JP2009291908A

JP2009291908A - Polishing apparatus and polishing method

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Publication number: JP2009291908A
Application number: JP2008149504A
Authority: JP
Inventors: Yuji Sakamoto; 裕二坂本; Akihiro Yamamoto; 晋宏山本; Seiji Masunari; 誠治増成
Original assignee: Ishii Hyoki Co Ltd
Current assignee: Ishii Hyoki Co Ltd
Priority date: 2008-06-06
Filing date: 2008-06-06
Publication date: 2009-12-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid various adverse effects such as the occurrence of warpage, degrading of quality by hit marks, and increase in the time required for polishing operation for a sheet-like workpiece when one side of the sheet-like workpiece is polished between buffing rollers and a backup roller. <P>SOLUTION: This polishing apparatus 1 comprises a plurality of transport rollers 6, 9 for transporting the sheet-like workpiece P and the buffing rollers 14 (15) for polishing the sheet-like workpiece P during transportation by the transport rollers 6, 9. The pair of buffing rollers 14 (15) for simultaneously polishing both sides of the sheet-like workpiece P with the sheet-like workpiece P interposed therebetween are installed along a transport path 3B formed by the plurality of transport rollers 6, 9, thereby eliminating the use of the backup roller. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、研磨装置及び研磨方法に係り、詳しくは、板状ワークを搬送する複数の搬送ローラと、これらの搬送ローラによる搬送途中で板状ワークを研磨するバフ研磨ローラとを備えた研磨装置及び研磨方法に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method, and more specifically, a polishing apparatus including a plurality of transfer rollers that transfer a plate-shaped workpiece and a buff polishing roller that polishes the plate-shaped workpiece during transfer by these transfer rollers. And a polishing method.

周知のように、板状ワークの一種であるプリント基板は、絶縁基板の片面または両面に形成した銅箔等からなる金属層の表面にフォトレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング等を行うフォトリソ工程を経て製作される。この場合、絶縁基板の金属層の表面にフォトレジスト膜を形成する前段階においては、その金属層をバフ研磨するのが通例とされている。 As is well known, a printed circuit board, which is a kind of plate-shaped workpiece, forms a photoresist film on the surface of a metal layer made of copper foil or the like formed on one or both sides of an insulating substrate, and performs exposure, development, etching, and the like. It is manufactured through a photolithographic process. In this case, it is customary to buff the metal layer before the photoresist film is formed on the surface of the metal layer of the insulating substrate.

この種のバフ研磨を行う研磨装置として、例えば特許文献１（同文献の図１０）及び特許文献２（同文献の図８）によれば、バフ研磨ローラと、このバフ研磨ローラに対向配置されたバックアップローラとを備え、この両ローラの相互間に送り込まれた板状ワークとしてのプリント基板に対してバフ研磨ローラが研磨処理を施しつつ、該プリント基板を前方に搬送する構成が開示されている。 As a polishing apparatus for performing this type of buffing, for example, according to Patent Document 1 (FIG. 10 of the same document) and Patent Document 2 (FIG. 8 of the same document), a buffing roller and a buffing roller are arranged to face each other. And a back-up roller, and a configuration is disclosed in which a buffing roller carries out a polishing process on a printed circuit board as a plate-like work fed between the two rollers and conveys the printed circuit board forward. Yes.

そして、これらの文献に開示されたプリント基板は、可撓性を有する薄肉基板であるため、上下一対のガイド部材により直進性を維持できるように案内されながら上記の両ローラの相互間に送り込まれて研磨処理を受けると共に、研磨処理後においても同様にガイド部材により案内されながら搬送ローラによってさらに前方に搬送されていくことになる。 Since the printed circuit boards disclosed in these documents are thin flexible boards, they are fed between the above two rollers while being guided by a pair of upper and lower guide members so as to maintain straightness. Then, after the polishing process, it is further conveyed forward by the conveying roller while being guided by the guide member in the same manner.

特開２００４−２６８２４９号公報JP 2004-268249 A 特開２００３−０６２７４５号公報JP 2003-062745 A

ところで、上記の特許文献１、２に開示された研磨装置によれば、プリント基板がバフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間に送り込まれる構成であるが、プリント基板が薄肉基板であると、片面のみが研磨されることに起因する反りの発生が品位低下を招くという問題が生じる。 By the way, according to the polishing apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2, the printed circuit board is sent between the buffing roller and the backup roller. If the printed circuit board is a thin substrate, There arises a problem that the occurrence of warping due to polishing only leads to deterioration in quality.

しかも、これらの研磨装置のように、バフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間で、プリント基板をバフ研磨ローラにより研磨する構成であると、この両ローラ間に異物が介入した場合には、バックアップローラの周面の剛性が高いこと等に起因して、プリント基板に打痕が付き、これによってもプリント基板の品位低下を招くことになる。 Moreover, as in these polishing apparatuses, when the printed circuit board is polished by the buffing roller between the buffing roller and the backup roller, if a foreign object intervenes between the two rollers, the backup is performed. Due to the high rigidity of the peripheral surface of the roller, dents are made on the printed circuit board, and this also leads to deterioration of the quality of the printed circuit board.

更に、これらの研磨装置のように、バフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間で、プリント基板をバフ研磨ローラにより研磨する構成であると、プリント基板の片面のみが研磨される関係上、その両面を丹念に研磨しようとすれば、多数箇所にバフ研磨ローラとバックアップローラとを配置せねばならなくなり、研磨のための作業ラインが長尺になるばかりでなく、研磨に要する作業時間の長期化をも招くことになる。 Further, as in these polishing apparatuses, when the printed circuit board is polished by the buff polishing roller between the buff polishing roller and the backup roller, only one surface of the printed circuit board is polished. If you want to polish carefully, you will have to place buffing rollers and backup rollers in many places, which not only lengthens the work line for polishing but also prolongs the work time required for polishing Will also be invited.

本発明は、上記事情に鑑み、バフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間で板状ワークの片面を研磨する場合における該板状ワークの反りの発生や打痕による品位低下更には研磨作業に要する時間の長期化等の弊害を回避することを技術的課題とする。 In view of the above circumstances, the present invention requires a reduction in quality due to the occurrence of warpage or dents in the plate-like workpiece when polishing one surface of the plate-like workpiece between the buffing roller and the backup roller, and further polishing work is required. It is a technical problem to avoid adverse effects such as prolonged time.

上記技術的課題を解決するためになされた本発明に係る装置は、板状ワークを搬送する搬送手段と、この搬送手段による搬送途中で前記板状ワークを研磨するバフ研磨ローラとを備えた研磨装置において、前記搬送手段により形成される搬送径路の途中に、前記板状ワークを相互間に介在させて該板状ワークの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラを備えたことに特徴づけられる。ここで、上記の「搬送手段」は、複数の搬送ローラまたは搬送コンベヤもしくはこれらの組み合わせで構成することができる。 An apparatus according to the present invention, which has been made to solve the above technical problem, is a polishing device including a conveying unit that conveys a plate-like workpiece and a buffing roller that grinds the plate-like workpiece during conveyance by the conveying unit. The apparatus is characterized in that a pair of buffing rollers are provided in the middle of the conveying path formed by the conveying means so as to simultaneously polish both surfaces of the plate-shaped workpiece with the plate-shaped workpiece interposed therebetween. . Here, the above-mentioned “conveying means” can be constituted by a plurality of conveying rollers, a conveying conveyor, or a combination thereof.

このような構成によれば、プリント基板等の板状ワークは、その両面が一対のバフ研磨ローラによって同時に研磨されるので、例えば板状ワークが薄肉のプリント基板等であっても反りの発生を抑制することができる。更に、従来のようにバックアップローラを使用していないので、異物の介入により板状ワークに打痕が付く等の不具合が生じなくなる。これらによって、研磨後の板状ワークの品位低下が効果的に抑止される。しかも、一箇所の研磨位置では、一対のバフ研磨ローラが板状ワークの両面を同時に研磨するため、従来のように一箇所の研磨位置で板状ワークの片面のみが研磨されていた場合と比較して、バフ研磨ローラの配設箇所を１／２にすることができ、研磨のための作業ラインを短縮できると共に、研磨に要する作業時間の短縮をも図ることが可能となる。 According to such a configuration, a plate-like workpiece such as a printed circuit board is polished at the same time by a pair of buffing rollers, so that even if the plate-shaped workpiece is a thin printed board or the like, warpage is generated. Can be suppressed. Furthermore, since the backup roller is not used as in the prior art, problems such as the formation of dents on the plate-like workpiece due to the intervention of foreign matter do not occur. By these, the deterioration of the quality of the plate-like workpiece after polishing is effectively suppressed. Moreover, since a pair of buffing rollers simultaneously polish both surfaces of the plate-like workpiece at one polishing position, compared to the case where only one surface of the plate-like workpiece is polished at one polishing position as in the past. Thus, the location where the buffing roller is disposed can be halved, the work line for polishing can be shortened, and the work time required for polishing can be shortened.

このような構成において、前記一対のバフ研磨ローラは、水平姿勢の板状ワークを研磨すべく上下に隣接して配置されていてもよく、また、垂直姿勢の板状ワークを研磨すべく左右に隣接して配置されていてもよい。ここで、水平姿勢とは、理想的な水平面に沿う姿勢のみならず、僅かに傾斜していてもそれが垂直姿勢や傾斜姿勢ではなく水平姿勢と認識できるものを含む意味である。また、垂直姿勢とは、理想的な垂直面に沿う姿勢のみならず、僅かに傾斜していてもそれが水平姿勢や傾斜姿勢ではなく垂直姿勢と認識できるものを含む意味である。 In such a configuration, the pair of buffing rollers may be arranged adjacent to each other vertically to polish a plate-like workpiece in a horizontal posture, and left and right to polish a plate-like workpiece in a vertical posture. You may arrange | position adjacently. Here, the horizontal posture includes not only a posture along an ideal horizontal plane but also a thing that can be recognized as a horizontal posture, not a vertical posture or a tilted posture, even if it is slightly inclined. In addition, the vertical posture includes not only a posture along an ideal vertical plane but also a thing that can be recognized as a vertical posture instead of a horizontal posture or a tilted posture even if it is slightly inclined.

このようにすれば、板状ワークの板厚が大きく或いは剛性が高い場合には、その板状ワークを水平姿勢で研磨することが好ましく、また、板状ワークの板厚が小さく或いは剛性が低い場合（例えばフレキシブルプリント基板を含む薄肉基板である場合）には、その板状ワークを垂直姿勢で研磨することが好ましい。すなわち、板厚が大きく或いは剛性が高い板状ワークの場合には、搬送ローラにより水平姿勢で搬送される板状ワークをその水平姿勢のままで上下一対のバフ研磨ローラの相互間に挿入するに際して、板状ワークの前端に自重による垂れ下がり或いは曲がりが生じないため、支障なく板状ワークがその両ローラ間に挿入されて円滑な研磨処理が施されることになる。これに対して、板厚が小さく或いは剛性が低い板状ワークの場合には、例えば搬送手段により水平姿勢で搬送される板状ワークを方向変換して垂直姿勢とし、その板状ワークを垂直下方に送りながら左右一対のバフ研磨ローラの相互間に挿入するようにすれば、板状ワークの前端に自重による曲がり等が生じないため、支障なく板状ワークがその両ローラ間に挿入されて円滑な研磨処理が施されることになる。 In this way, when the plate-like workpiece has a large plate thickness or high rigidity, it is preferable to polish the plate-like workpiece in a horizontal posture, and the plate-like workpiece has a small plate thickness or low rigidity. In some cases (for example, a thin substrate including a flexible printed board), it is preferable to polish the plate-like workpiece in a vertical posture. That is, in the case of a plate-like workpiece having a large plate thickness or high rigidity, when the plate-like workpiece conveyed in a horizontal posture by the conveyance roller is inserted between the pair of upper and lower buffing rollers in the horizontal posture. Since no drooping or bending due to its own weight occurs at the front end of the plate-like workpiece, the plate-like workpiece is inserted between the rollers without any trouble, and a smooth polishing process is performed. On the other hand, in the case of a plate-like workpiece having a small plate thickness or low rigidity, for example, the plate-like workpiece conveyed in a horizontal posture by the conveying means is changed to a vertical posture, and the plate-like workpiece is vertically lowered. Is inserted between the pair of left and right buffing rollers while being fed to the front end of the plate-shaped workpiece, so that bending due to its own weight does not occur at the front end of the plate-shaped workpiece. An appropriate polishing process is performed.

以上の構成において、前記一対のバフ研磨ローラは、それらの双方の回転時に、一方のバフ研磨ローラが他方のバフ研磨ローラに対してローラ軸方向に相対移動するように構成されていることが好ましい。 In the above configuration, the pair of buffing rollers are preferably configured such that one of the buffing rollers moves relative to the other buffing roller in the roller axial direction when both of them rotate. .

このようにすれば、板状ワークは、一対のバフ研磨ローラの回転動に伴う送り方向に沿ってのみ両面が研磨されるだけでなく、その両ローラの相対的なローラ軸方向移動を伴って研磨されることになるため、板状ワークの両面は全域に亘って均一な研磨処理を受けることになる。 In this way, the plate-like workpiece is not only polished on both sides along the feed direction accompanying the rotational movement of the pair of buffing rollers, but also with the relative movement of the rollers in the axial direction of the rollers. Since it will be polished, both surfaces of the plate-like workpiece are subjected to a uniform polishing process over the entire area.

このような構成において、前記一対のバフ研磨ローラは、単一の回転駆動軸の二箇所に各バフ研磨ローラに対応して配設され且つ相互に逆方向に偏心して固定された偏心輪のそれぞれの回転に基づいて、ローラ軸方向に往復動すると共に、一方のバフ研磨ローラが往動した時に他方のバフ研磨ローラが復動し、且つ一方のバフ研磨ローラが復動した時に他方のバフ研磨ローラが往動するように構成することができる。 In such a configuration, each of the pair of buffing rollers is disposed at two locations on a single rotation drive shaft corresponding to each buffing roller and is eccentrically fixed in opposite directions. And reciprocating in the axial direction of the roller based on the rotation of the roller, and when one buffing roller moves forward, the other buffing roller returns, and when one buffing roller returns, the other buffing roller The roller can be configured to move forward.

このようにすれば、単一の回転駆動軸を回転させることにより相互に逆方向に偏心した二個の偏心輪が回転することに伴って、一方のバフ研磨ローラと他方のバフ研磨ローラとが１８０°の位相差をもってローラ軸方向に往復動することになるため、構成の簡素化を図りつつ、効率良く且つ適切なタイミングで二本のバフ研磨ローラをローラ軸方向に往復動させることが可能となる。 In this way, by rotating the single rotational drive shaft and rotating the two eccentric wheels eccentric in the opposite directions, one buffing roller and the other buffing roller are brought into contact with each other. Since it reciprocates in the roller axis direction with a phase difference of 180 °, it is possible to reciprocate the two buffing rollers in the roller axis direction efficiently and at an appropriate timing while simplifying the configuration. It becomes.

以上の構成において、前記一対のバフ研磨ローラの両端からそれぞれ延出されたローラ軸は、一方向にのみトルクを伝達する一方向トルク伝達機構を介してそれぞれ軸受けされていることが好ましい。この場合、一方向トルク伝達機構としては、ワンウェイクラッチが代表例として挙げられる。 In the above configuration, it is preferable that the roller shafts extending from both ends of the pair of buffing rollers are respectively supported by a one-way torque transmission mechanism that transmits torque in only one direction. In this case, a one-way clutch is a typical example of the one-way torque transmission mechanism.

このようにすれば、一対のバフ研磨ローラの相互間に板状ワークを介在させてそれらのローラを相反する方向に回転させることにより板状ワークの両面を同時に研磨している間に、一方のバフ研磨ローラが他方の研磨ローラよりも速く回転しようとしても、その一方のバフ研磨ローラは一方向トルク伝達機構の動作により空転状態になる。この結果、一方のバフ研磨ローラと他方のバフ研磨ローラとは、同速度で連れ回ることになり、両者の回転速度が相違することによってそれらのバフ研磨ローラと板状ワークとの間に摺動が生じて該板状ワークに擦れ傷が発生する等の不具合が回避される。 In this way, while the plate-like workpiece is interposed between the pair of buffing rollers and the rollers are rotated in opposite directions, both sides of the plate-like workpiece are simultaneously polished. Even if the buffing roller tries to rotate faster than the other polishing roller, the one buffing roller is idled by the operation of the one-way torque transmission mechanism. As a result, one buffing roller and the other buffing roller are rotated at the same speed, and due to the difference in rotational speed between them, the buffing roller slides between the buffing roller and the plate-like workpiece. Such a problem that the plate-like workpiece is rubbed and a scratch is generated is avoided.

一方、上記技術的課題を解決するためになされた本発明に係る方法は、板状ワークを搬送する搬送手段と、この搬送手段による搬送途中に配置されたバフ研磨ローラとを備え、該バフ研磨ローラにより前記板状ワークを研磨する研磨方法において、前記搬送手段により形成される搬送径路の途中に一対のバフ研磨ローラを配置し、この一対のバフ研磨ローラの相互間に前記板状ワークを介在させてそれらのバフ研磨ローラにより前記板状ワークの両面を同時に研磨することに特徴づけられる。 On the other hand, a method according to the present invention made to solve the above technical problem includes a conveying means for conveying a plate-like workpiece, and a buffing roller disposed in the middle of conveyance by the conveying means, and the buffing is performed. In the polishing method for polishing the plate-like workpiece with a roller, a pair of buffing rollers are arranged in the middle of the conveyance path formed by the conveying means, and the plate-like workpiece is interposed between the pair of buffing rollers. Then, both surfaces of the plate-like workpiece are simultaneously polished by the buffing rollers.

このような方法によっても、既述の研磨装置の基本的構成に係る作用効果と実質的に同一の作用効果が得られる。 Even with such a method, substantially the same operation and effect as those of the basic configuration of the polishing apparatus described above can be obtained.

以上のように本発明によれば、板状ワークは、その両面が一対のバフ研磨ローラによって同時に研磨されるので、板状ワークが薄肉のプリント基板等であっても反りの発生を抑制することができると共に、バックアップローラを使用していないので、異物の介入により板状ワークに打痕が付く等の不具合が生じ難くなり、研磨後の板状ワークの品位低下が効果的に抑止される。しかも、一箇所の研磨位置で、一対のバフ研磨ローラが板状ワークの両面を同時に研磨するため、その片面ずつを研磨していた場合と比較して、バフ研磨ローラの配設箇所を１／２にすることができ、研磨のための作業ラインを短縮できると共に、研磨に要する作業時間の短縮をも図ることが可能となる。 As described above, according to the present invention, both sides of the plate-like workpiece are simultaneously polished by the pair of buffing rollers, so that the occurrence of warpage is suppressed even if the plate-like workpiece is a thin printed board or the like. In addition, since the backup roller is not used, problems such as the formation of dents on the plate-like workpiece due to the intervention of foreign matter are less likely to occur, and the deterioration of the quality of the plate-like workpiece after polishing is effectively suppressed. In addition, since the pair of buffing rollers simultaneously polish both surfaces of the plate-like workpiece at one polishing position, the location where the buffing roller is disposed is reduced compared to the case where each one surface is polished. 2, the work line for polishing can be shortened, and the work time required for polishing can be shortened.

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す概略正面図であり、図２は、当該研磨装置の全体構成を示す概略平面図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。更に、図４は、当該研磨装置の要部を示す拡大概略斜視図であり、図５は、当該研磨装置の要部を示す拡大概略正面図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic front view showing the overall configuration of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing the overall configuration of the polishing apparatus. FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. Further, FIG. 4 is an enlarged schematic perspective view showing the main part of the polishing apparatus, and FIG. 5 is an enlarged schematic front view showing the main part of the polishing apparatus.

図１に示すように、本実施形態に係る研磨装置１は、筐体２の内部に、板厚が０．１ｍｍ以下（例えば０．０８４ｍｍ）の可撓性を有する板状ワークとしてのフレキシブルプリント基板を含む薄肉基板（以下、単にプリント基板という）Ｐを、水平方向に沿って搬送する搬送経路３を有している。この搬送経路３は、プリント基板Ｐを搬入させる搬入口４に通じる搬入用搬送経路３Ａと、プリント基板Ｐを研磨しつつ搬送する研磨用搬送経路３Ｂと、プリント基板Ｐを搬出させる搬出口５に通じる搬出用搬送経路３Ｃとに大略区分される。 As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 1 according to this embodiment includes a flexible print as a plate-like workpiece having flexibility with a plate thickness of 0.1 mm or less (for example, 0.084 mm) inside a housing 2. It has the conveyance path | route 3 which conveys the thin board | substrate (henceforth a printed circuit board only) P containing a board | substrate along a horizontal direction. The conveyance path 3 includes a carry-in conveyance path 3A leading to the carry-in entrance 4 through which the printed board P is carried in, a polishing conveyance path 3B through which the printed board P is polished and carried, and a carry-out exit 5 through which the printed board P is carried out. It is roughly divided into a carrying path 3C for carrying out.

搬入用搬送経路３Ａには、プリント基板Ｐを載せた状態で上流側（同図の左側）から下流側（同図の右側）に搬送する複数個の下部搬送ローラ６が水平方向に沿って配列されている。そして、この搬入用搬送経路３Ａの下流側端部には、下部搬送ローラ６によって搬送されるプリント基板Ｐの前端（同図の右端）が初期位置に到達したことを検出する入口センサ７と、この入口センサ７からの信号に基づいて下降することによりプリント基板Ｐを停止させる基板用ストッパ８とが配設されている。 A plurality of lower transport rollers 6 that transport from the upstream side (left side in the figure) to the downstream side (right side in the figure) in a state where the printed circuit board P is placed are arranged in the carry-in transport path 3A along the horizontal direction. Has been. An inlet sensor 7 that detects that the front end (right end in the figure) of the printed circuit board P transported by the lower transport roller 6 has reached the initial position at the downstream end of the transport path 3A for loading, A board stopper 8 that stops the printed board P by being lowered based on a signal from the inlet sensor 7 is provided.

研磨用搬送経路３Ｂには、プリント基板Ｐを小さな力で挟持して搬送する複数個の下部搬送ローラ６及び複数個の上部搬送ローラ９が水平方向に沿って配列されると共に、その上流端及び下流端にはそれぞれ、プリント基板Ｐの全領域を挟持してそのプリント基板Ｐの液切りを行う上下一対の挟持ローラ１０、１１が配設されている。なお、上部搬送ローラ９の配列ピッチは、下部搬送ローラ６の配列ピッチの二倍であると共に、上部搬送ローラ９は、一つおきの下部搬送ローラ６の上方に対向して配置されている。この場合、上部搬送ローラ９の配列ピッチと、下部搬送ローラ６の配列ピッチとは、同一であっても差し支えない。更に、この研磨用搬送経路３Ｂの中間部における上流側と下流側との二箇所にはそれぞれ、プリント基板Ｐを一層大きな力で挟持する左右一対のグリップローラ１２、１３が対向して配置されると共に、この二箇所のグリップローラ１２、１３の直下方にはそれぞれ、左右一対のバフ研磨ローラ１４、１５が対向して配置されている。また、この研磨用搬送経路３Ｂにおける二箇所のグリップローラ１２、１３の上流側にはそれぞれ、プリント基板Ｐの前端が研磨用初期位置に到達したことを検出する初期位置検出センサ１８、１９が配設されている。更に、二箇所に配設された一対のグリップローラ１２、１３のそれぞれのうち、上流側に存するグリップローラ１２、１３の斜め右上には方向変換用ガイドローラ１６、１７がそれぞれ対向して配置されると共に、同じく上流側に存するグリップローラ１２、１３の斜め左上方には、水やエア等の流体（本実施形態では水）を斜め右下方に向けて噴射する流体噴射手段２０、２１がそれぞれ配設されている。また、この研磨用搬送経路３Ｂの下方における各一対のバフ研磨ローラ１４、１５の配設位置のそれぞれの左右両側には、対応するグリップローラ１２、１３及びバフ研磨ローラ１４、１５並びにプリント基板Ｐに向けて研磨液を噴射供給する研磨液供給手段２２が配設されている。 In the polishing transport path 3B, a plurality of lower transport rollers 6 and a plurality of upper transport rollers 9 that sandwich and transport the printed circuit board P with a small force are arranged along the horizontal direction, A pair of upper and lower clamping rollers 10 and 11 for clamping the entire area of the printed circuit board P and draining the printed circuit board P are disposed at the downstream ends. Note that the arrangement pitch of the upper conveyance rollers 9 is twice the arrangement pitch of the lower conveyance rollers 6, and the upper conveyance rollers 9 are disposed above the other lower conveyance rollers 6. In this case, the arrangement pitch of the upper conveyance rollers 9 and the arrangement pitch of the lower conveyance rollers 6 may be the same. Furthermore, a pair of left and right grip rollers 12 and 13 for holding the printed circuit board P with a greater force are disposed opposite to each other at two locations on the upstream side and the downstream side in the intermediate portion of the polishing transport path 3B. In addition, a pair of left and right buffing rollers 14 and 15 are arranged oppositely below the two grip rollers 12 and 13, respectively. Further, on the upstream side of the two grip rollers 12 and 13 in the polishing transport path 3B, initial position detection sensors 18 and 19 for detecting that the front end of the printed circuit board P has reached the initial polishing position are arranged. It is installed. Furthermore, of each of the pair of grip rollers 12 and 13 disposed at two locations, the direction changing guide rollers 16 and 17 are disposed opposite to each other at the upper right side of the grip rollers 12 and 13 existing on the upstream side. In addition, fluid ejecting means 20 and 21 for ejecting a fluid such as water or air (water in the present embodiment) obliquely downward to the right are respectively provided on the upper left of the grip rollers 12 and 13 on the upstream side. It is arranged. Further, on the left and right sides of the respective positions where the pair of buffing rollers 14 and 15 are disposed below the polishing conveyance path 3B, the corresponding grip rollers 12 and 13 and the buffing rollers 14 and 15 and the printed circuit board P are provided. A polishing liquid supply means 22 is provided for spraying and supplying the polishing liquid toward the surface.

搬出用搬送経路３Ｃには、プリント基板Ｐを小さな力で挟持する複数個の下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９が水平方向に沿って配列されると共に、その下流端には、プリント基板Ｐの前端が搬出口５近傍に到達したことを検出する出口センサ２３が配設されている。 A plurality of lower transport rollers 6 and upper transport rollers 9 that sandwich the printed circuit board P with a small force are arranged along the horizontal direction in the transport path 3C for unloading, and at the downstream end of the printed circuit board P, An outlet sensor 23 for detecting that the front end has reached the vicinity of the carry-out port 5 is provided.

この場合、図２及び図３に示すように、下部搬送ローラ６は、上下流方向（搬送方向）と直交するローラ軸６ａ上に複数枚のローラ体６ｂが並列に固定されてなるものである。詳述すると、厚みが直径の１／２以下とされた１０枚以上のローラ体６ｂがローラ軸６ａ上に固定され、隣り合うローラ軸６ａのうち、一方のローラ軸６ａ上の各ローラ体６ｂ間の隙間に、他方のローラ軸６ａ上の各ローラ体６ｂが入り込んだ状態とされている。また、上部搬送ローラ９も、図３に示すように、上下流方向と直交するローラ軸９ａ上に同様の複数枚のローラ体９ｂが並列に固定されてなるものである。 In this case, as shown in FIGS. 2 and 3, the lower transport roller 6 is formed by fixing a plurality of roller bodies 6b in parallel on a roller shaft 6a orthogonal to the upstream / downstream direction (transport direction). . More specifically, ten or more roller bodies 6b having a thickness of ½ or less of the diameter are fixed on the roller shaft 6a, and each roller body 6b on one roller shaft 6a among the adjacent roller shafts 6a. Each roller body 6b on the other roller shaft 6a enters a gap therebetween. Further, as shown in FIG. 3, the upper conveying roller 9 is also formed by fixing a plurality of similar roller bodies 9b in parallel on a roller shaft 9a orthogonal to the upstream and downstream directions.

一方、図２に示すように、上流端及び下流端の挟持ローラ１０、１１は何れも、外周面が上下流方向と直交する軸方向に連続して延びる円筒面をなし、この円筒面の軸方向長さは、プリント基板Ｐの全領域を挟持できる長さとされている。更に、図４にも示すように、各グリップローラ１２（１３）の外周面及び各バフ研磨ローラ１４（１５）の外周面も、上下流方向と直交する軸方向に連続して延びる円筒面をなし、これらの円筒面の軸方向長さは、プリント基板Ｐの全領域を挟持できる長さとされている。また、方向変換用ガイドローラ１６（１７）も、上記と同様の軸方向長さを有する円筒面とされている。 On the other hand, as shown in FIG. 2, the upstream end roller and the downstream end sandwiching rollers 10 and 11 each have a cylindrical surface whose outer peripheral surface extends continuously in an axial direction perpendicular to the upstream / downstream direction. The length in the direction is a length that can sandwich the entire area of the printed circuit board P. Furthermore, as shown in FIG. 4, the outer peripheral surface of each grip roller 12 (13) and the outer peripheral surface of each buffing roller 14 (15) are also cylindrical surfaces extending continuously in the axial direction orthogonal to the upstream and downstream directions. None, the axial lengths of these cylindrical surfaces are such that the entire area of the printed circuit board P can be sandwiched. The direction changing guide roller 16 (17) is also a cylindrical surface having the same axial length as described above.

図５は、上流側の一対のグリップローラ１２及び一対のバフ研磨ローラ１４の周辺構造を示すものである。なお、下流側の一対のグリップローラ１３及び一対のバフ研磨ローラ１５の周辺構造についても実質的に同一であるので、その構成要素については図５に括弧付きの符号を付してその説明を省略する。同図に示すように、研磨用搬送経路３Ｂの上流側から下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９の矢印ａ方向への回転に伴って水平方向下流側に搬送されるプリント基板Ｐは、その前端が一対のグリップローラ１２のうち上流側のグリップローラ１２に到達した時点で、流体噴射手段２０から噴射供給される流体（水）の流れＷ１によって上流側のグリップローラ１２の外周面に接触しつつ一対のグリップローラ１２の相互間に挟持される。そして、この両グリップローラ１２が矢印ｂ方向に正転することによって、両グリップローラ１２間に挟持されたプリント基板Ｐは、下方に向かって送られ、一対のバフ研磨ローラ１４の相互間に送り込まれる。この送り込まれたプリント基板Ｐは、その表裏両面が一対のバフ研磨ローラ１４により同時に研磨され、この研磨は、プリント基板Ｐの後端が一対のグリップローラ１２から離反する直前まで実行されるようになっている。 FIG. 5 shows the peripheral structure of the pair of grip rollers 12 and the pair of buffing rollers 14 on the upstream side. Since the peripheral structure of the pair of grip rollers 13 and the pair of buffing rollers 15 on the downstream side is substantially the same, the components are denoted by parenthesized symbols in FIG. To do. As shown in the figure, the printed circuit board P transported from the upstream side of the polishing transport path 3B to the downstream side in the horizontal direction as the lower transport roller 6 and the upper transport roller 9 rotate in the direction of arrow a At the time of reaching the upstream grip roller 12 of the pair of grip rollers 12, the fluid (water) flow W1 supplied from the fluid ejecting means 20 is in contact with the outer peripheral surface of the upstream grip roller 12. It is clamped between the pair of grip rollers 12. When both the grip rollers 12 are rotated forward in the direction of the arrow b, the printed circuit board P sandwiched between the grip rollers 12 is sent downward and sent between the pair of buffing rollers 14. It is. The printed board P thus fed is ground on both the front and back surfaces by the pair of buffing rollers 14 so that the polishing is performed until just before the rear end of the printed board P is separated from the pair of grip rollers 12. It has become.

この後においては、一対のグリップローラ１２が矢印ｃ方向に逆転することによって、プリント基板Ｐは上方に向かって送られ、一対のバフ研磨ローラ１４により上記とは逆方向の両面の同時研磨がプリント基板Ｐの同一領域に対して行われる。この場合、プリント基板Ｐの上方への送りが開始された直後においては、プリント基板Ｐの後端は、流体噴射手段２０から噴射供給される流体（水）の流れＷ２によって下流側のグリップローラ１２の外周面に接触しつつその下流側の下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９の相互間に挟持され、その後、プリント基板Ｐは水平方向下流側に搬送されるようになっている。なお、一対のバフ研磨ローラ１４は、矢印ｄ方向への回転を維持する。 Thereafter, when the pair of grip rollers 12 are reversed in the direction of the arrow c, the printed board P is sent upward, and the pair of buffing rollers 14 perform simultaneous polishing on both sides in the opposite direction to the above. This is performed for the same region of the substrate P. In this case, immediately after the upward feeding of the printed circuit board P is started, the rear end of the printed circuit board P is connected to the grip roller 12 on the downstream side by the flow W2 of the fluid (water) ejected from the fluid ejecting means 20. Is sandwiched between the lower transport roller 6 and the upper transport roller 9 on the downstream side while contacting the outer peripheral surface, and then the printed circuit board P is transported downstream in the horizontal direction. Note that the pair of buffing rollers 14 maintains rotation in the direction of the arrow d.

図６は、上流側の一対のバフ研磨ローラ１４及び下流側の一対のバフ研磨ローラ１５のそれぞれの支持構造を示す縦断側面図であって、これらのバフ研磨ローラ１４、１５の支持構造は全てが実質的に同一であるので、一本のバフ研磨ローラ１４のみについて説明をする。同図に示すように、このバフ研磨ローラ１４は、その両端からそれぞれ延出されたローラ軸４１、４２が、筐体２の縦壁部２ａ、２ｂを貫通して外方に突出し、それらの縦壁部２ａ、２ｂの外方で回転自在に軸受けされている。そして、このバフ研磨ローラ１４は、ローラ軸４１、４２と一体となってローラ軸方向（Ｘ−Ｘ方向）に移動可能となるように筐体２に保持されている。 FIG. 6 is a longitudinal side view showing the support structure of the pair of buffing rollers 14 on the upstream side and the pair of buffing rollers 15 on the downstream side. The support structures of these buffing rollers 14 and 15 are all shown. Are substantially the same, only one buffing roller 14 will be described. As shown in the figure, the buffing roller 14 has roller shafts 41 and 42 extending from both ends thereof, protruding through the vertical wall portions 2a and 2b of the housing 2 and projecting outward. It is rotatably supported outside the vertical wall portions 2a and 2b. The buffing roller 14 is held by the housing 2 so as to be integrated with the roller shafts 41 and 42 and movable in the roller shaft direction (XX direction).

一方（図６の左側）のローラ軸４１の先端部には、駆動用モータから回転トルクが伝達される巻き掛け伝動機構４３の構成要素である従動輪としてのプーリ４４が配設され、図７にも示すように、このプーリ４４の内周面とローラ軸４１の外周面との間には、ベアリング４５と並列に一方向トルク伝達機構としてのワンウェイクラッチ４６が介設されている。したがって、駆動用モータにより巻きがけ伝動機構４３のプーリ４４に入力された回転トルクは、バフ研磨ローラ１４を一方向（プリント基板Ｐの送り方向）に回転させる際には伝達されるが、逆方向（プリント基板Ｐの反送り方向）に回転させる際には伝達されないように構成されている。すなわち、図５に示すバフ研磨ローラ１４（１５）の矢印ｄ方向に対してのみ回転トルクが伝達されるように構成されており、したがって一対のバフ研磨ローラ１４（１５）の矢印ｄ方向への回転速度が相互に相違しようとする状況下にある場合には、回転速度が相対的に高くなりつつあるバフ研磨ローラ１４（１５）への回転トルクの伝達が遮断されて、両ローラ１４（１５）が同速度で回転するようになっている。 A pulley 44 as a driven wheel, which is a component of the winding transmission mechanism 43 to which the rotational torque is transmitted from the driving motor, is disposed at the tip of one (left side in FIG. 6) of the roller shaft 41. As shown also, a one-way clutch 46 as a one-way torque transmission mechanism is interposed in parallel with the bearing 45 between the inner peripheral surface of the pulley 44 and the outer peripheral surface of the roller shaft 41. Therefore, the rotational torque input to the pulley 44 of the winding transmission mechanism 43 by the drive motor is transmitted when the buffing roller 14 is rotated in one direction (the feeding direction of the printed circuit board P), but in the reverse direction. It is configured not to be transmitted when rotating in the (counterfeed direction of the printed circuit board P). That is, the rotational torque is transmitted only in the direction of the arrow d of the buffing roller 14 (15) shown in FIG. 5, and thus the pair of buffing rollers 14 (15) in the direction of the arrow d is configured. When the rotational speeds are different from each other, the transmission of the rotational torque to the buffing roller 14 (15) whose rotational speed is becoming relatively high is cut off, and both rollers 14 (15 ) Is rotating at the same speed.

更に、図６に示すように、一方のローラ軸４１の外周側には、ローラ軸４１と共にローラ軸方向に移動可能な断面コ字形のガイド体４７がベアリング４８を介して保持されると共に、このガイド体４７は、筐体２の縦壁部２ａに外方に突出して固定されたレール体４９にローラ軸方向に移動可能に係合されている。したがって、一方のローラ軸４１は、ガイド体４７により回動自在に保持された上で、レール体４９によりガイド体４７と共にローラ軸方向にのみスライド可能とされている。なお、他方（図６の右側）のローラ軸４２は、筐体２の縦壁部２ｂに外方に突出して固定された固定部材５０に、ベアリング５１を介して回動自在に保持された上で、ローラ軸方向に移動可能に保持されている。 Further, as shown in FIG. 6, a guide body 47 having a U-shaped cross section that is movable in the roller axis direction together with the roller shaft 41 is held on the outer peripheral side of one roller shaft 41 via a bearing 48. The guide body 47 is engaged with a rail body 49 that protrudes outward and is fixed to the vertical wall portion 2a of the housing 2 so as to be movable in the roller axis direction. Therefore, the one roller shaft 41 is rotatably held by the guide body 47 and is slidable only in the roller axis direction by the rail body 49 together with the guide body 47. The other roller shaft 42 (on the right side in FIG. 6) is rotatably held by a fixing member 50 that protrudes outward and is fixed to the vertical wall 2b of the housing 2 via a bearing 51. Thus, it is held so as to be movable in the roller axis direction.

図８（ａ）は、一対のバフ研磨ローラ１４を駆動するための駆動手段及びその周辺構造を示す正面図であると共に、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す当該駆動手段及びその周辺構造の右側面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）に示す当該駆動手段及びその周辺構造の左側面図である。また、図９は、当該駆動手段及びその周辺構造を示す斜視図である。なお、これらの各図は、既述の図６及び図７における一方のローラ軸４１の周辺を示すものである。 FIG. 8A is a front view showing a driving means for driving the pair of buffing rollers 14 and a peripheral structure thereof, and FIG. 8B is a diagram showing the driving means shown in FIG. FIG. 8C is a right side view of the peripheral structure, and FIG. 8C is a left side view of the driving unit and the peripheral structure shown in FIG. FIG. 9 is a perspective view showing the driving means and its peripheral structure. Each of these drawings shows the periphery of one roller shaft 41 in FIGS. 6 and 7 described above.

図８（ａ）及び図９に示すように、筐体２の縦壁部２ａに対して固定状態とされた一対の取付板５２には、ボールスプラインを備えた単一の回転駆動軸５３が回動自在に保持され、駆動モータ５４が巻き掛け伝動機構５５を介して回転駆動軸５３にトルクを伝達するように構成されている。更に、一対の取付板５２のそれぞれの中央側寄り位置には、図８（ｂ）、（ｃ）にも示すように、ローラ軸方向に沿って往復動する一対の往復ブラケット５６が配設され、これらの往復ブラケット５６の先端側（縦壁部２ａから遠い側）に回転駆動軸５３が連結され、それらの往復ブラケット５６の基端側（縦壁部２ａに近い側）に、一対のガイド体４９の外側面にそれぞれ固定された補助板５７が連結されている。 As shown in FIGS. 8A and 9, the pair of mounting plates 52 fixed to the vertical wall portion 2 a of the housing 2 has a single rotational drive shaft 53 provided with a ball spline. The drive motor 54 is rotatably held, and the drive motor 54 is configured to transmit torque to the rotary drive shaft 53 via the winding transmission mechanism 55. Further, a pair of reciprocating brackets 56 that reciprocate along the roller axis direction are disposed at positions closer to the center of each of the pair of mounting plates 52, as shown in FIGS. 8B and 8C. The rotary drive shaft 53 is connected to the distal end side (the side far from the vertical wall portion 2a) of these reciprocating brackets 56, and a pair of guides is connected to the proximal end side (the side close to the vertical wall portion 2a) of these reciprocating brackets 56. Auxiliary plates 57 respectively fixed to the outer surface of the body 49 are connected.

詳述すると、図１０に示すように、回転駆動軸５３の軸方向二箇所には、相互に逆方向に偏心する偏心輪（偏心ボス）５８がそれぞれ固定され、これらの偏心輪５８は、ベアリング５９を介してそれぞれ往復ブラケット５６の先端側に回動自在に保持されている。そして、これらの往復ブラケット５６の基端側にはそれぞれ、補助板５７に固定された支軸６０がベアリング６１を介して偏心せずに回動自在に保持されている。したがって、回転駆動軸５３が駆動モータ５４によって回転駆動された場合には、それぞれの偏心輪５８の回転に伴って一対の往復ブラケット５６が揺動を伴ってローラ軸方向に往復動し、これにより支軸６０ひいては補助板５７がローラ軸方向に対してのみ往復動する。この場合、一対の偏心輪５８が相互に逆方向に偏心し、且つ補助板５７に固定されたガイド体４７がそれぞれレール体４９にローラ軸方向にのみスライド可能に係合されているため、一方のバフ研磨ローラ１４の往動時には他方のバフ研磨ローラ１４が復動し、且つ一方のバフ研磨ローラ１４の復動時には、他方のバフ研磨ローラ１４が往動することになる。そして、この一対のバフ研磨ローラ１４は、このような往復動と共にローラ軸廻りに回転する。なお、このような一対のバフ研磨ローラ１４の動作は、下流側のバフ研磨ローラ１５についても同様である。 More specifically, as shown in FIG. 10, eccentric rings (eccentric bosses) 58 that are eccentric in opposite directions are fixed to two axial positions of the rotation drive shaft 53, respectively. Each of the reciprocating brackets 56 is rotatably held at 59 through 59. Further, on the base end side of these reciprocating brackets 56, support shafts 60 fixed to the auxiliary plate 57 are rotatably held via bearings 61 without being eccentric. Therefore, when the rotational drive shaft 53 is rotationally driven by the drive motor 54, the pair of reciprocating brackets 56 reciprocate in the roller axis direction with swinging as the eccentric wheels 58 rotate. The support shaft 60 and thus the auxiliary plate 57 reciprocate only in the roller axis direction. In this case, the pair of eccentric rings 58 are eccentric in opposite directions, and the guide bodies 47 fixed to the auxiliary plate 57 are engaged with the rail bodies 49 so as to be slidable only in the roller axis direction. When the buffing roller 14 moves forward, the other buffing roller 14 moves backward, and when one buffing roller 14 moves backward, the other buffing roller 14 moves forward. The pair of buffing rollers 14 rotate around the roller shaft with such reciprocation. The operation of the pair of buffing rollers 14 is the same for the buffing roller 15 on the downstream side.

