JP2009290096A - Electronic component - Google Patents
Electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009290096A JP2009290096A JP2008142980A JP2008142980A JP2009290096A JP 2009290096 A JP2009290096 A JP 2009290096A JP 2008142980 A JP2008142980 A JP 2008142980A JP 2008142980 A JP2008142980 A JP 2008142980A JP 2009290096 A JP2009290096 A JP 2009290096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- spring contact
- case
- component element
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/008—Thermistors
Abstract
Description
この発明は、相対向する面に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ弾性的に接触する給電手段を兼ねる支持手段によって支持された構造を有する電子部品に関するものである。 The present invention relates to an electronic component including an electronic component element having electrodes formed on opposite surfaces, and in particular, the electronic component element is supported by a supporting unit that also serves as a power feeding unit that elastically contacts each electrode. The present invention relates to an electronic component having a structure.
この発明にとって興味ある電子部品の一例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミスタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使用されている。 An example of an electronic component that is of interest to the present invention is a positive temperature coefficient thermistor device. The positive temperature coefficient thermistor device is used for current limiting in, for example, a motor starting circuit such as a refrigerator, a demagnetizing circuit of a cathode ray tube such as a television receiver, and a monitor display device.
このような正特性サーミスタ装置の従来の一構造例が、図7に示されている。図7は、正特性サーミスタ装置100をケース本体102の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋103は除去された状態で示されている。正特性サーミスタ装置100は、ケース本体102と、ケース本体102内に収納される正特性サーミスタ素子104ならびに第1および第2の端子部材107および112と、ケース本体102の下方開口を閉じてケースの底面を形成する蓋103とを備えている。
One conventional structure example of such a positive temperature coefficient thermistor device is shown in FIG. FIG. 7 is a plan view of the positive temperature
正特性サーミスタ素子104は、全体としてディスク状であり、第1および第2の電極105および106が、相対向するように形成されている。この正特性サーミスタ素子104は、電極105および106を側方に向けた状態で、ケース本体102内の中央部に挿入される。正特性サーミスタ素子104を挟むように、第1および第2の端子部材107および112がケース本体102内に挿入される。第1および第2の端子部材107および112は、それぞれ適当な弾性を有する金属板から構成される。第1の端子部材107は、2つのばね接触片108および109を形成するとともに、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部111を形成している。ばね接触片108および109を形成する板材と接続部111を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第2の端子部材112も、第1の端子部材107と同様の構造を有していて、2つのばね接触片113および114ならびに接続部116を形成している。
The positive temperature coefficient
ケース本体102内において、第1の端子部材107のばね接触片108および109は、第1の電極105に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第2の端子部材112のばね接触片113および114は、第2の電極106に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第1および第2の端子部材107および112は、正特性サーミスタ素子104を弾性的に挟みながら支持している。
In the case
上述のように、ケース本体102内に正特性サーミスタ素子104ならびに端子部材107および112が収納された後、蓋103がケース本体102の下方開口を閉じるように装着される。蓋103には、前述した接続部111および116へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。
As described above, after the positive temperature coefficient
上述のような正特性サーミスタ装置100において、その使用を重ねるに従って、正特性サーミスタ素子104が劣化し、正特性サーミスタ素子104に異常発熱が生じ、そのため、正特性サーミスタ素子104の電極105および106あるいはエッジ部において、スパークが発生し、正特性サーミスタ素子104が破壊に至ることがある。そして、正特性サーミスタ素子104が破壊されたとき、正特性サーミスタ素子104の破片は、ケース本体102および蓋103からなるケース内に飛び散る。
In the positive temperature coefficient
しかしながら、このような故障モードの結果、さらに深刻な故障モードが引き起こされる可能性がある。すなわち、図7に示した正特性サーミスタ装置100においては、スパークの発生の結果、正特性サーミスタ素子104に割れが生じた場合に、ばね接触片108および109と113および114とによって弾性的に挟持されている部分は飛散を免れる。そのため、この残留部分を介して通電が続行され、正特性サーミスタ素子104のこの残留部分と端子部材107および112とが溶解し、導電性の合金が生成される。その結果、端子部材107および112間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。
However, such failure modes can result in a more serious failure mode. That is, in the positive temperature coefficient
上述のような問題は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品においても、同様に発生する可能性がある。 The above-mentioned problems are not limited to the positive temperature coefficient thermistor device, and electronic component elements corresponding to the positive temperature coefficient thermistor element are supported and supplied with power in the same manner as in the case of the positive temperature coefficient thermistor device, and are destroyed due to deterioration. If it reaches, it may occur in other electronic parts as well.
