JP2010010909A - Solid-state imaging device, and electronic apparatus equipped therewith - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid-state imaging device preventing intrusion of dust and foreign matter onto a translucent member, and reducing imaging failures. <P>SOLUTION: A camera module 100 includes: a lens unit 2 including a lens 21, a lens barrel 22 holding the lens, and a lens holder 23 holding the lens barrel; and a sensor cover 3a covering a wiring board, a solid-state imaging element mounted on the wiring board, and a light reception part of the solid-state imaging element, formed with an opening to arrange a translucent member 13 having a space between the light reception part and itself, and surrounding the whole circumference of the translucent member 13. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a solid-state imaging device capable of preventing dust and foreign matter from entering a translucent member and reducing imaging defects, and an electronic apparatus including the solid-state imaging device.

カメラ付き携帯電話機や携帯情報端末などの各種電子機器は、カメラモジュール(固体撮像装置)を備えている。昨今では、カメラモジュールの小型化に対応するため、製造プロセスの微細化が進んでいる。カメラモジュールの小型化が進むと、光路上に存在する微小なゴミによって、撮像不良が起こる。撮像不良は、例えば、光路上のゴミの影が、黒色の点やシミとして撮像画面に写し出されることである。   Various electronic devices such as a mobile phone with a camera and a portable information terminal include a camera module (solid-state imaging device). In recent years, in order to cope with the miniaturization of camera modules, the manufacturing process has been miniaturized. As the camera module is further miniaturized, imaging defects occur due to minute dust existing on the optical path. The imaging failure is, for example, that the shadow of dust on the optical path appears on the imaging screen as a black spot or a spot.

特許文献1には、このような撮像不良の原因となるゴミ対策を施したカメラモジュールが開示されている。図7は、特許文献1のカメラモジュールの断面図である。   Patent Document 1 discloses a camera module in which countermeasures against dust that cause such imaging defects are taken. FIG. 7 is a cross-sectional view of the camera module of Patent Document 1.

図7のように、カメラモジュール200は、固体撮像素子212とレンズ221との間に設けられたIRカットフィルタ213の周辺部に、突起形状のダム材213Aが形成されている。そして、このダム材213Aによって、レンズホルダ233にレンズバレル222を組み込む際などに、レンズホルダ223とレンズバレル222とが接触して生じるゴミが、IRカットフィルタ213上に移動するのを防止している。
特開2007−60288号公報(2007年3月8日公開)
As shown in FIG. 7, in the camera module 200, a protruding dam material 213 </ b> A is formed around the IR cut filter 213 provided between the solid-state imaging device 212 and the lens 221. The dam material 213A prevents dust generated by contact between the lens holder 223 and the lens barrel 222 from moving onto the IR cut filter 213 when the lens barrel 222 is assembled into the lens holder 233. Yes.
JP 2007-60288 A (published March 8, 2007)

しかしながら、特許文献1の構成では、IRカットフィルタ213上に侵入するゴミ対策が不十分であるため、依然として撮像不良が生じやすいという問題がある。   However, the configuration of Patent Document 1 still has a problem in that imaging failure still tends to occur because measures against dust entering the IR cut filter 213 are insufficient.

具体的には、特許文献1では、IRカットフィルタ213がベース214の開口部に固着されている。しかし、ベース214とレンズバレル222との間には、わずかなスペースしか存在しない。このため、IRカットフィルタ213上へのゴミの侵入を確実に防ぐに充分なダム材214Aを形成することができない。その結果、IRカットフィルタ213上にゴミが侵入しやすく、撮像不良が起こりやすい。   Specifically, in Patent Document 1, the IR cut filter 213 is fixed to the opening of the base 214. However, there is only a small space between the base 214 and the lens barrel 222. For this reason, it is not possible to form a sufficient dam material 214A to reliably prevent dust from entering the IR cut filter 213. As a result, dust easily enters the IR cut filter 213, and imaging failure tends to occur.

そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置とその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device capable of preventing dust and foreign matter from entering the translucent member and reducing imaging defects. An object of the present invention is to provide an electronic device including a solid-state imaging device.

本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、レンズ、レンズを保持するレンズホルダ、および、レンズホルダを保持するレンズバレルを有し、被写体像を形成するレンズユニットと、
配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材を有し、固体撮像素子が封止樹脂によって配線基板上に封止された撮像ユニットとを備えた固体撮像装置であって、
封止樹脂上に、センサカバーをさらに備えており、
センサカバーは、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲していることを特徴としている。
In order to solve the above problems, a solid-state imaging device of the present invention includes a lens, a lens holder that holds the lens, and a lens unit that holds the lens holder, and forms a subject image.
A wiring board, a solid-state imaging device mounted on the wiring board, and a light-transmitting member that covers the light-receiving portion of the solid-state imaging device and is spaced from the light-receiving portion. Is a solid-state imaging device including an imaging unit sealed on a wiring board with a sealing resin,
A sensor cover is further provided on the sealing resin.
The sensor cover is characterized in that an opening is formed so that the translucent member is disposed therein and surrounds the entire periphery of the translucent member.

本発明の固体撮像装置では、レンズバレルとレンズホルダとの接触によりゴミが生じたり、レンズバレルとレンズホルダとの隙間を異物が移動して、封止樹脂上に落下する。そして、そのゴミや異物が、封止樹脂上を移動して、透光性部材上に付着する場合がある。その結果、透光性部材上に付着したゴミや異物が光路を遮り、撮像不良が生じる。本発明の固体撮像装置では、透光性部材と固体撮像素子とが近接して配置されているため、このような撮像不良が特に生じやすい。   In the solid-state imaging device of the present invention, dust is generated due to the contact between the lens barrel and the lens holder, or the foreign matter moves through the gap between the lens barrel and the lens holder and falls on the sealing resin. Then, the dust and foreign matter may move on the sealing resin and adhere to the translucent member. As a result, dust and foreign matters adhering to the translucent member block the optical path, resulting in imaging failure. In the solid-state imaging device according to the present invention, since the translucent member and the solid-state imaging device are arranged close to each other, such an imaging failure is particularly likely to occur.

