC=C OCANZHUXNZTABW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
Description
本発明は熱硬化性組成物に関し、例えば電子部品製作において絶縁膜層を形成する際に用いることが可能な、アルケニル置換ナジイミド、およびポリアミド酸を含む熱硬化性組成物、該熱硬化性組成物の製造方法、該熱硬化性組成物から得られるポリイミド膜、該ポリイミド膜の製造方法、該ポリイミド膜を有するフィルム基板、シリコンウエハー基板、および該フィルム基板またはシリコンウエハー基板を有する電子部品に関する。 The present invention relates to a thermosetting composition, for example, a thermosetting composition containing an alkenyl-substituted nadiimide and a polyamic acid, which can be used in forming an insulating film layer in the manufacture of electronic components, and the thermosetting composition And a polyimide film obtained from the thermosetting composition, a method for producing the polyimide film, a film substrate having the polyimide film, a silicon wafer substrate, and an electronic component having the film substrate or the silicon wafer substrate.
ポリイミドは耐熱性、電気絶縁性に優れるため、電子通信分野で広く用いられている熱硬化性材料である(例えば、特許文献1、特許文献2、および特許文献3参照)。ポリイミドを所望のパターン膜として使用する場合、従来は感光性ポリイミドを用いてフォトリソグラィ技術によりパターンを形成することが一般的であった。 Polyimide is a thermosetting material widely used in the field of electronic communication because it is excellent in heat resistance and electrical insulation (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3). In the case of using polyimide as a desired pattern film, conventionally, it has been common to form a pattern by a photolithographic technique using photosensitive polyimide.
しかし、フォトリソグラィ技術を用いてパターンを形成する際には、フォトレジスト、現像液、エッチング液、剥離液などの多種大量の薬液が必要であり、また煩雑な工程を必要とした。そこで、フォトリソグラィ技術によらない、簡単な工程で必要な部分のみにパターンを形成することが可能な方法として、熱硬化性組成物をスクリーン印刷、インクジェット印刷あるいはディスペンサーにより塗布することにより、所望のパターン状の塗膜を形成し、該塗膜を硬化処理し、パターン膜を得る方法が検討されている。 However, when forming a pattern using the photolithographic technique, a large amount of chemicals such as a photoresist, a developing solution, an etching solution, and a stripping solution are required, and a complicated process is required. Therefore, as a method capable of forming a pattern only in a necessary portion by a simple process, not by photolithography, a desired method is obtained by applying a thermosetting composition by screen printing, inkjet printing or a dispenser. A method of forming a patterned coating film and curing the coating film to obtain a patterned film has been studied.
通常、硬化した際にポリイミドとなる熱硬化性組成物としては、ポリイミド前駆体のポリアミド酸を含む組成物や溶剤可溶性のポリイミドを含む溶液状態の組成物が用いられている。該ポリアミド酸や可溶性ポリイミド等の固形分は通常分子量が高く、ポリアミド酸あるいは可溶性ポリイミド等の固形分を含む組成物をディスペンサー用熱硬化性組成物として最適な粘度に調製するためには、溶媒の割合を増やして組成物中の固形分濃度を少なくする必要がある。ところが、溶媒の割合が大きい熱硬化性組成物を用いて形成されたパターン膜は、パターン膜を得るまでに熱硬化性組成物中の溶媒が揮発するため、塗布された直後の熱硬化性組成物と比べパターン膜の膜厚が著しく小さくなり、パターン膜の膜厚が所望の厚さにならないという問題がある。またパターン状の塗膜を硬化処理し、パターン膜を得る際に、膜の硬化収縮が発生し易くなり、基材の反りが発生するという問題がある。 Usually, as a thermosetting composition which becomes a polyimide when cured, a composition containing polyamic acid as a polyimide precursor or a composition in a solution state containing a solvent-soluble polyimide is used. The solid content of the polyamic acid or soluble polyimide is usually high in molecular weight, and in order to prepare a composition containing the solid content of polyamic acid or soluble polyimide to an optimum viscosity as a thermosetting composition for a dispenser, It is necessary to increase the ratio to reduce the solid content concentration in the composition. However, the pattern film formed using a thermosetting composition having a large proportion of the solvent volatilizes the solvent in the thermosetting composition before obtaining the pattern film. There is a problem that the film thickness of the pattern film is significantly smaller than that of the object, and the film thickness of the pattern film does not become a desired thickness. In addition, when a patterned coating film is cured to obtain a pattern film, there is a problem that the film tends to undergo curing shrinkage and the substrate warps.
そこで、低反り性を有する熱硬化性組成物として柔軟性を有するポリアミドイミド系の樹脂が提案されている。しかしながら、通常ポリアミドイミド系の樹脂は、ポリイミド系樹脂と比較して耐熱性、電気絶縁性が不充分であった。
本発明は上記従来技術の有する課題を鑑みてされたものであり、組成物中の固形成分の濃度を低下させることなく、ディスペンサー塗布法等の各種塗布方法に使用可能であって、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜(100μm以上)を形成できる、熱硬化性組成物を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and can be used in various coating methods such as a dispenser coating method without lowering the concentration of solid components in the composition. It is an object of the present invention to provide a thermosetting composition having electrical insulation properties, low warpage, and capable of forming a relatively thick polyimide film (100 μm or more).
本発明者らは上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、アルケニル置換ナジイミド(C)、および特定ポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物を見出した。
すなわち、本発明は[1]〜[27]に関する。
[1]アルケニル置換ナジイミド(C)、
および下記式(2)で表される構成単位を有する重量平均分子量25,000〜50,000のポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物。
As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have found a thermosetting composition containing an alkenyl-substituted nadiimide (C) and a specific polyamic acid (B).
That is, the present invention relates to [1] to [27].
[1] Alkenyl substituted nadiimide (C),
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2) and having a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000.
(式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数2〜100の有機基である。)
[2]前記ポリアミド酸(B)が、下記式(21)で表される基および下記式(22)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸である[1]に記載の熱硬化性組成物。
(In formula (2), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
[2] Polyamic acid in which the polyamic acid (B) has at least one molecular end group selected from the group consisting of a group represented by the following formula (21) and a group represented by the following formula (22) The thermosetting composition according to [1].
(式(21)中、R5は炭素数2〜100の有機基であり、式(22)中、R6は炭素数2〜100の有機基である。)
[3]前記ポリアミド酸(B)が、下記式(13)で表される化合物および下記式(14)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、下記式(11)で表される化合物および下記式(12)で表される化合物を共重合することにより得られるポリアミド酸である[1]に記載の熱硬化性組成物。
(In formula (21), R 5 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formula (22), R 6 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
[3] The polyamic acid (B) is at least one monomer selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (13) and a compound represented by the following formula (14), the following formula (11) The thermosetting composition according to [1], which is a polyamic acid obtained by copolymerizing a compound represented by formula (I) and a compound represented by the following formula (12).
(式(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基であり、式(13)中、R6は炭素数2〜100の有機基であり、式
(14)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。)
[4]アルケニル置換ナジイミド(C)、
および下記式(2)で表される構成単位を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物であり、
前記ポリアミド酸(B)が、下記式(23)で表わされる基、下記式(24)で表わされる基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸である熱硬化性組成物。
(In formula (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, in formula (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formula (13), R 6 is an organic group of 2 to 100 carbon atoms, in the formula (14), R 5 is an organic group having 2-100 carbon atoms.)
[4] Alkenyl substituted nadiimide (C),
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2):
The polyamic acid (B) is at least one molecular end selected from the group consisting of a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a group represented by the following formula (25) A thermosetting composition which is a polyamic acid having a group.
(式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数2〜100の有機基である。)
[5]アルケニル置換ナジイミド(C)、
および下記式(2)で表される構成単位を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物であり、
前記ポリアミド酸(B)が、無水マレイン酸およびシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物、下記式(11)で表される化合物および下記式(12)で表される化合物を共重合することにより得られるポリアミド酸である熱硬化性組成物。
(In formula (2), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
[5] Alkenyl substituted nadiimide (C),
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2):
The polyamic acid (B) is at least one compound selected from the group consisting of maleic anhydride and citraconic anhydride, a compound represented by the following formula (11), and a compound represented by the following formula (12) A thermosetting composition which is a polyamic acid obtained by copolymerization of
(式(2)および式(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(2)お
よび式(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。)
[6]前記アルケニル置換ナジイミド(C)が、下記式(5)で表される化合物である[1]〜[5]のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
(In Formula (2) and Formula (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in Formula (2) and Formula (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. .)
[6] The thermosetting composition according to any one of [1] to [5], wherein the alkenyl-substituted nadiimide (C) is a compound represented by the following formula (5).
(式(5)中、R1およびR2はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜12のアルキル、炭素数3〜6のアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリールまたはベンジルのいずれかであり、nは1または2であり、
n=1のとき、R3は水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜3のアル
ケニル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2sX]で表され
る基(ここで、q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは0〜30の整数であり、Xは水素または水酸基である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数
1〜4のアルキルを表す)、−C6H4−T−C6H5−(OH)tで表される基(ここで、
Tは−CH2−、−C(CH3)2−、イソプロピリデン、−CO−、−S−もしくは−S
O2−、tは0または1である)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香
環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基であり、
n=2のとき、R3は炭素数2〜20のアルキレン、炭素数5〜8のシクロアルキレン
、−[(CqH2qO)t(CrH2rO)uCsH2s]−で表される基(ここで、q、r、sは
それぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)a−C6H4−R5−で表される基(ここで、aは0または1、RおよびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜8のアルキレン、炭素数1〜8のシクロアル
キレンである)、−C6H4−T−C6H4−で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C
(CH3)2−、−CO−、−O−、−OC6H4−C(CH3)2−C6H4O−、−S−、−SO2−)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香環に直結する1〜3個
の水素が水酸基で置き換えられた基である。)
[7]前記式(5)においてnが2である[6]に記載の熱硬化性組成物。
[8]前記式(5)においてnが2であり、R3が、炭素数2〜10のアルキレン、−(
R)a−C6H4−R5−で表される基(ここで、aは0または1、RおよびR5はそれぞれ
独立に炭素数1〜4のアルキレンである)、または−C6H4−T−C6H4−で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C(CH3)2−、−CO−、−O−、−OC6H4−C(C
H3)2−C6H4O−、−S−、−SO2−)である[6]に記載の熱硬化性組成物。
[9]前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが2であり、R3が−(CH2)6−、式(6)で表される基または式(
7)で表される基である[6]に記載の熱硬化性組成物。
(In formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbon atoms, alkenyl of 3 to 6 carbon atoms, cycloalkyl of 5 to 8 carbon atoms, 6 to 12 carbon atoms Either aryl or benzyl, n is 1 or 2,
When n = 1, R 3 is hydrogen, hydroxyl, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 1 to 3 carbons, hydroxyalkyl having 1 to 12 carbons, hydroxyalkenyl having 2 to 12 carbons, or carbon 5 8 cycloalkyl, hydroxycycloalkyl of 5-8 carbon atoms, 6 to 12 carbon atoms aryl, benzyl, - [(C q H 2q ) O t (C r H 2r O) u C s H 2s X] Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 0 to 30, and X is hydrogen or a hydroxyl group,- (R) group represented by (in this case a -C 6 H 4 -R 4, a is 0 or 1, R is an alkylene of 1 to 4 carbon atoms, R 4 is hydrogen or alkyl of 1 to 4 carbon atoms A group represented by —C 6 H 4 —TC 6 H 5 — (OH) t (where,
T is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, isopropylidene, —CO—, —S— or —S.
O 2- , t is 0 or 1), or when these groups contain an aromatic ring, 1 to 3 hydrogens directly bonded to the aromatic ring are substituted with a hydroxyl group,
When n = 2, R 3 is alkylene having 2 to 20 carbons, cycloalkylene having 5 to 8 carbons, — [(C q H 2q O) t (C r H 2r O) u C s H 2s ] — Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, an arylene having 6 to 12 carbon atoms,- (R) a group represented by a —C 6 H 4 —R 5 — (wherein, a is 0 or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 8 carbon atoms, or having 1 to 8 carbon atoms. cyclo alkylene), - C 6 H 4 -T -C 6 H 4 - , a group represented by (wherein, T is -CH 2 -, - C
(CH 3 ) 2 —, —CO—, —O—, —OC 6 H 4 —C (CH 3 ) 2 —C 6 H 4 O—, —S—, —SO 2 —), or a group thereof. In the case of containing an aromatic ring, it is a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring are replaced with a hydroxyl group. )
[7] The thermosetting composition according to [6], wherein n is 2 in the formula (5).
[8] In the formula (5), n is 2, and R 3 is alkylene having 2 to 10 carbon atoms, — (
R) a group represented by a —C 6 H 4 —R 5 — (wherein a is 0 or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 4 carbon atoms), or —C 6 A group represented by H 4 —TC 6 H 4 — (wherein T represents —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —CO—, —O—, —OC 6 H 4 —C); (C
H 3) 2 -C 6 H 4 O -, - S -, - SO 2 -) in a heat-curable composition according to [6].
[9] In Formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 2, R 3 is — (CH 2 ) 6 —, Formula (6) ) Group or formula (
The thermosetting composition according to [6], which is a group represented by 7).
[10]アルケニル置換ナジイミド化合物(C)が、前記式(5)においてnが1である少なくとも1種の化合物と、前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む[6]に記載の熱硬化性組成物。
[11]アルケニル置換ナジイミド化合物(C)が、前記式(5)においてnが1であり、R3が炭素数1〜12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12の
アリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2s+1]で表される基(こ
こで、q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数1〜4のアルキルを表す)、または−C6H4−T−C6H5で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C(CH3)2−、−CO−、−S−もしくは−SO2−である)である少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む[6]に記載の熱硬化性組成物。
[12]アルケニル置換ナジイミド化合物(C)が、前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが1であり、R3が炭素
数1〜12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、またはベンジルである少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む[6]に記載の熱硬化性組成物。
[13]アルケニル置換ナジイミド化合物(C)が、前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが1であり、R3が炭素
数1〜12のアルキルまたは炭素数6〜12のアリールである少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが2であり、R3が−(CH2)6−、式(6)で表される基または式(7)
で表される基である少なくとも1種の化合物とを含む[6]に記載の熱硬化性組成物。
[10] The alkenyl-substituted nadiimide compound (C) includes at least one compound in which n is 1 in the formula (5) and at least one compound in which n is 2 in the formula (5) [ 6].
[11] The alkenyl-substituted nadiimide compound (C) has the above formula (5), wherein n is 1, R 3 is alkyl having 1 to 12 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, or 6 to 12 carbons. Aryl, benzyl, a group represented by — [(C q H 2q ) O t (C r H 2r O) u C s H 2s + 1 ] (where q, r and s are each independently 2 to 6 , T is 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, and a group represented by-(R) a -C 6 H 4 -R 4 (where a is 0 or 1, R is Alkylene having 1 to 4 carbon atoms, R 4 represents hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms, or a group represented by —C 6 H 4 —TC 6 H 5 (wherein T is —CH 2- , —C (CH 3 ) 2 —, —CO—, —S— or —SO 2 —),
The thermosetting composition according to [6], including at least one compound in which n is 2 in the formula (5).
[12] In the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), in formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 1, and R 3 is carbon number. At least one compound that is alkyl having 1 to 12, alkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons, or benzyl;
The thermosetting composition according to [6], including at least one compound in which n is 2 in the formula (5).
[13] In the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), in Formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 1, and R 3 is carbon number. At least one compound which is alkyl having 1 to 12 or aryl having 6 to 12 carbon atoms;
In the formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 2, R 3 is — (CH 2 ) 6 —, represented by formula (6) Group or formula (7)
The thermosetting composition according to [6], comprising at least one compound that is a group represented by the formula:
[14]溶媒(D)をさらに含む[1]〜[13]のいずれかに記載の熱硬化性組成物。[15]溶媒(D)が、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノンおよびγ−ブチロラクトンからなる群から選択される少なくとも1種の溶媒である[14]に記載の熱硬化性組成物。
[16][1]〜[15]のいずれかに記載された熱硬化性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成した後、該塗膜を硬化処理して得られるポリイミド膜。
[17]前記塗布が、ディスペンサー塗布法により行われることを特徴とする[16]に記載のポリイミド膜。
[18]前記ポリイミド膜が、パターン状ポリイミド膜であることを特徴とする[16]または[17]に記載のポリイミド膜。
[19][1]〜[15]のいずれかに記載された熱硬化性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および該塗膜を硬化処理してポリイミド膜を形成する工程を含むポリイミド膜の製造方法。
[20]前記塗布が、ディスペンサー塗布法により行われることを特徴とする[19]に記載のポリイミド膜の製造方法。
[21]前記ポリイミド膜が、パターン状ポリイミド膜であることを特徴とする[19]または[20]に記載のポリイミド膜の製造方法。
[22][16]〜[18]のいずれかに記載のポリイミド膜を有するフィルム基板。
[23][22]に記載されたフィルム基板を有する電子部品。
[24][16]〜[18]のいずれかに記載のポリイミド膜を有するシリコンウエハー基板。
[25][24]に記載されたシリコンウエハー基板を有する電子部品。
[26]アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下、下記式(13)で表わされる化合物および下記式(14)で表わされる化合物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、下記式(11)で表わされる化合物および下記式(12)で表わされる化合物を共重合し、
アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、重量平均分子量25,000〜50,000であり、下記式(21)で表される基および下記式(22)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物を製造する方法。
[14] The thermosetting composition according to any one of [1] to [13], further including a solvent (D). [15] The solvent (D) is ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether Thermosetting according to [14], which is at least one solvent selected from the group consisting of acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone and γ-butyrolactone Composition.
[16] A polyimide film obtained by applying the thermosetting composition according to any one of [1] to [15] on a substrate to form a coating film, and then curing the coating film.
[17] The polyimide film as described in [16], wherein the coating is performed by a dispenser coating method.
[18] The polyimide film as described in [16] or [17], wherein the polyimide film is a patterned polyimide film.
[19] A step of applying the thermosetting composition described in any one of [1] to [15] onto a substrate to form a coating film, and curing the coating film to form a polyimide film. The manufacturing method of the polyimide film containing a process.
[20] The method for producing a polyimide film as described in [19], wherein the coating is performed by a dispenser coating method.
[21] The method for producing a polyimide film according to [19] or [20], wherein the polyimide film is a patterned polyimide film.
[22] A film substrate having the polyimide film according to any one of [16] to [18].
[23] An electronic component having the film substrate according to [22].
[24] A silicon wafer substrate having the polyimide film according to any one of [16] to [18].
[25] An electronic component having the silicon wafer substrate described in [24].
[26] at least one monomer selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (13) and a compound represented by the following formula (14) in the presence of an alkenyl-substituted nadiimide (C) and a solvent (D); Copolymerizing a compound represented by the following formula (11) and a compound represented by the following formula (12);
It has a structural unit represented by alkenyl-substituted nadiimide (C) and the following formula (2), has a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000, a group represented by the following formula (21) and the following formula (22 The method of manufacturing the thermosetting composition containing the polyamic acid (B) which has at least 1 sort (s) of molecular end groups selected from the group which consists of group represented by this.
(式(2)および(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(2)およ
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基であり、式(13)および(22)中、
R6は炭素数2〜100の有機基であり、式(14)および(21)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。)
[27]アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)存在下、無水マレイン酸およびシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物、下記式(11)で表わされる化合物および下記式(12)で表わされる化合物を共重合し、
アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、下記式(23)で表される基、下記式(24)で表される基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸(B)を含
む熱硬化性組成物を製造する方法。
。
(In the formulas (2) and (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. In the formulas (2) and (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. In (13) and (22),
R 6 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formulas (14) and (21), R 5 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. )
[27] At least one compound selected from the group consisting of maleic anhydride and citraconic anhydride in the presence of alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D), a compound represented by the following formula (11), and the following formula Copolymerizing the compound represented by (12),
An alkenyl-substituted nadiimide (C) and a structural unit represented by the following formula (2), a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a formula (25) A method for producing a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having at least one molecular end group selected from the group consisting of represented groups.
.
(式(2)および(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(2)およ
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。)
(In formulas (2) and (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formulas (2) and (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
本発明の熱硬化性組成物を用いると、1回の塗布および硬化処理で従来の硬化性組成物に較べて厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる。また、本発明の熱硬化性組成物から形成されたポリイミド膜は、耐熱性、電気絶縁性が高く、電子部品の信頼性、歩留まりを向上させる。 When the thermosetting composition of the present invention is used, a polyimide film having a thick film thickness as compared with the conventional curable composition can be formed by one coating and curing treatment. Moreover, the polyimide film formed from the thermosetting composition of the present invention has high heat resistance and electrical insulation, and improves the reliability and yield of electronic components.
本発明の熱硬化性組成物を用いて形成されたパターン状ポリイミド膜は、ディスペンサー塗布法により必要な部分のみに熱硬化性組成物を塗布することが可能であるため、材料使用量を低減することができる。また、ディスペンサー塗布法は、フォトマスクを使用しないでパターンを形成することができるため多品種大量生産が可能であり、且つ製造に要する工程数が少ない。 The patterned polyimide film formed by using the thermosetting composition of the present invention can apply the thermosetting composition only to a necessary portion by a dispenser coating method, thus reducing the amount of material used. be able to. In addition, since the dispenser coating method can form a pattern without using a photomask, it can be mass-produced for a variety of products and requires a small number of processes.
本発明の熱硬化性組成物は、アルケニル置換ナジイミド(C)、および下記式(2)で表される構成単位を有するポリアミド酸(B)を含み、本発明に用いられるポリアミド酸
(B)としては2つの態様がある。
The thermosetting composition of the present invention includes an alkenyl-substituted nadiimide (C) and a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2), and is used as the polyamic acid (B) used in the present invention. Has two aspects.
(式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数2〜100の有機基である。)
ポリアミド酸(B)の第一の態様であるポリアミド酸(B1)は、式(2)の構造単位を有し、重量平均分子量が25,000〜50,000である。ポリアミド酸(B)の第二の態様であるポリアミド酸(B2)は、下記式(23)で表わされる基、下記式(24)で表わされる基、および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有する。
(In formula (2), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
The polyamic acid (B1) which is the first embodiment of the polyamic acid (B) has a structural unit of the formula (2) and has a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000. The polyamic acid (B2) which is the second embodiment of the polyamic acid (B) is composed of a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a group represented by the following formula (25). Having at least one molecular end group selected from the group consisting of
なお、本発明の熱硬化性組成物は、無色であっても有色であってもよい。また、本発明の熱硬化性組成物は、さらに溶媒(D)を含んでいてもよい。
[1.1 ポリアミド酸(B1)]
ポリアミド酸(B1)は、式(2)で表される構成単位を有し、重量平均分子量が25,000〜50,000である。
The thermosetting composition of the present invention may be colorless or colored. Moreover, the thermosetting composition of the present invention may further contain a solvent (D).
