JP2010005771A - Working apparatus and method, defect correcting device and method, and method for manufacturing pattern substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a working apparatus and a working method which can achieve working in a simple and highly accurate manner, and to provide a defect correcting device, a defect correcting method, and a method for manufacturing a pattern substrate using the same. <P>SOLUTION: According to one embodiment of the working apparatus, a polishing head 21 is disposed on an object 3 which is then worked. The working apparatus includes a holder 106 provided on the polishing head 21, a plurality of jetting ports that are provided in the holder 106 and jet gas against the object 3, a treatment device that controls a lifting/lowering mechanism based on measuring signals from a polishing head sensor, a polishing chip 102 that is disposed at a position between the plurality of jetting ports and on the lower side of the holder 106, and a joint 107 that rotatably mounts the polishing chip on the holder 106 so that the inclination of the polishing chip 102 to the object 3 is varied by gas jetted through the jetting ports. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法に関し、特に詳しくは対象物体に対して気体を噴出する加工ヘッドによって加工を行う加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a processing apparatus, a processing method, a defect correction apparatus, a defect correction method, and a pattern substrate manufacturing method. The present invention relates to an apparatus, a defect correction method, and a pattern substrate manufacturing method.

液晶表示装置や半導体装置等の製造工程には様々なプロセスが設けられている。例えば、液晶表示装置や半導体装置の基板を光学的に検査するプロセスや基板に付着した異物などからなる欠陥を修正するプロセスがある。例えば、突起欠陥を修正するプロセスでは、研磨テープが設けられた研磨ヘッドを基板の表面に近接して配置させている。そして、研磨ヘッドで突起欠陥を研磨することにより、突起欠陥を修正している（例えば、特許文献１）。また、特許文献１の修正装置では、研磨ヘッドから基板に対してエアを噴出して、距離を保持している。すなわち、研磨ヘッドを基板上に配置している。   Various processes are provided in the manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device. For example, there are a process of optically inspecting a substrate of a liquid crystal display device or a semiconductor device, and a process of correcting a defect made up of foreign matters attached to the substrate. For example, in the process of correcting a protrusion defect, a polishing head provided with a polishing tape is disposed close to the surface of the substrate. Then, the protrusion defect is corrected by polishing the protrusion defect with a polishing head (for example, Patent Document 1). Moreover, in the correction apparatus of patent document 1, air is ejected with respect to a board | substrate from the grinding | polishing head, and distance is hold | maintained. That is, the polishing head is disposed on the substrate.

研磨ヘッドを有する欠陥修正装置では、研磨ヘッドと基板との間の距離を制御すること重要である。例えば、研磨ヘッドと基板との間の間隔が広すぎると、十分に突起欠陥を研磨することができない。一方、研磨ヘッドと基板との間隔が狭すぎると、突起欠陥以外の箇所が研磨されてしまう。いずれの場合も、欠陥修正を適切に行なうことができず、不良品が発生してしまう。   In a defect correction apparatus having a polishing head, it is important to control the distance between the polishing head and the substrate. For example, if the distance between the polishing head and the substrate is too wide, the protrusion defects cannot be sufficiently polished. On the other hand, when the distance between the polishing head and the substrate is too narrow, portions other than the protrusion defects are polished. In either case, defect correction cannot be performed properly, and defective products are generated.

特開２００７−１７８４８７号公報JP 2007-178487 A

特許文献１の加工装置では、ヘッドに設けられた噴出口から噴出される気体の流量（噴出量）が、参照穴から噴出される気体の流量と、等しくなるように、高さを制御している。しかしながら、基板が傾いている場合、研磨ヘッドと基板との間の距離を精度よく制御することが困難になってしまう。研磨ヘッドと基板との間の距離と噴出量とは、非線形の関係になっている。このため、傾斜角に応じて、前後２箇所の噴出量の合計が変化してしまう。対象物体から研磨ヘッドの中心までの高さが同じであったとしても、基板が水平な場合における合計噴出量と、基板が傾斜している場合の合計噴出量とは、異なってしまう。従って、基板が傾いている場合、研磨量を正確に制御することが困難になってしまうおそれがある。   In the processing apparatus of Patent Document 1, the height is controlled so that the flow rate (amount of ejection) of the gas ejected from the ejection port provided in the head is equal to the flow rate of the gas ejected from the reference hole. Yes. However, when the substrate is inclined, it becomes difficult to accurately control the distance between the polishing head and the substrate. The distance between the polishing head and the substrate and the ejection amount are in a non-linear relationship. For this reason, the total of the amount of jets at the two front and rear positions changes according to the inclination angle. Even if the height from the target object to the center of the polishing head is the same, the total ejection amount when the substrate is horizontal differs from the total ejection amount when the substrate is inclined. Therefore, when the substrate is inclined, it may be difficult to accurately control the polishing amount.

さらに、特許文献１の段落００８４から００８９には、傾きを調整する構成が開示されている。特許文献１では、噴出口から噴出される気体の流量に応じて傾きを調整している。すなわち、特許文献１では、研磨ヘッドに複数の噴出口を形成している。そして、それぞれの噴出口に対して、流量計やレギュレータを設けている。噴出口から噴出される気体の流量に応じてアクチュエータを制御している。これにより、対象物体が傾いている場合でも、研磨ヘッドの傾きを調整することができる。   Further, paragraphs 0084 to 0089 of Patent Document 1 disclose a configuration for adjusting the inclination. In patent document 1, the inclination is adjusted according to the flow rate of the gas ejected from the ejection port. That is, in Patent Document 1, a plurality of jet nozzles are formed in the polishing head. And the flowmeter and the regulator are provided with respect to each jet nozzle. The actuator is controlled according to the flow rate of the gas ejected from the ejection port. Thereby, even when the target object is tilted, the tilt of the polishing head can be adjusted.

しかしながら、上記の構成では、複数の噴出口の配管をそれぞれ別系統として、それぞれの配管毎に流量計、及びレギュレータを設ける必要がある。さらに、研磨ヘッドにアクチュエータを設け、流量計での測定値に応じて、そのアクチュエータをフィードバック制御する必要がある。従って、傾きを調整するための構成が複雑になってしまう。   However, in the above-described configuration, it is necessary to provide a flow meter and a regulator for each of the pipes, with the pipes of the plurality of jet nozzles as separate systems. Furthermore, it is necessary to provide an actuator in the polishing head and feedback-control the actuator according to the measurement value with the flow meter. Therefore, the configuration for adjusting the inclination becomes complicated.

このように従来の修正装置の研磨ヘッドでは、簡便に、精度の高い加工を行なうことが困難であるという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、簡便に、精度の高い加工を行なうことがができる加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びそれを用いたパターン基板の製造方法を提供することを目的とする。 As described above, the polishing head of the conventional correction device has a problem that it is difficult to perform processing with high accuracy simply.
The present invention has been made in view of such problems, and a processing apparatus, a processing method, a defect correction apparatus, a defect correction method, and a pattern substrate using the same, which can perform processing with high accuracy simply and easily. It aims at providing the manufacturing method of.

本発明の第１の態様にかかる加工装置は、対象物体上に加工ヘッドを配置して、前記対象物体を加工する加工装置であって、前記加工ヘッドに設けられたホルダと、前記ホルダに設けられ、前記対象物体に対して気体を噴出する複数の噴出口と、前記複数の噴出口から噴出される気体に対して測定を行うセンサと、前記加工ヘッドを前記対象物体に対して昇降させる昇降機構と、前記センサの測定結果に基づいて、前記昇降機構を制御する制御部と、前記複数の噴出口の間において、前記ホルダの下側に配置されたチップと、前記噴出口から噴出される気体によって前記対象物体に対する前記チップの傾きが変化するように、前記ホルダに対して前記チップを回転自在に取り付けるジョイントと、を備えるものである。これにより、対象物体から加工ヘッドまでの距離と、センサの測定値との関係が一定になる。よって、精度よく加工ヘッドの高さを制御することができ、安定した加工が可能になる。   A processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a processing apparatus for processing a target object by disposing a processing head on the target object, the holder provided on the processing head, and the holder provided on the holder A plurality of jets for ejecting gas to the target object, a sensor for measuring the gas jetted from the plurality of jets, and raising and lowering to move the processing head up and down with respect to the target object Based on a mechanism, a control unit that controls the lifting mechanism based on the measurement result of the sensor, a tip disposed below the holder, and a jet from the jet between the plurality of jets And a joint that rotatably attaches the tip to the holder so that the inclination of the tip relative to the target object is changed by the gas. Thereby, the relationship between the distance from the target object to the machining head and the measured value of the sensor becomes constant. Therefore, the height of the machining head can be controlled with high accuracy, and stable machining is possible.

本発明の第２の態様にかかる加工装置は、上記の加工装置であって、前記チップの下側に配置される研磨テープと、前記ホルダに設けられ、前記研磨テープを送り出すリールをさらに備え、前記チップの下端が前記ホルダの前記噴出口が設けられている噴出面と同じ高さか、噴出面よりも高くなっており、前記研磨テープの下面が前記噴出面よりも下になっているものである。これにより、センサの測定感度を高くすることができ、より安定した加工が可能になる。   A processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the above-described processing apparatus, further comprising: a polishing tape disposed on the lower side of the chip; and a reel that is provided on the holder and feeds the polishing tape; The lower end of the tip is the same height as the ejection surface on which the ejection port of the holder is provided or higher than the ejection surface, and the lower surface of the polishing tape is below the ejection surface. is there. Thereby, the measurement sensitivity of the sensor can be increased, and more stable processing is possible.

本発明の第３の態様にかかる加工装置は、上記の加工装置であって、前記ジョイントの外側において、前記チップと前記ホルダとの間に弾性体が配置されているものである。これにより、チップの微小な変位を抑制することができ、安定した加工が可能になる。   A processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the processing apparatus described above, wherein an elastic body is disposed between the tip and the holder outside the joint. Thereby, a minute displacement of the chip can be suppressed, and stable processing becomes possible.

本発明の第４の態様にかかる加工装置は、上記の加工装置であって、前記複数の噴出口に気体を供給する気体供給経路において、前記気体の圧力を測定するセンサを備え、前記センサからの測定信号に応じて、前記加工ヘッドの前記対象物体からの高さを調整するものである。これにより、より安定した加工が可能になる。   A processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the above-described processing apparatus, comprising a sensor for measuring the pressure of the gas in a gas supply path for supplying gas to the plurality of jet nozzles, from the sensor The height of the machining head from the target object is adjusted according to the measurement signal. Thereby, more stable processing becomes possible.

本発明の第５の態様にかかる欠陥修正装置は、上記の加工装置と、前記対象物体の突起欠陥を検出する欠陥検出装置とを備え、前記欠陥検出装置で検出された突起欠陥の上に前記加工ヘッドを配置して、当該加工ヘッドを下降させていくことによって前記突起欠陥を修正するものである。これにより、より精度の高い欠陥修正を効率よく行うことができる。   A defect correction device according to a fifth aspect of the present invention includes the above processing device and a defect detection device that detects a projection defect of the target object, and the defect correction device is arranged on the projection defect detected by the defect detection device. The protrusion defect is corrected by disposing the processing head and lowering the processing head. Thereby, it is possible to efficiently perform defect correction with higher accuracy.

本発明の第６の態様にかかる加工方法は、加工するためのチップを回転自在に保持するジョイントが設けられた加工ヘッドを用いて、前記対象物体を加工する加工方法であって、複数の噴出口が設けられた前記加工ヘッドを前記対象物体の上に配置するステップと、前記複数の噴出口の間に設けられた前記チップが下側に配置された状態で、前記噴出口から噴出される気体に対する測定を行うステップと、前記気体に対する測定結果に基づいて、前記加工ヘッドを下降させるステップと、前記加工ヘッドの下降中に、前記噴出口から噴出された気体によって、前記対象物体に対する前記チップの角度を変化させるステップと、を備えるものである。   A processing method according to a sixth aspect of the present invention is a processing method for processing the target object using a processing head provided with a joint that rotatably holds a chip for processing, and includes a plurality of jets. The step of disposing the processing head provided with the outlet on the target object and the tip provided between the plurality of outlets are jetted from the jet outlet A step of measuring the gas, a step of lowering the processing head based on the measurement result of the gas, and the tip of the target object by the gas ejected from the ejection port during the lowering of the processing head And a step of changing the angle.

