JP2009289612A - Module socket - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the height of a camera module socket that is attached so as to sandwich a flexible printed wiring board FPC. <P>SOLUTION: A substrate connecting part 41 of a contact 4 is attached so as to be pressed into contact with the flexible printed wiring board FPC, a plurality of contacts 4 are juxtaposed at the center of a housing 3, the substrate connecting part 41 is exposed at the interior side of the housing. The peripheral part of the substrate connecting part 41 forms a protruding insertion protruding part 34; and a module connecting part 42 position of the contact 4 is pierced and installed as a contact space 33. The insertion protrusion part 34 enters the housing insertion hole FPC 1 pierced and installed on the flexible printed wiring board FPC positioned at the opposite side of a camera module CM, and the module connecting part 42 enters the contact space 33, and the flexible printed wiring board FPC and the camera module CM are electrically connected via the contact 4. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、電子機器に用いるモジュールを電子機器に取り付ける際に、フレキシブルプリント配線板をモジュールで挟み込むように実装することでモジュールとフレキシブルプリント配線板とを接続させるモジュールソケットに関する。   The present invention relates to a module socket that connects a module and a flexible printed wiring board by mounting the module so that the module is used so that the flexible printed wiring board is sandwiched between the modules.

例えば撮像素子を内蔵するカメラモジュール等のモジュールは、携帯電話等の電子機器が小型化するにつれ、カメラモジュールも小型化が要求されている。当然、カメラモジュールも高い撮像機能を有しながら小型のものが開発されている。
しかしながらカメラモジュールは、高機能化を実現するために体積を少しでも多くとってマクロ機能等の機能を備えるようにしなければならない。
そこで、カメラモジュールを電子機器等に取り付けるためカメラモジュールソケットの開発には、該ソケットの体積を少しでも小さくすることが望まれていた。
For example, a module such as a camera module incorporating an image pickup device is required to be downsized as an electronic device such as a mobile phone is downsized. Naturally, a small camera module has been developed while having a high imaging function.
However, the camera module must be provided with functions such as a macro function by taking up as much volume as possible in order to achieve higher functionality.
Therefore, in developing a camera module socket for attaching the camera module to an electronic device or the like, it has been desired to reduce the volume of the socket as much as possible.

そして、カメラモジュールソケットには、カメラモジュールを電子機器内でメイン基板から離れた位置に取り付ける場合がある。このような場合、カメラモジュールの取付け方として、フレキシブルプリント配線板にカメラモジュールソケットを取り付け、メイン基板との間をフレキシブルプリント配線板で電気的に接続するものがある。
このようなフレキシブルプリント配線板に接続するタイプの従来のカメラモジュールソケットには、 例えば、特開2006−067445号に表すように行われていた。
以下に特開2006-067445号を従来例1として説明する。
図5は、従来のカメラモジュールソケット112およびカメラモジュール111を斜め上方から視た状態の斜視説明図である。
In some cases, the camera module socket is attached to the camera module at a position away from the main board in the electronic device. In such a case, as a method of attaching the camera module, there is a method in which a camera module socket is attached to a flexible printed wiring board and electrically connected to the main board with the flexible printed wiring board.
A conventional camera module socket of the type connected to such a flexible printed wiring board has been performed as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-0667445.
Japanese Patent Laid-Open No. 2006-067445 will be described as Conventional Example 1 below.
FIG. 5 is an explanatory perspective view of a conventional camera module socket 112 and camera module 111 as viewed obliquely from above.

カメラモジュール111は、略立方体形状を成し内部に受光素子等を内蔵するモジュール本体113と、モジュール本体113上面側に設け受光素子に光を結像させ撮像させるように撮像光を取り入れるためのレンズ部114とからなる。そして、モジュール本体113のレンズ部114とは反対側となる底面周囲部には電気信号である情報の送受信が可能なように複数の当接パッド121を設ける。従って当接パッド121は電気的に導通状態とすることができる電気接点として設けてある。
また、モジュール本体113の対向する1対の側面は、レンズ部114側から底面側に向かって中央部が突出するように両側に切欠部115を設け、且つ、切欠部115のレンズ部114側には、側面から更に突出するように突起部120を突設してなる。突起部120を突設はカメラモジュールソケット112と係止させるための係止突起である。
The camera module 111 has a substantially cubic shape and a module main body 113 that includes a light receiving element and the like, and a lens that is provided on the upper surface side of the module main body 113 and takes in imaging light so that light is imaged on the light receiving element. Part 114. A plurality of contact pads 121 are provided on the periphery of the bottom surface of the module body 113 opposite to the lens portion 114 so that information as an electrical signal can be transmitted and received. Therefore, the contact pad 121 is provided as an electrical contact that can be electrically connected.
Further, the pair of opposing side surfaces of the module main body 113 are provided with cutout portions 115 on both sides so that the central portion protrudes from the lens portion 114 side toward the bottom surface side, and on the lens portion 114 side of the cutout portion 115. Is formed by projecting a projecting portion 120 so as to project further from the side surface. The protrusions 120 are locking protrusions for locking the camera module socket 112.

カメラモジュールソケット112は、上面を開口した升形状をなす中空のコネクタ本体122を備える。そしてコネクタ本体122底面の四方の端部には、コンタクトピン124が複数配設されてなる。このコンタクトピン124は、その一端がモジュール接続端124bとしてカメラモジュールソケット112に挿入して係止固定されるカメラモジュール111の当接パッド121とそれぞれ当接接続可能なように配設されており、他端が接続端部124aとしてコンタクトピン124が位置するコネクタ本体122底面の四方の端部に穿設された孔からコネクタ本体122外部へ突出されている。
更に、コネクタ本体122の側面外周を被覆するように、金属薄板からなり略四角筒形状を成すシールドケース127を設けてあり、シールドケース127はばね力を有しておりコネクタ本体122と一体となるように形成される。
The camera module socket 112 includes a hollow connector body 122 having a bowl shape with an upper surface opened. A plurality of contact pins 124 are arranged at the four ends of the bottom surface of the connector main body 122. The contact pin 124 is disposed so that one end thereof can be abutted and connected to the abutting pad 121 of the camera module 111 which is inserted into the camera module socket 112 and fixed as a module connecting end 124b. The other end protrudes to the outside of the connector main body 122 from a hole drilled in four end portions of the bottom surface of the connector main body 122 where the contact pin 124 is located as a connection end portion 124a.
Further, a shield case 127 made of a thin metal plate and having a substantially rectangular tube shape is provided so as to cover the outer periphery of the side surface of the connector body 122. The shield case 127 has a spring force and is integrated with the connector body 122. Formed as follows.

