JP2009256574A

JP2009256574A - Preparation of epoxy resin composition containing ion liquid

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Publication number: JP2009256574A
Application number: JP2008226097A
Authority: JP
Inventors: Kozo Matsumoto; 幸三松本; Takeshi Endo; 剛遠藤
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2008-09-03
Publication date: 2009-11-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition containing ion liquid which is prevented with the elusion of the ion liquid from a cured product. <P>SOLUTION: The epoxy resin composition containing ion liquid contains an ion liquid, an epoxy resin having two epoxy groups, an epoxy resin having three or more epoxy groups, and a hardener. A film produced by forming the composition. The content of the ion liquid is 5-80 wt.%. The weight ratio of the epoxy resin having two epoxy groups and the epoxy resin having three or more epoxy groups is 1:100 to 100:1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、イオン液体を含有するエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物により成形されたフィルムに関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition containing an ionic liquid and a film formed from the epoxy resin composition.

イオン液体は常温で液体状の溶融塩で、不揮発性、不燃性でイオン電導を示すことから、さまざまな電気化学デバイスへの応用が期待されている。しかし、イオン液体は、液体であることがその材料としての利便性を著しく損なう。そこで、電解質としての特性を保持したまま固形化すべく、種々の高分子材料にイオン液体を封入する試みがなされている（非特許文献１〜７、特許文献１及び２）。 An ionic liquid is a molten salt that is liquid at room temperature, and is non-volatile, non-flammable, and exhibits ionic conductivity, and is expected to be applied to various electrochemical devices. However, the convenience of the ionic liquid as a material is significantly impaired when it is a liquid. Therefore, attempts have been made to encapsulate ionic liquids in various polymer materials in order to solidify while maintaining the characteristics as an electrolyte (Non-Patent Documents 1 to 7, Patent Documents 1 and 2).

一方、エポキシ樹脂は、優れた接着性、強靭性、耐熱性、電気絶縁性、耐食性等を有する熱硬化性樹脂であることから、塗料や接着剤以外に、土木、建築分野及びコンポジット分野以外に、電気機器、通信機等の精密機器に装着されている電気部品に広く使用されている。 On the other hand, epoxy resin is a thermosetting resin with excellent adhesion, toughness, heat resistance, electrical insulation, corrosion resistance, etc. Widely used in electrical parts mounted on precision equipment such as electrical equipment and communication equipment.

熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂においてもイオン液体を封入する試みがされている（特許文献２）が、得られた硬化体では、硬化体の加工工程や使用中にイオン液体の溶出による劣化が避けられず、問題となっていた。
特開2007-70420号公報 WO 2007/018239 A1. P. Snedden, A. I. Cooper, K. Scott, and N. Winterton, Macromolecules, 36, 4549-4556 (2003). M. A. B. H. Susan, T. Kaneko, A. Noda, and M. Watanabe, J. Am. Chem. Soc., 127, 4976-4983 (2005). S. Yeon, K. Kim, S. Choi, J. Cha, H. Lee, J. Phys. Chem. B, 109, 17928-17935 (2005). B. Singh and S. S. Sekhon, Chem. Phys. Lett., 414, 34-39 (2005). B. Singh and S. S. Sekhon, J. Phys. Chem. B, 109, 16539-16543 (2005). M. A. Neouze, J. L. Bideau, P. Gaveau, S. Bellayer, and A. Vioux, Chem. Mater., , 18, 3931-3936 (2006). D. M. Tigelaar, M. A. B. Meador, and W. R. Bennett, Macromolecules, 40, 4159-4164 (2007). An attempt has been made to encapsulate an ionic liquid even in an epoxy resin which is a thermosetting resin (Patent Document 2). However, in the obtained cured body, deterioration due to elution of the ionic liquid during the processing step and use of the cured body. Inevitable, it was a problem.
JP 2007-70420 A WO 2007/018239 A1. P. Snedden, AI Cooper, K. Scott, and N. Winterton, Macromolecules, 36, 4549-4556 (2003). MABH Susan, T. Kaneko, A. Noda, and M. Watanabe, J. Am. Chem. Soc., 127, 4976-4983 (2005). S. Yeon, K. Kim, S. Choi, J. Cha, H. Lee, J. Phys. Chem. B, 109, 17928-17935 (2005). B. Singh and SS Sekhon, Chem. Phys. Lett., 414, 34-39 (2005). B. Singh and SS Sekhon, J. Phys. Chem. B, 109, 16539-16543 (2005). MA Neouze, JL Bideau, P. Gaveau, S. Bellayer, and A. Vioux, Chem. Mater.,, 18, 3931-3936 (2006). DM Tigelaar, MAB Meador, and WR Bennett, Macromolecules, 40, 4159-4164 (2007).

本発明の課題は、イオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an ionic liquid-containing epoxy resin composition in which elution of an ionic liquid is prevented.

そこで、本発明者らは、硬化体からのイオン液体の溶出防止手段について検討した結果、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂とを併用し、これに硬化剤及びイオン液体を含有させたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を用いて硬化させて得られた硬化体は、イオン液体の溶出が防止されており、イオン液体の電解質としての特性を保持した固形物であり、種々の用途に有用であることを見出し、本発明を完成した。 Therefore, the present inventors have studied the means for preventing the ionic liquid from eluting from the cured product, and as a result, used together an epoxy resin having two epoxy groups and an epoxy resin having three or more epoxy groups, and a curing agent. The cured product obtained by curing using the ionic liquid-containing epoxy resin composition containing the ionic liquid is a solid material that prevents the elution of the ionic liquid and retains the characteristics of the ionic liquid as an electrolyte. The present invention has been completed by finding it useful for various applications.

