JP2010004013A - Reflow apparatus - Google Patents

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JP2010004013A JP2009037183A JP2009037183A JP2010004013A JP 2010004013 A JP2010004013 A JP 2010004013A JP 2009037183 A JP2009037183 A JP 2009037183A JP 2009037183 A JP2009037183 A JP 2009037183A JP 2010004013 A JP2010004013 A JP 2010004013A
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Shuji Okada
修二 岡田
Katsumi Tsuriga
勝美 釣賀
Kazuhiro Onishi
和浩 大西
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<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ductless reflow apparatus capable of preventing a flux from accumulating in a furnace or depositing to a substrate, and at the same time capable of improving temperature independence of each heating zone. <P>SOLUTION: The output of each heater 21 is controlled so as to allow an actually measured temperature of each heating zone Z to approach a predetermined temperature range which has been set for each heating zone Z. Also, in the heating zone where the actually measured temperature is higher than the predetermined temperature range when the actually measured temperature in the heating zone Z is increasing with time, a control valve 44 in the heating zone Z is opened, and at the same time, when the actually measured temperature is decreasing with time, the control valve 44 in the heating zone Z is closed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、本発明は、プリント基板等に部品をはんだ付けする際に用いるリフロー装置に関し、特に外部に内部ガスをほとんど排出しないダクトレスリフロー装置に関するものである。   The present invention relates to a reflow apparatus used when soldering a component to a printed circuit board or the like, and more particularly to a ductless reflow apparatus that hardly discharges internal gas to the outside.

ダクトレスリフロー装置とは、外部への排気管を特に有さず、内部の加熱用ガスを外部にほとんど漏らさない構造のリフロー装置のことであり、工場内に設置してそのまま使用することができる。ただし、外部にガスを漏らさないとは言っても、実際には基板の搬出入口が開口しており、ここから加熱用ガスが外部に少しずつ流出している。   The ductless reflow device is a reflow device having a structure that does not particularly have an exhaust pipe to the outside and hardly leaks an internal heating gas to the outside, and can be used as it is installed in a factory. However, even though the gas is not leaked to the outside, the substrate inlet / outlet is actually opened, and the heating gas flows out little by little from here.

そして、この加熱用ガスには、回路基板をハンダ付けした際に気化したフラックスと称される不純物が混入していることから、排気管を有さないダクトレスリフロー装置においては、通常のリフロー装置とは異なり、外部に流出する加熱用ガスに不純物が混入しないようにすることが、作業環境の点から特に重要となる。   And since this heating gas is mixed with an impurity called flux that is vaporized when the circuit board is soldered, in a ductless reflow device having no exhaust pipe, a normal reflow device and On the other hand, it is particularly important from the viewpoint of the working environment to prevent impurities from entering the heating gas flowing out.

そこで、従来は、特許文献1や特許文献2に示すように、内部の加熱用ガスを吸引して冷却器や絞り、フィルタなどフラックス除去器を通過させ、ガス中に含まれるフラックスを除去した後、再度、炉に戻すという循環式のフラックス除去機構を設けたものが考えられている。このような構成によれば、不純物の炉内蓄積や基板付着を防止することも可能となる。   Therefore, conventionally, as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, after the internal heating gas is sucked and passed through a flux remover such as a cooler, a throttle, and a filter, the flux contained in the gas is removed. It has been considered to provide a circulation type flux removing mechanism for returning to the furnace again. According to such a configuration, it is possible to prevent accumulation of impurities in the furnace and adhesion of the substrate.

特開2007−67061号公報JP 2007-67061 A 特開2003−324272号公報JP 2003-324272 A 特開1992−94867号公報JP-A-1992-94867 特開2006−196858号公報JP 2006-196858 A 特開2007−67061号公報JP 2007-67061 A 特開2007−178064号公報JP 2007-178064 A

しかしながら、内部の加熱用ガスを冷却して再度戻すということは、当然のことながら、炉内温度を保つためにヒータの出力を冷却した分だけ余分に上げなければならず、エネルギーロスが生じてしまう。特に過剰な冷却と過大な加熱が釣り合って温度が制御されている状態では、無用なエネルギーロスが増大する。リフロー装置が、基板製作工程に係る種々の機器の中でも際だってエネルギー消費量が多いことを鑑みれば、このエネルギーロスは、製作コストにも大きな影響を与えるし、CO消費といった地球環境問題の点からも好ましいものではない。 However, cooling the internal heating gas and returning it again naturally requires that the heater output be increased by the amount of cooling to maintain the furnace temperature, resulting in energy loss. End up. In particular, in a state where the temperature is controlled by balancing excessive cooling and excessive heating, useless energy loss increases. In view of the remarkably high energy consumption of the reflow equipment among various devices related to the substrate manufacturing process, this energy loss has a great influence on the manufacturing cost, and the point of global environmental problems such as CO 2 consumption. This is also not preferable.

そこで、冷却機能を最小限にする、つまり不純物除去するために冷却するガスの量を最小限に留めることが重要となる。とは言え、冷却するガスを単純に最小限にすると、加熱ゾーンでの温度が、隣接するゾーン温度や炉外壁の蓄熱等による影響を受けて上昇しすぎたとき、温度を速やかに下げることが難しくなり、各加熱ゾーンの温度制御性が悪くなるという不具合が生じ得る。たとえば、加熱ゾーンを細分化して、めりはりのある温度制御を行おうとしても、正確なプロファイルを作成できず、ΔTなどの一定以上の向上を図ることが難しくなる。   Therefore, it is important to minimize the cooling function, that is, to minimize the amount of gas to be cooled in order to remove impurities. However, simply minimizing the gas to be cooled can quickly lower the temperature when the temperature in the heating zone rises too much due to the effects of the adjacent zone temperature, heat storage on the furnace outer wall, etc. It becomes difficult, and the malfunction that the temperature controllability of each heating zone becomes bad may arise. For example, even if the heating zone is subdivided and temperature control with a sharp edge is performed, an accurate profile cannot be created, and it becomes difficult to improve ΔT and the like beyond a certain level.

一方、このような問題、つまり、消費エネルギーと温度制御との観点から、どのように冷却ガスの流量とヒータの出力とをバランスさせるかについて、前述した特許文献1、2には、なんら記載がないし、その他、リフロー装置の温度制御に関する特許文献(例えば特許文献3〜6)等を見渡しても、言及されたものは特に見あたらない。課題すら認識されていないのが実情であろう。   On the other hand, Patent Documents 1 and 2 mentioned above describe how to balance such a problem, that is, how to balance the flow rate of the cooling gas and the output of the heater from the viewpoint of energy consumption and temperature control. In addition, even if patent documents (for example, Patent Documents 3 to 6) relating to temperature control of the reflow apparatus are looked over, there is no particular mention. The fact is that even issues are not recognized.

そこで本発明は、この問題点を鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、消費エネルギーの可及的低減と、各加熱ゾーンの温度制御性の向上という相反する課題を一挙に解決することができるダクトレスタイプのリフロー装置を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of this problem, and its main purpose is to solve the conflicting problems of reducing the energy consumption as much as possible and improving the temperature controllability of each heating zone at once. It is an object of the present invention to provide a ductless type reflow apparatus capable of performing the above.

すなわち、本請求項1の発明に係るリフロー装置は、互いに異なる温度に調節可能な複数の加熱ゾーンを水平に直列させた炉を具備し、各加熱ゾーンを基板が通過することでハンダ付けされるように構成したものであって、
前記各加熱ゾーンにそれぞれ付帯させたガス循環室と、各加熱ゾーンに共通する1つの冷却回路と、制御部とを具備し、
前記ガス循環室が、内部に加熱器及びガス循環用の第1のブロアを有し、各加熱ゾーンに開口させたガス吹出口からガスを吹き出すとともに、各加熱ゾーンに開口させたガス吸込口からガスを吸い込むものであり、
前記冷却回路が、ガス吸入端を所定のガス循環室又は加熱ゾーンに開口させるとともにガス吐出端を各ガス循環室又は加熱ゾーンに開口させた冷却用ガス流路と、前記冷却用ガス流路上に設けられた冷却器と、前記冷却器よりも下流における冷却用ガス流路上に設けられてガスを圧送する第2のブロアと、前記各ガス吐出端から吐出されるガス流量をそれぞれ調節するための調節バルブとを具備したものであり、
前記制御部が、各加熱ゾーンの実測温度を、各加熱ゾーンに対してそれぞれ設定された設定温度範囲に近づけるべく、各加熱器の出力をそれぞれ制御する加熱器制御手段と、前記実測温度が設定温度範囲より高い加熱ゾーンについて、その加熱ゾーンでの実測温度が時間とともに上昇している場合は、当該加熱ゾーンでの調節バルブを開方向に駆動する一方、前記実測温度が時間とともに下降している場合は当該加熱ゾーンでの調節バルブを閉方向に駆動する調節バルブ制御手段とを具備したものであることを特徴とする。
That is, the reflow apparatus according to the first aspect of the present invention includes a furnace in which a plurality of heating zones that can be adjusted to different temperatures are arranged in series, and is soldered by passing a substrate through each heating zone. Which is configured as follows:
A gas circulation chamber attached to each heating zone, one cooling circuit common to each heating zone, and a control unit,
The gas circulation chamber has a heater and a first blower for gas circulation inside, and blows out gas from a gas outlet opened in each heating zone, and from a gas inlet opened in each heating zone. Gas inhalation,
The cooling circuit has a gas inlet end opened to a predetermined gas circulation chamber or heating zone and a gas discharge end opened to each gas circulation chamber or heating zone, and a cooling gas passage on the cooling gas passage. A cooler provided, a second blower provided on a cooling gas flow path downstream of the cooler and pumping gas, and a gas flow rate adjusted from each gas discharge end And a control valve,
The controller controls the output of each heater to bring the measured temperature of each heating zone closer to the set temperature range set for each heating zone, and the measured temperature is set. For a heating zone higher than the temperature range, if the measured temperature in the heating zone increases with time, the control valve in the heating zone is driven in the opening direction, while the measured temperature decreases with time. In this case, the control valve control means for driving the control valve in the heating zone in the closing direction is provided.

