JP2009289944A - Capacitor - Google Patents

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Fumitaka Yoshinaga
文隆 吉永
Joji Yamazaki
丈嗣 山崎
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Toyota Motor Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor capable of improving heat radiation characteristics of a capacitive element without causing cost rise and scale-up of the capacitor. <P>SOLUTION: The capacitor 1 has one or more capacitive elements 12; a housing body 10 housing the capacitive element(s) 12 and attached on a cooler 16; and a heat radiating member 14 for radiating heat from the capacitive element(s) 12 to the cooler side. The heat radiating member 14 is disposed on the capacitive element(s) 12 and inserted in the cooler 16 so that part of the heat radiating member 14 may contact a coolant circulating through the cooler 16, and anodization is applied to at least a portion (d) inserted in the cooler 16 of the heat radiating member 14. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、コンデンサの構造に関する。   The present invention relates to a capacitor structure.

コンデンサは小型、大型のものを含めて、様々な産業機器に使われている基本的電気部品である。一般的なコンデンサは、誘電体層の両側に電極が配置され、それらを倦回したコンデンサ素子と、コンデンサ素子が収容される収容体とを備える。   Capacitors are basic electrical components used in various industrial equipment, including small and large ones. A typical capacitor includes a capacitor element in which electrodes are arranged on both sides of a dielectric layer and wound around them, and a container in which the capacitor element is accommodated.

通常、コンデンサ素子に電流を通電させると、コンデンサ素子は発熱する。そして、コンデンサ素子の放熱特性が悪いと、コンデンサ素子の温度は上昇し、コンデンサ自体の特性劣化又は寿命低下といった不具合を引き起こす虞がある。このような不具合を改善するため、コンデンサ素子の放熱特性を向上させる必要がある。   Normally, when a current is passed through the capacitor element, the capacitor element generates heat. If the heat dissipation characteristics of the capacitor element are poor, the temperature of the capacitor element rises, which may cause problems such as deterioration of the characteristics of the capacitor itself or a decrease in life. In order to improve such a problem, it is necessary to improve the heat dissipation characteristics of the capacitor element.

図8は、従来のコンデンサの構成を示す模式断面図である。例えば、特許文献1には、図8に示すように、コンデンサ素子32と、ヒートパイプ34と、コンデンサ素子32を収容する収容体36と、を備えるコンデンサ6が冷却器38に設置されている。冷却器38には、冷媒の通路となる冷却部40と、不図示の冷媒入口及び出口が形成されている。ヒートパイプ34は、コンデンサ素子32の熱を冷却器38側へ放出する機能を有するものであり、コンデンサ素子32の巻芯部42に設置され、ヒートパイプ34の一部が冷却器38内へ挿通されている。なお、図8に示す収容体36は、ボルト等の締結具44により冷却器38に固定されている。また、冷却器38を流れる冷媒が外部に流出しないように、収容体36と冷却器38との間にOリング46が設けられている。上記構成によって、コンデンサ素子32に電流を通電した際に発生する熱は、ヒートパイプ34を経由して、冷却部40を流れる冷媒に伝わり、冷媒から外部に熱が放出されるため、コンデンサ素子32の放熱特性を向上させることができる。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional capacitor. For example, in Patent Document 1, as shown in FIG. 8, a condenser 6 including a condenser element 32, a heat pipe 34, and a housing 36 that contains the condenser element 32 is installed in a cooler 38. The cooler 38 is formed with a cooling unit 40 serving as a refrigerant passage, and a refrigerant inlet and outlet (not shown). The heat pipe 34 has a function of releasing the heat of the capacitor element 32 to the cooler 38 side. The heat pipe 34 is installed in the core portion 42 of the capacitor element 32, and a part of the heat pipe 34 is inserted into the cooler 38. Has been. Note that the container 36 shown in FIG. 8 is fixed to the cooler 38 by a fastener 44 such as a bolt. Further, an O-ring 46 is provided between the container 36 and the cooler 38 so that the refrigerant flowing through the cooler 38 does not flow outside. With the above configuration, heat generated when a current is passed through the capacitor element 32 is transmitted to the refrigerant flowing through the cooling unit 40 via the heat pipe 34, and heat is released from the refrigerant to the outside. It is possible to improve the heat dissipation characteristics.

特開平11−329899号公報JP-A-11-329899 特開平11−204378号公報JP-A-11-204378 実開昭63−36713号公報Japanese Utility Model Publication No. 63-36713 特開平7−201679号公報JP-A-7-201679 特開昭64−80015号公報JP-A-64-80015

しかし、特許文献1のコンデンサでは、電気絶縁対策がなされておらず、ヒートパイプと冷却器、特に冷却部を流れる冷媒とが導通し、コンデンサのショート、漏れ電流等が発生する虞がある。単純に電気絶縁対策を行おうとすると、絶縁シート等の絶縁部材を複雑に配置しなければならなくなり、コンデンサのコストアップ、大型化が問題となる。   However, in the capacitor of Patent Document 1, no electrical insulation measure is taken, and the heat pipe and the cooler, in particular, the refrigerant flowing through the cooling unit are electrically connected to each other, which may cause a short circuit of the capacitor, a leakage current, and the like. If an electrical insulation measure is simply taken, an insulating member such as an insulating sheet has to be arranged in a complicated manner, which raises a problem of increasing the cost and size of the capacitor.

そこで、本発明の目的は、コンデンサのコストアップ、大型化することなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができるコンデンサを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a capacitor capable of improving the heat dissipation characteristics of the capacitor element without increasing the cost and size of the capacitor.

