JP2010017746A - Cover for dust prevention in 5-axis laser processing system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、主に高速移動型の工作機械に使用される防塵用カバーに係り、特にレーザ装置により方向の異なる多数個の孔を高速に加工する装置に最適な5軸レーザ加工装置における防塵用カバーに関する。 The present invention relates to a dustproof cover mainly used for a high-speed moving type machine tool, and more particularly to dustproofing in a 5-axis laser processing apparatus that is optimal for an apparatus that processes a large number of holes of different directions at high speed by a laser apparatus. Regarding the cover.
工作機械で孔加工をする場合には、通常はドリルやバイト等の加工具が用いられる。しかしながら、難削性の材料、例えばインコネル材(インコネルはインコ社の商標)からなる加工物の加工において、前記加工具を使用すると孔加工が困難であり、仮りに可能であっても加工具が摩滅して単時間で使用できない状態となり、加工効率も極めて低いものとなる。このため、このような難削性の加工物の孔加工にはレーザが使用されている。 When drilling with a machine tool, a processing tool such as a drill or a bite is usually used. However, in the processing of a workpiece made of a difficult-to-cut material, for example, Inconel material (Inconel is a trademark of Inco Corporation), if the above processing tool is used, it is difficult to perform hole processing. It is worn out and cannot be used in a single hour, and the processing efficiency is extremely low. For this reason, a laser is used for drilling such difficult-to-cut workpieces.
一方、レーザによる孔加工であっても、加工すべき孔が数多くあり、かつその加工方向が相異するような孔加工においては、単なるX,Y軸方向のみの加工物の移動では不可能であり、チルチング機構部を用いるX,Y,C,A軸移動式の加工装置によりレーザ光をZ軸方向から照射する5軸レーザ加工装置が最適のものである。この装置は、本出願人によって開発されている。 On the other hand, even with laser drilling, in drilling where there are many holes to be processed and the processing directions are different, it is impossible to move the workpiece only in the X and Y axis directions. A five-axis laser processing apparatus that irradiates laser light from the Z-axis direction by an X-, Y-, C-, and A-axis movement type processing apparatus using a tilting mechanism is optimal. This device has been developed by the applicant.
多数個の孔をその加工方向を変化させながら効率的にレーザ加工するには、加工装置の各部の移動速度が極めて高速のものとなる。また、レーザ加工の場合は、細かい粉塵状の切粉が発生するため移動機構部の移動面等への切粉の付着を防止することが必要となる。
従来より、工作機械等における摺動面や回転面は切粉等の付着の防止のため各種のカバーが設けられている。この一例として「特許文献1」が挙げられる。
2. Description of the Related Art Conventionally, various covers are provided on a sliding surface and a rotating surface of a machine tool or the like to prevent adhesion of chips and the like. An example of this is “
「特許文献1」の「特開平11−125208号」の「リニアアクチュエータ」はその図1にあるように、ピストンロッド(68a),(68b)等を保護するカバー部材(128a),(128b),(130a),(130b)等が設けられている。このカバー部材はピストンロッド(68a),(68b)にその内面を接触して配置されるものであり、ピストンロッド(68a),(68b)の保護にはなるが、当然ながらその接触面では摩擦抵抗が発生する。
As shown in FIG. 1, the “linear actuator” of “JP-A-11-125208” of “
前記のように、レーザ光を用いた高速加工の場合には、各部が極めて高速移動するため摩擦抵抗の発生は大きな欠陥となる。従って、移動面等に接触せず、かつ粉塵から移動面等を保護するカバーが必要となる。 As described above, in the case of high-speed machining using laser light, the occurrence of frictional resistance becomes a major defect because each part moves at a very high speed. Therefore, a cover that does not contact the moving surface or the like and protects the moving surface or the like from dust is required.
本発明は、以上の事情に鑑みて発明されたものであり、5軸レーザ加工装置に適用され、各部の移動面や移動部材への粉塵の付着を防止すると共に、摺動による抵抗を防止するようにした5軸レーザ加工装置における防塵用カバーを提供することを目的とする。なお、クーラントをかける切削加工の場合には構造上望ましくないが、勿論これに限定するものではない。 The present invention has been invented in view of the above circumstances, and is applied to a 5-axis laser processing apparatus to prevent dust from adhering to the moving surfaces and moving members of each part and to prevent resistance due to sliding. An object of the present invention is to provide a dustproof cover in the 5-axis laser processing apparatus. In addition, in the case of the cutting process which applies a coolant, although it is undesirable on a structure, of course, it is not limited to this.