次に、本実施形態に係る研磨装置１によりプリント基板Ｐを研磨する動作を時系列的に説明する。 Next, the operation of polishing the printed circuit board P by the polishing apparatus 1 according to this embodiment will be described in time series.

図１１（ａ）に示すように、搬入口４を通じて搬入されたプリント基板Ｐは、搬入用搬送経路３Ａの下部搬送ローラ６により下流側に向かって搬送され、入口センサ７によってプリント基板Ｐの前端が初期位置に到達したことが検出された時点で、基板用ストッパ８が図示の状態に下降する。 As shown in FIG. 11A, the printed circuit board P carried in through the carry-in entrance 4 is carried downstream by the lower carrying roller 6 in the carry-in carrying path 3A, and the front end of the printed board P by the inlet sensor 7 When it is detected that has reached the initial position, the substrate stopper 8 is lowered to the state shown in the figure.

その結果、図１１（ｂ）に示すように、プリント基板Ｐは、その前端が基板用ストッパ８に当接して挟持ローラ１０の直前で停止するが、この時点では、基板用ストッパ８の動作によって、プリント基板Ｐの前端が上下流方向と直交する方向に揃えられて、プリント基板Ｐが正確な姿勢に維持される。 As a result, as shown in FIG. 11B, the printed circuit board P stops at the front end of the printed circuit board P just before the clamping roller 10 in contact with the printed circuit board stopper 8. The front ends of the printed circuit boards P are aligned in a direction orthogonal to the upstream and downstream directions, and the printed circuit board P is maintained in an accurate posture.

この後、図１１（ｃ）に示すように、プリント基板Ｐは、上下一対の挟持ローラ１０に挟持された状態で下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９によって下流側に搬送され、上流側の初期位置検出センサ１８により、プリント基板Ｐの前端が研磨用初期位置に到達したことが検知される。この場合、初期位置検出センサ１８からの信号に基づいて、プリント基板Ｐの長さ及び搬送速度に応じたグリップローラ１２の正転及び逆転の時期や流体噴射手段２０からの水の噴射供給の時期等が、図外の制御手段により制御される。 After that, as shown in FIG. 11C, the printed circuit board P is conveyed downstream by the lower conveyance roller 6 and the upper conveyance roller 9 while being sandwiched between the pair of upper and lower clamping rollers 10, and the upstream side initial stage The position detection sensor 18 detects that the front end of the printed circuit board P has reached the initial polishing position. In this case, based on the signal from the initial position detection sensor 18, the normal rotation and reverse rotation timing of the grip roller 12 according to the length and the conveyance speed of the printed circuit board P and the water injection supply timing from the fluid ejection means 20. Etc. are controlled by a control means (not shown).

そして、プリント基板Ｐが更に下流側に搬送されていくことにより、プリント基板Ｐは、方向変換用ガイドローラ１６及び流体噴射手段２０からの水の流れＷ１によって方向変換して、図１２（ａ）に示すように、正転する一対のグリップローラ１２により挟持された状態でその前方部が下方に向かって送られ、その前端が一対のバフ研磨ローラ１４間に円滑に侵入する。 Then, as the printed circuit board P is conveyed further downstream, the direction of the printed circuit board P is changed by the flow W1 of water from the direction changing guide roller 16 and the fluid ejecting means 20, and FIG. As shown in the figure, the front part is fed downward while being sandwiched between the pair of normally rotating grip rollers 12, and the front end smoothly enters between the pair of buffing rollers 14.

このように、プリント基板Ｐの前端が一対のバフ研磨ローラ１４間に侵入した後は、その一対のバフ研磨ローラ１４によってプリント基板Ｐの両面が同時に研磨されながらプリント基板Ｐは下方に送られる。この時点で、一対のバフ研磨ローラ１４は、回転しながら両者が１８０°の位相差をもってローラ軸方向に往復動する。そして、このようなプリント基板Ｐの研磨を伴う下方への送りは、図１２（ｂ）に示すように、プリント基板Ｐの後端が一対のグリップローラ１２間から離脱する直前で停止する。この時点では、後続のプリント基板Ｐ１が、入口センサ７を通過して基板用ストッパ８により停止されて待機した状態にある。 As described above, after the front end of the printed circuit board P enters between the pair of buffing rollers 14, the printed circuit board P is sent downward while the both surfaces of the printed circuit board P are simultaneously polished by the pair of buffing rollers 14. At this point, the pair of buffing rollers 14 reciprocate in the roller axial direction while rotating with a phase difference of 180 °. Then, the downward feeding accompanying the polishing of the printed circuit board P is stopped immediately before the rear end of the printed circuit board P is separated from between the pair of grip rollers 12, as shown in FIG. At this time, the succeeding printed circuit board P1 passes through the inlet sensor 7 and is stopped by the board stopper 8 and is in a standby state.

この後は、一対のグリップローラ１２が逆転して先行するプリント基板Ｐは上方に向かって送られるが、この際には、同方向に回転している一対のバフ研磨ローラ１４によりプリント基板Ｐの両面が上記と実質的に同方向の研磨を同時に受ける。そして、プリント基板Ｐの上方への送り開始直後においては、プリント基板Ｐの後端が前端となって、その前端が、方向変換用ガイドローラ１６と流体噴射手段２０からの水の流れＷ２とによって水平方向下流側に向かうように方向変換し、プリント基板Ｐの当初前端であった後端が上方への送りによって一対のバフ研磨ローラ１４間から離脱した時点で、図１２（ｃ）に示すように、プリント基板Ｐは下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９によって更に下流側に向かって搬送される。なお、このプリント基板Ｐの前側領域（当初後側領域）は、未研磨領域となっている。この時点で、後続のプリント基板Ｐ１は、基板用ストッパ８の上昇により下流側に向かって搬送可能となる。 After this, the pair of grip rollers 12 are reversed and the preceding printed circuit board P is sent upward. At this time, the pair of buffing rollers 14 rotating in the same direction is used to rotate the printed circuit board P. Both sides are simultaneously polished in substantially the same direction as above. Immediately after the start of feeding upward of the printed circuit board P, the rear end of the printed circuit board P becomes the front end, and the front end is driven by the direction changing guide roller 16 and the water flow W2 from the fluid ejecting means 20. As shown in FIG. 12C, when the direction is changed so as to go to the downstream side in the horizontal direction and the rear end, which is the initial front end of the printed circuit board P, is separated from between the pair of buffing rollers 14 by feeding upward. In addition, the printed circuit board P is further conveyed downstream by the lower conveyance roller 6 and the upper conveyance roller 9. Note that the front region (initial rear region) of the printed circuit board P is an unpolished region. At this point, the succeeding printed circuit board P1 can be transported toward the downstream side by raising the substrate stopper 8.

更に、先行するプリント基板Ｐが下流側に搬送され、その前端（当初後端）が、図１３（ａ）に示すように、下流側の初期位置検出センサ１９により検知されて、下流側の一対のグリップローラ１３の正転及び逆転の時期や流体噴射手段２１の動作が特定されると共に、この時点では、後続のプリント基板Ｐ１は上流側の一対の挟持ローラ１０により挟持されて下流側に搬送される。 Further, the preceding printed circuit board P is transported to the downstream side, and its front end (initial rear end) is detected by the downstream initial position detection sensor 19 as shown in FIG. The time of forward and reverse rotation of the grip roller 13 and the operation of the fluid ejecting means 21 are specified. At this time, the subsequent printed circuit board P1 is sandwiched by the pair of upstream-side sandwiching rollers 10 and conveyed downstream. Is done.

そして、図１３（ｂ）に示すように、先行するプリント基板Ｐ及び後続のプリント基板Ｐ１が下流側に搬送されることにより、図１３（ｃ）に示すように、先行するプリント基板Ｐの前端が、下流側のグリップローラ１３の直前に到達した時点で、後続のプリント基板Ｐ１は、その前端が上流側の初期位置検出センサ１８により検知されて、上流側の一対のグリップローラ１２の正転及び逆転の時期や流体噴射手段２０の動作が特定される。 Then, as shown in FIG. 13B, the preceding printed circuit board P and the succeeding printed circuit board P1 are transported to the downstream side, and as shown in FIG. However, when it reaches immediately before the downstream grip roller 13, the front end of the subsequent printed circuit board P1 is detected by the upstream initial position detection sensor 18, and the forward rotation of the pair of upstream grip rollers 12 is performed. And the timing of reverse rotation and the operation of the fluid ejecting means 20 are specified.

