JP2009510786A - Method and apparatus for coupling semiconductor device manufacturing equipment to equipment at a manufacturing site - Google Patents

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Abstract

第１の態様では、半導体デバイス製造ツールを設備に結合させるための装置が提供される。該装置は、（１）隆起フロアに搭載するように適合されており、かつ該隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するドッキングステーションと、（２）該ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）該ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所とを含む。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。多数の他の態様も提供される。
【選択図】 図２In a first aspect, an apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to equipment is provided. The apparatus includes: (1) a docking station adapted to be mounted on a raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor; and (2) a plurality of stations disposed on an upper surface of the docking station. A tool connection point (POC) location, a plurality of tool POC locations, each tool POC location adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and (3) located on the bottom surface of the docking station And a plurality of facility POC locations. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. Numerous other aspects are also provided.
[Selection] Figure 2

Description

関連出願の相互参照Cross-reference of related applications

本出願は、２００５年９月２７日に出願された米国仮特許出願第６０／７２０，９５８号の優先権を特許請求するものであり、これは全体が参照により本明細書に組み込まれている。   This application claims priority to US Provisional Patent Application No. 60 / 720,958, filed Sep. 27, 2005, which is hereby incorporated by reference in its entirety. .

発明の分野Field of Invention

本発明は概して半導体デバイス製造に関し、より具体的には半導体デバイス製造機器を製造場所の設備に結合させるための方法および装置に関する。   The present invention relates generally to semiconductor device manufacturing, and more particularly to a method and apparatus for coupling semiconductor device manufacturing equipment to equipment at a manufacturing site.

発明の背景Background of the Invention

半導体デバイス製造場所（例えば、建造物、構造、製造プラントなど）への機器の設置は時間および労力がかかることがある。機器を設置するのに必要な時間および労力は、製造場所の設備に機器を取り付けまたは結合させるのに必要な時間および労力によって大きく影響されることがある。この設備は、空気、水、プロセスガス、真空、電気などのサービスを含むことがある。機器は、機器の接続ポイントを設備のＰＯＣに結合させることによってサービスに接続されてもよい。半導体デバイス製造場所は空間的制約を有することがあるため、設備のＰＯＣへのアクセスは制限されることもある。従って、半導体デバイス製造機器を製造場所の設備に効率的に結合させるための方法および装置が必要である。   Installation of equipment in a semiconductor device manufacturing location (eg, a building, structure, manufacturing plant, etc.) can be time consuming and labor intensive. The time and effort required to install the equipment can be greatly affected by the time and effort required to install or couple the equipment to the facility at the manufacturing site. This equipment may include services such as air, water, process gas, vacuum, electricity and the like. The device may be connected to the service by coupling the device's connection point to the facility's POC. Access to the POC of the facility may be restricted because semiconductor device manufacturing locations may have spatial constraints. Accordingly, there is a need for a method and apparatus for efficiently coupling semiconductor device manufacturing equipment to equipment at a manufacturing site.

発明の概要Summary of the Invention

本発明の第１の態様では、半導体デバイス製造ツールを設備に結合させるための装置が提供される。該装置は、（１）隆起フロアに搭載するように適合されており、かつ該隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するドッキングステーションと、（２）該ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）該ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。   In a first aspect of the invention, an apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to equipment is provided. The apparatus includes: (1) a docking station adapted to be mounted on a raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor; and (2) a plurality of stations disposed on an upper surface of the docking station. A tool connection point (POC) location, a plurality of tool POC locations, each tool POC location adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and (3) located on the bottom surface of the docking station And a plurality of installed POC locations. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC.

本発明の第２の態様では、半導体デバイス製造ツールを事前促進するための方法が提供される。該方法は、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）該ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所とを有するドッキングステーションを提供するステップを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。該方法はさらに、（１）該ドッキングステーションを該隆起フロアに搭載するステップと、（２）該設備ＰＯＣ場所を設備のＰＯＣに接続するステップと、を含んでいる。   In a second aspect of the invention, a method for pre-promoting a semiconductor device manufacturing tool is provided. The method includes (1) a thickness approximately equal to the raised floor and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor device manufacturing tool. Providing a docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to a plurality of POC locations and (3) a plurality of equipment POC locations located on a bottom surface of the docking station. Yes. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The method further includes (1) mounting the docking station on the raised floor and (2) connecting the facility POC location to the facility POC.

本発明の第３の態様では、ドッキングステーションを製造するための方法が提供される。該方法は、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するフレームを構築するステップと、（２）該フレームの上部表面に複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所を設置するステップであって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されているステップと、（３）該フレームの底部表面に複数の設備ＰＯＣ場所を設置するステップと、を含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。   In a third aspect of the invention, a method for manufacturing a docking station is provided. The method includes (1) constructing a frame having a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the upper surface of the frame, each comprising: And (3) installing a plurality of equipment POC locations on the bottom surface of the frame. The tool POC locations are adapted to be connected to the POC of the semiconductor device manufacturing tool. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC.

本発明の第４の態様では、隆起フロアシステムが提供される。該隆起フロアシステムは、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）該ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所とを有するドッキングステーションを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。該隆起フロアシステムはまた、該ドッキングステーションをサポートするように適合されている隆起フロアを含んでいる。   In a fourth aspect of the invention, a raised floor system is provided. The raised floor system includes (1) a thickness approximately equal to the raised floor and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor device. A docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to the POC of the manufacturing tool and (3) a plurality of equipment POC locations located on the bottom surface of the docking station. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The raised floor system also includes a raised floor that is adapted to support the docking station.

本発明の第５の態様では、半導体デバイス製造システムが提供される。該半導体デバイス製造システムは、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）該ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所とを有するドッキングステーションを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。該半導体デバイス製造システムはまた、該複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所に結合されるように適合されている複数のツールＰＯＣを含む半導体デバイス製造ツールを含んでいる。多数の他の態様も提供されている。   In a fifth aspect of the present invention, a semiconductor device manufacturing system is provided. The semiconductor device manufacturing system includes (1) a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the upper surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor. Including a docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to a POC of a device manufacturing tool and (3) a plurality of equipment POC locations disposed on a bottom surface of the docking station . Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The semiconductor device manufacturing system also includes a semiconductor device manufacturing tool that includes a plurality of tool POCs adapted to be coupled to the plurality of tool connection point (POC) locations. Numerous other aspects are also provided.

本発明の他の特徴および態様は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲および添付の図面からより完全に明らかになる。   Other features and aspects of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description, the appended claims and the accompanying drawings.

