JP2009272362A - Wafer mounting device - Google Patents

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JP2009272362A JP2008119518A JP2008119518A JP2009272362A JP 2009272362 A JP2009272362 A JP 2009272362A JP 2008119518 A JP2008119518 A JP 2008119518A JP 2008119518 A JP2008119518 A JP 2008119518A JP 2009272362 A JP2009272362 A JP 2009272362A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer mounting device capable of mounting a large-sized wafer and a compact wafer with one holder body without requiring a focusing by leveling the height of the respective wafers the same. <P>SOLUTION: The wafer mounting device includes: the holder body 2 with pins 4 for positioning the large-sized wafer provided on its plane surface; a vertically movable table 3' vertically movable in a central hole of the holder body 2 with the pins for positioning the compact wafer and the pins for mounting the large-sized wafer on its surface; a traveling fixing pin 5 for pressing the wafer to the two positioning pins; a member 20 installed under the traveling fixing pin 5 perpendicular to it; and a shaft 10 fixed to the predetermined position of the member 20 and positioning the compact wafer in a logitudinal direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は電子顕微鏡等で用いられるウェハ装着装置に関し、更に詳しくは複数の大きさの異なるウェハのＺ軸上の面の高さを一定にすることができるウェハ装着装置に関する。具体的には、複数種類の大きさのシリコンウェハを保持し、ＳＥＭ等で観察する時に用いられるものである。   The present invention relates to a wafer mounting apparatus used in an electron microscope or the like, and more particularly to a wafer mounting apparatus capable of making the height of a plurality of wafers of different sizes on the Z-axis constant. Specifically, it is used when holding a plurality of types of silicon wafers and observing them with an SEM or the like.

走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等では、試料室内にシリコンウェハ等の試料を配置し、電子ビームで該試料を２次元走査し、その時試料から放出される２次電子又は反射電子を検出し、これら検出された信号を元に画像化してＳＥＭに付属のディスプレイに表示することが行なわれる。必要に応じて、シリコンウェハは取り替えることが行なわれる。   In a scanning electron microscope (SEM), a sample such as a silicon wafer is placed in the sample chamber, the sample is scanned two-dimensionally with an electron beam, and then secondary electrons or reflected electrons emitted from the sample are detected and detected. Based on the processed signal, an image is formed and displayed on a display attached to the SEM. If necessary, the silicon wafer is replaced.

図５は大きいウェハを装着した状態を示す図、図６は小さいウェハを装着した状態を示す図である。図５について説明する。図において、１は試料としてのウェハ、２は該ウェハ１を装着するホルダ本体、３はウェハ１をホルダ本体２に装着する時に用いられる上下動テーブルである。４はウェハ１を位置決めするための位置決めピン（ピン１）、５はウェハ１を位置決めピン４に押しつけてウェハ１を固定するための移動式固定ピンである。このような構成により、ウェハ１は位置決めピン４と移動式固定ピン５とでホルダ本体２に装着（チャッキング）される。   FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a large wafer is mounted, and FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a small wafer is mounted. FIG. 5 will be described. In the figure, 1 is a wafer as a sample, 2 is a holder main body for mounting the wafer 1, and 3 is a vertical movement table used when mounting the wafer 1 to the holder main body 2. Reference numeral 4 denotes a positioning pin (pin 1) for positioning the wafer 1, and 5 denotes a movable fixing pin for fixing the wafer 1 by pressing the wafer 1 against the positioning pin 4. With such a configuration, the wafer 1 is mounted (chucked) on the holder main body 2 by the positioning pins 4 and the movable fixed pins 5.

