JP2010015074A - 電気光学パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば、ＯＤＦ法を応用して液晶パネルを製造する際に、ＵＶ光の照射による回路部の動作性能等が低下することを抑制する。
【解決手段】ＵＶ光が照射された際、パネル形成領域（８０）はマスク（９０）で遮光されているため、貼り合せ基板（２３０）のうちパネル形成領域（８０）に重なる部分を占める基板部分に光が照射されない。したがって、パネル形成領域（８０）に予め形成されていたＴＦＴを含む画素回路、及びデータ線駆動回路及び走査線駆動回路等の回路部、並びに液晶に、ＵＶ光等の短波長の光が照射されないため、光が照射されることによって生じる回路部の動作性能の低下、及び液晶の光学特性の低下を抑制できる。
【選択図】図８

Description

本発明は、例えば、液晶滴下貼り合わせ方式（One Drop Filling；ODF法）によって製造される液晶パネル等の電気光学パネルを製造可能な電気光学パネルの製造方法の技術分野に関する。

この種の電気光学パネルの一例である液晶パネルを製造する際には、種々の電極や薄膜トランジスタアレイ、及び各種駆動回路等が設けられた素子基板と素子基板と対向する対向基板のいずれか一方の基板にシール材料からなるシール部が形成され、一対の基板のいずれか一方の基板に液晶材料を滴下した後に、素子基板と対向基板とを真空下で貼り合わせることによって貼り合わせ基板を形成する液晶滴下貼り合わせ方式（ＯＤＦ法）が用いられる場合がある。ＯＤＦ法によれば、液晶材料をパネル内に封じ込め、且つ２枚の基板を相互に強固に接着することを目的として、ディスペンサー等の供給手段を用いて基板にシール材を枠状に形成し、当該枠状に形成された未硬化のシール部を硬化させる。より具体的には、例えば、ＵＶ光等の光を未硬化のシール部に照射することによって、当該シール部を硬化させる（例えば、特許文献１参照。）。また、液晶パネル等の電気光学パネルを製造する際には、シール部を介して一対の大型基板を貼り合せた後、当該貼り合わせ基板を複数の部分に分離（多面取り）し、当該大型基板より小さいサイズを有する複数の液晶パネルを並行して製造することも可能である。

特開平８−１７１０９３号公報

しかしながら、シール部を硬化させることを目的として未硬化のシール部に光を照射した場合、基板上のシール部に重なる部分、及びその部分の周辺に予め形成され、且つ最終的に液晶パネルを駆動する駆動回路等の各種回路部にも光が照射されてしまい、当該回路部の動作性能を低下させてしまう問題点がある。加えて、ＵＶ光等の短波長の光が液晶等の電気光学物質に照射されると、液晶の光学特性を低下させてしまう虞もある。

また、ＯＤＦ法では、真空中で相互に貼り合わせられた一対の大型基板間の密閉性を維持するとともに、一対の大型基板間に形成された未硬化のシール部を適切なタイミングで硬化させることによって、相互に貼り合わせられた一対の基板間の基板間ギャップを適切なサイズに均一に設定する必要も生じる。

よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、ＯＤＦ法を用いて形成される液晶パネル等の電気光学パネルを構成する素子基板に形成された各種回路部の動作性能が光照射によって低下することを抑制可能な電気光学パネルの製造方法を提供することを課題とする。

本発明に係る電気光学パネルの製造方法は上記課題を解決するために、第１大型基板上のパネル形成領域を構成する複数の領域の夫々に枠状に形成された複数の未硬化の第１シール部の夫々によって囲まれた領域の各々に電気光学物質を滴下した後、前記囲まれた領域の各々において前記第１大型基板及び第２大型基板間に前記電気光学物質が封止されるように前記第１大型基板及び前記第２大型基板を相互に貼り合わせてなる貼り合せ基板を前記複数の領域の夫々毎に相互に分離することによって、複数の電気光学パネルの夫々を相互に並行して製造可能な電気光学パネルの製造方法であって、前記パネル形成領域を遮光するマスクを前記パネル形成領域に配置する第１工程と、前記第１大型基板及び前記第２大型基板間に介在し、且つ前記複数の未硬化の第１シール部を囲むように前記第１大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に形成され、且つ光硬化性を有する未硬化の第２シール部の少なくとも一部を、前記マスク上から光を照射することによって光硬化させる第２工程とを備える。

本発明に係る電気光学パネルの製造方法によれば、第１大型基板及び第２大型基板の夫々は、例えば、ガラス等の透明材料を構成されおり、そのサイズは、最終的に製造される電気光学パネルより大きい。本発明に係る電気光学パネルの製造方法によれば、例えば、大型の貼り合せ基板から複数の液晶パネル等の電気光学パネルを分離（多面取り）可能なＯＤＦ法を採用している。「パネル形成領域」とは、第１大型基板上において複数の電気光学パネルが形成される領域全体をいう。「パネル形成領域を構成する複数の領域」の「複数の領域」とは、第１大型基板及び第２大型基板のうち複数の電気光学パネルの夫々を構成する基板部分が占める領域をいう。複数の未硬化のシール部は、例えば、ディスペンサーから吐出されたシール材を第１及び第２大型基板の少なくとも一方の上に塗布する描画法を用いて前記複数の領域の夫々に枠状に形成されている。液晶等の電気光学物質は、枠状に形成された未硬化の第１シール部で囲まれた領域に滴下される。その後、貼り合わせ基板を前記複数の領域の夫々毎に相互に分離することによって、貼り合せ基板から複数の電気光学パネルの夫々が相互に並行して製造される。

本発明に係る電気光学パネルの製造方法によれば、第１工程において、前記パネル形成領域を遮光するマスクを前記パネル形成領域に配置する。より具体的には、マスクは、当該マスクによってパネル形成領域全体を覆うことができるようにパネル形成領域にサイズを合わせて形成されており、パネル形成領域がマスクで覆われるように当該マスクが貼り合せ基板に対して位置合わせされる。

第２工程において、光硬化性を有する未硬化の第２シール部は、未硬化の第１シール部を形成するプロセスと相前後して、或いは並行して、光硬化性を有するシール材を前記第１大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に塗布することによって形成されている。このような未硬化の第２シール部は、第１大型基板及び第２大型基板が相互に貼り合わせられた後には、第１大型基板及び前記第２大型基板間に介在し、且つ前記複数の未硬化の第１シール部を囲むように形成されており、例えば、電気光学パネルの製造プロセス上、第１大型基板及び第２大型基板、並びに第２シール部で囲まれた空間の密閉性を高める機能を担っている。したがって、第２シール部は、電気光学パネルの製造プロセス上必要とされるシール部であり、最終的には電気光学パネルの一部を構成しない。

第２工程では、前記第１大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に形成され、且つ光硬化性を有する未硬化の第２シール部の少なくとも一部を、前記マスク上からＵＶ光等の光を照射することによって光硬化させる。この際、パネル形成領域はマスクで遮光されているため、貼り合せ基板のうちパネル形成領域に重なる部分を占める基板部分に光が照射されない。したがって、パネル形成領域に予め形成されていた駆動回路等の回路部、及び液晶等の電気光学物質に、例えばＵＶ光等の短波長の光が照射されないため、光が照射されることによって生じる回路部の動作性能の低下、及び電気光学物質の光学特性の低下を抑制でき、複数の高品位の電気光学パネルを並行して製造可能である。

本発明に係る電気光学パネルの製造方法の一の態様では、前記第２工程に先んじて、真空中において、前記複数の未硬化の第１シール部、及び前記未硬化の第２シール部を介して前記第１大型基板及び前記第２大型基板を相互に貼り合わせることによって前記貼り合わせ基板を形成する第３工程と、前記第２工程の後、前記貼り合わせ基板を加熱することによって、前記未硬化の第１シール部を熱硬化させる第４工程とを更に備えていてもよい。

この態様によれば、例えば、第３工程の後に貼り合せ基板を大気中に曝したとしても、第２シール部の内側の領域の密閉性を確保できる。加えて、第２工程の後に第１シール部を熱硬化させることによって、例えば、第２工程において、貼り合わせ基板を大気中に曝した際に、貼り合わせ基板の内部及び外部の夫々における気圧の気圧差に応じて未硬化の第１シール部が変形し、第１大型基板及び第２大型基板間の基板間ギャップが最終的に製造されるべき電気光学パネルにおける適切、且つ均一な基板間ギャップに設定可能になる。加えて、この態様によれば、液晶等の電気光学物質の配向状態を熱エネルギーによって液晶等の配向状態の偏りを是正し、当該配向状態を等方的にすることが可能になる。

本発明に係る電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記未硬化の第２シール部は、前記パネル形成領域を囲むように前記周辺領域に枠状に各々形成された複数の未硬化の第２シール部分であり、前記マスクは、前記第２工程において前記複数の未硬化の第２シール部分のうち前記パネル形成領域から見て少なくとも最も外側に形成された第２シール部分に光が照射され、少なくとも最も内側の前記第２シール部分に光が照射されないように構成されていることに光が照射されるように構成されていてもよい。

この態様によれば、最も外側に形成された一の第２シール部分を他の第２シール部分より先に硬化させることによって、一の第２シール部分の内側の領域の密閉性を確保できると共に、他の第２シール部分が硬化するまでの間に当該他の第２シール部分を変形させることによって基板間ギャップを確保し、且つ当該ギャップを貼り合わせ基板内で均一化できる。加えて、未硬化の第２シール部のうち一のシール部分にのみ光が照射されるため、当該一のシール部分より内側に形成された他のシール部分より更に内側に規定されたパネル形成領域に間接的に光が照射されることを低減できる。より具体的には、例えば、光が照射される領域と、光が照射されるべきではないパネル形成領域との間隔を広くとれ、光の照射される第２シール部分の内側に第２シール部分があるため、第２シール部分に照射された光のうち貼り合わせ基板中で多重反射された光が、パネル形成領域に照射されてしまうことを低減できる。即ち、パネル形成領域と、光が照射される領域とを物理的に広いスペースで隔てることによって、多重反射された光は、光が照射される領域からパネル形成領域までの間で減衰するとともに、光の照射された第２シール部分の内側の第２シール部分により吸収され、光がパネル形成領域まで到達し難くなるのである。

本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る電気光学パネルの製造方法の実施形態を説明する。本実施形態では、ＯＤＦ法を応用して製造される液晶パネルの製造方法を例に挙げる。

＜１：電気光学パネル＞
図１乃至図３を参照しながら、本実施形態に係る液晶パネルの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る液晶パネルを対向基板側から見た平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。図３は、本実施形態に係る液晶パネルの画像表示領域１０ａにおける回路構成を示した回路図である。

図１及び図２において、液晶パネル１は、ＴＦＴアレイ基板１０、対向基板２０、シール部５２、及び複数の端子１０２を備えている。

液晶パネル１では、平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なるＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が互いに向い合うように対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層５０が封入されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、画像表示領域１０ａの周囲に位置する領域の一部であるシール領域に設けられたシール部５２により相互に接着されている。液晶層５０は、液晶パネル１の駆動時において、画像信号に応じて画像のコントラスト及び液晶パネル１の透過率が可変となるように構成されている。

ＴＦＴアレイ基板１０は、画素スイッチング用ＴＦＴ等の各種素子、及び配線がガラス基板等の透明な基板本体に形成されてなる。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々は、シール部５２によって一対の大型基板を相互に貼り合せた後、一対の大型基板からなる貼り合せ基板を、形成すべき液晶パネル１のサイズに対応する基板部分毎に分離することによって形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々における液晶層５０に臨む面には配向膜が形成されており、画像信号に応じて各画素部における液晶の配向状態が制御される。

シール部５２は、本発明の「第１シール部」の一例であり、平面的に見て、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａを囲むように枠状に形成されている。シール部５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば、エポキシ樹脂等のシール材で構成されており、熱硬化性、若しくは光及び熱の両方によって硬化可能なシール材で構成されている。シール部５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されていてもよい。

図１において、シール部５２は、液晶パネル１の製造プロセスにおいて、例えば、印刷、或いは一筆書き（即ち、ディスペンサーを用いた塗布方法）でシール材を塗布した後、当該塗布されたシール材を硬化させることによって形成されている。より具体的には、例えば、シール部５２の外形は、複数の液晶パネル１が相互に分離される前、即ち、相互に貼り合わせられる一対の大型基板を液晶パネル１毎に分離する前に、例えば、一対の大型基板の一方の大型基板における各液晶パネル１となるべき基板部分に対応する領域毎にシール材を枠状に描画することによって形成されている。

このように枠状に形成された未硬化のシール部５２で囲まれた領域、即ち液晶パネル１の完成後に画像表示領域１０ａとなる領域に液晶が滴下された後、一対の大型基板間に液晶を封止するようにこれら一対の大型基板が未硬化のシール部５２を介して相互に貼り合わせられ、熱処理によってシール部５２を硬化させ、液晶パネル１となるべき複数の基板部分間の各々に液晶が封止される。即ち、液晶パネル１は、後述するように、液晶滴下法（ＯＤＦ法）を応用して製造されている。液晶パネル１は、液晶が封止された後、相互に貼り合わせられた一対の大型基板を液晶パネル１毎に分離（ブレイク）することによって形成される。

シール部５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されてもよい。

複数の端子１０２は、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ画像表示領域１０ａの外側に延びる領域においてシール部５２に重ならないように形成されており、画像表示領域１０ａを構成する画素部と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、或いは該ＦＰＣに搭載されたＩＣ等の外部回路とを相互に電気的に接続する。

液晶パネル１は、画像表示領域１０ａの周辺に位置する領域のうち、シール部５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域に形成され、且つ画像信号を画素部に供給するデータ線駆動回路１０１と、シール部５２の内側の領域に形成され、且つ各画素部の動作をスイッチング制御する走査信号を供給する走査線駆動回路１０２とを備えている。但し、データ線駆動回路１０１が、シール部５２が配置されたシール領域の内側に位置する領域に形成されてもよく、データ線駆動回路１０１の一部が、シール部５２が配置されたシール領域に形成されてもよい。さらに、走査線駆動回路１０２についても同様にシール領域の外側に位置する領域に形成されてもよく、一部がシール領域に形成されてもよい。

図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶パネル１において、対向基板２０に形成された対向電極２１が、画素電極９ａと対向するように配置されており、その上（図中下側）に配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０としては、ガラス基板、石英、プラスチック基板、或いはシリコン基板等の各種基板を使用可能である。尚、画像表示領域１０ａを構成し、且つマトリクス状に配列された複数の画素部の夫々において光が透過する領域は、画像表示領域１０ａに格子状に形成された、所謂ブラックマトリクスと称される遮光膜２３によって規定されている。

次に、図３を参照しながら、液晶パネル１の画像表示領域１０ａにおける回路構成を説明する。

図３において、液晶パネル１の画像表示領域１０ａを構成するマトリクス状に形成された複数の画素部７２の夫々は、画素電極９ａ、ＴＦＴ３０、及び液晶素子５０ａを備えている。ＴＦＴ３０は、画素電極９ａに電気的に接続されており、液晶パネル１の動作時に画素電極９ａをスイッチング制御し、当該制御に応じて液晶素子５０ａを駆動する。画像信号が供給されるデータ線６ａは、ＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。

