JP2009293014A - Polyethylene resin composition and laminate comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリエチレン樹脂組成物およびこれよりなる積層体に関するものである。更に詳しくは、押出ラミネートにより得られる製品の外観が優れ、かつ加工性が良好なポリエチレン樹脂組成物およびこれよりなる積層体に関するものである。 The present invention relates to a polyethylene resin composition and a laminate comprising the same. More specifically, the present invention relates to a polyethylene resin composition excellent in the appearance of a product obtained by extrusion lamination and having good workability, and a laminate comprising the same.
押出ラミネート加工によって得られる積層体のうち、ポリエチレン系樹脂を少なくとも一層とする積層体は、クラフト包装、軟包装、印画紙支持体、テープ、各種容器など幅広い用途分野で用いられている。 従来、これらの積層体に用いられるポリエチレン系樹脂としては、その優れた成形加工性から分岐状低密度ポリエチレン(LDPE)が主として用いられてきた。しかしながら、LDPEの密度は一般的に0.918〜0.925g/cm3であり、密度と共に変化する物性、例えば、耐熱性、剛性、ガスバリア性などを変えることは困難であり、使用に際して制限があった。また、LDPEは成形速度が速く、さらにラミネート厚みが薄い場合には、溶融フィルムが切れやすく、またこのような条件下では基材接着不良が発生しやすいため、品質の安定した製品を得ることが困難であった。一方、直鎖状低密度ポリエチレン(L−LDPE)や直鎖状高密度ポリエチレン(HDPE)などの直鎖状ポリエチレンは、その短鎖分岐数に応じて密度を幅広く変化させることが可能であるが、成形加工性に劣るため押出ラミネート加工による積層体を得ることが困難であった。そこで、直鎖状ポリエチレンとLDPEの混合物を押出ラミネート加工し、積層体を得る方法が報告されている(例えば、特許文献1〜4参照)。しかしながら、この方法では、ポリエチレン系樹脂の混合工程で熱劣化を生じ積層体に臭気が発生しやすいこと、ポリエチレン系樹脂の混合不良により押出成形時に溶融ムラが発生し、表面の平滑な積層体が得られないことがあった。 Among laminates obtained by extrusion lamination, laminates comprising at least one layer of polyethylene resin are used in a wide range of application fields such as craft packaging, flexible packaging, photographic paper supports, tapes, and various containers. Conventionally, branched low density polyethylene (LDPE) has been mainly used as a polyethylene resin used in these laminates because of its excellent moldability. However, the density of LDPE is generally 0.918 to 0.925 g / cm 3 , and it is difficult to change physical properties that change with the density, such as heat resistance, rigidity, gas barrier property, etc. there were. In addition, LDPE has a high molding speed, and when the laminate thickness is thin, the melted film can be easily cut. Under such conditions, poor adhesion of the base material is likely to occur, so that a product with stable quality can be obtained. It was difficult. On the other hand, linear polyethylene such as linear low density polyethylene (L-LDPE) and linear high density polyethylene (HDPE) can vary widely in density according to the number of short chain branches. Because of poor molding processability, it was difficult to obtain a laminate by extrusion lamination. Then, the method of carrying out the extrusion lamination process of the mixture of linear polyethylene and LDPE, and obtaining a laminated body is reported (for example, refer patent documents 1-4). However, in this method, heat deterioration occurs in the mixing process of the polyethylene resin, and odor is likely to be generated in the laminate. Melt unevenness occurs at the time of extrusion molding due to poor mixing of the polyethylene resin, resulting in a laminate having a smooth surface. Sometimes it was not possible.
また、エチレンの重合触媒を変更することで、L−LDPEやHDPEに長鎖分岐を導入し、LDPEを混合することなく、成形加工性を高める技術が報告されている(例えば、特許文献5参照)。しかし、これらの技術を用いて得られたポリエチレン系樹脂の溶融張力は未だ不足しており、安定して押出ラミネート成形を行うことが困難であった。そのため、結果として得られる積層体は、前述の問題を解決することができなかった。 In addition, a technique has been reported in which long chain branching is introduced into L-LDPE or HDPE by changing the polymerization catalyst of ethylene, and molding processability is improved without mixing LDPE (for example, see Patent Document 5). ). However, the melt tension of the polyethylene resin obtained by using these techniques is still insufficient, and it has been difficult to stably perform extrusion lamination molding. Therefore, the resulting laminate cannot solve the above-mentioned problems.
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決して、押出ラミネートにより得られる製品の外観が優れ、かつ加工性が良好なポリエチレン樹脂組成物、およびこれよりなる積層体を提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and provide a polyethylene resin composition having a good appearance and good processability of a product obtained by extrusion lamination, and a laminate comprising the same. There is to do.
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意検討した結果見出されたものである。すなわち、本発明は、高圧ラジカル重合法で得られる密度が915〜935kg/m3であり、2.16kg荷重(190℃)で測定したメルトマスフローレート(以下、MFRと言う。)が0.5〜5.0g/10分である低密度ポリエチレン(A)1〜50重量%と、下記(a)〜(c)の要件を満たすポリエチレン系樹脂(B)99〜50重量%からなることを特徴とするポリエチレン樹脂組成物を提供する。
(a)密度が910〜965kg/m3、
(b)炭素数6以上の長鎖分岐数が1,000個の炭素原子当たり0.01〜3.0個、
(c)190℃で測定した溶融張力(MS190)(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分)が、下記式(1)
MS190>22×MFR−0.88 (1)
を満たすと共に、160℃で測定した溶融張力(MS160)(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分)が、下記式(2)を満たす。
The present invention has been found as a result of intensive studies to achieve the above-described object. That is, according to the present invention, the density obtained by the high-pressure radical polymerization method is 915 to 935 kg / m 3 , and the melt mass flow rate (hereinafter referred to as MFR) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) is 0.5. It is characterized by comprising low density polyethylene (A) 1 to 50% by weight of up to 5.0 g / 10 minutes and 99 to 50% by weight of polyethylene resin (B) satisfying the following requirements (a) to (c). A polyethylene resin composition is provided.
(A) A density of 910-965 kg / m 3 ,
(B) 0.01 to 3.0 long chain branches having 1,000 or more carbon atoms per 1,000 carbon atoms,
(C) Melt tension (MS 190 ) (mN) measured at 190 ° C. and MFR (g / 10 min) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) are expressed by the following formula (1)
MS 190 > 22 × MFR −0.88 (1)
In addition, the melt tension (MS 160 ) (mN) measured at 160 ° C. and the MFR (g / 10 min) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) satisfy the following formula (2).
MS160>110−110×log(MFR) (2)
以下、本発明について詳細に説明する。
MS 160 > 110-110 × log (MFR) (2)
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成する、高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン(A)は、その密度が、915〜935kg/m3の範囲にある。密度が915kg/m3未満ではフィルムの自己粘着性が増して、ブロッキングが起こる恐れがある。一方、密度が935kg/m3を超えるものは低密度ポリエチレン(A)の融点が高く、低温ヒートシール性が悪化する恐れがある。 The density of the low density polyethylene (A) obtained by the high-pressure radical polymerization method constituting the polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention is in the range of 915 to 935 kg / m 3 . If the density is less than 915 kg / m 3 , the self-adhesiveness of the film increases and blocking may occur. On the other hand, when the density exceeds 935 kg / m 3 , the low-density polyethylene (A) has a high melting point, which may deteriorate the low-temperature heat sealability.
本発明に用いられる低密度ポリエチレン(A)は、2.16kg荷重(190℃)で測定したMFRが0.5〜5.0g/10分の範囲であり、0.7〜3.0g/10分の範囲にあることがさらに好ましい。MFRが0.5g/10分未満では溶融押出時の押出機の負荷が大きくなり、また押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネート加工に供し得られる積層体の外観が悪化する恐れがある。一方、MFRが5.0g/10分を超えるものはネックインが大きくなる恐れがある。 The low density polyethylene (A) used in the present invention has an MFR measured at a load of 2.16 kg (190 ° C.) in the range of 0.5 to 5.0 g / 10 minutes, and 0.7 to 3.0 g / 10. More preferably in the range of minutes. If the MFR is less than 0.5 g / 10 minutes, the load on the extruder during melt extrusion increases, and the appearance of a laminate obtained by subjecting the polyethylene resin composition for extrusion lamination to extrusion lamination may be deteriorated. On the other hand, if the MFR exceeds 5.0 g / 10 min, the neck-in may increase.
本発明に用いられる低密度ポリエチレン(A)は、160℃で測定した溶融張力(MS160)が、好ましくは100mN以上であり、より好ましくは150mN以上である。溶融張力が100mN以上ではラミネート加工時の溶融膜が安定であり、加工性が良好であるとともに、ロール汚染が減少し、優れたクリーン性が得られる。 The low-density polyethylene (A) used in the present invention has a melt tension (MS 160 ) measured at 160 ° C. of preferably 100 mN or more, more preferably 150 mN or more. When the melt tension is 100 mN or more, the molten film at the time of lamination is stable, the workability is good, roll contamination is reduced, and excellent cleanliness is obtained.
本発明に用いられる低密度ポリエチレン(A)は、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができ、本発明の範囲において適宜選択される。 The low density polyethylene (A) used in the present invention can be obtained by a conventionally known high pressure radical polymerization method, and is appropriately selected within the scope of the present invention.
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成するポリエチレン系樹脂(B)の密度は、910kg/m3以上、965kg/m3以下である。密度が910kg/m3未満では得られる積層体の耐熱性が著しく劣る恐れがある。一方、密度が965kg/m3を超えると積層体のカールが顕著になる恐れがある。 Density of the polyethylene resin constituting the extruded laminating a polyethylene resin composition (B) of the present invention, 910 kg / m 3 or more and 965 kg / m 3 or less. When the density is less than 910 kg / m 3 , the heat resistance of the obtained laminate may be remarkably deteriorated. On the other hand, if the density exceeds 965 kg / m 3 , curling of the laminate may become remarkable.
本発明に用いられるポリエチレン系樹脂(B)の直鎖状ポリエチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、10,000以上、1,000,000以下が好ましい。Mwが10,000未満または1,000,000を越えると押出ラミネート成形を行うことが困難になるため、積層体が得られない恐れがある。 The weight average molecular weight (M w ) in terms of linear polyethylene of the polyethylene resin (B) used in the present invention is preferably 10,000 or more and 1,000,000 or less. If Mw is less than 10,000 or exceeds 1,000,000, it becomes difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate may not be obtained.
本発明に用いられるポリエチレン系樹脂(B)の2.16kg荷重(190℃)で測定したMFRは、0.1〜100g/10分が好ましい。0.1g/10分未満または100g/10分を超えると押出ラミネート成形を行うことが著しく困難になるため、積層体が得られない恐れがある。 The MFR measured with a 2.16 kg load (190 ° C.) of the polyethylene resin (B) used in the present invention is preferably 0.1 to 100 g / 10 min. If it is less than 0.1 g / 10 minutes or more than 100 g / 10 minutes, it is extremely difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate may not be obtained.
本発明に用いられるポリエチレン系樹脂(B)の長鎖分岐数は、1,000個の炭素原子当たり0.01個以上、3.0個以下である。0.01個未満では押出ラミネート成形を行うことが著しく困難になるため、積層体を得られない恐れがある。また、3.0個を超えるとエチレン系樹脂層が力学的性質に劣る積層体となる恐れがある。なお、長鎖分岐数とは、13C−NMR測定で検出されるヘキシル基以上(炭素数6以上)の分岐の数である。 The number of long chain branches of the polyethylene resin (B) used in the present invention is 0.01 or more and 3.0 or less per 1,000 carbon atoms. If the number is less than 0.01, it is extremely difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate may not be obtained. Moreover, when it exceeds 3.0, there exists a possibility that an ethylene-type resin layer may become a laminated body inferior to a mechanical property. In addition, the number of long-chain branches is the number of branches of a hexyl group or more (carbon number of 6 or more) detected by 13 C-NMR measurement.
本発明に用いられるポリエチレン系樹脂(B)の190℃で測定した溶融張力MS190(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分、190℃)は、下記式(1)
MS190>22×MFR−0.88 (1)
で示される関係にあり、好ましくは下記式(1)’
MS190>30×MFR−0.88 (1)’
で示される関係にあり、さらに好ましくは下記式(1)”
MS190>5+30×MFR−0.88 (1)”
で示される関係にある。(1)式を満たさない場合、例えば、MS190>22×MFR−0.88を満たさないL−LDPEやHDPEは、押出ラミネート成形を行うことが著しく困難になるため、積層体が得られない恐れがある。
The melt tension MS 190 (mN) measured at 190 ° C. and the MFR (g / 10 min, 190 ° C.) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) of the polyethylene resin (B) used in the present invention are represented by the following formulas: (1)
MS 190 > 22 × MFR −0.88 (1)
Preferably, the following formula (1) ′
MS 190 > 30 × MFR− 0.88 (1) ′
More preferably, the following formula (1) "
MS 190 > 5 + 30 × MFR −0.88 (1) ”
It is in the relationship shown by. When the formula (1) is not satisfied, for example, L-LDPE and HDPE that do not satisfy MS 190 > 22 × MFR −0.88 are extremely difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate cannot be obtained. There is a fear.
また、本発明に用いられるポリエチレン系樹脂(B)の160℃で測定した溶融張力MS160(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分、190℃)は、下記式(2)
MS160>110−110×log(MFR) (2)
で示される関係にあり、好ましくは下記式(2)’
MS160>130−110×log(MFR) (2)’
で示される関係にあり、さらに好ましくは下記式(2)”
MS160>150−110×log(MFR) (2)”
で示される関係にある。(2)式を満たさない場合、例えば、MS160>110−110×log(MFR)を満たさないL−LDPEやHDPEは、押出ラミネート成形を行うことが著しく困難になるため、積層体が得られない恐れがある。
In addition, the melt tension MS 160 (mN) measured at 160 ° C. and the MFR (g / 10 minutes, 190 ° C.) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) of the polyethylene resin (B) used in the present invention are: Following formula (2)
MS 160 > 110-110 × log (MFR) (2)
Preferably, the following formula (2) ′
MS 160 > 130-110 × log (MFR) (2) ′
More preferably, the following formula (2) "
MS 160 > 150-110 × log (MFR) (2) ”
It is in the relationship shown by. When the formula (2) is not satisfied, for example, L-LDPE or HDPE that does not satisfy MS 160 > 110−110 × log (MFR) becomes extremely difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate is obtained. There is no fear.
本発明に用いられる前記要件(a)、(b)、(c)を満たすポリエチレン系樹脂(B)は、好ましくは、オレフィンの重合可能な重合体または共重合体からなるマクロモノマーの存在下に、または、マクロモノマーの合成と同時に、エチレンを重合して得られる(共)重合体である。すなわち、オレフィンを重合することによって得られる末端にビニル基を有するオレフィン重合体または共重合体からなるマクロモノマー、より好ましくは、エチレンを単独で重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン重合体、または、エチレンと炭素数3以上のオレフィンを共重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン共重合体からなるマクロモノマーであって、
(d)数平均分子量(Mn)が2,000以上であり、
(e)重量平均分子量(Mn)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が2.0〜5.0である
マクロモノマーの存在下に、あるいは該マクロモノマーの合成と同時に、エチレンを単独で重合するか、または、エチレンと炭素数3以上のオレフィンとを重合することにより得られるエチレン(共)重合体である。
The polyethylene resin (B) satisfying the requirements (a), (b) and (c) used in the present invention is preferably in the presence of a macromonomer comprising a polymer or copolymer capable of polymerizing olefins. Or a (co) polymer obtained by polymerizing ethylene simultaneously with the synthesis of the macromonomer. That is, a macromonomer composed of an olefin polymer or copolymer having a vinyl group at the terminal obtained by polymerizing olefin, more preferably an ethylene polymer having a vinyl group at the terminal obtained by polymerizing ethylene alone. A macromonomer composed of a copolymer or an ethylene copolymer having a vinyl group at a terminal obtained by copolymerizing ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms,
(D) the number average molecular weight (M n ) is 2,000 or more,
(E) a weight average molecular weight (M n) and the number average molecular weight in the presence of (M n) and the ratio (M w / M n) is 2.0 to 5.0 macromonomer, or of the macromonomer Simultaneously with the synthesis, it is an ethylene (co) polymer obtained by polymerizing ethylene alone or by polymerizing ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms.
マクロモノマーとして用いられる末端にビニル基を有するエチレンの重合体または末端にビニル基を有する、エチレンと炭素数3以上のオレフィンとの共重合体は、特開2004−346304号公報、特開2005−248013号公報、特開2006−321991号公報、特開2007−169341号公報に記載されている。 A polymer of ethylene having a vinyl group at a terminal or a copolymer of ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms having a vinyl group at a terminal used as a macromonomer is disclosed in JP-A Nos. 2004-346304 and 2005-2005. Nos. 248013, 2006-321991, and 2007-169341.
例えば、ポリエチレン系樹脂(B)は、上記マクロモノマーの存在下に、あるいは上記マクロモノマーの合成と同時に、下記一般式(4) For example, the polyethylene resin (B) is prepared by the following general formula (4) in the presence of the macromonomer or simultaneously with the synthesis of the macromonomer.
成分(i)中のM1は、チタニウム原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子であり、X1は例えば各々独立して水素原子、ハロゲン、炭素数1〜20の炭化水素基である。 M 1 in component (i) is a titanium atom, a zirconium atom or a hafnium atom, and X 1 is each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
X1における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ノルボルニル基、フェニル基、スチリル基、ビフェニリル基、ナフチル基、トリル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ジエチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジブチルフェニル基、ジフェニルフェニル基、トリメチルフェニル基、トリエチルフェニル基、トリプロピルフェニル基、トリブチルフェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ジフェニルメチル基、ジフェニルエチル基、ジフェニルプロピル基、ジフェニルブチル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、ペンタジエニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, norbornyl group, Phenyl, styryl, biphenylyl, naphthyl, tolyl, ethylphenyl, propylphenyl, butylphenyl, dimethylphenyl, diethylphenyl, dipropylphenyl, dibutylphenyl, diphenylphenyl, trimethylphenyl Group, triethylphenyl group, tripropylphenyl group, tributylphenyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, diphenylmethyl group, diphenylethyl group, diphenylpropyl group, diphenylbutyl group, vinyl group, propenyl Base , Butenyl group, butadienyl group, pentenyl group, pentadienyl group, hexenyl group, hexadienyl group and the like.
また、成分(i)におけるR1は、下記一般式(5)、(6)または(7) R 1 in component (i) is represented by the following general formula (5), (6) or (7)
成分(i)中のR1の具体例としては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ジエチルシクロペンタジエニル基、トリエチルシクロペンタジエニル基、テトラエチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジエニル基、ジプロピルシクロペンタジエニル基、トリプロピルシクロペンタジエニル基、テトラプロピルシクロペンタジエニル基、ブチルシクロペンタジエニル基、ジブチルシクロペンタジエニル基、トリブチルシクロペンタジエニル基、テトラブチルシクロペンタジエニル基、フェニルシクロペンタジエニル基、ジフェニルシクロペンタジエニル基、ナフチルシクロペンタジエニル基、メトキシシクロペンタジエニル基、トリメチルシリルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基、ジメチルインデニル基、トリメチルインデニル基、テトラメチルインデニル基、ペンタメチルインデニル基、ヘキサメチルインデニル基、エチルインデニル基、ジエチルインデニル基、トリエチルインデニル基、テトラエチルインデニル基、ペンタエチルインデニル基、ヘキサエチルインデニル基、プロピルインデニル基、ジプロピルインデニル基、トリプロピルインデニル基、テトラプロピルインデニル基、ペンタプロピルインデニル基、ヘキサプロピルインデニル基、ブチルインデニル基、ジブチルインデニル基、トリブチルインデニル基、テトラブチルインデニル基、ペンタブチルインデニル基、ヘキサブチルインデニル基、フェニルインデニル基、ジフェニルインデニル基、ベンゾインデニル基、ナフチルインデニル基、メトキシインデニル基、トリメチルシリルインデニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 1 in component (i) include cyclopentadienyl group, methylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, trimethylcyclopentadienyl group, tetramethylcyclopentadienyl group, ethyl Cyclopentadienyl group, diethylcyclopentadienyl group, triethylcyclopentadienyl group, tetraethylcyclopentadienyl group, propylcyclopentadienyl group, dipropylcyclopentadienyl group, tripropylcyclopentadienyl group, Tetrapropylcyclopentadienyl group, butylcyclopentadienyl group, dibutylcyclopentadienyl group, tributylcyclopentadienyl group, tetrabutylcyclopentadienyl group, phenylcyclopentadienyl group, diphenylcyclopentadienyl group , Naphth Tylcyclopentadienyl group, methoxycyclopentadienyl group, trimethylsilylcyclopentadienyl group, indenyl group, methylindenyl group, dimethylindenyl group, trimethylindenyl group, tetramethylindenyl group, pentamethylindenyl group , Hexamethyl indenyl group, ethyl indenyl group, diethyl indenyl group, triethyl indenyl group, tetraethyl indenyl group, pentaethyl indenyl group, hexaethyl indenyl group, propyl indenyl group, dipropyl indenyl group, Tripropyl indenyl group, tetrapropyl indenyl group, pentapropyl indenyl group, hexapropyl indenyl group, butyl indenyl group, dibutyl indenyl group, tributyl indenyl group, tetrabutyl indenyl group, pentabutyl ind Group, hexamethylene butyl indenyl group, phenylindenyl group, diphenyl indenyl group, benzoindenyl group, naphthyl indenyl group, a methoxy indenyl group, and a trimethylsilyl indenyl group.
成分(i)におけるR2は下記一般式(8) R 2 in component (i) is represented by the following general formula (8)
一般式(8)で表されるR2の具体例としては、例えばフルオレニル基、メチルフルオレニル基、ジメチルフルオレニル基、トリメチルフルオレニル基、テトラメチルフルオレニル基、ペンタメチルフルオレニル基、ヘキサメチルフルオレニル基、ヘプタメチルフルオレニル基、オクタメチルフルオレニル基、エチルフルオレニル基、ジエチルフルオレニル基、トリエチルフルオレニル基、テトラエチルフルオレニル基、ペンタエチルフルオレニル基、ヘキサエチルフルオレニル基、ヘプタエチルフルオレニル基、オクタエチルフルオレニル基、プロピルフルオレニル基、ジプロピルフルオレニル基、トリプロピルフルオレニル基、テトラプロピルフルオレニル基、ペンタプロピルフルオレニル基、ヘキサプロピルフルオレニル基、ヘプタプロピルフルオレニル基、オクタプロピルフルオレニル基、ブチルフルオレニル基、ジブチルフルオレニル基、トリブチルフルオレニル基、テトラブチルフルオレニル基、ペンタブチルフルオレニル基、ヘキサブチルフルオレニル基、ヘプタブチルフルオレニル基、オクタブチルフルオレニル基、フェニルフルオレニル基、ジフェニルフルオレニル基、ベンジルフルオレニル基、ジベンジルフルオレニル基、ベンゾフルオレニル基、ジメチルアミノフルオレニル基、ビス(ジメチルアミノ)フルオレニル基、メトキシフルオレニル基、ジメトキシフルオレニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 2 represented by the general formula (8) include, for example, a fluorenyl group, a methyl fluorenyl group, a dimethyl fluorenyl group, a trimethyl fluorenyl group, a tetramethyl fluorenyl group, a pentamethyl fluorene group. Nyl group, hexamethylfluorenyl group, heptamethylfluorenyl group, octamethylfluorenyl group, ethylfluorenyl group, diethylfluorenyl group, triethylfluorenyl group, tetraethylfluorenyl group, pentaethyl Fluorenyl group, hexaethylfluorenyl group, heptaethylfluorenyl group, octaethylfluorenyl group, propylfluorenyl group, dipropylfluorenyl group, tripropylfluorenyl group, tetrapropylfluorene group Nyl group, pentapropylfluorenyl group, hexapropylfluorenyl group, heptap Propylfluorenyl group, octapropylfluorenyl group, butylfluorenyl group, dibutylfluorenyl group, tributylfluorenyl group, tetrabutylfluorenyl group, pentabutylfluorenyl group, hexabutylfluorenyl group Nyl group, heptabutylfluorenyl group, octabutylfluorenyl group, phenylfluorenyl group, diphenylfluorenyl group, benzylfluorenyl group, dibenzylfluorenyl group, benzofluorenyl group, dimethylamino Examples include fluorenyl group, bis (dimethylamino) fluorenyl group, methoxyfluorenyl group, dimethoxyfluorenyl group and the like.
また成分(i)を表す式(4)におけるR1とR2とを架橋する架橋基R3は、下記一般式(9) The crosslinking group R 3 for crosslinking R 1 and R 2 in the formula (4) representing the component (i) is represented by the following general formula (9).
一般式(9)の具体例としては、例えばメチレン基、エチリデン基、エチレン基、プロピリデン基、プロピレン基、ブチリデン基、ブチレン基、ペンチリデン基、ペンチレン基、ヘキシリデン基、イソプロピリデン基、メチルエチルメチレン基、メチルプロピルメチレン基、メチルブチルメチレン基、ビス(シクロヘキシル)メチレン基、メチルフェニルメチレン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチルフェニル)メチレン基、ジ(メチルフェニル)メチレン基、ビス(ジメチルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルフェニル)メチレン基、フェニル(エチルフェニル)メチレン基、ジ(エチルフェニル)メチレン基、ビス(ジエチルフェニル)メチレン基、フェニル(プロピルフェニル)メチレン基、ジ(プロピルフェニル)メチレン基、ビス(ジプロピルフェニル)メチレン基、フェニル(ブチルフェニル)メチレン基、ジ(ブチルフェニル)メチレン基、フェニル(ナフチル)メチレン基、ジ(ナフチル)メチレン基、フェニル(ビフェニル)メチレン基、ジ(ビフェニル)メチレン基、フェニル(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(ペンタフルオロフェニル)メチレン基、シランジイル基、ジシランジイル基、トリシランジイル基、テトラシランジイル基、ジメチルシランジイル基、ビス(ジメチルシラン)ジイル基、ジエチルシランジイル基、ジプロピルシランジイル基、ジブチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基等を挙げることができる。 Specific examples of the general formula (9) include, for example, a methylene group, an ethylidene group, an ethylene group, a propylidene group, a propylene group, a butylidene group, a butylene group, a pentylidene group, a pentylene group, a hexylidene group, an isopropylidene group, and a methylethylmethylene group. , Methylpropylmethylene group, methylbutylmethylene group, bis (cyclohexyl) methylene group, methylphenylmethylene group, diphenylmethylene group, phenyl (methylphenyl) methylene group, di (methylphenyl) methylene group, bis (dimethylphenyl) methylene group Bis (trimethylphenyl) methylene group, phenyl (ethylphenyl) methylene group, di (ethylphenyl) methylene group, bis (diethylphenyl) methylene group, phenyl (propylphenyl) methylene group, di (propylphenyl) methylene Len group, bis (dipropylphenyl) methylene group, phenyl (butylphenyl) methylene group, di (butylphenyl) methylene group, phenyl (naphthyl) methylene group, di (naphthyl) methylene group, phenyl (biphenyl) methylene group, di (Biphenyl) methylene group, phenyl (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (pentafluorophenyl) methylene group, silanediyl group, disilanediyl group, trisilanediyl group, tetrasilanediyl group, dimethylsilanediyl group, Bis (dimethylsilane) diyl group, diethylsilanediyl group, dipropylsilanediyl group, dibutylsilanediyl group, diphenylsilanediyl group, silacyclobutanediyl group, silacyclohexanediyl group, etc. Door can be.
一般式(4)で表される具体的な化合物としては、M1をジルコニウム原子、X1を塩素原子とし、架橋基R3をジフェニルメチレン基とすると、例えばジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,5−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,4−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,5−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4,5−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,4,5−テトラメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−エチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−プロピル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−トリメチルシリル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−エチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−プロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−トリメチルシリル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジエチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、等を例示することができる。また上記遷移金属化合物のX1をフッ素原子、臭素原子またはヨウ素原子に置換した化合物も例示することができる。また、上記遷移金属化合物のR3をメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、メチルフェニルメチレン基、ジメチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基に置換した化合物も例示することができる。さらに、上記遷移金属化合物のM2をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。これらの化合物は複数混合して用いることもできる。 As a specific compound represented by the general formula (4), when M 1 is a zirconium atom, X 1 is a chlorine atom, and the bridging group R 3 is a diphenylmethylene group, for example, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) is used. ) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-methyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) Zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,5-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride , Diphenylmethyle (3,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,3,4-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,3,5-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3,4,5-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, Diphenylmethylene (2,3,4,5-tetramethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-ethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride , Diphenyl Tylene (3-propyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-phenyl- 1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-trimethylsilyl-1-cyclopentadienyl) ) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-silane) Clopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (3-ethyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-propyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9- Fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-cyclopentadienyl) (2, 7-Dimethyl-9-fluor Nyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-trimethylsilyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-diethyl- 9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-cyclopentadienyl) ( 2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (3- Enyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-methyl-1) -Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (1-indenyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-indenyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diph Enylmethylene (2-methyl-1-indenyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-indenyl) (2,7-di-t-butyl- 9-fluorenyl) zirconium dichloride, and the like. The compounds obtained by substituting X 1 of the above transition metal compounds fluorine atom, a bromine atom or an iodine atom can be exemplified. Also exemplified are compounds in which R 3 of the above transition metal compound is substituted with a methylene group, an ethylene group, an isopropylidene group, a methylphenylmethylene group, a dimethylsilanediyl group, a diphenylsilanediyl group, a silacyclobutanediyl group, or a silacyclohexanediyl group. can do. Furthermore, the M 2 of the transition metal compounds can also be exemplified compounds obtained by replacing the titanium atom or a hafnium atom. These compounds can also be used in combination.
成分(i)を主成分とする触媒としては、成分(i)と活性化助触媒[成分(iii)]を接触をさせることにより得られる触媒を例示することができる。 Examples of the catalyst having component (i) as a main component include a catalyst obtained by bringing component (i) into contact with an activation co-catalyst [component (iii)].
成分(iii)としては、公知のものはすべて使用することができ、その中でも特に粘土鉱物、有機化合物で処理された粘土鉱物、アルミノオキサン、イオン性化合物、ルイス酸、塩化マグネシウム、表面処理された無機酸化物もしくは無機ハロゲン化物等が好ましい。 As the component (iii), all known compounds can be used, and among them, clay minerals, clay minerals treated with organic compounds, aluminoxanes, ionic compounds, Lewis acids, magnesium chloride, surface-treated Inorganic oxides or inorganic halides are preferred.
好ましいポリエチレン系樹脂(B)の製造に際し、エチレンと共重合される炭素数3以上のオレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等のα−オレフィン、ノルボルネンもしくはノルボルナジエン等の環状オレフィン、ブタジエンもしくは1,4−ヘキサジエン等のジエンまたはスチレンを例示することができる。また、これらのオレフィンを2種類以上混合して用いることもできる。 In the production of the preferred polyethylene resin (B), the olefin having 3 or more carbon atoms copolymerized with ethylene includes propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3- Examples include α-olefins such as methyl-1-butene and vinylcycloalkane, cyclic olefins such as norbornene and norbornadiene, dienes such as butadiene and 1,4-hexadiene, and styrene. Two or more of these olefins can be mixed and used.
マクロモノマーとは、末端にビニル基を有するオレフィン重合体であり、好ましくはエチレンを単独で重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン重合体、またはエチレンと炭素数3以上のオレフィンとを共重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン共重合体であり、さらに好ましくは、炭素数3以上のオレフィンに由来する分岐以外の分岐のうち、メチル分岐、エチル分岐、プロピル分岐、ブチル分岐、ペンチル分岐等の短鎖分岐が、主鎖メチレン炭素1,000個当たり0.01個未満であると共に、長鎖分岐(すなわち、13C−NMR測定で検出されるヘキシル基以上の分岐)が、主鎖メチレン炭素1,000個当たり0.01個未満である、末端にビニル基を有する直鎖状エチレン重合体または直鎖状エチレン共重合体である。 The macromonomer is an olefin polymer having a vinyl group at the terminal, preferably an ethylene polymer having a vinyl group at the terminal obtained by polymerizing ethylene alone or ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms. It is an ethylene copolymer having a vinyl group at the terminal obtained by copolymerization, and more preferably, among branches other than branches derived from olefins having 3 or more carbon atoms, methyl branch, ethyl branch, propyl branch, butyl Short chain branches such as branching and pentyl branching are less than 0.01 per 1,000 main chain methylene carbons, and long chain branching (that is, branching of hexyl group or more detected by 13 C-NMR measurement) Is a linear ethylene polymer having a vinyl group at the end, less than 0.01 per 1,000 main chain methylene carbons Or a linear ethylene copolymer.
マクロモノマーの合成に際し、エチレンと共重合される炭素数3以上のオレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等のα−オレフィン、ノルボルネンもしくはノルボルナジエン等の環状オレフィン、ブタジエンもしくは1,4−ヘキサジエン等のジエンまたはスチレンを例示することができる。また、これらのオレフィンを2種類以上混合して用いることもできる。 In the synthesis of the macromonomer, the olefin having 3 or more carbon atoms copolymerized with ethylene includes propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-butene. Alternatively, an α-olefin such as vinylcycloalkane, a cyclic olefin such as norbornene or norbornadiene, a diene such as butadiene or 1,4-hexadiene, or styrene can be exemplified. Two or more of these olefins can be mixed and used.
マクロモノマーとして末端にビニル基を有するエチレン重合体または末端にビニル基を有するエチレン共重合体を用いる場合、その直鎖状ポリエチレン換算の(D)数平均分子量(Mn)は、2,000以上であり、好ましくは3,000以上であり、さらに好ましくは5,000以上である。Mn<2,000の場合、式(1)および/または式(2)を満たさなくなり押出ラミネート成形を行うことが著しく困難になるため、積層体が得られない恐れがある。また、(E)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)は、2.0〜5.0であり、好ましくは2.0〜4.0であり、さらに好ましくは2.0〜3.5である。Mw/Mn>5.0の場合、エチレン系樹脂層が力学的強度に劣る積層体となる恐れがある。また、Mw/Mn<2.0の場合、押し出しラミネート成形を行うことが困難になるため、積層体が得られない恐れがある。 When an ethylene polymer having a vinyl group at the end or an ethylene copolymer having a vinyl group at the end is used as the macromonomer, the linear polyethylene equivalent (D) number average molecular weight (M n ) is 2,000 or more. Preferably, it is 3,000 or more, More preferably, it is 5,000 or more. When M n <2,000, the formula (1) and / or the formula (2) is not satisfied, and it is extremely difficult to perform extrusion lamination molding, so there is a possibility that a laminate cannot be obtained. Moreover, (E) Ratio ( Mw / Mn ) of a weight average molecular weight ( Mw ) and a number average molecular weight ( Mn ) is 2.0-5.0, Preferably it is 2.0-4.0. More preferably, it is 2.0-3.5. When Mw / Mn > 5.0, the ethylene resin layer may be a laminate having poor mechanical strength. In addition, when M w / M n <2.0, it is difficult to perform extrusion lamination molding, and thus a laminate may not be obtained.
本発明におけるマクロモノマーの製造方法に関して特に限定はないが、例えば、特開2005−281676号公報、特開2006−28326号公報、特開2006−315999号公報、特開2007−169340号公報、特開2007−246433号公報、特開2008−50278号公報に記載の方法を用いて製造することができる。 There are no particular limitations on the method for producing the macromonomer in the present invention. For example, JP-A-2005-281676, JP-A-2006-28326, JP-A-2006-315999, JP-A-2007-169340, It can be produced by using the methods described in JP 2007-246433 A and JP 2008-50278 A.
具体的なマクロモノマーの製造方法としては、例えば、下記一般式(10) As a specific method for producing a macromonomer, for example, the following general formula (10)
成分(ii)中のM2はチタニウム原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子であり、X2は例えば各々独立して水素原子、ハロゲン、炭素数1〜20の炭化水素基である。 M 2 in the component (ii) is a titanium atom, a zirconium atom or a hafnium atom, and X 2 is each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
X2における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ノルボルニル基、フェニル基、スチリル基、ビフェニリル基、ナフチル基、トリル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ジエチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジブチルフェニル基、ジフェニルフェニル基、トリメチルフェニル基、トリエチルフェニル基、トリプロピルフェニル基、トリブチルフェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ジフェニルメチル基、ジフェニルエチル基、ジフェニルプロピル基、ジフェニルブチル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、ペンタジエニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 2 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a norbornyl group, and a phenyl group. Group, styryl group, biphenylyl group, naphthyl group, tolyl group, ethylphenyl group, propylphenyl group, butylphenyl group, dimethylphenyl group, diethylphenyl group, dipropylphenyl group, dibutylphenyl group, diphenylphenyl group, trimethylphenyl group , Triethylphenyl group, tripropylphenyl group, tributylphenyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, diphenylmethyl group, diphenylethyl group, diphenylpropyl group, diphenylbutyl group, vinyl group, propenyl group , Examples include butenyl group, butadienyl group, pentenyl group, pentadienyl group, hexenyl group, hexadienyl group and the like.
また、成分(ii)におけるR7およびR8は下記一般式(11)、(12)または(13) R 7 and R 8 in component (ii) are represented by the following general formula (11), (12) or (13)
一般式(11)、(12)または(13)におけるR10の炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ノルボルニル基、フェニル基、スチリル基、ビフェニリル基、ナフチル基、トリル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ジエチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジブチルフェニル基、ジフェニルフェニル基、トリメチルフェニル基、トリエチルフェニル基、トリプロピルフェニル基、トリブチルフェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ジフェニルメチル基、ジフェニルエチル基、ジフェニルプロピル基、ジフェニルブチル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、ペンタジエニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms of R 10 in the general formula (11), (12) or (13) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group. Octyl group, nonyl group, decyl group, norbornyl group, phenyl group, styryl group, biphenylyl group, naphthyl group, tolyl group, ethylphenyl group, propylphenyl group, butylphenyl group, dimethylphenyl group, diethylphenyl group, dipropyl Phenyl group, dibutylphenyl group, diphenylphenyl group, trimethylphenyl group, triethylphenyl group, tripropylphenyl group, tributylphenyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, diphenylmethyl group, diphenylethyl group , Diphenylpropyl group, di Examples include phenylbutyl group, vinyl group, propenyl group, butenyl group, butadienyl group, pentenyl group, pentadienyl group, hexenyl group, hexadienyl group and the like.
一般式(10)中のR7およびR8の具体的としては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ジエチルシクロペンタジエニル基、トリエチルシクロペンタジエニル基、テトラエチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジエニル基、ジプロピルシクロペンタジエニル基、トリプロピルシクロペンタジエニル基、テトラプロピルシクロペンタジエニル基、ブチルシクロペンタジエニル基、ジブチルシクロペンタジエニル基、トリブチルシクロペンタジエニル基、テトラブチルシクロペンタジエニル基、フェニルシクロペンタジエニル基、ジフェニルシクロペンタジエニル基、ナフチルシクロペンタジエニル基、メトキシシクロペンタジエニル基、トリメチルシリルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基、ジメチルインデニル基、トリメチルインデニル基、テトラメチルインデニル基、ペンタメチルインデニル基、ヘキサメチルインデニル基、エチルインデニル基、ジエチルインデニル基、トリエチルインデニル基、テトラエチルインデニル基、ペンタエチルインデニル基、ヘキサエチルインデニル基、プロピルインデニル基、ジプロピルインデニル基、トリプロピルインデニル基、テトラプロピルインデニル基、ペンタプロピルインデニル基、ヘキサプロピルインデニル基、ブチルインデニル基、ジブチルインデニル基、トリブチルインデニル基、テトラブチルインデニル基、ペンタブチルインデニル基、ヘキサブチルインデニル基、フェニルインデニル基、ジフェニルインデニル基、ベンゾインデニル基、ナフチルインデニル基、メトキシインデニル基、トリメチルシリルインデニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 7 and R 8 in the general formula (10) include, for example, a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, a dimethylcyclopentadienyl group, a trimethylcyclopentadienyl group, a tetramethylcyclopenta Dienyl, ethylcyclopentadienyl, diethylcyclopentadienyl, triethylcyclopentadienyl, tetraethylcyclopentadienyl, propylcyclopentadienyl, dipropylcyclopentadienyl, tripropylcyclo Pentadienyl group, tetrapropylcyclopentadienyl group, butylcyclopentadienyl group, dibutylcyclopentadienyl group, tributylcyclopentadienyl group, tetrabutylcyclopentadienyl group, phenylcyclopentadienyl group, diphenyl Cyclo Antadienyl group, naphthylcyclopentadienyl group, methoxycyclopentadienyl group, trimethylsilylcyclopentadienyl group, indenyl group, methylindenyl group, dimethylindenyl group, trimethylindenyl group, tetramethylindenyl group, pentamethyl Indenyl, hexamethylindenyl, ethylindenyl, diethylindenyl, triethylindenyl, tetraethylindenyl, pentaethylindenyl, hexaethylindenyl, propylindenyl, dipropylindenyl Nyl group, tripropyl indenyl group, tetrapropyl indenyl group, pentapropyl indenyl group, hexapropyl indenyl group, butyl indenyl group, dibutyl indenyl group, tributyl indenyl group, tetrabutyl indenyl Group, pentabutylindenyl group, hexabutylindenyl group, phenylindenyl group, diphenylindenyl group, benzoindenyl group, naphthylindenyl group, methoxyindenyl group, trimethylsilylindenyl group and the like.
また、一般式(10)におけるR7、R8を架橋する架橋基R9は下記一般式(14)、(15)または(16) In addition, the crosslinking group R 9 that bridges R 7 and R 8 in the general formula (10) is represented by the following general formula (14), (15), or (16)
一般式(14)、(15)または(16)のR11における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばR10における炭素数1〜20の炭化水素基と同じものを挙げることができる。 Formula (14) may be the same as the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in the hydrocarbon as the base, for example, R 10 having 1 to 20 carbon atoms for R 11 in (15) or (16) .
一般式(14)の具体例としては、例えばメチレン基、エチリデン基、エチレン基、プロピリデン基、プロピレン基、ブチリデン基、ブチレン基、ペンチリデン基、ペンチレン基、ヘキシリデン基、イソプロピリデン基、メチルエチルメチレン基、メチルプロピルメチレン基、メチルブチルメチレン基、ビス(シクロヘキシル)メチレン基、メチルフェニルメチレン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチルフェニル)メチレン基、ジ(メチルフェニル)メチレン基、ビス(ジメチルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルフェニル)メチレン基、フェニル(エチルフェニル)メチレン基、ジ(エチルフェニル)メチレン基、ビス(ジエチルフェニル)メチレン基、フェニル(プロピルフェニル)メチレン基、ジ(プロピルフェニル)メチレン基、ビス(ジプロピルフェニル)メチレン基、フェニル(ブチルフェニル)メチレン基、ジ(ブチルフェニル)メチレン基、フェニル(ナフチル)メチレン基、ジ(ナフチル)メチレン基、フェニル(ビフェニル)メチレン基、ジ(ビフェニル)メチレン基、フェニル(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(ペンタフルオロフェニル)メチレン基、シランジイル基、ジシランジイル基、トリシランジイル基、テトラシランジイル基、ジメチルシランジイル基、ビス(ジメチルシラン)ジイル基、ジエチルシランジイル基、ジプロピルシランジイル基、ジブチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基、ジビニルシランジイル基、ジアリルシランジイル基、(メチル)(ビニル)シランジイル基、(アリル)(メチル)シランジイル基等を挙げることができる。一般式(15)の具体例としては、例えば1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル基、1,1,3,3−テトラエチルジシロキサン−1,3−ジイル基、1,1,3,3−テトライソプロピルジシロキサン−1,3−ジイル基、1,1,3,3−テトラフェニルジシロキサン−1,3−ジイル基等を挙げることができる。
一般式(16)の具体例としては、例えば1,1−ジメチル−1−シラエタン−1,2−ジイル基、1,1−ジエチル−1−シラエタン−1,2−ジイル基、1,1−ジイソプロピル−1−シラエタン−1,2−ジイル基、1,1−ジフェニル−1−シラエタン−1,2−ジイル基等を挙げることができる。
Specific examples of the general formula (14) include, for example, a methylene group, an ethylidene group, an ethylene group, a propylidene group, a propylene group, a butylidene group, a butylene group, a pentylidene group, a pentylene group, a hexylidene group, an isopropylidene group, and a methylethylmethylene group. , Methylpropylmethylene group, methylbutylmethylene group, bis (cyclohexyl) methylene group, methylphenylmethylene group, diphenylmethylene group, phenyl (methylphenyl) methylene group, di (methylphenyl) methylene group, bis (dimethylphenyl) methylene group Bis (trimethylphenyl) methylene group, phenyl (ethylphenyl) methylene group, di (ethylphenyl) methylene group, bis (diethylphenyl) methylene group, phenyl (propylphenyl) methylene group, di (propylphenyl) Tylene group, bis (dipropylphenyl) methylene group, phenyl (butylphenyl) methylene group, di (butylphenyl) methylene group, phenyl (naphthyl) methylene group, di (naphthyl) methylene group, phenyl (biphenyl) methylene group, di (Biphenyl) methylene group, phenyl (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (pentafluorophenyl) methylene group, silanediyl group, disilanediyl group, trisilanediyl group, tetrasilanediyl group, dimethylsilanediyl group, Bis (dimethylsilane) diyl group, diethylsilanediyl group, dipropylsilanediyl group, dibutylsilanediyl group, diphenylsilanediyl group, silacyclobutanediyl group, silacyclohexanediyl group, divinyli Silanediyl group, diallyl silane diyl group, (methyl) (vinyl) silanediyl group, and (allyl) (methyl) silanediyl group. Specific examples of the general formula (15) include, for example, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl group, 1,1,3,3-tetraethyldisiloxane-1,3-diyl group. 1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxane-1,3-diyl group, 1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane-1,3-diyl group, and the like.
Specific examples of the general formula (16) include, for example, 1,1-dimethyl-1-silaethane-1,2-diyl group, 1,1-diethyl-1-silaethane-1,2-diyl group, 1,1- A diisopropyl-1-silaethane-1,2-diyl group, a 1,1-diphenyl-1-silaethane-1,2-diyl group and the like can be exemplified.
本発明で用いられる一般式(10)で表される具体的な化合物としては、M2をジルコニウム原子、X2を塩素原子とすると、例えばメチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(p−トリル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジビニルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジアリルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(ビニル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(アリル)(メチル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3−イソプロピルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3−ジメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3,4−トリメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−エチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メトキシ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−ジメチアミノ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−トリメチルシリル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−イソプロピル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−フェニル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−メトキシ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−ジメチルアミノ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−トリメチルシリル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(3,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,3,4,7−テトラメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3,4−ビス(トリメチルシリル)シクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(4−フェニル−7−メチルインデニ
ル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトライソプロピルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトラフェニルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジメチル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジイソプロピルチル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジフェニル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(プロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトラメチルプロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(ブタン−1,4−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(ペンタン−1,5−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,2,2−テトラメチルジシラン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,2,2−テトラフェニルジシラン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド等を例示することができる。また上記遷移金属化合物のX1をフッ素原子、臭素原子またはヨウ素原子に置換した化合物も例示することができる。さらに、上記遷移金属化合物のM2をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することができる。これらの化合物は複数混合して用いることもできる。
As specific compounds represented by the general formula (10) used in the present invention, when M 2 is a zirconium atom and X 2 is a chlorine atom, for example, methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis ( Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (methyl) Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (methylcyclopentadienyl) Luconium dichloride, diphenylmethylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclo Pentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadiyl) Enyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (2,4-dimethylsilane) Clopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylenebis ( 2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (Indenyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) ) (Indenyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n- Propyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride , Di (p-tolyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, divinylsilane di Rubis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diallylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (vinyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (allyl) (methyl) silanediylbis (cyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (cyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) silane Diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediylbis (methylcyclopentadiyl) Enyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (ethyl) (Methyl) silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl Silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) ) Silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, Di (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropyl chloride Diyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) Enyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) Zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) Clopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopenta) Dienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis ( 2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilane Irbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediylbis (2,4- Dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride (Methyl) (phenyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, Ethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dicyclohexyl Silanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2-methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3-Methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3-isopropylcyclopente Tadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,3-dimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilane Diyl (2,3,4-trimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) ) (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclohexane) Ntadienyl) (7-ethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (7-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,7-dimethylindenyl) zirconium Dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methoxy-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl ( Cyclopentadienyl) (2-dimethylamino-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-trimethylsilyl-7-methylindenyl) zirco Um dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (Cyclopentadienyl) (4-isopropyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-phenyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadiyl) Enyl) (4-methoxy-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-dimethylamino-7-methylindenyl) zirconium dichloride, di Methylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-trimethylsilyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl ( Cyclopentadienyl) (3,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,3,4,7-tetramethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3 , 4-Dimethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3,4-bis (trimethylsilyl) cyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) ) Jill Nium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (4-phenyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride , Dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride (1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxane-1,3-diyl- Bisshik Pentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-dimethyl-1-silaethane-1,2-diyl) -Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-diisopropyltyl-1-silaethane-1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-diphenyl-1-silaethane-1, 2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (propane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetramethylpropane-1,3-diyl- Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride (2,2-dimethylpropane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (butane-1,4-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (pentane-1,5-diyl) -Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,2,2-tetramethyldisilane-1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,2,2-tetraphenyldisilane) -1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like. The compounds obtained by substituting X 1 of the above transition metal compounds fluorine atom, a bromine atom or an iodine atom can be exemplified. Furthermore, the M 2 of the transition metal compound can also be exemplified compounds obtained by replacing the titanium atom or a hafnium atom. These compounds can also be used in combination.
式(10)で表される成分(ii)を主成分とする触媒としては、成分(ii)と活性化助触媒成分(iii)を接触させることにより得られる触媒を例示することができる。成分(iii)の具体例としては、成分(i)を主成分とする触媒について、成分(i)と組み合わせ用いられる前記成分(iii)と同様なものを用いることができる。 Examples of the catalyst mainly composed of the component (ii) represented by the formula (10) include a catalyst obtained by bringing the component (ii) into contact with the activation promoter component (iii). As a specific example of the component (iii), the same catalyst as the component (iii) used in combination with the component (i) can be used for the catalyst having the component (i) as a main component.
本発明のポリエチレン系樹脂(B)の具体的な製造方法は特に限定はないが、(1)成分(ii)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合しマクロモノマーを合成した後、得られたマクロモノマーの存在下、成分(i)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合しポリエチレン系樹脂(B)を製造する方法;および(2)成分(i)および成分(ii)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合し、マクロモノマーの合成と同時にポリエチレン系樹脂(B)を製造する方法を例示することができる。 Although the specific manufacturing method of the polyethylene resin (B) of the present invention is not particularly limited, (1) ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms are polymerized using a catalyst mainly composed of component (ii). After synthesizing the macromonomer, in the presence of the obtained macromonomer, ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms are polymerized using a catalyst having component (i) as a main component to obtain a polyethylene resin (B). And (2) ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms are polymerized using a catalyst mainly composed of component (i) and component (ii), and a polyethylene resin ( A method for producing B) can be exemplified.
ポリエチレン系樹脂(B)は、成分(ii)を用いて得られるマクロモノマーの一部をコモノマーとして取り込むことにより、その一部が長鎖分岐を有する樹脂となっている。一般にマクロモノマーの分子量が低いとマクロモノマー数が多くなるため、長鎖分岐量が多くなり、加工性には優れるが、数平均分子量が低くなり、機械的強度は低くなる。一方、マクロモノマーの分子量が高いと機械的強度は高くなるものの、長鎖分岐が生成しなくなり、加工性は低下する。本発明のポリエチレン系樹脂(B)は、好ましくは、長鎖分岐構造を有し、なおかつ数平均分子量が高く、分子量分布が狭いポリエチレン系樹脂(B)であり、優れた加工性を有しつつ、機械強度が高い。 The polyethylene-based resin (B) is a resin in which a part of the macromonomer obtained by using the component (ii) is incorporated as a comonomer so that a part thereof has a long chain branch. In general, when the molecular weight of the macromonomer is low, the number of macromonomers increases, so that the amount of long chain branching increases and the processability is excellent, but the number average molecular weight decreases and the mechanical strength decreases. On the other hand, when the molecular weight of the macromonomer is high, the mechanical strength is increased, but long chain branching is not generated and processability is lowered. The polyethylene resin (B) of the present invention is preferably a polyethylene resin (B) having a long-chain branched structure, a high number average molecular weight, and a narrow molecular weight distribution, and having excellent processability. High mechanical strength.
本発明のポリエチレン系樹脂(B)の製造は、気相重合、スラリー重合、溶液重合の何れの方法でも行うことができるが、スラリー重合で行った場合、優れた粒子形態のポリエチレン系樹脂を製造することができる。 The polyethylene resin (B) of the present invention can be produced by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, and solution polymerization, but when it is carried out by slurry polymerization, an excellent particle-form polyethylene resin is produced. can do.
マクロモノマーの合成およびポリエチレン系樹脂(B)の製造における、重合温度、重合時間、重合圧力、モノマー濃度などの重合条件について特に制限はないが、重合温度は−100〜120℃、生産性を考慮すると20〜120℃、さらには60〜120℃の範囲で行うことが好ましい。重合時間は10秒〜20時間の範囲で通常行われ、重合圧力は常圧〜300MPaの範囲で行うことができる。また、重合時に水素などを用いて分子量の調節を行うことも可能である。重合はバッチ式、半連続式、連続式のいずれの方法でも行うことが可能であり、重合条件を変えて2段階以上に分けて行うことも可能である。 There are no particular restrictions on the polymerization conditions such as polymerization temperature, polymerization time, polymerization pressure, and monomer concentration in the synthesis of the macromonomer and the production of the polyethylene resin (B), but the polymerization temperature is -100 to 120 ° C., taking productivity into consideration. Then, it is preferable to carry out in the range of 20-120 degreeC, Furthermore, 60-120 degreeC. The polymerization time is usually carried out in the range of 10 seconds to 20 hours, and the polymerization pressure can be carried out in the range of normal pressure to 300 MPa. It is also possible to adjust the molecular weight using hydrogen during polymerization. The polymerization can be carried out by any of batch, semi-continuous and continuous methods, and can be carried out in two or more stages by changing the polymerization conditions.
上記の(a)〜(c)の要件を満たすポリエチレン系樹脂(B)は、後述する実施例の製造条件そのもの、あるいは条件因子のマイナー変動によって任意に作り分けることが可能である。条件因子変動の具体例を述べると、用いる成分(ii)および成分(i)の構造、成分(ii)に対する成分(i)の量、用いる助触媒成分の種類など触媒成分に関する要件や、重合温度、エチレン分圧、共存させる水素などの分子量調整剤の量、添加するコモノマー量など重合条件制御によっても作り分けが可能である。またさらに多段重合との組み合わせで、物性の範囲を拡大することも可能である。 The polyethylene-based resin (B) satisfying the above requirements (a) to (c) can be arbitrarily made according to the manufacturing conditions themselves of the examples described later or minor variations of the condition factors. Specific examples of condition factor fluctuations include: requirements for catalyst components such as the structure of component (ii) and component (i) used, the amount of component (i) relative to component (ii), the type of promoter component used, and the polymerization temperature It can also be made by controlling polymerization conditions such as ethylene partial pressure, the amount of a molecular weight modifier such as hydrogen to be coexisted, and the amount of comonomer to be added. Furthermore, the range of physical properties can be expanded by combining with multi-stage polymerization.
より具体的には、例えばエチレン分圧を低下させること、コモノマー添加量を減少させること、成分(ii)の構造を変えること等によって、末端ビニル数を減少させることが可能である。また、溶融張力は、成分(ii)の構造を変えること、末端ビニル数を増加させること、成分(i)の構造を変えること、エチレン分圧を低下させること、長鎖分岐数を増加させること、長鎖分岐長さを増加させること、成分(ii)に対する成分(i)の量を変えること、Mw/Mnを増加させること等により増加させることが可能である。さらに流動の活性化エネルギー(Ea)は、成分(ii)の構造、末端ビニル数、成分(i)の構造、エチレン分圧、長鎖分岐数、長鎖分岐長さ、成分(ii)に対する成分(i)の量により制御が可能である。 More specifically, it is possible to reduce the number of terminal vinyls by, for example, reducing the ethylene partial pressure, reducing the amount of comonomer addition, or changing the structure of component (ii). Also, the melt tension can change the structure of component (ii), increase the number of terminal vinyls, change the structure of component (i), decrease ethylene partial pressure, increase the number of long chain branches. It can be increased by increasing the long chain branching length, changing the amount of component (i) relative to component (ii), increasing Mw / Mn, and the like. Further, the flow activation energy (E a ) is based on the structure of component (ii), the number of terminal vinyls, the structure of component (i), the ethylene partial pressure, the number of long chain branches, the length of long chain branches, and the component (ii). Control is possible by the amount of component (i).
上記要件を満たす低密度ポリエチレン(A)とポリエチレン系樹脂(B)を特定量ブレンドしたポリエチレン樹脂組成物は、押出ラミネートにより得られる製品の外観が優れ、かつ加工性が良好なものとなる。本発明のポリエチレン樹脂組成物は、低密度ポリエチレン(A)1〜50重量%、好ましくは1〜30重量%、さらに好ましくは1〜20重量%、ポリエチレン系樹脂(B)99〜50重量%、好ましくは99〜70重量%、さらに好ましくは99〜80重量%からなるものである。低密度ポリエチレン(A)の配合量が1重量%未満では、安定して押出ラミネート成形を行うことが困難になる恐れがある。一方、低密度ポリエチレン(A)の配合量が50重量%を超える場合は、ラミネート厚みを薄くすることが困難となる恐れがある。 A polyethylene resin composition obtained by blending a specific amount of a low density polyethylene (A) and a polyethylene resin (B) satisfying the above requirements has an excellent appearance of a product obtained by extrusion lamination and good workability. The polyethylene resin composition of the present invention has a low density polyethylene (A) of 1 to 50% by weight, preferably 1 to 30% by weight, more preferably 1 to 20% by weight, polyethylene resin (B) 99 to 50% by weight, Preferably it is 99 to 70% by weight, more preferably 99 to 80% by weight. If the blending amount of the low density polyethylene (A) is less than 1% by weight, it may be difficult to stably perform extrusion laminate molding. On the other hand, when the blending amount of the low density polyethylene (A) exceeds 50% by weight, it may be difficult to reduce the laminate thickness.
本発明のポリエチレン樹脂組成物の密度は、915〜965kg/m3が好ましく、さらに好ましくは920〜960kg/m3である。密度が915〜965kg/m3の範囲の場合、ラミネート製品の耐熱性とシール性の両立が可能となる。 The density of the polyethylene resin composition of the present invention is preferably 915 to 965 kg / m 3 , more preferably 920 to 960 kg / m 3 . When the density is in the range of 915 to 965 kg / m 3 , both heat resistance and sealing performance of the laminated product can be achieved.
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、2.16kg荷重(190℃)で測定したMFRが3.0〜30.0g/10分が好ましく、さらに好ましくは4.0〜20g/10分である。MFRが3.0〜30.0g/10分の範囲の場合、ラミネート厚みを薄くして安定して押出ラミネート成形が可能となる。 The polyethylene resin composition of the present invention preferably has an MFR measured at a load of 2.16 kg (190 ° C.) of 3.0 to 30.0 g / 10 minutes, more preferably 4.0 to 20 g / 10 minutes. When the MFR is in the range of 3.0 to 30.0 g / 10 min, the laminate thickness can be reduced and the extrusion laminate can be stably formed.
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、160℃で測定した溶融張力(MS160)が30mN以上が好ましく、さらに好ましくは40mN以上である。溶融張力(MS160)が30mN以上の場合、安定して押出ラミネート成形を行うことが可能となる。 The polyethylene resin composition of the present invention has a melt tension (MS 160 ) measured at 160 ° C. of preferably 30 mN or more, and more preferably 40 mN or more. When the melt tension (MS 160 ) is 30 mN or more, extrusion lamination can be stably performed.
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成する低密度ポリエチレン(A)、ポリエチレン系樹脂(B)は、それぞれ1種類または2種類以上の混合物であっても良い。 Each of the low density polyethylene (A) and the polyethylene resin (B) constituting the polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention may be one kind or a mixture of two or more kinds.
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、低密度ポリエチレン(A)とポリエチレン系樹脂(B)とをドライブレンドして調製してもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等、従来公知の方法により溶融混練したものの方が、品質の安定した組成物が得られるため好ましい。このうち生産性の点から、一軸押出機または二軸押出機を用いて溶融混練、造粒する方法が一般的である。 The polyethylene resin composition of the present invention may be prepared by dry blending a low density polyethylene (A) and a polyethylene resin (B), but a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, a Banbury mixer, etc. The one obtained by melt kneading by a conventionally known method is preferable because a composition having stable quality can be obtained. Among these, from the viewpoint of productivity, a method of melt kneading and granulating using a single screw extruder or a twin screw extruder is common.
本発明のポリエチレン系樹脂には、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、核剤、顔料、タッキファイヤー、カーボンブラック、タルク、ガラス粉、ガラス繊維等の無機充填剤または補強剤、有機充填剤または補強剤、難燃剤、中性子遮蔽剤等の公知の添加剤を配合することができる。また、他の熱可塑性樹脂と混合して用いることもできる。これらの例として、粘着付与樹脂、ワックス、HDPE、L−LDPE、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、またはこれらの無水マレイン酸グラフト物等を例示することができる。 The polyethylene resin of the present invention includes a heat stabilizer, a weather stabilizer, an antistatic agent, an antifogging agent, an antiblocking agent, a slip agent, a lubricant, a nucleating agent, a pigment, a tackifier, carbon black, talc, glass powder, Known additives such as inorganic fillers or reinforcing agents such as glass fibers, organic fillers or reinforcing agents, flame retardants, and neutron shielding agents can be blended. Moreover, it can also be used by mixing with other thermoplastic resins. Examples of these are tackifying resins, waxes, HDPE, L-LDPE, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / vinyl alcohol copolymers. , Polystyrene, or a maleic anhydride graft product thereof, and the like.
本発明の積層体は、少なくとも一層を形成するポリエチレン系樹脂組成物を押出ラミネート成形法により各種基材にラミネートおよび/またはコーティングすることで得られる。押出ラミネート成形法は、シングルラミネート、タンデムラミネート、共押出ラミネート、サンドイッチラミネートのいずれでもよく、特に制限を受けない。また、押出ラミネート加工を行う際、基材とポリエチレン系樹脂層との接着性が良好な積層体を得るため、250〜350℃の温度でダイより押出すことが好ましい。 The laminate of the present invention can be obtained by laminating and / or coating a polyethylene-based resin composition forming at least one layer on various substrates by an extrusion laminate molding method. The extrusion laminate molding method may be any of single laminate, tandem laminate, coextrusion laminate, and sandwich laminate, and is not particularly limited. Moreover, when performing an extrusion lamination process, it is preferable to extrude from a die | dye at the temperature of 250-350 degreeC in order to obtain the laminated body with favorable adhesiveness of a base material and a polyethylene-type resin layer.
また、ポリエチレン系樹脂組成物の溶融フィルムが少なくとも基材と接する面は、空気もしくはオゾンガスにより酸化されていてもよい。空気による酸化反応を進行させる場合、270℃以上の温度でダイより押出すことが好ましく、また、オゾンガスによる酸化反応を進行させる場合は、250℃以上で押出すことが好ましい。なお、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出されたフィルム1m2当たり0.5mg以上であることが好ましい。また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してアンカーコート剤処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。 In addition, at least the surface where the molten film of the polyethylene resin composition is in contact with the substrate may be oxidized with air or ozone gas. When the oxidation reaction with air proceeds, it is preferable to extrude from a die at a temperature of 270 ° C. or higher, and when the oxidation reaction with ozone gas proceeds, it is preferable to extrude at 250 ° C. or higher. In addition, it is preferable that the processing amount of ozone gas is 0.5 mg or more per 1 m 2 of the film extruded from the die. Moreover, in order to improve adhesiveness with a base material, you may perform well-known surface treatments, such as an anchor-coat agent process, a corona discharge process, a flame process, and a plasma process, to the adhesion surface of a base material.
基材としては、合成高分子重合体フィルムおよびシート、織布、不織布、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重合体からなるフィルムおよびシート等が挙げられる。さらに、これらの高分子重合体フィルムおよびシートは、さらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これらの高分子重合体フィルムおよびシートは、さらにウレタン系インキ等を用いて印刷されたものでもよい。金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また、紙類としてはクラフト紙、伸張紙、上質紙、グラシン紙、カップ原紙や印画紙原紙等の板紙などが挙げられる。 Examples of the substrate include synthetic polymer film and sheet, woven fabric, non-woven fabric, metal foil, paper, cellophane and the like. Examples thereof include films and sheets made of a synthetic polymer such as polyethylene terephthalate, polyamide, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polyethylene, and polypropylene. Further, these polymer films and sheets may be further subjected to aluminum vapor deposition, alumina vapor deposition, or silicon dioxide vapor deposition. Further, these polymer films and sheets may be further printed using urethane-based ink or the like. Examples of the metal foil include aluminum foil and copper foil, and examples of the paper include kraft paper, stretched paper, high-quality paper, glassine paper, board paper such as cup base paper and photographic paper base paper.
本発明の積層体は、スナック菓子、インスタントラーメン等の乾燥食品、スープ、味噌、漬物、ソース、飲料等の水物飲食品包装、薬、輸液バッグ等の医薬品包装、シャンプー、化粧品、おむつのバックシートなどのトイレタリー用品、印画紙支持体、紙製容器および蓋、紙皿、離型紙および離型テープ、易解離性フィルム、紙製セミレトルトパックなど広範囲にわたりフィルム、容器、テープ、支持体として用いることができる。 The laminate of the present invention is a dry food such as snacks and instant noodles, soup, miso, pickles, sauces, aquatic food and beverage packaging such as beverages, medicine packaging such as medicines and infusion bags, shampoos, cosmetics, and diaper back sheets. To be used as a wide range of films, containers, tapes, supports, such as toiletries, photographic paper supports, paper containers and lids, paper plates, release papers and release tapes, easy-release films, paper semi-retort packs, etc. Can do.
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、押出ラミネートにより得られる製品の外観が優れ、かつ加工性が良好であり、押出ラミネート用樹脂として有用である。 The polyethylene resin composition of the present invention has an excellent appearance of a product obtained by extrusion lamination and good workability, and is useful as a resin for extrusion lamination.
以下実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
合成例、実施例および比較例におけるポリエチレン系樹脂の諸物性は、以下に示す方法により測定した。 Various physical properties of polyethylene resins in Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.
<分子量、分子量分布>
重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって測定した。GPC装置としては東ソー(株)製 HLC−8121GPC/HTを用い、カラムとしては東ソー(株)製 TSKgel GMHhr−H(20)HTを用い、カラム温度を140℃に設定し、溶離液として1,2,4−トリクロロベンゼンを用いて測定した。測定試料は1.0mg/mLの濃度で調製し、0.3mL注入して測定した。分子量の検量線は、分子量既知のポリスチレン試料を用いて校正されている。なお、MwおよびMnは直鎖状ポリエチレン換算の値として求めた。
<Molecular weight, molecular weight distribution>
The weight average molecular weight (M w ) and number average molecular weight (M n ) were measured by gel permeation chromatography (GPC). Tosoh Co., Ltd. HLC-8121GPC / HT is used as the GPC apparatus, Tosoh Co., Ltd. TSKgel GMHhr-H (20) HT is used as the column, the column temperature is set to 140 ° C., and 1 is used as the eluent. Measurement was performed using 2,4-trichlorobenzene. A measurement sample was prepared at a concentration of 1.0 mg / mL, and 0.3 mL was injected and measured. The calibration curve of molecular weight is calibrated using a polystyrene sample having a known molecular weight. In addition, Mw and Mn were calculated | required as a value of linear polyethylene conversion.
<長鎖分岐数>
長鎖分岐数は、Varian製 VNMRS−400型核磁気共鳴装置を用いて、13C−NMRによってヘキシル基以上の長鎖分岐の数を測定した。溶媒はテトラクロロエタン−d2である。主鎖メチレン炭素1,000個当たりの個数として、「マクロモレキュールズ(Macromolecules)」第31巻、25号、8677〜8683ページ(1998年)に記載の下記式(4)から求めた。
<Number of long-chain branches>
The number of long-chain branches was determined by 13 C-NMR using a Varian VNMRS-400 nuclear magnetic resonance apparatus and measuring the number of long-chain branches above the hexyl group. The solvent is tetrachloroethane -d 2. The number per 1,000 main chain methylene carbons was determined from the following formula (4) described in “Macromolecules” Vol. 31, No. 25, pages 8679-8683 (1998).
長鎖分岐数=IAα/(3×IAtot) (4)
[式中、IAαはヘキシル基以上の長鎖分岐のα−炭素ピーク(化学シフト:34.6ppm)の積分強度であり、IAtotは主鎖メチレン炭素のピーク(30.0ppm)の積分強度である。]
ビニル末端、飽和末端などのポリマーの末端構造は、Varian製 VNMRS−400型核磁気共鳴装置を用いて、13C−NMRによって測定した。溶媒はテトラクロロエタン−d2である。ビニル末端数は、主鎖メチレン炭素(化学シフト:30ppm)1,000個当たりの個数として、114ppm、139ppmのピークの平均値から求めた。また、飽和末端数は、同様に32.3ppm、22.9ppm、14.1ppmのピークの平均値から求めた。このビニル末端数(X)と飽和末端数(Y)から、ビニル末端の含有率Z(=X/(X+Y)×2)を求めた。
Number of long chain branches = IA α / (3 × IA tot ) (4)
[Wherein, IA α is the integrated intensity of a long-chain branched α-carbon peak (chemical shift: 34.6 ppm) above the hexyl group, and IA tot is the integrated intensity of the main chain methylene carbon peak (30.0 ppm). It is. ]
The terminal structure of the polymer such as vinyl terminal and saturated terminal was measured by 13 C-NMR using a Varian VNMRS-400 type nuclear magnetic resonance apparatus. The solvent is tetrachloroethane -d 2. The number of vinyl ends was determined from the average value of peaks at 114 ppm and 139 ppm as the number per 1,000 main chain methylene carbons (chemical shift: 30 ppm). Similarly, the number of saturated terminals was determined from the average value of peaks at 32.3 ppm, 22.9 ppm, and 14.1 ppm. From the vinyl terminal number (X) and the saturated terminal number (Y), the vinyl terminal content Z (= X / (X + Y) × 2) was determined.
<密度>
密度は、JIS K6760(1995)に準拠して密度勾配管法で測定した。
<Density>
The density was measured by a density gradient tube method in accordance with JIS K6760 (1995).
<MFR>
MFRは、JIS K6760(1995)に準拠して190℃、2.16kg荷重で測定した。
<MFR>
MFR was measured at 190 ° C. and 2.16 kg load according to JIS K6760 (1995).
<溶融張力>
溶融張力(MS)の測定に用いたポリエチレンは、予め耐熱安定剤としてイルガノックス1010TM(チバスペシャリティケミカルズ社製)1,500ppm、イルガフォス168TM(チバスペシャリティケミカルズ社製)1,500ppmを添加したものを、インターナルミキサー(東洋精機製作所製、商品名:ラボプラストミル)を用いて、窒素気流下、190℃、回転数30rpmで3分間混練した。溶融張力(MS)は、バレル直径9.55mmの毛管粘度計(東洋精機製作所、商品名:キャピログラフ)に、長さ(L)が8mm,直径(D)が2.095mm、流入角が90°のダイを装着し測定した。MS160は、温度を160℃に設定し、ピストン降下速度を10mm/分、延伸比を47に設定し、引き取りに必要な荷重(mN)を測定した。MS190は、温度を190℃に設定し、ピストン降下速度を10mm/分、延伸比を47に設定し、引き取りに必要な荷重(mN)を測定した。
<Melting tension>
Polyethylene used for the measurement of melt tension (MS) was previously added with 1,500 ppm Irganox 1010 TM (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 1,500 ppm Irgafos 168 TM (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a heat-resistant stabilizer. Was kneaded for 3 minutes at 190 ° C. and at a rotation speed of 30 rpm under a nitrogen stream using an internal mixer (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Labo Plast Mill). The melt tension (MS) is a capillary viscometer (Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Capillograph) with a barrel diameter of 9.55 mm, a length (L) of 8 mm, a diameter (D) of 2.095 mm, and an inflow angle of 90 °. A die was mounted and measured. In MS 160 , the temperature was set to 160 ° C., the piston lowering speed was set to 10 mm / min, the stretch ratio was set to 47, and the load (mN) required for take-up was measured. In MS 190 , the temperature was set to 190 ° C., the piston lowering speed was set to 10 mm / min, the stretch ratio was set to 47, and the load (mN) required for take-up was measured.
<ネックイン>
ポリエチレン樹脂組成物を90mmφのスクリューを有する押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)の押出機へ供給し、315℃の温度で開口幅600mmのTダイより押出し、基材の引取り速度を200m/分として、坪量50g/m2のクラフト紙基材上に押出ラミネート用樹脂組成物が20μmの厚さになるよう押出ラミネートした際の、Tダイ開口幅とポリエチレン樹脂組成物のコート幅との差をネックインとし、その値を測定した。この際、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりもネックインが小さい場合を○、多い場合を×、同等の場合を△とした。
<Neck-in>
The polyethylene resin composition was supplied to an extruder of an extrusion laminator (manufactured by Musashinokikai Co., Ltd.) having a 90 mmφ screw, extruded from a T die having an opening width of 600 mm at a temperature of 315 ° C., and a substrate take-up speed of 200 m / min. As the difference between the opening width of the T die and the coating width of the polyethylene resin composition when the extrusion laminating resin composition is 20 μm thick on a kraft paper substrate having a basis weight of 50 g / m 2 Was the neck-in, and the value was measured. At this time, the case where the neck-in was smaller than that of the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corp.) laminated under the same conditions was marked with ◯, when the neck-in was large, and when the neck-in was equal, Δ.
<最低膜厚み>
ポリエチレン樹脂組成物を90mmφのスクリューを有する押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)の押出機へ供給し、315℃の温度で開口幅600mmのTダイより押出し、基材の引取り速度を200m/分として、坪量50g/m2のクラフト紙基材上に押出ラミネート用樹脂組成物が20μmの厚さになるよう押出ラミネートした。その後、吐出量を低減させ、100m以上連続して安定した押出ラミネート成形が不可能となるラミネート厚みを最低膜厚みとし、その値を測定した。この際、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりも最低膜厚みが薄い場合を○、厚い場合を×、同等の場合を△とした。
<Minimum film thickness>
The polyethylene resin composition was supplied to an extruder of an extrusion laminator (manufactured by Musashinokikai Co., Ltd.) having a 90 mmφ screw, extruded from a T die having an opening width of 600 mm at a temperature of 315 ° C., and a substrate take-up speed of 200 m / min. As above, extrusion lamination was performed on a kraft paper substrate having a basis weight of 50 g / m 2 so that the resin composition for extrusion lamination had a thickness of 20 μm. Thereafter, the discharge amount was reduced, and the laminate thickness at which continuous extrusion lamination could not be continuously performed for 100 m or more was made the minimum film thickness, and the value was measured. At this time, the case where the minimum film thickness was thinner than that of the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated under the same conditions was indicated as ◯, the case where it was thick as x, and the case where it was equivalent as △.
<溶融フィルムの外観>
ポリエチレン樹脂組成物を90mmφのスクリューを有する押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)の押出機へ供給し、315℃の温度で開口幅600mmのTダイより押出し、溶融フィルムの外観を目視で観察した。この際、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりも外観が良好な場合を○、不良の場合を×、同等の場合を△とした。
<Appearance of molten film>
The polyethylene resin composition was supplied to an extruder of an extrusion laminator (manufactured by Musashinokikai Co., Ltd.) having a 90 mmφ screw, extruded from a T-die having an opening width of 600 mm at a temperature of 315 ° C., and the appearance of the molten film was visually observed. At this time, a case where the appearance was better than that of a high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corp.) which was laminated under the same conditions was indicated as ◯, a case where the appearance was poor, and a case where the appearance was equivalent were indicated as △.
<冷却ロール表面の汚染>
ポリエチレン樹脂組成物を90mmφのスクリューを有する押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)の押出機へ供給し、315℃の温度で開口幅600mmのTダイより押出し、基材の引取り速度を20m/分として、坪量50g/m2のクラフト紙基材上に押出ラミネート用樹脂組成物が20μmの厚さになるよう500m連続して押出ラミネート成形を行った。ラミネート成形後、冷却ロール表面の付着物を測定した。この際、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりも冷却ロール表面が良好な場合を○、不良の場合を×、同等の場合を△とした。なお、冷却ロールはミラーロールを使用し、ロール冷却温度は45℃とした。
<Contamination of cooling roll surface>
The polyethylene resin composition was supplied to an extruder of an extrusion laminator (manufactured by Musashinokikai Co., Ltd.) having a 90 mmφ screw, extruded from a T-die having an opening width of 600 mm at a temperature of 315 ° C., and a substrate take-up speed of 20 m / min. Then, extrusion lamination molding was continuously performed for 500 m on a kraft paper substrate having a basis weight of 50 g / m 2 so that the resin composition for extrusion lamination had a thickness of 20 μm. After laminating, the deposit on the surface of the cooling roll was measured. In this case, the case where the surface of the cooling roll was better than the high pressure method low density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated under the same conditions was rated as ◯, the case where it was defective as x, and the case where it was equivalent as △. . In addition, the cooling roll used the mirror roll and the roll cooling temperature was 45 degreeC.
さらに、変性ヘクトライトの調製、触媒の調製、ポリエチレン系樹脂の製造および溶媒精製は、全て不活性ガス雰囲気下で行った。変性ヘクトライトの調製、触媒の調製、ポリエチレン系樹脂の製造に用いた溶媒等は、全て予め公知の方法で精製、乾燥、脱酸素を行ったものを用いた。ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、プロパン―1,3−ジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロライド、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドは公知の方法により合成、同定したものを用いた。トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)は東ソー・ファインケム(株)製を用いた。 Furthermore, the preparation of the modified hectorite, the preparation of the catalyst, the production of the polyethylene resin and the solvent purification were all carried out under an inert gas atmosphere. The solvent used for the preparation of the modified hectorite, the catalyst, and the polyethylene resin were all purified, dried and deoxygenated by a known method in advance. Dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, propane-1,3-diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (Cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1- Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride was synthesized and identified by a known method. A hexane solution (0.714M) of triisobutylaluminum was manufactured by Tosoh Finechem Corporation.
合成例1
[変性ヘクトライトの調製]
水3リットルにエタノール3リットルと37%濃塩酸100ミリリットルを加えた後、得られた溶液にN,N−ジメチル−オクタデシルアミン330g(1.1mol)を添加し、60℃に加熱することによって、塩酸塩溶液を調製した。この溶液にヘクトライト1kgを加えた。この懸濁液を60℃で、3時間撹拌し、上澄液を除去した後、60℃の水50Lで洗浄した。その後、60℃、10−3torrで24時間乾燥し、ジェットミルで粉砕することによって、平均粒径5.2μmの変性ヘクトライトを得た。
Synthesis example 1
[Preparation of modified hectorite]
After adding 3 liters of ethanol and 100 ml of 37% concentrated hydrochloric acid to 3 liters of water, 330 g (1.1 mol) of N, N-dimethyl-octadecylamine was added to the resulting solution and heated to 60 ° C. A hydrochloride solution was prepared. 1 kg of hectorite was added to this solution. The suspension was stirred at 60 ° C. for 3 hours, the supernatant was removed, and then washed with 50 L of 60 ° C. water. Then, it dried at 60 degreeC and 10 < -3 > torr for 24 hours, and the modified | denatured hectorite with an average particle diameter of 5.2 micrometers was obtained by grind | pulverizing with a jet mill.
[触媒(p)の調製]
前記変性ヘクトライト500gをヘキサン1.7リットルに懸濁させ、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライド8.25g(20.0mmol)とトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)2.8リットル(2mol)の混合液を添加し、60℃で3時間攪拌した後、静置して上澄み液を除去、さらにトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.15M)を添加して触媒前駆体スラリー(100g/L)とした。
[Preparation of catalyst (p)]
500 g of the modified hectorite was suspended in 1.7 liters of hexane, and 8.25 g (20.0 mmol) of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride and a hexane solution of triisobutylaluminum ( 0.714M) Add 2.8 liters (2 mol) of mixture, stir at 60 ° C. for 3 hours, let stand and remove supernatant, add triisobutylaluminum in hexane (0.15M) Thus, a catalyst precursor slurry (100 g / L) was obtained.
上記で調製した触媒前駆体スラリーにジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライドに対して10mol%のイソプロピリデン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド1.21g(2.22mmol)を添加して室温で6時間撹拌した。静置して上澄み液を除去、さらにトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.15M)を添加して最終的に100g/Lの触媒スラリーを得た。 10 mol% of isopropylidene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-) with respect to dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride was added to the catalyst precursor slurry prepared above. 1.21 g (2.22 mmol) of t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride was added and stirred at room temperature for 6 hours. The supernatant was removed by standing, and a hexane solution (0.15M) of triisobutylaluminum was further added to finally obtain a catalyst slurry of 100 g / L.
[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]
内容積540リットルの重合器に、ヘキサン300リットルおよび1−ブテン5.9リットルを導入し、オートクレーブの内温を70℃に昇温した。このオートクレーブに前記触媒(p)120ミリリットルを添加し、エチレン/水素混合ガス(水素:500ppm含)を分圧が0.9MPaになるまで導入して重合を開始した。重合中、分圧が0.9MPaに保たれるようにエチレン/水素混合ガス(水素:500ppm含)を連続的に導入した。また、重合温度を70℃に制御した。重合開始90分後に重合器の内圧を脱圧した後、内容物をろ過し、乾燥して54kgのポリエチレン系樹脂粉末を得た。得られたポリエチレン系樹脂(B−1)の密度は924kg/m3、MFRは25g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.13個、MS190は22mN、MS160は34mNであった。
[Production of polyethylene resin (B-1)]
Into a polymerization vessel having an internal volume of 540 liters, 300 liters of hexane and 5.9 liters of 1-butene were introduced, and the internal temperature of the autoclave was raised to 70 ° C. 120 ml of the catalyst (p) was added to the autoclave, and an ethylene / hydrogen mixed gas (hydrogen: containing 500 ppm) was introduced until the partial pressure reached 0.9 MPa to initiate polymerization. During the polymerization, an ethylene / hydrogen mixed gas (containing hydrogen: 500 ppm) was continuously introduced so that the partial pressure was maintained at 0.9 MPa. The polymerization temperature was controlled at 70 ° C. After 90 minutes from the start of polymerization, the internal pressure of the polymerization vessel was released, and the contents were filtered and dried to obtain 54 kg of a polyethylene resin powder. The density of the obtained polyethylene resin (B-1) is 924 kg / m 3 , MFR is 25 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.13 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 22 mN, and MS 160 is 34 mN. there were.
なお、この製造例では、下記参考例1に示すマクロモノマーの製造と、該マクロモノマーの共存下にエチレンと1−ブテンとの共重合によるポリエチレン系樹脂(B−1)の製造が行われている。 In this production example, the production of a macromonomer shown in Reference Example 1 below and the production of a polyethylene resin (B-1) by copolymerization of ethylene and 1-butene in the presence of the macromonomer are performed. Yes.
参考例1
[マクロモノマーの製造]
触媒(p)の代わりに合成例1[触媒(p)の調製]で調製した触媒前駆体スラリーを120ミリリットル添加したこと以外は、合成例1[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]と同様の方法で重合を行い、エチレン共重合体粉末を得た。得られたエチレン共重合体のMn=15,500、Mw/Mn=2.25であり、Z=0.28であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
Reference example 1
[Manufacture of macromonomer]
Synthetic Example 1 [Production of Polyethylene Resin (B-1)], except that 120 ml of the catalyst precursor slurry prepared in Synthesis Example 1 [Preparation of Catalyst (p)] was added instead of Catalyst (p). Polymerization was performed in the same manner to obtain an ethylene copolymer powder. Mn of the obtained ethylene copolymer was 15,500, Mw / Mn = 2.25, and Z = 0.28. Further, no long chain branching was detected.
合成例2
[ポリエチレン系樹脂(B−2)の製造]
1−ブテンを5.6リットル導入し、合成例1[触媒(p)の調製]で調製した触媒(p)を131ミリリットル添加し、エチレン/水素混合ガスの代わりにエチレンのみを用いたこと以外は、合成例1[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]と同様の方法で重合を行い、57kgのポリエチレン系樹脂粉末を得た。得られたポリエチレン系樹脂(B−2)の密度は924kg/m3、MFRは15g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.13個、MS190は24mN、MS160は38mNであった。
Synthesis example 2
[Production of polyethylene resin (B-2)]
5.6 liters of 1-butene was introduced, 131 ml of catalyst (p) prepared in Synthesis Example 1 [Preparation of catalyst (p)] was added, and only ethylene was used instead of the ethylene / hydrogen mixed gas. Was polymerized in the same manner as in Synthesis Example 1 [Production of polyethylene resin (B-1)] to obtain 57 kg of polyethylene resin powder. The density of the obtained polyethylene resin (B-2) is 924 kg / m 3 , MFR is 15 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.13 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 24 mN, and MS 160 is 38 mN. there were.
なお、この製造例では、下記参考例2に示すマクロモノマーの製造と、該マクロモノマーの共存下にエチレンと1−ブテンとの共重合によるポリエチレン系樹脂(B−1)の製造が行われている。 In this production example, the production of a macromonomer shown in Reference Example 2 below and the production of a polyethylene resin (B-1) by copolymerization of ethylene and 1-butene in the presence of the macromonomer are performed. Yes.
参考例2
[マクロモノマーの製造]
触媒(p)の代わりに合成例1[触媒(p)の調製]で調製した触媒前駆体スラリーを131ミリリットル添加したこと以外は、合成例2[ポリエチレン系樹脂(B−2)の製造]と同様の方法で重合を行い、エチレン共重合体粉末を得た。得られたエチレン共重合体のMn=16,000、Mw/Mn=2.35であり、Z=0.28であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
Reference example 2
[Manufacture of macromonomer]
Synthetic example 2 [Production of polyethylene resin (B-2)] except that 131 ml of the catalyst precursor slurry prepared in Synthesis example 1 [Preparation of catalyst (p)] was added instead of catalyst (p). Polymerization was performed in the same manner to obtain an ethylene copolymer powder. Mn of the obtained ethylene copolymer was 16,000, Mw / Mn = 2.35, and Z = 0.28. Further, no long chain branching was detected.
合成例3
[触媒(q)の調製]
ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライドの代わりにジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロライド8.53g(20.0mmol)を添加し、イソプロピリデン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドの代わりにジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド0.70g(1.05mmol)を添加したこと以外は、合成例1[触媒(p)の調製]と同様の方法で調製を行い、100g/Lの触媒スラリーを得た。
Synthesis example 3
[Preparation of catalyst (q)]
Instead of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride, 8.53 g (20.0 mmol) of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride was used. In addition to isopropylidene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di- t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride was added in the same manner as in Synthesis Example 1 [Preparation of catalyst (p)] except that 0.70 g (1.05 mmol) was added, and a catalyst of 100 g / L was prepared. A slurry was obtained.
[ポリエチレン系樹脂(B−3)の製造]
1−ブテンを5.2リットル導入し、触媒(p)の代わりに前記触媒(q)を106ミリリットル添加し、エチレン/水素混合ガスの代わりにエチレンを用いたこと以外は合成例1[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]と同様の方法で重合を行い、55kgのポリエチレン系樹脂粉末を得た。得られたポリエチレン系樹脂(B−3)の密度は924kg/m3、MFRは5g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.10個、MS190は44mN、MS160は66mNであった。
[Production of polyethylene resin (B-3)]
Synthesis Example 1 [polyethylene system, except that 5.2 liters of 1-butene was introduced, 106 ml of the catalyst (q) was added instead of the catalyst (p), and ethylene was used instead of the ethylene / hydrogen mixed gas. Polymerization was carried out in the same manner as in Production of Resin (B-1)] to obtain 55 kg of polyethylene resin powder. The density of the obtained polyethylene resin (B-3) is 924 kg / m 3 , MFR is 5 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.10 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 44 mN, and MS 160 is 66 mN. there were.
なお、この製造例では、下記参考例3に示すマクロモノマーの製造と、該マクロモノマーの共存下にエチレンと1−ブテンとの共重合によるポリエチレン系樹脂(B−3)の製造が行われている。 In this production example, the production of a macromonomer shown in Reference Example 3 below and the production of a polyethylene resin (B-3) by copolymerization of ethylene and 1-butene in the presence of the macromonomer were performed. Yes.
参考例3
[マクロモノマーの製造]
触媒(q)の代わりに合成例3[触媒(q)の調製]で調製した触媒前駆体スラリーを106ミリリットル添加したこと以外は、合成例3[ポリエチレン系樹脂(B−3)の製造]と同様の方法で重合を行い、エチレン共重合体粉末を得た。得られたエチレン共重合体のMn=19,000、Mw/Mn=2.50であり、Z=0.25であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
Reference example 3
[Manufacture of macromonomer]
Synthetic Example 3 [Production of Polyethylene Resin (B-3)], except that 106 ml of the catalyst precursor slurry prepared in Synthesis Example 3 [Preparation of Catalyst (q)] was added instead of Catalyst (q). Polymerization was performed in the same manner to obtain an ethylene copolymer powder. Mn of the obtained ethylene copolymer was 19,000, Mw / Mn = 2.50, and Z = 0.25. Further, no long chain branching was detected.
合成例4
[触媒(r)の調製]
ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライドの代わりにジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライド7.43g(18.0mmol)および1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド0.85g(2.0mmol)を添加したこと以外は、合成例1[触媒(p)の調製]と同様の方法で調製を行い、100g/Lの触媒スラリーを得た。
Synthesis example 4
[Preparation of catalyst (r)]
Instead of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride, 7.43 g (18.0 mmol) of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride and 1, Synthesis Example 1 [Preparation of catalyst (p)] except that 0.85 g (2.0 mmol) of 1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride was added Was prepared in the same manner as above to obtain a catalyst slurry of 100 g / L.
[ポリエチレン系樹脂(B−4)の製造]
1−ブテンを6.4リットル導入し、触媒(p)の代わりに前記触媒(r)を133ミリリットル添加し、エチレン/水素混合ガス(水素:500ppm含)の代わりにエチレン/水素混合ガス(水素:1000ppm含)を用いたこと以外は合成例1[ポリエチレン系樹脂の製造]と同様の方法で重合を行い、53kgのポリエチレン系樹脂粉末を得た。得られたポリエチレン系樹脂(B−4)の密度は924kg/m3、MFRは15g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.12個、MS190は27mN、MS160は40mNであった。
[Production of polyethylene resin (B-4)]
6.4 liters of 1-butene was introduced, 133 ml of the catalyst (r) was added instead of the catalyst (p), and an ethylene / hydrogen mixed gas (hydrogen: 500 ppm) instead of the ethylene / hydrogen mixed gas (hydrogen: 500 ppm included). Polymerization was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 [Production of polyethylene resin] except that 1000 ppm was used) to obtain 53 kg of polyethylene resin powder. The density of the obtained polyethylene resin (B-4) is 924 kg / m 3 , MFR is 15 g / 10 min, the number of long-chain branches is 0.12 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 27 mN, and MS 160 is 40 mN. there were.
なお、この製造例では、下記参考例4に示すマクロモノマーの製造と、該マクロモノマーの共存下にエチレンと1−ブテンとの共重合によるポリエチレン系樹脂(B−4)の製造が行われている。 In this production example, the production of a macromonomer shown in the following Reference Example 4 and the production of a polyethylene resin (B-4) by copolymerization of ethylene and 1-butene in the presence of the macromonomer were performed. Yes.
参考例4
[マクロモノマーの製造]
触媒(r)の代わりに合成例4[触媒(r)の調製]で調製した触媒前駆体スラリーを133ミリリットル添加したこと以外は、合成例4[ポリエチレン系樹脂(B−4)の製造]と同様の方法で重合を行い、エチレン共重合体粉末を得た。得られたエチレン共重合体のMn=16,000、Mw/Mn=2.75であり、Z=0.27であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
Reference example 4
[Manufacture of macromonomer]
Synthetic example 4 [Production of polyethylene resin (B-4)] except that 133 ml of the catalyst precursor slurry prepared in Synthesis example 4 [Preparation of catalyst (r)] was added instead of catalyst (r). Polymerization was performed in the same manner to obtain an ethylene copolymer powder. Mn of the obtained ethylene copolymer was 16,000, Mw / Mn = 2.75, and Z = 0.27. Further, no long chain branching was detected.
合成例5
[触媒(s)の調製]
ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライドの代わりにジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロライド6.83g(16.0mmol)を添加し、イソプロピリデン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドの代わりにジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド2.68g(4.0mmol)を添加したこと以外は、合成例1[触媒(p)の調製]と同様の方法で調製を行い、100g/Lの触媒スラリーを得た。
Synthesis example 5
[Preparation of catalyst (s)]
Instead of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride, 6.83 g (16.0 mmol) of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride was used. In addition to isopropylidene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di- t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride was added in the same manner as in Synthesis Example 1 [Preparation of catalyst (p)] except that 2.68 g (4.0 mmol) was added, and a 100 g / L catalyst was prepared. A slurry was obtained.
[ポリエチレン系樹脂(B−5)の製造]
1−ブテンを7.6リットル導入し、触媒(p)の代わりに前記触媒(s)を135ミリリットル添加し、エチレン/水素混合ガスの代わりにエチレンを用い、重合温度を60℃に制御したこと以外は、合成例1[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]と同様の方法で重合を行い、54kgのポリエチレン系樹脂粉末を得た。得られたポリエチレン系樹脂(B−5)の密度は918kg/m3、MFRは5g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.10個、MS190は49mN、MS160は70mNであった。
[Production of polyethylene resin (B-5)]
7.6 liters of 1-butene was introduced, 135 ml of the catalyst (s) was added instead of the catalyst (p), ethylene was used instead of the ethylene / hydrogen mixed gas, and the polymerization temperature was controlled at 60 ° C. Except for the above, polymerization was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 [Production of polyethylene resin (B-1)] to obtain 54 kg of polyethylene resin powder. The density of the obtained polyethylene resin (B-5) is 918 kg / m 3 , MFR is 5 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.10 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 49 mN, and MS 160 is 70 mN. there were.
なお、この製造例では、下記参考例5に示すマクロモノマーの製造と、該マクロモノマーの共存下にエチレンと1−ブテンとの共重合によるポリエチレン系樹脂(B−5)の製造が行われている。 In this production example, the production of a macromonomer shown in the following Reference Example 5 and the production of a polyethylene resin (B-5) by copolymerization of ethylene and 1-butene in the presence of the macromonomer were performed. Yes.
参考例5
[マクロモノマーの製造]
触媒(s)の代わりに合成例5[触媒(s)の調製]で調製した触媒前駆体スラリーを135ミリリットル添加したこと以外は、合成例5[ポリエチレン系樹脂(B−5)の製造]と同様の方法で重合を行い、エチレン共重合体粉末を得た。得られたエチレン共重合体のMn=21,000、Mw/Mn=2.48であり、Z=0.25であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
Reference Example 5
[Manufacture of macromonomer]
Synthetic Example 5 [Production of Polyethylene Resin (B-5)], except that 135 ml of the catalyst precursor slurry prepared in Synthesis Example 5 [Preparation of Catalyst (s)] was added instead of Catalyst (s). Polymerization was performed in the same manner to obtain an ethylene copolymer powder. Mn of the obtained ethylene copolymer was 21,000, Mw / Mn = 2.48, and Z = 0.25. Further, no long chain branching was detected.
合成例6
[触媒(t)の調製]
合成例1[変性ヘクトライトの調製]で調製した変性ヘクトライト500gをヘキサン1.8リットルに懸濁させ、トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)2.9リットルを添加し、室温で1時間攪拌することにより、変性ヘクトライトとトリイソブチルアルミニウムの接触生成物を得た。一方、ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド6.97g(20mmol)をトルエンに溶解させたものを添加し、室温で一晩攪拌することにより、触媒スラリー(100g/L)を得た。
Synthesis Example 6
[Preparation of catalyst (t)]
500 g of the modified hectorite prepared in Synthesis Example 1 [Preparation of modified hectorite] was suspended in 1.8 liters of hexane, 2.9 liters of a hexane solution of triisobutylaluminum (0.714 M) was added, and 1 at room temperature. By stirring for a time, a contact product of modified hectorite and triisobutylaluminum was obtained. On the other hand, a catalyst slurry (100 g / L) was obtained by adding a solution obtained by dissolving 6.97 g (20 mmol) of dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride in toluene and stirring at room temperature overnight. .
[マクロモノマーの製造]
1−ブテンを7.6リットル導入し、触媒(p)の代わりに前記触媒(t)を135ミリリットル添加し、エチレン/水素混合ガスの代わりにエチレンを用い、エチレン分圧を1.2MPaに制御し、重合温度を85℃に制御したこと以外は、合成例1[ポリエチレン系樹脂(B−1)の製造]と同様の方法で重合を行った。この重合器から抜き出したマクロモノマーのMn=10,950、Mw/Mn=2.61であり、Z=0.57であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
[Manufacture of macromonomer]
7.6 liters of 1-butene was introduced, 135 ml of the catalyst (t) was added instead of the catalyst (p), ethylene was used instead of the ethylene / hydrogen mixed gas, and the ethylene partial pressure was controlled to 1.2 MPa. The polymerization was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 [Production of polyethylene resin (B-1)] except that the polymerization temperature was controlled at 85 ° C. The macromonomer extracted from the polymerization vessel had Mn = 10,950, Mw / Mn = 2.61, and Z = 0.57. Further, no long chain branching was detected.
[ポリエチレン系樹脂(B−6)の製造]
上記で製造したマクロモノマーが含まれる内容積540リットルの重合器に、1−ブテンを0.22リットルとトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714mol/L)0.75リットルとジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド 3.75mmolを導入し、オートクレーブの内温を85℃に昇温した。エチレン/水素混合ガス(水素22,000ppm)を分圧が0.2MPaになるまで導入して重合を開始した。重合中、分圧が0.2MPaに保たれるようにエチレン/水素混合ガスを連続的に導入した。また、重合温度を85℃に制御した。重合開始90分後に、オートクレーブの内圧を脱圧した後、内容物を吸引ろ過した。乾燥後、54kgのポリエチレン系樹脂が得られた。得られたポリエチレン系樹脂(B−6)の密度は948kg/m3、MFRは30g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.15個、MS190は21mN、MS160は30mNであった。
[Production of polyethylene resin (B-6)]
In the polymerization vessel containing the macromonomer produced above and having an internal volume of 540 liters, 0.22 liter of 1-butene, 0.75 liter of a hexane solution of triisobutylaluminum (0.714 mol / L) and diphenylmethylene (1- Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride (3.75 mmol) was introduced, and the internal temperature of the autoclave was raised to 85 ° C. Polymerization was started by introducing an ethylene / hydrogen mixed gas (hydrogen 22,000 ppm) until the partial pressure reached 0.2 MPa. During the polymerization, an ethylene / hydrogen mixed gas was continuously introduced so that the partial pressure was maintained at 0.2 MPa. The polymerization temperature was controlled at 85 ° C. After 90 minutes from the start of the polymerization, the internal pressure of the autoclave was released, and the contents were suction filtered. After drying, 54 kg of a polyethylene resin was obtained. The density of the obtained polyethylene resin (B-6) is 948 kg / m 3 , MFR is 30 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.15 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 21 mN, and MS 160 is 30 mN. there were.
合成例7
[ポリエチレン系樹脂(B−7)の製造]
1−ブテンを添加しなかったこと以外は、合成例6[ポリエチレン系樹脂(B−6)の製造]同様の方法で重合を行い、50kgのポリエチレン系樹脂が得られた。得られたポリエチレン系樹脂(B−7)の密度は963kg/m3、MFRは15g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.12個、MS190は30mN、MS160は55mNであった。
Synthesis example 7
[Production of polyethylene resin (B-7)]
Polymerization was carried out in the same manner as in Synthesis Example 6 [Production of polyethylene resin (B-6)] except that 1-butene was not added, and 50 kg of polyethylene resin was obtained. The density of the obtained polyethylene resin (B-7) is 963 kg / m 3 , MFR is 15 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.12 per 1000 carbon atoms, MS 190 is 30 mN, and MS 160 is 55 mN. there were.
合成例1〜7におけるマクロモノマーの特性およびポリエチレン系樹脂(B−1)〜(B−7)の特性を表1に示す。 Table 1 shows the characteristics of the macromonomer and the characteristics of the polyethylene resins (B-1) to (B-7) in Synthesis Examples 1 to 7.
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(以下、(A−1)という。)15重量%、合成例3に示したポリエチレン系樹脂(B−3)85重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (hereinafter referred to as (A-1)). 15% by weight, 85% by weight of the polyethylene resin (B-3) shown in Synthesis Example 3 was premixed in a tumbler mixer, and then adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. PDA-50) was melt kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例2
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)5重量%、合成例2に示したポリエチレン系樹脂(B−2)95重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 2
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 205 manufactured by Tosoh Corporation; density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 5% by weight, Synthesis Example 2 After 95% by weight of the indicated polyethylene resin (B-2) was premixed with a tumbler mixer, it was melt kneaded with a single-screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. Granulation was performed to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例3
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)50重量%、合成例2に示したポリエチレン系樹脂(B−2)50重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 3
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 50% by weight, synthesis example 50% by weight of the polyethylene resin (B-2) shown in 2 was premixed with a tumbler mixer, and then melted with a single screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例4
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)15重量%、合成例1に示したポリエチレン系樹脂(B−1)85重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 4
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 205 manufactured by Tosoh Corporation; density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 15% by weight, Synthesis Example 1 85% by weight of the indicated polyethylene resin (B-1) was premixed with a tumbler mixer, and then melt-kneaded with a single screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. Granulation was performed to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例5
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)25重量%、合成例4に示したポリエチレン系樹脂(B−4)75重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 5
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 25% by weight, synthesis example 75% by weight of the polyethylene resin (B-4) shown in Fig. 4 was premixed with a tumbler mixer and then melted with a single screw extruder (model PDA-50 manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例6
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)10重量%、合成例5に示したポリエチレン系樹脂(B−5)90重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 6
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization method (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 10% by weight, synthesis example 90% by weight of the polyethylene resin (B-5) shown in Fig. 5 was premixed with a tumbler mixer, and then melted with a single screw extruder adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C (model PDA-50, manufactured by Plako). The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例7
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)2.5重量%、合成例6に示したポリエチレン系樹脂(B−6)97.5重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 7
Low-density polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation); density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 2.5% by weight, A single-screw extruder (model PDA, manufactured by Plako Co., Ltd.) was prepared by premixing 97.5% by weight of the polyethylene resin (B-6) shown in Synthesis Example 6 with a tumbler mixer and adjusting the cylinder temperature to 180 ° C. 50) was melt-kneaded and granulated to obtain pellets of a polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例8
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)7.5重量%、合成例7に示したポリエチレン系樹脂(B−7)92.5重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 8
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 205 manufactured by Tosoh Corporation; density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 7.5% by weight, synthesis example A single-screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) after premixing 92.5% by weight of the polyethylene resin (B-7) shown in No. 7 with a tumbler mixer and adjusting the cylinder temperature to 180 ° C. And kneaded and granulated to obtain pellets of polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例9
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 217;密度923kg/m3、MFR4.5g/10分、MS160160mN)(A−3)25重量%、合成例4に示したポリエチレン系樹脂(B−4)75重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 9
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization method (trade name Petrocene 217 manufactured by Tosoh Corporation); density 923 kg / m 3 , MFR 4.5 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-3) 25 wt%, synthesis example 75% by weight of the polyethylene resin (B-4) shown in Fig. 4 was premixed with a tumbler mixer and then melted with a single screw extruder (model PDA-50 manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
実施例10
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 3M04A;密度924.5kg/m3、MFR4.5g/10分、MS160110mN)(A−4)25重量%、合成例4に示したポリエチレン系樹脂(B−4)75重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Example 10
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 3M04A manufactured by Tosoh Corporation; density 924.5 kg / m 3 , MFR 4.5 g / 10 min, MS 160 110 mN) (A-4) 25% by weight, A single screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) after 75% by weight of the polyethylene resin (B-4) shown in Synthesis Example 4 was premixed with a tumbler mixer and then adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. And kneaded and granulated to obtain pellets of polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 3.
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)0.5重量%、合成例3に示したポリエチレン系樹脂(B−3)99.5重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Low-density polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation); density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 0.5% by weight, After premixing 99.5% by weight of the polyethylene resin (B-3) shown in Synthesis Example 3 with a tumbler mixer, a single screw extruder adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. (Model: PDA, manufactured by Placo) 50) was melt-kneaded and granulated to obtain pellets of a polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
得られたポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネートした場合、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりもネックインが大きく不良であった。 When the obtained polyethylene resin composition was extrusion laminated, the neck-in was larger and poorer than that of the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated and molded under the same conditions.
比較例2
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)55重量%、合成例3に示したポリエチレン系樹脂(B−3)45重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 2
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 55 wt%, synthesis example 45% by weight of the polyethylene resin (B-3) shown in 3 was premixed with a tumbler mixer, and then melted with a single screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
得られたポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネートした場合、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりも最低膜厚みを薄くすることができず不良であった。 When the obtained polyethylene resin composition was extrusion-laminated, the minimum film thickness could not be made thinner than the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corp.) laminated under the same conditions. It was.
比較例3
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)0.5重量%、合成例2に示したポリエチレン系樹脂(B−2)99.5重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 3
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 205 manufactured by Tosoh Corporation; density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 0.5% by weight, synthesis example A single-screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) prepared by premixing 99.5% by weight of the polyethylene resin (B-2) shown in 2 with a tumbler mixer and then adjusting the cylinder temperature to 180 ° C. And kneaded and granulated to obtain pellets of polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
得られたポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネートした場合、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりもネックインが大きく不良であった。 When the obtained polyethylene resin composition was extrusion laminated, the neck-in was larger and poorer than that of the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated and molded under the same conditions.
比較例4
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)55重量%、合成例2に示したポリエチレン系樹脂(B−2)45重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 4
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360 manufactured by Tosoh Corporation; density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 55 wt%, synthesis example After premixing 45% by weight of the polyethylene resin (B-2) shown in No. 2 with a tumbler mixer, it was melted with a single-screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. The mixture was kneaded and granulated to obtain polyethylene resin composition pellets. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
得られたポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネートした場合、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)よりも最低膜厚みを薄くすることができず不良であった。 When the obtained polyethylene resin composition was extrusion-laminated, the minimum film thickness could not be made thinner than the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corp.) laminated under the same conditions. It was.
比較例5
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)15重量%、メタロセン系触媒により得られた直鎖状低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ニポロンZ 04P66A;密度917kg/m3、MFR15g/10分)(C−1)85重量%をタンブラーミキサーにて予備混合した後、シリンダー温度180℃に調整した単軸押出機((株)プラコー製、型式 PDA−50)で溶融混練、造粒し、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットは、ポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 5
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 205, manufactured by Tosoh Corporation); density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 15 wt%, with metallocene catalyst After preliminarily mixing 85 wt% of the obtained linear low density polyethylene (trade name Nipolon Z 04P66A; density 917 kg / m 3 , MFR 15 g / 10 min) (C-1) manufactured by Tosoh Corporation with a tumbler mixer, The mixture was melt-kneaded and granulated with a single screw extruder (model PDA-50, manufactured by Plako Co., Ltd.) adjusted to a cylinder temperature of 180 ° C. to obtain pellets of a polyethylene resin composition. The obtained pellets were laminated by the method shown in the polyethylene resin evaluation method.
得られたポリエチレン樹脂組成物により密度、MFR、MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 The polyethylene resin composition thus obtained was measured for density, MFR, and MS, and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of the molten film, and contamination of the cooling roll surface during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
得られたポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネートした場合、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等のネックインしか得られず、溶融フィルムの外観は劣るものであった。 When the obtained polyethylene resin composition is extrusion-laminated, only a neck-in equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated under the same conditions can be obtained, and the appearance of the molten film is It was inferior.
比較例6
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205;密度924kg/m3、MFR3g/10分、MS160160mN)(A−2)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 6
Low-density polyethylene (trade name Petrocene 205 manufactured by Tosoh Corp .; density 924 kg / m 3 , MFR 3 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-2) 100% by weight of polyethylene resin obtained by high-pressure radical polymerization method Lamination was performed by the method shown in the evaluation method.
MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示すが、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等のネックイン、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染しか得られず、最低膜厚みは厚く不良であった。 MS was measured and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of molten film, and contamination on the surface of the cooling roll during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4. Neck-in equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated and molded under the same conditions, the appearance of the molten film, and contamination of the surface of the cooling roll only The minimum film thickness was not obtained and was poor.
比較例7
合成例4に示したポリエチレン系樹脂(B−4)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 7
100% by weight of the polyethylene resin (B-4) shown in Synthesis Example 4 was laminated by the method shown in the evaluation method for polyethylene resin.
MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示すが、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と比べネックインは大きく不良であった。 MS was measured and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of molten film, and contamination on the surface of the cooling roll during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4, and the neck-in was greatly poor compared to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated by the same conditions.
比較例8
メタロセン系触媒により得られた直鎖状低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ニポロン−Z 04P66A;密度917kg/m3、MFR15g/10分)(C−1)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 8
Linear low-density polyethylene (trade name Nipolon-Z 04P66A manufactured by Tosoh Corp .; density 917 kg / m 3 , MFR 15 g / 10 min) (C-1) (C-1) 100% by weight of polyethylene resin obtained by metallocene catalyst Lamination was performed by the method shown in the evaluation method.
MSを測定し、押出ラミネート成形を試みたが、溶融膜が安定せず積層体を得ることができなかった。なお、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価結果を表4に示すが、同条件で評価した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等の性能しか得られなかった。 MS was measured and extrusion laminate molding was attempted, but the molten film was not stable and a laminate could not be obtained. In addition, although the evaluation result of the external appearance of a molten film and the contamination of the surface of a cooling roll is shown in Table 4, only the performance equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) evaluated under the same conditions is obtained. There wasn't.
比較例9
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 360;密度919kg/m3、MFR1.6g/10分、MS160295mN)(A−1)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 9
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 360, manufactured by Tosoh Corporation); density 919 kg / m 3 , MFR 1.6 g / 10 min, MS 160 295 mN) (A-1) 100% by weight is polyethylene-based Laminate molding was carried out by the method shown in the resin evaluation method.
MSを測定し、押出ラミネート成形を試みたが、基材の引取り速度を上げることが出来ず積層体を得ることができなかった。なお、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価結果を表4に示すが、同条件で評価した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等の性能しか得られなかった。 Although MS was measured and extrusion laminate molding was attempted, the take-up speed of the substrate could not be increased, and a laminate could not be obtained. In addition, although the evaluation result of the external appearance of a molten film and the contamination of the surface of a cooling roll is shown in Table 4, only the performance equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) evaluated under the same conditions is obtained. There wasn't.
比較例10
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 217;密度923kg/m3、MFR4.5g/10分、MS160160mN)(A−3)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 10
Low-density polyethylene obtained by high-pressure radical polymerization (trade name Petrocene 217 manufactured by Tosoh Corporation); density 923 kg / m 3 , MFR 4.5 g / 10 min, MS 160 160 mN) (A-3) 100% by weight based on polyethylene Laminate molding was carried out by the method shown in the resin evaluation method.
MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示すが、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等のネックイン、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染しか得られず、最低膜厚みは厚く不良であった。 MS was measured and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of molten film, and contamination on the surface of the cooling roll during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4. Neck-in equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated and molded under the same conditions, the appearance of the molten film, and contamination of the surface of the cooling roll only The minimum film thickness was not obtained and was poor.
比較例11
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 3M04A;密度924.5kg/m3、MFR4.5g/10分、MS160110mN)(A−4)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 11
Low-density polyethylene (trade name Petrocene 3M04A manufactured by Tosoh Corporation); density 924.5 kg / m 3 , MFR 4.5 g / 10 min, MS 160 110 mN) (A-4) 100% by weight obtained by high-pressure radical polymerization method Laminate molding was performed by the method shown in the evaluation method of polyethylene resin.
MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示すが、同条件でラミネート成形した高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン203)と同等の溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染しか得られず、ネックインは大きく、最低膜厚みも厚く不良であった。 MS was measured and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of molten film, and contamination on the surface of the cooling roll during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4, but only the appearance of the molten film equivalent to the high-pressure method low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation) laminated under the same conditions, and contamination of the surface of the cooling roll can be obtained. The neck-in was large and the minimum film thickness was too thick.
比較例12
高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 203;密度919kg/m3、MFR8g/10分、MS16070mN)(A−5)100重量%をポリエチレン系樹脂の評価方法に示した方法によりラミネート成形した。
Comparative Example 12
Low-density polyethylene (trade name Petrocene 203 manufactured by Tosoh Corporation); density 919 kg / m 3 , MFR 8 g / 10 min, MS 160 70 mN) (A-5) 100% by weight of polyethylene resin obtained by high-pressure radical polymerization method Lamination was performed by the method shown in the evaluation method.
MSを測定し、押出ラミネート成形時にネックイン、最低膜厚み、溶融フィルムの外観、冷却ロール表面の汚染の評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。 MS was measured and evaluated for neck-in, minimum film thickness, appearance of molten film, and contamination on the surface of the cooling roll during extrusion lamination molding. These evaluation results are shown in Table 4.
Claims (6)
(a)密度が910〜965kg/m3、
(b)炭素数6以上の長鎖分岐数が1,000個の炭素原子当たり0.01〜3.0個、
(c)190℃で測定した溶融張力(MS190)(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分)が、下記式(1)
MS190>22×MFR−0.88 (1)
を満たすと共に、160℃で測定した溶融張力(MS160)(mN)と2.16kg荷重(190℃)で測定したMFR(g/10分)が、下記式(2)を満たす。
MS160>110−110×log(MFR) (2) The density obtained by the high-pressure radical polymerization method is 915 to 935 kg / m 3 , and the melt mass flow rate (hereinafter referred to as MFR) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) is 0.5 to 5.0 g / 10. Low-density polyethylene (A) 1 to 50% by weight and polyethylene resin composition (B) 99 to 50% by weight satisfying the following requirements (a) to (c): .
(A) A density of 910-965 kg / m 3 ,
(B) 0.01 to 3.0 long chain branches having 1,000 or more carbon atoms per 1,000 carbon atoms,
(C) Melt tension (MS 190 ) (mN) measured at 190 ° C. and MFR (g / 10 min) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) are expressed by the following formula (1)
MS 190 > 22 × MFR −0.88 (1)
In addition, the melt tension (MS 160 ) (mN) measured at 160 ° C. and the MFR (g / 10 minutes) measured at 2.16 kg load (190 ° C.) satisfy the following formula (2).
MS 160 > 110-110 × log (MFR) (2)
(d)数平均分子量(Mn)が2,000以上であり、
(e)重量平均分子量(Mn)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が2.0〜5.0である
マクロモノマーの存在下に、あるいは該マクロモノマーの合成と同時に、エチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合することにより得られるポリエチレン系樹脂をポリエチレン系樹脂(B)として用いることを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン樹脂組成物。 A macromonomer comprising an ethylene polymer having a vinyl group at the terminal obtained by polymerizing ethylene, or an ethylene copolymer having a vinyl group at the terminal obtained by copolymerizing ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms. There,
(D) the number average molecular weight (M n ) is 2,000 or more,
(E) a weight average molecular weight (M n) and the number average molecular weight in the presence of (M n) and the ratio (M w / M n) is 2.0 to 5.0 macromonomer, or of the macromonomer The polyethylene resin composition according to claim 1, wherein a polyethylene resin obtained by polymerizing ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms is used as the polyethylene resin (B) simultaneously with the synthesis.
(f)密度が915〜965kg/m3
(g)2.16kg荷重(190℃)で測定したMFRが3.0〜30.0g/10分、
(h)160℃で測定した溶融張力(MS160)が30mN以上 The polyethylene resin composition according to claim 1 or 2, wherein the following requirements (f) to (h) are satisfied.
(F) Density is 915 to 965 kg / m 3
(G) MFR measured under 2.16 kg load (190 ° C.) is 3.0 to 30.0 g / 10 min.
(H) Melt tension (MS 160 ) measured at 160 ° C. is 30 mN or more
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012086497A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Tosoh Corp | Foamed laminate for microwave oven cooking |
JP2012136665A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination, and laminated body |
JP2012136666A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate and laminated body |
JP2012135992A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Laminate and release sheet comprising the same, and base material for pressure-sensitive adhesive tape |
JP2013075494A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Tosoh Corp | Laminated body |
JP2013091708A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate, and laminate |
JP2013112795A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination, and laminate |
JP2013112796A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination and laminate |
JP2013124262A (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Tosoh Corp | Ethylene polymer and method of producing the same |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017139096A1 (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | Dow Global Technologies Llc | Cast films, and articles made therefrom |
JP6159494B1 (en) * | 2017-01-27 | 2017-07-05 | 加川 清二 | Easy tear plastic film and manufacturing apparatus thereof |
JP7279300B2 (en) * | 2017-03-28 | 2023-05-23 | 東ソー株式会社 | Resin composition and film made of the same |
WO2019117209A1 (en) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 日本ポリエチレン株式会社 | Polyethylene resin composition for use in lamination, laminate, and production method for laminate |
JP6450486B1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-01-09 | 株式会社旭パック | Polyethylene sheet, composite sheet and method for producing polyethylene sheet |
US11367588B2 (en) | 2018-07-25 | 2022-06-21 | Hitachi High-Tech Corporation | Charged particle beam device |
JP7310445B2 (en) * | 2018-09-12 | 2023-07-19 | 東ソー株式会社 | Polyethylene resin composition, laminate and medical container |
KR102358766B1 (en) * | 2020-05-22 | 2022-02-04 | 한화토탈 주식회사 | Polyethylene resin composition and separator for secondary battery produced therefrom |
JP7393505B2 (en) * | 2021-11-25 | 2023-12-06 | 旭化成株式会社 | Ethylene resin composition and molded body |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005255874A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition and laminate |
JP2006008836A (en) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Mitsui Chemicals Inc | Ethylene polymer resin composition and molded product obtained from the same |
JP2006043911A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Tosoh Corp | Laminate |
JP2006152091A (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Tosoh Corp | Heat resistant film |
JP2006265440A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate |
JP2006265388A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Tosoh Corp | Ethylene-based resin composition for extrusion laminating |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006299167A (en) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Tosoh Corp | Inflation film |
JP2006306408A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Tosoh Corp | Multilayer container |
-
2009
- 2009-04-16 TW TW098112624A patent/TWI427114B/en active
- 2009-04-17 JP JP2009100888A patent/JP5299050B2/en active Active
- 2009-05-07 KR KR1020090039633A patent/KR20090117629A/en not_active Application Discontinuation
- 2009-05-07 CN CN2009101376764A patent/CN101575430B/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005255874A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition and laminate |
JP2006008836A (en) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Mitsui Chemicals Inc | Ethylene polymer resin composition and molded product obtained from the same |
JP2006043911A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Tosoh Corp | Laminate |
JP2006152091A (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Tosoh Corp | Heat resistant film |
JP2006265388A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Tosoh Corp | Ethylene-based resin composition for extrusion laminating |
JP2006265440A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012086497A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Tosoh Corp | Foamed laminate for microwave oven cooking |
JP2012136665A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination, and laminated body |
JP2012136666A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate and laminated body |
JP2012135992A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tosoh Corp | Laminate and release sheet comprising the same, and base material for pressure-sensitive adhesive tape |
JP2013075494A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Tosoh Corp | Laminated body |
JP2013091708A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Tosoh Corp | Polyethylene resin composition for extrusion laminate, and laminate |
JP2013112795A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination, and laminate |
JP2013112796A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Tosoh Corp | Ethylenic polymer composition for extrusion lamination and laminate |
JP2013124262A (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Tosoh Corp | Ethylene polymer and method of producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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