かかる構成の本発明によれば、単に設定温度と実測温度との偏差から冷却用の調節バルブの開度を定めるのではなく、実測温度の時間変化を監視して早めに調節バルブを駆動していくため、各加熱ゾーンの速やかで安定な温度制御が可能となる。そして、速やかで安定に温度を制御できるが故に、温度を下げすぎることがなくなり、ヒータの無用な出力増大を回避することができる。つまり、消費エネルギーの可及的低減と、各加熱ゾーンの温度制御性向上とを同時に実現することが可能になる。   According to the present invention having such a configuration, the opening degree of the adjustment valve for cooling is not simply determined from the deviation between the set temperature and the actually measured temperature, but the adjustment valve is driven early by monitoring the time change of the actually measured temperature. Therefore, quick and stable temperature control of each heating zone becomes possible. Since the temperature can be quickly and stably controlled, the temperature is not excessively lowered, and an unnecessary increase in the output of the heater can be avoided. That is, it is possible to simultaneously reduce the energy consumption as much as possible and improve the temperature controllability of each heating zone.

ところで、各調節バルブが全て閉じられると、冷却回路の出口が塞がれて内圧が高まる。そしてこの状態から調節バルブを開けると、わずかな開度にも拘わらず、大きな流量が流れ込み、加熱ゾーンの温度が急激に下がりすぎる場合があり得る。これを回避するには、前記加熱ゾーンの後段に配置した冷却ゾーン及びこの冷却ゾーンに付帯させたガス循環室を設け、前記冷却用ガス流路のガス吐出端及びガス吸入端を前記冷却ゾーン又はそのガス循環室に開口させるとともに、前記ガス吐出端から吐出されるガス流量を調節するための調節バルブを設けておき、前記制御部によって、少なくとも前記加熱ゾーンでの調節バルブが全て閉じている場合には、冷却ゾーンでの調節バルブが開くように制御させればよい。   By the way, when all the control valves are closed, the outlet of the cooling circuit is blocked and the internal pressure is increased. If the control valve is opened from this state, a large flow rate may flow in despite the slight opening, and the temperature of the heating zone may drop too rapidly. In order to avoid this, a cooling zone disposed downstream of the heating zone and a gas circulation chamber attached to the cooling zone are provided, and the gas discharge end and the gas suction end of the cooling gas flow path are connected to the cooling zone or When opening the gas circulation chamber and providing an adjustment valve for adjusting the flow rate of gas discharged from the gas discharge end, and all the adjustment valves at least in the heating zone are closed by the control unit In this case, the control valve in the cooling zone may be controlled to open.

逆に、加熱ゾーンの調節バルブが開いている状態で、冷却ゾーンの調節バルブが開いていると、加熱ゾーンに対する冷却機能が低下するので、実測温度を下げるべく加熱ゾーンの調節バルブを開いている状態では、冷却ゾーンの調節バルブの開度を所定以下又は閉止しておくことが望ましい。   Conversely, if the adjustment valve for the heating zone is open and the adjustment valve for the cooling zone is open, the cooling function for the heating zone will drop, so the adjustment valve for the heating zone is opened to lower the measured temperature. In the state, it is desirable to keep the opening degree of the adjustment valve in the cooling zone below a predetermined value or closed.

温度制御性をより向上させるには、前記制御部が、実測温度が設定温度範囲より所定温度以上高い加熱ゾーンについて、その加熱ゾーンでの実測温度が時間とともに上昇しており、なおかつ当該加熱ゾーンでの調節バルブの開度が最大の場合には、前記第2のブロアの出力を増大方向に制御するブロア制御手段をさらに具備したものであることが好ましい。   In order to further improve the temperature controllability, the control unit increases the measured temperature in the heating zone over time for a heating zone in which the measured temperature is higher than the set temperature range by a predetermined temperature or more. When the opening of the control valve is maximum, it is preferable that the apparatus further includes blower control means for controlling the output of the second blower in the increasing direction.

不測の事態における基板へのダメージを最小限に抑えるには、前記制御部が、ハンダ付け動作中に、実測温度が設定温度範囲よりも所定温度高い温度である限界温度を超えた場合は、少なくとも基板の搬入を禁止する旨を報知する報知部をさらに具備したものであることが望ましい。   In order to minimize damage to the substrate in an unforeseen situation, when the measured temperature exceeds a limit temperature that is a predetermined temperature higher than the set temperature range during the soldering operation, at least It is desirable to further include a notifying unit for notifying that the board loading is prohibited.

加熱ゾーン間でのガス流通を可及的に抑制して、各加熱ゾーンでの独立した温度制御をより容易化するには、前記ガス循環室を、各加熱ゾーンにおける基板通過領域の上下にそれぞれ設けて、上下のガス循環室におけるガス吹出口が互いに対向するように配置するとともに、ガス吹出口の両隣にガス吸込口を形成する一方、基板通過方向に隣接するガス循環室の間に、上下に所定距離延出するガス分離板を設けておき、一の加熱ゾーンにおける対向するガス吹出口からそれぞれ吹き出したガスが、基板がある場合には基板に当たり、基板が無い場合には互いにぶつかって水平方向に流れを変え、当該加熱ゾーンのガス吸込口から吸い込まれ、ガス循環室内に配置された加熱器及びブロアを経て、再度、ガス吹出口から吹き出すように構成してあるものが好適である。   In order to suppress the gas flow between the heating zones as much as possible and facilitate the independent temperature control in each heating zone, the gas circulation chambers are respectively arranged above and below the substrate passage area in each heating zone. The gas outlets in the upper and lower gas circulation chambers are arranged so as to face each other, and the gas suction ports are formed on both sides of the gas outlets, while the gas circulation chambers adjacent to each other in the substrate passing direction are A gas separation plate extending a predetermined distance is provided, and the gas blown out from the opposing gas outlets in one heating zone hits the substrate when there is a substrate, and collides with each other when there is no substrate and horizontally The flow is changed in the direction, sucked from the gas suction port of the heating zone, passed through the heater and blower arranged in the gas circulation chamber, and again blown out from the gas outlet It shall is preferred.

このような構成であれば、各加熱ゾーンが物理的には連通して基板の通過を阻害しないにも拘わらず、加熱ゾーン間でのガス流通は防止されるため、ガス内に含まれる気体状不純物が、異なる温度の加熱ゾーンに流入して液化又は固化し、炉内に蓄積することを極めて効果的に防止できる。また、このように加熱ゾーン間でのガス流通を抑制できることから、隣接する加熱ゾーンの温度影響が可及的に小さくなり、各加熱ゾーンの温度を独立して安定かつ迅速に制御することができるようになる。そしてこのことにより、加熱ゾーン間での温度差をつけるプロファイルを正確に作成でき、ΔTの低減等を効果的に図ることができる。   With such a configuration, although each heating zone is in physical communication and does not hinder the passage of the substrate, gas flow between the heating zones is prevented, so the gaseous state contained in the gas Impurities can be very effectively prevented from flowing into the heating zones of different temperatures, liquefying or solidifying, and accumulating in the furnace. In addition, since the gas flow between the heating zones can be suppressed in this way, the temperature effect of the adjacent heating zones becomes as small as possible, and the temperature of each heating zone can be controlled independently and stably. It becomes like this. As a result, a profile that gives a temperature difference between the heating zones can be accurately created, and ΔT can be effectively reduced.

前記冷却回路が、ガスに含まれる不純物を液化除去する不純物除去機能を有しているものであれば、不純物の炉内蓄積防止だけでなく、不純物の除去をも行うことができる。   If the cooling circuit has an impurity removal function of liquefying and removing impurities contained in the gas, not only the accumulation of impurities in the furnace but also the removal of impurities can be performed.

不純物が多く発生している加熱ゾーンに冷却回路を接続して、効率的に不純物を除去するには、前段の加熱ゾーンに比べて設定温度が異なる加熱ゾーン又は一段目の加熱ゾーンに、前記冷却回路のガス吸入端を開口させているものが好ましい。   In order to efficiently remove impurities by connecting a cooling circuit to a heating zone in which a lot of impurities are generated, the cooling can be performed in a heating zone having a set temperature different from that in the preceding heating zone or in the first heating zone. It is preferable to open the gas suction end of the circuit.