詳細な説明Detailed description

本発明は、機器（例えば、半導体デバイス処理機器など）を製造場所の設備（例えば、設備の接続ポイント（ＰＯＣ））に結合するように適合されたドッキングステーションを提供する。ドッキングステーションは、半導体デバイス処理機器が設置される場所を事前促進する（つまり「容易にする」）ために用いられてもよい（例えば、事前測定や事前配線など、半導体デバイス処理機器の到着前のドッキングステーションにおいて、および／またはこれに対する任意の必要な設備ラインおよび／または他のサービスによって、半導体デバイス処理機器への設備の接続は、半導体デバイス処理機器が設置される場合にドッキングステーション場所でなされるだけでよい）。従って、半導体デバイス処理機器を設置するのに必要な時間は大きく削減される。   The present invention provides a docking station adapted to couple equipment (eg, semiconductor device processing equipment, etc.) to a facility (eg, equipment connection point (POC)) at a manufacturing site. The docking station may be used to pre-promote (ie “facilitate”) the location where the semiconductor device processing equipment is installed (eg, prior to arrival of the semiconductor device processing equipment, such as pre-measurement or pre-wiring). The connection of equipment to the semiconductor device processing equipment is made at the docking station location when the semiconductor device processing equipment is installed at and / or by any necessary equipment lines and / or other services to it. Only). Therefore, the time required to install the semiconductor device processing equipment is greatly reduced.

本発明の実施形態では、ドッキングステーションは、設備のＰＯＣおよび／または製造場所のフロアに結合可能な特徴を具備する特徴部（例えば、鋼、アルミニウム、プラスチックなど）のシートであってもよい。例えば、フロアは、フロアと下地サポート構造（例えば、接地、構造Ｉビームなど）の間に空間を具備する隆起金属フロア（ＲＭＦ）や類似のフロアであってもよい。ドッキングステーションは、フロアと下地サポート構造間に配置可能なフロアのサポート構造や設備ラインなどと干渉しないように配置されてもよい。加えて、ドッキングステーションは、機器に利用される面積（例えば、フットプリントなど）がドッキングステーションを用いることによって増大されないように、機器の下方に配置されてもよい。   In embodiments of the present invention, the docking station may be a sheet of features (eg, steel, aluminum, plastic, etc.) with features that can be coupled to the equipment POC and / or the floor of the manufacturing site. For example, the floor may be a raised metal floor (RMF) or similar floor with a space between the floor and an underlying support structure (eg, ground, structure I beam, etc.). The docking station may be disposed so as not to interfere with a floor support structure or an equipment line that can be disposed between the floor and the base support structure. In addition, the docking station may be positioned below the equipment so that the area utilized for the equipment (eg, footprint, etc.) is not increased by using the docking station.

ドッキングステーションは機器と一体的または別個であってもよい。個別ドッキングステーションは、機器の送出および／または設置前にドッキングステーションを設備のＰＯＣに結合させてもよい。その後、機器が半導体デバイス製造場所に設置されると、機器は設備のＰＯＣおよび／またはドッキングステーションに結合されてもよい。これによって、機器の設置および／またはスタートアップ時間はかなり削減可能になる。本発明のこれらおよび他の態様について後述する。   The docking station may be integral with or separate from the equipment. The individual docking station may couple the docking station to the facility POC prior to delivery and / or installation of the equipment. Thereafter, when the equipment is installed at the semiconductor device manufacturing site, the equipment may be coupled to the facility's POC and / or docking station. This can significantly reduce equipment installation and / or startup time. These and other aspects of the invention are described below.

図１は、本発明に従って提供された半導体デバイス製造システム１００の等角図である。半導体デバイス製造システム１００はフロア１０４に配置されているドッキングステーション１０２を含んでいる。半導体デバイス製造機器１０６は、ガスライン１０８（例えば、ステンレス鋼チューブなど）、真空ライン１１０（例えば、ステンレス鋼ベローズ、１インチ厚のステンレス鋼チューブなど）、水ライン１１２（例えば、ゴムホース、ステンレスチューブ、プラスチックホースなど）および／または電力ライン、信号ラインなどの他の接続を介して設備に結合されてもよい。フロア１０４は、半導体デバイス製造場所の接地および／または他の下地サポート構造上に静止可能なカラム１１４によってサポートされてもよい。   FIG. 1 is an isometric view of a semiconductor device manufacturing system 100 provided in accordance with the present invention. The semiconductor device manufacturing system 100 includes a docking station 102 disposed on a floor 104. The semiconductor device manufacturing equipment 106 includes a gas line 108 (for example, a stainless steel tube), a vacuum line 110 (for example, a stainless steel bellows, a 1 inch thick stainless steel tube), a water line 112 (for example, a rubber hose, a stainless tube, And / or other connections such as power lines, signal lines, and the like. The floor 104 may be supported by a column 114 that can rest on the ground and / or other underlying support structure of the semiconductor device manufacturing site.

図１を参照すると、ガスライン１０８、真空ライン１１０および水ライン１１２はドッキングステーション１０２を通過および／またはこれに結合してもよい。さらに、信号ライン、電力ライン、空気ラインなどの他のラインがドッキングステーション１０２を通過および／またはこれに結合してもよい。同一および／または代替実施形態では、ガスライン１０８、真空ライン１１０および／または水ライン１１２のうちの１つ以上が、ドッキングステーション１０２上のフィッティングを介して半導体デバイス処理機器１０６に結合されてもよい。代替的に、ガスライン１０８、真空ライン１１０および／または水ライン１１２のうちの１つ以上は、ドッキングステーション１０２に結合されずにドッキングステーション１０２を通過してもよい。   Referring to FIG. 1, the gas line 108, the vacuum line 110 and the water line 112 may pass through and / or be coupled to the docking station 102. In addition, other lines such as signal lines, power lines, air lines, etc. may pass through and / or couple to the docking station 102. In the same and / or alternative embodiments, one or more of the gas line 108, vacuum line 110 and / or water line 112 may be coupled to the semiconductor device processing equipment 106 via a fitting on the docking station 102. . Alternatively, one or more of the gas line 108, vacuum line 110 and / or water line 112 may pass through the docking station 102 without being coupled to the docking station 102.

