JP2009290096A - Electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically interrupt energization after destruction even when an electronic component element after the destruction becomes fragments close to pieces in an electronic component whose electronic component element may be deteriorated to result in destruction in energization. <P>SOLUTION: The electronic component is provided with: the electronic component element; a support means including first and second terminal members each consisting of spring contact segments and a column support member to support the electronic component element; and a case for storing the electronic component element, and the first and second terminal members, wherein the first and second column support members are installed in first and second storage parts consisting of electric insulation members, respectively, and is formed so that volume of a space to be formed between a virtual cross section of the case assumed so as to include an edge with longer distance with the bottom surface of the case of edges facing the bottom surface of the case in the first and second spring contact segments becomes larger than volume of the electronic component element. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、相対向する面に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ弾性的に接触する給電手段を兼ねる支持手段によって支持された構造を有する電子部品に関するものである。   The present invention relates to an electronic component including an electronic component element having electrodes formed on opposite surfaces, and in particular, the electronic component element is supported by a supporting unit that also serves as a power feeding unit that elastically contacts each electrode. The present invention relates to an electronic component having a structure.

この発明にとって興味ある電子部品の一例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミスタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使用されている。   An example of an electronic component that is of interest to the present invention is a positive temperature coefficient thermistor device. The positive temperature coefficient thermistor device is used for current limiting in, for example, a motor starting circuit such as a refrigerator, a demagnetizing circuit of a cathode ray tube such as a television receiver, and a monitor display device.

このような正特性サーミスタ装置の従来の一構造例が、図7に示されている。図7は、正特性サーミスタ装置100をケース本体102の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋103は除去された状態で示されている。正特性サーミスタ装置100は、ケース本体102と、ケース本体102内に収納される正特性サーミスタ素子104ならびに第1および第2の端子部材107および112と、ケース本体102の下方開口を閉じてケースの底面を形成する蓋103とを備えている。   One conventional structure example of such a positive temperature coefficient thermistor device is shown in FIG. FIG. 7 is a plan view of the positive temperature coefficient thermistor device 100 as seen from the bottom surface direction of the case body 102, where the lid 103 is shown in a removed state. The positive temperature coefficient thermistor device 100 closes the case body 102, the positive temperature coefficient thermistor element 104 and the first and second terminal members 107 and 112 accommodated in the case main body 102, and the lower opening of the case main body 102 to And a lid 103 that forms a bottom surface.

正特性サーミスタ素子104は、全体としてディスク状であり、第1および第2の電極105および106が、相対向するように形成されている。この正特性サーミスタ素子104は、電極105および106を側方に向けた状態で、ケース本体102内の中央部に挿入される。正特性サーミスタ素子104を挟むように、第1および第2の端子部材107および112がケース本体102内に挿入される。第1および第2の端子部材107および112は、それぞれ適当な弾性を有する金属板から構成される。第1の端子部材107は、2つのばね接触片108および109を形成するとともに、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部111を形成している。ばね接触片108および109を形成する板材と接続部111を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第2の端子部材112も、第1の端子部材107と同様の構造を有していて、2つのばね接触片113および114ならびに接続部116を形成している。   The positive temperature coefficient thermistor element 104 has a disk shape as a whole, and the first and second electrodes 105 and 106 are formed to face each other. The positive temperature coefficient thermistor element 104 is inserted into the central portion of the case body 102 with the electrodes 105 and 106 facing sideways. First and second terminal members 107 and 112 are inserted into case body 102 so as to sandwich positive characteristic thermistor element 104. The first and second terminal members 107 and 112 are each made of a metal plate having appropriate elasticity. The first terminal member 107 forms two spring contact pieces 108 and 109, and also forms a connection portion 111 for receiving a connector pin (not shown) and achieving an electrical connection with the connector pin. The plate material forming the spring contact pieces 108 and 109 and the plate material forming the connecting portion 111 are joined by, for example, spot welding. The second terminal member 112 also has the same structure as the first terminal member 107, and forms two spring contact pieces 113 and 114 and a connection portion 116.

ケース本体102内において、第1の端子部材107のばね接触片108および109は、第1の電極105に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第2の端子部材112のばね接触片113および114は、第2の電極106に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第1および第2の端子部材107および112は、正特性サーミスタ素子104を弾性的に挟みながら支持している。   In the case main body 102, the spring contact pieces 108 and 109 of the first terminal member 107 exert a pressing force based on elasticity toward the first electrode 105, while the spring contact pieces 113 of the second terminal member 112. And 114 exert a pressing force based on elasticity toward the second electrode 106. As a result, the first and second terminal members 107 and 112 support the positive temperature coefficient thermistor element 104 while elastically sandwiching the positive temperature coefficient thermistor element 104.

上述のように、ケース本体102内に正特性サーミスタ素子104ならびに端子部材107および112が収納された後、蓋103がケース本体102の下方開口を閉じるように装着される。蓋103には、前述した接続部111および116へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。   As described above, after the positive temperature coefficient thermistor element 104 and the terminal members 107 and 112 are housed in the case body 102, the lid 103 is mounted so as to close the lower opening of the case body 102. The lid 103 is provided with holes for allowing the connector pins to be inserted into the connecting portions 111 and 116 described above.

上述のような正特性サーミスタ装置100において、その使用を重ねるに従って、正特性サーミスタ素子104が劣化し、正特性サーミスタ素子104に異常発熱が生じ、そのため、正特性サーミスタ素子104の電極105および106あるいはエッジ部において、スパークが発生し、正特性サーミスタ素子104が破壊に至ることがある。そして、正特性サーミスタ素子104が破壊されたとき、正特性サーミスタ素子104の破片は、ケース本体102および蓋103からなるケース内に飛び散る。   In the positive temperature coefficient thermistor device 100 as described above, as the use is repeated, the positive temperature coefficient thermistor element 104 deteriorates and abnormal heat generation occurs in the positive temperature coefficient thermistor element 104. Therefore, the electrodes 105 and 106 of the positive temperature coefficient thermistor element 104 or Spark may occur at the edge portion, and the positive temperature coefficient thermistor element 104 may be destroyed. When the positive temperature coefficient thermistor element 104 is broken, fragments of the positive temperature coefficient thermistor element 104 scatter in the case made up of the case body 102 and the lid 103.