そこで、上述のような問題の解決に関して興味ある技術が、例えば特許第2882322号公報(特許文献1)に記載されている。特許文献1には、電子部品素子が劣化し、そのため、電子部品素子が破壊に至ることがある電子部品において、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにするため、第1および第2の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、この電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、第1の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第1および第2の接触部、ならびにこれら第1および第2の接触部に対して電子部品素子を介してそれぞれ対向するように位置されかつ第2の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第3および第4の接触部を有する支持手段(端子部材)とを備え、第1および第4の接触部は、第1および第2の電極とそれぞれ電気的に接続されて電子部品素子に給電するための導電経路を構成するようにされ、他方、第2および第3の接触部は、第1および第2の電極に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触するようにされた電子部品が開示されている。
Therefore, for example, Japanese Patent No. 2882322 (Patent Document 1) describes a technique that is interesting with regard to solving the above-described problems. In
このような電子部品200の一構造例が、図8および9に示されている。ここで図8は正特性サーミスタ装置200をケース本体202の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋203は除去された状態で示されている。図9は正特性サーミスタ装置200を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。
One structural example of such an
この電子部品200においては、第1ないし第4の接触部219ないし222のすべてが電子部品素子を弾性的に挟持するように作用しているが、給電に寄与しているのは第1および第4の接触部219および222だけであり、第2および第3の接触部220および221については、第1および第2の電気絶縁部材217よび218をそれぞれ介して電極に電気絶縁状態で接触しているにすぎない。したがって、電子部品素子の劣化のため、電子部品素子が破壊されたとき、端子部材207に設けられている第1および第2の接触部219および220と、端子部材212に設けられている第3および第4の接触部221および222とによって、それぞれ弾性的に挟持されている各部分は、飛散されずに、そのまま挟持された状態に維持されるが、これらの部分は、電極と通電状態にある第1の接触部219と通電状態にない第3の接触部221とによって、または、電極と通電状態にない第2の接触部220と通電状態にある第4の接触部222とによって、それぞれ、挟まれているにすぎないので、これらの残留部分を介してもはや通電は生じず、回路オープンの状態になる。
In the
ところが、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとしては、破壊後の電子部品素子が、上述のように対向するばね接触片によって弾性的に挟まれる程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードも発生し得る。 However, the destruction mode of the electronic component element due to the deterioration of the electronic component element is not limited to the cracking mode in which the electronic component element after destruction becomes a large fragment that is elastically sandwiched between the opposing spring contact pieces as described above. In addition, there may be a pulverization mode in which the broken electronic component elements fall off from the spring contact pieces and become pieces that are almost shattered.
このような場合、電子部品素子の破片がケース内の底面に堆積し、まれにではあるが電子部品素子の破片を介して端子部材207および212間が導通してしまうことがある。その結果、特許文献1に開示されているような電子部品であっても、端子部材207および212間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。
この発明の目的は、上述したように通電中に電子部品素子が劣化し破壊に至ることがある電子部品において、電子部品素子の破壊モードが粉砕モードであって、破壊後の電子部品素子が粉々に近い破片となってしまう場合でも、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにしようとすることである。 An object of the present invention is that, as described above, in an electronic component in which the electronic component element may deteriorate and break down during energization, the destruction mode of the electronic component element is a pulverization mode, and the electronic component element after destruction is shattered. Even if it becomes a fragment close to, it is intended to automatically cut off the energization after destruction.
