JP2009257914A - Cassette type radiograph detector - Google Patents

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繁 青柳
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cassette type radiograph detector, which is a transportable flat panel detector (FPD) having compatibility with a cassette for CR and capable of preventing occurrence of failure due to friction with a flexible cable in a housing. <P>SOLUTION: A cassette type radiograph detector 1 comprises a housing 3 incorporating an image detection unit 2 including a sensor panel 21 equipped with a plurality of photoelectric conversion means 152 formed on a substrate 213 and a scintillator 211 for converting incident radiation into light, a base 24 provided with a circuit 23 related to the photoelectric conversion means 152 on the surface opposite to a surface facing the sensor panel 21, and a flexible cable 26 for connecting the photoelectric conversion means 152 on the sensor panel 21 and the circuit 23 on the base 24, and has a side face 31S facing the flexible cable 26 in the housing 3 and having a curved surface. The inner wall of the side face 31S is formed in surface contact with the flexible cable 26. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、カセッテ型放射線画像検出器に関する。   The present invention relates to a cassette type radiation image detector.

従来、病気診断等を目的として、X線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、例えば、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層が形成された輝尽性蛍光体シートに蓄積させた後、この輝尽性蛍光体シートをレーザ光で走査し、これにより輝尽性蛍光体シートから発光される輝尽光を光電変換して画像データを得るCR(Computed Radiography)装置が広く普及している(例えば特許文献1、2等参照)。   Conventionally, for the purpose of disease diagnosis and the like, a radiographic image taken using radiation, represented by an X-ray image, has been widely used. Such medical radiographic images were conventionally taken using a screen film, but in recent years, digitization of radiographic images has been realized. For example, a stimulable phosphor layer forms radiation transmitted through a subject. After being stored in the photostimulable phosphor sheet, the photostimulable phosphor sheet is scanned with laser light, and thereby the photostimulated light emitted from the photostimulable phosphor sheet is photoelectrically converted to image data. CR (Computed Radiography) devices for obtaining the above are widely used (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

放射線画像撮影では、スクリーンフィルムや輝尽性蛍光体シート等の記録媒体を内部に収納したカセッテ(例えば特許文献1、2等参照)が用いられる。なお、CR装置での撮影に用いられるCR用のカセッテは、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。   In radiographic imaging, a cassette (see, for example, Patent Documents 1 and 2) in which a recording medium such as a screen film or a photostimulable phosphor sheet is housed is used. The CR cassette used for photographing with the CR apparatus can continue to use existing equipment such as a cassette holder or a bucky table that has been introduced to be compatible with conventional screen / film cassettes. In this way, the screen / film cassette is designed and manufactured following the JIS standard size. In other words, the cassette size compatibility is maintained, and the facility is effectively utilized and the image data is digitized.

また、最近では、医療用の放射線画像を得る手段として、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器としてフラットパネルディテクタ(Flat Panel Detector。以下「FPD」と称する。)が知られている(例えば特許文献3等参照)。   Recently, as a means for obtaining a medical radiation image, a flat panel detector (hereinafter referred to as “FPD”) is known as a detector that detects irradiated radiation and obtains it as digital image data. (See, for example, Patent Document 3).

さらに、このFPDをハウジング(筐体)に収納した可搬型の撮影装置(カセッテ型放射線画像検出器)も実用化されるようになってきた(例えば特許文献4、5等参照)。このようなカセッテ型放射線画像検出器は、持ち運びが可能であるために患者の病室等に行って撮影を行うこと等も可能であり、また、撮影部位の位置や角度等に応じて自在に位置や角度を調整することが可能であるため、広く活用されることが期待されている。   Furthermore, portable imaging devices (cassette type radiation image detectors) in which the FPD is housed in a housing (housing) have come into practical use (see, for example, Patent Documents 4 and 5). Such a cassette-type radiation image detector can be carried, so it can be taken in a patient's room or the like, and can be photographed. Since it is possible to adjust the angle and angle, it is expected to be widely used.

ところで、前述したように、現在普及しているCR用のカセッテは従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに従ったサイズとなっており、ブッキーテーブル等もJIS規格サイズに合わせて作られている。このため、可搬型のFPDであるカセッテ型放射線画像検出器についても、このJIS規格サイズに従ったカセッテに収納した形で用いることができれば、施設に設置されている既存の設備をFPDを用いた撮影に利用することができ、撮影手段としてFPDを導入する際の設備投資を最小限度に抑えることができる。   By the way, as described above, the currently popular CR cassette is sized according to the JIS standard size of the conventional screen / film cassette, and the Bucky table and the like are also made according to the JIS standard size. ing. For this reason, if the cassette-type radiation image detector, which is a portable FPD, can also be used in the form of being accommodated in a cassette according to this JIS standard size, the existing equipment installed in the facility is used. It can be used for photographing, and capital investment when introducing FPD as photographing means can be minimized.

ところで、FPD100では、図22に示すように、例えばセンサパネル101上に設けられたシンチレータ102で放射線を光に変換し、その光をフォトダイオード等の光電変換手段103で検出して放射線画像を検出するが、センサパネル101の放射線の入射方向下流側に基台104を設け、光電変換手段103等に電力を供給したり光電変換手段103から出力された電気信号を処理したりする回路105を、その放射線の入射方向下流側の面等に設ける場合が多い。   By the way, in the FPD 100, as shown in FIG. 22, for example, radiation is converted into light by a scintillator 102 provided on the sensor panel 101, and the light is detected by a photoelectric conversion means 103 such as a photodiode to detect a radiation image. However, a circuit 104 for providing a base 104 on the downstream side of the incident direction of radiation of the sensor panel 101 and supplying electric power to the photoelectric conversion means 103 or processing an electric signal output from the photoelectric conversion means 103 is provided. In many cases, it is provided on the surface on the downstream side in the incident direction of the radiation.

その際、センサパネル101の光電変換手段103等と、基台104の回路105等とは、図示を省略する集積回路素子等が実装されたCOF(Chip On Film)等のフレキシブルケーブル(フレキシブル配線基板等ともいう。)106で接続される。そして、特許文献6等では、集積回路素子が発する熱を放熱するために、図示するようにフレキシブルケーブル106や集積回路素子を、FPD100のハウジング107に直接、或いは図示しないグリス等の熱伝導材を介して接触させることが提案されている。
特開2005−121783号公報 特開2005−114944号公報 特開平9−73144号公報 特開2002−311527号公報 米国特許第7,189,972号明細書 特開平9−288184号公報
At that time, the photoelectric conversion means 103 and the like of the sensor panel 101 and the circuit 105 and the like of the base 104 are a flexible cable (flexible wiring board) such as a COF (Chip On Film) on which an unillustrated integrated circuit element is mounted. And so on.) Are connected. In Patent Document 6, etc., in order to dissipate heat generated by the integrated circuit element, the flexible cable 106 and the integrated circuit element are directly attached to the housing 107 of the FPD 100 as shown in the figure, or a heat conductive material such as grease (not shown) is used. It has been proposed to make contact via.
JP 2005-121783 A JP 2005-114944 A JP-A-9-73144 JP 2002-311527 A US Pat. No. 7,189,972 JP-A-9-288184

しかしながら、特許文献6に示されるようにフレキシブルケーブル106等をFPD100のハウジング107に直接接触させると、上記のようにFPD100を可搬型とした場合、工場から客先へのトラック搬送中や、病院内での患者のベッドサイドへの搬送の際などにFPD100が振動することで、ハウジング107内のフレキシブルケーブル106が共振し、ハウジング107と擦れ合い、フレキシブルケーブル106の配線が切断される等の問題が生じる。   However, as shown in Patent Document 6, when the flexible cable 106 or the like is brought into direct contact with the housing 107 of the FPD 100, when the FPD 100 is made portable as described above, during truck transportation from the factory to the customer, When the FPD 100 vibrates when the patient is transported to the bedside, the flexible cable 106 in the housing 107 resonates, rubs against the housing 107, and the wiring of the flexible cable 106 is disconnected. Arise.

また、グリス等の熱伝導材を介してフレキシブルケーブル106をハウジング107に固定すると、FPD100の振動に共振してフレキシブルケーブル106がハウジング107に対して相対的に移動しようとするため、フレキシブルケーブル106のハウジング107との固定部分に力が加わるため、フレキシブルケーブル106の劣化を招く。   Further, when the flexible cable 106 is fixed to the housing 107 via a heat conductive material such as grease, the flexible cable 106 tends to move relative to the housing 107 due to resonance with the vibration of the FPD 100. Since force is applied to a portion fixed to the housing 107, the flexible cable 106 is deteriorated.

さらに、グリス等の熱伝導材を介してフレキシブルケーブル106をハウジング107に接触させるだけでは、FPD100の振動に共振してフレキシブルケーブル106がハウジング107に対して相対的にずれるたび毎にグリス等の熱伝導材がハウジング107の内壁に広がってしまい、結局、フレキシブルケーブル106とハウジング107との擦れが生じてしまい、上記と同様の結果を招くという問題が生じる。   Further, if the flexible cable 106 is merely brought into contact with the housing 107 via a heat conductive material such as grease, the heat such as grease is regenerated every time the flexible cable 106 is displaced relative to the housing 107 due to the vibration of the FPD 100. The conductive material spreads on the inner wall of the housing 107, and eventually the flexible cable 106 and the housing 107 are rubbed, resulting in the same problem as described above.

このように、フレキシブルケーブル106とハウジング107との擦れ等が生じると、フレキシブルケーブル106に配線の切断等の故障が生じる可能性が高くなる。そこで、カセッテ型放射線画像検出器を、フレキシブルケーブル106とハウジング107との擦れ等が生じない、或いは生じてもごく微量の擦れ等で済むような構成とすることが求められる。   Thus, when rubbing between the flexible cable 106 and the housing 107 occurs, there is a high possibility that a failure such as cutting of the wiring occurs in the flexible cable 106. Therefore, it is required that the cassette type radiation image detector has a configuration in which the flexible cable 106 and the housing 107 are not rubbed or the like, and even if they occur, a very small amount of rub is required.

そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、可搬型のFPDであって、CR用のカセッテとの互換性を有する薄型であるとともに、フレキシブルケーブルのハウジングとの擦れ等による故障の発生を防止可能なカセッテ型放射線画像検出器を提供することを目的とするものである。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and is a portable FPD that is thin and compatible with a cassette for CR, and that is compatible with a housing for a flexible cable. An object of the present invention is to provide a cassette type radiation image detector capable of preventing the occurrence of a failure due to rubbing or the like.

前記目的を達成するために、本発明は、
基板上に形成された複数の光電変換手段と、前記光電変換手段上に対向して設けられ、入射した放射線を光に変換するシンチレータとを備えるセンサパネルと、
前記センサパネルに対向する面と反対側の面に前記光電変換手段に関連する回路が設けられた基台と、
前記センサパネル上の前記光電変換手段と前記基台上の前記回路とを接続するフレキシブルケーブルと、
を備える画像検出部をハウジング内に内蔵し、
前記ハウジングの前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像検出器である。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A sensor panel comprising a plurality of photoelectric conversion means formed on a substrate, and a scintillator provided opposite to the photoelectric conversion means for converting incident radiation into light;
A base on which a circuit related to the photoelectric conversion means is provided on the surface opposite to the surface facing the sensor panel;
A flexible cable connecting the photoelectric conversion means on the sensor panel and the circuit on the base;
An image detection unit with a built-in housing,
A cassette-type radiation image detection, wherein a side surface portion of the housing facing the flexible cable is formed in a curved shape, and an inner wall portion of the side surface portion is formed in surface contact with the flexible cable. It is a vessel.

本発明のような方式のカセッテ型放射線画像検出器によれば、ハウジングの放射線入射方向の厚さを例えば16mm以下とすることで、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のFPDである可搬型放射線固体検出器による撮影を行う場合でもCR用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。   According to the cassette type radiographic image detector of the present invention, the thickness of the housing in the radiation incident direction is, for example, 16 mm or less, so that it is within the range of the JIS standard size in the conventional screen / film cassette. Since the size is within the range, existing devices and equipment such as a bucky table provided for a cassette for CR can be used even when imaging is performed with a portable radiation solid-state detector which is a cassette-type FPD.

また、カセッテ型放射線画像検出器が振動しても、それに共振して放射線の入射方向に移動しようとするフレキシブルケーブルの動きが、フレキシブルケーブルの曲率と略同一の曲率を有する曲面状に形成された側面部の内側方向にカーブする上側部分や下側部分に阻まれて、ハウジングの本体部の側面部とフレキシブルケーブルとが相対的に移動しない(ずれない)。そのため、側面部とフレキシブルケーブルとの擦れは生じず、或いは擦れが生じてもごく微量の擦れ等で済むため、フレキシブルケーブルにハウジングの本体部の側面部との擦れによる配線の切断等の故障が発生することを的確に防止することが可能となる。   In addition, even when the cassette-type radiation image detector vibrates, the movement of the flexible cable which resonates and moves in the radiation incident direction is formed into a curved surface having substantially the same curvature as that of the flexible cable. The side part of the main body part of the housing and the flexible cable do not move relatively (is not displaced) by being blocked by the upper part and the lower part that curve inward in the side part. Therefore, there is no friction between the side portion and the flexible cable, or even if rubbing occurs, only a very small amount of friction is required. It is possible to accurately prevent the occurrence.

以下、本発明に係るカセッテ型放射線画像検出器の実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。   Hereinafter, embodiments of a cassette type radiation image detector according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated examples.

図1は、本実施形態におけるカセッテ型放射線画像検出器(以下「カセッテ型検出器」と称する。)の斜視図である。本実施形態におけるカセッテ型検出器1は、カセッテ型のFPDであり、カセッテ型検出器1は、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する画像検出部2(図14等参照)と、この画像検出部2を内蔵するハウジング3とを備えている。   FIG. 1 is a perspective view of a cassette type radiation image detector (hereinafter referred to as “cassette type detector”) in the present embodiment. The cassette type detector 1 in this embodiment is a cassette type FPD, and the cassette type detector 1 detects an irradiated radiation and acquires it as digital image data (see FIG. 14 and the like), And a housing 3 containing the image detection unit 2.

本実施形態では、ハウジング3は、その放射線入射方向の厚さが16mm以下になるように形成されている。なお、ハウジング3の放射線入射方向の厚さ寸法は16mm以下に限定されないが、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS Z 4905に準拠する範囲内(15mm+1mm〜15mm−2mm)に収まる寸法であることが好ましい。   In the present embodiment, the housing 3 is formed so that its thickness in the radiation incident direction is 16 mm or less. Although the thickness dimension of the housing 3 in the radiation incident direction is not limited to 16 mm or less, it should be within a range (15 mm + 1 mm to 15 mm-2 mm) in accordance with JIS Z 4905 in a conventional screen / film cassette. Is preferred.

CR用のカセッテやブッキーテーブル等、既存の装置のほとんどがこのスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに合わせて作られているため、ハウジング3の寸法をJIS規格サイズに合わせることにより、カセッテ型のFPDであるカセッテ型検出器1による撮影を行う場合でも既存の設備を利用することができる。なお、JIS Z 4905に対応する国際規格はIEC 60406である。   Since most existing devices such as CR cassettes and Bucky tables are made to match the JIS standard size of this screen / film cassette, the cassette type can be obtained by adjusting the dimensions of the housing 3 to the JIS standard size. Even when photographing with the cassette type detector 1 which is the FPD, existing equipment can be used. The international standard corresponding to JIS Z 4905 is IEC 60406.

図2は、本実施形態におけるハウジング3の分解斜視図である。図2に示すように、ハウジング3は、両端部に開口部311、312を有する中空の筒状に形成されたハウジング本体部31と、ハウジング本体部31の各開口部311、312を覆い、閉塞する第1の蓋部材32および第2の蓋部材33とを備えている。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the housing 3 in the present embodiment. As shown in FIG. 2, the housing 3 covers and closes the housing main body 31 formed in a hollow cylindrical shape having openings 311 and 312 at both ends, and the openings 311 and 312 of the housing main body 31. The first lid member 32 and the second lid member 33 are provided.

本実施形態では、第1の蓋部材32および第2の蓋部材33は、蓋本体部321、331と、挿入部322、332とを備えており、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。   In the present embodiment, the first lid member 32 and the second lid member 33 are provided with lid body portions 321 and 331 and insertion portions 322 and 332, for example, non-conductive such as non-conductive plastic. It is made of material.

蓋本体部321、331は、その外周がハウジング本体部31の各開口部311、312の外周の寸法とほぼ等しい寸法となるように形成されている。また、蓋本体部321、331の、開口部311、312に対する挿入方向における寸法は、本実施形態では8mmとなっている。なお、蓋本体部321、331の上記寸法をどの程度とするかは特に限定されないが、後述するアンテナ装置9が設けられている蓋本体部321については、上記寸法を6mm以上とすることが好ましく、8mm以上であればさらに好ましい。   The lid main body portions 321 and 331 are formed so that the outer circumference thereof is substantially the same as the outer circumference of each of the openings 311 and 312 of the housing main body portion 31. Moreover, the dimension in the insertion direction with respect to the opening parts 311 and 312 of the cover main-body parts 321 and 331 is 8 mm in this embodiment. In addition, although it does not specifically limit how much the said dimension of the lid | cover main-body parts 321 and 331 is made, It is preferable that the said dimension shall be 6 mm or more about the lid | cover main-body part 321 provided with the antenna device 9 mentioned later. 8 mm or more is more preferable.

また、挿入部322、332は、開口部311、312に対する挿入側に開口部を有する枠状となっており、挿入部322、332の外周は、ハウジング本体部31の各開口部311、312の内周の寸法よりもわずかに小さい寸法となるように形成されている。   Further, the insertion portions 322 and 332 have a frame shape having an opening on the insertion side with respect to the openings 311 and 312, and the outer periphery of the insertion portions 322 and 332 is formed by the openings 311 and 312 of the housing main body 31. It is formed to have a dimension slightly smaller than the dimension of the inner periphery.

挿入部322、332の内部には、画像検出部2に対して外部から伝達される外力を緩和することのできる緩衝部材323、333(図14等参照)が設けられている。緩衝部材323、333は、外力を緩和できるものであれば特に限定はされず、例えば、発泡ウレタン、シリコン等を適用することができる。   Inside the insertion portions 322 and 332, buffer members 323 and 333 (see FIG. 14 and the like) that can relieve external force transmitted from the outside to the image detection portion 2 are provided. The buffer members 323 and 333 are not particularly limited as long as the external force can be reduced. For example, foamed urethane, silicon, or the like can be applied.

また、特に、挿入部332に設けられる緩衝部材333は、図3(a)に示すように、画像検出部2の端部が緩衝部材333の端部の傾斜に沿って水平位置に案内されるように、断面形状がほぼV字状となっている。また、緩衝部材333は、弾性体、粘性体、粘弾性体(viscoelatic等)のような変形可能な材料で形成されていれば、図3(b)、(c)に示すように、第2の蓋部材33がハウジング本体部31に押し込まれる際、緩衝部材333の形状が画像検出部2の端部の形状に合わせて変形し、画像検出部2の端部が緩衝部材333によって保持される。このように、緩衝部材333は、画像検出部2をハウジング3の内部の適正位置に保持する保持部材としても機能する。   In particular, as shown in FIG. 3A, the buffer member 333 provided in the insertion portion 332 is guided to the horizontal position at the end of the image detection unit 2 along the inclination of the end of the buffer member 333. Thus, the cross-sectional shape is substantially V-shaped. In addition, if the buffer member 333 is formed of a deformable material such as an elastic body, a viscous body, a viscoelastic body (viscoelastic) or the like, as shown in FIGS. When the lid member 33 is pushed into the housing body 31, the shape of the buffer member 333 is deformed according to the shape of the end of the image detection unit 2, and the end of the image detection unit 2 is held by the buffer member 333. . Thus, the buffer member 333 also functions as a holding member that holds the image detection unit 2 at an appropriate position inside the housing 3.

図2に示すように、挿入部322、332の各側面からは、ハウジング本体部31と蓋部材32、33とを係合する係合手段としての係合片324、334が、開口部311、312に対する挿入方向に向かって延出されている。係合片324、334の外側面には、それぞれ係合凸部325、335が設けられている。   As shown in FIG. 2, from each side of the insertion portions 322 and 332, engagement pieces 324 and 334 as engagement means for engaging the housing main body portion 31 and the lid members 32 and 33 are opened portions 311, It extends in the insertion direction with respect to 312. Engagement projections 325 and 335 are provided on the outer surfaces of the engagement pieces 324 and 334, respectively.

なお、挿入部322、332の外周面には、ゴム等で形成された図示しない防水用のリングが設けられることが好ましい。防水用のリングを設けた場合には、ハウジング本体部31と各蓋部材32、33との密着性が増し、粉塵、患者の汗、消毒液等の水分や異物がハウジング3の内部に浸入するのを防ぐことができる。   In addition, it is preferable that a waterproof ring (not shown) formed of rubber or the like is provided on the outer peripheral surfaces of the insertion portions 322 and 332. In the case where a waterproof ring is provided, the adhesion between the housing body 31 and the lid members 32 and 33 is increased, and moisture and foreign matter such as dust, patient sweat, and disinfectant enter into the housing 3. Can be prevented.

第1の蓋部材32の蓋本体部321の一側面であって、カセッテ型検出器1の放射線入射面X(図1参照)と直交する面には、カセッテ型検出器1と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置9が埋め込まれている。   On one side of the lid main body portion 321 of the first lid member 32 and perpendicular to the radiation incident surface X of the cassette type detector 1 (see FIG. 1), the cassette type detector 1 and external devices are arranged. An antenna device 9 is embedded for wirelessly transmitting and receiving information.

アンテナ装置9には、金属からなる平板状の一対の放射板91、92と、一対の放射板91、92を連結し、当該一対の放射板91、92に対して給電する給電部93とが設けられている。本実施形態において、一対の放射板91、92のうち、一方の放射板91は、正面視形状が台形となるように形成されており、他方の放射板92は、正面視形状がほぼ円形となるように形成されている。   The antenna device 9 includes a pair of flat radiation plates 91 and 92 made of metal, and a power feeding unit 93 that connects the pair of radiation plates 91 and 92 and supplies power to the pair of radiation plates 91 and 92. Is provided. In the present embodiment, of the pair of radiation plates 91 and 92, one radiation plate 91 is formed so that the shape in front view is a trapezoid, and the other radiation plate 92 has a substantially circular shape in front view. It is formed to become.

そして、給電部93は、一方の放射板91の上底部の略中央に接続されるとともに、他方の放射板92の一部と接続されている。給電部93によって連結されることで、一対の放射板91、92の間には、所定の間隙が形成されている。   The power feeding unit 93 is connected to the approximate center of the upper bottom portion of one radiation plate 91 and is connected to a part of the other radiation plate 92. A predetermined gap is formed between the pair of radiation plates 91 and 92 by being connected by the power supply unit 93.

なお、アンテナ装置9の種類・形状は、ここに例示したものに限定されない。また、アンテナ装置9は蓋本体部321に埋め込まれている場合に限定されず、蓋本体部321の外側や内側に貼付されていてもよい。ただし、アンテナ装置9は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度、受信利得が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているハウジング本体部31や金属等で形成されている各種電子部品22(図14等参照)からできるだけ離れた位置に設けることが好ましく、少なくとも6mm以上離れていることが好ましく、8mm以上離れていればさらに好ましい。   Note that the type and shape of the antenna device 9 are not limited to those illustrated here. The antenna device 9 is not limited to the case where it is embedded in the lid main body portion 321, and may be attached to the outside or the inside of the lid main body portion 321. However, since the antenna device 9 is provided at a position close to a conductive member made of a conductive material such as metal or carbon, the reception sensitivity and the reception gain are lowered. Therefore, the housing formed of a conductive material such as carbon is used. It is preferable to be provided as far as possible from the main body 31 and various electronic components 22 formed of metal or the like (see FIG. 14 and the like), preferably at least 6 mm or more, more preferably 8 mm or more. .

この点、本実施形態では、前述のように、アンテナ装置9は非導電性の材料で形成された蓋本体部321に設けられており、蓋本体部321の開口部311に対する挿入方向における寸法は、8mmとなっている。このため、アンテナ装置9は、カーボン繊維等の導電性材料を含んで形成されているハウジング本体部31から8mm離れた位置に配置されることなり、受信感度、受信利得を維持する上で好ましい。   In this respect, in this embodiment, as described above, the antenna device 9 is provided in the lid main body portion 321 formed of a non-conductive material, and the dimension of the lid main body portion 321 in the insertion direction with respect to the opening 311 is as follows. 8 mm. For this reason, the antenna device 9 is disposed at a position 8 mm away from the housing main body 31 formed by including a conductive material such as carbon fiber, which is preferable for maintaining reception sensitivity and reception gain.

また、蓋本体部321の一面であって、アンテナ装置9が形成されている面と同一面上には、図1および図2に示すように、ハウジング3の内部に設けられた充電池25(図14等参照)を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子45が形成されており、また、カセッテ型検出器1の電源のON/OFFを切り替える電源スイッチ46が配置されている。さらに、アンテナ装置9が形成されている面と放射線入射面Xとによって形成される角部には、例えばLED等で構成され充電池25の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ47が設けられている。   Further, on one surface of the lid main body portion 321 and the same surface as the surface on which the antenna device 9 is formed, as shown in FIGS. 1 and 2, the rechargeable battery 25 ( A charging terminal 45 that is connected to an external power source or the like when charging (see FIG. 14 etc.) is formed, and a power switch 46 that switches ON / OFF of the power source of the cassette type detector 1 is disposed. Yes. Furthermore, an indicator 47 formed of, for example, an LED or the like and displaying the charging status of the rechargeable battery 25 and various operation statuses is provided at the corner formed by the surface where the antenna device 9 is formed and the radiation incident surface X. Is provided.

なお、本実施形態では、アンテナ装置9や充電用端子45等が全て第1の蓋部材32に設けられている場合が例示されているが、これらの全部または一部が第2の蓋部材33等に設けられる構成としてもよい。また、アンテナ装置9や充電用端子45等のインターフェース用部品は、ここに例示したものに限定されず、他の部品が含まれていてもよいし、これらのうちの一部を備えない構成としてもよい。   In the present embodiment, the case where the antenna device 9 and the charging terminal 45 are all provided in the first lid member 32 is illustrated, but all or part of them is the second lid member 33. It is good also as a structure provided in etc. Further, the interface parts such as the antenna device 9 and the charging terminal 45 are not limited to those exemplified here, and other parts may be included, or a part of them may not be provided. Also good.

ハウジング本体部31は、板状カーボン繊維を用いて形成されている。本実施形態では、例えば、図4(a)に示すような厚さ1mm〜2mmの1枚の板状カーボン繊維31Aを図示しない型の周りに、図4(b)に示すように側面部31Sが曲面状になるように折り返して、高温高圧で焼き固めるとともに、長尺方向の両端部分31p、31qをつなぎ合わせることで、両端部に開口部311、312を有する中空の筒状のハウジング本体部31が形成されるようになっている。   The housing main body 31 is formed using a plate-like carbon fiber. In the present embodiment, for example, one plate-like carbon fiber 31A having a thickness of 1 mm to 2 mm as shown in FIG. 4A is disposed around a mold (not shown), and a side surface portion 31S as shown in FIG. 4B. Is folded into a curved surface, baked and hardened at high temperature and high pressure, and both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction are joined together to form a hollow cylindrical housing body having openings 311 and 312 at both ends. 31 is formed.

また、本実施形態では、板状カーボン繊維31Aの長尺方向の両端部分31p、31qは、ハウジング本体部31の放射線入射面Xと反対側の面Y(以下、バック板Yという。)の部分で接合されるようになっている。すなわち、ハウジング本体部31は、板状カーボン繊維31Aが折り返され、長尺方向Sの両端部分31p、31qが、バック板Yの位置で接合されて形成されるようになっている。   In the present embodiment, both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction of the plate-like carbon fiber 31A are portions of a surface Y (hereinafter referred to as a back plate Y) opposite to the radiation incident surface X of the housing main body 31. It comes to be joined with. That is, the housing main body 31 is formed by folding the plate-like carbon fibers 31A and joining both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction S at the position of the back plate Y.

なお、図4(a)、(b)では、板状カーボン繊維31Aの長尺方向Sの両端部分31p、31qが長尺方向Sに対して垂直に切断されており、両端部分31p、31qの接合部がバック板Yにおいて長尺方向Sに対して垂直に延在するように構成される場合について説明したが、板状カーボン繊維31Aの長尺方向の両端部分31p、31qの切断方向は長尺方向Sに対して垂直である場合に限定されない。   4A and 4B, both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction S of the plate-like carbon fiber 31A are cut perpendicularly to the longitudinal direction S, and both end portions 31p and 31q The case where the joining portion is configured to extend perpendicularly to the longitudinal direction S in the back plate Y has been described, but the cutting direction of both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction of the plate-like carbon fiber 31A is long. It is not limited to the case where it is perpendicular to the scale direction S.

両端部分31p、31qの切断方向が長尺方向Sに対して垂直でない場合、図4(b)のハウジング本体部31のバック板Yで、両端部分31p、31qの接合部はバック板Yにおいて長尺方向Sに対していわば斜め方向に延在するようになるが、何ら問題は生じない。   When the cutting directions of both end portions 31p and 31q are not perpendicular to the longitudinal direction S, the back plate Y of the housing body 31 shown in FIG. Although extending in an oblique direction with respect to the scale direction S, no problem occurs.

また、バック板Yでは、板状カーボン繊維31Aの長尺方向の両端部分31p、31qの接合部は、少なくともその外面部分では接合の際に生じる凹凸が除去されて、表面が滑らかになるように処理される。   Further, in the back plate Y, at least the outer surface portions of the joining portions of both end portions 31p and 31q in the longitudinal direction of the plate-like carbon fibers 31A are removed so that the unevenness generated during joining is removed and the surface becomes smooth. It is processed.

なお、図示を省略するが、ハウジング本体部31を、例えば、心材(型)の上に繊維状のカーボン繊維を巻回して例えば1mm〜2mm等の所望の厚みとした上で形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取ることによって形成することも可能である。その場合も、繊維状のカーボン繊維の両端部分が、形成されたハウジング本体部31のバック板Yの部分に位置するように形成される。   In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the housing main-body part 31 arrange | positions the shape, for example after winding a fibrous carbon fiber on a core material (form | mold) and making it desired thickness, such as 1 mm-2 mm, and winding. It can also be formed by pouring a thermosetting resin on the rotated carbon fiber, molding by baking at high temperature and high pressure, and then extracting the core material. Also in this case, both end portions of the fibrous carbon fiber are formed so as to be positioned on the back plate Y portion of the formed housing main body 31.

図1や図2、図4(b)に示すように、ハウジング本体部31は、その側面部31Sが本実施形態では断面円弧状になるように曲面状に形成されている。   As shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 4B, the housing main body 31 is formed in a curved surface so that the side surface 31 </ b> S has a circular arc shape in the present embodiment.

ハウジング本体部31を形成するカーボン繊維としては、ピッチ系カーボン繊維を用いることが好ましい。図5は、各種材料ごとの弾性率と熱伝導率とを比較した表である。カーボン繊維としては、PAN系カーボン繊維と、ピッチ系カーボン繊維とがあるが、図5に示すように、ピッチ系カーボン繊維はPAN系カーボン繊維の3倍以上の弾性率を有しており、ハウジング本体部31の板厚を薄くしても十分な強度を得ることができる。また、カーボン繊維は一般にアルミニウム等の金属と比較して熱伝導率が低く、カーボン繊維で形成したハウジングの中で熱が発生すると、熱が放熱されずに篭ってしまうという問題がある。   Pitch-based carbon fibers are preferably used as the carbon fibers forming the housing body 31. FIG. 5 is a table comparing the elastic modulus and thermal conductivity of various materials. As the carbon fiber, there are a PAN-based carbon fiber and a pitch-based carbon fiber. As shown in FIG. 5, the pitch-based carbon fiber has a modulus of elasticity three times that of the PAN-based carbon fiber. Even if the thickness of the main body 31 is reduced, sufficient strength can be obtained. In addition, carbon fibers generally have a lower thermal conductivity than metals such as aluminum, and when heat is generated in a housing formed of carbon fibers, there is a problem that the heat is burned without being dissipated.

この点、ピッチ系カーボン繊維はアルミニウムと同程度の高い熱伝導率であるため、ハウジング3の内部に後述する各種電子部品22や充電池25等、発熱する部品を複数備える場合でも、発生した熱を効率よく放熱することが可能であり、ハウジング3の内部に熱が篭って各部に悪影響を与えるのを防止することができる。   In this respect, since the pitch-based carbon fiber has a high thermal conductivity similar to that of aluminum, the generated heat is generated even when the housing 3 includes a plurality of heat generating components such as various electronic components 22 and rechargeable batteries 25 described later. It is possible to efficiently dissipate the heat, and it is possible to prevent the heat inside the housing 3 from adversely affecting each part.

ハウジング本体部31の側面部31Sの内側であって、各蓋部材32、33の係合片324、334の係合凸部325、335に対応する位置には、図2および図14に示すように、係合凸部325、335に係合する係合凹部315、316が形成されている。   As shown in FIG. 2 and FIG. 14, inside the side surface portion 31 </ b> S of the housing main body portion 31, at positions corresponding to the engaging convex portions 325 and 335 of the engaging pieces 324 and 334 of the lid members 32 and 33. In addition, engagement recesses 315 and 316 that engage with the engagement projections 325 and 335 are formed.

ハウジング3は、ハウジング本体部31の一方側端部の開口部311に第1の蓋部材32の挿入部322を挿入し、他方側端部の開口部312に第2の蓋部材33の挿入部332を挿入して、係合凹部315、316にそれぞれ係合凸部325、335を係合させることにより、両開口部311、312が閉塞され、内部が密閉されて、一体となるようになっている。なお、ハウジング本体部31と各蓋部材32、33とを接合する手段は、ここに例示したものに限定されず、例えばねじ止めすることにより接合してもよいし、接着固定してもよい。   In the housing 3, the insertion portion 322 of the first lid member 32 is inserted into the opening 311 at one end portion of the housing body 31, and the insertion portion of the second lid member 33 is inserted into the opening portion 312 at the other end portion. By inserting 332 and engaging the engaging convex portions 325 and 335 with the engaging concave portions 315 and 316, respectively, both the opening portions 311 and 312 are closed, and the inside is sealed and integrated. ing. The means for joining the housing body 31 and the lid members 32 and 33 is not limited to those exemplified here, and may be joined by, for example, screwing or may be bonded and fixed.

なお、本実施形態においては、一旦組み立てを行った後は、第1の蓋部材32および第2の蓋部材33はハウジング本体部31に固着され、取り外すことができない構成となっている。このように構成することにより、ハウジング3内部の密閉性を高めることができる。   In the present embodiment, the first lid member 32 and the second lid member 33 are fixed to the housing main body 31 and cannot be removed after once assembled. By comprising in this way, the airtightness inside the housing 3 can be improved.

このため、例えば充電池25の交換が必要になった際等には、蓋部材32、33を破壊してカセッテ型検出器1を分解することとなるが、樹脂等で形成されている蓋部材32、33は比較的安価なものであり、破壊しても損失が少ない一方、内部の画像検出部2については再利用可能に取り出すことができる。   For this reason, for example, when it is necessary to replace the rechargeable battery 25, the lid members 32 and 33 are destroyed and the cassette type detector 1 is disassembled. However, the lid member formed of resin or the like 32 and 33 are relatively inexpensive, and even if destroyed, there is little loss. On the other hand, the internal image detection unit 2 can be taken out in a reusable manner.

ハウジング3内部に収納された画像検出部2に外部からの荷重(患者の体重等)の影響が及ばないようにするためには、カセッテ型検出器1の全体としての撓み量が画像検出部2の許容撓み量以内となるように規制する必要がある。   In order to prevent the influence of an external load (such as the patient's weight) from being exerted on the image detection unit 2 housed in the housing 3, the deflection amount of the cassette type detector 1 as a whole is determined by the image detection unit 2. It is necessary to regulate so that it is within the allowable deflection amount.

ハウジング3内部に収納された画像検出部2に外部からの荷重(患者の体重等)の影響が及ばないようにするためには、カセッテ型検出器1の全体としての撓み量が画像検出部2の許容撓み量以内となるように規制する必要がある。   In order to prevent the influence of an external load (such as the patient's weight) from being exerted on the image detection unit 2 housed in the housing 3, the deflection amount of the cassette type detector 1 as a whole is determined by the image detection unit 2. It is necessary to regulate so that it is within the allowable deflection amount.

ここで、実際の患者撮影時に想定されるカセッテ型検出器1のハウジング3の最大撓み量、および画像検出部2を構成するガラス基板213、214に作用する応力について、データを示しつつ説明する。図6は、カセッテ型検出器1のハウジング3の撓み量についてシミュレーションした結果を示したものである。   Here, the maximum deflection amount of the housing 3 of the cassette type detector 1 assumed at the time of actual patient imaging and the stress acting on the glass substrates 213 and 214 constituting the image detection unit 2 will be described with reference to data. FIG. 6 shows the result of a simulation of the amount of deflection of the housing 3 of the cassette type detector 1.

このシミュレーションにおいて、ハウジング本体部31は、カーボン繊維として引張弾性率790Gpaのピッチ系カーボン繊維を使用し、ハウジング3の放射線入射方向の厚さが16mm、ハウジング本体部31の板厚が2mmの構造であるカセッテ型検出器1を用いた。また、そのサイズとしては、最も撓みを生じやすい半切サイズ(14インチ×17インチのサイズ)のものを用いた。   In this simulation, the housing main body 31 uses a pitch-based carbon fiber having a tensile elastic modulus of 790 Gpa as the carbon fiber, the housing 3 has a thickness of 16 mm in the radiation incident direction, and the housing main body 31 has a thickness of 2 mm. A cassette type detector 1 was used. Further, as the size, a half-cut size (size of 14 inches × 17 inches) which is most likely to bend was used.

なお、カセッテ型検出器1にかかる荷重は、撮影姿勢によって異なるが、想定しうる使用環境の中で最も大きな荷重がかかる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合であるため(図8参照)、図6に示すシミュレーションは、このような撮影姿勢の場合に、患者の下に配置されたカセッテ型検出器1を移動させる場合について行っている。   The load applied to the cassette-type detector 1 varies depending on the imaging posture. However, the imaging posture in which the largest load is assumed in the assumed use environment is that the patient lies sideways on the bed, Since the cassette-type detector 1 is disposed below (see FIG. 8), the simulation shown in FIG. 6 moves the cassette-type detector 1 disposed under the patient in such an imaging posture. It is about the case to let you.

図6において、パターン1は、図7(a)に示すように、片持ち梁的にカセッテ型検出器1の一端部のみを保持して、上から荷重のかかった状態のカセッテ型検出器1を移動させる場合のカカセッテ型検出器1の最大撓み量である。例えば、ベッド上に横臥している患者の臀部の下に一旦カセッテ型検出器1をセットした上で、この位置を変えるために検出器を1人で移動させる場合を想定している。   In FIG. 6, as shown in FIG. 7 (a), the pattern 1 is a cassette type detector 1 in which only one end of the cassette type detector 1 is held in a cantilever manner and a load is applied from above. Is the maximum amount of deflection of the cassette type detector 1 when moving. For example, it is assumed that the cassette type detector 1 is once set under the buttocks of a patient lying on the bed and the detector is moved by one person to change this position.

パターン2は、図7(b)に示すように、対角に位置する2箇所の端部を保持して、パターン1と同様に荷重のかかった状態のカセッテ型検出器1を移動させる場合のカセッテ型検出器1の最大撓み量である。これは、例えば検出器を2人で移動させる場合を想定している。   As shown in FIG. 7B, the pattern 2 holds two end portions located diagonally and moves the cassette-type detector 1 in a loaded state in the same manner as the pattern 1. This is the maximum amount of deflection of the cassette type detector 1. This assumes, for example, the case where the detector is moved by two people.

ベッド上に横臥している患者の下に挿入されたカセッテ型検出器1を移動させる際にカセッテ型検出器1のハウジング3にかかる最大荷重は約30kgであるとの実測結果が得られたため、パターン1およびパターン2とも、カセッテ型検出器1を保持している端部に30kgの荷重のかかった状態における撓み量を測定した。   The actual measurement result that the maximum load applied to the housing 3 of the cassette type detector 1 when moving the cassette type detector 1 inserted under the patient lying on the bed was about 30 kg was obtained. For both Pattern 1 and Pattern 2, the amount of deflection in a state where a load of 30 kg was applied to the end holding the cassette type detector 1 was measured.

この結果、図6に示すように、いずれの場合においても、カセッテ型検出器1のハウジング3の最大撓み量を2mm未満とすることができる。   As a result, as shown in FIG. 6, in any case, the maximum deflection amount of the housing 3 of the cassette type detector 1 can be less than 2 mm.

また、図8は、ブッキーテーブル等、比較的剛性の高いものの上にカセッテ型検出器1を載置して撮影を行う場合に、画像検出部2のガラス基板213、214(図15、図16等参照)に作用する力(応力)について、圧力測定装置7(図9参照)を用いて測定した結果を示したものである。   8 shows the glass substrates 213 and 214 (FIGS. 15 and 16) of the image detection unit 2 when the cassette type detector 1 is mounted on a relatively high rigidity such as a bucky table. FIG. 9 shows the result of measurement using a pressure measuring device 7 (see FIG. 9).

圧力測定装置7は、例えば、図9に示すように、外部から加わる圧力の変化を感圧素子にて電気信号に変換し出力するセンサシート71と、センサシート71から出力された電気信号をセンサコネクタ72を介して受信するコンピュータ73とを備えるものであり、具体的には、ニッタ株式会社製 I−SCANシステムを用いて測定を行った。   For example, as shown in FIG. 9, the pressure measuring device 7 converts a change in pressure applied from the outside into an electric signal by a pressure-sensitive element and outputs the electric signal, and an electric signal output from the sensor sheet 71 as a sensor. The computer 73 which receives via the connector 72 is provided, Specifically, it measured using the Nita Corporation I-SCAN system.

測定は、患者が仰向けに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合および背中の下にカセッテ型検出器1を配置した場合、患者が横向きに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合および肩部分の下にカセッテ型検出器1を配置した場合、という4種類の撮影姿勢と撮影部位の組合せについて行い、それぞれの場合に、圧力測定装置7のセンサシート71を患者の撮影部位の下に配置して、カセッテ型検出器1のハウジング3にかかる圧力を測定した。   When the patient is lying on his back and the cassette-type detector 1 is placed under the buttocks and when the cassette-type detector 1 is placed under the back, the patient is lying sideways. When the cassette-type detector 1 is placed under the buttock and the cassette-type detector 1 is placed under the shoulder, four types of imaging postures and combinations of imaging parts are used. The sensor sheet 71 of the measuring device 7 was placed under the imaging region of the patient, and the pressure applied to the housing 3 of the cassette type detector 1 was measured.

前述のように、カセッテ型検出器1にかかる荷重が最も大きくなる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合である。このような撮影姿勢で、例えば、体重100kgの患者の撮影を行う場合、カセッテ型検出器1の画像検出部2のガラス基板213、214に作用する最大荷重は、図8に示すように、11kg前後となる。   As described above, the imaging posture in which the load applied to the cassette type detector 1 is the largest is when the patient lies sideways on the bed and the cassette type detector 1 is placed under the buttock. For example, when imaging a patient weighing 100 kg in such an imaging posture, the maximum load acting on the glass substrates 213 and 214 of the image detection unit 2 of the cassette type detector 1 is 11 kg as shown in FIG. Before and after.

また、上記のようにカセッテ型検出器1を片持ち梁的に保持して移動させる際に生じるハウジング3の撓み量(歪み量)は2mm以下であり、一方、画像検出部2の許容撓み量は6mmであるので、患者の全体重がハウジング3にかかる全荷重撮影を行う際に、一旦患者の下にセットされたカセッテ型検出器1の移動、ポジション変更等を行っても、ガラス基板213、214に作用する最大応力がガラス基板213、214の許容応力を超えることがなく、ガラス基板213、214の割れ等、故障を誘発することがない。   Further, the amount of deflection (distortion amount) of the housing 3 that occurs when the cassette type detector 1 is held and moved in a cantilever manner as described above is 2 mm or less, while the allowable amount of deflection of the image detection unit 2. Is 6 mm. Therefore, even when the cassette-type detector 1 set under the patient is moved, the position is changed, etc., when the entire weight of the patient is taken on the housing 3, the glass substrate 213 is moved. , 214 does not exceed the allowable stress of the glass substrates 213, 214, and a failure such as cracking of the glass substrates 213, 214 is not induced.

すなわち、図10に示すように、8mm以下のガラス板(ガラス基板)の場合、カセッテ型検出器1を移動させる際等に作用する瞬間的にかかる力に対する許容応力(短期許容応力)は、ガラス基板の面内において24.5MPaである。そして、ガラス基板213、214のように矩形状の板状部材の4辺を支持した状態で等分布荷重をかけた場合、図11に示すように、最大応力は23MPaであり、最大撓み量は6mmである。   That is, as shown in FIG. 10, in the case of a glass plate (glass substrate) of 8 mm or less, the allowable stress (short-term allowable stress) against the instantaneous force acting when moving the cassette type detector 1 is glass. 24.5 MPa in the plane of the substrate. Then, when an equally distributed load is applied in a state where the four sides of the rectangular plate-like member are supported like the glass substrates 213 and 214, as shown in FIG. 11, the maximum stress is 23 MPa, and the maximum deflection amount is 6 mm.

なお、図11における最大応力は、図12に示すように、4辺を支持された矩形状の板状部材の長手方向をb、長手方向に直交する方向をaとしたときに、辺長比b/aが1.2である場合の係数α、βを定め(図13参照)、式(1)によって算出し、最大撓み量については、同様の条件下で、式(2)により算出した。

Figure 2009257914
Figure 2009257914
Note that the maximum stress in FIG. 11 is the side length ratio when the longitudinal direction of a rectangular plate-like member supported on four sides is b and the direction orthogonal to the longitudinal direction is a, as shown in FIG. Coefficients α 1 and β 1 when b / a is 1.2 are determined (see FIG. 13), calculated by Equation (1), and the maximum deflection amount is obtained by Equation (2) under the same conditions. Calculated.
Figure 2009257914
Figure 2009257914

以上のように、カセッテ型検出器1を使用する上で想定しうる最大限の荷重をかけた場合に生じる最大応力は23MPaであり、最大撓み量は6mmであるところ、本実施形態におけるガラス基板213、214のように、8mm以下のガラス板(ガラス基板)の場合の許容応力は24.5MPaであり、また、6mm以内の撓み量を許容するものである。したがって、どのような撮影姿勢で撮影を行う場合でも、ガラス基板213、214およびこれを含む画像検出部2に割れ等の故障が生じることはないといえる。   As described above, the maximum stress generated when the maximum load that can be assumed in using the cassette type detector 1 is applied is 23 MPa, and the maximum deflection is 6 mm. Like 213 and 214, the allowable stress in the case of a glass plate (glass substrate) of 8 mm or less is 24.5 MPa, and the deflection amount within 6 mm is allowed. Therefore, it can be said that no failure such as cracking occurs in the glass substrates 213 and 214 and the image detection unit 2 including the same in any shooting posture.

図14は、画像検出部2がハウジング3に収納された状態を下側(撮影時の放射線入射側とは反対側)から見た平面図であり、図15は、図14におけるA−A断面図、図16は、図14におけるB−B断面図である。なお、図14では、説明の便宜上ハウジング本体部31のバック板Y等がない状態でハウジング3の内部の状態を示している。   14 is a plan view of the state in which the image detection unit 2 is housed in the housing 3 as viewed from the lower side (the side opposite to the radiation incident side during imaging), and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 16 and 16 are cross-sectional views taken along line BB in FIG. In FIG. 14, the state inside the housing 3 is shown without the back plate Y of the housing body 31 for the convenience of explanation.

図14から図16に示すように、画像検出部2は、センサパネル21、各種の電子部品22が実装され後述する光電変換手段としてのフォトダイオード152に関連する回路が設けられた回路基板23等を備えて構成されている。本実施形態では、回路基板23は、樹脂等で形成された基台24の、センサパネル21に対向する面と反対側の面に固定されている。   As shown in FIGS. 14 to 16, the image detection unit 2 includes a circuit board 23 on which a sensor panel 21 and various electronic components 22 are mounted and a circuit related to a photodiode 152 as a photoelectric conversion unit described later is provided. It is configured with. In the present embodiment, the circuit board 23 is fixed to a surface of the base 24 made of resin or the like on the side opposite to the surface facing the sensor panel 21.

また、本実施形態では、回路基板23の電子部品22等に放射線が照射されないように、第2のガラス基板213と基台24との間に、鉛の薄板24a(厚さは例えば0.1mm程度)が介在するように設けられている。また、回路基板23や電子部品22、基台24等とハウジング本体部31のバック板Yとの間に緩衝部材を設けてもよい。   Further, in the present embodiment, a thin lead plate 24a (thickness is, for example, 0.1 mm) between the second glass substrate 213 and the base 24 so that the electronic components 22 and the like of the circuit board 23 are not irradiated with radiation. Degree) is provided. Further, a buffer member may be provided between the circuit board 23, the electronic component 22, the base 24, and the like and the back plate Y of the housing main body 31.

図14に示すように、本実施形態では、電子部品22を搭載する回路基板23が4つに分割されており、それぞれセンサパネル21や基台24の各角部近傍に寄せて配置されている。また、電子部品22は、回路基板23上にセンサパネル21の外周に沿って配置されている。電子部品22は、できるだけセンサパネル21の各角部に近い位置に配置されることが好ましい。   As shown in FIG. 14, in this embodiment, the circuit board 23 on which the electronic component 22 is mounted is divided into four parts, which are arranged close to the corners of the sensor panel 21 and the base 24, respectively. . The electronic component 22 is arranged on the circuit board 23 along the outer periphery of the sensor panel 21. The electronic component 22 is preferably arranged at a position as close to each corner of the sensor panel 21 as possible.

電子部品22を回路基板23上にこのように配置することによって、画像検出部2をハウジング3に収納した際に電子部品22がハウジング3の角部近傍およびハウジング本体部31の周縁部の、外力に対して変形し難い(高強度の)領域に沿って配置される。なお、回路基板23や電子部品22の数、配置等はここに例示したものに限定されない。   By arranging the electronic component 22 on the circuit board 23 in this way, the external force applied to the electronic component 22 near the corner of the housing 3 and the peripheral portion of the housing main body 31 when the image detection unit 2 is housed in the housing 3. Are arranged along a region that is difficult to deform (high strength). In addition, the number, arrangement | positioning, etc. of the circuit board 23 and the electronic component 22 are not limited to what was illustrated here.

本実施形態において、回路基板23上に配置される電子部品22としては、例えば各部の制御を行う制御部27(図21参照)を構成するCPU(central processing unit)や、ROM(read only memory)、RAM(Random Access Memory)等からなる記憶部(以上図示省略)、走査駆動回路16(図21参照)、信号読出し回路17(図21参照)等がある。なお、ROM、RAMとは別に、フラッシュメモリなどの書き換え可能な読出し専用メモリ等からなりセンサパネル21から出力された画像信号を記憶する画像記憶部を備えていてもよい。   In the present embodiment, as the electronic component 22 arranged on the circuit board 23, for example, a CPU (central processing unit) or a ROM (read only memory) constituting a control unit 27 (see FIG. 21) that controls each unit. , A storage unit (not shown) including a RAM (Random Access Memory), a scanning drive circuit 16 (see FIG. 21), a signal readout circuit 17 (see FIG. 21), and the like. In addition to the ROM and RAM, an image storage unit that includes a rewritable read-only memory such as a flash memory or the like and that stores an image signal output from the sensor panel 21 may be provided.

また、画像検出部2には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う図示しない通信部が設けられている。通信部は、例えば、センサパネル21から出力された画像信号を前述のアンテナ装置9を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置9を介して受信するようになっている。   The image detection unit 2 is provided with a communication unit (not shown) that transmits and receives various signals to and from an external device. For example, the communication unit transfers the image signal output from the sensor panel 21 to the external device via the antenna device 9 described above, and receives the imaging start signal transmitted from the external device via the antenna device 9. It is like that.

また、基台24上であって、画像検出部2をハウジング3の内部に収納した際に第1の蓋部材32に設けられている充電用端子45の近傍となる位置には、カセッテ型検出器1を構成する複数の駆動部(例えば、後述する走査駆動回路16(図21参照)、信号読出し回路17(図21参照)、通信部、記憶部、図示しない充電量検出部、インジケータ47、センサパネル21等)に電力を供給する電力供給部として充電池25が設けられている。   Further, a cassette type detection is provided on the base 24 at a position near the charging terminal 45 provided on the first lid member 32 when the image detection unit 2 is housed in the housing 3. A plurality of drive units (for example, a scan drive circuit 16 (see FIG. 21) described later), a signal readout circuit 17 (see FIG. 21), a communication unit, a storage unit, a charge amount detection unit (not shown), an indicator 47, A rechargeable battery 25 is provided as a power supply unit that supplies power to the sensor panel 21 or the like.

充電池25としては、例えばニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することができる。また、充電池25に代えて、燃料電池等を適用してもよい。なお、電力供給部としての充電池25の形状、大きさ、個数、配置等は、図14等に例示したものに限定されない。   As the rechargeable battery 25, for example, a rechargeable battery such as a nickel cadmium battery, a nickel metal hydride battery, a lithium ion battery, a small sealed lead battery, or a lead storage battery can be used. Further, a fuel cell or the like may be applied instead of the rechargeable battery 25. Note that the shape, size, number, arrangement, and the like of the rechargeable battery 25 as the power supply unit are not limited to those illustrated in FIG.

充電池25は、基台24上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子45と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器1を外部電源と接続されるクレードル等の図示しない充電用装置に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング3側の充電用端子45とが接続されて充電池25の充電が行われるようになっている。   The rechargeable battery 25 is electrically connected to the aforementioned charging terminal 45 by being installed at a predetermined position on the base 24. For example, the cassette type detector 1 is connected to an external power source. By attaching to a charging device (not shown) such as a cradle, the terminal on the charging device side and the charging terminal 45 on the housing 3 side are connected and the rechargeable battery 25 is charged.

各種電子部品22、充電池25と接続されている回路基板23の端部には、柔軟性のある材料で構成された図示しないフレキシブルハーネスが設けられている。回路基板23等は、このフレキシブルハーネスによって、第1の蓋部材32に設けられている充電用端子45、電源スイッチ46、インジケータ47、およびアンテナ装置9と電気的に接続されている。なお、フレキシブルハーネスを第1の蓋部材32の充電用端子45等と接続する手法は、コネクタによってもよいし、半田付けによってもよい。   A flexible harness (not shown) made of a flexible material is provided at the end of the circuit board 23 connected to the various electronic components 22 and the rechargeable battery 25. The circuit board 23 and the like are electrically connected to the charging terminal 45, the power switch 46, the indicator 47, and the antenna device 9 provided on the first lid member 32 by this flexible harness. Note that the method of connecting the flexible harness to the charging terminal 45 of the first lid member 32 may be a connector or may be soldered.

また、図15に示すように、ハウジング本体部31の側面部31Sは、本実施形態では断面円弧状になるように曲面状に形成されている。また、ハウジング本体部31の側面部31Sの内側の一部には、画像検出部2がハウジング本体部31内で移動しないように画像検出部2を把持する緩衝部材317が設けられており、画像検出部2は、この緩衝部材317を介してハウジング本体部31の側面部31Sに取り付けられている。   Further, as shown in FIG. 15, the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 is formed in a curved shape so as to have a circular arc shape in the present embodiment. In addition, a buffer member 317 that holds the image detection unit 2 so that the image detection unit 2 does not move in the housing main body unit 31 is provided on a part of the side surface portion 31S of the housing main body unit 31. The detection unit 2 is attached to the side surface 31S of the housing main body 31 via the buffer member 317.

なお、緩衝部材317の材料は特に限定されないが、例えば、シリコン、ポリウレタン等の弾性を有する樹脂等を適用することができる。また、図14では、緩衝部材317を第1の蓋部材32や第2の蓋部材33近傍のハウジング本体部31の側面部31Sの内側端部に設ける場合が示されているが、この他にも、例えば第1の蓋部材32と第2の蓋部材33の中間部分、すなわち図14中の上下方向の中間位置等に設けるように構成することも可能である。   The material of the buffer member 317 is not particularly limited, and for example, an elastic resin such as silicon or polyurethane can be applied. FIG. 14 shows the case where the buffer member 317 is provided at the inner end of the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 in the vicinity of the first lid member 32 and the second lid member 33. In addition, for example, it may be configured to be provided at an intermediate portion between the first lid member 32 and the second lid member 33, that is, at an intermediate position in the vertical direction in FIG.

後述するように、センサパネル21の第2のガラス基板213のシンチレータ層211側の面上には光電変換手段としてのフォトダイオード152が複数設けられるが、それらのフォトダイオード152と、フォトダイオード152に関連する回路が設けられた基台24上の回路基板23とは、図14や図16に示すように、フレキシブルケーブル26で接続されている。   As will be described later, a plurality of photodiodes 152 as photoelectric conversion means are provided on the surface of the second glass substrate 213 of the sensor panel 21 on the scintillator layer 211 side. As shown in FIGS. 14 and 16, the circuit board 23 on the base 24 provided with related circuits is connected by a flexible cable 26.

フレキシブルケーブル26は、図16に示すように、ハウジング本体部31の断面円弧状になるように曲面状に形成された側面部31Sの内壁部の曲率と略同一の曲率になるように湾曲した状態で第2のガラス基板213上のフォトダイオード152等と基台24上の回路基板23とを接続しており、ハウジング本体部31の断面円弧状になるように曲面状に形成された側面部31Sの内壁部と面接触するように設けられている。フレキシブルケーブル26は、ハウジング本体部31の側面部31Sの内壁部に圧接される必要はないが、側面部31Sの内壁部に面状に接触するように設けられる。   As shown in FIG. 16, the flexible cable 26 is curved so as to have substantially the same curvature as the curvature of the inner wall portion of the side surface portion 31 </ b> S formed in a curved shape so as to have a circular arc shape of the housing main body portion 31. Are connected to the photodiode 152 and the like on the second glass substrate 213 and the circuit board 23 on the base 24, and the side surface portion 31 </ b> S formed in a curved surface so as to have a circular arc shape of the housing main body portion 31. It is provided so as to be in surface contact with the inner wall portion of the. The flexible cable 26 does not need to be pressed against the inner wall portion of the side surface portion 31S of the housing main body 31, but is provided so as to come into surface contact with the inner wall portion of the side surface portion 31S.

フレキシブルケーブル26は、集積回路素子等が実装されたCOF等のフレキシブル配線基板等で構成されてもよく、フレキシブルハーネス等で構成することも可能であり、カセッテ型検出器1の構成により柔軟性のある材料で構成されたケーブルが適宜用いられる。なお、本実施形態では、ハウジング本体部31の側面部31Sの内壁部とフレキシブルケーブル26との間にグリス等の熱伝導材を介在させる構成にはなっていないが、熱伝導材を介在させるように構成することも可能である。   The flexible cable 26 may be configured by a flexible wiring board such as a COF on which an integrated circuit element or the like is mounted, or may be configured by a flexible harness or the like. A cable made of a certain material is appropriately used. In the present embodiment, a heat conductive material such as grease is not interposed between the inner wall portion of the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 and the flexible cable 26, but a heat conductive material is interposed. It is also possible to configure.

図17は、センサパネル21の平面図であり、図18は、センサパネル21を図17における矢視F方向から見た側面図であり、図19は、センサパネル21の図17におけるG−G断面図である。   17 is a plan view of the sensor panel 21, FIG. 18 is a side view of the sensor panel 21 viewed from the direction of arrow F in FIG. 17, and FIG. It is sectional drawing.

センサパネル21は、入射した放射線を光に変換するシンチレータとしてシンチレータ層(発光層)211が一方の面に形成された第1のガラス基板214、シンチレータ層211の下側に積層されシンチレータ層211により変換された光を検出して電気信号に変換する信号検出部151(図21参照)が一方の面に形成された第2のガラス基板213等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。   The sensor panel 21 includes a first glass substrate 214 having a scintillator layer (light emitting layer) 211 formed on one surface as a scintillator that converts incident radiation into light, and is laminated below the scintillator layer 211. A signal detector 151 (see FIG. 21) that detects the converted light and converts it into an electrical signal is configured to include a second glass substrate 213 formed on one surface, and these are laminated. It has a laminated structure.

シンチレータ層211は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が300nmから800nmの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波(光)を出力するようになっている。   The scintillator layer 211 has, for example, a phosphor as a main component and outputs an electromagnetic wave having a wavelength of 300 nm to 800 nm, that is, an electromagnetic wave (light) ranging from ultraviolet light to infrared light centering on visible light, based on incident radiation. It is like that.

このシンチレータ層211で用いられる蛍光体は、例えば、CaWO等を母体材料とするものや、CsI:TlやCdS:Tb、ZnS:Ag等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものを用いることができる。また、希土類元素をMとしたとき、(Gd,M,Eu)の一般式で示される蛍光体を用いることができる。特に、放射線吸収および発光効率が高いことよりCsI:TlやCdS:Tbが好ましく、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像を得ることができる。 The phosphor used in the scintillator layer 211 is, for example, a material using CaWO 4 or the like as a base material, or a luminescent center substance in a base material such as CsI: Tl, Cd 2 O 2 S: Tb, or ZnS: Ag. An activated material can be used. Further, when the rare earth element is M, a phosphor represented by a general formula of (Gd, M, Eu) 2 O 3 can be used. In particular, CsI: Tl and Cd 2 O 2 S: Tb are preferable because of high radiation absorption and light emission efficiency. By using these, high-quality images with low noise can be obtained.

シンチレータ層211は、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料(ポリマー)により形成された図示しない支持体の上に、例えば気相成長法により蛍光体を層状に形成したものであり、蛍光体の層は、蛍光体の柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着(CVD:chemical vapor deposition)法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、蛍光体の層を支持体上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。   The scintillator layer 211 is formed, for example, in the form of a phosphor layered on a support (not shown) formed of various polymer materials (polymers) such as a cellulose acetate film, a polyester film, and a polyethylene terephthalate film by, for example, a vapor deposition method. The phosphor layer is made of a columnar crystal of the phosphor. As the vapor deposition method, a vapor deposition method, a sputtering method, a chemical vapor deposition (CVD) method or the like is preferably used. In any of the methods, the phosphor layer can be vapor-grown into independent elongated columnar crystals on the support.

シンチレータ層211は、第1のガラス基板214の下側(撮影時に放射線が入射する側と反対側)に貼付されており、第1のガラス基板214の上側(撮影時に放射線が入射する側)にはガラス保護フィルム215がさらに積層されている。また、シンチレータ層211の下側(撮影時に放射線が入射する側とは反対側)には、第2のガラス基板213が積層されており、第2のガラス基板213の下側にはガラス保護フィルム216がさらに積層されている。   The scintillator layer 211 is affixed to the lower side of the first glass substrate 214 (the side opposite to the side on which radiation is incident during imaging), and the upper side of the first glass substrate 214 (the side on which radiation is incident during imaging). A glass protective film 215 is further laminated. A second glass substrate 213 is laminated below the scintillator layer 211 (the side opposite to the side on which radiation is incident during imaging), and a glass protective film is disposed below the second glass substrate 213. 216 is further laminated.

第1のガラス基板214および第2のガラス基板213は、ともに厚みが0.6mm程度のものが用いられている。なお、第1のガラス基板214および第2のガラス基板213の厚みは0.6mmに限定されない。また、第1のガラス基板214と第2のガラス基板213とで厚みが異なるようにしてもよい。   Both the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 have a thickness of about 0.6 mm. Note that the thickness of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 is not limited to 0.6 mm. Further, the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 may have different thicknesses.

また、第1のガラス基板214および第2のガラス基板213(図18等参照)は、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基板の上面との稜線部分、および切断面とガラス基板の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。   In addition, the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 (see FIG. 18 and the like) are cut at the end surfaces with a laser, so that the end surfaces, that is, the cut surfaces, and the cut surfaces and the upper surfaces of the glass substrates are separated. The ridge line portion and the ridge line portion between the cut surface and the lower surface of the glass substrate are smoothed.

ここで、レーザで第1のガラス基板214および第2のガラス基板213の端面を切断することによる平滑化処理について説明する。   Here, the smoothing process by cutting the end surfaces of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 with a laser will be described.

ガラスを切断する場合、まずガラス表面に硬く鋭いもので筋(傷)をつけてガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し(スクライブ作業)、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る(分断作業)という二つの作業工程を経るのが一般である。そして、従来は、ガラス表面に傷を付ける作業(スクライブ作業)を超硬合金、電着ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド等を用いて行っていた。しかし、ガラス表面に超硬合金やダイヤモンド等で傷を付けた場合には、切断(分断)されたガラスの端面に微細な凹凸ができ、曲げ等の負荷をガラスにかけた場合に、この凹凸部分に応力が集中するため、割れやすいという問題があった。   When cutting glass, first, streaks (scratches) are formed on the glass surface to form vertical cracks in the thickness direction of the glass (scribing work), and stress is applied to break up the cracks. It is common to go through two work processes called (work). Conventionally, the work of scuffing the glass surface (scribing work) has been performed using cemented carbide, electrodeposited diamond, sintered diamond, or the like. However, when the glass surface is scratched with cemented carbide or diamond, fine irregularities are formed on the cut (divided) glass end face, and this irregularity part is applied when a load such as bending is applied to the glass. Since stress concentrates on the surface, there is a problem that it is easy to break.

この点、本実施形態では、レーザを用いて第1のガラス基板214および第2のガラス基板213の表面に傷を付ける作業(スクライブ作業)を行う。このようにレーザを用いた場合には、切断(分断)後のガラスの端面が平滑化されるので、曲げ等の負荷に対するガラスの強度を高めることができる。   In this regard, in the present embodiment, a work (scribing work) for scratching the surfaces of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 using a laser is performed. When the laser is used in this way, the end face of the glass after cutting (dividing) is smoothed, so that the strength of the glass against a load such as bending can be increased.

ガラス基板の割れは、外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基板断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因しているため、このように断裁後の端面を平滑化する処理をすることにより、かなりの外力(応力)に対してもガラス基板の割れ等の発生を防止することができる。   Rather than the magnitude of the external force, the glass substrate cracks are caused by the formation of partial burrs and partial convexities that cause stress concentration when the glass substrate is cut. Thus, by performing the process of smoothing the end face after cutting, it is possible to prevent the occurrence of cracking of the glass substrate even for a considerable external force (stress).

なお、レーザにより第1のガラス基板214および第2のガラス基板213の端面を切断する切断装置としては、例えばレーザ発振部において、YAG(Yttrium Aluminum Garnet イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶)をレーザ光学媒体として用いるYAGレーザ等が好適に用いられるが、切断に用いられる切断装置はこれに限定されない。   As a cutting device for cutting the end surfaces of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 with a laser, for example, in a laser oscillation unit, YAG (Yttrium Aluminum Garnet yttrium aluminum garnet crystal) is used as a laser optical medium. A YAG laser or the like to be used is preferably used, but the cutting device used for cutting is not limited to this.

第2のガラス基板213の上側(前述したシンチレータ層211に対向する側)には、シンチレータ層211から出力された電磁波(光)を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う検出部である信号検出部151(図21参照)が形成されている。   The electromagnetic wave (light) output from the scintillator layer 211 is converted into electric energy and accumulated on the upper side of the second glass substrate 213 (the side facing the scintillator layer 211 described above), and is based on the accumulated electric energy. A signal detector 151 (see FIG. 21), which is a detector that outputs an image signal, is formed.

このように、本実施形態においては、信号検出部151が、シンチレータ層211の下側に積層されており、信号検出部151の下側に配置された第2のガラス基板213と、シンチレータ層211の上側に配置された第1のガラス基板214との間に、信号検出部151とシンチレータ層211とが対向した状態で挟み込まれる構成となっている。   As described above, in the present embodiment, the signal detection unit 151 is stacked on the lower side of the scintillator layer 211, the second glass substrate 213 disposed on the lower side of the signal detection unit 151, and the scintillator layer 211. The signal detection unit 151 and the scintillator layer 211 are sandwiched between the first glass substrate 214 disposed on the upper side of the first glass substrate 214.

従来は、ハウジングを通じて内部のガラス基板に作用する応力を抑制しなければ、ガラス基板の割れは防止できないと考えられていたため、前述したように、ハウジングとガラス基板との間にスペースを設け、当該スペースに外力を緩和/減少せしめる緩衝部材を多用していた。このためハウジングが一層大型化するものであった。   Conventionally, it was thought that cracking of the glass substrate could not be prevented unless the stress acting on the internal glass substrate through the housing was suppressed. Therefore, as described above, a space was provided between the housing and the glass substrate. A large number of cushioning members that relieve / reduce the external force were used in the space. For this reason, the housing is further increased in size.

この点、本発明者等は、ガラス基板の割れは、当該ガラス基板に作用する外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基板断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因していることを見出した。そこで、上記の応力集中の元となる前記のバリや、凸凹部を除去すべく、断裁後の端面を平滑化する処理を行い、これにより、前述のような構成のハウジング3に作用する患者の体重等に起因する荷重や撓みに対して、ガラス基板213、214の割れ等の発生を防止することが可能となった。   In this regard, the present inventors have found that the cracks in the glass substrate are not the magnitude of the external force acting on the glass substrate, but rather the partial burrs that cause stress concentration when cutting the glass substrate, It has been found that this is due to the formation of convex and concave portions. Therefore, in order to remove the burrs and the convex and concave portions that cause the stress concentration, a process of smoothing the end face after cutting is performed, and thereby the patient acting on the housing 3 having the above-described configuration is processed. It has become possible to prevent the occurrence of cracks and the like of the glass substrates 213 and 214 with respect to loads and deflections caused by weight and the like.

また、第1のガラス基板214と第2のガラス基板213との外周縁に沿って封止部材217が設けられており、この封止部材217によって第1のガラス基板214と第2のガラス基板213とが接着され、結合されている。これにより、曲げ等の負荷に対してより強度を高めることができる。   Further, a sealing member 217 is provided along the outer peripheral edge of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213, and the first glass substrate 214 and the second glass substrate are provided by the sealing member 217. 213 is bonded and bonded. Thereby, intensity | strength can be raised more with respect to loads, such as a bending.

さらに、第1のガラス基板214と第2のガラス基板213とを接着する際は、第1のガラス基板214と第2のガラス基板213との間の空間から空気を吸引する等により脱気した後に封止部材217による接着、結合を行うようになっており、これにより、空気に含まれる湿気がシンチレータ層211等に影響を及ぼすのを防ぐことができ、シンチレータ層211等の長寿命化を図ることができる。   Further, when the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 are bonded together, the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 are deaerated by, for example, sucking air from the space between the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213. Adhesion and bonding by the sealing member 217 are performed later, thereby preventing moisture contained in the air from affecting the scintillator layer 211 and the like, and extending the life of the scintillator layer 211 and the like. Can be planned.

また、センサパネル21の各角部および角部同士の中間近傍にはセンサパネル21を外部からの衝撃等から保護するための緩衝部材218が設けられている。   Further, a buffer member 218 for protecting the sensor panel 21 from an external impact or the like is provided in each corner of the sensor panel 21 and in the vicinity of the middle between the corners.

ここで、センサパネル21の回路構成について説明する。図20は、信号検出部151を構成する1画素分の光電変換部の等価回路図である。   Here, the circuit configuration of the sensor panel 21 will be described. FIG. 20 is an equivalent circuit diagram of a photoelectric conversion unit for one pixel constituting the signal detection unit 151.

図20に示すように、1画素分の光電変換部の構成は、光電変換手段としてのフォトダイオード152と、フォトダイオード152で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ(以下「TFT」と称する。)153とから構成されている。フォトダイオード152は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード152から取り出された電気信号は、増幅器154により信号読出し回路17が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。   As shown in FIG. 20, the configuration of the photoelectric conversion unit for one pixel includes a photodiode 152 as photoelectric conversion means, and a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) that extracts electric energy accumulated in the photodiode 152 as an electric signal by switching. 153). The photodiode 152 is an image sensor that generates and accumulates charges. The electrical signal taken out from the photodiode 152 is amplified by an amplifier 154 to a level that can be detected by the signal readout circuit 17.

具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード152で電荷が発生し、TFT153のゲートGに信号読出し用の電圧が印加されると、TFT153のソースSに接続されたフォトダイオード152から電荷がTFT153のドレインD側に流れ、増幅器154に並列に接続されたコンデンサ154aに蓄積される。そして、増幅器154から、コンデンサ154aに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。   Specifically, when light is irradiated, a charge is generated in the photodiode 152, and when a signal reading voltage is applied to the gate G of the TFT 153, the charge is transferred from the photodiode 152 connected to the source S of the TFT 153. It flows to the drain D side of the TFT 153 and is stored in a capacitor 154 a connected in parallel to the amplifier 154. The amplifier 154 outputs an electric signal amplified in proportion to the electric charge accumulated in the capacitor 154a.

また、増幅器154から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器154やコンデンサ154aに並列に接続されたスイッチ154bがオンされてコンデンサ154aに蓄積された電荷が放出されて、増幅器154がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード152は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード152と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。   When the amplified electrical signal is output from the amplifier 154 and the electrical signal is extracted, the switch 154b connected in parallel to the amplifier 154 and the capacitor 154a is turned on, and the charge accumulated in the capacitor 154a is released. The amplifier 154 is reset. The photodiode 152 may simply be a photodiode having a regulation capacitance, or may include an additional capacitor in parallel so as to improve the dynamic range of the photodiode 152 and the photoelectric conversion unit.

図21は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Llと信号線Lrが直交するように配設されている。TFT153のソースSには前述のフォトダイオード152の一端側が接続されており、TFT153のドレインDは信号線Lrに接続されている。一方、フォトダイオード152の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード152の他端側と接続されて共通のバイアス線Lbを通じてバイアス電源155に接続されている。   FIG. 21 is an equivalent circuit diagram in which such photoelectric conversion units are two-dimensionally arranged, and between the pixels, the scanning lines Ll and the signal lines Lr are arranged to be orthogonal to each other. One end side of the photodiode 152 is connected to the source S of the TFT 153, and the drain D of the TFT 153 is connected to the signal line Lr. On the other hand, the other end side of the photodiode 152 is connected to the other end side of the adjacent photodiode 152 arranged in each row, and is connected to a bias power source 155 through a common bias line Lb.

このバイアス電源155は制御部27に接続され、制御部27からの指示によりバイアス線Lbを通じてフォトダイオード152に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたTFT153のゲートGは、共通の走査線Llに接続されており、走査線Llは走査駆動回路16を介して制御部27に接続されている。同様に、各列に配されたTFT153のドレインDは、共通の信号線Lrに接続されて制御部27に制御される信号読出し回路17に接続されている。   The bias power source 155 is connected to the control unit 27 so that a voltage is applied to the photodiode 152 through the bias line Lb according to an instruction from the control unit 27. The gates G of the TFTs 153 arranged in each row are connected to a common scanning line Ll, and the scanning line Ll is connected to the control unit 27 via the scanning drive circuit 16. Similarly, the drain D of the TFT 153 arranged in each column is connected to a signal readout circuit 17 connected to a common signal line Lr and controlled by the control unit 27.

信号読出し回路17には、前述した信号線Lrごとの増幅器154が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Llに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Llに接続されている各TFT153のゲートGに電圧が印加され、各TFT153を介して各フォトダイオード152から各信号線Lrにそのフォトダイオード152で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器154でフォトダイオード152ごとに電荷が増幅され、1行分のフォトダイオード152の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Llをそれぞれ切り替えてすべての走査線Llについて行うことで、全フォトダイオード152から情報を取り出すようになっている。   The signal readout circuit 17 is provided with the amplifier 154 for each signal line Lr described above. At the time of signal reading, a signal reading voltage is applied to the selected scanning line Ll, whereby a voltage is applied to the gate G of each TFT 153 connected to the scanning line Ll, and each photodiode is connected via each TFT 153. The charge generated in the photodiode 152 flows from the signal line 152 to each signal line Lr. Then, each amplifier 154 amplifies the charge for each photodiode 152, and information of the photodiode 152 for one row is extracted. This operation is performed for all the scanning lines Ll by switching the scanning lines Ll, whereby information is extracted from all the photodiodes 152.

各増幅器154にはそれぞれサンプルホールド回路156が接続されている。各サンプルホールド回路156は信号読出し回路17に設けられたアナログマルチプレクサ157に接続されており、信号読出し回路17により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ157からA/D変換器158を介して前述した制御部27に出力されるようになっている。   A sample hold circuit 156 is connected to each amplifier 154. Each sample and hold circuit 156 is connected to an analog multiplexer 157 provided in the signal readout circuit 17, and the signal read out by the signal readout circuit 17 is described above from the analog multiplexer 157 via the A / D converter 158. It is output to the control unit 27.

なお、TFT153は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたもののいずれであってもよい。また、本実施形態では、光電変換手段として、フォトダイオード152を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。   Note that the TFT 153 may be either an inorganic semiconductor type used in a liquid crystal display or the like, or an organic semiconductor type. In the present embodiment, the case where the photodiode 152 is used as the photoelectric conversion unit is illustrated, but a solid-state imaging device other than the photodiode may be used as the photoelectric conversion element.

この信号検出部151の側部には、各フォトダイオード(光電変換手段)152にパルスを送って当該各フォトダイオード152を走査・駆動させる走査駆動回路16と、各光電変換手段に蓄積された電気エネルギーを読み出す信号読出し回路17とが配されている。   On the side of the signal detector 151, a scanning drive circuit 16 that sends a pulse to each photodiode (photoelectric conversion means) 152 to scan and drive each photodiode 152, and the electric power stored in each photoelectric conversion means. A signal readout circuit 17 for reading out energy is arranged.

次に、本実施形態におけるカセッテ型検出器1の作用について説明する。   Next, the operation of the cassette type detector 1 in the present embodiment will be described.

本実施形態では、画像検出部2(図15、図16等参照)は、シンチレータ層211や光電変換手段としてのフォトダイオード152が設けられたセンサパネル21と、回路基板23等が形成された基台24とを固定し、図14や図16に示したように、フォトダイオード152と回路基板23とをフレキシブルケーブル26で接続して形成される。   In the present embodiment, the image detection unit 2 (see FIGS. 15 and 16, etc.) includes a sensor panel 21 provided with a scintillator layer 211 and a photodiode 152 as a photoelectric conversion means, a circuit board 23 and the like formed thereon. The base 24 is fixed, and the photodiode 152 and the circuit board 23 are connected by the flexible cable 26 as shown in FIGS. 14 and 16.

そして、このようにして形成された画像検出部2は、ハウジング本体部31に開口部311または開口部312から挿入され、図15に示したように、緩衝部材317により把持されるようにして緩衝部材317を介してハウジング本体部31の側面部31Sに取り付けられる。そのため、画像検出部2がハウジング3の内部の適正な位置に保持される。   The image detection unit 2 formed in this way is inserted into the housing main body 31 from the opening 311 or the opening 312 and is buffered so as to be held by the buffer member 317 as shown in FIG. It is attached to the side surface portion 31S of the housing body 31 via the member 317. Therefore, the image detection unit 2 is held at an appropriate position inside the housing 3.

また、画像検出部2は、ハウジング本体部31の開口部311、312に第1の蓋部材32および第2の蓋部材33が取り付けられて開口部311、312が閉塞される際に、図3(a)〜(c)に示したように、その端部が、第1の蓋部材32および第2の蓋部材33の各蓋本体部321、331に設けられた緩衝部材323、333によって、同様に保持され、それらによりハウジング3の内部の適正な位置に保持される。なお、緩衝部材317や緩衝部材323、333が画像検出部2に対して外部から伝達される外力を緩和することは言うまでもない。   Further, when the first lid member 32 and the second lid member 33 are attached to the openings 311 and 312 of the housing main body 31 and the openings 311 and 312 are closed, the image detection unit 2 is configured as shown in FIG. As shown to (a)-(c), the edge part is by the buffer member 323,333 provided in each lid body part 321,331 of the 1st cover member 32 and the 2nd cover member 33, They are held in the same way, and are held in a proper position inside the housing 3 by them. Needless to say, the buffer member 317 and the buffer members 323 and 333 alleviate the external force transmitted to the image detection unit 2 from the outside.

このように、画像検出部2は、緩衝部材317や緩衝部材323、333によってハウジング本体部31の内部の適正な位置に保持されるため、画像検出部2がハウジング本体部31内で移動することが的確に防止される。   As described above, the image detection unit 2 is held in an appropriate position inside the housing main body 31 by the buffer member 317 and the buffer members 323 and 333, so that the image detection unit 2 moves in the housing main body 31. Is accurately prevented.

また、このようにして画像検出部2がハウジング3の内部に保持されると、図16に示したように、フレキシブルケーブル26は、ハウジング本体部31の曲面状に形成された側面部31Sの内壁部と面接触する状態に配置される。   Further, when the image detection unit 2 is held inside the housing 3 in this way, the flexible cable 26 is connected to the inner wall of the side surface portion 31S formed in the curved shape of the housing main body portion 31 as shown in FIG. It arrange | positions in the state which surface-contacts with a part.

この状態で、カセッテ型検出器1が放射線の入射方向、すなわち図16中では上下方向に振動したとすると、フレキシブルケーブル26もそれに共振して放射線の入射方向に移動しようとする。しかし、本実施形態では、ハウジング本体部31の側面部31Sが、フレキシブルケーブルの曲率と略同一の曲率を有する曲面状に形成されている。   In this state, if the cassette type detector 1 vibrates in the radiation incident direction, that is, the vertical direction in FIG. 16, the flexible cable 26 also resonates and tends to move in the radiation incident direction. However, in the present embodiment, the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 is formed in a curved surface having a curvature that is substantially the same as the curvature of the flexible cable.

そのため、フレキシブルケーブル26が、共振により、例えばハウジング本体部31の側面部31Sに対して相対的に図中上方に移動しようとすると、曲面状に形成されたハウジング本体部31の側面部31Sの上辺部Sa、すなわち側面部31Sの一部であって放射線入射面Xに向けてカーブしている部分によって相対的な上方への移動が阻止される。そのため、フレキシブルケーブル26は側面部31Sに対して相対的に上方に移動できない。   Therefore, when the flexible cable 26 tries to move upward in the figure relative to the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 due to resonance, for example, the upper side of the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 formed in a curved surface shape The portion Sa, that is, a part of the side surface portion 31S that is curved toward the radiation incident surface X is prevented from moving upward relative to the portion Sa. For this reason, the flexible cable 26 cannot move upward relative to the side surface portion 31S.

また、フレキシブルケーブル26が、共振により、逆方向、すなわちハウジング本体部31の側面部31Sに対して相対的に図中下方に移動しようとすると、今度は、曲面状に形成されたハウジング本体部31の側面部31Sの下辺部Sb、すなわち側面部31Sの一部であってバック板Yに向けてカーブしている部分によって相対的な下方への移動が阻止される。そのため、フレキシブルケーブル26は側面部31Sに対して相対的に下方にも移動することができない。   Further, if the flexible cable 26 tries to move in the opposite direction, that is, downward in the figure relative to the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 due to resonance, this time, the housing main body portion 31 formed in a curved surface shape. The lower side portion Sb of the side surface portion 31S, that is, a portion that is a part of the side surface portion 31S and is curved toward the back plate Y, is prevented from moving relatively downward. Therefore, the flexible cable 26 cannot move downward relative to the side surface portion 31S.

このように、ハウジング本体部31(ハウジング3)のフレキシブルケーブル26に対向する側面部31Sを曲面状に形成し、側面部31Sの内壁部とフレキシブルケーブル26とが面接触するように形成することで、カセッテ型検出器1が放射線の入射方向(図16中では上下方向)に振動したとしても、フレキシブルケーブル26の共振によるハウジング本体部31の側面部31Sに対する相対的な移動が阻害されて、フレキシブルケーブル26とハウジング本体部31の側面部31Sとが相対的に移動することが防止され、フレキシブルケーブル26とハウジング本体部31の側面部31Sとの擦れが生じないように構成することが可能となる。   In this way, the side surface portion 31S facing the flexible cable 26 of the housing main body portion 31 (housing 3) is formed in a curved shape, and the inner wall portion of the side surface portion 31S and the flexible cable 26 are formed in surface contact. Even if the cassette type detector 1 vibrates in the radiation incident direction (vertical direction in FIG. 16), relative movement with respect to the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 due to resonance of the flexible cable 26 is hindered. It is possible to prevent the cable 26 and the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 from relatively moving, and to prevent the flexible cable 26 and the side surface portion 31S of the housing main body portion 31 from rubbing. .

この点、図22に示した従来のFPD100では、ハウジング107の側面部が平板状であるため、FPD100が上下方向に振動し、フレキシブルケーブル106がそれに共振してハウジング107に対して相対的に移動しようとする際に、本実施形態のハウジング本体部31の曲面状に形成された側面部31Sの上辺部Saや下辺部Sbのように、相対的に上下方向に移動しようとするフレキシブルケーブル106の移動を阻害する構造が存在しない。そのため、容易にハウジング107の側面部とフレキシブルケーブル106とが相対的に移動して擦れを生じる。   In this regard, in the conventional FPD 100 shown in FIG. 22, since the side surface portion of the housing 107 is flat, the FPD 100 vibrates in the vertical direction, and the flexible cable 106 resonates with it and moves relative to the housing 107. When trying to do so, the flexible cable 106 that moves relatively up and down like the upper side portion Sa and the lower side portion Sb of the side surface portion 31S formed in the curved shape of the housing main body portion 31 of the present embodiment. There is no structure that inhibits migration. For this reason, the side surface portion of the housing 107 and the flexible cable 106 are easily moved relative to each other and rubbed.

以上のように、本実施形態に係るカセッテ型検出器1によれば、ハウジング3の放射線入射方向の厚さが16mm以下であり、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のFPDである可搬型放射線固体検出器1による撮影を行う場合でもCR用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。   As described above, according to the cassette type detector 1 according to the present embodiment, the thickness of the housing 3 in the radiation incident direction is 16 mm or less, and is within the range of the JIS standard size in the conventional screen / film cassette. Since the size is within the range, existing devices and equipment such as a bucky table provided for the cassette for CR can be used even when imaging is performed by the portable radiation solid-state detector 1 which is a cassette-type FPD. .

また、カセッテ型放射線画像検出器1が放射線の入射方向に振動した場合でも、それに共振して放射線の入射方向に移動しようとするフレキシブルケーブル26の動きが曲面状に形成された側面部31Sの内側方向にカーブする上側部分(上辺部Sa)や下側部分(下辺部Sb)に阻まれて、ハウジング本体部31の側面部31Sとフレキシブルケーブル26とが相対的に移動しない(ずれない)。   In addition, even when the cassette type radiation image detector 1 vibrates in the radiation incident direction, the movement of the flexible cable 26 that resonates and moves in the radiation incident direction is inside the side surface portion 31S formed into a curved surface. The side portion 31S of the housing main body 31 and the flexible cable 26 do not move relatively (is not displaced) by being blocked by the upper portion (upper side portion Sa) and the lower side portion (lower side portion Sb) that curve in the direction.

そのため、側面部31Sとフレキシブルケーブル26との擦れは生じず、或いは擦れが生じてもごく微量の擦れ等で済むため、フレキシブルケーブル26にハウジング本体部31の側面部31Sとの擦れによる配線の切断等の故障が発生することを的確に防止することが可能となる。   For this reason, the friction between the side surface portion 31S and the flexible cable 26 does not occur, or even if the friction occurs, only a very small amount of friction is required. Therefore, the wiring is cut by the friction between the flexible cable 26 and the side surface portion 31S of the housing body 31. It is possible to accurately prevent the occurrence of such a failure.

また、本実施形態のカセッテ型検出器1のように、ハウジング本体部31の側面部31Sに取り付けられ、例えば画像検出部2がハウジング本体部31内で移動しないように画像検出部2を把持する緩衝部材317が設けることで、画像検出部2に対して外部から伝達される外力を緩和することが可能となるとともに、緩衝部材317により画像検出部2がハウジング3の内部の適正な位置に保持される。   Further, like the cassette type detector 1 of the present embodiment, the image detector 2 is attached to the side surface 31S of the housing body 31 and holds the image detector 2 so that the image detector 2 does not move in the housing body 31, for example. By providing the buffer member 317, external force transmitted from the outside to the image detection unit 2 can be reduced, and the image detection unit 2 is held at an appropriate position inside the housing 3 by the buffer member 317. Is done.

さらに、本実施形態では、図4(a)、(b)に示したように、カセッテ型検出器1のハウジング3は板状カーボン繊維31Aを折り返してハウジング本体部31が形成されており、ハウジング本体部31は、板状カーボン繊維31Aの折り返しされた両端部分31p、31qが接合されて、放射線入射面Xと反対側の面Yすなわちバック板Yが構成される。   Furthermore, in this embodiment, as shown in FIGS. 4A and 4B, the housing 3 of the cassette type detector 1 is formed by folding the plate-like carbon fiber 31A to form the housing main body 31. In the main body 31, the folded end portions 31p and 31q of the plate-like carbon fiber 31A are joined to form a surface Y opposite to the radiation incident surface X, that is, a back plate Y.

その際、バック板Yでは、板状カーボン繊維31Aの両端部分31p、31qの接合部は、少なくともその外面部分では接合の際に生じる凹凸が除去されて表面が滑らかになるように処理され、きれいに塗装されるが、接合部は、ユーザが触ればその感触で分かる。そのため、外観意匠上は接合部を目立たなくすることが可能となるとともに、触れれば接合部があるカセッテ型検出器1のバック板Y側、すなわち裏面側であることが分かるから、カセッテ型検出器1の表裏を取り違えて使用することを確実に防止することが可能となる。   At that time, in the back plate Y, the joining portions of the both end portions 31p and 31q of the plate-like carbon fiber 31A are processed so that at least the outer surface portions thereof are smoothed by removing the irregularities generated during joining. Although it is painted, the joint can be recognized by the touch when touched by the user. Therefore, it is possible to make the joint portion inconspicuous on the appearance design, and if it is touched, it is known that the joint portion is on the back plate Y side of the cassette type detector 1, that is, the back surface side. It becomes possible to reliably prevent the container 1 from being used with the front and back being mistaken.

また、板状カーボン繊維31Aの両端部分31p、31qをバック板Y側で接合してカセッテ型検出器1のハウジング本体部31を形成することで、接合部をカセッテ型検出器1の放射線入射面Xに形成した場合に接合部が入射した放射線に悪影響を及ぼして、得られる放射線画像の画像劣化が生じることを確実に防止することが可能となる。   Moreover, the both ends 31p and 31q of the plate-like carbon fiber 31A are joined on the back plate Y side to form the housing main body 31 of the cassette-type detector 1, so that the joint is the radiation incident surface of the cassette-type detector 1. When it is formed on X, it is possible to reliably prevent the radiation that is incident on the joint from adversely affecting the radiation image that is obtained.

また、前述したように、ハウジング本体部31を、繊維状のカーボン繊維を型の上に巻回して形成する場合も、その繊維状のカーボン繊維の両端部分が、形成されたハウジング本体部31のバック板Yの部分に位置するように形成することで、入射した放射線に対してその両端部分が悪影響を及ぼすことを確実に防止することが可能となる。   In addition, as described above, when the housing main body 31 is formed by winding a fibrous carbon fiber on a mold, both end portions of the fibrous carbon fiber are formed on the formed housing main body 31. By forming it so as to be located at the portion of the back plate Y, it is possible to reliably prevent the both end portions from adversely affecting the incident radiation.

なお、本発明が上記の実施形態やその変形例に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。   It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment and its modifications, and can be modified as appropriate.

本実施形態に係るカセッテ型検出器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cassette type detector which concerns on this embodiment. 本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the housing in this embodiment. (a)は断面形状がV字状に形成された第2の蓋部材の緩衝部材を示す図であり、(b)は画像検出部が案内されて水平位置に移動した状態を示す図であり、(c)は画像検出部が緩衝部材により保持された状態を示す図である。(A) is a figure which shows the buffer member of the 2nd cover member in which cross-sectional shape was formed in V shape, (b) is a figure which shows the state which the image detection part was guided and moved to the horizontal position. (C) is a figure which shows the state by which the image detection part was hold | maintained by the buffer member. (a)板状カーボン繊維を示す図であり、(b)(a)の板状カーボン繊維を折り返して形成されたハウジング本体部を示す図である。(A) It is a figure which shows plate-like carbon fiber, (b) It is a figure which shows the housing main-body part formed by folding back the plate-like carbon fiber of (a). 各種材料の弾性率および熱伝導率を比較した図である。It is the figure which compared the elasticity modulus and heat conductivity of various materials. ハウジングの撓み量についてのシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result about the amount of bending of a housing. (a)片持ち梁的に保持した場合の荷重のかかり方を説明する説明図であり、(b)対角に位置する2箇所の端部を保持した場合の荷重のかかり方を説明する説明図である。(A) It is explanatory drawing explaining how to apply the load at the time of hold | maintaining like a cantilever beam, (b) Explanation explaining how to apply the load at the time of hold | maintaining two edge parts located diagonally FIG. 撮影姿勢ごとにガラス基板にかかる荷重を示すグラフである。It is a graph which shows the load concerning a glass substrate for every imaging | photography attitude | position. 圧力測定装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a pressure measuring device. ガラス基板の許容応力を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the allowable stress of a glass substrate. 4辺支持のガラス基板における最大応力、最大撓み量を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the maximum stress in the glass substrate of 4 side support, and the largest deflection amount. 4辺支持のガラス基板について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the glass substrate of 4 sides support. 4辺支持のガラス基板における係数を示す図である。It is a figure which shows the coefficient in the glass substrate of 4 sides support. 図1に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the internal structure of the cassette type detector shown in FIG. 図14のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図14のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本実施形態におけるセンサパネルを示す平面図である。It is a top view which shows the sensor panel in this embodiment. 図17に示すセンサパネルを矢視F方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the sensor panel shown in FIG. 17 from arrow F direction. 図17に示すセンサパネルのG−G断面図である。It is GG sectional drawing of the sensor panel shown in FIG. 信号検出部を構成する光電変換部の1画素分の等価回路構成図である。It is an equivalent circuit block diagram for 1 pixel of the photoelectric conversion part which comprises a signal detection part. 図20に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。FIG. 21 is an equivalent circuit configuration diagram in which the photoelectric conversion units illustrated in FIG. 20 are two-dimensionally arranged. 従来のFPDの構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the conventional FPD.

符号の説明Explanation of symbols

1 カセッテ型放射線画像検出器
2 画像検出部
3 ハウジング
21 センサパネル
23 回路基板(回路)
24 基台
26 フレキシブルケーブル
31 ハウジング本体部(本体部)
31A 板状カーボン繊維
31p、31q 板状カーボン繊維の両端部分
31S 側面部
32 第1の蓋部材
33 第2の蓋部材
152 フォトダイオード(光電変換素子)
211 シンチレータ層(シンチレータ)
213 第2のガラス基板(基板)
311、312 開口部
317 緩衝部材
X 放射線入射面
Y 放射線入射面と反対側の面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cassette type radiographic image detector 2 Image detection part 3 Housing 21 Sensor panel 23 Circuit board (circuit)
24 Base 26 Flexible cable 31 Housing body (main body)
31A Plate-like carbon fibers 31p, 31q Both ends 31S of the plate-like carbon fibers Side surface portion 32 First lid member 33 Second lid member 152 Photodiode (photoelectric conversion element)
211 Scintillator layer (scintillator)
213 Second glass substrate (substrate)
311, 312 Opening 317 Buffer member X Radiation incidence surface Y Surface opposite to the radiation incidence surface

Claims (7)

基板上に形成された複数の光電変換手段と、前記光電変換手段上に対向して設けられ、入射した放射線を光に変換するシンチレータとを備えるセンサパネルと、
前記センサパネルに対向する面と反対側の面に前記光電変換手段に関連する回路が設けられた基台と、
前記センサパネル上の前記光電変換手段と前記基台上の前記回路とを接続するフレキシブルケーブルと、
を備える画像検出部をハウジング内に内蔵し、
前記ハウジングの前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像検出器。
A sensor panel comprising a plurality of photoelectric conversion means formed on a substrate, and a scintillator provided opposite to the photoelectric conversion means for converting incident radiation into light;
A base on which a circuit related to the photoelectric conversion means is provided on the surface opposite to the surface facing the sensor panel;
A flexible cable connecting the photoelectric conversion means on the sensor panel and the circuit on the base;
An image detection unit with a built-in housing,
A cassette-type radiation image detection, wherein a side surface portion of the housing facing the flexible cable is formed in a curved shape, and an inner wall portion of the side surface portion is formed in surface contact with the flexible cable. vessel.
前記ハウジングの曲面状に形成された前記側面部は、断面円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカセッテ型放射線画像検出器。   The cassette-type radiation image detector according to claim 1, wherein the side surface portion formed in a curved shape of the housing is formed in a circular arc shape in cross section. 前記ハウジングは、その放射線入射方向の厚さがJIS Z 4905に準拠するものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のカセッテ型放射線画像検出器。   The cassette type radiographic image detector according to claim 1, wherein the housing has a thickness in a radiation incident direction conforming to JIS Z 4905. 4. 前記ハウジングは、その放射線入射方向の厚さが16mm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像検出器。   The cassette type radiation image detector according to any one of claims 1 to 3, wherein the housing has a thickness in a radiation incident direction of 16 mm or less. 前記ハウジングは、両端部に開口部を有する本体部と、前記本体部の前記各開口部を覆う第1の蓋部材および第2の蓋部材と、を有するように形成され、
前記ハウジングの前記本体部の前記フレキシブルケーブルに対向する側面部が曲面状に形成され、かつ、前記側面部の内壁部が前記フレキシブルケーブルと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
The housing is formed to have a main body having openings at both ends, and a first lid member and a second lid member that cover the openings of the main body,
The side surface portion of the main body portion of the housing facing the flexible cable is formed in a curved shape, and the inner wall portion of the side surface portion is formed in surface contact with the flexible cable. The cassette type radiation image detector according to any one of claims 1 to 4.
前記画像検出部は、前記本体部の前記側面部に対して緩衝部材を介して取り付けられていることを特徴とする請求項5に記載のカセッテ型放射線画像検出器。   The cassette type radiation image detector according to claim 5, wherein the image detection unit is attached to the side surface of the main body via a buffer member. 前記ハウジングは、板状カーボン繊維を折り返し、または繊維状のカーボン繊維を巻回して前記本体部が形成されており、
前記本体部は、前記板状カーボン繊維の折り返された両端部分または前記繊維状のカーボン繊維の巻回された両端部分が、放射線入射面と反対側の面に位置するように形成されることを特徴とする請求項5または請求項6に記載のカセッテ型放射線画像検出器。
The housing is formed by folding the plate-like carbon fiber or winding the fibrous carbon fiber to form the main body part,
The main body portion is formed such that both folded end portions of the plate-like carbon fiber or both wound end portions of the fibrous carbon fiber are located on a surface opposite to the radiation incident surface. The cassette-type radiation image detector according to claim 5 or 6, characterized in that
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