本発明の第７の態様にかかる加工方法は、前記加工ヘッドに、前記チップの下側に配置される研磨テープと、前記ホルダに設けられ、前記研磨テープを送り出すリールと、が設けられ、前記チップの下端が前記ホルダの前記噴出口が設けられている噴出面と同じ高さか、噴出面よりも高くなっており、前記研磨テープの下面が前記噴出面よりも下になっているものである。これにより、   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a processing method according to the first aspect, wherein the processing head is provided with a polishing tape disposed below the chip, a reel provided on the holder, and feeding the polishing tape. The lower end of the tip is the same height as the ejection surface on which the ejection port of the holder is provided or higher than the ejection surface, and the lower surface of the polishing tape is lower than the ejection surface . This

本発明の第８の態様にかかる加工方法は、前記ジョイントの外側において、前記チップと前記ホルダとの間に弾性体が配置されているものである。これにより、   In the processing method according to the eighth aspect of the present invention, an elastic body is disposed between the tip and the holder outside the joint. This

本発明の第９の態様にかかる加工方法は、前記複数の噴出口に気体の圧力を測定し、前記圧力の測定結果に応じて、前記加工ヘッドの前記対象物体からの高さを調整するものである。これにより、   In the machining method according to the ninth aspect of the present invention, the gas pressure is measured at the plurality of jet nozzles, and the height of the machining head from the target object is adjusted according to the measurement result of the pressure. It is. This

本発明の第１０の態様にかかる欠陥修正方法は、対象物体上の突起欠陥を検出し、対象物体の突起欠陥の上に加工ヘッドを配置して、上記の加工方法によって、前記対象物体上の突起欠陥を加工して、欠陥を修正するものである。これにより、精度の高い修正を効率よく行なうことができる。   According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a defect correcting method for detecting a protrusion defect on a target object, disposing a processing head on the protrusion defect of the target object, and performing the above processing on the target object. The process is to correct the defect by processing the protrusion defect. Thereby, a highly accurate correction can be performed efficiently.

本発明の第１１の態様にかかるパターン基板の製造方法は、対象物体上にパターンを形成し、上記の欠陥修正方法により欠陥を修正するものである。これにより、パターン基板の生産性を向上することができる。   According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a pattern substrate manufacturing method in which a pattern is formed on a target object, and the defect is corrected by the defect correcting method described above. Thereby, the productivity of the pattern substrate can be improved.

本発明によれば、簡便に、精度の高い加工を行なうことがができる加工装置、加工方法、欠陥修正装置、欠陥修正方法及びそれを用いたパターン基板の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a processing apparatus, a processing method, a defect correction apparatus, a defect correction method, and a pattern substrate manufacturing method using the same, which can perform processing with high accuracy simply.

本発明の実施例ついて以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description shows preferred examples of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. In the following description, the same reference numerals denote the same contents.

本発明にかかるパターン基板の欠陥を修正する修正装置について図１を用いて説明する。図１は欠陥修正装置１００の全体的な構成を示す図である。１は基台、２はステージ、３は対象物体、４は駆動回路、５は支柱、６は支持レール、７は光学装置、８は突起除去装置、９は昇降機構、１０はモータ制御回路、１１はステッピングモータ、１２は処理装置である。   A correction apparatus for correcting a defect of a patterned substrate according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of the defect correction apparatus 100. 1 is a base, 2 is a stage, 3 is a target object, 4 is a drive circuit, 5 is a support column, 6 is a support rail, 7 is an optical device, 8 is a protrusion removal device, 9 is a lifting mechanism, 10 is a motor control circuit, 11 is a stepping motor and 12 is a processing device.

基台１の上にはステージ２が設けられている。このステージ２はＸＹステージであり、ステージ２上に載置された対象物体３を水平方向に移動させる。ステージ２は駆動回路４からの駆動信号により駆動装置（図示せず）を介して既知の方法でＸ方向（紙面内方向）及びこれに直交するＹ方向（紙面と直交する方向）に自在に移動する。対象物体３は、例えば液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ基板などのパターン基板である。対象物体３上には、着色層や遮光層などのパターンが形成されている。対象物体３はステージ２の上に真空吸着により固定されてもよい。   A stage 2 is provided on the base 1. The stage 2 is an XY stage, and moves the target object 3 placed on the stage 2 in the horizontal direction. The stage 2 is freely moved by a driving signal from the driving circuit 4 via a driving device (not shown) in a known manner in the X direction (in-paper direction) and the Y-direction (direction orthogonal to the paper surface) perpendicular thereto. To do. The target object 3 is a pattern substrate such as a color filter substrate used in a liquid crystal display device, for example. On the target object 3, a pattern such as a colored layer or a light shielding layer is formed. The target object 3 may be fixed on the stage 2 by vacuum suction.

基台１の上には支柱５が連結されている。支柱５はステージ２の外側で基台１に固定されている。支柱５は鉛直方向（Ｚ方向）に沿って設けられている。この支柱５の上部には、支持レール６が連結されている。支持レール６は水平方向に沿って設けられている。支持レール６の先端側は対象物体３の上方に位置する。   A support column 5 is connected to the base 1. The support column 5 is fixed to the base 1 outside the stage 2. The support column 5 is provided along the vertical direction (Z direction). A support rail 6 is connected to the upper portion of the column 5. The support rail 6 is provided along the horizontal direction. The front end side of the support rail 6 is located above the target object 3.

支持レール６の先端側の下方には光学装置７が取り付けられている。光学装置７は対象物体３上に付着した異物などの欠陥を光学的に検出する。すなわち、光学装置７は対象物体３の欠陥を検出する欠陥検出装置であり、対象物体３上の突起を検出する。光学装置７は対象物体３を照明する光源と、対象物体３で反射された反射光を検出する光検出器と、それらの間の光学系とを備えている。そして、既知の方法で、対象物体３上に異物等が付着して形成された突起を検出する。処理装置１２は光学装置７で検出された突起欠陥のアドレスを記憶する。すなわち、処理装置１２は対象物体３上の突起が検出された位置を記憶する。   An optical device 7 is attached below the front end side of the support rail 6. The optical device 7 optically detects a defect such as a foreign substance attached on the target object 3. That is, the optical device 7 is a defect detection device that detects a defect of the target object 3, and detects a protrusion on the target object 3. The optical device 7 includes a light source that illuminates the target object 3, a photodetector that detects the reflected light reflected by the target object 3, and an optical system between them. Then, a projection formed by a foreign substance or the like adhering to the target object 3 is detected by a known method. The processing device 12 stores the address of the protrusion defect detected by the optical device 7. That is, the processing device 12 stores the position where the protrusion on the target object 3 is detected.

支持レール６の中央付近には、研磨装置８が設けられている。支持レール６の下方に設けられた研磨装置８は光学装置７と支柱５の間に位置する。研磨装置８は鉛直方向に設けられたボールネジ又はカム等を有する昇降機構９に連結される。ステッピングモータ１１の回転駆動により、例えば、昇降機構９のボールネジが回転する。これにより、研磨装置８が上下方向に移動する。ステッピングモータ１１はモータ制御回路１０により駆動制御される。処理装置１２はパーソナルコンピュータ等の情報処理装置であり、モータ制御回路１０及び駆動回路４を制御する。処理装置１２は、光学装置７が検出した突起欠陥の位置を記憶している。駆動回路４は処理装置１２からの信号によりステージ２を駆動して、研磨装置８を突起欠陥上に配置させる。そして、ステッピングモータ１１は処理装置１２からの信号により、昇降機構９を駆動して、研磨装置８を対象物体３の近傍まで下降させる。そして、研磨装置８の先端に設けられた研磨ヘッド２１と対象物体３とが所定の距離になったら、昇降機構９の駆動を停止する。これにより、研磨装置８が停止するため、対象物体３に設けられた突起欠陥を所定の高さまで研磨することができる。これにより、突起欠陥を修正することができる。従って、突起欠陥の研磨量を正確に制御することができ、欠陥修正を確実に行うことができる。   A polishing device 8 is provided near the center of the support rail 6. The polishing device 8 provided below the support rail 6 is located between the optical device 7 and the support column 5. The polishing apparatus 8 is connected to an elevating mechanism 9 having a ball screw or a cam provided in the vertical direction. For example, the ball screw of the lifting mechanism 9 is rotated by the rotation driving of the stepping motor 11. As a result, the polishing apparatus 8 moves in the vertical direction. The stepping motor 11 is driven and controlled by the motor control circuit 10. The processing device 12 is an information processing device such as a personal computer, and controls the motor control circuit 10 and the drive circuit 4. The processing device 12 stores the position of the protrusion defect detected by the optical device 7. The drive circuit 4 drives the stage 2 with a signal from the processing device 12 to place the polishing device 8 on the protrusion defect. Then, the stepping motor 11 drives the lifting mechanism 9 by a signal from the processing device 12 to lower the polishing device 8 to the vicinity of the target object 3. Then, when the polishing head 21 provided at the tip of the polishing apparatus 8 and the target object 3 reach a predetermined distance, the driving of the lifting mechanism 9 is stopped. Thereby, since the polishing apparatus 8 is stopped, the protrusion defect provided on the target object 3 can be polished to a predetermined height. Thereby, a protrusion defect can be corrected. Accordingly, the polishing amount of the protrusion defect can be accurately controlled, and the defect correction can be surely performed.

研磨装置８には、対象物体の突起欠陥を研磨するための研磨ヘッド２１が設けられている。研磨ヘッド２１は、研磨装置８の下端に配置されている。従って、研磨ヘッド２１は、昇降機構９の動作によって昇降する。後述するように、研磨ヘッド２１には研磨テープや噴出口などが取り付けられている。処理装置１２は、噴出口から噴出される気体の圧力や流量によって、昇降機構９を制御する。すなわち、処理装置１２は、気体に対する測定結果に基づいて、研磨ヘッド２１の高さを調整する。気体（エア）の噴出量や圧力に応じて、研磨量が制御される。   The polishing apparatus 8 is provided with a polishing head 21 for polishing a protrusion defect of a target object. The polishing head 21 is disposed at the lower end of the polishing apparatus 8. Therefore, the polishing head 21 moves up and down by the operation of the lifting mechanism 9. As will be described later, the polishing head 21 is provided with a polishing tape, a jet nozzle and the like. The processing device 12 controls the lifting mechanism 9 according to the pressure and flow rate of the gas ejected from the ejection port. That is, the processing device 12 adjusts the height of the polishing head 21 based on the measurement result for the gas. The polishing amount is controlled in accordance with the amount of gas (air) ejected and the pressure.

この研磨ヘッド２１の構成について図２、及び図３を用いて説明する。図２は研磨ヘッド２１の構成を模式的に示す側面断面図である。図３は、研磨ヘッド２１の一部の構成を模式的に示す底面図である。なお、図２、及び図３に示すようにＸＹＺの直交座標系を用いて説明を行う。Ｚ方向が鉛直方向であり、Ｘ方向、及びＹ方向が水平方向である。   The configuration of the polishing head 21 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a side sectional view schematically showing the configuration of the polishing head 21. FIG. 3 is a bottom view schematically showing a part of the configuration of the polishing head 21. The description will be made using an XYZ orthogonal coordinate system as shown in FIGS. The Z direction is a vertical direction, and the X direction and the Y direction are horizontal directions.

図２に示すように、研磨ヘッド２１は、対象物体３上に配置される。研磨ヘッド２１には、研磨チップ１０２、研磨テープ１０３、第１のリール１０４、第２のリール１０５、ホルダ１０６、ジョイント１０７を有している。ホルダ１０６には第１のリール１０４と第２のリール１０５とが取り付けられている。第１及び第２のリール１０４、１０５の中間の下に研磨チップ１０２が配置される。従って、研磨チップ１０２は、ホルダ１０６の下方に配置される。すなわち、研磨チップ１０２は、ホルダ１０６の下側に突出している。研磨チップ１０２は、チタンなどの超硬材料によって、形成されている。第１のリール１０４及び第２のリール１０５はホルダ１０６に対して回転可能に取り付けられている。第１のリール１０４と第２のリール１０５とには研磨テープ１０３が装着されている。第１のリール１０４と第２のリール１０５とは、離間して配置されている。   As shown in FIG. 2, the polishing head 21 is disposed on the target object 3. The polishing head 21 has a polishing chip 102, a polishing tape 103, a first reel 104, a second reel 105, a holder 106, and a joint 107. A first reel 104 and a second reel 105 are attached to the holder 106. A polishing tip 102 is disposed under the middle of the first and second reels 104 and 105. Therefore, the polishing tip 102 is disposed below the holder 106. That is, the polishing tip 102 protrudes below the holder 106. The polishing tip 102 is made of a super hard material such as titanium. The first reel 104 and the second reel 105 are rotatably attached to the holder 106. A polishing tape 103 is mounted on the first reel 104 and the second reel 105. The first reel 104 and the second reel 105 are spaced apart.

