JP2009277268A - 補助記憶装置リムーバブル機構 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、放熱量が大きい補助記憶装置が発生する熱を自然空冷でき、補助記憶装置を簡易に筐体の前面から着脱できる補助記憶装置リムーバブル機構を提供することを目的とする。
【解決手段】ハードディスク（補助記憶装置の一例）に発生した熱をヒートシンク１０の延長部２２により筐体１の外方へ導いて放出し、ハードディスクの温度を許容温度未満に維持し、またヒートシンク１０の延長部２２をハンドル２４に形成し、筐体１からのハードディスクの取り出し、筐体１へのハードディスクの取り付けに使用する。この構成により、自然空冷を実現でき、またハンドル２４によりハードディスクを簡易に筐体１の前面から着脱でき、ファンレス構造を可能としたハードディスクリムーバブル機構を実現できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、補助記憶装置を筐体に出し入れ可能に構成した補助記憶装置リムーバブル機構に関するものである。

従来の補助記憶装置の一例であるハードディスク（hard disk）をリムーバブル（removable）とした機構を備えたコンピュータＣＰＵハウジングの一例が、特許文献１に開示されている。

この従来のコンピュータＣＰＵハウジングは、主に密閉されたＣＰＵハウジングとハードディスク固定台により構成され、ＣＰＵハウジングの背面に開口を設置し、前記開口に前記ハードディスク固定台を挿入可能としている。

前記ハードディスク固定台は、相互に連続する外側片、水平片、内側片を備え、前記外側片両側には弾性ネジを設置し、前記弾性ネジに対応して前記ＣＰＵハウジングの開口両側にネジ孔を形成している。また前記ＣＰＵハウジング内にハードディスク固定台を滑らせて支持するガイドレールを設置し、前記水平片両側に、このガイドレールにちょうど滑入する薄片を形成している。また前記外側片及び内側片上に穿孔を開設し、前記穿孔をネジが穿通することにより、ハードディスクを前記ハードディスク固定台中に固定している。また水平片には多数の放熱孔を開設し、ＣＰＵハウジング内にハードディスクが発生する熱を冷却するファンを設置している。

ハードディスク固定台のＣＰＵハウジングへの設置は、ハードディスク固定台を前記開口より挿入し、水平片両側の薄片を前記ガイドレールに滑らせ、前記弾性ネジを前記ネジ孔中に螺合することにより行われる。またハードディスク固定台のＣＰＵハウジングからの引き出しは、前記弾性ネジを回し緩めませた後、外側片を引いて水平片両側の薄片をガイドレールに滑らせ、前記開口より取り出すことにより行われる。
実用新案登録第３０８６２９１号公報

産業用機器では、ファンがない方が騒音性、信頼性において有利なため、ファンを取り付けない構造（ファンレス構造）が要望されているが、従来のＣＰＵハウジングは密閉構造であり、強制的に冷却する冷却用のファンが必要であった。

またハードディスク固定台をＣＰＵハウジングから引き出すとき、ハードディスク固定台（外側片）を有効に引き出す手段がないために、外側片をマイナスドライバー等を使用してＣＰＵハウジングから浮かせ、引き出すための手掛りとする必要があり、手間がかかり簡易に取り出せないという問題があった。さらにＣＰＵハウジングの背面に開口を設けているために、ラック等に固定されてしまうと簡単に取り替えることが出来ないという問題があった。

そこで、本発明は、ファンレス構造、あるいは冷却用のファンを補助的に使用可能とした構造を実現でき、ハードディスク等のように放熱量が大きい補助記憶装置が発生する熱を自然空冷でき、補助記憶装置を簡易に筐体の前面から着脱できる補助記憶装置リムーバブル機構を提供することを目的としたものである。

前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、放熱量が大きい補助記憶装置を筐体に出し入れ可能に構成した補助記憶装置リムーバブル機構であって、前記補助記憶装置を支持し前記筐体に固定される固定部と、この固定部から前記筐体の外方まで延長された延長部からなり、前記補助記憶装置に発生した熱を逃がす放熱板を備え、前記放熱板の延長部を、前記筐体に対する前記補助記憶装置の取り出し・取り付け用のハンドルに形成したことを特徴とするものである。