シールドケース127は、モジュール111のそれぞれ突起部120,120が設けられている側面と対抗する側面127a,127bの上端には、更に上方に向かって突出するようにバネフック118を設ける。このバネフック118中央にはモジュール本体113の係止突起120と係止される係止孔117が穿設されている。そしてバネフック118は、ばね力を有しておりこのばね力に反するように外側に力が加えられると、両バネフック118相互が開く方向へ移動される。   In the shield case 127, spring hooks 118 are provided at the upper ends of the side surfaces 127a and 127b facing the side surfaces of the module 111 where the protrusions 120 and 120 are provided, respectively, so as to protrude further upward. At the center of the spring hook 118, a locking hole 117 that is locked to the locking protrusion 120 of the module body 113 is formed. The spring hook 118 has a spring force, and when a force is applied to the outside so as to oppose the spring force, the spring hooks 118 are moved in a direction in which both spring hooks 118 open.

そして、このように形成するカメラモジュールソケット112は、上面側の開口からカメラモジュール111が挿入されると、係止突起120がバネフック118を外側へ押しやり、更に挿入が進むことで係止突起120がバネフック118の係止孔117に入り込む。そしてバネフック118は係止孔117に係止突起120が入り込むことで付勢力により元の位置へと戻り、係止突起120とバネフック118とが係止する。
この時、カメラモジュール111の当接パッド121とコンタクトピン124とは当接した状態となり、電気的に接続された状態となる。
When the camera module 111 is inserted through the opening on the upper surface side of the camera module socket 112 formed in this way, the locking projection 120 pushes the spring hook 118 outward, and further the insertion proceeds, whereby the locking projection 120. Enters the locking hole 117 of the spring hook 118. The spring hook 118 returns to its original position by the urging force when the locking projection 120 enters the locking hole 117, and the locking projection 120 and the spring hook 118 are locked.
At this time, the contact pad 121 and the contact pin 124 of the camera module 111 are in contact with each other and are in an electrically connected state.

そして、コンタクトピン124のコネクタ本体122外部へ突出している接続端部124aをフレキシブルプリント配線板上面に予め設けてある接点部と半田付け等により電気的に接続しておくことで、フレキシブルプリント配線板とカメラモジュール111とを電気的に接続していた。
特開2006-067445号公報
Then, the connection end portion 124a of the contact pin 124 protruding to the outside of the connector main body 122 is electrically connected to a contact portion provided in advance on the upper surface of the flexible printed wiring board by soldering or the like. And the camera module 111 are electrically connected.
JP 2006-067445

上記従来例1のような構造では、図5に表すように、コネクタ本体122の底部122aの底面側に接続端部124aが位置し、フレキシブルプリント配線板FPCを含む接続端部124aからカメラモジュール111が挿入されて接触されたモジュール接続端124b間での距離が、コンタクトピン124がコネクタ本体122に設けるコンタクト係止孔123に設ける構造なので0.58[mm]必要であり、高分子樹脂からなる底面122aを薄くすると機械的強度が足らなくなりこれ以下にすることができないという問題点を有し、カメラモジュールソケット全体の低背化が困難であるという問題点を有した。   In the structure as in Conventional Example 1, as shown in FIG. 5, the connection end portion 124 a is located on the bottom surface side of the bottom portion 122 a of the connector main body 122, and the camera module 111 is connected from the connection end portion 124 a including the flexible printed wiring board FPC. Since the contact pin 124 is provided in the contact locking hole 123 provided in the connector main body 122, the distance between the module connection ends 124b inserted and contacted is 0.58 [mm], and is made of a polymer resin. If the bottom surface 122a is made thin, the mechanical strength becomes insufficient, and it cannot be reduced below this, and it is difficult to reduce the overall height of the camera module socket.

そこでこの発明は上記問題点に鑑み、フレキシブルプリント配線板と接続するタイプのモジュールソケットにおいて更なる低背化を実現するモジュールソケットの提供を課題とする。   Therefore, in view of the above problems, an object of the present invention is to provide a module socket that realizes a further reduction in height in a module socket that is connected to a flexible printed wiring board.

この発明では、モジュール接続時に、モジュールの底面からフレキシブルプリント配線板までの距離を更に薄くするためにモジュールコンタクトをモジュールソケット底面の中央側に並設させるために、   In this invention, at the time of module connection, in order to further reduce the distance from the bottom surface of the module to the flexible printed wiring board, the module contacts are arranged side by side on the center side of the bottom surface of the module socket.

フレキシブルプリント配線板をボトムシールドとハウジングとの間に狭持し、ハウジングに並設された複数のコンタクトがモジュールをフレキシブルプリント配線板と電気的に接続させるモジュールソケットにおいて、コンタクトの一端には、ハウジングの一方面側に設けられたハウジング凹部に露出する基板接続部を形成し、コンタクトの他端はハウジングの他方面側にばね力を持ったモジュール接続部を形成し、フレキシブルプリント配線板のコンタクト接点がハウジング凹部に入り込んで基板接続部と接触され、フレキシブルプリント配線板に穿設したハウジング挿入孔にハウジングの一部が入り込むようにハウジングにフレキシブルプリント配線板が装着され、ハウジングには、コンタクトのモジュール接続部に対向する位置にコンタクトスペースが穿設され、モジュール接続部にモジュールが押圧されることでモジュール接続部がたわむことでコンタクトスペース内に入り込むことを特徴とするモジュールソケット、 A module socket in which a flexible printed wiring board is sandwiched between a bottom shield and a housing, and a plurality of contacts arranged in parallel in the housing electrically connect the module to the flexible printed wiring board. The board connection part exposed in the concave part of the housing provided on one side of the housing is formed, the other end of the contact forms a module connection part having spring force on the other side of the housing, and the contact point of the flexible printed wiring board The flexible printed wiring board is attached to the housing so that a part of the housing enters the housing insertion hole formed in the flexible printed wiring board. Connect to the position facing the connection. Transfected space is bored, the module socket module to the module connection unit, characterized in that the entering into the contact space by the module connecting portion is bent by being pressed,