上述した技術的課題を解決するため、この発明の電子部品は、第1および第2の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第1のばね接触片と第1の支柱部とを有する導電性の第1の端子部材と、前記第1の端子部材とは異なる位置で前記第1の電極に接触する第1の電気絶縁部材と、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第2のばね接触片と第2の支柱部とを有する導電性の第2の端子部材と、前記第2の端子部材とは異なる位置で第2の電極に接触する第2の電気絶縁部材とを備え、前記第1および第2の端子部材が、それぞれ前記第1および第2の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第1の端子部材と前記第2の電気絶縁部材および前記第1の前記絶縁部材と前記第2の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、前記電子部品素子ならびに前記第1および第2の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、前記第1および第2の支柱部は、それぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、前記第1および第2のばね接触片における前記ケースの底面と相対する縁部のうち、前記ケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定した前記ケースの仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴としている。 In order to solve the above-described technical problem, an electronic component according to the present invention includes an electronic component element formed so that the first and second electrodes face each other and elastically sandwiching the electronic component element. An electroconductive first terminal for supporting an electronic component element, the electroconductive first terminal having a first spring contact piece and a first support portion that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode A member, a first electrically insulating member that contacts the first electrode at a position different from the first terminal member, and a second spring contact that exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode A conductive second terminal member having a piece and a second support post, and a second electrical insulating member that contacts the second electrode at a position different from the second terminal member, The first and second terminal members are the first and second electrodes, respectively. A conductive path is formed for electrical connection to supply power to the electronic component element. The first terminal member, the second electrical insulating member, the first insulating member, and the second An electronic component comprising: support means arranged so that terminal members face each other; and a case for housing the electronic component element and the first and second terminal members, The first and second support columns are respectively installed in first and second storage portions made of an electrically insulating member, and the edge portions of the first and second spring contact pieces facing the bottom surface of the case are arranged. Of these, the volume of the space in the case formed between the virtual cross section of the case and the bottom surface of the case, which is assumed to include a longer distance from the bottom surface of the case, is the electronic component element. Greater than volume Is characterized that no.
また、この発明の電子部品において、前記第1の端子部材は、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第3のばね接触片をさらに備え、前記第1の電気絶縁部材は前記第3のばね接触片と前記第1の電極との間に挿入され、前記第2の端子部材は、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第4のばね接触片をさらに備え、前記第2の電気絶縁部材は前記第4のばね接触片と前記第2の電極との間に挿入されるように構成されることが好ましい。 In the electronic component of the present invention, the first terminal member further includes a third spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode, and the first electrical insulating member includes: The fourth spring contact piece is inserted between the third spring contact piece and the first electrode, and the second terminal member has a fourth spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode. Further, it is preferable that the second electrical insulating member is configured to be inserted between the fourth spring contact piece and the second electrode.
また、この発明の電子部品において、前記第1および第2の収納部を、前記第1および第2の支柱部の周囲に被覆された電気絶縁部材により形成することが好ましい。 In the electronic component of the present invention, it is preferable that the first and second storage portions are formed by an electrically insulating member that is covered around the first and second support columns.
また、この発明の電子部品において、電子部品素子は正特性サーミスタ素子であることが好ましい。 In the electronic component of the present invention, the electronic component element is preferably a positive thermistor element.
この発明に係る電子部品は、第1および第2の支柱部がそれぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、さらに第1および第2のばね接触片におけるケースの底面と相対する側の縁部のうちケースの底面との距離が長い方を含むように想定したケースの仮想断面とケースの底面との間でケース内に形成される空間の体積が、電子部品素子の体積より大きくなるように形成してあるので、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、破壊後の電子部品素子が対向するばね接触片によって弾性的に挟持される程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、電子部品素子の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い電子部品を得ることができる。 In the electronic component according to the present invention, the first and second support columns are respectively installed in the first and second storage portions made of an electrically insulating member, and the case of the first and second spring contact pieces The volume of the space formed in the case between the virtual cross section of the case and the bottom surface of the case that is assumed to include the longer distance from the bottom surface of the case among the edges on the side facing the bottom surface is the electronic component. Since it is formed so as to be larger than the volume of the element, the destruction mode of the electronic component element due to the deterioration of the electronic component element is large enough that the electronic component element after destruction is elastically held by the opposing spring contact piece In addition to the cracking mode, which is a broken piece, there is a crushing mode that produces broken pieces that cause the broken electronic component element to fall off the spring contact piece. Even when deposited to cause as within, it can be sufficiently accommodated in the electronic component within the space surrounded debris with an electrically insulating member element. Therefore, there is no electrical connection between the terminal members via the pieces of the electronic component element, and it is reliably suppressed that the abnormal heat generation further continues and shifts to the failure mode in which the case is softened. Therefore, a highly reliable electronic component can be obtained.
