JP2010009657A - 熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置及びその製造方法、磁気記録装置、並びに光照射ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ディスクに対する高密度記録を実現する。
【解決手段】主磁極２のネックハイト部２ａをマスクとして、ＳｉＯ₂膜４６、５２及びＴａ₂Ｏ₅膜１４４のネックハイト部２ａと重ならない部分を除去し、ＳｉＯ₂膜４６のうち除去されなかった部分を芯部として光照射ヘッドを作成するので、芯部の位置及び形状をネックハイト部に合わせることが可能である。したがって、レーザ光が照射される部分と同一範囲に、ネックハイト部から磁場を印加することができるので、保磁力の高い磁気ディスク（熱アシストを必要とする磁気ディスク）に対する情報の記録を高精度で行うことが可能であり、高密度記録の実現が可能である。
【選択図】図１１

Description

本発明は熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置及びその製造方法、磁気記録装置、並びに光照射ヘッドに関し、特に近接場光を利用して磁気記録を行う熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置及びその製造方法、上記熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置を具備する磁気記録装置、並びに熱アシスト方式の磁気記録に用いられる光照射ヘッドに関する。

情報化社会の進展に伴い、コンピュータシステムで扱う情報量は増大の一途を辿っている。この情報量の増大に対応するために、情報記録装置（例えば、ハードディスク装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive））においては、記録媒体（ハードディスク）に対する情報記録を飛躍的に高い記録密度で行うことが可能な技術の出現が待望されている。

ＨＤＤにおける高密度化のためには、単位情報が記録される磁気記録媒体のビットサイズを縮小する必要がある。この場合、記録媒体内の結晶粒のサイズを小さくする必要があるが、結晶粒のサイズを小さくすると、記録ビットの熱的不安定性が増大するので、媒体の材料としては保磁力の大きい材料を採用することが望ましい。

しかるに、ＨＤＤが有する磁気記録ヘッドから記録媒体に印加する磁場の強度には限界があるため、保磁力の大きい材料で磁気記録媒体を形成してしまうと、記録自体が困難になるおそれがある。

これを克服するため、最近では、小さな記録ビットの熱的不安定性限界を克服できる保磁力の大きい記録媒体を使用し、記録時には、記録媒体に局部的に熱を加えることで記録保磁力を低下させる方法が開発されている（例えば、特許文献１、２等参照）。

この方法は、熱補助磁気記録（heat-assisted magnetic recording）方式と呼ばれている。この熱補助磁気記録方式によれば、磁気記録媒体の結晶粒を小さくしても、熱的安定性を確保することが可能である。この方式で用いるヘッド（熱補助磁気記録ヘッド）には、磁気記録ヘッドのほか、光を照射して磁気記録媒体を局部的に加熱することにより媒体の保磁力を一時的に低下させる近接場発生光伝送モジュール（光照射ヘッド）が設けられている。

特開２００７−１８８６２１号公報 特開２００６−３５１０９１号公報

ここで、一般的に、高密度記録のためには記録磁場強度の勾配が求められる。熱補助磁気記録方式での実効的な磁場の勾配は、次式（１）のように通常の磁気記録による磁場の勾配ｄＨw／ｄｘと、熱を加えたことによる磁場勾配ｄＨ_w,media／ｄｘとの和により表される。

したがって、上記熱を加えたことによる磁場勾配（ｄＨ_w,media／ｄｘ）を大きくすることで、記録密度の高密度化が期待でき、そのためには、ダイナミックな保磁力(dynamic coercivity)の温度勾配（ｄＨ_c／ｄＴ）が大きい媒体、及び急峻な温度分布(ｄＴ／ｄｘ)にすることが可能な光照射ヘッドが必要である。

この場合の記録方式としては、（１）光照射ヘッドから射出されるレーザ光のスポットサイズが磁場分布より大きい方式（磁気ドミナント方式）、（２）レーザ光のスポットサイズが磁場分布より小さい方式（光ドミナント方式）、（３）レーザ光のスポットサイズと磁場分布とがほぼ同一サイズの方式、に大別することできる。このうち、（３）の方式は、熱減磁の問題が少なく、より確実に高密度化が実現できる方式であると考えられるが、レーザ光のスポットサイズと磁場分布を同一サイズにする場合、スポットと磁場の位置合わせを正確に（高精度に）行うことが要求される。

この位置合わせにおいては、磁気記録ヘッドの磁気記録媒体と近接対向する部分（磁場を印加する部分）と光照射ヘッドの光を射出する部分を、磁気記録媒体のトラックピッチ以下にする必要がある。また、磁気記録媒体のトラックピッチは、高密度記録に伴って益々狭くなり、０．１μｍ以下になると予想される。

これに対し、従来、熱補助磁気記録ヘッド装置を製造する場合には、磁気記録ヘッドと光照射ヘッドを個別に製造した後、位置合わせしつつ、両ヘッドの位置を固定する必要があった。しかしながら、このような製造方法では、高精度な位置合わせは非常に困難である。

なお、この場合の光照射ヘッドとしては、例えば、特開平１０−２０６６６０号公報のように、先鋭化した光ファイバの先端に開口を設けるものを採用することができる。また、光照射ヘッドとしてはＡｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．ｌｅｔ．，Ｖｏｌ７４，Ｎｏ．１５のように、ビームスポットサイズと伝搬効率をともに向上させる光ファイバを採用することもできる。しかるに、光照射ヘッドの製造の際には、高記録密度化に対応するために極めて高い加工精度が必要となるが、上記光照射ヘッドでは、当該加工精度を満足できないおそれがある。

本発明は、かかる事情の下になされたものであり、高密度記録が可能な熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置及びその製造方法を提供することを目的とする。また、記憶容量の大容量化を図ることが可能な磁気記録装置を提供することを目的とする。更に、近接場光が射出される位置及び範囲を適切に設定することが可能な光照射ヘッドを提供することを目的とする。

本明細書記載の磁気記録ヘッド装置は、第１方向に垂直な平面方向に広がる平板状の磁気記録本体部と、前記磁気記録本体部の一部から前記平面内の第２方向に突出した突起部と、を有する磁気記録部と、前記磁気記録部の前記第１方向一側に設けられた第１の屈折率を有する光照射本体部と、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する芯部と、を有し、前記芯部から近接場光を射出する光照射部と、を備え、前記芯部は、前記突起部と平行かつ前記突起部の前記第１方向一側に配置され、前記第２方向を長手方向とし、前記第２方向に前記平面内で直交する第３方向に関する前記突起部の幅と、前記芯部の前記第３方向に関する幅とが同一となっている。

これによれば、芯部は、突起部の第１方向一側に配置されていることから、芯部を介して射出される近接場光の第３方向に関する位置と、突起部の第３方向に関する位置を同一とすることができ、また、突起部の第３方向に関する幅と、芯部の第３方向に関する幅とは同一であることから、近接場光の照射領域の第３方向に関する幅と、突起部から印加される磁気の幅をほぼ一致させることができる。これにより、近接場光が照射された部分と同一範囲に、突起部から磁場を印加することができるので、保磁力の高い記録媒体に対する情報記録を高精度で行うことが可能であり、高密度記録の実現が可能となる。

本明細書記載の磁気記録ヘッド装置の製造方法は、第１の屈折率を有する第１層、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する第２層、前記第１の屈折率を有する第３層を第１方向に順に積層して積層部を形成するステップと、前記第１方向に垂直な平面方向に広がる平板状の磁気記録本体部と、前記磁気記録本体部の一部から前記平面内の第２方向に突出した突起部と、を有する磁気記録部のうち、前記突起部が前記積層部上に位置するように前記磁気記録部を形成するステップと、前記磁気記録部の突起部をマスクとして、前記積層部の、前記第１方向に関して前記突起部と重ならない部分を除去するステップと、前記第２層の前記除去するステップで除去されなかった一部を芯部として、近接場光を射出する光照射部を作成するステップと、を含んでいる。

これによれば、磁気記録部の突起部をマスクとして、積層部の突起部と重ならない部分を除去し、第２層のうち除去されなかった部分を芯部として、近接場光を射出する光照射部を作成するので、芯部の位置及び形状を磁気記録部の突起部に合わせることが可能である。したがって、近接場光が照射された部分と同一範囲に、突起部から磁場を印加することができるので、保磁力の高い記録媒体に対する情報記録を高精度で行うことが可能であり、高密度記録が可能となる。

本明細書記載の磁気記録装置は、上記熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置と、前記磁気記録ヘッド装置を介してデータが書き込まれる磁気記録媒体と、を備える。

これによれば、保磁力の高い記録媒体に対する情報記録を高精度で行うことができるので、保磁力の高い記録媒体を用いることで高密度記録を実現することが可能となる。

本明細書記載の光照射ヘッドは、第１の屈折率を有する光照射本体部と、前記光照射本体部の一部に設けられた前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する芯部と、を備え、前記芯部の第１方向一側には、磁気記録部から第１方向に直交する第２方向に突設された突起部が近接配置され、前記芯部の前記第１、第２方向のそれぞれに直交する第３方向の幅と、前記突起部の前記第３方向の幅とが同一である。

これによれば、芯部は、突起部の第１方向一側に配置されていることから、芯部を介して射出される近接場光の第３方向に関する位置と、突起部の第３方向に関する位置を同一とすることができ、また、突起部の第３方向に関する幅と、芯部の第３方向に関する幅とは、同一であることから、近接場光の照射領域の第３方向に関する幅と、突起部から印加される磁場の幅をほぼ一致させることができる。これにより、近接場光が射出される位置及び範囲を適切に設定することができる。

本明細書記載の熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置は、高密度記録ができるという効果を奏する。また、本明細書記載の熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置の製造方法は、高密度記録が可能な磁気記録ヘッド装置を提供することができるという効果を奏する。また、本明細書記載の磁気記録装置は、記憶容量の大容量化を図ることができるという効果を奏する。更に、本明細書記載の光照射ヘッドは、近接場光が射出される位置及び範囲を適切に設定することができるという効果を奏する。

以下、本発明に係る磁気記録装置及び磁気記録ヘッド装置の一実施形態について、図１〜図１６に基づいて詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る磁気記録装置としてのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１００の内部構成を示している。この図１に示すように、ＨＤＤ１００は、箱型の筺体１２と、筺体１２内部の空間（収容空間）に収容された磁気記録媒体としての磁気ディスク１０、スピンドルモータ１４、ヘッド・スタック・アッセンブリ（ＨＳＡ）４０等と、を備える。なお、筺体１２は、実際には、ベースと上蓋（トップ・カバー）とにより構成されているが、図１では、図示の便宜上、ベースのみを図示している。

磁気ディスク１０は、表面が記録面となっており、スピンドルモータ１４によって、その回転軸回りに例えば４２００〜１５０００ｒｐｍなどの高速度で回転駆動される。この磁気ディスク１０は、小さな記録ビットの熱的不安定性限界を克服するため、磁性粒子を細かくして保磁力を大きくする一方、局部的に熱が加えられることで保磁力が低下する性質を有するものである。なお、磁気ディスク１０は、表面と裏面の両面が記録面であっても良い。また、磁気ディスク１０は、図１の紙面直交方向に複数枚設けられていても良い。

ＨＳＡ４０は、円筒形状のハウジング部３０と、ハウジング部３０に固定されたフォーク部３２と、フォーク部３２に保持されたコイル３４と、ハウジング部３０に固定されたキャリッジアーム３６と、キャリッジアーム３６に保持されたヘッドスライダ１６と、を備えている。なお、前述のように、磁気ディスク１０の表面と裏面の両面が記録面である場合には、キャリッジアーム及びヘッドスライダが磁気ディスク１０を挟んで上下対称に一対設けられる。また、磁気ディスクが複数枚設けられている場合には、各磁気ディスクの各記録面に対応して、キャリッジアームとヘッドスライダが設けられる。

キャリッジアーム３６は、例えばステンレス板を打ち抜き加工したり、アルミニウム材料を押し出し加工することにより成型される。ヘッドスライダ１６は、磁気記録ヘッド装置としての記録再生ヘッド７１（図１では不図示、図２参照）を有している。

ＨＳＡ４０は、ハウジング部３０の中心部分に設けられた軸受部材１８を介して、筺体１２に回転自在（Ｚ軸回りの回転が自在）に連結されている。また、ＨＳＡ４０が有するコイル３４と、筺体１２のベースに固定された永久磁石を含む磁極ユニット２４とにより構成されるボイスコイルモータ５０により、ＨＳＡ４０の軸受部材１８を中心とした揺動が行われる。なお、図１では、揺動の軌道が、一点鎖線にて示されている。

上記のように構成されるＨＤＤ１００では、磁気ディスク１０に対するデータ（情報）の読み書きは、キャリッジアーム３６の先端に設けられた記録再生ヘッドによって行われる。この場合、記録再生ヘッドを保持するヘッドスライダ１６は、磁気ディスク１０の回転によって生じる揚力によって、磁気ディスク１０の表面から浮上し、記録再生ヘッド７１は、磁気ディスク１０との間に微小間隔を維持した状態でデータの読み書きを実行する。また、キャリッジアーム３６が上述した揺動を行うことにより、記録再生ヘッド７１が磁気ディスク１０のトラック横断方向にシーク移動し、読み書きする対象のトラックを変更する。

次に、本実施形態の記録再生ヘッド７１の構成について図２に基づいて説明する。図２は、記録再生ヘッド７１の縦断面図である。

本実施形態では、記録再生ヘッド７１として、熱補助磁気記録方式（熱アシスト方式）、かつ垂直磁気記録方式の磁気記録再生ヘッドを採用する。この記録再生ヘッド７１は、図２（ａ）に示すように、下部磁気シールド６４と、上部磁気シールド６６と、再生用磁気センサヘッド（ＭＲ素子）５６と、磁気記録部としての主磁極２と、補助磁極７０と、光照射部としての光照射ヘッド１と、を備えている。再生用磁気センサヘッド（再生ヘッド）５６は、下部磁気シールド６４と上部磁気シールド６６の間に設けられており、光照射ヘッド１は、上部磁気シールド６６と主磁極２との間に設けられている。主磁極２と補助磁極７０との間には、情報書きこみ用のコイル６８が形成されており、これら主磁極２、補助磁極７０、及びコイル６８により、磁気記録ヘッド７２が構成されている。

光照射ヘッド１は、図３に平面図にて示すように、矩形及び等角台形を組み合わせた形状を有する薄板状の光照射本体部としてのヘッド本体２０と、ヘッド本体２０内部に埋め込まれた角柱状の芯部２２と、を有している。なお、以下においては、角柱状の芯部２２の長手方向をＸ軸方向、短手方向をＹ軸方向、図３の紙面直交方向をＺ軸方向として説明するものとする。

上記光照射ヘッド１には、図２（ａ）に示すように、光導波路６２の一端部が接続されている。この光導波路６２の他端部には、不図示であるが、レーザ光源（例えば、波長４０５ｎｍの青紫色ＬＤ）が接続されており、当該レーザ光源から射出されるレーザ光が光照射ヘッド１に入射するようになっている。この場合の、レーザ光の入射時における偏光方向は、ヘッド本体２０の板厚方向（図３におけるＺ軸方向）に設定されている。

ヘッド本体２０の材料としては、例えば、屈折率２．１７のＴａ₂Ｏ₅を用いることができる。また、芯部２２の材料としては、ヘッド本体２０の材料よりも屈折率の小さい、例えば、屈折率１．４８４のＳｉＯ₂を用いることができる。ここで、芯部２２の大きさとしては、例えば、図３に示す幅Ｗが５０ｎｍ、高さＨが１００ｎｍ、奥行き（図３の紙面直交方向の長さ）が２０ｎｍであるものとする。本実施形態では、上述のように光照射ヘッド１に芯部２２を設けることにより、ヘッド本体２０の内部を伝搬する光の電場エネルギーを芯部２２に集中させることができる。この場合、芯部２２の＋Ｘ側の端面である射出開口からビームスポットの縮小された光を射出することができる。具体的には、スポットサイズとして、（ｘ，ｙ）＝（０．１μｍ，０．３μｍ）の１／ｅ²のスポットサイズを得ることができる。

また、本実施形態では、ヘッド本体２０から外部に光が漏れないようにするため、ヘッド本体２０の周囲をクラッドで被覆することとしている。この場合、クラッドの材料としては、芯部２２と同様、屈折率１．４８４のＳｉＯ₂を用いることができる。

上記のように構成される記録再生ヘッド７１は、図２（ｂ）に模式的に示すように、磁気ディスク１０の回転方向Ｒ前方から、再生ヘッド５６、光照射ヘッド１、磁気記録ヘッド７２の順に、ヘッドスライダ１６の端部に設けられている。

したがって、本実施形態の記録再生ヘッド７１では、磁気ディスク１０の回転により、再生ヘッド５６、光照射ヘッド１及び磁気記録ヘッド７２の順に磁気ディスク１０の特定セクタ上を通過する（図２（ｂ）参照）。このため、情報の書きこみ時においては、光照射ヘッド１からレーザ光を射出することにより、レーザ光３を磁気ディスク１０の微小領域に照射し、磁気ディスク１０の当該微小領域の温度を上昇させる。このようにすることで、温度が上昇した微小領域に対して、コイル６８で発生された磁界７３を用いて、情報を書きこむことにより、比較的小さな磁界強度で磁気ディスク１０に情報を書きこむことができる。

次に、本実施形態における光照射ヘッドの製造方法について図４〜図１６に基づいて説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、ウエハ９０上面（＋Ｚ側の面）に矩形のＳｉＯ₂膜（クラッドになる部分）４２を成膜する。このウエハ９０には、実際には、再生ヘッド５６、下部磁気シールド６４及び上部磁気シールド６６が既に形成されており、その上面がフラットになるように予め研磨されている。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）を矢印Ｌ方向から見た（＋Ｘ方向から−Ｘ方向に見た）端面図である。

次いで、図５（ａ）に示すように、ＳｉＯ₂膜４２上に、第１膜としてのＴａ₂Ｏ₅膜４４を成膜する。このＴａ₂Ｏ₅膜４４は、後にヘッド本体２０を構成する部分であるので、ヘッド本体２０（図３参照）とほぼ同形状を有している。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）を矢印Ｌ方向から見た状態を示す端面図である。

次いで、図６（ａ）に示すように、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４の先端部（等角台形状部分の＋Ｘ端部）にのみ第２膜としてのＳｉＯ₂膜４６を台形状に成膜する。この場合、ＳｉＯ₂膜４６を成膜する部分以外をレジストパターン等により遮蔽することにより、ＳｉＯ₂膜４６の成膜を行う。このＳｉＯ₂膜４６は、後に、芯部２２になるものである。なお、図６（ｂ）は、図６（ａ）を矢印Ｌ方向から見た状態を示す端面図である。

次いで、図７（ａ）に示すように、第３膜としてのＴａ₂Ｏ₅膜４４’をＴａ₂Ｏ₅膜４４（ＳｉＯ₂膜４６）の全面に成膜するとともに、上面全体がフラットになるように、研磨する。この場合、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４’とＴａ₂Ｏ₅膜４４との間には、境目が無くなる。したがって、以下においては、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４’とＴａ₂Ｏ₅膜４４とを合わせた部分を、「Ｔａ₂Ｏ₅膜１４４」とも表記するものとする（図７（ｂ）参照）。なお、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４、ＳｉＯ₂膜４６、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４’により、積層部が構成されている。

次いで、図８（ａ）に示すように、ＳｉＯ₂膜（後にクラッドになる部分）４８を全面に成膜するとともに、ＳｉＯ₂膜４８の上面（＋Ｚ側の面）全体がフラットになるように研磨する。なお、この場合、ＳｉＯ₂膜４８とＳｉＯ₂膜４２との間には、境目が無くなる。したがって、以下においては、ＳｉＯ₂膜４８とＳｉＯ₂膜４２とを合わせて、「ＳｉＯ₂膜５２」とも表記するものとする（図８（ｂ）参照）。

次いで、図９（ａ）、及び図９（ａ）を矢印Ｌ方向から見た端面図である図９（ｂ）に示すように、ＳｉＯ₂膜５２の上面にＴｉ膜（マスク）５４を形成する。なお、図９（ｂ）は端面図であるため、Ｔｉ膜（マスク）５４は図示されないが、説明の便宜上、図９（ｂ）に限り、Ｔｉ膜（マスク）５４を図示することとしている。この場合、上方から見て、Ｔａ₂Ｏ₅膜１４４と重なる部分（ただし、ＳｉＯ₂膜４６と重なる部分を除く）にのみＴｉ膜（マスク）５４を形成する。このＴｉ膜（マスク）５４の形成に際しては、Ｔｉ膜（マスク）５４を形成しない部分をレジストパターンなどで遮蔽するなどする必要がある。

次いで、図１０（ａ）に示すように、Ｔｉ膜（マスク）５４の上から、磁気記録ヘッド用材料（磁性体かつエッチングにより除去されにくい材料、例えば、Ｆｅなど）をメッキ等することにより、主磁極２を形成する。この主磁極２は、全体的に見て略五角形状の形状を有する磁気記録本体部としての主磁極本体２ｂと、主磁極本体２ｂの＋Ｘ側の端部に設けられたネックハイトと呼ばれる突起状の部分（以下、単に「ネックハイト部」と呼ぶ）２ａとを有する。なお、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）を矢印Ｌ方向から見た状態を示す端面図である。

次いで、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、主磁極２（例えば、材料Ｆｅ）とＴｉ膜５４とをマスクとして、ＣＦ₄などのガスを用いて、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）を行う。この場合、最初に成膜したＴａ₂Ｏ₅膜４４（図５（ａ）参照）はエッチングされないように、エッチング量を制御するものとする。

このようにしてＲＩＥを行うことで、ＳｉＯ₂膜４６は、主磁極２のネックハイト部２ａの下側部分を残して除去される。また、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４’は、主磁極２のネックハイト部２ａの下側部分及びＴｉ膜（マスク）５４の下側部分を残して除去される。また、ＳｉＯ₂膜５２は、主磁極２のネックハイト部２ａの下側部分及びＴｉ膜（マスク）５４の下側部分を残して、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４の上面高さまでの範囲で除去される。

上記のようにしてＲＩＥが終了した後は、図１２（ａ）に示すように、先端部分に、再度Ｔａ₂Ｏ₅膜７４を成膜する。この場合、図１２（ａ）を矢印Ｌ方向から見た図１２（ｂ）に示すように、Ｔａ₂Ｏ₅膜７４は、ネックハイト部２ａを覆う程度の厚みで成膜される。また、この成膜においては、Ｔａ₂Ｏ₅膜７４を成膜しない部分をレジストパターンなどでマスクする必要がある。なお、Ｔａ₂Ｏ₅膜７４と、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４と、Ｔａ₂Ｏ₅膜４４’との間には、境目がなくなるので（図１２（ｃ）参照）、以下においては、これらのＴａ₂Ｏ₅膜を纏めて、「Ｔａ₂Ｏ₅膜１７４」とも呼ぶものとする。

次いで、図１３（ａ）及び図１３（ａ）を矢印Ｌ方向から見た端面図である図１３（ｂ）に示すように、Ｔａ₂Ｏ₅膜１７４をエッチングして、図１３（ｂ）に示すＳｉＯ₂膜４８（ＳｉＯ₂膜５２の一部）の下面位置まで除去する。

次いで、図１４（ａ）、及び図１４（ａ）を矢印Ｌ方向から見た端面図である図１４（ｂ）に示すように、全面にＳｉＯ₂膜７６を成膜し、主磁極２の上面高さまで研磨して、全面をフラットに成型する。この場合、ＳｉＯ₂膜４６、ＳｉＯ₂膜４８、ＳｉＯ₂膜７６の間の境目が図１４（ｃ）のように無くなるので、以下においては、これらＳｉＯ₂膜を纏めて、「クラッド１７６」とも呼ぶものとする。

以上のような工程を経ることにより、図１５に示すように、Ｔａ₂Ｏ₅膜１７４がヘッド本体２０となり、その内部に設けられたＳｉＯ₂膜４６が芯部２２となって、光照射ヘッド１が製造されることになる。また、光照射ヘッド１の周囲は、クラッド１７６により囲まれ、主磁極２と光照射ヘッド１とが所定の位置関係で維持される。なお、図１５では、図示の便宜上、Ｔｉ膜５４の図示を省略している。