本発明は、以上の目的を達成するために、請求項1の発明は、水平面に沿って互いに直角する方向(X軸及びY軸)に移動するベース台と、該ベース台上に載置される支持台と、該支持台上に載置されて垂直軸(Z軸)まわりの(C軸)に沿って回転するテーブル及び該テーブルを傾斜方向(A軸)に回動する立ち上がり部とを有するチルチング機構部と、前記テーブル上に搭載される加工物をレーザ加工すべくZ軸方向に沿って移動自在に配設されるレーザ装置とを有する5軸レーザ加工装置に設けられる防塵用カバーであって、該防塵用カバーは、前記支持台に固持されて前記5軸レーザ加工装置の上面を覆うと共に、前記チルチング機構部及びこの回動領域と干渉しない空間部を形成するものからなることを特徴とする。
In order to achieve the above object, according to the present invention, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1の5軸レーザ加工装置における防塵用カバーにおいて、前記防塵用カバーは、落下する防塵の下方への落下を助成するための傾斜面が形成されることを特徴とする。
The invention according to
本発明の請求項1の5軸レーザ加工装置における防塵用カバーによれば、防塵用カバーは加工装置の上部を覆って配置されるため、移動部等への粉塵の付着が有効に防止されると共に、チルチング機構部と干渉する部位以外は移動部等と一緒に移動するカバーからなり、摩擦の発生が完全に防止される。
According to the dust-proof cover of the 5-axis laser processing apparatus of
また、本発明の請求項2の5軸レーザ加工装置における防塵用カバーによれば、傾斜面を形成することにより、粉塵が傾斜面に沿って円滑落下し、粉塵の処置がより効率的にできる効果が上げられる。
Moreover, according to the dustproof cover in the 5-axis laser processing apparatus of
以下、本発明の5軸レーザ加工装置における防塵用カバーの実施の形態を、図面を参照して詳述する。
図1及び図2は、本発明の防塵用カバー1を配置した5軸レーザ加工装置100の概要構造を示すものである。まず、土台9上には第3のベース台2が載置され、リニアモータ機構3を介して第2のベース台4がY軸方向に移動自在に搭載される。また、第2のベース台4上にはリニアモータ機構5を介してX軸方向(Y軸と直交する方向)に移動自在の支持台6が設けられている。この支持台6上にC軸及びA軸方向に移動自在に形成されるチルチング機構部7が配置され、この上面にはレーザ装置8がZ軸方向に沿って移動自在に配置される。
Hereinafter, embodiments of a dustproof cover in the 5-axis laser processing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 and 2 show a schematic structure of a 5-axis
チルチング機構部7は、支持台6の上面に固定される左右のブラケット10,11と、このブラケットに左右の回動軸(図略)を枢支される立ち上がり部12と、立ち上がり部12の中心に配置されるテーブル13等とからなる。立ち上がり部12は、ブラケット10,11内に設けられている図略の駆動部によりA軸方向に回動するものからなり、テーブル13は、Z軸(垂直軸)まわりのC軸に沿って回転するものからなる。なお、被加工物はテーブル13上に搭載される。
また、レーザ装置8は、Z軸方向に配置されるレーザ光用ノズル8aとレーザ発振器8b等とからなるが、その詳細な内容は省略する。
The
The
以上の構造により、支持台6とチルチング機構部7とは、一体となってX軸及びY軸方向に移動すると共に、チルチング機構部7は、支持台6上においてA軸及びC軸まわりに回動(回転)するものからなる。このX軸,Y軸,C軸,A軸方向の同期移動により、テーブル13上の被加工物は多方向に向きを変えることができ、レーザ装置8によって向きの異なる孔加工を行うことができる。レーザ装置によるレーザ加工により、被加工物より多くの粉塵が舞い上がり、これが装置の下方に向かって落下するため、仮りに防塵用カバーがないとリニアモータ機構部3,5等に粉塵が付着することになり、装置の寿命を低下させる問題点が生ずる。
With the above structure, the
次に、図1乃至図3により本発明の防塵用カバー1について説明する。
防塵用カバー1は、支持台6に固定されてその上面を覆うカバー1aと、このカバー1aに固定されてチルチング機構部7の左右端のエンコーダ18,18を覆うカバー1bと、左側のカバー1a,1bと右側のカバー1a,1bとの間に架設されて底面を形成するカバープレート1c等とからなり、左右はほぼ対称形のものからなる。なお、カバー1bには下り傾斜の傾斜面16,17が形成される。
また、図3に示すように、防塵用カバー1にはチルチング機構部7と干渉しないための空間部A(14)や空間部B(15)が形成される。
Next, the
The
Further, as shown in FIG. 3, the
防塵用カバー1は前記のような構造からなり、装置側と摩擦接触する部分がなく、摩擦抵抗の発生がなくなると共に、装置の上面をほぼ覆うと共に傾斜面16,17の形成により粉塵は円滑に下方に送られ、装置の各部に溜るものはない。なお、その材質や板厚等の限定はなく、実際的に決められるものであり、その構造も前記の内容に限定するものではなく、同一技術的範疇のものが適用されることは勿論である。
The dust-
本発明の5軸レーザ加工装置における防塵用カバーは、前記のようにレーザ加工による5軸レーザ加工装置に適用されるが、勿論これに限定するものではなく、高速に動作し、粉塵等の付着防止が必要で、摩擦抵抗を排除することが必要なすべての機械に適用可能であり、その利用範囲は極めて広い。 The dust-proof cover in the 5-axis laser processing apparatus of the present invention is applied to the 5-axis laser processing apparatus by laser processing as described above, but of course is not limited to this, operates at high speed, and adheres dust or the like. It can be applied to all machines that require prevention and need to eliminate frictional resistance, and its range of use is extremely wide.
1 防塵用カバー
1a カバー
1b カバー
1c カバープレート
2 第3のベース台
3 リニアモータ機構
4 第2のベース台
5 リニアモータ機構
6 支持台
7 チルチング機構部
8 レーザ装置
8a レーザ光用ノズル
8b レーザ発振器
9 土台
10 ブラケット
11 ブラケット
12 立ち上がり部
13 テーブル
14 空間部
15 空間部
16 傾斜面
17 傾斜面
100 5軸レーザ加工装置
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008181551A JP2010017746A (en) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Cover for dust prevention in 5-axis laser processing system |
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Publications (1)
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JP2010017746A true JP2010017746A (en) | 2010-01-28 |
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ID=41703131
Family Applications (1)
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JP2008181551A Pending JP2010017746A (en) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Cover for dust prevention in 5-axis laser processing system |
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Cited By (2)
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- 2008-07-11 JP JP2008181551A patent/JP2010017746A/en active Pending
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