また、第1の端子部材が第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第3のばね接触片をさらに備え、第1の電気絶縁部材が第3のばね接触片と第1の電極との間に挿入され、第2の端子部材が第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第4のばね接触片をさらに備え、第2の電気絶縁部材が第4のばね接触片と前記第2の電極との間に挿入されるように構成されることにより、電子部品素子を弾性的に支持している箇所を増やすことができる。したがって、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、ひび割れモードと粉砕モードが混在して発生した場合において、大きな破片は回路オープンの状態でばね接触片間に挟まれた状態にしておき、ケースの底部に落ち込む破片をできるだけ少なく、また小さくすることで、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうことをさらに抑制することができ、電子部品の信頼性をより高めることができる。 The first terminal member further includes a third spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity toward the first electrode, and the first electrical insulating member includes the third spring contact piece and the first electrode. A fourth spring contact piece that is inserted between the second terminal member and exerts a pressing force based on elasticity toward the second electrode, and the second electrically insulating member is a fourth spring contact piece. And the second electrode, it is possible to increase the number of places that elastically support the electronic component element. Therefore, when a cracking mode and a pulverization mode occur together as a failure mode of an electronic component element due to deterioration of the electronic component element, a large piece should be sandwiched between spring contact pieces with the circuit open. By reducing the number of debris that falls into the bottom of the case as much as possible and making it as small as possible, it is possible to further suppress conduction between the terminal members via the debris of the electronic component element, and to further improve the reliability of the electronic component be able to.
また、第1および第2の収納部を、第1および第2の支柱部の周囲を電気絶縁部材により被覆して形成した場合、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。 Further, when the first and second storage portions are formed by covering the periphery of the first and second support columns with an electrical insulating member, the volume of the storage portion can be reduced, so that the electric power in the case can be reduced. It is possible to obtain a wider space for accommodating pieces of electronic component elements than to form a partitioned space using an insulating member.
また、電子部品素子として正特性サーミスタ素子を用いることにより、電子装置の過熱防止を安価な電子部品のみの簡単な機構で行なうことができる。 Further, by using a positive temperature coefficient thermistor element as the electronic component element, it is possible to prevent overheating of the electronic device with a simple mechanism using only inexpensive electronic components.
以下に、この発明に係る電子部品について、図1および2に基づき詳細に説明する。 Below, the electronic component which concerns on this invention is demonstrated in detail based on FIG. 1 and 2. FIG.