しかしながら、このような故障モードの結果、さらに深刻な故障モードが引き起こされる可能性がある。すなわち、図7に示した正特性サーミスタ装置100においては、スパークの発生の結果、正特性サーミスタ素子104に割れが生じた場合に、ばね接触片108および109と113および114とによって弾性的に挟持されている部分は飛散を免れる。そのため、この残留部分を介して通電が続行され、正特性サーミスタ素子104のこの残留部分と端子部材107および112とが溶解し、導電性の合金が生成される。その結果、端子部材107および112間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。   However, such failure modes can result in a more serious failure mode. That is, in the positive temperature coefficient thermistor device 100 shown in FIG. 7, when the positive temperature coefficient thermistor element 104 is cracked as a result of the occurrence of spark, it is elastically held between the spring contact pieces 108, 109, 113 and 114. The part which is done escapes scattering. Therefore, energization is continued through the remaining portion, the remaining portion of the positive temperature coefficient thermistor element 104 and the terminal members 107 and 112 are melted, and a conductive alloy is generated. As a result, there is a concern that the terminal members 107 and 112 are in an electrical short-circuit state, and abnormal heat generation further continues, and a transition to a failure mode in which the case is softened or the like is caused.

上述のような問題は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品においても、同様に発生する可能性がある。   The above-mentioned problems are not limited to the positive temperature coefficient thermistor device, and electronic component elements corresponding to the positive temperature coefficient thermistor element are supported and supplied with power in the same manner as in the case of the positive temperature coefficient thermistor device, and are destroyed due to deterioration. If it reaches, it may occur in other electronic parts as well.

そこで、上述のような問題の解決に関して興味ある技術が、例えば特許第2882322号公報(特許文献1)に記載されている。特許文献1には、電子部品素子が劣化し、そのため、電子部品素子が破壊に至ることがある電子部品において、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにするため、第1および第2の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、この電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、第1の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第1および第2の接触部、ならびにこれら第1および第2の接触部に対して電子部品素子を介してそれぞれ対向するように位置されかつ第2の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第3および第4の接触部を有する支持手段(端子部材)とを備え、第1および第4の接触部は、第1および第2の電極とそれぞれ電気的に接続されて電子部品素子に給電するための導電経路を構成するようにされ、他方、第2および第3の接触部は、第1および第2の電極に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触するようにされた電子部品が開示されている。   Therefore, for example, Japanese Patent No. 2882322 (Patent Document 1) describes a technique that is interesting with regard to solving the above-described problems. In Patent Document 1, the electronic component element deteriorates. Therefore, in an electronic component in which the electronic component element may break down, first and second currents can be automatically shut off after the destruction. And an electronic component element formed so that the electrodes of each other are opposed to each other, and the electronic component element is supported by elastically sandwiching the electronic component element, and different positions on the first electrode And the first and second contact portions that respectively contact the first and second contact portions, and the first and second contact portions that are positioned so as to face each other through the electronic component element, and at different positions on the second electrode. Supporting means (terminal members) having third and fourth contact portions that are in contact with each other, and the first and fourth contact portions are electrically connected to the first and second electrodes, respectively, and are electronic components. Element Disclosed is an electronic component configured to constitute a conductive path for electricity, while the second and third contact portions are in electrical insulation with the first and second electrodes, respectively. Has been.

このような電子部品200の一構造例が、図8および9に示されている。ここで図8は正特性サーミスタ装置200をケース本体202の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋203は除去された状態で示されている。図9は正特性サーミスタ装置200を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。   One structural example of such an electronic component 200 is shown in FIGS. Here, FIG. 8 is a plan view of the positive temperature coefficient thermistor device 200 as viewed from the bottom surface direction of the case main body 202, where the lid 203 is shown in a removed state. FIG. 9 is a view of the positive temperature coefficient thermistor device 200 as viewed from the side, and shows the arrangement of each member inside by dotted lines.

この電子部品200においては、第1ないし第4の接触部219ないし222のすべてが電子部品素子を弾性的に挟持するように作用しているが、給電に寄与しているのは第1および第4の接触部219および222だけであり、第2および第3の接触部220および221については、第1および第2の電気絶縁部材217よび218をそれぞれ介して電極に電気絶縁状態で接触しているにすぎない。したがって、電子部品素子の劣化のため、電子部品素子が破壊されたとき、端子部材207に設けられている第1および第2の接触部219および220と、端子部材212に設けられている第3および第4の接触部221および222とによって、それぞれ弾性的に挟持されている各部分は、飛散されずに、そのまま挟持された状態に維持されるが、これらの部分は、電極と通電状態にある第1の接触部219と通電状態にない第3の接触部221とによって、または、電極と通電状態にない第2の接触部220と通電状態にある第4の接触部222とによって、それぞれ、挟まれているにすぎないので、これらの残留部分を介してもはや通電は生じず、回路オープンの状態になる。   In the electronic component 200, all of the first to fourth contact portions 219 to 222 act so as to elastically sandwich the electronic component element, but the first and the second contribute to the power feeding. 4 and only the contact portions 219 and 222, and the second and third contact portions 220 and 221 are in electrical insulation with the electrodes via the first and second electrical insulation members 217 and 218, respectively. I'm just there. Therefore, when the electronic component element is destroyed due to deterioration of the electronic component element, the first and second contact portions 219 and 220 provided on the terminal member 207 and the third provided on the terminal member 212 are disposed. In addition, the respective portions that are elastically sandwiched by the fourth contact portions 221 and 222 are maintained in the state of being sandwiched as they are without being scattered, but these portions are in an energized state with the electrodes. By a certain first contact portion 219 and the third contact portion 221 not energized, or by the electrode and the second contact portion 220 not energized and the fourth contact portion 222 energized, respectively. In this case, no current is generated through these remaining portions, and the circuit is opened.