[1.1 Polyamic acid (B1)]
The polyamic acid (B1) has a structural unit represented by the formula (2) and has a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000.
(式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数2〜100の有機基である。)
本発明の熱硬化性組成物に含まれるポリアミド酸(B1)は、好ましくは下記式(21)で表される基および下記式(22)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有する。
(In formula (2), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
The polyamic acid (B1) contained in the thermosetting composition of the present invention is preferably at least one selected from the group consisting of a group represented by the following formula (21) and a group represented by the following formula (22). Has molecular end groups.
上記式中、R3〜R6はそれぞれ独立して炭素数2〜100の有機基である。
本発明に用いるポリアミド酸(B1)は通常、酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより製造されるが、当該製法で得られたポリアミド酸(B1)に限定されず、他の製法で得られたポリアミド酸(B1)を用いてもよい。
In said formula, R < 3 > -R < 6 > is a C2-C100 organic group each independently.
The polyamic acid (B1) used in the present invention usually has at least one monomer selected from the group consisting of a compound (a1 ′) having one acid anhydride group and a monoamine (a2 ′), and two acid anhydride groups. It is produced by copolymerizing at least one compound (a1) and diamine (a2), but is not limited to the polyamic acid (B1) obtained by the production method, and the polyamic acid (B1) obtained by another production method ) May be used.
[1.2 ポリアミド酸(B1)の重量平均分子量]
本発明に用いるポリアミド酸(B1)は、重量平均分子量が25,000〜50,000である。この範囲にあると、溶媒に対する溶解性が優れており、ディスペンサー塗布法等により塗付することが可能な、熱硬化性組成物を得ることができる。また、ポリアミド酸(B1)の溶媒に対する溶解性の観点から、ポリアミド酸(B1)の重量平均分子量は25,000〜45,000であることがより好ましく、25,000〜35,000であることがさらに好ましい。
[1.2 Weight Average Molecular Weight of Polyamic Acid (B1)]
The polyamic acid (B1) used in the present invention has a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000. Within this range, a thermosetting composition that is excellent in solubility in a solvent and can be applied by a dispenser coating method or the like can be obtained. In addition, from the viewpoint of solubility of the polyamic acid (B1) in the solvent, the weight average molecular weight of the polyamic acid (B1) is more preferably 25,000 to 45,000, and 25,000 to 35,000. Is more preferable.
ポリアミド酸(B1)の重量平均分子量が25,000以上であるため、熱硬化性組成物を塗布することにより形成した塗膜に、加熱による硬化処理を施した場合であっても、蒸発することがなく、化学的・機械的に安定である。また、ポリアミド酸(B1)の重量平均分子量が50,000以下であるため、溶媒に対する溶解性に優れており、溶媒に溶解するポリアミド酸(B1)の濃度を高くすることができる。そのため、熱硬化性組成物を塗布することにより形成した塗膜に、加熱による硬化処理を施すことにより得られるポリイミド膜の膜厚を大きくすることが可能であり、熱硬化性組成物として好適である。 Since the polyamic acid (B1) has a weight average molecular weight of 25,000 or more, it evaporates even when the coating film formed by applying the thermosetting composition is subjected to a curing treatment by heating. There is no chemical and mechanical stability. Moreover, since the weight average molecular weight of polyamic acid (B1) is 50,000 or less, it is excellent in solubility in a solvent, and the concentration of polyamic acid (B1) dissolved in the solvent can be increased. Therefore, it is possible to increase the film thickness of the polyimide film obtained by applying a curing treatment by heating to the coating film formed by applying the thermosetting composition, which is suitable as a thermosetting composition. is there.
なお、本発明に用いるポリアミド酸(B1)の重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定した。具体的には、ポリアミド酸(B1)をテトラヒドロフラン(THF)等で濃度が約1重量%になるように希釈し、東ソー株式会社製カラムG4000HXL、G3000HXL、G2500HXLおよびG2000HXLを用いて、THFを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めた。 In addition, the weight average molecular weight of the polyamic acid (B1) used for this invention was measured by the gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the polyamic acid (B1) is diluted with tetrahydrofuran (THF) or the like to a concentration of about 1% by weight, and THF is used as a developing agent using columns G4000HXL, G3000HXL, G2500HXL and G2000HXL manufactured by Tosoh Corporation. As measured by gel permeation chromatography (GPC) method and calculated by polystyrene conversion.
[1.3 ポリアミド酸(B1)を得るための反応条件]
ポリアミド酸(B1)は、通常酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合することにより得られる。
[1.3 Reaction Conditions for Obtaining Polyamic Acid (B1)]
The polyamic acid (B1) is usually a compound having at least one monomer selected from the group consisting of a compound (a1 ′) having one acid anhydride group and a monoamine (a2 ′), and two or more acid anhydride groups. It can be obtained by copolymerizing (a1) and diamine (a2).
ポリアミド酸(B1)を、酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより合成する場合には、ジアミン(a2)1モルに対して、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1
)0.6〜0.999モルおよび酸無水物基を1つ有する化合物(a1') 0.002〜0.8モル用いることが好ましく、ジアミン(a2)1モルに対して、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)0.8〜0.99モルおよび酸無水物基を1つ有する化合物(a1') 0.02〜0.4モル用いることがさらに好ましい。この場合、上記式(22)で表わされる基を分子末端に有するポリアミド酸(B1)が得られる。
When the polyamic acid (B1) is synthesized by copolymerizing a compound (a1 ′) having one acid anhydride group, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups and a diamine (a2) , A compound having two or more acid anhydride groups (a1 per 1 mol of diamine (a2))
) Compound (a1 ′) having 0.6 to 0.999 mol and one acid anhydride group It is preferable to use 0.002 to 0.8 mol, and the acid anhydride group is used with respect to 1 mol of diamine (a2). It is more preferable to use 0.82 to 0.99 mol of the compound (a1) having 2 or more and 0.02 to 0.4 mol of the compound (a1 ′) having one acid anhydride group. In this case, a polyamic acid (B1) having a group represented by the above formula (22) at the molecular end is obtained.
ポリアミド酸(B1)を、モノアミン(a2’)、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより合成する場合には、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)1モルに対して、ジアミン(a2)0.6〜0.999モルおよびモノアミン(a2')0.002〜0.8モル用いることが好ましく、酸無
水物基を2つ以上有する化合物(a1)1モルに対して、ジアミン(a2)0.8〜0.99モルおよびモノアミン(a2')0.02〜0.4モル用いることがさらに好ましい
。この場合、上記式(21)で表わされる基を分子末端に有するポリアミド酸(B1)が得られる。
When the polyamic acid (B1) is synthesized by copolymerizing a monoamine (a2 ′), a compound (a1) having two or more acid anhydride groups and a diamine (a2), two acid anhydride groups are present. It is preferable to use 0.6 to 0.999 mol of diamine (a2) and 0.002 to 0.8 mol of monoamine (a2 ′) with respect to 1 mol of the compound (a1) having two or more acid anhydride groups. More preferably, 0.8 to 0.99 mol of diamine (a2) and 0.02 to 0.4 mol of monoamine (a2 ′) are used per 1 mol of compound (a1). In this case, a polyamic acid (B1) having a group represented by the above formula (21) at the molecular end is obtained.
ポリアミド酸(B1)を、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)、酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)、ジアミン(a2)およびモノアミン(a2’)を共重合させることにより合成する場合には、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)と酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)のモル数の合計と、ジアミン(a2)とモノアミン(a2’)のモル数の合計が等しく、かつ酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)は、モノアミン(a2’)に対しモル数で過剰量であり、ジアミン(a2)は、酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)に対しモル数で過剰量であるよう用いる。そして、ジアミン(a2)とモノアミン(a2’)の共存している系で、最初に酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)を投入し、安定状態になったら、次いで酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)を投入する。この場合、上記式(21)および(22)で表わされる基を分子末端に有するポリアミド酸(B1)が得られる。 Polyamide acid (B1) is copolymerized with compound (a1) having two or more acid anhydride groups, compound (a1 ′) having one acid anhydride group, diamine (a2) and monoamine (a2 ′). In the case of synthesizing by the above, the total number of moles of the compound (a1) having two or more acid anhydride groups and the compound (a1 ′) having one acid anhydride group, the diamine (a2) and the monoamine (a2 ′) ) And the compound (a1) having the same number of moles and having two or more acid anhydride groups are in excess by mole with respect to the monoamine (a2 ′), and the diamine (a2) is an acid anhydride group. It is used so that it is in an excess amount by the number of moles relative to the compound (a1 ′) having one of Then, in a system in which diamine (a2) and monoamine (a2 ′) coexist, compound (a1) having two or more acid anhydride groups is first introduced, and when it becomes stable, then acid anhydride groups A compound (a1 ′) having one of In this case, a polyamic acid (B1) having a group represented by the above formulas (21) and (22) at the molecular end is obtained.
[1.3 反応溶媒]
本発明のポリアミド酸(B1)は、前述のように酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより得ることができるが、該共重合は、通常、反応溶媒の存在下で行われる。ポリアミド酸(B1)を得るために用いられる反応溶媒としては、ポリアミド酸(B1)が合成で
きれば特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、およびN,N−ジメチルアセトアミド、などを挙げることができる。
[1.3 Reaction solvent]
As described above, the polyamic acid (B1) of the present invention includes at least one monomer selected from the group consisting of the compound (a1 ′) having one acid anhydride group and the monoamine (a2 ′), an acid anhydride group. Can be obtained by copolymerizing the compound (a1) having two or more and the diamine (a2), and the copolymerization is usually carried out in the presence of a reaction solvent. The reaction solvent used for obtaining the polyamic acid (B1) is not particularly limited as long as the polyamic acid (B1) can be synthesized. For example, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, and N, N-dimethyl And acetamide.
これらの反応溶媒は単独でも、2種以上の混合溶媒としても使用できる。また、上記反応溶媒以外に他の溶媒を混合して用いることもできる。
反応溶媒は、酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)の合計100重量部に対し、100重量部以上使用すると、ポリアミド酸(B1)および反応溶媒を含む反応混合物の粘度が高くなりすぎず、反
応がスムーズに進行するので好ましい。
These reaction solvents can be used alone or as a mixed solvent of two or more. In addition to the reaction solvent, other solvents can be mixed and used.
The reaction solvent is at least one monomer selected from the group consisting of compound (a1 ′) having one acid anhydride group and monoamine (a2 ′), compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and Use of 100 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the diamine (a2) is preferable because the reaction mixture containing the polyamic acid (B1) and the reaction solvent does not become too high and the reaction proceeds smoothly.
ポリアミド酸(B1)の製造方法を以下に述べる。
ポリアミド酸(B1)原料の反応系への添加順序に特に限定されない。すなわち、酸無
水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を同時に反応溶媒に添加する方法、ジアミン(a2)およびモノアミン(a2')を反応溶媒中に添加し、溶解させた後に酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1
)、必要に応じて酸無水物基を1つ有する化合物(a1')を添加する方法、酸無水物基
を2つ以上有する化合物(a1)および酸無水物基を1つ有する化合物(a1')を反応
溶媒中に添加し、溶解させた後にモノアミン(a2')を添加し反応させた後に、さらに
ジアミン(a2)を添加する方法、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)とジアミン(a2)とを反応溶媒中に添加し、反応させて共重合体を合成した後に、その共重合体に酸無水物基を一つ有する化合物(a1’)およびモノアミン(a2’)からなる群から選択される少なくとも1種のモノマーを添加する方法、などいずれの方法も用いることができる。なお、反応溶媒としては、後述のアルケニル置換ナジイミド(C)があらかじめ添加されたものを用いてもよい。また、ポリアミド酸(B1)を製造中の任意のタイミン
グで後述のアルケニル置換ナジイミド(C)を添加してもよい。
A method for producing the polyamic acid (B1) will be described below.
The order of addition of the polyamic acid (B1) raw material to the reaction system is not particularly limited. That is, at least one monomer selected from the group consisting of a compound (a1 ′) having one acid anhydride group and a monoamine (a2 ′), a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a diamine ( a method of simultaneously adding a2) to a reaction solvent, a compound having two or more acid anhydride groups after adding diamine (a2) and monoamine (a2 ′) to the reaction solvent and dissolving them (a1)
), If necessary, a method of adding a compound (a1 ′) having one acid anhydride group, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a compound (a1 ′) having one acid anhydride group ) Is added to the reaction solvent and dissolved, then the monoamine (a2 ′) is added and reacted, and then the diamine (a2) is further added, and the compound (a1) having two or more acid anhydride groups and A diamine (a2) is added to a reaction solvent and reacted to synthesize a copolymer, and then the copolymer comprises a compound (a1 ′) having one acid anhydride group and a monoamine (a2 ′). Any method such as a method of adding at least one monomer selected from the group can be used. In addition, as a reaction solvent, you may use what added the below-mentioned alkenyl substituted nadiimide (C) previously. Moreover, you may add the below-mentioned alkenyl substituted nadiimide (C) at the arbitrary timings during manufacture of a polyamic acid (B1).
ポリアミド酸(B1)を製造する際の反応温度は、通常0℃〜100℃、好ましくは
8℃〜70℃であり、反応時間は、通常0.2〜20時間、好ましくは、2時間〜10時間である。
The reaction temperature for producing the polyamic acid (B1) is usually 0 ° C. to 100 ° C., preferably 8 ° C. to 70 ° C., and the reaction time is usually 0.2 to 20 hours, preferably 2 hours to 10 ° C. It's time.
ポリアミド酸(B1)の重量平均分子量は、例えば以下の方法により、25,000〜50,000に調節することができる。
通常、分子末端基の導入による重合の停止は高分子化合物の分子量を低減する効果があるため、分子末端基を形成するモノアミン(a2')および酸無水物基を1つ有する化合
物(a1')の量を調整することで重量平均分子量の調節ができる。すなわち、分子末端
基を形成するモノアミン(a2')および酸無水物基を1つ有する化合物(a1')の導入量を多くすることで、熱硬化性組成物の低分子量化することができ、溶剤に対する溶解性の向上ができる。一方、分子末端基を形成するモノアミン(a2')および酸無水物基を
1つ有する化合物(a1')の量をの導入量を減らすことで、熱硬化性組成物の高分子量
化することができ、得られるポリイミド膜の機械的強度の向上ができる。
The weight average molecular weight of the polyamic acid (B1) can be adjusted to 25,000 to 50,000, for example, by the following method.
Usually, the termination of polymerization by introduction of a molecular end group has the effect of reducing the molecular weight of the polymer compound, so the compound (a1 ′) having one monoamine (a2 ′) and one acid anhydride group forming the molecular end group The weight average molecular weight can be adjusted by adjusting the amount. That is, by increasing the amount of the monoamine (a2 ′) forming the molecular end group and the compound (a1 ′) having one acid anhydride group, the thermosetting composition can be reduced in molecular weight. The solubility in a solvent can be improved. On the other hand, it is possible to increase the molecular weight of the thermosetting composition by reducing the introduction amount of the monoamine (a2 ′) forming the molecular end group and the compound (a1 ′) having one acid anhydride group. And the mechanical strength of the resulting polyimide film can be improved.
[1.4 ポリアミド酸(B1)を得るための各成分の説明]
以下、ポリアミド酸(B1)を得るために用いることが可能な、酸無水物基を一つ有す
る化合物(a1’)、モノアミン(a2’)、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)について説明する。
[1.4 Explanation of each component for obtaining polyamic acid (B1)]
Hereinafter, the compound (a1 ′) having one acid anhydride group, the monoamine (a2 ′), and the compound (a1) having two or more acid anhydride groups that can be used to obtain the polyamic acid (B1) And diamine (a2) will be described.
[1.4(1) 酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)]
ポリアミド酸(B1)を得るために用いられる酸無水物基を2つ以上有する化合物(a
1)としては、酸無水物基を二つ以上有していればよく、特に限定されないが、例えばスチレン−無水マレイン酸共重合体、メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重合体等の無水物基を有するラジカル重合性モノマーと他のラジカル重合性モノマーとの共重合体やテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。なお、テトラカルボン酸二無水物としては通常、下記式(11)で表されるテトラカルボン酸二無水物が用いられる。
[1.4 (1) Compound (a1) having two or more acid anhydride groups]
Compound having two or more acid anhydride groups used for obtaining polyamic acid (B1) (a
1) is not particularly limited as long as it has two or more acid anhydride groups. For example, an anhydride group such as a styrene-maleic anhydride copolymer, a methyl methacrylate-maleic anhydride copolymer, or the like. And a copolymer of a radically polymerizable monomer having a hydrogen atom and another radically polymerizable monomer, tetracarboxylic dianhydride, and the like. In addition, as tetracarboxylic dianhydride, the tetracarboxylic dianhydride represented by following formula (11) is used normally.
(式(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基である。)
テトラカルボン酸二無水物としては、例えば2,2',3,3'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、エタンテトラカルボン酸二無水物、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン−1,2−ジカルボン酸無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物が挙げられる。また、テトラカル
ボン酸二無水物としては、例えば下記式(b1-1)〜(b1-73)で表される化合物も挙げら
れる。
(In Formula (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
Examples of the tetracarboxylic dianhydride include 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and 2,2 ′. , 3,3′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylethertetracarboxylic dianhydride 2,3,3 ′, 4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), ethane Tetracarboxylic dianhydride, 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, 5- ( 2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride. Examples of tetracarboxylic dianhydrides also include compounds represented by the following formulas (b1-1) to (b1-73).
酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)としては、中でも、スチレン−無水マレイン酸共重合体、式(b1-1)、(b1-5)、(b1-6)、(b1-7)、(b1-8)、(b1-9)、(b1-14)、(b1-18)、(b1-20)で表される化合物が、反応溶媒への溶解性が高く、ポリア
ミド酸(B1)を好適に製造することができるため好ましい。
Examples of the compound (a1) having two or more acid anhydride groups include styrene-maleic anhydride copolymers, formulas (b1-1), (b1-5), (b1-6), (b1-7 ), (B1-8), (b1-9), (b1-14), (b1-18), (b1-20) are highly soluble in the reaction solvent, and the polyamic acid ( B1) is preferable because it can be suitably produced.
また、熱硬化性組成物の用途によっては高い透明性が必要とされるが、このような場合には、スチレン−無水マレイン酸共重合体、式(b1-6)、(b1-7)、(b1-8)、(b1-9)、(b1-14)、(b1-18)等で表される化合物を用いるが特に好ましい。 Further, depending on the use of the thermosetting composition, high transparency is required. In such a case, a styrene-maleic anhydride copolymer, formula (b1-6), (b1-7), It is particularly preferable to use a compound represented by (b1-8), (b1-9), (b1-14), (b1-18) or the like.
また、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)は1種単独でも、または2種以上組み合わせて使用してもよい。
[1.4(2) ジアミン(a2)]
ポリアミド酸(B1)を得るために用いられるジアミン(a2)としては、アミノ基を
2つ有していれば特に限定されるものではないが、通常下記式(12)で表されるジアミンが用いられる。
The compound (a1) having two or more acid anhydride groups may be used alone or in combination of two or more.
[1.4 (2) Diamine (a2)]
The diamine (a2) used for obtaining the polyamic acid (B1) is not particularly limited as long as it has two amino groups, but a diamine represented by the following formula (12) is usually used. It is done.
(式(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。)
ジアミン(a2)としては、例えばp−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−キシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4'−ジアミノ−1,3−ジフェニルプロパン、2,2−
ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、1,2−ビス−(4−アミノ−3−メチルフェニル)エタン、ビス(4−アミノ−2−メチルフェニル)メタン、1,2−ビス−(4−アミノ−2−メチルフェニル)エタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジ
アミノジフェニルスルフィド、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、4,4'−ジアミノジフェニル−2,2'−プロパン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、4,4'−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4−ビス[(4−アミノフェニル)メチル]ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノ−2−メチルフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]フルオロプロパン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ビフェニル、1,3−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]プロパン、1,6−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]ヘキサン、5−フェニルメチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−[4−(4−アルキルシクロヘキシル)フェニル]メチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−[4−(4−(4−アルキルシクロヘキシル)シクロヘキシル)フェニル]メチル−1,3−ジアミノベンゼン、5−[((アルキルシクロヘキシル)エチルシクロヘキシル)フェニル]メチル−1,3−ジアミノベンゼン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]シクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−4−アルキルシクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]シクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]−4−アルキルシクロヘキサン、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−テトラメチルジシロキサンが挙げられる。また、ジアミン(a2)としては、例えば下記式(II)〜(VIII)で表される化合物も挙げられる。
(In Formula (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
Examples of the diamine (a2) include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diamino-1,2-diphenylethane, and 4,4′-. Diamino-1,3-diphenylpropane, 2,2-
Bis (4-aminophenyl) propane, bis (4-amino-3-methylphenyl) methane, 1,2-bis- (4-amino-3-methylphenyl) ethane, bis (4-amino-2-methylphenyl) ) Methane, 1,2-bis- (4-amino-2-methylphenyl) ethane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4 ′ -Diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenyl-2,2'-propane, 1,4-diaminocyclohexane, 4,4'-diamino Dicyclohexylmethane, 1,4-bis [(4-aminophenyl) methyl] benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) Benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-amino-2-methylphenoxy) ) Phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] fluoropropane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Biphenyl, 1,3-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] propane, 1,6-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] hexane, 5-phenylmethyl-1,3-diaminobenzene, 5- [4- (4-alkylcyclohexyl) phenyl] methyl-1,3-diaminobenzene, 5- [4- (4- (4-alkylcyclohexyl) ) Cyclohexyl) phenyl] methyl-1,3-diaminobenzene, 5-[((alkylcyclohexyl) ethylcyclohexyl) phenyl] methyl-1,3-diaminobenzene, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -4-alkylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [ 4- (4-aminobenzyl) phenyl] -4-alkylcyclohexane, 1,3-bis (3-aminopropyl) -tetramethyldisiloxane. Examples of the diamine (a2) also include compounds represented by the following formulas (II) to (VIII).
(式(II)中、A1は、−(CH2)m−であり、ここでmは1〜6の整数であり、
式(IV)、(VI)、および(VIII)中、A1は、単結合、−O−、−S−、−S−S−
、−SO2−、−CO−、−CONH−、−NHCO−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−(CH2)m−、−O−(CH2)m−O−、または−S−(CH2)m−S−であ
り、ここでmは1〜6の整数であり、
式(VII)および(VIII)中、A2はそれぞれ独立に、単結合、−O−、−S−、−CO−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−または炭素数1〜3のアルキレンである。
(In the formula (II), A 1 is — (CH 2 ) m —, where m is an integer of 1 to 6,
In formulas (IV), (VI), and (VIII), A 1 represents a single bond, —O—, —S—, —SS—
, —SO 2 —, —CO—, —CONH—, —NHCO—, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, — (CH 2 ) m —, —O— (CH 2 ) M —O—, or —S— (CH 2 ) m —S—, where m is an integer from 1 to 6;
In formulas (VII) and (VIII), A 2 is each independently a single bond, —O—, —S—, —CO—, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 — or It is C1-C3 alkylene.