図６について説明する。図６は小さいウェハを装着した状態を示している。図５と同一のものは、同一の符号を付して示す。図において、１’は試料としてのウェハ、２は該ウェハ１’を装着するホルダ本体、３はウェハ１’をホルダ本体２に装着する時に用いられる上下動テーブルである。６はウェハ１’を位置決めするための位置決めピン（ピン２）、５はウェハ１を位置決めピン６に押しつけてウェハ１’を固定するための移動式固定ピンである。このような構成により、ウェハ１’は位置決めピン６と移動式固定ピン５とでホルダ本体２に装着（チャッキング）される。   FIG. 6 will be described. FIG. 6 shows a state where a small wafer is mounted. The same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. In the figure, reference numeral 1 'denotes a wafer as a sample, 2 denotes a holder main body for mounting the wafer 1', and 3 denotes a vertical movement table used when mounting the wafer 1 'to the holder main body 2. Reference numeral 6 denotes a positioning pin (pin 2) for positioning the wafer 1 '. Reference numeral 5 denotes a movable fixing pin for pressing the wafer 1 against the positioning pin 6 to fix the wafer 1'. With such a configuration, the wafer 1 ′ is mounted (chucked) on the holder main body 2 by the positioning pins 6 and the movable fixed pins 5.

図７は従来のウェハの装着手順を示す図である。
１）ウェハ無し状態
この状態では、まだウェハが無い状態である。ウェハを載せるための上下動テーブル３はホルダ本体２の底面に下がった状態である。
２）ウェハ搬送状態１
この状態では、ウェハ１が図示しない搬送機構により図の位置に搬送されてくる。この時、移動式固定ピン５は外側に移動し、上下動テーブル３は上昇を始める。
３）ウェハ搬送状態２
この状態では上下動テーブル３が上昇し、ウェハ１をその上に載せる。同時に、移動式固定ピン５が図の矢印方向（外側方向）に移動する。
４）ウェハ固定１
この状態では、上下動テーブル３がウェハ１を載せたまま下降し、ウェハ１がホルダ本体２の上に載る。同時に、移動式固定ピン５が図の矢印方向（内側方向）に移動し続ける。
５）ウェハ固定２
この状態では、移動式固定ピン５がウェハ１を位置決めピン４に押しつける。
６）ウェハ固定完了
この状態では、ウェハ１のホルダ本体２への装着が終わった状態を示す。上下動テーブル３はその役目を終えて下へ下がっている。一方、ウェハ１はホルダ本体２に装着されている。 FIG. 7 is a diagram showing a conventional wafer mounting procedure.
1) No wafer state In this state, there is no wafer yet. The vertical movement table 3 for placing the wafer is in a state of being lowered to the bottom surface of the holder body 2.
2) Wafer transfer state 1
In this state, the wafer 1 is transferred to the position shown in the drawing by a transfer mechanism (not shown). At this time, the movable fixing pin 5 moves outward, and the vertical movement table 3 starts to rise.
3) Wafer transfer state 2
In this state, the vertical movement table 3 is raised and the wafer 1 is placed thereon. At the same time, the movable fixing pin 5 moves in the arrow direction (outward direction) in the figure.
4) Wafer fixing 1
In this state, the vertical movement table 3 is lowered with the wafer 1 placed thereon, and the wafer 1 is placed on the holder body 2. At the same time, the movable fixing pin 5 continues to move in the direction of the arrow (inward direction) in the figure.
5) Wafer fixing 2
In this state, the movable fixing pins 5 press the wafer 1 against the positioning pins 4.
6) Wafer fixing completion This state shows a state in which the wafer 1 is mounted on the holder body 2. The up-and-down table 3 is lowered after finishing its function. On the other hand, the wafer 1 is mounted on the holder body 2.

従来のこの種の装置としては、駆動体を他方の側から一方の側に移動させて時、その移動中に固定ローラがウェハに接触した場合には固定ローラとノッチピンでウェハを保持し、固定ローラがウェハに接触しない場合には、更なる駆動体の移動に基づいて、固定ピンとノッチピンがホルダ本体の表面に飛び出るように構成して、固定ピンとノッチピンでウェハを保持するようにして、１つのホルダ本体で２種類のウェハを装着可能にした装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２００５−６４３３０号公報（段落００２０〜００３５、図１〜図４） In this type of conventional device, when the driving body is moved from one side to the other side, if the fixed roller comes in contact with the wafer during the movement, the wafer is held and fixed by the fixed roller and the notch pin. When the roller does not come into contact with the wafer, the fixing pin and the notch pin are configured to pop out on the surface of the holder body based on the further movement of the driving body so that the wafer is held by the fixing pin and the notch pin. An apparatus is known in which two types of wafers can be mounted on a holder body (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-64330 (paragraphs 0020 to 0035, FIGS. 1 to 4)