すなわち、本発明は、第１に、イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有することを特徴とするイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 That is, the present invention firstly provides an ionic liquid-containing epoxy resin composition comprising an ionic liquid, an epoxy resin having two epoxy groups, an epoxy resin having three or more epoxy groups, and a curing agent. It is to provide.

本発明は、第２に、上記イオン液体含有エポキシ樹脂組成物を用いて成形されたフィルムを提供するものである。 Secondly, the present invention provides a film formed using the above ionic liquid-containing epoxy resin composition.

本発明のエポキシ樹脂組成物を用いれば、イオン液体の溶出が防止された、イオン液体含有エポキシ樹脂フィルムを成形できる。 If the epoxy resin composition of the present invention is used, an ionic liquid-containing epoxy resin film in which elution of the ionic liquid is prevented can be formed.

以下、本発明について詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

（Ａ）イオン液体
イオン液体は、カチオン成分とアニオン成分とから構成される室温で液体の溶融塩であり、イオン液体の融点としては、-100℃〜200℃が好ましく、-100℃〜160℃がより好ましく、-85℃〜100℃がさらに好ましい。 (A) Ionic liquid The ionic liquid is a molten salt which is liquid at room temperature composed of a cation component and an anion component, and the melting point of the ionic liquid is preferably -100 ° C to 200 ° C, and -100 ° C to 160 ° C. Is more preferable, and -85 ° C to 100 ° C is more preferable.

カチオン成分としては、正電荷を帯びていれば特に限定されないが、下記式（１−１）で表されるカチオン、非環状のテトラアルキルアンモニウムイオン、オニウムイオン、ホスホニウムイオン、スルホニウムイオン、金属イオン等が挙げられ、下記式（１−１）で表されるカチオン、金属イオンがより好ましい。 The cation component is not particularly limited as long as it has a positive charge, but a cation represented by the following formula (1-1), an acyclic tetraalkylammonium ion, an onium ion, a phosphonium ion, a sulfonium ion, a metal ion, etc. And cations and metal ions represented by the following formula (1-1) are more preferable.

（式中、Ｒ¹は、炭素数１〜２０の窒素原子を有していてもよい炭化水素基を示し、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立して水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又はアラルキル基を示す。また、Ｒ¹と式中のＮとの結合部位は単結合又は二重結合であり、Ｒ¹と式中のＮとの結合部位が二重結合を含む場合、Ｒ³は存在しない。） (In the formula, R ¹ represents a hydrocarbon group optionally having 1 to 20 carbon atoms, R ² and R ³ each independently have a hydrogen atom and a substituent. And a bonding site between R ¹ and N in the formula is a single bond or a double bond, and a bonding site between R ¹ and N in the formula contains a double bond. In this case, R ³ is not present.)

Ｒ²及びＲ³で示されるアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基が好ましくメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、へプチル基、オクチル基等がより好ましく、メチル基、エチル基、n-ブチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基がさらに好ましく、エチル基、n-ブチル基、ｎ−ヘキシル基が特に好ましい。ここで、アルキル基は、ハロゲン原子が置換していてもよい。 The alkyl group represented by R ² and R ³ is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, or the like. Preferably, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, an n-butyl group, and an n-hexyl group is more preferable, and an ethyl group, an n-butyl group, and an n-hexyl group are particularly preferable. Here, the alkyl group may be substituted with a halogen atom.

Ｒ²及びＲ³で示されるアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基等のフェニルＣ１−８アルキル基が好ましい。ここで、アラルキル基にはハロゲン原子が置換していてもよい。 The aralkyl group represented by R ² and R ³ is preferably a phenyl C 1-8 alkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group. Here, the aralkyl group may be substituted with a halogen atom.

すなわち、式（１−１）で表わされるカチオンの構造としては、下記式（１−２）〜（１−４）が好ましく、式（１−４）がより好ましい。 That is, as a structure of the cation represented by the formula (1-1), the following formulas (1-2) to (1-4) are preferable, and the formula (1-4) is more preferable.

（式中、Ｒ²及びＲ³は前記と同じ。Ｒ⁵〜Ｒ²⁶は、水素原子、アルキル基又はアラルキル基を示す。） (In the formula, R ² and R ³ are the same as above. R ^{5 to} R ²⁶ represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aralkyl group.)

Ｒ⁵〜Ｒ²⁶で示されるアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜１２のアルキル基がさらに好ましい。 The alkyl group represented by R ^{5 to} R ²⁶ is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group.

すなわち、式（１−１）で表わされるカチオンの具体例としては、下記式（１−７）〜（１−３７）が挙げられ、（１−７）〜（１−９）が好ましい。 That is, specific examples of the cation represented by the formula (1-1) include the following formulas (1-7) to (1-37), and (1-7) to (1-9) are preferable.

金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等が挙げられ、リチウムイオン、ナトリウムイオンが好ましく、リチウムイオンが特に好ましい。 Examples of the metal ion include lithium ion, sodium ion, potassium ion, and the like. Lithium ion and sodium ion are preferable, and lithium ion is particularly preferable.