また、式(II)〜(VIII)において、シクロヘキサン環またはベンゼン環に結合している水素は、−F、−CH3と置き換えられていてもよい。)
前記式(II)で表される化合物としては、例えば下記式(II-1)〜(II-3)で表されるジアミンが挙げられる。
In formulas (II) to (VIII), hydrogen bonded to a cyclohexane ring or a benzene ring may be replaced with -F or -CH 3 . )
Examples of the compound represented by the formula (II) include diamines represented by the following formulas (II-1) to (II-3).
前記式(III)で表される化合物としては、例えば下記式(III-1)および(III-2)で
表されるジアミンが挙げられる。
Examples of the compound represented by the formula (III) include diamines represented by the following formulas (III-1) and (III-2).
前記式(IV)で表される化合物としては、例えば下記式(IV-1)〜(IV-3)で表されるジアミンが挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (IV) include diamines represented by the following formulas (IV-1) to (IV-3).
前記式(V)で表される化合物としては、例えば下記式(V-1)〜(V-5)で表されるジ
アミンが挙げられる。
Examples of the compound represented by the formula (V) include diamines represented by the following formulas (V-1) to (V-5).
前記式(VI)で表される化合物としては、例えば下記式(VI-1)〜(VI-31)で表され
るジアミンが挙げられる。
Examples of the compound represented by the formula (VI) include diamines represented by the following formulas (VI-1) to (VI-31).
前記式(VII)で表される化合物としては、例えば下記式(VII-1)〜(VII-6)で表さ
れるジアミンが挙げられる。
Examples of the compound represented by the formula (VII) include diamines represented by the following formulas (VII-1) to (VII-6).
前記式(VIII)で表される化合物としては、例えば下記式(VIII-1)〜(VIII-12)で
表されるジアミンが挙げられる。
Examples of the compound represented by the formula (VIII) include diamines represented by the following formulas (VIII-1) to (VIII-12).
ジアミン(a2)としては、式(II)〜(VIII)で表される化合物が好ましく、より好ましくは、式(V-1)〜(V-5)、式(VI-1)〜(VI-12)、式(VI-26)、式(VI-27)、
式(VI-31)、式(VII-1)、式(VII-2)、式(VII-6)、式(VIII-1)〜(VIII-5)、式(VIII-12)で表されるジアミンが挙げられ、さらに好ましくは式(VI-1)〜(VI-12)、式(VI-31)、式(VIII-12)で表されるジアミンが挙げられる。
As the diamine (a2), compounds represented by the formulas (II) to (VIII) are preferable, and more preferably, the formulas (V-1) to (V-5) and the formulas (VI-1) to (VI-) 12), Formula (VI-26), Formula (VI-27),
It is represented by Formula (VI-31), Formula (VII-1), Formula (VII-2), Formula (VII-6), Formula (VIII-1) to (VIII-5), Formula (VIII-12) Diamines represented by formulas (VI-1) to (VI-12), formula (VI-31), and formula (VIII-12) are more preferred.
本発明において用いられるジアミン(a2)の別の例としては、下記式(IX)で表されるジアミンが挙げられる。 Another example of the diamine (a2) used in the present invention is a diamine represented by the following formula (IX).
(式(IX)中、A3は、単結合、−O−、−COO−、−OCO−、−CO−、−CO
NH−または−(CH2)m−(式中、mは1〜6の整数である)であり、R6は、水素、
ステロイド骨格を有する基、下記式(X)で表される基、炭素数1〜30のアルキル(但し、A3が結合しているベンゼン環に結合する2つのアミノ基の位置関係がパラ位または
、メタ位である)、またはフェニル(但し、A3が結合しているベンゼン環に結合する2
つのアミノ基の位置関係がメタ位である)であり、該アルキルにおいては、任意の−CH2−が−CF2−、−CHF−、−O−、−CH=CH−または−C≡C−で置き換えられていてもよく、−CH3が−CH2F、−CHF2または−CF3で置き換えられていてもよく、またフェニルの環形成炭素に結合している水素は、−F、−CH3、−OCH3、−OCH2F、−OCHF2または−OCF3と置き換えられていてもよい。)
(In Formula (IX), A 3 represents a single bond, —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CO
NH— or — (CH 2 ) m — (wherein m is an integer from 1 to 6), R 6 is hydrogen,
Group having a steroid skeleton, groups represented by the following formula (X), alkyl having 1 to 30 carbon atoms (provided that the positional relationship between the two amino groups bonded to the benzene ring to which A 3 is attached para position or , In the meta position), or phenyl (provided that 2 bonded to the benzene ring to which A 3 is bonded)
In the alkyl, any —CH 2 — is —CF 2 —, —CHF—, —O—, —CH═CH— or —C≡C. -CH 3 may be replaced by -CH 2 F, -CHF 2 or -CF 3 , and the hydrogen bonded to the ring-forming carbon of phenyl is -F, -CH 3, -OCH 3, -OCH 2 F, may be replaced with -OCHF 2 or -OCF 3. )
(式(X)中、A4およびA5はそれぞれ独立に、単結合、−O−、−COO−、−OCO−、−CONH−、−CH=CH−または炭素数1〜12のアルキレンであり、
R7およびR8はそれぞれ独立して、−Fまたは−CH3であり、
環Sは1,4−フェニレン、1,4−シクロヘキシレン、1,3−ジオキサン−2,5−ジイル、ピリミジン−2,5−ジイル、ピリジン−2,5−ジイル、ナフタレン−1,5−ジイル、ナフタレン−2,7−ジイルまたはアントラセン−9,10−ジイルであり、
R9は水素、−F、炭素数1〜30のアルキル、炭素数1〜30のフッ素置換アルキル
、炭素数1〜30のアルコキシ、−CN、−OCH2F、−OCHF2または−OCF3で
あり、
aおよびbはそれぞれ独立に0〜4の整数を表し、
c、dおよびeはそれぞれ独立に0〜3の整数を表し、eが2または3であるとき複数の環Sは同一の基であっても異なる基であってもよく、
fおよびgはそれぞれ独立に0〜2の整数を表し、かつ
c+d+e≧1である。)
式(IX)において、2つのアミノ基はフェニル環炭素に結合しているが、2つのアミノ基の結合位置の関係は、メタ位またはパラ位であることが好ましい。さらに2つのアミノ基はそれぞれ、「R6−A3−」の結合位置を1位としたときに3位と5位、または2位と5位に結合していることが好ましい。
(In Formula (X), A 4 and A 5 are each independently a single bond, —O—, —COO—, —OCO—, —CONH—, —CH═CH—, or alkylene having 1 to 12 carbon atoms. Yes,
R 7 and R 8 are each independently —F or —CH 3 ;
Ring S is 1,4-phenylene, 1,4-cyclohexylene, 1,3-dioxane-2,5-diyl, pyrimidine-2,5-diyl, pyridine-2,5-diyl, naphthalene-1,5- Diyl, naphthalene-2,7-diyl or anthracene-9,10-diyl;
R 9 is hydrogen, —F, alkyl having 1 to 30 carbon atoms, fluorine-substituted alkyl having 1 to 30 carbon atoms, alkoxy having 1 to 30 carbon atoms, —CN, —OCH 2 F, —OCHF 2 or —OCF 3 . Yes,
a and b each independently represents an integer of 0 to 4;
c, d and e each independently represent an integer of 0 to 3, and when e is 2 or 3, the plurality of rings S may be the same group or different groups,
f and g each independently represent an integer of 0 to 2, and c + d + e ≧ 1. )
In formula (IX), the two amino groups are bonded to the phenyl ring carbon, but the relationship between the bonding positions of the two amino groups is preferably the meta position or the para position. Each two additional amino group, "R 6 -A 3 -" 3-position when the 1-position of the bond position of the 5-position, or 2 position and is preferably bonded to the 5-position.
式(IX)で表されるジアミンとしては、例えば下記式(IX-1)〜(IX-11)で表される
ジアミンが挙げられる。
Examples of the diamine represented by the formula (IX) include diamines represented by the following formulas (IX-1) to (IX-11).
上記式(IX-1)、(IX-2)、(IX-7)および(IX-8)中、R18は炭素数3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることが好ましく、炭素数5〜12のアルキルまたは炭素数5〜12のアルコキシであることがさらに好ましい。また、上記式(IX-3)〜(IX-6)および(IX-9)〜(IX-11)中、R19は水素、炭素数1〜10のアルキルま
たは炭素数1〜10のアルコキシであることが好ましく、炭素数3〜10のアルキルまたは炭素数3〜10のアルコキシであることがさらに好ましい。
In the above formulas (IX-1), (IX-2), (IX-7) and (IX-8), R 18 is preferably alkyl having 3 to 12 carbons or alkoxy having 3 to 12 carbons. More preferably, it is C5-C12 alkyl or C5-C12 alkoxy. In the above formulas (IX-3) to (IX-6) and (IX-9) to (IX-11), R 19 is hydrogen, alkyl having 1 to 10 carbons or alkoxy having 1 to 10 carbons. It is preferable that it is C3-C10 alkyl or C3-C10 alkoxy.
式(IX)で表されるジアミンとしては、さらに、例えば下記式(IX-12)〜(IX-17)で表されるジアミンが挙げられる。 Examples of the diamine represented by the formula (IX) further include diamines represented by the following formulas (IX-12) to (IX-17).
上記式(IX-12)〜(IX-15)においてR20は水素、炭素数4〜16のアルキルが好ましく、炭素数6〜16のアルキルがさらに好ましい。式(IX-16)と式(IX-17)においてR21は水素、炭素数6〜20のアルキルが好ましく、炭素数8〜20のアルキルがさらに好ましい。 In the above formulas (IX-12) to (IX-15), R 20 is preferably hydrogen and alkyl having 4 to 16 carbon atoms, more preferably alkyl having 6 to 16 carbon atoms. In the formula (IX-16) and the formula (IX-17), R 21 is preferably hydrogen and alkyl having 6 to 20 carbon atoms, more preferably alkyl having 8 to 20 carbon atoms.
式(IX)で表されるジアミンとしては、さらに、例えば下記式(IX-18)〜(IX-38)で表されるジアミンが挙げられる。 Examples of the diamine represented by the formula (IX) further include diamines represented by the following formulas (IX-18) to (IX-38).
上記式(IX-18)、(IX-19)、(IX-22)、(IX-24)、(IX-25)、(IX-28)、(IX-30)、(IX-31)、(IX-36)および(IX-37)においてR22は水素、炭素数1〜12のアルキルまたは炭素数1〜12のアルコキシであることが好ましく、炭素数3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることがさらに好ましい。また、上記式(IX-20)、(IX-21)、(IX-23)、(IX-26)、(IX-27)、(IX-29)、(IX-32)〜(IX-35)および(IX-38)において、R23は水素、−F、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜
12のアルコキシ、−CN、−OCH2F、−OCHF2または−OCF3であり、炭素数
3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることが好ましい。上記式(IX-33)と(IX-34)において、A9は炭素数1〜12のアルキレンである。
(IX-18), (IX-19), (IX-22), (IX-24), (IX-25), (IX-28), (IX-30), (IX-31), In (IX-36) and (IX-37), R 22 is preferably hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons or alkoxy having 1 to 12 carbons, and alkyl having 3 to 12 carbons or 3 to 3 carbons. More preferably, it is 12 alkoxy. In addition, the above formulas (IX-20), (IX-21), (IX-23), (IX-26), (IX-27), (IX-29), (IX-32) to (IX-35) ) And (IX-38), R 23 is hydrogen, -F, alkyl having 1 to 12 carbons,
12 alkoxy, —CN, —OCH 2 F, —OCHF 2 or —OCF 3 , preferably alkyl having 3 to 12 carbons or alkoxy having 3 to 12 carbons. In the above formulas (IX-33) and (IX-34), A 9 is alkylene having 1 to 12 carbons.
式(IX)で表されるジアミンとしては、例えば下記式(IX-39)〜(IX-48)で表されるジアミンが挙げられる。 Examples of the diamine represented by the formula (IX) include diamines represented by the following formulas (IX-39) to (IX-48).
式(IX)で表されるジアミン(a2)のうち、式(IX-1)〜(IX-11)で表されるジア
ミンが好ましく、式(IX-2)、(IX-4)、(IX-5)および(IX-6)で表されるジアミンがさらに好ましい。
Of the diamines (a2) represented by the formula (IX), diamines represented by the formulas (IX-1) to (IX-11) are preferable, and the formulas (IX-2), (IX-4), (IX -5) and diamines represented by (IX-6) are more preferred.
本発明において用いられるジアミン(a2)の別の例としては、さらに下記式(XI)および(XII)で表される化合物が挙げられる。
Another example of the diamine (a2) used in the present invention includes compounds represented by the following formulas (XI) and (XII).
式(XI)および(XII)中、R10は水素または−CH3であり、R11はそれぞれ独立に、水素または炭素数1〜20のアルキルもしくはアルケニルであり、A6はそれぞれ独立に
、単結合、−C(=O)−または−CH2−である。また、式(XII)中、R13およびR14はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜20のアルキルまたはフェニルである。
In formulas (XI) and (XII), R 10 is hydrogen or —CH 3 , R 11 is independently hydrogen, alkyl or alkenyl having 1 to 20 carbon atoms, and A 6 is independently A bond, —C (═O) — or —CH 2 —; In the formula (XII), R 13 and R 14 are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 20 carbons, or phenyl.
前記式(XI)において、2つの「NH2−Ph−A6−O−」(ここで、Phはフェニレンを示す。)の一方はステロイド核の3位に結合し、もう一方は6位に結合していることが好ましい。また、2つのアミノ基はそれぞれ、フェニル環炭素に結合しており、A6の
結合位置に対して、メタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
In the formula (XI), one of two “NH 2 —Ph—A 6 —O—” (where Ph represents phenylene) is bonded to the 3rd position of the steroid nucleus, and the other is positioned to the 6th position. Bonding is preferred. The two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, and preferably bonded to the meta position or the para position with respect to the bonding position of A 6 .
式(XI)で表される化合物としては、例えば下記式(XI-1)〜(XI-4)で表されるジアミンが挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (XI) include diamines represented by the following formulas (XI-1) to (XI-4).
式(XII)において、2つの「NH2−(R14−)Ph−A6−O−」(ここで、Phは
フェニレンを示す。)は、それぞれフェニル環炭素に結合しているが、好ましくはステロイド核が結合している炭素に対してメタ位またはパラ位の炭素に結合している。また、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、A6に対してメタ位またはパ
ラ位に結合していることが好ましい。
In formula (XII), two “NH 2 — (R 14 —) Ph—A 6 —O—” (where Ph represents phenylene) are each bonded to a phenyl ring carbon, Is bound to carbon in the meta or para position relative to the carbon to which the steroid nucleus is bound. Moreover, the two amino groups are respectively bonded onto carbons of the benzene ring, it is preferably in meta or para position relative to A 6.
式(XII)で表されるジアミンとしては、例えば下記式(XII-1)〜(XII-8)で表され
るジアミンが挙げられる。
Examples of the diamine represented by the formula (XII) include diamines represented by the following formulas (XII-1) to (XII-8).
本発明において用いられるジアミン(a2)の別の例としては、さらに下記式(XIII)および(XIV)で表される化合物が挙げられる。 Another example of the diamine (a2) used in the present invention includes compounds represented by the following formulas (XIII) and (XIV).
式(XIII)中、R15は水素または炭素数1〜20のアルキルであり、該アルキルのうち炭素数2〜20のアルキルの任意の−CH2−は、−O−、−CH=CH−または−C≡
C−で置き換えられてもよく、A7はそれぞれ独立に−O−または炭素数1〜6のアルキ
レンであり、A8は単結合または炭素数1〜3のアルキレンであり、環Tは1,4−フェ
ニレンまたは1,4−シクロヘキシレンであり、hは0または1である。)
In the formula (XIII), R 15 is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbons, and in the alkyl, any —CH 2 — of the alkyl having 2 to 20 carbons is —O—, —CH═CH—. Or -C≡
C 7 may be substituted, A 7 is each independently —O— or alkylene having 1 to 6 carbons, A 8 is a single bond or alkylene having 1 to 3 carbons, and ring T is 1, 4-phenylene or 1,4-cyclohexylene, and h is 0 or 1. )
式(XIV)中、R16は炭素数6〜22のアルキルであり、R17は水素または炭素数1〜
22のアルキルであり、A7はそれぞれ独立して−O−または炭素数1〜6のアルキレン
である。
In the formula (XIV), R 16 is alkyl having 6 to 22 carbon atoms, and R 17 is hydrogen or 1 to carbon atoms.
22 alkyl, and each A 7 is independently —O— or alkylene having 1 to 6 carbons.
前記式(XIII)において、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、A7に対してメタ位またはパラに結合していることが好ましい。
式(XIII)で表される化合物としては、例えば下記式(XIII-1)〜(XIII-9)で表されるジアミンが挙げられる。
In the formula (XIII), the two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, but are preferably bonded to the meta position or para to A 7 .
Examples of the compound represented by the formula (XIII) include diamines represented by the following formulas (XIII-1) to (XIII-9).
上記式(XIII-1)〜(XIII-3)において、R24は水素または炭素数1〜20のアルキルであることが好ましく、(XIII-4)〜(XIII-9)においてR25は水素または炭素数1〜10のアルキルであることが好ましい。 In the above formulas (XIII-1) to (XIII-3), R 24 is preferably hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbon atoms, and in (XIII-4) to (XIII-9), R 25 is hydrogen or It is preferable that it is a C1-C10 alkyl.
前記式(XIV)において、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが
、A7に対してメタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式(XIV)で表される化合物としては、例えば下記式(XIV-1)〜(XIV-3)で表される
ジアミンが挙げられる。
In the formula (XIV), the two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, but are preferably bonded to the meta position or the para position with respect to A 7 .
Examples of the compound represented by the formula (XIV) include diamines represented by the following formulas (XIV-1) to (XIV-3).
上記式(XIV-1)〜(XIV-3)式中、R26は炭素数6〜20のアルキルが好ましく、R27は水素または炭素数1〜10のアルキルがさらに好ましい。
上述のとおり、本発明に用いられるジアミン(a2)としては、例えば、式(II)〜(XIV)で表されるジアミンを用いることができるが、これらのジアミン以外のジアミンも
用いることができる。例えば、ナフタレン構造を有するナフタレン系ジアミン、フルオレン構造を有するフルオレン系ジアミン、またはシロキサン結合を有するシロキサン系ジアミンなどを単独または他のジアミンと混合して用いることができる。
In the formulas (XIV-1) to (XIV-3), R 26 is preferably an alkyl having 6 to 20 carbon atoms, and R 27 is more preferably hydrogen or an alkyl having 1 to 10 carbon atoms.
As described above, as the diamine (a2) used in the present invention, for example, diamines represented by the formulas (II) to (XIV) can be used, but diamines other than these diamines can also be used. For example, a naphthalene diamine having a naphthalene structure, a fluorene diamine having a fluorene structure, a siloxane diamine having a siloxane bond, or the like can be used alone or mixed with another diamine.
シロキサン系ジアミンは特に限定されるものではないが、例えば下記式(XV)で表される化合物が本発明において、使用できる。
The siloxane-based diamine is not particularly limited. For example, a compound represented by the following formula (XV) can be used in the present invention.
(上記一般(XV)式中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキルまたはフェニルであり、R5はそれぞれ独立にメチレン、フェニレンまたはアルキルで置き換えら
れたフェニレンであり、xはそれぞれ独立に1〜6の整数であり、yは1〜70の整数である。ここで、より好ましいyは1〜15の整数である。)
本発明に用いられるジアミン(a2)の別の例としては、下記式(XVI-1)〜(XVI-8)で表されるジアミンが挙げられる。
(In the above general formula (XV), R 3 and R 4 are each independently alkyl or phenyl having 1 to 3 carbon atoms, R 5 is each independently phenylene substituted with methylene, phenylene or alkyl, x Are each independently an integer of 1 to 6, and y is an integer of 1 to 70. Here, more preferable y is an integer of 1 to 15.)
Another example of the diamine (a2) used in the present invention includes diamines represented by the following formulas (XVI-1) to (XVI-8).
上記式(XVI-1)〜(XVI-8)中、R30は独立して炭素数3〜20のアルキルであり、式(XVI-3)、(XVI-4)、(XVI-6)および(XVI-8)中、R31は独立して炭素数3〜20のアルキルである。 In the above formulas (XVI-1) to (XVI-8), R 30 is independently alkyl having 3 to 20 carbon atoms, and the formulas (XVI-3), (XVI-4), (XVI-6) and In (XVI-8), R 31 is independently alkyl having 3 to 20 carbons.
なお、本発明で用いることができるジアミン(a2)は、本明細書のジアミンに限定されることなく、本発明の目的が達成される範囲内で他にも種々の形態のジアミンを用いることができる。 In addition, the diamine (a2) that can be used in the present invention is not limited to the diamine of the present specification, and various other forms of diamine may be used within the scope of achieving the object of the present invention. it can.
また、本発明で用いることができるジアミン(a2)は、1種単独、または、2種以上を組み合わせて用いることができる。すなわち、2種以上の組み合わせとしては、上記ジアミン同士、上記ジアミンとそれ以外のジアミン、または、上記ジアミン以外のジアミン同士を用いることができる。 Moreover, the diamine (a2) which can be used by this invention can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. That is, as a combination of two or more kinds, the above diamines, the above diamine and other diamines, or diamines other than the above diamines can be used.
また、熱硬化性組成物の用途によっては高い透明性が必要とされるが、そのような場合には、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノ−2−
メチルフェノキシ)フェニル]プロパンおよび上記一般(XV)式においてy=1〜15の整数であるジアミンを用いることが特に好ましい。
Moreover, although high transparency is required depending on the use of the thermosetting composition, in such a case, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 2,2-bis [4- (4-amino- 2-
It is particularly preferred to use methylphenoxy) phenyl] propane and diamines where y = 1 to 15 in the general formula (XV) above.