本発明は、単数又は複数のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容し、冷却器に取着される収容体と、コンデンサ素子からの熱を冷却器側へ放出する放熱部材と、を有するコンデンサであって、前記放熱部材は前記コンデンサ素子に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通され、前記放熱部材のうち、少なくとも前記冷却器内へ挿通される箇所には、アルマイト処理が施されている。   The present invention is a capacitor having one or a plurality of capacitor elements, a container that houses the capacitor elements and is attached to a cooler, and a heat radiating member that releases heat from the capacitor elements to the cooler side. The heat dissipating member is installed in the capacitor element, and a part of the heat dissipating member is inserted into the cooler so as to be in contact with the refrigerant flowing through the cooler, and at least the cooling member of the heat dissipating member Alumite treatment is applied to the place where it is inserted into the chamber.

また、前記コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、倦回型であることが好ましい。   In the capacitor, the capacitor element is preferably a wound type.

また、前記コンデンサにおいて、前記放熱部材は、前記コンデンサ素子の端面に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器内を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることが好ましい。   Further, in the capacitor, the heat radiating member is installed on an end surface of the capacitor element, and the heat radiating member may be inserted into the cooler so that a part of the heat radiating member is in contact with the refrigerant flowing in the cooler. preferable.

また、前記コンデンサにおいて、前記放熱部材は、隣り合うコンデンサ素子間に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器内を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることが好ましい。   Further, in the capacitor, the heat dissipating member is installed between adjacent capacitor elements, and the heat dissipating member may be inserted into the cooler so that a part of the heat dissipating member is in contact with the refrigerant flowing in the cooler. preferable.

また、前記コンデンサにおいて、前記放熱部材は、前記コンデンサの巻芯部に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器内を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることが好ましい。   Further, in the capacitor, the heat radiating member is installed in a core portion of the capacitor, and is inserted into the cooler so that a part of the heat radiating member is in contact with the refrigerant flowing in the cooler. Is preferred.

また、前記コンデンサにおいて、前記冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所に、ねじ切り部が設けられていることが好ましい。   Moreover, in the capacitor, it is preferable that a threaded portion is provided at a position of the heat dissipation member inserted into the cooler.

また、前記コンデンサにおいて、前記ねじ切り部に、アルマイト処理が施されていることが好ましい。   Moreover, in the capacitor, it is preferable that an alumite treatment is performed on the threaded portion.

また、前記コンデンサにおいて、前記ねじ切り部に、シール材が設けられていることが好ましい。   In the capacitor, it is preferable that a sealing material is provided at the threaded portion.

また、前記コンデンサにおいて、前記冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所に、放熱フィンが設けられていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said capacitor | condenser is provided with the radiation fin in the location of the thermal radiation member penetrated in the said cooler.

本発明によれば、コンデンサのコストアップ、大型化することなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができる。   According to the present invention, the heat dissipation characteristics of the capacitor element can be improved without increasing the cost of the capacitor and increasing the size.

本発明の実施の形態について以下説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

図1は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の一例を示す模式断面図である。図1に示すように、コンデンサ1は、収容体10と、コンデンサ素子12と、放熱部材14と、を備えている。不図示であるが、コンデンサ素子にはリードが設けられており、リードは収容体に設けられる端子(不図示)と接続されている。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a configuration of a capacitor according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the capacitor 1 includes a container 10, a capacitor element 12, and a heat radiating member 14. Although not shown, the capacitor element is provided with a lead, and the lead is connected to a terminal (not shown) provided on the container.

収容体10は、単数又は複数のコンデンサ素子12を収容するものである。また、収容体10は、冷却器16に取着されている。具体的には、図1に示すように、収容体10は、ボルト等の締結具18により、冷却器16に締結されている。また、収容体10と冷却器16との間には、冷却器16を流れる冷却水が外部へ流出しないように、Oリング20が設けられている。収容体10の材質は、例えば、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂材料等が挙げられる。   The container 10 houses one or a plurality of capacitor elements 12. The container 10 is attached to the cooler 16. Specifically, as shown in FIG. 1, the container 10 is fastened to the cooler 16 by a fastener 18 such as a bolt. Further, an O-ring 20 is provided between the container 10 and the cooler 16 so that the cooling water flowing through the cooler 16 does not flow outside. Examples of the material of the container 10 include resin materials such as polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, and polyether ether ketone.

収容体10が取着される冷却器16について説明する。図1に示すように、冷却器16は、冷却入口(不図示)と、冷却出口(不図示)と、冷媒が流れる通路となる冷却部22と、を備える。冷却器16では、冷却入口から導入された冷媒が、冷却部22を流れ(例えば、図1に示す矢印方向)、冷却出口から冷媒が排出される。本実施形態における冷却器16の具体例としては、コンデンサを冷却するための冷却用ブスパ、コンデンサが用いられるインバータ回路等の電子機器用の冷却器等である。コスト、機器の大型化等を抑えることができる点で、インバータ回路等の電子機器用の冷却器を用いることが好ましい。   The cooler 16 to which the container 10 is attached will be described. As shown in FIG. 1, the cooler 16 includes a cooling inlet (not shown), a cooling outlet (not shown), and a cooling unit 22 serving as a passage through which a refrigerant flows. In the cooler 16, the refrigerant introduced from the cooling inlet flows through the cooling unit 22 (for example, in the direction of the arrow shown in FIG. 1), and the refrigerant is discharged from the cooling outlet. Specific examples of the cooler 16 in the present embodiment include a cooling bus spa for cooling the condenser, a cooler for electronic equipment such as an inverter circuit using the condenser, and the like. It is preferable to use a cooler for an electronic device such as an inverter circuit in that the cost and the size of the device can be suppressed.

