JP2010034434A

JP2010034434A - Coil component

Info

Publication number: JP2010034434A
Application number: JP2008197223A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Kanazawa; 秀一金沢; Seiji Takeda; 聖司竹田
Original assignee: Totoku Electric Co Ltd
Current assignee: Totoku Electric Co Ltd
Priority date: 2008-07-31
Filing date: 2008-07-31
Publication date: 2010-02-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coil component which is attracted by an automatic mounting attraction mounter, withstands reflow soldering, and has a coil manufactured without a bobbin. <P>SOLUTION: The coil component includes the coil (1) formed in a channel shape on the whole by winding an insulating coated electric wire, and an insert case (2) that contains the coil (1) inside by insert molding and has, on an external surface, an exposed portion of a coil end (1a) of the coil (1) and an attraction surface (2b) which can be attracted by the mounter. The coil unit is attracted by the mounter and mounted. Heat of reflow soldering is conducted from the coil (1) to the insert case (2), so the coil unit withstands the reflow soldering even when the temperature index of an insulating coating of the electric wire is lowered. The coil (1) is manufactured alone without a bobbin. The coil (1) is buried in a resin, so the coil shape is fixed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、コイル部品に関し、さらに詳しくは、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにインサート無しでコイルを単独に製造できるコイル部品に関する。 The present invention relates to a coil component, and more specifically, can be sucked by an automatic mounting suction mounter when mounted on a substrate, can withstand solder reflow even if the temperature index of the insulation coating of the wire is lowered, and further, the coil can be used alone without an insert. The present invention relates to a coil component that can be manufactured.

従来、丸線を円型のソレノイド巻きにした円型コイルを含む高周波用インダクタンス素子が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平０８−０７８２３７号公報特開２００２−１７０７１７号公報 Conventionally, a high-frequency inductance element including a circular coil in which a round wire is wound in a circular solenoid is known (for example, see Patent Document 1).
On the other hand, a chip inductor is known in which a round wire is wound around a core portion of a U-shaped bobbin having a core portion between both leg portions to form a coil, and both ends of the coil are connected to electrodes provided on both leg portions. (For example, refer to Patent Document 2).
Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-078237 JP 2002-170717 A

上記従来の高周波用インダクタンス素子では、基板に実装する際、円形コイルであるため自動実装吸引マウンターで吸着できない問題点があった。さらに、半田リフローに耐えるため、丸線の絶縁被覆の温度指数を高くしなけばならない問題点があった。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。 The conventional high-frequency inductance element has a problem that it cannot be adsorbed by an automatic mounting suction mounter because it is a circular coil when mounted on a substrate. Furthermore, in order to withstand solder reflow, there has been a problem that the temperature index of the insulating coating of the round wire must be increased.
On the other hand, the conventional chip inductor has a problem that a coil cannot be manufactured independently without a bobbin because a round wire is wound around the bobbin core while holding a U-shaped bobbin.
Therefore, an object of the present invention is to provide a coil component that can be adsorbed by an automatic mounting suction mounter when mounted on a substrate, can withstand solder reflow even if the temperature index of the insulation coating of the wire is lowered, and can be manufactured independently without a bobbin Is to provide.

第１の観点では、本発明は、電線を巻回してなるコイル（１）と、インサート成形により前記コイル（１）を内部に収容すると共に外面に前記コイル（１）のコイル端（１ａ）の露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面（２ｂ）を備えたインサート・ケース（２）とを具備してなることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第１の観点によるコイル部品（１０）では、インサート・ケース（２）が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面（２ｂ）を有するため、コイル部品（１０）を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローによりコイル端（１ａ）を基板に半田付けする時、熱がコイル（１）から樹脂に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。また、ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。さらに、コイル（１）が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。 In the first aspect, the present invention provides a coil (1) formed by winding an electric wire, and the coil (1) is housed inside by insert molding, and the coil end (1a) of the coil (1) is formed on the outer surface. Provided is a coil part (10) comprising an exposed case and an insert case (2) having a suction surface (2b) that can be sucked by a mounter.
In the coil component (10) according to the first aspect, since the insert case (2) has a suction surface (2b) that can be sucked by the automatic mounting suction mounter, the coil component (10) is automatically mounted when mounted on the substrate. Can be adsorbed with a mounted suction mounter. Also, when the coil end (1a) is soldered to the substrate by solder reflow, heat can escape from the coil (1) to the resin so that it can withstand solder reflow even if the temperature index of the insulation coating of the wire is lowered. Become. Further, the coil (1) can be manufactured independently without a bobbin. Furthermore, since the coil (1) is embedded in the resin, the coil shape can be fixed.