を提供する。従って、モジュールソケットでは、ボトムシールドとハウジングとの間にフレキシブルプリント配線板が位置され、コンタクトの基板接続部と接触して電気的に導通状態となる。この導通状態の形成は、基板接続部を半田等により直接フレキシブルプリント配線板の接続部へ固着してもよく、また、押圧力によりフレキシブルプリント配線板の接続部と押圧接触して電気的な導通状態を形成してもよい。
また、モジュールは、ハウジングのボトムシールドとは反対側に装着される。このとき、モジュールがコンタクトのモジュール接続部に押圧接触されることでコンタクトとモジュールとの電気的な導通状態が完了する。同時に、コンタクトの基板接続部とフレキシブルプリント配線板との接続が当接接続の場合には前記モジュール接続部との押圧接触時の押圧力がフレキシブルプリント配線板との押圧接続にも寄与されることとなる。
I will provide a. Therefore, in the module socket, the flexible printed wiring board is positioned between the bottom shield and the housing, and comes into contact with the board connecting portion of the contact so as to be electrically conductive. This conductive state may be formed by directly fixing the board connection part to the connection part of the flexible printed wiring board with solder or the like, or by pressing and contacting the connection part of the flexible printed wiring board with a pressing force. A state may be formed.
The module is mounted on the opposite side of the housing from the bottom shield. At this time, the module is pressed and contacted with the module connecting portion of the contact, whereby the electrical continuity between the contact and the module is completed. At the same time, when the connection between the board connection part of the contact and the flexible printed wiring board is a contact connection, the pressing force at the time of pressing contact with the module connection part also contributes to the pressing connection with the flexible printed wiring board. It becomes.

尚、モジュールソケットをモジュールと係止させる方法は、従来例同様に双方に係止部を形成してコンタクトとの良好な接触押圧力を得られればよい。   Note that the method of locking the module socket with the module is only required to form a locking portion on both sides as in the conventional example to obtain a good contact pressing force with the contact.

従ってこの発明によれば、モジュールソケットの底面となるハウジング本体中央側にコンタクトを固定し、且つ基板接続部が裏面側へ露出するように固定することで、ハウジング本体の厚みを従来に比しモジュールをモジュールソケット内へ挿入した際、ハウジングに位置したモジュール接続部にモジュールが押圧されると、モジュールとは反対側に位置されたフレキシブルプリント配線板に予め穿設したハウジング挿入孔にハウジングの挿入突部が入り込み、且つ、コンタクトのモジュール接続部がコンタクトスペース内に入り込めるので、ハウジングの厚み内にフレキシブルプリント配線板が入り込むこととなるので、フレキシブルプリント配線板とハウジングとを合わせた厚みを少なくすることが可能となる。具体的には、プリント配線板の厚みが0.15[mm]でハウジング厚が0.35[mm]の場合でも、フレキシブルプリント配線板がハウジング内に入り込むことでフレキシブルプリント配線板とハウジングとを合わせた厚みをハウジングの厚みである0.35[mm]とすることが可能となる。   Therefore, according to the present invention, the contact is fixed to the center side of the housing main body, which is the bottom surface of the module socket, and the board connecting portion is fixed to be exposed to the back surface side. When the module is pressed into the module connection portion located in the housing when the module is inserted into the module socket, the insertion insertion of the housing into the housing insertion hole previously drilled in the flexible printed wiring board located on the opposite side of the module. Since the flexible printed wiring board will enter the thickness of the housing, the combined thickness of the flexible printed wiring board and the housing should be reduced. Is possible. Specifically, even when the thickness of the printed wiring board is 0.15 [mm] and the housing thickness is 0.35 [mm], the flexible printed wiring board and the housing are separated by entering the housing. The combined thickness can be set to 0.35 [mm] which is the thickness of the housing.

モジュールソケット1(以下、単にソケット1という)は、電子機器Eに内蔵させる小型のカメラモジュールCMを嵌合される。
ソケット1は、ソケット1内に挿入されたフレキシブルプリント配線板FPCをカメラモジュールCMと電気的に接続する。
The module socket 1 (hereinafter simply referred to as the socket 1) is fitted with a small camera module CM incorporated in the electronic device E.
The socket 1 electrically connects the flexible printed wiring board FPC inserted into the socket 1 to the camera module CM.

ソケット1は、フレキシブルプリント配線板FPCを挿入可能な形状を成すボトムシールド2を有する。ボトムシールド2は、フレキシブルプリント配線板FPCを挿入可能な筐体形状からなる。そして筐体形状の一方面は、筐体形状を成すボトム底面21の四方端から立設されるボトム側面22によって開口される。更にボトム側面22の一面にはフレキシブルプリント配線板FPCの他部がボトムシールド2外方に位置できるように切欠された切欠部23を設ける。切欠部23はフレキシブルプリント配線板装着部である。   The socket 1 has a bottom shield 2 having a shape into which a flexible printed wiring board FPC can be inserted. The bottom shield 2 has a housing shape into which a flexible printed wiring board FPC can be inserted. Then, one side of the housing shape is opened by a bottom side surface 22 standing from four ends of the bottom bottom surface 21 forming the housing shape. Furthermore, a notch portion 23 is provided on one surface of the bottom side surface 22 so that the other portion of the flexible printed wiring board FPC can be positioned outside the bottom shield 2. The notch 23 is a flexible printed wiring board mounting part.

3はハウジングである。ハウジング3は、ボトムシールド2の筐体形状に挿入可能な形状を成すハウジング本体31と、ボトムシールド2挿入時にボトムシールド2の切欠部23の位置する端部およびこれと対向位置する端部からボトムシールド2のボトム底面21とは反対側に立設壁32を立設してなる。また、ハウジング本体31中央には、コンタクト4を複数並設され、並設されたコンタクト4のモジュール接続部42が位置する部位をコンタクトスペース33として貫通孔となるよう穿設してなる。   3 is a housing. The housing 3 includes a housing main body 31 that can be inserted into the housing shape of the bottom shield 2, an end portion where the notch portion 23 of the bottom shield 2 is located when the bottom shield 2 is inserted, and an end portion opposite to the bottom portion from the bottom portion. A standing wall 32 is erected on the opposite side of the bottom bottom surface 21 of the shield 2. Further, a plurality of contacts 4 are juxtaposed in the center of the housing main body 31 and a part where the module connection part 42 of the juxtaposed contacts 4 is located is formed as a contact space 33 so as to be a through hole.