図１の実施形態では、ドッキングステーション１０２はフロア１０４の上部表面と同一平面上にあっても、および／またはこれと平面関係にあってもよい。例えば、ドッキングステーション１０２は、およそ、フロア１０４の厚さおよび／またはフロア１０４のフロアタイル／パネル（別個には図示せず）以下の厚さ（高さ）を有してもよい。代替的に、ドッキングステーション１０２はフロア１０４に角度付けおよび／または凹状にされてもよい。代替および／または同一実施形態では、ドッキングステーション１０２はフロア１０４の上部表面を包含する平面に配置されてもよい。   In the embodiment of FIG. 1, the docking station 102 may be flush with and / or in a planar relationship with the top surface of the floor 104. For example, the docking station 102 may have a thickness (height) that is approximately the thickness of the floor 104 and / or less than or equal to the floor tile / panel of the floor 104 (not separately shown). Alternatively, the docking station 102 may be angled and / or recessed into the floor 104. In alternative and / or the same embodiment, the docking station 102 may be located in a plane that encompasses the top surface of the floor 104.

ドッキングステーション１０２は異なるサイズおよび／または形状のホールおよび／または切欠きを含んでもよい。例えば、ガスライン１０８、真空ライン１１０および／または水ライン１１２は種々のサイズおよび／または形状のホールおよび／またはアダプターを通過してもよい。さらなる例では、ガスライン１０８、真空ライン１１０および／または水ライン１１２は、半導体処理機器１０６に結合するアダプターに結合されてもよい。   The docking station 102 may include holes and / or notches of different sizes and / or shapes. For example, gas line 108, vacuum line 110, and / or water line 112 may pass through holes and / or adapters of various sizes and / or shapes. In a further example, gas line 108, vacuum line 110 and / or water line 112 may be coupled to an adapter that couples to semiconductor processing equipment 106.

図２は、参照番号２００で概して記されている本発明の第２の実施形態に従ったドッキングステーションの等角図である。ドッキングステーション２００は、電気導管通路２０４、ガスパネル排出ポート２０６、信号ラインコネクタ２０８（例えば、ＲＳ−２３２など）、クリーンドライエア（ＣＤＡ）アダプター２１０（例えば圧縮シールコネクタなど）、真空ポート２１２（例えば、３０４ステンレス鋼ＫＦフランジフィッティングなど）、プロセスガスラインアダプター２１４（例えば、圧縮シールコネクタなど）および／または水ラインアダプター２１６（例えば、４分の１インチねじ式雌雄コネクタなど）に結合されたフロアインタフェース２０２（例えば、折り畳みシート金属、成形熱硬化性ポリマーなど）を含んでもよい。他の数量、タイプおよび／または配列の通路、コネクタ、ポートおよび／またはアダプターが使用されてもよい。   FIG. 2 is an isometric view of a docking station according to a second embodiment of the present invention, generally indicated by reference numeral 200. The docking station 200 includes an electrical conduit passage 204, a gas panel exhaust port 206, a signal line connector 208 (eg, RS-232), a clean dry air (CDA) adapter 210 (eg, a compression seal connector), a vacuum port 212 (eg, 304 stainless steel KF flange fitting, etc.), process gas line adapter 214 (eg, compression seal connector, etc.) and / or water line adapter 216 (eg, quarter inch threaded male and female connector, etc.). (For example, folded sheet metal, molded thermosetting polymer, etc.). Other quantities, types and / or arrangements of passageways, connectors, ports and / or adapters may be used.

図２を参照すると、フロアインタフェース２０２が種々の平面に配向するように適合されてもよい。例えば、フロアインタフェース２０２は、フロア１０４に結合される場合に、ドッキングステーション２００の実質的部分が、フロア１０４の上部表面によって形成された平面と平行になるように配向されてもよい。同一または代替実施形態では、電気導管通路２０４、ガスパネル排出ポート２０６、信号ラインコネクタ２０８、クリーンドライエア（ＣＤＡ）アダプター２１０、真空ポート２１２、プロセスガスラインアダプター２１４および／または水ラインアダプター２１６の配向および配置は変化してもよい。例えば、真空ポート２１２および／または他のコネクタ／アダプターは、フロアインタフェース２０２によって形成された平面に直交しない角度で配向されてもよい。   Referring to FIG. 2, the floor interface 202 may be adapted to be oriented in various planes. For example, when the floor interface 202 is coupled to the floor 104, the substantial portion of the docking station 200 may be oriented so that it is parallel to the plane formed by the upper surface of the floor 104. In the same or alternative embodiments, the orientation of the electrical conduit passage 204, gas panel exhaust port 206, signal line connector 208, clean dry air (CDA) adapter 210, vacuum port 212, process gas line adapter 214 and / or water line adapter 216 and The arrangement may vary. For example, the vacuum port 212 and / or other connector / adapter may be oriented at an angle that is not orthogonal to the plane formed by the floor interface 202.

図２のドッキングステーション２００は多数の利点を提供する。例えば、ドッキングステーション２００は削減プロファイルを有しているため、ドッキングステーション２００は、隆起フロアの下方に配置されている構造ビームや他のサポートデバイスなどの、ドッキングステーション２００の接続場所と隆起フロアのサポート構造間の干渉に対する可能性の削減を提供する。例えば、図３Ａはドッキングステーション２００の概略側面図であり、ドッキングステーション２００が隆起フロア３０２に結合可能であり、またＩビーム３０４などの隆起フロア３０２のサポート構造と干渉せずにドッキングステーション２００への外部ライン（例えば、ガスライン、真空ライン、水ライン、電力ライン、信号ラインなど）の容易な接続を可能にする様子を図示している。図３Ａに示されている例示的外部ライン接続は水ライン３０６およびガスパネル排出ライン３０８を含んでいるが、より少数、多数および／または他の外部ラインがドッキングステーション２００に接続されてもよい。図３Ａに示されているように、ドッキングステーション２００の削減プロファイル（厚さ）は、隆起フロア３０２のかなり下方に延び、かつ／または接続ボックスの側壁に接続を提供する従来の接続ボックスよりも多くの余地を外部接続に提供する。さらに、ドッキングステーション２００の接続場所は隆起フロア３０２の上部付近にあるため、（隆起フロアのかなり下方に延びる従来の接続ボックス内深くに接続する場合に使用される）特殊レンチや特殊目的締結ツールを必要とせずに、ドッキングステーション２００により便宜的に接続されてもよい。   The docking station 200 of FIG. 2 provides a number of advantages. For example, because docking station 200 has a reduced profile, docking station 200 supports docking station 200 connection locations and raised floor support, such as structural beams and other support devices located below the raised floor. Provides a reduced likelihood of interference between structures. For example, FIG. 3A is a schematic side view of the docking station 200 where the docking station 200 can be coupled to the raised floor 302 and to the docking station 200 without interfering with the support structure of the raised floor 302 such as the I-beam 304. The figure illustrates how easy connection of external lines (eg, gas lines, vacuum lines, water lines, power lines, signal lines, etc.) is possible. Although the exemplary external line connections shown in FIG. 3A include a water line 306 and a gas panel discharge line 308, fewer, many and / or other external lines may be connected to the docking station 200. As shown in FIG. 3A, the reduction profile (thickness) of the docking station 200 extends much below the raised floor 302 and / or is more than a conventional connection box that provides a connection to the side walls of the connection box. Provides room for external connections. In addition, since the docking station 200 is connected near the top of the raised floor 302, a special wrench or special purpose fastening tool (used when connecting deep within a conventional connection box extending significantly below the raised floor) may be used. It may be conveniently connected by the docking station 200 without need.