研磨テープ１０３は研磨チップ１０２の下面に接するように設けられている。研磨チップ１０２の底面（下面）は平面となっている。すなわち、研磨チップ１０２の下面はＸＹ平面と平行になっている。研磨テープ１０３の下面は粗面化されている。第１のリール１０４、第２のリール１０５にモータ（図示せず）を取り付ける。このモータを駆動させることにより、第１のリール１０４、第２のリール１０５が矢印の方向に回転する。これにより、研磨テープ１０３が第２のリール１０５から研磨チップ１０２を介して第１のリール１０４に巻き取られる。すなわち、第２のリール１０５からの研磨テープ１０３が研磨チップ１０２直下を通って、第１のリール１０４に巻き取られる。従って、第１のリール１０４と第２のリール１０５を回転させると、Ｘ方向に研磨テープ１０３が送り出されていく。そして、突起欠陥３ａの位置で研磨テープ１０３を送り出すことにより、突起欠陥が研磨される。すなわち、研磨チップ１０２が研磨テープ１０３を突起欠陥３ａに押し付けた状態で、研磨テープ１０３を送り出す。これにより、突起欠陥３ａを除去することができ、欠陥を修正することができる。   The polishing tape 103 is provided in contact with the lower surface of the polishing chip 102. The bottom surface (lower surface) of the polishing tip 102 is a flat surface. That is, the lower surface of the polishing tip 102 is parallel to the XY plane. The lower surface of the polishing tape 103 is roughened. A motor (not shown) is attached to the first reel 104 and the second reel 105. By driving this motor, the first reel 104 and the second reel 105 rotate in the direction of the arrow. As a result, the polishing tape 103 is wound around the first reel 104 from the second reel 105 via the polishing chip 102. That is, the polishing tape 103 from the second reel 105 passes directly under the polishing chip 102 and is wound around the first reel 104. Therefore, when the first reel 104 and the second reel 105 are rotated, the polishing tape 103 is sent out in the X direction. Then, the protrusion defect is polished by feeding the polishing tape 103 at the position of the protrusion defect 3a. That is, the polishing tape 103 is sent out in a state where the polishing chip 102 presses the polishing tape 103 against the protrusion defect 3a. Thereby, the protrusion defect 3a can be removed, and the defect can be corrected.

研磨チップ１０２はジョイント１０７を介して、ホルダ１０６に接続されている。すなわち、研磨チップ１０２をホルダ１０６に対して取り付けるためのジョイント１０７が、ホルダ１０６によって保持されている。ジョイント１０７は、ホルダ１０６の下側に配置されている。また、ジョイント１０７は、研磨チップ１０２の上側に配置されている。ホルダ１０６と研磨チップ１０２の間に配置されたジョイント１０７は、例えば、ユニバーサルジョイントなど継手である。従って、ジョイント１０７は、研磨チップ１０２を回転可能に保持している。すなわち、ジョイント１０７がホルダ１０６に研磨チップ１０２を回転自在に取り付けている。研磨チップ１０２はフリーになっており、研磨チップ１０２に力が加わると、ジョイント１０７が回転する。   The polishing tip 102 is connected to the holder 106 via a joint 107. That is, the joint 107 for attaching the polishing tip 102 to the holder 106 is held by the holder 106. The joint 107 is disposed below the holder 106. The joint 107 is disposed on the upper side of the polishing tip 102. The joint 107 disposed between the holder 106 and the polishing tip 102 is a joint such as a universal joint, for example. Therefore, the joint 107 holds the polishing tip 102 rotatably. In other words, the joint 107 rotatably attaches the polishing tip 102 to the holder 106. The polishing tip 102 is free, and when a force is applied to the polishing tip 102, the joint 107 rotates.

ジョイント１０７が回転すると、研磨チップ１０２は、図２の白抜き矢印の方向に回転する。例えば、ジョイント１０７は、Ｘ軸、及びＹ軸を回転軸として回転する。ジョイント１０７が回転すると、研磨チップ１０２が傾斜する。すなわち、研磨チップ１０２の底面が、ＸＹ面から傾く。ジョイント１０７の回転中心は、ＸＹ平面における研磨チップ１０２の中心上にある。従って、研磨チップ１０２の底面の中心の高さは、ジョイントが回転してもほとんど変化しない。すなわち、ジョイント１０７が回転しても、研磨チップ１０２と突起欠陥３ａの距離は変わらない。これにより、正確に高さを調整することができる。   When the joint 107 rotates, the polishing tip 102 rotates in the direction of the white arrow in FIG. For example, the joint 107 rotates using the X axis and the Y axis as rotation axes. As the joint 107 rotates, the polishing tip 102 tilts. That is, the bottom surface of the polishing tip 102 is inclined from the XY plane. The rotation center of the joint 107 is on the center of the polishing tip 102 in the XY plane. Therefore, the height of the center of the bottom surface of the polishing tip 102 hardly changes even when the joint rotates. That is, even if the joint 107 rotates, the distance between the polishing tip 102 and the protrusion defect 3a does not change. Thereby, the height can be adjusted accurately.

そして、ホルダ１０６の下面には、図３に示すように、複数の噴出口２２が設けられている。図３では、３つの噴出口２２が、研磨チップ１０２の近傍に配置されている。３つの噴出口２２は同じ大きさになっている。ここで、ホルダ１０６において、噴出口２２が設けられている面を噴出面１０６ａとする。噴出面１０６ａに設けられている噴出口２２から気体が噴出される。ホルダ１０６の下面（底面）が噴出面１０６ａとなる。噴出面１０６ａは、ＸＹ平面に対して平行になっている。噴出口２２から対象物体３に対して気体を噴出している状態で、加工を行う。   As shown in FIG. 3, a plurality of jet holes 22 are provided on the lower surface of the holder 106. In FIG. 3, three jet ports 22 are arranged in the vicinity of the polishing tip 102. The three spouts 22 have the same size. Here, in the holder 106, the surface in which the ejection port 22 is provided is set as the ejection surface 106a. Gas is ejected from the ejection port 22 provided in the ejection surface 106a. The lower surface (bottom surface) of the holder 106 becomes the ejection surface 106a. The ejection surface 106a is parallel to the XY plane. Processing is performed in a state where gas is being ejected from the ejection port 22 to the target object 3.

ＸＹ平面において、３つの噴出口２２の間に、研磨チップ１０２が配置されている。ここでは、研磨チップ１０２の底面は円形になっている。従って、研磨チップ１０２は略円柱状になっている。ＸＹ平面における研磨チップ１０２の中心に、Ｘ軸とＹ軸との交点があるとして説明する。図３では、研磨チップ１０２の＋Ｙ側に1つの噴出口２２が配置され、−Ｙ側に２つの噴出口２２が配置されている。後述するように、３つの噴出口２２から気体を噴出させながら、研磨ヘッド２１を下降させていく。   In the XY plane, the polishing tip 102 is disposed between the three ejection ports 22. Here, the bottom surface of the polishing tip 102 is circular. Accordingly, the polishing tip 102 has a substantially cylindrical shape. In the following description, it is assumed that there is an intersection of the X axis and the Y axis at the center of the polishing tip 102 in the XY plane. In FIG. 3, one ejection port 22 is disposed on the + Y side of the polishing tip 102, and two ejection ports 22 are disposed on the −Y side. As will be described later, the polishing head 21 is lowered while gas is ejected from the three ejection ports 22.

研磨チップ１０２の下方には、Ｘ軸に沿って研磨テープ１０３が配設されている。研磨テープ１０３は、研磨チップ１０２の底面を覆うように配置されている。すなわち、研磨テープ１０３の幅は、研磨チップ１０２の底面の直径よりも、広くなっている。従って、研磨テープ１０３は、Ｘ軸の両側にまたがるように配置されている。   A polishing tape 103 is disposed below the polishing tip 102 along the X axis. The polishing tape 103 is disposed so as to cover the bottom surface of the polishing chip 102. That is, the width of the polishing tape 103 is wider than the diameter of the bottom surface of the polishing chip 102. Accordingly, the polishing tape 103 is disposed so as to straddle both sides of the X axis.

これらの噴出口２２は、研磨テープ１０３の外側に配置されている。これにより、噴出口２２から噴出される気体が、対象物体３の表面に噴出される。第１のリール１０４、及び第２のリール１０５によって、研磨テープ１０３にテンションをかけることが好ましい。これにより、噴出口２２からの気体によって、研磨テープ１０３がばたつくのを防ぐことができる。すなわち、研磨テープ１０３が研磨チップ１０２から離れて、研磨チップ１０２の底面と研磨テープ１０３との間に、隙間が生じるのを防ぐことができる。   These jet ports 22 are disposed outside the polishing tape 103. Thereby, the gas ejected from the ejection port 22 is ejected to the surface of the target object 3. It is preferable to apply tension to the polishing tape 103 by the first reel 104 and the second reel 105. Thereby, it is possible to prevent the polishing tape 103 from fluttering due to the gas from the ejection port 22. That is, it can be prevented that the polishing tape 103 is separated from the polishing chip 102 and a gap is generated between the bottom surface of the polishing chip 102 and the polishing tape 103.

研磨テープ１０３の両側に、噴出口２２が配置される。ここでは、研磨テープ１０３の＋Ｙ側に１つの噴出口２２が配置され、−Ｙ側に２つの噴出口２２が配置されている。＋Ｙ側の１つの噴出口２２は、Ｙ軸上に配置されている。−Ｙ側の２つの噴出口２２は、Ｘ方向において離れて配置されている。すなわち、研磨テープ１０３の−Ｙ側では、Ｘ軸の両側に噴出口２２がそれぞれ配置されている。さらに、この２つの噴出口２２は、Ｙ方向において同じ位置に配置されている。従って、３つの噴出口２２が同一直線上に配置されていない状態になっている。それぞれの噴出口２２同士は、例えば、１５ｍｍ程度離れている。また、各噴出口２２間の距離を等しくして、３つの噴出口２２を等間隔で配置してもよい。３つの噴出口２２は、研磨チップ１０２に近接して配置されている。   Spouts 22 are disposed on both sides of the polishing tape 103. Here, one jet port 22 is arranged on the + Y side of the polishing tape 103, and two jet ports 22 are arranged on the -Y side. One jet outlet 22 on the + Y side is arranged on the Y axis. The two jet outlets 22 on the −Y side are spaced apart in the X direction. That is, on the −Y side of the polishing tape 103, the jet ports 22 are arranged on both sides of the X axis. Furthermore, these two jet nozzles 22 are arranged at the same position in the Y direction. Therefore, the three jet nozzles 22 are not arranged on the same straight line. The respective ejection ports 22 are separated by, for example, about 15 mm. Moreover, the distance between each jet port 22 may be made equal, and the three jet ports 22 may be arrange | positioned at equal intervals. The three jet nozzles 22 are disposed in the vicinity of the polishing tip 102.

各噴出口２２から研磨チップ１０２までの距離が一定値なっている。すなわち、Ｘ軸とＹ軸の交点から、各噴出口２２までの距離が、ほぼ等しくなっている。従って、３つの噴出口２２から噴出される気体の圧力や噴出量に違いがあれば、ジョイント１０７が回転する。すなわち、圧力の高い箇所で上方になるよう、ジョイント１０７が回転する。例えば、＋Ｙ側の噴出口２２が設けられている箇所で、気体の圧力が高くなる場合、Ｘ軸を回転中心として、ジョイント１０７が回転する。これにより、研磨チップ１０２の角度が変わり、＋Ｙ側の噴出口２２周辺が高くなる。そして、気体の圧力が略等しくなった状態で、ジョイント１０７の回転動作が停止する。気体の圧力が略等しくなるように、ジョイント１０７が受動的に回転する。換言すると、ジョイント１０７は、気体の圧力分布によって、受動的に動作する受動関節となる。   The distance from each jet port 22 to the polishing tip 102 is a constant value. That is, the distance from the intersection of the X axis and the Y axis to each jet port 22 is substantially equal. Therefore, if there is a difference in the pressure or the amount of gas ejected from the three ejection ports 22, the joint 107 rotates. That is, the joint 107 rotates so as to be upward at a location where the pressure is high. For example, when the gas pressure becomes high at the location where the + Y-side jet nozzle 22 is provided, the joint 107 rotates around the X axis as the rotation center. As a result, the angle of the polishing tip 102 changes, and the vicinity of the + Y side jet nozzle 22 becomes higher. Then, the rotation operation of the joint 107 is stopped in a state where the gas pressures are substantially equal. The joint 107 is passively rotated so that the gas pressures are substantially equal. In other words, the joint 107 becomes a passive joint that operates passively due to the gas pressure distribution.