図1に示すように、放熱部材14は、コンデンサ素子12に設置されるとともに、放熱部材14の一部が冷却器16の冷却部22を流れる冷媒と接するように、冷却器16の冷却部22内へ挿通されている。放熱部材14を冷却器16の冷却部22内へ挿通させるために、収容体10及び冷却器16の隔壁(10a,16a)には、放熱部材14が貫通する貫通孔が形成されている。収容体10の隔壁10aに形成される貫通孔は、冷却器16を通る冷媒が収容体10内に流出しないように、放熱部材14の径と同等の径を有するものであることが好ましく、また、貫通孔が形成された隔壁10aと放熱部材14との間にはOリング(不図示)が設けられることが好ましい。冷却器16の隔壁16aに形成される貫通孔は、放熱部材14の径と同等の径を有するものであってもよいが、図1に示すように放熱部材14の径より大きい径を有するものであることが好ましい。これにより、冷媒を収容体10に接触させることができるため、収容体10内のコンデンサ素子12の放熱特性を向上させることができる。   As shown in FIG. 1, the heat radiating member 14 is installed on the capacitor element 12, and the cooling unit 22 of the cooler 16 is in contact with the refrigerant flowing through the cooling unit 22 of the cooler 16 while a part of the heat radiating member 14 is in contact with the refrigerant. It is inserted in. In order to allow the heat radiating member 14 to be inserted into the cooling portion 22 of the cooler 16, through holes through which the heat radiating member 14 passes are formed in the housing 10 and the partition walls (10 a, 16 a) of the cooler 16. The through hole formed in the partition wall 10a of the container 10 preferably has a diameter equivalent to the diameter of the heat radiating member 14 so that the refrigerant passing through the cooler 16 does not flow into the container 10. An O-ring (not shown) is preferably provided between the partition wall 10a in which the through hole is formed and the heat dissipation member 14. The through-hole formed in the partition wall 16a of the cooler 16 may have a diameter equivalent to the diameter of the heat radiating member 14, but has a diameter larger than the diameter of the heat radiating member 14 as shown in FIG. It is preferable that Thereby, since a refrigerant | coolant can be made to contact the accommodating body 10, the thermal radiation characteristic of the capacitor | condenser element 12 in the accommodating body 10 can be improved.

放熱部材14には、アルマイト処理が施されている。アルマイト処理は、放熱部材14全体に施されるものであってもよいが、少なくとも冷却器16の冷却部22へ露出する放熱部材14の箇所(図1に示すd)にアルマイト処理が施されていればよい。放熱部材14は、アルマイト処理を施すことができるようなアルミニウム材又は銅等の金属の芯材の表面にアルミニウム層を形成したもの等である。また、放熱部材14は、必ずしもヒートパイプ構造を有するものである必要はない。アルミニウム材又は金属の芯材の表面にアルミニウム層を形成したものでも、コンデンサ素子12の熱を冷却器16側へ放出することができるためである。放熱部材14へのアルマイト処理は、例えば、アルミニウム材を硫酸、リン酸又はシュウ酸水溶液等に浸漬させ、電気分解(例えば、電流密度10mA/cm)する処理方法である。アルミニウム材にアルマイト処理をすることにより、アルミニウム材上にAl等のアルマイト被膜が形成されるため、アルマイト処理した箇所は電気的絶縁性が向上する。 The heat radiating member 14 is subjected to alumite treatment. The alumite treatment may be performed on the entire heat radiating member 14, but at least a portion of the heat radiating member 14 exposed to the cooling unit 22 of the cooler 16 (d shown in FIG. 1) is subjected to the alumite treatment. Just do it. The heat radiating member 14 is formed by forming an aluminum layer on the surface of an aluminum material or a metal core material such as copper that can be anodized. Moreover, the heat radiating member 14 does not necessarily have a heat pipe structure. This is because the heat of the capacitor element 12 can be released to the cooler 16 side even when the aluminum layer or the aluminum core is formed on the surface of the metal core. The alumite treatment on the heat radiating member 14 is, for example, a treatment method in which an aluminum material is immersed in sulfuric acid, phosphoric acid, an oxalic acid aqueous solution, or the like, and electrolyzed (for example, current density 10 mA / cm 2 ). By subjecting the aluminum material to an alumite treatment, an alumite film such as Al 2 O 3 is formed on the aluminum material, so that the electrical insulation is improved at the location where the alumite treatment is performed.