上記構成によれば、補助記憶装置は放熱板の固定部により支持されて筐体に固定され、また補助記憶装置に発生した熱は、放熱板の延長部により筐体の外方へ導かれて逃がされ、補助記憶装置の温度は許容温度以下に維持され、自然空冷が実現される。また放熱板の延長部は、ハンドルに形成され、筐体からの補助記憶装置の取り出し、筐体への補助記憶装置の取り付けに使用される。このように、ファンレス構造を可能とした補助記憶装置のリムーバブル機構が実現される。

また請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明であって、前記放熱板の固定部に、前記補助記憶装置に発生した熱を上方へ逃がす通気孔を設けたことを特徴とするものである。

上記構成によれば、補助記憶装置に発生した熱は、固定部に形成された通気孔により放熱される。
また請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明であって、前記放熱板のハンドルに、温度が指定温度以上となると変色し、温度が指定温度未満まで下がると元の色にもどる温度変色テープを取り付けたことを特徴とするものである。

上記構成によれば、ハンドルに取り付けた温度変色テープの色により、ハンドルの温度が指定温度以上か否かが判断される。指定温度を、例えば４０℃に指定すると、ハンドルに触って人間が熱いと感じる温度までハンドルの温度が高くなっていることが色により警告される。

また請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明であって、前記放熱板の固定部に、前記放熱板を前記筐体に固定するネジを通すネジ孔を設け、前記放熱板のハンドルの少なくとも前面を覆い、前記ネジ孔を通す前記ネジを使用して放熱板とともに前記筐体に固定される伝導性の低いカバーを備えることを特徴とするものである。

上記構成によれば、伝導性の低いカバーが、放熱板の固定部を筐体に固定するネジを使用してハンドルの前面に設けられる。このように、カバーが設けられることにより、手が不用意にハンドルに触れることが防止され、またカバーは伝導性の低いことにより、ハンドルの熱がカバーに伝達し熱くなることが防止される。またカバーは、放熱板の固定部、すなわち補助記憶装置を筐体に固定するネジを使用して筐体に対して取り付けられ、取り外されることにより、カバーを取り付け、取り外すために手間（工数）が増えることはない。

また請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明であって、前記補助記憶装置へ電源が供給されているときに前記カバーを取り外しできなくする機械的インターロック装置を設けたことを特徴とするものである。

上記構成によれば、補助記憶装置の電源をオンしたままでは、カバーを取り外しできず、よって補助記憶装置の電源がオンのときに補助記憶装置が引き出されることが防止される。

また請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明であって、前記機械的インターロック装置は、スライドバーと、このスライドバーを案内するスライドレールとからなるスライドラッチから構成され、前記スライドラッチは、前記電源がオン状態のとき前記スライドバーが、カバー上に掛かり、カバー上から抜けない状態とされ、前記電源がオフ状態のとき前記スライドバーが、前記カバーから外れ、カバーを取り外しできる状態となるように、前記筐体に取り付けられていることを特徴とするものである。

上記構成によれば、電源がオン状態のとき、スライドラッチのスライドバーが、カバーに掛かりカバー上から抜けない状態にされることにより、補助記憶装置の電源をオンしたまま、カバーが外れ、補助記憶装置が引き出されることが防止される。

本発明の補助記憶装置リムーバブル機構は、補助記憶装置に発生した熱は放熱板の延長部により筐体の外方へ導かれて逃がされ、補助記憶装置の温度は許容温度以下に維持されることにより、補助記憶装置を自然空冷でき、また放熱板の延長部がハンドルに形成され、筐体からの補助記憶装置の取り出し、筐体への補助記憶装置の取り付けに使用されることにより、補助記憶装置を簡易に筐体から着脱でき、ファンレス構造でリムーバブルを可能にできる、という効果を有している。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実施の形態における、放熱量が大きい補助記憶装置の一例であるハードディスクをリムーバブルとした機構（ハードディスクリムーバブル機構）を備えた筐体の斜視図である。

ここで、放熱量が大きい補助記憶装置とは、密閉した筐体内、あるいは単に通気孔を設けた筐体内で使用すると、許容の使用温度を超えてしまう、あるいは故障の確率が高くなってしまう補助記憶装置をいう。