前述した従来の装置では、ウェハの種類で面内の高さが異なるという問題がある。図８は大きいウェハ１と小さいウェハ１’の装着状態を示す図である。（ａ）は大きいウェハのチャック状態を、（ｂ）は小さいウェハのチャック状態をそれぞれ示す。ウェハの種類で面内の高さが異なっていることが分かる。面内の高さが異なるということは、例えばＳＥＭや光学顕微鏡でウェハを観察する場合において、それぞれウェハサイズ毎に観察する時に、いちいち焦点合わせを行なう必要が生じ、また焦点深度が浅いＳＥＭや光学顕微鏡を使用する場合、どちらかのウェハ面の焦点が合わないという問題が起きることになる。   The conventional apparatus described above has a problem that the in-plane height differs depending on the type of wafer. FIG. 8 is a diagram showing a mounting state of the large wafer 1 and the small wafer 1 ′. (A) shows the chucked state of a large wafer, and (b) shows the chucked state of a small wafer. It can be seen that the in-plane height differs depending on the type of wafer. The fact that the in-plane heights are different means that, for example, when observing a wafer with an SEM or an optical microscope, it is necessary to focus each time when observing each wafer size, and an SEM or optical with a shallow depth of focus. When using a microscope, the problem arises that either wafer surface is out of focus.

ウェハを同一面内にするためにウェハの固定ピンを図９に示すように取り付けたものとする。図９は大きいウェハと小さいウェハを共有化した場合に生じる干渉の説明図である。（ａ）は大きいウェハのチェック状態を、（ｂ）は小さいウェハのチェック状態をそれぞれ示す。（ａ）に示す大きいウェハのチェック状態において、ピンの干渉が生じ、大きいウェハを装着できないことが分かる。即ち、小さいウェハを装着する時の位置決めピン７が大きいウェハを装着する時に干渉して、装着できないことを示している。   Assume that the wafer fixing pins are attached as shown in FIG. 9 in order to place the wafer in the same plane. FIG. 9 is an explanatory diagram of interference that occurs when a large wafer and a small wafer are shared. (A) shows the check state of a large wafer, and (b) shows the check state of a small wafer. In the check state of the large wafer shown in (a), it can be seen that pin interference occurs and the large wafer cannot be mounted. That is, it indicates that the positioning pins 7 when mounting a small wafer interfere when mounting a large wafer and cannot be mounted.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、一つのホルダ本体で大きいウェハと小さいウェハを装着でき、しかもそれぞれのウェハの面の高さが同じになるようにして焦点合わせを不要にしたウェハ装着装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such a problem, and it is possible to mount a large wafer and a small wafer with a single holder body, and to perform focusing so that the height of each wafer surface is the same. An object of the present invention is to provide an unnecessary wafer mounting apparatus.

（１）請求項１記載の発明は、その平面に大きいサイズのウェハの位置決め用ピンを設けたホルダ本体と、該ホルダ本体の中心穴内を上下に移動可能な上下動テーブルであって、その面に小さいサイズのウェハの位置決め用のピンと大きいサイズのウェハを載せるためのピンを設けた上下動テーブルと、ウェハを前記位置決めピンに押しつけるための移動式固定ピンと、該移動式固定ピンの下部にこれと垂直に取り付けられた部材と、該部材の所定の位置に取り付けられた小さいサイズのウェハの縦方向の位置決めを行なうためのシャフトと、を設けたことを特徴とする。   (1) The invention described in claim 1 is a holder main body provided with positioning pins for a large-sized wafer on a plane thereof, and a vertical movement table capable of moving up and down in the center hole of the holder main body, A vertical movement table provided with a pin for positioning a small wafer and a pin for mounting a large wafer, a movable fixed pin for pressing the wafer against the positioning pin, and a lower part of the movable fixed pin. And a shaft for vertically positioning a small-sized wafer attached to a predetermined position of the member.

