JP2010020856A - Magnetic head manufacturing method and information storage device - Google Patents

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Takashi Kojima
小島  隆
Yukinori Ikegawa
幸徳 池川
Junichi Kon
純一 今
Takeshi Aoki
剛 青木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic recording head manufacturing method that forms reversed trapezoidal main poles of a narrow pattern width. <P>SOLUTION: The magnetic recording head manufacturing method includes steps of: forming, on a base plate, a resist layer having a reversed trapezoidal groove at the end to face the medium; applying first ashing to the resist layer, shrinking the resist layer to reduce the groove dimension in the core width direction, and forming a magnetic material layer in the groove to make the recording magnetic pole. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気ヘッドの製造方法に関し、さらに詳細には、逆台形の磁極を備えた磁気ヘッドの製造方法、および該磁気ヘッドを備える情報記憶装置に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a magnetic head, and more particularly, to a method for manufacturing a magnetic head having an inverted trapezoidal magnetic pole, and an information storage device including the magnetic head.

近年、磁気ディスク装置等の記憶装置における記憶容量は顕著に増大する傾向にある。これに伴い、記録媒体の性能向上と共に、磁気ヘッドの記録再生特性のさらなる性能向上が要請されている。例えば、磁気再生ヘッドとして、高い再生出力を得ることができるGMR(Giant Magnetoresistance)素子、あるいは、より高い再生感度の得られるTMR(Tunneling Magnetoresistance)素子等の磁気抵抗効果型再生素子(以下、「再生素子」という)を用いたヘッドが開発されている。一方、磁気ヘッドとして、電磁誘導を利用した誘導型のヘッドが開発されている。   In recent years, the storage capacity of a storage device such as a magnetic disk device tends to increase significantly. Along with this, there has been a demand for further improvement in the recording / reproducing characteristics of the magnetic head as well as the improvement in the recording medium. For example, as a magnetic reproducing head, a magnetoresistive effect reproducing element (hereinafter referred to as “reproducing”) such as a GMR (Giant Magnetoresistivity) element capable of obtaining a high reproducing output, or a TMR (Tunneling Magnetoresistance) element capable of obtaining a higher reproducing sensitivity. Heads using "elements") have been developed. On the other hand, induction heads using electromagnetic induction have been developed as magnetic heads.

このような背景下、垂直記録方式、すなわち垂直磁気記録媒体と垂直磁気ヘッドとを組み合わせて使用する記録方式の記憶装置において、高記録密度化を目的とする狭トラック化を図るため、隣接トラックへの漏れ磁界を防いで、隣接トラックへのはみ出し記録(サイドトラックイレーズ)を防ぐことが課題となっている。この課題に対しては、主磁極の形状を逆台形状に形成する技術が知られており、さらに、逆台形状の主磁極を有する磁気ヘッドの製造方法も知られている(特許文献1等)。   In such a background, in a storage device of a perpendicular recording system, that is, a recording system that uses a combination of a perpendicular magnetic recording medium and a perpendicular magnetic head, in order to narrow the track for the purpose of increasing the recording density, it is necessary to move to an adjacent track It is a problem to prevent the leakage magnetic field of the recording medium and prevent the protrusion recording (side track erase) to the adjacent track. For this problem, a technique for forming the main magnetic pole in an inverted trapezoidal shape is known, and a method for manufacturing a magnetic head having an inverted trapezoidal main pole is also known (Patent Document 1, etc.). ).

特開2007−200439号公報JP 2007-200399 A

本発明は、パターン幅の狭い、逆台形状の主磁極を形成することが可能な磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a magnetic head capable of forming an inverted trapezoidal main pole having a narrow pattern width.

本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。   The present invention solves the above-described problems by the solving means described below.

この磁気ヘッドの製造方法は、基体上に、逆台形状の溝を有するレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層の第1のアッシング処理を行う工程と、前記溝のコア幅方向の寸法が小さくなるように、前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程と、を備えることを要件とする。   The method of manufacturing the magnetic head includes a step of forming a resist layer having an inverted trapezoidal groove on a substrate, a step of performing a first ashing process on the resist layer, and a dimension of the groove in the core width direction. It is a requirement to include a step of performing a shrink process on the resist layer and a step of forming a magnetic material layer serving as a magnetic pole in the groove so as to be small.

本発明によれば、パターン幅の狭い、逆台形状の主磁極を備える磁気ヘッドを形成することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to form a magnetic head having an inverted trapezoidal main pole with a narrow pattern width.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図1は、本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法により製造される磁気ヘッド1の構成例を示す概略図(素子高さ方向(図中X方向)の断面図)である。図2は、本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法と、従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法とに共通の工程を説明する説明図である。図3〜図4は、本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。図5〜図7は、従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。図8は、本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法および従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法におけるレジスト層8に形成された溝7のパターン幅dの変化を示すグラフである。図9は、本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法および従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法におけるレジスト層8に形成された溝7の傾斜角θの変化を示すグラフである。図10は、本発明の実施形態に係る情報記憶装置の例を示す概略図である。なお、符号dはパターン幅d1〜d8の総称として、また、符号θは傾斜角θ1〜θ8の総称として用いる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram (cross-sectional view in the element height direction (X direction in the drawing)) showing a configuration example of a magnetic head 1 manufactured by the magnetic head manufacturing method according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory view for explaining steps common to the magnetic head manufacturing method according to the embodiment of the present invention and the magnetic head manufacturing method according to the conventional embodiment. 3 to 4 are explanatory views for explaining the method of manufacturing the magnetic head according to the embodiment of the invention. 5 to 7 are explanatory diagrams for explaining a method of manufacturing a magnetic head according to a conventional embodiment. FIG. 8 is a graph showing a change in the pattern width d of the groove 7 formed in the resist layer 8 in the magnetic head manufacturing method according to the embodiment of the present invention and the magnetic head manufacturing method according to the conventional embodiment. FIG. 9 is a graph showing a change in the inclination angle θ of the groove 7 formed in the resist layer 8 in the magnetic head manufacturing method according to the embodiment of the present invention and the magnetic head manufacturing method according to the conventional embodiment. FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an example of an information storage device according to an embodiment of the present invention. The symbol d is used as a generic term for the pattern widths d1 to d8, and the symbol θ is used as a generic term for the inclination angles θ1 to θ8.