[1.4(3) 酸無水物基を1つ有する化合物(a1')]
ポリアミド酸(B1)を得るために用いられる酸無水物基を1つ有する化合物(a1'
)としては、酸無水物基を分子中に一つ有していればよく、特に限定されないが、例えば下記式(13)で表される化合物が用いられる。
[1.4 (3) Compound (a1 ′) having one acid anhydride group]
Compound (a1 ′) having one acid anhydride group used for obtaining polyamic acid (B1)
) Is not particularly limited as long as it has one acid anhydride group in the molecule. For example, a compound represented by the following formula (13) is used.
(式(13)中、R6は炭素数2〜100の有機基でである。)
前記式(13)で表されるジカルボン酸無水物の具体例としては、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、トリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、メチルジメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、メチルジエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルブチルサクシニックアンヒドリド、トリエトキシシリルブチルサクシニックアンヒドリド、メチルジエトキシシリルブチルサクシニックアンヒドリド、p−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、p−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、p−(メチルジメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、p−(メチルジエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(メチルジエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物を挙げることができる。
(In Formula (13), R < 6 > is a C2-C100 organic group.)
Specific examples of the dicarboxylic acid anhydride represented by the formula (13) include trimethoxysilylpropyl succinic anhydride, triethoxysilylpropyl succinic anhydride, methyldimethoxysilylpropyl succinic anhydride, methyldiethoxysilyl. Propyl succinic anhydride, trimethoxysilyl butyl succinic anhydride, triethoxysilyl butyl succinic anhydride, methyldiethoxysilyl butyl succinic anhydride, p- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- ( Triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (methyldimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (methyldiethoxysilyl) phenyl succinic acid Hydride, m- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (methyldiethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, maleic anhydride, citraconic anhydride You can list things.
これらの中でも、得られる膜の耐久性が優れるという点から、p−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、p−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドおよびトリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドが好ましく、トリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物が好ましく、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物がより好ましい。 Among these, p- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (trimethoxysilyl) phenyl from the point that the durability of the obtained film is excellent. Succinic anhydride, m- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, trimethoxysilylpropyl succinic anhydride and triethoxysilylpropyl succinic anhydride are preferred, triethoxysilylpropyl succinic anhydride, maleic anhydride And citraconic anhydride are preferred, and maleic anhydride and citraconic anhydride are more preferred.
なお、ポリアミド酸(B1)を共重合により得る際に、前記式(13)で表わされるジ
カルボン酸無水物を用いた場合には、ポリアミド酸(B1)は、前記式(22)で表され
る分子末端基を有する。なお、式(13)で表されるジカルボン酸無水物として、マレイン酸無水物を用いると、下記式(23)で表わされる分子末端基を有し、シトラコン酸無水物を用いると、下記式(24)または(25)で表わされる分子末端基を有する。
When the polycarboxylic acid (B1) is obtained by copolymerization and the dicarboxylic acid anhydride represented by the formula (13) is used, the polyamic acid (B1) is represented by the formula (22). Has molecular end groups. In addition, when maleic anhydride is used as the dicarboxylic acid anhydride represented by the formula (13), it has a molecular end group represented by the following formula (23), and when citraconic anhydride is used, the following formula ( It has a molecular end group represented by 24) or (25).
これらの酸無水物基を1つ有する化合物(a1')は1種単独でまたは2種以上組み合
わせても使用できる。
[1.4(4) モノアミン(a2’)]
ポリアミド酸(B1)を得るために用いられるモノアミン(a2’)は、特に限定され
ないが、本発明で好ましく用いられるモノアミン(a2’)としては、下記式(14)で表される化合物が挙げられる。
These compounds having one acid anhydride group (a1 ′) can be used singly or in combination of two or more.
[1.4 (4) Monoamine (a2 ′)]
The monoamine (a2 ′) used for obtaining the polyamic acid (B1) is not particularly limited, and examples of the monoamine (a2 ′) preferably used in the present invention include compounds represented by the following formula (14). .
(式(14)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。)
上記式(14)で表される化合物の具体例としては、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、4−アミノブチルトリメトキシシラン、4−アミノブチルトリエトキシシラン、4−アミノブチルメチルジエトキシシラン、p−アミノフェニルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリエトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、m−アミノフェニルトリメトキシシラン、m−アミノフェニルトリエトキシシランおよびm−アミノフェニルメチルジエトキシシランを挙げることができる。
(In the formula (14), R 5 is an organic group having 2-100 carbon atoms.)
Specific examples of the compound represented by the formula (14) include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 4 -Aminobutyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane, p- Mention may be made of aminophenylmethyldiethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, m-aminophenyltriethoxysilane and m-aminophenylmethyldiethoxysilane.
これらの中でも、熱硬化性組成物から形成された膜の耐久性が優れるという点から、p−アミノフェニルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリエトキシシラン、m−アミノフェニルトリメトキシシラン、m−アミノフェニルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシランおよび3−アミノプロピルトリエトキシシランが好ましく、3−アミノプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。 Among these, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, m-amino are preferred because the film formed from the thermosetting composition has excellent durability. Phenyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane and 3-aminopropyltriethoxysilane are preferred, and 3-aminopropyltriethoxysilane is particularly preferred.
これらのモノアミンは1種単独でまたは2種以上組み合わせても使用できる。
[1.5 ポリアミド酸(B2)]
ポリアミド酸(B2)は、下記式(2)で表わされる構成単位を有し、下記式(23)で表わされる基、下記式(24)で表わされる基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸である熱硬化性組成物である。
These monoamines can be used alone or in combination of two or more.
[1.5 Polyamic acid (B2)]
The polyamic acid (B2) has a structural unit represented by the following formula (2), a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a group represented by the following formula (25). A thermosetting composition which is a polyamic acid having at least one molecular end group selected from the group consisting of:
(式(2)中、R3およびR4はそれぞれ独立に炭素数2〜100の有機基である。)
本発明の熱硬化性組成物に含まれるポリアミド酸(B2)は、好ましくは重量平均分子量が1,000〜50,000である。
(In formula (2), R 3 and R 4 are each independently an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
The polyamic acid (B2) contained in the thermosetting composition of the present invention preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000.
本発明に用いるポリアミド酸(B2)は通常、無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより製造されるが、当該製法で得られたポリアミド酸(B2)に限定されず、他の製法で得られたポリアミド酸(B2)を用いてもよい。 The polyamic acid (B2) used in the present invention is usually at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a diamine (a2 ) Is copolymerized, but is not limited to the polyamic acid (B2) obtained by the production method, and the polyamic acid (B2) obtained by another production method may be used.
[1.6 ポリアミド酸(B2)を得るための反応条件]
ポリアミド酸(B2)は、無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合することにより得られる。各モノマーの量は、ジアミン(a2)1モルに対して、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)0.6〜0.999モルおよび無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー0.002〜0.8モル用いることが好ましく、ジアミン(a2)1モルに対して、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)0.8〜0.99モルおよび無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、0.02〜0.4モル用いることがさらに好ましい。
[1.6 Reaction conditions for obtaining polyamic acid (B2)]
The polyamic acid (B2) is a copolymer of at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a diamine (a2). Can be obtained. The amount of each monomer is from the group consisting of 0.6 to 0.999 mol of compound (a1) having two or more acid anhydride groups and 1 mol of diamine (a2) and maleic anhydride or citraconic anhydride. It is preferable to use 0.002 to 0.8 mol of at least one selected monomer, and the compound (a1) having two or more acid anhydride groups with respect to 1 mol of the diamine (a2) 0.8 to 0. It is more preferable to use 0.02 to 0.4 mol of at least one monomer selected from the group consisting of 99 mol and maleic anhydride or citraconic anhydride.
[1.7 反応溶媒]
本発明のポリアミド酸(B2)は、前述のように無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を共重合させることにより得ることができるが、該共重合は、通常、反応溶媒の存在下で行われる。ポリアミド酸(B2)を得るために用いられる反応溶媒としては、ポリアミド酸(B2)が合成できれば特に限定されるものではなく、例えばポリアミド酸(B1)を得る際に用いた反応溶媒と同様のものが挙げられる。
[1.7 Reaction solvent]
As described above, the polyamic acid (B2) of the present invention includes at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a diamine. Although it can obtain by copolymerizing (a2), this copolymerization is normally performed in presence of a reaction solvent. The reaction solvent used for obtaining the polyamic acid (B2) is not particularly limited as long as the polyamic acid (B2) can be synthesized. For example, the reaction solvent used when obtaining the polyamic acid (B1) is the same as the reaction solvent. Is mentioned.
これらの反応溶媒は単独でも、2種以上の混合溶媒としても使用できる。また、上記反応溶媒以外に他の溶媒を混合して用いることもできる。
反応溶媒は、無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)の合計100重量部に対し、100重量部以上使用すると、ポリアミド酸(B2)および反応溶媒を含む反応混合物の粘度が高くなりすぎず、反応がスムーズに進行するので好ましい。
These reaction solvents can be used alone or as a mixed solvent of two or more. In addition to the reaction solvent, other solvents can be mixed and used.
The reaction solvent is 100 parts by weight in total of at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and diamine (a2). When used in an amount of 100 parts by weight or more, the viscosity of the reaction mixture containing the polyamic acid (B2) and the reaction solvent does not become too high, and the reaction proceeds smoothly, which is preferable.
ポリアミド酸(B2)の製造方法を以下に述べる。
ポリアミド酸(B2)原料の反応系への添加順序に特に限定されない。すなわち、無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を同時に反応溶媒に添加する方法、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)とジアミン(a2)とを反応溶媒中に添加し、反応させて共重合体を合成した後に、その共重合体に無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマーを添加する方法、などいずれの方法も用いることができる。なお、反応溶媒としては、後述のアルケニル置換ナジイミド(C)があらかじめ添加されたものを用いてもよい。また、ポリアミド酸(B2)を製造中の任意のタイミングで後述のアルケニル置換ナジイミド(C)を添加してもよい。
A method for producing the polyamic acid (B2) will be described below.
The order of addition of the polyamic acid (B2) raw material to the reaction system is not particularly limited. That is, a method of simultaneously adding to a reaction solvent at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups, and a diamine (a2), A compound (a1) having two or more acid anhydride groups and a diamine (a2) are added to a reaction solvent and reacted to synthesize a copolymer, and then the maleic anhydride or citraconic anhydride is added to the copolymer. Any method such as a method of adding at least one monomer selected from the group consisting of products can be used. In addition, as a reaction solvent, you may use what added the below-mentioned alkenyl substituted nadiimide (C) previously. Moreover, you may add the below-mentioned alkenyl substituted nadiimide (C) at the arbitrary timings during manufacture of a polyamic acid (B2).
ポリアミド酸(B2)を製造する際の反応温度は、通常0℃〜100℃、好ましくは8℃〜70℃であり、反応時間は、通常0.2〜20時間、好ましくは、2時間〜10時間である。 The reaction temperature for producing the polyamic acid (B2) is usually 0 ° C. to 100 ° C., preferably 8 ° C. to 70 ° C., and the reaction time is usually 0.2 to 20 hours, preferably 2 hours to 10 ° C. It's time.
[1.8 ポリアミド酸(B2)を得るための各成分の説明]
ポリアミド酸(B2)を得るために、無水マレイン酸またはシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、酸無水物基を二つ以上有する化合物(a1)およびジアミン(a2)を用いる。
[1.8 Explanation of each component for obtaining polyamic acid (B2)]
In order to obtain the polyamic acid (B2), at least one monomer selected from the group consisting of maleic anhydride or citraconic anhydride, a compound (a1) having two or more acid anhydride groups and a diamine (a2) Use.
ポリアミド酸(B2)を得るために用いられる酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)としては、ポリアミド酸(B1)を得るために用いられる酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)として挙げたものと同様のものが用いられる。 As the compound (a1) having two or more acid anhydride groups used for obtaining the polyamic acid (B2), a compound (a1) having two or more acid anhydride groups used for obtaining the polyamic acid (B1) The same as those listed above are used.
ポリアミド酸(B2)を得るために用いられるジアミン(a2)としては、ポリアミド酸(B1)を得るために用いられるジアミン(a2)として挙げたものと同様のものが用いられる。 As the diamine (a2) used for obtaining the polyamic acid (B2), the same diamine (a2) as used for obtaining the polyamic acid (B1) can be used.
[1.9 ポリアミド酸(B2)の重量平均分子量]
本発明に用いるポリアミド酸(B2)は、重量平均分子量が好ましくは100,000以下である。この範囲にあると、溶媒に対する溶解性が優れており、ディスペンサー塗布法等により塗付することが可能な、熱硬化性組成物を得ることができる。また、ポリアミド酸(B2)の溶媒に対する溶解性の観点から、ポリアミド酸(B2)の重量平均分子量は50,000以下であることがより好ましく、45,000以下であることがさらに好ましく、35,000以下であることが最も好ましい。一方、得られるポリイミド膜の機械的強度の観点から、25,000以上であることがさらに好ましい。
[1.9 Weight Average Molecular Weight of Polyamic Acid (B2)]
The polyamic acid (B2) used in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 100,000 or less. Within this range, a thermosetting composition that is excellent in solubility in a solvent and can be applied by a dispenser coating method or the like can be obtained. Further, from the viewpoint of solubility of the polyamic acid (B2) in the solvent, the weight average molecular weight of the polyamic acid (B2) is more preferably 50,000 or less, further preferably 45,000 or less, Most preferably, it is 000 or less. On the other hand, from the viewpoint of mechanical strength of the resulting polyimide film, it is more preferably 25,000 or more.
ポリアミド酸(B2)の重量平均分子量が100,000以下であると、溶媒に対する溶解性に優れており、溶媒に溶解するポリアミド酸(B2)の濃度を高くすることができる。そのため、熱硬化性組成物を塗布することにより形成した塗膜に、加熱による硬化処
理を施すことにより得られるポリイミド膜の膜厚を大きくすることが可能であり、熱硬化性組成物として好適である。
When the weight average molecular weight of the polyamic acid (B2) is 100,000 or less, the solubility in a solvent is excellent, and the concentration of the polyamic acid (B2) dissolved in the solvent can be increased. Therefore, it is possible to increase the thickness of the polyimide film obtained by applying a curing treatment by heating to the coating film formed by applying the thermosetting composition, which is suitable as a thermosetting composition. is there.
なお、本発明に用いるポリアミド酸(B2)の重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定することができる。具体的には、ポリアミド酸(B2)をテトラヒドロフラン(THF)等で濃度が約1重量%になるように希釈し、東ソー株式会社製カラムG4000HXL、G3000HXL、G2500HXLおよびG2000HXLを用いて、THFを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めることができる。 In addition, the weight average molecular weight of the polyamic acid (B2) used for this invention can be measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the polyamic acid (B2) is diluted with tetrahydrofuran (THF) or the like to a concentration of about 1% by weight, and THF is used as a developing agent using columns G4000HXL, G3000HXL, G2500HXL and G2000HXL manufactured by Tosoh Corporation. As measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted to polystyrene.
[2 アルケニル置換ナジイミド化合物(C)]
本発明の熱硬化性組成物に含まれるアルケニル置換ナジイミド化合物(C)は、分子内に少なくとも1つのアルケニル置換ナジイミド構造を有する化合物であれば特に限定張ないが、好ましくは下記式(5)で表される化合物が用いられる。
[2 Alkenyl-substituted nadiimide compound (C)]
The alkenyl-substituted nadiimide compound (C) contained in the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited as long as it has at least one alkenyl-substituted nadiimide structure in the molecule. The compounds represented are used.
(式(5)中、R1およびR2はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜12のアルキル、炭素数3〜6のアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリールまたはベンジルのいずれかであり、nは1または2であり、
n=1のとき、R3は水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜3のアル
ケニル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2sX]で表され
る基(ここで、q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは0〜30の整数であり、Xは水素または水酸基である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数
1〜4のアルキルを表す)、−C6H4−T−C6H5−(OH)tで表される(ここで、T
は−CH2−、−C(CH3)2−、イソプロピリデン、−CO−、−S−もしくは−SO2−、tは0または1である)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基であり、
n=2のとき、R3は炭素数2〜20のアルキレン、炭素数5〜8のシクロアルキレン
、−[(CqH2qO)t(CrH2rO)uCsH2s]−で表される基(ここで、q、r、sは
それぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)a−C6H4−R5−で表される基(ここで、aは0または1、RおよびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜8のアルキレン、炭素数1〜8のシクロアル
キレンである)、−C6H4−T−C6H4−で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C
(CH3)2−、−CO−、−O−、−OC6H4−C(CH3)2−C6H4O−、−S−、−SO2−)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香環に直結する1〜3個
の水素が水酸基で置き換えられた基である。)
前記式(5)で表される化合物には、nが1であるアルケニル置換ナジイミド化合物(c1:以下、単に「アルケニル置換ナジイミド」と言うことがある)、およびnが2であるアルケニル置換ナジイミド化合物(c2:以下、単に「ビスアルケニル置換ナジイミド
」と言うことがある)がある。
(In formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbon atoms, alkenyl of 3 to 6 carbon atoms, cycloalkyl of 5 to 8 carbon atoms, 6 to 12 carbon atoms Either aryl or benzyl, n is 1 or 2,
When n = 1, R 3 is hydrogen, hydroxyl, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 1 to 3 carbons, hydroxyalkyl having 1 to 12 carbons, hydroxyalkenyl having 2 to 12 carbons, or carbon 5 8 cycloalkyl, hydroxycycloalkyl of 5-8 carbon atoms, 6 to 12 carbon atoms aryl, benzyl, - [(C q H 2q ) O t (C r H 2r O) u C s H 2s X] Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 0 to 30, and X is hydrogen or a hydroxyl group,- (R) group represented by (in this case a -C 6 H 4 -R 4, a is 0 or 1, R is an alkylene of 1 to 4 carbon atoms, R 4 is hydrogen or alkyl of 1 to 4 carbon atoms -C 6 H 4 -T-C 6 H 5- (OH) t (where T
Is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, isopropylidene, —CO—, —S— or —SO 2 —, t is 0 or 1, or when these groups contain an aromatic ring In which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring are replaced by hydroxyl groups,
When n = 2, R 3 is alkylene having 2 to 20 carbons, cycloalkylene having 5 to 8 carbons, — [(C q H 2q O) t (C r H 2r O) u C s H 2s ] — Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, an arylene having 6 to 12 carbon atoms,- (R) a group represented by a —C 6 H 4 —R 5 — (wherein, a is 0 or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 8 carbon atoms, or having 1 to 8 carbon atoms. cyclo alkylene), - C 6 H 4 -T -C 6 H 4 - , a group represented by (wherein, T is -CH 2 -, - C
(CH 3 ) 2 —, —CO—, —O—, —OC 6 H 4 —C (CH 3 ) 2 —C 6 H 4 O—, —S—, —SO 2 —), or a group thereof. In the case of containing an aromatic ring, it is a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring are replaced with a hydroxyl group. )
The compound represented by the formula (5) includes an alkenyl-substituted nadiimide compound in which n is 1 (c1: hereinafter referred to simply as “alkenyl-substituted nadiimide”), and an alkenyl-substituted nadiimide compound in which n is 2. (C2: hereinafter sometimes simply referred to as “bisalkenyl-substituted nadiimide”).
本発明において、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)としては、上記式(5)で表される化合物を用いることが好ましく、アルケニル置換ナジイミド(C)として、上記式(5)において、nが1である化合物および上記式(5)において、nが2である化合物を併用して用いるか、上記式(5)において、nが2である化合物を用いることが好ましい。 In the present invention, as the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), it is preferable to use a compound represented by the above formula (5). As the alkenyl-substituted nadiimide (C), n is 1 in the above formula (5). In the compound and the above formula (5), it is preferable to use a compound in which n is 2, or in the above formula (5), a compound in which n is 2.
すなわち本発明の熱硬化性組成物は、上記式(5)において、nが2である化合物を含む熱硬化性組成物であることが好ましい。上記式(5)において、nが2である化合物としては、R3が、炭素数2〜10のアルキレン、−(R)a−C6H4−R5−で表される基
(ここで、aは0または1、RおよびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルキレンで
ある)、または−C6H4−T−C6H4−で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C(
CH3)2−、−CO−、−O−、−OC6H4−C(CH3)2−C6H4O−、−S−、−SO2−)である化合物であることが好ましい。また、上記式(5)において、nが2であ
る化合物としては、R1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、R3が−(CH2)6−、式(6)で表される基または式(7)で表される基である
化合物がより好ましい。
That is, the thermosetting composition of the present invention is preferably a thermosetting composition containing a compound in which n is 2 in the above formula (5). In the above formula (5), as a compound in which n is 2, R 3 is an alkylene having 2 to 10 carbon atoms, a group represented by — (R) a —C 6 H 4 —R 5 — (wherein , A is 0 or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 4 carbon atoms, or a group represented by —C 6 H 4 —T—C 6 H 4 — (wherein T Is —CH 2 —, —C (
CH 3 ) 2 —, —CO—, —O—, —OC 6 H 4 —C (CH 3 ) 2 —C 6 H 4 O—, —S—, —SO 2 —). preferable. In the above formula (5), as the compound in which n is 2, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 is — (CH 2 ) 6 —, A compound that is a group represented by the formula (6) or a group represented by the formula (7) is more preferable.
また、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)として、上記式(5)において、nが1である化合物および上記式(5)において、nが2である化合物を併用してもよい。併用する場合にはアルケニル置換ナジイミド化合物(C)として、上記式(5)において、nが1であり、R3が炭素数1〜12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数
6〜12のアリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2s+1]で表さ
れる基(ここで、q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数1〜4のアルキルを表す)、
または−C6H4−T−C6H5で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C(CH3)2−
、−CO−、−S−もしくは−SO2−である)である少なくとも1種の化合物と、前記
式(5)において、nが2である少なくとも1種の化合物とを含むことが好ましい。また、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)として、上記式(5)において、R1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが1であり、R3が炭素
数1〜12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、またはベンジルである少なくとも1種の化合物と、前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含むことがより好ましい。
Further, as the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), a compound in which n is 1 in the above formula (5) and a compound in which n is 2 in the above formula (5) may be used in combination. Alkenyl substituted nadimide compounds when used in combination as (C), in the formula (5), n is 1, R 3 is alkyl of 1 to 12 carbon atoms, cycloalkyl of 5 to 8 carbon atoms, 6 carbon atoms 12 aryl, benzyl, - in [(C q H 2q) O t (C r H 2r O) u C s H 2s + 1] , a group represented by (wherein, q, r, s are each independently An integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, and a group represented by-(R) a -C 6 H 4 -R 4 (where a is 0 or 1) , R represents alkylene having 1 to 4 carbon atoms, R 4 represents hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms),
Or a group represented by —C 6 H 4 —TC 6 H 5 (wherein T is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —
, —CO—, —S—, or —SO 2 —) and at least one compound in which n is 2 in Formula (5). Further, as the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), in the above formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 1, and R 3 is carbon number. At least one compound which is alkyl having 1 to 12, alkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons or benzyl, and at least one compound where n is 2 in the formula (5) And more preferably.