図1および2はこの発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置1を示すもので、図1は正特性サーミスタ装置1を蓋3を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。また、図2は正特性サーミスタ装置1を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。
1 and 2 show a positive temperature
図1において、正特性サーミスタ装置1は、前述した正特性サーミスタ装置200と同様、ケース本体2と、ケース本体2内に収納される正特性サーミスタ素子4ならびに第1および第2の端子部材7よび12と、ケース本体2の下方開口を閉じる蓋3と、第1および第2の電気絶縁部材17および18を備えている。
In FIG. 1, the positive temperature
ケース本体2は、難燃性が94V−0(UL規格)相当のフェノール、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフタレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。なお、ケース本体2は、アルミナ等の無機材料から構成されてもよい。ケース本体2は、正特性サーミスタ素子4を収納できるようにするため、上面の一部が張り出した形状とされる。また、ケース本体2は、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18を位置決めできる形状を有していてもよい。
The
正特性サーミスタ素子4は、全体としてディスク状であり、第1および第2の電極5および6が、相対向するように形成されている。なお、正特性サーミスタ素子4として、たとえば角板状等の他の形状のものが用いられてもよい。この正特性サーミスタ素子4は、電極5および6を側方に向けた状態で、ケース本体2内の中央部に挿入される。
The positive temperature
正特性サーミスタ素子4を挟むように、第1および第2の端子部材7および12がケース本体2内に挿入される。第1および第2の端子部材7および12は、それぞれ、たとえばステンレス鋼、銅合金等の金属からなる板材から構成される。このようにして、第1および第2の端子部材7および12には、適当な弾性および導電性が与えられる。
First and second
第1の端子部材7は、2つのばね接触片8および9を形成するとともに、第1の支柱部10により、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部11を形成している。ばね接触片8および9を形成する板材と、第1の支柱部10および接続部11を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第1の支柱部10は、電気絶縁部材からなる第1の収納部23内に設置されている。このように第1の支柱部10を設置することにより、第1の支柱部10をケース内において正特性サーミスタ素子4が支持されている空間と電気的に略絶縁した状態とすることができる。
The
なお、ばね接触片8および9は、図示したもの以外に、任意の形状に変更することができる。また、ばね接触片8および9の形状を変更することにより、ばね接触片8および9を支柱部10および接続部11を形成する板材から一体に成形することもできる。
In addition, the
第2の端子部材12も、第1の端子部材7と同様の構造を有していて、2つのばね接触片13および14ならびに第2の支柱部15および接続部16を形成している。第2の支柱部15は、電気絶縁部材からなる第2の収納部24内に設置されている。すなわち、第2の支柱部15も第1の支柱部と同様にケース内において正特性サーミスタ素子4が支持されている空間と電気的に絶縁した状態となっている。
The
ケース本体2内において、第1の端子部材7のばね接触片8および9は、第1の電極5に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第2の端子部材12のばね接触片13および14は、第2の電極6に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第1および第2の端子部材7および12は、正特性サーミスタ素子4を弾性的に挟みながら支持していて、正特性サーミスタ素子4は、ケース本体2内において宙に浮いた状態に維持される。
In the
第1および第2の電気絶縁部材17および18は、たとえば、マイカ、ガラス等の無機物からなる薄板状のものであり、それぞれ、第1の端子部材7の一方のばね接触片9と第1の電極5との間、および第2の端子部材12の一方のばね接触片13と第2の電極6との間に挿入される。なお、上述した第1および第2の電気絶縁部材17および18は、単独で取り扱える板状のものに代えて、第1および第2の電極5および6の各一部を覆うように形成される膜で構成しても、あるいは、ばね接触片9および13のそれぞれを覆うように付与された無機物または樹脂からなる電気絶縁性の膜またはチップで構成してもよい。
The first and second electric insulating
この正特性サーミスタ装置1において、図2に示すように第1の端子部材のばね接触片8および9と、第2の端子部材のばね接触片13および14は、ケースの底面すなわち蓋3と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されている。そのような縁部が含まれるように想定したケースの仮想断面をSで示す。この仮想断面Sとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されている。
In this positive temperature
この実施形態では、各ばね接触片のケースの底面と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されているが、各ばね接触片の縁部の高さはケースの底面から同じ高さでなくともよい。その場合、仮想断面Sはケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定する。 In this embodiment, the edge of each spring contact piece that is opposite to the bottom of the case is installed at the same height from the bottom of the case, but the height of the edge of each spring contact piece is from the bottom of the case. It does not have to be the same height. In that case, it is assumed that the virtual cross section S includes a longer distance from the bottom surface of the case.
