JP2009136439A - Cassette radiation image solid detector - Google Patents

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誠 角
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cassette radiation image solid detector, a slim FPD capable of digitalizing image data, having the interchangeability with a CR cassette, capable of bearing loads from outside and capable of the portable photography. <P>SOLUTION: The cassette radiation image solid detector comprises a detector unit 2 comprising a rectangular second glass base material 213, a signal detecting part 151 for converting incoming radiation to detection signals and a control unit including a control part 27 to control the signal detecting part 151; and a housing 3 to house the detector unit 2 inside. The thickness of the housing 3 in the radiation incoming direction is not more than 16 mm, and has a plane part 51. The rigidity in the vicinity of ridge lines is higher than that at the center of the plane part 51. The components of the control unit are disposed within respective areas divided by diagonal lines of the plane part 51 and in such a way as not to be astride a plurality of areas. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、カセッテ型放射線画像固体検出器に関する。   The present invention relates to a cassette type radiation image solid state detector.

従来、病気診断等を目的として、X線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。
こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、例えば、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層が形成された輝尽性蛍光体シートに蓄積させた後、この輝尽性蛍光体シートをレーザ光で走査し、これにより輝尽性蛍光体シートから発光される輝尽光を光電変換して画像データを得るCR(Computed Radiography)装置が広く普及している(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
Conventionally, for the purpose of disease diagnosis and the like, a radiographic image taken using radiation, represented by an X-ray image, has been widely used.
Such medical radiographic images were conventionally taken using a screen film, but in recent years, digitization of radiographic images has been realized. For example, a stimulable phosphor layer forms radiation transmitted through a subject. After being stored in the photostimulable phosphor sheet, the photostimulable phosphor sheet is scanned with laser light, and thereby the photostimulated light emitted from the photostimulable phosphor sheet is photoelectrically converted to image data. CR (Computed Radiography) apparatuses for obtaining the above are widely used (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

放射線画像撮影では、スクリーンフィルムや輝尽性蛍光体シート等の記録媒体を内部に収納したカセッテ(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)が用いられる。なお、CR装置での撮影に用いられるCR用のカセッテは、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。   In radiographic imaging, a cassette (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2) in which a recording medium such as a screen film or a photostimulable phosphor sheet is housed is used. The CR cassette used for photographing with the CR apparatus can continue to use existing equipment such as a cassette holder or a bucky table that has been introduced to be compatible with conventional screen / film cassettes. In this way, the screen / film cassette is designed and manufactured following the JIS standard size. In other words, the cassette size compatibility is maintained, and the facility is effectively utilized and the image data is digitized.

また、最近では、医療用の放射線画像を得る手段として、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器としてFPD(Flat Panel Detector)が知られており(例えば、特許文献3参照)、さらに、このFPDをハウジングに収納した可搬型の撮影装置(可搬型のFPD)が実用化されるようになってきた。   Recently, as a means for obtaining a medical radiation image, an FPD (Flat Panel Detector) is known as a detector for detecting irradiated radiation and acquiring it as digital image data (see, for example, Patent Document 3). Furthermore, a portable photographing apparatus (portable FPD) in which this FPD is housed in a housing has come into practical use.

しかしながら、カセッテを用いた撮影においては、撮影方式によっては、カセッテのフロント部材(撮影時における放射線入射側)に患者の全荷重(全体重)が作用することがある。例えば、比較的剛性の高いブッキーテーブル上にカセッテを載置し、その上に患者が乗って臥位にて撮影を行うような場合には、当該カセッテのフロント部材に患者の撮影部位の荷重(体重)が作用するため、フロント板が下方向に撓んでしまう。
また、ベッド等の上で臥位状態にある患者の撮影を行うこともあり、この場合には、患者と柔軟な布団との間にカセッテが挿入されることとなるため、カセッテ自体が患者の荷重(体重)の影響で撓む(歪む)ことがあり、内部に収納されている電子部品等が破損するおそれがある。
However, in imaging using a cassette, depending on the imaging method, the patient's total load (overall weight) may act on the cassette front member (radiation incident side during imaging). For example, when a cassette is placed on a relatively stiff bucky table and a patient rides on it and takes a picture in a supine position, the load on the imaging region of the patient (on the front member of the cassette ( Since the weight) acts, the front plate bends downward.
In addition, a patient in a lying position on a bed or the like may be photographed. In this case, since the cassette is inserted between the patient and a flexible futon, the cassette itself is not attached to the patient. There is a possibility of bending (distorting) due to the influence of the load (weight), and there is a risk of damage to electronic components and the like housed inside.

そこで、例えば、静荷重による応力はパネル状の放射線検出手段を支持する支持部材によって吸収するとともに、放射線検出手段と筐体(ハウジング)との間に空間を設けて、外からの衝撃荷重はこの放射線検出手段と筐体との隙間で吸収することにより、荷重による電子部品等の破損を防止する構成が提案されている(例えば、特許文献4参照)。
特開2005−121783号公報 特開2005−114944号公報 特開平9−73144号公報 特開2002−14170号公報
Therefore, for example, the stress due to the static load is absorbed by the support member that supports the panel-like radiation detection means, and a space is provided between the radiation detection means and the housing (housing), and the impact load from the outside is A configuration has been proposed in which damage to an electronic component or the like due to a load is prevented by absorbing in a gap between the radiation detection means and the housing (see, for example, Patent Document 4).
JP 2005-121783 A JP 2005-114944 A JP-A-9-73144 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-14170

前述のように、現在普及しているCR用のカセッテは従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに従ったサイズとなっており、ブッキーテーブル等もJIS規格サイズに合わせて作られている。このため、FPDについても、このJIS規格サイズに従ったカセッテに収納した形で用いることができれば、施設に設置されている既存の設備をFPDを用いた撮影に利用することができ、撮影手段としてFPDを導入する際の設備投資を最小限度に抑えることができる。   As described above, the currently popular CR cassettes are sized according to the JIS standard size of conventional screen / film cassettes, and the Bucky table and the like are also made according to the JIS standard size. . For this reason, if the FPD can be used in a cassette that conforms to this JIS standard size, the existing equipment installed in the facility can be used for photographing using the FPD, and as a photographing means Equipment investment when introducing FPD can be minimized.

しかしながら、上記JIS規格サイズに従ったカセッテにFPDを収納する場合には、内部に収納される各部品(例えばシンチレータ、ガラス基板、回路基板、制御基板、基台等)の厚みを考慮すると、ハウジングのフロント側の面(放射線入射側の面)と各部品との間隙及びハウジングのバック側の面(放射線入射側とは反対側の面)と各部品との間隙は、それぞれ1mm程度しか確保できない。
このため、特許文献4に記載されているような、放射線検出手段と筐体(ハウジング)との間に衝撃を吸収するための空間を設ける構成を採用することは困難である。
However, when the FPD is stored in a cassette according to the above JIS standard size, the housing is considered in consideration of the thickness of each component (for example, scintillator, glass substrate, circuit board, control board, base, etc.) stored inside. The gap between the front side surface (radiation incident side surface) and each component and the gap between the housing back side surface (the surface opposite to the radiation incidence side) and each component can be secured only about 1 mm. .
For this reason, it is difficult to employ a configuration in which a space for absorbing an impact is provided between the radiation detection means and the housing (housing) as described in Patent Document 4.

また、このように、ハウジング内に確保できる空間が少ないことから、撮影時において想定される患者の体重による荷重によりハウジングが撓んで内部に空間がなくなってしまう。これにより、シンチレータや各種電子部品等に負荷がかかり、部品の破損や画質の劣化を生じる可能性がある。   Further, since the space that can be secured in the housing is small as described above, the housing is bent due to the load due to the weight of the patient assumed at the time of photographing, and there is no space inside. As a result, a load is applied to the scintillator, various electronic components, and the like, which may cause damage to the components and deterioration of image quality.

そこで本発明の課題は、画像データのデジタル化を達成することのできるFPDであって、CR用のカセッテとの互換性を有する薄型であるとともに、外部からの荷重に対応でき、ポータブル撮影をすることが可能なカセッテ型放射線画像固体検出器を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is an FPD that can achieve digitization of image data, is thin and compatible with a cassette for CR, can handle external loads, and performs portable shooting. It is to provide a cassette type radiographic image solid state detector capable of performing the above.

前記課題を解決するために、本発明は、
矩形状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、入射した放射線を検出信号に変換する検出部と、前記基板の他方の面に設けられ、前記検出部を制御する制御部を含む制御ユニットと、を備える検出器ユニットと、
前記検出器ユニットを内蔵するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、矩形状部を有し、この矩形状部の中央部よりも各稜線近傍部の剛性が高く、前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが16mm以下であり、
前記制御ユニットを構成する構成部は、前記矩形状部の対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器である。
In order to solve the above problems, the present invention provides:
A control including a rectangular substrate, a detection unit provided on one surface of the substrate and converting incident radiation into a detection signal, and a control unit provided on the other surface of the substrate and controlling the detection unit A detector unit comprising: a unit;
A housing containing the detector unit;
The housing has a rectangular portion, the rigidity of each ridge line vicinity portion is higher than the central portion of the rectangular portion, and the thickness of the housing in the radiation incident direction is 16 mm or less,
The cassette-type radiographic image solid detection is characterized in that the constituent parts constituting the control unit are located in an area defined by diagonal lines of the rectangular part and are arranged not to span a plurality of areas. It is a vessel.

また、本発明は、
矩形状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、入射した放射線を検出信号に変換する検出部と、前記基板の他方の面に設けられ、前記検出部を制御する制御部を含む制御ユニットと、を備える検出器ユニットと、
前記検出器ユニットを内蔵するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、矩形状部を有し、この矩形状部の中央部よりも各稜線近傍部の剛性が高く、前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが16mm以下であり、
前記矩形状部の4隅近傍を除く領域内においては、前記制御ユニットを構成する構成部は、前記矩形状部の対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器である。
The present invention also provides:
A control including a rectangular substrate, a detection unit provided on one surface of the substrate and converting incident radiation into a detection signal, and a control unit provided on the other surface of the substrate and controlling the detection unit A detector unit comprising: a unit;
A housing containing the detector unit;
The housing has a rectangular portion, the rigidity of each ridge line vicinity portion is higher than the central portion of the rectangular portion, and the thickness of the housing in the radiation incident direction is 16 mm or less,
In the region excluding the vicinity of the four corners of the rectangular portion, the constituent parts constituting the control unit are located in the region partitioned by the diagonal line of the rectangular portion and do not straddle a plurality of regions. It is a cassette type radiographic image solid state detector characterized by being arranged.

本発明のような方式のカセッテ型放射線画像固体検出器(カセッテFPD)によれば、制御ユニットを構成する構成部が、ハウジングにおける矩形状部の対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置されているので、外部からの荷重等によりハウジングやハウジング内部に収納された検出器ユニットが撓んだ場合でも、制御ユニットを構成する構成部に負荷がかかるのを防止でき、故障の誘発等を抑制可能となる。   According to the cassette type radiation image solid-state detector (cassette FPD) of the system as in the present invention, the components constituting the control unit are located in a region defined by diagonal lines of the rectangular portion in the housing, Since it is arranged so as not to straddle the area, even if the detector unit housed inside the housing or the housing is bent due to an external load or the like, a load is applied to the components constituting the control unit. This can prevent the occurrence of failure and the like.

以下、図1から図20を参照しつつ、本発明に係るカセッテ型放射線画像固体検出器の第1の実施形態について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。   Hereinafter, a first embodiment of a cassette-type radiation image solid state detector according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 20. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated examples.

図1は、本実施形態におけるカセッテ型放射線画像固体検出器(以下「カセッテ型検出器」と称する。)の斜視図である。
本実施形態におけるカセッテ型検出器1は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ(Flat Panel Detector:以下「FPD」と称する。)であり、カセッテ型検出器1は、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器ユニット2(図12等参照)と、この検出器ユニット2を内部に収納するハウジング3とを備えている。
FIG. 1 is a perspective view of a cassette type radiation image solid-state detector (hereinafter referred to as “cassette type detector”) in the present embodiment.
A cassette type detector 1 in the present embodiment is a cassette type flat panel detector (hereinafter referred to as “FPD”), and the cassette type detector 1 detects irradiated radiation and outputs digital image data. As a detector unit 2 (see FIG. 12) and a housing 3 for housing the detector unit 2 therein.

図2は、本実施形態におけるハウジング3の分解斜視図である。
図2に示すように、ハウジング3は、底面部41と側壁部42を有してほぼ箱型に形成されカセッテ型検出器1を撮影に用いる際に放射線入射側となる側に開口部48を有するバック部材4と、カセッテ型検出器1の放射線入射側に配置されたフロント部材5とを備えている。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the housing 3 in the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the housing 3 has a bottom surface portion 41 and a side wall portion 42 and is formed in a substantially box shape. When the cassette type detector 1 is used for imaging, an opening 48 is formed on the radiation incident side. And a front member 5 disposed on the radiation incident side of the cassette type detector 1.

フロント部材5は、矩形状に形成された矩形状部である平面部51と、この平面部51と一体的に構成された曲げ立ち上がり部(側壁部)52とを備えており、バック部材4と同様にほぼ箱型に形成されている。フロント部材5は、カセッテ型検出器1を撮影に用いる際に放射線入射側と反対側に開口部58を有し、バック部材4の開口部48を塞ぐ蓋として機能する。   The front member 5 includes a flat portion 51 that is a rectangular portion formed in a rectangular shape, and a bent rising portion (side wall portion) 52 that is configured integrally with the flat portion 51. Similarly, it is formed in a box shape. The front member 5 has an opening 58 on the side opposite to the radiation incident side when the cassette type detector 1 is used for imaging, and functions as a lid for closing the opening 48 of the back member 4.

ハウジング3は、バック部材4とフロント部材5とを接合することにより一体となるようになっている。バック部材4とフロント部材5との接合手法は特に限定されず、例えばねじ止めすることにより接合してもよいし、接着固定してもよい。
なお、フロント部材5の曲げ立ち上がり部52の高さとバック部材4の側壁部42の高さとは、ほぼ1:1であることが好ましい。
The housing 3 is integrated by joining the back member 4 and the front member 5 together. The joining method of the back member 4 and the front member 5 is not specifically limited, For example, you may join by screwing, and you may adhere and fix.
In addition, it is preferable that the height of the bending rising part 52 of the front member 5 and the height of the side wall part 42 of the back member 4 are substantially 1: 1.

本実施形態において、ハウジング3の放射線入射方向の厚さは、15mmとなっている。なお、ハウジング3の放射線入射方向の厚さ寸法は15mmに限定されないが、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズ(15mm+1mmであり、かつ15mm−2mm)の範囲内に収まる寸法であることが好ましい。CR用のカセッテやブッキーテーブル等、既存の装置のほとんどがこのスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに合わせて作られているため、ハウジング3の寸法をJIS規格サイズに合わせることにより、カセッテ型のFPDであるカセッテ型検出器1による撮影を行う場合でも既存の設備を利用することができる。   In the present embodiment, the thickness of the housing 3 in the radiation incident direction is 15 mm. Although the thickness dimension of the housing 3 in the radiation incident direction is not limited to 15 mm, it should be within the range of the JIS standard size (15 mm + 1 mm and 15 mm-2 mm) in a conventional screen / film cassette. Is preferred. Since most existing devices such as CR cassettes and Bucky tables are made to match the JIS standard size of this screen / film cassette, the cassette type can be obtained by adjusting the dimensions of the housing 3 to the JIS standard size. Even when photographing with the cassette type detector 1 which is the FPD, existing equipment can be used.

ハウジング3は、このフロント部材5の平面部(矩形状部)51の中央部よりも平面部51と曲げ立ち上がり部52との稜線近傍部の曲げ剛性(曲げ強度)が高くなるように構成されている。すなわち、平面部(矩形状部)51の中央部はなんら支えるものがないため、フロント部材5の平面部51の板厚のみの強度しかなく、外部(患者)から加わる力(患者の体重)等による影響が大きいのに対して、平面部51の稜線近傍部は、平面部51と一体的に形成された曲げ立ち上がり部52によって支えられているため、外部から力が加わったときに、撓み、歪みを生じにくくなっている。   The housing 3 is configured such that the bending rigidity (bending strength) in the vicinity of the ridge line between the flat surface portion 51 and the bending rising portion 52 is higher than the central portion of the flat surface portion (rectangular portion) 51 of the front member 5. Yes. That is, since the central part of the flat part (rectangular part) 51 has nothing to support, there is only the strength of the thickness of the flat part 51 of the front member 5, the force applied from the outside (patient) (patient weight), etc. In contrast, the ridge line vicinity portion of the flat surface portion 51 is supported by the bending rising portion 52 formed integrally with the flat surface portion 51, so that when an external force is applied, Distortion is less likely to occur.

ハウジング3を構成する部材のうち、少なくともフロント部材5は、カーボン繊維等を含む放射線透過率の高い材料によって形成されている。また、ハウジング3は、外部からの荷重に対する撓みを極力小さくするために、少なくとも放射線の入射側の面であるフロント部材5が、例えば超強弾性率カーボン繊維を使った超強弾性率材料で形成されていることが好ましい。従来、カーボン板としては、引張弾性率が約200GpaであるPAN系カーボン繊維を使用したものが多い。これに対して、例えばピッチ(PITC)系カーボン繊維を使用したカーボン板であれば、引張弾性率が約800Gpaのものも存在しており、このようなピッチ系カーボン繊維を使用したカーボン板を、フロント部材5を形成する超強弾性率材料として用いることが好ましい。
ハウジング3の形成手法は特に限定されないが、例えば、カーボン繊維にエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートであるカーボンプリプレグ(カーボン板の材料)をフロント部材5の形状に成型された型の上に積層し、これを高温高圧で焼き固めることにより、所望の形状とすることができる。
Of the members constituting the housing 3, at least the front member 5 is formed of a material having a high radiation transmittance including carbon fiber or the like. The housing 3 is formed of a super-elastic material made of, for example, a super-elastic modulus carbon fiber, for example, at least the front member 5 which is a radiation incident side surface in order to minimize the deflection of an external load. It is preferable that Conventionally, many carbon plates use PAN-based carbon fibers having a tensile elastic modulus of about 200 Gpa. On the other hand, for example, if a carbon plate using pitch (PITC) -based carbon fiber, there is a tensile elastic modulus of about 800 Gpa, a carbon plate using such a pitch-based carbon fiber, It is preferable to use it as a super-elastic material that forms the front member 5.
The method for forming the housing 3 is not particularly limited. For example, a carbon prepreg (carbon plate material) that is a sheet in which a carbon fiber is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or an unsaturated polyester is formed into the shape of the front member 5. A desired shape can be obtained by stacking on a molded mold and baking it at high temperature and pressure.

また、本実施形態において、バック部材4は、例えばアルミニウム、マグネシウムのような軽金属で形成されている。なお、バック部材4を形成する材料は特に限定されず、例えばフロント部材5と同様にカーボン繊維等を含む材料によって形成されていてもよい。   In the present embodiment, the back member 4 is formed of a light metal such as aluminum or magnesium. In addition, the material which forms the back member 4 is not specifically limited, For example, it may be formed with the material containing a carbon fiber etc. similarly to the front member 5. FIG.

ハウジング3内部に収納された検出器ユニット2に外部からの荷重(患者の体重等)の影響が及ばないようにするためには、フロント部材5とバック部材4とが接合された状態において、カセッテ型検出器1の全体としての撓み量が検出器ユニット2の許容撓み量以内となるように規制する必要がある。   In order to prevent the external load (patient weight, etc.) from affecting the detector unit 2 housed in the housing 3, the cassette is made with the front member 5 and the back member 4 joined. It is necessary to regulate the deflection amount of the mold detector 1 as a whole to be within the allowable deflection amount of the detector unit 2.

ここで、実際の患者撮影時に想定されるカセッテ型検出器1のハウジング3の最大撓み量、及び検出器ユニット2を構成するガラス基材213,214に作用する応力について、データを示しつつ説明する。
図3は、カセッテ型検出器1のハウジング3の撓み量についてシミュレーションした結果を示したものである。
Here, the maximum deflection amount of the housing 3 of the cassette-type detector 1 assumed at the time of actual patient imaging and the stress acting on the glass base materials 213 and 214 constituting the detector unit 2 will be described with showing data. .
FIG. 3 shows a simulation result of the amount of deflection of the housing 3 of the cassette type detector 1.

このシミュレーションにおいて、フロント部材5及びバック部材4は、カーボン繊維として引張弾性率790Gpaのピッチ系カーボン繊維を使用し、かつ、カセッテ(ハウジング3)の長手方向を0度、この長手方向に直交する方向を90度として上記カーボン繊維を交差配置させてなるカーボン板の材料(例えばカーボンプリプレグ)により形成されたものを用い、このフロント部材5及びバック部材4により一体形成されたハウジング3の側面部分の高さが8mm、フロント部材5及びバック部材4の板厚がそれぞれ2mmの構造であるカセッテ型検出器1を用いた。また、そのサイズとしては、最も撓みを生じやすい半切サイズ(14インチ×17インチのサイズ)のものを用いた。
なお、カセッテ型検出器1にかかる荷重は、撮影姿勢によって異なるが、想定しうる使用環境の中で最も大きな荷重がかかる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合であるため(図5参照)、図3に示すシミュレーションは、このような撮影姿勢の場合に、患者の下に配置されたカセッテ型検出器1を移動させる場合について行っている。
In this simulation, the front member 5 and the back member 4 use pitch-based carbon fibers having a tensile elastic modulus of 790 Gpa as carbon fibers, and the longitudinal direction of the cassette (housing 3) is 0 degrees, and the direction perpendicular to the longitudinal direction. Is formed of a carbon plate material (for example, carbon prepreg) formed by crossing the carbon fibers at 90 degrees, and the height of the side surface portion of the housing 3 integrally formed by the front member 5 and the back member 4 is increased. A cassette type detector 1 having a structure in which the thickness of each of the front member 5 and the back member 4 is 2 mm is used. Further, as the size, a half-cut size (size of 14 inches × 17 inches) which is most likely to bend was used.
The load applied to the cassette-type detector 1 varies depending on the imaging posture. However, the imaging posture in which the largest load is assumed in the assumed use environment is that the patient lies sideways on the bed, Since the cassette-type detector 1 is disposed below (see FIG. 5), the simulation shown in FIG. 3 moves the cassette-type detector 1 disposed under the patient in such a photographing posture. It is about the case to let you.

図3において、パターン1は、図4(a)に示すように、片持ち梁的にカセッテ型検出器1の一端部のみを保持して、上から荷重のかかった状態のカセッテ型検出器1を移動させる場合のカセッテ型検出器1の最大撓み量である。例えば、ベット上に横臥している患者の臀部の下に一旦カセッテ型検出器1をセットした上で、この位置を変えるために検出器を1人で移動させる場合を想定している。パターン2は、図4(b)に示すように、対角に位置する2箇所の端部を保持して、パターン1と同様に荷重のかかった状態のカセッテ型検出器1を移動させる場合のカセッテ型検出器1の最大撓み量である。これは、例えば検出器を2人で移動させる場合を想定している。
ベッド上に横臥している患者の下に挿入されたカセッテ型検出器1を移動させる際にカセッテ型検出器1のハウジング3にかかる最大荷重は約30kgであるとの実測結果が得られたため、パターン1及びパターン2とも、カセッテ型検出器1を保持している端部に30kgの荷重のかかった状態における撓み量を測定した。
この結果、図3に示すように、いずれの場合においても、カセッテ型検出器1のハウジング3の最大撓み量を2mm未満とすることができる。
In FIG. 3, as shown in FIG. 4 (a), the pattern 1 is a cassette type detector 1 in which only one end of the cassette type detector 1 is held in a cantilever manner and a load is applied from above. This is the maximum amount of deflection of the cassette type detector 1 when moving. For example, it is assumed that the cassette type detector 1 is once set under the buttock of a patient lying on the bed and the detector is moved by one person to change the position. As shown in FIG. 4B, the pattern 2 holds two end portions located diagonally and moves the cassette-type detector 1 in a loaded state in the same manner as the pattern 1. This is the maximum amount of deflection of the cassette type detector 1. This assumes, for example, the case where the detector is moved by two people.
The actual measurement result that the maximum load applied to the housing 3 of the cassette type detector 1 when moving the cassette type detector 1 inserted under the patient lying on the bed was about 30 kg was obtained. For both pattern 1 and pattern 2, the amount of deflection in a state where a load of 30 kg was applied to the end holding the cassette type detector 1 was measured.
As a result, as shown in FIG. 3, in any case, the maximum amount of deflection of the housing 3 of the cassette type detector 1 can be less than 2 mm.

また、図5は、ブッキーテーブル等、比較的剛性の高いものの上にカセッテ型検出器1を載置して撮影を行う場合に、検出器ユニット2のガラス基材213,214(図13等参照)に作用する力(応力)について、圧力測定装置7(図6参照)を用いて測定した結果を示したものである。   5 shows glass substrates 213 and 214 of the detector unit 2 when the cassette type detector 1 is placed on a relatively rigid object such as a bucky table (see FIG. 13 and the like). ) Shows the result of measurement using a pressure measuring device 7 (see FIG. 6).

圧力測定装置7は、例えば、図6に示すように、外部から加わる圧力の変化を感圧素子にて電気信号に変換し出力するセンサシート71と、センサシート71から出力された電気信号をセンサコネクタ72を介して受信するコンピュータ73とを備えるものであり、具体的には、ニッタ株式会社製 I−SCANシステムを用いて測定を行った。
測定は、患者が仰向けに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合及び背中の下にカセッテ型検出器1を配置した場合、患者が横向きに横臥した状態で、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合及び肩部分の下にカセッテ型検出器1を配置した場合、という4種類の撮影姿勢と撮影部位の組合せについて行い、それぞれの場合に、圧力測定装置7のセンサシート71を患者の撮影部位の下に配置して、カセッテ型検出器1のハウジング3にかかる圧力を測定した。
For example, as shown in FIG. 6, the pressure measuring device 7 includes a sensor sheet 71 that converts a change in pressure applied from the outside into an electric signal by a pressure-sensitive element and outputs the electric signal, and an electric signal output from the sensor sheet 71 as a sensor. The computer 73 which receives via the connector 72 is provided, Specifically, it measured using the Nita Corporation I-SCAN system.
When the patient is lying on his back and the cassette-type detector 1 is placed under the buttocks and when the cassette-type detector 1 is placed under the back, the patient is lying sideways. When the cassette type detector 1 is arranged under the buttock and the cassette type detector 1 is arranged under the shoulder portion, the combination of four kinds of photographing postures and photographing parts is performed. The sensor sheet 71 of the measuring device 7 was placed under the imaging region of the patient, and the pressure applied to the housing 3 of the cassette type detector 1 was measured.

前述のように、カセッテ型検出器1にかかる荷重が最も大きくなる撮影姿勢は、患者がベッドの上に横向きに横臥して、その臀部の下にカセッテ型検出器1を配置した場合である。このような撮影姿勢で、例えば、体重100kgの患者の撮影を行う場合、カセッテ型検出器1の検出器ユニット2のガラス基材213,214に作用する最大荷重は、図5に示すように、11kg前後となる。   As described above, the imaging posture in which the load applied to the cassette type detector 1 is the largest is when the patient lies sideways on the bed and the cassette type detector 1 is placed under the buttock. In such an imaging posture, for example, when imaging a patient weighing 100 kg, the maximum load acting on the glass base materials 213 and 214 of the detector unit 2 of the cassette type detector 1 is as shown in FIG. It will be around 11kg.

また、上記のようにカセッテ型検出器1を片持ち梁的に保持して移動させる際に生じるハウジング3の撓み量(歪み量)は2mm以下であり、一方、検出器ユニット2の許容撓み量は6mmであるので、患者の全体重がハウジング3にかかる全荷重撮影を行う際に、一旦患者の下にセットされたカセッテ型検出器1の移動、ポジション変更等を行っても、ガラス基材213,214に作用する最大応力がガラス基材213,214の許容応力を超えることがなく、ガラス基材213,214の割れ等、故障を誘発することがない。   Further, the bending amount (strain amount) of the housing 3 generated when the cassette type detector 1 is held and moved in a cantilever manner as described above is 2 mm or less, while the allowable bending amount of the detector unit 2 is Since the total weight of the patient is 6 mm, the glass substrate is used even when the cassette-type detector 1 set under the patient is moved, changed in position, etc. The maximum stress acting on 213, 214 does not exceed the allowable stress of the glass base material 213, 214, and failure such as cracking of the glass base material 213, 214 is not induced.

すなわち、図7に示すように、8mm以下のガラス板(ガラス基材)の場合、カセッテ型検出器1を移動させる際等に作用する瞬間的にかかる力に対する許容応力(短期許容応力)は、ガラス基材の面内において24.5MPaである。
そして、ガラス基材213,214のように矩形状の板状部材の4辺を支持した状態で等分布荷重をかけた場合、図8に示すように、最大応力は23MPaであり、最大撓み量は6mmである。
なお、図8における最大応力は、図9に示すように、4辺を支持された矩形状の板状部材の長手方向をb、長手方向に直交する方向をaとしたときに、辺長比b/aが1.2である場合の係数α、βを定め(図10参照)、式(1)によって算出し、最大撓み量については、同様の条件下で、式(2)により算出した。

Figure 2009136439
Figure 2009136439
That is, as shown in FIG. 7, in the case of a glass plate (glass substrate) of 8 mm or less, the allowable stress (short-term allowable stress) for the momentarily applied force acting when the cassette type detector 1 is moved is It is 24.5 MPa in the plane of the glass substrate.
And when equally distributed load is applied in the state which supported four sides of the rectangular plate-shaped member like the glass base materials 213 and 214, as shown in FIG. 8, the maximum stress is 23 MPa, and the maximum deflection amount Is 6 mm.
In addition, as shown in FIG. 9, the maximum stress in FIG. 8 is the side length ratio when the longitudinal direction of a rectangular plate-like member supported on four sides is b and the direction orthogonal to the longitudinal direction is a. Coefficients α 1 and β 1 when b / a is 1.2 are determined (see FIG. 10), calculated by Equation (1), and the maximum deflection amount is obtained by Equation (2) under similar conditions. Calculated.
Figure 2009136439
Figure 2009136439

以上のように、カセッテ型検出器1を使用する上で想定しうる最大限の荷重をかけた場合に生じる最大応力は23MPaであり、最大撓み量は6mmであるところ、本実施形態におけるガラス基材213,214のように、8mm以下のガラス板(ガラス基材)の場合の許容応力は24.5MPaであり、また、6mm以内の撓み量を許容するものである。したがって、どのような撮影姿勢で撮影を行う場合でも、ガラス基材213,214及びこれを含む検出器ユニット2に割れ等の故障が生じることはないといえる。   As described above, when the maximum load that can be assumed in using the cassette type detector 1 is applied, the maximum stress is 23 MPa, and the maximum deflection is 6 mm. Like the materials 213 and 214, the allowable stress in the case of a glass plate (glass substrate) of 8 mm or less is 24.5 MPa, and the amount of deflection within 6 mm is allowed. Therefore, it can be said that no failure such as cracking occurs in the glass base materials 213 and 214 and the detector unit 2 including the same in any photographing posture.

なお、ハウジング3は、上記のような構成のものに限定されず、CRシステムにおいて実用化されているカセッテの一般的な構成のものを採用することができる。すなわち、例えば、カセッテが分離可能なフロント板とバック板とから構成され、複数のロック爪を備えるロック機構によってフロント板とバック板とをロックする構成のハウジングの場合(例えば、特開2002−156717参照)や、筐体と、筐体に装着されるとともに、少なくとも一部分が筐体に対して開閉自在なカバー部材とを備え、筐体に設けられた凹部にカバー部材に設けられた突起部を嵌合させることにより、筐体とカバー部材とをロックする構成のハウジングの場合(例えば、特開2001−66721参照)でも、カセッテをロックした状態(撮影に使用する状態)における最大撓み量は、上記実施形態と同程度の5mm未満であり、前記ガラス基材213,214の許容撓み量はこれより大きいため、ガラス基材213,214及びこれを含む検出器ユニット2に割れ等の故障が生じることがない。
このように、本発明による場合には、カセッテ型検出器1のハウジング3の強度を向上させるために特別な構成を要しないため、ハウジング3の設計の自由度を高めることができる。
The housing 3 is not limited to the one having the above-described configuration, and a housing having a general configuration that is put into practical use in the CR system can be adopted. That is, for example, in the case of a housing that includes a front plate and a back plate that can be separated from the cassette, and that locks the front plate and the back plate by a lock mechanism that includes a plurality of locking claws (for example, JP-A-2002-156717). And a cover member that is attached to the housing and that is at least partially openable / closable with respect to the housing, and a protrusion provided on the cover member is provided in a recess provided in the housing. Even in the case of a housing configured to lock the housing and the cover member by fitting (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-66721), the maximum deflection amount in the state where the cassette is locked (the state used for photographing) is The glass substrate 21 is less than 5 mm, which is the same as the above embodiment, and the allowable deflection amount of the glass substrates 213 and 214 is larger than this. , Never failure such as cracking to 214 and detector unit 2 including this occurs.
Thus, according to the present invention, since no special configuration is required to improve the strength of the housing 3 of the cassette type detector 1, the degree of freedom in designing the housing 3 can be increased.

バック部材4の長尺方向に直交する側の一端には、図2に示すように、側面から裏面にかけてバック側切り欠き部43が設けられており、フロント部材5の長尺方向に直交する側の一端であって、このバック側切り欠き部43に対応する位置には、フロント側切り欠き部53が設けられている。
バック側切り欠き部43及びフロント側切り欠き部53の幅寸法は、後述する充電池25(図12等参照)の幅寸法よりも大きいことが好ましい。また、本実施形態において、フロント側切り欠き部53はフロント部材5の端部から中央部に向かって8mm切り欠かれている。なお、フロント側切り欠き部53をフロント部材5の端部から中央部に向かってどの程度切り欠くかは特に限定されないが、6mm以上が好ましく、8mm以上であればさらに好ましい。
本実施形態において、ハウジング3は、バック部材4とフロント部材5とを接合すると、バック側切り欠き部43とフロント側切り欠き部53とによって、後述する充電池25を出し入れ可能な取出し口31が形成されるようになっている。
As shown in FIG. 2, a back side cutout portion 43 is provided from one side to the back side at one end of the back member 4 on the side orthogonal to the longitudinal direction, and the side orthogonal to the longitudinal direction of the front member 5. A front side notch 53 is provided at a position corresponding to the back side notch 43.
It is preferable that the width dimension of the back side notch part 43 and the front side notch part 53 is larger than the width dimension of the rechargeable battery 25 (refer FIG. 12 etc.) mentioned later. In the present embodiment, the front-side cutout 53 is cut out by 8 mm from the end of the front member 5 toward the center. In addition, although it does not specifically limit how much the front side notch part 53 is notched toward the center part from the edge part of the front member 5, 6 mm or more is preferable and it is more preferable if it is 8 mm or more.
In the present embodiment, when the back member 4 and the front member 5 are joined to each other, the housing 3 has a take-out port 31 through which a rechargeable battery 25 described later can be taken in and out by the back-side notch 43 and the front-side notch 53. It is supposed to be formed.

また、ハウジング3は、この取出し口31に嵌め込まれる蓋部材8を備えており、取出し口31に蓋部材8を嵌め込むことによってハウジング3の内部は密閉された空間となる。本実施形態において、蓋部材8は、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。   Further, the housing 3 includes a lid member 8 that is fitted into the take-out port 31, and the inside of the housing 3 becomes a sealed space by fitting the lid member 8 into the take-out port 31. In the present embodiment, the lid member 8 is formed of a nonconductive material such as a nonconductive plastic.

図11(a)は、図2における蓋部材8を矢視A方向から見た平面図であり、図11(b)は、図11(a)におけるB−B断面図である。図2及び図11(b)に示すように、蓋部材8は、バック側切り欠き部43に対応する側面部81及び下面部82と、フロント側切り欠き部53に対応する上面部83とからなり、取出し口31の形状に合わせて側面視ほぼコ字状となっている。なお、蓋部材8の形状はここに例示したものに限定されず、例えばL字状等であってもよい。この場合には、フロント側切り欠き部及びバック側切り欠き部の形状もこれに対応する形状とする。   Fig.11 (a) is the top view which looked at the cover member 8 in FIG. 2 from the arrow A direction, FIG.11 (b) is BB sectional drawing in Fig.11 (a). As shown in FIGS. 2 and 11B, the lid member 8 includes a side surface portion 81 and a lower surface portion 82 corresponding to the back side notch portion 43, and an upper surface portion 83 corresponding to the front side notch portion 53. Therefore, it is substantially U-shaped in a side view according to the shape of the take-out port 31. Note that the shape of the lid member 8 is not limited to those illustrated here, and may be, for example, an L-shape. In this case, the shape of the front side notch and the back side notch is also a corresponding shape.

蓋部材8の上面部83及び下面部82の側端面には、図11(a)に示すように、ガイド用凸部85,85が設けられており、フロント側切り欠き部53及びバック側切り欠き部43には、図2に示すように、このガイド用凸部85,85を案内するガイド用溝44,54が設けられている。蓋部材8は、ガイド用凸部85,85をガイド用溝44,54に沿ってスライドさせることにより取出し口31に嵌め込まれるように構成されている。なお、蓋部材8を取出し口31に嵌め込む構成は、ここに例示したものに限定されない。例えば、蓋部材の下面部とバック部材、又は上面部とフロント部材とをヒンジを介して接続し、ヒンジの軸を中心に蓋部材を回動させることにより取出し口に対して蓋部材が開閉可能となるように構成してもよい。   As shown in FIG. 11 (a), guide convex portions 85, 85 are provided on the side end surfaces of the upper surface portion 83 and the lower surface portion 82 of the lid member 8, and the front side cutout portion 53 and the back side cut portion are provided. As shown in FIG. 2, the notch 43 is provided with guide grooves 44 and 54 for guiding the guide convex portions 85 and 85. The lid member 8 is configured to be fitted into the take-out port 31 by sliding the guide convex portions 85 and 85 along the guide grooves 44 and 54. In addition, the structure which takes out the cover member 8 in the taking-out port 31 is not limited to what was illustrated here. For example, the lid member can be opened and closed with respect to the take-out port by connecting the lower surface portion and the back member of the lid member or the upper surface portion and the front member via a hinge and rotating the lid member around the hinge axis. You may comprise so that it may become.

また、蓋部材8の側面部81には、カセッテ型検出器1と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置9が埋め込まれている。   In addition, an antenna device 9 is embedded in the side surface portion 81 of the lid member 8 for wirelessly transmitting and receiving information between the cassette type detector 1 and an external device.

図2及び図11に示すように、アンテナ装置9には金属からなる平板状の一対の放射板91,92と、一対の放射板91,92を連結し、当該一対の放射板91,92に対して給電する給電部93とが設けられている。
本実施形態において、一対の放射板91,92のうち、一方の放射板91は、正面視形状が台形となるように形成されており、他方の放射板92は、正面視形状がほぼ円形となるように形成されている。そして、給電部93は、一方の放射板91の上底部の略中央に接続されるとともに、他方の放射板92の一部と接続されている。
給電部93によって連結されることで、一対の放射板91,92の間には、所定の間隙が形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 11, the antenna device 9 is connected to a pair of metal-made flat radiation plates 91 and 92 and a pair of radiation plates 91 and 92, and the pair of radiation plates 91 and 92 is connected to the antenna device 9. A power feeding unit 93 that feeds power is provided.
In the present embodiment, of the pair of radiation plates 91 and 92, one radiation plate 91 is formed so that the shape in front view is a trapezoid, and the other radiation plate 92 has a substantially circular shape in front view. It is formed to become. The power feeding unit 93 is connected to the approximate center of the upper bottom portion of one radiation plate 91 and is connected to a part of the other radiation plate 92.
A predetermined gap is formed between the pair of radiation plates 91 and 92 by being connected by the power supply unit 93.

なお、アンテナ装置9の種類・形状は、ここに例示したものに限定されない。また、アンテナ装置9は蓋部材8の側面部81に埋め込まれている場合に限定されず、蓋部材8の外側や内側に貼付されていてもよい。ただし、アンテナ装置9は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度(受信利得)が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているフロント部材5や金属等で形成されている各種電子部品22(図12等参照)からできるだけ離れた位置に設けることが好ましく、少なくとも6mm以上離れていることが好ましく、8mm以上離れていればさらに好ましい。
この点、本実施形態では、前述のようにフロント側切り欠き部53はフロント部材5の端部から中央部に向かって8mm切り欠かれており、ここに非導電性の材料で形成された蓋部材8が嵌め込まれる。このため、蓋部材8の側面部81に設けられたアンテナ装置9は、カーボン繊維等の導電性材料を含んで形成されているフロント部材5から8mm離れた位置に配置されることなり、受信感度(受信利得)を維持する上で好ましい。
Note that the type and shape of the antenna device 9 are not limited to those illustrated here. Further, the antenna device 9 is not limited to the case where the antenna device 9 is embedded in the side surface portion 81 of the lid member 8, and may be attached to the outside or the inside of the lid member 8. However, the antenna device 9 is made of a conductive material such as carbon because the reception sensitivity (reception gain) is lowered when it is provided in the vicinity of a conductive member made of a conductive material such as metal or carbon. It is preferable to be provided at a position as far away as possible from the front member 5 and various electronic components 22 (see FIG. 12 and the like) formed of metal or the like, preferably at least 6 mm or more, more preferably 8 mm or more. .
In this regard, in the present embodiment, as described above, the front-side cutout 53 is cut out by 8 mm from the end of the front member 5 toward the center, and a lid formed of a non-conductive material here. The member 8 is fitted. For this reason, the antenna device 9 provided on the side surface portion 81 of the lid member 8 is disposed at a position 8 mm away from the front member 5 that is formed to include a conductive material such as carbon fiber. This is preferable for maintaining (reception gain).

バック部材4の側面のうちバック側切り欠き部43が形成されている面と同一面上には、図1及び図2に示すように、ハウジング3の内部に設けられた充電池25(図12等参照)を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子45が形成されており、また、カセッテ型検出器1の電源のON/OFFを切り替える電源スイッチ46が配置されている。また、フロント部材5の曲げ立ち上がり部52の一端であって、前記電源スイッチ46に対応する位置には、電源スイッチの上縁部が嵌め込まれる切り欠き部55が形成されている。さらに、この切り欠き部55が形成されている曲げ立ち上がり部52と平面部51とによって形成される角部には、例えばLED等で構成され充電池25の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ56が設けられている。   A rechargeable battery 25 (FIG. 12) provided inside the housing 3 on the same side of the side surface of the back member 4 as the surface on which the back side notch 43 is formed, as shown in FIGS. A charging terminal 45 connected to an external power source or the like when charging the power source of the cassette type detector 1 is disposed. Further, a notch portion 55 into which the upper edge portion of the power switch is fitted is formed at one end of the bent rising portion 52 of the front member 5 and at a position corresponding to the power switch 46. Furthermore, the corner formed by the bent rising portion 52 and the flat portion 51 where the cutout portion 55 is formed is configured by, for example, an LED or the like to display the charging status of the rechargeable battery 25 and various operation statuses. An indicator 56 is provided.

図12は、検出器ユニット2がハウジング3に収納された状態を下側(撮影時の放射線入射側とは反対側)から見た平面図であり、図13は、図12におけるC−C断面図、図14は、図12におけるD−D断面図、図15は、図12におけるE−E断面図である。なお、図12では、便宜上バック部材4の底面部41がない状態でハウジング3の内部の状態を示している。   12 is a plan view of the state in which the detector unit 2 is housed in the housing 3 as viewed from the lower side (the side opposite to the radiation incident side during imaging), and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 14 and FIG. 14 are DD sectional views in FIG. 12, and FIG. 15 is an EE sectional view in FIG. In FIG. 12, for convenience, the internal state of the housing 3 is shown without the bottom surface portion 41 of the back member 4.

図12から図15に示すように、検出器ユニット2は、検出パネル21、各種の電子部品22及びこれらを実装した回路基板23等から構成される制御ユニットを備えて構成されている。本実施形態では、回路基板23は、樹脂等の柔軟性を有する材料で形成された基台24に固定され、この基台24を検出パネル21に対して接着固定等することによって回路基板23が基台24を介して検出パネル21に固定されている。なお、基台24は本発明の必須の構成要素ではなく、基台24を介さずに回路基板23等を直接検出パネル21に固定する構成としてもよい。   As shown in FIGS. 12 to 15, the detector unit 2 includes a detection unit 21, various electronic components 22, a control unit including a circuit board 23 on which these components are mounted, and the like. In the present embodiment, the circuit board 23 is fixed to a base 24 formed of a flexible material such as resin, and the circuit board 23 is bonded to the detection panel 21 by bonding and fixing the base 24 to the detection panel 21. It is fixed to the detection panel 21 via the base 24. The base 24 is not an essential component of the present invention, and the circuit board 23 or the like may be directly fixed to the detection panel 21 without the base 24 being interposed.

図12に示すように、本実施形態では、電子部品22を搭載する回路基板23が3つに分割されている。なお、電子部品22は、できるだけ検出パネル21の外周に沿って配置されることが好ましい。電子部品22を回路基板23上にこのように配置することによって、検出器ユニット2をハウジング3に収納した際に電子部品22がハウジング3のフロント部材5の平面部51(矩形状部)の稜線に沿って配置される。   As shown in FIG. 12, in this embodiment, the circuit board 23 on which the electronic component 22 is mounted is divided into three parts. Note that the electronic component 22 is preferably arranged along the outer periphery of the detection panel 21 as much as possible. By arranging the electronic component 22 on the circuit board 23 in this manner, the electronic component 22 is ridged on the flat surface portion 51 (rectangular portion) of the front member 5 of the housing 3 when the detector unit 2 is accommodated in the housing 3. It is arranged along.

なお、回路基板23の形状、数、配置、及び、回路基板23上に設けられる電子部品22の形状、数、配置は、図示例に限定されないが、外部からの荷重が加わった際に検出器ユニット2自体が撓んで応力を吸収しやすくすることと、回路基板23自体の撓み量を小さくして回路基板23の破損を防止するためには、電子部品22及びこれを搭載する回路基板23を一体的に形成するのではなく、複数に分割して配置することが好ましい。そして、複数に分割された回路基板23は、図12に示すように、それぞれ平面部51を対角線で区画したときのいずれかの領域内に位置するようにハウジング3の内部に配置される。
また、外部からの荷重が加わった際に電子部品22がバック部材4の底面部41と干渉しないように、電子部品22はできるだけハウジング3の中央部分を避けて、フロント部材5の平面部51(矩形状部)の稜線に近い位置に配置されることが好ましい。
後述する信号検出部151(図20参照)から回路基板23に対する配線は信号検出部151の側面、すなわち、検出パネル21の側面から出ているため、このように回路基板23及びこれに搭載される電子部品22を検出パネル21の各角部近傍に配置し、平面部51の稜線に沿って配置すれば、無駄な寄生容量の発生も抑えることができ望ましい。
Note that the shape, number, and arrangement of the circuit board 23 and the shape, number, and arrangement of the electronic components 22 provided on the circuit board 23 are not limited to the illustrated example, but the detector is applied when an external load is applied. In order to prevent the unit 2 itself from being bent and absorb stress and to reduce the amount of bending of the circuit board 23 and prevent the circuit board 23 from being damaged, the electronic component 22 and the circuit board 23 on which the electronic component 22 is mounted are provided. It is preferable not to form them integrally but to divide them into a plurality of parts. Then, as shown in FIG. 12, the circuit board 23 divided into a plurality is arranged inside the housing 3 so as to be located in any region when the plane portion 51 is partitioned by a diagonal line.
Further, the electronic component 22 avoids the central portion of the housing 3 as much as possible so that the electronic component 22 does not interfere with the bottom surface portion 41 of the back member 4 when an external load is applied, and the flat portion 51 ( It is preferable to be disposed at a position close to the ridge line of the rectangular portion.
Since the wiring from the signal detection unit 151 (see FIG. 20), which will be described later, to the circuit board 23 comes from the side surface of the signal detection unit 151, that is, the side surface of the detection panel 21, it is thus mounted on the circuit board 23 and this. If the electronic component 22 is disposed in the vicinity of each corner of the detection panel 21 and is disposed along the ridge line of the flat portion 51, it is desirable that generation of useless parasitic capacitance can be suppressed.

本実施形態において、回路基板23上に配置される電子部品22としては、例えば検出パネル21を構成する信号検出部151(図20参照)等の制御を行う制御部27(図20参照)を構成するCPU(central processing unit)(図示せず)、ROM(read only memory)、RAM(Random Access Memory)等からなる記憶部(図示せず)、走査駆動回路16(図20参照)、信号読出し回路17(図20参照)等がある。なお、ROM、RAMとは別に、フラッシュメモリなどの書き換え可能な読出し専用メモリ等からなり検出パネル21から出力された画像信号を記憶する画像記憶部を備えていてもよい。   In the present embodiment, as the electronic component 22 arranged on the circuit board 23, for example, a control unit 27 (see FIG. 20) that controls the signal detection unit 151 (see FIG. 20) that constitutes the detection panel 21 is configured. CPU (central processing unit) (not shown), ROM (read only memory), storage unit (not shown) such as RAM (Random Access Memory), scanning drive circuit 16 (see FIG. 20), signal readout circuit 17 (see FIG. 20). In addition to the ROM and RAM, an image storage unit that includes a rewritable read-only memory such as a flash memory or the like and that stores an image signal output from the detection panel 21 may be provided.

また、検出器ユニット2には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う通信部28が設けられている。通信部28は、例えば、検出パネル21から出力された画像信号を前述のアンテナ装置9を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置9を介して受信するようになっている。   The detector unit 2 is provided with a communication unit 28 that transmits and receives various signals to and from an external device. For example, the communication unit 28 transfers the image signal output from the detection panel 21 to the external device via the antenna device 9 described above, and receives the imaging start signal transmitted from the external device via the antenna device 9. It is supposed to be.

また、基台24上であって、検出器ユニット2をハウジング3の内部に収納した際に取出し口31に対応する位置には、カセッテ型検出器1を構成する複数の駆動部(例えば、後述する走査駆動回路16(図20参照)、信号読出し回路17(図20参照)、通信部28、記憶部(図示せず)、充電量検出部(図示せず)、インジケータ56、検出パネル21等)に電力を供給する電力供給部として充電池25が設けられている。   Further, a plurality of drive units (for example, described later) constituting the cassette-type detector 1 are located on the base 24 at positions corresponding to the outlets 31 when the detector unit 2 is housed in the housing 3. Scan driving circuit 16 (see FIG. 20), signal readout circuit 17 (see FIG. 20), communication unit 28, storage unit (not shown), charge amount detection unit (not shown), indicator 56, detection panel 21, etc. ) Is provided with a rechargeable battery 25 as a power supply unit for supplying power.

充電池25としては、例えばニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することができる。また、充電池25に代えて、燃料電池等を適用してもよい。なお、電力供給部としての充電池25の形状、大きさ、個数、配置等は、図12等に例示したものに限定されない。   As the rechargeable battery 25, for example, a rechargeable battery such as a nickel cadmium battery, a nickel metal hydride battery, a lithium ion battery, a small sealed lead battery, or a lead storage battery can be used. Further, a fuel cell or the like may be applied instead of the rechargeable battery 25. Note that the shape, size, number, arrangement, and the like of the rechargeable battery 25 as the power supply unit are not limited to those illustrated in FIG.

充電池25は、基台24上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子45と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器1を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置(図示せず)に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング3側の充電用端子45とが接続されて充電池25の充電が行われるようになっている。   The rechargeable battery 25 is electrically connected to the aforementioned charging terminal 45 by being installed at a predetermined position on the base 24. For example, the cassette type detector 1 is connected to an external power source. By attaching to a charging device such as a cradle (not shown), the terminal on the charging device side and the charging terminal 45 on the housing 3 side are connected and the rechargeable battery 25 is charged. .

本実施形態では、制御部27、走査駆動回路16(図20参照)、信号読出し回路17(図20参照)等の電子部品22、電子部品22を搭載する回路基板23、充電池25、通信部28等の構成部によって、制御ユニットが構成されている。
図12に示すように、これら制御ユニットを構成する各構成部は、ハウジング3の矩形状部であるフロント部材5の平面部51の各角部を結ぶ対角線で基台24を4つの領域に区切った場合に、当該対角線で区画されるいずれかの領域内に位置し、複数の領域に跨らないように(対角線上を避けて)配置されている。
カセッテ型検出器1は、例えば片持ち梁的に一端部を保持した際に、平面部51の各角部を結ぶ対角線を中心に撓む傾向にあり、この部分で最も変形が生じやすい。このため、対角線上を避けて回路基板23等を配置することにより、電子部品22等の制御ユニットを構成する各構成部が破損するのを確実に防ぐことができる。
In the present embodiment, the electronic component 22, such as the control unit 27, the scanning drive circuit 16 (see FIG. 20), the signal readout circuit 17 (see FIG. 20), the circuit board 23 on which the electronic component 22 is mounted, the rechargeable battery 25, and the communication unit. A control unit is constituted by the constituent parts such as 28.
As shown in FIG. 12, each component constituting the control unit divides the base 24 into four regions by diagonal lines connecting the corners of the flat portion 51 of the front member 5 which is a rectangular portion of the housing 3. In such a case, it is located in any region partitioned by the diagonal line, and is arranged so as not to straddle a plurality of regions (avoid the diagonal line).
The cassette-type detector 1 tends to bend around a diagonal line connecting the corners of the flat portion 51 when, for example, one end is held like a cantilever, and deformation is most likely to occur in this portion. For this reason, by disposing the circuit board 23 and the like while avoiding the diagonal line, it is possible to reliably prevent the components constituting the control unit such as the electronic component 22 from being damaged.

また、図12、図14及び図15に示すように、各電子部品22や充電池25の間には、これらの部品がハウジング3と干渉して破損することのないように保護する緩衝部材26が設けられている。なお、緩衝部材26や電子部品22の数、配置等はここに例示したものに限定されない。緩衝部材26の材料は特に限定されないが、例えば、ポリウレタン等の弾性を有する樹脂等を適用することができる。   As shown in FIGS. 12, 14, and 15, between each electronic component 22 and the rechargeable battery 25, a buffer member 26 that protects these components from being damaged by interference with the housing 3. Is provided. In addition, the number, arrangement | positioning, etc. of the buffer member 26 and the electronic component 22 are not limited to what was illustrated here. The material of the buffer member 26 is not particularly limited, and for example, an elastic resin such as polyurethane can be applied.

図16は、検出パネル21の平面図であり、図17は、検出パネル21を図16における矢視F方向から見た側面図であり、図18は、検出パネル21の図16におけるG−G断面図である。
検出パネル21は、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層(発光層)211が一方の面に形成された第1のガラス基材214、シンチレータ層211の下側に積層されシンチレータ層211により変換された光を検出して電気信号に変換する信号検出部151(図20参照)が一方の面に形成された第2のガラス基材213等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。
16 is a plan view of the detection panel 21, FIG. 17 is a side view of the detection panel 21 as viewed from the direction of arrow F in FIG. 16, and FIG. It is sectional drawing.
The detection panel 21 includes a scintillator layer (light emitting layer) 211 that converts incident radiation into light, a first glass substrate 214 formed on one surface, and is laminated below the scintillator layer 211 and converted by the scintillator layer 211. The signal detector 151 (see FIG. 20) that detects the converted light and converts it into an electrical signal is configured to include a second glass substrate 213 formed on one surface, and these are laminated. It has a laminated structure.

シンチレータ層211は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が300nmから800nmの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波(光)を出力するようになっている。   The scintillator layer 211 has, for example, a phosphor as a main component and outputs an electromagnetic wave having a wavelength of 300 nm to 800 nm, that is, an electromagnetic wave (light) ranging from ultraviolet light to infrared light centering on visible light, based on incident radiation. It is like that.

このシンチレータ層211で用いられる蛍光体は、例えば、CaWO等を母体材料とするものや、CsI:TlやCdS:Tb、ZnS:Ag等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものを用いることができる。また、希土類元素をMとしたとき、(Gd,M,Eu)の一般式で示される蛍光体を用いることができる。特に、放射線吸収及び発光効率が高いことよりCsI:TlやCdS:Tbが好ましく、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像を得ることができる。 The phosphor used in the scintillator layer 211 is, for example, a material using CaWO 4 or the like as a base material, or a luminescent center substance in a base material such as CsI: Tl, Cd 2 O 2 S: Tb, or ZnS: Ag. An activated material can be used. Further, when the rare earth element is M, a phosphor represented by a general formula of (Gd, M, Eu) 2 O 3 can be used. In particular, CsI: Tl and Cd 2 O 2 S: Tb are preferable because of high radiation absorption and light emission efficiency. By using these, high-quality images with low noise can be obtained.

シンチレータ層211は、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料(ポリマー)により形成された支持体(図示せず)の上に、例えば気相成長法により蛍光体を層状に形成したものであり、蛍光体の層は、蛍光体の柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着(CVD:chemical vapor deposition)法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、蛍光体の層を支持体上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。   The scintillator layer 211 is formed, for example, on a support (not shown) formed of various polymer materials (polymers) such as a cellulose acetate film, a polyester film, and a polyethylene terephthalate film by, for example, vapor deposition using a phosphor. The phosphor layer is formed of a columnar crystal of the phosphor. As the vapor deposition method, a vapor deposition method, a sputtering method, a chemical vapor deposition (CVD) method or the like is preferably used. In any of the methods, the phosphor layer can be vapor-grown into independent elongated columnar crystals on the support.

シンチレータ層211は、第1のガラス基材214の下側(撮影時に放射線が入射する側と反対側)に貼付されており、第1のガラス基材214の上側(撮影時に放射線が入射する側)にはガラス保護フィルム215がさらに積層されている。
また、シンチレータ層211の下側(撮影時に放射線が入射する側とは反対側)には、第2のガラス基材213が積層されており、第2のガラス基材213の下側にはガラス保護フィルム216がさらに積層されている。
The scintillator layer 211 is affixed to the lower side of the first glass substrate 214 (the side opposite to the side on which radiation is incident during imaging), and the upper side of the first glass substrate 214 (the side on which radiation is incident during imaging). ) Is further laminated with a glass protective film 215.
A second glass substrate 213 is laminated on the lower side of the scintillator layer 211 (the side opposite to the side on which radiation is incident at the time of photographing), and glass is formed on the lower side of the second glass substrate 213. A protective film 216 is further laminated.

第1のガラス基材214及び第2のガラス基材213は、ともに厚みが0.6mm程度であり、矩形状に形成されている。両ガラス基材214,213は、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基材の上面との稜線部分、及び切断面とガラス基材の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。なお、第1のガラス基材214及び第2のガラス基材213の厚みは0.6mmに限定されない。また、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213とで厚みが異なるようにしてもよい。   Both the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 have a thickness of about 0.6 mm and are formed in a rectangular shape. Both glass base materials 214 and 213 are cut by cutting the end face with a laser, so that the end face, that is, the cut face, the ridge line portion between the cut face and the upper face of the glass base, and the cut face and the lower face of the glass base Smoothing processing is performed to smooth the ridge line portion. In addition, the thickness of the 1st glass base material 214 and the 2nd glass base material 213 is not limited to 0.6 mm. Further, the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 may have different thicknesses.

ここで、レーザで第1のガラス基材214及び第2のガラス基材213の端面を切断することによる平滑化処理について説明する。
ガラスを切断する場合、まずガラス表面に硬く鋭いもので筋(傷)をつけてガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し(スクライブ作業)、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る(分断作業)という二つの作業工程を経るのが一般である。そして、従来は、ガラス表面に傷を付ける作業(スクライブ作業)を超硬合金、電着ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド等を用いて行っていた。しかし、ガラス表面に超硬合金やダイヤモンド等で傷を付けた場合には、切断(分断)されたガラスの端面に微細な凹凸ができ、曲げ等の負荷をガラスにかけた場合に、この凹凸部分に応力が集中するため、割れやすいという問題があった。
この点、本実施形態では、レーザを用いて第1のガラス基材214及び第2のガラス基材213の表面に傷を付ける作業(スクライブ作業)を行う。このようにレーザを用いた場合には、切断(分断)後のガラスの端面が平滑化されるので、曲げ等の負荷に対するガラスの強度を高めることができる。
ガラス基材の割れは、外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因しているため、このように断裁後の端面を平滑化する処理をすることにより、かなりの外力(応力)に対してもガラス基材の割れ等の発生を防止することができる。
Here, the smoothing process by cutting the end surfaces of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 with a laser will be described.
When cutting glass, first, streaks (scratches) are formed on the glass surface to form vertical cracks in the thickness direction of the glass (scribing work), and stress is applied to break up the cracks. It is common to go through two work processes called (work). Conventionally, the work of scuffing the glass surface (scribing work) has been performed using cemented carbide, electrodeposited diamond, sintered diamond, or the like. However, when the glass surface is scratched with cemented carbide or diamond, fine irregularities are formed on the cut (divided) glass end face, and this irregularity part is applied when a load such as bending is applied to the glass. Since stress concentrates on the surface, there is a problem that it is easy to break.
In this regard, in the present embodiment, a work (scribing work) for scratching the surfaces of the first glass base material 214 and the second glass base material 213 using a laser is performed. When the laser is used in this way, the end face of the glass after cutting (dividing) is smoothed, so that the strength of the glass against a load such as bending can be increased.
Rather than the size of the external force, the glass substrate cracks are caused by the formation of partial burrs and partial protrusions that cause stress concentration when cutting the glass substrate. Thus, by performing the process of smoothing the end face after cutting, it is possible to prevent the occurrence of cracking of the glass substrate even for a considerable external force (stress).

なお、レーザにより第1のガラス基材214及び第2のガラス基材213の端面を切断する切断装置としては、例えばレーザ発振部において、YAG(Yttrium Aluminum Garnet イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶)をレーザ光学媒体として用いるYAGレーザ等が好適に用いられるが、切断に用いられる切断装置はこれに限定されない。   As a cutting device for cutting the end surfaces of the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 with a laser, for example, in a laser oscillation unit, YAG (Yttrium Aluminum Garnet yttrium / aluminum / garnet crystal) is laser optical. A YAG laser or the like used as a medium is preferably used, but the cutting apparatus used for cutting is not limited to this.

第2のガラス基材213の上側(シンチレータ層211に対向する側)には、シンチレータ層211から出力された電磁波(光)を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う検出部である信号検出部151(図20参照)が形成されている。
このように、本実施形態において、第2のガラス基材213は、一方の面に検出部としての信号検出部151(図20参照)が設けられ、他方の面に基台24を介して回路基板23等から構成される制御ユニットが設けられる矩形状の基板である。
On the upper side of the second glass substrate 213 (side facing the scintillator layer 211), electromagnetic waves (light) output from the scintillator layer 211 are converted into electric energy and accumulated, and an image based on the accumulated electric energy. A signal detector 151 (see FIG. 20), which is a detector that outputs a signal, is formed.
Thus, in the present embodiment, the second glass substrate 213 is provided with the signal detection unit 151 (see FIG. 20) as the detection unit on one surface and the circuit on the other surface via the base 24. It is a rectangular substrate provided with a control unit composed of the substrate 23 and the like.

このように、本実施形態においては、信号検出部151が、シンチレータ層211の下側に積層されており、信号検出部151の下側に配置された第2のガラス基材213と、シンチレータ層211の上側に配置された第1のガラス基材214との間に、信号検出部151とシンチレータ層211とが対向した状態で挟み込まれる構成となっている。
従来は、ハウジングを通じて内部のガラス基材に作用する応力を抑制しなければ、ガラス基材の割れは防止できないと考えられていたため、ハウジングとガラス基材との間にスペースを設け、当該スペースに外力を緩和/減少せしめる緩衝部材を多用していた。このためハウジングが一層大型化するものであった。
この点、本発明者等は、ガラス基材の割れは、当該ガラス基材に作用する外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因していることを見出した。そこで、上記の応力集中の元となる前記のバリや、凸凹部を除去すべく、断裁後の端面を平滑化する処理を行い、これにより、前述のような構成のハウジング3に作用する患者の体重等に起因する荷重や撓みに対して、ガラス基材213,214の割れ等の発生を防止することが可能となった。
As described above, in the present embodiment, the signal detection unit 151 is stacked on the lower side of the scintillator layer 211, and the second glass substrate 213 disposed on the lower side of the signal detection unit 151, and the scintillator layer The signal detection unit 151 and the scintillator layer 211 are sandwiched between the first glass substrate 214 disposed on the upper side of the 211 and the first glass substrate 214.
Conventionally, it was thought that cracking of the glass substrate could not be prevented unless the stress acting on the internal glass substrate through the housing was suppressed, so a space was provided between the housing and the glass substrate. A buffer member that relaxes / reduces the external force is frequently used. For this reason, the housing is further increased in size.
In this regard, the inventors of the present invention, rather than the size of the external force acting on the glass substrate, the partial burrs that cause stress concentration during the cutting of the glass substrate, It has been found that this is due to the formation of partial convex and concave portions. Therefore, in order to remove the burrs and the convex and concave portions that cause the stress concentration, a process of smoothing the end face after cutting is performed, and thereby the patient acting on the housing 3 having the above-described configuration is processed. It has become possible to prevent the occurrence of cracks and the like of the glass base materials 213 and 214 with respect to loads and deflections caused by weight and the like.

また、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213との外周縁に沿って封止部材217が設けられており、この封止部材217によって第1のガラス基材214と第2のガラス基材213とが接着され、結合されている。これにより、曲げ等の負荷に対してより強度を高めることができる。   In addition, a sealing member 217 is provided along the outer peripheral edge of the first glass base material 214 and the second glass base material 213, and the first glass base material 214 and the second glass base material 217 are provided by the sealing member 217. The glass substrate 213 is bonded and bonded. Thereby, intensity | strength can be raised more with respect to loads, such as a bending.

さらに、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213とを接着する際は、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213との間の空間から空気を吸引する等により脱気した後に封止部材217による接着、結合を行うようになっており、これにより、空気に含まれる湿気がシンチレータ層211等に影響を及ぼすのを防ぐことができ、シンチレータ層211等の長寿命化を図ることができる。   Further, when the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 are bonded together, air is sucked from the space between the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213. After the deaeration, the sealing member 217 is used for bonding and bonding. This prevents moisture contained in the air from affecting the scintillator layer 211 and the like. Long life can be achieved.

また、検出パネル21の各角部及び角部同士の中間近傍には検出パネル21を外部からの衝撃等から保護するための緩衝部材218が設けられている。   Further, a buffer member 218 for protecting the detection panel 21 from an external impact or the like is provided near each corner of the detection panel 21 and between the corners.

ここで、検出パネル21の回路構成について説明する。図19は、信号検出部151を構成する1画素分の光電変換部の等価回路図である。   Here, the circuit configuration of the detection panel 21 will be described. FIG. 19 is an equivalent circuit diagram of a photoelectric conversion unit for one pixel constituting the signal detection unit 151.

図19に示すように、1画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード152と、フォトダイオード152で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ(以下「TFT」と称する。)153とから構成されている。フォトダイオード152は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード152から取り出された電気信号は、増幅器154により信号読出し回路17が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。   As shown in FIG. 19, the configuration of the photoelectric conversion unit for one pixel is a photodiode 152 and a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) 153 that extracts electrical energy accumulated in the photodiode 152 as an electrical signal by switching. It consists of and. The photodiode 152 is an image sensor that generates and accumulates charges. The electrical signal taken out from the photodiode 152 is amplified by an amplifier 154 to a level that can be detected by the signal readout circuit 17.

具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード152で電荷が発生し、TFT153のゲートGに信号読出し用の電圧が印加されると、TFT153のソースSに接続されたフォトダイオード152から電荷がTFT153のドレインD側に流れ、増幅器154に並列に接続されたコンデンサ154aに蓄積される。そして、増幅器154から、コンデンサ154aに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。   Specifically, when light is irradiated, a charge is generated in the photodiode 152, and when a signal reading voltage is applied to the gate G of the TFT 153, the charge is transferred from the photodiode 152 connected to the source S of the TFT 153. It flows to the drain D side of the TFT 153 and is stored in a capacitor 154 a connected in parallel to the amplifier 154. The amplifier 154 outputs an electric signal amplified in proportion to the electric charge accumulated in the capacitor 154a.

また、増幅器154から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器154やコンデンサ154aに並列に接続されたスイッチ154bがオンされてコンデンサ154aに蓄積された電荷が放出されて、増幅器154がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード152は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード152と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。   When the amplified electrical signal is output from the amplifier 154 and the electrical signal is extracted, the switch 154b connected in parallel to the amplifier 154 and the capacitor 154a is turned on, and the charge accumulated in the capacitor 154a is released. The amplifier 154 is reset. The photodiode 152 may simply be a photodiode having a regulation capacitance, or may include an additional capacitor in parallel so as to improve the dynamic range of the photodiode 152 and the photoelectric conversion unit.

図20は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Llと信号線Lrが直交するように配設されている。TFT153のソースSには前述のフォトダイオード152の一端側が接続されており、TFT153のドレインDは信号線Lrに接続されている。一方、フォトダイオード152の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード152の他端側と接続されて共通のバイアス線Lbを通じてバイアス電源155に接続されている。   FIG. 20 is an equivalent circuit diagram in which such photoelectric conversion units are two-dimensionally arranged, and between the pixels, the scanning lines Ll and the signal lines Lr are arranged to be orthogonal to each other. One end side of the photodiode 152 is connected to the source S of the TFT 153, and the drain D of the TFT 153 is connected to the signal line Lr. On the other hand, the other end side of the photodiode 152 is connected to the other end side of the adjacent photodiode 152 arranged in each row, and is connected to a bias power source 155 through a common bias line Lb.

このバイアス電源155は制御部27に接続され、制御部27からの指示によりバイアス線Lbを通じてフォトダイオード152に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたTFT153のゲートGは、共通の走査線Llに接続されており、走査線Llは走査駆動回路16を介して制御部27に接続されている。同様に、各列に配されたTFT153のドレインDは、共通の信号線Lrに接続されて制御部27に制御される信号読出し回路17に接続されている。   The bias power source 155 is connected to the control unit 27 so that a voltage is applied to the photodiode 152 through the bias line Lb according to an instruction from the control unit 27. The gates G of the TFTs 153 arranged in each row are connected to a common scanning line Ll, and the scanning line Ll is connected to the control unit 27 via the scanning drive circuit 16. Similarly, the drain D of the TFT 153 arranged in each column is connected to a signal readout circuit 17 connected to a common signal line Lr and controlled by the control unit 27.

信号読出し回路17には、前述した信号線Lrごとの増幅器154が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Llに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Llに接続されている各TFT153のゲートGに電圧が印加され、各TFT153を介して各フォトダイオード152から各信号線Lrにそのフォトダイオード152で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器154でフォトダイオード152ごとに電荷が増幅され、1行分のフォトダイオード152の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Llをそれぞれ切り替えてすべての走査線Llについて行うことで、全フォトダイオード152から情報を取り出すようになっている。   The signal readout circuit 17 is provided with the amplifier 154 for each signal line Lr described above. At the time of signal reading, a signal reading voltage is applied to the selected scanning line Ll, whereby a voltage is applied to the gate G of each TFT 153 connected to the scanning line Ll, and each photodiode is connected via each TFT 153. The charge generated in the photodiode 152 flows from the signal line 152 to each signal line Lr. Then, each amplifier 154 amplifies the charge for each photodiode 152, and information of the photodiode 152 for one row is extracted. This operation is performed for all the scanning lines Ll by switching the scanning lines Ll, whereby information is extracted from all the photodiodes 152.

各増幅器154にはそれぞれサンプルホールド回路156が接続されている。各サンプルホールド回路156は信号読出し回路17に設けられたアナログマルチプレクサ157に接続されており、信号読出し回路17により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ157からA/D変換器158を介して前述した制御部27に出力されるようになっている。   A sample hold circuit 156 is connected to each amplifier 154. Each sample and hold circuit 156 is connected to an analog multiplexer 157 provided in the signal readout circuit 17, and the signal read out by the signal readout circuit 17 is described above from the analog multiplexer 157 via the A / D converter 158. It is output to the control unit 27.

なお、TFT153は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたもののいずれであってもよい。   Note that the TFT 153 may be either an inorganic semiconductor type used in a liquid crystal display or the like, or an organic semiconductor type.

また、本実施形態では、撮像素子として光電変換素子としてのフォトダイオード152を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。   Further, in the present embodiment, the case where the photodiode 152 as a photoelectric conversion element is used as the imaging element is illustrated, but a solid-state imaging element other than the photodiode may be used as the photoelectric conversion element.

この信号検出部151の側部には、各フォトダイオード(光電変換素子)152にパルスを送って当該各フォトダイオード152を走査・駆動させる走査駆動回路16と、各光電変換素子に蓄積された電気エネルギーを読み出す信号読出し回路17とが配されている。   On the side of the signal detector 151, a scanning drive circuit 16 that sends a pulse to each photodiode (photoelectric conversion element) 152 to scan and drive each photodiode 152, and the electric power stored in each photoelectric conversion element A signal readout circuit 17 for reading out energy is arranged.

次に、本実施形態におけるカセッテ型検出器1の作用について説明する。   Next, the operation of the cassette type detector 1 in the present embodiment will be described.

本実施形態においては、まず、一方の面に信号検出部151を形成した第2のガラス基材213と、一方の面にシンチレータ層211を貼付した第1のガラス基材214とを、シンチレータ層211と信号検出部151とが対向するように積層し、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213との間の空間の脱気処理を行った後、封止部材217によって両ガラス基材213,214を接着、結合させる。次に、各種電子部品22を配置した回路基板23及び充電池25を所定の位置に搭載した基台24を、回路基板23及び充電池25が搭載された側が下になるように第1のガラス基材214の裏面側に固定する。これにより、検出器ユニット2が完成する。   In the present embodiment, first, a second glass substrate 213 having a signal detection unit 151 formed on one surface, and a first glass substrate 214 having a scintillator layer 211 attached to one surface are combined into a scintillator layer. 211 and the signal detection unit 151 are stacked so as to face each other, and after the space between the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 is deaerated, both of them are sealed by the sealing member 217. The glass substrates 213 and 214 are bonded and bonded. Next, the base 24 on which the circuit board 23 on which the various electronic components 22 are arranged and the rechargeable battery 25 are mounted at predetermined positions is placed on the first glass so that the side on which the circuit board 23 and the rechargeable battery 25 are mounted is down. Fix to the back side of the substrate 214. Thereby, the detector unit 2 is completed.

次に、回路基板23や充電池25の配置されていない箇所に適宜緩衝部材26を配置した上で、第1のガラス基材214が上になるように検出器ユニット2をバック部材4の中に収納する。そして、バック部材4の側面に設けられている電源スイッチ46、充電用端子45、インジケータ56と、各電子部品22とを電気的に接続させる。さらに、フロント部材5をバック部材4と接合し、蓋部材8を取出し口31に嵌め込む。これにより、蓋部材8に設けられているアンテナ装置9が検出器ユニット2の電子部品22と電気的に接続される。   Next, after the buffer member 26 is appropriately disposed at a location where the circuit board 23 and the rechargeable battery 25 are not disposed, the detector unit 2 is placed in the back member 4 so that the first glass base material 214 is on the upper side. Store in. Then, the power switch 46, the charging terminal 45, the indicator 56 provided on the side surface of the back member 4 and the respective electronic components 22 are electrically connected. Further, the front member 5 is joined to the back member 4, and the lid member 8 is taken out and fitted into the outlet 31. Thereby, the antenna device 9 provided in the lid member 8 is electrically connected to the electronic component 22 of the detector unit 2.

カセッテ型検出器1を撮影に使用する場合には、例えば、撮影対象である患者をベッドに寝かせ、ベッドと患者の身体との間にシンチレータ層211の設けられている側を上にしてカセッテ型検出器1を差し込み、撮影を行う。また、カセッテ型検出器1を既存のCR用のカセッテによる撮影の際に用いられるブッキーテーブル等にセットして使用することも可能である。   When the cassette-type detector 1 is used for imaging, for example, a patient to be imaged is laid on a bed, and the cassette-type detector 1 is placed on the side where the scintillator layer 211 is provided between the bed and the patient's body. The detector 1 is inserted and photographing is performed. Further, the cassette type detector 1 can be set and used on a Bucky table or the like used for photographing with an existing CR cassette.

以上のように、本実施形態によれば、ハウジング3の放射線入射方向の厚さが15mmであり、従来のスクリーン/フィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のFPDであるカセッテ型検出器1による撮影を行う場合でもCR用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。   As described above, according to the present embodiment, the thickness of the housing 3 in the radiation incident direction is 15 mm, and the dimensions are within the range of the JIS standard size in the conventional screen / film cassette. Even when photographing with the cassette-type detector 1 which is the FPD, existing devices and equipment such as a bucky table provided for the cassette for CR can be used.

また、カセッテ型検出器1には撮影時に患者の体重等の負荷がかかるため、負荷に対する剛性(強度)が要求されるが、本実施形態では、検出パネル21を2枚のガラス基材(第2のガラス基材213、第1のガラス基材214)でシンチレータ層211及び信号検出部151を挟み込む構成とするとともに、これらのガラス基材213,214をレーザによって切断することで端面に平滑化処理を施しているので、ガラス基材213,214の曲げ剛性(曲げ強度)が高い。
また、検出器ユニット2を、矩形状部である平面部51を有しこの平面部51部の中央部よりも稜線近傍部の曲げ剛性(曲げ強度)が高いハウジング3の内部に収納している。
このため、カセッテ型のFPDであるカセッテ型検出器1をJIS規格サイズに適合するように薄型化した場合でも、カセッテ型検出器1全体として撓みや変形を生じにくい。また、ハウジング3内部に収納された検出器ユニット2は、外部からの負荷(例えば患者の体重)に対してある程度柔軟に撓みを許容するので、検出パネル21等の破損や歪みを生じにくく、高精度の撮影を行うことができる。
Further, since the cassette type detector 1 is loaded with a weight such as a patient's weight at the time of photographing, rigidity (strength) with respect to the load is required. In the present embodiment, the detection panel 21 is composed of two glass substrates (second glass substrates). The glass substrate 213 and the first glass substrate 214) are sandwiched between the scintillator layer 211 and the signal detector 151, and the glass substrate 213 and 214 are cut by a laser to smooth the end surface. Since the treatment is performed, the bending rigidity (bending strength) of the glass base materials 213 and 214 is high.
Further, the detector unit 2 is housed in a housing 3 having a flat portion 51 that is a rectangular portion and having a bending rigidity (bending strength) in the vicinity of the ridge line higher than that of the central portion of the flat portion 51. .
For this reason, even when the cassette type detector 1, which is a cassette type FPD, is thinned to conform to the JIS standard size, the cassette type detector 1 as a whole is unlikely to be bent or deformed. In addition, the detector unit 2 housed in the housing 3 allows bending to some extent flexibly with respect to an external load (for example, the patient's weight), and thus the detection panel 21 and the like are not easily damaged or distorted. Accurate shooting can be performed.

さらに、電子部品22等、制御ユニットを構成する各構成部を、矩形状部である平面部51の対角線で区画されるいずれかの領域内に位置し、複数の領域に跨らないように、対角線上を避けて配置しているので、片持ち梁的にカセッテ型検出器1の一端部を保持した際に電子部品22等が撓みや変形の影響を受けにくく、電子部品22等の破損や故障の発生を防止することができる。   Furthermore, each component that constitutes the control unit, such as the electronic component 22, is located in any region partitioned by the diagonal line of the flat surface portion 51 that is a rectangular portion, so as not to straddle a plurality of regions. Since it is arranged away from the diagonal line, the electronic component 22 or the like is not easily affected by bending or deformation when the one end of the cassette-type detector 1 is held in a cantilever manner, The occurrence of a failure can be prevented.

また、2枚のガラス基材(第1のガラス基材214、第2のガラス基材213)でシンチレータ層211及び信号検出部151を挟み込んでいるので、外部からの負荷がかかった際等に、シンチレータ層211や信号検出部151が破損するのを防ぐことができる。   Further, since the scintillator layer 211 and the signal detection unit 151 are sandwiched between two glass base materials (first glass base material 214 and second glass base material 213), when an external load is applied, etc. The scintillator layer 211 and the signal detection unit 151 can be prevented from being damaged.

また、第1のガラス基材214と第2のガラス基材213との間の空間を脱気しているので、空気に含まれている湿気によるシンチレータ層211の腐食等を防止することができる。   Further, since the space between the first glass substrate 214 and the second glass substrate 213 is degassed, corrosion of the scintillator layer 211 due to moisture contained in the air can be prevented. .

また、本実施形態では、アンテナ装置9が、導電性材料で形成されている部材(フロント部材5)から8mm離れた位置に配置されているので、アンテナ装置9の受信感度(受信利得)を高く維持することができる。   In the present embodiment, the antenna device 9 is disposed at a position 8 mm away from the member (front member 5) formed of a conductive material, so that the reception sensitivity (reception gain) of the antenna device 9 is increased. Can be maintained.

なお、本実施形態においては、ハウジング3がバック部材4とフロント部材5とから構成されている場合を例としたが、ハウジング3の構成はこれに限定されない。
例えば、図21に示すように、ハウジング6が中空の筒状部材61とその両端部を閉塞する蓋部材62とから構成されているものでもよい。この場合、ハウジング6を構成する筒状部材61は、例えば、心材(型)の上にカーボン繊維を巻回して形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取ることによって形成する。ハウジング6をこのような構成とする場合には、一方の蓋部材62に電源スイッチ46、充電用端子45、インジケータ56及びアンテナ装置9を設ける。この場合、ハウジング6のうち筒状部材61についてはカーボン繊維によって一体的に形成することができるため、繋ぎ目がなく剛性及び密閉性の高いものとすることができるとともに、製造工程の簡易化を図ることができる。
In the present embodiment, the housing 3 is composed of the back member 4 and the front member 5 as an example, but the configuration of the housing 3 is not limited to this.
For example, as shown in FIG. 21, the housing 6 may be composed of a hollow cylindrical member 61 and a lid member 62 that closes both ends thereof. In this case, the cylindrical member 61 constituting the housing 6 is formed by, for example, winding a carbon fiber on a core material (mold) to adjust the shape, and flowing a thermosetting resin on the wound carbon fiber. It is formed by baking and hardening at high temperature and high pressure, and then the core material is removed. When the housing 6 has such a configuration, the power switch 46, the charging terminal 45, the indicator 56, and the antenna device 9 are provided on one lid member 62. In this case, since the cylindrical member 61 of the housing 6 can be integrally formed of carbon fiber, it can be seamless and have high rigidity and hermeticity, and simplification of the manufacturing process. Can be planned.

また、カセッテ型検出器を構成する構成要素の数やサイズ等は、カセッテ型検出器のサイズに応じて適宜変更することができる。例えば、四切サイズ(10インチ×12インチのサイズ)等、小さいサイズのカセッテ型検出器の場合には、図22に示すように、制御部等の電気部品35を搭載した回路基板36の数を1つとする。この場合でも、回路基板36、充電池25等、制御ユニットを構成する各構成部は、ハウジング3の矩形状部であるフロント部材の平面部の各角部を結ぶ対角線で基台24を4つの領域に区切った場合に、当該対角線で区画されるいずれかの領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置する。このように各構成部を対角線上を避けて配置することにより、カセッテ型検出器に撓みや変形が生じた場合でも、各構成部がその影響を受けるのを防止することができる。なお、この場合も、電子部品35は、できるだけ検出パネルの外周に沿って配置されることが好ましい。   Further, the number, size, and the like of the components constituting the cassette type detector can be appropriately changed according to the size of the cassette type detector. For example, in the case of a cassette type detector having a small size such as a four-cut size (10 inches × 12 inches), as shown in FIG. 22, the number of circuit boards 36 on which electrical components 35 such as a control unit are mounted. Is one. Even in this case, each component constituting the control unit, such as the circuit board 36 and the rechargeable battery 25, has four bases 24 with diagonal lines connecting the corners of the flat portion of the front member which is a rectangular portion of the housing 3. When divided into regions, they are positioned so as not to straddle a plurality of regions within one of the regions partitioned by the diagonal line. Thus, by disposing each component part away from the diagonal line, it is possible to prevent each component part from being affected even when the cassette type detector is bent or deformed. In this case as well, it is preferable that the electronic component 35 be arranged along the outer periphery of the detection panel as much as possible.

また、本実施形態では、取り外し可能な充電池25を設けるとともに、この充電池25を取り出す取出し口31に嵌め込まれる蓋部材8にアンテナ装置9を設けるようにしたが、アンテナ装置9は、必須の構成要素ではなく、アンテナ装置9を設けない構成としてもよい。また、充電池25を取り外しできない構成としてもよい。この場合には、取出し口31及び蓋部材8を設ける必要がないため、ハウジング3の剛性をより高めることができる。また、充電池25を配置する位置も実施形態で示した位置に限定されず、例えば、カセッテ型検出器1の長手方向におけるハウジング3の稜線に沿って配置してもよい。   In the present embodiment, the detachable rechargeable battery 25 is provided, and the antenna device 9 is provided on the lid member 8 fitted into the take-out port 31 for taking out the rechargeable battery 25. However, the antenna device 9 is indispensable. It is good also as a structure which is not provided with the antenna apparatus 9 instead of a component. Moreover, it is good also as a structure which cannot remove the rechargeable battery 25. In this case, since it is not necessary to provide the extraction port 31 and the lid member 8, the rigidity of the housing 3 can be further increased. Further, the position where the rechargeable battery 25 is disposed is not limited to the position shown in the embodiment. For example, the rechargeable battery 25 may be disposed along the ridge line of the housing 3 in the longitudinal direction of the cassette type detector 1.

なお、六切サイズ(8インチ×10インチのサイズ)又は四切サイズ(10インチ×12インチのサイズ)の場合には本実施形態に示した通りの配置でよいが、半切サイズ(14インチ×17インチのサイズ)の場合には、蓋部材8を嵌め込む取出し口31の位置はハウジング3の各角部であることが好ましい。取出し口31のような切り欠き部があると、その部分の強度が弱まってしまい、カセッテ型検出器1のサイズが大きくなるほどその影響が顕著となることから、ハウジング3内で最も強度の高い各角部に取出し口31を配置して、できるだけ強度の低下を防止する必要があるためである。この場合には、充電池25も蓋部材8に対応する位置に配置するようにする。   In the case of a six-cut size (8 inch × 10 inch size) or a four-cut size (10 inch × 12 inch size), the arrangement as shown in this embodiment may be used, but a half-cut size (14 inch × 14 inch). In the case of a size of 17 inches), the position of the take-out port 31 into which the lid member 8 is fitted is preferably at each corner of the housing 3. If there is a cutout portion such as the outlet 31, the strength of the cutout portion is weakened, and the effect becomes more significant as the size of the cassette-type detector 1 increases. This is because it is necessary to arrange the take-out port 31 at the corner to prevent the strength from being lowered as much as possible. In this case, the rechargeable battery 25 is also arranged at a position corresponding to the lid member 8.

また、本実施形態では、検出パネル21がシンチレータ層211と信号検出部151とによって構成されている間接変換方式のFPDを例として説明したが、FPDは間接変換方式のものに限られない。例えば、放射線を吸収し放射線を電荷に変換するアモルファス・セレン(a−Se)層を設け、このa−Se層の中に放射線フォトンを高電圧で引き込むことにより、検出器に照射された放射線の放射線エネルギーを直接電荷量に変換する(電気信号化する)直接変換方式のFPDにおいても、a−Se層を2枚のガラス基材の間に挟みこむ本発明の構成を適用することが可能である。   In the present embodiment, an indirect conversion type FPD in which the detection panel 21 includes the scintillator layer 211 and the signal detection unit 151 has been described as an example. However, the FPD is not limited to the indirect conversion type. For example, an amorphous selenium (a-Se) layer that absorbs radiation and converts the radiation into electric charge is provided, and radiation photons are drawn into the a-Se layer at a high voltage, so that It is possible to apply the configuration of the present invention in which an a-Se layer is sandwiched between two glass substrates even in a direct conversion type FPD that directly converts radiation energy into an electric charge amount (converts into an electrical signal). is there.

また、本実施形態では、シンチレータ層211が支持体に気相成長させた蛍光体層であり、これを第1のガラス基材214の一方の面に貼付することによってシンチレータ層211を第1のガラス基材214の上に形成する場合を例としたが、シンチレータ層211はこれに限定されず、例えば、第1のガラス基材の下側(放射線入射側とは反対側)の面に蛍光体を直接蒸着させる等の手法により第1のガラス基材の上にシンチレータ層を形成するようにしてもよい。   In the present embodiment, the scintillator layer 211 is a phosphor layer that is vapor-grown on a support, and the scintillator layer 211 is attached to one surface of the first glass substrate 214 by attaching the scintillator layer 211 to the first surface. Although the case where it forms on the glass base material 214 was made into an example, the scintillator layer 211 is not limited to this, For example, it is fluorescent on the surface below the 1st glass base material (opposite side to a radiation incident side). You may make it form a scintillator layer on a 1st glass base material by methods, such as vapor-depositing a body directly.

さらに、本実施形態では、第2のガラス基材213上に信号検出部151を形成する構成としたが、信号検出部151を第2のガラス基材とは別個のものとして形成し、これを第2のガラス基材の上に載置する構成としてもよい。   Further, in the present embodiment, the signal detection unit 151 is formed on the second glass substrate 213, but the signal detection unit 151 is formed separately from the second glass substrate. It is good also as a structure mounted on a 2nd glass base material.

また、本実施形態では、端面を平滑化する平滑化処理の手法としてレーザを用いてガラス表面に傷を付ける場合を説明したが、平滑化処理の手法はここに例示したものに限定されない。例えば、超硬合金やダイヤモンド等を用いて第1のガラス基材及び第2のガラス基材を切断した後、その切断端面を研磨したり、又は切断端面をレーザにより加熱処理するといった事後的処理を行うことによって端面の平滑化を行ってもよい。
また、本実施形態ではレーザによりガラス表面に傷を付けてから切断(分断)するという2段階の作業工程を踏む場合を例として説明したが、レーザによりガラス基材の切断まで行うような構成としてもよい。
Moreover, although this embodiment demonstrated the case where a glass surface was damaged using a laser as a smoothing method of smoothing an end surface, the smoothing method is not limited to what was illustrated here. For example, after cutting the first glass substrate and the second glass substrate using a cemented carbide, diamond, or the like, the post-processing such as polishing the cut end faces or heat-treating the cut end faces with a laser. The end face may be smoothed by performing.
Moreover, although this embodiment demonstrated as an example the case where the two-step work process of cut | disconnecting (dividing) after scratching the glass surface with a laser was demonstrated, as a structure which performs even the cutting | disconnection of a glass base material with a laser. Also good.

また、本実施形態では、電力供給部として、充電可能な二次電池(充電池25)を用いる場合を例として説明したが、電力供給部は二次電池に限定されない。例えば、マンガン電池、ニッケル・カドミウム電池、水銀電池、鉛電池等、電池交換が必要な一次電池を用いてもよい。   Moreover, although this embodiment demonstrated as an example the case where a rechargeable secondary battery (rechargeable battery 25) was used as an electric power supply part, an electric power supply part is not limited to a secondary battery. For example, a primary battery that requires battery replacement such as a manganese battery, a nickel / cadmium battery, a mercury battery, or a lead battery may be used.

その他、本発明が上記実施の形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。   In addition, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as appropriate.

次に、図23を参照しつつ、本発明に係るカセッテ型放射線画像固体検出器の第2の実施形態について説明する。なお、第2の実施形態は、回路基板等からなる制御ユニットの各構成部の配置が第1の実施形態と異なるものであるため、以下においては、特に第1の実施形態と異なる点について説明する。   Next, a second embodiment of the cassette type radiation image solid state detector according to the present invention will be described with reference to FIG. The second embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of each component of the control unit made of a circuit board or the like, and therefore, the following description will particularly focus on differences from the first embodiment. To do.

本実施形態において、カセッテ型放射線画像固体検出器(以下「カセッテ型検出器」と称する。)は、第1の実施形態と同様に、検出器ユニット2と、この検出器ユニットを内部に収納するハウジング3とを備えている。
ハウジング3は、図示しないバック部材とフロント部材とから構成されており、フロント部材は、矩形状に形成された矩形状部である平面部を備えている。
検出器ユニット2は、検出パネルと、制御部等の電子部品37等から構成される制御ユニットとを備えて構成されている。
In the present embodiment, the cassette type radiation image solid detector (hereinafter referred to as “cassette type detector”) houses the detector unit 2 and the detector unit in the same manner as in the first embodiment. And a housing 3.
The housing 3 includes a back member and a front member (not shown), and the front member includes a flat portion that is a rectangular portion formed in a rectangular shape.
The detector unit 2 includes a detection panel and a control unit including an electronic component 37 such as a control unit.

図23は、検出器ユニット2がハウジング3に収納された状態を下側(撮影時の放射線入射側とは反対側)から見た平面図である。   FIG. 23 is a plan view of the state in which the detector unit 2 is housed in the housing 3 as viewed from the lower side (the side opposite to the radiation incident side during imaging).

図23に示すように、本実施形態では、電子部品37を搭載する回路基板38が4つに分割されている。
なお、電子部品37は、できるだけ検出パネルの外周に沿って配置されることが好ましい。電子部品37を回路基板38上にこのように配置することによって、検出器ユニット2をハウジング3に収納した際に電子部品37がハウジング3のフロント部材の平面部(矩形状部)の稜線に沿って配置される。
As shown in FIG. 23, in this embodiment, the circuit board 38 on which the electronic component 37 is mounted is divided into four.
Note that the electronic component 37 is preferably arranged along the outer periphery of the detection panel as much as possible. By disposing the electronic component 37 on the circuit board 38 in this way, the electronic component 37 follows the ridgeline of the flat portion (rectangular portion) of the front member of the housing 3 when the detector unit 2 is accommodated in the housing 3. Arranged.

本実施形態では、第1の実施形態と同様に、制御部、走査駆動回路、信号読出し回路等の電子部品37、電子部品37を搭載する回路基板38、充電池25、通信部28等の構成部によって、制御ユニットが構成されている。ハウジング3の矩形状部であるフロント部材の平面部の各角部を結ぶ対角線で基台24を4つの領域に区切った場合に、平面部の4隅近傍に対応する領域を除く領域α(図23において一点差線で囲まれている領域α)内においては、制御ユニットを構成する各構成部は、当該対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように(対角線上を避けて)配置されている。
また、本実施形態では、平面部の4隅近傍に対応する領域(図23において一点差線で囲まれている領域α以外の領域)では、回路基板38等の制御ユニットを構成する各構成部が対角線上に位置し複数の領域に跨るように配置されていてもよい。平面部の4隅近傍は比較的剛性が高いため、このように回路基板38等の各構成部を対角線上に配置しても撓みや変形による影響を受けにくく、故障等を生じるおそれが少ない。
In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the electronic components 37 such as the control unit, the scanning drive circuit, and the signal readout circuit, the circuit board 38 on which the electronic components 37 are mounted, the rechargeable battery 25, the communication unit 28, and the like are configured. The control unit is configured by the unit. When the base 24 is divided into four regions by diagonal lines connecting the corners of the flat portion of the front member, which is a rectangular portion of the housing 3, the region α (excluding regions corresponding to the vicinity of the four corners of the flat portion) (see FIG. 23, the components constituting the control unit are located within the region partitioned by the diagonal line and do not straddle a plurality of regions (diagonal line). Is located).
In the present embodiment, in the region corresponding to the vicinity of the four corners of the plane portion (the region other than the region α surrounded by the one-dot chain line in FIG. 23), each component constituting the control unit such as the circuit board 38. May be arranged on a diagonal line so as to straddle a plurality of regions. Since the vicinity of the four corners of the flat portion is relatively high in rigidity, even if the respective components such as the circuit board 38 are arranged diagonally in this way, they are not easily affected by bending or deformation, and there is little possibility of causing a failure or the like.

なお、回路基板38の形状、数、配置、及び、回路基板38上に設けられる電子部品37の形状、数、配置が、図示例に限定されないことは第1の実施形態と同様である。   Note that the shape, number, and arrangement of the circuit board 38 and the shape, number, and arrangement of the electronic components 37 provided on the circuit board 38 are not limited to the illustrated example, as in the first embodiment.

その他の構成は、第1の実施形態のものと同様であるので、同一部材には同一の符号を付してその説明を省略する。   Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the same members are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

次に、本実施形態における作用について説明する。   Next, the operation in this embodiment will be described.

まず、基台24上の所定の位置に、電子部品37を配置した回路基板38及び充電池25、通信部28を搭載し、この基台24を検出パネルに固定して検出器ユニット2を形成する。
回路基板38等の制御ユニットを構成する各構成部を基台24の上に搭載するにあたっては、基台24の領域α内において、回路基板38等が平面部の各角部を結ぶ対角線で区画されるいずれかの領域内に位置し、複数の領域に跨らないように(対角線上を避けて)配置する。
First, the circuit board 38 on which the electronic components 37 are arranged, the rechargeable battery 25, and the communication unit 28 are mounted at predetermined positions on the base 24, and the base 24 is fixed to the detection panel to form the detector unit 2. To do.
When mounting each component constituting the control unit such as the circuit board 38 on the base 24, the circuit board 38 or the like is partitioned by diagonal lines connecting the corners of the flat surface within the region α of the base 24. It is located in any one of the areas, and is arranged so as not to straddle a plurality of areas (avoid diagonal lines).

なお、その他の作用は、第1の実施形態のものと同様であるので、その説明を省略する。   Since other operations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

以上のように、本実施形態によれば、平面部の4隅近傍に対応する領域を除く領域α内においては、回路基板38等の各構成部は、当該対角線で区画されるいずれかの領域内に配置されているので、回路基板38等が、最も撓みや変形の生じやすい対角線を跨ぐことがない。このため、電子部品37や回路基板38等の各構成部の破損をより確実に防ぐことができる。   As described above, according to the present embodiment, in the region α excluding the region corresponding to the vicinity of the four corners of the planar portion, each component such as the circuit board 38 is any region partitioned by the diagonal line. Therefore, the circuit board 38 and the like do not straddle the diagonal line that is most likely to be bent or deformed. For this reason, it is possible to more reliably prevent the respective components such as the electronic component 37 and the circuit board 38 from being damaged.

なお、平面部の4隅近傍に対応する領域を除く領域αは、図23の一点差線で示した領域に限定されず、さらに広い領域内において、回路基板38等の各構成部が、当該対角線で区画されるいずれかの領域内に配置されるようにしてもよい。   Note that the region α excluding the region corresponding to the vicinity of the four corners of the planar portion is not limited to the region indicated by the dashed line in FIG. 23, and each component such as the circuit board 38 is in the wider region. You may make it arrange | position in any area | region divided with a diagonal line.

なお、その他、本発明が本実施形態に限られないことは、第1の実施形態と同様である。   In addition, it is the same as that of 1st Embodiment that this invention is not limited to this embodiment.

本実施形態に係るカセッテ型検出器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cassette type detector which concerns on this embodiment. 本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the housing in this embodiment. ハウジングの撓み量についてのシミュレーション結果を示すグラフである。It is a graph which shows the simulation result about the amount of bending of a housing. 片持ち梁的に保持した場合の荷重のかかり方を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining how to apply the load at the time of hold | maintaining like a cantilever. 撮影姿勢ごとにガラス基材にかかる荷重を示すグラフである。It is a graph which shows the load concerning a glass base material for every imaging | photography attitude | position. 圧力測定装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a pressure measuring device. ガラス基材の許容応力を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the allowable stress of a glass base material. 4辺支持のガラス基材における最大応力、最大撓み量を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the maximum stress in the glass base material of 4 side support, and the largest deflection amount. 4辺支持のガラス基材について説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the glass base material of 4 sides support. 4辺支持のガラス基材における係数を示す図である。It is a figure which shows the coefficient in the glass base material of 4 sides support. 図11(a)は、蓋部材を図2における矢視A方向から見た正面図であり、図11(b)は、図11(a)のB−B断面図である。Fig.11 (a) is the front view which looked at the cover member from the arrow A direction in FIG. 2, FIG.11 (b) is BB sectional drawing of Fig.11 (a). 図1に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the internal structure of the cassette type detector shown in FIG. 図12のC−C断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 図12のD−D断面図である。It is DD sectional drawing of FIG. 図12のE−E断面図である。It is EE sectional drawing of FIG. 本実施形態における検出パネルを示す平面図である。It is a top view which shows the detection panel in this embodiment. 図16に示す検出パネルを矢視F方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the detection panel shown in FIG. 16 from the arrow F direction. 図16に示す検出パネルのG−G断面図である。It is GG sectional drawing of the detection panel shown in FIG. 信号検出部を構成する光電変換部の1画素分の等価回路構成図である。It is an equivalent circuit block diagram for 1 pixel of the photoelectric conversion part which comprises a signal detection part. 図19に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。FIG. 20 is an equivalent circuit configuration diagram in which the photoelectric conversion units illustrated in FIG. 19 are two-dimensionally arranged. 図1に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the cassette type detector shown in FIG. 図12に示すカセッテ型検出器の一変形例の内部構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the internal structure of the modification of the cassette type detector shown in FIG. 第2の実施形態に係るカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the internal structure of the cassette type detector which concerns on 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 カセッテ型検出器(カセッテ型放射線画像固体検出器)
2 検出器ユニット
3 ハウジング
4 バック部材
5 フロント部材
8 蓋部材
9 アンテナ装置
21 検出パネル
22 電子部品
23 回路基板
24 基台
25 充電池(電力供給部)
26 緩衝部材
27 制御部
28 通信部
41 底面部
42 側壁部
51 平面部(矩形状部)
52 曲げ立ち上がり部
151 信号検出部(検出部)
211 シンチレータ層
213 第2のガラス基材
214 第1のガラス基材
217 封止部材(接着部材)
1. Cassette type detector (Cassette type radiation image solid state detector)
2 detector unit 3 housing 4 back member 5 front member 8 lid member 9 antenna device 21 detection panel 22 electronic component 23 circuit board 24 base 25 rechargeable battery (power supply unit)
26 Buffer member 27 Control unit 28 Communication unit 41 Bottom surface portion 42 Side wall portion 51 Flat surface portion (rectangular portion)
52 Bending Standing Unit 151 Signal Detection Unit (Detection Unit)
211 scintillator layer 213 second glass substrate 214 first glass substrate 217 sealing member (adhesive member)

Claims (3)

矩形状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、入射した放射線を検出信号に変換する検出部と、前記基板の他方の面に設けられ、前記検出部を制御する制御部を含む制御ユニットと、を備える検出器ユニットと、
前記検出器ユニットを内蔵するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、矩形状部を有し、この矩形状部の中央部よりも各稜線近傍部の剛性が高く、前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが16mm以下であり、
前記制御ユニットを構成する構成部は、前記矩形状部の対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器。
A control including a rectangular substrate, a detection unit provided on one surface of the substrate and converting incident radiation into a detection signal, and a control unit provided on the other surface of the substrate and controlling the detection unit A detector unit comprising: a unit;
A housing containing the detector unit;
The housing has a rectangular portion, the rigidity of each ridge line vicinity portion is higher than the central portion of the rectangular portion, and the thickness of the housing in the radiation incident direction is 16 mm or less,
The cassette-type radiographic image solid detection is characterized in that the constituent parts constituting the control unit are located in an area defined by diagonal lines of the rectangular part and are arranged not to span a plurality of areas. vessel.
前記制御ユニットは、駆動部に電力を供給する電力供給部及び回路基板を備えていることを特徴とする請求項1に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。   The cassette type radiation image solid state detector according to claim 1, wherein the control unit includes a power supply unit that supplies power to the drive unit and a circuit board. 矩形状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、入射した放射線を検出信号に変換する検出部と、前記基板の他方の面に設けられ、前記検出部を制御する制御部を含む制御ユニットと、を備える検出器ユニットと、
前記検出器ユニットを内蔵するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、矩形状部を有し、この矩形状部の中央部よりも各稜線近傍部の剛性が高く、前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが16mm以下であり、
前記矩形状部の4隅近傍を除く領域内においては、前記制御ユニットを構成する構成部は、前記矩形状部の対角線で区画される領域内に位置し、複数の領域に跨らないように配置されていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器。
A control including a rectangular substrate, a detection unit provided on one surface of the substrate and converting incident radiation into a detection signal, and a control unit provided on the other surface of the substrate and controlling the detection unit A detector unit comprising: a unit;
A housing containing the detector unit;
The housing has a rectangular portion, the rigidity of each ridge line vicinity portion is higher than the central portion of the rectangular portion, and the thickness of the housing in the radiation incident direction is 16 mm or less,
In the region excluding the vicinity of the four corners of the rectangular portion, the constituent parts constituting the control unit are located in the region partitioned by the diagonal line of the rectangular portion and do not straddle a plurality of regions. A cassette-type radiation image solid-state detector characterized by being arranged.
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