本発明の実施形態に係る磁気ヘッド1は、ハードディスク等の磁気記録媒体へ磁気情報を書き込む記録ヘッド部3を有する磁気ヘッドである。
記録ヘッド部3が積層され、その素子高さ方向に直交する面に媒体対向面(浮上面)5が設けられて、ヘッドスライダとして構成された後、当該媒体対向面5によって回転する磁気記録媒体上を浮上して記録を行うものである。
以下、磁気ヘッド1として、垂直磁気記録方式の磁気ヘッドについて説明する。ただし、あくまでも一例示に過ぎず、当該構成に限定されるものではない。
A magnetic head 1 according to an embodiment of the present invention is a magnetic head having a recording head unit 3 for writing magnetic information to a magnetic recording medium such as a hard disk.
A magnetic recording medium in which a recording head unit 3 is stacked and a medium facing surface (floating surface) 5 is provided on a surface orthogonal to the element height direction and is configured as a head slider, and then rotated by the medium facing surface 5 Recording is performed by surfacing above.
Hereinafter, a perpendicular magnetic recording type magnetic head will be described as the magnetic head 1. However, it is only an example to the last and is not limited to the said structure.

図1に示すように、磁気ヘッド1は、一つの実施形態として、再生ヘッド部2と記録ヘッド部3とを備える複合型磁気ヘッドとして構成される。なお、本発明の適用を当該複合型磁気ヘッドに限定するものではない。
ここで、図1は磁気ヘッド1のコア幅方向に垂直な方向の断面図として図示している。ちなみに、媒体対向面5は、各層の積層工程が完了した後に、研磨工程を経て所定位置に形成される。
As shown in FIG. 1, the magnetic head 1 is configured as a composite magnetic head including a reproducing head unit 2 and a recording head unit 3 as one embodiment. The application of the present invention is not limited to the composite magnetic head.
Here, FIG. 1 is shown as a cross-sectional view in a direction perpendicular to the core width direction of the magnetic head 1. Incidentally, the medium facing surface 5 is formed at a predetermined position through a polishing process after the lamination process of each layer is completed.

先ず、再生ヘッド部2の構成例を説明する。図1に示すように、ベースとなるウエハ基板11上に、下部シールド層12が形成される。さらに、下部シールド層12の上層には、再生素子13が形成される。ここで、再生素子13には、例えば、TMR素子もしくはGMR素子等の磁気抵抗効果素子が用いられるが、その膜構成としては、種々の構成を採用することができる。なお、符合31は、Al等からなる絶縁層である。 First, a configuration example of the reproducing head unit 2 will be described. As shown in FIG. 1, a lower shield layer 12 is formed on a wafer substrate 11 serving as a base. Further, the reproducing element 13 is formed on the lower shield layer 12. Here, for example, a magnetoresistive effect element such as a TMR element or a GMR element is used for the reproducing element 13, and various structures can be adopted as the film structure. Reference numeral 31 denotes an insulating layer made of Al 2 O 3 or the like.

また、再生素子13および絶縁層31上に、上部シールド層15が形成される。なお、上部シールド層15、下部シールド層12共に、NiFe等の磁性材料(軟磁性材)を用いて構成される。   Further, the upper shield layer 15 is formed on the reproducing element 13 and the insulating layer 31. Both the upper shield layer 15 and the lower shield layer 12 are configured using a magnetic material (soft magnetic material) such as NiFe.

次に、記録ヘッド部3の構成例を説明する。前記上部シールド層15上に絶縁材料からなる磁性分離層32が形成される。 絶縁層32上に、磁性材料からなる第1リターンヨーク16が形成される。   Next, a configuration example of the recording head unit 3 will be described. A magnetic separation layer 32 made of an insulating material is formed on the upper shield layer 15. A first return yoke 16 made of a magnetic material is formed on the insulating layer 32.

第1リターンヨーク16上にAl等からなる絶縁層33が形成され、絶縁層33上には導電材料を用いて、平面螺旋状に第1コイル17が形成され、さらに、第1コイル17を覆うように、Al等からなる絶縁層34が形成される。
また、絶縁層34と上面を連続させるようにして、該絶縁層34上に磁性材料からなる盛上層18が形成される。なお、盛上層18を設けない構成も考えられる。
An insulating layer 33 made of Al 2 O 3 or the like is formed on the first return yoke 16, and the first coil 17 is formed on the insulating layer 33 in a plane spiral shape using a conductive material. An insulating layer 34 made of Al 2 O 3 or the like is formed so as to cover 17.
Further, the raised layer 18 made of a magnetic material is formed on the insulating layer 34 so that the insulating layer 34 and the upper surface are continuous. A configuration in which the raised layer 18 is not provided is also conceivable.

