JP2010027957A - Circuit structure, joint box, and method of manufacturing circuit structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法に関する。 The present invention relates to a circuit structure, a joint box, and a method for manufacturing the circuit structure.
従来、回路基板上に実装する部品数が増大し、回路結線等が複雑になると、基板両面では回路配線等を収容することが困難となることから、回路基板を複数枚積層させることで対応している。このように、回路基板を複数枚積層させて回路構造体を形成する技術が、例えば、特許文献1等に開示されている。 Conventionally, if the number of components to be mounted on a circuit board increases and circuit connection becomes complicated, it becomes difficult to accommodate circuit wiring on both sides of the board. ing. A technique for forming a circuit structure by laminating a plurality of circuit boards as described above is disclosed in, for example, Patent Document 1.
図13は、従来の回路構造体100の平面図である。回路構造体100は、絶縁性プレート101と、絶縁性プレート101上に形成された導電箔102からなる回路パターン110とを備えた回路基板111が複数枚重ねて構成されている。絶縁性プレート101には、厚さ方向にそれぞれ貫通する、積層された絶縁性プレート101に共通の複数の孔部107が形成されている。また、絶縁性プレート101の四隅には、回路基板111を積層する際の位置合わせ孔103が形成されている。回路パターン110には、絶縁性プレート101の孔部107に対応する位置に、孔部107と同面積の開口部104が形成されている。これらの孔部107及び開口部104の一部又は全部には、それぞれ積層された複数枚の回路基板111を導通させるスルーピン(不図示)が差し込まれている。
FIG. 13 is a plan view of a
また、異なる回路パターン110を備える他の回路基板111と導通させるため、受端子105が複数形成されている。受端子105は、回路パターン110の縁部上から、回路パターン110が形成されていない絶縁性プレート101の孔部107上に亘って設けられており、孔部107に対応する位置に開口部106が形成されている。
近年、特に信号系のコネクタに設けられる端子は、例えばピッチ間隔が2mm程度で、12本ずつで構成された端子群が7段に配列されており、狭ピッチ且つ多段配列に構成されている。このようなコネクタの端子に対応するためには、回路構造体の各回路基板に載置する部品の高密度化や、各回路基板を導通させるための孔部の狭ピッチ化等が要求される。 In recent years, terminals provided in signal connectors in particular have a pitch interval of about 2 mm, for example, and a group of 12 terminals each arranged in 7 stages is arranged in a narrow pitch and multistage arrangement. In order to deal with such connector terminals, it is required to increase the density of components placed on each circuit board of the circuit structure and to narrow the pitch of holes for conducting each circuit board. .
しかしながら、上述のように、従来の回路構造体100では、回路パターン110の縁から絶縁性プレート101上に亘って受端子105が複数設けられており、載置する部品の高密度化や孔部の狭ピッチ化の妨げとなっている。
However, as described above, in the
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such various points, and the object of the present invention is to cope with a connector having terminals with a narrow pitch and a multi-stage arrangement, and has good manufacturing efficiency and manufacturing cost. And a manufacturing method of a circuit structure, a joint box, and a circuit structure.
本発明に係る回路構造体は、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも1つの孔部に対応する位置に孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、1枚、又は、絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えたことを特徴とする。 The circuit structure according to the present invention includes an insulating plate in which a plurality of holes penetrating in the thickness direction are formed, and a position corresponding to at least one hole of the insulating plate while being formed on the insulating plate. And a circuit board comprising a conductive foil provided with an opening having a smaller area than the hole, and one or a plurality of circuit boards stacked such that a plurality of holes of the insulating plate correspond to each other The holes of the insulating plate are inserted into the plurality of holes of the insulating plate of the circuit board and the openings of the conductive foil provided at positions corresponding to at least one of the plurality of holes. Folding the conductive foil in the direction of the inner wall of the circuit board, and by contacting the bent conductive foil, it is electrically connected to the circuit board and has through pins that respectively conduct predetermined areas of the circuit pattern on the circuit board. Characterized in that was.
このような構成によれば、回路パターンの導電箔の絶縁性プレートの少なくとも1つの孔部に対応する位置に、孔部より面積が小さい開口部を設けており、この開口部にスルーピンを差し込んで、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げている。そして、スルーピンが、この折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、一枚、又は、複数枚の回路基板の回路パターンを所定領域同士で導通させる。このため、回路基板の回路パターンを導通させるために、回路パターンの縁から絶縁性プレート上に亘って、載置する部品の高密度化や孔部の狭ピッチ化の妨げとなる受端子を設けなくてよい。従って、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することができる。また、受端子の形成工程を別に設ける必要が無くなる。さらに、従来はスルーピンを差し込む際に、受端子の開口部と絶縁性プレートの孔部とを精度良く位置合わせしてそれぞれ設けると共に、スルーピンの径と受端子の開口部等の径とが対応するように精度良く形成しなければならないのに対し、本発明の構成によれば、スルーピンを導電箔の開口部に差し込み、導電箔を折り曲げる構成となっているため、受端子の開口部の大きさ等について少々の誤差があっても問題無くスルーピンを差し込んで導通させることができる。このため、回路構造体の製造効率及び製造コストが良好となる。 According to such a configuration, the opening having a smaller area than the hole is provided at a position corresponding to at least one hole of the insulating plate of the conductive foil of the circuit pattern, and the through pin is inserted into the opening. The conductive foil is bent in the direction of the inner wall of the hole of the insulating plate. The through pins come into contact with the bent conductive foil, thereby being electrically connected to the circuit board and conducting the circuit pattern of one or a plurality of circuit boards between predetermined regions. For this reason, in order to make the circuit pattern of the circuit board conductive, a receiving terminal that hinders the density of the components to be mounted and the narrow pitch of the holes from the edge of the circuit pattern to the insulating plate is provided. It is not necessary. Therefore, it is possible to cope with a connector having terminals with a narrow pitch and a multistage arrangement. Moreover, it is not necessary to provide a receiving terminal forming step separately. Further, conventionally, when inserting the through pin, the opening of the receiving terminal and the hole of the insulating plate are aligned with each other with high precision, and the diameter of the through pin corresponds to the diameter of the opening of the receiving terminal. However, according to the configuration of the present invention, since the through pin is inserted into the opening of the conductive foil and the conductive foil is bent, the size of the opening of the receiving terminal is large. Even if there is a slight error, etc., the through pin can be inserted and conducted without any problem. For this reason, the manufacturing efficiency and manufacturing cost of the circuit structure are improved.