上記の構成によれば、封止樹脂上に形成されたセンサカバーが、透光性部材の全周囲を包囲している。このため、封止樹脂上にゴミや異物が落下して封止樹脂上を移動したとしても、センサカバーによってそのゴミや異物が透光性部材上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができる。   According to the above configuration, the sensor cover formed on the sealing resin surrounds the entire periphery of the translucent member. For this reason, even if dust or foreign matter falls on the sealing resin and moves on the sealing resin, the sensor cover can prevent the dust or foreign matter from entering the translucent member. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects caused by dust and foreign matters adhering to the translucent member.

また、上記の構成によれば、透光性部材が、固体撮像素子12上に設けられているため、透光性部材とレンズユニットとの間には、比較的広いスペースが形成される。そして、このスペースを利用して、封止樹脂上にセンサカバーが設けられている。このため、センサカバーによって、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Moreover, according to said structure, since the translucent member is provided on the solid-state image sensor 12, a comparatively wide space is formed between a translucent member and a lens unit. And the sensor cover is provided on sealing resin using this space. For this reason, the sensor cover can reliably prevent entry of dust and foreign matter onto the translucent member.

なお、センサカバーには、開口が形成されており、この開口内に透光性部材が配置されている。このため、光路は確保されている。   Note that an opening is formed in the sensor cover, and a translucent member is disposed in the opening. For this reason, the optical path is secured.

本発明の固体撮像装置では、センサカバーの側面が、光軸に対して平行に延びていることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that the side surface of the sensor cover extends parallel to the optical axis.

上記の構成によれば、センサカバーの側面が光軸に対して平行に延びているため、透光性部材の周囲には、光軸に対して垂直にそびえ立つ壁部が形成される。従って、その壁部によって、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   According to said structure, since the side surface of a sensor cover is extended in parallel with respect to an optical axis, the wall part which stands perpendicularly with respect to an optical axis is formed in the circumference | surroundings of a translucent member. Therefore, it is possible to reliably prevent the entry of dust and foreign matter onto the translucent member by the wall portion.

本発明の固体撮像装置では、センサカバーの天面が、平坦であり、
センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されていることが好ましい。
In the solid-state imaging device of the present invention, the top surface of the sensor cover is flat,
It is preferable that the top surface of the sensor cover is disposed immediately below the contact portion between the lens barrel and the lens holder.

上記の構成によれば、センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されている。これにより、レンズバレルとレンズホルダとの接触により生じたゴミや、レンズバレルとレンズホルダとの隙間を移動した異物は、センサカバーの天面に落下する。しかも、センサカバーの天面は平坦であるため、天面に落下したゴミや異物を、天面に保持することができる。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   According to said structure, the top | upper surface of a sensor cover is arrange | positioned directly under the contact part of a lens barrel and a lens holder. As a result, dust generated due to contact between the lens barrel and the lens holder and foreign matter moved through the gap between the lens barrel and the lens holder fall on the top surface of the sensor cover. In addition, since the top surface of the sensor cover is flat, dust and foreign matters that have dropped on the top surface can be held on the top surface. Accordingly, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member.

本発明の固体撮像装置では、センサーカバーの側面が、封止樹脂からレンズの方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜していることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, the side surface of the sensor cover is preferably inclined so as to approach the optical axis as it goes from the sealing resin toward the lens.

上記の構成によれば、センサカバーの側面が、光軸に対して傾斜している。具体的には、光の進行方向にしたがい、センサカバーの側面が、光軸から離れるように傾斜している。これにより、透光性部材の周囲には、錘状の壁部が形成される。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   According to the above configuration, the side surface of the sensor cover is inclined with respect to the optical axis. Specifically, according to the light traveling direction, the side surface of the sensor cover is inclined so as to be separated from the optical axis. Thereby, a weight-like wall part is formed around the translucent member. Accordingly, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member.

本発明の固体撮像装置では、センサカバーの側面の少なくとも一部が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部よりも内側に配置されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that at least a part of the side surface of the sensor cover is disposed inside the contact portion between the lens barrel and the lens holder.

上記の構成によれば、透光性部材の周囲には、センサカバーの側面によって、光軸に対して傾斜した壁部が形成される。このため、センサカバーの側面に落下したゴミや異物は、その側面に沿って移動する。これにより、透光性部材の外部(封止樹脂の外側)へ、ゴミや異物を排除することができる。従って、透光性部材上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   According to said structure, the wall part inclined with respect to the optical axis is formed in the circumference | surroundings of a translucent member by the side surface of a sensor cover. For this reason, the dust and foreign matter that have dropped onto the side surface of the sensor cover move along the side surface. Thereby, dust and foreign substances can be excluded outside the translucent member (outside the sealing resin). Accordingly, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member.

本発明の固体撮像装置では、センサーカバーが、遮光性を有することが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, the sensor cover preferably has a light shielding property.

上記の構成によれば、センサカバーが遮光性を有する材料から構成されている。これにより、レンズバレルとレンズホルダとの隙間から、透光性部材を介して固体撮像素子に入り込む撮像に不要な光を、センサカバーによって遮ることができる。   According to said structure, the sensor cover is comprised from the material which has light-shielding property. As a result, light that is unnecessary for imaging that enters the solid-state imaging device through the translucent member from the gap between the lens barrel and the lens holder can be blocked by the sensor cover.

本発明の固体撮像装置では、センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that an adhesive material is applied to the surface of the sensor cover.

上記の発明によれば、センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されている。これにより、センサーカバーに落下したゴミを、粘着材に付着させることができる。このため、センサーカバーに、確実にゴミを溜めることができる。従って、ゴミによる撮像不良を、長期的に防止することができる。   According to the above invention, the adhesive material is applied to the surface of the sensor cover. Thereby, the dust which fell on the sensor cover can be made to adhere to an adhesive material. For this reason, dust can be reliably collected in the sensor cover. Therefore, imaging defects due to dust can be prevented for a long time.

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えていることを特徴としている。従って、光路内へのゴミの侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる電子機器を提供することができる。   In order to solve the above-described problems, an electronic apparatus according to the present invention includes any one of the solid-state imaging devices. Therefore, it is possible to provide an electronic device that can prevent dust from entering the optical path and reduce imaging defects.

