JP2010046663A - Pattern forming device - Google Patents

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JP2010046663A
JP2010046663A JP2009240151A JP2009240151A JP2010046663A JP 2010046663 A JP2010046663 A JP 2010046663A JP 2009240151 A JP2009240151 A JP 2009240151A JP 2009240151 A JP2009240151 A JP 2009240151A JP 2010046663 A JP2010046663 A JP 2010046663A
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substrate
light
detection sensor
foreign matter
detection
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Withdrawn
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JP2009240151A
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Japanese (ja)
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Tomonori Nakamura
友則 中村
Takuji Tsutsui
匠司 筒井
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern forming device capable of preventing a droplet ejection head and a substrate from being damaged by a foreign matter. <P>SOLUTION: A foreign matter sticking to a CF substrate W is detected by a first foreign-matter detection sensor 81 and a second foreign-matter detection sensor 82. The first foreign-matter detection sensor 81 projects first detection light L1 onto a first light-receiver 81B from a first light-projector 81A while the second foreign-matter detection sensor 82 projects second detection light L2 onto a second light-receiver 82B from a second light-projector 82A. That is, a pair of foreign-matter detection sensors 81, 82 each projecting detection light in the mutually opposite directions are disposed. Further, a third foreign-matter detection sensor 83 for detecting foreign matter present on a substrate stage 14, an inspection table 72 of an inspection unit 70, a flushing-droplet recovery table 73, and a fourth foreign-matter detection sensor 84 for detecting foreign matter present on an upper face of a weight measuring unit 74 are provided. Thus, the foreign matter can be detected prior to moving the substrate stage 14 and the inspection unit 70 to a position directly underneath the droplet ejection head, and hence the droplet ejection head and the substrate W can be prevented from being damaged. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、パターン形成装置に関する。   The present invention relates to a pattern forming apparatus.

一般的に、機能液を使って基板上に所望のパターンを形成する装置として、機能液を液
滴にして吐出するインクジェット装置、すなわち液滴吐出装置が知られている。液滴吐出
装置は、ステージに載置される基板と機能液を液滴にして吐出する液滴吐出ヘッドとを2
次元的に相対移動させながら、液滴吐出ヘッドから吐出される機能液の液滴を基板上の任
意の箇所に配置することによりパターンを形成する。
In general, as an apparatus for forming a desired pattern on a substrate using a functional liquid, an ink jet apparatus that discharges the functional liquid as droplets, that is, a droplet discharge apparatus is known. The droplet discharge device includes a substrate placed on a stage and a droplet discharge head that discharges functional liquid as droplets.
A pattern is formed by disposing functional liquid droplets ejected from the droplet ejection head at arbitrary locations on the substrate while relatively moving relative to each other in dimension.

液滴吐出ヘッドは、別設のタンクなどから機能液が供給されるとともに、供給された機
能液をその内部に設けたインク室(キャビティ)に一時的に貯留する。そして、ステージ
と相対向するように設けたノズルプレートに多数形成されたノズル孔からインク室に貯留
した機能液を液滴にして吐出する。
The droplet discharge head is supplied with functional liquid from a separate tank or the like, and temporarily stores the supplied functional liquid in an ink chamber (cavity) provided therein. Then, the functional liquid stored in the ink chamber is ejected as droplets from a plurality of nozzle holes formed in a nozzle plate provided to face the stage.

近年では、複数の液滴吐出ヘッドを1つのキャリッジに搭載し、さらに、そのキャリッ
ジを複数搭載した多キャリッジタイプの液滴吐出装置が知られている。このような液滴吐
出装置は、大画面カラーフィルタの製造などに用いられ、複数のキャリッジから同時に液
滴を吐出することで、その描画速度を向上させている。
In recent years, a multi-carriage type droplet discharge device is known in which a plurality of droplet discharge heads are mounted on a single carriage and a plurality of carriages are mounted. Such a droplet discharge device is used for manufacturing a large screen color filter, and improves the drawing speed by discharging droplets simultaneously from a plurality of carriages.

ところで、液滴吐出装置が基板にパターンを形成しているとき、液滴吐出ヘッドのノズ
ルプレートと基板との間隔であるプラテンギャップは、例えば0.3mmと非常に小さい
。従って、基板に塵埃などの異物が付着していると、様々な問題が発生する。例えば、ス
テージに載置した基板の上面に異物が付着していると、その異物が液滴吐出ヘッドに接触
してしまい、基板や液滴吐出ヘッドを傷つけるといった問題が挙げられる。また、基板の
下面に異物が付着していると、その付近の基板がステージに対して盛り上がった状態とな
り、基板と液滴吐出ヘッドとが接触し、基板が破損してしまうといった問題が挙げられる
By the way, when the droplet discharge device forms a pattern on the substrate, the platen gap which is the distance between the nozzle plate of the droplet discharge head and the substrate is as small as 0.3 mm, for example. Therefore, various problems occur when foreign substances such as dust adhere to the substrate. For example, if foreign matter adheres to the upper surface of the substrate placed on the stage, the foreign matter comes into contact with the droplet discharge head, which may damage the substrate or the droplet discharge head. In addition, if foreign matter adheres to the lower surface of the substrate, the substrate in the vicinity thereof is raised with respect to the stage, the substrate and the droplet discharge head come into contact with each other, and the substrate is damaged. .

これらの問題を解決する方法として、投光部と受光部とを設け、基板をその間を通過さ
せて、投光部から基板の上面に沿うように出射させた検出光を受光部で受光し、その受光
部が受光した光量に基づいて基板に付着した異物を検出する異物検出装置が提案されてい
る(例えば、特許文献1)。
As a method for solving these problems, a light projecting unit and a light receiving unit are provided, the detection light emitted from the light projecting unit along the upper surface of the substrate is received by the light receiving unit through the substrate, There has been proposed a foreign matter detection device that detects foreign matter attached to a substrate based on the amount of light received by the light receiving unit (for example, Patent Document 1).

特開2007−85960号公報JP 2007-85960 A

しかしながら、特許文献1の方法では、例えば、基板が上述した大画面カラーフィルタ
の製造に用いられる大型のガラス基板であった場合には、投光部から発せられた検出光は
、受光部に近づくにつれて拡散してしまう。そして、検出光が拡散してしまうことによっ
て、ガラス基板において、受光部に近い領域に位置している異物の検出精度が低下してし
まう。従って、本来検出される同じ大きさの異物であっても、その位置(投光部からの距
離)によって、異物として検出することができなかった。つまり、基板を液滴吐出ヘッド
の直下を通過させているときに、異物が検出されていないのにも関わらず、液滴吐出ヘッ
ドや基板などが損傷してしまうことがあった。
However, in the method of Patent Document 1, for example, when the substrate is a large glass substrate used for manufacturing the above-described large screen color filter, the detection light emitted from the light projecting unit approaches the light receiving unit. As it spreads. And since detection light will diffuse, the detection precision of the foreign material located in the area | region near a light-receiving part will fall in a glass substrate. Therefore, even a foreign object of the same size that is originally detected cannot be detected as a foreign object depending on its position (distance from the light projecting unit). That is, when the substrate is passed directly under the droplet discharge head, the droplet discharge head, the substrate, and the like may be damaged even though no foreign matter is detected.

また、液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検
査を行う検査ユニットが設けられた液滴吐出装置が実用化されている。そして、検査ユニ
ットを液滴吐出ヘッドの直下に移動させたときに、検査ユニットのメンテナンス時に作業
者が置き忘れた異物(工具など)によって液滴吐出ヘッドを損傷してしまうこともあった
In addition, a droplet discharge device that is moved and arranged immediately below the droplet discharge head and provided with an inspection unit that inspects the droplet discharged from the droplet discharge head has been put into practical use. When the inspection unit is moved directly below the droplet discharge head, the droplet discharge head may be damaged by foreign matter (such as a tool) left by the operator during maintenance of the inspection unit.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、異物による液滴
吐出ヘッドや基板の損傷を防止するパターン形成装置を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a pattern forming apparatus that prevents the droplet discharge head and the substrate from being damaged by foreign matter.

本発明のパターン形成装置は、搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ
、前記主走査方向に直交する副走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッド
の各ノズルから機能液を液滴にして吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成
装置であって、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第1検出
光を出射する第1投光部と前記第1検出光を受光する第1受光部とが設けられ、前記第1
受光部が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第1異物検出セ
ンサと、前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第2検出光を出
射する第2投光部と前記第2検出光を受光する第2受光部とが設けられ、前記第2受光部
が受光した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第2異物検出センサと
、を備えるとともに、前記第1投光部と前記第2投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対
側に設けた。
The pattern forming apparatus of the present invention transports a substrate placed on a transport table in a main scanning direction, and each nozzle of a droplet discharge head provided on a carriage arranged in parallel in a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. A pattern forming apparatus that ejects functional liquid as droplets to form a pattern on the substrate, wherein the first detection light is emitted along the upper surface of the substrate across the transport path of the transport table A first light projecting unit and a first light receiving unit configured to receive the first detection light;
Based on the amount of light received by the light receiving unit, the first foreign matter detection sensor that detects foreign matter attached to the substrate and the second detection light is emitted along the upper surface of the substrate across the transport path of the transport table. And a second light receiving portion for receiving the second detection light, and detecting a foreign matter attached to the substrate based on the amount of light received by the second light receiving portion. And a first light projecting unit and a second light projecting unit provided on opposite sides of the transport path.

本発明のパターン形成装置によれば、例えば、基板が大型であるときに、第1異物検出
センサの第1検出光が拡散して異物の検出精度が低下してしまう領域、すなわち基板の第
1受光部に近い領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第2異物検出センサを設け
ることによって、第2異物検出センサがその異物を精度よく検出することができる。つま
り、第1及び第2異物検出センサが協働することによって、基板の全領域において、精度
よく異物を検出することができる。その結果、例えば、異物を検出したときに搬送テーブ
ルの搬送動作を停止させることで、基板に付着した異物に起因する液滴吐出ヘッドの損傷
や基板の損傷を防止することができる。
According to the pattern forming apparatus of the present invention, for example, when the substrate is large, the first detection light of the first foreign matter detection sensor diffuses and the foreign matter detection accuracy decreases, that is, the first of the substrate. By providing a second foreign matter detection sensor with the detection light having a direction opposite to the foreign matter attached to the region near the light receiving unit, the second foreign matter detection sensor can detect the foreign matter with high accuracy. That is, the first and second foreign matter detection sensors cooperate to detect foreign matter with high accuracy in the entire area of the substrate. As a result, for example, by stopping the transport operation of the transport table when foreign matter is detected, it is possible to prevent damage to the droplet discharge head and damage to the substrate due to foreign matter attached to the substrate.

このパターン形成装置は、前記第1及び第2検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させる
ことが好ましい。
このパターン形成装置によれば、各投光部から出射された検出光の一部を、基板に反射
させることによって、対応する受光部が受光する光量を増大させることができる。従って
、基板に異物が付着しているとき、各検出光を受光する受光部において、異物が付着して
いない部分と異物が付着している部分とのコントラストを高くすることができる。その結
果、基板に付着した異物を精度よく検出することができる。
In the pattern forming apparatus, it is preferable that the optical axes of the first and second detection lights are inclined toward the substrate.
According to this pattern forming apparatus, the amount of light received by the corresponding light receiving unit can be increased by reflecting a part of the detection light emitted from each light projecting unit to the substrate. Therefore, when a foreign substance is attached to the substrate, the contrast between the part where the foreign substance is not attached and the part where the foreign substance is attached can be increased in the light receiving part that receives each detection light. As a result, foreign matter adhering to the substrate can be detected with high accuracy.

このパターン形成装置は、前記第1検出光の光軸の直下に、前記基板が位置しているこ
とを検出する第1基板検出センサと、前記第2検出光の光軸の直下に、前記基板が位置し
ていることを検出する第2基板検出センサと、前記第1基板検出センサからの検出信号に
基づいて、前記第1異物検出センサを駆動制御するとともに、前記第2基板検出センサか
らの検出信号に基づいて、前記第2異物検出センサを駆動制御する異物検出センサ制御手
段とを設けることが好ましい。
The pattern forming apparatus includes: a first substrate detection sensor that detects that the substrate is positioned immediately below the optical axis of the first detection light; and the substrate that is directly below the optical axis of the second detection light. And a second substrate detection sensor for detecting the position of the first substrate detection sensor, and driving and controlling the first foreign matter detection sensor based on a detection signal from the first substrate detection sensor. It is preferable to provide a foreign matter detection sensor control means for driving and controlling the second foreign matter detection sensor based on the detection signal.

このパターン形成装置によれば、例えば、第1検出光の光軸の直下に、基板が位置して
いるときにだけ、第1投光部から第1検出光を出射させることができる。また、第2検出
光の光軸の直下に、基板が位置しているときにだけ、第2投光部から第2検出光を出射さ
せることができる。すなわち、各検出光の一部を基板で反射させることができず、各受光
部が受光する受光量が低下してしまうときには、第1及び第2異物検出センサを停止させ
ることができる。従って、検出光の直下に基板がないときに、受光部が受光する受光量が
低下することによる、異物の誤検出を防止することができる。
According to this pattern forming apparatus, for example, the first detection light can be emitted from the first light projecting unit only when the substrate is located immediately below the optical axis of the first detection light. Further, the second detection light can be emitted from the second light projecting unit only when the substrate is located directly below the optical axis of the second detection light. That is, when a part of each detection light cannot be reflected by the substrate and the amount of light received by each light receiving unit decreases, the first and second foreign matter detection sensors can be stopped. Therefore, when there is no substrate directly under the detection light, it is possible to prevent erroneous detection of foreign matter due to a decrease in the amount of light received by the light receiving unit.