また、本発明に係る回路構造体は、導電箔の開口部が突起部を備えていてもよい。 In the circuit structure according to the present invention, the opening of the conductive foil may have a protrusion.
このような構成によれば、導電箔の開口部が突起部を備えているため、スルーピンの差し込み時に、導電箔を容易に折り曲げることができる。 According to such a configuration, since the opening of the conductive foil includes the protrusion, the conductive foil can be easily bent when the through pin is inserted.
さらに、本発明に係る回路構造体は、折り曲げられた導電箔が、絶縁性プレートの孔部の内壁と、孔部に差し込まれたスルーピンとの隙間を埋めるように、孔部の内壁とスルーピンとの間に嵌め込まれていてもよい。 Furthermore, the circuit structure according to the present invention includes an inner wall of the hole and a through pin so that the folded conductive foil fills a gap between the inner wall of the hole of the insulating plate and the through pin inserted into the hole. It may be inserted between.
このような構成によれば、折り曲げられた導電箔が、絶縁性プレートの孔部の内壁と、孔部に差し込まれたスルーピンとの隙間を埋めるように、孔部の内壁とスルーピンとの間に嵌め込まれているため、スルーピンと導電箔との接触面積がより大きくなり、両者をより良好に電気的に接続させることができる。また、絶縁性プレートの孔部の内壁とスルーピンとの間に隙間が無くなるため、スルーピンをより安定的に保持することができ、回路構造体の品質がより良好となる。 According to such a configuration, the bent conductive foil is interposed between the inner wall of the hole and the through pin so as to fill a gap between the inner wall of the hole of the insulating plate and the through pin inserted into the hole. Since it is fitted, the contact area between the through pin and the conductive foil becomes larger, and both can be electrically connected more favorably. In addition, since there is no gap between the inner wall of the hole portion of the insulating plate and the through pin, the through pin can be held more stably, and the quality of the circuit structure becomes better.
また、本発明に係る回路構造体は、スルーピンの断面が多角形状に形成されていてもよい。 In the circuit structure according to the present invention, the cross section of the through pin may be formed in a polygonal shape.
このような構成によれば、スルーピンの断面が多角形状に形成されているため、スルーピンの差し込み時に、導電箔をより容易に折り曲げることができる。 According to such a configuration, since the cross section of the through pin is formed in a polygonal shape, the conductive foil can be bent more easily when the through pin is inserted.
さらに、本発明に係る回路構造体は、絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれたスルーピンのピッチ間隔が1.5〜2.2mmであってもよい。 Furthermore, in the circuit structure according to the present invention, the pitch interval of the through pins inserted into the plurality of holes of the insulating plate may be 1.5 to 2.2 mm.
このような構成によれば、絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれたスルーピンのピッチ間隔が1.5〜2.2mmであるため、回路構造体に接続されるコネクタの端子配列が狭ピッチのものであっても、良好に電気的に接続させることができる。 According to such a configuration, since the pitch interval of the through pins inserted into the plurality of holes of the insulating plate is 1.5 to 2.2 mm, the terminal arrangement of the connectors connected to the circuit structure is narrow. Even if it is a thing, it can electrically connect favorably.
本発明に係るジョイントボックスは、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも1つの孔部に対応する位置に孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、1枚、又は、絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えた回路構造体と、回路構造体を覆うように設けられたボックス体と、を備え、ボックス体は、回路構造体の外部との信号入出力側に設けられ、スルーピンが外部に突出するように貫通する絶縁性の上側ボックスと、回路構造体の信号入出力側と反対側に設けられた絶縁性の下側ボックスと、を備えたことを特徴とする。 The joint box according to the present invention is formed on the insulating plate in which a plurality of holes penetrating in the thickness direction are formed, and at a position corresponding to at least one hole of the insulating plate. A circuit board comprising a conductive pattern provided with a conductive foil provided with an opening having an area smaller than that of the hole, and one or a plurality of the circuit boards are stacked so that the plurality of holes of the insulating plate correspond to each other. A plurality of holes of the insulating plate of the circuit board, and inserted into openings of the conductive foil provided at positions corresponding to at least one of the plurality of holes, The conductive foil is bent in the direction of the inner wall, and through contact with the bent conductive foil, it is electrically connected to the circuit board and electrically connects predetermined regions of the circuit pattern of the circuit board. And a box body provided so as to cover the circuit structure. The box body is provided on the signal input / output side with the outside of the circuit structure, and the through pin protrudes to the outside. An insulating upper box penetrating in such a manner and an insulating lower box provided on the side opposite to the signal input / output side of the circuit structure are provided.