アニオン成分としては、負電荷を帯びていれば特に限定されないが、例えば、カルボン酸、スルホン酸、ジスルホニルアミノアニオン、無機酸アニオン、ルイス酸アニオン等が挙げられる。
アニオン成分の具体例としては、Ｂｒ^-、ＡｌＣｌ₄ ^-、Ａｌ₂Ｃｌ₇ ^-、ＮＯ₃ ^-、ＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＣＨ₃ＣＯＯ^-、ＣＦ₃ＣＯＯ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-、Ｆ（ＨＦ）_n ^-、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＳＯ₃ ^-、（ＣＦ₃ＣＦ₂ＳＯ₂）₂Ｎ^-、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＯＯ^-等が挙げられ、融点が低く、耐熱性が高い点でＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-が好ましく、ＰＦ₆ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-がより好ましい。 The anion component is not particularly limited as long as it is negatively charged, and examples thereof include carboxylic acid, sulfonic acid, disulfonylamino anion, inorganic acid anion, Lewis acid anion and the like.
Specific examples of the anion component include Br ⁻ , AlCl ₄ ⁻ , Al ₂ Cl ₇ ⁻ , NO ₃ ⁻ , BF ₄ ⁻ , PF ₆ ⁻ , CH ₃ COO ⁻ , CF ₃ COO ⁻ , CF ₃ SO ₃ ⁻ , ( CF ₃ SO ₂ ) ₂ N ⁻ , (CF ₃ SO ₂ ) ₃ C ⁻ , AsF ₆ ⁻ , SbF ₆ ⁻ , F (HF) _n ⁻ , CF ₃ CF ₂ CF ₂ CF ₂ SO ₃ ⁻ , (CF ₃ CF ₂ SO ₂ ) ₂ N ⁻ , CF ₃ CF ₂ CF ₂ COO ^{− and the} like, and BF ₄ ⁻ , PF ₆ ⁻ and (CF ₃ SO ₂ ) ₂ N ⁻ are preferable in terms of low melting point and high heat resistance. , PF ₆ ⁻ , (CF ₃ SO ₂ ) ₂ N ⁻ are more preferable.

すなわち、本発明において、以下の式（２−１）〜（２−５）で表されるイオン液体が好ましい。これらのイオン液体に単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 That is, in the present invention, ionic liquids represented by the following formulas (2-1) to (2-5) are preferable. These ionic liquids can be used alone or in combination of two or more.

本発明のイオン液体含有エポキシ樹脂組成物中の（Ａ）イオン液体の含有量は、エポキシ樹脂に電解質としての作用を発揮させる点及び溶出防止の点から、5〜80質量％、さらに、10〜70質量％、特に、20〜50質量％であるのが好ましい。 The content of the (A) ionic liquid in the ionic liquid-containing epoxy resin composition of the present invention is 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 10% from the viewpoint of causing the epoxy resin to act as an electrolyte and preventing elution. It is preferably 70% by mass, particularly 20 to 50% by mass.

（Ｂ）エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂
エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルオキシ基、グリシジルアミノ基等のエポキシ官能基を２個有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ビスフェノールアルカン類型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１,６−へキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル、脂肪酸変性エポキシ樹脂、トルイジン型エポキシ樹脂、アニリン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ヒンダトイン型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、シリコーン変性エポキシ樹脂、ケイ素含有エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ＮＢＲ変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンなどが挙げられる。
このうち、イオン液体の溶出防止の点で、ビスフェノールＡ型の２官能型グリシジルエーテルエポキシ樹脂（以下、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルともいう。）が特に好ましい。これらの成分（Ｂ）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。 (B) Epoxy resin having two epoxy groups As an epoxy resin having two epoxy groups, an epoxy resin having two epoxy functional groups such as epoxy group, glycidyl group, glycidyloxy group, glycidylamino group, etc. Specific examples include, but are not limited to, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, and brominated bisphenol A type epoxy resins. , Biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, spiro ring type epoxy resin, bisphenol alkane type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, ortho cresol novolac type epoxy resin, brominated clay All novolac type epoxy resin, trishydroxymethane type epoxy resin, tetraphenylol ethane type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, alcohol type epoxy resin, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl Glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hexahydrophthalic acid diglycidyl ether, fatty acid-modified epoxy resin, toluidine type epoxy resin, aniline type epoxy resin, aminophenol type epoxy resin, hindered type epoxy resin, Diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, dimer acid diglycidyl ester, hexahydro Tal acid diglycidyl ester, dimer acid diglycidyl ether, silicone-modified epoxy resin, silicon-containing epoxy resin, urethane-modified epoxy resin, NBR-modified epoxy resin, CTBN modified epoxy resins, epoxidized polybutadiene.
Of these, bisphenol A type bifunctional glycidyl ether epoxy resin (hereinafter also referred to as bisphenol A diglycidyl ether) is particularly preferred from the viewpoint of preventing elution of the ionic liquid. These components (B) can be used alone or in combination of two or more.

本発明のイオン液体含有エポキシ樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂の含有量は、イオン液体の溶出防止の点から、20〜90質量％、さらに30〜90質量％、特に50〜90質量％であるのが好ましい。 The content of the epoxy resin having two (B) epoxy groups in the ionic liquid-containing epoxy resin composition of the present invention is 20 to 90 mass%, further 30 to 90 mass%, from the viewpoint of preventing elution of the ionic liquid. In particular, it is preferably 50 to 90% by mass.