コンデンサ素子12に電流を通電させると、コンデンサ素子12は発熱する。本実施形態では、コンデンサ素子12に設置された放熱部材14の一部は、冷却器16内(実質的には冷却部22)を流れる冷媒と接している。そのため、コンデンサ素子12に電流を通電した際に発生する熱は、放熱部材14を経由して、冷却部22を流れる冷媒に伝わり、冷媒から外部に熱が放出される。これにより、コンデンサ素子12の放熱特性を向上させることができる。また、本実施形態では、放熱部材14のうち、少なくとも冷却器16内へ挿通された箇所(具体的には、冷媒と接する箇所)にアルマイト処理が施されているため、放熱部材14と冷却器16、特に冷却部22を流れる冷媒との絶縁性が確保される。その結果、コンデンサのショート、漏れ電流の発生を抑制することができる。また、放熱部材14と冷却器16及び冷却部22を流れる冷媒との絶縁性を確保するために、絶縁シート等の絶縁材を複雑に配置する必要がないため、コンデンサのコストアップ、大型化を抑制することができる。   When a current is passed through the capacitor element 12, the capacitor element 12 generates heat. In this embodiment, a part of the heat radiating member 14 installed in the capacitor element 12 is in contact with the refrigerant flowing in the cooler 16 (substantially the cooling unit 22). Therefore, the heat generated when the current is supplied to the capacitor element 12 is transmitted to the refrigerant flowing through the cooling unit 22 via the heat radiating member 14, and the heat is released from the refrigerant to the outside. Thereby, the heat dissipation characteristic of the capacitor element 12 can be improved. Moreover, in this embodiment, since the alumite process is performed to the location (specifically, the location which contacts a refrigerant | coolant) at least in the cooler 16 among the thermal radiation members 14, the thermal radiation member 14 and cooler 16, in particular, insulation with the refrigerant flowing through the cooling unit 22 is ensured. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a short circuit and leakage current of the capacitor. In addition, in order to ensure insulation between the heat radiating member 14 and the refrigerant flowing through the cooler 16 and the cooling unit 22, it is not necessary to arrange an insulating material such as an insulating sheet in a complicated manner, thereby increasing the cost and size of the capacitor. Can be suppressed.

コンデンサ素子12は、誘電体層の両側に電極(陽極と陰極)が配置され、それらを積層又は倦回した構造である。コンデンサ素子12は、製造が容易である点、コンデンサ素子12の熱を放熱部材14に伝達し易い構造である点等で、誘電体層の両側に電極(陽極と陰極)が配置され、それらを倦回した倦回型であることが好ましい。   The capacitor element 12 has a structure in which electrodes (anode and cathode) are arranged on both sides of a dielectric layer, and these are laminated or wound. The capacitor element 12 is easy to manufacture, has a structure that easily transfers the heat of the capacitor element 12 to the heat radiating member 14, and so on, electrodes (anode and cathode) are arranged on both sides of the dielectric layer. A wound type is preferred.

コンデンサ素子12における放熱部材14の設置箇所は、特に制限されるものではないが、図1に示すように、コンデンサ素子12の端面であることが好ましい。積層、倦回されたコンデンサ素子12の端面に放熱部材14を設置することにより、コンデンサ素子12の熱を効率的に放熱部材14へ伝達させることができる。また、コンデンサ素子12の端面にメタリコン等の金属層(集電層)が形成される場合には、コンデンサ素子12の端面に形成される金属層上に放熱部材14を設置することが好ましい。   Although the installation location of the heat dissipation member 14 in the capacitor element 12 is not particularly limited, it is preferably the end face of the capacitor element 12 as shown in FIG. By installing the heat dissipation member 14 on the end face of the laminated and wound capacitor element 12, the heat of the capacitor element 12 can be efficiently transmitted to the heat dissipation member 14. Further, when a metal layer (current collection layer) such as a metallicon is formed on the end face of the capacitor element 12, it is preferable to dispose the heat dissipation member 14 on the metal layer formed on the end face of the capacitor element 12.

図2は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。図2に示すコンデンサにおいて、図1に示すコンデンサ1と同様の構成については同一の符合を付している。図2に示すように、コンデンサ2は、複数のコンデンサ素子12a,12bが収容体10内に収容されている。そして、隣り合うコンデンサ素子12a,12b間に放熱部材14が設置されるとともに、放熱部材14の一部が冷却器16内を流れる冷媒に接するように冷却器16内へ挿通されている。放熱部材14は、隣り合うコンデンサ素子12a,12bのうち少なくともいずれか一方に接していればよい。コンデンサ素子が収容体内に複数収容されると、コンデンサ素子間の熱干渉が起こり、コンデンサ素子の劣化を引き起こす場合がある。本実施形態では、上記構成によって、放熱部材14を介してコンデンサ素子の熱を冷却器16側放出することができるため、隣り合うコンデンサ素子12a,12b間の熱干渉を抑制することができる。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the configuration of the capacitor according to the embodiment of the present invention. In the capacitor shown in FIG. 2, the same reference numerals are given to the same components as those of the capacitor 1 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the capacitor 2 includes a plurality of capacitor elements 12 a and 12 b housed in the housing body 10. A heat radiating member 14 is installed between adjacent capacitor elements 12 a and 12 b, and a part of the heat radiating member 14 is inserted into the cooler 16 so as to be in contact with the refrigerant flowing in the cooler 16. The heat radiating member 14 may be in contact with at least one of the adjacent capacitor elements 12a and 12b. When a plurality of capacitor elements are accommodated in the container, thermal interference between the capacitor elements may occur, causing deterioration of the capacitor elements. In this embodiment, since the heat of the capacitor element can be released to the cooler 16 side via the heat dissipation member 14 with the above configuration, thermal interference between the adjacent capacitor elements 12a and 12b can be suppressed.