ところが、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとしては、破壊後の電子部品素子が、上述のように対向するばね接触片によって弾性的に挟まれる程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードも発生し得る。   However, the destruction mode of the electronic component element due to the deterioration of the electronic component element is not limited to the cracking mode in which the electronic component element after destruction becomes a large fragment that is elastically sandwiched between the opposing spring contact pieces as described above. In addition, there may be a pulverization mode in which the broken electronic component elements fall off from the spring contact pieces and become pieces that are almost shattered.

このような場合、電子部品素子の破片がケース内の底面に堆積し、まれにではあるが電子部品素子の破片を介して端子部材207および212間が導通してしまうことがある。その結果、特許文献1に開示されているような電子部品であっても、端子部材207および212間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。
特許第2882322号公報
In such a case, pieces of the electronic component element may accumulate on the bottom surface in the case, and in rare cases, the terminal members 207 and 212 may be conducted through the pieces of the electronic component element. As a result, even in the electronic component disclosed in Patent Document 1, the terminal members 207 and 212 are electrically short-circuited, and abnormal heat generation further continues, resulting in a failure mode that causes softening of the case. There is a concern that this will continue.
Japanese Patent No. 2882322

この発明の目的は、上述したように通電中に電子部品素子が劣化し破壊に至ることがある電子部品において、電子部品素子の破壊モードが粉砕モードであって、破壊後の電子部品素子が粉々に近い破片となってしまう場合でも、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにしようとすることである。   An object of the present invention is that, as described above, in an electronic component in which the electronic component element may deteriorate and break down during energization, the destruction mode of the electronic component element is a pulverization mode, and the electronic component element after destruction is shattered. Even if it becomes a fragment close to, it is intended to automatically cut off the energization after destruction.

上述した技術的課題を解決するため、この発明の電子部品は、第1および第2の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第1のばね接触片と第1の支柱部とを有する導電性の第1の端子部材と、前記第1の端子部材とは異なる位置で前記第1の電極に接触する第1の電気絶縁部材と、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第2のばね接触片と第2の支柱部とを有する導電性の第2の端子部材と、前記第2の端子部材とは異なる位置で第2の電極に接触する第2の電気絶縁部材とを備え、前記第1および第2の端子部材が、それぞれ前記第1および第2の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第1の端子部材と前記第2の電気絶縁部材および前記第1の前記絶縁部材と前記第2の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、前記電子部品素子ならびに前記第1および第2の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、前記第1および第2の支柱部は、それぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、前記第1および第2のばね接触片における前記ケースの底面と相対する縁部のうち、前記ケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定した前記ケースの仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴としている。   In order to solve the above-described technical problem, an electronic component according to the present invention includes an electronic component element formed so that the first and second electrodes face each other and elastically sandwiching the electronic component element. An electroconductive first terminal for supporting an electronic component element, the electroconductive first terminal having a first spring contact piece and a first support portion that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode A member, a first electrically insulating member that contacts the first electrode at a position different from the first terminal member, and a second spring contact that exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode A conductive second terminal member having a piece and a second support post, and a second electrical insulating member that contacts the second electrode at a position different from the second terminal member, The first and second terminal members are the first and second electrodes, respectively. A conductive path is formed for electrical connection to supply power to the electronic component element. The first terminal member, the second electrical insulating member, the first insulating member, and the second An electronic component comprising: support means arranged so that terminal members face each other; and a case for housing the electronic component element and the first and second terminal members, The first and second support columns are respectively installed in first and second storage portions made of an electrically insulating member, and the edge portions of the first and second spring contact pieces facing the bottom surface of the case are arranged. Of these, the volume of the space in the case formed between the virtual cross section of the case and the bottom surface of the case, which is assumed to include a longer distance from the bottom surface of the case, is the electronic component element. Greater than volume Is characterized that no.

また、この発明の電子部品において、前記第1の端子部材は、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第3のばね接触片をさらに備え、前記第1の電気絶縁部材は前記第3のばね接触片と前記第1の電極との間に挿入され、前記第2の端子部材は、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第4のばね接触片をさらに備え、前記第2の電気絶縁部材は前記第4のばね接触片と前記第2の電極との間に挿入されるように構成されることが好ましい。   In the electronic component of the present invention, the first terminal member further includes a third spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode, and the first electrical insulating member includes: The fourth spring contact piece is inserted between the third spring contact piece and the first electrode, and the second terminal member has a fourth spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode. Further, it is preferable that the second electrical insulating member is configured to be inserted between the fourth spring contact piece and the second electrode.

また、この発明の電子部品において、前記第1および第2の収納部を、前記第1および第2の支柱部の周囲に被覆された電気絶縁部材により形成することが好ましい。   In the electronic component of the present invention, it is preferable that the first and second storage portions are formed by an electrically insulating member that is covered around the first and second support columns.

また、この発明の電子部品において、電子部品素子は正特性サーミスタ素子であることが好ましい。   In the electronic component of the present invention, the electronic component element is preferably a positive thermistor element.