上述のように、ケース本体2内に正特性サーミスタ素子4、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18が収納された後、蓋3がケース本体2の下方開口を閉じるように装着される。この装着には、たとえばケース本体2と蓋3との嵌合構造が用いられる。蓋3は、前述したケース本体2と同様の材料から構成される。蓋3には、前述した接続部11および16へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。
As described above, after the positive temperature
このようにして得られた正特性サーミスタ装置1において、正特性サーミスタ素子4を弾性的に挟むことによって正特性サーミスタ素子4を支持するための支持手段が、端子部材7および12ならびに電気絶縁部材17および18によって与えられる。そして、この支持手段に備える、第1の電極5上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第1および第2の接触部19および20は、それぞればね接触片8および第1の電気絶縁部材17によって与えられ、他方、第1および第2の接触部19および20に対して正特性サーミスタ素子4を介して対向するように位置されかつ第2の電極6上の互いに異なる位置に接触する第3および第4の接触部21および22は、それぞれ、第2の電気絶縁部材18およびばね接触片14によって与えられる。また、第1および第4の接触部19および22を構成するばね接触片8および14は、第1および第2の電極5および6とそれぞれ電気的に接続されて正特性サーミスタ素子4に給電するための導電経路を構成している。他方、第2および第3の接触部を構成する第1および第2の電気絶縁部材17および18は、第1および第2の電極5および6に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触している。
In the positive temperature
このような正特性サーミスタ装置1において、スパーク等の発生の結果、正特性サーミスタ素子4に大きな破片となるひび割れモードによる破壊が生じたとき、ばね接触片8および9と13および14とからの弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、ばね接触片8と電気絶縁部材18とによって弾性的に挟持されている部分およびばね接触片14と電気絶縁部材17とによって弾性的に挟持されている部分は、それぞれ飛散を免れ、このような挟持状態が維持される。
In such a positive temperature
この状態において、電気絶縁部材17または18を介在させずに電極5および6にそれぞれ接触しているばね接触片8および14は、互いに対向するようには位置していないばかりでなく、ばね接触片8から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片13に至る経路、およびばね接触片14から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片9に至る経路には、それぞれ、電気絶縁部材17および18が介在しているので、通電はもはや遮断され、回路オープンの状態となっている。
In this state, the
したがって、前述したような通電の続行による正特性サーミスタ素子4の残留部分と端子部材7および12との間で合金化現象が生じ、電気的短絡状態となり、異常発熱がなおも継続する、といったより危険な故障モードへの移行を確実に防止することができる。
Therefore, an alloying phenomenon occurs between the remaining portion of the positive temperature
また、このような正特性サーミスタ装置1において、スパーク等の発生の結果、破壊後の正特性サーミスタ素子4がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、正特性サーミスタ4の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、第1および第2の支柱部10および15は電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部23および24内に設置されているので、正特性サーミスタ4の破片は第1および第2の支柱部10および15と接触することがない。
Further, in such a positive temperature
さらに、仮想断面Sとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子4の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置1を得ることができる。
Furthermore, since the space formed between the virtual cross section S and the bottom surface of the case is set to be larger than the volume of the positive temperature
ここで、各ばね接触片の縁部の高さがケースの底面から同じ高さではない場合、仮想断面Sをケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定することにより、正特性サーミスタ4の破片がケース内に堆積してしまったとしても、少なくともケースの底面との距離が長い方のばね接触片には到達しないので、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはない。
Here, when the height of the edge portion of each spring contact piece is not the same height from the bottom surface of the case, the positive characteristics are obtained by assuming that the virtual cross section S includes a longer distance from the bottom surface of the case. Even if fragments of the
図3ないし5は、この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置1aを示すものである。図3はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を正面方向から見た断面図であり、図4はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た断面図であり、図5はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置をを蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。
3 to 5 show a positive temperature
なお、図3ないし5において、図1および2に示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図3および図4は、図5における第1および第2の収納部23および24を除去した状態で図示してある。
3 to 5, elements corresponding to those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. 3 and 4 are shown with the first and
この実施形態においては、ばね接触片は第1のばね接触片8と第2のばね接触片14の2つのみであり、電気絶縁部材17および18は先の実施形態と異なりばね接触片による弾性的な押圧力が及ぼされていない。すなわち、正特性サーミスタ素子4は、第1のばね接触片8による押圧力を第2の電気絶縁部材18で受け止め、第2のばね接触片14による押圧力を第1の電気絶縁部材17で受け止めることにより、ケース本体2内において宙に浮いた状態に維持される。
In this embodiment, there are only two spring contact pieces, the first
また、第3の支柱部25が備えられており、接続部11´および16´は先の実施形態のような支柱部の形状を利用したソケット形状ではなく、ピン端子形状となっている。
Further, a
この実施形態においても、先の実施形態と同じく、仮想断面Saとケースの底面との間で形成される空間が、正特性サーミスタ素子4の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子4の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置1aを得ることができる。
Also in this embodiment, the space formed between the virtual cross section Sa and the bottom surface of the case is set to be larger than the volume of the positive temperature
図6は、第1の支柱部10の周囲を電気絶縁部材により被覆して第1の収納部23を形成した場合を示す断面図である。このように支柱部の周囲に直接電気絶縁部材を被覆して収納部の形成することにより、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a case where the
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他の実施形態も可能である。 Although the invention has been described with reference to the illustrated embodiment, other embodiments are possible within the scope of the invention.