（２）請求項２記載の発明は、前記大きいサイズのウェハを装着する時は、前記移動式固定ピンとホルダ本体に設けた位置決め用ピンでウェハが固定されることを特徴とする。
（３）請求項３記載の発明は、前記小さいサイズのウェハを装着する時は、前記移動式固定ピンと前記上下動テーブルに設けた位置決め用ピンでウェハが固定されることを特徴とする。 (2) The invention described in claim 2 is characterized in that when the large-sized wafer is mounted, the wafer is fixed by the movable fixing pin and the positioning pin provided on the holder body.
(3) The invention described in claim 3 is characterized in that when the small-sized wafer is mounted, the wafer is fixed by the movable fixing pin and the positioning pin provided on the vertical movement table.

（１）請求項１記載の発明によれば、上下動テーブルに小さいウェハを位置決めするための位置決めピンを設けることと、移動式固定ピンに沿って小さいウェハが下方に下がることを防止するための可動ローラ（シャフト）とを設けたので、大きいサイズのウェハの装着状態における面の高さと、小さいサイズのウェハの装着状態における面の高さを同じにできるので、ウェハの交換の際にその都度焦点合わせを行なうことが不要になる。   (1) According to the invention described in claim 1, the positioning pins for positioning the small wafer on the vertical movement table are provided, and the small wafer is prevented from being lowered along the movable fixed pin. Since the movable roller (shaft) is provided, the height of the surface in the loaded state of the large size wafer and the height of the surface in the loaded state of the small size wafer can be made the same. It is not necessary to perform focusing.

（２）請求項２記載の発明によれば、大きいウェハを確実にホルダ本体に装着することができる。
（３）請求項３記載の発明によれば、小さいウェハを確実にホルダ本体に装着することができる。 (2) According to the second aspect of the present invention, a large wafer can be reliably mounted on the holder body.
(3) According to the invention described in claim 3, a small wafer can be reliably mounted on the holder body.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の構成例を示す図である。図６と同一のものは、同一の符号を付して示す。本発明の特徴は、上下動テーブルに小さいウェハを固定するための機能を付加したことである。（ａ）はウェハが無い状態を、（ｂ）はウェハを交換する状態をそれぞれ示している。図において、２はホルダ本体、３’は小さいウェハを固定するための機能（図の場合は位置決めピン）が付加された上下動テーブルである。該上下動テーブル３’はリニアガイド（図示せず）により、除々に上下方向に移動することができるようになっている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of the present invention. The same components as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. A feature of the present invention is that a function for fixing a small wafer to the vertical movement table is added. (A) shows a state where there is no wafer, and (b) shows a state where the wafer is replaced. In the figure, reference numeral 2 denotes a holder main body, and 3 'denotes a vertical movement table to which a function for fixing a small wafer (positioning pins in the figure) is added. The vertical movement table 3 'can be gradually moved in the vertical direction by a linear guide (not shown).

４は大きいウェハの位置決めピン、５は移動式固定ピンである。１１は小さいウェハ用位置決めピン、１２は大きいウェハを置くためのピンである。１０は上下動テーブル３’の高さを２段階にするためのシャフトで、ローラが付いている。ウェハを交換する時に（ｂ）に示すように上下動テーブル３’が図に示すように上方に移動する。２０は移動式固定ピン５の下部にこれと垂直に取り付けられた部材である。前記シャフト１０は該部材２０に取り付けられている。このように構成された装置の動作を説明すれば、以下の通りである。   4 is a positioning pin for a large wafer, and 5 is a movable fixed pin. 11 is a positioning pin for a small wafer, and 12 is a pin for placing a large wafer. Reference numeral 10 denotes a shaft for setting the height of the vertical movement table 3 ′ in two stages, which is provided with a roller. When the wafer is replaced, the vertical movement table 3 'moves upward as shown in FIG. Reference numeral 20 denotes a member attached to the lower part of the movable fixing pin 5 perpendicularly thereto. The shaft 10 is attached to the member 20. The operation of the apparatus configured as described above will be described as follows.