前記冷却器が、下側ガス循環室と略同じ高さか、それよりも下方に設けてあれば、液化して冷却器内に蓄積されている不純物が、停電などの不測の場合にガス循環室や基板通過領域に戻ることを簡単な構成で防止できる。   If the cooler is provided at substantially the same height as or below the lower gas circulation chamber, the gas circulation chamber can be used in the event of unforeseen events such as a power failure due to liquefaction and accumulation in the cooler. And return to the substrate passage region can be prevented with a simple configuration.

ガス循環室の内部に区画壁を設けて、加熱器を収容する加熱器収容室とブロアを収容するブロア収容室とを形成するとともに、前記加熱器収容室に設けたガス吸入口とは加熱器を隔てて略反対側に位置する区画壁の一部に所定の大きさの連通孔を設け、ガスが加熱器収容室、連通孔、ブロア収容室を順に通ってガス吹出口から吹き出すように構成しておけば、ヒータで十分に暖められたガスを、ブロアによってガス吹出口から吹き出すことができ、ガスを効率よく加熱できる。   A partition wall is provided inside the gas circulation chamber to form a heater accommodating chamber for accommodating a heater and a blower accommodating chamber for accommodating a blower, and a gas inlet provided in the heater accommodating chamber is a heater. A communication hole of a predetermined size is provided in a part of the partition wall located on the substantially opposite side across the gas, and the gas is blown out from the gas outlet through the heater housing chamber, the communication hole, and the blower housing chamber in this order. By doing so, the gas sufficiently heated by the heater can be blown out from the gas outlet by the blower, and the gas can be heated efficiently.

前記炉が、1又は複数の加熱ゾーンを形成する炉ユニットを複数接続して形成したものであり、各炉ユニットを接離可能に構成しているものであれば、ユニット化による部品の標準化が可能であり、種々の加熱ゾーン数の炉を容易に制作できる。また、炉ユニットを分離することにより部分的なメンテナンスが容易にできる。   If the furnace is formed by connecting a plurality of furnace units that form one or a plurality of heating zones, and each furnace unit is configured to be able to contact and separate, standardization of parts by unitization is possible. It is possible to easily produce furnaces with various numbers of heating zones. Moreover, partial maintenance can be facilitated by separating the furnace unit.

前記炉ユニットとして、2つの加熱ゾーンを形成する第1炉ユニットと、3つの加熱ゾーンを形成する第2炉ユニットとの2種類が用意されていれば、2つの標準品だけで、あらゆる長さのリフロー装置に対応できる。また、単独の加熱ゾーンの炉ユニットとするよりも製造が容易になる。   If there are two types of furnace units, a first furnace unit that forms two heating zones and a second furnace unit that forms three heating zones, only two standard products can be used. It can correspond to the reflow device. In addition, manufacturing is easier than making a furnace unit in a single heating zone.

なお、測定すべきゾーンの温度としては、基板に吹き付けられるガスの温度が実質的なリフロー温度を示していることから最も好ましい。それに準じ、かつ測定が容易で温度制御に好適な部位としては、ガス吹き出し口近傍の温度が望ましい。その他の、ゾーン内の任意の場所の温度でも構わない。   Note that the temperature of the zone to be measured is most preferable because the temperature of the gas sprayed onto the substrate indicates a substantial reflow temperature. A temperature in the vicinity of the gas outlet is desirable as a site that is similar to that and that is easy to measure and suitable for temperature control. Any other temperature in the zone may be used.

このように構成した本発明によれば、単に設定温度と実測温度との偏差から冷却用の調節バルブの開度を定めるのではなく、実測温度の時間変化を監視して早めに調節バルブを駆動していくため、各加熱ゾーンの速やかで安定な温度制御が可能となる。そして、速やかで安定に温度を制御できるが故に、温度を下げすぎることがなくなり、ヒータの無用な出力増大を回避することができる。つまり、消費エネルギーの可及的低減と、各加熱ゾーンの温度制御性向上とを同時に実現することが可能になる。また、ガスは炉内を循環するだけなので、いわゆるダクトレス化が可能であり、外部への不純物排出を可及的に低減できる。   According to the present invention configured as described above, the opening of the control valve for cooling is not simply determined from the deviation between the set temperature and the measured temperature, but the control valve is driven early by monitoring the time change of the measured temperature. Therefore, quick and stable temperature control of each heating zone becomes possible. Since the temperature can be quickly and stably controlled, the temperature is not excessively lowered, and an unnecessary increase in the output of the heater can be avoided. That is, it is possible to simultaneously reduce the energy consumption as much as possible and improve the temperature controllability of each heating zone. Further, since the gas only circulates in the furnace, so-called ductless operation is possible, and the discharge of impurities to the outside can be reduced as much as possible.

本発明の一実施形態に係るリフロー装置の模式的全体構成図。The typical whole block diagram of the reflow apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 同実施形態におけるガス循環室を、基板通過方向から視たときの内部構造を示す模式的内部構造図。The typical internal structure figure which shows an internal structure when the gas circulation chamber in the embodiment is seen from a substrate passage direction. 同実施形態におけるガス循環室を、基板通過方向と直交する水平方向から視たときの内部構造を示す模式的内部構造図。The typical internal structure figure which shows an internal structure when the gas circulation chamber in the embodiment is seen from the horizontal direction orthogonal to the substrate passage direction. 同実施形態におけるガス吹き出し口を示す模式的平面図。FIG. 3 is a schematic plan view showing a gas outlet in the same embodiment. 同実施形態における不純物除去回路を示す模式的構造図。FIG. 2 is a schematic structural diagram showing an impurity removal circuit in the same embodiment. 同実施形態において、始動から生産に至る間での調節バルブ及び冷却ガス循環ブロアに対する制御手順を示すフローチャート。In the same embodiment, the flowchart which shows the control procedure with respect to the adjustment valve and cooling gas circulation blower from start to production. 同実施形態におけるヒータに対する制御手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the control procedure with respect to the heater in the embodiment. 同実施形態における生産開始処理ルーチンを示すフローチャート。The flowchart which shows the production start process routine in the embodiment. 同実施形態において設定温度を変更した場合の調節バルブ及び冷却ガス循環ブロアに対する制御手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the control procedure with respect to the adjustment valve and cooling gas circulation blower at the time of changing preset temperature in the same embodiment. 本発明の他の実施形態における炉ユニットを示す模式図。The schematic diagram which shows the furnace unit in other embodiment of this invention. 同実施形態における炉ユニットを接続して炉を形成した一例を示す模式図。The schematic diagram which shows an example which connected the furnace unit in the same embodiment, and formed the furnace.

以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本実施形態に係るリフロー装置100の模式的全体構成を示す図面である。
この図1に示すように、本リフロー装置100は、互いに異なる温度に調節可能な複数の加熱ゾーンZ(以下、加熱ゾーンを区別するときには、Zの後にかっこ書きで段数を付記する。)を水平に直列させた炉1を具備しており、各加熱ゾーンZを基板Pが一定速度で通過することでハンダ付けされるように構成したものである。ちなみに、この図1では、6つの加熱ゾーンZ(1)〜Z(6)が記載されており、基板Pが搬入される側から見て、1段目〜4段目の加熱ゾーンZ(1)〜Z(4)が予備加熱ゾーン、5、6段目の加熱ゾーンZ(5)、Z(6)がハンダ溶融の行われる本加熱ゾーンである。また、図1において加熱ゾーンZの上下中央に記載した符号ARは、基板が通過する軌跡である基板通過領域を示しており、本加熱ゾーンZ(6)のさらに後段に設けてあるゾーンZZは、冷却ゾーンである。各加熱ゾーンZ(1)〜Z(6)の設定温度の一例について言及しておくと、例えば、一段目の加熱ゾーンZ(1)は200℃、2段目及び3段目の加熱ゾーンZ(2)、Z(3)はそれぞれ150℃、4段目の加熱ゾーンZ(4)は190℃、5段目及び6段目の加熱ゾーンZ(5)、(6)はそれぞれ250℃である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic overall configuration of a reflow apparatus 100 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the reflow apparatus 100 has a plurality of heating zones Z that can be adjusted to different temperatures (hereinafter, when distinguishing heating zones, the number of steps is added in parentheses after Z). The furnace 1 is connected in series, and is configured to be soldered when the substrate P passes through each heating zone Z at a constant speed. Incidentally, in FIG. 1, six heating zones Z (1) to Z (6) are described, and the first to fourth heating zones Z (1) are viewed from the side where the substrate P is carried. ) To Z (4) are preheating zones, and the fifth and sixth heating zones Z (5) and Z (6) are main heating zones in which solder melting is performed. In FIG. 1, the symbol AR described at the center of the upper and lower sides of the heating zone Z indicates a substrate passing area which is a trajectory through which the substrate passes. The zone ZZ provided at a further stage of the main heating zone Z (6) is The cooling zone. When mentioning an example of the set temperature of each heating zone Z (1) to Z (6), for example, the first stage heating zone Z (1) is 200 ° C., the second stage and the third stage heating zone Z (2) and Z (3) are each 150 ° C., the fourth heating zone Z (4) is 190 ° C., the fifth and sixth heating zones Z (5) and (6) are each 250 ° C. is there.