このような構成によれば、上述のように、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体を備えたジョイントボックスを得ることができる。 According to such a configuration, as described above, a joint box including a circuit structure that can correspond to a connector having terminals with a narrow pitch and a multi-stage arrangement, and that has good manufacturing efficiency and manufacturing cost. Obtainable.
また、本発明に係るジョイントボックスは、下側ボックスが、スルーピンの先端を固定していてもよい。 In the joint box according to the present invention, the lower box may fix the tip of the through pin.
このような構成によれば、下側ボックスが、スルーピンの先端を固定するため、スルーピンと導電箔とを導通させる部位(スルーピンを差し込んで導電箔を折り曲げて接触させている部位)と、スルーピンに加わる外力に対抗してスルーピンを固定する部位とが異なる。このため、上記接触部位に外力が加わることによる電気的な接触不良の発生等を良好に抑制することができ、ジョイントボックスの回路構造体の品質がより良好となる。 According to such a configuration, the lower box fixes the tip of the through pin so that the through pin and the conductive foil are electrically connected (the part where the through pin is inserted and the conductive foil is bent and brought into contact) and the through pin. The part where the through pin is fixed against the external force applied is different. For this reason, generation | occurrence | production of the electrical contact failure by external force being added to the said contact part can be suppressed favorably, and the quality of the circuit structure of a joint box becomes more favorable.
さらに、本発明に係るジョイントボックスは、下側ボックスが、スルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、差込孔にスルーピンの先端を圧入することによりスルーピンの先端が固定されていてもよい。 Furthermore, in the joint box according to the present invention, the lower box has a plurality of insertion holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin, and the end of the through pin is fixed by press-fitting the end of the through pin into the insertion hole. It may be.
このような構成によれば、下側ボックスにスルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、この差込孔にスルーピンの先端を圧入することによりスルーピンの先端が固定されているため、スルーピンをより容易に且つ安定的に固定することができる。 According to such a configuration, a plurality of insertion holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin are formed in the lower box, and the end of the through pin is fixed by press-fitting the end of the through pin into the insertion hole. Therefore, the through pin can be fixed more easily and stably.
また、本発明に係るジョイントボックスは、上側ボックスが、厚さ方向にスルーピンが貫通すると共に、スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、貫通孔にスルーピンを圧入することによりスルーピンが挟持されて固定されていてもよい。 Further, in the joint box according to the present invention, the upper box has a through pin penetrated in the thickness direction, and a plurality of through holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin are formed, and the through pin is press-fitted into the through hole. May be clamped and fixed.
このような構成によれば、上側ボックスに、厚さ方向にスルーピンが貫通すると共に、スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、この貫通孔にスルーピンを圧入することによりスルーピンが挟持されて固定されているため、スルーピンをより容易に且つ安定的に固定することができる。 According to such a configuration, the through box penetrates the upper box in the thickness direction in the upper box, and a plurality of through holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin are formed. By inserting the through pin into the through hole, the through pin is inserted. Since the pin is clamped and fixed, the through pin can be fixed more easily and stably.
本発明に係る回路構造体の製造方法は、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも1つの孔部に対応する位置に該孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板を一枚準備する、又は、複数枚準備して絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように重ねて設ける第1の工程と、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部にスルーピンを差し込むことにより、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させる第2の工程と、を備えたことを特徴とする。 The method for manufacturing a circuit structure according to the present invention includes an insulating plate in which a plurality of holes penetrating in the thickness direction are formed, an insulating plate formed on the insulating plate, and at least one hole of the insulating plate. A circuit board comprising a conductive pattern having an opening having a smaller area than the hole at a corresponding position is prepared, or a plurality of holes are provided in the insulating plate by preparing a plurality of circuit boards. A first step of providing the portions in correspondence with each other, a plurality of holes in the insulating plate of the circuit board, and an opening in the conductive foil provided at a position corresponding to at least one of the plurality of holes The conductive foil is bent in the direction of the inner wall of the hole of the insulating plate by inserting the through pin into the part, and the circuit pattern of the circuit board is electrically connected to the circuit board by contacting the bent conductive foil. A second step of conducting a predetermined area between the respectively comprising the.
このような構成によれば、上述のように、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能な回路構造体を、良好な効率及びコストによって製造することができる。 According to such a configuration, as described above, a circuit structure that can correspond to a connector having terminals with a narrow pitch and a multistage arrangement can be manufactured with good efficiency and cost.
本発明によれば、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a circuit structure, a joint box, and a method for manufacturing a circuit structure that can be applied to a connector having terminals with a narrow pitch and a multi-stage arrangement, and that have good manufacturing efficiency and manufacturing cost. Can be provided.
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.