一方、ハウジング本体31のボトム底面21と対向する側には、コンタクト4の基板接続部41が露出され、基板接続部41が露出された周囲部がボトム底面21側へ突設されて挿入突部34を形成する。更にハウジング本体31に設けた立設壁32のボトム底面21側には、挿入突部34同様にフレキシブルプリント配線板FPCの位置決めを行う位置決め突部35を設ける。
従って、ハウジング3は、ボトム底面21側にフレキシブルプリント配線板FPCが入り込めるハウジング凹部36を形成し、フレキシブルプリント配線板FPCがハウジング本体31内に入り込むと、フレキシブルプリント配線板FPCが完全にハウジング本体31の厚さに吸収された状態となる。
On the other hand, the substrate connecting portion 41 of the contact 4 is exposed on the side of the housing body 31 facing the bottom bottom surface 21, and the peripheral portion where the substrate connecting portion 41 is exposed protrudes toward the bottom bottom surface 21 side. 34 is formed. Further, a positioning projection 35 for positioning the flexible printed wiring board FPC is provided on the bottom bottom surface 21 side of the standing wall 32 provided in the housing body 31 in the same manner as the insertion projection 34.
Therefore, the housing 3 forms a housing recess 36 into which the flexible printed wiring board FPC can enter on the bottom bottom surface 21 side. When the flexible printed wiring board FPC enters the housing main body 31, the flexible printed wiring board FPC is completely removed from the housing main body 31. It will be in a state of being absorbed in the thickness.

ハウジング3に固定されるコンタクト4は、一端がハウジング本体31の中央に固定されてボトム底面21側に露出される基板接続部41を形成し、基板接続部41から連続する他端がモジュール接続部42を形成する。モジュール接続部42はハウジング本体31に設けたコンタクトスペース33からボトム底面21とは反対側に折曲されて位置され、押圧されることでばね力を持ってコンタクトスペース33内へ入り込むことが可能に構成する。   The contact 4 fixed to the housing 3 forms a board connecting portion 41 having one end fixed to the center of the housing main body 31 and exposed to the bottom bottom surface 21 side, and the other end continuous from the board connecting portion 41 is a module connecting portion. 42 is formed. The module connecting portion 42 is positioned so as to be bent from the contact space 33 provided in the housing main body 31 to the side opposite to the bottom bottom surface 21 and can enter the contact space 33 with a spring force when pressed. Constitute.

5はトップシールドである。トップシールド5は、ボトムシールド2の開口を被覆してボトムシールド2と係止可能な筐体形状を成す。トップシールド5は、ボトムシールド2の開口を被覆する上面部51と、上面部51からボトムシールド2のボトム側面22外方で対向位置される蓋側壁52とからなる。
このように形成するトップシールド5は、ボトムシールド2へ被覆して係止させることでボトムシールド2とトップシールド5とで形成する空間部にカメラモジュールCMを支持可能であり、支持したカメラモジュールCMの一部がトップシールド5から外方へ突出可能に上面部51には中央にモジュール貫通孔53を穿設する。この時モジュール貫通孔53から突出されるカメラモジュールCMの一部は受光する光路となる受光レンズ部CM2である。そしてモジュール貫通孔53の周囲部は、カメラモジュールCMの受光レンズ部CM2周囲部となる被押圧部CM1を押さえてカメラモジュールCMが飛び出さないようにすると共に、装着されたカメラモジュールCMを良好な押圧力でコンタクト4のモジュール接続部42へ押圧接触させると共にモジュール接続部42をコンタクトスペース33内へ挿入させるためのモジュール押圧部54を形成する。
5 is a top shield. The top shield 5 covers the opening of the bottom shield 2 and has a housing shape that can be locked with the bottom shield 2. The top shield 5 includes an upper surface portion 51 that covers the opening of the bottom shield 2, and a lid side wall 52 that is opposed to the upper surface portion 51 outside the bottom side surface 22 of the bottom shield 2.
The top shield 5 formed in this way can support the camera module CM in the space formed by the bottom shield 2 and the top shield 5 by covering and locking the bottom shield 2, and the supported camera module CM A module through hole 53 is formed in the center of the upper surface 51 so that a part of the upper shield 51 can protrude outward from the top shield 5. At this time, a part of the camera module CM protruding from the module through-hole 53 is a light receiving lens portion CM2 serving as an optical path for receiving light. The peripheral part of the module through-hole 53 holds the pressed part CM1 that is the peripheral part of the light receiving lens part CM2 of the camera module CM to prevent the camera module CM from popping out, and the mounted camera module CM is improved. A module pressing portion 54 for pressing and contacting the module connecting portion 42 of the contact 4 with the pressing force and inserting the module connecting portion 42 into the contact space 33 is formed.

以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。
図1はこの発明の実施例の組み立て状態における全体を表す斜視説明図であり、図2はこの発明の実施例を表す斜視組み立て説明図であり、図3はフレキシブルプリント配線板を組み付ける前の状態を表す一部断面組み立て説明図であり、図4はフレキシブルプリント配線板を組み付けた状態を表す一部断面組み立て説明図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective explanatory view showing the entire assembled state of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective assembled explanatory view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a state before a flexible printed wiring board is assembled. FIG. 4 is a partially sectional assembly explanatory view showing a state in which a flexible printed wiring board is assembled.

1はモジュールソケットである。モジュールソケット1(以下、単にソケット1という)は、電子機器Eに内蔵させる小型のカメラモジュールCMを嵌合される。ソケット1は、ソケット1内に挿入されたフレキシブルプリント配線板FPCをカメラモジュールCMと電気的に接続するものであり、カメラモジュールCMをソケット1およびフレキシブルプリント配線板FPCを介して電子機器に設置されるメインプリント基板(図示せず)と接続させるものである。尚、この実施例では、ソケット1としてカメラモジュールCMを接続させるカメラモジュールソケットを例に説明するが、カメラモジュールCMに限らず、他のモジュールを接続させるソケット1であっても良い。   Reference numeral 1 denotes a module socket. The module socket 1 (hereinafter simply referred to as the socket 1) is fitted with a small camera module CM incorporated in the electronic device E. The socket 1 is for electrically connecting the flexible printed wiring board FPC inserted into the socket 1 to the camera module CM. The camera module CM is installed in an electronic device via the socket 1 and the flexible printed wiring board FPC. And a main printed circuit board (not shown). In this embodiment, the camera module socket to which the camera module CM is connected as the socket 1 will be described as an example. However, the socket 1 is not limited to the camera module CM and may be a socket 1 to which another module is connected.