図１において、１は、ハードディスクリムーバブル機構２を備えた筐体（ＣＰＵ筐体）であり、筐体１の前面１ａに設けた開口３より、ハードディスク４（補助記憶装置の一例；図２）を取り付け、取り外し自在に構成されている。また筐体１の上面１ｂと下面１ｃと両側面１ｄには、放熱用の無数の通気孔（網目）５が形成されている。また筐体１には、開口３の右方に位置してハードディスク４の電源スイッチ６が設けられている。また開口３の左右の外方に位置してそれぞれ、後述するハードディスクリムーバブル機構２の支持金具１１をネジ止めする（固定する）ためのネジ溝（雌ネジ）７が設けられている。

ハードディスクリムーバブル機構２は、図２に示す、ヒートシンク（放熱板）１０、支持金具１１と、熱伝導シート１２、およびガイドレール１３と、図１に示す、カバー１４、およびスライドラッチ（機械的インターロック装置の一例）１５と、図３に示す、ガイドレール１３に支持されハードディスク４のコネクタと連結されるドッキング用コネクタ１６とを備えている。

ヒートシンク１０は、アルミニウム（熱が伝導しやすい金属の一例）により整形された放熱板であり、支持金具１１とともに熱伝導シート１２を介してハードディスク４を支持する上面部２０と、上面部２０から垂設されて形成され、筐体１の前面１ａに固定される前面部（筐体取付部）２１と、上面部２０から筐体１の外方まで延長された延長部２２から構成され、上面部２０と前面部２１とによりハードディスク４の固定部が形成されている。

前記前面部２１には、筐体１の開口３に対応した開口２３が設けられている。
また延長部２２は、筐体１との間に人間の手が入るように、一定距離をおいて、直角に下方へ折り曲げられ、筐体１に対するハードディスク４の取り出し・取り付け用のハンドル２４に形成されている。また延長部２２は、放熱の性能を上げるために表面積が広くなるような形状とされており、すなわち多く襞２５が設けられている。

また上面部２０の左右後端にはそれぞれ、支持金具１１をネジ止めする（固定する）ネジ溝２６が設けられ、上面部２０の前面部２１が垂設されている近傍には、ハードディスク４の前面から放出される熱を上方へ逃がすための通気孔２７（図３）が複数設けられている。

またハンドル２４の正面には、温度が指定温度以上で変色し、温度が指定温度未満まで下がると元の色にもどる温度変色テープ２８が取り付けられている。前記指定温度は、例えば４０℃（ハンドル２４に触って人間が熱いと感じる温度）に設定され、変色することによりハンドル２４の温度が、触って熱いと感じる温度まで高くなっていることが警告される。

またハンドル２４および前面部２１の左右端部にそれぞれ、ヒートシンク１０を支持金具１１に固定するネジを通す取付孔２９ａ，２９ｂが設けられている。
前記支持金具１１は、平面視コ字状の板金であり、ヒートシンク１０の前面部２１の裏側にネジ止めされる正面部３１と、ハードディスク４の両側面にそれぞれ位置しハードディスク４（両側面）が固定される側面部３２と、各側面部３２の後端上部から内方へ向けて形成され上面部２０に取り付けられる上面取付部３３から構成されている。

上面取付部３３にはそれぞれ、ヒートシンク１０の上面部２０に形成されたネジ溝２６に締め付けられるネジを通す取付孔３３ａが設けられ、上面部２０にネジ止めされる。
前記正面部３１には、左右両端にそれぞれ筐体１のネジ溝７に対応した固定用のネジ孔３４を有す取付座３５が設けられ、中央には筐体１の開口３に対応したスリット３６が設けられている。

また両側面部３２にはそれぞれ、放熱用のスリット３７が形成され、さらにハードディスク４に設けられた、前後のネジ溝の規定位置に合わせて、かつハードディスク４の２種類の厚さ（上下方向の幅）に合わせて長孔３８が形成されている。

また正面部３１のスリット３６の両端には、前記取付孔２９ａ，２９ｂを通したネジが取り付けられるネジ溝３９が設けられている。
前記ヒートシンク１０と支持金具１１は、ヒートシンク１０の前面部２１と支持金具１１の正面部３１が、取付孔２９ａ，２９ｂを通してネジ溝３９に締め付けられるネジによりネジ止めされ、ヒートシンク１０の上面部２０と支持金具１１の上面取付部３３が、取付孔３３ａを通してネジ溝２６に締め付けられるネジによりネジ止めされることにより、一体化され、支持金具１１の長孔３８を使用してハードディスク４がネジ止めされる（固定される）。

また前記ガイドレール１３は、ヒートシンク１０と支持金具１１により支持された（固定された）ハードディスク４を、筐体１内で支持案内するレールであり、枠体４０から形成されている。この枠体４０は、筐体１の開口３に対応した開口４１を有し筐体１の裏側にネジ止めされる取付部４２と、ハードディスク４を左右および下方から支持する支持部４３と、ドッキング用コネクタ１６を支持する背面部４４から形成されている。枠体４０は、筐体１に対して、取付部４２が筐体１にネジ止めされ（固定され）、背面部４４の下方と筐体１の下面との間に３本の円柱状の支持体４５を設けることにより取り付けられる。また支持部４３と背面部４４には、四角形状の通気窓４６が設けられている。

また各支持部４３の後部上端から内方にそれぞれ折り曲げられてハードディスク４を下方へ押すことにより支持する折り曲げ部４７が設けられている。
またカバー１４は、ハンドル２４の前面と両側面を覆う透明なガラス製の板体（伝導性の低いカバーの一例）であり、ガラスの板体をコ字状に整形し、さらに両端を外方に開いた形状とされている。カバー１４の外方に開いた両端部５１は、支持金具１１の左右の取付座３５に対応しており、取付座３５のネジ孔３４に対向してネジ孔５２が設けられている。この構成により、カバー１４は、ヒートシンク１０と支持金具１１とともに、ネジ孔５２、取付座３５のネジ孔３４を介して筐体１のネジ溝７に螺合するつまみネジ５３により、樹脂性ワッシャー（図示せず）を付けて筐体１に固定される。

またスライドラッチ１５は、電源スイッチ６がオン状態でハードディスク４へ電源が供給されているときに、カバー１４を取り外しできなくする機械的インターロック装置を構成しており、図４に示すように、支持金具１１の右側取付座３５の右端と電源スイッチ６の左端との間に配置されたスライドレール６１と、このスライドレール６１に案内され、電源スイッチ６がオン状態のとき、右側のカバー１４の端部５１上に掛かり、電源スイッチ６により右方へのスライドが阻止され、スライドレール６１に沿って移動できず、電源スイッチ６がオフ状態のときにスライドレール６１に沿って右方へ移動しカバー１４の端部５１から外れるスライドバー６２と、スライドバー６２から突出されスライドバー６２をスライドさせるため取っ手６３とから構成されている。この構成により、スライドラッチ１５のスライドバー６２は、電源スイッチ６がオン状態のとき、カバー１４上に掛かり、右方へ移動できずカバー１４上から外れない（抜けない）状態にされ、電源スイッチ６がオフ状態のときにカバー１４上から抜けて、カバー１４を取り外しできる状態にされる。
（自然空冷）
上記電源スイッチ６がオンとされ、ハードディスク４に電源が供給されると、ハードディスク４に熱が発生する。この発生した熱は、ハードディスクリムーバブル機構２の構成により下記のように逃がされる（放出される）。

（ａ）ハードディスク４の上面から放出された熱は、ヒートシンク１０の上面部２０へ伝達され、上面部２０より筐体１内へ放熱され筐体１の通気孔５から拡散されるとともに、筐体１の外方の前面部２１、延長部２２へ伝達されて筐体１外で効率よく放熱される。

（ｂ）ハードディスク４の前面から放出された熱は、ヒートシンク１０の上面部２０に設けた通気孔２７から筐体１内へ放熱され筐体１の通気孔５から拡散されるとともに、支持金具１１の正面部３１のスリット３６、ヒートシンク１０の開口２３、および筐体１の開口３を介して筐体１の外方へ導かれ、筐体１の外で放出される。

（ｃ）ハードディスク４の両側面と背面から放熱された熱は、支持金具１１のスリット３７、枠体４０の通気窓４６から筐体１内へ放熱され、筐体１の通気孔５から拡散される。

このように放熱されることにより（熱が逃がされることにより）、ハードディスク４の温度はハードディスク４の許容温度未満に抑えられ、自然空冷が実現される。
（ハードディスクの交換作業）
上記ハードディスクリムーバブル機構２の構成によるハードディスク４の交換作業について説明する。

今、ハードディスク４がハードディスクリムーバブル機構２により筐体１へ固定され、電源スイッチ６がオンされ、またスライドラッチ１５のスライドバー６２がカバー１４の端部５１に掛かり、抜けない（移動できない）状態にされているものとする。

まず、電源スイッチ６をオフとし、スライドラッチ１５の取っ手６３を使ってスライドバー６２を右方へスライドさせ、スライドバー６２をカバー１４上から抜く。電源スイッチ６がオフとなったことによりハードディスク４に熱が発生しなくなり、ハンドル２４の温度は徐々に下がっていく。

次に、温度変色テープ２８の色を確認し、ハンドル２４の温度が指定温度未満まで下降したかどうかを確認する。
ハンドル２４の温度が指定温度未満まで下降したことを確認すると、左右のつまみネジ５３を回して外し、カバー１４を取り外し、ハンドル２４により、固定部（ヒートシンク１０と支持金具１１）に取り付けられたハードディスク４を、ガイドレール１３を滑らせて筐体１の前面より引き抜く。このとき、ハードディスク４のコネクタは、ドッキング用コネクタ１６より抜ける。

次に、支持金具１１の長孔３８を介して取り付けたネジを外し、ハードディスク４を固定部（ヒートシンク１０と支持金具１１）より取り外す。
続いて交換するハードディスク４を、長孔３８を介してネジにより固定部（ヒートシンク１０と支持金具１１）に取り付ける。このとき、ハードディスク４の厚さが変更となっていても、長孔３８の採用により問題なく取り付けられる。

続いて、ハンドル２４により、固定部（ヒートシンク１０と支持金具１１）を筐体１の開口３へ差し込み、ガイドレール１３を滑らせて（ガイドレール１３に案内させて）筐体１内へ収納し、ハードディスク４のコネクタをドッキング用コネクタ１６へ連結する。

続いて、ハンドル２４にカバー１４を被せ、左右のつまみネジ５３により、カバー１４、および固定部（ヒートシンク１０と支持金具１１）を同時に筐体１へ固定する。
続いて、取っ手６３を使ってスライドバー６２をカバー１４上へ移動させ、その後、電源スイッチ６をオンとし、終了する。電源スイッチ６をオンとすると、スライドバー６２をカバー１４上から抜けなくなる。

以上のように本実施の形態によれば、ハードディスク４に発生した熱は、熱伝達が良いヒートシンク１０へ伝達され、筐体１の外方へ導かれ、襞２５が多く設けられた延長部２２より効率よく放熱されることにより、ハードディスク４の温度をハードディスク４の許容温度未満に抑えることができ、自然空冷を実現でき、またヒートシンク１０の延長部２２がハンドル２４に形成され、筐体１からのハードディスク４の取り出し、筐体１へのハードディスク４の取り付けに使用されることにより、ハードディスク４を簡易に筐体１の前面から着脱でき、ファンレス構造を可能としたハードディスク４のリムーバブル機構を実現できる。

また本実施の形態によれば、ハードディスク４の前面から放出された熱を、上面部２０に形成された通気孔２７により上方へ逃がすことができ、さらに放熱効果を改善することができる。

また本実施の形態によれば、ハンドル２４に取り付けた温度変色テープ２８の色により、ハンドル２４の温度が指定温度以上か否かが判断されることにより、指定温度を、例えば４０℃に指定すると、ハンドル２４に触って人間が熱いと感じる温度までハンドル２４の温度が高くなっていることを、温度変色テープ２８の変色により警告することができる。

また本実施の形態によれば、カバー１４がハンドル２４の前面に設けられることにより、人間の手が不用意に熱くなったハンドル２４に触れることを防止できる。なお、カバー１４は伝導性の低いために、ハンドル２４の熱がカバー１４に伝達し熱くなることはない。

また本実施の形態によれば、カバー１４は、ヒートシンク１０と支持金具１１を筐体１に固定するつまみネジ５３を使用して筐体１に対して取り付け・取り外しされ、ハードディスク４を筐体１に取り付け・取り外しすると同時に取り付け・取り外しされることにより、作業者の手間（工数）が増えることを防止でき、作業性を維持することができる。