各加熱ゾーンZの上下には、それぞれガス循環室2が設けてある。このガス循環室2には、図2、図3、図4に示すように、加熱ゾーンZの上面及び下面に開口して基板の上下にガスを吹き付けるガス吹出口2aと、このガス吹出口2aの基板通過方向に沿った両隣に形成したガス吸込口2bとが形成してある。ガス吹出口2aは、矩形状(ほぼ正方形状)をなし、そこには、例えば多数の貫通孔が空いた簿板材が嵌め込まれている。上下のガス吹出口2aは互いに対向する、より具体的には貫通孔同士が上下に鉛直に対向している。ガス吸込口2bは、ガス吹出口2aに隣接して形成された帯状をなすものであり、幅方向(図1で言う紙面と垂直な方向)の長さはガス吹出口2aとほぼ同じである。   Gas circulation chambers 2 are provided above and below each heating zone Z. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the gas circulation chamber 2 includes a gas outlet 2 a that opens to the upper and lower surfaces of the heating zone Z and blows gas up and down the substrate, and the gas outlet 2 a. Gas inlets 2b formed on both sides along the substrate passage direction. The gas outlet 2a has a rectangular shape (substantially square shape), and a book board material having a large number of through holes is fitted therein. The upper and lower gas outlets 2a face each other. More specifically, the through holes face each other vertically. The gas suction port 2b has a belt-like shape formed adjacent to the gas outlet 2a, and the length in the width direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1) is substantially the same as that of the gas outlet 2a. .

また、基板通過方向に隣接するガス循環室2の間には、ガス分離板3が設けてある。このガス分離板3は、一の加熱ゾーンZにおけるガス吸込口2bと、隣接する加熱ゾーンZにおけるガス吹出口2aとの間に前記幅方向に亘って設けられ、かつ基板通過領域ARに向かって基板Pの通過を阻害しない程度に所定距離延出する薄板状のものである。   A gas separation plate 3 is provided between the gas circulation chambers 2 adjacent in the substrate passage direction. The gas separation plate 3 is provided across the width direction between the gas inlet 2b in one heating zone Z and the gas outlet 2a in the adjacent heating zone Z, and toward the substrate passage area AR. It is a thin plate that extends a predetermined distance to the extent that the passage of the substrate P is not hindered.

この構成により、ある加熱ゾーンZにおける対向するガス吹出口2aからそれぞれ吹き出したガスは、基板通過領域ARに基板Pがある場合には基板Pに当たり、基板Pが無い場合には互いにぶつかって水平方向に流れを変え、そのほぼ全てが、当該加熱ゾーンZのガス吸込口2bから吸い込まれることとなる。   With this configuration, the gas blown out from the gas outlets 2a facing each other in a certain heating zone Z hits the substrate P when the substrate P is in the substrate passage area AR, and collides with each other when there is no substrate P and horizontally The flow is changed to almost all of the air and is sucked from the gas suction port 2b of the heating zone Z.

さらに、このガス循環室2には、内部に区画壁23を設けて、加熱器である電気ヒータ21を収容する加熱器収容室24と、第1のブロア22(以下、加熱ガス循環ブロア22とも言う)を収容するブロア収容室25とを形成している。   Further, the gas circulation chamber 2 is provided with a partition wall 23 inside, a heater housing chamber 24 for housing an electric heater 21 as a heater, and a first blower 22 (hereinafter also referred to as a heating gas circulation blower 22). And a blower housing chamber 25 for housing the housing.

この区画壁23には、前記加熱器収容室24に設けたガス吸込口2bとは加熱器21を隔てて略反対側に位置する領域に、所定の大きさの連通孔2cが設けてあり、ガス吸込口2bからガス循環室2に吸い込まれたガスが、ガス吸込口2b、加熱器収容室24、連通孔2c、ブロア収容室25を順に通ってガス吹出口2aから吹き出すように構成してある。前述した部位に連通孔2cを設けているのは、ガス循環室2に吸い込まれたガスがヒータで十分に暖められた後、加熱ガス循環ブロア22に吸入されるようにして、ガスを効率よく加熱するためである。なお、符号26は、不純物(フラックス)のうち、VOCと称される揮発性有機化合物を主として除去する触媒フィルタである。   The partition wall 23 is provided with a communication hole 2c having a predetermined size in a region located substantially opposite to the gas suction port 2b provided in the heater housing chamber 24 with respect to the heater 21. The gas sucked into the gas circulation chamber 2 from the gas suction port 2b is blown out from the gas outlet 2a through the gas suction port 2b, the heater housing chamber 24, the communication hole 2c, and the blower housing chamber 25 in this order. is there. The communication hole 2c is provided in the above-described part because the gas sucked into the gas circulation chamber 2 is sufficiently heated by the heater and then sucked into the heated gas circulation blower 22 so that the gas is efficiently supplied. This is for heating. Reference numeral 26 denotes a catalyst filter that mainly removes volatile organic compounds called VOCs among impurities (flux).

冷却ゾーンZZに付帯するガス循環室2’は、ヒータに代えて冷却器があること点で、加熱ゾーンZのガス循環室2と異なるが、他の構成はほぼ同一であるので、その詳細な説明や内部構造の図示は省略する。   The gas circulation chamber 2 ′ attached to the cooling zone ZZ is different from the gas circulation chamber 2 of the heating zone Z in that there is a cooler instead of a heater, but the other configurations are almost the same, so the detailed description thereof will be omitted. Description and illustration of the internal structure are omitted.

加えて、この実施形態では、図1、図2、図5に示すように所定の加熱ゾーンZからガスを吸い込むとともに、その内部のガスに含まれる不純物を除去し、不純物除去後のガスを同一又は他の加熱ゾーンZに戻す冷却回路4を設けている。   In addition, in this embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, and 5, the gas is sucked from the predetermined heating zone Z, the impurities contained in the gas inside thereof are removed, and the gas after the impurity removal is the same. Alternatively, a cooling circuit 4 for returning to another heating zone Z is provided.

この冷却回路4は、ガス吸入端4aを前記所定の加熱ゾーンZに開口させるとともにガス吐出端4bを各ガス循環室2に開口させた冷却用ガス流路41と、前記冷却用ガス流路41上に設けられて流通するガスを冷却するとともにガス中の不純物を液化して除去する冷却器42と、前記冷却器42よりも下流における冷却用ガス流路41上に設けられてガスを圧送する第2のブロア43(以下、冷却ガス循環ブロア43とも言う)と、冷却用ガス流路41の各ガス吐出端4b近傍にそれぞれ設けられて、ガス吐出端4bから吐出するガス流量を調節する調節バルブ44と、を具備したものである。また、前記冷却用ガス流路41は、そのガス吐出端4bを各冷却ゾーンZZのガス循環室2’にも開口させ、同様に調節バルブ44’を設けている。   The cooling circuit 4 includes a cooling gas flow channel 41 having a gas suction end 4a opened to the predetermined heating zone Z and a gas discharge end 4b opened to each gas circulation chamber 2, and the cooling gas flow channel 41. A cooler 42 that cools the gas provided and circulates and liquefies and removes impurities in the gas, and a cooling gas flow path 41 downstream of the cooler 42 and pumps the gas. An adjustment for adjusting the flow rate of gas discharged from the gas discharge end 4b provided in the vicinity of each gas discharge end 4b of the second blower 43 (hereinafter also referred to as the cooling gas circulation blower 43) and the cooling gas flow path 41. And a valve 44. Further, the cooling gas passage 41 has its gas discharge end 4b opened to the gas circulation chamber 2 'of each cooling zone ZZ, and is similarly provided with a regulating valve 44'.

冷却用ガス流路41のガス吸入端4aが開口させてある加熱ゾーンZは、前段の加熱ゾーンZに比べて設定温度が所定以上高い又は所定以上低い加熱ゾーンZである。ここでは、図1に示すように、加熱ゾーンZ(1)、Z(4)、Z(6)にそれぞれガス吸入端4aを開口させている。かかる箇所にガス吸入端4aを開口させているのは、加熱ゾーンZの設定温度がその前段の加熱ゾーンZよりも高い場合には、フラックスがハンダから気化発生することから、この気化フラックスを効果的に除去するためであり、逆の場合は、ガス中に含まれる気体状のフラックスが境界で液化又は固化する恐れがあることから、この液化又は固化フラックス(主として樹脂成分)を効果的に除去するためである。全ての加熱ゾーンZに冷却用ガス流路41のガス吸入端4aを開口させないのは、ガスの流れが乱れ、加熱ゾーンZ間のガス不干渉といった効果を得ることができなくなる恐れがあるからである。   The heating zone Z in which the gas suction end 4a of the cooling gas flow path 41 is opened is a heating zone Z whose set temperature is higher or lower than a predetermined level than the preceding heating zone Z by a predetermined level. Here, as shown in FIG. 1, the gas suction ends 4a are opened in the heating zones Z (1), Z (4), and Z (6), respectively. The gas suction end 4a is opened at such a location because when the set temperature of the heating zone Z is higher than that of the preceding heating zone Z, the flux is vaporized from the solder. In the opposite case, the gaseous flux contained in the gas may be liquefied or solidified at the boundary. Therefore, this liquefied or solidified flux (mainly resin component) is effectively removed. It is to do. The reason why the gas suction end 4a of the cooling gas passage 41 is not opened in all the heating zones Z is that the gas flow is disturbed, and there is a possibility that the effect of non-interference between the heating zones Z cannot be obtained. is there.