図３Ｂはドッキングステーション２００の概略側面図であり、ドッキングステーション２００が隆起フロア３０２（および／または隆起フロア３０２のタイル／パネル）の厚さとほぼ同じ厚さを有する様子を図示している。さらに、例示的アダプター／接続場所３１０がドッキングステーション２００内に示されており、ドッキングステーション２００への接続が隆起フロア３０２のレベルで、またはこの付近で生じる様子（例えば特殊締結ツールの必要性を削減し、またより便宜的な接続場所を提供する）を図示している。   FIG. 3B is a schematic side view of the docking station 200 illustrating that the docking station 200 has a thickness that is approximately the same as the thickness of the raised floor 302 (and / or the tile / panel of the raised floor 302). In addition, an exemplary adapter / connection location 310 is shown in the docking station 200 and the connection to the docking station 200 occurs at or near the raised floor 302 (eg, reducing the need for special fastening tools). And provides a more convenient connection location).

図３Ｃは、ドッキングステーション２００の概略側面図であり、ドッキングステーション２００が複数のＡＣや他の導管および／または（例えば、矢印３１２、３１４で示されるような複数の方向からの）ラインアプローチを提供する様子を図示している。多数の従来の接続ボックスは単一の導管アプローチのみを提供することがある。さらに、ドッキングステーション２００のコンパクトなプロファイルゆえに、削減プロファイルドッキングステーション２００は、隆起フロアのＩビームや他のサポート構造のフロアタイルおよび／または座部とおよそ同じ全体的厚さ／高さのフレームを有するため、ドッキングステーション２００は、（例えば、隆起フロアと接地間のサポートレッグ、セメントフロア、ワッフルテーブルなどを用いる）標準隆起フロアやＩビーム、あるいは他の方法でサポートされている隆起フロアと共に用いられる場合に便宜的な接続場所を提供する（図３Ａ〜図３Ｃ）。   FIG. 3C is a schematic side view of the docking station 200 that provides multiple ACs and other conduits and / or line approaches (eg, from multiple directions as indicated by arrows 312, 314). The state of doing is illustrated. Many conventional connection boxes may provide only a single conduit approach. Further, due to the compact profile of the docking station 200, the reduced profile docking station 200 has a frame that is approximately the same overall thickness / height as the raised floor I-beam and other support structure floor tiles and / or seats. Thus, when the docking station 200 is used with a standard raised floor (eg, using a support leg between the raised floor and the ground, a cement floor, a waffle table, etc.), an I-beam, or other raised floor supported Provides convenient connection locations (FIGS. 3A-3C).

図４は、隆起フロア４０２内、かつ半導体デバイス製造ツール４０４下方に位置決めされているドッキングステーション２００を含む例示的システム４００の概略側面図である。隆起フロア４０２は、セメントフロアや他の下地サポート構造４１０の上方でサポート部材４０８（例えば、ペデスタル、Ｉビームなど）によってサポートされているタイルやパネル４０６を含んでいる。図４に示されているように、ドッキングステーション２００は隆起フロア４０２のタイルやパネル４０６とおよそ同じ厚さＴ１であり、またツール４０４が必要とする種々の設備に複数の接続場所を提供する。上記のように、ドッキングステーション２００はフロア４０２内に設置されてもよく、またツール４０４の到着前にツール４０４が必要とする設備サービスに接続されてもよい。例えば、ツール４０４の動作に必要なガスライン、水ライン、電力ライン、真空ライン、排出ラインなどが、（図４の参照番号４１２ａ〜４１２ｇで示されるような）ツール４０４の到着前にドッキングステーション２００に結合されてもよい（またはこれを通過してもよい）。ツール４０４の、このような事前促進は、ツール４０４のスタートアップ時間を大きく削減可能である。ドッキングステーション２００が隆起フロア４０２に設置され、かつドッキングステーション２００に設備接続がなされた後、ツール４０４はドッキングステーション２００上に配置（例えば、ロール）されてもよく、また（参照番号４１４で概して表されるような１つ以上のライン、導管、ベローズなどを介して）これと噛合されてもよい。ドッキングステーション２００はサポート部材４０８と干渉せず、また（示されているように）フロア４０２の下方に相当な空間を提供する。   FIG. 4 is a schematic side view of an exemplary system 400 that includes a docking station 200 positioned within a raised floor 402 and below a semiconductor device manufacturing tool 404. The raised floor 402 includes tiles and panels 406 supported by a support member 408 (eg, pedestal, I-beam, etc.) over a cement floor or other underlying support structure 410. As shown in FIG. 4, the docking station 200 is approximately the same thickness T1 as the tiles and panels 406 of the raised floor 402 and provides multiple connection locations for the various equipment required by the tool 404. As described above, the docking station 200 may be installed in the floor 402 and may be connected to equipment services required by the tool 404 prior to arrival of the tool 404. For example, the gas lines, water lines, power lines, vacuum lines, discharge lines, etc. necessary for operation of the tool 404 may be added to the docking station 200 prior to arrival of the tool 404 (as indicated by reference numerals 412a-412g in FIG. 4). May be coupled (or passed through). Such advance promotion of the tool 404 can greatly reduce the startup time of the tool 404. After the docking station 200 is installed on the raised floor 402 and the equipment connection is made to the docking station 200, the tool 404 may be placed (eg, rolled) on the docking station 200 and (generally represented by reference numeral 414). May be meshed with it (via one or more lines, conduits, bellows, etc.). The docking station 200 does not interfere with the support member 408 and provides substantial space below the floor 402 (as shown).