ソケット1は、フレキシブルプリント配線板FPCを挿入可能な形状を成すボトムシールド2と、ボトムシールド2にフレキシブルプリント配線板FPCを狭持するように挿入してフレキシブルプリント配線板FPCを狭持固定させるハウジング3と、ハウジング3に固定されてカメラモジュールCMとフレキシブルプリント配線板FPCとを電気的に接続させるコンタクト4と、ボトムシールド2を蓋するようにボトムシールド2と被覆係止されボトムシールド2との間でカメラモジュールCMを狭持固定するトップシールド5とから形成する。   The socket 1 includes a bottom shield 2 having a shape into which the flexible printed wiring board FPC can be inserted, and a housing that is inserted into the bottom shield 2 so as to sandwich the flexible printed wiring board FPC and holds and fixes the flexible printed wiring board FPC. 3, a contact 4 that is fixed to the housing 3 and electrically connects the camera module CM and the flexible printed wiring board FPC, and a bottom shield 2 that covers the bottom shield 2 so as to cover the bottom shield 2. The camera module CM is formed between the top shield 5 that holds the camera module CM therebetween.

ボトムシールド2は、図2に表すように、フレキシブルプリント配線板FPCを挿入可能な筐体形状からなる。そして筐体形状の一方面は、筐体形状を成すボトム底面21の四方端から立設されるボトム側面22によって開口される。更にボトム側面22の一面にはフレキシブルプリント配線板FPCの他部がボトムシールド2外方に位置できるように切欠された切欠部23を設ける。切欠部23はフレキシブルプリント配線板装着部である。
またボトム底面21には、フレキシブルプリント配線板FPCの装着位置を決定させるためのFPC位置決め突起24をハウジング3側へ突設する。このFPC位置決め突起24は、装着されるフレキシブルプリント配線板FPCの装着部側縁に切り欠いて設けた位置決め切欠部FPC3に入り込み位置決め可能に設ける。
As shown in FIG. 2, the bottom shield 2 has a casing shape into which a flexible printed wiring board FPC can be inserted. Then, one side of the housing shape is opened by a bottom side surface 22 standing from four ends of the bottom bottom surface 21 forming the housing shape. Furthermore, a notch portion 23 is provided on one surface of the bottom side surface 22 so that the other portion of the flexible printed wiring board FPC can be positioned outside the bottom shield 2. The notch 23 is a flexible printed wiring board mounting part.
Further, an FPC positioning projection 24 for determining the mounting position of the flexible printed wiring board FPC is provided on the bottom bottom surface 21 so as to project toward the housing 3 side. The FPC positioning protrusions 24 are provided so as to be able to enter and be positioned in the positioning notch FPC 3 provided by being cut out at the mounting portion side edge of the flexible printed wiring board FPC to be mounted.

従って、フレキシブルプリント配線板FPCをボトム底面21に装着する際には、フレキシブルプリント配線板FPCの位置決め切欠部FPC3がFPC位置決め突起24にかかるように装着することで確実に装着時の位置決めが可能となる。
更にボトムシールド2には、トップシールド係止部25を設ける。トップシールド係止部25は、ボトム側面22のボトム底面21と反対側先端26を外側へ折り返して補強すると共に段差を設けて形成する。このトップシールド係止部25はトップシールド5に設ける蓋係止突起55と係止することで、トップシールド5とボトムシールド2とが係止固定できる。
更にまたボトムシールド2に立設するボトム側面22の角部に係止孔27を穿設する。係止孔26は、ボトムシールド2に嵌め込まれるハウジング3を係止固定するための孔であり、ハウジング3に設けるボトム係止突起38が入り込みハウジング3とボトムシールド2とを係止固定可能とする。
Accordingly, when the flexible printed wiring board FPC is mounted on the bottom bottom surface 21, the positioning at the time of mounting can be surely performed by mounting the flexible printed wiring board FPC so that the positioning notch FPC 3 covers the FPC positioning protrusion 24. Become.
Further, the bottom shield 2 is provided with a top shield locking portion 25. The top shield locking portion 25 is formed by folding back and reinforcing the tip 26 opposite to the bottom bottom surface 21 of the bottom side surface 22 and providing a step. The top shield locking portion 25 is locked with a lid locking projection 55 provided on the top shield 5 so that the top shield 5 and the bottom shield 2 can be locked and fixed.
Furthermore, a locking hole 27 is formed in a corner portion of the bottom side surface 22 standing on the bottom shield 2. The locking hole 26 is a hole for locking and fixing the housing 3 fitted in the bottom shield 2, and a bottom locking protrusion 38 provided on the housing 3 is inserted to enable the housing 3 and the bottom shield 2 to be locked and fixed. .

3はハウジングである。ハウジング3は、ボトムシールド2の筐体形状に挿入可能な形状を成すハウジング本体31と、ボトムシールド2挿入時にボトムシールド2の切欠部23の位置する端部およびこれと対向位置する端部からボトムシールド2のボトム底面21とは反対側に立設壁32を立設してなる。
そしてハウジング本体31中央には、コンタクト4を複数並設させるコンタクト取付孔37を2列となるように複数穿設する。このコンタクト取付孔37には、コンタクト4の基板接続部41が嵌め込まれて一体的に形成される。
3 is a housing. The housing 3 includes a housing main body 31 that can be inserted into the housing shape of the bottom shield 2, an end portion where the notch portion 23 of the bottom shield 2 is located when the bottom shield 2 is inserted, and an end portion opposite to the bottom portion from the bottom portion. A standing wall 32 is erected on the opposite side of the bottom bottom surface 21 of the shield 2.
In the center of the housing body 31, a plurality of contact mounting holes 37 for arranging a plurality of contacts 4 are formed in two rows. In the contact mounting hole 37, the board connecting portion 41 of the contact 4 is fitted and formed integrally.

また、ハウジング本体31にはコンタクトスペース33を設ける。コンタクトスペース33は、並設されたコンタクト4のモジュール接続部42が位置する部位を貫通孔となるように穿設して設ける。
更にまた、ハウジング3の立設壁32には、その外方にボトム係止突起38を突設する。ボトム係止突起38は、ハウジング本体31とボトムシールド2との間にフレキシブルプリント配線板FPCを挟み込んだ状態で、ハウジング本体31に露出されるコンタクト4の基板接続部41とフレキシブルプリント配線板FPCに設けるコンタクト接点FPC2とが良好な電気的導通接続状態を得られる位置に突設する。これにより基板接続部41とコンタクト接点FPC2とが電気的に良好な導通状態を得ることができる。
The housing body 31 is provided with a contact space 33. The contact space 33 is provided by drilling a part where the module connection part 42 of the contacts 4 arranged side by side is formed as a through hole.
Furthermore, a bottom locking projection 38 is provided on the standing wall 32 of the housing 3 so as to protrude outward. The bottom latching protrusion 38 is formed on the board connection portion 41 of the contact 4 exposed to the housing body 31 and the flexible printed wiring board FPC with the flexible printed wiring board FPC sandwiched between the housing body 31 and the bottom shield 2. The contact contact FPC2 to be provided protrudes at a position where a good electrical connection state can be obtained. Thereby, the board | substrate connection part 41 and the contact contact FPC2 can obtain an electrically favorable conduction | electrical_connection state.