なお、本実施形態においては、ウエハ基板11から、絶縁層34および盛上層18で構成される層に至るまでの積層構造を「基体」という(図中、符号6)。ただし、基体については種々の構成を採用することができ、上記構成はあくまでも一例示に過ぎない。   In the present embodiment, the laminated structure from the wafer substrate 11 to the layer composed of the insulating layer 34 and the raised layer 18 is referred to as “base” (reference numeral 6 in the figure). However, various configurations can be employed for the substrate, and the above configuration is merely an example.

また、絶縁層34および盛上層18の上に、磁性材料からなる主磁極19が形成される。なお、主磁極19形成工程(詳細については後述)において、例えば、鍍金プロセスを用いて形成する場合は、一旦、先に鍍金ベース層を形成し、その上に主磁極19を形成することとなるが、当該鍍金ベース層については、機能的に主磁極19と同視できるものであり、図の簡素化のためにも図示を省略している(その他の鍍金ベース層についても同様に図示省略)。ちなみに、主磁極19は単層構造に限られず、異なる磁性材料を積層させる多層構造を採用することも考えられる。   A main magnetic pole 19 made of a magnetic material is formed on the insulating layer 34 and the raised layer 18. In the step of forming the main magnetic pole 19 (details will be described later), for example, when forming using a plating process, the plating base layer is first formed and the main magnetic pole 19 is formed thereon. However, the plating base layer can be functionally equated with the main magnetic pole 19 and is not shown for simplification of the drawing (the other plating base layers are also not shown). Incidentally, the main magnetic pole 19 is not limited to a single layer structure, and it is conceivable to adopt a multilayer structure in which different magnetic materials are laminated.

主磁極19の後端側には、磁性材料からなるバックギャップ22が形成されると共に、主磁極19上にAl等からなる絶縁層35が形成され、さらに絶縁層35上に、バックギャップ22を取り巻くように導電材料からなる第2コイル20が形成される。また、主磁極19の先端部の上方には、主磁極19と間隔(トレーリングギャップと呼ばれる)を空けて、磁性材料からなるトレーリングシールド21が形成される。さらに、第2コイル20の層間および上層にレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層36が形成されると共に、さらにその上層に、バックギャップ22およびトレーリングシールド21に連結する磁性材料からなる第2リターンヨーク23が形成される。 A back gap 22 made of a magnetic material is formed on the rear end side of the main magnetic pole 19, an insulating layer 35 made of Al 2 O 3 or the like is formed on the main magnetic pole 19, and a back surface is further formed on the insulating layer 35. A second coil 20 made of a conductive material is formed so as to surround the gap 22. Further, a trailing shield 21 made of a magnetic material is formed above the tip of the main pole 19 with a space (referred to as a trailing gap) from the main pole 19. Further, an insulating layer 36 made of an insulating material such as a resist is formed between the upper and lower layers of the second coil 20, and a second return made of a magnetic material connected to the back gap 22 and the trailing shield 21 is further formed thereon. A yoke 23 is formed.

さらに、第2リターンヨーク23上に保護層(不図示)が形成される等して、磁気ヘッド1が所定の積層構造として完成される。   Further, a protective layer (not shown) is formed on the second return yoke 23, and the magnetic head 1 is completed as a predetermined laminated structure.

なお、第1リターンヨーク16、盛上層18、主磁極19、トレーリングシールド21、バックギャップ22、第2リターンヨーク23を構成する磁性材料としては、BS(飽和磁束密度)が高く且つμ(透磁率)が低い磁性材料(軟磁性材)を用いることが記録特性向上の観点から好適であり、一例として、NiFe、CoNiFe等が挙げられる。   The magnetic material constituting the first return yoke 16, the raised layer 18, the main magnetic pole 19, the trailing shield 21, the back gap 22, and the second return yoke 23 has a high BS (saturation magnetic flux density) and μ (transparent). It is preferable to use a magnetic material (soft magnetic material) having a low magnetic susceptibility from the viewpoint of improving recording characteristics, and examples thereof include NiFe and CoNiFe.

続いて、本実施形態に係る磁気ヘッド1の製造方法について説明する。なお、本実施形態に特徴的な記録ヘッド部3の形成工程から説明を行う。
先ず、図2(a)に示すように、ウエハ基板11上に薄膜を順次積層し、前記絶縁層34および盛上層18で構成される層に至るまでの積層構造、すなわち基体6を形成する。
Then, the manufacturing method of the magnetic head 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. The description starts from the formation process of the recording head unit 3 characteristic of the present embodiment.
First, as shown in FIG. 2A, thin films are sequentially laminated on the wafer substrate 11 to form a laminated structure up to a layer constituted by the insulating layer 34 and the raised layer 18, that is, the base 6.

次いで、図2(b)に示すように、基体6の上に、逆台形状の溝7を有するレジスト層8を形成する。一例として、当該レジスト層8は、公知のフォトリソグラフィプロセスによって形成する。
なお、溝7の形状は、コア幅方向(図2(a)で示すY方向、以下図7に至るまで同様)に直交する面と溝7の傾斜面との成す角である傾斜角θ1を0〜30[°]程度の範囲内で形成する。一例として、コア幅方向における開口部(図中の溝7の上部)の幅が100〜300[nm]程度、底部(図中の溝7の下部)の幅(「パターン幅」という)d1が100[nm]程度で、膜厚方向(図1および図2(a)で示すZ方向、以下図7に至るまで同様)における深さ(図中の上下方向)が200[nm]程度に形成する。
Next, as shown in FIG. 2B, a resist layer 8 having an inverted trapezoidal groove 7 is formed on the base 6. As an example, the resist layer 8 is formed by a known photolithography process.
The shape of the groove 7 is an inclination angle θ1 that is an angle formed by a surface perpendicular to the core width direction (Y direction shown in FIG. 2A, the same applies to FIG. 7 below) and the inclined surface of the groove 7. It forms within the range of about 0-30 [°]. As an example, the width of the opening (upper part of the groove 7 in the figure) in the core width direction is about 100 to 300 [nm], and the width (referred to as “pattern width”) d1 of the bottom part (lower part of the groove 7 in the figure) is The depth (vertical direction in the figure) in the film thickness direction (Z direction shown in FIGS. 1 and 2A, the same applies to FIG. 7) is formed to be about 200 [nm] at about 100 [nm]. To do.

従来は、この後の工程として、図5に示すように、レジスト層8の溝7内に主磁極19を形成する。一例として、主磁極19は、磁性材料であるCoNiFeを用いて、鍍金プロセスにより形成していた。
高記録密度化の要求が厳しくなかった従来の磁気ヘッドにおいては、主磁極19は、このパターン幅すなわちd6=d1=100[nm]程度で十分であった。ちなみに、θ6=θ1である。
また、この程度の形状(サイズ)の溝7は、公知のフォトリソグラフィプロセスによって形成が可能な範囲であった。
Conventionally, as a subsequent process, a main magnetic pole 19 is formed in the groove 7 of the resist layer 8 as shown in FIG. As an example, the main magnetic pole 19 is formed by a plating process using CoNiFe which is a magnetic material.
In the conventional magnetic head in which the demand for higher recording density was not severe, the pattern width of the main magnetic pole 19, that is, d6 = d1 = 100 [nm] was sufficient. Incidentally, θ6 = θ1.
Moreover, the groove 7 having such a shape (size) was in a range that can be formed by a known photolithography process.

しかし、さらなる高記録密度化に対応するため、パターン幅を一層狭く形成することが要請されており、前記のフォトリソグラフィプロセスのみでは所望の狭いパターン幅(例えば、d1=60〜90[nm]程度)の形成に対応することが出来なくなっている。   However, in order to cope with further higher recording density, it is required to form a narrower pattern width, and a desired narrow pattern width (for example, d1 = about 60 to 90 [nm]) only by the photolithography process. ) Can no longer be supported.

ここで、本願出願人において、パターン幅を狭く形成するために、公知のシュリンク処理技術(特開2005−44823号公報等参照)を適用することが考えられた。
例えば、図2(b)に示す工程の後に続き、図6(a)に示すように、溝7内に公知のシュリンク剤を塗布し、所定温度・所定時間でベークを行った後、水洗浄を行うことで、シュリンク部9が形成されて、パターン幅を狭くすることが可能となる。なお、ベーク温度によってパターン幅の制御が可能であり、一例として、d7=60〜90[nm]程度である。
しかし、この方法を、逆台形状の溝7を有するレジスト層8の形成に適用しようとすると、上記の通り、狭いパターン幅を容易に狭くすることは可能となるものの、溝7の形状が逆台形状ではなく、矩形状となってしまう課題が生じる。
より具体的には、上記シュリンク処理工程を実施する前の時点のコア幅方向に直交する面と溝7の傾斜面との成す角である傾斜角θ1(図2(b)参照)に対して、シュリンク処理工程実施後の傾斜角θ7(図6(a)参照)は、θ1>θ7となってしまうために、その後、アッシング処理工程(図6(b))を経て、鍍金プロセスによって形成される主磁極19の形状が、図7に示すように矩形状に近い形状となってしまうのである。つまり、傾斜角についてみれば、θ1>θ7≒θ8≒θ9の関係にある。なお、パターン幅については、d9(=d8)<d1である(図8参照)。
Here, it has been considered that the applicant of the present application applies a known shrink processing technique (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-44823) in order to narrow the pattern width.
For example, following the step shown in FIG. 2 (b), as shown in FIG. 6 (a), a known shrink agent is applied in the groove 7, and baked at a predetermined temperature and a predetermined time, and then washed with water. As a result, the shrink portion 9 is formed, and the pattern width can be reduced. Note that the pattern width can be controlled by the baking temperature, and as an example, d7 = about 60 to 90 [nm].
However, if this method is applied to the formation of the resist layer 8 having the inverted trapezoidal groove 7, the narrow pattern width can be easily reduced as described above, but the shape of the groove 7 is reversed. The subject which becomes not a trapezoid shape but a rectangular shape arises.
More specifically, with respect to an inclination angle θ1 (see FIG. 2B), which is an angle formed by a surface orthogonal to the core width direction and the inclined surface of the groove 7 before the shrink treatment step is performed. Since the inclination angle θ7 (see FIG. 6A) after the shrink processing step is θ1> θ7, it is formed by the plating process after the ashing step (FIG. 6B). The shape of the main magnetic pole 19 becomes a shape close to a rectangular shape as shown in FIG. That is, regarding the tilt angle, there is a relationship of θ1> θ7≈θ8≈θ9. The pattern width is d9 (= d8) <d1 (see FIG. 8).

なお、上記図6(b)で示されるアッシング処理工程は、シュリンク処理工程によって、溝7内に形成されたシュリンク部9に対して、プラズマエッチング(例えば酸素ガスを使用)を行うことによって、次工程の鍍金プロセスにおいて、主磁極19を形成する軟磁性材が溝7内つまりシュリンク部9の表面に付き易くする作用を生じさせるために行われるものである。したがって、通常は、アッシング処理工程は、シュリンク処理工程実施後に必要とされる工程である。   The ashing process shown in FIG. 6B is performed by performing plasma etching (for example, using oxygen gas) on the shrink portion 9 formed in the groove 7 by the shrink process. In the plating process of the process, the soft magnetic material forming the main magnetic pole 19 is performed so as to make it easy to attach to the inside of the groove 7, that is, the surface of the shrink portion 9. Therefore, usually, the ashing process is a process required after the shrink process.

これに対して、本実施形態に係る製造方法においては、シュリンク処理工程を実施する前に、アッシング処理工程を実施することを特徴とする。
より具体的には、前記図2(b)で示される工程の実施後に、図3(a)で示されるアッシング処理工程を実施する。当該アッシング処理工程は、前述のシュリンク処理工程後に実施されるアッシング処理工程とは当然ながらその作用・効果を異にするものであり、当該図3(a)に示すアッシング処理工程を実施することによって、次工程のシュリンク処理工程を実施した場合であっても(図3(b)参照)、傾斜角θ2を、θ2≒θ1に維持することが可能となる。
一例として、プラズマを発生させる気体として酸素を用いるプラズマエッチングによって当該アッシング処理工程を実施するが、これに限定されるものではない。
On the other hand, in the manufacturing method according to the present embodiment, the ashing process is performed before the shrink process.
More specifically, after the process shown in FIG. 2B, the ashing process shown in FIG. 3A is performed. The ashing process is different from the ashing process performed after the above-described shrinking process as a matter of course, and by performing the ashing process shown in FIG. Even when the next shrink process is performed (see FIG. 3B), the inclination angle θ2 can be maintained at θ2≈θ1.
As an example, the ashing process is performed by plasma etching using oxygen as a gas for generating plasma, but the present invention is not limited to this.

その結果、溝7の形状が逆台形状から矩形状になってしまうという前述の課題を解決することが可能となる。
すなわち、上記アッシング処理工程(図3(a)参照)を行った後で、図3(b)に示すように、パターン幅を狭くするためのシュリンク処理工程を実施すれば、パターン幅d3=60〜90[nm]程度まで狭くすることが可能となり、且つ傾斜角θ3≒θ2≒θ1に維持することが可能となるため、その後、図4(a)で示される工程(後述)を経た後、鍍金プロセスによって形成される主磁極19の形状が、図4(b)に示すように狭いパターン幅(d5=d4=d3)であり、且つ所望の傾斜角θ5を有する逆台形状に形成することが可能となる。つまり、傾斜角についてみれば、θ1≒θ2≒θ3≒θ4≒θ5の関係にある。なお、図4(b)は、溝7内に、主磁極19を形成する軟磁性金属材料を鍍金プロセスで形成した後、レジスト層8をリフトオフプロセスによって除去した後の状態を示す図である。
このように、主磁極19を所望の傾斜角θ5を有する逆台形状に形成することが可能となるため、主磁極が矩形状となってしまった場合に顕著に発生し得るサイドイレーズを効果的に防止することが可能となると共に、狭いパターン幅を備えることで、磁気記録媒体の狭トラック化による高記録密度化の達成が可能となる。
As a result, it is possible to solve the aforementioned problem that the shape of the groove 7 is changed from an inverted trapezoidal shape to a rectangular shape.
That is, if the shrink process for narrowing the pattern width is performed as shown in FIG. 3B after performing the ashing process (see FIG. 3A), the pattern width d3 = 60. Since it becomes possible to narrow to about 90 [nm] and to maintain the inclination angle θ3≈θ2≈θ1, after that, after undergoing a step (described later) shown in FIG. The main magnetic pole 19 formed by the plating process has a narrow pattern width (d5 = d4 = d3) and a reverse trapezoidal shape having a desired inclination angle θ5 as shown in FIG. 4B. Is possible. In other words, regarding the inclination angle, there is a relationship of θ1≈θ2≈θ3≈θ4≈θ5. FIG. 4B shows a state after the soft magnetic metal material for forming the main magnetic pole 19 is formed in the groove 7 by a plating process and then the resist layer 8 is removed by a lift-off process.
In this way, the main magnetic pole 19 can be formed in an inverted trapezoidal shape having a desired inclination angle θ5, so that side erasure that can occur remarkably when the main magnetic pole becomes rectangular is effective. In addition, it is possible to achieve a high recording density by narrowing the track of the magnetic recording medium by providing a narrow pattern width.

ここで、図4(a)で示される工程について説明する。この工程は、前記同様、シュリンク処理工程後に必要とされるアッシング処理工程である。
一例として、プラズマを発生させる気体として酸素を用いるプラズマエッチングによって当該アッシング処理を行うが、これに限定されるものではない。
Here, the process shown in FIG. 4A will be described. This step is an ashing treatment step required after the shrink treatment step, as described above.
As an example, the ashing process is performed by plasma etching using oxygen as a gas for generating plasma, but the present invention is not limited to this.

また、本実施形態のように、図3(a)で示されるアッシング処理工程と、図4(a)で示されるアッシング処理工程とを、同じガス(ここでは酸素)を用いるプラズマエッチングとして実施することによって、実施装置の共通化を図ることができ、また使用ガスの種類の増加を抑えることができるため、非常に効率的であり、且つコストダウンが可能となる。
ただし、両者のアッシング処理は、その目的が全く異なるものであって、必然的に、同じ装置で実施可能とするためには、エッチング条件をそれぞれに最適化しなければならならい。一例として、図4(a)で示されるアッシング処理を行う処理時間を、図3(a)で示されるアッシング処理を行う処理時間よりも短くすることによって、装置の共通化を図り、同様の酸素プラズマエッチングとして、両工程の実施が可能となる。
Further, as in the present embodiment, the ashing process shown in FIG. 3A and the ashing process shown in FIG. 4A are performed as plasma etching using the same gas (here, oxygen). As a result, the implementation apparatus can be shared, and an increase in the type of gas used can be suppressed, which is very efficient and enables cost reduction.
However, both ashing processes have completely different purposes, and it is inevitably necessary to optimize the etching conditions in order to be able to be performed by the same apparatus. As an example, the processing time for performing the ashing process shown in FIG. 4A is made shorter than the processing time for performing the ashing process shown in FIG. Both steps can be performed as plasma etching.

なお、図4(b)で示される工程の後工程としては、主磁極19上に前述の膜構成となる積層工程を行い、最終的に図1で示される構成の磁気ヘッド1として完成に至る。   As a post-process shown in FIG. 4B, a laminating process having the above-described film configuration is performed on the main magnetic pole 19 to finally complete the magnetic head 1 having the configuration shown in FIG. .

ここで、本実施形態に特徴的な図3(a)で示されるアッシング処理工程を行った場合の効果を、当該工程を行わない場合との比較において示す。
先ず、図8は、工程を経るごとにパターン幅dがどのように変化しているかを示すグラフである。図3(a)で示されるアッシング処理工程を行わない場合(図中の丸印でプロット)と、図3(a)で示されるアッシング処理工程を行う本実施形態の場合(図中の三角印でプロット)とは、どちらもパターン幅を同等程度まで狭く形成することが可能となる結果となっている。
一方、図8は、工程を経るごとに傾斜角θがどのように変化しているかを示すグラフである。図3(a)で示されるアッシング処理工程を行わない場合(図中の丸印でプロット)は、傾斜角θが減少(θ1→θ8)、すなわち、溝7の形状が逆台形状から矩形状に近づいてしまう結果となっているのに対し、図3(a)で示されるアッシング処理工程を行う本実施形態の場合(図中の三角印でプロット)は、傾斜角θが減少せず(θ1→θ3)、逆台形状の溝形状が維持されている結果となっている。
これらのグラフから、所望の傾斜角度を維持したまま、パターン幅を狭くすることが可能となるという本実施形態に特徴的で顕著な効果が達成されていることが明らかである。
Here, the effect when the ashing process shown in FIG. 3A, which is characteristic of the present embodiment, is performed is shown in comparison with the case where the process is not performed.
First, FIG. 8 is a graph showing how the pattern width d changes with each step. When the ashing process shown in FIG. 3A is not performed (plotted by a circle in the figure), and in the present embodiment where the ashing process shown in FIG. 3A is performed (a triangular mark in the figure) In both cases, the pattern width can be narrowed to the same extent.
On the other hand, FIG. 8 is a graph showing how the inclination angle θ changes with each step. When the ashing process shown in FIG. 3A is not performed (plotted by a circle in the drawing), the inclination angle θ decreases (θ1 → θ8), that is, the shape of the groove 7 changes from an inverted trapezoidal shape to a rectangular shape. In the case of the present embodiment in which the ashing process shown in FIG. 3A is performed (plotted by a triangular mark in the figure), the inclination angle θ does not decrease ( θ1 → θ3), and the result is that the inverted trapezoidal groove shape is maintained.
From these graphs, it is clear that a characteristic and remarkable effect is achieved in this embodiment that the pattern width can be narrowed while maintaining a desired inclination angle.

続いて、本発明の実施形態に係る情報記憶装置について説明する。
上記の構成を備える磁気ヘッド1を用いて、磁気ディスク装置、MRAM等を構成することにより、サイドイレーズの防止が可能で、且つより高密度の記録が可能な情報記憶装置が実現される。
Subsequently, an information storage device according to an embodiment of the present invention will be described.
By using the magnetic head 1 having the above configuration to configure a magnetic disk device, an MRAM, or the like, an information storage device that can prevent side erasure and can perform higher-density recording is realized.

当該情報記憶装置の一例として、図10に磁気ディスク装置50の構成を示す。前記の磁気ヘッド1は、磁気記録媒体(磁気記録ディスク)51との間で情報を記録し、情報を再生するヘッドスライダ52に組み込まれる。さらに、ヘッドスライダ52は、ヘッドサスペンション53のディスク面に対向する面に取り付けられ、該サスペンション53の端部を固定し、回動自在なアクチュエータアーム54と、該サスペンション53および該アクチュエータアーム54上の絶縁された導電線を通じて、前記磁気抵抗効果素子13に電気的に接続され、磁気記録ディスク51に記録された情報を読み取るための電気信号を検出する回路とを有する記憶装置として構成される。その作用として、磁気記録ディスク51が回転駆動されることにより、ヘッドスライダ52がディスク面から浮上し、磁気記録ディスク51との間で情報を記録し、情報を再生する操作がなされる。   As an example of the information storage device, FIG. 10 shows a configuration of a magnetic disk device 50. The magnetic head 1 is incorporated in a head slider 52 that records information with a magnetic recording medium (magnetic recording disk) 51 and reproduces the information. Further, the head slider 52 is attached to a surface of the head suspension 53 that faces the disk surface, fixes the end of the suspension 53, and is capable of rotating the actuator arm 54 and the suspension 53 and the actuator arm 54. It is configured as a storage device having a circuit that detects an electric signal for reading information recorded on the magnetic recording disk 51 and is electrically connected to the magnetoresistive effect element 13 through an insulated conductive line. As an effect, the magnetic recording disk 51 is driven to rotate, so that the head slider 52 floats from the disk surface, and information is recorded with the magnetic recording disk 51 and information is reproduced.

本実施形態に係る情報記憶装置によれば、パターン幅の狭い、逆台形状の主磁極を有する磁気ヘッドを備えて、サイドイレーズの防止が可能となり、且つより高密度の記録が可能となる。   The information storage device according to the present embodiment includes a magnetic head having an inverted trapezoidal main pole with a narrow pattern width, and can prevent side erasure and can perform higher-density recording.

以上説明した通り、本実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、パターン幅の狭い、逆台形状の主磁極を形成することが可能となり、その結果、サイドイレーズの問題を解消し、より高密度の記録が可能な磁気ヘッドおよび情報記憶装置が提供される。   As described above, according to the method of manufacturing a magnetic head according to the present embodiment, it is possible to form an inverted trapezoidal main magnetic pole with a narrow pattern width, and as a result, the problem of side erasure is solved, and more A magnetic head and an information storage device capable of high-density recording are provided.

(付記1) 基体上に、逆台形状の溝を有するレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の第1のアッシング処理を行う工程と、
前記溝のコア幅方向の寸法が小さくなるように、前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、
前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程と、を備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
(付記2) 前記第1のアッシング処理は、プラズマエッチングプロセスであることを特徴とする付記1記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記3) 前記プラズマエッチングプロセスは、プラズマを発生させる気体として酸素が用いられることを特徴とする付記2記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記4) 前記逆台形状の溝は、台形上辺および下辺に直交する面と該溝の傾斜面との成す角が0度から30度の角度であることを特徴とする付記1〜3のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記5) 前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程は、鍍金プロセスであることを特徴とする付記1〜4のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記6) 前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程との間に、
前記シュリンク処理が行われたレジスト層の第2のアッシング処理を行う工程を備えることを特徴とする付記1〜5のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記7) 前記第2のアッシング処理は、プラズマエッチングプロセスであることを特徴とする付記6記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記8) 前記プラズマエッチングプロセスは、プラズマを発生させる気体として酸素が用いられることを特徴とする付記7記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記9) 前記第2のアッシング処理と、前記第1のアッシング処理とは、エッチング条件として処理時間のみが異なり、該第2のアッシング処理の処理時間は、該第1のアッシング処理の処理時間よりも短いことを特徴とする付記6〜8のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
(付記10) 付記1〜9のいずれか一項に記載の磁気ヘッドの製造方法により製造される磁気ヘッドを備えたヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションの端部を固定し、回動自在なアクチュエータアームと、
前記サスペンションおよび前記アクチュエータアーム上の絶縁された導電線を通じて、前記磁気ヘッドに電気的に接続された回路と、を有することを特徴とする情報記憶装置。
(Additional remark 1) The process of forming the resist layer which has an inverted trapezoidal groove | channel on a base | substrate,
Performing a first ashing treatment of the resist layer;
Performing a shrink treatment of the resist layer so that the dimension of the groove in the core width direction is reduced;
Forming a magnetic material layer serving as a magnetic pole in the groove.
(Additional remark 2) The said 1st ashing process is a plasma etching process, The manufacturing method of the magnetic head of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary note 3) The method of manufacturing a magnetic head according to supplementary note 2, wherein the plasma etching process uses oxygen as a gas for generating plasma.
(Supplementary Note 4) In the inverted trapezoidal groove, an angle formed by a surface orthogonal to the upper and lower sides of the trapezoid and an inclined surface of the groove is an angle of 0 degrees to 30 degrees. A method for manufacturing a magnetic head according to claim 1.
(Additional remark 5) The process of forming the magnetic material layer used as a magnetic pole in the said groove | channel is a plating process, The manufacturing method of the magnetic head as described in any one of additional marks 1-4 characterized by the above-mentioned.
(Additional remark 6) Between the process of performing the shrink process of the said resist layer, and the process of forming the magnetic material layer used as a magnetic pole in the said groove | channel,
The method of manufacturing a magnetic head according to any one of appendices 1 to 5, further comprising a step of performing a second ashing process on the resist layer on which the shrink process has been performed.
(Supplementary note 7) The method of manufacturing a magnetic head according to supplementary note 6, wherein the second ashing process is a plasma etching process.
(Additional remark 8) The said plasma etching process uses oxygen as gas which generates plasma, The manufacturing method of the magnetic head of Additional remark 7 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary Note 9) The second ashing process and the first ashing process differ only in processing time as an etching condition, and the processing time of the second ashing process is the processing time of the first ashing process. The method of manufacturing a magnetic head according to any one of appendices 6 to 8, wherein the method is shorter.
(Supplementary Note 10) A head slider including a magnetic head manufactured by the magnetic head manufacturing method according to any one of Supplementary Notes 1 to 9, and
A suspension for supporting the head slider;
An end of the suspension is fixed, and an actuator arm that is rotatable,
An information storage device comprising: a circuit electrically connected to the magnetic head through an insulated conductive wire on the suspension and the actuator arm.