第２の観点では、本発明は、前記第１の観点によるコイル部品（１０）において、前記インサート・ケース（２）は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第２の観点によるコイル部品（１０）では、インサート・ケース（２）に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性，形状精度，強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）である。 In a second aspect, the present invention provides the coil component (10) according to the first aspect, wherein the insert case (2) is made of a material in which an inorganic filler is blended with a thermoplastic resin. A coil component (10) is provided.
In the coil component (10) according to the second aspect, since a thermoplastic resin is used for the insert case (2), a complicated shape can be formed at a lower cost than when, for example, alumina ceramic is used. Moreover, since the inorganic filler is blended, the heat resistance, shape accuracy, and strength can be improved, and the dielectric constant can be controlled by controlling the dielectric constant according to the blending ratio.
The inorganic filler is, for example, silica or MBT filler (trade name: Zi-ma, Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.).

第３の観点では、本発明は、前記第１または第２の観点によるコイル部品（１０）において、前記コイル端（１ａ）の露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第３の観点によるコイル部品（１０）では、コイル端（１ａ）を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。 In a third aspect, the present invention provides the coil component (10) according to the first or second aspect, wherein the exposed surface of the coil end (1a) is electrically and mechanically reflowed on a land surface of the substrate by solder reflow. Provided is a coil component (10) characterized in that the coil component (10) can be connected to the coil.
In the coil component (10) according to the third aspect, the coil end (1a) can be soldered to the substrate by solder reflow.

本発明のコイル部品によれば、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できる。 According to the coil component of the present invention, when mounted on a substrate, it can be adsorbed by an automatic mounting suction mounter, can withstand solder reflow even if the temperature index of the insulation coating of the electric wire is lowered, and can be manufactured independently without a bobbin.

以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments shown in the drawings. Note that the present invention is not limited thereby.

図１は、実施例１に係るコイル部品１０を示す上面図である。図２は、実施例１に係るコイル部品１０の右側面図である。図３は、実施例１に係るコイル部品１０の底面図である。図４は、実施例１に係るコイル部品１０を上面側から見た斜視図である。図５は、実施例１に係るコイル部品１０を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品１０は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル１と、インサート成形によりコイル１を内部に収容すると共に外面にコイル端１ａおよびコイル中点１ｃの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面２ｂを備えたインサート・ケース２とを具備してなる。 FIG. 1 is a top view illustrating the coil component 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a right side view of the coil component 10 according to the first embodiment. FIG. 3 is a bottom view of the coil component 10 according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the coil component 10 according to the first embodiment when viewed from the upper surface side. FIG. 5 is a perspective view of the coil component 10 according to the first embodiment when viewed from the bottom surface side.
This coil component 10 includes a coil 1 formed by winding an insulation-coated electric wire and having an overall U-shape, a coil 1 accommodated therein by insert molding, and an exposed portion of the coil end 1a and the coil middle point 1c on the outer surface. And an insert case 2 having an adsorption surface 2b that can be adsorbed by a mounter.

インサート・ケース２は、例えばＬＣＰやＰＰＳをベースとし、ＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース２の吸着面２ｂは、例えば３ｍｍ×５ｍｍの長方形になっている。 The insert case 2 is formed by injection molding a material containing 70 to 95% by weight of MBT filler (trade name: Zi-ma, Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) based on, for example, LCP or PPS.
The suction surface 2b of the insert case 2 has a rectangular shape of 3 mm × 5 mm, for example.

コイル端１ａおよびコイル中点１ｃの露出面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうるように絶縁被覆が剥離され且つ酸化防止のために半田，錫，ニッケルあるいは金でめっきされている。 The exposed surfaces of the coil end 1a and the coil middle point 1c are stripped of the insulating coating so that they can be electrically and mechanically connected to the land surface of the substrate by solder reflow, and solder, tin, nickel or gold for preventing oxidation It is plated with.

図６は、コイル１を示す上面図である。図７は、コイル１の右側面図である。図８は、コイル１の底面図である。
コイル１は、インサート・ケース２とは独立であり、単独で製造することが出来る。 FIG. 6 is a top view showing the coil 1. FIG. 7 is a right side view of the coil 1. FIG. 8 is a bottom view of the coil 1.
The coil 1 is independent of the insert case 2 and can be manufactured independently.

実施例１のコイル部品１０によれば次の効果が得られる。
（１）インサート・ケース２が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面２ｂを有するため、コイル部品１０を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
（２）コイル端１ａおよびコイル中点１ｃを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、熱がコイル１からインサート・ケース２に逃げうるので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
（３）ボビン無しでコイル１を単独に製造できる。
（４）インサート・ケース２に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性，形状精度，強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
（５）コイル１が樹脂中に埋設されているため、コイル形状を固定することが出来る。 According to the coil component 10 of the first embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the insert case 2 has the suction surface 2b that can be sucked by the automatic mounting suction mounter, it can be sucked by the automatic mounting suction mounter when the coil component 10 is mounted on the substrate.
(2) The coil end 1a and the coil middle point 1c can be soldered to the substrate by solder reflow. At that time, since heat can escape from the coil 1 to the insert case 2, even if the temperature index of the insulating coating of the electric wire is lowered, it can withstand solder reflow.
(3) The coil 1 can be manufactured independently without a bobbin.
(4) Since a thermoplastic resin is used for the insert case 2, a complicated shape can be achieved at low cost. Moreover, since the inorganic filler is blended, the heat resistance, shape accuracy, and strength can be improved, and the dielectric constant can be controlled by controlling the dielectric constant according to the blending ratio.
(5) Since the coil 1 is embedded in the resin, the coil shape can be fixed.