また、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)として、前記式(5)においてR1およ
びR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが1であり、R3が炭素数1〜12のアルキルまたは炭素数6〜12のアリールである少なくとも1種の化合物と、前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが2であり、R3が−(CH2)6−、式(6)で表される基または式(
7)で表される基である少なくとも1種の化合物とを含むことがさらに好ましい。
Further, as the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), in the above formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 1, and R 3 is 1 carbon atom. At least one compound which is ˜12 alkyl or aryl having 6 to 12 carbon atoms, and in the formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, and n is Or R 3 is — (CH 2 ) 6 —, a group represented by formula (6) or a formula (
It is more preferable that at least one compound which is a group represented by 7) is included.
ここで、本発明の熱硬化性組成物が、上記式(5)において、nが1である少なくとも1種の化合物と、前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む場合、nが1である化合物1.0モルに対して、nが2である化合物を1.0〜100.0モル、好ましくはnが1である化合物1.0モルに対して、nが2である化合物を1.0〜50.0モル用いる。 Here, the thermosetting composition of the present invention comprises at least one compound in which n is 1 in the above formula (5) and at least one compound in which n is 2 in the above formula (5). When it is included, 1.0 to 100.0 moles of the compound in which n is 2 with respect to 1.0 mole of the compound in which n is 1, preferably n with respect to 1.0 mole of the compound in which n is 1 1.0 to 50.0 mol of the compound in which is 2 is used.
[2.1 アルケニル置換ナジイミド(c1)]
上記式(5)で表される化合物において、nが1であるアルケニル置換ナジイミド化合物(アルケニル置換ナジイミド(c1))の具体例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
[2.1 Alkenyl-substituted nadiimide (c1)]
Specific examples of the alkenyl-substituted nadiimide compound (alkenyl-substituted nadiimide (c1)) in which n is 1 in the compound represented by the above formula (5) include the following.
アルケニル置換ナジイミド(c1)の具体例としては、
アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドが挙げられる。
Specific examples of the alkenyl-substituted nadiimide (c1) include
Allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
Allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
Methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-hydroxy-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-hydroxy-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-hydroxy-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-hydroxy-methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2-ethylhexyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide.
また、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−フェニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドが挙げられる。
Also,
N- (2-ethylhexyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-phenyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide.
また、
N−フェニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2'−ヒドロキシエチル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド、
N−(2'−ヒドロキシエチル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2'−ヒドロキシエチル)−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、
が挙げられる。
Also,
N-phenyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2′-hydroxyethyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide,
N- (2′-hydroxyethyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2′-hydroxyethyl) -methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide,
Is mentioned.
また、
N−(2',2'−ジメチル−3'−ヒドロキシプロピル)−アリルビシクロ[2.2.1
]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2',2'−ジメチル−3'−ヒドロキシプロピル)−アリルメチルビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2',3'−ジヒドロキシプロピル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2',3'−ジヒドロキシプロピル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3'−ヒドロキシ−1'−プロペニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4'−ヒドロキシ−シクロヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドが挙げられる。
Also,
N- (2 ′, 2′-dimethyl-3′-hydroxypropyl) -allylbicyclo [2.2.1
Hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2 ′, 2′-dimethyl-3′-hydroxypropyl) -allylmethylbicyclo [2.
2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2 ′, 3′-dihydroxypropyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2 ′, 3′-dihydroxypropyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (3′-hydroxy-1′-propenyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (4′-hydroxy-cyclohexyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide.
また、
N−(4'−ヒドロキシフェニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4'−ヒドロキシフェニル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4'−ヒドロキシフェニル)−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン
−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4'−ヒドロキシフェニル)−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5
−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3'−ヒドロキシフェニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3'−ヒドロキシフェニル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(p−ヒドロキシベンジル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−(2'−ヒドロキシエトキシ)エチル]−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
が挙げられる。
Also,
N- (4′-hydroxyphenyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide,
N- (4′-hydroxyphenyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5
Ene-2,3-dicarboximide,
N- (4′-hydroxyphenyl) -methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (4′-hydroxyphenyl) -methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5
-Ene-2,3-dicarboximide,
N- (3′-hydroxyphenyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide,
N- (3′-hydroxyphenyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5
Ene-2,3-dicarboximide,
N- (p-hydroxybenzyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-(2′-hydroxyethoxy) ethyl] -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
Is mentioned.
また、
N−[2'−(2'−ヒドロキシエトキシ)エチル]−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−(2'−ヒドロキシエトキシ)エチル]−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−(2'−ヒドロキシエトキシ)エチル}−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−[2'−(2"−ヒドロキシエトキシ)エトキシ]エチル]−アリルビシクロ[
2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−[2'−(2"−ヒドロキシエトキシ)エトキシ]エチル]−アリルメチルビシ
クロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[2'−[2'−(2"−ヒドロキシエトキシ)エトキシ]エチル]−メタリルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[4'−(4'−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル]−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[4'−(4'−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル]−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−[4'−(4'−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル]−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
が挙げられる。
Also,
N- [2 ′-(2′-hydroxyethoxy) ethyl] -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-(2′-hydroxyethoxy) ethyl] -methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-(2′-hydroxyethoxy) ethyl} -methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-[2 ′-(2 ″ -hydroxyethoxy) ethoxy] ethyl] -allylbicyclo [
2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-[2 ′-(2 ″ -hydroxyethoxy) ethoxy] ethyl] -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [2 ′-[2 ′-(2 ″ -hydroxyethoxy) ethoxy] ethyl] -methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [4 ′-(4′-hydroxyphenylisopropylidene) phenyl] -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [4 ′-(4′-hydroxyphenylisopropylidene) phenyl] -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- [4 ′-(4′-hydroxyphenylisopropylidene) phenyl] -methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
Is mentioned.
また、これらのアルケニル置換ナジイミド(c1)は、単独で用いてもよいし、これらの混合物として用いてもよい。
上記のアルケニル置換ナジイミド(c1)として、好ましいものは
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
が挙げられる。
Moreover, these alkenyl substituted nadiimides (c1) may be used alone or as a mixture thereof.
As the alkenyl-substituted nadiimide (c1), preferred is N-methyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2-ethylhexyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
Is mentioned.
また、上記のアルケニル置換ナジイミド(c1)として、好ましいものとして、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−フェニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
Moreover, as said alkenyl substituted nadiimide (c1), as a preferable thing,
N- (2-ethylhexyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-cyclohexyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-phenyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and the like can be mentioned.
また、上記のアルケニル置換ナジイミド(c1)として、好ましいものとして、
N−フェニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
Moreover, as said alkenyl substituted nadiimide (c1), as a preferable thing,
N-phenyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-benzyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and the like can be mentioned.
アルケニル置換ナジイミド(c1)として、更に好ましいものは、
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカル
ボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
また、上記のアルケニル置換ナジイミド(c1)として、さらに好ましいものとして、N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
More preferred as the alkenyl-substituted nadiimide (c1) is
N-methyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-methyl-methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N- (2-ethylhexyl) -allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and the like can be mentioned.
As the alkenyl-substituted nadiimide (c1), N- (2-ethylhexyl) -allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-allyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide,
N-isopropenyl-methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and the like can be mentioned.
[2.2 ビスアルケニル置換ナジイミド(c2)]
上記式(5)で表される化合物において、nが2であるアルケニル置換ナジイミド化合物(ビスアルケニル置換ナジイミド(c2))の具体例としては、以下のものが挙げられる。
[2.2 Bisalkenyl-substituted nadiimide (c2)]
Specific examples of the alkenyl-substituted nadiimide compound (bisalkenyl-substituted nadiimide (c2)) in which n is 2 in the compound represented by the above formula (5) include the following.
ビスアルケニル置換ナジイミド(c2)の具体例としては、
N,N'−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド)、
N,N'−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
が挙げられる。
Specific examples of bisalkenyl-substituted nadiimide (c2) include
N, N′-ethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-
Dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide),
N, N′-trimethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,
3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-
En-2,3-dicarboximide),
Is mentioned.
また、
1,2−ビス{3'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
1,2−ビス{3'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
1,2−ビス{3'−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジ
カルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
ビス〔2'−{3'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エチル〕エーテル、
ビス〔2'−{3'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エチル〕エーテル、
1,4−ビス{3'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド)プロポキシ}ブタン、
1,4−ビス{3'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド)プロポキシ}ブタン、
が挙げられる。
Also,
1,2-bis {3 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) propoxy} ethane,
1,2-bis {3 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide) propoxy} ethane,
1,2-bis {3 ′-(methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) propoxy} ethane,
Bis [2 ′-{3 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) propoxy} ethyl] ether,
Bis [2 ′-{3 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) propoxy} ethyl] ether,
1,4-bis {3 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) propoxy} butane,
1,4-bis {3 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide) propoxy} butane,
Is mentioned.
また、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
が挙げられる。
Also,
N, N′-p-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N ′-{(1-methyl) -2,4-phenylene} -bis (allylbicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
Is mentioned.
また、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
が挙げられる。
Also,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Is mentioned.
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシ
イミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
が挙げられる。
Also,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Bis {4- (methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone,
Bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone,
Is mentioned.
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
1,6−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−3−ヒドロキシ−ヘキサン、
1,12−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−3,6−ジヒドロキシ−ドデカン、
1,3−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−5−ヒドロキシ−シクロヘキサン、
1,5−ビス{3'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミド)プロポキシ}−3−ヒドロキシ−ペンタン、
1,4−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2−ヒドロキシ−ベンゼン、
が挙げられる。
Also,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone,
1,6-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -3-hydroxy-hexane,
1,12-bis (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -3,6-dihydroxy-dodecane,
1,3-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -5-hydroxy-cyclohexane,
1,5-bis {3 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) propoxy} -3-hydroxy-pentane,
1,4-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -2-hydroxy-benzene,
Is mentioned.
また、
1,4−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2,5−ジヒドロキシ−ベンゼン、
N,N'−p−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルメチルシクロ[2.2.1
]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]
ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−(2,3−ジヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
が挙げられる。
Also,
1,4-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -2,5-dihydroxy-benzene,
N, N′-p- (2-hydroxy) xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-p- (2-hydroxy) xylylene-bis (allylmethylcyclo [2.2.1
] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m- (2-hydroxy) xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m- (2-hydroxy) xylylene-bis (methallylbicyclo [2.2.1]
Hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-p- (2,3-dihydroxy) xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
Is mentioned.
また、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2'−ヒドロキシ−フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2−ヒドロキシ−フェニル}メタン、
ビス{3−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−4−ヒドロキシ−フェニル}エーテル、
ビス{3−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−5−ヒドロキシ−フェニル}スルホン、
1,1,1−トリ{4'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)}フェノキシメチルプロパン、
N,N',N"−トリ(エチレンメタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)イソシアヌレート、
が挙げられる。
Also,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -2′-hydroxy-phenoxy} phenyl] propane,
Bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) -2-hydroxy-phenyl} methane,
Bis {3- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -4-hydroxy-phenyl} ether,
Bis {3- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) -5-hydroxy-phenyl} sulfone,
1,1,1-tri {4 '-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide)} phenoxymethylpropane,
N, N ′, N ″ -tri (ethylenemethallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) isocyanurate,
Is mentioned.
さらに、非対称なアルキレン・フェニレンを含む次のようなものでもよい。 Further, the following may be included including asymmetric alkylene phenylene.
また、これらのビスアルケニル置換ナジイミド(c2)は、単独で用いてもよいし、これらの混合物として用いてもよい。
上記のビスアルケニル置換ナジイミド(c2)として、好ましいものは
N,N'−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド)、
N,N'−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
These bisalkenyl-substituted nadiimides (c2) may be used alone or as a mixture thereof.
As the bisalkenyl-substituted nadiimide (c2), preferred is N, N′-ethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-
Dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide),
N, N′-trimethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,
3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-
En-2,3-dicarboximide) and the like.
また、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
Also,
N, N′-p-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N ′-{(1-methyl) -2,4-phenylene} -bis (allylbicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
And bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane.
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン等が挙げられる。
Also,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Bis {4- (methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} ether,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone,
And bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone.
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン等が挙げられる。
Also,
And bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} sulfone.
ビスアルケニル置換ナジイミド(c2)として、更に好ましいものは、
N,N'−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド)、
N,N'−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
As the bisalkenyl-substituted nadiimide (c2), more preferred are
N, N′-ethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-
Dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-ethylene-bis (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3
-Dicarboximide),
N, N′-trimethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,
3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-hexamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-dodecamethylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-
2,3-dicarboximide),
N, N′-cyclohexylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-
En-2,3-dicarboximide) and the like.
また、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2
,3−ジカルボキシイミド)、
N,N'−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
Also,
N, N′-p-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-phenylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N ′-{(1-methyl) -2,4-phenylene} -bis (allylbicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-p-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2
, 3-dicarboximide),
N, N′-m-xylylene-bis (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) and the like.
また、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4'−{4'−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
Also,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
2,2-bis [4 ′-{4 ′-(methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenoxy} phenyl] propane,
Bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
And bis {4- (allylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane.
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
Also,
Bis {4- (methallylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane,
And bis {4- (methallylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane.
本発明の熱硬化性に含有されるアルケニル置換ナジイミド化合物(C)として、上記式(5)で表わされる化合物を用いると、該化合物は嵩高い構造を有した低分子量のイミドモノマーであるため、ほとんどの有機溶媒に可溶であり、溶液状態で長期間保存しても結晶の析出やゲル化が起こらず安定して使用できる。また、加熱することで三次元架橋構造のポリイミドを形成し、該ポリイミド硬化物は良好な耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐薬品性を示す。 When the compound represented by the above formula (5) is used as the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) contained in the thermosetting property of the present invention, the compound is a low molecular weight imide monomer having a bulky structure. It is soluble in most organic solvents and can be used stably without crystal precipitation or gelation even when stored in solution for a long period of time. Moreover, a polyimide having a three-dimensional cross-linking structure is formed by heating, and the cured polyimide exhibits good heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and chemical resistance.
[3 溶媒(D)]
本発明の熱硬化性組成物は、上述のポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)を含んでおり、通常はさらに溶媒(D)を含有する。溶媒(D)を含有することにより、熱硬化性組成物の粘度を調整することが容易となり、ディスペンサー塗布法等の塗布法により、好適に基板に塗布することができる。
[3 Solvent (D)]
The thermosetting composition of the present invention contains the above-mentioned polyamic acid (B) and alkenyl-substituted nadiimide compound (C), and usually further contains a solvent (D). By containing the solvent (D), it becomes easy to adjust the viscosity of the thermosetting composition, and it can be suitably applied to the substrate by a coating method such as a dispenser coating method.
本発明の熱硬化性組成物は、例えば、前記ポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)を溶媒(D)に溶解して得ることができる。したがって、本発明の熱硬化性組成物に含まれる溶媒は、ポリアミド酸(B)、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)を溶解することができる溶媒であれば特に制限されない。 The thermosetting composition of the present invention can be obtained, for example, by dissolving the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) in a solvent (D). Therefore, the solvent contained in the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited as long as it can dissolve the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C).
また、単独ではポリアミド酸(B)、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)を溶解しない溶媒であっても、他の溶媒と混合することにより、ポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)を溶解することができる溶媒も溶媒(D)として用いることが可能である。 Even if the solvent alone does not dissolve the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) can be dissolved by mixing with another solvent. Solvents that can be used can also be used as solvent (D).
熱硬化性組成物に含まれる溶媒(D)の具体例としては、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、N−メチルカプロラクタム、N−メチルプロピオンアミド
、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、ジエチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、3−メチル−3−メトキシブタノール、テトラリン、イソホロン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、マロン酸ジエチル、エタノール、2−プロパノール、ジオキサン、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、シクロヘキサノンを挙げることができる。
Specific examples of the solvent (D) contained in the thermosetting composition include N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylimidazolidinone, N-methylcaprolactam, N-methylpropionamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl Sulfoxide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, diethylacetamide, γ-butyrolactone, ethyl lactate, 3-methyl-3-methoxybutanol, tetralin, isophorone, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene Glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ether Ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, diethyl malonate, ethanol, 2-propanol, Examples include dioxane, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, and cyclohexanone.
これらの中でも乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノンおよびγ−ブチロラクトン等を好ましく挙げることができる。 Among these, ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether Preferable examples include acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, and γ-butyrolactone.
溶媒(D)は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
[4 本発明の熱硬化性組成物の固形分濃度]
本発明において熱硬化性組成物中のポリアミド酸(B)、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)の合計の濃度(固形分濃度)は特に限定されないが、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、45〜99重量%が好ましく、50〜90重量%がより好ましく、55〜85重量%がさらに好ましい。前記濃度範囲であると、熱硬化性組成物を用いて1回のディスペンサー塗布で得られる塗布膜の厚さが最適となるので好ましい。さらに、塗布膜を硬化する際に硬化収縮および基材の反りが発生し難いので好ましい。
Only 1 type may be used for a solvent (D), and 2 or more types may be mixed and used for it.
[4 Solid Content Concentration of Thermosetting Composition of the Present Invention]
In the present invention, the total concentration (solid content concentration) of the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) in the thermosetting composition is not particularly limited. It is preferably 45 to 99% by weight, more preferably 50 to 90% by weight, and still more preferably 55 to 85% by weight. The concentration range is preferable because the thickness of the coating film obtained by one dispenser application using the thermosetting composition is optimized. Furthermore, it is preferable because curing shrinkage and warping of the substrate hardly occur when the coating film is cured.
本発明において熱硬化性組成物中のポリアミド酸(B)の濃度は特に限定されない。ポリアミド酸(B)は、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.01〜50重量%が好ましく、10〜30重量%がさらに好ましい。前記濃度範囲であると、絶縁膜として良好な特性が付与できることがあり好ましい。 In the present invention, the concentration of the polyamic acid (B) in the thermosetting composition is not particularly limited. The polyamic acid (B) is preferably 0.01 to 50% by weight, and more preferably 10 to 30% by weight, based on 100% by weight of the entire thermosetting composition. When the concentration is within the above range, it is preferable that good characteristics can be imparted as an insulating film.
本発明において熱硬化性組成物中のアルケニル置換ナジイミド化合物(C)の濃度は特に限定されないが、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、30〜70重量%が好ましく、45〜60重量%がさらに好ましい。前記濃度範囲であると、本発明の熱硬化性組成物より得られたポリイミド膜に絶縁膜として良好な特性を付与できることができるため好ましい。 In the present invention, the concentration of the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) in the thermosetting composition is not particularly limited. However, when the entire thermosetting composition is 100% by weight, it is preferably 30 to 70% by weight, and 45 to 60% by weight. % Is more preferable. It is preferable for the concentration to be in the above-mentioned concentration range because good characteristics can be imparted as an insulating film to the polyimide film obtained from the thermosetting composition of the present invention.
熱硬化性組成物として用いる場合、ポリアミド酸(B)、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)の濃度が高いほど、得られるポリイミド膜の膜厚が厚くなるため好ましい。上記の濃度範囲であれば膜厚の大きなポリイミド膜を形成可能な熱硬化性組成物として好ましく用いることができる。 When using as a thermosetting composition, since the film thickness of the polyimide film obtained becomes thick, so that the density | concentration of a polyamic acid (B) and an alkenyl substituted nadiimide compound (C) is high, it is preferable. If it is said density | concentration range, it can use preferably as a thermosetting composition which can form a polyimide film with a big film thickness.
[5 本発明の熱硬化性組成物に添加される添加剤]
本発明の熱硬化性組成物は、ポリアミド酸(B)、アルケニル置換ナジイミド化合物(C)、必要により溶媒(D)を混合して得られる。
[5 Additives added to the thermosetting composition of the present invention]
The thermosetting composition of the present invention can be obtained by mixing the polyamic acid (B), the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), and, if necessary, the solvent (D).
さらに、目的とする特性によっては、本発明の熱硬化性組成物は、上記成分以外のその他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、トリメリット酸等のエポキシ硬化剤、アミノシリコン化合物、pH調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマー、顔料、染料等の添加剤が挙げられる。その他の成分は必要におうじて添加され、それらを均一に混合溶解することにより添加剤を含有する熱硬化性組成物を得ることができる。 Furthermore, depending on the intended characteristics, the thermosetting composition of the present invention may contain other components other than the above components. Other ingredients include epoxy resins, acrylic resins, surfactants, antistatic agents, coupling agents, epoxy curing agents such as trimellitic acid, aminosilicon compounds, pH adjusters, rust preventives, antiseptics, and antifungal agents. And additives such as additives, antioxidants, reduction inhibitors, evaporation accelerators, chelating agents, water-soluble polymers, pigments and dyes. Other components are added as necessary, and a thermosetting composition containing the additive can be obtained by uniformly mixing and dissolving them.
[5(1) エポキシ樹脂]
本発明の熱硬化性組成物は、エポキシ樹脂をさらに含んでいてもよい。本発明の熱硬化性組成物に含まれるエポキシ樹脂は、オキシランやオキセタンを有すれば特に限定されないが、オキシランを2つ以上有する化合物が好ましい。
[5 (1) Epoxy resin]
The thermosetting composition of the present invention may further contain an epoxy resin. The epoxy resin contained in the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited as long as it has oxirane or oxetane, but a compound having two or more oxiranes is preferable.
本発明において熱硬化性組成物中のエポキシ樹脂の濃度は特に限定されないが、熱硬化性組成物全体を100重量%として、0.1〜55重量%が好ましく、1〜40重量%がさらに好ましい。この濃度範囲であると、熱硬化性組成物から形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。 In the present invention, the concentration of the epoxy resin in the thermosetting composition is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 55% by weight, more preferably 1 to 40% by weight based on 100% by weight of the entire thermosetting composition. . Within this concentration range, the heat resistance, chemical resistance and flatness of the coating film formed from the thermosetting composition are good.
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、オキシランを有するモノマーの重合体、および、オキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。 Examples of the epoxy resin include a bisphenol A type epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a polymer of a monomer having an oxirane, and a copolymer of a monomer having an oxirane and another monomer. It is done.
オキシランを有するモノマーの具体例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、およびメチルグリシジル(メタ)アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the monomer having oxirane include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and methylglycidyl (meth) acrylate.
また、オキシランを有するモノマーと共重合を行う他のモノマーとの具体例としては、(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、(3−エチル−3−オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、N−シクロヘキシルマレイミドおよびN−フェニルマレイミドを挙げることができる。 Specific examples of the monomer having an oxirane and other monomers copolymerized include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) ) Acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, styrene , Methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide.