このパターン形成装置は、前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブ
ル異物検出センサを設けることが好ましい。
このパターン形成装置によれば、例えば、搬送ステージのメンテナンス時に置き忘れた
工具などの異物を搬送テーブル異物検出センサが検出することができる。その結果、例え
ば、搬送テーブル異物検出センサが異物を検出したときに搬送テーブルの搬送動作を停止
させることで、搬送テーブルの上面における異物に起因するキャリッジ(液滴吐出ヘッド
)の損傷や基板の損傷を防止することができる。
This pattern forming apparatus is preferably provided with a transport table foreign matter detection sensor for detecting foreign matter on the upper surface of the transport table.
According to this pattern forming apparatus, for example, the transfer table foreign object detection sensor can detect foreign objects such as tools left behind during the maintenance of the transfer stage. As a result, for example, when the transport table foreign matter detection sensor detects a foreign matter, the transport operation of the transport table is stopped, so that the carriage (droplet ejection head) is damaged due to the foreign matter on the upper surface of the transport table or the substrate is damaged. Can be prevented.

このパターン形成装置は、前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動す
るとともに、前記液滴吐出ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出さ
れる液滴の検査を行う検査ユニットを設けるとともに、前記検査ユニットにおける異物を
検出する検査ユニット異物検出センサを設けてもよい。
The pattern forming apparatus reciprocates in the main scanning direction independently of the transport table, and moves and is arranged immediately below the droplet discharge head to inspect the droplets discharged from the droplet discharge head. While providing the inspection unit to perform, you may provide the inspection unit foreign material detection sensor which detects the foreign material in the said inspection unit.

このパターン形成装置によれば、検査ユニットをキャリッジ(液滴吐出ヘッド)の直下
に移動させる前に、例えば、検査ユニットのメンテナンス時に置き忘れた工具などの異物
を検出することができる。その結果、検査ユニットの異物に起因するキャリッジ(液滴吐
出ヘッド)の損傷を防止することができる。
According to this pattern forming apparatus, before moving the inspection unit directly below the carriage (droplet discharge head), it is possible to detect foreign matters such as tools left behind during maintenance of the inspection unit. As a result, it is possible to prevent the carriage (droplet discharge head) from being damaged due to the foreign matter of the inspection unit.

液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図。The perspective view which shows schematic structure of a droplet discharge apparatus. キャリッジプレートとキャリッジの関係を表す平面図。The top view showing the relationship between a carriage plate and a carriage. (a)液滴吐出ヘッドを基板ステージ側から見た斜視図、(b)液滴吐出ヘッドのポンプ部断面図。(A) The perspective view which looked at the droplet discharge head from the substrate stage side, (b) The pump section sectional view of the droplet discharge head. 各異物検出センサの配置位置を示す模式図。The schematic diagram which shows the arrangement position of each foreign material detection sensor. 第1異物検出センサが第1検出光を出射した時の模式図。The schematic diagram when a 1st foreign material detection sensor radiate | emits 1st detection light. 液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック図。The electric block diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge apparatus.

以下、本発明を実施したパターン形成装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図1は、ブラックマトリクスが形成されたガラス基板に赤、緑、青のカラーフィルタを
形成するためのパターン形成装置としての液滴吐出装置1の概略構成を示している。液滴
吐出装置1は、図1に示すように、床面に主走査方向(X軸方向)に延在した基台2が設
置され、その上面に2aに一対のX軸ガイドレール11が主走査方向(X軸方向)に敷設
され、その一対のX軸ガイドレール11には搬送テーブルを構成するX軸移動テーブル1
2が載置されている。X軸移動テーブル12は、X軸ガイドレール11に沿って主走査方
向に移動可能に搭載されている。一対のX軸ガイドレール11には、X軸リニアモータM
1が備えられ、X軸リニアモータM1は、一対のX軸ガイドレール11に載置されたX軸
移動テーブル12を、エアスライダ(図示省略)を介してX軸方向に往復移動させる。
Hereinafter, an embodiment of a pattern forming apparatus embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a droplet discharge device 1 as a pattern forming device for forming red, green, and blue color filters on a glass substrate on which a black matrix is formed. As shown in FIG. 1, in the droplet discharge device 1, a base 2 extending in the main scanning direction (X-axis direction) is installed on the floor surface, and a pair of X-axis guide rails 11 are mainly provided on the upper surface 2a. An X-axis moving table 1 that is laid in the scanning direction (X-axis direction) and that forms a transport table on the pair of X-axis guide rails 11.
2 is placed. The X-axis movement table 12 is mounted so as to be movable along the X-axis guide rail 11 in the main scanning direction. The pair of X-axis guide rails 11 includes an X-axis linear motor M
1 and the X-axis linear motor M1 reciprocates the X-axis moving table 12 mounted on the pair of X-axis guide rails 11 in the X-axis direction via an air slider (not shown).

尚、図1において、主走査方向をX軸方向、主走査方向(X軸方向)に直交する副走査
方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向に直交する方向(上下方向)をZ軸方向、Z軸方
向回りの回動方向をθ方向と表記する。
In FIG. 1, the main scanning direction is the X-axis direction, the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction (X-axis direction) is the Y-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction (vertical direction) is Z. The rotational direction around the axial direction and the Z-axis direction is denoted as the θ direction.

X軸移動テーブル12の上面には、搬送テーブルを構成する基板ステージ14が設けら
れている。基板ステージ14は、真空吸着テーブルであって、その上面にガラス基板より
なるカラーフィルタ基板(CF基板という)Wを吸着固定し、同CF基板Wを搬送する。
基板ステージ14は、X軸移動テーブル12と基板ステージ14との間に設けた破線で示
すステージ回動機構16によって、X軸移動テーブル12に対してθ方向に回動可能に支
持固定されている。
On the upper surface of the X-axis moving table 12, a substrate stage 14 constituting a transfer table is provided. The substrate stage 14 is a vacuum suction table, and a color filter substrate (referred to as a CF substrate) W made of a glass substrate is sucked and fixed on the upper surface thereof, and the CF substrate W is transported.
The substrate stage 14 is supported and fixed so as to be rotatable in the θ direction with respect to the X-axis movement table 12 by a stage rotation mechanism 16 indicated by a broken line provided between the X-axis movement table 12 and the substrate stage 14. .

従って、基板ステージ14(CF基板W)は、X軸移動テーブル12とともにX軸方向
(主走査方向)に移動する。また、基板ステージ14(CF基板W)は、X軸移動テーブ
ル12の平面(XY平面(水平面))に対して平行にθ方向に回動する。
Accordingly, the substrate stage 14 (CF substrate W) moves in the X-axis direction (main scanning direction) together with the X-axis moving table 12. Further, the substrate stage 14 (CF substrate W) rotates in the θ direction in parallel to the plane (XY plane (horizontal plane)) of the X-axis moving table 12.

前記X軸ガイドレール11の上方向をY軸方向に跨ぐように、一対のY軸ガイドレール
18が配設されている。一対のY軸ガイドレール18の一端の支柱19aは、基台2の上
面2a一側に立設され、他端の支柱19bは基台2から離間した床に立設されている。ま
た、基台2の上面2a他側には、支柱19cが立設されている。一対のY軸ガイドレール
18は、X軸方向に予め定めた間隔をおいて平行に配設されている。尚、本実施形態では
、Y軸方向に平行に延びた一対のY軸ガイドレール18において、基台2の上方位置を作
業領域、基台2から離間した位置を待機領域としている。
A pair of Y-axis guide rails 18 are disposed so as to straddle the upper direction of the X-axis guide rail 11 in the Y-axis direction. A column 19 a at one end of the pair of Y-axis guide rails 18 is erected on one side of the upper surface 2 a of the base 2, and a column 19 b at the other end is erected on a floor separated from the base 2. Further, on the other side of the upper surface 2a of the base 2, a support column 19c is erected. The pair of Y-axis guide rails 18 are arranged in parallel at a predetermined interval in the X-axis direction. In this embodiment, in the pair of Y-axis guide rails 18 extending parallel to the Y-axis direction, the upper position of the base 2 is a work area, and the position away from the base 2 is a standby area.

一対のY軸ガイドレール18の間に、複数(本実施形態では、6個)のキャリッジプレ
ート21が差し渡されるように配置されている。そして、各キャリッジプレート21は、
Y軸ガイドレール18に沿って副走査方向(Y軸方向)に移動可能に載置されている。一
対のY軸ガイドレール18には、Y軸リニアモータM2を備え、Y軸リニアモータM2は
、一対のY軸ガイドレール18に載置された各キャリッジプレート21をそれぞれエアス
ライダ(図示省略)を介してY軸方向に往復移動させる。つまり、各キャリッジプレート
21は、Y軸ガイドレール18上の作業領域と待機領域との間を往復移動するようになっ
ている。
A plurality (six in this embodiment) of carriage plates 21 are arranged between the pair of Y-axis guide rails 18 so as to pass. Each carriage plate 21 is
It is mounted so as to be movable along the Y-axis guide rail 18 in the sub-scanning direction (Y-axis direction). The pair of Y-axis guide rails 18 includes a Y-axis linear motor M2, and the Y-axis linear motor M2 includes air sliders (not shown) for the carriage plates 21 mounted on the pair of Y-axis guide rails 18, respectively. And reciprocate in the Y-axis direction. That is, each carriage plate 21 reciprocates between the work area on the Y-axis guide rail 18 and the standby area.

各キャリッジプレート21の上面には、機能液供給ユニット22とヘッド用電装ユニッ
ト23とが載置されている。機能液供給ユニット22は、機能液F(図3(b)参照)を
所定量貯蔵して、各液滴吐出ヘッド40(図3(a),(b)参照)に機能液Fを供給す
るための供給回路装置である。ヘッド用電装ユニット23は、各液滴吐出ヘッド40を駆
動するための電気信号を供給するための電気回路装置である。
A functional liquid supply unit 22 and a head electrical unit 23 are placed on the upper surface of each carriage plate 21. The functional liquid supply unit 22 stores a predetermined amount of the functional liquid F (see FIG. 3B) and supplies the functional liquid F to each droplet discharge head 40 (see FIGS. 3A and 3B). Supply circuit device for The head electrical unit 23 is an electric circuit device for supplying an electric signal for driving each droplet discharge head 40.

また、ここでいう機能液Fとは、CF基板Wに形成されたブラックマトリクスの枠内に
配置される赤、緑、青のフィルタ用インクである。機能液Fは、CF基板Wに形成された
ブラックマトリクスの枠内に配置された後に乾燥されると、赤、緑、青のフィルタとなる
The functional liquid F referred to here is red, green, and blue filter inks arranged in a black matrix frame formed on the CF substrate W. When the functional liquid F is placed in the frame of the black matrix formed on the CF substrate W and then dried, it becomes red, green, and blue filters.

図2に示すように、各キャリッジプレート21の下面の中央位置には、吊下機構25が
設けられ、その吊下機構25の下端部にキャリッジ30が取着されている。
吊下機構25は、吊下基板26と、吊下回動枠27と、吊下支持枠28とを有している
。吊下基板26は、キャリッジプレート21の下面中央位置に連結固定され、その下端部
に吊下回動枠27を連結している。吊下回動枠27は、その下端部に吊下支持枠28をθ
方向に回動可能に連結支持している。吊下回動枠27には、θ軸回動モータ(図示省略)
を有し、θ軸回動モータは吊下支持枠28を吊下基板26(キャリッジプレート21)に
対してθ方向に回動させるようになっている。吊下支持枠28には、キャリッジ30が支
持固定され、吊下機構25に垂設されたキャリッジ30をθ方向に回動させる。
As shown in FIG. 2, a suspension mechanism 25 is provided at the center position of the lower surface of each carriage plate 21, and the carriage 30 is attached to the lower end portion of the suspension mechanism 25.
The suspension mechanism 25 includes a suspension substrate 26, a suspension rotation frame 27, and a suspension support frame 28. The suspended substrate 26 is connected and fixed at the center of the lower surface of the carriage plate 21, and the suspended rotation frame 27 is connected to the lower end portion thereof. The suspension rotation frame 27 has a suspension support frame 28 at the lower end thereof.
It is connected and supported so as to be rotatable in the direction. The suspension rotation frame 27 has a θ-axis rotation motor (not shown).
The θ-axis rotation motor rotates the suspension support frame 28 in the θ direction with respect to the suspension substrate 26 (carriage plate 21). A carriage 30 is supported and fixed on the suspension support frame 28, and the carriage 30 suspended from the suspension mechanism 25 is rotated in the θ direction.