なお、各ガス循環室2には冷却用ガス流路41のガス吸入端4aを接続するためのポートが設けられているので、温度設定に応じて冷却用ガス流路41のガス吸入端4aを他のガス循環室2に付け替えたり、増設、削除したりすることもできる。
冷却用ガス流路41のガス吐出端4bにそれぞれ設けられた流量調節バルブ44は、例えば電磁弁であり、後述する制御部9によって自動制御される。
Each gas circulation chamber 2 is provided with a port for connecting the gas suction end 4a of the cooling gas flow path 41, so that the gas suction end 4a of the cooling gas flow path 41 can be set according to the temperature setting. It can be replaced with another gas circulation chamber 2 or can be added or deleted.
The flow rate adjusting valves 44 provided at the gas discharge ends 4b of the cooling gas flow channel 41 are, for example, electromagnetic valves, and are automatically controlled by the control unit 9 described later.

冷却器42は、図5に示すように、迷路状に壁体を設け、所定の流路抵抗を有するものとした上で、該壁体を、例えば水などの液体で冷却するようにした水冷式のものである。この実施形態では、冷却器42のガス導入口42a及びガス導出口42bを、下側ガス循環室2におけるガス吐出端4bの開口よりも下方に設けて、液化して冷却器42内に蓄積されている不純物が、停電などの不測の場合にガス循環室2や基板通過領域ARに戻ることを防止している。   As shown in FIG. 5, the cooler 42 is provided with a wall body in a maze shape and has a predetermined flow path resistance, and the wall body is cooled with a liquid such as water. Of the formula. In this embodiment, the gas inlet port 42 a and the gas outlet port 42 b of the cooler 42 are provided below the opening of the gas discharge end 4 b in the lower gas circulation chamber 2 to be liquefied and accumulated in the cooler 42. The impurities that are present are prevented from returning to the gas circulation chamber 2 or the substrate passage area AR in the event of an unexpected power failure.

しかして、前記制御部9(図1に示す)は、CPUやメモリ、ADコンバータ、I/Oチャネル、ディスプレイ、キーボード等からなるいわゆるコンピュータであり、各加熱ゾーンZにそれぞれ設けた温度センサ(図示しない)からの出力信号を受信し、その出力信号が示す実測温度が各加熱ゾーンZで予め定められた設定温度に近づくように、前記各調節バルブ44及び加熱器21にそれぞれ制御信号を出力してこれらを制御するものである。なお前記温度センサは、ここでは、ガス吹き出し口2aに設けられている。   The control unit 9 (shown in FIG. 1) is a so-called computer including a CPU, a memory, an AD converter, an I / O channel, a display, a keyboard, and the like, and a temperature sensor (illustrated) provided in each heating zone Z. Output the control signal to the control valve 44 and the heater 21 so that the actually measured temperature indicated by the output signal approaches the preset temperature in each heating zone Z. To control them. Here, the temperature sensor is provided in the gas outlet 2a.

ところで、このように2つの制御手段(加熱器21及び調節バルブ44)で制御すると、各加熱ゾーンZの温度を、それらが連通しているにも拘わらず、それぞれ独立に精度よく極めて安定に保つことができる一方、2つの制御手段が競合してロスが生じる場合がある。例えば、調節バルブ44が大きく開いて冷却機能が作用しながら、加熱器21の出力が高い状態で制御されている状態である。この状態では、温度は維持されているもののエネルギーロスが著しい。   By the way, when the two control means (the heater 21 and the adjusting valve 44) are controlled as described above, the temperatures of the respective heating zones Z are independently maintained with high accuracy and stability even though they are in communication with each other. On the other hand, the two control means may compete to cause a loss. For example, the control valve 44 is greatly opened and the cooling function is activated, and the output of the heater 21 is controlled to be high. In this state, the temperature is maintained, but the energy loss is significant.

そこで、この実施形態では上述した不具合を解消するために、前記制御部9が各加熱ゾーンZの温度を以下のように制御している。なお、この制御はメモリに記載されたプログラムにしたがってCPUやその周辺機器が協働することによって営まれる。
<始動−生産時>
まず、このリフロー装置を始動させ、生産(基板のリフロー)するまでの温度制御に関する動作を、図6を参照して、以下に説明する。
最初に制御部9は、各加熱ゾーンZの設定温度をはじめとする生産条件(リフロー条件)の入力をオペレータから受け付ける(ステップS1)。
Therefore, in this embodiment, in order to eliminate the above-described problems, the control unit 9 controls the temperature of each heating zone Z as follows. This control is performed by the cooperation of the CPU and its peripheral devices according to a program written in the memory.
<Start-up during production>
First, the operation relating to temperature control until the reflow apparatus is started and produced (substrate reflow) will be described below with reference to FIG.
First, the control unit 9 receives an input of production conditions (reflow conditions) including a set temperature of each heating zone Z from an operator (step S1).

次に、初期状態、すなわち、各加熱ゾーンZの調節バルブ44を全部閉止、最終段の冷却ゾーンZZの調節バルブ44’を閉止、冷却ゾーンZZでのガス循環を停止等させた状態で、各加熱ゾーンZの加熱ガス循環ブロア22を予め定めた一定回転で駆動する(ステップS2)。   Next, in the initial state, that is, in the state where all the adjustment valves 44 of each heating zone Z are closed, the adjustment valve 44 ′ of the final cooling zone ZZ is closed, the gas circulation in the cooling zone ZZ is stopped, etc. The heated gas circulation blower 22 in the heating zone Z is driven at a predetermined constant rotation (step S2).

そして、各加熱ゾーンZのヒータ21による温度フィードバック制御を開始する(ステップS3)。この制御は、詳細には図7に示すように、設定温度と実測温度の偏差に応じて、ヒータ21のON/OFF比を変えるものである。設定温度が高ければ、その分だけON状態の比率が増大し、設定温度が低ければ、ヒータはOFF状態となる(ステップSA1〜SA4)。   And the temperature feedback control by the heater 21 of each heating zone Z is started (step S3). In detail, as shown in FIG. 7, this control changes the ON / OFF ratio of the heater 21 in accordance with the deviation between the set temperature and the actually measured temperature. If the set temperature is high, the ratio of the ON state increases correspondingly, and if the set temperature is low, the heater is turned off (steps SA1 to SA4).

始動時は、炉内温度が低い状態からスタートするので、前述したヒータ21の動作によって温度が上昇するのを、予め定めた一定時間待つ(ステップS4)。なお、この後、ヒータ21は、特にエラーがない限り、図7に示した温度フィードバック制御によって駆動され続ける。   At the time of start-up, since the temperature in the furnace starts from a low state, it waits for a predetermined time for the temperature to rise due to the operation of the heater 21 described above (step S4). Thereafter, the heater 21 is continuously driven by the temperature feedback control shown in FIG. 7 unless there is an error.

次に制御部9は、実測温度が設定温度範囲に達しない加熱ゾーンZがあるか否かを判別する(ステップS5)。設定温度範囲とは、入力された設定温度を含む一定温度範囲のことであり、ここでは、設定温度を下限としてそれより所定温度(例えば2℃)高い温度を上限とする範囲のことである。
設定温度範囲に達しない加熱ゾーンZがある場合は、エラー表示やヒータ停止、搬送機構の停止などのエラー処理をして炉を停止させる(ステップS6)。
Next, the controller 9 determines whether or not there is a heating zone Z in which the actually measured temperature does not reach the set temperature range (step S5). The set temperature range is a constant temperature range including the input set temperature. Here, the set temperature is a range where the set temperature is a lower limit and a temperature higher than that by a predetermined temperature (for example, 2 ° C.).
When there is a heating zone Z that does not reach the set temperature range, error processing such as error display, heater stop, and transport mechanism stop is performed to stop the furnace (step S6).

そうでない場合、制御部9は、全ての加熱ゾーンZでの実測温度が設定温度範囲内にあるかどうかを判別する(ステップS7)。そして、設定温度範囲内にある場合、生産開始処理(ステップS8)に移行する。この生産開始処理については後に詳述する。   Otherwise, the control unit 9 determines whether or not the measured temperatures in all the heating zones Z are within the set temperature range (step S7). And when it exists in a preset temperature range, it transfers to a production start process (step S8). This production start process will be described in detail later.

一方、設定温度範囲外の場合、つまり実測温度が設定温度範囲よりも高い加熱ゾーンがある場合は、第2のブロア(冷却ガス循環ブロア)43を最低速で駆動するとともに、当該加熱ゾーンにおける調節バルブ44の開度を1段階大きくする(ステップS9、S10)。この実施形態では、冷却用ガス循環ブロア43の速度を、無段階ではなく、複数段階(例えば4段階)に変えるようにしている。前記最低速とは、停止の次の第1段階の回転速度のことである。また、調節バルブ44もその開度を複数段階(例えば4段階)に変えるようにしている。なお、冷却用ガス循環ブロア22の速度や調節バルブ44の開度を無段階に制御するようにしてもかまわない。   On the other hand, when the temperature is outside the set temperature range, that is, when there is a heating zone in which the actually measured temperature is higher than the set temperature range, the second blower (cooling gas circulation blower) 43 is driven at the lowest speed and the adjustment in the heating zone is performed. The opening degree of the valve 44 is increased by one step (steps S9 and S10). In this embodiment, the speed of the cooling gas circulation blower 43 is changed to a plurality of stages (for example, four stages) instead of no step. The minimum speed is the rotation speed of the first stage after the stop. Further, the opening degree of the adjusting valve 44 is changed to a plurality of stages (for example, four stages). The speed of the cooling gas circulation blower 22 and the opening degree of the adjustment valve 44 may be controlled steplessly.