一部の実施形態では、ドッキングステーション２００下方の空間の高さＴ２は、図４に描かれているように隆起フロア４０２下方の空間の高さとほぼ等しくてもよい。他の実施形態では、ドッキングステーション２００下方の空間の高さＴ２は、一部の実施形態では最大＋／−５％、一部の実施形態では＋／−１０％、あるいは一部の実施形態では＋／−２０％、隆起フロア４０２下方の空間の高さと異なることもある。同様に、一部の実施形態では、ドッキングステーション２００の厚さＴ１は、図４に描かれているように隆起フロア４０２の厚さとほぼ等しくてもよい。他の実施形態では、ドッキングステーション２００の厚さＴ１は、一部の実施形態では最大＋／−５％、一部の実施形態では＋／−１０％、あるいは一部の実施形態では＋／−２０％、隆起フロア４０２の厚さと異なることもある。   In some embodiments, the height T2 of the space below the docking station 200 may be approximately equal to the height of the space below the raised floor 402 as depicted in FIG. In other embodiments, the height T2 of the space below the docking station 200 is up to +/− 5% in some embodiments, +/− 10% in some embodiments, or in some embodiments. +/− 20%, may differ from the height of the space below the raised floor 402. Similarly, in some embodiments, the thickness T1 of the docking station 200 may be approximately equal to the thickness of the raised floor 402 as depicted in FIG. In other embodiments, the thickness T1 of the docking station 200 may be up to +/− 5% in some embodiments, +/− 10% in some embodiments, or +/− in some embodiments. It may be 20% different from the thickness of the raised floor 402.

本発明の少なくとも１つの実施形態では、ドッキングステーション２００の接続および／または通路場所は分割および／または論理的にグループ化または配列されてもよい。例えば、図５は、隆起フロア５０２に結合されているドッキングステーション２００の例示的実施形態の概略平面図である。図５に示されているように、ドッキングステーション２００の接続場所および／または通路場所は５つのグループ５０４ａ〜５０４ｅに配列されている。他の数のグループおよび／または配列が使用されてもよい。   In at least one embodiment of the invention, the connections and / or passage locations of the docking station 200 may be divided and / or logically grouped or arranged. For example, FIG. 5 is a schematic plan view of an exemplary embodiment of a docking station 200 coupled to a raised floor 502. As shown in FIG. 5, the connection locations and / or passage locations of the docking station 200 are arranged in five groups 504a-504e. Other numbers of groups and / or sequences may be used.

図５を参照すると、チャネルＡおよびＢが必要とするツール（図示せず）について、第１のグループ５０４ａはチャネルＡのフォーラインおよび通信接続に提供される。第２のグループ５０４ｂはチャネルＡの電力導管（例えば電力導管通路）に提供される。第３のグループ５０４ｃは、有毒ガスキャビネット排出口５０６およびガスライン接続５０８に提供される。第４のグループ５０４ｄは、チャネルＢのフォーライン、冷却水、クリーンドライエアおよび真空に提供される。第５のグループ５０４ｅはチャネルＢの電力導管に提供される。上記のように、他のグループおよび／または数量やタイプの接続が使用されてもよい。   Referring to FIG. 5, for tools (not shown) required by channels A and B, a first group 504a is provided for channel A's four-line and communication connections. A second group 504b is provided for the channel A power conduit (eg, power conduit passage). A third group 504 c is provided for the toxic gas cabinet outlet 506 and the gas line connection 508. The fourth group 504d is provided for channel B foreline, cooling water, clean dry air and vacuum. A fifth group 504e is provided for the channel B power conduit. As noted above, other groups and / or quantities and types of connections may be used.

本明細書に説明されている本発明のドッキングステーションの実施形態は、隆起フロア下方のより少数の可能な接続干渉を提供し、より多くの接続余地および／または（例えば、水や他の接続などの）より簡単な接続へのアクセスを提供し、複数のＡＣ導管アプローチを許容し、および／または（従来の接続ボックスと比較される場合に）設備ラインへの同数またはより少数のベンドを提供する。   The embodiment of the inventive docking station described herein provides for fewer possible connection interferences below the raised floor, and more connection space and / or (e.g., water or other connections, etc.) Provide access to simpler connections, allow multiple AC conduit approaches, and / or provide the same or fewer bends to the equipment line (when compared to conventional connection boxes) .

上記説明は本発明の例示的実施形態のみを開示している。本発明の範囲内にある上記開示されている装置および方法の変形例は当業者には容易に明らかになるであろう。例えば、ドッキングステーションはＰＶＣ材料から形成されてもよく、および／またはツールに対してある角度で配向されてもよい。一般に、ドッキングステーションは、例えば冷間圧延鋼、ステンレス鋼、アルミニウムシート金属などを含む多様な構造材料のうちのいずれかから形成されてもよい。ドッキングステーションの全寸法は、容易化されるツールのタイプに応じて変化することがあるが、一部の実施形態ではコンパクトな構造が好ましい。ガス、水、電気、真空、ＣＤＡおよび換気接続を含む設備の総装備について、ドッキングステーションはおよそ長さ６インチ×幅２インチ×深さ３インチであってもよいが、他の寸法が使用されてもよい。   The above description discloses only exemplary embodiments of the invention. Variations of the above-disclosed apparatus and method within the scope of the present invention will be readily apparent to those skilled in the art. For example, the docking station may be formed from PVC material and / or oriented at an angle to the tool. In general, the docking station may be formed from any of a variety of structural materials including, for example, cold rolled steel, stainless steel, aluminum sheet metal, and the like. Although the overall dimensions of the docking station may vary depending on the type of tool being facilitated, a compact structure is preferred in some embodiments. For total equipment including gas, water, electricity, vacuum, CDA and ventilation connections, the docking station may be approximately 6 inches long x 2 inches wide x 3 inches deep, but other dimensions are used. May be.

一部の実施形態では、ドッキングステーション２００は、従来の接続ボックスと類似の長さおよび幅を有することもあるが、これは、（例えば、ドッキングステーション２００が結合される隆起フロアのフロアタイルとほぼ同じ厚さの）かなり削減された高さ／厚さである。ドッキングステーション２００は、ＫＦ−５０、１／２’’ＶＣＲ、ＤＮｅｔ接続などの接続フィッティングを含んでもよい。任意の適切な数量、サイズおよび／またはタイプの接続フィッティングが使用されてもよい。有毒ブーツや他の二次汚染デバイスが、（例えば、有毒排出物および／または他の廃棄物をツールおよび／または処理チャンバから除去するために）ドッキングステーション２００に結合され、および／またはこれと併用されてもよい。   In some embodiments, the docking station 200 may have a length and width similar to a conventional connection box, but this may be approximately the same as the floor tile of the raised floor to which the docking station 200 is coupled (eg, A significantly reduced height / thickness (of the same thickness). The docking station 200 may include connection fittings such as KF-50, 1/2 ″ VCR, DNet connections. Any suitable quantity, size and / or type of connection fitting may be used. A toxic boot or other secondary contamination device is coupled to and / or used in conjunction with the docking station 200 (eg, to remove toxic emissions and / or other waste from the tool and / or processing chamber). May be.