ここで、対象物体３の表面がＸＹ平面から傾斜している場合について、説明する。ＸＹ平面から対象物体３が傾いている場合、研磨チップ１０２の底面が対象物体３の表面から傾く。すなわち、研磨ヘッド２１を下降させている間、水平な底面が対象物体３の表面と平行にならなくなる。ＸＹ方向における位置に応じて、研磨チップ１０２の底面から対象物体３までの距離が変化する。研磨チップ１０２の底面から対象物体３までの距離が短い場合、研磨チップ１０２から対象物体３までの隙間におけるコンダクタンスが小さくなる。従って、気体が流れにくくなり、圧力が上昇する。すなわち、研磨チップ１０２が対象物体３に近くなると、気体が流れにくくなる分、圧力が上昇する。反対に、研磨チップ１０２の底面から対象物体３までの距離が長い場合、気体が流れやすくなり、圧力が低下する。すなわち、研磨チップ１０２が対象物体３から遠くなると、気体が流れやすくなる分、圧力が低下する。   Here, a case where the surface of the target object 3 is inclined from the XY plane will be described. When the target object 3 is tilted from the XY plane, the bottom surface of the polishing tip 102 is tilted from the surface of the target object 3. That is, while the polishing head 21 is lowered, the horizontal bottom surface does not become parallel to the surface of the target object 3. The distance from the bottom surface of the polishing tip 102 to the target object 3 changes according to the position in the XY direction. When the distance from the bottom surface of the polishing tip 102 to the target object 3 is short, the conductance in the gap from the polishing tip 102 to the target object 3 becomes small. Therefore, it becomes difficult for gas to flow and the pressure rises. That is, when the polishing tip 102 is close to the target object 3, the pressure increases as the gas becomes difficult to flow. On the other hand, when the distance from the bottom surface of the polishing tip 102 to the target object 3 is long, the gas easily flows and the pressure decreases. That is, when the polishing tip 102 is far from the target object 3, the pressure decreases as the gas easily flows.

このように、対象物体３までの距離が近い箇所では圧力が上昇し、遠い箇所では圧力が低下する。圧力が高い箇所では、研磨チップ１０２にかかる上方向の力が、圧力が低い箇所よりも大きくなる。これにより、研磨チップ１０２の傾きが変化する。すなわち、対象物体３と研磨ヘッド２１のとのギャップにおける圧力分布によって、ジョイント１０７が回転する。距離が近い箇所では圧力が高いため、研磨チップ１０２が上側に移動する。反対に、距離が遠い箇所では圧力が低いため、研磨チップ１０２が下側に移動する。すなわち、圧力が高い箇所では研磨チップ１０２が対象物体３から離れる方向に、圧力が低い箇所では研磨チップ１０２が対象物体３に近づく方向に、ジョイント１０７が回転する。そして、圧力がつり合う角度で、ジョイント１０７の回転が停止する。対象物体３の表面と研磨チップ１０２の底面が平行になる位置で、ジョイント１０７の角度が一定になる。この状態で、対象物体３と研磨ヘッド２１の間の隙間における圧力が略均一になっている。   Thus, the pressure increases at a location where the distance to the target object 3 is short, and the pressure decreases at a location far away. In the place where the pressure is high, the upward force applied to the polishing tip 102 becomes larger than the place where the pressure is low. Thereby, the inclination of the polishing tip 102 changes. That is, the joint 107 rotates due to the pressure distribution in the gap between the target object 3 and the polishing head 21. Since the pressure is high at locations close to each other, the polishing tip 102 moves upward. On the contrary, the polishing tip 102 moves downward because the pressure is low at a location far away. That is, the joint 107 rotates in a direction in which the polishing tip 102 moves away from the target object 3 at a location where the pressure is high, and in a direction in which the polishing tip 102 approaches the target object 3 at a location where the pressure is low. Then, the rotation of the joint 107 stops at an angle where the pressure is balanced. The angle of the joint 107 is constant at a position where the surface of the target object 3 and the bottom surface of the polishing tip 102 are parallel. In this state, the pressure in the gap between the target object 3 and the polishing head 21 is substantially uniform.

従って、研磨チップ１０２の底面を対象物体３の表面に対して平行にすることができる。研磨チップ１０２の底面が対象物体３の表面と平行になるように、ジョイント１０７が回転する。研磨チップ１０２を対象物体３に対して正対させることができる。これにより、研磨チップ１０２の底面と対象物体３の表面との角度のずれを抑制することができ、確実に研磨することが可能になる。換言すると、各噴出口における圧力差が生じなくなるように、ジョイント１０７が回転して、研磨チップ１０２の角度が変わる。そして、気体を噴出させている状態で、研磨ヘッド２１を下降させていく。このように、対象物体３と研磨チップ１０２との間を平行にすることで、研磨高さを安定させることができる。また、噴出口２２からの気体によって、ジョイント１０７が回転している。従って、傾きを調整するための制御機構が不要になる。よって、簡便な構成で、安定した加工を行うことができる。   Accordingly, the bottom surface of the polishing tip 102 can be made parallel to the surface of the target object 3. The joint 107 rotates so that the bottom surface of the polishing tip 102 is parallel to the surface of the target object 3. The polishing tip 102 can be directly opposed to the target object 3. Thereby, the shift | offset | difference of the angle of the bottom face of the grinding | polishing chip | tip 102 and the surface of the target object 3 can be suppressed, and it becomes possible to grind | polish reliably. In other words, the joint 107 rotates and the angle of the polishing tip 102 changes so that a pressure difference does not occur at each ejection port. Then, the polishing head 21 is lowered while the gas is being ejected. Thus, the polishing height can be stabilized by making the object 3 and the polishing tip 102 parallel to each other. Further, the joint 107 is rotated by the gas from the ejection port 22. Therefore, a control mechanism for adjusting the inclination becomes unnecessary. Therefore, stable processing can be performed with a simple configuration.

次に研磨ヘッド２１と対象物体３との距離を制御する位置制御装置について図４を用いて説明する。図４は、研磨ヘッド及びその位置制御装置の構成を模式的に示す図である。２４は研磨ヘッド用センサ、２５は研磨ヘッド用配管、２６はタンク、２７はレギュレータ、２８は上流配管、２９はコンプレッサ、３１は参照ヘッド、３２は噴出口、３３は基準ステージ、３４は参照ヘッド用センサ、３５は参照ヘッド用配管、３７はＡＤＣ（Ａ／Ｄコンバータ）、３８はＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）である。研磨ヘッド２１は、図２、及び図３を用いて説明した構成を有しているが、図４では省略して図示している。研磨ヘッド２１では、例えば、紙面に対して垂直な方向に研磨テープが送り出される。研磨ヘッド２１の高さ制御には、特開２００７−１７８４８７号公報に記載されている方法が用いられている。   Next, a position control device that controls the distance between the polishing head 21 and the target object 3 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram schematically showing the configuration of the polishing head and its position control device. Reference numeral 24 is a polishing head sensor, 25 is a polishing head pipe, 26 is a tank, 27 is a regulator, 28 is an upstream pipe, 29 is a compressor, 31 is a reference head, 32 is a jet outlet, 33 is a reference stage, and 34 is a reference head Sensor 35, reference head piping, 37 ADC (A / D converter), 38 MPU (microprocessor unit). The polishing head 21 has the configuration described with reference to FIGS. 2 and 3, but is omitted from FIG. In the polishing head 21, for example, the polishing tape is sent out in a direction perpendicular to the paper surface. For controlling the height of the polishing head 21, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-178487 is used.

上記のように、研磨ヘッド２１の下面にはエアを噴出する噴出口２２が設けられている。この噴出口２２から気体が対象物体３の表面に対してエアを噴出する。すなわち、噴出口２２と対象物体３とが対向配置されている。これにより、研磨ヘッド２１が微小なエアギャップをもって対象物体上に配置される。換言すると、対象物体３の表面と研磨ヘッド２１の下面との間に微小隙間（エアギャップ）が形成される。噴出口２２からのエアは、このエアギャップを対象物体３の表面に沿って流れていき、対象物体３と研磨ヘッド２１との間の空間の外側に噴出される。   As described above, the ejection port 22 that ejects air is provided on the lower surface of the polishing head 21. The gas is ejected from the jet port 22 to the surface of the target object 3. That is, the jet port 22 and the target object 3 are disposed to face each other. Thereby, the polishing head 21 is arranged on the target object with a minute air gap. In other words, a minute gap (air gap) is formed between the surface of the target object 3 and the lower surface of the polishing head 21. The air from the jet outlet 22 flows along the air gap along the surface of the target object 3 and is jetted to the outside of the space between the target object 3 and the polishing head 21.

研磨ヘッド２１の下面には、さらに、研磨チップ１０２が設けられている。研磨チップは図２で示したものを用いることができる。研磨チップ１０２は、研磨ヘッド２１の中央に設けられる。研磨チップ１０２はホルダ１０６の噴出面１０６ａから下方向に突出して設けられている。研磨チップ１０２はホルダ１０６の下面よりも下方向に突出している。研磨チップ１０２が対象物体３の突起欠陥３ａの位置になるよう、ステージ２が移動されている。すなわち、光学装置７で検出した突起欠陥３ａの上に研磨チップ１０２が配置されるようステージ２を駆動している。そして、研磨ヘッド２１を用いて突起欠陥３ａを研磨することにより、突起欠陥３ａを除去することができる。具体的には、昇降機構９を動作させ、研磨装置８を下降させていく。これにより、研磨ヘッド２１に設けられた研磨チップ１０２が対象物体３の表面に近づいていく。そして、研磨ヘッド２１と対象物体３との間の距離が所定の微小距離となった状態で、昇降機構９を停止させる。これにより、研磨チップ１０２が対象物体３に対して所定の距離となった時点で、研磨装置８の下降動作が停止する。従って、対象物体３の表面の突起欠陥３ａを除去することができる。このときの処理については後述する。研磨チップ１０２は、複数の噴出口２２の中央に設けられている。   A polishing tip 102 is further provided on the lower surface of the polishing head 21. The polishing tip shown in FIG. 2 can be used. The polishing tip 102 is provided at the center of the polishing head 21. The polishing tip 102 is provided so as to protrude downward from the ejection surface 106 a of the holder 106. The polishing tip 102 protrudes downward from the lower surface of the holder 106. The stage 2 is moved so that the polishing tip 102 is positioned at the protrusion defect 3 a of the target object 3. In other words, the stage 2 is driven so that the polishing tip 102 is disposed on the protrusion defect 3 a detected by the optical device 7. Then, by polishing the protrusion defect 3a using the polishing head 21, the protrusion defect 3a can be removed. Specifically, the lifting mechanism 9 is operated to lower the polishing device 8. As a result, the polishing tip 102 provided on the polishing head 21 approaches the surface of the target object 3. Then, the lifting mechanism 9 is stopped in a state where the distance between the polishing head 21 and the target object 3 is a predetermined minute distance. Accordingly, when the polishing tip 102 reaches a predetermined distance from the target object 3, the lowering operation of the polishing apparatus 8 is stopped. Therefore, the protrusion defect 3a on the surface of the target object 3 can be removed. The process at this time will be described later. The polishing tip 102 is provided at the center of the plurality of jet nozzles 22.

研磨ヘッド２１の噴出口２２に気体を供給するエア供給経路について説明する。レギュレータ２７は、例えば、圧縮空気を供給するためのコンプレッサ２９に接続されている。なお、コンプレッサ２９に限らず、圧縮空気が封入されたガスボンベに接続されていてもよい。レギュレータ２７は供給された圧縮空気を一定の圧力まで減圧する。すなわち、レギュレータ２７によって一定圧力のエアが供給される。レギュレータ２７は、圧力変動の小さい精密レギュレータを用いることが好ましい。これにより、レギュレータ２７に供給される圧力が変動した場合でも、上流配管２８に供給するエアの圧力変動を低減することができる。レギュレータ２７は、上流配管２８を介してタンク２６に接続されている。タンク２６は一定の体積を有するエアタンクである。このタンク２６によってレギュレータ２７での圧力変動が吸収される。これにより、研磨ヘッド２１に対する供給圧力の変動を小さくすることができる。   An air supply path for supplying gas to the jet nozzle 22 of the polishing head 21 will be described. The regulator 27 is connected to a compressor 29 for supplying compressed air, for example. In addition, you may connect not only to the compressor 29 but the gas cylinder with which compressed air was enclosed. The regulator 27 reduces the supplied compressed air to a constant pressure. That is, a constant pressure of air is supplied by the regulator 27. The regulator 27 is preferably a precision regulator with a small pressure fluctuation. Thereby, even when the pressure supplied to the regulator 27 fluctuates, the pressure fluctuation of the air supplied to the upstream pipe 28 can be reduced. The regulator 27 is connected to the tank 26 via an upstream pipe 28. The tank 26 is an air tank having a constant volume. The tank 26 absorbs pressure fluctuations in the regulator 27. Thereby, the fluctuation | variation of the supply pressure with respect to the grinding | polishing head 21 can be made small.