図２は本発明による大きいウェハ装着手順を示す図である。以下、この手順に沿って、本発明の動作を説明する。
１）ウェハ無しの状態
この状態はウェハ無しの状態を示している。上下動テーブル３’は、シャフト１０により規制された位置にまで下がっている。
２）ウェハ搬送状態１
この状態では、ウェハ搬送機構（図示せず）により大きいウェハ１が装置の上方まで搬送されてきている。この時、上下動テーブル３’は図の矢印方向（上方向）に移動を開始し、移動式固定ピン５は図の矢印方向に移動を開始する。
３）ウェハ搬送状態２
この状態では、大きいウェハ１が上下動テーブル３’に載せられた状態を示している。
４）ウェハ下降中
ウェハ１が上下動テーブル３’に載せられると、該上下動テーブル３’は図の矢印方向（下方向）に移動を開始する。この時、移動式固定ピン５はそれまでと反対向きに移動を開始する。
５）ウェハがホルダに接地
上下動テーブル３’の下降によりウェハ１がホルダ本体２上のピン１７，１８の位置まで下がると、ウェハ１はピン１７，１８の上に載置される。
６）ウェハを位置決めピンに押し付け
５）に示す状態になったら、移動式固定ピン５は図の矢印方向にウェハ１を押し付け、該ウェハ１は位置決めピン４で位置決めされる。この場合において、位置決め用可動ローラ１０はウェハ１に接触した状態で停止し、押し上げピン（シャフト）１０は図の位置で停止し、上下動テーブル３’は完全に下降し、ホルダ本体２の底面まで下がって停止する。 FIG. 2 shows a large wafer loading procedure according to the present invention. The operation of the present invention will be described below along this procedure.
1) State without a wafer This state indicates a state without a wafer. The vertical movement table 3 ′ is lowered to a position regulated by the shaft 10.
2) Wafer transfer state 1
In this state, a larger wafer 1 is transferred to the upper part of the apparatus by a wafer transfer mechanism (not shown). At this time, the vertical movement table 3 ′ starts to move in the direction of the arrow (upward) in the figure, and the movable fixed pin 5 starts to move in the direction of the arrow in the figure.
3) Wafer transfer state 2
This state shows a state in which the large wafer 1 is placed on the vertical movement table 3 ′.
4) While the wafer is descending When the wafer 1 is placed on the vertical movement table 3 ′, the vertical movement table 3 ′ starts moving in the direction of the arrow (downward) in the figure. At this time, the movable fixing pin 5 starts moving in the opposite direction.
5) The wafer is grounded to the holder When the wafer 1 is lowered to the position of the pins 17 and 18 on the holder body 2 by the lowering of the vertical movement table 3 ′, the wafer 1 is placed on the pins 17 and 18.
6) Press the wafer against the positioning pins When the state shown in 5) is reached, the movable fixed pin 5 presses the wafer 1 in the direction of the arrow in the figure, and the wafer 1 is positioned by the positioning pins 4. In this case, the positioning movable roller 10 is stopped in contact with the wafer 1, the push-up pin (shaft) 10 is stopped at the position shown in the figure, the vertical movement table 3 ′ is completely lowered, and the bottom surface of the holder body 2. Stop until it stops.