例えば、上述した実施形態は、この発明が正特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であったが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品に対しても、同様に適用することができる。 For example, the embodiment described above is an embodiment when the present invention is applied to a positive temperature coefficient thermistor device. However, the present invention is not limited to the positive temperature coefficient thermistor device, and an electronic component element corresponding to a positive temperature coefficient thermistor device. However, as long as it is supported and supplied with power in the same manner as in the case of the above-described positive temperature coefficient thermistor device and is damaged due to deterioration, it can be similarly applied to other electronic components.
1,1a 正特性サーミスタ装置
2 ケース本体
3 蓋
4 正特性サーミスタ素子
5 第1の電極
6 第2の電極
7 第1の端子部材
8,9,13,14 ばね接触片
10 第1の支柱部
11,16 接続部
12 第2の端子部材
15 第2の支柱部
17 第1の電気絶縁部材
18 第2の電気絶縁部材
19 第1の接触部
20 第2の接触部
21 第3の接触部
22 第4の接触部
23 第1の収納部
24 第2の収納部
25 第3の支柱部
S,Sa ケースの仮想断面
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第1の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第1のばね接触片と第1の支柱部とを有する導電性の第1の端子部材と、前記第1の端子部材とは異なる位置で前記第1の電極に接触する第1の電気絶縁部材と、前記第2の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第2のばね接触片と第2の支柱部とを有する導電性の第2の端子部材と、前記第2の端子部材とは異なる位置で第2の電極に接触する第2の電気絶縁部材とを備え、前記第1および第2の端子部材が、それぞれ前記第1および第2の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第1の端子部材と前記第2の電気絶縁部材および前記第1の前記絶縁部材と前記第2の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、
前記電子部品素子ならびに前記第1および第2の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、
前記第1および第2の支柱部は、それぞれ電気絶縁部材からなる第1および第2の収納部内に設置されており、
前記第1および第2のばね接触片における前記ケースの底面と相対する縁部のうち、前記ケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定した前記ケースの仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴とする、電子部品。 An electronic component element formed such that the first and second electrodes face each other;
A first spring contact piece for supporting the electronic component element by elastically sandwiching the electronic component element, wherein the first spring contact piece and the first spring exert a pressing force based on elasticity toward the first electrode. A conductive first terminal member having a support portion, a first electrical insulating member that contacts the first electrode at a position different from the first terminal member, and toward the second electrode A conductive second terminal member having a second spring contact piece that exerts a pressing force based on elasticity and a second support column, and contacts the second electrode at a position different from the second terminal member. A second electrical insulating member, and the first and second terminal members are electrically connected to the first and second electrodes, respectively, to form a conductive path for supplying power to the electronic component element The first terminal member and the second electrical insulation member Wherein a fine first of said insulating member second terminal member, support means are arranged so that the respective opposed,
A case for housing the electronic component element and the first and second terminal members, and an electronic component comprising:
The first and second support columns are respectively installed in first and second storage units made of an electrically insulating member,
The virtual cross section of the case and the bottom surface of the case that are assumed to include a longer distance from the bottom surface of the case among the edge portions of the first and second spring contact pieces facing the bottom surface of the case. The volume of the space in the said case formed between is larger than the volume of the said electronic component element, The electronic component characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008142980A JP4561876B2 (en) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | Electronic components |
TW098107993A TW200949865A (en) | 2008-05-30 | 2009-03-12 | Electronic component |