本発明の少なくとも１つの実施形態では、半導体デバイス製造ツールを設備に結合するための装置が提供される。本装置は、（１）隆起フロアに搭載するように適合されており、かつ隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するドッキングステーションと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。   In at least one embodiment of the present invention, an apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to a facility is provided. The apparatus comprises (1) a docking station adapted to be mounted on a raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) a plurality of tool connections disposed on the upper surface of the docking station. A plurality of tool POC locations, each point POC location, each tool POC location adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool, and (3) located on the bottom surface of the docking station A plurality of facility POC locations. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC.

本発明の１つ以上の実施形態では、半導体デバイス製造ツールを事前促進するための方法が提供されている。本方法は、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所とを有するドッキングステーションを提供するステップを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。本方法はさらに、（１）ドッキングステーションを隆起フロアに搭載するステップと、（２）設備ＰＯＣ場所を設備のＰＯＣに接続するステップと、を含んでいる。   In one or more embodiments of the present invention, a method is provided for pre-promoting a semiconductor device manufacturing tool. The method includes (1) a thickness approximately equal to the raised floor and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the upper surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor device manufacturing tool. Providing a docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to a plurality of POC locations and (3) a plurality of equipment POC locations located on a bottom surface of the docking station. . Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The method further includes (1) mounting the docking station on the raised floor and (2) connecting the facility POC location to the POC of the facility.

本発明の一部の実施形態では、ドッキングステーションを製造するための方法が提供される。本方法は、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するフレームを構築するステップと、（２）フレーム上部表面に複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所を設置するステップであって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されているステップと、（３）フレームの底部表面に複数の設備ＰＯＣ場所を設置するステップと、を含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。   In some embodiments of the invention, a method for manufacturing a docking station is provided. The method includes (1) building a frame having a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the upper surface of the frame, each tool POC And (3) installing a plurality of equipment POC locations on the bottom surface of the frame. The steps are adapted to be connected to the POC of the semiconductor device manufacturing tool. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC.

本発明の特定の実施形態では、隆起フロアシステムが提供される。隆起フロアシステムは、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を有するドッキングステーションを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。隆起フロアシステムはまた、ドッキングステーションをサポートするように適合された隆起フロアを含んでいる。   In certain embodiments of the invention, a raised floor system is provided. The raised floor system comprises (1) a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the upper surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor device manufacturing A docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to the tool POC and (3) a plurality of equipment POC locations located on the bottom surface of the docking station. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The raised floor system also includes a raised floor adapted to support the docking station.

本発明の１つ以上の実施形態では、半導体デバイス製造システムが提供される。半導体デバイス製造システムは、（１）隆起フロアとほぼ等しい厚さと、（２）ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、（３）ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を有するドッキングステーションを含んでいる。各設備ＰＯＣ場所は、設備のＰＯＣに接続されるように適合されている。半導体デバイス製造システムはまた、複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所に結合されるように適合されている複数のツールＰＯＣを含む半導体デバイス製造ツールを含んでいる。   In one or more embodiments of the present invention, a semiconductor device manufacturing system is provided. The semiconductor device manufacturing system includes (1) a thickness approximately equal to the raised floor, and (2) a plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, each tool POC location being a semiconductor device. A docking station having a plurality of tool POC locations adapted to be connected to the POC of the manufacturing tool and (3) a plurality of equipment POC locations located on the bottom surface of the docking station. Each facility POC location is adapted to be connected to a facility POC. The semiconductor device manufacturing system also includes a semiconductor device manufacturing tool that includes a plurality of tool POCs adapted to be coupled to a plurality of tool connection point (POC) locations.

従って、本発明はこの例示的実施形態と関連して開示されてきたが、以下の請求項によって定義されるように、他の実施形態も本発明の精神および範囲内にあることが理解されるべきである。   Thus, while the invention has been disclosed in connection with this exemplary embodiment, it is understood that other embodiments are within the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. Should.

本発明に従って提供された半導体デバイス製造システムの等角図である。1 is an isometric view of a semiconductor device manufacturing system provided in accordance with the present invention. 本発明の実施形態に従ったドッキングステーションの等角図である。2 is an isometric view of a docking station according to an embodiment of the present invention. FIG. 図２のドッキングステーションの概略側面図であり、本発明に従って、ドッキングステーションが隆起フロアに結合可能な様子を図示している。FIG. 3 is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 illustrating how the docking station can be coupled to a raised floor in accordance with the present invention. 図２のドッキングステーションの概略側面図であり、本発明に従って、ドッキングステーションが隆起フロアの厚さとほぼ同じ全厚を有する様子を図示している。FIG. 3 is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 illustrating how the docking station has a total thickness that is approximately the same as the thickness of the raised floor according to the present invention. 図２のドッキングステーションの概略側面図であり、本発明に従って、ドッキングステーションが複数のＡＣまたは他の導管および／またはラインアプローチを提供可能な様子を図示している。FIG. 3 is a schematic side view of the docking station of FIG. 2 illustrating how the docking station can provide multiple AC or other conduit and / or line approaches in accordance with the present invention. 本発明に従った、隆起フロア内、かつ半導体デバイス製造ツール下方に位置決めされている図２のドッキングステーションを含む例示的システムの概略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view of an exemplary system including the docking station of FIG. 2 positioned in a raised floor and below a semiconductor device manufacturing tool, in accordance with the present invention. 本発明に従った、隆起フロアに結合されている図２のドッキングステーションの、例示的実施形態の概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of an exemplary embodiment of the docking station of FIG. 2 coupled to a raised floor according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００…半導体デバイス製造システム、１０２、２００…ドッキングステーション、１０４…フロア、１０６…半導体デバイス製造機器、１０８…ガスライン、１１０…真空ライン、１１２、３０６…水ライン、１１４…カラム、２０２…フロアインタフェース、２０４…電気導管通路、２０６…ガスパネル排出ポート、２０８…信号ラインコネクタ、２１０…クリーンドライエア（ＣＤＡ）アダプター、２１２…真空ポート、２１４…プロセスガスラインアダプター、２１６…水ラインアダプター、３０２、４０２、５０２…隆起フロア、３０４…Ｉビーム、３０８…ガスパネル排出ライン、３１０…アダプター／接続場所、３１２、３１４…矢印、４０４…半導体デバイス製造ツール、４０６…タイルやパネル、４０８…サポート部材、４１０…下地サポート構造、５０４…グループ、５０６…有毒ガスキャビネット排出口、５０８…ガスライン接続 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Semiconductor device manufacturing system, 102, 200 ... Docking station, 104 ... Floor, 106 ... Semiconductor device manufacturing equipment, 108 ... Gas line, 110 ... Vacuum line, 112, 306 ... Water line, 114 ... Column, 202 ... Floor interface 204 ... Electric conduit passage, 206 ... Gas panel discharge port, 208 ... Signal line connector, 210 ... Clean dry air (CDA) adapter, 212 ... Vacuum port, 214 ... Process gas line adapter, 216 ... Water line adapter, 302, 402 , 502 ... raised floor, 304 ... I-beam, 308 ... gas panel discharge line, 310 ... adapter / connection location, 312, 314 ... arrows, 404 ... semiconductor device manufacturing tool, 406 ... tiles and panels, 408 ... support members, 10 ... base support structure, 504 ... group, 506 ... toxic gas cabinet outlet, 508 ... Gas line connection