この場合、図１５の主磁極２と光照射ヘッド１とを分解して示す図１６に示すように、光照射ヘッド１の芯部２２と、主磁極２のネックハイト部２ａのＸＹ面内の形状が同一（Ｘ軸方向の長さ及びＹ軸方向の長さが同一）となる。すなわち、光照射ヘッド１から射出されるレーザ光のスポットサイズと磁場分布とをほぼ同一サイズに設定することができる。また、芯部２２とネックハイト部２ａのＸＹ面内の位置が同一に設定されることから、別途位置合わせ等を行わなくても、レーザ光のスポットと磁場分布との正確な位置合わせを行うことができる。

以上詳細に説明したように、本実施形態の記録再生ヘッド７１及びＨＤＤ１００によると、光照射ヘッド１の芯部２２は、主磁極２のネックハイト部２ａの−Ｚ方向で、ネックハイト部２ａに平行に配置されていることから、芯部２２のＹ軸方向に関する位置と、ネックハイト部２ａのＹ軸方向に関する位置を同一にすることができる。また、ネックハイト部２ａのＹ軸方向に関する幅と、芯部２２のＹ軸方向に関する幅とが同一であるので、光照射ヘッド１から射出されるレーザ光のＹ軸方向に関するスポットサイズと、ネックハイト部２ａから印加される磁場の幅をほぼ一致させることができる。これにより、レーザ光が照射された部分と同一範囲に、ネックハイト部２ａから磁場を印加することができるので、保磁力の高い磁気ディスク（熱アシストを必要とする磁気ディスク）に対する情報記録を高精度で行うことが可能であり、高密度記録の実現が可能である。

また、本実施形態の記録再生ヘッド７１の製造方法によると、主磁極２のネックハイト部２ａをマスクとして、ＳｉＯ₂膜４６、４８及びＴａ₂Ｏ₅膜１４４のネックハイト部２ａと重ならない部分を除去し、ＳｉＯ₂膜４６のうち除去されなかった部分を芯部２２として、レーザ光を射出する光照射ヘッド１を作成するので、芯部２２の位置及び形状をネックハイト部２ａに合わせることが可能である。したがって、レーザ光が照射される部分と同一範囲に、ネックハイト部２ａから磁場を印加することができるので、保磁力の高い磁気ディスク（熱アシストを必要とする磁気ディスク）に対する情報の記録を高精度で行うことが可能であり、高密度記録の実現が可能である。

また、本実施形態の製造方法では、ネックハイト部２ａの中心軸部分（磁場強度中心に相当）と、芯部２２の中心（光中心に相当）との間の距離（Ｚ軸方向の距離）を、接近させることができる。具体的には、本実施形態の製造方法を使用することで、当該距離を約２０ｎｍ以下に設定することも可能である。

また、本実施形態の光照射ヘッド１によると、芯部２２は、ネックハイト部２ａのＺ軸方向一側（−Ｚ側）に配置されていることから、芯部２２のＹ軸方向に関する位置と、ネックハイト部２ａのＹ軸方向に関する位置とを同一とすることができる。また、芯部２２のＹ軸方向に関する幅をネックハイト部２ａのＹ軸方向に関する幅とが同一であるので、光照射ヘッド１から射出されるレーザ光のＹ軸方向に関するスポットサイズを、ネックハイト部２ａから印加される磁場の幅をほぼ一致させることができる。これにより、ネックハイト部から磁場が印加される部分と同一範囲に、レーザ光を照射することが可能となる。

なお、上記実施形態では、図１６に示すように、ネックハイト部２ａを＋Ｚ方向から見た形状と、芯部２２を＋Ｚ方向から見た形状とが同一である場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、ネックハイト部２ａのＸ軸方向に関する長さのほうが、芯部２２のＸ軸方向に関する長さよりも長く設定されても良い。この場合、芯部２２のＸ軸方向に関する長さに応じて、図９に示すＴｉ膜５４のＸ軸方向の長さを変更すれば良い。