一方、ハウジング本体31のボトム底面21と対向する側には、コンタクト4の基板接続部41が露出され、基板接続部41が露出された周囲部がボトム底面21側へ突設されて挿入突部34を形成する。更にハウジング本体31に設けた立設壁32のボトム底面21側には、挿入突部34同様にフレキシブルプリント配線板FPCの位置決めを行う位置決め突部35を設ける。
従って、ハウジング3は、ボトム底面21側にフレキシブルプリント配線板FPCが入り込めるハウジング凹部36を形成し、フレキシブルプリント配線板FPCがハウジング本体31内に入り込むと、フレキシブルプリント配線板FPCが完全にハウジング本体31の厚さに吸収された状態となる。
On the other hand, the substrate connecting portion 41 of the contact 4 is exposed on the side of the housing body 31 facing the bottom bottom surface 21, and the peripheral portion where the substrate connecting portion 41 is exposed protrudes toward the bottom bottom surface 21 side. 34 is formed. Further, a positioning projection 35 for positioning the flexible printed wiring board FPC is provided on the bottom bottom surface 21 side of the standing wall 32 provided in the housing body 31 in the same manner as the insertion projection 34.
Therefore, the housing 3 forms a housing recess 36 into which the flexible printed wiring board FPC can enter on the bottom bottom surface 21 side. When the flexible printed wiring board FPC enters the housing main body 31, the flexible printed wiring board FPC is completely removed from the housing main body 31. It will be in a state of being absorbed in the thickness.

このようにフレキシブルプリント配線板FPCは、ボトムシールド2に設けるFPC位置決め突起24とハウジング3に設ける位置決め突部35とよって、ソケット1装着時の位置決めが成される。   Thus, the flexible printed wiring board FPC is positioned when the socket 1 is mounted by the FPC positioning protrusion 24 provided on the bottom shield 2 and the positioning protrusion 35 provided on the housing 3.

ハウジング3に固定されるコンタクト4は、良導体である金属板から形成しばね力を有する。そして、コンタクト4は、フレキシブルプリント配線板FPCと接続される基板接続部41と、カメラモジュールCMに電気的に接続されるモジュール接続部42とからなる。そして、コンタクト4は、略中央で折曲されてその一方が基板接続部41を、他方がモジュール接続部42を形成する。   The contact 4 fixed to the housing 3 is formed from a metal plate which is a good conductor and has a spring force. The contact 4 includes a board connecting part 41 connected to the flexible printed wiring board FPC and a module connecting part 42 electrically connected to the camera module CM. Then, the contact 4 is bent substantially at the center, and one of the contacts 4 forms a board connecting portion 41 and the other forms a module connecting portion 42.

コンタクト4の基板接続部41は、ハウジング本体31の中央に固定されてボトム底面21側に露出される。そして、装着されたフレキシブルプリント配線板FPCのコンタクト接点と押圧接触して電気的な導通状態で接続される。また、コンタクト4のモジュール接続部42は、ハウジング本体31に設けたコンタクトスペース33からボトム底面21とは反対側に位置され、押圧されることでばね力を持ってコンタクトスペース33内へ入り込むことが可能に構成する。   The substrate connecting portion 41 of the contact 4 is fixed to the center of the housing body 31 and exposed to the bottom bottom surface 21 side. And it contacts with the contact contact of the mounted flexible printed wiring board FPC, and is connected in an electrically conductive state. Further, the module connecting portion 42 of the contact 4 is positioned on the side opposite to the bottom bottom surface 21 from the contact space 33 provided in the housing main body 31 and can enter the contact space 33 with a spring force when pressed. Configure as possible.

5はトップシールドである。トップシールド5は、ボトムシールド2の開口を被覆してボトムシールド2と係止可能な筐体形状を成す。トップシールド5は、ボトムシールド2の開口を被覆する上面部51と、上面部51からボトムシールド2のボトム側面23外方で対向位置される蓋側壁52とからなる。
このように形成するトップシールド5は、ボトムシールド2へ被覆して係止させることでボトムシールド2とトップシールド5とで形成する空間部にカメラモジュールCMを支持可能であり、支持したカメラモジュールCMの一部がトップシールド5から外方へ突出可能に上面部51には中央にモジュール貫通孔53を穿設する。この時モジュール貫通孔53から突出されるカメラモジュールCMの一部は受光する光路となる受光レンズ部CM2である。そしてモジュール貫通孔53の周囲部は、カメラモジュールCMの受光レンズ部CM2周囲部となる被押圧部CM1を押さえてカメラモジュールCMが飛び出さないようにすると共に、装着されたカメラモジュールCMを良好な押圧力でコンタクト4のモジュール接続部42へ押圧接触させると共にモジュール接続部42をコンタクトスペース33内へ挿入させるためのモジュール押圧部54を形成する。
5 is a top shield. The top shield 5 covers the opening of the bottom shield 2 and has a housing shape that can be locked with the bottom shield 2. The top shield 5 includes an upper surface portion 51 that covers the opening of the bottom shield 2, and a lid side wall 52 that is opposed to the upper surface portion 51 outside the bottom side surface 23 of the bottom shield 2.
The top shield 5 formed in this way can support the camera module CM in the space formed by the bottom shield 2 and the top shield 5 by covering and locking the bottom shield 2, and the supported camera module CM A module through hole 53 is formed in the center of the upper surface 51 so that a part of the upper shield 51 can protrude outward from the top shield 5. At this time, a part of the camera module CM protruding from the module through-hole 53 is a light receiving lens portion CM2 serving as an optical path for receiving light. The peripheral part of the module through-hole 53 holds the pressed part CM1 that is the peripheral part of the light receiving lens part CM2 of the camera module CM to prevent the camera module CM from popping out, and the mounted camera module CM is improved. A module pressing portion 54 for pressing and contacting the module connecting portion 42 of the contact 4 with the pressing force and inserting the module connecting portion 42 into the contact space 33 is formed.