図3は、インバータ回路の一例を示す図である。図3に示すインバータ回路8では、バッテリ13から各出力ラインを介してMG(モータジェネレータ)に接続されている。図3に示すインバータ回路8において、Qはパワートランジスタ、Dはダイオード、Lはリアクトルを示す。コンデンサ素子12aは、フィルタコンデンサ素子であり、コンデンサ素子12bは、平滑コンデンサ素子である。図3に示すインバータ回路8の動作についての説明は省略するが、インバータ回路8の動作時において、フィルタコンデンサ素子12aのP側電位と平滑コンデンサ素子12bのP側電位との値は、それぞれ異なる。通常、このような場合、絶縁距離を確保するために、所定の間隔をあけて、フィルタコンデンサ素子12aと平滑コンデンサ素子12bとを配置させる必要があり、機器が大型化してしまう。本実施形態では、フィルタコンデンサ素子12aと平滑コンデンサ素子12bのように電位の異なるコンデンサ素子間に放熱部材14を配置する場合、放熱部材14のアルマイト処理は、冷媒に接する放熱部材14の箇所だけでなく、放熱部材14全体にアルマイト処理をすることが好ましい。これにより、電位の異なるコンデンサ素子間の絶縁性を確保することができるため、コンデンサ素子間の距離の短縮化を図ることも可能であり(図2に示すように、放熱部材を介して両コンデンサ素子を当接させてもよい)、機器の小型化も可能となる。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an inverter circuit. In the inverter circuit 8 shown in FIG. 3, the battery 13 is connected to an MG (motor generator) via each output line. In the inverter circuit 8 shown in FIG. 3, Q is a power transistor, D is a diode, and L is a reactor. The capacitor element 12a is a filter capacitor element, and the capacitor element 12b is a smoothing capacitor element. Is omitted the description of the operation of the inverter circuit 8 shown in FIG. 3, during the operation of the inverter circuit 8, the value of the P 2 side potential of the P 1 side potential of the smoothing capacitor element 12b of the filter capacitor element 12a, respectively Different. Usually, in such a case, it is necessary to arrange the filter capacitor element 12a and the smoothing capacitor element 12b with a predetermined interval in order to ensure an insulation distance, and the apparatus becomes large. In this embodiment, when the heat radiating member 14 is arranged between capacitor elements having different potentials such as the filter capacitor element 12a and the smoothing capacitor element 12b, the alumite treatment of the heat radiating member 14 is performed only at the location of the heat radiating member 14 in contact with the refrigerant. It is preferable that the entire heat dissipating member 14 be anodized. As a result, insulation between capacitor elements having different potentials can be ensured, and therefore the distance between the capacitor elements can be shortened (as shown in FIG. The device may be abutted), and the device can be downsized.

図4は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。図4に示すコンデンサ3において、図1に示すコンデンサ1と同様の構成については、同一の符合を付している。図4に示すように、放熱部材14は、収容体10に収容されているコンデンサ素子12の巻芯部24に設置されるとともに、放熱部材14の一部が冷却器16の冷却部22を流れる冷媒と接するように、冷却器16内へ挿通されている。また、上記説明したように、放熱部材14のうち、少なくとも冷却器16内へ挿通された箇所に、アルマイト処理が施されている。コンデンサ素子12の巻芯部24に放熱部材14を設置する一例として、例えば、誘電体フィルムの両側に電極箔(陽極箔と陰極箔)を配置したものを放熱部材14に巻き付ける方法が挙げられる。すなわち、放熱部材14を巻芯として用いることにより、コンデンサ素子12の巻芯部24に放熱部材14を配置させることができる。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the configuration of the capacitor according to the embodiment of the present invention. In the capacitor 3 shown in FIG. 4, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the capacitor 1 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the heat radiating member 14 is installed on the core portion 24 of the capacitor element 12 accommodated in the housing 10, and a part of the heat radiating member 14 flows through the cooling portion 22 of the cooler 16. The cooler 16 is inserted into contact with the refrigerant. Further, as described above, an alumite treatment is applied to at least a portion of the heat dissipation member 14 inserted into the cooler 16. As an example of installing the heat radiating member 14 on the core portion 24 of the capacitor element 12, for example, a method in which electrode foils (anode foil and cathode foil) are arranged on both sides of a dielectric film is wound around the heat radiating member 14. That is, by using the heat radiating member 14 as a winding core, the heat radiating member 14 can be disposed on the core portion 24 of the capacitor element 12.

コンデンサ素子12に電流を通電させると、コンデンサ素子12は発熱し、コンデンサ素子12の温度は高くなる。特に、コンデンサ素子12の巻芯部24に向かうほど、熱を外部へ放熱することが難しくなるため、発熱により上昇するコンデンサ素子12の温度は、コンデンサ素子12の巻芯部24に向かうほど高くなる。本実施形態では、放熱部材14がコンデンサ素子12の巻芯部24に設けられているため、放熱部材14を介してコンデンサ素子12の熱を冷媒へ放出させることができる。特に、温度が高くなるコンデンサ素子12の巻芯部24の熱を効率的に冷媒へ放出させることができる。その結果、コンデンサ素子12の放熱特性を向上させることができる。また、放熱部材14は、アルマイト処理が施されているため、放熱部材14と冷却器16、特に冷却部22を流れる冷媒との絶縁性が確保される。その結果、コンデンサのショート、漏れ電流の発生を抑制することができる。   When a current is passed through the capacitor element 12, the capacitor element 12 generates heat and the temperature of the capacitor element 12 increases. In particular, since it becomes more difficult to dissipate heat to the outside as the core portion 24 of the capacitor element 12, the temperature of the capacitor element 12 that rises due to heat generation becomes higher toward the core portion 24 of the capacitor element 12. . In this embodiment, since the heat radiating member 14 is provided in the core part 24 of the capacitor | condenser element 12, the heat | fever of the capacitor | condenser element 12 can be discharge | released to a refrigerant | coolant via the heat radiating member 14. FIG. In particular, the heat of the core part 24 of the capacitor element 12 whose temperature is increased can be efficiently released to the refrigerant. As a result, the heat dissipation characteristics of the capacitor element 12 can be improved. Moreover, since the heat radiating member 14 is anodized, insulation between the heat radiating member 14 and the refrigerant flowing through the cooler 16, particularly the cooling unit 22, is ensured. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a short circuit and leakage current of the capacitor.