本発明の固体撮像装置は、以上のように、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲するセンサカバーを備えた構成である。これにより、センサカバーによってゴミや異物が透光性部材上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができるという効果を奏する。   As described above, the solid-state imaging device of the present invention has a configuration in which an opening is formed so that the translucent member is disposed therein, and the sensor cover that surrounds the entire periphery of the translucent member. . Thereby, it can prevent that a dust and a foreign material penetrate | invade on a translucent member with a sensor cover. Therefore, there is an effect that it is possible to reduce imaging defects caused by dust and foreign matters adhering to the translucent member.

以下、本発明の実施の形態について、図1〜図6に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

本発明の固体撮像装置は、透光性部材上へのゴミの落下を防ぐことによって、そのゴミが原因となる撮像不良を低減することを特徴とする。   The solid-state imaging device of the present invention is characterized by reducing imaging defects caused by the dust by preventing the dust from falling on the translucent member.

本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話,ディジタルスチルカメラ,セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ付き携帯電話機に適用されるカメラモジュールについて説明する。   The solid-state imaging device of the present invention is suitable for electronic devices capable of photographing such as a mobile phone with a camera, a digital still camera, and a security camera. In this embodiment, a camera module applied to a camera-equipped mobile phone will be described.

〔実施の形態1〕
図1は、実施の形態1のカメラモジュール100の断面図である。図1のように、カメラモジュール100は、撮像ユニット1上に、レンズユニット2およびセンサカバー3が実装された構成である。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a cross-sectional view of the camera module 100 of the first embodiment. As shown in FIG. 1, the camera module 100 has a configuration in which a lens unit 2 and a sensor cover 3 are mounted on an imaging unit 1.

具体的には、撮像ユニット1は、配線基板11,固体撮像素子12,透光性部材13,ワイヤ14,および、封止樹脂15から構成されている。固体撮像素子12は、配線基板112上に実装されている。配線基板11と固体撮像素子12とは、ワイヤ14によって、互いに電気的に接続されている。   Specifically, the imaging unit 1 includes a wiring board 11, a solid-state imaging device 12, a translucent member 13, a wire 14, and a sealing resin 15. The solid-state image sensor 12 is mounted on the wiring board 112. The wiring board 11 and the solid-state imaging element 12 are electrically connected to each other by a wire 14.

より詳細には、配線基板11は、固体撮像素子12の電気信号を取り出すものであり、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板11は、この配線によって、固体撮像素子12と、電気的に接続される。具体的には、本実施形態では、配線基板11と固体撮像素子12とが、ワイヤ14によって接続されている。これにより、配線基板11と固体撮像素子12とが、互いに電気信号を送受可能となっている。配線基板11は、例えば、プリント基板,ガラスエポキシ基板、またはセラミック基板などである。なお、配線基板11は、外部装置と電気的に接続することが可能となっている。   More specifically, the wiring substrate 11 is a substrate that takes out an electrical signal of the solid-state imaging device 12 and has a patterned wiring (not shown). The wiring board 11 is electrically connected to the solid-state imaging device 12 through this wiring. Specifically, in the present embodiment, the wiring board 11 and the solid-state imaging device 12 are connected by a wire 14. Thereby, the wiring board 11 and the solid-state image sensor 12 can send and receive electrical signals to each other. The wiring board 11 is, for example, a printed board, a glass epoxy board, or a ceramic board. The wiring board 11 can be electrically connected to an external device.

固体撮像素子12は、配線基板11の中央部に配置されており、半導体回路が形成された半導体基板(例えばシリコン単結晶基板)が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子12は、例えば、CCD(charge-coupled device)イメージセンサ、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサ、VMISイメージセンサ(Threshold Voltage Modulation Image Sensor)である。固体撮像素子12は、レンズユニット2が形成する被写体像を電気信号に変換するものである。つまり、レンズユニット2から入射された入射光を光電変換するセンサーデバイスである。   The solid-state imaging device 12 is disposed in the center of the wiring substrate 11 and is a semiconductor substrate (for example, a silicon single crystal substrate) on which a semiconductor circuit is formed formed in a rectangular shape in plan view. The solid-state imaging device 12 is, for example, a CCD (charge-coupled device) image sensor, a CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) image sensor, or a VMIS image sensor (Threshold Voltage Modulation Image Sensor). The solid-state image sensor 12 converts a subject image formed by the lens unit 2 into an electric signal. In other words, it is a sensor device that photoelectrically converts incident light incident from the lens unit 2.

固体撮像素子12の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部(図示せず)が形成されている。この受光部は、固体撮像素子12における有効画素領域(撮像面)である。そして、固体撮像素子12は、受光部に結像された被写体像(透光性部材13を透過した光)を、電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。   On the surface (upper surface) of the solid-state imaging device 12, a light receiving unit (not shown) in which a plurality of pixels are arranged in a matrix is formed. This light receiving portion is an effective pixel region (imaging surface) in the solid-state imaging device 12. The solid-state imaging device 12 converts the subject image (light transmitted through the translucent member 13) formed on the light receiving unit into an electrical signal and outputs the signal as an analog image signal.

透光性部材13は、固体撮像素子12上に設けられている。具体的には、透光性部材13は、固体撮像素子12の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられている。透光性部材13は、透光性を有するガラスや樹脂などの透光性部材から構成されている。なお、透光性部材13には、固体撮像素子12に入射する赤外線をカットする赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性部材13が、外部からの赤外線を遮断する機能を備えるようになる。   The translucent member 13 is provided on the solid-state image sensor 12. Specifically, the translucent member 13 covers the light receiving part of the solid-state imaging device 12 and is provided with a space between the light receiving part. The translucent member 13 is composed of a translucent member such as translucent glass or resin. The translucent member 13 may be formed with an optical filter such as an infrared cut filter that cuts infrared rays incident on the solid-state imaging device 12. Thereby, the translucent member 13 comes to have a function of blocking infrared rays from the outside.

なお、透光性部材13は、固体撮像素子12受光部の周囲に形成された接着部(図示せず)により、固体撮像素子12上に接着される。透光性部材13は、受光部との間に、間隔(隙間・空隙)が形成されるように設けられている。このため、固体撮像素子12と透光性部材13とは、互いに接触しない。接着部は、受光部の周囲全域に形成されているため、この間隔は、ほぼ密閉空間となる。なお、接着部は、例えば、シート状の接着剤を貼着し、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理をすることにより、パターンニングされて形成される。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部のパターンニングを高精度に行うことができる。また、シート状の接着剤を用いれば、接着部の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性部材13を受光部に対して高精度に接着することができる。   The translucent member 13 is bonded onto the solid-state image sensor 12 by an adhesive portion (not shown) formed around the light-receiving section of the solid-state image sensor 12. The translucent member 13 is provided so as to form a gap (gap / gap) between the light receiving portion. For this reason, the solid-state image sensor 12 and the translucent member 13 do not contact each other. Since the bonding portion is formed over the entire periphery of the light receiving portion, this interval is substantially a sealed space. Note that the adhesive portion is formed by patterning, for example, by attaching a sheet-like adhesive and performing a process such as exposure and development with a photolithography technique. If the photolithography technique is used, the bonding portion can be patterned with high accuracy. Moreover, if a sheet-like adhesive is used, the thickness of the bonded portion can be made uniform. Thereby, the translucent member 13 can be adhered to the light receiving portion with high accuracy.

本実施形態のカメラモジュール100では、固体撮像素子12が、モールド樹脂(封止樹脂)15により。配線基板11上に封止されている。モールド樹脂15は、ワイヤ14も封止している。すなわち、カメラモジュール100は、いわゆるCSP(Chip Scale Package)構造である。また、このため、カメラモジュール100は、超小型化、超薄型化に適した構成となっている。   In the camera module 100 of the present embodiment, the solid-state imaging device 12 is made of mold resin (sealing resin) 15. Sealed on the wiring substrate 11. The mold resin 15 also seals the wire 14. That is, the camera module 100 has a so-called CSP (Chip Scale Package) structure. For this reason, the camera module 100 has a configuration suitable for miniaturization and thinning.

なお、モールド樹脂15による封入は、カメラモジュール100の光透過領域以外の領域に対して行われている。従って、透光性部材13の表面は、モールド樹脂15に覆われていない。このため、透光性部材13から固体撮像素子12への光路は確保される。   The encapsulation with the mold resin 15 is performed on a region other than the light transmission region of the camera module 100. Therefore, the surface of the translucent member 13 is not covered with the mold resin 15. For this reason, the optical path from the translucent member 13 to the solid-state image sensor 12 is ensured.

なお、配線基板11上には、図示しないが、カメラモジュール100を駆動するための各種電子部品(図示せず)が搭載されていてもよい。例えば、固体撮像素子12の受光素子により変換された電気信号を増幅処理し、その電気信号をアナログ信号として出力する増幅回路部(アナログ信号回路部)、そのアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換処理回路部、プログラムに従って各種演算処理を行うCPU,そのプログラムを格納するROM,各処理過程のデータ等を格納するRAMなどの電子部品を備えている。これらによって、カメラモジュール100全体が制御される。   Although not illustrated, various electronic components (not shown) for driving the camera module 100 may be mounted on the wiring board 11. For example, an amplification circuit unit (analog signal circuit unit) that amplifies the electrical signal converted by the light receiving element of the solid-state imaging device 12 and outputs the electrical signal as an analog signal, and analog / analog that converts the analog signal into a digital signal. An electronic component such as a digital conversion processing circuit unit, a CPU that performs various arithmetic processes in accordance with a program, a ROM that stores the program, and a RAM that stores data of each process, and the like. By these, the entire camera module 100 is controlled.

レンズユニット2は、被写体像を形成する撮影光学系である。つまり、レンズユニット2は、被写体からの光を、固体撮像素子12に結像するための光学系である。レンズユニット2は、レンズ21と、レンズ21を中央部に保持するレンズバレル(鏡筒)22と、レンズバレル22を内部に保持するレンズホルダ23とから構成されている。レンズバレル22およびレンズホルダ23は、いずれも中空の筒状の部材である。レンズホルダ23は、接着剤(図示せず)により、封止樹脂15上に固着されている。   The lens unit 2 is a photographing optical system that forms a subject image. That is, the lens unit 2 is an optical system for forming an image of light from the subject on the solid-state imaging device 12. The lens unit 2 includes a lens 21, a lens barrel (barrel) 22 that holds the lens 21 in the center, and a lens holder 23 that holds the lens barrel 22 inside. The lens barrel 22 and the lens holder 23 are both hollow cylindrical members. The lens holder 23 is fixed on the sealing resin 15 with an adhesive (not shown).

また、レンズバレル22とレンズホルダ23との互いの接触面は、ねじ構造となっている。つまり、レンズバレル22の外側面と、レンズホルダ23の内側面とには、それぞれねじ山がつけられている。これにより、レンズホルダ23の外側面に沿って、レンズバレル22を光軸方向に移動されることができる。つまり、レンズバレル22を回転させることにより、ピントを合わせることができる。   Further, the contact surfaces of the lens barrel 22 and the lens holder 23 have a screw structure. That is, the outer surface of the lens barrel 22 and the inner surface of the lens holder 23 are each threaded. Thereby, the lens barrel 22 can be moved in the optical axis direction along the outer surface of the lens holder 23. That is, the lens barrel 22 can be rotated to focus.

なお、レンズ21,レンズバレル22,レンズホルダ23は、いずれも、例えば、樹脂製とすることができる。レンズ21の光軸は、レンズバレル22およびレンズホルダ23の中心軸と一致している。   The lens 21, the lens barrel 22, and the lens holder 23 can all be made of resin, for example. The optical axis of the lens 21 coincides with the central axes of the lens barrel 22 and the lens holder 23.

センサカバー3aは、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を防ぐためのものである。センサカバー3aは、モールド樹脂15上に固定されており、レンズホルダ23内に収容されている。センサカバー3aについては後述する。   The sensor cover 3 a is for preventing dust and foreign matter from entering the translucent member 13. The sensor cover 3 a is fixed on the mold resin 15 and is accommodated in the lens holder 23. The sensor cover 3a will be described later.

このようなカメラモジュール100は、レンズユニット2を介して取り込まれた外部からの光を、透光性部材13を介して固体撮像素子12の内部に取り込み、固体撮像素子12の受光部に配置された受光素子によりイメージ画像を受光する。   Such a camera module 100 takes in external light taken in through the lens unit 2 into the solid-state image pickup device 12 through the translucent member 13 and is arranged in the light receiving portion of the solid-state image pickup device 12. An image is received by the received light receiving element.

ここで、カメラモジュール100の特徴部分について説明する。カメラモジュール100では、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触によりゴミが生じたり、レンズバレル22とレンズホルダ23の隙間を異物が移動して、透光性部材13上に落下する可能性がある。透光性部材13上にゴミや異物が存在すると、それらの影が黒色の点や撮像画面に写し出される。これにより、撮像不良が起こる。   Here, the characteristic part of the camera module 100 will be described. In the camera module 100, dust may be generated due to contact between the lens barrel 22 and the lens holder 23, or foreign matter may move through the gap between the lens barrel 22 and the lens holder 23 and drop onto the translucent member 13. . If dust or foreign matter is present on the translucent member 13, the shadows are projected on a black dot or an imaging screen. Thereby, imaging failure occurs.

具体的には、カメラモジュール100を組み立てる際には、ピントを合わせるため、レンズバレル22を上下動させてレンズ21の位置を調整する必要がある。しかし、レンズバレル22を移動させると、レンズバレル22とレンズホルダ23との摩擦によって、微細なゴミが発生する場合がある。また、レンズバレル22とレンズホルダ23との隙間を異物が移動する場合もある。このようなゴミや異物は、透光性部材13上に付着する可能性がある。透光性部材13上に付着したゴミや異物は、固体撮像素子12上に影を落とし、出力画像に黒色の点やシミとして映し出されてしまい、カメラモジュール100の歩留まりの低下および信頼性の低下につながる。このように、透光性部材13上のゴミは、撮像不良の原因となる。   Specifically, when the camera module 100 is assembled, it is necessary to adjust the position of the lens 21 by moving the lens barrel 22 up and down in order to focus. However, when the lens barrel 22 is moved, fine dust may be generated due to friction between the lens barrel 22 and the lens holder 23. Further, there is a case where a foreign substance moves through a gap between the lens barrel 22 and the lens holder 23. There is a possibility that such dust and foreign matter adhere to the translucent member 13. The dust and foreign matters adhering to the translucent member 13 cast a shadow on the solid-state imaging device 12 and appear as black dots or spots on the output image, resulting in a decrease in yield and reliability of the camera module 100. Leads to. Thus, dust on the translucent member 13 causes imaging failure.

そこで、カメラモジュール100は、撮像不良の対策として、モールド樹脂15上に、センサカバー3aを備えている。そして、センサカバー3aによって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を防止している。   Therefore, the camera module 100 includes a sensor cover 3a on the mold resin 15 as a countermeasure against imaging defects. The sensor cover 3a prevents dust and foreign matter from entering the translucent member 13.

図2は、図1の撮像ユニット1およびセンサカバー3aの斜視図である。図2のように、センサカバー3aは、中央部に開口30が形成されている。そして、この開口30内に、透光性部材13が配置される。つまり、透光性部材13の全周囲が、センサカバー3aによって包囲される。   FIG. 2 is a perspective view of the imaging unit 1 and the sensor cover 3a of FIG. As shown in FIG. 2, the sensor cover 3a has an opening 30 at the center. The translucent member 13 is disposed in the opening 30. That is, the entire periphery of the translucent member 13 is surrounded by the sensor cover 3a.

このため、モールド樹脂15上にゴミや異物が落下してモールド樹脂15上を移動したとしても、センサカバー3aによってそのゴミや異物が透光性部材13上に侵入するのを防ぐことができる。従って、透光性部材13上に付着したゴミや異物が原因となる撮像不良を低減することができる。   For this reason, even if dust or foreign matter falls on the mold resin 15 and moves on the mold resin 15, the sensor cover 3 a can prevent the dust or foreign matter from entering the translucent member 13. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects caused by dust and foreign matters adhering to the translucent member 13.

しかも、図2のように、センサカバー3aの側面は、図中一点鎖線で示す光軸に対して平行に延びている。このため、透光性部材13の周囲には、センサカバー3aの側面によって、壁部(側壁)が形成される。従って、センサカバー3aの側面によって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Moreover, as shown in FIG. 2, the side surface of the sensor cover 3a extends in parallel to the optical axis indicated by the alternate long and short dash line in the figure. For this reason, a wall (side wall) is formed around the translucent member 13 by the side surface of the sensor cover 3a. Therefore, the side surface of the sensor cover 3a can reliably prevent entry of dust and foreign matters onto the translucent member 13.

さらに、図2のように、センサカバー3aの天面31が、平坦である。しかも、図1のように、この天面31が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部の直下に配置されている。これにより、レンズバレル22とレンズホルダ23の接触により生じたゴミや、レンズバレル22とレンズホルダ23との隙間を移動した異物は、センサカバー3aの平坦な天面31に落下する。このため、天面31に落下したゴミや異物を、天面31に保持することができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Furthermore, as shown in FIG. 2, the top surface 31 of the sensor cover 3a is flat. In addition, as shown in FIG. 1, the top surface 31 is disposed immediately below the contact portion between the lens barrel 22 and the lens holder 23. Thereby, the dust generated by the contact between the lens barrel 22 and the lens holder 23 and the foreign matter moved through the gap between the lens barrel 22 and the lens holder 23 fall on the flat top surface 31 of the sensor cover 3a. For this reason, dust and foreign matters that have fallen on the top surface 31 can be held on the top surface 31. Therefore, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member 13.

また、図2のセンサカバー3aは、底部33が側面32よりも外側に延在している。つまり、センサカバー3aは、フランジ構造となっている。これにより、センサカバー3aの底面の面積を広くすることができる。従って、モールド樹脂15上にセンサカバー3aを確実に固着することができる。   Further, the sensor cover 3 a of FIG. 2 has a bottom 33 extending outward from the side surface 32. That is, the sensor cover 3a has a flange structure. Thereby, the area of the bottom face of the sensor cover 3a can be increased. Therefore, the sensor cover 3a can be securely fixed onto the mold resin 15.

なお、カメラモジュール100では、図1のように、透光性部材13が、固体撮像素子12上に設けられているため、透光性部材13とレンズユニット2(レンズバレル22)との間には、比較的広いスペースが形成される。そして、このスペースを利用して、モールド樹脂15上にセンサカバー3aが設けられている。このため、センサカバー3aによって、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   In the camera module 100, as shown in FIG. 1, the translucent member 13 is provided on the solid-state imaging device 12, and therefore, between the translucent member 13 and the lens unit 2 (lens barrel 22). A relatively wide space is formed. And the sensor cover 3a is provided on the mold resin 15 using this space. For this reason, the sensor cover 3a can reliably prevent entry of dust and foreign matter onto the translucent member 13.

センサカバー3aの形状は、図2に示す形状に限定されるものではなく、例えば、以下のような構成とすることもできる。図3は、別のセンサカバー3bを備えたカメラモジュール101の断面図である。図4は、図3のカメラモジュール101における撮像ユニット1およびセンサカバー3bを示す斜視図である。図5は、別のセンサカバー3bを備えたカメラモジュール102の断面図である。図6は、図5のカメラモジュール101における撮像ユニット1およびセンサカバー3bを示す斜視図である。   The shape of the sensor cover 3a is not limited to the shape shown in FIG. 2, and may be configured as follows, for example. FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module 101 provided with another sensor cover 3b. FIG. 4 is a perspective view showing the imaging unit 1 and the sensor cover 3b in the camera module 101 of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the camera module 102 provided with another sensor cover 3b. FIG. 6 is a perspective view showing the imaging unit 1 and the sensor cover 3b in the camera module 101 of FIG.

図3のように、カメラモジュール101でも、センサカバー3bが、センサカバー3aと同様に、撮像ユニット1上(モールド樹脂15上)に設けられている。ただし、センサカバー3bの側面は、一点鎖線で示す光軸に対して傾斜している。   As shown in FIG. 3, in the camera module 101 as well, the sensor cover 3b is provided on the imaging unit 1 (on the mold resin 15) in the same manner as the sensor cover 3a. However, the side surface of the sensor cover 3b is inclined with respect to the optical axis indicated by the alternate long and short dash line.

具体的には、図4のように、センサカバー3bの側面32は、モールド樹脂15からレンズ21の方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜している。具体的には、光の進行方向にしたがい、センサカバー3bの側面32が、光軸から離れるように傾斜している。センサカバー3bに形成された開口30は円形であるため、センサカバー3bの形状は、円錐台形状である。これにより、透光性部材13の周囲には、センサカバー3bの側面32によって、錘状の壁部が形成される。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Specifically, as shown in FIG. 4, the side surface 32 of the sensor cover 3 b is inclined so as to approach the optical axis from the mold resin 15 toward the lens 21. Specifically, according to the traveling direction of light, the side surface 32 of the sensor cover 3b is inclined so as to be separated from the optical axis. Since the opening 30 formed in the sensor cover 3b is circular, the sensor cover 3b has a truncated cone shape. Thereby, a weight-like wall portion is formed around the translucent member 13 by the side surface 32 of the sensor cover 3b. Therefore, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member 13.

しかも、センサカバー3bでは、側面32の少なくとも一部が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部よりも内側に配置されている。つまり、側面32が、レンズバレル22とレンズホルダ23との接触部の直下に配置されている。これにより、透光性部材13の周囲には、センサカバー3bの側面32によって、光軸に対して傾斜した壁部が形成される。このため、センサカバー3bの側面32に落下したゴミや異物は、その側面32に沿って移動する。これにより、透光性部材13の外部へ(モールド樹脂15の外側へ)、ゴミや異物を排除することができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Moreover, in the sensor cover 3 b, at least a part of the side surface 32 is disposed inside the contact portion between the lens barrel 22 and the lens holder 23. That is, the side surface 32 is disposed immediately below the contact portion between the lens barrel 22 and the lens holder 23. Accordingly, a wall portion inclined with respect to the optical axis is formed around the translucent member 13 by the side surface 32 of the sensor cover 3b. For this reason, the dust and foreign matter that have fallen on the side surface 32 of the sensor cover 3 b move along the side surface 32. Thereby, it is possible to remove dust and foreign matters to the outside of the translucent member 13 (to the outside of the mold resin 15). Therefore, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member 13.

また、図5のように、カメラモジュール102でも、センサカバー3cが、センサカバー3aと同様に、撮像ユニット1上(モールド樹脂15上)に設けられている。ただし、センサカバー3cの内側面34は、天面31よりも高くなっている。このため、この内側面34が壁となって、天面31に落下したゴミや異物が、振動や衝撃によって透光性部材13へ移動するのを防ぐことができる。従って、透光性部材13上へのゴミや異物の侵入を、確実に防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 5, also in the camera module 102, the sensor cover 3c is provided on the imaging unit 1 (on the mold resin 15), similarly to the sensor cover 3a. However, the inner side surface 34 of the sensor cover 3 c is higher than the top surface 31. For this reason, this inner side surface 34 becomes a wall, and it can prevent that the dust and foreign material which fell to the top | upper surface 31 move to the translucent member 13 by a vibration or an impact. Therefore, it is possible to reliably prevent dust and foreign matter from entering the translucent member 13.

このような、センサカバー3a〜3cは、遮光性を有することが好ましい。このように、センサカバー3a〜3cが遮光性を有する材料から構成されていると、レンズバレルとレンズホルダとの隙間から、透光性部材13を介して固体撮像素子12に入り込む撮像に不要な光を、センサカバー3a〜3cによって遮ることができる。   Such sensor covers 3a to 3c preferably have a light shielding property. Thus, when the sensor covers 3a to 3c are made of a light-shielding material, they are unnecessary for imaging that enters the solid-state imaging device 12 through the translucent member 13 from the gap between the lens barrel and the lens holder. Light can be blocked by the sensor covers 3a to 3c.