キャリッジ30は、略直方体形状のキャリッジ枠31を有している。キャリッジ枠31
には、X軸方向及びY軸方向のそれぞれの両側面に開口部が設けられており(X軸方向の
各開口部は図示省略)、キャリッジ枠31の内側に対して、周囲の空気が流出入できるよ
うになっている。また、キャリッジ30の略直方体形状のキャリッジ枠31の下端部には
、ユニットプレート34が図示しないネジ等により固設されている。ユニットプレート3
4には、液滴吐出ヘッド40が着脱可能に、かつ、精度よく位置決め固定されて取り付け
られている。本実施形態では、X軸方向に沿って並設された3個の液滴吐出ヘッド40が
、Y軸方向と平行に2列、すなわち合計6個の液滴吐出ヘッド40が取り付けられている
。尚、キャリッジ枠31の内側は、配管や配線などが配設されているが、表示すると煩雑
になるため図示を省略している。
(液滴吐出ヘッド40)
次に、ユニットプレート34に取着した液滴吐出ヘッド40について図3を参照して説
明する。図3(a)は、液滴吐出ヘッド40を基板ステージ14側から見た外観斜視図で
ある。この液滴吐出ヘッド40は、2つの接続針42を有する液体導入部41と、液体導
入部41の側方に連なるヘッド基板43と、液体導入部41に連なるポンプ部44と、ポ
ンプ部44に連なるノズルプレート45とを備えている。
The carriage 30 has a substantially rectangular parallelepiped carriage frame 31. Carriage frame 31
Are provided with openings on both side surfaces in the X-axis direction and the Y-axis direction (the openings in the X-axis direction are not shown), and the surrounding air flows out to the inside of the carriage frame 31. You can enter. A unit plate 34 is fixed to a lower end portion of a substantially rectangular parallelepiped carriage frame 31 of the carriage 30 by screws or the like (not shown). Unit plate 3
4, the droplet discharge head 40 is detachably attached and fixed with high accuracy. In the present embodiment, three droplet discharge heads 40 arranged in parallel along the X-axis direction are attached in two rows in parallel to the Y-axis direction, that is, a total of six droplet discharge heads 40. In addition, although piping, wiring, etc. are arrange | positioned inside the carriage frame 31, illustration is abbreviate | omitted because it will become complicated if it displays.
(Droplet discharge head 40)
Next, the droplet discharge head 40 attached to the unit plate 34 will be described with reference to FIG. FIG. 3A is an external perspective view of the droplet discharge head 40 as viewed from the substrate stage 14 side. The droplet discharge head 40 includes a liquid introduction part 41 having two connection needles 42, a head substrate 43 that is continuous to the side of the liquid introduction part 41, a pump part 44 that is continuous to the liquid introduction part 41, and a pump part 44. A nozzle plate 45 is provided.

液体導入部41の接続針42には、機能液供給ユニット22に接続した図示しない配管
接続部材が接続されている。ヘッド基板43には、一対のヘッドコネクタ43Aが実装さ
れており、当該ヘッドコネクタ43Aを介して、ヘッド用電装ユニット23に接続された
図示しないフレキシブルフラットケーブルが接続される。
A pipe connection member (not shown) connected to the functional liquid supply unit 22 is connected to the connection needle 42 of the liquid introduction part 41. A pair of head connectors 43A is mounted on the head substrate 43, and a flexible flat cable (not shown) connected to the head electrical unit 23 is connected via the head connector 43A.

一方、ポンプ部44とノズルプレート45とにより、方形のヘッド本体40Aが構成さ
れている。
ノズルプレート45のノズル形成面45aには、液滴Fbを吐出する吐出ノズル46か
らなる2本のノズル列47が形成されている。2本のノズル列47は相互に平行に列設さ
れており、各ノズル列47は、等ピッチで並設された180個(図示では模式的に表して
いる)の吐出ノズル46で構成されている。すなわち、ヘッド本体40Aのノズル形成面
45aには、その中心線を挟んで2本のノズル列47が対称に配設されている。
On the other hand, the pump portion 44 and the nozzle plate 45 constitute a square head main body 40A.
On the nozzle forming surface 45 a of the nozzle plate 45, two nozzle rows 47 including discharge nozzles 46 that discharge the droplets Fb are formed. The two nozzle rows 47 are arranged in parallel to each other, and each nozzle row 47 is configured by 180 (schematically illustrated) discharge nozzles 46 arranged in parallel at an equal pitch. Yes. That is, two nozzle rows 47 are symmetrically arranged on the nozzle forming surface 45a of the head main body 40A with the center line therebetween.

図3(b)は、液滴吐出ヘッド40のポンプ部44の内部を示し、各吐出ノズル46の
上側にそれぞれキャビティ52、振動板53及び圧電素子PZを有している。各キャビテ
ィ52は、それぞれ図示しない配管接続部材を介して機能液供給ユニット22に接続され
、同機能液供給ユニット22からの機能液F(フィルタ用インク)を収容し、そのフィル
タ用インクを吐出ノズル46に供給する。振動板53は、各キャビティ52に対向する領
域をZ方向に振動することによって、該キャビティ52の容積を拡大及び縮小させて、こ
れに伴って吐出ノズル46のメニスカスを振動させる。各圧電素子PZは、それぞれ所定
の駆動波形信号を受けるとき、Z方向に収縮して伸張することによって、振動板53の各
領域をZ方向に振動させる。各キャビティ52は、それぞれの振動板53がZ方向に振動
するとき、収容するフィルタ用インクの一部を所定重量の液滴Fbにして吐出ノズル46
から吐出させる。
FIG. 3B shows the inside of the pump unit 44 of the droplet discharge head 40, and has a cavity 52, a diaphragm 53, and a piezoelectric element PZ above each discharge nozzle 46. Each cavity 52 is connected to the functional liquid supply unit 22 via a pipe connection member (not shown), stores the functional liquid F (filter ink) from the functional liquid supply unit 22, and discharges the filter ink. 46. The vibration plate 53 vibrates the meniscus of the discharge nozzle 46 in accordance with the expansion and contraction of the volume of the cavity 52 by vibrating the region facing each cavity 52 in the Z direction. When each piezoelectric element PZ receives a predetermined drive waveform signal, each piezoelectric element PZ contracts and expands in the Z direction to vibrate each region of the diaphragm 53 in the Z direction. Each of the cavities 52 is configured such that when the respective diaphragms 53 vibrate in the Z direction, a part of the filter ink to be stored is changed to a droplet Fb having a predetermined weight, and the discharge nozzle 46
Discharge from.

ポンプ部44の基部側、すなわちヘッド本体40Aの基部側は、液体導入部41を受け
るべく方形フランジ状にフランジ部48が形成されている。このフランジ部48は、抜け
止めの役目を果たすとともに、ヘッド止めネジ(図示せず)でユニットプレート34と連
結固定される連結部の役目を果たす。フランジ部48には、液滴吐出ヘッド40をユニッ
トプレート34に固定する小ネジ用のネジ孔(雌ネジ)49が一対形成されている。つま
り、液滴吐出ヘッド40は、ユニットプレート34の所定の位置に形成された貫通穴(図
示せず)に、ヘッド本体40Aを貫挿させて、ユニットプレート34を貫挿してネジ孔4
9と螺合するヘッド止めネジ(図示せず)によってユニットプレート34に固定される。
A flange portion 48 is formed in a square flange shape to receive the liquid introduction portion 41 on the base side of the pump portion 44, that is, on the base portion side of the head main body 40 </ b> A. The flange portion 48 serves as a retaining portion and serves as a coupling portion that is coupled and fixed to the unit plate 34 with a head retaining screw (not shown). A pair of screw holes (female screws) 49 for small screws for fixing the droplet discharge head 40 to the unit plate 34 are formed in the flange portion 48. That is, the droplet discharge head 40 has the head body 40A inserted through a through hole (not shown) formed at a predetermined position of the unit plate 34, the unit plate 34 is inserted, and the screw hole 4 is inserted.
9 is fixed to the unit plate 34 by a head set screw (not shown) that is screwed onto the unit plate 34.

図2及び図3に示したX軸、Y軸、Z軸は、図1に示したX軸、Y軸、Z軸と同一であ
る。すなわち、ユニットプレート34が液滴吐出装置1に取り付けられた状態では、液滴
吐出ヘッド40に形成されたノズル列47(図3(a)参照)は、Y軸方向に延在する構
成になっている。
(検査ユニット70)
次に、液滴吐出ヘッド40から吐出される液滴を検査する検査ユニット70について説
明する。
The X-axis, Y-axis, and Z-axis shown in FIGS. 2 and 3 are the same as the X-axis, Y-axis, and Z-axis shown in FIG. That is, in a state where the unit plate 34 is attached to the droplet discharge device 1, the nozzle row 47 (see FIG. 3A) formed in the droplet discharge head 40 is configured to extend in the Y-axis direction. ing.
(Inspection unit 70)
Next, the inspection unit 70 that inspects the droplets ejected from the droplet ejection head 40 will be described.

図1に示すように、前記基台2に敷設された一対のX軸ガイドレール11には、検査ユ
ニット70がX軸ガイドレール11に沿って主走査方向に移動可能に配置されている。
詳述すると、検査ユニット70は、移動テーブル71を有し、移動テーブル71は、X
軸ガイドレール11に沿って主走査方向に移動可能に搭載されている。そして、移動テー
ブル71は、一対のX軸ガイドレール11に備えられたX軸リニアモータM1にてエアス
ライダ(図示省略)を介してX軸方向に往復移動する。
As shown in FIG. 1, a pair of X-axis guide rails 11 laid on the base 2 is arranged with an inspection unit 70 movably along the X-axis guide rail 11 in the main scanning direction.
More specifically, the inspection unit 70 has a moving table 71, and the moving table 71 has an X
It is mounted so as to be movable along the axis guide rail 11 in the main scanning direction. The moving table 71 reciprocates in the X-axis direction via an air slider (not shown) by an X-axis linear motor M1 provided on the pair of X-axis guide rails 11.

移動テーブル71の上面の基板ステージ14側には、検査台72が設置固定されている
。検査台72は、Y軸方向に沿って長く延び、その上面に、例えばフィルムコーティング
が施された、被検出紙Pが配置されている。検査台72に配置した被検出紙Pは、検査台
72が液滴吐出ヘッド40の直下に案内された時に、各キャリッジ30の液滴吐出ヘッド
40の各吐出ノズル46から吐出された液滴Fbが着弾されるようになっている。
An inspection table 72 is installed and fixed on the substrate stage 14 side of the upper surface of the moving table 71. The inspection table 72 extends long along the Y-axis direction, and a detected paper P, for example, coated with a film is disposed on the upper surface thereof. The detected paper P placed on the inspection table 72 is a droplet Fb discharged from each discharge nozzle 46 of the droplet discharge head 40 of each carriage 30 when the inspection table 72 is guided directly below the droplet discharge head 40. Has been landed.

移動テーブル71の上面であって検査台72に隣接した位置には、フラッシング回収台
73が前記キャリッジ30の数(6個)だけ設けられ、その各フラッシング回収台73が
Y軸方向に沿って並設されている。
As many flushing collection bases 73 as the number of the carriages 30 (six) are provided on the upper surface of the moving table 71 and adjacent to the inspection table 72, and the respective flushing collection bases 73 are arranged along the Y-axis direction. It is installed.

フラッシング回収台73の受け口73aは、各フラッシング回収台73が対応するキャ
リッジ30の直下に案内された時に、各キャリッジ30の液滴吐出ヘッド40の各吐出ノ
ズル46から液滴Fbが吐出され(フラッシングされ)、その液滴Fbを受け止める収容
するようになっている。つまり、CF基板Wに液滴Fbでカラーフィルタを描画する前に
フラッシング動作され、そのフラッシングに基づく液滴Fbをフラッシング回収台73で
回収する。
When the flushing collection base 73 is guided directly under the corresponding carriage 30, the droplets Fb are ejected from the ejection nozzles 46 of the droplet ejection heads 40 of the respective carriages 30 (flushing). And receiving and receiving the droplet Fb. That is, the flushing operation is performed before the color filter is drawn with the droplets Fb on the CF substrate W, and the droplets Fb based on the flushing are collected by the flushing collection stand 73.

移動テーブル71の上面であって並設されたフラッシング回収台73に隣接した位置に
は、重量測定ユニット74が前記キャリッジ30の数(6個)だけ設けられ、各重量測定
ユニット74はY軸方向に沿って並設されている。
The number of weight measurement units 74 (six) is provided in the upper surface of the moving table 71 and adjacent to the flushing collection base 73 arranged side by side, and each weight measurement unit 74 is arranged in the Y-axis direction. Are arranged side by side.

重量測定ユニット74は、対応するキャリッジ30の直下に案内された時に、各キャリ
ッジ30の液滴吐出ヘッド40の各吐出ノズル46から吐出された液滴Fbが着弾し、そ
の重量を計測するようになっている。つまり、CF基板Wに液滴Fbでパターンを形成す
る前に、各キャリッジ30の液滴吐出ヘッド40の各吐出ノズル46から液滴Fbの吐出
重量を計測する。尚、本実施形態では、検査台72、フラッシング回収台73、及び、重
量測定ユニット74は、その上面が略同じ高さになるように設けられている。
When the weight measuring unit 74 is guided directly under the corresponding carriage 30, the droplet Fb discharged from each discharge nozzle 46 of the droplet discharge head 40 of each carriage 30 lands and measures its weight. It has become. That is, before the pattern is formed with the droplets Fb on the CF substrate W, the discharge weight of the droplets Fb is measured from the discharge nozzles 46 of the droplet discharge heads 40 of the carriages 30. In the present embodiment, the inspection table 72, the flushing collection table 73, and the weight measurement unit 74 are provided so that their upper surfaces are substantially the same height.

次に、CF基板Wに付着した異物を検出する第1及び第2異物検出センサ81,82に
ついて説明する。
図4は、各異物検出センサの配置位置を示す模式図である。図4に示すように、基板ス
テージ14側に位置するY軸ガイドレール18の支柱19aと19cとを利用して、第1
異物検出センサ81が設けられている。
Next, the first and second foreign matter detection sensors 81 and 82 that detect foreign matter attached to the CF substrate W will be described.
FIG. 4 is a schematic diagram showing the arrangement position of each foreign object detection sensor. As shown in FIG. 4, the first column 19a and 19c of the Y-axis guide rail 18 positioned on the substrate stage 14 side are used to make the first
A foreign matter detection sensor 81 is provided.

第1異物検出センサ81の第1投光部81Aは、支柱19cの内側に設けられ、図示し
ないレーザ光源を有し、レーザ光からなる所定光量の第1検出光L1を出射する。第1受
光部81Bは、第1投光部81Aと相対向するように支柱19aに設けられ、第1投光部
81Aから出射された第1検出光L1を受光して、その受光量を検出する。
81 A of 1st light projection parts of the 1st foreign material detection sensor 81 are provided inside the support | pillar 19c, have a laser light source which is not shown in figure, and radiate | emit the 1st detection light L1 of the predetermined light quantity which consists of a laser beam. The first light receiving unit 81B is provided on the column 19a so as to face the first light projecting unit 81A, receives the first detection light L1 emitted from the first light projecting unit 81A, and detects the amount of received light To do.

第1投光部81Aは、図5に示すように、基板ステージ14に載置されたCF基板Wの
側面Wbに第1検出光L1の下部が対向するとともに、CF基板Wの上面Waに沿うよう
に第1検出光L1を出射させている。すなわち、CF基板Wの上面Waに異物が付着して
いるときには、その異物によって第1検出光L1が遮断され、第1受光部81Bが受光す
る受光量が低下するようになっている。一方、CF基板Wの下面Wcに異物が付着してい
るときには、異物が付着している近辺のCF基板Wが基板ステージ14に対して浮き上が
った状態となることから、その浮き上がった部分によって、第1検出光L1が遮断され、
第1受光部81Bの受光量が低下するようになっている。
As shown in FIG. 5, the first light projecting unit 81 </ b> A has a lower portion of the first detection light L <b> 1 facing the side surface Wb of the CF substrate W placed on the substrate stage 14 and is along the upper surface Wa of the CF substrate W. Thus, the first detection light L1 is emitted. That is, when a foreign substance adheres to the upper surface Wa of the CF substrate W, the first detection light L1 is blocked by the foreign substance, and the amount of light received by the first light receiving unit 81B is reduced. On the other hand, when a foreign substance is attached to the lower surface Wc of the CF substrate W, the CF substrate W in the vicinity where the foreign substance is attached is lifted with respect to the substrate stage 14. 1 detection light L1 is blocked,
The amount of light received by the first light receiving portion 81B is reduced.

また、第1投光部81Aは、水平方向に対してCF基板W側に所定の傾斜角θkをなす
ように、第1検出光L1の光軸AX1を傾斜させている。第1検出光L1の光軸AX1を
傾斜させることによって、図5に矢印で示すように、第1検出光L1の一部がCF基板W
で反射し、その反射した第1検出光L1を第1受光部81Bに入射させることができる。
すなわち、第1受光部81Bに入射する第1検出光L1の光量を増大させることができる
。従って、CF基板Wに異物が付着しているとき、第1検出光L1を受光する第1受光部
81Bにおいて、CF基板Wに異物が付着していない部分と異物が付着している部分との
コントラストを高くすることができる。つまり、第1検出光L1の拡散による影響を低減
し、CF基板Wに付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
In addition, the first light projecting unit 81A tilts the optical axis AX1 of the first detection light L1 so as to form a predetermined tilt angle θk on the CF substrate W side with respect to the horizontal direction. By tilting the optical axis AX1 of the first detection light L1, a part of the first detection light L1 is converted into the CF substrate W as shown by an arrow in FIG.
And the reflected first detection light L1 can be incident on the first light receiving unit 81B.
That is, the amount of the first detection light L1 incident on the first light receiving unit 81B can be increased. Therefore, when a foreign substance is attached to the CF substrate W, in the first light receiving portion 81B that receives the first detection light L1, a portion where the foreign substance is not attached to the CF substrate W and a portion where the foreign matter is attached to the CF substrate W. The contrast can be increased. That is, the influence of the diffusion of the first detection light L1 is reduced, and the foreign matter adhering to the CF substrate W can be accurately detected.

また、図2に示すように、基板ステージ14側のY軸ガイドレール18において、基板
ステージ14の上面と相対向する面18aには、第1基板検出センサ81Cが設けられて
いる。第1基板検出センサ81Cは、図4に示すように、第1異物検出センサ81の第1
検出光L1の光軸AX1の直上に設けられ、第1検出光L1の光軸AX1の直下にCF基
板Wが配置されているか否かを検出するセンサである。そして、第1基板検出センサ81
Cによって第1検出光L1の光軸AX1の直下にCF基板Wが検出されているとき、第1
異物検出センサ81は、第1投光部81Aから第1検出光L1を出射するようになってい
る。
As shown in FIG. 2, a first substrate detection sensor 81 </ b> C is provided on a surface 18 a opposite to the upper surface of the substrate stage 14 in the Y-axis guide rail 18 on the substrate stage 14 side. As shown in FIG. 4, the first substrate detection sensor 81 </ b> C is a first substrate detection sensor 81 first.
The sensor is provided directly above the optical axis AX1 of the detection light L1, and detects whether or not the CF substrate W is disposed immediately below the optical axis AX1 of the first detection light L1. Then, the first substrate detection sensor 81
When the CF substrate W is detected immediately below the optical axis AX1 of the first detection light L1 by C, the first
The foreign object detection sensor 81 emits the first detection light L1 from the first light projecting unit 81A.

図4に示すように、第1異物検出センサ81に隣接した位置には、第2異物検出センサ
82が設けられている。第2異物検出センサ82は、第1異物検出センサ81と検出光の
向きが反対になるように、支柱19aに第2投光部82Aを設け、支柱19cに第2受光
部82Bを設けただけなので、その詳細な説明は省略する。
As shown in FIG. 4, a second foreign object detection sensor 82 is provided at a position adjacent to the first foreign object detection sensor 81. The second foreign object detection sensor 82 is simply provided with a second light projecting unit 82A on the support column 19a and a second light receiving unit 82B on the support column 19c so that the direction of the detection light is opposite to that of the first foreign object detection sensor 81. Therefore, detailed description thereof is omitted.

また、第2投光部82Aから出射される第2検出光L2の光軸の直上には、第2基板検
出センサ82Cが設けられている(図2及び図4参照)。第2基板検出センサ82Cは、
第1基板検出センサ81Cと同様に、第2異物検出センサ82の第2検出光L2の光軸の
直下にCF基板Wが配置されているか否かを検出するセンサである。第2異物検出センサ
82と第2基板検出センサ82Cとの関係は、第1異物検出センサ81と第1基板検出セ
ンサ81Cとの関係と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
A second substrate detection sensor 82C is provided immediately above the optical axis of the second detection light L2 emitted from the second light projecting unit 82A (see FIGS. 2 and 4). The second substrate detection sensor 82C is
Similar to the first substrate detection sensor 81C, it is a sensor that detects whether or not the CF substrate W is disposed immediately below the optical axis of the second detection light L2 of the second foreign matter detection sensor 82. Since the relationship between the second foreign object detection sensor 82 and the second substrate detection sensor 82C is the same as the relationship between the first foreign object detection sensor 81 and the first substrate detection sensor 81C, detailed description thereof is omitted.

次に、基板ステージ14の上面における異物を検出する、搬送テーブル異物検出センサ
としての第3異物検出センサ83について説明する。第3異物検出センサ83は、基板ス
テージ14に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出するセンサであ
る。図4のように、第3異物検出センサ83は、第2異物検出センサ82に隣接した位置
に設けられ、投光部及び受光部を有する投受光部83Aと、投受光部83Aの投光部から
出射された検出光L3を同投受光部83Aの受光部に反射させる反射板83Bとを備えて
いる。
Next, a third foreign matter detection sensor 83 as a transport table foreign matter detection sensor that detects foreign matter on the upper surface of the substrate stage 14 will be described. The third foreign matter detection sensor 83 is a sensor that detects foreign matter that has adhered to the substrate stage 14 or a tool that has been misplaced during maintenance. As shown in FIG. 4, the third foreign object detection sensor 83 is provided at a position adjacent to the second foreign object detection sensor 82, and a light projecting / receiving part 83 </ b> A having a light projecting part and a light receiving part, and a light projecting part of the light projecting / receiving part 83 </ b> A. And a reflecting plate 83B that reflects the detection light L3 emitted from the light receiving portion of the light projecting / receiving portion 83A.

投受光部83Aの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板83Bに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光L3を出射している。検出光L3は、投受光部83A
と反射板83Bとの間を基板ステージ14が通過するときには、基板ステージ14の上面
に沿うように出射されている。反射板83Bは、投受光部83Aの投光部から出射された
検出光L3を、投受光部83Aの受光部に向かって反射させる。投受光部83Aの受光部
は、反射板83Bにて反射された検出光L3を受光して、その光量を検出する。すなわち
、基板ステージ14の上面に異物があるときには、検出光L3が遮断され、投受光部83
Aの受光部が受光する光量が低下するようになっている。
The light projecting unit of the light projecting / receiving unit 83A has a laser light source (not shown) and emits a predetermined amount of detection light L3 made of laser light toward the reflection plate 83B. The detection light L3 is emitted from the light projecting / receiving unit 83A.
When the substrate stage 14 passes between the reflecting plate 83 </ b> B and the reflecting plate 83 </ b> B, the light is emitted along the upper surface of the substrate stage 14. The reflection plate 83B reflects the detection light L3 emitted from the light projecting / receiving unit 83A toward the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 83A. The light receiving unit of the light projecting / receiving unit 83A receives the detection light L3 reflected by the reflecting plate 83B and detects the amount of light. That is, when there is a foreign object on the upper surface of the substrate stage 14, the detection light L3 is blocked and the light projecting / receiving unit 83
The amount of light received by the light receiving portion A is reduced.

次に、検査ユニット70における異物を検出する、検査ユニット異物検出センサとして
の第4異物検出センサ84について説明する。
第4異物検出センサ84は、検査ユニット70の検査台72、フラッシング回収台73
、重量測定ユニット74の上面に付着した異物や検査台72の被検出紙Pの紙浮き、及び
、メンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する装置である。
Next, a fourth foreign matter detection sensor 84 as an inspection unit foreign matter detection sensor that detects foreign matter in the inspection unit 70 will be described.
The fourth foreign object detection sensor 84 includes an inspection table 72 and a flushing collection table 73 of the inspection unit 70.
This is a device for detecting foreign matter adhering to the upper surface of the weight measuring unit 74, paper floating of the detected paper P on the inspection table 72, tools misplaced during maintenance, and the like.

第4異物検出センサ84は、第3異物検出センサ83と同様に、投光部及び受光部を有
する投受光部84Aと、投受光部84Aの投光部から出射された検出光L4を同投受光部
84Aの受光部に反射させる反射板84Bとを備えている。図1に示すように、第4異物
検出センサ84の投受光部84Aは、検査ユニット70側のY軸ガイドレール18の支柱
19aに隣接した位置に設けられた固定部材85aによって所定の高さになるように設け
られている。また、反射板84Bは、検査ユニット70側のY軸ガイドレール18の支柱
19cに隣接した位置に設けられた固定部材85bによって投受光部84Aと相対向する
ように設けられている。
Similarly to the third foreign object detection sensor 83, the fourth foreign object detection sensor 84 is configured to project the light projecting / receiving part 84A having a light projecting part and a light receiving part and the detection light L4 emitted from the light projecting part of the light projecting / receiving part 84A. And a reflecting plate 84B that reflects the light receiving portion of the light receiving portion 84A. As shown in FIG. 1, the light projecting / receiving unit 84A of the fourth foreign object detection sensor 84 is brought to a predetermined height by a fixing member 85a provided at a position adjacent to the column 19a of the Y-axis guide rail 18 on the inspection unit 70 side. It is provided to become. The reflection plate 84B is provided so as to oppose the light projecting / receiving unit 84A by a fixing member 85b provided at a position adjacent to the column 19c of the Y-axis guide rail 18 on the inspection unit 70 side.

投受光部84Aの投光部は、図示しないレーザ光源を有し、反射板84Bに向かってレ
ーザ光からなる所定の光量の検出光L4を出射している。検出光L4は、投受光部84A
と反射板84Bとの間を検査ユニット70が通過するときには、検査ユニット70の検査
台72、フラッシング回収台73、重量測定ユニット74のそれぞれの上面に沿うように
出射されている。反射板84Bは、投受光部84Aの投光部から出射された検出光L4を
、投受光部84Aの受光部に向かって反射させる。投受光部84Aの受光部は、反射板8
4Bにて反射された検出光L4を受光して、その光量を検出する。すなわち、検査ユニッ
ト70の上面に異物があるときには、検出光L4が遮断され、投受光部84Aの受光部が
受光する光量が低下するようになっている。
The light projecting unit of the light projecting / receiving unit 84A has a laser light source (not shown) and emits a predetermined amount of detection light L4 made of laser light toward the reflection plate 84B. The detection light L4 is a light projecting / receiving unit 84A.
When the inspection unit 70 passes between the reflector 84B and the reflector 84B, the light is emitted along the upper surfaces of the inspection table 72, the flushing recovery table 73, and the weight measurement unit 74 of the inspection unit 70, respectively. The reflector 84B reflects the detection light L4 emitted from the light projecting / receiving unit 84A toward the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 84A. The light receiving portion of the light projecting / receiving portion 84A is the reflecting plate 8.
The detection light L4 reflected by 4B is received, and the amount of light is detected. That is, when there is a foreign object on the upper surface of the inspection unit 70, the detection light L4 is blocked, and the amount of light received by the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 84A is reduced.

次に、液滴吐出装置1の電気的構成を図6に従って説明する。図6は、液滴吐出装置1
の電気的構成を示すブロック図である。
図6において、制御装置100は、CPU101、ROM102、RAM103等を有
している。制御装置100は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、
X軸移動テーブル12の搬送処理、各キャリッジプレート21の搬送処理、各キャリッジ
30に設けた各液滴吐出ヘッド40の液滴吐出処理などを実行する。また、制御装置10
0は、CF基板Wや基板ステージ14、及び、検査ユニット70の異物検出処理などを実
行する。
Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows a droplet discharge device 1
It is a block diagram which shows the electrical structure of.
6, the control device 100 includes a CPU 101, a ROM 102, a RAM 103, and the like. The control device 100 follows various stored data and various control programs.
A transport process for the X-axis moving table 12, a transport process for each carriage plate 21, a droplet discharge process for each droplet discharge head 40 provided on each carriage 30, and the like are executed. Also, the control device 10
0 executes the foreign substance detection processing of the CF substrate W, the substrate stage 14, and the inspection unit 70, and the like.

制御装置100には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置104が接
続されている。入出力装置104は、液滴吐出装置1が実行する各種処理の処理状況を表
示する。入出力装置104は、CF基板Wに液滴Fbでパターンを形成するための描画デ
ータ(ビットマップデータBD)を生成し、そのビットマップデータBDを制御装置10
0に入力する。また、制御装置100は、入力されたビットマップデータBDをRAM1
03に記憶する。
An input / output device 104 having various operation switches and a display is connected to the control device 100. The input / output device 104 displays the processing status of various processes executed by the droplet discharge device 1. The input / output device 104 generates drawing data (bitmap data BD) for forming a pattern with the droplets Fb on the CF substrate W, and uses the bitmap data BD as the control device 10.
Enter 0. In addition, the control device 100 stores the input bitmap data BD in the RAM 1
Store in 03.

ビットマップデータBDは、各ビットの値(0あるいは1)に応じて各圧電素子PZの
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータBDは、液滴吐出ヘッド
40(各吐出ノズル46)の直下をCF基板Wが通過する際、CF基板Wの予め特定され
た各位置に、液滴Fbを吐出するか否かを規定したデータである。
The bitmap data BD is data that specifies whether each piezoelectric element PZ is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD indicates whether or not the droplet Fb is ejected to each position specified in advance on the CF substrate W when the CF substrate W passes immediately below the droplet ejection head 40 (each ejection nozzle 46). The specified data.

すなわち、ビットマップデータBDは、CF基板Wに液滴Fbでカラーフィルタのパタ
ーンを形成するために、液滴吐出ヘッド40(各吐出ノズル46)の直下を、何度もCF
基板を往復動させ、その往動及び復動する毎に、カラーフィルタのパターンを形成するた
めに用意された、配置位置に液滴Fbを吐出するか否かを規定したデータである。
That is, in order to form a color filter pattern with the droplets Fb on the CF substrate W, the bitmap data BD is repeatedly placed under the droplet ejection head 40 (each ejection nozzle 46) many times.
This is data defining whether or not the droplets Fb are ejected to the arrangement position prepared for forming the color filter pattern each time the substrate is reciprocated and moved forward and backward.

詳述すると、X軸移動テーブル12(CF基板W)が液滴吐出ヘッド40(各吐出ノズ
ル46)の直下を往動及び復動する毎に用意された、各往動及び各復動に対応するビット
マップデータBDを使って、液滴Fbを吐出させれば、CF基板Wにカラーフィルタのパ
ターンが描画されることになる。
More specifically, the X-axis moving table 12 (CF substrate W) is prepared each time it moves forward and backward just below the droplet discharge head 40 (each discharge nozzle 46), and corresponds to each forward and backward movement. If the droplet Fb is ejected using the bitmap data BD, the color filter pattern is drawn on the CF substrate W.

そして、本実施形態では、このCF基板Wに描画するパターンは、予め設計等で求め、
その求めたパターンからビットマップデータBDが作成される。
制御装置100には、X軸リニアモータ駆動回路105が接続されている。制御装置1
00は、駆動制御信号をX軸リニアモータ駆動回路105に出力する。X軸リニアモータ
駆動回路105は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、X軸移動テーブル1
2(CF基板W)を移動させるためのX軸リニアモータM1を駆動させる。また、制御装
置100は、検査ユニット70によって液滴Fbの検査を行う場合に、検査ユニット70
を移動させるための駆動制御信号をX軸リニアモータ駆動回路105に出力する。X軸リ
ニアモータ駆動回路105は、制御装置100からの検査ユニット70を移動させるため
の駆動制御信号に応答して、移動テーブル71を移動させるためのX軸リニアモータM1
を駆動させる。
In this embodiment, the pattern to be drawn on the CF substrate W is obtained by design or the like in advance.
Bitmap data BD is created from the obtained pattern.
An X-axis linear motor drive circuit 105 is connected to the control device 100. Control device 1
00 outputs a drive control signal to the X-axis linear motor drive circuit 105. In response to the drive control signal from the control device 100, the X-axis linear motor drive circuit 105 responds to the X-axis movement table 1
2 (CF substrate W) is driven to drive an X-axis linear motor M1. In addition, when the inspection unit 70 inspects the droplet Fb by the inspection unit 70, the control unit 100 performs the inspection unit 70.
Is output to the X-axis linear motor drive circuit 105. The X-axis linear motor drive circuit 105 responds to a drive control signal for moving the inspection unit 70 from the control device 100, and moves the moving table 71.
Drive.

制御装置100には、Y軸リニアモータ駆動回路106が接続されている。制御装置1
00は、駆動制御信号をY軸リニアモータ駆動回路106に出力する。Y軸リニアモータ
駆動回路106は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、各キャリッジプレー
ト21を移動させるためのY軸リニアモータM2を駆動させる。
A Y-axis linear motor drive circuit 106 is connected to the control device 100. Control device 1
00 outputs a drive control signal to the Y-axis linear motor drive circuit 106. In response to the drive control signal from the control device 100, the Y-axis linear motor drive circuit 106 drives the Y-axis linear motor M2 for moving each carriage plate 21.

制御装置100には、液滴吐出ヘッド40毎に設けられたヘッド駆動回路108が接続
されている。制御装置100は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号LT
をヘッド駆動回路108に出力する。制御装置100は、各圧電素子PZを駆動するため
の駆動電圧COMを所定の吐出周波数に同期させて、それぞれ対応するヘッド駆動回路1
08に出力する。
A head driving circuit 108 provided for each droplet discharge head 40 is connected to the control device 100. The control device 100 generates a discharge timing signal LT synchronized with a predetermined discharge frequency.
Is output to the head drive circuit 108. The control device 100 synchronizes the drive voltage COM for driving each piezoelectric element PZ with a predetermined ejection frequency, and each corresponding head drive circuit 1.
Output to 08.

制御装置100は、ビットマップデータBDを利用して所定の周波数に同期したパター
ン形成用制御信号SIを生成し、パターン形成用制御信号SIをヘッド駆動回路108に
シリアル転送する。ヘッド駆動回路108は、制御装置100からのパターン形成用制御
信号SIを各圧電素子PZに対応させて順次シリアル/パラレル変換する。ヘッド駆動回
路108は、制御装置100からの吐出タイミング信号LTを受けるたびに、シリアル/
パラレル変換したパターン形成用制御信号SIをラッチし、パターン形成用制御信号SI
によって選択される圧電素子PZにそれぞれ駆動電圧COMを供給する。
The control device 100 generates a pattern formation control signal SI synchronized with a predetermined frequency using the bitmap data BD, and serially transfers the pattern formation control signal SI to the head drive circuit 108. The head drive circuit 108 sequentially converts the pattern formation control signal SI from the control device 100 into serial / parallel conversion corresponding to each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 108 receives the ejection timing signal LT from the control device 100, the head drive circuit 108
The pattern forming control signal SI converted in parallel is latched and the pattern forming control signal SI is latched.
A drive voltage COM is supplied to each of the piezoelectric elements PZ selected by.

制御装置100には、基板検出センサ駆動回路110が接続されている。制御装置10
0は、制御駆動信号を基板検出センサ駆動回路110に出力する。基板検出センサ駆動回
路110は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、第1基板検出センサ81C
と第2基板検出センサ82Cのそれぞれを駆動させる。基板検出センサ駆動回路110は
、第1及び第2基板検出センサ81C,82Cが、それぞれ対応した検出光の光軸の直下
にCF基板Wが位置していることを検出すると、その検出信号Sa,Sbを制御装置10
0に出力する。尚、本実施形態では、液滴吐出装置1の稼動中は常に、第1及び第2基板
検出センサ81C,82Cをそれぞれ駆動制御するようになっている。
A substrate detection sensor drive circuit 110 is connected to the control device 100. Control device 10
0 outputs a control drive signal to the substrate detection sensor drive circuit 110. In response to the drive control signal from the control device 100, the substrate detection sensor drive circuit 110 responds to the first substrate detection sensor 81C.
And the second substrate detection sensor 82C are driven. When the first and second substrate detection sensors 81C and 82C detect that the CF substrate W is located immediately below the optical axis of the corresponding detection light, the substrate detection sensor drive circuit 110 detects the detection signals Sa, Control device 10 for Sb
Output to 0. In the present embodiment, the first and second substrate detection sensors 81C and 82C are driven and controlled whenever the droplet discharge device 1 is in operation.

制御装置100には、第1異物検出センサ駆動回路111が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置100は、第1基板検出センサ81Cから検出信号Sa
が入力されているとき、第1異物検出センサ駆動回路111に駆動制御信号を出力する。
第1異物検出センサ駆動回路111は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、
第1投光部81Aから第1検出光L1を出射させる。第1異物検出センサ駆動回路111
は、第1異物検出センサ81の第1受光部81Bが受光した受光量の検出値を、制御装置
100に出力する。制御装置100は、第1異物検出センサ81からの検出結果を受けて
、第1異物検出センサ81からの検出値とROM102に予め定めた第1の閾値とを比較
する。制御装置100は、第1異物検出センサ81からの検出値が、第1の閾値よりも小
さいときには、CF基板Wに異物が付着していると判断し、X軸リニアモータM1を駆動
制御して基板ステージ14(X軸移動テーブル12)の搬送動作を直ちに停止させ、入出
力装置104に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
A first foreign object detection sensor drive circuit 111 is connected to the control device 100. The control device 100 as the foreign matter detection sensor control means receives a detection signal Sa from the first substrate detection sensor 81C.
Is input to the first foreign object detection sensor drive circuit 111.
The first foreign object detection sensor drive circuit 111 is responsive to the drive control signal from the control device 100,
The first detection light L1 is emitted from the first light projecting unit 81A. First foreign matter detection sensor drive circuit 111
Outputs the detection value of the amount of received light received by the first light receiving unit 81B of the first foreign object detection sensor 81 to the control device 100. The control device 100 receives the detection result from the first foreign object detection sensor 81 and compares the detection value from the first foreign object detection sensor 81 with a first threshold value preset in the ROM 102. When the detection value from the first foreign matter detection sensor 81 is smaller than the first threshold value, the control device 100 determines that foreign matter is attached to the CF substrate W, and controls driving of the X-axis linear motor M1. The conveyance operation of the substrate stage 14 (X-axis movement table 12) is immediately stopped, and an alarm lamp (not shown) provided in the input / output device 104 is turned on.

制御装置100には、第2異物検出センサ駆動回路112が接続されている。異物検出
センサ制御手段としての制御装置100は、第2基板検出センサ82Cから検出信号Sb
が入力されているとき、第2異物検出センサ駆動回路112に駆動制御信号を出力する。
第2異物検出センサ駆動回路112は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、
第2投光部82Aから第2検出光L2を出射させる。第2異物検出センサ駆動回路112
は、第2異物検出センサ82の第2受光部82Bが受光した受光量の検出値を、制御装置
100に出力する。制御装置100は、第2異物検出センサ82からの検出結果を受けて
、第2異物検出センサ82からの検出値と前記第1の閾値とを比較する。制御装置100
は、第2異物検出センサ82からの検出値が、前記第1の閾値よりも小さいときには、C
F基板Wに異物が付着していると判断し、X軸リニアモータM1を駆動制御して基板ステ
ージ14(X軸移動テーブル12)の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置104に設
けた図示しない警報ランプを点灯させる。
A second foreign object detection sensor drive circuit 112 is connected to the control device 100. The control device 100 as the foreign matter detection sensor control means receives a detection signal Sb from the second substrate detection sensor 82C.
Is input to the second foreign matter detection sensor drive circuit 112.
The second foreign object detection sensor drive circuit 112 is responsive to the drive control signal from the control device 100,
The second detection light L2 is emitted from the second light projecting unit 82A. Second foreign matter detection sensor drive circuit 112
Outputs the detection value of the amount of received light received by the second light receiving unit 82B of the second foreign object detection sensor 82 to the control device 100. The control device 100 receives the detection result from the second foreign object detection sensor 82 and compares the detection value from the second foreign object detection sensor 82 with the first threshold value. Control device 100
When the detection value from the second foreign matter detection sensor 82 is smaller than the first threshold value, C
It is determined that foreign matter has adhered to the F substrate W, the X axis linear motor M1 is driven and controlled, and the transfer operation of the substrate stage 14 (X axis moving table 12) is immediately stopped, and the I / O device 104 is shown. Do not turn on the alarm lamp.

制御装置100には、第3異物検出センサ駆動回路113が接続されている。制御装置
100は、第3異物検出センサ駆動回路113に駆動制御信号を出力する。第3異物検出
センサ駆動回路113は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、第3異物検出
センサ83を駆動し、投受光部83Aの投光部から検出光L3を出射させる。また、第3
異物検出センサ駆動回路113は、投受光部83Aの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置100に出力する。制御装置100は、第3異物検出センサ駆動回路113か
らの検出結果を受けて、第3異物検出センサ83からの検出値とROM102に予め定め
た第2の閾値とを比較する。制御装置100は、第3異物検出センサ83からの検出値が
、第2の閾値よりも小さいときには、基板ステージ14に異物が存在していると判断し、
X軸リニアモータM1を駆動制御して基板ステージ14(X軸移動テーブル12)の搬送
動作を直ちに停止させ、入出力装置104に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。
尚、本実施形態では、制御装置100は、液滴吐出装置1の稼動中は常に、第3異物検出
センサ83を駆動するようになっている。
A third foreign matter detection sensor drive circuit 113 is connected to the control device 100. The control device 100 outputs a drive control signal to the third foreign object detection sensor drive circuit 113. The third foreign object detection sensor drive circuit 113 drives the third foreign object detection sensor 83 in response to the drive control signal from the control device 100, and emits the detection light L3 from the light projecting part of the light projecting / receiving part 83A. The third
The foreign object detection sensor drive circuit 113 outputs a detection value of the amount of received light received by the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 83A to the control device 100. The control device 100 receives the detection result from the third foreign object detection sensor drive circuit 113 and compares the detection value from the third foreign object detection sensor 83 with a second threshold value preset in the ROM 102. When the detected value from the third foreign matter detection sensor 83 is smaller than the second threshold value, the control device 100 determines that foreign matter is present on the substrate stage 14,
The X axis linear motor M1 is driven and controlled to immediately stop the transport operation of the substrate stage 14 (X axis movement table 12), and an alarm lamp (not shown) provided in the input / output device 104 is turned on.
In the present embodiment, the control device 100 drives the third foreign object detection sensor 83 whenever the droplet discharge device 1 is in operation.

制御装置100には、第4異物検出センサ駆動回路114が接続されている。制御装置
100は、第4異物検出センサ駆動回路114に駆動制御信号を出力する。第4異物検出
センサ駆動回路114は、制御装置100からの駆動制御信号に応答して、第4異物検出
センサ84を駆動し、投受光部84Aの投光部から検出光L4を出射させる。また、第4
異物検出センサ駆動回路114は、投受光部84Aの受光部が受光した受光量の検出値を
、制御装置100に出力する。制御装置100は、第4異物検出センサ駆動回路114か
らの検出結果を受けて、第4異物検出センサ84からの検出値と前記第2の閾値とを比較
する。制御装置100は、第4異物検出センサ84からの検出値が、前記第2の閾値より
も小さいときには、検査ユニット70に異物が存在していると判断し、X軸リニアモータ
M1を駆動制御して、移動テーブル71の搬送動作を直ちに停止させ、入出力装置104
に設けた図示しない警報ランプを点灯させる。尚、本実施形態では、制御装置100は、
液滴吐出装置1の稼動中は常に、第4異物検出センサ84を駆動するようになっている。
A fourth foreign object detection sensor drive circuit 114 is connected to the control device 100. The control device 100 outputs a drive control signal to the fourth foreign object detection sensor drive circuit 114. The fourth foreign object detection sensor drive circuit 114 drives the fourth foreign object detection sensor 84 in response to the drive control signal from the control device 100, and emits the detection light L4 from the light projecting part of the light projecting / receiving part 84A. 4th
The foreign object detection sensor drive circuit 114 outputs a detection value of the amount of received light received by the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 84A to the control device 100. In response to the detection result from the fourth foreign object detection sensor drive circuit 114, the control device 100 compares the detection value from the fourth foreign object detection sensor 84 with the second threshold value. When the detection value from the fourth foreign object detection sensor 84 is smaller than the second threshold value, the control device 100 determines that there is a foreign object in the inspection unit 70 and controls the drive of the X-axis linear motor M1. Thus, the transfer operation of the moving table 71 is immediately stopped and the input / output device 104 is stopped.
An alarm lamp (not shown) provided in is turned on. In the present embodiment, the control device 100 is
The fourth foreign object detection sensor 84 is driven whenever the droplet discharge device 1 is in operation.

次に、上記のように構成した液滴吐出装置1の異物検出方法について説明する。
これから、液滴吐出装置1は、基板ステージ14に新たに配置されたCF基板Wにパタ
ーンを形成する。
Next, a foreign matter detection method of the droplet discharge device 1 configured as described above will be described.
From this, the droplet discharge device 1 forms a pattern on the CF substrate W newly disposed on the substrate stage 14.

制御装置100は、X軸リニアモータM1を駆動して基板ステージ14(X軸移動テー
ブル12)をX軸方向に移動させる。やがて、第1基板検出センサ81CがCF基板Wを
検出し、その検出信号Saを制御装置100に出力する。制御装置100は、検出信号S
aが入力されると、第1異物検出センサ駆動回路111を介して、第1異物検出センサ8
1を駆動し、第1投光部81Aから第1検出光L1を第1受光部81Bに向かって出射す
る。第1受光部81Bは、受光した第1検出光L1の検出値を、第1異物検出センサ駆動
回路111を介して、制御装置100に出力する。制御装置100は、第1異物検出セン
サ81からの検出値とROM102に予め定めた第1の閾値とを比較し、CF基板Wに付
着した異物を検出する。
The control device 100 drives the X-axis linear motor M1 to move the substrate stage 14 (X-axis moving table 12) in the X-axis direction. Eventually, the first substrate detection sensor 81 </ b> C detects the CF substrate W and outputs the detection signal Sa to the control device 100. The control device 100 detects the detection signal S
When a is input, the first foreign matter detection sensor 8 is passed through the first foreign matter detection sensor drive circuit 111.
1 is driven, and the first detection light L1 is emitted from the first light projecting unit 81A toward the first light receiving unit 81B. The first light receiving unit 81B outputs the detected value of the received first detection light L1 to the control device 100 via the first foreign object detection sensor drive circuit 111. The control device 100 compares the detection value from the first foreign object detection sensor 81 with a first threshold value set in advance in the ROM 102, and detects foreign substances attached to the CF substrate W.

続いて、第2基板検出センサ82CがCF基板Wを検出し、その検出信号Sbを制御装
置100に出力する。制御装置100は、検出信号Sbが入力されると、第2異物検出セ
ンサ82を駆動して、第2投光部82Aから第2検出光L2を第2受光部82Bに向かっ
て出射する。第2受光部82Bは、受光した第2検出光L2の検出値を、第2異物検出セ
ンサ駆動回路112を介して、制御装置100に出力する。制御装置100は、第2異物
検出センサ82からの検出値とROM102に予め定めた第1の閾値とを比較し、CF基
板Wに付着した異物を検出する。
Subsequently, the second substrate detection sensor 82 </ b> C detects the CF substrate W and outputs a detection signal Sb to the control device 100. When the detection signal Sb is input, the control device 100 drives the second foreign object detection sensor 82 and emits the second detection light L2 from the second light projecting unit 82A toward the second light receiving unit 82B. The second light receiving unit 82B outputs the detection value of the received second detection light L2 to the control device 100 via the second foreign object detection sensor drive circuit 112. The control device 100 compares the detection value from the second foreign matter detection sensor 82 with a first threshold value preset in the ROM 102, and detects foreign matter attached to the CF substrate W.

そして、第1及び第2基板検出センサ81C,82Cは、その直下にCF基板Wを検出
しなくなると、検出信号Sa,Sbの制御装置100への出力を停止するとともに、制御
装置100は、第1及び第2異物検出センサ駆動回路111,112を介して、第1及び
第2異物検出センサ81,82を停止させる。
When the first and second substrate detection sensors 81C and 82C no longer detect the CF substrate W immediately below, the output of the detection signals Sa and Sb to the control device 100 is stopped, and the control device 100 The first and second foreign matter detection sensors 81 and 82 are stopped via the first and second foreign matter detection sensor drive circuits 111 and 112.

ここで、第1異物検出センサ81の第1投光部81Aから出射された第1検出光L1は
、第1受光部81Bに近づくにつれて拡散してしまい、CF基板Wに付着した異物の検出
精度が低下する。しかし、第1異物検出センサ81と検出光の向きが反対である第2異物
検出センサ82を設けたことによって、第1異物検出センサ81の検出精度が低下した領
域において、第2異物検出センサ82が精度よく異物を検出することができる。つまり、
第1及び第2異物検出センサ81,82が協働することによって、CF基板Wの全領域に
おいて精度よく異物を検出することができる。
Here, the first detection light L1 emitted from the first light projecting portion 81A of the first foreign matter detection sensor 81 is diffused as it approaches the first light receiving portion 81B, and the detection accuracy of the foreign matter attached to the CF substrate W is detected. Decreases. However, the second foreign object detection sensor 82 is provided in a region where the detection accuracy of the first foreign object detection sensor 81 is reduced due to the provision of the second foreign object detection sensor 82 whose detection light direction is opposite to that of the first foreign object detection sensor 81. However, it is possible to detect foreign matter with high accuracy. That means
By the cooperation of the first and second foreign matter detection sensors 81 and 82, foreign matter can be accurately detected in the entire region of the CF substrate W.

また、CF基板Wが第1及び第2検出光L1,L2の光軸の直下に位置していないとき
には、第1及び第2検出光L1,L2の一部をCF基板Wで反射させて、第1及び第2受
光部81B,82Bに入射させることができないため、第1及び第2受光部81B,82
Bが受光する受光量が低下する。このとき、第1及び第2受光部81B,82Bが受光し
た受光量の検出値が第1の閾値を下回ってしまい、制御装置100がCF基板Wに異物が
付着していると誤検出してしまうことがある。しかし、第1及び第2基板検出センサ81
C,82Cを設けることによって、その受光量の低下による、異物の誤検出を防止するこ
とができる。
Further, when the CF substrate W is not located immediately below the optical axes of the first and second detection lights L1, L2, a part of the first and second detection lights L1, L2 is reflected by the CF substrate W, Since the light cannot enter the first and second light receiving portions 81B and 82B, the first and second light receiving portions 81B and 82 are not allowed to enter.
The amount of light received by B decreases. At this time, the detected value of the amount of light received by the first and second light receiving portions 81B and 82B falls below the first threshold, and the control device 100 erroneously detects that a foreign substance is attached to the CF substrate W. It may end up. However, the first and second substrate detection sensors 81
By providing C and 82C, it is possible to prevent erroneous detection of foreign matter due to a decrease in the amount of received light.

制御装置100は、第3異物検出センサ駆動回路113を介して、第3異物検出センサ
83を常に駆動させ、第3異物検出センサ83の投受光部83Aの投光部から検出光L3
を出射させている。投受光部83Aは、反射板83Bで反射された検出光L3を投受光部
83Aの受光部で受光し、その検出値を第3異物検出センサ駆動回路113を介して、制
御装置100に出力する。制御装置100は、第3異物検出センサ83からの検出値とR
OM102に予め定めた第2の閾値とを比較し、基板ステージ14に付着した異物やメン
テナンス時に置き忘れた工具などを検出する。
The control device 100 always drives the third foreign object detection sensor 83 via the third foreign object detection sensor drive circuit 113, and detects the detection light L3 from the light projecting part of the light projecting / receiving part 83A of the third foreign object detection sensor 83.
Is emitted. The light projecting / receiving unit 83A receives the detection light L3 reflected by the reflecting plate 83B by the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 83A, and outputs the detected value to the control device 100 via the third foreign object detection sensor driving circuit 113. . The control device 100 detects the detected value from the third foreign object detection sensor 83 and R
The OM 102 is compared with a second threshold value determined in advance, and foreign matter adhering to the substrate stage 14 or a tool left behind during maintenance is detected.

つまり、CF基板Wに付着した異物を第1及び第2異物検出センサ81,82が検出し
、基板ステージ14の上面に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを第3
異物検出センサ83が検出する。従って、CF基板Wを載置した基板ステージ14を、キ
ャリッジ30の直下に移動させる前に、CF基板Wに付着した異物、及び、基板ステージ
14に付着した異物やメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。そ
の結果、それらに起因するキャリッジ30(液滴吐出ヘッド40)及びCF基板Wの損傷
を防止することができる。
That is, the foreign matter adhering to the CF substrate W is detected by the first and second foreign matter detection sensors 81 and 82, and the foreign matter adhering to the upper surface of the substrate stage 14 or a tool that has been misplaced at the time of maintenance is detected as the third.
The foreign object detection sensor 83 detects. Therefore, before the substrate stage 14 on which the CF substrate W is placed is moved directly below the carriage 30, foreign matter adhering to the CF substrate W, foreign matter adhering to the substrate stage 14, and tools misplaced during maintenance are detected. can do. As a result, damage to the carriage 30 (droplet discharge head 40) and the CF substrate W due to them can be prevented.

一方、液滴吐出ヘッド40から吐出される液滴の検査を行うとき、制御装置100は、
X軸リニアモータM1を駆動させて、検査ユニット70の移動テーブル71を反X軸方向
に搬送する。制御装置100は、第4異物検出センサ駆動回路114を介して、第4異物
検出センサ84を常に駆動させ、第4異物検出センサ84の投受光部84Aの投光部から
検出光L4を出射させている。投受光部84Aは、反射板84Bで反射された検出光L4
を投受光部84Aの受光部で受光し、その検出値を第4異物検出センサ駆動回路114を
介して、制御装置100に出力する。制御装置100は、第4異物検出センサ84からの
検出値をROM102に予め定めた第2の閾値と比較し、検査ユニット70の検査台72
、フラッシング回収台73、重量測定ユニット74の上面に付着した異物や検査台72の
被検出紙Pの紙浮き、及び、メンテナンス時に置き忘れた工具などの異物を検出する。
On the other hand, when inspecting droplets discharged from the droplet discharge head 40, the control device 100
The X-axis linear motor M1 is driven to transport the moving table 71 of the inspection unit 70 in the anti-X-axis direction. The control device 100 always drives the fourth foreign object detection sensor 84 via the fourth foreign object detection sensor drive circuit 114, and emits the detection light L4 from the light projecting part of the light projecting / receiving part 84A of the fourth foreign object detection sensor 84. ing. The light projecting / receiving unit 84A detects the detection light L4 reflected by the reflecting plate 84B.
Is received by the light receiving unit of the light projecting / receiving unit 84A, and the detected value is output to the control device 100 via the fourth foreign object detection sensor driving circuit 114. The control device 100 compares the detection value from the fourth foreign object detection sensor 84 with a second threshold value preset in the ROM 102, and the inspection table 72 of the inspection unit 70.
, Foreign matter adhering to the upper surface of the flushing recovery table 73 and the weight measuring unit 74, floating of the detected paper P on the inspection table 72, and foreign materials such as tools left behind during maintenance are detected.

従って、検査ユニット70をキャリッジ30(液滴吐出ヘッド40)の直下に移動させ
る前に、検査ユニット70の検査台72、フラッシング回収台73、重量測定ユニット7
4の上面に付着した異物や検査台72の被検出紙Pの紙浮き、及び、メンテナンス時に置
き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それらに起因するキャリッジ30
(液滴吐出ヘッド40)の損傷を防止することができる。
Accordingly, before the inspection unit 70 is moved directly below the carriage 30 (droplet discharge head 40), the inspection table 72, the flushing recovery table 73, and the weight measurement unit 7 of the inspection unit 70.
4 can detect foreign matter adhering to the upper surface of 4, paper floating of the detected paper P on the inspection table 72, tools misplaced during maintenance, and the like. As a result, the carriage 30 resulting from them
Damage to the (droplet discharge head 40) can be prevented.

上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態によれば、基板ステージ14側のY軸ガイドレール18の支柱19
cに設けた第1投光部81Aから支柱19aに設けた第1受光部81Bに第1検出光L1
を出射する第1異物検出センサ81を設けた。また、第1異物検出センサ81とは検出光
の向きが反対となるように、支柱19aに設けた第2投光部82Aから支柱19aに設け
た第2受光部82Bに第2検出光L2を出射する第2異物検出センサ82を設けた。また
、制御装置100は、CF基板Wに異物が検出されたときには、X軸リニアモータM1を
駆動制御して基板ステージ14(X軸移動テーブル12)の搬送動作を直ちに停止させた
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) According to the embodiment, the support column 19 of the Y-axis guide rail 18 on the substrate stage 14 side.
The first detection light L1 from the first light projecting part 81A provided in c to the first light receiving part 81B provided in the column 19a.
A first foreign matter detection sensor 81 that emits light is provided. In addition, the second detection light L2 is sent from the second light projecting unit 82A provided on the column 19a to the second light receiving unit 82B provided on the column 19a so that the direction of the detection light is opposite to that of the first foreign object detection sensor 81. A second foreign matter detection sensor 82 that emits light is provided. Further, when a foreign object is detected on the CF substrate W, the control device 100 drives and controls the X-axis linear motor M1 to immediately stop the transport operation of the substrate stage 14 (X-axis moving table 12).

従って、第1異物検出センサ81の第1検出光L1が拡散してしまい、CF基板Wに付
着した異物の検出精度が低下する領域に付着した異物を、検出光の向きが反対の第2異物
検出センサ82が、その異物を精度よく検出することができる。すなわち、第1及び第2
異物検出センサ81,82が協働することによって、CF基板Wの全領域において、異物
を精度よく検出することができる。その結果、CF基板Wに付着した異物に起因するキャ
リッジ30(液滴吐出ヘッド40)の損傷を防止することができる。
Therefore, the first detection light L1 of the first foreign matter detection sensor 81 is diffused, and the foreign matter attached to the region where the detection accuracy of the foreign matter attached to the CF substrate W is reduced is detected as the second foreign matter having the opposite direction of the detection light. The detection sensor 82 can accurately detect the foreign matter. That is, the first and second
By the cooperation of the foreign matter detection sensors 81 and 82, the foreign matter can be accurately detected in the entire region of the CF substrate W. As a result, it is possible to prevent the carriage 30 (droplet discharge head 40) from being damaged due to foreign matters adhering to the CF substrate W.

(2)上記実施形態によれば、第1異物検出センサ81の第1投光部81Aから出射さ
れる第1検出光L1の光軸AX1を、CF基板W側に傾斜させて出射した。同様に、第2
異物検出センサ82の第2投光部82Aから出射される第2検出光L2の光軸を、CF基
板W側に傾斜させて出射した。
(2) According to the above embodiment, the optical axis AX1 of the first detection light L1 emitted from the first light projecting unit 81A of the first foreign object detection sensor 81 is emitted while being inclined toward the CF substrate W side. Similarly, the second
The optical axis of the second detection light L2 emitted from the second light projecting part 82A of the foreign object detection sensor 82 was emitted while being inclined toward the CF substrate W side.

従って、第1及び第2投光部81A,82Aから出射された第1及び第2検出光L1,
L2の一部を、CF基板Wに反射させることによって、第1及び第2受光部81B,82
Bが受光する光量を増大させることができる。その結果、CF基板Wに異物が付着してい
るとき、第1及び第2検出光L1,L2を受光する第1及び第2受光部81B,82Bに
おいて、CF基板Wに異物が付着していない部分と異物が付着している部分とのコントラ
ストを高くすることができる。つまり、検出光の拡散による影響を低減し、CF基板Wに
付着した異物を精度よく検出することができるようになっている。
Accordingly, the first and second detection lights L1 and L1 emitted from the first and second light projecting units 81A and 82A.
By reflecting a part of L2 to the CF substrate W, the first and second light receiving portions 81B and 82 are reflected.
The amount of light received by B can be increased. As a result, when foreign matter is attached to the CF substrate W, no foreign matter is attached to the CF substrate W in the first and second light receiving portions 81B and 82B that receive the first and second detection lights L1 and L2. It is possible to increase the contrast between the portion and the portion to which foreign matter is attached. That is, the influence due to the diffusion of the detection light is reduced, and the foreign matter attached to the CF substrate W can be detected with high accuracy.

(3)上記実施形態によれば、第1異物検出センサ81の第1投光部81Aから出射さ
れる第1検出光L1の光軸AX1の直下に、CF基板Wが配置されていることを検出する
第1基板検出センサ81Cを設けた。同様に、第2異物検出センサ82の第2投光部82
Aから出射される第2検出光L2の光軸の直下に、CF基板Wが配置されていることを検
出する第2基板検出センサ82Cを設けた。制御装置100は、第1及び第2基板検出セ
ンサ81C,82CがCF基板Wを検出しているときに、各第1及び第2投光部81A,
82Aから検出光を出射させた。
(3) According to the above embodiment, the CF substrate W is disposed immediately below the optical axis AX1 of the first detection light L1 emitted from the first light projecting unit 81A of the first foreign object detection sensor 81. A first substrate detection sensor 81C for detection is provided. Similarly, the second light projecting unit 82 of the second foreign object detection sensor 82.
A second substrate detection sensor 82C for detecting that the CF substrate W is disposed is provided immediately below the optical axis of the second detection light L2 emitted from A. When the first and second substrate detection sensors 81C and 82C detect the CF substrate W, the control device 100 detects the first and second light projecting units 81A,
Detection light was emitted from 82A.

従って、第1及び第2異物検出センサ81,82が、第1及び第2検出光L1,L2を
出射しているときには、第1及び第2検出光L1,L2の光軸の直下に、CF基板Wを必
ず位置させることができる。その結果、第1及び第2検出光L1,L2の一部をCF基板
Wで反射させることができず、第1及び第2受光部81B,82Bが受光する受光量の低
下によって、制御装置100がCF基板Wに異物が付着していると誤検出することを防止
することができる。
Accordingly, when the first and second foreign matter detection sensors 81 and 82 are emitting the first and second detection lights L1 and L2, the CF is directly below the optical axes of the first and second detection lights L1 and L2. The substrate W can be positioned without fail. As a result, a part of the first and second detection lights L1 and L2 cannot be reflected by the CF substrate W, and the control device 100 is caused by a decrease in the amount of light received by the first and second light receiving units 81B and 82B. Can be prevented from being erroneously detected as foreign matter adhering to the CF substrate W.

(4)上記実施形態によれば、基板ステージ14に付着した異物やメンテナンス時に基
板ステージ14に置き忘れた工具などの異物を検出する第3異物検出センサ83を設けた
。また、制御装置100は、基板ステージ14に異物が検出されたときには、X軸リニア
モータM1を駆動制御して基板ステージ14(X軸移動テーブル12)の搬送動作を直ち
に停止させた。
(4) According to the above-described embodiment, the third foreign matter detection sensor 83 that detects foreign matter attached to the substrate stage 14 or foreign matter such as a tool left on the substrate stage 14 during maintenance is provided. Further, when a foreign object is detected on the substrate stage 14, the control device 100 drives and controls the X-axis linear motor M1 to immediately stop the transport operation of the substrate stage 14 (X-axis moving table 12).

従って、CF基板Wに付着した異物を第1及び第2異物検出センサ81,82が検出す
るとともに、基板ステージ14に付着した異物やメンテナンス時に基板ステージ14に置
き忘れた工具などの異物を第3異物検出センサ83が検出することができる。その結果、
CF基板Wを載置した基板ステージ14を、キャリッジ30の直下に移動させる前に、異
物によるキャリッジ30(液滴吐出ヘッド40)の損傷を、より確実に防止することがで
きる。
Accordingly, the first and second foreign matter detection sensors 81 and 82 detect foreign matter adhering to the CF substrate W, and foreign matter such as foreign matter adhering to the substrate stage 14 or tools left on the substrate stage 14 during maintenance is detected as the third foreign matter. The detection sensor 83 can detect. as a result,
Before the substrate stage 14 on which the CF substrate W is placed is moved directly below the carriage 30, damage to the carriage 30 (droplet discharge head 40) due to foreign matters can be prevented more reliably.

(5)上記実施形態によれば、検査ユニット70の検査台72、フラッシング回収台7
3、重量測定ユニット74に付着した異物や検査台72の被検出紙Pの紙浮き、及び、メ
ンテナンス時に置き忘れた工具などを検出する第4異物検出センサ84を設けた。また、
制御装置100は、検査ユニット70に異物が検出されたときには、X軸リニアモータM
1を駆動制御して移動テーブル71の搬送動作を直ちに停止させた。
(5) According to the above embodiment, the inspection table 72 of the inspection unit 70 and the flushing collection table 7
3. A fourth foreign matter detection sensor 84 is provided for detecting foreign matter adhering to the weight measuring unit 74, floating of the paper P to be detected on the inspection table 72, tools misplaced during maintenance, and the like. Also,
When a foreign object is detected in the inspection unit 70, the control device 100 detects the X-axis linear motor M.
1 was driven and the transfer operation of the moving table 71 was immediately stopped.

従って、検査ユニット70をキャリッジ30(液滴吐出ヘッド40)の直下に移動させ
る前に、検査ユニット70の異物や検査台72の被検出紙Pの紙浮き、及び、検査ユニッ
ト70のメンテナンス時に置き忘れた工具などを検出することができる。その結果、それ
らに起因するキャリッジ30(液滴吐出ヘッド40)の損傷を、より確実に防止すること
ができる。
Therefore, before moving the inspection unit 70 directly below the carriage 30 (droplet discharge head 40), the foreign matter in the inspection unit 70, the paper float of the detected paper P on the inspection table 72, and the maintenance of the inspection unit 70 are misplaced. Can detect the tool. As a result, damage to the carriage 30 (droplet discharge head 40) due to them can be prevented more reliably.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、検査ユニット70の異物検出を行う第4異物検出センサ84の投
受光部84Aを固定部材85aに、反射板84Bを固定部材85bに設けた。これに限ら
ず、例えば、検査ユニット70側のY軸ガイドレール18の支柱19a及び支柱19cに
設けるようにしてもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the light projecting / receiving portion 84A of the fourth foreign matter detection sensor 84 that detects foreign matter of the inspection unit 70 is provided on the fixed member 85a, and the reflection plate 84B is provided on the fixed member 85b. However, the present invention is not limited thereto, and may be provided on the support 19a and support 19c of the Y-axis guide rail 18 on the inspection unit 70 side, for example.

・上記実施形態では、第1及び第2検出光L1,L2の光軸をそれぞれCF基板W側に
傾斜させて出射させた。これに限らず、例えば、CF基板Wの上面と平行になるように出
射させてもよい。
In the above embodiment, the optical axes of the first and second detection lights L1 and L2 are emitted while being inclined toward the CF substrate W side. For example, the light may be emitted so as to be parallel to the upper surface of the CF substrate W.

・上記実施形態では、パターン形成装置としてフィルタ用インクを液滴にして吐出させ
てCF基板にカラーフィルタを形成する液滴吐出装置1に具体化した。これに限らず、金
属配線を形成する液滴吐出装置、絶縁層を形成する液滴吐出装置、液晶層や配向膜を形成
する液滴吐出装置、有機EL表示装置の発光層等を形成する液滴吐出装置等のパターン形
成装置に応用してもよい。
In the above embodiment, the pattern forming device is embodied in the droplet discharge device 1 that forms the color filter on the CF substrate by discharging the filter ink as droplets. Not limited to this, a droplet discharge device for forming a metal wiring, a droplet discharge device for forming an insulating layer, a droplet discharge device for forming a liquid crystal layer or an alignment film, a liquid for forming a light emitting layer of an organic EL display device, etc. You may apply to pattern formation apparatuses, such as a droplet discharge apparatus.

・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド40を6個搭載したキャリッジ30を6個搭載し
た液滴吐出装置1に具体化した。これに限らず、キャリッジに搭載される液滴吐出ヘッド
の配置や数、及び、液滴吐出装置に搭載されるキャリッジの数は、適宜変更してもよい。
In the embodiment described above, the invention is embodied in the droplet discharge device 1 having six carriages 30 on which six droplet discharge heads 40 are mounted. The arrangement and number of droplet discharge heads mounted on the carriage and the number of carriages mounted on the droplet discharge device may be changed as appropriate.

AX1…光軸、BD…ビットマップデータ、COM…駆動波形信号、F…機能液、Fb
…液滴、LT…吐出タイミング信号、L1…第1検出光、L2…第2検出光、L3…検出
光、L4…検出光、M1…X軸リニアモータ、M2…Y軸リニアモータ、P…被検出紙、
PZ…圧電素子、Sa…検出信号、Sb…検出信号、SI…パターン形成用制御信号、W
…CF基板、Wa…上面、Wb…側面、Wc…下面、θk…傾斜角、1…液滴吐出装置、
2…基台、2a…上面、11…X軸ガイドレール、12…X軸移動テーブル、14…基板
ステージ、16…ステージ回動機構、18…Y軸ガイドレール、18a…面、19a…支
柱、19b…支柱、19c…支柱、21…キャリッジプレート、22…機能液供給ユニッ
ト、23…ヘッド用電装ユニット、25…吊下機構、26…吊下基板、27…吊下回動枠
、28…吊下支持枠、30…キャリッジ、31…キャリッジ枠、34…ユニットプレート
、40…液滴吐出ヘッド、40A…ヘッド本体、41…液体導入部、42…接続針、43
…ヘッド基板、43A…ヘッドコネクタ、44…ポンプ部、45…ノズルプレート、45
a…ノズル形成面、46…吐出ノズル、47…ノズル列、48…フランジ部、49…ネジ
孔、52…キャビティ、53…振動板、70…検査ユニット、71…移動テーブル、72
…検査台、73…フラッシング回収台、73a…受け口、74…重量測定ユニット、81
…第1異物検出センサ、81A…第1投光部、81B…第1受光部、81C…第1基板検
出センサ、82…第2異物検出センサ、82A…第2投光部、82B…第2受光部、82
C…第2基板検出センサ、83…第3異物検出センサ、83A…投受光部、83B…反射
板、84…第4異物検出センサ、84A…投受光部、84B…反射板、100…制御装置
、101…CPU、102…ROM、103…RAM、104…入出力装置、105…X
軸リニアモータ駆動回路、106…Y軸リニアモータ駆動回路、108…ヘッド駆動回路
、110…基板検出センサ駆動回路、111…第1異物検出センサ駆動回路、112…第
2異物検出センサ駆動回路、113…第3異物検出センサ駆動回路、114…第4異物検
出センサ駆動回路。
AX1 ... optical axis, BD ... bitmap data, COM ... drive waveform signal, F ... functional fluid, Fb
... droplet, LT ... discharge timing signal, L1 ... first detection light, L2 ... second detection light, L3 ... detection light, L4 ... detection light, M1 ... X-axis linear motor, M2 ... Y-axis linear motor, P ... Detected paper,
PZ ... piezoelectric element, Sa ... detection signal, Sb ... detection signal, SI ... control signal for pattern formation, W
... CF substrate, Wa ... upper surface, Wb ... side surface, Wc ... lower surface, θk ... tilt angle, 1 ... droplet ejection device,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Base, 2a ... Upper surface, 11 ... X-axis guide rail, 12 ... X-axis movement table, 14 ... Substrate stage, 16 ... Stage rotation mechanism, 18 ... Y-axis guide rail, 18a ... Surface, 19a ... Strut 19b ... support, 19c ... support, 21 ... carriage plate, 22 ... functional liquid supply unit, 23 ... head electrical unit, 25 ... suspending mechanism, 26 ... suspended substrate, 27 ... suspended rotating frame, 28 ... suspended Lower support frame, 30 ... carriage, 31 ... carriage frame, 34 ... unit plate, 40 ... droplet discharge head, 40A ... head body, 41 ... liquid introduction part, 42 ... connecting needle, 43
... Head substrate, 43A ... Head connector, 44 ... Pump section, 45 ... Nozzle plate, 45
a ... nozzle formation surface, 46 ... discharge nozzle, 47 ... nozzle row, 48 ... flange portion, 49 ... screw hole, 52 ... cavity, 53 ... diaphragm, 70 ... inspection unit, 71 ... moving table, 72
... Inspection table, 73 ... Flushing collection table, 73a ... Receiving port, 74 ... Weight measuring unit, 81
... 1st foreign matter detection sensor, 81A ... 1st light projection part, 81B ... 1st light-receiving part, 81C ... 1st board | substrate detection sensor, 82 ... 2nd foreign matter detection sensor, 82A ... 2nd light projection part, 82B ... 2nd Light receiving part 82
C: second substrate detection sensor, 83: third foreign matter detection sensor, 83A: light projecting / receiving unit, 83B: reflecting plate, 84: fourth foreign matter detection sensor, 84A: light projecting / receiving unit, 84B: reflecting plate, 100: control device 101 ... CPU, 102 ... ROM, 103 ... RAM, 104 ... I / O device, 105 ... X
Axis linear motor drive circuit, 106 ... Y axis linear motor drive circuit, 108 ... Head drive circuit, 110 ... Substrate detection sensor drive circuit, 111 ... First foreign matter detection sensor drive circuit, 112 ... Second foreign matter detection sensor drive circuit, 113 ... third foreign matter detection sensor drive circuit, 114 ... fourth foreign matter detection sensor drive circuit.

Claims (5)

搬送テーブルに載置された基板を主走査方向に搬送させ、前記主走査方向に直交する副
走査方向に並設されたキャリッジに設けた液滴吐出ヘッドの各ノズルから機能液を液滴に
して吐出し、前記基板にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第1検出光を出射する
第1投光部と前記第1検出光を受光する第1受光部とが設けられ、前記第1受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第1異物検出センサと、
前記搬送テーブルの搬送経路を挟んで、前記基板の上面に沿って第2検出光を出射する
第2投光部と前記第2検出光を受光する第2受光部とが設けられ、前記第2受光部が受光
した受光量に基づいて、前記基板に付着した異物を検出する第2異物検出センサと、を備
えるとともに、
前記第1投光部と前記第2投光部とを、前記搬送経路を挟んで反対側に設けたことを特
徴とするパターン形成装置。
The substrate placed on the transport table is transported in the main scanning direction, and the functional liquid is converted into droplets from each nozzle of a droplet discharge head provided on a carriage arranged in parallel in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. A pattern forming apparatus for discharging and forming a pattern on the substrate,
A first light projecting unit that emits first detection light and a first light receiving unit that receives the first detection light are provided along the upper surface of the substrate across the transport path of the transport table. A first foreign matter detection sensor for detecting foreign matter attached to the substrate based on an amount of received light received by the light receiving unit;
A second light projecting unit that emits second detection light along the upper surface of the substrate across a transport path of the transport table and a second light receiving unit that receives the second detection light are provided, and the second light receiving unit receives the second detection light. A second foreign matter detection sensor for detecting foreign matter attached to the substrate based on the amount of received light received by the light receiving unit;
The pattern forming apparatus, wherein the first light projecting unit and the second light projecting unit are provided on opposite sides of the transport path.
請求項1に記載のパターン形成装置において、
前記第1及び第2検出光の光軸を、前記基板側に傾斜させたことを特徴とするパターン
形成装置。
The pattern forming apparatus according to claim 1,
A pattern forming apparatus, wherein optical axes of the first and second detection lights are inclined toward the substrate.
請求項1または2に記載のパターン形成装置において、
前記第1検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第1基板検出
センサと、
前記第2検出光の光軸の直下に、前記基板が位置していることを検出する第2基板検出
センサと、
前記第1基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第1異物検出センサを駆動制
御するとともに、前記第2基板検出センサからの検出信号に基づいて、前記第2異物検出
センサを駆動制御する異物検出センサ制御手段と、を設けたことを特徴とするパターン形
成装置。
In the pattern formation apparatus of Claim 1 or 2,
A first substrate detection sensor for detecting that the substrate is located immediately below the optical axis of the first detection light;
A second substrate detection sensor for detecting that the substrate is located immediately below the optical axis of the second detection light;
The first foreign matter detection sensor is driven and controlled based on the detection signal from the first substrate detection sensor, and the second foreign matter detection sensor is driven and controlled based on the detection signal from the second substrate detection sensor. And a foreign matter detection sensor control means.
請求項1〜3のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルの上面における異物を検出する搬送テーブル異物検出センサを設けた
ことを特徴とするパターン形成装置。
In the pattern formation apparatus in any one of Claims 1-3,
A pattern forming apparatus comprising a transport table foreign matter detection sensor for detecting foreign matter on an upper surface of the transport table.
請求項1〜4のいずれかに記載のパターン形成装置において、
前記搬送テーブルとは独立して前記主走査方向に往復移動するとともに、前記液滴吐出
ヘッドの直下に移動配置され、前記液滴吐出ヘッドから吐出される液滴の検査を行う検査
ユニットを設けるとともに、
前記検査ユニットにおける異物を検出する検査ユニット異物検出センサを設けたことを
特徴とするパターン形成装置。
In the pattern formation apparatus in any one of Claims 1-4,
In addition to reciprocating in the main scanning direction independently of the transport table, an inspection unit is provided that is moved and arranged directly below the droplet discharge head and inspects droplets discharged from the droplet discharge head. ,
An inspection unit foreign matter detection sensor for detecting foreign matter in the inspection unit is provided.
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