この発明に係る電子部品は、第1および第2の支柱部がそれぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、さらに第1および第2のばね接触片におけるケースの底面と相対する側の縁部のうちケースの底面との距離が長い方を含むように想定したケースの仮想断面とケースの底面との間でケース内に形成される空間の体積が、電子部品素子の体積より大きくなるように形成してあるので、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、破壊後の電子部品素子が対向するばね接触片によって弾性的に挟持される程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、電子部品素子の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い電子部品を得ることができる。   In the electronic component according to the present invention, the first and second support columns are respectively installed in the first and second storage portions made of an electrically insulating member, and the case of the first and second spring contact pieces The volume of the space formed in the case between the virtual cross section of the case and the bottom surface of the case that is assumed to include the longer distance from the bottom surface of the case among the edges on the side facing the bottom surface is the electronic component. Since it is formed so as to be larger than the volume of the element, the destruction mode of the electronic component element due to the deterioration of the electronic component element is large enough that the electronic component element after destruction is elastically held by the opposing spring contact piece In addition to the cracking mode, which is a broken piece, there is a crushing mode that produces broken pieces that cause the broken electronic component element to fall off the spring contact piece. Even when deposited to cause as within, it can be sufficiently accommodated in the electronic component within the space surrounded debris with an electrically insulating member element. Therefore, there is no electrical connection between the terminal members via the pieces of the electronic component element, and it is reliably suppressed that the abnormal heat generation further continues and shifts to the failure mode in which the case is softened. Therefore, a highly reliable electronic component can be obtained.

また、第1の端子部材が第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第3のばね接触片をさらに備え、第1の電気絶縁部材が第3のばね接触片と第1の電極との間に挿入され、第2の端子部材が第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第4のばね接触片をさらに備え、第2の電気絶縁部材が第4のばね接触片と前記第2の電極との間に挿入されるように構成されることにより、電子部品素子を弾性的に支持している箇所を増やすことができる。したがって、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、ひび割れモードと粉砕モードが混在して発生した場合において、大きな破片は回路オープンの状態でばね接触片間に挟まれた状態にしておき、ケースの底部に落ち込む破片をできるだけ少なく、また小さくすることで、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうことをさらに抑制することができ、電子部品の信頼性をより高めることができる。   The first terminal member further includes a third spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode, and the first electrical insulating member includes the third spring contact piece and the first electrode. A fourth spring contact piece that is inserted between the second terminal member and exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode, and the second electrically insulating member is a fourth spring contact piece. And the second electrode, it is possible to increase the number of places that elastically support the electronic component element. Therefore, when a cracking mode and a pulverization mode occur together as a failure mode of an electronic component element due to deterioration of the electronic component element, a large piece should be sandwiched between spring contact pieces with the circuit open. By reducing the number of debris that falls into the bottom of the case as much as possible and making it as small as possible, it is possible to further suppress conduction between the terminal members via the debris of the electronic component element, and to further improve the reliability of the electronic component be able to.

また、第1および第2の収納部を、第1および第2の支柱部の周囲を電気絶縁部材により被覆して形成した場合、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。   Further, when the first and second storage portions are formed by covering the periphery of the first and second support columns with an electrical insulating member, the volume of the storage portion can be reduced, so that the electric power in the case can be reduced. It is possible to obtain a wider space for accommodating pieces of electronic component elements than to form a partitioned space using an insulating member.

また、電子部品素子として正特性サーミスタ素子を用いることにより、電子装置の過熱防止を安価な電子部品のみの簡単な機構で行なうことができる。   Further, by using a positive temperature coefficient thermistor element as the electronic component element, it is possible to prevent overheating of the electronic device with a simple mechanism using only inexpensive electronic components.

以下に、この発明に係る電子部品について、図1および2に基づき詳細に説明する。   Below, the electronic component which concerns on this invention is demonstrated in detail based on FIG. 1 and 2. FIG.

図1および2はこの発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置1を示すもので、図1は正特性サーミスタ装置1を蓋3を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。また、図2は正特性サーミスタ装置1を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。   1 and 2 show a positive temperature coefficient thermistor device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the positive temperature coefficient thermistor device 1 as viewed from the bottom surface of the case body with the lid 3 removed. . FIG. 2 is a view of the positive temperature coefficient thermistor device 1 as viewed from the side, and shows the arrangement of the internal members by dotted lines.

図1において、正特性サーミスタ装置1は、前述した正特性サーミスタ装置200と同様、ケース本体2と、ケース本体2内に収納される正特性サーミスタ素子4ならびに第1および第2の端子部材7よび12と、ケース本体2の下方開口を閉じる蓋3と、第1および第2の電気絶縁部材17および18を備えている。   In FIG. 1, the positive temperature coefficient thermistor device 1 is similar to the positive temperature coefficient thermistor device 200 described above, the case body 2, the positive temperature coefficient thermistor element 4 housed in the case body 2, and the first and second terminal members 7. 12, a lid 3 that closes a lower opening of the case body 2, and first and second electrical insulating members 17 and 18.

ケース本体2は、難燃性が94V−0(UL規格)相当のフェノール、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフタレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。なお、ケース本体2は、アルミナ等の無機材料から構成されてもよい。ケース本体2は、正特性サーミスタ素子4を収納できるようにするため、上面の一部が張り出した形状とされる。また、ケース本体2は、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18を位置決めできる形状を有していてもよい。   The case body 2 is made of a resin having excellent heat resistance, such as phenol, polyphenylene sulfite, polybutylene terephthalate, and the like having a flame resistance of 94V-0 (UL standard). The case body 2 may be made of an inorganic material such as alumina. The case body 2 has a shape in which a part of the upper surface protrudes so that the positive temperature coefficient thermistor element 4 can be accommodated. Further, the case body 2 may have a shape capable of positioning the terminal members 7 and 12 and the electrical insulating members 17 and 18.

正特性サーミスタ素子4は、全体としてディスク状であり、第1および第2の電極5および6が、相対向するように形成されている。なお、正特性サーミスタ素子4として、たとえば角板状等の他の形状のものが用いられてもよい。この正特性サーミスタ素子4は、電極5および6を側方に向けた状態で、ケース本体2内の中央部に挿入される。   The positive temperature coefficient thermistor element 4 has a disk shape as a whole, and the first and second electrodes 5 and 6 are formed to face each other. As the positive temperature coefficient thermistor element 4, for example, another shape such as a square plate shape may be used. The positive temperature coefficient thermistor element 4 is inserted into the central portion of the case body 2 with the electrodes 5 and 6 facing sideways.