次に小さいウェハの装着手順について説明する。図３は本発明による小さいウェハ装着手順を示す図である。以下、この手順に沿って、本発明の動作を説明する。図２と同一のものは、同一の符号を付して説明する。
１）ウェハ無しの状態
この状態はウェハ無しの状態を示している。上下動テーブル３’は、シャフト１０により規制された位置にまで下がっている。
２）ウェハ搬送状態１
この状態は、図示しないウェハ搬送機構（図示せず）で小さいウェハ１’が装置の上まで搬送されてきた状態を示している。
３）ウェハ搬送状態２
この状態は、上下動テーブル３’が矢印の向きに上昇し、ウェハ１’をその上に載置した状態を示している。移動式固定ピン５は図の矢印方向へ移動を開始する。
４）ウェハ下降中
この状態は、ウェハ１’を載せた上下動テーブル３’が図の矢印方向（下向き）に下降している状態を示す。同時に、移動式固定ピン５はそれまでと反対向きに移動を開始する。
５）可動ローラが小さいウェハをチャック
この場合は、上下動テーブル３’がシャフト（可動ローラ）１０のＡ点が上下動テーブル３’の下に潜り込む。従って、ウェハ１’はＡ点で規制され、Ａ点と接触した位置より下には下がらない。
６）装置へのウェハの装着
この状態では、上下動テーブル３’はＡ点によって下には下がらず、大きいウェハ１の面と同一となる。そして、ウェハ１’は移動式固定ピン５により、図の矢印方向に移動させられ、位置決めピン１１により位置決めされる。
７）チャック完了
ウェハ１’が移動式固定ピン５と位置決めピン１１により固定され、位置決めが終了する（チャック完了）。 Next, a procedure for mounting a small wafer will be described. FIG. 3 shows a small wafer loading procedure according to the present invention. The operation of the present invention will be described below along this procedure. The same components as those in FIG. 2 are described with the same reference numerals.
1) State without a wafer This state indicates a state without a wafer. The vertical movement table 3 ′ is lowered to a position regulated by the shaft 10.
2) Wafer transfer state 1
This state shows a state in which a small wafer 1 ′ has been transferred to the top of the apparatus by a wafer transfer mechanism (not shown).
3) Wafer transfer state 2
This state shows a state in which the vertical movement table 3 ′ is raised in the direction of the arrow and the wafer 1 ′ is placed thereon. The movable fixing pin 5 starts to move in the direction of the arrow in the figure.
4) During wafer lowering This state shows a state in which the vertical movement table 3 ′ on which the wafer 1 ′ is placed is lowered in the direction of the arrow (downward) in the figure. At the same time, the movable fixing pin 5 starts to move in the opposite direction.
5) The wafer with the small movable roller chucks the wafer. In this case, the vertical movement table 3 ′ enters the point A of the shaft (movable roller) 10 under the vertical movement table 3 ′. Therefore, the wafer 1 ′ is regulated at the point A and does not fall below the position in contact with the point A.
6) Mounting of wafer to apparatus In this state, the vertical movement table 3 ′ is not lowered by the point A and is the same as the surface of the large wafer 1. The wafer 1 ′ is moved in the direction of the arrow in the figure by the movable fixing pin 5 and positioned by the positioning pin 11.
7) Chuck completion The wafer 1 'is fixed by the movable fixing pin 5 and the positioning pin 11, and the positioning is completed (chuck completion).

図４は本発明による大きいウェハと小さいウェハの装着状態を示す図である。（ａ）は大きいウェハ１の装着状態を、（ｂ）は小さいウェハ１’の装着状態を示す図である。図より明らかなように、大きいウェハ１と小さいウェハ１’の表面高さは一致している。従って、上下動テーブルに小さいウェハを位置決めするための位置決めピンを設けることと、移動式固定ピンに沿って小さいウェハが下方に下がることを防止するための可動ローラとを設けたので、大きいサイズのウェハの装着状態における面の高さと、小さいサイズのウェハの装着状態における面の高さを同じにできるので、ウェハの交換の際にその都度焦点合わせを行なうことが不要になる。   FIG. 4 is a view showing a mounting state of a large wafer and a small wafer according to the present invention. (A) is a figure which shows the mounting state of the big wafer 1, (b) is a figure which shows the mounting state of the small wafer 1 '. As is apparent from the figure, the surface heights of the large wafer 1 and the small wafer 1 'are the same. Therefore, since a positioning pin for positioning a small wafer is provided on the vertical movement table, and a movable roller for preventing the small wafer from moving down along the movable fixed pin, a large size is provided. Since the height of the surface in the mounting state of the wafer and the height of the surface in the mounting state of the small-sized wafer can be made the same, it is not necessary to perform focusing each time the wafer is replaced.