オキシランを有するモノマーの重合体およびオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体の好ましい具体例としては、ポリグリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ベンジルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、n−ブチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、2−ヒドロキシエチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、(3−エチル−3−オキセタニル)メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体およびスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体を挙げることができる。本発明の熱硬化性組成物がこれらのエポキシ樹脂を含有すると、熱硬化性組成物から形成された塗膜の耐熱性が良好となるため好ましい。 Preferred examples of the polymer of the monomer having oxirane and the copolymer of the monomer having oxirane and another monomer include polyglycidyl methacrylate, methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, benzyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, Examples include n-butyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, and styrene-glycidyl methacrylate copolymer. be able to. When the thermosetting composition of this invention contains these epoxy resins, since the heat resistance of the coating film formed from the thermosetting composition becomes favorable, it is preferable.
本発明の熱硬化性組成物に含まれ得るエポキシ樹脂の具体例としては、商品名「エピコート807」、「エピコート815」、「エピコート825」、「エピコート827」、「エピコート828」、「エピコート190P」、「エピコート191P」(以上、油化シェルエポキシ(株)製)、商品名「エピコート1004」、「エピコート1256」(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、商品名「アラルダイトCY177」、商品名
「アラルダイトCY184」(日本チバガイギー(株)製)、商品名「セロキサイド2021P」、「セロキサイド3000」、「EHPE−3150」(ダイセル化学工業(株)製)、商品名「テクモアVG3101L」(三井化学(株)製)、N,N,N',N'−テ
トラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N',N'−テトラグリシジル−4,4'−ジアミノジフェニル
メタンを挙げることができる。
Specific examples of the epoxy resin that can be included in the thermosetting composition of the present invention include trade names “Epicoat 807”, “Epicoat 815”, “Epicoat 825”, “Epicoat 827”, “Epicoat 828”, “Epicoat 190P”. ”,“ Epicoat 191P ”(manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), trade names“ Epicoat 1004 ”,“ Epicoat 1256 ”(manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), trade names“ Araldite CY177 ”, merchandise Name “Araldite CY184” (manufactured by Ciba-Geigy Japan), trade names “Celoxide 2021P”, “Celoxide 3000”, “EHPE-3150” (Daicel Chemical Industries, Ltd.), trade name “Techmore VG3101L” (Mitsui Chemicals) N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenedi Min, 1,3-bis (N, N-diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, N, N, N ', mention may be made of N'- tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane.
これらの中でも、商品名「アラルダイトCY184」、商品名「セロキサイド2021P」、商品名「テクモアVG3101L」、商品名「エピコート828」は、得られるポリイミド膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。 Among these, the trade name “Araldite CY184”, the trade name “Celoxide 2021P”, the trade name “Techmore VG3101L”, and the trade name “Epicoat 828” are preferable because the flatness of the resulting polyimide film is particularly good.
エポキシ樹脂は1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
[5(2) アクリル樹脂]
本発明の熱硬化性組成物は、アクリル樹脂をさらに含んでもよい。熱硬化性組成物に含まれるアクリル樹脂は、アクリル基やメタクリル基を有すれば特に限定されない。
Only one type of epoxy resin may be used, or two or more types may be mixed and used.
[5 (2) Acrylic resin]
The thermosetting composition of the present invention may further contain an acrylic resin. The acrylic resin contained in the thermosetting composition is not particularly limited as long as it has an acrylic group or a methacrylic group.
熱硬化性組成物中のアクリル樹脂の濃度は特に限定されないが、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.1〜20重量%が好ましく、1〜10重量%がさらに好ましい。この濃度範囲であると、熱硬化性組成物から形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。 Although the density | concentration of the acrylic resin in a thermosetting composition is not specifically limited, When the whole thermosetting composition is 100 weight%, 0.1-20 weight% is preferable and 1-10 weight% is more preferable. Within this concentration range, the heat resistance, chemical resistance and flatness of the coating film formed from the thermosetting composition are good.
アクリル樹脂のモノマーとしては、例えば、ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマー、ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマー、二官能(メタ)アクリレート、および、三官能以上の多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。 Examples of the acrylic resin monomer include a monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl, a monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl, a bifunctional (meth) acrylate, and a polyfunctional (meth) acrylate having three or more functions. .
ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマーの具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、または1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレートを挙げることができる。中でも形成される膜が柔軟である点から、4−ヒドロキシブチルアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが特に好ましい。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, or 1,4-cyclohexanedimethanol mono Mention may be made of (meth) acrylates. Among these, 4-hydroxybutyl acrylate and 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate are particularly preferable because the formed film is flexible.
ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマーの具体例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3−メチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、3−エチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、3−メチル−3−(メタ)アクリロキシエチルオキセタン、3−エチル−3−(メタ)アクリロキシエチルオキセタン、p−ビニルフェニル−3−エチルオキセタ−3−イルメチルエーテル、2−フェニル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、2−トリフロロメチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、4−トリフロロメチル−2−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、(3−エチル−3−オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド、ビニルトルエン、(メタ)アクリルアミド、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニ
ルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、N−アクリロイルモルホリン、5−テ
トラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル(メタ)アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、コハク酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル] 、マレイン酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル]、またはシクロヘキセン−3,4−ジカルボン酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル]を挙げることができる。
Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and 3-methyl-3- (meth) acryloxy. Methyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxymethyl oxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, p-vinylphenyl- 3-ethyloxeta-3-ylmethyl ether, 2-phenyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 2-trifluoromethyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 4-trifluoromethyl-2- (meth) ) Acryloxymethyl oxetane, (meth) acrylic acid, Chill (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, styrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, vinyltoluene, (meth) acrylamide, tricyclo [5.2. 1.0 2,6 ] decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate , Polystyrene macromonomer, polymethyl methacrylate macromonomer, N-acryloylmorpholine, 5-tetrahydrofurfuryloxycarbonylpentyl (meth) acrylate, (meth) acrylate of ethylene oxide adduct of lauryl alcohol, (meth) acrylic acid, crotonic acid, α-chloroacrylic acid, cinnamic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, succinic acid mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] , Mono [2- (meth) acryloyloxyethyl maleate], or mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] cyclohexene-3,4-dicarboxylate.
二官能(メタ)アクリレートの具体例としては、ビスフェノールFエチレンオキシド変性ジアクリレート、ビスフェノールAエチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、2−n−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、またはジペンタエリスリトールジアクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the bifunctional (meth) acrylate include bisphenol F ethylene oxide modified diacrylate, bisphenol A ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol. Diacrylate monostearate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol diacrylate, 2-n-butyl-2 -Ethyl-1,3-propanediol diacrylate, trimethylolpropane diacrylate, or dipentaerythritol diacrylate Acrylate can be mentioned.
三官能以上の多官能(メタ)アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、またはウレタン(メタ)アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates are trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, epichlorohydrin-modified glycerol tri (meth) acrylate, diglycerin tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipenta Rithritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Mention may be made of ethylene oxide-modified tri (meth) acrylate phosphate, tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, caprolactone-modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, or urethane (meth) acrylate.
アクリル樹脂は、前記モノマーを少なくとも1種用いて重合することにより得られる。
これらのアクリル樹脂は1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
The acrylic resin is obtained by polymerizing using at least one of the above monomers.
These acrylic resins may be used alone or in combination of two or more.
[5(3) 界面活性剤]
本発明の熱硬化性組成物には、熱硬化性組成物の下地基板への濡れ性、レベリング性、または塗布性を向上させるために界面活性剤が添加されていてもよい。本発明の熱硬化性組成物に添加される界面活性剤の具体例としては、商品名「Byk−300」、「Byk−306」、「Byk−335」、「Byk−310」、「Byk−341」、「Byk−344」、「Byk−370」(ビック・ケミー(株)製)などのシリコン系界面活性剤;商品名「Byk−354」、「ByK−358」、「Byk−361」(ビック・ケミー(株)製)などのアクリル系界面活性剤、商品名「DFX−18」、「フタージェント250」、「フタージェント251」(ネオス(株)製)などのフッ素系界面活性剤を挙げることができる。
[5 (3) Surfactant]
A surfactant may be added to the thermosetting composition of the present invention in order to improve the wettability, leveling property, or coating property of the thermosetting composition to the base substrate. Specific examples of the surfactant added to the thermosetting composition of the present invention include trade names “Byk-300”, “Byk-306”, “Byk-335”, “Byk-310”, “Byk-”. Silicone surfactants such as “341”, “Byk-344”, “Byk-370” (manufactured by Big Chemie); trade names “Byk-354”, “ByK-358”, “Byk-361” Fluorine-based surfactants such as acrylic surfactants (manufactured by Big Chemie), trade names “DFX-18”, “Factent 250”, “Factent 251” (manufactured by Neos) Can be mentioned.
これらの界面活性剤は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いても
よい。
界面活性剤の量は、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.01〜1重量%含有されることが好ましい。
These surfactants may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the surfactant is preferably 0.01 to 1% by weight when the entire thermosetting composition is 100% by weight.
[5(4) 帯電防止剤]
本発明の熱硬化性組成物には、熱硬化性組成物の帯電を防止するために、帯電防止剤が添加されていてもよい。本発明の熱硬化性組成物に添加される帯電防止剤は、特に限定されるものではなく、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物等の金属酸化物や四級アンモニウム塩等が挙げられる。
[5 (4) Antistatic agent]
An antistatic agent may be added to the thermosetting composition of the present invention in order to prevent the thermosetting composition from being charged. The antistatic agent added to the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited, and a known antistatic agent can be used. Specific examples include metal oxides such as tin oxide, tin oxide / antimony oxide composite oxide, and tin oxide / indium oxide composite oxide, and quaternary ammonium salts.
これらの帯電防止剤は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
帯電防止剤の量は、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.01〜1重量%含有されることが好ましい。
These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the antistatic agent is preferably 0.01 to 1% by weight when the entire thermosetting composition is 100% by weight.
[5(5) カップリング剤]
本発明の熱硬化性組成物には、カップリング剤を添加されていてもよい。本発明の熱硬化性組成物に添加されるカップリング剤は、特に限定されるものではなく、公知のカップリング剤を用いることができる。添加されるカップリング剤はシランカップリング剤が好ましく、具体的には、トリアルコキシシラン化合物またはジアルコキシシラン化合物等を挙げることができる。好ましくは、例えば、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−アミノエチル−γ−アミノプロピルトジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが例示できる。これらの中でも、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
[5 (5) Coupling agent]
A coupling agent may be added to the thermosetting composition of the present invention. The coupling agent added to the thermosetting composition of the present invention is not particularly limited, and a known coupling agent can be used. The coupling agent to be added is preferably a silane coupling agent, and specific examples thereof include trialkoxysilane compounds and dialkoxysilane compounds. Preferably, for example, γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-vinylpropyltriethoxysilane, γ-acryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, γ-acryloylpropylmethyldiethoxysilane, γ-acryloylpropyl Triethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloylpropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycyl Sidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyl Rudimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-aminoethyl-γ-iminopropylmethyldimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyl Trimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyltodiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyl Dimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopro Le triethoxysilane, .gamma. isocyanate propyl methyl diethoxy silane, .gamma. isocyanate propyl triethoxysilane can be exemplified. Among these, γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, and the like can be given.
これらのカップリング剤は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
カップリング剤は、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.01〜3重量%含有されることが好ましい。
These coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
The coupling agent is preferably contained in an amount of 0.01 to 3% by weight based on 100% by weight of the entire thermosetting composition.
[5(6) エポキシ硬化剤]
本発明の熱硬化性組成物にエポキシ樹脂が含有される場合には、さらにエポキシ硬化剤が含有されることが好ましい。エポキシ硬化剤としては特に限定されるものではなく、公知のエポキシ硬化剤を用いることができる。具体的には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミン、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物等が挙げられる。さらに具体的には、ジシアンジアミド等のジシアンジアミド類、アジピン酸ジヒドラジド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン等の有機酸ジヒドラジド、2,4−ジアミノ−6−[2'−エチ
ルイミダゾリル−(1')]−エチルトリアジン、2−フェニルイミダゾール、2−フェ
ニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物等の酸無水物等が挙げられる。
[5 (6) Epoxy curing agent]
When an epoxy resin is contained in the thermosetting composition of the present invention, it is preferable that an epoxy curing agent is further contained. The epoxy curing agent is not particularly limited, and a known epoxy curing agent can be used. Specific examples include organic acid dihydrazide compounds, imidazole and its derivatives, dicyandiamide, aromatic amines, polyvalent carboxylic acids, and polyvalent carboxylic acid anhydrides. More specifically, dicyandiamides such as dicyandiamide, adipic acid dihydrazide, organic acid dihydrazides such as 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin, 2,4-diamino-6- [2′- Ethylimidazolyl- (1 ′)]-ethyltriazine, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, imidazole derivatives such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, phthalic anhydride, Examples include merit acid and acid anhydrides such as 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride.
中でも透明性が良好なトリメリット酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物が好ましい。
これらのエポキシ硬化剤は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
Of these, trimellitic acid and 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride having good transparency are preferable.
These epoxy curing agents may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ硬化剤は、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.2〜5重量%含有されることが好ましい。
[5(7) アミノシリコン化合物]
本発明の熱硬化性組成物にはアミノシリコン化合物が添加されていてもよい。アミノシリコン化合物としては、パラアミノフェニルトリメトキシシラン、パラアミノフェニルトリエトキシシラン、メタアミノフェニルトリメトキシシラン、メタアミノフェニルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
The epoxy curing agent is preferably contained in an amount of 0.2 to 5% by weight when the entire thermosetting composition is 100% by weight.
[5 (7) Aminosilicon compound]
An aminosilicon compound may be added to the thermosetting composition of the present invention. Examples of the aminosilicon compound include paraaminophenyltrimethoxysilane, paraaminophenyltriethoxysilane, metaaminophenyltrimethoxysilane, metaaminophenyltriethoxysilane, aminopropyltrimethoxysilane, aminopropyltriethoxysilane, and the like.
これらのアミノシリコン化合物は、1種のみを用いてもよく、また、2種以上を混合して用いてもよい。
アミノシリコン化合物は、基板への密着性をよくするために使用するものであり、熱硬化性組成物全体を100重量%とすると、0.05〜2重量%含有されることが好ましい。
These aminosilicon compounds may be used alone or in combination of two or more.
The aminosilicon compound is used for improving the adhesion to the substrate, and is preferably contained in an amount of 0.05 to 2% by weight when the entire thermosetting composition is 100% by weight.
[6 熱硬化性組成物の製造方法]
本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては例えば、ポリアミド酸(B)を含む溶液とアルケニル置換ナジイミド(C)を含む溶液とを混合する方法、アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下、ポリアミド酸(B)を合成する方法がある。
[6 Method for producing thermosetting composition]
Examples of the method for producing the thermosetting resin composition of the present invention include a method of mixing a solution containing polyamic acid (B) and a solution containing alkenyl-substituted nadiimide (C), alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D ) In the presence of a polyamic acid (B).
ポリアミド酸(B)を含む溶液とアルケニル置換ナジイミド(C)を含む溶液とを混合する方法の場合、ポリアミド酸(B)を含む溶液にアルケニル置換ナジイミド(C)を含む溶液を加え、通常0℃〜100℃、好ましくは8℃〜70℃で、通常0.2〜20時間、好ましくは、2時間〜10時間攪拌し熱硬化性樹脂組成物の粘度が、均一になるまで混合することが挙げられる。 In the case of the method of mixing the solution containing the polyamic acid (B) and the solution containing the alkenyl-substituted nadiimide (C), the solution containing the alkenyl-substituted nadiimide (C) is added to the solution containing the polyamic acid (B). ˜100 ° C., preferably 8 ° C. to 70 ° C., usually 0.2 to 20 hours, preferably 2 hours to 10 hours, and mixing until the viscosity of the thermosetting resin composition becomes uniform. It is done.
アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下、ポリアミド酸(B)を合成する方法の場合、前述の反応温度、反応時間でポリアミド酸を重合することにより本発明の熱硬化性組成物が得られる。 In the case of synthesizing polyamic acid (B) in the presence of alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D), the thermosetting composition of the present invention is obtained by polymerizing polyamic acid at the reaction temperature and reaction time described above. Is obtained.
アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下で、ポリアミド酸(B)を合成すると、得られる熱硬化性組成物の粘度の調整が容易であり、1ポットで製造できるため、反応装置が簡略化できるから好ましい。 When the polyamic acid (B) is synthesized in the presence of the alkenyl-substituted nadiimide (C) and the solvent (D), the viscosity of the resulting thermosetting composition can be easily adjusted and can be produced in one pot. Is preferable because it can be simplified.
具体的には、アルケニル置換ナジイミド(C)を溶媒(D)に溶解させた系に、ポリアミド酸(B)の原料モノマーまたは、原料モノマーの混合溶液を加える。原料モノマーの加える順序は、特に限定されず、ポリアミド酸(B)をあらかじめ合成する場合と同様の例が挙げられる。 Specifically, a raw material monomer of polyamic acid (B) or a mixed solution of raw material monomers is added to a system in which alkenyl-substituted nadiimide (C) is dissolved in solvent (D). The order in which the raw material monomers are added is not particularly limited, and examples thereof are the same as in the case where the polyamic acid (B) is synthesized in advance.
すなわち、本発明の熱硬化性組成物の製造方法の一態様としては、アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下、下記式(13)で表わされる化合物および下記式(14)で表わされる化合物からなる群から選択される少なくとも1種のモノマー、下記式(11)で表わされる化合物および下記式(12)で表わされる化合物を共重合し、アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、重量平均分子量25,000〜50,000であり、下記式(21)で表される基および下記式(22)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸(B1)を含む熱硬化性組成物を得る。 That is, as one aspect of the method for producing the thermosetting composition of the present invention, in the presence of an alkenyl-substituted nadiimide (C) and a solvent (D), a compound represented by the following formula (13) and the following formula (14) At least one monomer selected from the group consisting of the compounds represented, a compound represented by the following formula (11), and a compound represented by the following formula (12) are copolymerized to produce an alkenyl-substituted nadiimide (C) and the following formula ( 2) having a structural unit represented by 2), having a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000, and comprising a group represented by the following formula (21) and a group represented by the following formula (22). A thermosetting composition comprising a polyamic acid (B1) having at least one selected molecular end group is obtained.
(式(2)および(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(2)およ
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基であり、式(13)および(22)中、
R6は炭素数2〜100の有機基であり、式(14)および(21)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。)
また、本発明の熱硬化性組成物の製造方法の他の態様としては、アルケニル置換ナジイミド(C)および溶媒(D)の存在下、無水マレイン酸およびシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物、下記式(11)で表わされる化合物および下記式(12)で表わされる化合物を共重合し、アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、下記式(23)で表される基、下記式(24)で表される基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種
の分子末端基を有するポリアミド酸(B2)を含む熱硬化性組成物を得る。
(In the formulas (2) and (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. In the formulas (2) and (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. In (13) and (22),
R 6 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formulas (14) and (21), R 5 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. )
In addition, another embodiment of the method for producing the thermosetting composition of the present invention is selected from the group consisting of maleic anhydride and citraconic anhydride in the presence of alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D). At least one compound, a compound represented by the following formula (11) and a compound represented by the following formula (12) are copolymerized to have an alkenyl-substituted nadiimide (C) and a structural unit represented by the following formula (2). And a polyamide having at least one molecular end group selected from the group consisting of a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a group represented by the following formula (25) A thermosetting composition containing the acid (B2) is obtained.
(式(2)および(11)中、R3は炭素数2〜100の有機基であり、式(2)およ
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。)
[7 熱硬化性組成物の粘度]
本発明において熱硬化性組成物の粘度は、常温でディスペンスを行う場合は、ディスペンサーによる塗布方法による精度が向上する点で、好ましくは51〜50000mPa・s(25℃)であり、さらに好ましくは100〜10000mPa・s(25℃)、より好ましくは400〜4000mPa・s(25℃)である。粘度が50000mPa・s(25℃)を以下であると、粘性が高くなりすぎず、加圧する圧力が高くなりすぎないことから、ディスペンサーの針先から吐出することができ、粘度が51mPa・s(25℃)以上の場合には、熱硬化性組成物の粘度が低くなりすぎず、塗布基材上で濡れ広がることがなく実用的である。
(In formulas (2) and (11), R 3 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formulas (2) and (12), R 4 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms.)
[7 Viscosity of thermosetting composition]
In the present invention, the viscosity of the thermosetting composition is preferably 51 to 50000 mPa · s (25 ° C.), more preferably 100, in the case where dispensing is performed at room temperature, the accuracy by the application method using a dispenser is improved. It is -10000 mPa * s (25 degreeC), More preferably, it is 400-4000 mPa * s (25 degreeC). When the viscosity is 50000 mPa · s (25 ° C.) or less, the viscosity does not become too high, and the pressure to pressurize does not become too high, so that it can be discharged from the tip of the dispenser, and the viscosity is 51 mPa · s ( In the case of 25 ° C. or more, the viscosity of the thermosetting composition does not become too low, and it is practical without being wet spread on the coated substrate.
本発明において、粘度を51〜50000mPa・s(25℃)に調整するためには、熱硬化性組成物におけるポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)の濃度(固形分濃度)と溶媒(D)の量とを調整することにより得られる。 In the present invention, in order to adjust the viscosity to 51 to 50000 mPa · s (25 ° C.), the concentration (solid content concentration) and solvent of the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C) in the thermosetting composition It is obtained by adjusting the amount of (D).
常温でインクジェット印刷を行う場合は、ジェッティング精度が向上する点で好ましくは1〜50mPa・s(25℃)であり、より好ましくは5〜30mPa・s(25℃)、さらに好ましくは8〜20mPa・s(25℃)である。 When inkjet printing is performed at room temperature, the jetting accuracy is preferably 1 to 50 mPa · s (25 ° C.), more preferably 5 to 30 mPa · s (25 ° C.), and further preferably 8 to 20 mPa. -S (25 ° C).
インクヘッドを加熱してジェッティングを行う場合は、加熱温度(アルケニル置換ナジ
イミド化合物が硬化しない温度、好ましくは40〜120℃)において、好ましくは1〜50mPa・s、より好ましくは5〜30mPa・s、さらに好ましくは8〜20mPa・sであればよい。
When jetting by heating the ink head, it is preferably 1 to 50 mPa · s, more preferably 5 to 30 mPa · s at the heating temperature (temperature at which the alkenyl-substituted nadiimide compound is not cured, preferably 40 to 120 ° C.). More preferably, it may be 8 to 20 mPa · s.