また本実施の形態によれば、スライドラッチ１５のスライドバー６２が電源スイッチ６がオン状態のとき、カバー１４に掛かりカバー１４上から抜けない状態にされることにより、ハードディスク４の電源をオンしたまま、カバー１４が外れ、ハードディスク４が引き出されることを防止することができる。

なお、本実施の形態では、放熱量が大きい補助記憶装置の一例をハードディスク４としているが、ハードディスク４に限ることはない。例えば、ＳＳＤ（Solid State Drive；記憶媒体としてフラッシュメモリを用いるドライブ装置）等の大記憶媒体であってもよい。

また本実施の形態では、ファンレス構造を実現しているが、筐体１内にハードディスク４を補助的に冷却する冷却用ファンを備えることも可能である。
また本実施の形態では、機械的インターロック装置をスライドラッチ１５から構成しているが、スライドラッチ１５に限ることはなく、他の機構、回転式レバーなどの機構により実現することも可能である。

また本実施の形態では、カバー１４は、ハンドル２４の前面を覆うようにしているが、さらにハンドル２４の上部の一部や下部の一部を覆うようにすることもできる。

本発明の実施の形態におけるハードディスクリムーバブル機構を備えた筐体の斜視図である。 同ハードディスクリムーバブル機構の分解斜視図である。 同ハードディスクリムーバブル機構の組立図である。 同ハードディスクリムーバブル機構のスライドラッチの動作説明図である。

符号の説明

１ 筐体
２ ハードディスクリムーバブル機構
３ 開口
４ ハードディスク
５ 通気孔
６ 電源スイッチ
１０ ヒートシンク
１１ 支持金具
１２ 熱伝導シート
１３ ガイドレール
１４ カバー
１５ スライドラッチ
１６ ドッキング用コネクタ
２０ ヒートシンクの上面部
２１ ヒートシンクの前面部
２２ ヒートシンクの延長部
２３ 開口
２４ ハンドル
２５ 襞
２７ 通気孔
２８ 温度変色テープ
３５ 支持金具の取付座
３６，３７ スリット
３８ 長孔
４０ ガイドレールの枠体
５１ カバーの端部
５２ ネジ孔
５３ つまみネジ
６１ スライドレール
６２ スライドバー

Claims (6)

1. 放熱量が大きい補助記憶装置を筐体に出し入れ可能に構成した補助記憶装置リムーバブル機構であって、
   前記補助記憶装置を支持し前記筐体に固定される固定部と、この固定部から前記筐体の外方まで延長された延長部からなり、前記補助記憶装置に発生した熱を逃がす放熱板を備え、
   前記放熱板の延長部を、前記筐体に対する前記補助記憶装置の取り出し・取り付け用のハンドルに形成したこと
   を特徴とする補助記憶装置リムーバブル機構。
2. 前記放熱板の固定部に、前記補助記憶装置に発生した熱を上方へ逃がす通気孔を設けたこと
   を特徴とする請求項１に記載の補助記憶装置リムーバブル機構。
3. 前記放熱板のハンドルに、温度が指定温度以上となると変色し、温度が指定温度未満まで下がると元の色にもどる温度変色テープを取り付けたこと
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載の補助記憶装置リムーバブル機構。
4. 前記放熱板の固定部に、前記放熱板を前記筐体に固定するネジを通すネジ孔を設け、
   前記放熱板のハンドルの少なくとも前面を覆い、前記ネジ孔を通す前記ネジを使用して放熱板とともに前記筐体に固定される伝導性の低いカバーを備えること
   を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の補助記憶装置リムーバブル機構。
5. 前記補助記憶装置へ電源が供給されているときに前記カバーを取り外しできなくする機械的インターロック装置を設けたこと
   を特徴とする請求項４に記載の補助記憶装置リムーバブル機構。
6. 前記機械的インターロック装置は、スライドバーと、このスライドバーを案内するスライドレールとからなるスライドラッチから構成され、
   前記スライドラッチは、前記電源がオン状態のとき前記スライドバーが、カバー上に掛かり、カバー上から抜けない状態とされ、前記電源がオフ状態のとき前記スライドバーが、前記カバーから外れ、カバーを取り外しできる状態となるように、前記筐体に取り付けられていること
   を特徴とする請求項５に記載の補助記憶装置リムーバブル機構。

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