図９は、実施例２に係るコイル部品１０を示す上面図である。図１０は、実施例２に係るコイル部品１０の底面図である。図１１は、実施例２に係るコイル部品１０を上面側から見た斜視図である。図１２は、実施例２に係るコイル部品１０を底面側から見た斜視図である。
このコイル部品１０は、絶縁被覆電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル１と、インサート成形によりコイル１を内部に収容すると共に外面にコイル端１ａおよびコイル中点１ｃの露出部およびマウンターで吸着可能な吸着面２ｂを備えたインサート・ケース２とを具備してなる。 FIG. 9 is a top view illustrating the coil component 10 according to the second embodiment. FIG. 10 is a bottom view of the coil component 10 according to the second embodiment. FIG. 11 is a perspective view of the coil component 10 according to the second embodiment as viewed from the upper surface side. FIG. 12 is a perspective view of the coil component 10 according to the second embodiment when viewed from the bottom surface side.
The coil component 10 includes a coil 1 in which an insulation coated electric wire is wound to form a ring shape as a whole, and the coil 1 is housed inside by insert molding, and an exposed portion of a coil end 1a and a coil middle point 1c and a mounter are formed on the outer surface. And an insert case 2 having an adsorption surface 2b that can be adsorbed at the same time.

インサート・ケース２は、例えばＬＣＰやＰＰＳをベースとし、ＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
インサート・ケース２の吸着面２ｂは、例えば直径約５ｍｍの円形になっている。 The insert case 2 is formed by injection molding a material containing 70 to 95% by weight of MBT filler (trade name: Zi-ma, Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) based on, for example, LCP or PPS.
The suction surface 2b of the insert case 2 has a circular shape with a diameter of about 5 mm, for example.

図１３は、コイル１を示す上面図である。
コイル１は、インサート・ケース２とは独立であり、単独で製造することが出来る。 FIG. 13 is a top view showing the coil 1.
The coil 1 is independent of the insert case 2 and can be manufactured independently.

実施例２のコイル部品１０によれば実施例１のコイル部品１０と同じ効果が得られる。 According to the coil component 10 of the second embodiment, the same effect as the coil component 10 of the first embodiment can be obtained.

本発明のコイル部品は、例えばＧＨｚ帯のアンテナコイルとして利用することが出来る。 The coil component of the present invention can be used, for example, as an antenna coil in the GHz band.

実施例１に係るコイル部品を示す上面図である。1 is a top view showing a coil component according to Embodiment 1. FIG. 実施例１に係るコイル部品を示す右側面図である。FIG. 3 is a right side view illustrating the coil component according to the first embodiment. 実施例１に係るコイル部品を示す底面図である。FIG. 3 is a bottom view showing the coil component according to the first embodiment. 実施例１に係るコイル部品を示す上面斜視図である。1 is a top perspective view showing a coil component according to Embodiment 1. FIG. 実施例１に係るコイル部品を示す底面斜視図である。1 is a bottom perspective view showing a coil component according to Embodiment 1. FIG. 実施例１に係るコイルを示す上面図である。1 is a top view showing a coil according to Example 1. FIG. 実施例１に係るコイルを示す右側面図である。It is a right view which shows the coil which concerns on Example 1. FIG. 実施例１に係るコイルを示す底面図である。FIG. 3 is a bottom view showing the coil according to the first embodiment. 実施例２に係るコイル部品を示す上面図である。6 is a top view illustrating a coil component according to Embodiment 2. FIG. 実施例２に係るコイル部品を示す底面図である。6 is a bottom view showing a coil component according to Embodiment 2. FIG. 実施例２に係るコイル部品を示す上面斜視図である。6 is a top perspective view showing a coil component according to Embodiment 2. FIG. 実施例２に係るコイル部品を示す底面斜視図である。6 is a bottom perspective view showing a coil component according to Embodiment 2. FIG. 実施例２に係るコイルを示す上面図である。6 is a top view showing a coil according to Embodiment 2. FIG.

Explanation of symbols

１コイル
１ａコイル端
１ｃコイル中点
２インサート・ケース
２ｂ吸着面
１０コイル部品 1 Coil 1a Coil end 1c Coil midpoint 2 Insert case 2b Suction surface 10 Coil parts

Claims

A coil (1) formed by winding an electric wire, and an adsorption surface that accommodates the coil (1) inside by insert molding and can be adsorbed by an exposed portion of the coil end (1a) of the coil (1) and a mounter A coil component (10) comprising an insert case (2) provided with (2b).

The coil component (10) according to claim 1, wherein the insert case (2) is made of a material in which an inorganic filler is blended with a thermoplastic resin.

The coil component (10) according to claim 1 or 2, wherein the exposed surface of the coil end (1a) has a structure that can be electrically and mechanically connected to a land surface of the substrate by solder reflow. Feature coil component (10).