また、センサカバー3a〜3cの表面には、図示しない粘着材が塗布されていてもよい。例えば、センサカバー3a〜3cにおけるゴミや異物を保持する部分に、粘着材が塗布されていてもよい。これにより、センサーカバー3a〜3cに落下したゴミを、粘着材に付着させることができる。このため、センサーカバー3a〜3cに、確実にゴミを溜めることができる。従って、ゴミによる撮像不良を、長期的に防止することができる。   Moreover, the adhesive material which is not shown in figure may be apply | coated to the surface of sensor cover 3a-3c. For example, an adhesive material may be applied to portions of the sensor covers 3a to 3c that hold dust and foreign matter. Thereby, the dust which fell to the sensor covers 3a-3c can be made to adhere to an adhesive material. For this reason, it is possible to reliably collect dust in the sensor covers 3a to 3c. Therefore, imaging defects due to dust can be prevented for a long time.

粘着材は、特に限定されるものではないが、例えば、半固体状(または固体に近い状態)の油脂や樹脂を適用することができる。例えば、グリースが好適である。グリースは、半固体状または液体に近い、油脂の一種であり、例えば、半固体状(または固体に近い状態)、または、ペースト状の潤滑剤から構成することができる。グリースは、例えば、二硫化モリブデン系潤滑剤,白色系潤滑剤,シリコーン系潤滑剤,パーフルオロポリエーテル系潤滑剤などを用いることができる。また、グリースは、鉱油を主成分とする鉱油系グリース,ポリα−オレフィン油を主成分とするポリα−オレフィン系グリース,シリコーンオイルを主成分とするシリコーン系グリース,フルオロシリコーン系グリース,パーフルオロポリエーテルを主成分とするパーフルオロポリエーテル系グリースなどを用いることができる。これらのグリースは、単独または2種以上を混合して用いることができる。また、グリースは、例えば、リチウム石鹸,カルシウム石鹸,ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)など、グリース用の添加物を含むものであってもよい。   Although an adhesive material is not specifically limited, For example, semi-solid (or a state close | similar to solid) fats and oils and resin can be applied. For example, grease is suitable. Grease is a kind of fat and oil that is semi-solid or nearly liquid, and can be composed of, for example, a semi-solid (or nearly solid) or paste-like lubricant. As the grease, for example, a molybdenum disulfide lubricant, a white lubricant, a silicone lubricant, a perfluoropolyether lubricant, or the like can be used. In addition, greases are mineral oil-based greases mainly composed of mineral oil, poly-α-olefin-based greases composed mainly of poly-α-olefin oil, silicone-based greases composed mainly of silicone oil, fluorosilicone-based greases, perfluoro A perfluoropolyether-based grease containing a polyether as a main component can be used. These greases can be used alone or in admixture of two or more. Further, the grease may include an additive for grease such as lithium soap, calcium soap, polytetrafluoroethylene (PTFE), and the like.

粘着材の塗布量は、ゴミを付着させることができる程度であればよく、特に限定されるものではない。また、粘着材の塗布量は、粘着材の特性に応じて設定すればよい。また、ゴミが発生しやすい部分には、粘着材を多めに塗布すればよい。   The application amount of the adhesive material is not particularly limited as long as dust can be attached. Moreover, what is necessary is just to set the application quantity of an adhesive material according to the characteristic of an adhesive material. Further, a large amount of adhesive material may be applied to a portion where dust is likely to be generated.

なお、粘着材としてグリースを用いると、以下のような効果もある。
(a)グリースは、ゴミを付着させるだけではなく、グリースの塗布前に塗布位置に付着しているゴミをコーティングすること(塗りこむこと)ができる。
(b)グリースは、流動性を有するため、塗布位置に浸透させやすい。
(c)グリースは、特性(例えば、耐熱性,耐候性などの物性)の劣化が少ない。
(d)無毒である。
(e)グリースの組成を変えることによって、容易にグリースの特性を変更すること(例えば、粘度調整)が可能である。
(f)メンテナンスが不要である。
In addition, when grease is used as the adhesive material, the following effects are also obtained.
(A) Grease not only attaches dust, but also can coat (spray) dust attached to the application position before applying grease.
(B) Since grease has fluidity, it easily penetrates into the application position.
(C) Grease has little deterioration in properties (for example, physical properties such as heat resistance and weather resistance).
(D) Non-toxic.
(E) By changing the composition of the grease, it is possible to easily change the properties of the grease (for example, viscosity adjustment).
(F) No maintenance is required.

なお、本発明は、以下のように表現することもできる。   The present invention can also be expressed as follows.

〔1〕撮像用レンズと、筒状のレンズバレルと、レンズホルダと、赤外光をカットするフィルタガラス(透光性部材)と、撮像素子(固体撮像素子)と、基板(配線基板)と、モールド樹脂とを有し、前記撮像用レンズは、前記レンズバレルの内部に保持され、前記レンズバレルは前記レンズホルダとねじ構造によって嵌合したレンズユニットを構成し、
前記フィルタガラスは、前記撮像素子上に固定され、前記撮像素子は前記基板と電気的に接続されており、さらに前記撮像素子はその受光部となる前記フィルタガラス部を除いてモールド樹脂によって封止されており、前記レンズユニットは、前記モールド樹脂上に撮像素子を覆うように固定されている固体撮像装置において、センサーカバーを有し、前記センサーカバーは前記撮像素子上に固定された前記フィルタガラスを覆うように前記モールド樹脂上に固定されていることを特徴とする固体撮像装置。
[1] An imaging lens, a cylindrical lens barrel, a lens holder, a filter glass (translucent member) that cuts infrared light, an imaging element (solid-state imaging element), and a substrate (wiring board) The imaging lens is held inside the lens barrel, and the lens barrel constitutes a lens unit fitted with the lens holder by a screw structure;
The filter glass is fixed on the image pickup device, the image pickup device is electrically connected to the substrate, and the image pickup device is sealed with a mold resin except for the filter glass portion serving as a light receiving portion thereof. The lens unit has a sensor cover in the solid-state imaging device fixed on the mold resin so as to cover the imaging element, and the sensor cover is fixed on the imaging element. A solid-state imaging device, which is fixed on the mold resin so as to cover the surface.

上記の構成によれば、フォーカス調整の際にレンズバレルとレンズバレルホルダとの嵌合部から発生したゴミは、センサーカバー上に落下する。このため、フィルタガラス上へのゴミの落下を防止できる。   According to the above configuration, dust generated from the fitting portion between the lens barrel and the lens barrel holder during focus adjustment falls on the sensor cover. For this reason, the fall of the dust on the filter glass can be prevented.

〔2〕前記センサーカバーは、中心部が入射光を遮らないように開口しており、開口部端から前記センサーカバーの外周に向けて下方に一定の角度の円錐状の側壁が設けてあり、前期円錐状の側壁の最下部から前記センサーカバーの外周にかけて平坦部が設けられているような立体的な形状を有することを特徴とする上記〔1〕に記載の固体撮像装置。   [2] The sensor cover has an opening so that the central portion does not block incident light, and a conical side wall with a certain angle is provided downward from the end of the opening toward the outer periphery of the sensor cover. The solid-state imaging device according to [1], wherein the solid-state imaging device has a three-dimensional shape in which a flat portion is provided from the lowermost part of the conical side wall to the outer periphery of the sensor cover.

上記の構成によれば、センサーカバー上に落下したゴミは、傾斜部の外側へ落下するため、フィルタガラス上への落下をより防止することができる。
〔3〕センサーカバーの開口端が、レンズホルダとレンズユニットの嵌合部より内側に配置されていることを特徴とする上記〔2〕に記載の固体撮像装置。
According to said structure, since the dust which fell on the sensor cover falls to the outer side of an inclination part, the fall on filter glass can be prevented more.
[3] The solid-state imaging device according to the above [2], wherein the opening end of the sensor cover is disposed inside the fitting portion between the lens holder and the lens unit.

上記の構成によれば、センサーカバーの開口端が、レンズバレルとレンズバレルホルダの嵌合部より内側にある。このため、センサカバーに落下したゴミのほとんどが、センサーカバーの傾斜部をつたって外側へ落下する。従って、ゴミによるシミ不良をさらに大幅に低減することができる。   According to said structure, the opening end of a sensor cover exists inside the fitting part of a lens barrel and a lens barrel holder. For this reason, most of the dust falling on the sensor cover falls outside through the inclined portion of the sensor cover. Accordingly, it is possible to further greatly reduce the stain defect due to dust.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視やドアホンなどのセキュリティ用カメラなど、固体撮像装置を備えた各種撮像装置に適用することができる。   The present invention can be applied to various imaging apparatuses including a solid-state imaging apparatus, such as a camera-equipped mobile phone, a digital still camera, and a security camera such as a monitor or a door phone.

本発明のカメラモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the camera module of this invention. 図1のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。It is a perspective view of the imaging unit and sensor cover in the camera module of FIG. 本発明の別のカメラモジュールの断面図である。である。It is sectional drawing of another camera module of this invention. It is. 図3のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an imaging unit and a sensor cover in the camera module of FIG. 3. 本発明の別のカメラモジュールの断面図である。である。It is sectional drawing of another camera module of this invention. It is. 図5のカメラモジュールにおける撮像ユニットおよびセンサカバーの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an imaging unit and a sensor cover in the camera module of FIG. 5. 特許文献1のカメラモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the camera module of patent document 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 撮像ユニット
2 レンズユニット
3 センサカバー
3a センサカバー
3b センサカバー
3c センサカバー
11 配線基板
12 固体撮像素子
13 透光性部材
15 モールド樹脂(封止樹脂)
21 レンズ
22 レンズバレル
23 レンズホルダ
30 開口
31 天面
32 側面
33 底部
34 内側面
100 カメラモジュール(固体撮像装置)
101 カメラモジュール(固体撮像装置)
102 カメラモジュール(固体撮像装置)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging unit 2 Lens unit 3 Sensor cover 3a Sensor cover 3b Sensor cover 3c Sensor cover 11 Wiring board 12 Solid-state image sensor 13 Translucent member 15 Mold resin (sealing resin)
21 Lens 22 Lens barrel 23 Lens holder 30 Opening 31 Top surface 32 Side surface 33 Bottom portion 34 Inner surface 100 Camera module (solid-state imaging device)
101 Camera module (solid-state imaging device)
102 Camera module (solid-state imaging device)

Claims (8)

レンズ、レンズを保持するレンズバレル、および、レンズバレルを保持するレンズホルダを有し、被写体像を形成するレンズユニットと、
配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材を有し、固体撮像素子が封止樹脂によって配線基板上に封止された撮像ユニットとを備えた固体撮像装置であって、
封止樹脂上に、センサカバーをさらに備えており、
センサカバーは、内部に透光性部材が配置されるように開口が形成されており、透光性部材の全周囲を包囲していることを特徴とする固体撮像装置。
A lens unit that has a lens, a lens barrel that holds the lens, and a lens holder that holds the lens barrel, and forms a subject image;
A wiring board, a solid-state imaging device mounted on the wiring board, and a light-transmitting member that covers the light-receiving portion of the solid-state imaging device and is spaced from the light-receiving portion. Is a solid-state imaging device including an imaging unit sealed on a wiring board with a sealing resin,
A sensor cover is further provided on the sealing resin.
The sensor cover has an opening formed therein so that the translucent member is disposed, and surrounds the entire periphery of the translucent member.
センサカバーの側面が、光軸に対して平行に延びていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a side surface of the sensor cover extends parallel to the optical axis. センサカバーの天面が、平坦であり、
センサカバーの天面が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部の直下に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
The top surface of the sensor cover is flat,
The solid-state imaging device according to claim 2, wherein a top surface of the sensor cover is disposed immediately below a contact portion between the lens barrel and the lens holder.
センサーカバーの側面が、封止樹脂からレンズの方向に向かうにつれて、光軸に近づくように傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a side surface of the sensor cover is inclined so as to approach the optical axis as it goes from the sealing resin toward the lens. センサカバーの側面の少なくとも一部が、レンズバレルとレンズホルダとの接触部よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。   5. The solid-state imaging device according to claim 4, wherein at least a part of a side surface of the sensor cover is disposed inside a contact portion between the lens barrel and the lens holder. センサーカバーが、遮光性を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the sensor cover has a light shielding property. センサーカバーの表面に、粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, wherein an adhesive material is applied to a surface of the sensor cover. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。   The electronic device provided with the solid-state imaging device of any one of Claims 1-7.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017067937A (en) * 2015-09-29 2017-04-06 大日本印刷株式会社 Lens sheet unit, imaging module, imaging device, and cover member
US20170146767A1 (en) * 2011-02-10 2017-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module and electronic apparatus
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