本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法により製造される磁気ヘッドの構成例を示す概略図である。It is the schematic which shows the structural example of the magnetic head manufactured by the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法と、従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法とに共通の工程を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the process common to the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention, and the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention. 従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法および従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法におけるレジスト層に形成された溝のパターン幅の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the pattern width of the groove | channel formed in the resist layer in the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention, and the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 本発明の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法および従来の実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法におけるレジスト層に形成された溝の傾斜角の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the inclination-angle of the groove | channel formed in the resist layer in the manufacturing method of the magnetic head which concerns on embodiment of this invention, and the manufacturing method of the magnetic head which concerns on the conventional embodiment. 本発明の実施形態に係る情報記憶装置の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the example of the information storage device which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 磁気ヘッド
2 再生ヘッド部
3 記録ヘッド部
5 媒体対向面
6 基体
7 溝
8 レジスト層
9 シュリンク部
11 ウエハ基板
13 下部シールド層
14 磁気抵抗効果型再生素子
15 上部シールド層
16 下部リターンヨーク
19 主磁極
21 トレーリングシールド
23 上部リターンヨーク
50 情報記憶装置(磁気ディスク装置)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic head 2 Playback head part 3 Recording head part 5 Medium facing surface 6 Base | substrate 7 Groove 8 Resist layer 9 Shrink part 11 Wafer substrate 13 Lower shield layer 14 Magnetoresistive effect reproducing element 15 Upper shield layer 16 Lower return yoke 19 Main pole 21 Trailing shield 23 Upper return yoke 50 Information storage device (magnetic disk device)

Claims (7)

基体上に、逆台形状の溝を有するレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の第1のアッシング処理を行う工程と、
前記溝のコア幅方向の寸法が小さくなるように、前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、
前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程と、を備えること
を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Forming a resist layer having an inverted trapezoidal groove on the substrate;
Performing a first ashing treatment of the resist layer;
Performing a shrink treatment of the resist layer so that the dimension of the groove in the core width direction is reduced;
Forming a magnetic material layer serving as a magnetic pole in the groove.
前記第1のアッシング処理は、プラズマエッチングプロセスであること
を特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
The method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, wherein the first ashing process is a plasma etching process.
前記プラズマエッチングプロセスは、プラズマを発生させる気体として酸素が用いられること
を特徴とする請求項2記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 2, wherein the plasma etching process uses oxygen as a gas for generating plasma.
前記逆台形状の溝は、台形上辺及び下辺に直交する面と該溝の傾斜面との成す角が0度から30度の角度であること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
4. The inverted trapezoidal groove has an angle between a plane orthogonal to the upper and lower sides of the trapezoid and an inclined surface of the groove of 0 to 30 degrees. A manufacturing method of the magnetic head according to item.
前記レジスト層のシュリンク処理を行う工程と、前記溝内に磁極となる磁性材料層を形成する工程との間に、
前記シュリンク処理が行われたレジスト層の第2のアッシング処理を行う工程を備えること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
Between the step of performing the shrink treatment of the resist layer and the step of forming a magnetic material layer to be a magnetic pole in the groove,
The method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, further comprising a step of performing a second ashing process on the resist layer on which the shrink process has been performed.
前記第2のアッシング処理と、前記第1のアッシング処理とは、エッチング条件として処理時間のみが異なり、該第2のアッシング処理の処理時間は、該第1のアッシング処理の処理時間よりも短いこと
を特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。
The second ashing process and the first ashing process differ only in processing time as an etching condition, and the processing time of the second ashing process is shorter than the processing time of the first ashing process. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 5.
請求項1〜6のいずれか一項に記載の磁気ヘッドの製造方法により製造される磁気ヘッドを備えたヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションの端部を固定し、回動自在なアクチュエータアームと、
前記サスペンション及び前記アクチュエータアーム上の絶縁された導電線を通じて、前記磁気ヘッドに電気的に接続された回路と、を有すること
を特徴とする情報記憶装置。
A head slider comprising a magnetic head manufactured by the method of manufacturing a magnetic head according to claim 1;
A suspension for supporting the head slider;
An end of the suspension is fixed, and an actuator arm that is rotatable,
An information storage device comprising: a circuit electrically connected to the magnetic head through an insulated conductive wire on the suspension and the actuator arm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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