常温でスクリーン印刷を行なう場合は、好ましくは500〜50,000mPa・s(25℃)であり、より好ましくは1,000〜30,000mPa・s(25℃)、さらに好ましくは5,000〜30,000mPa・s(25℃)である。 When screen printing is performed at room temperature, it is preferably 500 to 50,000 mPa · s (25 ° C.), more preferably 1,000 to 30,000 mPa · s (25 ° C.), and further preferably 5,000 to 30. 1,000 mPa · s (25 ° C.).
粘度が500mPa・s以上であると、印刷後の熱硬化性組成物の流れ出しもなく均一な
塗膜が得られる。一方、粘度が50,000mPa・s以下であれば熱硬化性組成物の基材
への転写性が良好であり、印刷膜中のボイドやピンホールの発生を抑えることができる。
When the viscosity is 500 mPa · s or more, a uniform coating film can be obtained without the thermosetting composition flowing out after printing. On the other hand, if the viscosity is 50,000 mPa · s or less, the transfer property of the thermosetting composition to the substrate is good, and the generation of voids and pinholes in the printed film can be suppressed.
[8 ポリイミド膜]
本発明のポリイミド膜は、前述の熱硬化性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成した後、該塗膜を硬化処理して得られる。なお、塗膜の形成は、通常は前述の熱硬化性組成物を基板上に塗布し、溶媒(D)等の揮発性の化合物を乾燥により除去することにより行われ、硬化処理は、通常は加熱により行われるが、UV処理やイオンビーム、電子線、ガンマ線などの処理でもよい。
[8 Polyimide film]
The polyimide film of the present invention is obtained by applying the above-mentioned thermosetting composition on a substrate to form a coating film, and then curing the coating film. In addition, formation of a coating film is normally performed by apply | coating the above-mentioned thermosetting composition on a board | substrate, and removing volatile compounds, such as a solvent (D), by drying, and hardening processing is usually Although it is performed by heating, it may be UV treatment, ion beam, electron beam, gamma ray treatment, or the like.
基板表面に塗布し、溶媒乾燥後、硬化処理して全面または所定のパターン状(ライン状等)のポリイミド膜を形成することができる。塗布方法としては、ディスペンサー塗布法、スピナー法、ディッピング法、滴下法が挙げられるが、パターン状(ライン状等)のポリイミド膜も形成可能な点で、ディスペンサー塗布法が好ましい。 It can be applied to the surface of the substrate, dried with a solvent, and then cured to form a polyimide film having a whole surface or a predetermined pattern (such as a line). Examples of the coating method include a dispenser coating method, a spinner method, a dipping method, and a dropping method, but a dispenser coating method is preferable in that a pattern-like (line-like) polyimide film can also be formed.
なお、本発明において、パターン状のポリイミド膜をパターン状ポリイミド膜とも記す。
[8.1 熱硬化性組成物の塗布]
本発明のポリイミド膜を得るための、好ましい塗布法であるディスペンサー塗布法による塗布は、注射器に一定の圧力をかけ針先から一定量の熱硬化性組成物を吐出させる。これをX−Y方向に自在に稼動できるプロッターにより制御し、所望の熱硬化性組成物のパターンを描画できる。また、印刷法によっても絶縁膜パターンを得ることができ、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷法などが例示できる。
In the present invention, the patterned polyimide film is also referred to as a patterned polyimide film.
[8.1 Application of Thermosetting Composition]
Application by the dispenser application method, which is a preferable application method for obtaining the polyimide film of the present invention, applies a constant pressure to the syringe and discharges a predetermined amount of the thermosetting composition from the needle tip. This can be controlled by a plotter that can be operated freely in the XY directions, and a pattern of a desired thermosetting composition can be drawn. Also, the insulating film pattern can be obtained by a printing method, and examples thereof include screen printing, flexographic printing, offset printing, and gravure printing.
[8.2 溶媒乾燥]
基板上に、本発明の熱硬化性組成物をディスペンサー塗布法等により塗布した後、例えば、ホットプレート、またはオーブンなどを用いた加熱により溶媒(D)等の揮発性の化合物を気化させることにより除去し、塗膜、すなわちポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)を含有する膜を形成することができる。
[8.2 Solvent drying]
After the thermosetting composition of the present invention is applied on a substrate by a dispenser coating method or the like, for example, by evaporating a volatile compound such as a solvent (D) by heating using a hot plate or an oven. It can be removed to form a coating film, that is, a film containing the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C).
加熱条件は各成分の種類および配合割合によって異なるが、ポリアミド酸(B)が硬化しない温度が好ましく、通常70〜120℃で、オーブンを用いた場合は5〜60分間、ホットプレートを用いた場合は1〜30分間で塗布膜が形成される。 Heating conditions vary depending on the type and blending ratio of each component, but a temperature at which the polyamic acid (B) does not cure is preferable, usually 70 to 120 ° C. When using an oven, when using a hot plate for 5 to 60 minutes The coating film is formed in 1 to 30 minutes.
[8.3 ポリイミドの膜の硬化処理]
ポリアミド酸(B)およびアルケニル置換ナジイミド化合物(C)を含有する膜(塗布膜)を形成した後、ポリアミド酸(B)のイミド化のために、好ましくは150〜350℃、より好ましくは200〜300℃で、硬化処理することによってポリイミド膜を得ることができる。加熱時間は、オーブンを用いた場合は、30〜120分間、ホットプレートを用いた場合は、5〜60分間である。
[8.3 Curing treatment of polyimide film]
After forming a film (coating film) containing the polyamic acid (B) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), it is preferably 150 to 350 ° C., more preferably 200 to 200, for imidation of the polyamic acid (B). A polyimide film can be obtained by curing at 300 ° C. The heating time is 30 to 120 minutes when an oven is used, and 5 to 60 minutes when a hot plate is used.
塗布膜がパターン状に形成されている場合には、パターン状ポリイミド膜が形成される。すなわち、本明細書において、ポリイミド膜は、パターン状ポリイミド膜が含まれる。
このようにして得られたポリイミド膜は、耐熱性、電気絶縁性、低反り性に優れた絶縁膜である。また、原料の熱硬化性組成物がエポキシ樹脂を含む場合、比較的強靭で、耐薬品性、平坦性、密着性および耐スパッタ性に優れた絶縁膜となるので好ましい。
When the coating film is formed in a pattern, a patterned polyimide film is formed. That is, in this specification, the polyimide film includes a patterned polyimide film.
The polyimide film thus obtained is an insulating film excellent in heat resistance, electrical insulation and low warpage. Moreover, when the raw material thermosetting composition contains an epoxy resin, it is preferable because it is relatively strong and becomes an insulating film excellent in chemical resistance, flatness, adhesion, and sputtering resistance.
本発明で用いることができるポリイミド膜は、好ましくはポリイミドフィルム等の基板上に形成されるが、特にこれに限定されるものではなく公知の基板上に形成することができる。 The polyimide film that can be used in the present invention is preferably formed on a substrate such as a polyimide film, but is not particularly limited thereto, and can be formed on a known substrate.
具体的には本発明に適用可能な基板としては、例えば、FR−1、FR−3、FR−4、CEM−3、又はE668等の各種規格を有する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板、又はBTレジン基板等のプリント配線板を好ましく用いることができるが挙げられる。 Specifically, as a substrate applicable to the present invention, for example, glass epoxy substrate, glass composite substrate, paper having various standards such as FR-1, FR-3, FR-4, CEM-3, or E668 A printed wiring board such as a phenol substrate, a paper epoxy substrate, a green epoxy substrate, or a BT resin substrate can be preferably used.
あるいはまた、本発明に適用可能な他の基板としては、銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロム、又はステンレス等の金属からなる基板または基板上の金属部、(それらの金属の表面を有する基板であってもよい)や;酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム(ジルコニア)、ジルコニウムのケイ酸塩(ジルコン)、酸化マグネシウム(マグネシア)、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛(PT)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PLZT)、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム(ベリリア)、酸化ケイ素(シリカ)、炭化ケイ素(シリコンカーバイト)、窒化ケイ素(シリコンナイトライド)、窒化ホウ素(ボロンナイトライド)、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネル、又はスポジュメン等のセラミックスからなる基板または基板上のセラミックス部、(それらのセラミックスの表面を有する基板であってもよい)や;PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂、PCT(ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート)樹脂、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン(登録商標)、熱可塑性エラストマー、又は液晶ポリマー等の樹脂からなる基板または基板上の樹脂部、(それらの樹脂の表面を有する基板であってもよい)や;シリコン、ゲルマニウム、又はガリウム砒素等の半導体基板や;、ガラス基板や;、あるいは基板上の酸化スズ、酸化亜鉛、ITO、又はATO等の電極材料が表面に形成された基板や;、αゲル、βゲル、λゲルαGEL(アルファゲル)、βGEL(ベータゲル)、θGEL(シータゲル)、又はγGEL(ガンマゲル)(以上、株式会社タイカの登録商標)等のゲルシートなどの各種基板、ウエハあるいはシートが挙げられる。 Alternatively, other substrates applicable to the present invention include a substrate made of a metal such as copper, brass, phosphor bronze, beryllium copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, chromium, or stainless steel, or a metal on the substrate. Part (which may be a substrate having a metal surface thereof); aluminum oxide (alumina), aluminum nitride, zirconium oxide (zirconia), zirconium silicate (zircon), magnesium oxide (magnesia), titanium Aluminum oxide, barium titanate, lead titanate (PT), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), lithium niobate, lithium tantalate, cadmium sulfide, molybdenum sulfide, beryllium oxide ( Beryllia), silicon oxide (silica), silicon carbide (silicon carba G), silicon nitride (silicon nitride), boron nitride (boron nitride), zinc oxide, mullite, ferrite, steatite, holsterite, spinel, or ceramics on the substrate, or a ceramic portion on the substrate ( These may be substrates having a ceramic surface); PET (polyethylene terephthalate) resin, PBT (polybutylene terephthalate) resin, PCT (polycyclohexylene dimethylene terephthalate) resin, PPS (polyphenylene sulfide) resin, polycarbonate Resin, polyacetal resin, polyphenylene ether resin, polyamide resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, A substrate made of a resin such as a poxy resin, an acrylic resin, Teflon (registered trademark), a thermoplastic elastomer, or a liquid crystal polymer, or a resin portion on the substrate (may be a substrate having the surface of those resins) or silicon , Germanium, gallium arsenide, or other semiconductor substrates; glass substrates; or substrates on which electrode materials such as tin oxide, zinc oxide, ITO, or ATO are formed on the surface; α-gel, β Various substrates such as gel sheets such as gel, λ gel αGEL (alpha gel), βGEL (beta gel), θGEL (theta gel), or γGEL (gamma gel) (which is a registered trademark of Taika Co., Ltd.), wafers or sheets can be used.
[9 フィルム基板]
本発明のフィルム基板は、前述の熱硬化性組成物から得られるポリイミド膜を有するフィルム基板であればよく、特に限定はないが、例えば、予め配線が形成されたポリイミド
フィルム等の基板上に、本発明の熱硬化性組成物をディスペンサー塗布法により、全面または所定のパターン状(ライン状等)に塗布し、その後、当該基板を乾燥し、さらに加熱することによって、一部または全面が絶縁性を有するポリイミド膜で被覆されたフレキシブルなフィルム基板を得ることができる。本発明のフィルム基板はフレキシブル配線基板等の電子部品に用いることができる。
[9 Film substrate]
The film substrate of the present invention is not particularly limited as long as it is a film substrate having a polyimide film obtained from the above-mentioned thermosetting composition, for example, on a substrate such as a polyimide film in which wiring is formed in advance, The thermosetting composition of the present invention is applied to the entire surface or a predetermined pattern (line shape, etc.) by a dispenser coating method, and then the substrate is dried and further heated, so that a part or the entire surface is insulative. A flexible film substrate coated with a polyimide film having the above can be obtained. The film substrate of the present invention can be used for electronic components such as flexible wiring boards.
[10 シリコンウエハー基板]
本発明のシリコンウエハー基板は、前述の熱硬化性組成物から得られるポリイミド膜を有するシリコンウエハー基板であればよく、特に限定はないが、例えば、予め配線が形成されたシリコンウエハー基板上に、本発明の熱硬化性組成物をディスペンサー塗布法により、全面または所定のパターン状(ライン状等)に塗布し、塗布し、その後、当該シリコンウエハー基板を乾燥し、さらに加熱することによって、絶縁性を有するポリイミド膜で被覆されたシリコンウエハー基板を得ることができる。本発明のシリコンウエハー基板は、半導体等の電子部品に用いることができる。
[10 Silicon wafer substrate]
The silicon wafer substrate of the present invention is not particularly limited as long as it is a silicon wafer substrate having a polyimide film obtained from the thermosetting composition described above, for example, on a silicon wafer substrate on which wiring is formed in advance, By applying and applying the thermosetting composition of the present invention to the entire surface or a predetermined pattern (line shape or the like) by a dispenser coating method, the silicon wafer substrate is dried, and further heated, thereby insulating. It is possible to obtain a silicon wafer substrate coated with a polyimide film having The silicon wafer substrate of the present invention can be used for electronic parts such as semiconductors.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いる、酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)、酸無水物基を1つ有する化合物(a1’)、ジアミン(a2)、アルケニル置換ナジイミド(C)、および溶媒(D)の名称を略号で示す。以下の記述にはこの略号を使用する。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not limited to these Examples.
Compound (a1) having two or more acid anhydride groups, compound (a1 ′) having one acid anhydride group, diamine (a2), alkenyl-substituted nadiimide (C), and solvent, used in Examples and Comparative Examples The name of (D) is indicated by an abbreviation. This abbreviation is used in the following description.
<酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)>
ODPA:3,3',4,4'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
<酸無水物基を1つ有する化合物(a1’)>
MA:マレイン酸無水物
CA:シトラコン酸無水物
<ジアミン(a2)>
DDS:3,3'−ジアミノジフェニルスルホン
BAP:2,2−ビス[4−(4−アミノ−2メチルフェノキシ)フェニル]プロパン
<アルケニル置換ナジイミド(C)>
BANIM:ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン
BANIX:N,N‘−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)
<溶媒(D)>
GBL:γ−ブチロラクトン
NMP:N−メチルー2−ピロリドン
EDM:ジエチレングリコールメチルエチルエーテル
実施例における各物性の測定方法は、以下の通りである。
<Compound (a1) having two or more acid anhydride groups>
ODPA: 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride <Compound having one acid anhydride group (a1 ′)>
MA: maleic anhydride CA: citraconic anhydride <diamine (a2)>
DDS: 3,3′-diaminodiphenylsulfone BAP: 2,2-bis [4- (4-amino-2methylphenoxy) phenyl] propane <Alkenyl-substituted nadiimide (C)>
BANIM: bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximido) phenyl} methane BANIX: N, N′-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2 2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide)
<Solvent (D)>
GBL: γ-butyrolactone NMP: N-methyl-2-pyrrolidone EDM: diethylene glycol methyl ethyl ether The methods for measuring physical properties in the examples are as follows.
(i)粘度
E型粘度計(TOKYO KEIKI製 VISCONIC EHD)で測定した。
(ii)分子量
試料をテトラヒドロフラン(THF)で試料濃度が約1重量%になるように希釈し、GPC装置として日本分光株式会社製、JASCO GULLIVER 1500 (インテ
リジェント示差屈折率計 RI−1530)を用いて、上記希釈液を展開剤としてGPC法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めた。カラムは、東ソー株式会社製カラムG4000HXL、G3000HXL、G2500HXLおよびG2000HXLの4本をこの順序に接続して使用し、カラム温度40℃、流速1.0ml/minの条件
で測定した。
(i) Viscosity It was measured with an E-type viscometer (VISCONIC EHD manufactured by TOKYO KEIKI).
(ii) Molecular weight A sample was diluted with tetrahydrofuran (THF) so that the sample concentration was about 1% by weight, and a JASCO GULIVER 1500 (intelligent differential refractometer RI-1530) manufactured by JASCO Corporation was used as a GPC device. Measured by the GPC method using the above diluent as a developing agent and determined by polystyrene conversion. Four columns, Tosoh Co., Ltd. columns G4000HXL, G3000HXL, G2500HXL and G2000HXL were connected in this order and measured under the conditions of a column temperature of 40 ° C. and a flow rate of 1.0 ml / min.
GPCのチャートではポリアミド酸のピークとアルケニル置換ナジイミドのピークは明確に区別できることから、ポリアミド酸とアルケニル置換ナジイミドとの混合溶液の場合は、ポリアミド酸ピークの部分から重量平均分子量を算出した。 Since the polyamic acid peak and the alkenyl-substituted nadiimide peak can be clearly distinguished on the GPC chart, the weight average molecular weight was calculated from the polyamic acid peak portion in the case of a mixed solution of polyamic acid and alkenyl-substituted nadiimide.
(iii)ライン幅
光学顕微鏡で観察した。
(iv)膜厚
KLA−Tencor Japan株式会社製の触針式膜厚計αステップ200を使用し、3箇所の測定値の平均値を膜厚とした。
(v)誘電率、誘電正接、体積抵抗率、耐電圧、絶縁耐力
インクをクロム基板上に3mL塗布し、スピンコートにより薄膜を形成後、80℃で5分間ホットプレート上で乾燥させ、230℃で30分間オーブンに入れて硬化させた。その後、ポリイミド樹脂膜状にアルミを蒸着させ電極を作成した。
(iii) Line width It observed with the optical microscope.
(iv) Film thickness A stylus-type film thickness meter α step 200 manufactured by KLA-Tencor Japan was used, and the average value of the measured values at three locations was defined as the film thickness.
(v) Dielectric constant, dielectric loss tangent, volume resistivity, withstand voltage, dielectric strength After applying 3 mL of ink on a chrome substrate and forming a thin film by spin coating, it is dried on a hot plate at 80 ° C. for 5 minutes, and 230 ° C. In an oven for 30 minutes to cure. Then, aluminum was vapor-deposited on the polyimide resin film shape, and the electrode was created.
誘電率および誘電正接は、LCR METER(HEWLETT PACKERD社製)を用いて測定した。
体積抵抗率、耐電圧および絶縁耐力は、ULTRAHIGH RESISTANCE METER 4263B(ADVANTEST社製)を用いて測定した。
The dielectric constant and dielectric loss tangent were measured using LCR METER (made by HEWLETT PACKERD).
Volume resistivity, withstand voltage, and dielectric strength were measured using ULTRAHIGH REISTANCE METER 4263B (manufactured by ADVANTEST).
[実施例1]熱硬化性組成物(1)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた200mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したところ、茶褐色のポリアミド酸30重量%溶液を得た。この溶液の粘度は12000mPa・s(25℃)であった。GPCで測定した重量平均分子量は25,540であった。
[Example 1] Thermosetting composition (1)
A 200 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream to obtain a brown polyamic acid 30 wt% solution. . The viscosity of this solution was 12000 mPa · s (25 ° C.). The weight average molecular weight measured by GPC was 25,540.
原料は、ODPA13.8g、BAP18.9g、MA0.3gおよびGBL77.0gを仕込んだ。
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた500mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、60℃で1時間攪拌したところ、淡褐色のアルケニ
ル置換ナジイミド70重量%溶液を得た。
The raw materials were charged with ODPA 13.8 g, BAP 18.9 g, MA 0.3 g and GBL 77.0 g.
A 500 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at 60 ° C. for 1 hour under a dry nitrogen stream. Got.
原料は、BANIX77.0gおよびGBL33.0gを仕込んだ。
上記により得られた茶褐色のポリアミド酸30重量%溶液110gとアルケニル置換ナジイミド70重量%溶液110gを混合し、熱硬化性組成物(1)を得た。この組成物の粘度は3,800mPa・s(25℃)であった。
The raw materials were charged 77.0 g of BANIX and 33.0 g of GBL.
110 g of the 30% by weight brown polyamic acid solution obtained above and 110 g of the 70% by weight alkenyl-substituted nadiimide solution were mixed to obtain a thermosetting composition (1). The viscosity of this composition was 3,800 mPa · s (25 ° C.).
得られた熱可塑性樹脂組成物(1)について、以下の通り試験を行った。
<塗工性試験>
熱硬化性組成物(1)を針先幅1mmの針を装着したディスペンサー注射容器に封入した。MUSASHIエンジニアリング社製ディスペンサー塗布装置ML505Xにより1kgf/cm2(98.0665 KPa)で加圧し、SHOTMASTER3にて10mm/secでシリコ
ンウエハー上に長さ5cmのライン塗布を行い、塗布膜を形成した。塗布膜の形成されたシリコンウエハー基板を80℃のホットプレートで10分間乾燥した後、230℃のオーブンで30分間加熱し、ライン状に形成されたポリイミド膜(絶縁膜)を得た。
The obtained thermoplastic resin composition (1) was tested as follows.
<Coating test>
The thermosetting composition (1) was sealed in a dispenser injection container equipped with a needle having a needle tip width of 1 mm. Pressure was applied at 1 kgf / cm 2 (98.0665 KPa) with a dispenser coating apparatus ML505X manufactured by MUSASHI Engineering, and a 5 cm long line was applied onto a silicon wafer at 10 mm / sec with SHOTMASTER 3 to form a coating film. The silicon wafer substrate on which the coating film was formed was dried on a hot plate at 80 ° C. for 10 minutes and then heated in an oven at 230 ° C. for 30 minutes to obtain a polyimide film (insulating film) formed in a line shape.
得られたポリイミド膜のライン幅及びこのライン幅の均一性を光学顕微鏡で観察し、膜厚を測定した。
表1に熱硬化性組成物(1)の粘度および熱硬化性組成物(1)から得られた上記ポリ
イミド膜(絶縁膜)のライン幅および膜圧を示す。ラインは十分な厚みを有していた。
The line width of the obtained polyimide film and the uniformity of the line width were observed with an optical microscope, and the film thickness was measured.
Table 1 shows the viscosity of the thermosetting composition (1) and the line width and film pressure of the polyimide film (insulating film) obtained from the thermosetting composition (1). The line had a sufficient thickness.
<絶縁性試験>
熱硬化性組成物(1)をクロム基板上に1mL塗布し、スピンコートにより薄膜を形成後、80℃で5分間ホットプレート上で乾燥させ、230℃で30分間オーブンに入れて硬化させた。その後、ポリイミド樹脂膜上にアルミを蒸着させ電極を作成した。得られたポリイミド絶縁膜について、誘電率、誘電正接、体積抵抗率、耐電圧、絶縁耐力を測定した結果を表2に示す。
<Insulation test>
1 mL of the thermosetting composition (1) was applied on a chromium substrate, a thin film was formed by spin coating, dried on a hot plate at 80 ° C. for 5 minutes, and cured in an oven at 230 ° C. for 30 minutes. Then, aluminum was vapor-deposited on the polyimide resin film and the electrode was created. Table 2 shows the results of measuring the dielectric constant, dielectric loss tangent, volume resistivity, withstand voltage, and dielectric strength of the obtained polyimide insulating film.