（Ｃ）エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂
エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂としては、グリシジル基、グリシジルオキシ基等のエポキシ官能基を３個以上有するエポキシ樹脂が挙げられ、３〜４個有するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ビスフェノールアルカン類型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１,６−へキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル、脂肪酸変性エポキシ樹脂、トルイジン型エポキシ樹脂、アニリン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ヒンダトイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルキシレンジアミン、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、シリコーン変性エポキシ樹脂、ケイ素含有エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ＮＢＲ変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンなどが挙げられる。このうち、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルm-キシレンジアミンが好ましい。これらの成分（Ｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 (C) Epoxy resin having 3 or more epoxy groups Examples of the epoxy resin having 3 or more epoxy groups include epoxy resins having 3 or more epoxy functional groups such as glycidyl group and glycidyloxy group. The epoxy resin which has is preferable. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy Resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, spiro ring type epoxy resin, bisphenolalkane type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, brominated cresol novolac type epoxy resin, trishydroxymethane type epoxy Resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, alcohol type epoxy resin, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol Diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hexahydrophthalic acid diglycidyl ether, fatty acid-modified epoxy resin, toluidine type epoxy resin, aniline type epoxy resin , Aminophenol type epoxy resin, hindered-in type epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl xylenediamine, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, dimer acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diester Glycidyl ester, dimer acid diglycidyl ether, silicone-modified epoxy resin, silicon-containing epoxy resin , Urethane-modified epoxy resin, NBR-modified epoxy resin, CTBN modified epoxy resins, epoxidized polybutadiene. Of these, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane and tetraglycidyl m-xylenediamine are preferred. These components (C) can be used individually or in combination of 2 or more types.

本発明において、（Ｂ）エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂を併用する点に特徴があり、どちらか一方だけを含有する組成物から得られる硬化体ではイオン液体の溶出を防止できない。 The present invention is characterized in that (B) an epoxy resin having two epoxy groups and an epoxy resin having three or more epoxy groups are used in combination, and in a cured product obtained from a composition containing only one of them, ions are used. Liquid elution cannot be prevented.

本発明のイオン液体含有エポキシ樹脂組成物中の（Ｃ）エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の含有量は、イオン液体の溶出防止の点から、1〜90質量％、さらに3〜80質量％、特に10〜60質量％があるのが好ましい。
また、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との含有質量比は、イオン液体の溶出防止の点から、１：１００〜１００：１、さらに、3：100〜100：3、特に20：100〜100：20が好ましい。 The content of the epoxy resin having 3 or more (C) epoxy groups in the ionic liquid-containing epoxy resin composition of the present invention is 1 to 90% by mass, and further 3 to 80% by mass, from the viewpoint of preventing elution of the ionic liquid. In particular, 10 to 60% by mass is preferable.
The content ratio of the component (B) to the component (C) is from 1: 100 to 100: 1, further from 3: 100 to 100: 3, particularly from 20: 100 to the elution prevention of the ionic liquid. 100: 20 is preferred.

（Ｄ）硬化剤
本発明で用いられる硬化剤（Ｄ）は、樹脂中のエポキシ基と硬化反応を起こすものであれば特に制限されないがアミン類、フェノール類、酸無水物等が挙げられる。 (D) Curing Agent The curing agent (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it causes a curing reaction with an epoxy group in the resin, and examples thereof include amines, phenols, and acid anhydrides.

アミン類としては、ジエチルアミン、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ）、1,6-ヘキサメチレンジアミン、ジプロピレントリアミン（ＤＰＴＡ）、1,2-ビス(2-アミノエトキシ)エタン、ジエチルアミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジアミン、イソホロンジアミン、m-キシレンジアミン、4,4'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)等が挙げられる。 Amines include diethylamine, diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine, tetraethylenepentamine (TEPA), 1,6-hexamethylenediamine, dipropylenetriamine (DPTA), 1,2-bis (2-aminoethoxy) Ethane, diethylaminopropylamine, aminoethylpiperazine, mensendiamine, metaxylylenediamine, dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, methylenedianiline, metaphenylenediamine, isophoronediamine, m-xylenediamine, 4,4'-methylenebis (Cyclohexylamine) and the like.

フェノール類としては、フェノール性水酸基を有するものであれば特に限定されないが、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、キシレン−ノボラック、メラミン−ノボラック、ｐ−ヒドロキシスチレン（共）重合物及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体等が挙げられる。 The phenol is not particularly limited as long as it has a phenolic hydroxyl group. Co) polymers and their halides, alkyl group-substituted products and the like.

酸無水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸（ＨＰＡ）、無水テトラヒドロフタル酸（ＴＨＰＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、無水クロレンド酸（ＨＥＴ）、無水ナディック酸（ＮＡ）、無水メチルナディック酸（ＭＮＡ）、無水ドデシニルコハク酸（ＤＤＳＡ）、無水フタル酸（ＰＡ）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭｅＨＰＡ）、無水マレイン酸等がある。
これらの硬化剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Acid anhydrides include hexahydrophthalic anhydride (HPA), tetrahydrophthalic anhydride (THPA), pyromellitic anhydride (PMDA), chlorendic anhydride (HET), nadic anhydride (NA), and methyl nadic anhydride (MNA), dodecynyl succinic anhydride (DDSA), phthalic anhydride (PA), methylhexahydrophthalic anhydride (MeHPA), maleic anhydride and the like.
These curing agents can be used alone or in combination of two or more.

硬化剤（Ｄ）は、前記エポキシ樹脂（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量１００重量部に対して、１〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部の量を添加することが好ましい。 The curing agent (D) is preferably added in an amount of 1 to 100 parts by weight, preferably 10 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resins (B) and (C).

本発明には、硬化触媒を用いることができ、例えば、アミン類、カルボン酸類、酸無水物、ジシアンジアミド、二塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、有機ボロン、有機ホスフィン、グアニジン類およびこれらの塩などが挙げられ、これらは１種単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
硬化触媒は、前記エポキシ樹脂（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部の量を添加することが好ましい。また、必要に応じて硬化触媒とともに、硬化反応を促進する目的で硬化促進剤を併用することもできる。 In the present invention, a curing catalyst can be used, and examples thereof include amines, carboxylic acids, acid anhydrides, dicyandiamide, dibasic acid dihydrazide, imidazoles, organic boron, organic phosphine, guanidines and salts thereof. These can be used alone or in combination of two or more.
The curing catalyst is added in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resins (A), (B) and (C). It is preferable. Moreover, a curing accelerator can be used in combination with a curing catalyst as necessary for the purpose of accelerating the curing reaction.

本発明に係るイオン液体含有エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、無機フィラー、密着助剤、高分子添加剤、反応性希釈剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、帯電防止剤、無機充填剤、防カビ剤、調湿剤、難燃剤などが含まれていてもよい。これらの添加剤は本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。 The ionic liquid-containing epoxy resin composition according to the present invention includes, as necessary, an inorganic filler, an adhesion aid, a polymer additive, a reactive diluent, a leveling agent, a wettability improver, a surfactant, a plasticizer, An antistatic agent, an inorganic filler, an antifungal agent, a humidity control agent, a flame retardant, and the like may be included. These additives can be used as long as the effects of the present invention are not impaired.

本発明のイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を調製するには、例えば、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分と、必要に応じて溶剤その他の成分とを混合することによって製造することができる。エポキシ樹脂組成物の製造方法としては、従来公知の方法を適宜使用することができ、各成分を一度に、あるいは任意の順序で加えて撹拌・混合・分散すればよい。 To prepare the ionic liquid-containing epoxy resin composition of the present invention, for example, the components (A), (B), (C) and (D) are mixed with a solvent and other components as necessary. Can be manufactured. As a method for producing the epoxy resin composition, a conventionally known method can be appropriately used, and each component may be added at one time or in any order and stirred, mixed, and dispersed.

本発明のイオン液体含有エポキシ樹脂組成物は、熱硬化させることによって、イオン液体が封入され、且つイオン液体の溶出が防止された硬化体を得ることができる。また、得られた硬化体は、エポキシ樹脂特有の機械的特性、電気特性、絶縁性、接着性、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等の特性を有し、かつイオン液体による電解質としての特性も有する。特に熱硬化性フィルムの形態にすることが好ましく、フィルムの形態とすることにより、帯電防止フィルム、耐熱フィルム、難燃フィルム、接着フィルム、イオン伝導性フィルム、導電性フィルム等に特に有用である。 The ionic liquid-containing epoxy resin composition of the present invention can be cured by heat to obtain a cured product in which the ionic liquid is enclosed and the ionic liquid is prevented from being eluted. Moreover, the obtained cured product has characteristics such as mechanical properties, electrical properties, insulation properties, adhesiveness, heat resistance, chemical resistance, solvent resistance, and the like specific to epoxy resins, and as an electrolyte with an ionic liquid. It also has characteristics. In particular, the thermosetting film is preferably used, and the film is particularly useful for an antistatic film, a heat-resistant film, a flame retardant film, an adhesive film, an ion conductive film, a conductive film, and the like.

以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

本実施例に用いた試薬は以下の通りである。
Bisphenol A diglycidyl ether (以下、BisAともいう。 170 g/eq)：東京化成製
1-Ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (以下、EMImTFSIともいう。)：既報（文献２）に従い合成
Tetraethylenepentamine (以下、TEPAともいう。純度95%)：東京化成製
N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane (Araldite（登録商標） MY721, 109-116 g/eq)
N,N,N',N'-tetraglycidyl -m-xylenediamine (Tetrad-X, 95-105 g/eq)：三菱ガス化学製
N,N-Diglycidyl-4-glycidyloxyaniline (以下、DGGOAともいう)：Aldrich製
1-Hexyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (以下、HMImTFSIともいう)：関東化学製
1-Benzyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (以下、BMImTFSIともいう。)：既報（Y. Chu, H. Deng, and J. Cheng, J. Org. Chem., 72, 7790-7793 (2007).）に従い合成
1-Ethyl-3-methylimidazolium Hexafluorophosphate (以下、EMImPF6ともいう。)：東京化成製
Lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (以下、LiTFSIともいう。)：和光純薬製 The reagents used in this example are as follows.
Bisphenol A diglycidyl ether (hereinafter also referred to as BisA. 170 g / eq): manufactured by Tokyo Chemical Industry
1-Ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (hereinafter also referred to as EMImTFSI): synthesized according to a previous report (Reference 2)
Tetraethylenepentamine (hereinafter also referred to as TEPA. Purity 95%): manufactured by Tokyo Chemical Industry
N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane (Araldite® MY721, 109-116 g / eq)
N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (Tetrad-X, 95-105 g / eq): Mitsubishi Gas Chemical
N, N-Diglycidyl-4-glycidyloxyaniline (hereinafter also referred to as DGGOA): Aldrich
1-Hexyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (hereinafter also referred to as HMImTFSI): manufactured by Kanto Chemical
1-Benzyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (hereinafter also referred to as BMImTFSI): Previously reported (Y. Chu, H. Deng, and J. Cheng, J. Org. Chem., 72, 7790-7793 (2007 ).)
1-Ethyl-3-methylimidazolium Hexafluorophosphate (hereinafter also referred to as EMImPF6): manufactured by Tokyo Chemical Industry
Lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (hereinafter also referred to as LiTFSI): Wako Pure Chemical Industries

エポキシ硬化用の型の作成
表面にPTFEテープ(Permacel P422)を貼り付けた２枚のスライドガラスに18 mm x 55 mmの切り込みを入れた凹型のPTFEシート(厚み0.5mm)をスペーサーとして挟みエポキシ硬化フィルム調製用のPTFEの型を作成した。 Epoxy curing mold creation Epoxy curing by sandwiching a concave PTFE sheet (thickness 0.5mm) with a notch of 18 mm x 55 mm in two glass slides with PTFE tape (Permacel P422) on the surface. A PTFE mold was prepared for film preparation.

合成例1−５： EMImTFSI含有BisA/MY721硬化樹脂の合成
表１の仕込み量に従い、BisA、MY721、EMImTFSIの混合物にTEPAを加え、よく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のEMImTFSI含有BisA/MY721硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 1-5: Synthesis of BisA / MY721 Cured Resin Containing EMImTFSI Add TEPA to the mixture of BisA, MY721, and EMImTFSI according to the charge amount shown in Table 1, mix well, then pour the mixture into a PTFE mold at 5 ° C. After heating for 10 hours, it was heated at 130 ° C. for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white EMImTFSI-containing BisA / MY721 cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film).

比較例１−２：合成樹脂の合成
表１の仕込み量に従い、仕込み量以外は実施例と同様の操作で、合成樹脂を得た。 Comparative Example 1-2: Synthesis of synthetic resin According to the charged amount in Table 1, a synthetic resin was obtained in the same manner as in the Examples except for the charged amount.

合成例６−11： EMImTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂の合成
表２の仕込み量に従い、BisA、Tetrad-X 、EMImTFSIの混合物にTEPAを加え、よく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のEMImTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 6-11: Synthesis of EMImTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin According to the charge amount shown in Table 2, add TEPA to the mixture of BisA, Tetrad-X and EMImTFSI, mix well, and then pour the mixture into the PTFE mold. After heating at 70 ° C. for 5 hours, it was heated at 130 ° C. for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white EMImTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin ( ionic liquid-containing epoxy resin film).

比較例３：合成樹脂の合成
表２の仕込み量に従い、仕込み量以外は実施例と同様の操作で、合成樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。
参考例１：合成樹脂の合成
表２の仕込み量に従い、仕込み量以外は実施例と同様の操作で、合成樹脂を得た。 Comparative Example 3 Synthesis of Synthetic Resin According to the charged amount in Table 2, a synthetic resin ( ionic liquid-containing epoxy resin film) was obtained in the same manner as in Example except for the charged amount.
Reference Example 1: Synthesis of synthetic resin According to the charged amount in Table 2, a synthetic resin was obtained in the same manner as in Example except for the charged amount.

合成例１２： EMImTFSI含有BisA/DGGOA硬化樹脂の合成（１：１）
BisA (238 mg)、DGGOA (194 mg) 、EMImTFSI (276 mg)の混合物にTEPA (104 mg)を加え、BisA/DGGOAを1/1.0とし、よく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のEMImTFSI含有BisA/DGGOA硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 12: Synthesis of EMImTFSI-containing BisA / DGGOA cured resin (1: 1)
Add TEPA (104 mg) to a mixture of BisA (238 mg), DGGOA (194 mg), and EMImTFSI (276 mg), make BisA / DGGOA 1 / 1.0, mix well, then pour the mixture into PTFE type 70 The mixture was heated at 5 ° C for 5 hours and then heated at 130 ° C for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white EMImTFSI-containing BisA / DGGOA cured resin ( ionic liquid-containing epoxy resin film).

合成例１３： HMImTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂の合成
BisA (340 mg)、Tetrad-X (200 mg) 、HMIｍTFSI (237 mg)の混合物にTEPA (89 mg)を加え、よく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のHMImTFSI(34wt%)含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 13 Synthesis of BisA / Tetrad-X cured resin containing HMImTFSI
After adding TEPA (89 mg) to a mixture of BisA (340 mg), Tetrad-X (200 mg) and HMImTFSI (237 mg) and kneading well, the mixture was poured into a PTFE mold and heated at 70 ° C for 5 hours. Heated at 130 ° C. for 10 hours. After allowing to cool to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white HMImTFSI (34 wt%)-containing BisA / Tetrad-X cured resin (an ionic liquid-containing epoxy resin film).

合成例１４： EMImPF6含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂の合成
BisA (340 mg)、Tetrad-X (80 mg) 、EMImPF6 (259 mg)の混合物を80℃に加熱しよく練り混ぜて均一混合物とした後放冷し、TEPA (83 mg)を加えてよく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のEMImPF6(34wt%)含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 14: Synthesis of EMImPF6-containing BisA / Tetrad-X cured resin
A mixture of BisA (340 mg), Tetrad-X (80 mg) and EMImPF6 (259 mg) was heated to 80 ° C and kneaded well to make a homogeneous mixture, allowed to cool, and then added with TEPA (83 mg). After mixing, the mixture was poured into a PTFE mold and heated at 70 ° C. for 5 hours and then at 130 ° C. for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white EMImPF6 (34 wt%)-containing BisA / Tetrad-X cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film).

合成例１５： LiTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂の合成
表３の仕込み量に従い、BisA、Tetrad-X、LiTFSIの混合物をよく練り混ぜた後、TEPA を加えてよく練り混ぜ、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のLiTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 15: Synthesis of LiTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin In accordance with the charge amount shown in Table 3, a mixture of BisA, Tetrad-X, and LiTFSI was kneaded well, then TEPA was added and kneaded well. And then heated at 70 ° C. for 5 hours and then at 130 ° C. for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white LiTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin ( ionic liquid-containing epoxy resin film).

合成例１６−１７： LiTFSIをドープしたEMImTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂の合成
BisA (170 mg)、Tetrad-X (200 mg) 、および表4に示したEMImTFSI、LiTFSIの混合物にTEPA (89 mg)を加え、よく練り混ぜた後、混合物をPTFE型に流し込み70℃で5時間加熱した後130℃で10時間加熱した。室温まで放冷後PTFE型をはずして白色のLiTFSIをドープしたEMImTFSI含有BisA/Tetrad-X硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）を得た。 Synthesis Example 16-17: Synthesis of EMImTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin doped with LiTFSI
Add TEPA (89 mg) to the mixture of BisA (170 mg), Tetrad-X (200 mg), and EMImTFSI and LiTFSI shown in Table 4, mix well, then pour the mixture into a PTFE mold and mix at 70 ° C for 5 ° C. After heating for 10 hours, it was heated at 130 ° C. for 10 hours. After cooling to room temperature, the PTFE mold was removed to obtain a white LiTFSI-doped EMImTFSI-containing BisA / Tetrad-X cured resin ( ionic liquid-containing epoxy resin film).

試験例１：イオン液体含有エポキシ硬化樹脂からのイオン液体の溶媒抽出
合成例及び比較例で得たエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）の小片(約15 mm x 7 mm)を切り出し、重量を測定後(60〜70 mg)、50 mLスクリューキャップ付きサンプル管に入れ溶媒 (40 mL)を加えよく振り混ぜた後室温で静置し一定時間経過後に再びよく振り混ぜて、電導率計(METTLER TOLEDO S30)を用いてサンプル管内の溶液の電導度を測定した。同一溶媒中における濃度既知のイオン液体溶液 (0.050 mmol/L 〜 2.0 mmol/L)のイオン電導度から作成した検量線を用いて、フィルムからのイオン液体の抽出量を見積もった。結果を表５並びに図１〜１０に示す。
Test example 1: Solvent extraction synthesis example of ionic liquid from ionic liquid-containing epoxy cured resin and a small piece (about 15 mm x 7 mm) of epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in Comparative Example and cut out. (60-70 mg), put in a sample tube with a 50 mL screw cap, add solvent (40 mL), shake well, let stand at room temperature, shake again well after a certain period of time, and conduct a conductivity meter ( The electrical conductivity of the solution in the sample tube was measured using METTLER TOLEDO S30). The extraction amount of the ionic liquid from the film was estimated using a calibration curve created from the ionic conductivity of an ionic liquid solution (0.050 mmol / L to 2.0 mmol / L) having a known concentration in the same solvent. The results are shown in Table 5 and FIGS.

試験例２：ソックスレー抽出
合成例及び比較例で得たエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）の小片(約17 mm x 17 mm)を切り出し、重量を測定後(150〜180 mg)、アセトン還流下で192時間ソックスレー抽出を行い、得られたアセトン溶液を濃縮後、80℃で2時間真空乾燥し、残留物の重量を測定してイオン液体の抽出量を求めた。結果を図１１に示す。 Test Example 2: Soxhlet Extraction A small piece (about 17 mm x 17 mm) of the epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in the synthesis example and the comparative example was cut out and weighed (150 to 180 mg), then acetone. Soxhlet extraction was performed under reflux for 192 hours, and the resulting acetone solution was concentrated and then vacuum dried at 80 ° C. for 2 hours. The weight of the residue was measured to determine the amount of ionic liquid extracted. The results are shown in FIG.

試験例３：LiTFSIをドープしたイオン液体含有エポキシ硬化樹脂からのイオン性物質の溶媒抽出
同一溶媒中における濃度既知のLiTFSIとEMImTFSIの混合物 ([LiTFSI]/[EMImTFSI] = 0.1/1, 0.2/1)の電導度より作成した検量線を用いて、フィルムに含有される全イオンが抽出された場合の溶液の電導度に対する試料溶液の電導度をもって、イオンの抽出率を見積もった。結果を図１２に示す。 Test Example 3: Solvent extraction of ionic substances from epoxy resin containing ionic liquid doped with LiTFSI Mixture of LiTFSI and EMImTFSI with known concentrations in the same solvent ([LiTFSI] / [EMImTFSI] = 0.1 / 1, 0.2 / 1 ) Was used to estimate the extraction rate of ions based on the conductivity of the sample solution with respect to the conductivity of the solution when all the ions contained in the film were extracted. The results are shown in FIG.