そして、一定時間待った後(ステップS11)、制御部9は、実測温度が下降しない加熱ゾーン、すなわち実測温度の時間変化が正又は0の加熱ゾーンZがあるか否かを判断する(ステップS12)。   Then, after waiting for a certain time (step S11), the control unit 9 determines whether or not there is a heating zone in which the measured temperature does not drop, that is, a heating zone Z in which the time change of the measured temperature is positive or zero (step S12). .

実測温度が下降しない加熱ゾーンZがある場合には、その加熱ゾーンZにおける調節バルブ44の開度を、全開でない限り、1段階大きくし(ステップS13、S14)、一定時間待った後に(ステップS11)、再度各加熱ゾーンZの実測温度の時間変化を判断する(ステップS12)。調節バルブ44の開度が全開の場合は、冷却ガス循環ブロア43の速度を1段階上げ(ステップS13、S15、S16)、やはり、一定時間待った後に(ステップS11)、再度各加熱ゾーンZの実測温度の時間変化を判断する(ステップS12)。調節バルブ44が全開で冷却ガス循環ブロア43が最大速度の場合は、温度を下げられないと判断して、前述したエラー処理を行う(ステップS6)。   If there is a heating zone Z in which the measured temperature does not decrease, the opening of the adjustment valve 44 in the heating zone Z is increased by one step unless it is fully open (steps S13 and S14), and after waiting for a certain time (step S11). Then, the time change of the actually measured temperature of each heating zone Z is judged again (step S12). When the opening degree of the control valve 44 is fully open, the speed of the cooling gas circulation blower 43 is increased by one step (steps S13, S15, S16), and after waiting for a predetermined time (step S11), the heating zones Z are again measured. The time change of temperature is judged (step S12). If the adjustment valve 44 is fully open and the cooling gas circulation blower 43 is at the maximum speed, it is determined that the temperature cannot be lowered, and the error processing described above is performed (step S6).

各加熱ゾーンZでの実測温度が全て下降している場合、制御部9は冷却ガス循環ブロア43の出力が適切であるか否か、すなわち最低速であるか否かを判断する(ステップS17)。   When all the measured temperatures in each heating zone Z are lowered, the controller 9 determines whether or not the output of the cooling gas circulation blower 43 is appropriate, that is, whether or not it is the lowest speed (step S17). .

出力が最低速でない場合は、冷却ガス循環ブロア43の出力を1段階低下させ、再度ステップS11に戻る。出力が最低速の場合は、加熱ゾーンZにおける全ての調節バルブ44の開度が適切であるか、すなわち最低段階又は全閉であるか否かを判断する(ステップS19)。   When the output is not the lowest speed, the output of the cooling gas circulation blower 43 is decreased by one step, and the process returns to step S11 again. When the output is the lowest speed, it is determined whether or not the opening degrees of all the control valves 44 in the heating zone Z are appropriate, that is, whether the opening is the lowest stage or fully closed (step S19).

そして、全ての調節バルブ44の開度が最低段階又は全閉で無い場合、すなわち、開度が最低段階より上の調節バルブ44が存在する場合は、その調節バルブ44の開度を1段階小さくし(ステップS20)、再度ステップS11に戻る。   When the opening degree of all the regulating valves 44 is not the lowest stage or not fully closed, that is, when there is a regulating valve 44 whose opening degree is higher than the lowest stage, the opening degree of the regulating valve 44 is decreased by one stage. (Step S20), the process returns to Step S11 again.

全ての調節バルブ44の開度が最低段階又は全閉の場合、制御部9は、全ての加熱ゾーンZでの実測温度が設定温度範囲内にあるかどうかを判別する(ステップS21)。そして、設定温度範囲内にある場合、生産開始処理(ステップS8)に移行し、そうでない場合は、実測温度が設定温度範囲より高いゾーンがあるかどうかを判断する(ステップS22)。   When the opening degrees of all the control valves 44 are at the lowest stage or fully closed, the control unit 9 determines whether or not the actually measured temperatures in all the heating zones Z are within the set temperature range (step S21). If it is within the set temperature range, the process proceeds to the production start process (step S8). If not, it is determined whether or not there is a zone where the actually measured temperature is higher than the set temperature range (step S22).

そして、実測温度が設定温度範囲より高い加熱ゾーンZがある場合は、ステップS9に戻る。一方、実測温度が設定温度範囲より高い加熱ゾーンZがない場合は、ステップS4に戻る。   And when there exists the heating zone Z whose measured temperature is higher than a preset temperature range, it returns to step S9. On the other hand, when there is no heating zone Z whose measured temperature is higher than the set temperature range, the process returns to step S4.

生産開始処理では、図8に示すように、まず、ヒータ21の出力、冷却ガス循環ブロア43の出力、及び調節バルブ44の開度が適切かどうか、具体的には、それぞれが一定以下かどうかを制御部が判断する(ステップS81)。例えば、ヒータ21の出力が一定以上、つまりON時間がOFF時間に比べて長く、長期間ヒータ21が点灯しており、なおかつ冷却ガス循環ブロア43が2段階以上の出力である場合は、温度制御はされているものの、冷却回路4との競合状態にあって、無用に電力を消費している状態と考えられる。そこでその場合は、エラー処理を行う(ステップS6)。なお、この生産開始処理ルーチンS8に至る過程で、適切な制御がなされるため、本来は、ヒータ出力等が大きくなりすぎる事態は考えられないのであるが、例えば基板の搬送状況による温度変動などを原因とする不測の事態に対処するため、このステップS81は、フェールセーフ的に挿入してある。   In the production start process, as shown in FIG. 8, first, whether the output of the heater 21, the output of the cooling gas circulation blower 43, and the opening of the adjustment valve 44 are appropriate, specifically, whether each is below a certain level. Is determined by the control unit (step S81). For example, if the output of the heater 21 is a certain level or more, that is, the ON time is longer than the OFF time, the heater 21 is lit for a long time, and the cooling gas circulation blower 43 has two or more levels of output, the temperature control However, it is considered that the power is unnecessarily consumed due to the competition with the cooling circuit 4. In this case, error processing is performed (step S6). In addition, since appropriate control is performed in the process leading to the production start processing routine S8, a situation where the heater output or the like is excessively large cannot be considered originally. This step S81 is inserted in a fail-safe manner in order to deal with an unexpected situation.

適切な場合は、冷却ガス循環ブロア43を最低速で駆動し、冷却ゾーンZZでのガス循環を開始する(ステップS82、S83)。ここに至るまで冷却ゾーンZZでのガス循環を行わなかったのは、始動当初から冷却ゾーンZZでのガス循環を開始すると、温度が安定して生産開始するまでに時間がかかる上に、その分無駄に電力を消費するからである。   If appropriate, the cooling gas circulation blower 43 is driven at the lowest speed, and gas circulation in the cooling zone ZZ is started (steps S82 and S83). Until this point, the gas circulation in the cooling zone ZZ was not performed because when the gas circulation in the cooling zone ZZ is started from the beginning, it takes time until the temperature is stabilized and the production starts. This is because power is consumed wastefully.

そして、一定時間待ち(ステップS84)、全ての加熱ゾーンZでの実測温度が設定温度範囲内にあるかどうかを判別する(ステップS85)。設定温度範囲内にあれば、生産、すなわち基板を搬入してリフローを行う(ステップS86)。そしてステップS84に戻る。つまり基板生産中は、一定時間毎に全ての加熱ゾーンZでの実測温度が設定温度範囲内にあるかどうかを監視する。   And it waits for a fixed time (step S84), and it is discriminate | determined whether measured temperature in all the heating zones Z exists in a preset temperature range (step S85). If it is within the set temperature range, production, that is, carry-in the substrate and perform reflow (step S86). Then, the process returns to step S84. That is, during substrate production, it is monitored whether or not the measured temperatures in all the heating zones Z are within the set temperature range at regular intervals.

一方、いずれかの加熱ゾーンZでの実測温度が設定温度範囲を超えた場合は、全ての加熱ゾーンZでの実測温度が限界温度以下であるかどうかを判別する(ステップS87)。限界温度とは、設定温度範囲の上限よりも所定温度高い温度である。例えば、炉外壁が長時間の運転で蓄熱したときなどにこの現象が生じ得る。   On the other hand, when the measured temperature in any one of the heating zones Z exceeds the set temperature range, it is determined whether or not the measured temperatures in all the heating zones Z are equal to or lower than the limit temperature (step S87). The limit temperature is a temperature that is higher by a predetermined temperature than the upper limit of the set temperature range. For example, this phenomenon may occur when the furnace outer wall stores heat during a long operation.

そして、限界温度を超えた加熱ゾーンZがある場合は、少なくとも基板の搬入を禁止し、生産中断の旨をディスプレイに表示するとともに(ステップS88)、冷却ゾーンZZのガス循環を停止し(ステップS89)、ステップS9に戻る。一方、限界温度を超えた加熱ゾーンZがない場合は、そのままステップS9に戻る。そして上述した調節バルブ44等による温度下降制御を行う。
なお、上記動作中に、全ての調節バルブ44が全閉となった場合は、制御部9は冷却ゾーンZZの調節バルブ44’を開放する。
<設定温度変更時>
次に、設定温度を変えた場合の制御部9の動作について、図9を参照して簡単に説明する。
If there is a heating zone Z that exceeds the limit temperature, at least the substrate loading is prohibited, the production interruption is displayed on the display (step S88), and the gas circulation in the cooling zone ZZ is stopped (step S89). ), The process returns to step S9. On the other hand, if there is no heating zone Z exceeding the limit temperature, the process directly returns to step S9. Then, temperature lowering control is performed by the above-described adjustment valve 44 and the like.
In addition, when all the adjustment valves 44 are fully closed during the above operation, the control unit 9 opens the adjustment valves 44 ′ in the cooling zone ZZ.
<When changing set temperature>
Next, the operation of the control unit 9 when the set temperature is changed will be briefly described with reference to FIG.

制御部9は、設定温度の変更を受け付けると(ステップSB1)、冷却ゾーンZZのガス循環を停止する(ステップSB2)。そして、ステップS9に移行し、前述と同様に動作する。   When the control unit 9 receives a change in the set temperature (step SB1), the control unit 9 stops the gas circulation in the cooling zone ZZ (step SB2). Then, the process proceeds to step S9 and operates in the same manner as described above.

また、この実施形態では、1つの加熱ゾーンZを形成する炉ユニット11を設けておき、この炉ユニット11を複数接続して炉1を形成している。各炉ユニット11は、概略直方体形状をなす板金製のものであり、隣接する炉ユニット11と、図1〜図4には図示していないが、ボルトナットなどの接続具Bで分離可能に接続してある。そして、炉ユニット11間の気密性を確保するために、接続面にはシリコーンなどのシール部材を介在させている。   In this embodiment, a furnace unit 11 that forms one heating zone Z is provided, and a plurality of furnace units 11 are connected to form the furnace 1. Each furnace unit 11 is made of a sheet metal having a substantially rectangular parallelepiped shape, and is connected to the adjacent furnace unit 11 so as to be separable by a connection tool B such as a bolt and nut, although not shown in FIGS. It is. And in order to ensure the airtightness between the furnace units 11, sealing members, such as silicone, are interposed in the connection surface.

しかして、このように構成した本実施形態に係るリフロー装置100によれば、単に設定温度と実測温度との偏差から冷却用の調節バルブ44の開度を定めるのではなく、実測温度の時間変化を監視して早めに調節バルブ44を駆動していくため、各加熱ゾーンZの速やかで安定な温度制御が可能となる。そして、速やかで安定に温度を制御できるが故に、温度を下げすぎることがなくなり、ヒータ21の無用な出力増大を回避することができる。つまり、消費エネルギーの可及的低減と、各加熱ゾーンZの温度制御性向上とを同時に実現することが可能になる。   Thus, according to the reflow device 100 according to the present embodiment configured as described above, the opening degree of the cooling control valve 44 is not simply determined from the deviation between the set temperature and the actually measured temperature, but the time variation of the actually measured temperature is changed. Since the control valve 44 is driven early by monitoring this, quick and stable temperature control of each heating zone Z becomes possible. Since the temperature can be quickly and stably controlled, the temperature is not excessively lowered, and an unnecessary increase in the output of the heater 21 can be avoided. That is, it is possible to simultaneously reduce the energy consumption as much as possible and improve the temperature controllability of each heating zone Z.

また、冷却ゾーンZZにも調節バルブ44’を設けて、冷却回路4内のガスを、不要の場合は前記冷却ゾーン44’を通じて循環させているので、冷却回路4の内圧がある程度安定に保たれ、加熱ゾーンZの調節バルブ44の開度に応じた安定した流量のガスを流し込むことが出来、温度制御を好適に行える。   In addition, a control valve 44 'is also provided in the cooling zone ZZ so that the gas in the cooling circuit 4 is circulated through the cooling zone 44' when not required, so that the internal pressure of the cooling circuit 4 is kept stable to some extent. A gas having a stable flow rate corresponding to the opening degree of the adjustment valve 44 in the heating zone Z can be poured, and temperature control can be suitably performed.

さらに、各加熱ゾーンZが空間的には連通して基板Pの通過を阻害しないにも拘わらず、加熱ゾーンZ間でのガス流通は防止されるため、ガス内に含まれる気体状不純物が、異なる温度の加熱ゾーンZに流入して液化又は固化し、炉1内に蓄積することを極めて効果的に防止できる。また、このように加熱ゾーンZ間でのガス流通を抑制できることから、隣接する加熱ゾーンZの温度影響が可及的に小さくなり、加熱ゾーン間温度干渉を可及的に低減して、各加熱ゾーンZの温度を、独立して安定にかつ迅速に制御することができるようになる。そしてこのことにより、加熱ゾーンZ間での温度差をつけるプロファイルを正確に作成でき、ΔTの低減(従来比で1/2〜1/3)等を効果的に図ることができる。また、加熱ゾーン数を増加して隣接する加熱ゾーンの温度差を小さくするといった、精緻なプロファイルも作成できる。さらに、ガスは炉1内を循環するだけなので、いわゆるダクトレス化が可能であり、外部への不純物排出を可及的に低減できる。   Furthermore, although each heating zone Z communicates spatially and does not inhibit the passage of the substrate P, gas flow between the heating zones Z is prevented, so that gaseous impurities contained in the gas are It can be very effectively prevented from flowing into the heating zone Z of different temperatures, liquefying or solidifying, and accumulating in the furnace 1. In addition, since the gas flow between the heating zones Z can be suppressed in this way, the temperature effect of the adjacent heating zones Z is reduced as much as possible, and the temperature interference between the heating zones is reduced as much as possible. The temperature of the zone Z can be controlled independently and stably and quickly. As a result, it is possible to accurately create a profile that gives a temperature difference between the heating zones Z, and it is possible to effectively reduce ΔT (1/2 to 1/3 as compared with the prior art). Further, it is possible to create a precise profile in which the number of heating zones is increased to reduce the temperature difference between adjacent heating zones. Furthermore, since the gas only circulates in the furnace 1, so-called ductlessness can be achieved, and impurity discharge to the outside can be reduced as much as possible.

また、フラックスが発生している加熱ゾーンにのみ不純物除去回路4が接続されているので、効率的な不純物除去を行うことができ、また、その不純物除去回路4は、閉じた回路であり、ダクトレス構造を維持できる。   Further, since the impurity removal circuit 4 is connected only to the heating zone where the flux is generated, efficient impurity removal can be performed, and the impurity removal circuit 4 is a closed circuit and is ductless. The structure can be maintained.

加えて、炉1が同一形状をなす炉ユニット11から形成されているので、ユニット化による部品の標準化が可能となり、種々の加熱ゾーン段数を有したリフロー装置100を容易に制作できる。また、加熱ゾーン数を増加しても、前述したように各加熱ゾーンZでの温度制御を確実に行うことができるので、従来なしえなかったなだらかなカーブのプロファイルも作成できるようになる。   In addition, since the furnace 1 is formed of the furnace unit 11 having the same shape, it is possible to standardize parts by unitization, and the reflow apparatus 100 having various heating zone stages can be easily manufactured. Further, even if the number of heating zones is increased, the temperature control in each heating zone Z can be reliably performed as described above, so that it is possible to create a gentle curve profile that could not be achieved conventionally.

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。例えば、図10、図11に示すように、炉ユニット11として、2つの加熱ゾーンを形成する第1炉ユニット11(a)と、3つの加熱ゾーンを形成する第2炉ユニット11(b)との2種類を用意しておけば、2つの標準品で、あらゆる長さのリフロー装置に対応でき、かつ、単独の加熱ゾーンを有する炉ユニットとするよりも製造が容易になる。この図6中、符号Bは、隣接する炉ユニット11と接続するためのボルトナットなどの接続具であり、符号Sは、隣接する炉ユニット11との気密性を確保するためのシリコーンなどのシール部材である。
その他、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIGS. 10 and 11, as the furnace unit 11, a first furnace unit 11 (a) that forms two heating zones, and a second furnace unit 11 (b) that forms three heating zones, If the two types are prepared, the two standard products can be used for reflow apparatuses of any length, and manufacture is easier than a furnace unit having a single heating zone. In FIG. 6, symbol B is a connector such as a bolt and nut for connecting to the adjacent furnace unit 11, and symbol S is a seal such as silicone for ensuring airtightness with the adjacent furnace unit 11. It is a member.
In addition, it goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

100・・・リフロー装置
Z・・・加熱ゾーン
ZZ・・・冷却ゾーン
1・・・炉
11・・・炉ユニット
2・・・ガス循環室
21・・・加熱器
22・・・ブロア
23・・・区画壁
24・・・加熱器収容室
25・・・ブロア収容室
2a・・・ガス吹出口
2b・・・ガス吸込口
2c・・・連通孔
3・・・ガス分離板
4・・・不純物除去回路
41・・・冷却用ガス流路
42・・・冷却器
43・・・ブロア
44・・・調節バルブ
4a・・・ガス吸入端
4b・・・ガス吐出端
9・・・制御部
P・・・基板
AR・・・基板通過領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Reflow apparatus Z ... Heating zone ZZ ... Cooling zone 1 ... Furnace 11 ... Furnace unit 2 ... Gas circulation chamber 21 ... Heater 22 ... Blower 23 ... -Partition wall 24 ... Heater storage chamber 25 ... Blower storage chamber 2a ... Gas outlet 2b ... Gas inlet 2c ... Communication hole 3 ... Gas separation plate 4 ... Impurities Removal circuit 41 ... cooling gas flow path 42 ... cooler 43 ... blower 44 ... control valve 4a ... gas suction end 4b ... gas discharge end 9 ... control unit P. ..Substrate AR: Substrate passage area

Claims (10)

互いに異なる温度に調節可能な複数の加熱ゾーンを直列させた炉を具備し、前記各加熱ゾーンを基板が通過することでハンダ付けされるように構成したリフロー装置において、
前記各加熱ゾーンにそれぞれ付帯させたガス循環室と、冷却回路と、制御部とを具備し、
前記ガス循環室が、内部に加熱器及びガス循環用の第1のブロアを有し、各加熱ゾーンに開口させたガス吹出口からガスを吹き出すとともに、各加熱ゾーンに開口させたガス吸込口からガスを吸い込むものであり、
前記冷却回路が、ガス吸入端を所定のガス循環室又は加熱ゾーンに開口させるとともにガス吐出端を各ガス循環室又は加熱ゾーンに開口させた冷却用ガス流路と、前記冷却用ガス流路上に設けられた冷却器と、前記冷却器よりも下流における冷却用ガス流路上に設けられてガスを圧送する第2のブロアと、前記各ガス吐出端から吐出されるガス流量をそれぞれ調節するための調節バルブとを具備したものであり、
前記制御部が、各加熱ゾーンの実測温度を、各加熱ゾーンに対してそれぞれ設定された設定温度範囲に近づけるべく、各加熱器の出力をそれぞれ制御するとともに、前記実測温度が設定温度範囲より高い加熱ゾーンについて、その加熱ゾーンでの実測温度が時間とともに上昇している場合は、当該加熱ゾーンでの調節バルブを開方向に駆動する一方、前記実測温度が時間とともに下降している場合は当該加熱ゾーンでの調節バルブを閉方向に駆動するものであることを特徴とするリフロー装置。
In a reflow apparatus comprising a furnace in which a plurality of heating zones that can be adjusted to different temperatures are arranged in series, and configured to be soldered by passing a substrate through each of the heating zones,
A gas circulation chamber attached to each of the heating zones, a cooling circuit, and a controller;
The gas circulation chamber has a heater and a first blower for gas circulation inside, and blows out gas from a gas outlet opened in each heating zone, and from a gas inlet opened in each heating zone. Gas inhalation,
The cooling circuit has a gas inlet end opened to a predetermined gas circulation chamber or heating zone and a gas discharge end opened to each gas circulation chamber or heating zone, and a cooling gas passage on the cooling gas passage. A cooler provided, a second blower provided on a cooling gas flow path downstream of the cooler and pumping gas, and a gas flow rate adjusted from each gas discharge end And a control valve,
The controller controls the output of each heater to bring the measured temperature of each heating zone closer to the set temperature range set for each heating zone, and the measured temperature is higher than the set temperature range. For the heating zone, when the measured temperature in the heating zone increases with time, the adjustment valve in the heating zone is driven in the opening direction, while when the measured temperature decreases with time, the heating is performed. A reflow device for driving a regulating valve in a zone in a closing direction.
前記加熱ゾーンの後段に配置した冷却ゾーン及びこの冷却ゾーンに付帯させたガス循環室をさらに具備したリフロー装置において、前記冷却用ガス流路のガス吐出端及びガス吸入端を前記冷却ゾーン又はそのガス循環室に開口させるとともに、前記ガス吐出端から吐出されるガス流量を調節するための調節バルブを設けておき、
前記制御部が、少なくとも前記加熱ゾーンでの調節バルブが全て閉じている場合には、冷却ゾーンでの調節バルブを開くようにしている請求項1記載のリフロー装置。
In the reflow apparatus further comprising a cooling zone disposed downstream of the heating zone and a gas circulation chamber attached to the cooling zone, the gas discharge end and the gas suction end of the cooling gas flow path are the cooling zone or its gas In addition to opening the circulation chamber, an adjustment valve for adjusting the flow rate of gas discharged from the gas discharge end is provided,
The reflow device according to claim 1, wherein the control unit opens the adjustment valve in the cooling zone when at least all the adjustment valves in the heating zone are closed.
前記制御部が、実測温度が設定温度範囲より所定温度以上高い加熱ゾーンについて、その加熱ゾーンでの実測温度が時間とともに上昇しており、なおかつ当該加熱ゾーンでの調節バルブの開度が最大の場合には、前記第2のブロアの出力を増大方向に制御するようにしている請求項1又は2いずれか記載のリフロー装置。   When the control unit has a heating zone in which the measured temperature is higher than the set temperature range by a predetermined temperature or more, the measured temperature in the heating zone increases with time, and the opening of the control valve in the heating zone is maximum. The reflow device according to claim 1, wherein the output of the second blower is controlled in an increasing direction. 前記制御部が、ハンダ付け動作中に、実測温度が設定温度範囲よりも所定温度高い温度である限界温度を超えた場合は、少なくとも基板の搬入を禁止する旨を報知するものである請求項1乃至3いずれか記載のリフロー装置。   2. The control unit notifies at least that board loading is prohibited when the measured temperature exceeds a limit temperature that is a predetermined temperature higher than a set temperature range during the soldering operation. The reflow apparatus in any one of thru | or 3. 前記冷却回路が、ガスに含まれる不純物を液化除去する不純物除去機能を有したものである請求項1乃至4いずれか記載のリフロー装置。   The reflow apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the cooling circuit has an impurity removal function of liquefying and removing impurities contained in the gas. 前段の加熱ゾーンに比べて設定温度が異なる加熱ゾーンに、前記冷却回路のガス吸入端を開口させている請求項1乃至5いずれか記載のリフロー装置。   The reflow device according to any one of claims 1 to 5, wherein a gas suction end of the cooling circuit is opened to a heating zone having a set temperature different from that of the preceding heating zone. 前記冷却器が、下側ガス循環室と略同じ高さか、それよりも下方に設けてある請求項1乃至6いずれか記載のリフロー装置。   The reflow device according to any one of claims 1 to 6, wherein the cooler is provided at substantially the same height as or below the lower gas circulation chamber. ガス循環室の内部に区画壁を設けて、加熱器を収容する加熱器収容室と、ブロアを収容するブロア収容室とを形成するとともに、前記加熱器収容室に設けたガス吸入口とは加熱器を隔てて略反対側に位置する区画壁の一部に所定の大きさの連通孔を設け、ガスが加熱器収容室、連通孔、ブロア収容室を順に通ってガス吹出口から吹き出すように構成してある請求項1乃至7いずれか記載のリフロー装置。   A partition wall is provided inside the gas circulation chamber to form a heater accommodating chamber for accommodating a heater and a blower accommodating chamber for accommodating a blower, and the gas inlet provided in the heater accommodating chamber is heated. A communication hole of a predetermined size is provided in a part of the partition wall located on the substantially opposite side across the heater so that gas blows out from the gas outlet through the heater storage chamber, the communication hole, and the blower storage chamber in order. The reflow apparatus according to claim 1, wherein the reflow apparatus is configured. 前記炉が、1又は複数の加熱ゾーンを形成する炉ユニットを複数接続して形成したものであり、各炉ユニットを接離可能に構成している請求項1乃至8いずれか記載のリフロー装置。   The reflow apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the furnace is formed by connecting a plurality of furnace units that form one or a plurality of heating zones, and each furnace unit can be contacted and separated. 前記炉ユニットとして、2つの加熱ゾーンを形成する第1炉ユニットと、3つの加熱ゾーンを形成する第2炉ユニットとの2種類が用意されている請求項9記載のリフロー装置。   The reflow apparatus according to claim 9, wherein two types of furnace units are prepared: a first furnace unit that forms two heating zones and a second furnace unit that forms three heating zones.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020190339A (en) * 2019-05-20 2020-11-26 株式会社デンソー Hot wind heating device
JP2021042884A (en) * 2019-09-09 2021-03-18 中部電力株式会社 Processing apparatus and blower
CN115070158A (en) * 2022-07-12 2022-09-20 东莞市洲际技术有限公司 Soldering flux recovery device and recovery method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020190339A (en) * 2019-05-20 2020-11-26 株式会社デンソー Hot wind heating device
JP7156169B2 (en) 2019-05-20 2022-10-19 株式会社デンソー Hot air heating device
JP2021042884A (en) * 2019-09-09 2021-03-18 中部電力株式会社 Processing apparatus and blower
CN115070158A (en) * 2022-07-12 2022-09-20 东莞市洲际技术有限公司 Soldering flux recovery device and recovery method

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