(回路構造体10を備えたジョイントボックス11の構成)
図1は、回路構造体10を備えたジョイントボックス11の模式図である。図2は、図1のジョイントボックス11を各構成要素に分解した図である。ジョイントボックス11は、回路構造体10と、回路構造体10を覆うように設けられたボックス体12とを備えている。
(Configuration of
FIG. 1 is a schematic view of a
回路構造体10は、4枚の回路基板13が重ねて設けられている。なお、回路構造体10の回路基板13は4枚に限られず、回路基板13を何枚重ねて設けてもよい。また、一枚の回路基板13で構成されていてもよい。回路基板13は、厚さ方向に貫通する孔部14が所定の行及び列に配列するように形成された絶縁性プレート15を備えている。絶縁性プレート15は、例えば樹脂材料等で形成されている。また、回路基板13は、絶縁性プレート15上に形成され、複数の開口部16aが設けられた導電箔17から成る回路パターン18を備えている。回路パターン18の導電箔17は、例えば銅等を用いた金属箔で構成されている。
The
回路パターン18を構成する導電箔17の開口部16aは、絶縁性プレート15の少なくとも1つの孔部14に対応する位置に設けられている。開口部16aは、後述のスルーピン19を差し込むためのもので、絶縁性プレート15の孔部14より面積が小さく形成されている。開口部16aは、図3(a)に示すように、その中心に対して対称な位置に形成された4つの突起部20を備えている。開口部16aの形状は、これに限られず、例えば、図3(b)の開口部16bに示すように、その中心に対して対称な位置に形成された2つの突起部21を備えたものであってもよい。また、開口部16aは、図3(c)の開口部16cに示すように、その中心に対して対称な位置に形成された6つの突起部22を備えたものであってもよい。なお、開口部16aの突起部の数はこれらに限られない。また、開口部16aは、図3(d)の開口部16dに示すような正円形状、または、図3(e)の開口部16eに示すような楕円形状に形成されていてもよい。さらに、開口部16aは、図3(f)の開口部16fに示すような三角形状、または、図3(g)の開口部16gに示すような四角形状に形成されていてもよい。なお、開口部16aは、これら以外の多角形状に形成されていてもよい。また、開口部16aは、図3(h)の開口部16hに示すように、細いスリット23が2本交差するように形成されたものであってもよい。
The opening 16 a of the
回路パターン18を構成する導電箔17には、差し込まれたスルーピン19と接触する上述の開口部16aの他に、スルーピン19とは接触しない非接触開口部16’aも形成されている。非接触開口部16’aは、スルーピン19の断面積より大きな断面積に形成されている。
In the
このような回路基板13が、それぞれ絶縁性プレート15の複数の孔部14を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられて回路構造体10を構成している。
A plurality of
また、回路構造体10は、複数枚重ねて設けられた回路基板13の絶縁性プレート15の複数の孔部14、及び、孔部14に対応する位置に設けられた導電箔17の開口部16aに差し込まれて、回路基板13と電気的に接続し、回路基板13の回路パターン18の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピン19を備えている。
In addition, the
図4は、スルーピン19の断面図である。スルーピン19は、細長の矩形状に打ち抜かれた銅板等の導電性金属板の一部分を、長辺方向に沿って折り曲げて、例えば0.5mm四方の断面矩形状に形成されている。スルーピン19の先端は、尖った四角錐面状にプレス加工されている。スルーピン19の断面形状は、これに限らず、例えばその他の多角形状等に形成されていてもよい。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the through
スルーピン19は、図5(a)及び(b)に示すように、複数枚重ねて設けられた回路基板13の絶縁性プレート15の複数の孔部14、及び、孔部14に対応する位置に設けられた導電箔17の開口部16aに差し込まれると、絶縁性プレート15の孔部14に突出する回路パターン18の導電箔17に当たる。そのままスルーピン19が差し込まれると、導電箔17を絶縁性プレート15の孔部14の内壁方向へ折り曲げる。スルーピン19をさらに差し込むと、図6(a)及び(b)に示すように、折り曲げられた導電箔17が、絶縁性プレート15の孔部14の内壁と、孔部14に差し込まれたスルーピン19との隙間を埋めるように、孔部14の内壁とスルーピン19との間に嵌め込まれる。回路構造体10内において、スルーピン19は、図6(b)に示すように導電箔17と電気的に接続されることにより、回路基板13の回路パターン18の所定の領域同士の導通を実現している。
As shown in FIGS. 5A and 5B, the through
ここで、スルーピン19による回路パターン18の導通の種々の形態について、図7〜9を用いて説明する。本実施形態に係るジョイントボックス11は、図1及び2に示すように、領域A、B,Cを備え、当該3つの領域で、それぞれコネクタが嵌合する構造を有している。
Here, various forms of conduction of the
図7は、複数枚の回路基板13を積層させて構成された回路構造体を示す。図7に示す構成では、積層された複数枚の回路基板13にスルーピン19a〜iを差し込んで領域A,B,Cのそれぞれを導通させている。図7において、スルーピン19a,19bは、領域Aに設けられた回路基板13に差し込まれている。スルーピン19c,19d,19eは、領域Bに設けられた回路基板13に差し込まれている。スルーピン19f,19g,19h,19iは、領域Cに設けられた回路基板13に差し込まれている。
FIG. 7 shows a circuit structure formed by laminating a plurality of
スルーピン19bと19cとは、最上段の回路基板13において領域AとBとに亘って設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域Aと領域Bとで導通させている。
The through pins 19b and 19c are electrically connected to the
スルーピン19eと19fとは、中段の回路基板13において領域BとCとに亘って設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域Bと領域Cとで導通させている。
The through pins 19e and 19f are electrically connected to the
スルーピン19gと19hとは、最上段の回路基板13において領域Cに設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域C内の所定部位同士で導通させている。
The through pins 19g and 19h are electrically connected to the
スルーピン19aと19iとは、最下段の回路基板13において領域AとCとに亘って設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域Aと領域Cとで導通させている。
The through pins 19a and 19i are electrically connected to the
図8は、一枚の回路基板13で構成された回路構造体を示す。図8において、スルーピン19jは、領域Aに設けられた回路基板13に差し込まれている。スルーピン19kは、領域Bに設けられた回路基板13に差し込まれている。スルーピン19l,19mは、領域Cに設けられた回路基板13に差し込まれている。