Claims (40)

半導体デバイス製造ツールを設備に結合するための装置であって、
隆起フロアに搭載するように適合されており、かつ前記隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するドッキングステーションと、
前記ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、
前記ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所であって、各設備ＰＯＣ場所が設備のＰＯＣに接続されるように適合されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を備える装置。 An apparatus for coupling a semiconductor device manufacturing tool to equipment,
A docking station adapted to be mounted on a raised floor and having a thickness approximately equal to the raised floor;
A plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, wherein each tool POC location is adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool. When,
A plurality of equipment POC locations disposed on a bottom surface of the docking station, wherein each equipment POC location is adapted to be connected to a POC of the equipment. 前記ドッキングステーションがさらに、標準隆起フロアタイルの代わりに隆起フロアに搭載されるように適合されている、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the docking station is further adapted to be mounted on a raised floor instead of a standard raised floor tile. 前記ドッキングステーションの厚さが標準隆起フロアタイルとほぼ等しい、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the docking station thickness is approximately equal to a standard raised floor tile. 前記ドッキングステーションの前記底部表面が、前記隆起フロアの底部表面とほぼ同一平面にある、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the bottom surface of the docking station is substantially flush with a bottom surface of the raised floor. 前記隆起フロア下方の空間の高さが前記ドッキングステーション下方の空間の高さとほぼ同じである、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the height of the space below the raised floor is approximately the same as the height of the space below the docking station. 前記設備ＰＯＣ場所が、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないように配置されている、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the equipment POC location is arranged such that attachment of the equipment POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの厚さは、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないものである、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the docking station thickness is such that the installation of the equipment POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの前記上部表面が前記隆起フロアの上部表面の下方にある、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the upper surface of the docking station is below the upper surface of the raised floor. 半導体デバイス製造ツールを事前促進するための方法であって：
隆起フロアとほぼ等しい厚さと、
ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、
前記ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所であって、各設備ＰＯＣ場所が設備のＰＯＣに接続されるように適合されている複数の設備ＰＯＣ場所と、を有するドッキングステーションを提供するステップと；
前記隆起フロアに前記ドッキングステーションを搭載するステップと；
前記設備ＰＯＣ場所を設備のＰＯＣに接続するステップと；
を備える方法。 A method for pre-promoting a semiconductor device manufacturing tool comprising:
A thickness approximately equal to the raised floor,
A plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, wherein each tool POC location is adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; ,
A plurality of equipment POC locations disposed on a bottom surface of the docking station, wherein each equipment POC location is adapted to be connected to a POC of the equipment; Providing steps;
Mounting the docking station on the raised floor;
Connecting the equipment POC location to the POC of the equipment;
A method comprising: ドッキングステーションを提供するステップが、標準隆起フロアタイルの代わりに隆起フロアに搭載するようにさらに適合されているドッキングステーションを提供する工程を含む、請求項９に記載の方法。   The method of claim 9, wherein providing a docking station includes providing a docking station that is further adapted to be mounted on a raised floor instead of a standard raised floor tile. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記ドッキングステーションの厚さが標準隆起フロアタイルとほぼ等しい工程を含む、請求項９に記載の方法。   The method of claim 9, wherein providing a docking station comprises providing a docking station, the docking station having a thickness approximately equal to a standard raised floor tile. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記ドッキングステーションの前記底部表面が前記隆起フロアの底部表面とほぼ同一平面にある工程を含む、請求項９に記載の方法。   The method of claim 9, wherein providing a docking station comprises providing a docking station, wherein the bottom surface of the docking station is substantially flush with a bottom surface of the raised floor. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記隆起フロア下方の空間の高さが前記ドッキングステーション下方の空間の高さとほぼ同じである工程を含む、請求項９に記載の方法。   The step of providing a docking station includes the step of providing a docking station, wherein the height of the space below the raised floor is substantially the same as the height of the space below the docking station. the method of. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記設備ＰＯＣ場所が、前記設備ＰＯＣを取り付けるステップが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないように配置されている工程を含む、請求項９に記載の方法。   Providing a docking station includes providing a docking station, wherein the facility POC location is arranged such that the step of installing the facility POC does not interfere with the raised floor support structure; The method of claim 9. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記ドッキングステーションの厚さが、前記設備ＰＯＣを取り付けるステップが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないものである工程を含む、請求項９に記載の方法。   Providing the docking station comprises providing a docking station, wherein the thickness of the docking station includes the step of installing the equipment POC not interfering with the raised floor support structure. Item 10. The method according to Item 9. ドッキングステーションを提供するステップが、ドッキングステーションを提供する工程であって、前記ドッキングステーションの前記上部表面が前記隆起フロアの上部表面の下方にある工程を含む、請求項９に記載の方法。   The method of claim 9, wherein providing a docking station comprises providing a docking station, wherein the upper surface of the docking station is below the upper surface of the raised floor. ドッキングステーションを製造するための方法であって、
隆起フロアとほぼ等しい厚さを有するフレームを構築するステップと、
前記フレームの上部表面に複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所を設置するステップであって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されているステップと、
前記フレームの底部表面に複数の設備ＰＯＣ場所を設置するステップであって、各設備ＰＯＣ場所が設備のＰＯＣに接続されるように適合されているステップと、
を備える方法。 A method for manufacturing a docking station comprising:
Building a frame having a thickness approximately equal to the raised floor;
Installing a plurality of tool connection point (POC) locations on the upper surface of the frame, each tool POC location being adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool;
Installing a plurality of equipment POC locations on the bottom surface of the frame, each equipment POC location adapted to be connected to a POC of the equipment;