CN2009102035678A CN101593586B (en) | 2008-05-30 | 2009-05-18 | Electronic component |
KR1020090047349A KR101014146B1 (en) | 2008-05-30 | 2009-05-29 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008142980A JP4561876B2 (en) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | Electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009290096A true JP2009290096A (en) | 2009-12-10 |
JP4561876B2 JP4561876B2 (en) | 2010-10-13 |
Family
ID=41408184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008142980A Expired - Fee Related JP4561876B2 (en) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | Electronic components |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4561876B2 (en) |
KR (1) | KR101014146B1 (en) |
CN (1) | CN101593586B (en) |
TW (1) | TW200949865A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107658083A (en) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 常熟市天银机电股份有限公司 | Protector for electric appliances with thermal-sensitive electric resistance device |
DE102019106617A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Electrical assembly with electrically insulated housing; as well as drive train unit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299206A (en) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | Overvoltage protecting part |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100231796B1 (en) * | 1995-11-07 | 1999-12-01 | 무라타 야스타카 | Electronic devices reduced destruction of internl elements upon malfunction |
JP3955116B2 (en) | 1996-10-30 | 2007-08-08 | ユー・エム・シー・ジャパン株式会社 | Semiconductor manufacturing apparatus scheduling method |
JPH11102803A (en) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Tdk Corp | Laminated chip ntc thermistor |
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008142980A patent/JP4561876B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-12 TW TW098107993A patent/TW200949865A/en unknown
- 2009-05-18 CN CN2009102035678A patent/CN101593586B/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-29 KR KR1020090047349A patent/KR101014146B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299206A (en) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | Overvoltage protecting part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101593586B (en) | 2012-06-06 |
KR101014146B1 (en) | 2011-02-14 |
KR20090124991A (en) | 2009-12-03 |
TW200949865A (en) | 2009-12-01 |
JP4561876B2 (en) | 2010-10-13 |
CN101593586A (en) | 2009-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100231796B1 (en) | Electronic devices reduced destruction of internl elements upon malfunction | |
JP5416835B2 (en) | Current fuse device and battery assembly including the same | |
KR101772266B1 (en) | Cap assembly with heat-controlled circuit breaker for a secondary battery and the battery | |
US6407659B2 (en) | Electronic device | |
CN102347123B (en) | Control the method and apparatus of fault thermal-sensitive electric resistance device | |
JP4561876B2 (en) | Electronic components | |
KR20160130214A (en) | Protection element | |
JP2891179B2 (en) | Electronic components | |
JP2882322B2 (en) | Electronic components | |
JPH10334882A (en) | Battery power unit | |
JP3177924B2 (en) | Electronic components | |
JP2897699B2 (en) | Electronic components | |
KR101066220B1 (en) | Thermal cut-off varistor | |
JP2003022798A (en) | Link fuse | |
JP6366906B2 (en) | Electronic equipment | |
CN217507577U (en) | Conductive connecting piece and battery module | |
US8164411B2 (en) | Fuse structure with power disconnection light indicating function | |
JP2023508981A (en) | Cover plate assemblies, batteries, battery modules, power battery packs and electric vehicles | |
JP2022137786A (en) | Lightning arrester | |
JP2008202538A (en) | Compressor | |
CN103077789A (en) | Secure PTC starter | |
TH25730A (en) | Electronic equipment Which the destruction of the internal elements When the failure was reduced | |
TH10267B (en) | Electronic equipment Which the destruction of the internal elements When the failure was reduced |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |