JP2009259918A - 雰囲気清浄化装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWの位置する雰囲気にダウンフローを形成するFFU15と、ウエハWの位置する領域よりも上方位置に領域を挟んで対称に配置され、各々ダウンフローに対して正または負の一方に帯電した気体を供給する複数のイオナイザー5と、イオナイザー5の電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧をウエハWに印加する電源とを備え、イオナイザー5同士を互いに向き合わせた。この結果パーティクルに対して適切な静電斥力を作用させることができるので、微細なパーティクルであってもウエハWへの付着を低減することができる。
【選択図】図8
Description
被処理体が位置する雰囲気にダウンフローを形成する手段と、
被処理体が位置する領域よりも上方位置であってかつ上から見たレイアウトにおいて前記領域を挟んで対称に配置され、各々前記ダウンフローに対して正または負のいずれか一方のイオンを横方向に供給する複数のイオナイザーと、
これら複数のイオナイザーの電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧を前記領域に位置する被処理体に印加する手段と、を備え、
前記領域を挟んで対称に配置されたイオナイザーは、互いに向き合うように配置されることを特徴としている。
本発明の具体的な態様を説明する前に本発明者が得た知見について述べておく。半導体製造工場では、被処理体である半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)Wが置かれる大気雰囲気にはダウンフローが形成されており、ダウンフローはウエハWが置かれる雰囲気の上方及び下方に夫々配置されたFFU及び排気ファンにより形成される。本発明は、図1に示すようにウエハWの上方位置に、正、若しくは負どちらか一方のイオンを取り出してそのイオンを供給するイオナイザー5が配設されており、ダウンフローに対してイオン化された気体を供給し(図1(a))、これによりダウンフローに乗って流れるパーティクルを帯電させると共に、イオナイザー5の電極に印加される電圧の極性と同極性の電圧をウエハWに印加することにより(図1(b))、パーティクルとウエハWとを互いに静電斥力により反発させようとする(図1(c))手法である。尚イオナイザー5の詳細については後述する。
図8に示す実施の形態である雰囲気清浄化装置では、ウエハWが置かれる雰囲気の上方にイオナイザー5を複数、例えば一列に並ぶ4個を組としたイオナイザー5の組5A〜5Dが、上から見たレイアウトにおいてウエハWの周方向に等間隔で配設されている。即ちイオナイザー5の組5A及び5Cが図示Y方向に互いに対向し、かつイオナイザー5の組5B及び5Cが、図示X方向に対向している。また7は、イオナイザー5を支持している支持部である。
図10は第2の実施の形態に係る雰囲気清浄化装置の一例を示しており、この例では、ウエハWが置かれる領域の上方領域を含む領域、言い換えればウエハWが置かれる領域とその周囲の領域との上方の領域、例えば装置の上部に多数の(図10では13個の)イオナイザー5が千鳥状に配列されている。各イオナイザー5はイオンの供給方位が下、例えば真下を向いている。このようなイオナイザー5の配置レイアウトは、特にウエハWが搬送される搬送雰囲気に好適である。この搬送雰囲気とは例えばチャンバ内を挙げることができるが、レジストや絶縁膜等の塗布膜をウエハW上に形成するために、各プロセスユニット(塗布液を塗布するユニットや加熱ユニットなど)間でウエハWを搬送するための搬送領域であってもよい。
また本発明では、各イオナイザー5の電極の印加電圧をウエハWの位置に応じて制御するようにしてもよい。このような実施の形態を以下に述べる。図16は第3の実施の形態に係る液処理システムの一例を示しており、この例では、絶縁膜やレジスト膜を塗布液の塗布により形成する液処理システムの基本的な構成例を示している。100はウエハの搬入出ポートであり、受け渡し台を備えている。101は大気搬送領域であり、この領域の両側には処理ユニット102が配列されている。大気搬送領域には例えば進退自在かつ鉛直軸周りに回転自在な関節アームからなる搬送装置103がガイド104に沿って移動できるように構成されている。外部から搬入出ポート100に搬入されたウエハWは搬送装置103により順次処理ユニット102に搬送される。処理ユニット102は、ウエハWに塗布液を塗布する塗布ユニット、塗布後のウエハを減圧乾燥させる乾燥ユニット、減圧乾燥後のウエハをベーク処理するベークユニットなどが相当する。
7 支持部
8 搬送装置
9 保持アーム
13 第1搬送装置
14 大気搬送室
15、15a、15b、15c FFU(ファンフィルタユニット)
16 排気FFU
31a、31b 処理容器
60 ボックス
制御部 110
R1、R2、R3、R4、R5、R6 領域
W ウエハ
Claims (11)
- 被処理体が位置する雰囲気にダウンフローを形成する手段と、
被処理体が位置する領域よりも上方位置であってかつ上から見たレイアウトにおいて前記領域を挟んで対称に配置され、各々前記ダウンフローに対して正または負のいずれか一方のイオンを横方向に供給する複数のイオナイザーと、
これら複数のイオナイザーの電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧を前記領域に位置する被処理体に印加する手段と、を備え、
前記領域を挟んで対称に配置されたイオナイザーは、互いに向き合うように配置されることを特徴とする雰囲気清浄化装置。 - 複数のイオナイザーは、前記領域を挟んで対称に配置されたイオナイザーの組が被処理体の周囲に複数組設けられて構成されていることを特徴とする請求項1記載の雰囲気清浄化装置。
- 複数のイオナイザーからなるグループ同士が前記領域を挟んで対称に配置されて前記イオナイザーの組をなしていることを特徴とする請求項1または2記載の雰囲気清浄化装置。
- 前記グループは、複数のイオナイザーが横一列に配列されたグループであることを特徴とする請求項3記載の雰囲気清浄化装置。
- 被処理体が位置する領域は帯状の搬送路であり、
この搬送路の両側に夫々複数のイオナイザーが平面上のレイアウトにおいて一列に並んで配列されていることを特徴とする請求項1に記載の雰囲気清浄化装置。 - 被処理体が位置する雰囲気にダウンフローを形成する手段と、
被処理体が位置する領域よりも上方位置にて互いに横方向に離れて配置され、各々前記ダウンフローに対して正または負のいずれか一方のイオンを下方に向けて供給する複数のイオナイザーと、
これら複数のイオナイザーの電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧を被処理体に印加する手段と、を備えたことを特徴とする雰囲気清浄化装置。 - 被処理体が位置する雰囲気は、搬送装置により被処理体が搬送される雰囲気であり、前記複数のイオナイザーは、被処理体の搬送方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項6記載の雰囲気清浄化装置。
- 複数のイオナイザーは、被処理体の搬送路の真上に配置されていることを特徴とする請求項7記載の雰囲気清浄化装置。
- 被処理体が位置する雰囲気は、搬送装置により被処理体が搬送される雰囲気であり、
前記複数のイオナイザーは、上からみたレイアウトにおいて互いに同じ大きさの複数の四角形に分割したときの各四角形の頂点に配置されるかまたは千鳥状に配置されることを特徴とする請求項6記載の雰囲気清浄化装置。 - 前記複数のイオナイザーのレイアウトは、縦方向及び横方向のいずれの方向にも3列以上のイオナイザーの列が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の雰囲気清浄化装置。
- 搬送装置により被処理体が搬送される雰囲気にダウンフローを形成する手段と、
被処理体の搬送領域よりも上方位置であってかつ上から見たレイアウトにおいて多数配置され、各々前記ダウンフローに対して正または負のいずれか一方のイオンを供給する複数のイオナイザーと、
これら複数のイオナイザーの電極に印加されている電圧と同符号の直流電圧を被処理体に印加する手段と、
被処理体の位置に応じて前記イオナイザーの電極に印加する電圧の大きさを制御する手段と、を備えたことを特徴とする雰囲気清浄化装置。
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