なお、上記実施形態では、光照射ヘッド１のヘッド本体２０の材料として、Ｔａ₂Ｏ₅を用い、芯部２２の材料として、ＳｉＯ₂を用いることとしたがこれに限られるものではなく、その他の材料を用いることも可能である。例えば、ヘッド本体２０の材料として、ダイヤモンドを用いることとしても良い。また、クラッドなどその他の部材についても、別の材料を用いることとしても良い。また、図２のように、磁気記録ヘッド７２の外側に、光照射ヘッド１を形成したが、光と磁気の照射位置をより近づけるために、主磁極２と補助磁極７０の間に、光照射ヘッド１を形成する場合にも、同様に作製可能である。この場合には、主磁極２と補助磁極７０の位置を逆にするのが望ましい。

上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。

一実施形態に係るハードディスクドライブの構成を示す図である。 記録再生ヘッドの構成を示す図である。 光照射ヘッドを示す平面図である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その１）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その２）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その３）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その４）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その５）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その６）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その７）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その８）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その９）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その１０）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その１１）である。 光照射ヘッドの製造方法を説明するための図（その１２）である。 光照射ヘッドと磁気記録ヘッドの関係を示す図である。

符号の説明

１ 光照射ヘッド（光照射部）
２ 主磁極（磁気記録部）
２ａ ネックハイト部（突起部）
２ｂ 主磁極本体（磁気記録本体部）
１０ 磁気ディスク（磁気記録媒体）
２０ ヘッド本体（光照射本体部）
２２ 芯部
４４ Ｔａ₂Ｏ₅膜（第１層、積層部の一部）
４４’ Ｔａ₂Ｏ₅膜（第３層、積層部の一部）
４６ ＳｉＯ₂膜（第２層、積層部の一部）
７１ 記録再生ヘッド（磁気記録ヘッド装置）
１００ ＨＤＤ（磁気記録装置）

Claims (6)

1. 第１方向に垂直な平面方向に広がる平板状の磁気記録本体部と、前記磁気記録本体部の一部から前記平面内の第２方向に突出した突起部と、を有する磁気記録部と、
   前記磁気記録部の前記第１方向一側に設けられた第１の屈折率を有する光照射本体部と、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する芯部と、を有し、前記芯部から近接場光を射出する光照射部と、を備え、
   前記芯部は、前記突起部と平行かつ前記突起部の前記第１方向一側に配置され、前記第２方向に前記平面内で直交する第３方向に関する前記突起部の幅と、前記芯部の前記第３方向に関する幅とが同一であることを特徴とする熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置。
2. 前記突起部の前記第２方向に関する長さと、前記芯部の前記第２方向に関する長さとは、同一であることを特徴とする請求項１に記載の熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置。
3. 第１の屈折率を有する第１層、前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する第２層、前記第１の屈折率を有する第３層を第１方向に順に積層して積層部を形成するステップと、
   前記第１方向に垂直な平面方向に広がる平板状の磁気記録本体部と、前記磁気記録本体部の一部から前記平面内の第２方向に突出した突起部と、を有する磁気記録部のうち、前記突起部が前記積層部上に位置するように前記磁気記録部を形成するステップと、
   前記磁気記録部の突起部をマスクとして、前記積層部の、前記第１方向に関して前記突起部と重ならない部分を除去するステップと、
   前記第２層の前記除去するステップで除去されなかった一部を芯部として、近接場光を射出する光照射部を作成するステップと、を含む熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置の製造方法。
4. 前記除去するステップでは、エッチングを行い、
   前記磁気記録部の材料として、前記エッチングにより除去されない材料を用いることを特徴とする請求項３に記載の熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置の製造方法。
5. 請求項１又は２に記載の熱アシスト方式の磁気記録ヘッド装置と、
   前記磁気記録ヘッド装置を介してデータが書き込まれる磁気記録媒体と、を備える磁気記録装置。
6. 第１の屈折率を有する光照射本体部と、前記光照射本体部の一部に設けられた前記第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する芯部と、を備え、
   前記芯部の第１方向一側には、磁気記録部から第１方向に直交する第２方向に突設された突起部が近接配置され、
   前記芯部の前記第１、第２方向のそれぞれに直交する第３方向の幅と、前記突起部の前記第３方向の幅とが同一であることを特徴とする光照射ヘッド。

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