JP2010014921A - Display device - Google Patents

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学 水野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device for preventing the occurrence of flickering caused by change of parasitic capacity among a source electrode, a drain electrode, and a gate electrode and increasing operation speed of a thin film transistor. <P>SOLUTION: In this display device 100, the gate electrode 1A in the thin film transistor 4 is formed to protrude from a gate line 1 and extend in a predetermined direction in a plane view, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are arranged in parallel to each other in a plane view and are bent in a circle in a region where the gate electrode 1A and a semiconductor layer 7 are mutually overlapped in a plane view. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、表示装置に関する。   The present invention relates to a display device.

従来、表示装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。上記特許文献1に開示された表示装置の薄膜トランジスタは、ゲート電極と、ゲート電極に重なるように配置される半導体層と、ゲート電極および半導体層と重なるように配置されるソース電極およびドレイン電極とから構成されている。この薄膜トランジスタのソース電極およびドレイン電極は、半導体層の領域内の部分が複数本に分岐された分岐電極となっており、それぞれの分岐電極は、ゲート電極が延びる方向と直交する方向に延びるように形成される細長形状部から構成されている。このソース電極の細長形状部とドレイン電極の細長形状部とは、平行に配置されており、この細長形状部間に対応する半導体層の領域においてチャネル領域が形成される。   Conventionally, display devices are known (see, for example, Patent Document 1). The thin film transistor of the display device disclosed in Patent Document 1 includes a gate electrode, a semiconductor layer disposed so as to overlap with the gate electrode, and a source electrode and a drain electrode disposed so as to overlap with the gate electrode and the semiconductor layer. It is configured. The source electrode and the drain electrode of this thin film transistor are branched electrodes in which the portion in the region of the semiconductor layer is branched into a plurality, and each branched electrode extends in a direction orthogonal to the direction in which the gate electrode extends. It is comprised from the elongate shape part formed. The elongated portion of the source electrode and the elongated portion of the drain electrode are arranged in parallel, and a channel region is formed in the region of the semiconductor layer corresponding to the elongated portion.

また、上記特許文献1では、ソース電極の細長形状部とドレイン電極の細長形状部の先端部とは、平面的に見て、半導体層から突出するように形成されている。これにより、ソース電極(ドレイン電極)が半導体層およびゲート電極に対して平面的に見て、細長形状部が延びる方向にずれて形成された場合でも、このずれの大きさが、ソース電極(ドレイン電極)の細長形状部が平面的に見て半導体層から突出している部分の長さ以下であれば、ソース電極(ドレイン電極)と半導体層およびゲート電極とが平面的に見て重なる部分の面積(重なり面積)は変化しない。これにより、ソース電極(ドレイン電極)とゲート電極との間の寄生容量の変化に起因するフリッカの発生を抑制することが可能である。また、ソース電極(ドレイン電極)が半導体層およびゲート電極に対して平面的に見て、細長形状部が延びる方向に直交する方向にずれて形成された場合でも、ソース電極(ドレイン電極)と半導体層およびゲート電極との重なり面積は変化しないので、ソース電極(ドレイン電極)とゲート電極との間の寄生容量の変化に起因するフリッカの発生を抑制することが可能となる。
特表2005−535147号公報
In Patent Document 1, the elongated portion of the source electrode and the distal end portion of the elongated portion of the drain electrode are formed so as to protrude from the semiconductor layer when seen in a plan view. As a result, even when the source electrode (drain electrode) is formed so as to be shifted in the direction in which the elongated shape portion extends in a plan view with respect to the semiconductor layer and the gate electrode, the magnitude of this shift is determined by the source electrode (drain electrode). The area of the portion where the source electrode (drain electrode) overlaps the semiconductor layer and the gate electrode when viewed in plan if the elongated shape portion of the electrode is less than the length of the portion protruding from the semiconductor layer when viewed in plan (Overlapping area) does not change. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of flicker due to a change in parasitic capacitance between the source electrode (drain electrode) and the gate electrode. Further, even when the source electrode (drain electrode) is formed in a direction perpendicular to the direction in which the elongated portion extends as viewed in plan with respect to the semiconductor layer and the gate electrode, the source electrode (drain electrode) and the semiconductor are formed. Since the overlapping area between the layer and the gate electrode does not change, it is possible to suppress the occurrence of flicker due to a change in parasitic capacitance between the source electrode (drain electrode) and the gate electrode.
JP 2005-535147 A

しかしながら、上記特許文献1に記載の表示装置の薄膜トランジスタでは、ソース電極およびドレイン電極は、ゲート電極の延びる方向と直交する方向(ゲート電極の短手方向)に延びるように形成されているので、ソース電極およびドレイン電極の間の領域に対応する半導体層のチャネル幅は、最大でもゲート電極の短手方向の長さ分だけである。このため、チャネル幅が小さくなるので、その分、電流駆動能力が小さくなり、その結果、動作速度の向上を図るのが困難であるという問題点がある。   However, in the thin film transistor of the display device described in Patent Document 1, the source electrode and the drain electrode are formed so as to extend in a direction orthogonal to the direction in which the gate electrode extends (the short direction of the gate electrode). The channel width of the semiconductor layer corresponding to the region between the electrode and the drain electrode is at most the length in the short direction of the gate electrode. For this reason, since the channel width is reduced, the current drive capability is reduced correspondingly, and as a result, it is difficult to improve the operation speed.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、ソース電極およびドレイン電極とゲート電極との間の寄生容量の変化に起因するフリッカを抑制するとともに、薄膜トランジスタの動作速度の向上を図ることが可能な表示装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress flicker caused by a change in parasitic capacitance between the source electrode, the drain electrode, and the gate electrode. At the same time, it is an object to provide a display device capable of improving the operation speed of a thin film transistor.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における表示装置は、ゲート電極を含むゲート線と、ゲート電極と平面的に見て重なるように形成された半導体層と、ゲート電極および半導体層と平面的に見て重なるように形成され、半導体層とそれぞれ電気的に接続されるソース電極およびドレイン電極とを備え、ゲート電極は、平面的に見てゲート線から突出するとともに所定の方向に延びるように形成され、ソース電極およびドレイン電極は、平面的に見て互いに並行配置され、ゲート電極および半導体層が平面的に見て重なる領域上で、旋回しながら屈曲または湾曲して形成されている。   In order to achieve the above object, a display device according to one aspect of the present invention includes a gate line including a gate electrode, a semiconductor layer formed so as to overlap the gate electrode in plan view, the gate electrode, and the semiconductor layer And a source electrode and a drain electrode electrically connected to the semiconductor layer, respectively, and the gate electrode protrudes from the gate line in a plan view and extends in a predetermined direction. The source electrode and the drain electrode are formed so as to extend in parallel with each other when seen in a plan view, and are bent or curved while swiveling on a region where the gate electrode and the semiconductor layer overlap in a plan view. Yes.