試験例４：引張弾性率測定
合成例１０及び１１で得られたエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）並びにイオン液体を含有しない参考例１で得られたフィルムを、それぞれ15mm x 5mm x 0.5mmに切り出し、セイコーインスツルメント社製TMA6200を用いて、室温下で10μm/
minで引張り、応力と歪みの関係を測定した。結果を図１３に示す。 Test Example 4: Tensile modulus measurement The epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in Synthesis Examples 10 and 11 and the film obtained in Reference Example 1 containing no ionic liquid were each 15 mm x 5 mm x 0.5 Cut to 10 mm / mm at room temperature using a Seiko Instruments TMA6200.
Tension was applied at min, and the relationship between stress and strain was measured. The results are shown in FIG.

合成例１０及び１１で得られたエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）は、イオン液体を含有しない参考例１で得られたフィルムとほぼ同程度の引張弾性率を有することが分かった。 It turned out that the epoxy cured resin (ionic liquid containing epoxy resin film) obtained by the synthesis examples 10 and 11 has a tensile elasticity modulus substantially the same as the film obtained by the reference example 1 which does not contain an ionic liquid.

試験例５：ＳＥＭ観察結果
合成例１０又は１１で得られたエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）の破断面を無処理で、走査型電子顕微鏡 HITACHI SEMEDX-IIIにより、低真空BSEモードにて観察した。走査型電子顕微鏡による観察結果を図１４及び図１５に示す。 Test example 5: SEM observation result The fracture surface of the epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in Synthesis Example 10 or 11 was not processed, and the scanning electron microscope HITACHI SEMEDX-III was used to change to the low vacuum BSE mode. And observed. The observation results with a scanning electron microscope are shown in FIGS.

合成例１０で得られたエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）は微細構造の形成は観察されなかったが、合成例１１で得られたエポキシ硬化樹脂（イオン液体含有エポキシ樹脂フィルム）はイオン液体による孤立球状ドメインが形成される様子が観察された。 The epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in Synthesis Example 10 was not observed to form a fine structure, but the epoxy cured resin (ionic liquid-containing epoxy resin film) obtained in Synthesis Example 11 was ionized. It was observed that isolated spherical domains were formed by the liquid.

BisA/MY721エポキシ硬化樹脂からのEMImTFSIのメタノール抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the methanol extraction result of EMImTFSI from BisA / MY721 epoxy cured resin. BisA/MY721エポキシ硬化樹脂からのEMImTFSIのアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of EMImTFSI from BisA / MY721 epoxy cured resin. BisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂からのEMImTFSIのメタノール抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the methanol extraction result of EMImTFSI from BisA / Tetrad-X epoxy cured resin. BisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂からのEMImTFSIのアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of EMImTFSI from BisA / Tetrad-X epoxy cured resin. BisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂からのEMImTFSIのアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of EMImTFSI from BisA / Tetrad-X epoxy cured resin. EMImTFSI(34wt%)を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂とBisA/DGGOAエポキシ硬化樹脂のメタノール抽出の比較結果を示す図である。It is a figure which shows the comparison result of methanol extraction of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing EMImTFSI (34 wt%) and BisA / DGGOA epoxy cured resin. EMImTFSI(34wt%)を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂とBisA/DGGOAエポキシ硬化樹脂のアセトン抽出の比較結果を示す図である。It is a figure which shows the comparison result of acetone extraction of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin and bisA / DGGOA epoxy cured resin containing EMImTFSI (34 wt%). 種々のイミダゾリウム塩を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂のアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing various imidazolium salts. EMImPF6を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂のアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing EMImPF6. LiTFSIを含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂のアセトン抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the acetone extraction result of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing LiTFSI. イオン液体含有エポキシ硬化樹脂のアセトンによるソックスレー抽出結果を示す図である。It is a figure which shows the Soxhlet extraction result by acetone of ionic liquid containing epoxy cured resin. LiTFSItおよびEMImTFSI含有BisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂のアセトン抽出実験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the acetone extraction experiment of LiTFSIt and EMImTFSI containing BisA / Tetrad-X epoxy cured resin. BisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂の引張弾性率の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the tensile elasticity modulus of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin. EMImTFSI(34wt%)を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂の走査型電子顕微鏡による観察結果を示す図である。It is a figure which shows the observation result by the scanning electron microscope of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing EMImTFSI (34 wt%). EMImTFSI(40wt%)を含有するBisA/Tetrad-Xエポキシ硬化樹脂の走査型電子顕微鏡による観察結果を示す図である。It is a figure which shows the observation result by the scanning electron microscope of BisA / Tetrad-X epoxy cured resin containing EMImTFSI (40 wt%).

Claims

An ionic liquid-containing epoxy resin composition comprising an ionic liquid, an epoxy resin having two epoxy groups, an epoxy resin having three or more epoxy groups, and a curing agent.

2. The ionic liquid-containing epoxy resin composition according to claim 1, wherein the mass ratio of the epoxy resin having two epoxy groups and the epoxy resin having three or more epoxy groups is 1: 100 to 100: 1.

The ionic liquid-containing epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein the content of the ionic liquid is 5 to 80% by mass.

The film shape | molded using the ionic liquid containing epoxy resin composition of any one of Claims 1-3.