タンク２６は研磨ヘッド用配管２５を介して研磨ヘッド用センサ２４に接続されている。研磨ヘッド用センサ２４は、研磨ヘッド用配管２５に流れるエアの流量や圧力を測定する。ここは、エアの流量を測定するものとして説明する。そして、研磨ヘッド用センサ２４を通過したエアは、研磨ヘッド用配管２５を介して研磨ヘッド２１に供給される。ここで、研磨ヘッド２１と対象物体３との距離が離れているとき、噴出口２２と対象物体３とのエアギャップが広くなる。この場合、噴出口２２から噴出され対象物体３の表面に沿って流れる気体に対するコンダクタンスが大きくなる。一方、研磨ヘッド２１と対象物体３との距離が近づいているとき、噴出口２２と対象物体３とのエアギャップが狭くなる。この場合、噴出口２２から噴出され対象物体３の表面に沿って流れるエアに対するコンダクタンスが小さくなる。すなわち、エアギャップに応じて、噴出口からの噴出されるエアに対するコンダクタンスが変化する。従って、エアギャップが変化すると、噴出口２２から噴出されるエアの流量が変化する。   The tank 26 is connected to a polishing head sensor 24 via a polishing head pipe 25. The polishing head sensor 24 measures the flow rate and pressure of air flowing through the polishing head pipe 25. Here, it demonstrates as what measures the flow volume of air. The air that has passed through the polishing head sensor 24 is supplied to the polishing head 21 via the polishing head pipe 25. Here, when the distance between the polishing head 21 and the target object 3 is large, the air gap between the jet port 22 and the target object 3 becomes wide. In this case, the conductance with respect to the gas ejected from the ejection port 22 and flowing along the surface of the target object 3 is increased. On the other hand, when the distance between the polishing head 21 and the target object 3 is approaching, the air gap between the jet port 22 and the target object 3 is narrowed. In this case, the conductance for air that is ejected from the ejection port 22 and flows along the surface of the target object 3 is reduced. That is, the conductance for the air ejected from the ejection port changes according to the air gap. Therefore, when the air gap changes, the flow rate of the air ejected from the ejection port 22 changes.

ここで噴出口２２から噴出されるエアの流量は、研磨ヘッド用センサ２４によって測定されている。従って、噴出口２２と対象物体３とのエアギャップは、研磨ヘッド用センサ２４での測定値に応じた値となっている。換言すると、研磨ヘッド用センサ２４は、対象物体３と研磨ヘッド２１との距離を測定している。ここで、昇降機構９によって研磨ヘッド２１を下降している状態では、研磨ヘッド用センサ２４での測定値は徐々に小さくなっていく。反対に昇降機構９によって研磨ヘッド２１を上昇している状態では、研磨ヘッド用センサ２４での測定値は徐々に大きくなっていく。   Here, the flow rate of the air ejected from the ejection port 22 is measured by the polishing head sensor 24. Therefore, the air gap between the jet port 22 and the target object 3 is a value corresponding to the value measured by the polishing head sensor 24. In other words, the polishing head sensor 24 measures the distance between the target object 3 and the polishing head 21. Here, in a state where the polishing head 21 is lowered by the elevating mechanism 9, the measurement value by the polishing head sensor 24 gradually decreases. On the other hand, in the state where the polishing head 21 is raised by the elevating mechanism 9, the measured value by the polishing head sensor 24 gradually increases.

なお、噴出口２２からの噴出量は、エアギャップだけでなく供給圧力に応じても変化する。すなわち、エアギャップが一定だとしても供給圧力が下がった場合、流量が低下する。従って、研磨ヘッド用センサ２４の測定値を直接エアギャップに換算すると、圧力変動によって、対象物体３と研磨ヘッド２１との距離が変化してしまう。本実施の形態では、圧力変動によるエアギャップの変化を低減するため、参照ヘッド３１が設けられている。次に参照ヘッド３１の構成及び参照ヘッド３１までのエア供給経路について説明する。   In addition, the amount of ejection from the ejection port 22 varies depending on not only the air gap but also the supply pressure. That is, even if the air gap is constant, the flow rate decreases when the supply pressure decreases. Therefore, when the measured value of the polishing head sensor 24 is directly converted into an air gap, the distance between the target object 3 and the polishing head 21 changes due to pressure fluctuation. In the present embodiment, the reference head 31 is provided in order to reduce the change in the air gap due to the pressure fluctuation. Next, the configuration of the reference head 31 and the air supply path to the reference head 31 will be described.

参照ヘッド３１の下面には、噴出口３２が設けられている。この噴出口３２から気体が基準ステージ３３の表面に対してエアを噴出する。すなわち、噴出口３２と基準ステージ３３とが対向配置されている。従って、基準ステージ３３の上側の表面が基準面となり、エアが噴出される。さらに、参照ヘッド３１は、基準ステージ３３に対して固定されており、参照ヘッド３１と基準ステージ３３との距離が一定となっている。すなわち、参照ヘッド３１の噴出口３２と基準ステージ３３との間のギャップが一定となっている。噴出口３２からのエアは、この固定ギャップを基準ステージ３３の表面に沿って流れていき、基準ステージ３３と参照ヘッド３１との間の空間の外側に噴出される。従って、噴出口３２からの流量は固定ギャップで決まるコンダクタンスに応じた流量となる。ここで、参照ヘッド３１を基準ステージ３３に対して固定しているため、圧力変動がない場合、噴出口３２からの流量は一定となる。基準ステージ３３としては、例えば、欠陥修正装置１００の基台１などの平坦な面を用いることができる。もちろん、基準ステージ３３は、参照ヘッド３１に対して十分広い大きさを有している。   A jet port 32 is provided on the lower surface of the reference head 31. The gas is ejected from the jet port 32 to the surface of the reference stage 33. That is, the jet port 32 and the reference stage 33 are arranged to face each other. Accordingly, the upper surface of the reference stage 33 becomes the reference surface, and air is ejected. Further, the reference head 31 is fixed with respect to the reference stage 33, and the distance between the reference head 31 and the reference stage 33 is constant. That is, the gap between the jet port 32 of the reference head 31 and the standard stage 33 is constant. Air from the jet outlet 32 flows along the surface of the reference stage 33 through the fixed gap, and is jetted outside the space between the reference stage 33 and the reference head 31. Therefore, the flow rate from the jet port 32 is a flow rate according to the conductance determined by the fixed gap. Here, since the reference head 31 is fixed with respect to the standard stage 33, the flow rate from the ejection port 32 is constant when there is no pressure fluctuation. As the reference stage 33, for example, a flat surface such as the base 1 of the defect correction apparatus 100 can be used. Of course, the standard stage 33 has a sufficiently large size with respect to the reference head 31.

タンク２６は参照ヘッド用配管３５を介して参照ヘッド用センサ３４に接続されている。参照ヘッド用センサ３４は、参照ヘッド用配管３５に流れるエアの流量や圧力を測定する。ここでは、参照ヘッド用センサ３４が研磨ヘッド用センサ２４と同じ流量を測定するものとして説明する。参照ヘッド用センサ３４を通過したエアは、参照ヘッド用配管３５を介して参照ヘッド３１に供給される。また、タンク２６を介してレギュレータ２７と参照ヘッド３１を接続しているため、参照ヘッド３１に対する供給圧力の変動を小さくすることができる。   The tank 26 is connected to a reference head sensor 34 via a reference head pipe 35. The reference head sensor 34 measures the flow rate and pressure of the air flowing through the reference head pipe 35. Here, it is assumed that the reference head sensor 34 measures the same flow rate as the polishing head sensor 24. The air that has passed through the reference head sensor 34 is supplied to the reference head 31 via the reference head pipe 35. Further, since the regulator 27 and the reference head 31 are connected via the tank 26, the fluctuation of the supply pressure to the reference head 31 can be reduced.

ここで噴出口３２からは、固定ギャップによって決まるコンダクタンスに応じた流量でエアが噴出される。さらに一つのタンクに参照ヘッド用配管３５及び研磨ヘッド用配管２５を接続しているため、参照ヘッド用配管３５及び研磨ヘッド用配管２５に同じ圧力で気体が供給される。参照ヘッド用配管３５とが研磨ヘッド用配管２５とがタンク２６において連通している。従って、参照ヘッド用配管３５とが研磨ヘッド用配管２５とに同じ圧力の気体が供給される。このように、レギュレータ２７よりも下流側のエア供給経路を分岐して参照ヘッド用配管３５と研磨ヘッド用配管２５とを設けることによって、噴出圧力を等しくすることができる。これにより、レギュレータ２７の供給圧力が変動した場合でも、噴出口２２及び噴出口３２の噴出圧が等しくなる。   Here, air is ejected from the ejection port 32 at a flow rate corresponding to the conductance determined by the fixed gap. Further, since the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25 are connected to one tank, the gas is supplied to the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25 at the same pressure. The reference head pipe 35 communicates with the polishing head pipe 25 in the tank 26. Accordingly, the gas having the same pressure is supplied to the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25. In this way, by branching the air supply path downstream from the regulator 27 and providing the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25, the ejection pressure can be made equal. Thereby, even when the supply pressure of the regulator 27 fluctuates, the ejection pressures at the ejection port 22 and the ejection port 32 become equal.

参照ヘッド３１は研磨ヘッド２１と略同じ形状を有している。すなわち、参照ヘッド３１と研磨ヘッド２１とは同じ構成をしている。さらに、参照ヘッド３１に設けられている噴出口３２は、研磨ヘッド２１に設けられている噴出口２２と同じ構成となっている。換言すると、噴出口２２と噴出口３２とは同じ形状を有しており、噴出面積が等しくなっている。また、複数の噴出口２２を研磨ヘッド２１に設けた場合、参照ヘッド３１には同じ数の噴出口が設けられる。さらに、研磨ヘッド２１に対する噴出口２２の位置と、参照ヘッド３１に対する噴出口３２の位置が同じ配置になっている。このように、噴出口２２と噴出口３２とを同じ形状で、同じ配置とする。従って、噴出口２２によるエアギャップと、噴出口３２によるエアギャップとが等しい場合、噴出口２２周辺のコンダクタンスと、噴出口３２周辺のコンダクタンスが同じになる。これにより、噴出口３２と噴出口２２から等しい流量の気体が噴出され、研磨ヘッド用センサ２４と参照ヘッド用センサ３４との測定値が等しくなる。このように、エアギャップが等しい場合、流量が等しくなる構成としている。このため、本実施の形態では、噴出口２２と噴出口３２とを同じ構成とし、参照ヘッド３１を研磨ヘッドと同じ形状としている。なお、参照ヘッド３１には研磨ヘッド２１を設ける必要はなく、例えば、研磨ヘッド２１と同じ形状の物を用いてもよい。また、ジョイント１０７を設ける必要はなく、ジョイント１０７と同様の形状を有していればよい。   The reference head 31 has substantially the same shape as the polishing head 21. That is, the reference head 31 and the polishing head 21 have the same configuration. Further, the jet port 32 provided in the reference head 31 has the same configuration as the jet port 22 provided in the polishing head 21. In other words, the ejection port 22 and the ejection port 32 have the same shape, and the ejection area is equal. Further, when a plurality of jet ports 22 are provided in the polishing head 21, the reference head 31 is provided with the same number of jet ports. Further, the position of the jet port 22 with respect to the polishing head 21 and the position of the jet port 32 with respect to the reference head 31 are the same. In this way, the jet port 22 and the jet port 32 have the same shape and the same arrangement. Therefore, when the air gap by the jet port 22 and the air gap by the jet port 32 are equal, the conductance around the jet port 22 and the conductance around the jet port 32 are the same. Thereby, the gas of the equal flow volume is ejected from the ejection port 32 and the ejection port 22, and the measured values of the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34 become equal. Thus, when the air gap is equal, the flow rate is equal. For this reason, in this Embodiment, the jet nozzle 22 and the jet nozzle 32 are made into the same structure, and the reference head 31 is made into the same shape as a grinding | polishing head. The reference head 31 does not need to be provided with the polishing head 21, and for example, an object having the same shape as the polishing head 21 may be used. Further, it is not necessary to provide the joint 107, and it is sufficient that the joint 107 has the same shape.

さらに、タンク２６から参照ヘッド３１までの参照ヘッド用配管３５を、タンク２６から研磨ヘッド２１までの研磨ヘッド用配管２５と同じ構成とすることが好ましい。すなわち、参照ヘッド３１までのエア供給経路と研磨ヘッド２１までのエア供給経路とを略同じ構成とする。具体的には、参照ヘッド用配管３５と研磨ヘッド用配管２５とを同じ長さ、同じ形状、同じ内径とすることが好ましい。また、研磨ヘッド用センサ２４と参照ヘッド用センサ３４とに同じタイプの流量計を用いることが好ましい。研磨ヘッド用センサ２４と参照ヘッド用センサ３４としては、例えば、熱式流量計（サーマルフローメータ）を用いることができる。   Furthermore, it is preferable that the reference head pipe 35 from the tank 26 to the reference head 31 has the same configuration as the polishing head pipe 25 from the tank 26 to the polishing head 21. That is, the air supply path to the reference head 31 and the air supply path to the polishing head 21 have substantially the same configuration. Specifically, it is preferable that the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25 have the same length, the same shape, and the same inner diameter. The same type of flowmeter is preferably used for the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34. As the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34, for example, a thermal flow meter (thermal flow meter) can be used.