更に、トップシールド5の蓋側壁52には、カメラモジュールCMを内包させてボトムシールド2に被せた状態で、カメラモジュールCMのコンタクト接点FPC2とコンタクト4のモジュール接続部42とが良好な電気的導通状態となるように押しつける位置で、ボトムシールド2のトップシールド係止部25と係止するように蓋係止突起55を蓋側壁52の内側方向に突設する。   In addition, the contact side wall FPC2 of the camera module CM and the module connection portion 42 of the contact 4 are in good electrical continuity in a state where the cover side wall 52 of the top shield 5 includes the camera module CM and covers the bottom shield 2. A lid locking projection 55 is provided so as to protrude toward the inner side of the lid side wall 52 so as to be locked with the top shield locking portion 25 of the bottom shield 2 at a position to be pressed so as to be in a state.

上記のように構成するソケット1の作用を以下に説明する。
ソケット1のボトムシールド2にフレキシブルプリント配線板FPCを装着する。このときフレキシブルプリント配線板FPCは位置決め切欠部FPC3がボトムシールド2のFPC位置決め突起24に係止するように位置させる。これによりフレキシブルプリント配線板FPCがボトムシールド2に位置決めされる。フレキシブルプリント配線板FPCは装着部以外が切欠部23から外部に位置される。
そして、ボトムシールド2の底面21上部に装着したフレキシブルプリント配線板FPCの上部にハウジング3を装着する。このときハウジング本体31に設けるコンタクト4の基板接続部41がフレキシブルプリント配線板FPC側となるように位置させてボトム係止突起38がボトムシールド2の係止孔27に入り込むように装着する。すると該装着により、ハウジング本体31のフレキシブルプリント配線板FPC側に露出されているコンタクト4の基板接続部41がフレキシブルプリント配線板FPCのコンタクト接点FPC2と良好な接触圧を持って電気的に接続される。
このとき、フレキシブルプリント配線板FPCはハウジング本体31のハウジング凹部36に入り込み、フレキシブルプリント配線板FPCの厚みY(0.15[mm])がハウジング本体31の厚みX(0.35[mm])に吸収されることとなり、図4に表すように、フレキシブルプリント配線板FPCとハウジング本体31との厚みを合わせてもハウジング本体31の厚みXである0.35[mm]となっている。
The operation of the socket 1 configured as described above will be described below.
A flexible printed wiring board FPC is attached to the bottom shield 2 of the socket 1. At this time, the flexible printed wiring board FPC is positioned so that the positioning notch FPC3 is engaged with the FPC positioning protrusion 24 of the bottom shield 2. As a result, the flexible printed wiring board FPC is positioned on the bottom shield 2. The flexible printed wiring board FPC is positioned outside the notch 23 except for the mounting portion.
Then, the housing 3 is mounted on the flexible printed wiring board FPC mounted on the bottom surface 21 of the bottom shield 2. At this time, the board connecting portion 41 of the contact 4 provided on the housing main body 31 is positioned so as to be on the flexible printed wiring board FPC side, and the bottom locking projection 38 is mounted so as to enter the locking hole 27 of the bottom shield 2. Then, by the mounting, the board connecting portion 41 of the contact 4 exposed to the flexible printed wiring board FPC side of the housing body 31 is electrically connected to the contact contact FPC2 of the flexible printed wiring board FPC with a good contact pressure. The
At this time, the flexible printed wiring board FPC enters the housing recess 36 of the housing body 31, and the thickness Y (0.15 [mm]) of the flexible printed wiring board FPC is the thickness X (0.35 [mm]) of the housing body 31. As shown in FIG. 4, even if the thickness of the flexible printed wiring board FPC and the housing body 31 is combined, the thickness X of the housing body 31 is 0.35 [mm].

ハウジング3がボトムシールド2に装着されたので、次いでカメラモジュールCMをハウジング本体31の上面に装着する。このときカメラモジュールCMは、ハウジング3の立設壁32やボトムシールド2のボトム側面22によって位置決めされる。従って、ハウジング3をボトムシールド2に嵌め込んだ状態で、立設壁32およびボトム側面23の形成するカメラモジュールCM装着部はカメラモジュールCMを一義的に位置決めできる形状となるように予め形成される。   Since the housing 3 is mounted on the bottom shield 2, the camera module CM is then mounted on the upper surface of the housing body 31. At this time, the camera module CM is positioned by the standing wall 32 of the housing 3 and the bottom side surface 22 of the bottom shield 2. Therefore, the camera module CM mounting portion formed by the standing wall 32 and the bottom side surface 23 in a state where the housing 3 is fitted to the bottom shield 2 is formed in advance so that the camera module CM can be uniquely positioned. .

カメラモジュールCMをハウジング3の上面に載置して後、カメラモジュールCMの受光レンズ部CM2をモジュール貫通孔53から突出するように貫通させると共にモジュール押圧部54がカメラモジュールCMの被押圧部CM1をハウジング3側へ押圧するようにしてトップシールド5をボトムシールド2に被覆装着する。このときトップシールド5の蓋係止突起55がボトムシールド2のトップシールド係止部25に入り込むまで嵌め込むと、蓋係止突起55とトップシールド係止部25とが係止してトップシールド5がボトムシールド2から離脱することはない。   After the camera module CM is placed on the upper surface of the housing 3, the light receiving lens portion CM2 of the camera module CM is penetrated so as to protrude from the module through hole 53, and the module pressing portion 54 causes the pressed portion CM1 of the camera module CM to pass through. The top shield 5 is covered and attached to the bottom shield 2 so as to be pressed toward the housing 3 side. At this time, when the lid locking projection 55 of the top shield 5 is fitted into the top shield locking portion 25 of the bottom shield 2, the lid locking projection 55 and the top shield locking portion 25 are locked and the top shield 5 is locked. Does not leave the bottom shield 2.

この状態では、カメラモジュールCMの底面に設ける接続部(図示せず)とコンタクト4のモジュール接続部42とが良好な接触圧を持って接触されている。
この時既にコンタクト4の基板接続部41がフレキシブルプリント配線板FPCのコンタクト接点FPC2と良好な接触圧を持って電気的な導通状態であるので、カメラモジュールCMはコンタクト4を介してフレキシブルプリント配線板FPCと良好な電気的接続状態となる。
In this state, a connection portion (not shown) provided on the bottom surface of the camera module CM and the module connection portion 42 of the contact 4 are in contact with each other with a good contact pressure.
At this time, since the board connecting portion 41 of the contact 4 is already in an electrically conductive state with a good contact pressure with the contact contact FPC2 of the flexible printed wiring board FPC, the camera module CM is connected via the contact 4 to the flexible printed wiring board. A good electrical connection with the FPC is obtained.