コンデンサ素子12を収容体10及び冷却器16に固定する場合には、通常、コンデンサ素子12の巻芯部24にはナットが挿入され、収容体10及び冷却器16の隔壁(10a,16a)にねじ切り部が形成される。そして、ボルト等の締結具を収容体10及び冷却器16の隔壁(10a,16a)のねじ切り部及び巻芯部24のナットに挿通させることにより、ねじ固定される。このような構成では、ねじ固定の際に、コンデンサ素子12に機械的な力が作用し、コンデンサ素子12が損傷する虞がある。図5は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。図6は、図5に示す冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所を示す模式図である。本実施形態のコンデンサ4は、図4に示すコンデンサ3の構成に加え、図6に示すように、冷却器16内へ挿通される放熱部材14の箇所には、ねじ切り部26が設けられており、冷却器16の隔壁16aに設けられたねじ切り部28とねじ固定される。隔壁16aに設けられたねじ切り部28は、放熱部材14を冷却器16の冷却部22内へ挿通させるために設けられた冷却器16の隔壁16aの貫通孔に形成されている。放熱部材に形成されたねじ切り部26と隔壁16aに設けられたねじ切り部28とをねじ固定するために、冷却器16の隔壁16aに形成される貫通孔は、放熱部材14の径と同等の径を有するものである。上記構成によって、ねじ固定の際に、コンデンサ素子12自体に機械的な力が作用することを抑制することができるため、コンデンサ素子12の損傷を防ぐことができる。   When the capacitor element 12 is fixed to the housing body 10 and the cooler 16, a nut is usually inserted into the core portion 24 of the capacitor element 12, and the partition wall (10 a, 16 a) of the housing body 10 and the cooler 16 is inserted. A threaded portion is formed. Then, a fastener such as a bolt is inserted into the housing 10 and the threaded portion of the partition wall (10a, 16a) of the cooler 16 and the nut of the core portion 24 to be screwed. In such a configuration, when the screw is fixed, a mechanical force acts on the capacitor element 12, and the capacitor element 12 may be damaged. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of the configuration of the capacitor according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic view showing a portion of the heat radiating member inserted into the cooler shown in FIG. In addition to the configuration of the capacitor 3 shown in FIG. 4, the capacitor 4 of the present embodiment is provided with a threaded portion 26 at a position of the heat radiation member 14 inserted into the cooler 16 as shown in FIG. 6. The screw cutting portion 28 provided in the partition wall 16a of the cooler 16 is screwed. The threaded portion 28 provided in the partition wall 16 a is formed in a through-hole of the partition wall 16 a of the cooler 16 provided to insert the heat radiating member 14 into the cooling portion 22 of the cooler 16. The through hole formed in the partition wall 16a of the cooler 16 has a diameter equivalent to the diameter of the heat dissipation member 14 in order to fix the threaded portion 26 formed in the heat dissipation member and the threaded portion 28 provided in the partition wall 16a with screws. It is what has. With the above configuration, it is possible to prevent mechanical force from acting on the capacitor element 12 itself at the time of screw fixing, and thus it is possible to prevent damage to the capacitor element 12.

また、本実施形態では、上記ねじ切り部(26,28)によって、放熱部材14と冷却器16とが締結されるとともに、収容体10と冷却器16との間も締結される。したがって、図4に示すボルト等の締結具18を用いて、収容体10を冷却器16に締結する必要はない。但し、収容体10と冷却器16との間の強固な締結力を確保する場合には、図4に示すボルト等の締結具18を用いて、収容体10を冷却器16に締結させてもよい。   In the present embodiment, the heat dissipating member 14 and the cooler 16 are fastened by the threaded portions (26, 28), and the container 10 and the cooler 16 are fastened. Therefore, it is not necessary to fasten the container 10 to the cooler 16 using the fastener 18 such as a bolt shown in FIG. However, in order to secure a strong fastening force between the container 10 and the cooler 16, the container 10 may be fastened to the cooler 16 using a fastener 18 such as a bolt shown in FIG. 4. Good.

また、本実施形態では、放熱部材14と冷却器16及び冷媒との絶縁性を確保するために、放熱部材14に形成したねじ切り部26にもアルマイト処理が施されることが好ましい。   Moreover, in this embodiment, in order to ensure insulation with the heat radiating member 14, the cooler 16, and a refrigerant | coolant, it is preferable that the threading part 26 formed in the heat radiating member 14 is also anodized.

また、本実施形態では、放熱部材14に形成したねじ切り部26にシール材を設けることが好ましい。上記構成により、放熱部材14と冷却器16(冷却器16の貫通孔)との間の気密性を確保することができるため、冷却器16の冷媒が外部へ流出することを抑制することができる。シール材は、放熱部材14と冷却器16(冷却器16の貫通孔)との間の気密性を高めるためにある程度の弾性を有するものであり、例えば、シールテープ(接着テープ)、ガスケット等が挙げられる。例えば、シールテープ(接着テープ)を放熱部材14に形成したねじ切り部26に巻き付けることによって、容易に放熱部材14と冷却器16(冷却器16の貫通孔)との間の気密性を高めることが可能である。   Moreover, in this embodiment, it is preferable to provide a sealing material in the threaded part 26 formed in the heat radiating member 14. With the above configuration, since airtightness between the heat dissipation member 14 and the cooler 16 (through hole of the cooler 16) can be ensured, the refrigerant in the cooler 16 can be prevented from flowing out. . The sealing material has a certain degree of elasticity in order to improve the airtightness between the heat radiating member 14 and the cooler 16 (the through hole of the cooler 16). For example, a seal tape (adhesive tape), a gasket, etc. Can be mentioned. For example, by winding a sealing tape (adhesive tape) around the threaded portion 26 formed on the heat dissipation member 14, the airtightness between the heat dissipation member 14 and the cooler 16 (through hole of the cooler 16) can be easily increased. Is possible.

図7は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。図7に示すコンデンサ5において、図4に示すコンデンサ3と同様の構成については同一の符合を付している。図7に示すように、冷却器16内へ挿通する放熱部材14の箇所には、放熱フィン30が設けられている。放熱フィン30を設けることによって、コンデンサ素子12から放熱部材14に伝達された熱を効率よく冷媒に放出させることができ、コンデンサ素子12の放熱特性を向上させることができる。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing another example of the configuration of the capacitor according to the embodiment of the present invention. In the capacitor 5 shown in FIG. 7, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the capacitor 3 shown in FIG. As shown in FIG. 7, heat radiation fins 30 are provided at locations of the heat radiation member 14 that is inserted into the cooler 16. By providing the radiating fins 30, the heat transferred from the capacitor element 12 to the heat radiating member 14 can be efficiently released to the refrigerant, and the heat dissipation characteristics of the capacitor element 12 can be improved.

図7に示す放熱フィン30は、複数のピンフィンが互いに所定の間隔をあけて、冷媒の流れ方向に対して垂直に配置されている。複数のフィンの方向は、上記に制限されるものではなく、例えば、冷媒の流れに沿って配置されるものであってもよい。また、放熱フィン30のフィン形状は、ピンフィンに制限されるものではなく、ストレートフィン、ウェーブフィン等特に制限されるものではない。しかし、複数のピンフィンが互いに所定の間隔をあけて、冷媒の流れ方向に対して垂直に配置されている放熱フィン30を放熱部材14に設けることによって、冷却部22を流れる冷媒が、放熱フィン30に衝突する際に、乱流が形成され、冷媒と放熱フィン30との間の熱交換が促進される。その結果、コンデンサ素子12の放熱特性を向上させることができる。また、冷却器、特に冷媒との絶縁性を確保するために、放熱フィン30にもアルマイト処理が施されることが好ましい。   In the radiating fin 30 shown in FIG. 7, a plurality of pin fins are arranged perpendicularly to the refrigerant flow direction with a predetermined interval therebetween. The direction of the plurality of fins is not limited to the above, and may be arranged along the flow of the refrigerant, for example. Moreover, the fin shape of the radiation fin 30 is not limited to a pin fin, and is not particularly limited to a straight fin, a wave fin, or the like. However, by providing the heat radiating member 14 with a plurality of pin fins spaced apart from each other and arranged perpendicular to the flow direction of the refrigerant, the refrigerant flowing through the cooling unit 22 can be radiated from the heat radiating fins 30. A turbulent flow is formed at the time of collision, and heat exchange between the refrigerant and the radiation fins 30 is promoted. As a result, the heat dissipation characteristics of the capacitor element 12 can be improved. Moreover, in order to ensure insulation with a cooler, especially a refrigerant | coolant, it is preferable that the radiation fin 30 is also alumite-processed.

コンデンサ素子12は、例えば、プラスチックフィルムコンデンサ用、セラミックコンデンサ用、アルミ電解コンデンサ用、電気二重層用コンデンサ用等のコンデンサ素子等が用いられるが、コンデンサ素子12としての機能を有するものであれば特に制限されるものではない。プラスチックフィルムコンデンサ用、セラミックコンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極箔と陰極箔との間に誘電体フィルムを介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。プラスチックフィルムコンデンサ用のコンデンサ素子の誘電体フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂材料から構成される。セラミックコンデンサ用のコンデンサ素子の誘電体フィルムは、チタン酸バリウム等のセラミック材料から構成される。アルミ電解コンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極アルミ箔と陰極アルミ箔との間に電解紙(セパレータ)を介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。電気二重層コンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極用カーボン電極と陰極用カーボン電極との間にセパレータを介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。そして、アルミ電解コンデンサ用、電気二重層コンデンサ用のコンデンサ素子には、電解液が含浸されている。   As the capacitor element 12, for example, a capacitor element such as a plastic film capacitor, a ceramic capacitor, an aluminum electrolytic capacitor, or an electric double layer capacitor is used. It is not limited. Capacitor elements for plastic film capacitors and ceramic capacitors are formed, for example, by interposing a dielectric film between an anode foil and a cathode foil and laminating or winding them. A dielectric film of a capacitor element for a plastic film capacitor is made of a resin material such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene naphthalate. A dielectric film of a capacitor element for a ceramic capacitor is made of a ceramic material such as barium titanate. A capacitor element for an aluminum electrolytic capacitor is formed, for example, by interposing electrolytic paper (separator) between an anode aluminum foil and a cathode aluminum foil and laminating or winding them. A capacitor element for an electric double layer capacitor is formed, for example, by interposing a separator between an anode carbon electrode and a cathode carbon electrode, and laminating or winding them. The capacitor elements for aluminum electrolytic capacitors and electric double layer capacitors are impregnated with an electrolytic solution.