この一の局面による表示装置では、上記のように、ゲート電極と半導体層上に形成されたソース電極とドレイン電極とが旋回するように屈曲または湾曲するように形成されることにより、構成されるチャネル幅が広がり、キャリアの移動度が高くなる効果を得ることができるので、薄膜トランジスタの動作速度の向上を図ることができる。そして、製造工程において、露光機の精度の問題によってソース電極およびドレイン電極が水平方向や垂直方向にシフトしたとしても、旋回してチャネルを構成していることから、ゲート電極と半導体層とが重なっている上のソース電極およびドレイン電極の重なり面積に変化が生じないので、ソース電極およびドレイン電極とゲート電極との間の寄生容量の変化に起因するフリッカを抑制することができる。その結果、TFT特性を損なうことなく高品位な表示装置を提供することができる。   In the display device according to this aspect, as described above, the source electrode and the drain electrode formed on the gate electrode and the semiconductor layer are formed so as to be bent or curved so as to rotate. Since the effect of increasing the channel width and the carrier mobility can be obtained, the operation speed of the thin film transistor can be improved. In the manufacturing process, even if the source electrode and the drain electrode are shifted in the horizontal direction or the vertical direction due to the problem of the accuracy of the exposure machine, the gate electrode and the semiconductor layer overlap because the channel is formed by turning. Since there is no change in the overlapping area of the upper source electrode and the drain electrode, flicker caused by a change in parasitic capacitance between the source electrode, the drain electrode and the gate electrode can be suppressed. As a result, a high-quality display device can be provided without impairing TFT characteristics.

また、この一の局面による表示装置では、ソース電極およびドレイン電極は、平面的に見て、略L字形状を有するとともに略L字形状の内側部分同士が互いに対向するように配置されている。これにより、ソース電極と、ドレイン電極との間の領域に対応する半導体層の領域においてL字形状のチャネル領域が形成される。その結果、半導体層のチャネル幅を大きくすることができるので、薄膜トランジスタの電流駆動能力を大きくすることができる。これにより、薄膜トランジスタの動作速度を向上させることができる。   In the display device according to this aspect, the source electrode and the drain electrode have a substantially L shape and are disposed so that the inner portions of the substantially L shape face each other when viewed in a plan view. Thereby, an L-shaped channel region is formed in the region of the semiconductor layer corresponding to the region between the source electrode and the drain electrode. As a result, the channel width of the semiconductor layer can be increased, so that the current driving capability of the thin film transistor can be increased. Thereby, the operation speed of the thin film transistor can be improved.

上記一の局面による表示装置において、好ましくは、ソース電極とドレイン電極との間に構成されるチャネル領域は、互いに旋回しながら屈曲または湾曲して形成されたソース電極とドレイン電極のとの間に形成されている。このように構成すれば、ゲート電極および半導体層上に形成されるチャネル幅を大きくすることができる。これにより、薄膜トランジスタの電流駆動能力を大きくすることができる。   In the display device according to the one aspect described above, preferably, the channel region formed between the source electrode and the drain electrode is between the source electrode and the drain electrode formed by bending or bending while turning each other. Is formed. With this configuration, the channel width formed on the gate electrode and the semiconductor layer can be increased. Thereby, the current drive capability of the thin film transistor can be increased.

この場合、好ましくは、旋回しながら屈曲または湾曲して形成されたチャネル領域のチャネル長は均一に一定間隔を保ちながら形成されている。このように構成すれば、ソース電極とドレイン電極とがある一定の間隔を保ちながら平行に旋回しながら配置されるので、各ソース電極とドレイン電極間の距離は均一に一定間隔を保ちながら形成でき、チャネル長を一定にすることができる。そして、たとえパターンズレ等が発生したとしても、ゲート電極上に形成されているソース電極およびドレイン電極との重なり面積が変化しにくい構造なので、ゲート電極とソース電極およびドレイン電極間で発生する寄生容量の変化を抑制することができる。   In this case, preferably, the channel length of the channel region formed by turning or bending while turning is formed while maintaining a uniform interval. With this configuration, the source electrode and the drain electrode are arranged while being rotated in parallel while maintaining a certain distance, so that the distance between each source electrode and the drain electrode can be formed while maintaining a uniform distance. The channel length can be made constant. Even if pattern misalignment or the like occurs, the parasitic area generated between the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode is difficult because the overlapping area between the source electrode and the drain electrode formed on the gate electrode is difficult to change. Can be suppressed.

上記一の局面による表示装置において、好ましくは、ソース電極およびドレイン電極の短手方向の長さは、ゲート電極と半導体層とが平面的に見て重なる領域の短手方向の長さの1/3以下である。このように構成すれば、容易に、ソース電極とドレイン電極との間にチャネル領域を形成しながら、ソース電極とドレイン電極とが平面的に見て半導体層からはみ出すことを抑制することができる。   In the display device according to the above aspect, the length of the source electrode and the drain electrode in the short direction is preferably 1 / of the length in the short direction of the region where the gate electrode and the semiconductor layer overlap in plan view. 3 or less. With such a configuration, it is possible to easily prevent the source electrode and the drain electrode from protruding from the semiconductor layer when seen in a plan view while forming a channel region between the source electrode and the drain electrode.

上記一の局面による表示装置において、好ましくは、ドレイン電極は、画素電極に接続されるコンタクト部を含み、コンタクト部は、ゲート線の近傍に配置されている。このように構成すれば、ドレイン電極の配線の長さが大きくなるのを抑制することができる。   In the display device according to the above aspect, the drain electrode preferably includes a contact portion connected to the pixel electrode, and the contact portion is disposed in the vicinity of the gate line. If comprised in this way, it can suppress that the length of the wiring of a drain electrode becomes large.

上記一の局面による表示装置において、好ましくは、ソース電極およびドレイン電極は、ゲート電極と半導体層とが重なる領域のゲート電極の長手方向に沿った外縁部よりも内側に配置されている。これにより、ソース電極(ドレイン電極)が平面的に見て、隙間の方向にずれて形成された場合でも、このずれが隙間の大きさ以内であれば、ソース電極(ドレイン電極)とゲート電極との重なり面積が変化するのを抑制することができる。その結果、ソース電極(ドレイン電極)とゲート電極との間の寄生容量の変化に起因するフリッカを抑制することができる。   In the display device according to the above aspect, the source electrode and the drain electrode are preferably disposed on the inner side of the outer edge portion along the longitudinal direction of the gate electrode in a region where the gate electrode and the semiconductor layer overlap. As a result, even when the source electrode (drain electrode) is formed to be shifted in the direction of the gap when seen in a plan view, if the deviation is within the size of the gap, the source electrode (drain electrode) and the gate electrode It is possible to suppress the change of the overlapping area. As a result, flicker caused by a change in parasitic capacitance between the source electrode (drain electrode) and the gate electrode can be suppressed.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態による表示装置の全体構成図である。図2および図3は、本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタの平面図である。図4は、図2の200−200線に沿った断面図である。まず、図1〜図4を参照して、本発明の第1実施形態による表示装置100の構成について説明する。
(First embodiment)
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a display device according to a first embodiment of the present invention. 2 and 3 are plan views of thin film transistors of the display device according to the first embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along line 200-200 in FIG. First, with reference to FIGS. 1-4, the structure of the display apparatus 100 by 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

第1実施形態による表示装置100は、図1に示すように、ゲート線1と、ゲート線1と交差するように配置される信号線2とが設けられている。また、ゲート線1と信号線2とが交差する位置には、それぞれ、画素3が設けられている。そして、第1実施形態では、複数の画素3には、それぞれ、ボトムゲート型の薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)4が設けられている。   As shown in FIG. 1, the display device 100 according to the first embodiment includes a gate line 1 and a signal line 2 arranged so as to intersect the gate line 1. Pixels 3 are provided at positions where the gate line 1 and the signal line 2 intersect each other. In the first embodiment, each of the plurality of pixels 3 is provided with a bottom gate type thin film transistor (TFT) 4.

また、薄膜トランジスタ4の断面構造としては、図4に示すように、ガラス基板5上に、ゲート電極1Aが設けられている。なお、第1実施形態では、図2に示すように、ゲート電極1Aは、平面的に見て、ゲート線1から矢印Y1方向(信号線2が延びる方向)側に突出するとともに、矢印Y1方向側に延びるように矩形状に形成されている。また、図4に示すように、ゲート電極1A上には、ゲート絶縁膜6を介してゲート電極1Aと平面的に見て重なるようにa−Si層7Aとn型の導電性を有するnSi層7Bとからなる半導体層7が形成されている。 Further, as a cross-sectional structure of the thin film transistor 4, a gate electrode 1A is provided on a glass substrate 5 as shown in FIG. In the first embodiment, as shown in FIG. 2, the gate electrode 1A protrudes from the gate line 1 in the direction of the arrow Y1 (direction in which the signal line 2 extends) and also in the direction of the arrow Y1 as viewed in a plan view. It is formed in a rectangular shape so as to extend to the side. Further, as shown in FIG. 4, on the gate electrode 1A, the a-Si layer 7A and n + having n-type conductivity so as to overlap the gate electrode 1A in plan view through the gate insulating film 6 are provided. A semiconductor layer 7 made of the Si layer 7B is formed.

また、半導体層7上には、ゲート電極1Aおよび半導体層7と平面的に見て重なるとともに、半導体層7に電気的に接続されるソース電極8およびドレイン電極9が形成されている。また、半導体層7のソース電極8とドレイン電極9との間の領域には、チャネル領域73が形成される。   A source electrode 8 and a drain electrode 9 are formed on the semiconductor layer 7 so as to overlap the gate electrode 1 </ b> A and the semiconductor layer 7 in plan view and electrically connected to the semiconductor layer 7. A channel region 73 is formed in a region between the source electrode 8 and the drain electrode 9 of the semiconductor layer 7.

また、図2に示すように、ソース電極8は、信号線2に電気的に接続されている。ここで、第1実施形態では、ソース電極8は、L字形状に形成されている。また、ソース電極8が延びる方向の2つの辺81Aおよび81Bは、平面的に見てゲート電極1Aおよび半導体層7の両方と重なるように形成されている。ソース電極8は、図3に示すように、屈曲部81C(図2参照)よりも先端側の第1部分82、および、屈曲部81Cの先端側とは反対側の第2部分83から構成されている。第1部分82は、信号線2が延びる方向に形成されるとともに、第2部分83は、ゲート線1が延びる方向に形成される。   As shown in FIG. 2, the source electrode 8 is electrically connected to the signal line 2. Here, in the first embodiment, the source electrode 8 is formed in an L shape. Further, the two sides 81A and 81B in the direction in which the source electrode 8 extends are formed so as to overlap both the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 in plan view. As shown in FIG. 3, the source electrode 8 is composed of a first portion 82 on the tip side of the bent portion 81C (see FIG. 2) and a second portion 83 on the opposite side of the tip portion of the bent portion 81C. ing. The first portion 82 is formed in the direction in which the signal line 2 extends, and the second portion 83 is formed in the direction in which the gate line 1 extends.

また、図2に示すように、ドレイン電極9は、後述する画素電極13と電気的に接続されるコンタクト部10に接続されている。ここで、第1実施形態では、コンタクト部10は、ゲート電極1Aおよびゲート線1の近傍に形成されている。また、第1実施形態では、ドレイン電極9は、L字形状に形成されている。ドレイン電極9が延びる方向の2つの辺91Aおよび91Bは、平面的に見てゲート電極1Aおよび半導体層7の両方と重なるように形成されている。ドレイン電極9は、図3に示すように、屈曲部91C(図2参照)よりも先端側の第3部分92、および、屈曲部91Cの先端側とは反対側の第4部分93から構成されている。第3部分92は、信号線2が延びる方向に形成されるとともに、第4部分93は、ゲート線1が延びる方向に形成される。以上の構成から、第1実施形態では、ソース電極8およびドレイン電極9はゲート電極1Aと半導体層7の積層上に旋回するように屈曲または湾曲して形成されている。   As shown in FIG. 2, the drain electrode 9 is connected to a contact portion 10 that is electrically connected to a pixel electrode 13 described later. Here, in the first embodiment, the contact portion 10 is formed in the vicinity of the gate electrode 1 </ b> A and the gate line 1. In the first embodiment, the drain electrode 9 is formed in an L shape. Two sides 91A and 91B in the direction in which the drain electrode 9 extends are formed so as to overlap both the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 when seen in a plan view. As shown in FIG. 3, the drain electrode 9 is composed of a third portion 92 on the tip side of the bent portion 91C (see FIG. 2) and a fourth portion 93 on the side opposite to the tip side of the bent portion 91C. ing. The third portion 92 is formed in the direction in which the signal line 2 extends, and the fourth portion 93 is formed in the direction in which the gate line 1 extends. From the above configuration, in the first embodiment, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are formed to be bent or curved so as to turn on the stack of the gate electrode 1 </ b> A and the semiconductor layer 7.

なお、ソース電極8の第1部分82の長辺方向の長さL1は、第2部分83の長辺方向の長さL2よりも大きいとともに、ドレイン電極9の第3部分92の長辺方向の長さL3は、第4部分93の長辺方向の長さL4よりも大きくなるように構成されている。   The length L1 in the long side direction of the first portion 82 of the source electrode 8 is larger than the length L2 in the long side direction of the second portion 83, and the long side direction of the third portion 92 of the drain electrode 9 is long. The length L3 is configured to be larger than the length L4 of the fourth portion 93 in the long side direction.

また、ソース電極8の第1部分82の長辺82Aと、ドレイン電極9の第3部分92の長辺92Aとは、対向している。また、ソース電極8の第2部分83の長辺83Aと、ドレイン電極9の第3部分92の短辺92B(先端部9A)とは、対向している。また、ソース電極8の第1部分82の短辺82B(先端部8A)と、ドレイン電極9の第4部分93の長辺93Aとは、対向している。   Further, the long side 82A of the first portion 82 of the source electrode 8 and the long side 92A of the third portion 92 of the drain electrode 9 are opposed to each other. Further, the long side 83A of the second portion 83 of the source electrode 8 and the short side 92B (tip portion 9A) of the third portion 92 of the drain electrode 9 face each other. Further, the short side 82B (tip portion 8A) of the first portion 82 of the source electrode 8 and the long side 93A of the fourth portion 93 of the drain electrode 9 are opposed to each other.

また、ソース電極8の第1部分82と、ゲート電極1Aの第1部分82側の長辺との間には、間隔L5が空いているとともに、ドレイン電極9の第3部分92と、ゲート電極1Aの第3部分92側の長辺との間には、間隔L6が空いている。すなわち、第1実施形態では、ソース電極8の第1部分82は、ゲート電極1Aと半導体層7との重なり部分の外縁部(ゲート電極1Aの第1部分82側の長辺)から内側(信号線2側)に間隔L5を隔てて配置されている。また、ドレイン電極9の第3部分92は、ゲート電極1Aと半導体層7との重なり部分の外縁部(ゲート電極1Aの第3部分92側の長辺)から内側(信号線2と反対側)に間隔L6を隔てて配置されている。   In addition, a gap L5 is provided between the first portion 82 of the source electrode 8 and the long side of the gate electrode 1A on the first portion 82 side, and the third portion 92 of the drain electrode 9 and the gate electrode There is a gap L6 between the long side of 1A on the third portion 92 side. That is, in the first embodiment, the first portion 82 of the source electrode 8 is formed from the outer edge of the overlapping portion of the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 (the long side of the gate electrode 1A on the first portion 82 side) to the inner side (signal (Line 2 side) with a gap L5. Further, the third portion 92 of the drain electrode 9 extends from the outer edge of the overlapping portion of the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 (the long side on the third portion 92 side of the gate electrode 1A) to the inner side (the side opposite to the signal line 2). Are arranged at a distance L6.

また、ソース電極8の第2部分83と、半導体層7の第2部分83側の短辺との間には、間隔L7が空いているとともに、ドレイン電極9の第4部分93と、半導体層7の第4部分93側の短辺との間には、間隔L8が空いている。すなわち、第1実施形態では、ソース電極8の第2部分83は、ゲート電極1Aと半導体層7との重なり部分の外縁部(ゲート電極1Aの第2部分83側の長辺)から内側(ゲート線1と反対側)に間隔L7を隔てて配置されている。また、ドレイン電極9の第4部分93は、ゲート電極1Aと半導体層7との重なり部分の外縁部(ゲート電極1Aの第4部分93側の長辺)から内側(ゲート線1側)に間隔L8を隔てて配置されている。   In addition, a gap L7 is provided between the second portion 83 of the source electrode 8 and the short side of the semiconductor layer 7 on the second portion 83 side, the fourth portion 93 of the drain electrode 9, and the semiconductor layer. 7 is spaced from the short side on the fourth portion 93 side. In other words, in the first embodiment, the second portion 83 of the source electrode 8 extends from the outer edge portion (the long side of the gate electrode 1A on the second portion 83 side) to the inner side (gate side) of the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7. It is arranged on the opposite side of the line 1 with a gap L7. Further, the fourth portion 93 of the drain electrode 9 is spaced from the outer edge portion (the long side of the gate electrode 1A on the fourth portion 93 side) to the inner side (gate line 1 side) of the overlapping portion of the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7. It arrange | positions across L8.

また、第1実施形態では、半導体層7には、平面的に見て、ソース電極8の第1部分82と、ドレイン電極9の第3部分92との間の領域に対応する半導体層7の領域にチャネル領域73Aが形成されるとともに、ソース電極8の第1部分82およびドレイン電極9の第4部分93の間の領域に対応する半導体層7の領域にチャネル領域73Bが形成される。また、ソース電極8の第2部分83およびドレイン電極9の第3部分92の間の領域に対応する半導体層7の領域にチャネル領域73Cが形成される。   In the first embodiment, the semiconductor layer 7 includes a semiconductor layer 7 corresponding to a region between the first portion 82 of the source electrode 8 and the third portion 92 of the drain electrode 9 in plan view. A channel region 73A is formed in the region, and a channel region 73B is formed in the region of the semiconductor layer 7 corresponding to the region between the first portion 82 of the source electrode 8 and the fourth portion 93 of the drain electrode 9. A channel region 73 </ b> C is formed in the region of the semiconductor layer 7 corresponding to the region between the second portion 83 of the source electrode 8 and the third portion 92 of the drain electrode 9.

また、ソース電極8の第1部分82と、ドレイン電極9の第3部分92との間のゲート線1が延びる方向の間隔L9、ソース電極8の第1部分82と、ドレイン電極9の第4部分93との間の信号線2が延びる方向の間隔L10、および、ソース電極8の第2部分83と、ドレイン電極9の第3部分92との間の信号線2が延びる方向の間隔L11とは、略等しい。   Further, the distance L9 in the direction in which the gate line 1 extends between the first portion 82 of the source electrode 8 and the third portion 92 of the drain electrode 9, the fourth portion of the first portion 82 of the source electrode 8, and the fourth portion of the drain electrode 9. An interval L10 in the direction in which the signal line 2 extends between the portion 93 and an interval L11 in the direction in which the signal line 2 extends between the second portion 83 of the source electrode 8 and the third portion 92 of the drain electrode 9. Are approximately equal.

また、第1実施形態では、ソース電極8の第1部分82と、ドレイン電極9の第3部分92との間のゲート線1が延びる方向の半導体層7のチャネル長L12、ソース電極8の第1部分82と、ドレイン電極9の第4部分93との間の信号線2が延びる方向の半導体層7のチャネル長L13、および、ソース電極8の第2部分83と、ドレイン電極9の第3部分92との間の信号線2が延びる方向のチャネル長L14とは、略等しい。   In the first embodiment, the channel length L 12 of the semiconductor layer 7 in the direction in which the gate line 1 extends between the first portion 82 of the source electrode 8 and the third portion 92 of the drain electrode 9, The channel length L13 of the semiconductor layer 7 in the direction in which the signal line 2 extends between the first portion 82 and the fourth portion 93 of the drain electrode 9, the second portion 83 of the source electrode 8, and the third portion of the drain electrode 9. The channel length L14 in the direction in which the signal line 2 between the portion 92 extends is substantially equal.

また、第1実施形態では、ソース電極8の第1部分82の短辺方向の長さL15および第2部分83の短辺方向の長さL16と、ドレイン電極9の第3部分92の短辺方向の長さL17および第4部分93の短辺方向の長さL18とは、ゲート電極1Aおよび半導体層7が重なる領域の短手方向の長さL19の1/3以下となっている。   In the first embodiment, the length L15 in the short side direction of the first portion 82 of the source electrode 8, the length L16 in the short side direction of the second portion 83, and the short side of the third portion 92 of the drain electrode 9 are used. The length L17 in the direction and the length L18 in the short side direction of the fourth portion 93 are not more than 1/3 of the length L19 in the short direction of the region where the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 overlap.

また、図4に示すように、ソース電極8およびドレイン電極9上には、絶縁膜11が形成されているとともに、絶縁膜11上には、層間膜12が形成されている。また、層間膜12上には、透明電極からなる画素電極13が形成されている。上記のように、第1実施形態では、薄膜トランジスタ4は、半導体層7の下方にゲート絶縁膜6を介してゲート電極1Aが形成されるボトムゲート型である。   As shown in FIG. 4, an insulating film 11 is formed on the source electrode 8 and the drain electrode 9, and an interlayer film 12 is formed on the insulating film 11. A pixel electrode 13 made of a transparent electrode is formed on the interlayer film 12. As described above, in the first embodiment, the thin film transistor 4 is a bottom gate type in which the gate electrode 1 </ b> A is formed below the semiconductor layer 7 via the gate insulating film 6.

図5および図6は、本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタのソース電極およびドレイン電極の位置ずれを説明するための図である。次に、図5および図6を参照して、薄膜トランジスタ4のソース電極8およびドレイン電極9の位置ずれについて説明する。   FIG. 5 and FIG. 6 are diagrams for explaining a positional shift between the source electrode and the drain electrode of the thin film transistor of the display device according to the first embodiment of the present invention. Next, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, the positional shift of the source electrode 8 and the drain electrode 9 of the thin film transistor 4 will be described.

図5の実線に示されるソース電極8(ドレイン電極9)は、図2に示す所定の位置(2点鎖線)から矢印Y1方向側に長さL20分ずれた場合を表している。そして、ドレイン電極9が所定の位置から矢印Y1方向側に長さL20分ずれた場合と、所定の位置からずれない場合とでは、ドレイン電極9の第4部分93と半導体層7の第4部分93側の短辺との間には間隔L8(図3参照)が設けられているので、ドレイン電極9がゲート電極1Aおよび半導体層7の両方に対して平面的に見て重なる部分の重なり面積は変化しない。また、ソース電極8が矢印Y1方向側にずれても、ソース電極8の重なり面積は変化しない。同様に、ソース電極8が所定の位置から矢印Y2方向側にずれた場合と、所定の位置からずれない場合とでは、ソース電極8の第2部分83と半導体層7の第2部分83側の短辺との間には間隔L7(図3参照)が設けられているので、ソース電極8がゲート電極1Aおよび半導体層7の両方に対して平面的に見て重なる部分の重なり面積は変化しない。また、ドレイン電極9が矢印Y2方向側にずれても、ドレイン電極9の重なり面積は変化しない。   The source electrode 8 (drain electrode 9) indicated by the solid line in FIG. 5 represents a case where the length is shifted by a length L20 from the predetermined position (two-dot chain line) shown in FIG. The fourth portion 93 of the drain electrode 9 and the fourth portion of the semiconductor layer 7 when the drain electrode 9 is shifted from the predetermined position by the length L20 in the direction of the arrow Y1 and when the drain electrode 9 is not shifted from the predetermined position. Since an interval L8 (see FIG. 3) is provided between the short side on the 93 side, the overlapping area of the portion where the drain electrode 9 overlaps both the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 in plan view. Does not change. Even if the source electrode 8 is displaced in the direction of the arrow Y1, the overlapping area of the source electrode 8 does not change. Similarly, when the source electrode 8 is displaced from the predetermined position in the arrow Y2 direction side and when it is not displaced from the predetermined position, the second portion 83 of the source electrode 8 and the second portion 83 side of the semiconductor layer 7 are arranged. Since an interval L7 (see FIG. 3) is provided between the short sides, the overlapping area of the portion where the source electrode 8 overlaps both the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 in plan view does not change. . Even if the drain electrode 9 is displaced in the direction of the arrow Y2, the overlapping area of the drain electrode 9 does not change.

次に、図6の実線に示されるソース電極8(ドレイン電極9)は、図2に示す所定の位置(2点鎖線)から矢印X1方向側に長さL21分ずれた場合を表している。そして、ソース電極8(ドレイン電極9)が所定の位置から矢印X1方向側に長さL21分ずれた場合と、所定の位置からずれない場合とでは、ソース電極8(ドレイン電極9)がゲート電極1Aおよび半導体層7の両方に対して平面的に見て重なる部分の重なり面積は、図6に示す、ずれた長さL21とソース電極8(ドレイン電極9)の短辺方向の長さL16(L18)との積に相当する面積A(面積B)分だけ変化する。同様に、ソース電極8(ドレイン電極9)が所定の位置から矢印X2方向側に長さL21分ずれた場合でも、重なる部分の重なり面積は、面積A(面積B)分だけ変化する。なお、ソース電極8(ドレイン電極9)の幅が小さいので、幅の大きい形状で形成されている場合(ソース電極8(ドレイン電極9)の短辺方向の長さL16(L18)が大きくなる場合)と異なり、重なり面積の変化量は小さくなる。   Next, the source electrode 8 (drain electrode 9) indicated by the solid line in FIG. 6 represents a case where the length is shifted by the length L21 from the predetermined position (two-dot chain line) shown in FIG. The source electrode 8 (drain electrode 9) is the gate electrode when the source electrode 8 (drain electrode 9) is shifted from the predetermined position by the length L21 in the direction of the arrow X1 and when it is not shifted from the predetermined position. The overlapping area of the portion overlapping with both 1A and the semiconductor layer 7 in plan view is the shifted length L21 and the length L16 in the short side direction of the source electrode 8 (drain electrode 9) shown in FIG. It changes by the area A (area B) corresponding to the product of L18). Similarly, even when the source electrode 8 (drain electrode 9) is shifted from the predetermined position in the direction of the arrow X2 by the length L21, the overlapping area of the overlapping portion changes by the area A (area B). Since the width of the source electrode 8 (drain electrode 9) is small, the width L16 (L18) in the short side direction of the source electrode 8 (drain electrode 9) is large when the source electrode 8 (drain electrode 9) is formed in a large shape. ), The amount of change in the overlapping area is small.

第1実施形態では、上記のように、ソース電極8とドレイン電極9とを旋回するように屈曲するように形成することにより、構成されるチャネル幅が広がり、キャリアの移動度が高くなる効果を得ることができるので、薄膜トランジスタ4の動作速度の向上を図ることができる。そして、製造工程において、露光機の精度の問題によってソース電極8およびドレイン電極9が水平方向や垂直方向にシフトしたとしても、旋回してチャネルを構成していることから、ゲート電極1Aと半導体層7の重なっている上のソース電極8とドレイン電極9の重なり面積に変化が生じないので、ソース電極8およびドレイン電極9とゲート電極1Aとの間の寄生容量の変化に起因するフリッカを抑制することができる。その結果、TFT特性を損なうことなく高品位な表示装置100を得ることができる。   In the first embodiment, as described above, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are formed so as to be bent so as to be swiveled, so that the configured channel width is widened and the carrier mobility is increased. Therefore, the operation speed of the thin film transistor 4 can be improved. In the manufacturing process, even if the source electrode 8 and the drain electrode 9 are shifted in the horizontal direction or the vertical direction due to the problem of the accuracy of the exposure machine, the channel is formed by swiveling. 7 does not change in the overlapping area of the source electrode 8 and the drain electrode 9 that overlap each other, so that flicker caused by a change in parasitic capacitance between the source electrode 8 and the drain electrode 9 and the gate electrode 1A is suppressed. be able to. As a result, the high-quality display device 100 can be obtained without impairing the TFT characteristics.

また、第1実施形態では、上記のように、ソース電極8およびドレイン電極9を平面的に見て、L字形状を有するとともに、L字形状の内側部分同士が互いに対向するように配置することによって、ソース電極8と、ドレイン電極9との間の領域に対応する半導体層7の領域においてL字形状のチャネル領域73が形成される。その結果、半導体層7のチャネル幅を大きくすることができるので、薄膜トランジスタ4の電流駆動能力を大きくすることができる。これにより、薄膜トランジスタ4の動作速度を向上させることができる。   Further, in the first embodiment, as described above, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are L-shaped when viewed in a plan view, and the L-shaped inner portions are arranged so as to face each other. Thus, an L-shaped channel region 73 is formed in the region of the semiconductor layer 7 corresponding to the region between the source electrode 8 and the drain electrode 9. As a result, since the channel width of the semiconductor layer 7 can be increased, the current driving capability of the thin film transistor 4 can be increased. Thereby, the operation speed of the thin film transistor 4 can be improved.

また、第1実施形態では、上記のように、ソース電極8とドレイン電極9との間に構成されるチャネル領域73を、互いに旋回しながら屈曲して形成されたソース電極8とドレイン電極9のとの間に形成することによって、ゲート電極1Aおよび半導体層7上に形成されるチャネル幅を大きくすることができる。これにより、薄膜トランジスタ4の電流駆動能力を大きくすることができる。   Further, in the first embodiment, as described above, the channel region 73 formed between the source electrode 8 and the drain electrode 9 is bent while rotating with respect to each other. The channel width formed on the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 can be increased. Thereby, the current drive capability of the thin film transistor 4 can be increased.

また、第1実施形態では、上記のように、旋回しながら屈曲して形成されたチャネル領域73のチャネル長を均一に一定間隔を保ちながら形成することによって、ソース電極8とドレイン電極9とがある一定の間隔を保ちながら平行に旋回しながら配置されるので、各ソース電極8とドレイン電極9間の距離は均一に一定間隔を保ちながら形成でき、チャネル長を一定にすることができる。そして、たとえパターンズレ等が発生したとしても、ゲート電極1A上に形成されているソース電極8およびドレイン電極9との重なり面積が変化しにくい構造なので、ゲート電極1Aとソース電極8およびドレイン電極9間で発生する寄生容量の変化を抑制することができる。   Further, in the first embodiment, as described above, the channel length of the channel region 73 formed by turning while being bent is formed with the channel length uniformly maintained at a constant interval, so that the source electrode 8 and the drain electrode 9 are formed. Since they are arranged while rotating in parallel while maintaining a certain distance, the distance between each source electrode 8 and drain electrode 9 can be formed uniformly while maintaining a constant distance, and the channel length can be made constant. Even if pattern misalignment or the like occurs, the overlapping area between the source electrode 8 and the drain electrode 9 formed on the gate electrode 1A is difficult to change, so the gate electrode 1A, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are not changed. It is possible to suppress a change in parasitic capacitance that occurs between the two.

また、第1実施形態では、上記のように、ソース電極8およびドレイン電極9の短手方向の長さL15およびL17を、ゲート電極1Aと半導体層7とが平面的に見て重なる領域の短手方向の長さL19の1/3以下にすることによって、容易に、ソース電極8とドレイン電極9との間にチャネル領域73を形成しながら、ソース電極8とドレイン電極9とが平面的に見て半導体層7からはみ出すことを抑制することができる。   In the first embodiment, as described above, the lengths L15 and L17 in the short direction of the source electrode 8 and the drain electrode 9 are set to be short of the region where the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 overlap in a plan view. By making the length L19 in the hand direction or less to 1/3 or less, the channel region 73 is easily formed between the source electrode 8 and the drain electrode 9, and the source electrode 8 and the drain electrode 9 are planarly formed. It is possible to suppress the protrusion from the semiconductor layer 7.

また、第1実施形態では、上記のように、コンタクト部10をゲート線1側の近傍に配置することによって、開口率が低下するのを抑制することができる。   Moreover, in 1st Embodiment, it can suppress that an aperture ratio falls by arrange | positioning the contact part 10 in the vicinity of the gate line 1 side as mentioned above.

また、第1実施形態では、上記のように、ソース電極8およびドレイン電極9をゲート電極1Aと半導体層7とが重なる領域のゲート電極1Aの長手方向に沿った外縁部よりも内側に配置することによって、ソース電極8(ドレイン電極9)が平面的に見て、隙間の方向にずれて形成された場合でも、このずれが隙間の大きさ以内であれば、ソース電極8(ドレイン電極9)とゲート電極1Aとの重なり面積が変化するのを抑制することができる。その結果、ソース電極8(ドレイン電極9)とゲート電極1Aとの間の寄生容量の変化に起因するフリッカを抑制することができる。   In the first embodiment, as described above, the source electrode 8 and the drain electrode 9 are arranged on the inner side of the outer edge portion along the longitudinal direction of the gate electrode 1A in the region where the gate electrode 1A and the semiconductor layer 7 overlap. As a result, even when the source electrode 8 (drain electrode 9) is formed in a gap in the direction of the gap when seen in a plan view, the source electrode 8 (drain electrode 9) can be used if the deviation is within the gap size. And the gate electrode 1A overlap area can be prevented from changing. As a result, flicker caused by a change in parasitic capacitance between the source electrode 8 (drain electrode 9) and the gate electrode 1A can be suppressed.

(第2実施形態)
図7は、本発明の第2実施形態による表示装置の薄膜トランジスタの平面図である。図7を参照して、この第2実施形態では、コンタクト部10がゲート線1の反対側に形成されている第1実施形態とは異なり、コンタクト部10がゲート線1の近傍に形成されている表示装置100の薄膜トランジスタ4Aについて説明する。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a plan view of a thin film transistor of a display device according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, in the second embodiment, unlike the first embodiment in which the contact portion 10 is formed on the opposite side of the gate line 1, the contact portion 10 is formed in the vicinity of the gate line 1. The thin film transistor 4A of the display device 100 will be described.

この第2実施形態による表示装置100の薄膜トランジスタ4Aでは、ソース電極8の第2部分83は、ゲート電極1Aのゲート線1側とは反対の側で信号線2に接続されており、ソース電極8の先端部8Aは、ゲート線1に対向している。また、ドレイン電極9の第4部分93は、ゲート電極1Aのゲート線1側に配置されており、ドレイン電極9の先端部9Aは、ゲート電極1Aが延びる方向側に配置されている。また、画素電極13とドレイン電極9とを電気的に接続するコンタクト部10がゲート線1の近傍に形成されている。   In the thin film transistor 4A of the display device 100 according to the second embodiment, the second portion 83 of the source electrode 8 is connected to the signal line 2 on the side opposite to the gate line 1 side of the gate electrode 1A. 8A is opposed to the gate line 1. The fourth portion 93 of the drain electrode 9 is disposed on the gate line 1 side of the gate electrode 1A, and the tip portion 9A of the drain electrode 9 is disposed on the side in which the gate electrode 1A extends. A contact portion 10 that electrically connects the pixel electrode 13 and the drain electrode 9 is formed in the vicinity of the gate line 1.

なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

第2実施形態では、上記のように、コンタクト部10をゲート線1の近傍に形成することによって、画素3の開口率を大きくすることができる。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。   In the second embodiment, the aperture ratio of the pixel 3 can be increased by forming the contact portion 10 in the vicinity of the gate line 1 as described above. The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第1および第2実施形態では、ソース電極とドレイン電極とが直角に屈曲するように形成される例を示したが、本発明はこれに限らず、ソース電極とドレイン電極とを湾曲するように形成してもよい。   For example, in the first and second embodiments, the source electrode and the drain electrode are formed so as to be bent at a right angle. However, the present invention is not limited to this, and the source electrode and the drain electrode are curved. You may form so that it may do.

また、上記第1および第2実施形態では、ソース電極の第1部分とドレイン電極の第3部分とが信号線が延びる方向に平行に形成される例を示したが、本発明はこれに限らず、ソース電極の第1部分とドレイン電極の第3部分とが信号線に対して斜めに延びるように形成してもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the first portion of the source electrode and the third portion of the drain electrode are formed in parallel to the direction in which the signal line extends is shown. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, the first portion of the source electrode and the third portion of the drain electrode may be formed to extend obliquely with respect to the signal line.

また、上記第1および第2実施形態では、ゲート電極は、信号線が延びる方向に延びるように形成される例を示したが、本発明はこれに限らず、ゲート電極をゲート線が延びる方向に延びるように形成してもよい。   In the first and second embodiments, the gate electrode is formed to extend in the direction in which the signal line extends. However, the present invention is not limited to this, and the gate electrode extends in the direction in which the gate line extends. You may form so that it may extend.

本発明の第1実施形態による表示装置の全体構成図である。1 is an overall configuration diagram of a display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタの平面図である。1 is a plan view of a thin film transistor of a display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタの平面図である。1 is a plan view of a thin film transistor of a display device according to a first embodiment of the present invention. 図2の200−200線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 200-200 in FIG. 2. 本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタのソース電極およびドレイン電極の位置ずれを説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining a positional shift between a source electrode and a drain electrode of a thin film transistor of the display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態による表示装置の薄膜トランジスタのソース電極およびドレイン電極の位置ずれを説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining a positional shift between a source electrode and a drain electrode of a thin film transistor of the display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態による表示装置の薄膜トランジスタの平面図である。It is a top view of the thin-film transistor of the display apparatus by 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 ゲート線
1A ゲート電極
7 半導体層
8 ソース電極
9 ドレイン電極
10 コンタクト部
73 チャネル領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Gate line 1A Gate electrode 7 Semiconductor layer 8 Source electrode 9 Drain electrode 10 Contact part 73 Channel region

Claims (7)

ゲート電極を含むゲート線と、
前記ゲート電極と平面的に見て重なるように形成された半導体層と、
前記ゲート電極および前記半導体層と平面的に見て重なるように形成され、前記半導体層とそれぞれ電気的に接続されるソース電極およびドレイン電極とを備え、
前記ゲート電極は、平面的に見て前記ゲート線から突出するとともに所定の方向に延びるように形成され、
前記ソース電極および前記ドレイン電極は、平面的に見て互いに並行配置され、前記ゲート電極および前記半導体層が平面的に見て重なる領域上で、旋回しながら屈曲または湾曲して形成されている、表示装置。
A gate line including a gate electrode;
A semiconductor layer formed to overlap the gate electrode in plan view;
A source electrode and a drain electrode, which are formed so as to overlap the gate electrode and the semiconductor layer in plan view and are electrically connected to the semiconductor layer, respectively;
The gate electrode is formed to protrude from the gate line in a plan view and extend in a predetermined direction,
The source electrode and the drain electrode are arranged in parallel with each other when seen in a plan view, and are formed to bend or bend while turning, on a region where the gate electrode and the semiconductor layer overlap when seen in a plan view, Display device.
前記ソース電極および前記ドレイン電極は、平面的に見て、略L字形状を有するとともに前記略L字形状の内側部分同士が互いに対向するように配置されている、請求項1に記載の表示装置。   2. The display device according to claim 1, wherein the source electrode and the drain electrode have a substantially L shape in a plan view and are disposed so that inner portions of the substantially L shape face each other. . 前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に構成されるチャネル領域は、互いに旋回しながら屈曲または湾曲して形成された前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に形成されている、請求項1または2に記載の表示装置。   The channel region formed between the source electrode and the drain electrode is formed between the source electrode and the drain electrode formed to bend or bend while turning relative to each other. 2. The display device according to 2. 旋回しながら屈曲または湾曲して形成された前記チャネル領域のチャネル長は、均一に一定間隔を保ちながら形成されている、請求項3に記載の表示装置。   The display device according to claim 3, wherein a channel length of the channel region formed by bending or curving while turning is formed while maintaining a uniform interval. 前記ソース電極および前記ドレイン電極の短手方向の長さは、前記ゲート電極と前記半導体層とが平面的に見て重なる領域の短手方向の長さの1/3以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の表示装置。   The length in the short direction of the source electrode and the drain electrode is 1/3 or less of the length in the short direction of a region where the gate electrode and the semiconductor layer overlap when viewed in plan. The display apparatus of any one of -4. 前記ドレイン電極は、前記画素電極に接続されるコンタクト部を含み、
前記コンタクト部は、前記ゲート線の近傍に配置されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の表示装置。
The drain electrode includes a contact portion connected to the pixel electrode,
The display device according to claim 1, wherein the contact portion is disposed in the vicinity of the gate line.
前記ソース電極および前記ドレイン電極は、前記ゲート電極と前記半導体層とが重なる領域の前記ゲート電極の長手方向に沿った外縁部よりも内側に配置されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の表示装置。   The said source electrode and the said drain electrode are arrange | positioned inside the outer edge part along the longitudinal direction of the said gate electrode of the area | region where the said gate electrode and the said semiconductor layer overlap, The any one of Claims 1-6 The display device according to item.
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