タンク２６内の圧力に変動が生じた場合、参照ヘッド用配管３５及び研磨ヘッド用配管２５の圧力も変化する。従って、噴出口２２及び噴出口３２からの流量が同様に変化する。例えば、タンク２６内の圧力が高くなった場合、噴出口２２及び噴出口３２からの流量が増加し、タンク２６内の圧力が低くなった場合、噴出口２２及び噴出口３２からの流量が減少する。すなわち、タンク２６内の圧力に変動が生じた場合、噴出口２２及び噴出口３２からの流量が共に増減する。従って、噴出口２２によるエアギャップと、噴出口３２によるエアギャップが等しい場合、圧力変動が生じても、噴出口２２からの流量と、噴出口３２からの流量との比が一定になる。噴出口２２からの流量と、噴出口３２からの流量との比に基づいて、エアギャップを制御する。   When the pressure in the tank 26 fluctuates, the pressures in the reference head pipe 35 and the polishing head pipe 25 also change. Accordingly, the flow rates from the jet port 22 and the jet port 32 change similarly. For example, when the pressure in the tank 26 increases, the flow rate from the jet port 22 and the jet port 32 increases, and when the pressure in the tank 26 decreases, the flow rate from the jet port 22 and the jet port 32 decreases. To do. That is, when the pressure in the tank 26 fluctuates, both the flow rates from the jet port 22 and the jet port 32 increase or decrease. Therefore, when the air gap by the jet port 22 and the air gap by the jet port 32 are equal, the ratio between the flow rate from the jet port 22 and the flow rate from the jet port 32 is constant even if pressure fluctuation occurs. The air gap is controlled based on the ratio of the flow rate from the jet port 22 and the flow rate from the jet port 32.

このように、参照ヘッド用センサ３４及び研磨ヘッド用センサ２４での測定値は、供給圧力及び噴出側のコンダクタンスに応じて噴出量が変化する。すなわち、参照ヘッド用センサ３４及び研磨ヘッド用センサ２４での測定値は、上流側と下流側の差圧によって変化する。よって、供給圧が変動した場合、噴出する気体の流量が共に変化する。従って、参照ヘッド３１を設けることによって供給圧の変動によるエアギャップへの影響を低減することができる。   As described above, the measurement values of the reference head sensor 34 and the polishing head sensor 24 change the ejection amount in accordance with the supply pressure and the conductance on the ejection side. In other words, the measured values at the reference head sensor 34 and the polishing head sensor 24 vary depending on the differential pressure between the upstream side and the downstream side. Therefore, when the supply pressure fluctuates, the flow rate of the jetted gas changes. Therefore, by providing the reference head 31, it is possible to reduce the influence on the air gap due to fluctuations in the supply pressure.

研磨ヘッド用センサ２４と参照ヘッド用センサ３４からの測定信号はＡＤＣ３７に入力される。なお、研磨ヘッド用センサ２４からの測定信号は、研磨ヘッド用配管２５における流量に対応し、参照ヘッド用センサ３４からの測定信号は、参照ヘッド用配管３５における流量に対応する。ＡＤＣ３７は、入力された測定信号をデジタル信号に変換する。ＡＤＣ３７によって変換されたデジタル信号は、ＭＰＵ３８に出力される。研磨ヘッド用センサ２４の測定値が噴出口２２から噴出する気体の流量Ｑ１を示し、参照ヘッド用センサ３４の測定値が噴出口３２から噴出する気体の流量Ｑ２を示す。そして、流量Ｑ１と流量Ｑ２の比に応じて、高さを調整する。すなわち、処理装置１２は、研磨ヘッド用センサ２４、及び参照ヘッド用センサ３４での測定結果に応じて、昇降機構９の昇降を制御する。すなわち、処理装置１２は、昇降機構９などを制御する制御部となる。   Measurement signals from the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34 are input to the ADC 37. The measurement signal from the polishing head sensor 24 corresponds to the flow rate in the polishing head pipe 25, and the measurement signal from the reference head sensor 34 corresponds to the flow rate in the reference head pipe 35. The ADC 37 converts the input measurement signal into a digital signal. The digital signal converted by the ADC 37 is output to the MPU 38. The measured value of the polishing head sensor 24 indicates the flow rate Q1 of the gas ejected from the ejection port 22, and the measured value of the reference head sensor 34 indicates the flow rate Q2 of the gas ejected from the ejection port 32. Then, the height is adjusted according to the ratio between the flow rate Q1 and the flow rate Q2. That is, the processing device 12 controls the lifting and lowering of the lifting mechanism 9 according to the measurement results of the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34. That is, the processing device 12 serves as a control unit that controls the lifting mechanism 9 and the like.

研磨ヘッド用センサ２４の測定値と参照ヘッド用センサ３４の測定値との比に基づいて、下降動作を制御する。これにより、下降速度を速くすることができるため、研磨時間を短縮できる。さらに、下降動作が停止する位置を正確に制御することができるため、研磨量を正確に制御することができる。また、参照ヘッド３１を研磨ヘッド２１と同じ形状としたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、参照ヘッド３１と研磨ヘッド２１との形状の違いを考慮して、Ｑ１／Ｑ２の目標値を設定すればよい   The descent operation is controlled based on the ratio between the measured value of the polishing head sensor 24 and the measured value of the reference head sensor 34. As a result, the descending speed can be increased, so that the polishing time can be shortened. Furthermore, since the position where the descent operation stops can be accurately controlled, the polishing amount can be accurately controlled. Further, although the reference head 31 has the same shape as the polishing head 21, the present invention is not limited to this. That is, the target value of Q1 / Q2 may be set in consideration of the difference in shape between the reference head 31 and the polishing head 21.

なお、上記の説明では、エアの流量の測定結果に応じて、高さ調整を行ったが、圧力の測定結果に応じて、高さ調整を行ってもよい。この場合、研磨ヘッド用センサ２４、及び参照ヘッド用センサ３４が流量センサではなく、圧力センサになる。そして、流量センサを研磨ヘッド２１や、研磨ヘッド２１近傍の配管に設ける。例えば、ホルダ１０６の内におけるエア圧力を測定してもよい。エア圧力の測定結果に基づいて制御することで、高感度の距離検知を行うことができる。よって、研磨高さが安定する。圧力の検出結果に基づいて制御を行うことで、高さに対する感度をより高くすることができる。これにより、ノイズなどの外乱に対する高さ変動を抑制することができる。よって、精度よく研磨することができる。   In the above description, the height adjustment is performed according to the measurement result of the air flow rate. However, the height adjustment may be performed according to the measurement result of the pressure. In this case, the polishing head sensor 24 and the reference head sensor 34 are not flow rate sensors but pressure sensors. A flow sensor is provided in the polishing head 21 or a pipe near the polishing head 21. For example, the air pressure in the holder 106 may be measured. By controlling based on the measurement result of air pressure, highly sensitive distance detection can be performed. Therefore, the polishing height is stabilized. By performing the control based on the detection result of the pressure, the sensitivity to the height can be further increased. Thereby, the height fluctuation | variation with respect to disturbances, such as noise, can be suppressed. Therefore, it can grind with accuracy.

処理装置１２は、複数の噴出口２２から噴出される気体に対して測定を行う研磨ヘッド用センサ２４の測定結果に基づいて昇降機構９を制御している。研磨ヘッド２１にジョイント１０７が設けられているため、対象物体３が傾いたとしても、研磨量を正確に制御することができる。   The processing device 12 controls the lifting mechanism 9 based on the measurement result of the polishing head sensor 24 that measures the gas ejected from the plurality of ejection ports 22. Since the joint 107 is provided in the polishing head 21, the polishing amount can be accurately controlled even if the target object 3 is inclined.

上記の理由について、図５を用いて詳細に説明する。図５は、研磨チップ１０２周辺の構成を模式的に示す側面図である。なお、図５では、説明の簡略化のため、研磨テープ１０３などの一部の構成について省略している。図５（ａ）は、ジョイント１０７が設けられている場合を示し、図５（ｂ）は、ジョイントがなく、研磨チップ１０２がホルダ１０６に固定されている場合を示す。すなわち、図５（ａ）は、本実施の形態にかかる研磨ヘッド２１の構成を示し、図５（ｂ）はジョイント１０７がない比較例の構成を示している。なお、図５では、説明の簡略化のため、２つの噴出口のみ設けられているとして説明する。   The reason will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a side view schematically showing the configuration around the polishing tip 102. In FIG. 5, a part of the configuration such as the polishing tape 103 is omitted for simplification of description. FIG. 5A shows a case where the joint 107 is provided, and FIG. 5B shows a case where there is no joint and the polishing tip 102 is fixed to the holder 106. That is, FIG. 5A shows the configuration of the polishing head 21 according to the present embodiment, and FIG. 5B shows the configuration of a comparative example without the joint 107. In FIG. 5, for the sake of simplicity of explanation, it is assumed that only two jet outlets are provided.

対象物体３が傾いていたとしても、ジョイント１０７が回転して、図５（ａ）に示すように、研磨チップ１０２が対象物体と平行になる。すなわち、ジョイント１０７が対象物体３の傾きに順応する。よって、自動的に対象物体３が水平に置かれているのと同じ状況を作り出すことができる。すると、各噴出口２２からの圧力ｃが等しくなり、合計圧力は２ｃとなる。換言すると、ジョイント１０７が回転して、複数の噴出口２２からの圧力が等しくなる角度となる。このため、複数の噴出口からの噴出圧が、同じ圧力ｃになる。２つの噴出口２２からの合計圧力２ｃと距離の関係が一定になる。本実施の形態では、この合計圧力２ｃに応じて、研磨ヘッド２１の高さを制御している。換言すると、合計圧力２ｃと平均圧力ｃとの関係が、距離によらず、一定になる。そして、研磨ヘッド用センサ２４では、平均圧力を測定していることになる。よって、正確に高さを制御することができる。   Even if the target object 3 is tilted, the joint 107 rotates and the polishing tip 102 becomes parallel to the target object as shown in FIG. That is, the joint 107 adapts to the inclination of the target object 3. Therefore, it is possible to automatically create the same situation as when the target object 3 is placed horizontally. Then, the pressure c from each jet port 22 becomes equal, and the total pressure becomes 2c. In other words, the joint 107 rotates and becomes an angle at which the pressure from the plurality of jet ports 22 becomes equal. For this reason, the ejection pressure from a plurality of ejection ports becomes the same pressure c. The relationship between the total pressure 2c from the two jet ports 22 and the distance is constant. In the present embodiment, the height of the polishing head 21 is controlled according to the total pressure 2c. In other words, the relationship between the total pressure 2c and the average pressure c is constant regardless of the distance. The polishing head sensor 24 measures the average pressure. Therefore, the height can be accurately controlled.

一方、ジョイント１０７がない場合、図５（ｂ）に示すように、対象物体３に対して傾斜が生じる。すると、複数の噴出口２２の噴出圧が等しくならず、各噴出口２２での圧力に違いが生じてしまう。ここで、２つの噴出口２２において圧力ａと圧力ｂで気体が噴出されているとする。なお、研磨チップ１０２が水平の場合において、圧力がｃとなる高さに研磨チップ１０２の中心がなっている。圧力と距離の関係は線形ではないため、２つの噴出口２２からの合計圧力（ａ＋ｂ）が２ｃとは等しくならない。従って、傾斜角度に応じて、対象物体３と研磨ヘッド２１との距離に対して圧力に差が生じてしまう。この場合、傾きに応じて、研磨ヘッド２１の高さにばらつきが生じてしまう。すなわち、中心位置の高さが同じであったとしても、傾きに応じて測定圧力が変化してしまう。   On the other hand, when there is no joint 107, the target object 3 is inclined as shown in FIG. Then, the ejection pressures of the plurality of ejection ports 22 are not equal, and the pressure at each ejection port 22 is different. Here, it is assumed that gas is ejected at the two ejection ports 22 at the pressure a and the pressure b. When the polishing tip 102 is horizontal, the center of the polishing tip 102 is at a height where the pressure is c. Since the relationship between the pressure and the distance is not linear, the total pressure (a + b) from the two ejection ports 22 is not equal to 2c. Accordingly, a difference in pressure occurs with respect to the distance between the target object 3 and the polishing head 21 according to the inclination angle. In this case, the height of the polishing head 21 varies depending on the inclination. That is, even if the height of the center position is the same, the measurement pressure changes according to the inclination.