この後、図１４（ａ）に示すように、先行するプリント基板Ｐの前端が方向変換して下方に向かって送られ、下流側の一対のバフ研磨ローラ１５間に侵入した時点で、後続のプリント基板Ｐ１は、その前端が上流側のグリップローラ１２の近傍で方向変換しつつある。なお、上流側のグリップローラ１２及びバフ研磨ローラ１４と、下流側のグリップローラ１３及びバフ研磨ローラ１５とは、回転方向等の動作が同一である。 Thereafter, as shown in FIG. 14 (a), when the front end of the preceding printed circuit board P changes direction and is sent downward and enters between the pair of downstream buffing rollers 15, The front end of the printed circuit board P1 is changing its direction in the vicinity of the grip roller 12 on the upstream side. The upstream grip roller 12 and buffing roller 14 and the downstream grip roller 13 and buffing roller 15 have the same operation in the rotational direction and the like.

そして、図１４（ｂ）に示すように、先行するプリント基板Ｐが更に下方に送られることにより、そのプリント基板Ｐの未研磨領域である前側領域が、下流側の一対のバフ研磨ローラ１５により研磨されると共に、この時点では、後続のプリント基板Ｐ１が、上流側の一対のバフ研磨ローラ１４間に侵入を開始する。更に、図１４（ｃ）に示すように、先行するプリント基板Ｐの後端が一対のグリップローラ１３間から離脱する直前で停止した時点では、後続のプリント基板Ｐ１は下方への送りを伴う研磨途中にある。したがって、この研磨装置１では、複数枚（図例では２枚）のプリント基板Ｐ、Ｐ１が、同時に研磨処理を受けることになる。 And as shown in FIG.14 (b), when the preceding printed circuit board P is further sent below, the front area | region which is an unpolished area | region of the printed circuit board P is made into a pair of downstream buffing rollers 15. At this point, the subsequent printed circuit board P1 starts to penetrate between the pair of buffing rollers 14 on the upstream side. Furthermore, as shown in FIG. 14C, when the trailing edge of the preceding printed board P stops just before the pair of grip rollers 13 are separated, the subsequent printed board P1 is polished with feeding downward. On the way. Therefore, in this polishing apparatus 1, a plurality of (two in the illustrated example) printed circuit boards P and P1 are subjected to the polishing process simultaneously.

そして、図１５（ａ）に示すように、先行するプリント基板Ｐが上方への送りを伴う研磨途中にある時に、後続のプリント基板Ｐ１の後端は一対のグリップローラ１３間から離脱する直前で停止した状態にあるが、この時点では、更に後続（三枚目）のプリント基板Ｐ２が入口センサ７を通過して基板用ストッパ８により停止された状態にある。したがって、この研磨装置１では、複数枚（図例では三枚）のプリント基板Ｐ、Ｐ１、Ｐ２が、搬送や研磨等の処理を同時に受けることになる。なお、先行するプリント基板Ｐは、この下流側のバフ研磨ローラ１５によって、上流側のバフ研磨ローラ１４による場合とは逆方向の研磨を受ける。 Then, as shown in FIG. 15A, when the preceding printed circuit board P is in the middle of polishing accompanied by upward feeding, the rear end of the subsequent printed circuit board P1 is just before the separation between the pair of grip rollers 13. At this point, the subsequent (third) printed circuit board P2 passes through the inlet sensor 7 and is stopped by the substrate stopper 8. Therefore, in this polishing apparatus 1, a plurality of (three in the illustrated example) printed circuit boards P, P1, and P2 are simultaneously subjected to processing such as conveyance and polishing. The preceding printed circuit board P is polished by the downstream buffing roller 15 in the opposite direction to that by the upstream buffing roller 14.

この後、図１５（ｂ）に示すように、先行するプリント基板Ｐが下流側の上下一対の挟持ローラ１１により挟持された状態で、その前端が出口センサ２３を通過して搬出口５から僅かに外部に突出した時点では、後続のプリント基板Ｐ１と、更に後続のプリント基板Ｐ２とは、上述の図１２（ｃ）に示す状態と同一になる。なお、図１５（ｃ）に示す状態を経て、先行するプリント基板Ｐの前端が、図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す変化態様に則して、搬出口５から徐々に突出していくことにより、後続のプリント基板Ｐ１と、更に後続のプリント基板Ｐ２とは、上述の図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す変化態様と同一になる。そして、先行するプリント基板Ｐの後端が出口センサを通過した時点で、このプリント基板Ｐに対する研磨装置１内での処理が終了する。 Thereafter, as shown in FIG. 15B, the front end of the printed circuit board P is sandwiched between the pair of upper and lower sandwiching rollers 11 on the downstream side, and the front end thereof passes through the exit sensor 23 and slightly passes from the carry-out exit 5. At the time of projecting to the outside, the subsequent printed circuit board P1 and the subsequent printed circuit board P2 are in the same state as shown in FIG. In addition, after the state shown in FIG. 15C, the front end of the preceding printed circuit board P gradually moves from the carry-out port 5 in accordance with the changing modes shown in FIGS. 16A, 16B, and 16C. By projecting, the succeeding printed circuit board P1 and the succeeding printed circuit board P2 become the same as the change modes shown in FIGS. 13A, 13B, and 13C. Then, when the rear end of the preceding printed circuit board P passes through the exit sensor, the processing in the polishing apparatus 1 for the printed circuit board P is completed.

なお、上記の実施形態では、搬入用搬送経路３Ａ、研磨用搬送経路３Ｂ及び搬出用搬送経路３Ｃの全てが水平方向に沿うように構成したが、これらの径路３Ａ、３Ｂ、３Ｃのうちの少なくとも一つが水平方向に対して所定角度だけ傾斜していてもよい。 In the above-described embodiment, all of the carry-in transport path 3A, the polishing transport path 3B, and the carry-out transport path 3C are configured along the horizontal direction, but at least one of these paths 3A, 3B, and 3C. One may be inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal direction.

図１７は、本発明の第二の実施形態に係る研磨装置１を例示するものであるが、便宜上、搬送ローラ等を省略すると共に、プリント基板Ｐの移動軌跡を一点鎖線で図示したものである。同図に示すように、この研磨装置１は、搬入口から上流側のグリップローラ１２に至るまでの搬送径路の全部または一部の径路３Ａ１が上下方向に沿うと共に、下流側のグリップローラ１３から搬出口に至るまでの搬送経路の全部または一部の径路３Ｃ１が上下方向に沿うように構成されている。その他の構成は、上述の第一の実施形態に係る研磨装置１と実質的に同一であるので、共通する構成要素に同一符号を付して動作等の説明を省略する。 FIG. 17 illustrates the polishing apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention. For convenience, the conveyance roller and the like are omitted, and the movement locus of the printed circuit board P is illustrated by a one-dot chain line. . As shown in the figure, the polishing apparatus 1 is configured such that all or a part of the conveying path from the carry-in port to the upstream grip roller 12 is partially or along the vertical path 3A1 and from the downstream grip roller 13. All or part of the path 3C1 of the conveyance path leading to the carry-out port is configured to be along the vertical direction. Since other configurations are substantially the same as those of the polishing apparatus 1 according to the first embodiment described above, the same reference numerals are given to common components, and descriptions of operations and the like are omitted.

図１８は、本発明の第三の実施形態に係る研磨装置１を例示するものであり、この場合にも便宜上、搬送ローラ等を省略すると共に、プリント基板Ｐの移動軌跡を一点鎖線で図示したものである。同図に示すように、この研磨装置１は、搬入口から水平方向（上下方向でもよい）に沿って搬送されて上流側のグリップローラ１２に到達したプリント基板Ｐが、下方のみに送られながら上流側のバフ研磨ローラ１４により両面が同時研磨された後、方向変換して搬送されることにより下流側のバフ研磨ローラ１５の直下方に至り、更に方向変換して上方のみに送られながら下流側のバフ研磨ローラ１５により両面が同時研磨され、然る後、下流側のグリップローラ１３を経て水平方向（上下方向でもよい）に沿って搬出口に至るように構成されている。この場合、プリント基板Ｐを挟持する上流側のグリップローラ１２及び下流側のグリップローラ１３は、上流側のバフ研磨ローラ１４の上方及び下方と、下流側のバフ研磨ローラ１５の上方及び下方とに配設され、これらのグリップローラ１２、１３と各バフ研磨ローラ１４、１５とは、該当するローラに矢印を付した方向に回転する。その他の構成は、上述の第一の実施形態に係る研磨装置１と実質的に同一であるので、共通する構成要件については同一符号を付してその説明を省略する。 FIG. 18 illustrates the polishing apparatus 1 according to the third embodiment of the present invention. In this case as well, for the sake of convenience, the conveyance roller and the like are omitted, and the movement trace of the printed circuit board P is illustrated by a one-dot chain line. Is. As shown in the figure, the polishing apparatus 1 is configured such that the printed circuit board P that has been transported along the horizontal direction (may be in the vertical direction) from the carry-in entrance and has reached the upstream grip roller 12 is sent only downward. After both surfaces are simultaneously polished by the upstream buffing roller 14, the direction is changed and conveyed to reach directly below the downstream buffing roller 15, and further the direction is changed and sent only upward. Both surfaces are simultaneously polished by the buffing roller 15 on the side, and thereafter, the buffing roller 15 passes through the grip roller 13 on the downstream side and reaches the carry-out port along the horizontal direction (may be the vertical direction). In this case, the upstream grip roller 12 and the downstream grip roller 13 that sandwich the printed circuit board P are above and below the upstream buff polishing roller 14 and above and below the downstream buff polishing roller 15, respectively. The grip rollers 12 and 13 and the buffing rollers 14 and 15 are rotated in a direction in which an arrow is attached to the corresponding rollers. Other configurations are substantially the same as those of the polishing apparatus 1 according to the first embodiment described above, and therefore, common constituent elements are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

以上の第一、第二、第三実施形態では、研磨装置１による研磨対象が可撓性を有する薄肉基板であったが、本発明は、これに限定されるわけではなく、可撓性を有しない厚肉（例えば板厚が１ｍｍ超或いは２ｍｍ超）の板状ワークであってもよい。以下、その具体的一例を説明する。すなわち、図１９は、本発明の第四の実施形態に係る研磨装置１を例示するものであり、この装置１の研磨対象となるのは、上述のプリント基板に比して剛性の高い或いは板厚の大きな板状ワークとしてのプリント基板Ｐである。そして、下部搬送ローラ６及び上部搬送ローラ９によって水平方向に送られるプリント基板Ｐは、水平姿勢のままの状態で上下一対のバフ研磨ローラ４０により両面が同時に研磨されるようになっている。このように一対のバフ研磨ローラ４０が上下に配列されている場合であっても、既述のようにこれらのバフ研磨ローラ４０は回転動と共にローラ軸方向に往復動する。 In the above first, second, and third embodiments, the object to be polished by the polishing apparatus 1 is a flexible thin substrate, but the present invention is not limited to this, and the flexibility is not limited to this. It may be a plate-shaped workpiece that does not have a thickness (for example, a plate thickness of more than 1 mm or more than 2 mm). A specific example will be described below. That is, FIG. 19 illustrates the polishing apparatus 1 according to the fourth embodiment of the present invention, and the object of polishing of the apparatus 1 is a plate having higher rigidity than the above-described printed circuit board or a plate. This is a printed circuit board P as a thick plate-like workpiece. The printed circuit board P fed in the horizontal direction by the lower transport roller 6 and the upper transport roller 9 is polished at the same time by a pair of upper and lower buffing rollers 40 in a horizontal posture. As described above, even when the pair of buffing rollers 40 are vertically arranged as described above, these buffing rollers 40 reciprocate in the roller axial direction together with the rotation.

本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows the whole structure of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の全体構成を示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing an overall configuration of a polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。It is an AA line expanded sectional view of FIG. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の要部を示す拡大概略斜視図である。It is an expansion schematic perspective view which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の要部を示す拡大概略正面図である。It is an expansion schematic front view which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の構成要素であるバフ研磨ローラの支持構造を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the support structure of the buff grinding | polishing roller which is a component of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の構成要素であるバフ研磨ローラの支持構造の要部を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the principal part of the support structure of the buff grinding | polishing roller which is a component of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 図８（ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の構成要素であるバフ研磨ローラの支持構造の要部を示す正面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の右側面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）の左側面図である。Fig.8 (a) is a front view which shows the principal part of the support structure of the buffing | polishing roller which is a component of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention, FIG.8 (b) is FIG. It is a right view of a), FIG.8 (c) is a left view of Fig.8 (a). 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の構成要素であるバフ研磨ローラの支持構造の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the support structure of the buffing | polishing roller which is a component of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の構成要素であるバフ研磨ローラの支持構造の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the support structure of the buffing | polishing roller which is a component of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。11A, 11B, and 11C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。FIGS. 12A, 12B, and 12C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。FIGS. 13A, 13B, and 13C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。14A, 14B, and 14C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。FIGS. 15A, 15B, and 15C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の第一の実施形態に係る研磨装置の作用を示す概略正面図である。FIGS. 16A, 16B, and 16C are schematic front views showing the operation of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第二の実施形態に係る研磨装置の要部を模式的に示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows typically the principal part of the grinding | polishing apparatus which concerns on 2nd embodiment of this invention. 本発明の第三の実施形態に係る研磨装置の要部を模式的に示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows typically the principal part of the grinding | polishing apparatus which concerns on 3rd embodiment of this invention. 本発明の第四の実施形態に係る研磨装置の要部を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus which concerns on 4th embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１研磨装置
３Ａ搬送経路（搬入用搬送経路）
３Ｂ搬送経路（研磨用搬送経路）
３Ｃ搬送経路（搬出用搬送経路）
６搬送手段（下部搬送ローラ）
９搬送手段（上部搬送ローラ）
１２グリップローラ（上流側のグリップローラ）
１３グリップローラ（下流側のグリップローラ）
１４バフ研磨ローラ（上流側のバフ研磨ローラ）
１５バフ研磨ローラ（下流側のバフ研磨ローラ）
１６方向変換用ガイドローラ（上流側の方向変換用ガイドローラ）
１７方向変換用ガイドローラ（下流側の方向変換用ガイドローラ）
２０流体噴射手段（上流側の流体噴射手段）
２１流体噴射手段（下流側の流体噴射手段）
４０バフ研磨ローラ
４１ローラ軸
４２ローラ軸
５３回転駆動軸
５８偏心輪（偏心ボス）
Ｐプリント基板
Ｐ１プリント基板
Ｐ２プリント基板
Ｗ１流体（水）の流れ
Ｗ２流体（水）の流れ 1 Polishing device 3A Conveyance route (conveyance route for loading)
3B transfer path (polishing transfer path)
3C transport route (transport route for unloading)
6 Transport means (lower transport roller)
9 Transport means (upper transport roller)
12 Grip roller (upstream grip roller)
13 Grip roller (downstream grip roller)
14 Buffing roller (upstream buffing roller)
15 Buffing roller (downstream buffing roller)
16 Direction changing guide roller (Upstream direction changing guide roller)
17 Direction changing guide roller (downstream direction changing guide roller)
20 Fluid ejecting means (upstream fluid ejecting means)
21 Fluid ejecting means (downstream fluid ejecting means)
40 Buffing roller 41 Roller shaft 42 Roller shaft 53 Rotation drive shaft 58 Eccentric ring (eccentric boss)
P Printed circuit board P1 Printed circuit board P2 Printed circuit board W1 Flow of fluid (water) W2 Flow of fluid (water)

Claims

In a polishing apparatus comprising a conveying means for conveying a plate-like workpiece, and a buffing roller for polishing the plate-like workpiece during conveyance by the conveying means,
A polishing apparatus comprising a pair of buffing rollers for simultaneously polishing both surfaces of the plate-shaped workpiece with the plate-shaped workpiece interposed between the conveyance paths formed by the transfer means.

The polishing apparatus according to claim 1, wherein the pair of buffing rollers are disposed adjacent to each other in the vertical direction so as to polish a plate-like workpiece in a horizontal posture.

2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the pair of buffing rollers are arranged adjacent to each other on the left and right to polish a plate-like workpiece in a vertical posture.

2. The pair of buffing rollers are configured such that one of the buffing rollers moves relative to the other buffing roller in the roller axial direction when both of them rotate. The polishing apparatus according to any one of?

The pair of buffing rollers are arranged at two locations on a single rotation drive shaft corresponding to each buffing roller and based on respective rotations of eccentric wheels fixed eccentrically in opposite directions to each other. While reciprocating in the axial direction of the roller, when one buffing roller moves forward, the other buffing roller moves backward, and when one buffing roller moves backward, the other buffing roller moves forward. The polishing apparatus according to claim 4, wherein the polishing apparatus is configured as follows.

6. The roller shafts respectively extending from both ends of the pair of buffing rollers are respectively supported by a one-way torque transmission mechanism that transmits torque in only one direction. The polishing apparatus according to any one of the above.

In a polishing method comprising a conveying means for conveying a plate-like workpiece, and a buffing roller disposed in the middle of conveyance by the conveying means, and polishing the plate-like workpiece by the buffing roller,
A pair of buffing rollers are arranged in the middle of the conveying path formed by the conveying means, and the plate-like workpiece is interposed between the pair of buffing rollers, and the buffing rollers allow the plate-like workpiece to be A polishing method comprising polishing both surfaces simultaneously.