正特性サーミスタ素子4を挟むように、第1および第2の端子部材7および12がケース本体2内に挿入される。第1および第2の端子部材7および12は、それぞれ、たとえばステンレス鋼、銅合金等の金属からなる板材から構成される。このようにして、第1および第2の端子部材7および12には、適当な弾性および導電性が与えられる。   First and second terminal members 7 and 12 are inserted into case body 2 so as to sandwich positive characteristic thermistor element 4. The first and second terminal members 7 and 12 are each composed of a plate material made of a metal such as stainless steel or a copper alloy. In this way, the first and second terminal members 7 and 12 are given appropriate elasticity and conductivity.

第1の端子部材7は、2つのばね接触片8および9を形成するとともに、第1の支柱部10により、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部11を形成している。ばね接触片8および9を形成する板材と、第1の支柱部10および接続部11を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第1の支柱部10は、電気絶縁部材からなる第1の収納部23内に設置されている。このように第1の支柱部10を設置することにより、第1の支柱部10をケース内において正特性サーミスタ素子4が支持されている空間と電気的に略絶縁した状態とすることができる。   The first terminal member 7 forms two spring contact pieces 8 and 9, and accepts a connector pin (not shown) by the first strut portion 10, and a connection for achieving an electrical connection with the connector pin Part 11 is formed. The plate material forming the spring contact pieces 8 and 9 and the plate material forming the first support column 10 and the connection portion 11 are joined by spot welding, for example. The 1st support | pillar part 10 is installed in the 1st accommodating part 23 which consists of an electrically insulating member. By installing the first support column 10 in this manner, the first support column 10 can be electrically insulated from the space in which the positive temperature coefficient thermistor element 4 is supported in the case.

なお、ばね接触片8および9は、図示したもの以外に、任意の形状に変更することができる。また、ばね接触片8および9の形状を変更することにより、ばね接触片8および9を支柱部10および接続部11を形成する板材から一体に成形することもできる。   In addition, the spring contact pieces 8 and 9 can be changed into arbitrary shapes other than what was illustrated. Further, by changing the shape of the spring contact pieces 8 and 9, the spring contact pieces 8 and 9 can be integrally formed from the plate material forming the support column portion 10 and the connection portion 11.

第2の端子部材12も、第1の端子部材7と同様の構造を有していて、2つのばね接触片13および14ならびに第2の支柱部15および接続部16を形成している。第2の支柱部15は、電気絶縁部材からなる第2の収納部24内に設置されている。すなわち、第2の支柱部15も第1の支柱部と同様にケース内において正特性サーミスタ素子4が支持されている空間と電気的に絶縁した状態となっている。   The second terminal member 12 also has the same structure as the first terminal member 7, and forms two spring contact pieces 13 and 14, a second support column portion 15, and a connection portion 16. The 2nd support | pillar part 15 is installed in the 2nd accommodating part 24 which consists of an electrically insulating member. That is, the second support column 15 is also electrically insulated from the space in which the positive temperature coefficient thermistor element 4 is supported in the case, like the first support column.

ケース本体2内において、第1の端子部材7のばね接触片8および9は、第1の電極5に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第2の端子部材12のばね接触片13および14は、第2の電極6に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第1および第2の端子部材7および12は、正特性サーミスタ素子4を弾性的に挟みながら支持していて、正特性サーミスタ素子4は、ケース本体2内において宙に浮いた状態に維持される。   In the case body 2, the spring contact pieces 8 and 9 of the first terminal member 7 exert a pressing force based on elasticity toward the first electrode 5, while the spring contact pieces 13 of the second terminal member 12. And 14 exert a pressing force based on elasticity toward the second electrode 6. Thus, the first and second terminal members 7 and 12 support the positive temperature coefficient thermistor element 4 while elastically sandwiching the positive temperature coefficient thermistor element 4 so that the positive temperature coefficient thermistor element 4 floats in the air in the case body 2. Maintained.

第1および第2の電気絶縁部材17および18は、たとえば、マイカ、ガラス等の無機物からなる薄板状のものであり、それぞれ、第1の端子部材7の一方のばね接触片9と第1の電極5との間、および第2の端子部材12の一方のばね接触片13と第2の電極6との間に挿入される。なお、上述した第1および第2の電気絶縁部材17および18は、単独で取り扱える板状のものに代えて、第1および第2の電極5および6の各一部を覆うように形成される膜で構成しても、あるいは、ばね接触片9および13のそれぞれを覆うように付与された無機物または樹脂からなる電気絶縁性の膜またはチップで構成してもよい。   The first and second electric insulating members 17 and 18 are, for example, thin plate-like members made of an inorganic material such as mica and glass, and each of the first and second spring contact pieces 9 and 1 of the first terminal member 7. It is inserted between the electrode 5 and between one spring contact piece 13 of the second terminal member 12 and the second electrode 6. The first and second electrical insulating members 17 and 18 described above are formed so as to cover each part of the first and second electrodes 5 and 6 instead of a plate-like member that can be handled independently. It may be constituted by a film, or may be constituted by an electrically insulating film or chip made of an inorganic material or a resin provided so as to cover each of the spring contact pieces 9 and 13.

この正特性サーミスタ装置1において、図2に示すように第1の端子部材のばね接触片8および9と、第2の端子部材のばね接触片13および14は、ケースの底面すなわち蓋3と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されている。そのような縁部が含まれるように想定したケースの仮想断面をSで示す。この仮想断面Sとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されている。   In this positive temperature coefficient thermistor device 1, as shown in FIG. 2, the spring contact pieces 8 and 9 of the first terminal member and the spring contact pieces 13 and 14 of the second terminal member are relative to the bottom surface of the case, that is, the lid 3. It is installed so that the edge part to perform becomes the same height from the bottom face of a case. An imaginary cross section of the case assumed to include such an edge is denoted by S. The space formed between the virtual cross section S and the bottom surface of the case is set to be larger than the volume of the positive temperature coefficient thermistor element 4.