尚、上記例では、コンタクト4の基板接続部41は接触圧を持ってフレキシブルプリント配線板FPCと電気的に接続されるように形成したが、フレキシブルプリント配線板FPCとハウジング3とを予めペースト半田付け等によって組み付けておくようにしてもよい。
更にまた、この実施例では、カメラモジュールCMのソケット1への取付けをボトムシールド2とトップシールド5との係止によって行った例を説明したが、従来例に説明するように、カメラモジュールCMおよびソケット1相互に係止部を設けて係止させてもよく、カメラモジュールCMの係止はこの実施例のものに限るものではなく、種々ある方法のどれによってもよい。
In the above example, the board connecting portion 41 of the contact 4 is formed so as to be electrically connected to the flexible printed wiring board FPC with contact pressure. However, the flexible printed wiring board FPC and the housing 3 are previously paste soldered. You may make it assemble | attach by attaching.
Furthermore, in this embodiment, the example in which the camera module CM is attached to the socket 1 by locking the bottom shield 2 and the top shield 5 has been described. However, as described in the conventional example, the camera module CM and The sockets 1 may be locked with each other. The locking of the camera module CM is not limited to that of this embodiment, and any of various methods may be used.

この発明は、電子機器等に用いるカメラモジュールを取付けるカメラモジュール用のソケットに利用可能である。   The present invention can be used for a camera module socket for mounting a camera module used in an electronic device or the like.

この発明の実施例の組み立て状態における全体を表す斜視説明図The perspective explanatory view showing the whole in the assembly state of the embodiment of the present invention この発明の実施例を表す斜視組み立て説明図Perspective assembly explanatory view showing an embodiment of the present invention フレキシブルプリント配線板を組み付ける前の状態を表す一部断面組み立て説明図Partial cross-section assembly explanatory diagram showing the state before the flexible printed wiring board is assembled フレキシブルプリント配線板を組み付けた状態を表す一部断面組み立て説明図Partial cross-section assembly explanatory diagram showing the state where the flexible printed wiring board is assembled 従来例を表す斜視説明図Perspective explanatory view showing a conventional example

符号の説明Explanation of symbols

FPC フレキシブルプリント配線板
FPC1 ハウジング挿入孔
FPC2 コンタクト接点
FPC3 位置決め切欠部
CM カメラモジュール
CM1 被押圧部
CM2 受光レンズ部
1 モジュールソケット(ソケット)
2 ボトムシールド
21 ボトム底面
22 ボトム側面
23 切欠部
24 FPC位置決め突起
25 トップシールド係止部
26 反対側先端
27 係止孔
3 ハウジング
31 ハウジング本体
32 立設壁
33 コンタクトスペース
34 挿入突部
35 位置決め突部
36 ハウジング凹部
37 コンタクト取付孔
38 ボトム係止突起
4 コンタクト
41 基板接続部
42 モジュール接続部
5 トップシールド
51 上面部
52 蓋側壁
53 モジュール貫通孔
54 モジュール押圧部
55 蓋係止突起
FPC Flexible printed wiring board FPC1 Housing insertion hole FPC2 Contact contact FPC3 Positioning cutout CM Camera module CM1 Pressed part CM2 Light receiving lens 1 Module socket (socket)
2 Bottom shield 21 Bottom bottom surface 22 Bottom side surface 23 Notch portion 24 FPC positioning protrusion 25 Top shield locking portion 26 Opposite end 27 Locking hole 3 Housing 31 Housing body 32 Standing wall 33 Contact space 34 Insertion protrusion 35 Positioning protrusion 35 36 Housing concave part 37 Contact mounting hole 38 Bottom locking projection 4 Contact 41 Board connection part 42 Module connection part 5 Top shield 51 Upper surface part 52 Lid side wall 53 Module through hole 54 Module pressing part 55 Lid locking protrusion

Claims (1)

フレキシブルプリント配線板(FPC)をボトムシールド(2)とハウジング(3)との間に狭持し、
ハウジング(3)に並設された複数のコンタクト(4)がモジュール(CM)をフレキシブルプリント配線板(FPC)と電気的に接続させるモジュールソケット(1)において、
コンタクト(4)の一端には、ハウジング(3)の一方面側に設けられたハウジング凹部(36)に露出する基板接続部(41)を形成し、
コンタクトの他端はハウジング(3)の他方面側にばね力を持ったモジュール接続部(42)を形成し、
フレキシブルプリント配線板(FPC)のコンタクト接点(FPC2)がハウジング凹部(36)に入り込んで基板接続部(41)と接触され、
フレキシブルプリント配線板(FPC)に穿設したハウジング挿入孔(FPC1)にハウジング(3)の一部が入り込むようにハウジング(3)にフレキシブルプリント配線板(FPC)が装着され、
ハウジングには、コンタクト(4)のモジュール接続部(42)に対向する位置にコンタクトスペース(33)が穿設され、
モジュール接続部(42)にモジュールが押圧されることでモジュール接続部(42)がたわんでコンタクトスペース(33)内に入り込むことを特徴とするモジュールソケット。
Hold the flexible printed wiring board (FPC) between the bottom shield (2) and the housing (3),
In the module socket (1) in which a plurality of contacts (4) arranged in parallel in the housing (3) electrically connect the module (CM) to the flexible printed wiring board (FPC).
At one end of the contact (4), a substrate connecting part (41) exposed in a housing recess (36) provided on one side of the housing (3) is formed,
The other end of the contact forms a module connecting part (42) having a spring force on the other side of the housing (3),
The contact point (FPC2) of the flexible printed wiring board (FPC) enters the housing recess (36) and comes into contact with the board connection part (41).
The flexible printed wiring board (FPC) is attached to the housing (3) so that a part of the housing (3) enters the housing insertion hole (FPC1) drilled in the flexible printed wiring board (FPC).
The housing is provided with a contact space (33) at a position facing the module connecting portion (42) of the contact (4),
A module socket characterized in that the module connecting portion (42) bends and enters the contact space (33) when the module is pressed against the module connecting portion (42).
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