ＴＦＴ３０のゲートに走査線３ａが電気的に接続されており、液晶パネル１は、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極９ａは、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎが所定のタイミングで書き込まれる。画素電極９ａを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。

液晶層５０に含まれる液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射光及び反射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射光及び反射光に対する透過率が増加され、全体として液晶パネル１からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射される。保持容量７０は、画像信号がリークすることを防ぐために、画素電極９ａ及び対向電極２１間に形成される液晶素子と並列に付加されている。

＜２：電気光学パネルの製造方法＞
次に、図４乃至図８を参照しながら、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法を説明する。図４は、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法の主要な工程を順に示したフローチャートである。図５は、相互に接着された一対の大型基板からなる貼り合せ基板の外観を示した平面図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ´断面図である。図７は、貼り合わせ基板にマスクが配置された状態でＵＶ光が照射される工程を示した工程平面図であり、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ´断面図である。尚、図５及び図７では、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０を重ねて示しているため、各大型基板の基板面を規定する辺は相互に重なっている。

尚、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法は、液晶層及び当該液晶層を挟持する２枚の大型基板からなる貼り合せ基板を複数の基板部分に分離することによって複数の液晶パネル１を並行して製造可能な液晶パネルの製造方法であり、液晶滴下法（ＯＤＦ法）をその工程に含んでいる。

以下で説明する液晶パネルの製造方法は、上述の液晶パネル１を製造する製造方法であるため、上述の液晶パネル１について既に説明した部分の詳細な説明を省略する。また、各工程で使用する参照符号は、図５乃至図８に示した各部に付した参照符号である。

図４において、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる第１大型基板２１０の基板面のうち液晶に臨む側の面に形成された配向膜１６にラビング処理を施し、洗浄する（ステップＳ１０）。尚、当該第１大型基板２１０には、画素電極９ａ、画素スイッチングＴＦＴ３０等の各種素子、並びにデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０２等の各回路部がＴＦＴアレイ基板１０となるべき基板部分に作り込まれている。

次に、第１大型基板２１０にデガス（加熱処理）を施した（ステップＳ１１）後、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる第１大型基板２１０上のパネル形成領域８０において、当該複数の基板部分の夫々に対応する複数の領域８１の夫々にシール材を塗布する（ステップＳ１２）。これにより、未硬化のシール部５２が形成される。次に、未硬化のシール部５２をプリベークする（ステップＳ１３）。尚、ステップＳ１３が終了した段階で、シール部５２は、完全に硬化されていない。次に、プリベークされたシール部５２で囲まれた領域に液晶を滴下する（ステップＳ１４）。

一方、ステップＳ１０からＳ１４と並行して、対向基板２０となるべき複数の基板部分からなり、且つラビング処理が施された第２大型基板２２０にも、洗浄処理（ステップＳ２０）を施し、デガス（加熱処理）（ステップＳ２１）を施す。次に、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々となるべき複数の基板部分の夫々を電気的に相互に接続する導通材を第１大型基板２１０に塗布し（ステップＳ２２）、当該導通材をプリベークする（ステップＳ２３）。次に、パネル形成領域８０を囲むように、光硬化性を有するシール材を第２大型基板２２０に塗布することによって、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２の外周シール部分６３を形成する（ステップＳ２４）。次に、ステップＳ１０乃至ステップＳ１４までの工程を経た第１大型基板２１０と、ステップＳ２０乃至ステップＳ２４までの工程を経た第２大型基板２２０を真空中で相互に貼り合わせることによって、貼り合せ基板２３０を形成する（ステップＳ３０）。ステップＳ３０が、本発明の「第３工程」の一例である。

ここで、図５及び図６を参照しながら、貼り合せ基板２３０の構成を詳細に説明する。

図５及び図６に示すように、貼り合せ基板２３０は、第１大型基板２１０、第２大型基板２２０、未硬化のシール部５２、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２、第２外周シール部分６３、及び液晶層５０を備えて構成されている。