以上のように、本実施形態では、コンデンサ素子からの熱を冷却器側へ放出する放熱部材をコンデンサ素子に設置し、当該放熱部材の一部を冷媒と接するように冷却器内へ挿通させ、さらに、少なくとも冷却部へ露出する放熱部材の箇所にアルマイト処理を施すことにより、放熱部材と冷却器、特に冷媒との絶縁性の確保及びコンデンサ素子の放熱特性を向上させることができる。その結果、コンデンサのショート、漏れ電流を抑制することができる。また、絶縁性確保のために、絶縁シート等の絶縁材を複雑に配置する必要がないため、コンデンサのコストアップ、大型化を抑制することも可能である。   As described above, in the present embodiment, the heat dissipating member that releases heat from the capacitor element to the cooler side is installed in the capacitor element, and a part of the heat dissipating member is inserted into the cooler so as to be in contact with the refrigerant. Furthermore, by performing alumite treatment at least on the portion of the heat radiating member exposed to the cooling section, it is possible to ensure insulation between the heat radiating member and the cooler, particularly the refrigerant, and to improve the heat radiation characteristics of the capacitor element. As a result, it is possible to suppress a short circuit of the capacitor and a leakage current. In addition, in order to ensure insulation, it is not necessary to arrange insulating materials such as an insulating sheet in a complicated manner, so that it is possible to suppress an increase in cost and size of the capacitor.

本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows an example of a structure of the capacitor | condenser which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another example of a structure of the capacitor | condenser which concerns on embodiment of this invention. インバータ回路の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an inverter circuit. 本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another example of a structure of the capacitor | condenser which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another example of a structure of the capacitor | condenser which concerns on embodiment of this invention. 図5に示す冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the location of the thermal radiation member penetrated in the cooler shown in FIG. 本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another example of a structure of the capacitor | condenser which concerns on embodiment of this invention. 従来のコンデンサの構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the structure of the conventional capacitor | condenser.

符号の説明Explanation of symbols

1〜6 コンデンサ、8 インバータ回路、10,36 収容体、10a,16a 隔壁、12,32 コンデンサ素子、12a フィルタコンデンサ素子、12b 平滑コンデンサ素子、14 放熱部材、16,38 冷却器、18,44 締結具、20,46 Oリング、22,40 冷却部、24,42 巻芯部、26,28 ねじ切り部、30 放熱フィン、34 ヒートパイプ。   1-6 capacitor, 8 inverter circuit, 10,36 container, 10a, 16a partition, 12,32 capacitor element, 12a filter capacitor element, 12b smoothing capacitor element, 14 heat dissipation member, 16,38 cooler, 18,44 fastening Tools, 20, 46 O-ring, 22, 40 Cooling part, 24, 42 Core part, 26, 28 Threaded part, 30 Radiation fin, 34 Heat pipe.

Claims (9)

単数又は複数のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容し、冷却器に取着される収容体と、コンデンサ素子からの熱を冷却器側へ放出する放熱部材と、を有するコンデンサであって、
前記放熱部材は前記コンデンサ素子に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器内を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通され、
前記放熱部材のうち、少なくとも前記冷却器内へ挿通される箇所には、アルマイト処理が施されていることを特徴とするコンデンサ。
A capacitor having one or a plurality of capacitor elements, a container that houses the capacitor elements and is attached to a cooler, and a heat radiating member that releases heat from the capacitor elements to the cooler side,
The heat radiating member is installed in the capacitor element, and a part of the heat radiating member is inserted into the cooler so as to be in contact with the refrigerant flowing in the cooler,
The capacitor | condenser characterized by the alumite process being performed to the location inserted in the said cooler at least among the said thermal radiation members.
請求項1に記載のコンデンサであって、前記コンデンサ素子は、倦回型であることを特徴とするコンデンサ。   2. The capacitor according to claim 1, wherein the capacitor element is a wound type. 請求項1又は2に記載のコンデンサであって、前記放熱部材は、前記コンデンサ素子の端面に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器内を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることを特徴とするコンデンサ。   3. The capacitor according to claim 1, wherein the heat dissipating member is installed on an end face of the capacitor element, and the cooler is configured such that a part of the heat dissipating member is in contact with the refrigerant flowing in the cooler. Capacitor that is inserted into the capacitor. 請求項1又は2に記載のコンデンサであって、前記放熱部材は、隣り合うコンデンサ素子間に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることを特徴とするコンデンサ。   3. The capacitor according to claim 1, wherein the heat dissipating member is disposed between adjacent capacitor elements, and a part of the heat dissipating member is in contact with the refrigerant flowing through the cooler. Capacitor characterized by being inserted into. 請求項2に記載のコンデンサであって、前記放熱部材は、前記コンデンサの巻芯部に設置されるとともに、前記放熱部材の一部が前記冷却器を流れる冷媒と接するように前記冷却器内へ挿通されることを特徴とするコンデンサ。   3. The capacitor according to claim 2, wherein the heat dissipating member is installed in a core part of the capacitor, and a part of the heat dissipating member is brought into contact with the refrigerant flowing through the cooler. Capacitor that is inserted. 請求項5に記載のコンデンサであって、前記冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所にねじ切り部が設けられていることを特徴とするコンデンサ。   The capacitor according to claim 5, wherein a threaded portion is provided at a position of the heat dissipating member inserted into the cooler. 請求項6に記載のコンデンサであって、前記ねじ切り部に、アルマイト処理が施されていることを特徴とするコンデンサ。   The capacitor according to claim 6, wherein the threaded portion is anodized. 請求項6又は7に記載のコンデンサであって、前記ねじ切り部に、シール材が設けられていることを特徴とするコンデンサ。   8. The capacitor according to claim 6, wherein a sealing material is provided at the threaded portion. 請求項5に記載のコンデンサであって、前記冷却器内へ挿通される放熱部材の箇所に、放熱フィンが設けられていることを特徴とするコンデンサ。   6. The capacitor according to claim 5, wherein a heat radiation fin is provided at a position of the heat radiation member inserted into the cooler.
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