FIG. 8 shows a circuit structure composed of a
スルーピン19jと19kとは、回路基板13において領域AとBとに亘って設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域Aと領域Bとで導通させている。
The through
スルーピン19lと19mとは、回路基板13において領域Cに設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、回路パターン18を領域C内の所定部位同士で導通させている。
The through
図9は、複数枚の回路基板13を積層させて構成された回路構造体を示す。図9において、スルーピン19n,19o,19pは、それぞれ積層された複数枚の回路基板13を貫通するように差し込まれている。
FIG. 9 shows a circuit structure formed by laminating a plurality of
スルーピン19nと19oとは、最上段の回路基板13に設けられた回路パターン18に電気的に接続されており、これにより、最上段の回路基板13の回路パターン18を所定部位同士で導通させている。
The through pins 19n and 19o are electrically connected to a
また、スルーピン19oは、最上段の回路基板13の回路パターン18と、中段の回路基板13の回路パターン18とに電気的に接続されており、これにより、最上段の回路パターン18と中段の回路パターン18をとを導通させている。
The through pin 19o is electrically connected to the
スルーピン19pは、最上段の回路基板13の回路パターン18と、最下段の回路基板13の回路パターン18とに電気的に接続されており、これにより、最上段の回路パターン18と最下段の回路パターン18をとを導通させている。このような構成によれば、3次元的に複数の回路基板13を組み立てて導通させることがでるため、高集積化の点で特に有利である。
The through
なお、本実施形態では、ジョイントボックス11がコネクタを嵌合させる3つの領域(領域A,B,C)を備えているが、当該領域の数は限定されず、3つより少なくてもよいし、多くてもよい。
In the present embodiment, the
また、回路パターン18において、非接触開口部16’aにもスルーピン19が差し込まれるが、非接触開口部16’aには、絶縁性プレート15の孔部14に導電箔17が突出していないため、スルーピン19とその回路パターン18の導電箔17とは接触しないが、他の層における回路基板13の導電箔17において対応する位置に形成された開口部16aに差し込まれて、導電箔17を折り曲げて接触し、電気的に接続されている。
Further, in the
なお、本実施形態では、回路パターン18の導電箔17の開口部16aに差し込まれたスルーピン19によって折り曲げられた導電箔17が、孔部14の内壁とスルーピン19との間に隙間無く嵌め込まれているが、これに限らず、図10に示すように、折り曲げられてスルーピン19に接触する導電箔17と、孔部14の内壁とに隙間が形成されていてもよい。
In the present embodiment, the
絶縁性プレート15の複数の孔部14に差し込まれた複数本のスルーピン19は、狭ピッチ且つ2〜15行×2〜16列に配列することができ、本実施形態では、図1及び2に示すように、ピッチ間隔が1.5〜2.2mmであって、7行×12列に配列されている。このため、本実施形態に係る回路構造体10は、特に、狭ピッチ且つ多段配列の端子構造を有する信号系のコネクタに対応することができる。
The plurality of through
ボックス体12は、回路構造体10を覆うように設けられ、それぞれ樹脂等の絶縁性材料で構成された上側ボックス30と下側ボックス31とを備えている。図11に、上側と下側から回路構造体10を覆うボックス体12の断面図を示す。
The
上側ボックス30は、回路構造体10の信号入出力側に設けられ、下側ボックス31は、回路構造体10の信号入出力側とは反対側に設けられている。上側ボックス30及び下側ボックス31は、回路基板13の孔部14に対応する位置に、それぞれスルーピン19の断面積より小さい面積を有する複数の貫通孔32及び差込孔33が形成されており、この貫通孔32及び差込孔33にスルーピン19が差し込まれる。スルーピン19は、上側ボックス30の方から差し込まれており、上側ボックス30の貫通孔32を貫通して一方の先端が外部に突出している。スルーピン19の他方の先端は、下側ボックス31の差込孔33に圧入固定されている。また、スルーピン19は、上側ボックス30の貫通孔32にも圧入されており、この貫通孔32でスルーピン19が挟持されて固定されている。
The
本実施形態に係る回路構造体10は、上述のように、厚さ方向に貫通する孔部14がそれぞれ所定の行及び列に配列するように形成された絶縁性プレート15、及び、絶縁性プレート15上に形成され、孔部14に対応するように複数の開口部16aが設けられた導電箔17から成る回路パターン18を備える回路基板13が複数枚積層されており、回路基板13の所定の領域同士は、スルーピン19によって導通されている。このような構造によって、回路構造体10が3次元的な回路構造を有し、コンパクトに形成されている。
As described above, the
(回路構造体10を備えたジョイントボックス11の製造方法)
次に、回路構造体10を備えたジョイントボックス11の製造方法について説明する。まず、スルーピン19を作製する。図12(a)〜(f)に、スルーピン19の製造工程の説明図を示す。図12(a)に示すように、まず、例えば厚さが0.2mmで所定幅の銅板40を準備し、圧延により、図12(b)に示すように、例えば厚さ0.16mmに押し潰す。続いて、図12(c)に示すように、銅板40の長辺方向に沿った両側部41を立ち上げて間に基体部42を形成すると共に、図12(d)に示すように、両側部41を内側に曲げ、さらに図12(e)に示すように、そのまま基体部42上に折り畳む。次いで、図12(f)に示すように、折り畳んだ両側部41を基体部42と共に立ち上げて、両側部41同士を密着させ、四方から機械的に圧縮して、図4に示す0.5mm四方の断面形状とする。なお、スルーピン19は、図12(f)に示すように、基体部42を下方にわずかに膨らました形状のままであってもよい。
(Manufacturing method of the
Next, the manufacturing method of the
このような構成によれば、導電性金属板を折り曲げて、空洞部がなく、且つ、上下方向に幅のある断面四角形の棒状に成形しているので、導電性金属板の板厚が薄い場合でも、導電金属板の厚みと比較して一辺の厚みが十分に大きいスルーピン19を得ることができ、スルーピン19が上下方向に湾曲したり、あるいは折損することが少ない。また、横断面が円形状又は多角形状等の線材を所定の長さに切断して、スルーピン19を作製してもよい。線材としては、黄銅等の銅合金が適用され、外周がSnメッキされているものが好ましい。
According to such a configuration, when the conductive metal plate is thin, since the conductive metal plate is bent and formed into a bar having a square section with a width in the vertical direction without a hollow portion, However, it is possible to obtain a through