第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０の夫々は、例えば、ガラス等の透明材料を構成されおり、そのサイズは、最終的に製造される液晶パネル１より大きい。

未硬化のシール部５２は、第１大型基板２１０上のパネル形成領域８０を構成し、各図中Ｘ方向及びＹ方向の夫々に沿ってマトリクス状に配列された複数の領域８１の夫々に形成されており、複数の領域８１の夫々において平面的に見て枠状に形成されている。パネル形成領域８０は、第１大型基板２１０上において複数の液晶パネル１が形成される領域全体であり、パネル形成領域８０を構成する複数の領域８１は、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０のうち複数の液晶パネル１の夫々を構成する基板部分が占める領域である。

より具体的には、第１大型基板２１０上で図中Ｘ方向及びＹ方向に延び、且つ相互に交差する複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙによって囲まれた第１大型基板２１０上の複数の領域８１を占める基板部分が、最終的にＴＦＴアレイ基板１０となり、第２大型基板２２０のうち複数の領域８１に重なる基板部分が最終的に対向基板２０になる。第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙは、第１大型基板２１０及び２２０、並びに、これら基板間に形成された液晶層５０を含んで構成される貼り合せ基板２３０のうち最終的に複数の液晶パネル１となるべき部分、即ち、第１大型基板２１０上において液晶パネル１となるべき複数の領域８１を規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線である。貼り合せ基板２３０から複数の液晶パネル１を相互に分離する際には、第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙで貼り合せ基板２３０がスクライブされ、且つブレイクされる。

複数の未硬化のシール部５２は、例えば、ディスペンサーから吐出されたシール材を第１大型基板２１０上に塗布する描画法を用いて複数の領域８１の夫々に枠状に形成されている。液晶は、枠状に形成された未硬化のシール部５２で囲まれた領域に滴下されている。液晶層５０は、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた段階でこれら基板間に封止される。

ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２外周シール部分６３は、本発明の「第２シール部」の一例を構成しており、パネル形成領域８０の周辺に延びる周辺領域８２において、パネル形成領域８０を囲むように各々枠状に形成されている。第２外周シール部分６３は、本発明の「一の第２シール部分」の一例であり、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２の夫々が、本発明の「他の第２シール部分」の一例である。ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２外周シール部分６３の夫々は、光硬化性を有するシール材であり、真空中で第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた段階、即ち、ステップＳ３０の段階では、未硬化の状態である。

尚、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２外周シール部分６３は、後述するスクライブ・ブレイク工程によって液晶パネル１が相互に分離された際には、各液晶パネル１に残存しないシール部分である。

再び、図４において、貼り合せ基板２３０を形成した（ステップＳ３０）後、第２大型基板２２０上にマスク９０（図７及び図８参照）を配置する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１が、本発明の「第１工程」の一例である。マスク９０は、第２大型基板２２０上から貼り合せ基板２３０にＵＶ光等の光を照射した際にパネル形成領域８０を遮光可能なように、パネル形成領域８０全体を覆うように配置される。

次に、マスク９０を介して貼り合せ基板２３０にＵＶ光を照射することによって、未硬化のシール部５２、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２外周シール部分６３のうち第２外周シール部分６３のみにＵＶ光を照射することによって、第２外周シール部分６３のみを光硬化させる（ステップＳ３２）。ステップＳ３２が、本発明の「第２工程」の一例である。

ここで、図７及び図８を参照しながら、光照射工程（ステップＳ３２）を詳細に説明する。

図７及び図８に示すように、マスク９０は、パネル形成領域８０、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２を覆うように位置合わせされた状態で配置されている。したがって、マスク９０上から貼り合せ基板２３０に向かって照射されたＵＶ光Ｌは、周辺領域８２のうち第２外周シール部分６３に重なる領域にのみ照射される。

第２外周シール部分６３は、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０間に介在し、且つ複数の未硬化の第１シール部５２を囲むように形成されている。第２外周シール部分６３を光硬化させることによって、液晶パネル１の製造プロセス上、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０、並びに第２外周シール部分６３で囲まれた空間の密閉性を高めることができる。

ＵＶ光Ｌが照射された際、パネル形成領域８０はマスク９０で遮光されているため、貼り合せ基板２３０のうちパネル形成領域８０に重なる部分を占める基板部分に光が照射されない。したがって、パネル形成領域８０に予め形成されていたＴＦＴ３０を含む画素回路、及びデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０２等の回路部、並びに液晶に、ＵＶ光等の短波長の光が照射されないため、光が照射されることによって生じる回路部の動作性能の低下、及び液晶の光学特性の低下を抑制できる。よって、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法によれば、貼り合せ基板２３０から相互に分離される（即ち、貼り合せ基板２３０から多面取りされる）ことによって製造される複数の液晶パネル１の品質がＵＶ光の照射によって低下することを抑制でき、高品位の液晶パネル１を複数並行して製造可能である。

また、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法によれば、マスク９０が、未硬化のダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２及び第２外周シール部分６３のうちパネル形成領域８０から見て最も外側に形成された第２外周シール部分６３を除く他の第２シール部分である未硬化のダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２を覆っているため、ＵＶ光の照射によって第２外周シール部分６３を他のシール部分より先に硬化させることができ、第２外周シール部分６３の内側の領域の密閉性を確保できる。加えて、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２が硬化するまでの間に各大型基板を介してダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２に加わる力によって、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２を変形させることが可能である。したがって、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６２の変形に応じて、大型基板２１０及び２２０間の基板間ギャップを確保し、且つ当該ギャップを貼り合せ基板２３０内で均一化できる。

加えて、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法によれば、未硬化のダミーシール部分６１、第１外周シール部分６２、及び第２外周シール部分のうち最も外側に位置する第２外周シール部分６３にのみＵＶ光が照射されるため、第２外周シール部分６３より内側に形成された第１外周シール部分６２及びダミーシール部分６１より更に内側に規定されたパネル形成領域８０に間接的に光が照射されることを低減できる。

より具体的には、ＵＶ光Ｌが照射される領域、即ち第２外周シール部分６３に重なる領域と、ＵＶ光Ｌが照射されるべきではないパネル形成領域８０との間隔を広くとれるため、第２外周シール部分６３に照射されたＵＶ光Ｌのうち貼り合せ基板２３０中で多重反射された光が、パネル形成領域８０に照射されてしまうことを低減できる。即ち、パネル形成領域８０と、ＵＶ光Ｌが照射される領域とを物理的に広いスペースで隔てることによって、多重反射された光は、ＵＶ光Ｌが照射される領域からパネル形成領域８０までの間で減衰し、多重反射された光がパネル形成領域８０まで到達し難くなる。さらに、マスク９０により遮光された部分に配置された第２外周シール部分６１及びダミーシール部分６１によって多重反射された光の一部が吸収されることにより、多重反射された光がパネル形成領８０まで到達し難くなり、パネル形成領域８０に形成されていた回路部及び液晶層に照射されるＵＶ光の照射量を低減できる。

再び、図４に示すように、光照射工程（ステップＳ３２）の後、貼り合せ基板２３０を加熱することによって、未硬化のシール部５２を熱硬化させる（ステップＳ３３）。ステップ３３が、本発明の「第４工程」の一例である。

加熱工程（ステップＳ３３）によれば、真空中における貼り合せ工程（ステップＳ３０）の後に、貼り合せ基板２３０を大気中に曝したとしても、第２外周シール部分６３の内側の領域の密閉性を確保できる。加えて、光照射工程（ステップＳ３２）において貼り合せ基板２３０を大気中に曝した後、未硬化のシール部５２を熱硬化させることによって、貼り合せ基板２３０の内部及び外部の夫々における気圧の気圧差に応じて未硬化のシール部５２が変形し、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０間の基板間ギャップが最終的に製造されるべき液晶パネル１における適切、且つ均一な基板間ギャップに設定可能になる。加えて、加熱工程（ステップＳ３３）によれば、液晶の配向状態を熱エネルギーによって等方的にすることが可能になる。

次に、貼り合せ基板２３０を液晶パネル１に対応する複数の基板部分毎にスクライブし、且つブレイクすることによって複数の液晶パネル１を相互に分離する（ステップＳ３４）。次に、相互に分離された複数の液晶パネル１を洗浄する（ステップＳ３５）。

以上の工程を経て、一対の大型基板からＯＤＦ法を応用して複数の液晶パネル１を多面取りすることができる。特に、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法によれば、第２外周シール部分６３にのみＵＶ光が照射されるため、光照射によって生じ得る回路部の動作性能の低下、及び液晶の光学特性の低下を抑制でき、高品位の液晶パネルを並行して複数製造可能である。加えて、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法によれば、貼り合せ基板内で多重反射光が回路部等に照射されることを低減でき、且つ基板間ギャップも均一化できるため、より一層高品位の液晶パネルを製造可能である。

本発明の一実施形態に係る液晶パネルの製造方法によって製造される液晶パネルの平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ'断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶パネルの画像表示領域における回路構成を示した回路図である。 本実施形態に係る液晶パネルの製造方法の主要な工程を順に示したフローチャートである。 相互に接着された一対の大型基板の外観を示した平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ´断面図である。 貼り合せ基板にマスクが配置された状態でＵＶ光が照射される工程を示した工程平面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ´断面図である。

符号の説明

１・・・液晶パネル、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、５２・・・シール部、６１・・・ダミーシール部分、６２・・・第１外周シール部分、６３・・・第２外周シール部分、９０・・・マスク、２１０・・・第１大型基板、２２０・・・第２大型基板、２３０・・・貼り合せ基板

Claims (3)

1. 第１大型基板上のパネル形成領域を構成する複数の領域の夫々に枠状に形成された複数の未硬化の第１シール部の夫々によって囲まれた領域の各々に電気光学物質を滴下した後、前記囲まれた領域の各々において前記第１大型基板及び第２大型基板間に前記電気光学物質が封止されるように前記第１大型基板及び前記第２大型基板を相互に貼り合わせてなる貼り合せ基板を前記複数の領域の夫々毎に相互に分離することによって、複数の電気光学パネルの夫々を相互に並行して製造可能な電気光学パネルの製造方法であって、
   前記パネル形成領域を遮光するマスクを前記パネル形成領域に配置する第１工程と、
   前記第１大型基板及び前記第２大型基板間に介在し、且つ前記複数の未硬化の第１シール部を囲むように前記第１大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に形成され、且つ光硬化性を有する未硬化の第２シール部の少なくとも一部を、前記マスク上から光を照射することによって光硬化させる第２工程と
   を備えたことを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
2. 前記第２工程に先んじて、真空中において、前記複数の未硬化の第１シール部、及び前記未硬化の第２シール部を介して前記第１大型基板及び前記第２大型基板を相互に貼り合わせることによって前記貼り合わせ基板を形成する第３工程と、
   前記第２工程の後、前記貼り合わせ基板を加熱することによって、前記未硬化の第１シール部を熱硬化させる第４工程と
   を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの製造方法。
3. 前記未硬化の第２シール部は、前記パネル形成領域を囲むように前記周辺領域に枠状に各々形成された複数の未硬化の第２シール部分であり、
   前記マスクは、前記第２工程において前記複数の未硬化の第２シール部分のうち前記パネル形成領域から見て少なくとも最も外側の前記第２シール部分に光が照射され、少なくとも最も内側の前記第２シール部分に光が照射されないように構成されていること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学パネルの製造方法。

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