この実施形態では、各ばね接触片のケースの底面と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されているが、各ばね接触片の縁部の高さはケースの底面から同じ高さでなくともよい。その場合、仮想断面Sはケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定する。   In this embodiment, the edge of each spring contact piece that is opposite to the bottom of the case is installed at the same height from the bottom of the case, but the height of the edge of each spring contact piece is from the bottom of the case. It does not have to be the same height. In that case, it is assumed that the virtual cross section S includes a longer distance from the bottom surface of the case.

上述のように、ケース本体2内に正特性サーミスタ素子4、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18が収納された後、蓋3がケース本体2の下方開口を閉じるように装着される。この装着には、たとえばケース本体2と蓋3との嵌合構造が用いられる。蓋3は、前述したケース本体2と同様の材料から構成される。蓋3には、前述した接続部11および16へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。   As described above, after the positive temperature coefficient thermistor element 4, the terminal members 7 and 12, and the electrical insulating members 17 and 18 are housed in the case body 2, the lid 3 is mounted so as to close the lower opening of the case body 2. . For this attachment, for example, a fitting structure between the case body 2 and the lid 3 is used. The lid 3 is made of the same material as that of the case body 2 described above. The lid 3 is provided with holes for allowing the connector pins to be inserted into the connecting portions 11 and 16 described above.

このようにして得られた正特性サーミスタ装置1において、正特性サーミスタ素子4を弾性的に挟むことによって正特性サーミスタ素子4を支持するための支持手段が、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18によって与えられる。そして、この支持手段に備える、第1の電極5上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第1および第2の接触部19および20は、それぞればね接触片8および第1の電気絶縁部材17によって与えられ、他方、第1および第2の接触部19および20に対して正特性サーミスタ素子4を介して対向するように位置されかつ第2の電極6上の互いに異なる位置に接触する第3および第4の接触部21および22は、それぞれ、第2の電気絶縁部材18およびばね接触片14によって与えられる。また、第1および第4の接触部19および22を構成するばね接触片8および14は、第1および第2の電極5および6とそれぞれ電気的に接続されて正特性サーミスタ素子4に給電するための導電経路を構成している。他方、第2および第3の接触部を構成する第1および第2の電気絶縁部材17および18は、第1および第2の電極5および6に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触している。   In the positive temperature coefficient thermistor device 1 obtained as described above, the support means for supporting the positive temperature coefficient thermistor element 4 by elastically sandwiching the positive temperature coefficient thermistor element 4 includes the terminal members 7 and 12 and the electrical insulating member 17. And 18. Then, the first and second contact portions 19 and 20 which are provided in this supporting means and which are in contact with different positions on the first electrode 5 are provided by the spring contact piece 8 and the first electric insulation member 17, respectively. On the other hand, the third and second contact portions 19 and 20 are positioned so as to face the first and second contact portions 19 and 20 via the positive temperature coefficient thermistor element 4 and are in contact with different positions on the second electrode 6. The four contact portions 21 and 22 are provided by the second electrically insulating member 18 and the spring contact piece 14, respectively. The spring contact pieces 8 and 14 constituting the first and fourth contact portions 19 and 22 are electrically connected to the first and second electrodes 5 and 6, respectively, and supply power to the positive temperature coefficient thermistor element 4. For this purpose, a conductive path is formed. On the other hand, the first and second electrically insulating members 17 and 18 constituting the second and third contact portions are in contact with the first and second electrodes 5 and 6 in an electrically insulated state, respectively.

このような正特性サーミスタ装置1において、スパーク等の発生の結果、正特性サーミスタ素子4に大きな破片となるひび割れモードによる破壊が生じたとき、ばね接触片8および9と13および14とからの弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、ばね接触片8と電気絶縁部材18とによって弾性的に挟持されている部分およびばね接触片14と電気絶縁部材17とによって弾性的に挟持されている部分は、それぞれ飛散を免れ、このような挟持状態が維持される。   In such a positive temperature coefficient thermistor device 1, when the positive temperature coefficient thermistor element 4 is broken due to a cracking mode, which is a large piece, as a result of occurrence of a spark or the like, elasticity from the spring contact pieces 8, 9, 13, and 14 is generated. Therefore, a portion elastically sandwiched between the spring contact piece 8 and the electrical insulating member 18 and a portion elastically sandwiched between the spring contact piece 14 and the electrical insulating member 17 are applied. Each escapes from scattering and maintains such a sandwiched state.

この状態において、電気絶縁部材17または18を介在させずに電極5および6にそれぞれ接触しているばね接触片8および14は、互いに対向するようには位置していないばかりでなく、ばね接触片8から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片13に至る経路、およびばね接触片14から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片9に至る経路には、それぞれ、電気絶縁部材17および18が介在しているので、通電はもはや遮断され、回路オープンの状態となっている。   In this state, the spring contact pieces 8 and 14 that are in contact with the electrodes 5 and 6 without the electrical insulating member 17 or 18 are not positioned so as to face each other, but also the spring contact pieces. An electric insulating member 17 is provided in a path from 8 through the remaining portion to the spring contact piece 13 opposed thereto and a path from the spring contact piece 14 through the remaining portion to the spring contact piece 9 opposed thereto. Since 18 and 18 are present, energization is no longer interrupted and the circuit is open.

したがって、前述したような通電の続行による正特性サーミスタ素子4の残留部分と端子部材7および12との間で合金化現象が生じ、電気的短絡状態となり、異常発熱がなおも継続する、といったより危険な故障モードへの移行を確実に防止することができる。   Therefore, an alloying phenomenon occurs between the remaining portion of the positive temperature coefficient thermistor element 4 and the terminal members 7 and 12 due to the continuation of energization as described above, an electrical short-circuit state occurs, and abnormal heat generation still continues. Transition to a dangerous failure mode can be reliably prevented.

また、このような正特性サーミスタ装置1において、スパーク等の発生の結果、破壊後の正特性サーミスタ素子4がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、正特性サーミスタ4の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、第1および第2の支柱部10および15は電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部23および24内に設置されているので、正特性サーミスタ4の破片は第1および第2の支柱部10および15と接触することがない。   Further, in such a positive temperature coefficient thermistor device 1, as a result of the occurrence of a spark or the like, a pulverization mode in which the positive temperature coefficient thermistor element 4 after breaking breaks off from the spring contact piece and becomes a fragment close to a shatter occurs. Even if the fragments of the positive temperature coefficient thermistor 4 are accumulated in the case, the first and second support portions 10 and 15 are made of an electrically insulating member. 24, the fragments of the positive temperature coefficient thermistor 4 do not come into contact with the first and second support columns 10 and 15.

さらに、仮想断面Sとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子4の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置1を得ることができる。   Furthermore, since the space formed between the virtual cross section S and the bottom surface of the case is set to be larger than the volume of the positive temperature coefficient thermistor element 4, the pieces of the electronic component element are surrounded by the electrical insulating member. It can be fully accommodated in the space. Therefore, a failure mode in which the fragments of the positive temperature coefficient thermistor element 4 are not in contact with the spring contact piece and the terminal members are not connected through the spring contact piece, and the abnormal heat generation further continues to cause softening of the case. Therefore, the positive temperature coefficient thermistor device 1 with high reliability can be obtained.

ここで、各ばね接触片の縁部の高さがケースの底面から同じ高さではない場合、仮想断面Sをケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定することにより、正特性サーミスタ4の破片がケース内に堆積してしまったとしても、少なくともケースの底面との距離が長い方のばね接触片には到達しないので、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはない。   Here, when the height of the edge portion of each spring contact piece is not the same height from the bottom surface of the case, the positive characteristics are obtained by assuming that the virtual cross section S includes a longer distance from the bottom surface of the case. Even if fragments of the thermistor 4 accumulate in the case, they do not reach at least the spring contact piece having a longer distance from the bottom surface of the case, so that the terminal members are electrically connected via the pieces of the electronic component element. There is no such thing.

図3ないし5は、この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置1aを示すものである。図3はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を正面方向から見た断面図であり、図4はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た断面図であり、図5はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置をを蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。   3 to 5 show a positive temperature coefficient thermistor device 1a according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a positive temperature coefficient thermistor device according to another embodiment of the present invention as viewed from the front, and FIG. FIG. 5 is a plan view of a positive temperature coefficient thermistor device according to another embodiment of the present invention as viewed from the bottom surface of the case body with the lid removed.

なお、図3ないし5において、図1および2に示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図3および図4は、図5における第1および第2の収納部23および24を除去した状態で図示してある。   3 to 5, elements corresponding to those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. 3 and 4 are shown with the first and second storage portions 23 and 24 in FIG. 5 removed.

この実施形態においては、ばね接触片は第1のばね接触片8と第2のばね接触片14の2つのみであり、電気絶縁部材17および18は先の実施形態と異なりばね接触片による弾性的な押圧力が及ぼされていない。すなわち、正特性サーミスタ素子4は、第1のばね接触片8による押圧力を第2の電気絶縁部材18で受け止め、第2のばね接触片14による押圧力を第1の電気絶縁部材17で受け止めることにより、ケース本体2内において宙に浮いた状態に維持される。   In this embodiment, there are only two spring contact pieces, the first spring contact piece 8 and the second spring contact piece 14, and the electrical insulating members 17 and 18 are elastic by the spring contact pieces unlike the previous embodiment. Pressure is not exerted. That is, the positive temperature coefficient thermistor element 4 receives the pressing force by the first spring contact piece 8 by the second electric insulating member 18 and receives the pressing force by the second spring contact piece 14 by the first electric insulating member 17. Thus, the case body 2 is maintained in a floating state.

また、第3の支柱部25が備えられており、接続部11´および16´は先の実施形態のような支柱部の形状を利用したソケット形状ではなく、ピン端子形状となっている。   Further, a third support column 25 is provided, and the connecting portions 11 ′ and 16 ′ have a pin terminal shape instead of a socket shape using the shape of the support column as in the previous embodiment.

この実施形態においても、先の実施形態と同じく、仮想断面Saとケースの底面との間で形成される空間が、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子4の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置1aを得ることができる。   Also in this embodiment, the space formed between the virtual cross section Sa and the bottom surface of the case is set to be larger than the volume of the positive temperature coefficient thermistor element 4 as in the previous embodiment. The element fragments can be sufficiently accommodated in the space surrounded by the electrical insulating member. Therefore, a failure mode in which the fragments of the positive temperature coefficient thermistor element 4 are not in contact with the spring contact piece and the terminal members are not connected through the spring contact piece, and the abnormal heat generation further continues to cause softening of the case. Therefore, the positive temperature coefficient thermistor device 1a with high reliability can be obtained.

図6は、第1の支柱部10の周囲を電気絶縁部材により被覆して第1の収納部23を形成した場合を示す断面図である。このように支柱部の周囲に直接電気絶縁部材を被覆して収納部の形成することにより、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a case where the first storage portion 23 is formed by covering the periphery of the first support column portion 10 with an electrical insulating member. Since the volume of the storage portion can be reduced by covering the support portion directly with the electrical insulating member and forming the storage portion, the space partitioned by the electrical insulating member in the case can be reduced. It is possible to obtain a wider space for accommodating the pieces of the electronic component element than the formation.

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他の実施形態も可能である。   Although the invention has been described with reference to the illustrated embodiment, other embodiments are possible within the scope of the invention.

例えば、上述した実施形態は、この発明が正特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であったが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品に対しても、同様に適用することができる。   For example, the embodiment described above is an embodiment when the present invention is applied to a positive temperature coefficient thermistor device. However, the present invention is not limited to the positive temperature coefficient thermistor device, and an electronic component element corresponding to a positive temperature coefficient thermistor device. However, as long as it is supported and supplied with power in the same manner as in the case of the above-described positive temperature coefficient thermistor device and is damaged due to deterioration, it can be similarly applied to other electronic components.

この発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the positive temperature coefficient thermistor device by one Embodiment of this invention from the lower surface direction of the case main body in the state which removed the cover. この発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た図である。It is the figure which looked at the positive characteristic thermistor device by one Embodiment of this invention from the side surface direction. この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を正面方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the positive temperature coefficient thermistor apparatus by other embodiment of this invention from the front direction. この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the positive temperature coefficient thermistor apparatus by other embodiment of this invention from the side surface direction. この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置をを蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the positive temperature coefficient thermistor apparatus by other Embodiment of this invention from the lower surface direction of the case main body in the state which removed the cover. 支柱部の周囲を電気絶縁部材により被覆して収納部を形成した場合の断面図である。It is sectional drawing when the circumference | surroundings of a support | pillar part are coat | covered with an electrical insulation member, and a storage part is formed. 従来例における正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the positive temperature coefficient thermistor apparatus in a prior art example from the lower surface direction of the case main body in the state which removed the cover. 別の従来例における正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the positive temperature coefficient thermistor apparatus in another prior art example from the lower surface direction of the case main body in the state which removed the cover. 別の従来例における正特性サーミスタ装置を側面方向から見た図である。It is the figure which looked at the positive temperature coefficient thermistor device in another conventional example from the side.

符号の説明Explanation of symbols

1,1a 正特性サーミスタ装置
2 ケース本体
3 蓋
4 正特性サーミスタ素子
5 第1の電極
6 第2の電極
7 第1の端子部材
8,9,13,14 ばね接触片
10 第1の支柱部
11,16 接続部
12 第2の端子部材
15 第2の支柱部
17 第1の電気絶縁部材
18 第2の電気絶縁部材
19 第1の接触部
20 第2の接触部
21 第3の接触部
22 第4の接触部
23 第1の収納部
24 第2の収納部
25 第3の支柱部
S,Sa ケースの仮想断面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a Positive characteristic thermistor apparatus 2 Case main body 3 Lid 4 Positive characteristic thermistor element 5 1st electrode 6 2nd electrode 7 1st terminal member 8, 9, 13, 14 Spring contact piece 10 1st support | pillar part 11 , 16 Connecting portion 12 Second terminal member 15 Second support portion 17 First electric insulating member 18 Second electric insulating member 19 First contact portion 20 Second contact portion 21 Third contact portion 22 Second 4 contact parts 23 1st accommodating part 24 2nd accommodating part 25 3rd support | pillar part S, Sa Virtual cross section of a case

Claims (4)

第1および第2の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、
前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第1のばね接触片と第1の支柱部とを有する導電性の第1の端子部材と、前記第1の端子部材とは異なる位置で前記第1の電極に接触する第1の電気絶縁部材と、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第2のばね接触片と第2の支柱部とを有する導電性の第2の端子部材と、前記第2の端子部材とは異なる位置で第2の電極に接触する第2の電気絶縁部材とを備え、前記第1および第2の端子部材が、それぞれ前記第1および第2の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第1の端子部材と前記第2の電気絶縁部材および前記第1の前記絶縁部材と前記第2の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、
前記電子部品素子ならびに前記第1および第2の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、
前記第1および第2の支柱部は、それぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、
前記第1および第2のばね接触片における前記ケースの底面と相対する縁部のうち、前記ケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定した前記ケースの仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴とする、電子部品。
An electronic component element formed such that the first and second electrodes face each other;
A first spring contact piece for supporting the electronic component element by elastically sandwiching the electronic component element, wherein the first spring contact piece and the first spring exert a pressing force based on elasticity toward the first electrode. A conductive first terminal member having a support portion, a first electrical insulating member that contacts the first electrode at a position different from the first terminal member, and toward the second electrode A conductive second terminal member having a second spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity and a second support column, and contacts the second electrode at a position different from the second terminal member. A second electrical insulating member, and the first and second terminal members are electrically connected to the first and second electrodes, respectively, to form a conductive path for supplying power to the electronic component element The first terminal member and the second electrical insulation member Wherein a fine first of said insulating member second terminal member, support means are arranged so that the respective opposed,
A case for housing the electronic component element and the first and second terminal members, and an electronic component comprising:
The first and second support columns are respectively installed in first and second storage units made of an electrically insulating member,
The virtual cross section of the case and the bottom surface of the case that are assumed to include a longer distance from the bottom surface of the case among the edge portions of the first and second spring contact pieces facing the bottom surface of the case. The volume of the space in the said case formed between is larger than the volume of the said electronic component element, The electronic component characterized by the above-mentioned.
前記第1の端子部材は、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第3のばね接触片をさらに備え、前記第1の電気絶縁部材は前記第3のばね接触片と前記第1の電極との間に挿入され、前記第2の端子部材は、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第4のばね接触片をさらに備え、前記第2の電気絶縁部材は前記第4のばね接触片と前記第2の電極との間に挿入されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。   The first terminal member further includes a third spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode, and the first electrical insulating member includes the third spring contact piece and the third spring contact piece. The second terminal member is inserted between the first electrode, and the second terminal member further includes a fourth spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode, and the second electrical insulation. The electronic component according to claim 1, wherein the member is inserted between the fourth spring contact piece and the second electrode. 前記第1および第2の収納部を、前記第1および第2の支柱部の周囲に被覆された電気絶縁部材により形成したことを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の電子部品。   3. The electron according to claim 1, wherein the first and second storage portions are formed of an electrically insulating member coated around the first and second support columns. parts. 前記電子部品素子は正特性サーミスタ素子であることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。   4. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component element is a positive temperature coefficient thermistor element.
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