次に、回路基板13を作製する。回路基板13の作製としては、まず、例えば厚さが50〜200μmの銅製の導電箔17を、短辺の長さを100〜200mmとし、長辺の長さを100〜300mmの短形に切断し、複数の同一寸法の導電箔17を形成し、その内の2枚の導電箔17を上下に重ね合わせる。この際、上側の導電箔17を上導電箔とし、下側の導電箔17を下導電箔とする。
Next, the
次いで、複数の打抜刃(ビグ刃)を有する打抜加工機を準備し、その台座の所定位置に、上下に重ね合わせた上導電箔と下導電箔とを配置する。また、打抜刃が、上導電箔を貫通し、下導電箔には貫通せずに僅かに切り込まれる(ハーフカットされる)ように打抜加工機又は打抜刃を調節する。そして、下導電箔を下敷き材として上導電箔を打抜刃にて打抜く。打抜刃は、上導電箔を貫通し、下導電箔には貫通せずに僅かに挿通される程度で停止する。すなわち、所定の形状に打抜かれた上導電箔と、所定の形状の輪郭部に所々切れ込みが入ったハーフカットの切込線部が形成された下導電箔とを形成する。 Next, a punching machine having a plurality of punching blades (big blades) is prepared, and an upper conductive foil and a lower conductive foil superimposed on each other are arranged at predetermined positions on the pedestal. Further, the punching machine or the punching blade is adjusted so that the punching blade penetrates the upper conductive foil and is slightly cut (half cut) without penetrating the lower conductive foil. Then, the upper conductive foil is punched with a punching blade using the lower conductive foil as an underlay material. The punching blade passes through the upper conductive foil and stops to the extent that it is inserted slightly without penetrating the lower conductive foil. That is, an upper conductive foil punched into a predetermined shape and a lower conductive foil in which a half-cut cut line portion having cuts in the contour portion of the predetermined shape are formed.
次に、上導電箔の所定の形状とは関係のない部位を取り除き、所定の形状を有する中間導体を形成する。この中間導体は、回路パターン18と、その外周縁部を縁取るような捨て部材と、回路パターン18及び捨て部材とを連結する連結部とを有している。すなわち、短冊状の導電箔17を2枚重ねて、上側に配置される導電箔17(上導電箔)を打抜く際に、回路パターン18と、捨て部材と、連結部とを有する形状に打抜く。また、このとき、回路パターン18には上述した複数の開口部16aが形成されている。
Next, a portion unrelated to the predetermined shape of the upper conductive foil is removed, and an intermediate conductor having a predetermined shape is formed. The intermediate conductor has a
その後、次の中間導体を形成する。具体的には、上導電箔の下敷き材であった下導電箔を、新上導電箔とし、別の導電箔17を下敷き材として上下に重ね合わせる。そして、新上導電箔を、別の導電箔17を下敷きとして、打抜刃にて打抜いて次の中間導体を形成する。すなわち、下導電箔を上側に配置して新上導電箔とし、次の導電箔17を下側に配置して新下導電箔とする。
Thereafter, the next intermediate conductor is formed. Specifically, the lower conductive foil that was the underlaying material of the upper conductive foil is used as a new upper conductive foil, and another
以上の工程を順次繰返して、バッチ方式で次々と新しい導電箔17を下敷き材に用いて、その前に下敷き材であった導電箔17を打抜いていき、回路パターン18を形成していく。
The above steps are sequentially repeated, and new conductive foils 17 are successively used in the batch method as the underlay material. Before that, the
次に、複数の樹脂製等の絶縁性プレート15を準備し、それぞれ打抜加工機を用いて所定の位置に孔部14等を形成する。または、金型に射出成形で所定の孔を有する絶縁性プレート15を形成する。打抜加工で成形する場合、熱硬化性樹脂を用い、射出成形で作製する場合は、熱可塑性樹脂を用いる。具体的には、ポリプロピレン等を用いることができる。射出成形で絶縁性プレート15を作製する方が、切削くずが発生せず、材料を有効活用できる点で好ましい。
Next, a plurality of insulating
次いで、絶縁性プレート15上に、上記のように形成した複数の回路パターン18を、所定の孔部14と所定の開口部16aとが対応するようにそれぞれ位置合わせして貼り合わせることにより、複数の回路基板13を形成する。このとき、回路パターン18と絶縁性プレート15とは、接着剤を用いて直接貼り合わせてもよいし、一旦回路パターン18をシールのように転写してから貼り合わせてもよい。
Next, a plurality of
続いて、回路基板13を、それぞれの孔部14を対応させて4枚重ね合わせ、その上側及び下側をそれぞれ上側ボックス30及び下側ボックス31(ボックス体12)で覆う。このとき、上側ボックス30の貫通孔32及び下側ボックス31の差込孔33は、それぞれ回路基板13の複数の孔部14にそれぞれ対応するように設ける。
Subsequently, four
次いで、ピッチ間隔が1.5〜2.2mmで、7行×12列に配列させたスルーピン19を、上側ボックス30の貫通孔32から積層した回路基板13の回路パターン18の開口部16a、絶縁性プレート15の孔部14へとそれぞれ差し込んでいく。このとき、スルーピン19は、図5(a)及び(b)に示すように、絶縁性プレート15の孔部14に突出する回路パターン18の導電箔17に当たってさらに進み、導電箔17を絶縁性プレート15の孔部14の内壁方向へ折り曲げる。そして、図6(a)及び(b)に示すように、折り曲げられた導電箔17が、絶縁性プレート15の孔部14の内壁と、孔部14に差し込まれたスルーピン19との隙間を埋めるように、孔部14の内壁とスルーピン19との間に嵌め込まれる。
Next, the
差し込んだスルーピン19の先端は、下側ボックス31の差込孔33に圧入して固定される。また、このとき、スルーピン19は上側ボックス30の貫通孔32にも圧入されており、この貫通孔32で挟持されることで固定される。
The tip of the inserted through
以上の工程により、回路構造体10を備えたジョイントボックス11が完成する。
The
(作用効果)
次に、本発明の実施形態の作用効果について説明する。
(Function and effect)