A method comprising: フレームを構築するステップが、標準隆起フロアタイルの代わりに隆起フロアに搭載するように適合されているフレームを構築する工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The method of claim 17, wherein building a frame comprises building a frame that is adapted to be mounted on a raised floor instead of a standard raised floor tile. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記フレームの厚さが標準隆起フロアタイルとほぼ等しい工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The method of claim 17, wherein building a frame comprises building a frame, wherein the frame thickness is approximately equal to a standard raised floor tile. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記フレームの前記底部表面が前記隆起フロアの底部表面とほぼ同一平面にある工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The method of claim 17, wherein building a frame comprises building a frame, wherein the bottom surface of the frame is substantially flush with a bottom surface of the raised floor. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記隆起フロア下方の空間の高さが前記フレーム下方の空間の高さとほぼ同じである工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The method of claim 17, wherein building a frame comprises building a frame, wherein a height of the space below the raised floor is approximately the same as a height of the space below the frame. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記設備ＰＯＣ場所が、前記設備ＰＯＣを取り付けるステップが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないように配置されている工程を含む、請求項１７に記載の方法。   The step of constructing a frame comprises the step of constructing a frame, wherein the facility POC location is arranged such that the step of installing the facility POC does not interfere with the support structure of the raised floor. 18. The method according to 17. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記フレームの厚さが、前記設備ＰＯＣを取り付けるステップが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないものである工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The step of building a frame is the step of building a frame, wherein the thickness of the frame includes the step of attaching the equipment POC not interfering with the support structure of the raised floor. The method described. フレームを構築するステップが、フレームを構築する工程であって、前記フレームの前記上部表面が前記隆起フロアの上部表面の下方にある工程を含む、請求項１７に記載の方法。   18. The method of claim 17, wherein building a frame comprises building a frame, wherein the upper surface of the frame is below the upper surface of the raised floor. ドッキングステーションと、
前記ドッキングステーションをサポートするように適合されている隆起フロアと、
を備える隆起フロアシステムであって、
前記ドッキングステーションは、
隆起フロアとほぼ等しい厚さと、
ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、
前記ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所であって、各設備ＰＯＣ場所が設備のＰＯＣに接続されるように適合されている複数の設備ＰＯＣ場所と、
を有する、前記隆起フロアシステム。 A docking station,
A raised floor adapted to support the docking station;
A raised floor system comprising:
The docking station is
A thickness approximately equal to the raised floor,
A plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, wherein each tool POC location is adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; ,
A plurality of equipment POC locations located on the bottom surface of the docking station, wherein each equipment POC location is adapted to be connected to a POC of the equipment;
The raised floor system. 前記ドッキングステーションがさらに、標準隆起フロアタイル／パネルの代わりに前記隆起フロアに搭載するように適合されている、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the docking station is further adapted to be mounted on the raised floor instead of a standard raised floor tile / panel. 前記ドッキングステーションの厚さが標準隆起フロアタイル／パネルとほぼ等しい、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the docking station thickness is approximately equal to a standard raised floor tile / panel. 前記ドッキングステーションの前記底部表面が前記隆起フロアの底部表面とほぼ同一表面にある、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the bottom surface of the docking station is substantially flush with the bottom surface of the raised floor. 前記隆起フロア下方の空間の高さが前記ドッキングステーション下方の空間の高さとほぼ同じである、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the height of the space below the raised floor is approximately the same as the height of the space below the docking station. 前記設備ＰＯＣ場所が、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないように配置される、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the facility POC location is arranged such that the installation of the facility POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの厚さが、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないものである、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the docking station thickness is such that attachment of the equipment POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの前記上部表面が前記隆起フロアの上部表面の下方にある、請求項２５に記載のシステム。   26. The system of claim 25, wherein the upper surface of the docking station is below the upper surface of the raised floor. ドッキングステーションと、
前記複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所に結合されるように適合されている複数のツールＰＯＣを含む半導体デバイス製造ツールと、
を備える半導体デバイス製造システムであって、前記ドッキングステーションは、
隆起フロアとほぼ等しい厚さと、
ドッキングステーションの上部表面に配置されている複数のツール接続ポイント（ＰＯＣ）場所であって、各ツールＰＯＣ場所が半導体デバイス製造ツールのＰＯＣに接続されるように適合されている複数のツールＰＯＣ場所と、
前記ドッキングステーションの底部表面に配置されている複数の設備ＰＯＣ場所であって、各設備ＰＯＣ場所が設備のＰＯＣに接続されるように適合されている複数の設備ＰＯＣ場所と、
を有する、前記半導体デバイス製造システム。 A docking station,
A semiconductor device manufacturing tool including a plurality of tool POCs adapted to be coupled to the plurality of tool connection point (POC) locations;
A semiconductor device manufacturing system comprising: the docking station;
A thickness approximately equal to the raised floor,
A plurality of tool connection point (POC) locations located on the top surface of the docking station, wherein each tool POC location is adapted to be connected to a POC of a semiconductor device manufacturing tool; ,
A plurality of equipment POC locations located on the bottom surface of the docking station, wherein each equipment POC location is adapted to be connected to a POC of the equipment;
The semiconductor device manufacturing system. 前記ドッキングステーションがさらに、標準隆起フロアタイル／パネルの代わりに前記隆起フロアに搭載するように適合されている、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the docking station is further adapted to be mounted on the raised floor instead of a standard raised floor tile / panel. 前記ドッキングステーションの厚さが、標準隆起フロアタイル／パネルとほぼ等しい、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the docking station thickness is approximately equal to a standard raised floor tile / panel. 前記ドッキングステーションの前記底部表面が前記隆起フロアの底部表面とほぼ同一平面にある、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the bottom surface of the docking station is substantially flush with a bottom surface of the raised floor. 前記隆起フロア下方の空間の高さが前記ドッキングステーション下方の空間の高さとほぼ同じである、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the height of the space below the raised floor is approximately the same as the height of the space below the docking station. 前記設備ＰＯＣ場所が、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないように配置されている、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the equipment POC location is arranged such that installation of the equipment POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの厚さが、前記設備ＰＯＣの取り付けが前記隆起フロアのサポート構造と干渉しないものである、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the thickness of the docking station is such that the installation of the equipment POC does not interfere with the raised floor support structure. 前記ドッキングステーションの前記上部表面が前記隆起フロアの上部表面の下方にある、請求項３３に記載のシステム。   34. The system of claim 33, wherein the upper surface of the docking station is below the upper surface of the raised floor.
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