以上、詳細に説明したように、本発明によれば、一つのホルダ本体で大きいウェハと小さいウェハを装着でき、しかもそれぞれのウェハの面の高さが同じになるようにして焦点合わせを不要にしたウェハ装着装置を提供することができ、実用上の効果が極めて大きい。   As described above in detail, according to the present invention, it is possible to mount a large wafer and a small wafer with one holder main body, and the surface height of each wafer is the same so that focusing is unnecessary. The wafer mounting apparatus can be provided, and the practical effect is extremely large.

本発明の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of this invention. 本発明による大きいウェハの装着手順を示す図である。It is a figure which shows the mounting procedure of the big wafer by this invention. 本発明による小さいウェハの装着手順を示す図である。It is a figure which shows the mounting procedure of the small wafer by this invention. 本発明による大きいウェハと小さいウェハの装着状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of the big wafer by this invention, and a small wafer. 従来の大きいウェハを装着した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted | wore the conventional large wafer. 従来の小さいウェハを装着した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted | wore the conventional small wafer. 従来のウェハの装着手順を示す図である。It is a figure which shows the mounting procedure of the conventional wafer. 大きいウェハと小さいウェハの装着状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of a big wafer and a small wafer. 大きいウェハと小さいウェハを共用化した場合における干渉の説明図である。It is explanatory drawing of the interference at the time of sharing a large wafer and a small wafer.

符号の説明Explanation of symbols

１ ホルダ本体
３’ 上下動テーブル
４ 大きいウェハの位置決めピン
５ 移動式固定ピン
１０ シャフト
１１ 小さいウェハの位置決めピン
１２ 大きいウェハを置くためのピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Holder body 3 'Vertical movement table 4 Large wafer positioning pin 5 Mobile fixed pin 10 Shaft 11 Small wafer positioning pin 12 Pin for placing a large wafer

Claims (3)

その平面に大きいサイズのウェハの位置決め用ピンを設けたホルダ本体と、
該ホルダ本体の中心穴内を上下に移動可能な上下動テーブルであって、その面に大きいサイズよりも小さいサイズのウェハの位置決め用のピンと大きいサイズのウェハを載せるためのピンを設けた上下動テーブルと、
ウェハを前記位置決めピンに押しつけるための移動式固定ピンと、
該移動式固定ピンの下部にこれと垂直に取り付けられた部材と、
該部材の所定の位置に取り付けられた小さいサイズウェハの縦方向の位置決めを行なうためのシャフトと、
を設けたことを特徴とするウェハ装着装置。 A holder body provided with positioning pins for a large wafer on the plane;
A vertical movement table that can move up and down in the center hole of the holder body, and is provided with a pin for positioning a wafer of a size smaller than a large size and a pin for placing a wafer of a large size on its surface When,
Movable fixed pins for pressing the wafer against the positioning pins;
A member vertically attached to the lower part of the movable fixing pin;
A shaft for longitudinal positioning of a small size wafer attached to a predetermined position of the member;
A wafer mounting apparatus characterized by comprising: 前記大きいサイズのウェハを装着する時は、前記移動式固定ピンとホルダ本体に設けた位置決め用ピンでウェハが固定されることを特徴とする請求項１記載のウェハ装着装置。   2. The wafer mounting apparatus according to claim 1, wherein when mounting the large-sized wafer, the wafer is fixed by the movable fixing pins and positioning pins provided on the holder body. 前記小さいサイズのウェハを装着する時は、前記移動式固定ピンと前記上下動テーブルに設けた位置決め用ピンでウェハが固定されることを特徴とする請求項１記載のウェハ装着装置。   2. The wafer mounting apparatus according to claim 1, wherein when mounting the small-sized wafer, the wafer is fixed by the movable fixing pins and positioning pins provided on the vertical movement table.
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