Next, the function and effect of the embodiment of the present invention will be described.
本発明の実施形態に係る回路構造体10は、回路パターン18の導電箔17の絶縁性プレート15の少なくとも1つの孔部14に対応する位置に、孔部14より面積が小さい開口部16aを設けており、この開口部16aにスルーピン19を差し込んで、絶縁性プレート15の孔部14の内壁方向へ導電箔17を折り曲げている。そして、スルーピン19が、この折り曲げられた導電箔17に接触することにより、回路基板13と電気的に接続し、回路基板13の回路パターン18の所定の領域をそれぞれ導通させる。
The
このため、回路基板13の回路パターン18を導通させるために、回路パターン18の縁から絶縁性プレート15上に亘って、載置する部品の高密度化や孔部14の狭ピッチ化の妨げとなる受端子を設けなくてよい。従って、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することができる。また、受端子の形成工程を別に設ける必要が無くなる。
Therefore, in order to make the
さらに、従来はスルーピンを差し込む際に、受端子の開口部と絶縁性プレートの孔部とを精度良く位置合わせしてそれぞれ設けると共に、スルーピンの径と受端子の開口部等の径とが対応するように精度良く形成しなければならないのに対し、本発明の構成によれば、スルーピン19を導電箔17の開口部16aに差し込み、導電箔17を折り曲げる構成となっているため、受端子の開口部の大きさ等について少々の誤差があっても問題無くスルーピンを差し込んで導通させることができる。このため、回路構造体の製造効率及び製造コストが良好となる。
Further, conventionally, when inserting the through pin, the opening of the receiving terminal and the hole of the insulating plate are aligned with each other with high precision, and the diameter of the through pin corresponds to the diameter of the opening of the receiving terminal. However, according to the configuration of the present invention, the through
また、本発明の実施形態に係るスルーピン19は、全ての回路基板13を貫通する長さにすることで、複数枚の回路基板13を積層させて回路基板構造体を作製しても、回路基板13の積層順を気にすることなく組み立てることができる。すなわち、同一の絶縁性プレート15を積層させる場合に、不所望の積層を防止するために、回路基板19に印や模様を付けたり、形状に特徴を持たせる必要がなくなり、製造効率等が良好となる。
In addition, the through
以上説明したように、本発明は、回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法について有用である。 As described above, the present invention is useful for a circuit structure, a joint box, and a method for manufacturing a circuit structure.
10 回路構造体
11 ジョイントボックス
12 ボックス体
13 回路基板
14 孔部
15 絶縁性プレート
16’ 非接触開口部
16a〜h 開口部
17 導電箔
18 回路パターン
19、19a〜p スルーピン
20、21、22 突起部
23 スリット
30 上側ボックス
31 下側ボックス
32 貫通孔
33 差込孔
10 Circuit structure
11 Joint box
12 Box body
13 Circuit board
14 holes
15 Insulating plate
16 'non-contact opening
16a-h opening
17 Conductive foil
18 Circuit pattern
19, 19a-p Through pin
20, 21, 22 Protrusion
23 Slit
30 Upper box
31 Lower box
32 Through hole
33 insertion hole
Claims (10)
上記回路基板の上記絶縁性プレートの複数の孔部、及び、該複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた上記導電箔の開口部に差し込まれて、該絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ該導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた該導電箔に接触することにより、上記回路基板と電気的に接続し、該回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えた回路構造体。 An insulating plate formed with a plurality of holes penetrating in the thickness direction, and formed on the insulating plate, and having an area larger than the hole at a position corresponding to at least one hole of the insulating plate; A circuit board comprising a conductive pattern provided with a small opening, and a circuit board provided with one or a plurality of layers so as to correspond to a plurality of holes of the insulating plate,
A plurality of holes of the insulating plate of the circuit board and a hole of the insulating plate inserted into the opening of the conductive foil provided at a position corresponding to at least one of the plurality of holes. Through-pins that bend the conductive foil in the direction of the inner wall of the part, and are electrically connected to the circuit board by contacting the bent conductive foil, thereby electrically connecting predetermined regions of the circuit pattern of the circuit board. A circuit structure comprising:
上記導電箔の開口部は、突起部を備えている回路構造体。 The circuit structure according to claim 1,
The opening part of the said conductive foil is a circuit structure provided with the projection part.
上記折り曲げられた導電箔は、上記絶縁性プレートの孔部の内壁と、該孔部に差し込まれた上記スルーピンとの隙間を埋めるように、該孔部の内壁と該スルーピンとの間に嵌め込まれている回路構造体。 The circuit structure according to claim 1,
The bent conductive foil is fitted between the inner wall of the hole and the through pin so as to fill a gap between the inner wall of the hole of the insulating plate and the through pin inserted into the hole. Circuit structure.
上記スルーピンは、断面が多角形状に形成されている回路構造体。 The circuit structure according to claim 1,
The through pin is a circuit structure having a polygonal cross section.
上記絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれた上記スルーピンのピッチ間隔が1.5〜2.2mmである回路構造体。 The circuit structure according to claim 1,
A circuit structure in which a pitch interval of the through pins inserted into a plurality of holes of the insulating plate is 1.5 to 2.2 mm.
上記回路構造体を覆うように設けられたボックス体と、
を備え、
上記ボックス体は、上記回路構造体の外部との信号入出力側に設けられ、上記スルーピンが外部に突出するように貫通する絶縁性の上側ボックスと、該回路構造体の該信号入出力側と反対側に設けられた絶縁性の下側ボックスと、を備えたジョイントボックス。 An insulating plate formed with a plurality of holes penetrating in the thickness direction, and formed on the insulating plate, and having an area larger than the hole at a position corresponding to at least one hole of the insulating plate; A circuit board comprising a conductive pattern provided with a small opening, and one or a plurality of stacked circuit boards that correspond to a plurality of holes of the insulating plate. A plurality of holes of the insulating plate of the circuit board and a hole of the insulating plate inserted into an opening of the conductive foil provided at a position corresponding to at least one of the plurality of holes. A through pin that folds the conductive foil in the direction of the inner wall of the circuit board and makes electrical contact with the circuit board by bringing the conductive foil into contact with each other by contacting the bent conductive foil. Preparation A circuit structure was,
A box body provided to cover the circuit structure;
With
The box body is provided on a signal input / output side with respect to the outside of the circuit structure, and an insulating upper box that penetrates so that the through pin protrudes to the outside; and the signal input / output side of the circuit structure; A joint box having an insulating lower box provided on the opposite side.
上記下側ボックスは、上記スルーピンの先端を固定しているジョイントボックス。 In the joint box according to claim 6,
The lower box is a joint box that fixes the tip of the through pin.
上記下側ボックスは、上記スルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、該差込孔に該スルーピンの先端を圧入することにより該スルーピンの先端が固定されるジョイントボックス。 The joint box according to claim 7,
The lower box is a joint box in which a plurality of insertion holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin are formed, and the tip of the through pin is fixed by press-fitting the tip of the through pin into the insertion hole.
上記上側ボックスは、厚さ方向に上記スルーピンが貫通すると共に、該スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、該貫通孔に該スルーピンを圧入することにより該スルーピンが挟持されて固定されるジョイントボックス。 In the joint box according to claim 6,
In the upper box, the through pin penetrates in the thickness direction, a plurality of through holes having an area smaller than the cross-sectional area of the through pin are formed, and the through pin is sandwiched by press-fitting the through pin into the through hole. Fixed joint box.
上記回路基板の上記絶縁性プレートの複数の孔部、及び、該複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた上記導電箔の開口部にスルーピンを差し込むことにより、該絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ該導電箔を折り曲げると共に、折り曲げた該導電箔に接触することにより、該回路基板と電気的に接続し、該回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させる第2の工程と、
を備えた回路構造体の製造方法。 An insulating plate formed with a plurality of holes penetrating in the thickness direction, and formed on the insulating plate, and having an area larger than the hole at a position corresponding to at least one hole of the insulating plate; Prepare one circuit board with a circuit pattern made of a conductive foil provided with a small opening, or prepare a plurality of circuit boards and overlap each other so that the plurality of holes of the insulating plate correspond to each other Providing a first step;
By inserting a through pin into a plurality of holes of the insulating plate of the circuit board and an opening of the conductive foil provided at a position corresponding to at least one of the plurality of holes, the insulating plate The conductive foil is bent in the direction of the inner wall of the hole of the substrate, and is electrically connected to the circuit board by bringing the conductive foil into contact with the bent conductive foil, thereby electrically connecting predetermined regions of the circuit pattern of the circuit board. A second step;
A method for manufacturing a circuit structure comprising:
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPS5381963A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Suwa Seikosha Kk | Electric circuit connecting system |
JP2000348824A (en) * | 1999-04-29 | 2000-12-15 | Berg Technol Inc | Header assembly mounted on circuit board |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPS5381963A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Suwa Seikosha Kk | Electric circuit connecting system |
JP2000348824A (en) * | 1999-04-29 | 2000-12-15 | Berg Technol Inc | Header assembly mounted on circuit board |
WO2005096683A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089757A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Substrate laminate |
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