噴出された気体によって、研磨チップ１０２の底面に力が加わる。研磨チップ１０２の底面と対象物体３表面が平行になっていない場合、噴出口から基板表面までの距離がずれる。本実施の形態にかかる研磨ヘッド２１では、ＸＹ平面において圧力分布が生じると、ジョイント１０７が回転する。すなわち、研磨チップ１０２の底面の中心に対して、圧力分布が非対称になっていると、研磨チップ１０２の底面の角度が変化する。そして、圧力分布が均一になるように、ジョイント１０７が回転する。これにより、研磨チップ１０２の傾きが変わり、各噴出口２２からの噴出圧を同じにすることができる。   A force is applied to the bottom surface of the polishing tip 102 by the jetted gas. When the bottom surface of the polishing tip 102 and the surface of the target object 3 are not parallel, the distance from the ejection port to the substrate surface is shifted. In the polishing head 21 according to the present embodiment, the joint 107 rotates when a pressure distribution occurs in the XY plane. That is, when the pressure distribution is asymmetric with respect to the center of the bottom surface of the polishing tip 102, the angle of the bottom surface of the polishing tip 102 changes. And the joint 107 rotates so that pressure distribution may become uniform. Thereby, the inclination of the polishing tip 102 is changed, and the ejection pressure from each ejection port 22 can be made the same.

従って、本実施の形態に示すように、ジョイント１０７を設けることで研磨量を正確に制御することができる。すなわち、ジョイント１０７が回転することで、研磨チップ１０２の底面の角度が変わる。これにより、研磨ヘッド２１と対象物体３とのギャップにおける圧力分布を対称にすることができる。よって、傾斜角度に応じた距離の変動が抑制される。よって、研磨高さの精度が向上し、所望の研磨高さまで研磨できるようになる。また、ジョイント１０７が圧力差によって動作しているため、噴出口２２のそれぞれに対してセンサを設ける必要がなくなる。さらには、傾斜を制御するためのアクチュエータ等が不要になる。また、研磨ヘッド用センサ２４を一系統のみに設ければよい。よって、簡便な構成で正確に研磨することができる。   Therefore, as shown in the present embodiment, the amount of polishing can be accurately controlled by providing the joint 107. That is, as the joint 107 rotates, the angle of the bottom surface of the polishing tip 102 changes. Thereby, the pressure distribution in the gap between the polishing head 21 and the target object 3 can be made symmetric. Therefore, the fluctuation | variation of the distance according to an inclination angle is suppressed. Therefore, the accuracy of the polishing height is improved, and it becomes possible to polish to a desired polishing height. Further, since the joint 107 is operated by the pressure difference, it is not necessary to provide a sensor for each of the ejection ports 22. Furthermore, an actuator or the like for controlling the inclination becomes unnecessary. Further, the polishing head sensor 24 may be provided in only one system. Therefore, it can grind correctly with a simple structure.

また、ジョイント１０７の動作を調整するために、研磨ヘッド２１に弾性体を設けてもよい。例えば、図６に示すように、研磨チップ１０２とホルダ１０６との間に、弾性体１０８を配置する。なお、弾性体１０８は、ジョイント１０７の外側に配置される。すなわち、ジョイント１０７の周りに弾性体１０８を設ける。弾性体１０８としては、例えば、シリコーン樹脂などの樹脂材料を用いることができる。具体的には、円環状のシリコーン樹脂の中心にジョイント１０７を配設する。あるいは、周方向に沿って複数の弾性体１０８を配列してもよい。   Further, in order to adjust the operation of the joint 107, the polishing head 21 may be provided with an elastic body. For example, as shown in FIG. 6, an elastic body 108 is disposed between the polishing tip 102 and the holder 106. The elastic body 108 is disposed outside the joint 107. That is, the elastic body 108 is provided around the joint 107. As the elastic body 108, for example, a resin material such as silicone resin can be used. Specifically, the joint 107 is disposed at the center of the annular silicone resin. Alternatively, a plurality of elastic bodies 108 may be arranged along the circumferential direction.

そして、弾性体１０８をホルダ１０６と研磨チップ１０２で挟む。研磨チップ１０２がホルダ１０６に近づくと、弾性体１０８によって反発力を受ける。弾性体１０８によって、ジョイント１０７の回転動作における粘性が高くなる。よって、微小な変位を低減することができ、安定して研磨することができる。さらには、研磨テープ１０３の送り出しで、研磨チップ１０２が傾斜しないような弾性力の弾性体１０８を用いることが好ましい。すなわち、研磨テープ１０３を送り出すときに加わる力によって、ジョイント１０７が回転するのを防ぐようにする。これにより、研磨中の角度、及び高さを安定させることができ、安定した研磨が可能となる。なお、弾性体１０８の厚さや、材料は、必要な弾性力に応じて決定すればよい。   Then, the elastic body 108 is sandwiched between the holder 106 and the polishing tip 102. When the polishing tip 102 approaches the holder 106, the elastic body 108 receives a repulsive force. The elastic body 108 increases the viscosity in the rotational operation of the joint 107. Therefore, a minute displacement can be reduced and stable polishing can be performed. Furthermore, it is preferable to use an elastic body 108 having an elastic force so that the polishing tip 102 does not tilt when the polishing tape 103 is fed. That is, the joint 107 is prevented from rotating by the force applied when the polishing tape 103 is fed out. Thereby, the angle and height during polishing can be stabilized, and stable polishing can be achieved. Note that the thickness and material of the elastic body 108 may be determined according to the necessary elastic force.

研磨ヘッド用センサ２４の測定感度を高くするため、気体の噴出口２２は、できるだけ対象物体３の表面に近づけることが好ましい。すなわち、噴出口２２から対象物体３までの距離が長いと、十分な圧力を得られなくなってしまう。圧力が低いと、距離の変化に応じた圧力変動が小さくなってしまう。従って、噴出面１０６ａをできるだけ下げることが好ましい。   In order to increase the measurement sensitivity of the polishing head sensor 24, it is preferable that the gas outlet 22 be as close to the surface of the target object 3 as possible. That is, if the distance from the jet port 22 to the target object 3 is long, sufficient pressure cannot be obtained. When the pressure is low, the pressure fluctuation corresponding to the change in distance becomes small. Therefore, it is preferable to lower the ejection surface 106a as much as possible.

このため、図２に示したホルダ１０６の噴出面１０６ａを研磨チップ１０２の底面と略同じ高さにしてもよい。さらに、噴出面１０６ａを研磨チップの底面よりも下側に配置してもよい。この場合、研磨テープ１０３の下面（研磨面）が噴出面１０６ａよりも下側になるように、配置する。すなわち、研磨テープ１０３の厚さ未満であれば、噴出面１０６ａを研磨チップの底面よりも下側に配置することができる。研磨テープ１０３の厚さは、例えば３０μｍ程度であるとすると、３０μｍ未満だけ、噴出面１０６ａを研磨チップ１０２の底面よりも下側に突出させることができる。具体的には、両側の噴出面１０６ａの間に凹みを設け、その凹みに研磨チップ１０２、及びジョイント１０７を配設する。すなわち、ジョイント１０７を取り付ける部分を噴出面１０６ａよりも高くする。そして、研磨チップ１０２の下端が、噴出面１０６ａと同じ高さになるか、噴出面１０６ａよりも高くなるようにする。このようにすることで、噴出面１０６ａを下げることができるため、測定感度を高くすることができる。よって、より精度よく研磨することができる。   For this reason, the ejection surface 106 a of the holder 106 shown in FIG. 2 may be substantially the same height as the bottom surface of the polishing tip 102. Further, the ejection surface 106a may be disposed below the bottom surface of the polishing tip. In this case, it arrange | positions so that the lower surface (polishing surface) of the polishing tape 103 may be below the ejection surface 106a. That is, if it is less than the thickness of the polishing tape 103, the ejection surface 106a can be disposed below the bottom surface of the polishing chip. If the thickness of the polishing tape 103 is, for example, about 30 μm, the ejection surface 106 a can be protruded below the bottom surface of the polishing chip 102 by less than 30 μm. Specifically, a recess is provided between the ejection surfaces 106a on both sides, and the polishing tip 102 and the joint 107 are disposed in the recess. That is, the part to which the joint 107 is attached is made higher than the ejection surface 106a. The lower end of the polishing tip 102 is made to be the same height as the ejection surface 106a or higher than the ejection surface 106a. By doing in this way, since the ejection surface 106a can be lowered | hung, a measurement sensitivity can be made high. Therefore, it can grind | polish more accurately.

噴出口２２の数は、３に限られるものではない。例えば、４以上の噴出口２２を設けてもよい。この場合、全ての噴出口２２が同一直線上に配置しないようにする。これにより、Ｘ方向、及びＹ方向のいずれに対しても、研磨チップ１０２の傾きを調整することができる。   The number of the ejection ports 22 is not limited to three. For example, four or more jet nozzles 22 may be provided. In this case, all the jet ports 22 are not arranged on the same straight line. Thereby, the inclination of the polishing tip 102 can be adjusted with respect to both the X direction and the Y direction.

なお、ジョイント１０７の回転によって、対象物体３の表面と、研磨チップ１０２の底面が完全に平行にならなくともよい。すなわち、対象物体３上のエアギャップにおいて、圧力分布を均一になるようになっていればよい。従って、研磨チップ１０２の底面が平面になっていなくてもよい。   The surface of the target object 3 and the bottom surface of the polishing tip 102 do not have to be completely parallel due to the rotation of the joint 107. That is, it is only necessary that the pressure distribution is uniform in the air gap on the target object 3. Therefore, the bottom surface of the polishing tip 102 does not have to be flat.

なお、上記の説明では、研磨ヘッド２１を下降させる構成について説明したが、本発明はこれに限るものではない。対象物体について加工を行う加工ヘッドを昇降させてもよい。さらに、突起欠陥を修正する欠陥修正装置１００に、研磨ヘッド２１などの加工ヘッドを用いることもできる。すなわち、上記の昇降動作をする加工ヘッドを欠陥修正装置に設ける。これにより、確実に欠陥を修正することができる。例えば、光学的に欠陥を検出する欠陥検出器とを備える欠陥修正装置に、上記の昇降動作を有する加工ヘッドを取り付けることも可能である。これにより、欠陥の検出、修正を短時間で行なうことができ、生産性を向上することができる。上記の昇降動作の制御が行われる昇降機構は、対象物体に対して接触して加工を行う加工装置に好適である。   In the above description, the configuration in which the polishing head 21 is lowered has been described. However, the present invention is not limited to this. You may raise / lower the processing head which processes a target object. Furthermore, a processing head such as the polishing head 21 can be used in the defect correction apparatus 100 that corrects the protrusion defect. That is, the processing head that performs the above-described lifting operation is provided in the defect correction apparatus. Thereby, a defect can be corrected reliably. For example, it is also possible to attach the machining head having the above-described lifting operation to a defect correction apparatus including a defect detector that optically detects a defect. Thereby, detection and correction of defects can be performed in a short time, and productivity can be improved. The elevating mechanism that controls the elevating operation described above is suitable for a processing apparatus that performs processing while contacting a target object.

そして、上記の欠陥修正装置１００による欠陥修正を行うことでパターン基板の生産性を向上することができる。対象物体上にパターンを形成し、パターン基板の突起欠陥を検出する。そして、欠陥修正装置１００を用いて、突起欠陥を修正する。このような欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法によって、確実に突起欠陥を除去することができる。よって、生産性を向上することができる。
すなわち、加工するためのチップを回転自在に保持するジョイントが設けられた加工ヘッドを用いて、前記対象物体を加工する。具体的には、複数の噴出口が設けられた前記加工ヘッドを前記対象物体の上に配置する。複数の噴出口２２の間に設けられた研磨チップ２１が下側に配置された状態で、噴出口２２から噴出される気体に対する測定を行う。気体に対する測定結果に基づいて、加工ヘッドを下降させる。加工ヘッドの下降中に、前記噴出口から噴出された気体によって、前記対象物体に対する前記チップの角度が変化することになる。 And the productivity of a pattern board | substrate can be improved by performing the defect correction by said defect correction apparatus 100. FIG. A pattern is formed on the target object, and a protrusion defect on the pattern substrate is detected. Then, the defect correction apparatus 100 is used to correct the protrusion defect. With such a defect correction method and a pattern substrate manufacturing method, it is possible to reliably remove the protrusion defect. Therefore, productivity can be improved.
That is, the target object is processed using a processing head provided with a joint that rotatably holds a chip for processing. Specifically, the processing head provided with a plurality of jet nozzles is arranged on the target object. In a state where the polishing tip 21 provided between the plurality of jet ports 22 is disposed on the lower side, measurement is performed on the gas jetted from the jet ports 22. Based on the measurement result for the gas, the machining head is lowered. During the lowering of the machining head, the angle of the tip with respect to the target object is changed by the gas ejected from the ejection port.

なお、研磨、加工の対象となる対象物体は、カラーフィルタ基板に限られるものではない。例えば、半導体基板、液晶表示装置用の基板に対して研磨、加工等を行ってもよい。
さらに突起欠陥の研磨に限らず、対象物体自体を研磨するようにしてもよい。 Note that the target object to be polished and processed is not limited to the color filter substrate. For example, polishing, processing, or the like may be performed on a semiconductor substrate or a substrate for a liquid crystal display device.
Further, not only the polishing of the projection defect but also the target object itself may be polished.

なお、上記の実施形態では、研磨ヘッド２１を下降させたが、本発明はこれに限るものではない。例えば、接触式の測定プローブなどを下降させることができる。もちろん、非接触式の測定プローブであってもよい。さらには、光学装置における対物レンズなど光学部品を昇降させてもよい。例えば、上記の昇降機構は、コンフォーカル光学系などで、高さ方向に対物レンズを移動させる構成を有する光学装置に好適である。また、光学プローブなど、その他のプローブを下降させてもよい。また、表示装置や半導体装置などに用いられるパターン基板の製造工程において、上記の研磨装置で欠陥を修正する。これにより、パターン基板の生産性を向上することができる。   In the above embodiment, the polishing head 21 is lowered, but the present invention is not limited to this. For example, a contact-type measurement probe or the like can be lowered. Of course, a non-contact type measurement probe may be used. Furthermore, you may raise / lower optical components, such as an objective lens in an optical apparatus. For example, the lifting mechanism is suitable for an optical apparatus having a configuration in which the objective lens is moved in the height direction by a confocal optical system or the like. Further, other probes such as an optical probe may be lowered. Further, in the manufacturing process of a pattern substrate used for a display device, a semiconductor device, or the like, the defect is corrected by the polishing apparatus. Thereby, the productivity of the pattern substrate can be improved.

本発明の実施形態にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the defect correction apparatus concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる欠陥修正装置の研磨部の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the grinding | polishing part of the defect correction apparatus concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる欠陥修正装置の研磨部の構成を示す底面図である。It is a bottom view which shows the structure of the grinding | polishing part of the defect correction apparatus concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる欠陥修正装置の研磨ヘッド及びそのエア供給経路の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the polishing head of the defect correction apparatus concerning embodiment of this invention, and its air supply path | route. 角度の違いによって、測定圧力が変化することを説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating that a measurement pressure changes with the difference in angle. 本発明の実施形態における研磨ヘッドの別の構成例を示す側面図である。It is a side view which shows another structural example of the grinding | polishing head in embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基台
２ ステージ
３ 対象物体
４ 駆動回路
５ 支柱
６ 支持レール
７ 光学装置
８ 研磨装置
９ 昇降機構
１０ モータ制御回路
１２ 処理装置
２１ 研磨ヘッド
２２ 噴出口
２４ 研磨ヘッド用センサ
２５ 研磨ヘッド用配管
２６ タンク
２７ レギュレータ
２８ 上流配管
２９ コンプレッサ
３１ 参照ヘッド
３２ 噴出口
３３ 基準ステージ
３４ 参照ヘッド用センサ
３５ 参照ヘッド用配管
３７ ＡＤＣ
３８ ＭＰＵ
１００ 欠陥修正装置
１０２ 研磨チップ
１０３ 研磨テープ
１０４ 第１のリール
１０５ 第２のリール
１０６ ホルダ
１０６ａ 噴出面
１０７ ジョイント
１０８ 弾性体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Stage 3 Target object 4 Drive circuit 5 Support column 6 Support rail 7 Optical apparatus 8 Polishing apparatus 9 Lifting mechanism 10 Motor control circuit 12 Processing apparatus 21 Polishing head 22 Jet outlet 24 Polishing head sensor 25 Polishing head pipe 26 Tank 27 Regulator 28 Upstream Piping 29 Compressor 31 Reference Head 32 Jet Port 33 Reference Stage 34 Reference Head Sensor 35 Reference Head Piping 37 ADC
38 MPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Defect correction apparatus 102 Polishing chip 103 Polishing tape 104 1st reel 105 2nd reel 106 Holder 106a Ejection surface 107 Joint 108 Elastic body

Claims (11)

対象物体上に加工ヘッドを配置して、前記対象物体を加工する加工装置であって、
前記加工ヘッドに設けられたホルダと、
前記ホルダに設けられ、前記対象物体に対して気体を噴出する複数の噴出口と、
前記複数の噴出口から噴出される気体に対して測定を行うセンサと、
前記加工ヘッドを前記対象物体に対して昇降させる昇降機構と、
前記センサの測定結果に基づいて、前記昇降機構を制御する制御部と、
前記複数の噴出口の間において、前記ホルダの下側に配置されたチップと、
前記噴出口から噴出される気体によって前記対象物体に対する前記チップの傾きが変化するように、前記ホルダに対して前記チップを回転自在に取り付けるジョイントと、を備える加工装置。 A processing apparatus for processing a target object by disposing a processing head on the target object,
A holder provided in the processing head;
A plurality of jets provided in the holder and jetting gas to the target object;
A sensor for measuring the gas ejected from the plurality of ejection ports;
An elevating mechanism for elevating the processing head relative to the target object;
A control unit for controlling the lifting mechanism based on the measurement result of the sensor;
Between the plurality of spouts, a chip disposed below the holder;
And a joint that rotatably attaches the tip to the holder so that the inclination of the tip relative to the target object is changed by the gas ejected from the jet outlet. 前記チップの下側に配置される研磨テープと、
前記ホルダに設けられ、前記研磨テープを送り出すリールをさらに備え、
前記チップの下端が前記ホルダの前記噴出口が設けられている噴出面と同じ高さか、噴出面よりも高くなっており、
前記研磨テープの下面が前記噴出面よりも下になっている請求項１に記載の加工装置。 An abrasive tape disposed under the chip;
A reel provided on the holder and for feeding the polishing tape;
The lower end of the tip is the same height as the ejection surface on which the ejection port of the holder is provided or higher than the ejection surface,
The processing apparatus according to claim 1, wherein a lower surface of the polishing tape is lower than the ejection surface. 前記ジョイントの外側において、前記チップと前記ホルダとの間に弾性体が配置されている請求項１、又は２に記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, wherein an elastic body is disposed between the chip and the holder outside the joint. 前記センサが、前記複数の噴出口に気体を供給する気体供給経路における圧力を測定し、
前記センサからの測定信号に応じて、前記加工ヘッドの前記対象物体からの高さを調整する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工装置。 The sensor measures a pressure in a gas supply path for supplying gas to the plurality of jets;
The processing apparatus according to claim 1, wherein a height of the processing head from the target object is adjusted according to a measurement signal from the sensor. 請求項１乃至４のいずれかに記載の加工装置と、
前記対象物体の突起欠陥を検出する欠陥検出装置とを備え、
前記欠陥検出装置で検出された突起欠陥の上に前記加工ヘッドを配置して、当該加工ヘッドを下降させていくことによって前記突起欠陥を修正する欠陥修正装置。 A processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A defect detection device for detecting a projection defect of the target object,
A defect correction device that corrects the protrusion defect by disposing the processing head on the protrusion defect detected by the defect detection device and lowering the processing head. 加工するためのチップを回転自在に保持するジョイントが設けられた加工ヘッドを用いて、前記対象物体を加工する加工方法であって、
複数の噴出口が設けられた前記加工ヘッドを前記対象物体の上に配置するステップと、
前記複数の噴出口の間に設けられた前記チップが下側に配置された状態で、前記噴出口から噴出される気体に対する測定を行うステップと、
前記気体に対する測定結果に基づいて、前記加工ヘッドを下降させるステップと、
前記加工ヘッドの下降中に、前記噴出口から噴出された気体によって、前記対象物体に対する前記チップの角度を変化させるステップと、を備える加工方法。 A processing method for processing the target object using a processing head provided with a joint for rotatably holding a chip for processing,
Arranging the processing head provided with a plurality of jet nozzles on the target object;
Measuring the gas ejected from the ejection port in a state where the tip provided between the plurality of ejection ports is disposed on the lower side; and
Lowering the processing head based on the measurement result for the gas;
A step of changing an angle of the tip with respect to the target object by a gas ejected from the ejection port while the machining head is descending. 前記加工ヘッドに、
前記チップの下側に配置される研磨テープと、
前記ホルダに設けられ、前記研磨テープを送り出すリールと、が設けられ、
前記チップの下端が前記ホルダの前記噴出口が設けられている噴出面と同じ高さか、噴出面よりも高くなっており、
前記研磨テープの下面が前記噴出面よりも下になっている請求項６に記載の加工方法。 In the processing head,
An abrasive tape disposed under the chip;
A reel provided in the holder and for feeding out the polishing tape;
The lower end of the tip is the same height as the ejection surface on which the ejection port of the holder is provided or higher than the ejection surface,
The processing method according to claim 6, wherein a lower surface of the polishing tape is lower than the ejection surface. 前記ジョイントの外側において、前記チップと前記ホルダとの間に弾性体が配置されている請求項６、又は７に記載の加工方法。   The processing method according to claim 6, wherein an elastic body is disposed between the tip and the holder outside the joint. 前記複数の噴出口に気体を供給する気体供給経路における圧力を測定し、
前記圧力の測定結果に応じて、前記加工ヘッドの前記対象物体からの高さを調整する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の加工方法。 Measuring a pressure in a gas supply path for supplying gas to the plurality of jets;
The processing method according to claim 6, wherein a height of the processing head from the target object is adjusted according to the measurement result of the pressure. 対象物体上の突起欠陥を検出し、
対象物体の突起欠陥の上に加工ヘッドを配置して、
請求項６乃至９のいずれか１項に記載の加工方法によって、前記対象物体上の突起欠陥を加工して、欠陥を修正する欠陥修正方法。 Detect protrusion defects on the target object,
Place the processing head on the protrusion defect of the target object,
A defect correction method for correcting a defect by processing a protrusion defect on the target object by the processing method according to claim 6. 対象物体上にパターンを形成し、
請求項１０に記載の欠陥修正方法により欠陥を修正するパターン基板の製造方法。 Form a pattern on the target object,
The manufacturing method of the pattern board | substrate which corrects a defect with the defect correction method of Claim 10.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220015103A (en) * 2020-07-30 2022-02-08 참엔지니어링(주) Repair apparatus for repairing protrusion type defect
CN114888697A (en) * 2022-07-15 2022-08-12 南通致和祥智能装备有限公司 Polishing device for surface of steel body structure

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312060A (en) * 1987-06-12 1988-12-20 Sharp Corp Polisher holder for polishing
JPH0551556U (en) * 1991-12-18 1993-07-09 株式会社 神戸鋳鉄所 Belt sander for metal
JPH09234660A (en) * 1996-02-29 1997-09-09 Ntn Corp Foreign matter correcting device
JP2000288888A (en) * 1999-03-31 2000-10-17 Amada Co Ltd Deburring device
JP2001170856A (en) * 1999-12-14 2001-06-26 Kawasaki Heavy Ind Ltd Curved surface finishing device
JP2006284435A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Lasertec Corp Probe holding device, measuring device using it, processing device, optical device, and surface shape measuring device
JP2007178487A (en) * 2005-12-27 2007-07-12 Lasertec Corp Working apparatus and method, defect correcting device and method, and method for manufacturing pattern substrate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312060A (en) * 1987-06-12 1988-12-20 Sharp Corp Polisher holder for polishing
JPH0551556U (en) * 1991-12-18 1993-07-09 株式会社 神戸鋳鉄所 Belt sander for metal
JPH09234660A (en) * 1996-02-29 1997-09-09 Ntn Corp Foreign matter correcting device
JP2000288888A (en) * 1999-03-31 2000-10-17 Amada Co Ltd Deburring device
JP2001170856A (en) * 1999-12-14 2001-06-26 Kawasaki Heavy Ind Ltd Curved surface finishing device
JP2006284435A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Lasertec Corp Probe holding device, measuring device using it, processing device, optical device, and surface shape measuring device
JP2007178487A (en) * 2005-12-27 2007-07-12 Lasertec Corp Working apparatus and method, defect correcting device and method, and method for manufacturing pattern substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220015103A (en) * 2020-07-30 2022-02-08 참엔지니어링(주) Repair apparatus for repairing protrusion type defect
KR102456181B1 (en) * 2020-07-30 2022-10-18 참엔지니어링(주) Repair apparatus for repairing protrusion type defect
CN114888697A (en) * 2022-07-15 2022-08-12 南通致和祥智能装备有限公司 Polishing device for surface of steel body structure

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