[実施例2]熱硬化性組成物(2)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた500mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、60℃で1時間攪拌したところ、淡褐色のアルケニ
ル置換ナジイミド70重量%溶液を得た。
[Example 2] Thermosetting composition (2)
A 500 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at 60 ° C. for 1 hour under a dry nitrogen stream. Got.
原料は、BANIX77.0gおよびGBL33.0gを仕込んだ。
上記により得られた淡褐色のアルケニル置換ナジイミド70重量%溶液110gに、更に以下に示すとおりに原料を加え、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したところ、茶褐色のポリアミド酸が生成し、ナジイミドとの混合溶液ができた。得られた溶液を熱硬化性組成物(2)とする。この組成物の粘度は6,000mPa・s(25℃)であった。ポリアミド酸のGPCで測定した重量平均分子量は34,820であった。
The raw materials were charged 77.0 g of BANIX and 33.0 g of GBL.
The raw material was added to 110 g of the light brown alkenyl-substituted nadiimide 70% by weight solution obtained as described above, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream to produce brown polyamic acid. A mixed solution was made. Let the obtained solution be a thermosetting composition (2). The viscosity of this composition was 6,000 mPa · s (25 ° C.). The weight average molecular weight measured by GPC of the polyamic acid was 34,820.
原料は、ODPA14.0g、BAP18.9g、MA0.2gおよびGBL77.0gを仕込んだ。
熱硬化性組成物(2)について、実施例1と同様にして塗工性試験、絶縁性試験を行った。塗工性試験を行った結果を表1に、絶縁性試験を行った結果を表2に示す。ラインは十分な厚みを有していた。
The raw materials were charged with ODPA 14.0 g, BAP 18.9 g, MA 0.2 g and GBL 77.0 g.
About the thermosetting composition (2), it carried out similarly to Example 1, and performed the coating property test and the insulation test. Table 1 shows the results of the coatability test, and Table 2 shows the results of the insulation test. The line had a sufficient thickness.
[実施例3]熱硬化性組成物(3)
アルケニル置換ナジイミド(C)としてBANIMを使用した以外は実施例2と同様にして、淡褐色のアルケニル置換ナジイミド70重量%溶液を得た。
[Example 3] Thermosetting composition (3)
A light brown alkenyl-substituted nadiimide 70% by weight solution was obtained in the same manner as in Example 2 except that BANIM was used as the alkenyl-substituted nadiimide (C).
上記により得られた淡褐色のアルケニル置換ナジイミド70重量%溶液110gに、更に以下に示すとおりに原料を加え、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したところ、茶褐色のポリアミド酸が生成し、ナジイミドとの混合溶液ができた。得られた溶液を熱硬化性組成物(3)とする。この組成物の粘度は7,900mPa・s(25℃)であった。ポリアミド酸のGPCで測定した重量平均分子量は45,240であった。 The raw materials were added to 110 g of the light brown alkenyl-substituted nadiimide 70% by weight solution obtained as described above, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream to produce brown polyamic acid. A mixed solution was made. Let the obtained solution be a thermosetting composition (3). The viscosity of this composition was 7,900 mPa · s (25 ° C.). The weight average molecular weight measured by GPC of the polyamic acid was 45,240.
原料は、ODPA14.0g、BAP18.9g、MA0.2gおよびGBL77.0gを仕込んだ。
熱硬化性組成物(3)について、実施例1と同様にして塗工性試験、絶縁性試験を行った。塗工性試験を行った結果を表1に、絶縁性試験を行った結果を表2に示す。ラインは十分な厚みを有していた。
The raw materials were charged with ODPA 14.0 g, BAP 18.9 g, MA 0.2 g and GBL 77.0 g.
About the thermosetting composition (3), it carried out similarly to Example 1, and performed the coating property test and the insulation test. Table 1 shows the results of the coatability test, and Table 2 shows the results of the insulation test. The line had a sufficient thickness.
[実施例4]熱硬化性組成物(4)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた200mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したところ、茶褐色のポリアミド酸30重量%溶液を得た。この溶液の粘度は13,000mPa・s(25℃)であった。GPCで測定した重量平均分子量は30,840であった。
[Example 4] Thermosetting composition (4)
A 200 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream to obtain a brown polyamic acid 30 wt% solution. . The viscosity of this solution was 13,000 mPa · s (25 ° C.). The weight average molecular weight measured by GPC was 30,840.
原料は、ODPA13.7g、BAP18.9g、CA0.4gおよびGBL77.0
gを仕込んだ。
上記により得られた茶褐色のポリアミド酸30重量%溶液110gと実施例1と同様の方法により得たアルケニル置換ナジイミド70重量%溶液110gを混合し、熱硬化性組成物(4)を得た。この組成物の粘度は4,900mPa・s(25℃)であった。
The raw materials are ODPA 13.7 g, BAP 18.9 g, CA 0.4 g and GBL 77.0.
g was charged.
110 g of the 30% by weight brown brown polyamic acid solution obtained above and 110 g of the 70% by weight alkenyl-substituted nadiimide solution obtained by the same method as in Example 1 were mixed to obtain a thermosetting composition (4). The viscosity of this composition was 4,900 mPa · s (25 ° C.).
熱硬化性組成物(4)について、実施例1と同様にして塗工性試験、絶縁性試験を行った。塗工性試験を行った結果を表1に、絶縁性試験を行った結果を表2に示す。ラインは十分な厚みを有していた。
[比較例1]熱硬化性組成物(6)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた200mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したところ、ポリアミド酸の12重量%溶液を得た。この溶液を熱硬化性組成物(6)とした。この組成物の粘度は3100mPa・sであった。
About the thermosetting composition (4), it carried out similarly to Example 1, and performed the coating property test and the insulation test. Table 1 shows the results of the coatability test, and Table 2 shows the results of the insulation test. The line had a sufficient thickness.
[Comparative Example 1] Thermosetting composition (6)
A 200 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream to obtain a 12% by weight solution of polyamic acid. This solution was designated as a thermosetting composition (6). The viscosity of this composition was 3100 mPa · s.
原料は、ODPA15.5g、BAP20.5g、EDM132.0gおよびGBL132.0gを仕込んだ。
熱硬化性組成物(6)について、実施例1と同様にして塗工性試験と粘度測定を行った。結果を表1にに示す。熱硬化性組成物(6)の粘度はディスペンサー用熱硬化性組成物として適正なものであったが、アルケニル置換ナジイミド(C)を含有しておらず、組成物中の固形分濃度が少ないため、ラインは十分な厚みを有していなかった。
As raw materials, 15.5 g of ODPA, 20.5 g of BAP, 132.0 g of EDM, and 132.0 g of GBL were charged.
The thermosetting composition (6) was subjected to a coating property test and a viscosity measurement in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. Although the viscosity of the thermosetting composition (6) was appropriate as a thermosetting composition for a dispenser, it does not contain alkenyl-substituted nadiimide (C), and the solid content concentration in the composition is small. The line did not have sufficient thickness.
[比較例2]熱硬化性組成物(7)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた500mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、60℃で1時間攪拌したところ、淡褐色のアルケニ
ル置換ナジイミド70重量%溶液を得た。得られた溶液を熱硬化性組成物(7)とする。この組成物の粘度は660mPa・sであった。熱硬化性組成物(7)を使用した以外は、実施例1の塗工性試験において行ったのと同じ条件で、膜の作製を実施した。膜が脆く、ポリイミドの絶縁膜が得られなかった。
[Comparative Example 2] Thermosetting composition (7)
A 500 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at 60 ° C. for 1 hour under a dry nitrogen stream. Got. Let the obtained solution be a thermosetting composition (7). The viscosity of this composition was 660 mPa · s. A film was prepared under the same conditions as in the coating property test of Example 1 except that the thermosetting composition (7) was used. The film was brittle and a polyimide insulating film could not be obtained.
原料は、BANIX77.0gおよびGBL33.0gを仕込んだ。
[比較例3]熱硬化性組成物(8)
攪拌機及び原料投入仕込み口を備えた200mlの三つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下、室温で3時間攪拌したが、低分子成分の析出によりポリアミド酸溶液が得られなかった。
The raw materials were charged 77.0 g of BANIX and 33.0 g of GBL.
[Comparative Example 3] Thermosetting composition (8)
A 200 ml three-necked flask equipped with a stirrer and a raw material charging inlet was charged with raw materials as shown below and stirred at room temperature for 3 hours under a dry nitrogen stream. A polyamic acid solution was obtained by precipitation of low molecular components. I couldn't.
原料は、ODPA10.2g、DDS16.3g、MA6.5gおよびGBL77.0gを仕込んだ。
上記析出物をNMPに溶かし、GPCで測定した重量平均分子量は980であった。
The raw materials were charged with 10.2 g of ODPA, 16.3 g of DDS, 6.5 g of MA and 77.0 g of GBL.
The precipitate was dissolved in NMP, and the weight average molecular weight measured by GPC was 980.
表2から明らかなように、得られたポリイミドの絶縁膜は、耐電圧に優れていることがわかった。本発明の化合物は電気的特性に関しても優れていることがわかった。 As is clear from Table 2, it was found that the obtained polyimide insulating film was excellent in withstand voltage. It has been found that the compounds of the present invention are also excellent in terms of electrical properties.
本発明の活用法として、例えば、フレキシブル配線基板用絶縁膜、半導体等の絶縁膜、それを用いた電子部品を挙げることができる。 Examples of the utilization method of the present invention include an insulating film for a flexible wiring board, an insulating film such as a semiconductor, and an electronic component using the same.
Claims (27)
および下記式(2)で表される構成単位を有する重量平均分子量25,000〜50,000のポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物。
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2) and having a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000.
(14)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。) The polyamic acid (B) is represented by the following formula (11), at least one monomer selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (13) and a compound represented by the following formula (14). The thermosetting composition according to claim 1, which is a polyamic acid obtained by copolymerizing a compound represented by formula (12) and a compound represented by the following formula (12):
および下記式(2)で表される構成単位を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物であり、
前記ポリアミド酸(B)が、下記式(23)で表わされる基、下記式(24)で表わされる基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸である熱硬化性組成物。
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2):
The polyamic acid (B) is at least one molecular end selected from the group consisting of a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a group represented by the following formula (25) A thermosetting composition which is a polyamic acid having a group.
および下記式(2)で表される構成単位を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物であり、
前記ポリアミド酸(B)が、無水マレイン酸およびシトラコン酸無水物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物、下記式(11)で表される化合物および下記式(12)で表される化合物を共重合することにより得られるポリアミド酸である熱硬化性組成物。
よび式(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。) Alkenyl-substituted nadiimide (C),
And a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having a structural unit represented by the following formula (2):
The polyamic acid (B) is at least one compound selected from the group consisting of maleic anhydride and citraconic anhydride, a compound represented by the following formula (11), and a compound represented by the following formula (12) A thermosetting composition which is a polyamic acid obtained by copolymerization of
1〜5のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
n=1のとき、R3は水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜3のアル
ケニル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2sX]で表され
る基(ここで、q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは0〜30の整数であり、Xは水素または水酸基である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数
1〜4のアルキルを表す)、−C6H4−T−C6H5−(OH)tで表される基(ここで、
Tは−CH2−、−C(CH3)2−、イソプロピリデン、−CO−、−S−もしくは−S
O2−、tは0または1である)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香
環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基であり、
n=2のとき、R3は炭素数2〜20のアルキレン、炭素数5〜8のシクロアルキレン
、−[(CqH2qO)t(CrH2rO)uCsH2s]−で表される基(ここで、q、r、sは
それぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)a−C6H4−R5−で表される基(ここで、aは0または1、RおよびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜8のアルキレン、炭素数1〜8のシクロアル
キレンである)、−C6H4−T−C6H4−で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C
(CH3)2−、−CO−、−O−、−OC6H4−C(CH3)2−C6H4O−、−S−、−SO2−)、またはこれらの基が芳香環を含む場合において、芳香環に直結する1〜3個
の水素が水酸基で置き換えられた基である。) The thermosetting composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the alkenyl-substituted nadiimide (C) is a compound represented by the following formula (5).
When n = 1, R 3 is hydrogen, hydroxyl, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 1 to 3 carbons, hydroxyalkyl having 1 to 12 carbons, hydroxyalkenyl having 2 to 12 carbons, or carbon 5 8 cycloalkyl, hydroxycycloalkyl of 5-8 carbon atoms, 6 to 12 carbon atoms aryl, benzyl, - [(C q H 2q ) O t (C r H 2r O) u C s H 2s X] Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 0 to 30, and X is hydrogen or a hydroxyl group,- (R) group represented by (in this case a -C 6 H 4 -R 4, a is 0 or 1, R is an alkylene of 1 to 4 carbon atoms, R 4 is hydrogen or alkyl of 1 to 4 carbon atoms A group represented by —C 6 H 4 —TC 6 H 5 — (OH) t (where,
T is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, isopropylidene, —CO—, —S— or —S.
O 2- , t is 0 or 1), or when these groups contain an aromatic ring, 1 to 3 hydrogens directly bonded to the aromatic ring are substituted with a hydroxyl group,
When n = 2, R 3 is alkylene having 2 to 20 carbons, cycloalkylene having 5 to 8 carbons, — [(C q H 2q O) t (C r H 2r O) u C s H 2s ] — Wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, an arylene having 6 to 12 carbon atoms,- (R) a group represented by a —C 6 H 4 —R 5 — (wherein, a is 0 or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 8 carbon atoms, or having 1 to 8 carbon atoms. cyclo alkylene), - C 6 H 4 -T -C 6 H 4 - , a group represented by (wherein, T is -CH 2 -, - C
(CH 3 ) 2 —, —CO—, —O—, —OC 6 H 4 —C (CH 3 ) 2 —C 6 H 4 O—, —S—, —SO 2 —), or a group thereof. In the case of containing an aromatic ring, it is a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring are replaced with a hydroxyl group. )
−C6H4O−、−S−、−SO2−)である請求項6に記載の熱硬化性組成物。 In the formula (5), n is 2, R 3 is alkylene having 2 to 10 carbon atoms, and a group represented by — (R) a —C 6 H 4 —R 5 — (where a is 0 Or 1, R and R 5 are each independently alkylene having 1 to 4 carbon atoms, or a group represented by —C 6 H 4 —TC 6 H 4 — (wherein T is —CH 2 -, - C (CH 3) 2 -, - CO -, - O -, - OC 6 H 4 -C (CH 3) 2
The thermosetting composition according to claim 6, which is —C 6 H 4 O—, —S—, —SO 2 —).
で表される基である請求項6に記載の熱硬化性組成物。
The thermosetting composition according to claim 6, which is a group represented by:
が炭素数1〜12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、ベンジル、−[(CqH2q)Ot(CrH2rO)uCsH2s+1]で表される基(ここで、
q、r、sはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1、uは1〜30の整数である)、−(R)a−C6H4−R4で表される基(ここで、aは0または1、Rは炭素数1〜4のアルキレン、R4は水素もしくは炭素数1〜4のアルキルを表す)、または−C6H4−
T−C6H5で表される基(ここで、Tは−CH2−、−C(CH3)2−、−CO−、−S
−もしくは−SO2−である)である少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む請求項6に記載の熱硬化性組成物。 In the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), n is 1 in the formula (5), and R 3
Is alkyl having 1 to 12 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons, benzyl, — [(C q H 2q ) O t (C r H 2r O) u C s H 2s +1 ] group (where,
q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is 0 or 1, and u is an integer of 1 to 30), a group represented by-(R) a -C 6 H 4 -R 4 (Where a is 0 or 1, R is alkylene having 1 to 4 carbon atoms, R 4 is hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms), or —C 6 H 4 —
A group represented by TC 6 H 5 (wherein T is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —CO—, —S);
At least one compound that is -or -SO 2- ;
The thermosetting composition according to claim 6, comprising at least one compound in which n is 2 in the formula (5).
12のアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリール、またはベンジルである少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてnが2である少なくとも1種の化合物とを含む請求項6に記載の熱硬化性組成物。 In the alkenyl-substituted nadiimide compound (C), in formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 1, and R 3 is 1 to 1 carbon atom.
At least one compound that is 12 alkyls, C 5-8 cycloalkyl, C 6-12 aryl, or benzyl;
The thermosetting composition according to claim 6, comprising at least one compound in which n is 2 in the formula (5).
12のアルキルまたは炭素数6〜12のアリールである少なくとも1種の化合物と、
前記式(5)においてR1およびR2がそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、nが2であり、R3が−(CH2)6−、式(6)で表される基または式(7)
で表される基である少なくとも1種の化合物とを含む請求項6に記載の熱硬化性組成物。
At least one compound which is 12 alkyls or aryls having 6 to 12 carbon atoms;
In the formula (5), R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 2, R 3 is — (CH 2 ) 6 —, represented by formula (6) Group or formula (7)
The thermosetting composition of Claim 6 containing the at least 1 sort (s) of compound which is group represented by these.
アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、重量平均分子量25,000〜50,000であり、下記式(21)で表される基および下記式(22)で表される基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸(B)を含む熱硬化性組成物を製造する方法。
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基であり、式(13)および(22)中、
R6は炭素数2〜100の有機基であり、式(14)および(21)中、R5は炭素数2〜100の有機基である。) In the presence of alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D), at least one monomer selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (13) and a compound represented by the following formula (14), 11) and a compound represented by the following formula (12) are copolymerized,
It has a structural unit represented by alkenyl-substituted nadiimide (C) and the following formula (2), has a weight average molecular weight of 25,000 to 50,000, a group represented by the following formula (21) and the following formula (22 The method of manufacturing the thermosetting composition containing the polyamic acid (B) which has at least 1 sort (s) of molecular end groups selected from the group which consists of group represented by this.
R 6 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in formulas (14) and (21), R 5 is an organic group having 2 to 100 carbon atoms. )
アルケニル置換ナジイミド(C)と下記式(2)で表される構成単位を有し、下記式(23)で表される基、下記式(24)で表される基および下記式(25)で表わされる基からなる群から選択される少なくとも1種の分子末端基を有するポリアミド酸(B)を含
む熱硬化性組成物を製造する方法。
。
び(12)中、R4は炭素数2〜100の有機基である。) In the presence of alkenyl-substituted nadiimide (C) and solvent (D), at least one compound selected from the group consisting of maleic anhydride and citraconic anhydride, a compound represented by the following formula (11) and a following formula (12) A compound represented by the formula:
An alkenyl-substituted nadiimide (C) and a structural unit represented by the following formula (2), a group represented by the following formula (23), a group represented by the following formula (24), and a formula (25) A method for producing a thermosetting composition comprising a polyamic acid (B) having at least one molecular end group selected from the group consisting of represented groups.
.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008222823A JP5540483B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Thermosetting composition, method for producing the composition, and use of the composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008222823A JP5540483B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Thermosetting composition, method for producing the composition, and use of the composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010053323A true JP2010053323A (en) | 2010-03-11 |
JP5540483B2 JP5540483B2 (en) | 2014-07-02 |
Family
ID=42069561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008222823A Active JP5540483B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Thermosetting composition, method for producing the composition, and use of the composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5540483B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018182199A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 三井化学株式会社 | Composition for film formation for semiconductor, method for manufacturing the same, method for manufacturing member for semiconductor, and method for manufacturing process material for semiconductor |
WO2022065337A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 富士フイルム株式会社 | Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, and semiconductor device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04117424A (en) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Hitachi Ltd | Polyamic acid composition |
JP2002053818A (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Adhesive composition |
JP2004341030A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Chisso Corp | Liquid crystal aligning agent varnish, alignment layer using the varnish and liquid crystal display element having the alignment layer |
JP2008096979A (en) * | 2006-09-15 | 2008-04-24 | Chisso Corp | Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment layer and liquid crystal display element |
WO2008059986A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Chisso Corporation | Inkjet ink |
WO2008123053A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | Positive photosensitive resin composition |
JP2009068003A (en) * | 2007-08-20 | 2009-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition, film adhesive, adhesive sheet and semiconductor device using the same |
-
2008
- 2008-08-29 JP JP2008222823A patent/JP5540483B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04117424A (en) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Hitachi Ltd | Polyamic acid composition |
JP2002053818A (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Adhesive composition |
JP2004341030A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Chisso Corp | Liquid crystal aligning agent varnish, alignment layer using the varnish and liquid crystal display element having the alignment layer |
JP2008096979A (en) * | 2006-09-15 | 2008-04-24 | Chisso Corp | Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment layer and liquid crystal display element |
WO2008059986A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Chisso Corporation | Inkjet ink |
WO2008123053A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | Positive photosensitive resin composition |
JP2009068003A (en) * | 2007-08-20 | 2009-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition, film adhesive, adhesive sheet and semiconductor device using the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018182199A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 三井化学株式会社 | Composition for film formation for semiconductor, method for manufacturing the same, method for manufacturing member for semiconductor, and method for manufacturing process material for semiconductor |
WO2022065337A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 富士フイルム株式会社 | Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, and semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5540483B2 (en) | 2014-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5691508B2 (en) | Diimide compound and inkjet ink and use thereof | |
JP5617235B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5895732B2 (en) | Thermosetting ink composition and use thereof | |
KR101505899B1 (en) | Inkjet ink | |
KR20080020564A (en) | Ink for ink jet | |
JP5617248B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5604869B2 (en) | Inkjet ink | |
JPWO2008059986A1 (en) | Inkjet ink | |
JP5899605B2 (en) | Thermosetting composition | |
JP5699459B2 (en) | Ink jet ink and use thereof | |
JP5282414B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5071135B2 (en) | Thermosetting composition | |
JP5540483B2 (en) | Thermosetting composition, method for producing the composition, and use of the composition | |
JP5703537B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5282415B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5942348B2 (en) | Thermosetting inkjet ink and use thereof | |
JP2011080043A (en) | Nonaqueous inkjet ink and ink coating method | |
EP2568019B1 (en) | Inkjet ink | |
JP5699457B2 (en) | Ink jet ink and use thereof | |
JP5407151B2 (en) | Inkjet ink | |
JP5157831B2 (en) | Composition comprising alkenyl-substituted nadiimide, solvent and curing agent and use of the composition part | |
JP5641010B2 (en) | Thermosetting composition | |
JP2011256140A (en) | Novel silicon imide compound, its production method and its use | |
KR20100068208A (en) | Ink for ink jetting | |
JP2012233052A (en) | Inkjet ink and use thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110331 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110623 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20121206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5540483 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |