JP2009256415A - Nano whisker and resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ナノウィスカーとその樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to nanowhiskers and resin compositions thereof.
近年、樹脂材料の高性能化が要求され、様々な充填材を配合した高機能樹脂が提案されている。中でも有機フィラーが環境面からも注目されつつある。 In recent years, high performance of resin materials has been demanded, and highly functional resins containing various fillers have been proposed. Among them, organic fillers are attracting attention from the environmental aspect.
有機高分子からなる有機フィラーの中でも、芳香族ポリエステルからなるウィスカーは、結晶弾性率が35GPaと高く、補強効果などから複合材の有機フィラーとして非常に有用であることが知られている(例えば、特許文献1〜4参照)。 Among organic fillers made of organic polymers, whiskers made of aromatic polyester have a high crystal elastic modulus of 35 GPa and are known to be very useful as organic fillers for composite materials because of their reinforcing effects (for example, (See Patent Documents 1 to 4).
特許文献1、2には、ウィスカー状ポリ(p−オキシベンゾイル)結晶、ウィスカー状ポリ(2−オキシ−6−ナフトイル)結晶の製造方法およびそれを熱可塑性樹脂に溶液分散して製造したシート状組成物が開示されているが、ウィスカーの大きさが長さ8〜200μmと大きい。 Patent Documents 1 and 2 describe a method for producing whisker-like poly (p-oxybenzoyl) crystals, whisker-like poly (2-oxy-6-naphthoyl) crystals, and a sheet-like shape produced by dispersing the solution in a thermoplastic resin. Although the composition is disclosed, the size of the whisker is as large as 8 to 200 μm.
特許文献3には、4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4’−ヒドロキシ−4−ビフェニルカルボン酸およびこれらの置換基を有する化合物、アセチル化合物を重合してなるポリエステル繊維凝集体が記載されているが、繊維凝集体の大きさが長さ2〜4μmと大きい。 Patent Document 3 discloses polyester fiber coagulation obtained by polymerizing 4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4′-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid, compounds having these substituents, and acetyl compounds. Although the aggregate is described, the size of the fiber aggregate is as large as 2 to 4 μm in length.
特許文献4には、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸、ビフェニルジカルボン酸などを重合してなるフィブリル状結晶が記載されているが、フィブリル状結晶の大きさが長さ1〜200μmと大きい。 Patent Document 4 describes fibril-like crystals obtained by polymerizing 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, hydroxynaphthoic acid, biphenyldicarboxylic acid, and the like. Is as large as 1 to 200 μm in length.
このように大きなウィスカーは樹脂とのなじみが悪く、分散性が悪くなるために良分散した際に得られるはずの補強効果が充分に得られない。
本発明は、ナノオーダーサイズのウィスカーであるために樹脂とのなじみが非常に良好である液晶ポリエステルウィスカーと、樹脂中にウィスカーが良分散することによって高い寸法安定効果や耐熱性向上効果を与え、成形品、フィルム、繊維などの靱性が低下せず、かつ軽量化が可能であり、高周波数域での低誘電化効果が高い熱可塑性樹脂組成物を提供することを課題とする。 The present invention is a liquid crystal polyester whisker that is very familiar with the resin because it is a nano-order size whisker, and gives a high dimensional stability effect and heat resistance improvement effect by the good dispersion of the whisker in the resin, It is an object of the present invention to provide a thermoplastic resin composition in which the toughness of a molded product, a film, a fiber, or the like is not lowered, can be reduced in weight, and has a high dielectric effect in a high frequency range.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、芳香族ヒドロキシカルボン酸を特定の溶媒系、温度域で重合を行うと、ナノオーダーサイズのウィスカーを生成できることを見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that when an aromatic hydroxycarboxylic acid is polymerized in a specific solvent system and in a temperature range, nano-order size whiskers can be generated, and the present invention has been achieved. did.
すなわち、本発明は
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸の重合体であり、全長が10nm以上900nm未満であるナノウィスカー、
(2)針状部の太さが1nm以上100nm未満である上記(1)記載のナノウィスカー、
(3)熱可塑性樹脂に上記(1)または(2)記載のナノウィスカーを配合した熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
That is, the present invention is (1) a polymer of aromatic hydroxycarboxylic acid, a nanowhisker having a total length of 10 nm or more and less than 900 nm,
(2) The nanowhisker according to (1) above, wherein the thickness of the needle-like part is 1 nm or more and less than 100 nm,
(3) A thermoplastic resin composition in which the nanowhisker described in the above (1) or (2) is blended with a thermoplastic resin is provided.
本発明のナノウィスカーは、芳香族ヒドロキシカルボン酸の重合体である。 The nanowhisker of the present invention is a polymer of an aromatic hydroxycarboxylic acid.
ここでいう芳香族ヒドロキシカルボン酸とは、分子内に芳香環と、該芳香環に結合する水酸基と、カルボン酸基を少なくとも1つずつ以上有するものであり、例えば、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、2−ヒドロキシ−1−ナフトエ酸、1−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸等を挙げることができる。これらは単独で用いても、混合して用いても良い。これらの中でも、4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸もしくはそれらの混合物が好ましく、より好ましくは4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸もしくはその混合物であり、最も好ましくは4−ヒドロキシ安息香酸である。 The aromatic hydroxycarboxylic acid herein has at least one aromatic ring, a hydroxyl group bonded to the aromatic ring, and at least one carboxylic acid group in the molecule. For example, 4-hydroxybenzoic acid, 3 -Hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 2-hydroxy-1-naphthoic acid, 1-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-hydroxy -4'-biphenylcarboxylic acid and the like. These may be used alone or in combination. Among these, 4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-hydroxy-4′-biphenylcarboxylic acid or a mixture thereof is preferable, and 4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2 is more preferable. -Naphthoic acid or a mixture thereof, most preferably 4-hydroxybenzoic acid.
本発明のナノウィスカーには、芳香族ヒドロキシカルボン酸と重合しうる芳香族ジオールや芳香族ジカルボン酸などを特性に影響を及ぼさない範囲で共重合することができる。 The nanowhiskers of the present invention can be copolymerized with an aromatic diol that can be polymerized with an aromatic hydroxycarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, or the like as long as the properties are not affected.
本発明でいう重合体とは、芳香族ヒドロキシカルボン酸の水酸基とカルボン酸基が分子間でエステル結合を生成して連結した高分子体であり、連結する分子数は、少なくとも2以上であり、より好ましくは3以上、更に好ましくは5以上である。 The polymer referred to in the present invention is a polymer in which a hydroxyl group and a carboxylic acid group of an aromatic hydroxycarboxylic acid are linked by generating an ester bond between molecules, and the number of molecules to be linked is at least 2 or more, More preferably, it is 3 or more, more preferably 5 or more.
本発明でいうナノウィスカーとは、全長が10nm以上900nm未満である。より好ましくは、全長が20nm以上700nm以下であり、更に好ましくは、50nm以上500nm以下である。 The nanowhisker referred to in the present invention has a total length of 10 nm or more and less than 900 nm. More preferably, the total length is 20 nm or more and 700 nm or less, and further preferably 50 nm or more and 500 nm or less.
ここでいうウィスカーとは、針状構造体のことをいい、結晶表面から外側に向かって髭状に成長した構造でも、針だけの構造でも良いが、その全長が10nm以上900nm未満である。ここでいう全長とは、ウィスカーの最も長い針先端間の距離を平面投射した際の長さをいい、例えば透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡により写真撮影を行い測定することができる。 The whisker here refers to a needle-like structure, and may have a structure grown in a bowl shape from the crystal surface to the outside or a structure having only a needle, but its total length is 10 nm or more and less than 900 nm. The total length here refers to the length when the distance between the longest tips of whiskers is projected onto a plane, and can be measured by taking a photograph with a transmission electron microscope or a scanning electron microscope, for example.
本発明のナノウィスカーは針状部の太さが1nm以上100nm未満であることが好ましく、より好ましくは、3nm以上80nm以下であり、更に好ましくは5nm以上50nm以下である。 In the nanowhisker of the present invention, the thickness of the needle-like portion is preferably 1 nm or more and less than 100 nm, more preferably 3 nm or more and 80 nm or less, and further preferably 5 nm or more and 50 nm or less.
針状部の長さ(L)/直径(D)が1〜100が好ましく、より好ましくは、5〜80であり、更に好ましくは、20〜50である。 The length (L) / diameter (D) of the needle-like part is preferably 1 to 100, more preferably 5 to 80, and still more preferably 20 to 50.
本発明のナノウィスカーの製造方法は、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその他の特性に影響を与えない程度の共重合成分のフェノール性水酸基を無水酢酸を用いてアセチル化し、得られる芳香族ヒドロキシカルボン酸重合体であるナノウィスカーが微溶である溶媒中で135〜250℃で微減圧下で重合することによって得られる。 The method for producing nanowhiskers of the present invention includes, for example, acetylating an aromatic hydroxycarboxylic acid and a phenolic hydroxyl group of a copolymer component that does not affect other properties using acetic anhydride, and the resulting aromatic hydroxycarboxylic acid. It can be obtained by polymerizing at 135-250 ° C. under slightly reduced pressure in a solvent in which nano whiskers that are acid polymers are slightly soluble.
芳香族ジオールのフェノール性水酸基をアセチル化する方法としては、無水酢酸と重合溶媒およびこれらモノマーを共存させ、例えば、120〜160℃の温度で0.5〜5時間還留加熱し、その後160〜250℃程度まで加熱して反応生成した酢酸を留去しつつ重合する方法や、モノマーと無水酢酸のみを120〜160℃の温度で0.5〜5時間還留加熱してモノマーをアセチル化した後、160℃〜250℃程度まで加熱して反応生成した酢酸を留去し、その後重合溶媒を加えて重合する方法などが挙げられる。もしくは、予め別反応器を用いてアセチル化したモノマーを用いて、160℃〜250℃程度まで加熱して反応生成した酢酸を留去し、その後重合溶媒を加えて重合しても良い。 As a method for acetylating the phenolic hydroxyl group of the aromatic diol, acetic anhydride, a polymerization solvent and these monomers are allowed to coexist, for example, reflux heating is performed at a temperature of 120 to 160 ° C. for 0.5 to 5 hours, and then 160 to A method of polymerizing while distilling off the acetic acid produced by heating to about 250 ° C., or a monomer and acetylating the monomer and acetic anhydride by heating at a temperature of 120 to 160 ° C. for 0.5 to 5 hours. Then, the method of heating to about 160-250 degreeC and distilling off the acetic acid produced | generated by reaction, and adding a polymerization solvent after that, etc. are mentioned. Alternatively, by using a monomer acetylated in advance using a separate reactor, the acetic acid produced by reaction by heating to about 160 ° C. to 250 ° C. may be distilled off, and then polymerization may be performed by adding a polymerization solvent.
アセチル化に用いる無水酢酸量は、フェノール性水酸基の当量に対して、1.02〜1.15倍過剰に用いることが好ましく、より好ましくは、1.05〜1.10倍過剰である。 The amount of acetic anhydride used for acetylation is preferably 1.02 to 1.15 times excess, more preferably 1.05 to 1.10 times excess relative to the equivalent amount of the phenolic hydroxyl group.
用いる重合溶媒は、ハンドリング性の面から室温にて液状であり、かつ、沸点が200℃以上であることが好ましく、より好ましくは、沸点が250℃以上である。 The polymerization solvent to be used is liquid at room temperature from the viewpoint of handling properties, and preferably has a boiling point of 200 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher.
本発明のナノウィスカーは、微溶であることが好ましい。ここでいう微溶とは、重合温度において、ナノウィスカーを形成する芳香族ヒドロキシカルボン酸の平均重合度が3以上になった場合に析出を開始する状態をいう。このような溶媒を選択し、160℃〜250℃で重合することで、これまでにない微細な結晶が析出し、ナノウィスカーが得られる。重合温度としては、より好ましくは、180〜240℃であり、更に好ましくは、200〜230℃である。 The nanowhisker of the present invention is preferably slightly soluble. The slightly soluble as used herein refers to a state in which precipitation starts when the average degree of polymerization of the aromatic hydroxycarboxylic acid forming nanowhiskers becomes 3 or more at the polymerization temperature. By selecting such a solvent and polymerizing at 160 ° C. to 250 ° C., unprecedented fine crystals are precipitated, and nanowhiskers are obtained. As polymerization temperature, More preferably, it is 180-240 degreeC, More preferably, it is 200-230 degreeC.
平均重合度は、例えば、ペンタフルオロフェノール溶媒での高圧液体クロマトグラフィーなどによって測定できる。 The average degree of polymerization can be measured, for example, by high pressure liquid chromatography using a pentafluorophenol solvent.
本発明のナノウィスカーを製造する場合、微減圧とは、10〜600torrをいい、より好ましくは、30〜500torr、更に好ましくは、50〜350torrである。微減圧にすることで、ナノウィスカー生成が進行しやすくなり好ましい。 In the case of producing the nanowhisker of the present invention, the slightly reduced pressure refers to 10 to 600 torr, more preferably 30 to 500 torr, and still more preferably 50 to 350 torr. A fine pressure reduction is preferable because nanowhisker formation easily proceeds.
本発明のナノウィスカーを製造する場合、用いる重合溶媒は、下記に示す主として用いる溶媒(A)単独でも、溶媒(B)を混合した混合溶媒でも良い。 When manufacturing the nanowhisker of this invention, the polymerization solvent to be used may be the solvent (A) used mainly shown below, or the mixed solvent which mixed the solvent (B).
主として用いる溶媒(A)は、具体的には、ジイソプロピルナフタレン、ジエチルナフタレン、エチル−イソプロピルナフタレン、シクロヘキシルビフェニル、ジエチルビフェニル、トリエチルビフェニル、ジフェニルエーテルなどの芳香族化合物、常圧下における沸点が200℃以上のパラフィン系炭化水素などの脂肪族化合物が挙げられる。特に沸点が200℃以上のパラフィン系炭化水素、トリエチルビフェニル、ジフェニルエーテルなどが好ましく、特にジフェニルエーテルが好ましい。 The solvent (A) mainly used is specifically an aromatic compound such as diisopropylnaphthalene, diethylnaphthalene, ethyl-isopropylnaphthalene, cyclohexylbiphenyl, diethylbiphenyl, triethylbiphenyl, diphenyl ether, or paraffin having a boiling point of 200 ° C. or higher under normal pressure. Aliphatic compounds such as hydrocarbons. In particular, paraffinic hydrocarbons having a boiling point of 200 ° C. or higher, triethylbiphenyl, diphenyl ether and the like are preferable, and diphenyl ether is particularly preferable.
溶媒(B)としては、例えばナノウィスカーの良溶媒であるハロゲン置換フェノールが挙げられ、具体的には、ペンタフルオロフェノール、2,4−ジフロオロフェノール、オルトクロロフェノール、パラクロロフェノール、メタクロロフェノール、ジクロロフェノール、トリクロロフェノール、ペンタクロロフェノール、4−クロロ−1−ナフトールなどが挙げられ、パラクロロフェノールが好ましい。 Examples of the solvent (B) include halogen-substituted phenols, which are good solvents for nanowhiskers, and specifically include pentafluorophenol, 2,4-difluorophenol, orthochlorophenol, parachlorophenol, and metachloro. Examples include phenol, dichlorophenol, trichlorophenol, pentachlorophenol, 4-chloro-1-naphthol, and parachlorophenol is preferred.
(A)と(B)の混合比率は、99/1〜50/50が好ましく、より好ましくは、98/2〜70/30である。 The mixing ratio of (A) and (B) is preferably 99/1 to 50/50, and more preferably 98/2 to 70/30.
重合溶媒中からナノウィスカーは自己析出してくるが、積極的にナノウィスカーを析出させる手法として、重合系に磁流を設けたり、超音波やレーザーを当てることで析出を促すこともできる。 Nanowhiskers are self-deposited from the polymerization solvent. However, as a method for positively precipitating nanowhiskers, precipitation can be promoted by providing a magnetic current in the polymerization system or applying ultrasonic waves or laser.
本発明のナノウィスカーを製造する場合、芳香族ヒドロキシカルボン酸および特性に問題ない程度に共重合する芳香族ジオールおよび/または芳香族ジカルボン酸の重合溶媒中での濃度は、0.01〜60重量%が好ましく、より好ましくは、0.1〜40重量%、更に好ましくは、1〜20重量%である。 When the nanowhisker of the present invention is produced, the concentration of the aromatic hydroxycarboxylic acid and the aromatic diol and / or aromatic dicarboxylic acid copolymerized to such an extent that there is no problem in properties is 0.01 to 60 wt. % Is preferable, more preferably 0.1 to 40% by weight, and still more preferably 1 to 20% by weight.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に、芳香族ヒドロキシカルボン酸の重合体であり、全長が10nm以上900nm未満であるナノウィスカーを配合した熱可塑性樹脂組成物である。さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、熱可塑性樹脂に、針状部の太さが1nm以上100nm未満であるナノウィスカー配合した熱可塑性樹脂組成物である。 The thermoplastic resin composition of the present invention is a thermoplastic resin composition in which a nano whisker having a total length of 10 nm or more and less than 900 nm is blended with a thermoplastic resin. Furthermore, the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably a thermoplastic resin composition in which nanowhiskers having a needle-like thickness of 1 nm or more and less than 100 nm are blended with a thermoplastic resin.
本発明における熱可塑性樹脂の好ましい具体例は、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリアミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリオレフィン系重合体、ポリスチレンなどの結晶性樹脂、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアリーレンオキシドなどの非晶性樹脂などが挙げられる。これらの中でもポリエステル、液晶ポリエステル、ポリアミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートが好ましく、ポリエステル、液晶ポリエステルおよびポリアミドが最も好ましい。また、熱可塑性樹脂はこれらの2種以上であってもよい。 Preferred specific examples of the thermoplastic resin in the present invention include polyesters, liquid crystal polyesters, polyamides, polyarylene sulfides, polyoxymethylenes, polyolefin polymers, non-crystalline resins such as polystyrene, polycarbonates, polyarylates, polyarylene oxides and the like. Examples thereof include crystalline resins. Among these, polyester, liquid crystal polyester, polyamide, polyarylene sulfide, polypropylene, polyethylene, and polycarbonate are preferable, and polyester, liquid crystal polyester, and polyamide are most preferable. Two or more of these thermoplastic resins may be used.
上記ポリエステルとしては、芳香環を重合体の連鎖単位に有するポリエステルで、芳香族ジカルボン酸(あるいはそのエステル形成性誘導体)とジオール(あるいはそのエステル形成性誘導体)を主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体が好ましく挙げられる。ここでいうジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルカルボン酸、1,2−ビス(p−カルボキシフェノキシ)エタン、あるいはそのエステル形成性誘導体などが挙げられる。なお、30モル%以下であればアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族カルボン酸で置換してもよい。また、ジオール成分としては炭素数2〜10までの脂肪族ジオールすなわちエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、1,5−ペンタングリコール、デカメチレングリコール、3−メチル−1,3−プロペンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオールなどが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボキシレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどおよびポリエチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート/イソフタレートなどの共重合ポリエステルが挙げられる。これらの中で好ましいポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、およびポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートが挙げられる。さらに、ポリブチレンテレフタレートがより好ましい。ポリブチレンテレフタレートの対数粘度は0.9〜1.3であることが好ましく、さらに好ましくは0.92〜1.25である。なお、ポリブチレンテレフタレートの対数粘度は、25℃で0.5%オルトクロロフェノール溶液を用いて求めた相対粘度の対数を濃度で割って求めることができる。 The polyester is a polyester having an aromatic ring in a polymer chain unit, and is obtained by a condensation reaction mainly comprising an aromatic dicarboxylic acid (or an ester-forming derivative thereof) and a diol (or an ester-forming derivative thereof). A polymer or copolymer is preferred. Examples of the dicarboxylic acid herein include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, Anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-biphenyl carboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether carboxylic acid, 1,2-bis (p-carboxyphenoxy) ethane, or an ester-forming derivative thereof may be used. In addition, if it is 30 mol% or less, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid and dimer acid, alicyclic rings such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid It may be substituted with a group carboxylic acid. The diol component includes aliphatic diols having 2 to 10 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,5-pentane glycol, decamethylene glycol, 3-methyl-1,3-propenediol, neopentyl. Examples include, but are not limited to, glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, and the like. Specific examples of preferred polyesters include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylate, polyethylene-2,6-naphthalate, poly-1,4- Cyclohexane dimethylene terephthalate, etc. and polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / sebacate, polybutylene terephthalate / decane dicarboxylate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / isophthalate, etc. Polymerized polyester is exemplified. Among these, preferred polyesters include polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate. Furthermore, polybutylene terephthalate is more preferable. The logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate is preferably 0.9 to 1.3, more preferably 0.92 to 1.25. In addition, the logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate can be obtained by dividing the logarithm of the relative viscosity obtained by using a 0.5% orthochlorophenol solution at 25 ° C. by the concentration.
上記液晶性ポリエステルは、異方性溶融相を形成し得るポリエステルであり、例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位、芳香族および/または脂肪族ジカルボニル単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルである。 The liquid crystalline polyester is a polyester capable of forming an anisotropic melt phase, and is selected from, for example, aromatic oxycarbonyl units, aromatic and / or aliphatic dioxy units, aromatic and / or aliphatic dicarbonyl units, and the like. It is a liquid crystalline polyester which consists of a structural unit and forms an anisotropic melt phase.
芳香族オキシカルボニル単位としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位としては、例えば、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオールなどから生成した構造単位、芳香族および/または脂肪族ジカルボニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸などから生成した構造単位が挙げられる。 Examples of the aromatic oxycarbonyl unit include a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and the like, and examples of the aromatic and / or aliphatic dioxy unit include 4,4′- Dihydroxybiphenyl, hydroquinone, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxybiphenyl, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2, Structural units formed from 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, aromatic and / or aliphatic di Examples of the carbonyl unit include te Phthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chloro) Phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid and 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid and the like.
液晶性ポリエステルの具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物、芳香族ジカルボン酸および/または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸および/またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸および/またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボンから生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。 Specific examples of the liquid crystalline polyester include a liquid crystalline polyester composed of a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, and 6-hydroxy-2. A structural unit produced from naphthoic acid, a liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from an aromatic dihydroxy compound, an aromatic dicarboxylic acid and / or an aliphatic dicarboxylic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, 4, 4 A liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from a structural unit produced from '-dihydroxybiphenyl, an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid and / or an aliphatic dicarboxylic acid such as adipic acid or sebacic acid, p-hydroxybenzoic acid Structural units generated from acids, 4,4 ' Liquid crystalline polyester comprising structural units generated from dihydroxybiphenyl, structural units generated from hydroquinone, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid and / or structural units generated from aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid and sebacic acid , A structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit produced from ethylene glycol, a liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from terephthalic acid and / or isophthalic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, ethylene A liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from glycol, a structural unit produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl, a structural unit produced from an aliphatic dicarboxylic such as terephthalic acid and / or adipic acid, sebacic acid, Structural units generated from loxybenzoic acid, structural units generated from ethylene glycol, structural units generated from aromatic dihydroxy compounds, structures generated from aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid Examples thereof include liquid crystalline polyester composed of units.
特に好ましいのは、下記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成される液晶性ポリエステルである。 Particularly preferred are liquid crystalline polyesters composed of the following structural units (I), (II), (III), (IV) and (V).
上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位を、構造単位(III)はハイドロキノンから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸から生成した構造単位を、構造単位(V)はイソフタル酸から生成した構造単位を各々示す。 The structural unit (I) is a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, the structural unit (II) is a structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, and the structural unit (III) is generated from hydroquinone. The structural unit, the structural unit (IV) represents a structural unit produced from terephthalic acid, and the structural unit (V) represents a structural unit produced from isophthalic acid.
構造単位(I)は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して65〜80モル%であり、より好ましくは68〜75モル%である。また、構造単位(II)は構造単位(II)および(III)の合計に対して60〜75モル%であり、より好ましくは65〜73モル%である。また、構造単位(IV)は構造単位(IV)および(V)の合計に対して60〜92モル%であり、好ましくは60〜70モル%であり、より好ましくは62〜68モル%である。 The structural unit (I) is 65 to 80 mol%, more preferably 68 to 75 mol%, based on the total of the structural units (I), (II) and (III). Moreover, structural unit (II) is 60 to 75 mol% with respect to the sum total of structural units (II) and (III), More preferably, it is 65 to 73 mol%. The structural unit (IV) is 60 to 92 mol%, preferably 60 to 70 mol%, more preferably 62 to 68 mol%, based on the total of the structural units (IV) and (V). .
特に、構造単位(IV)が構造単位(IV)および(V)の合計に対して62〜68モル%である場合には、本発明の特性である成形加工性がバランス良く発現するため好ましい。 In particular, when the structural unit (IV) is 62 to 68 mol% with respect to the total of the structural units (IV) and (V), the moldability, which is a characteristic of the present invention, is preferably expressed in a balanced manner.
構造単位(II)および(III)の合計と(IV)および(V)の合計は実質的に等モルであるが、ポリマーの末端基を調節するためにカルボン酸成分またはヒドロキシル成分を過剰に加えてもよい。すなわち「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしては等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。 The sum of structural units (II) and (III) and (IV) and (V) is substantially equimolar, but an excess of carboxylic acid component or hydroxyl component is added to control the end groups of the polymer. May be. That is, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar.
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、好ましく使用する上記液晶性ポリエステルの製造方法は、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, the method for producing the liquid crystalline polyester preferably used can be produced according to a known polycondensation method of polyester.
例えば、液晶性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。
(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。
(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。
For example, in the production of liquid crystalline polyester, the following production method is preferably exemplified.
(1) A method for producing a liquid crystalline polyester from p-acetoxybenzoic acid and 4,4′-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene, terephthalic acid and isophthalic acid by a deacetic acid condensation polymerization reaction.
(2) p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and terephthalic acid, isophthalic acid is reacted with acetic anhydride to acylate the phenolic hydroxyl group, and then the liquid crystalline polyester is subjected to deacetic acid polycondensation reaction. How to manufacture.
(3) A method for producing a liquid crystalline polyester from a phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and diphenyl ester of isophthalic acid by a dephenol polycondensation reaction.
(4) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid and isophthalic acid to form diphenyl ester, and then aromatics such as 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone. A method for producing a liquid crystalline polyester by adding a group dihydroxy compound and dephenol polycondensation reaction.
なかでもp−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法が好ましい。 Among them, p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and isophthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate the phenolic hydroxyl group, and then the liquid crystalline polyester is obtained by deacetic acid polycondensation reaction. The manufacturing method is preferred.
さらに、4,4’−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンの合計使用量とテレフタル酸およびイソフタル酸の合計使用量は、実質的に等モルである。無水酢酸の使用量は、p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンのフェノール性水酸基の合計の1.15当量以下であることが好ましく、1.10当量以下であることがより好ましく、下限については1.0当量以上であることが好ましい。 Furthermore, the total amount of 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone and the total amount of terephthalic acid and isophthalic acid are substantially equimolar. The amount of acetic anhydride used is preferably 1.15 equivalents or less, more preferably 1.10 equivalents or less of the total of the phenolic hydroxyl groups of p-hydroxybenzoic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone. Preferably, the lower limit is 1.0 equivalent or more.
本発明の液晶性ポリエステルを脱酢酸重縮合反応により製造する際に、液晶性ポリエステルが溶融する温度で減圧下反応させ、重縮合反応を完了させる溶融重合法が好ましい。例えば、所定量のp−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸、無水酢酸を攪拌翼、留出管を備え、下部に吐出口を備えた反応容器中に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら加熱し水酸基をアセチル化させた後、液晶性ポリエステルの溶融温度まで昇温し、減圧により重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。アセチル化させる条件は、通常130〜300℃の範囲、好ましくは135〜200℃の範囲で通常1〜6時間、好ましくは140〜180℃の範囲で2〜4時間反応させる。重縮合させる温度は、液晶性ポリエステルの溶融温度、例えば、250〜350℃の範囲であり、好ましくは液晶性ポリエステルの融点+10℃以上の温度である。重縮合させるときの減圧度は通常0.1mmHg(13.3Pa)〜20mmHg(2660Pa)であり、好ましくは10mmHg(1330Pa)以下、より好ましくは5mmHg(665Pa)以下である。なお、アセチル化と重縮合は同一の反応容器で連続して行っても良いが、アセチル化と重縮合を異なる反応容器で行っても良い。 When producing the liquid crystalline polyester of the present invention by a deacetic acid polycondensation reaction, a melt polymerization method in which the polycondensation reaction is completed by reacting under reduced pressure at a temperature at which the liquid crystalline polyester melts is preferable. For example, in a reaction vessel equipped with a predetermined amount of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, isophthalic acid, acetic anhydride, a stirring blade, a distillation pipe, and a discharge port at the bottom. There is a method in which the reaction is completed after charging and heating under stirring in a nitrogen gas atmosphere to acetylate the hydroxyl group, raising the temperature to the melting temperature of the liquid crystalline polyester, and performing polycondensation under reduced pressure. The conditions for the acetylation are usually 130 to 300 ° C., preferably 135 to 200 ° C., usually 1 to 6 hours, preferably 140 to 180 ° C. for 2 to 4 hours. The polycondensation temperature is a melting temperature of the liquid crystalline polyester, for example, in the range of 250 to 350 ° C., and preferably a melting point of the liquid crystalline polyester + 10 ° C. or higher. The degree of vacuum during polycondensation is usually 0.1 mmHg (13.3 Pa) to 20 mmHg (2660 Pa), preferably 10 mmHg (1330 Pa) or less, more preferably 5 mmHg (665 Pa) or less. In addition, although acetylation and polycondensation may be performed continuously in the same reaction vessel, acetylation and polycondensation may be performed in different reaction vessels.
得られたポリマーは、それが溶融する温度で反応容器内を例えば、およそ1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、反応容器下部に設けられた吐出口よりストランド状に吐出することができる。溶融重合法は均一なポリマーを製造するために有利な方法であり、ガス発生量がより少ない優れたポリマーを得ることができ、好ましい。 The obtained polymer is pressurized in the reaction vessel to, for example, approximately 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa) at a temperature at which it melts, and discharged in a strand form from the discharge port provided in the lower portion of the reaction vessel. Can do. The melt polymerization method is an advantageous method for producing a uniform polymer, and an excellent polymer with less gas generation can be obtained, which is preferable.
本発明の液晶性ポリエステルを製造する際に、固相重合法により重縮合反応を完了させることも可能である。例えば、本発明の液晶性ポリエステルのポリマーまたはオリゴマーを粉砕機で粉砕し、窒素気流下、または、減圧下、液晶性ポリエステルの融点−5℃〜融点−50℃(例えば、200〜300℃)の範囲で1〜50時間加熱し、所望の重合度まで重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。固相重合法は高重合度のポリマーを製造するための有利な方法である。 When producing the liquid crystalline polyester of the present invention, the polycondensation reaction can be completed by a solid phase polymerization method. For example, the polymer or oligomer of the liquid crystalline polyester of the present invention is pulverized by a pulverizer and the melting point of the liquid crystalline polyester is −5 ° C. to the melting point −50 ° C. (for example, 200 to 300 ° C.) under a nitrogen stream or under reduced pressure. A method of heating in the range for 1 to 50 hours, polycondensing to a desired degree of polymerization, and completing the reaction can be mentioned. Solid phase polymerization is an advantageous method for producing polymers with a high degree of polymerization.
液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。 The polycondensation reaction of the liquid crystalline polyester proceeds even without a catalyst, but metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and magnesium metal can also be used.
本発明の熱可塑性樹脂組成物に好ましく用いる液晶性ポリエステルは、数平均分子量は、3,000〜25,000であることが好ましく、より好ましくは、5,000〜20,000、より好ましくは、8,000〜18,000の範囲である。 The liquid crystalline polyester preferably used in the thermoplastic resin composition of the present invention preferably has a number average molecular weight of 3,000 to 25,000, more preferably 5,000 to 20,000, more preferably It is in the range of 8,000 to 18,000.
なお、この数平均分子量は液晶性ポリエステルが可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定することが可能である。 The number average molecular weight can be measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which liquid crystalline polyester is soluble.
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物における液晶性ポリエステルの溶融粘度は1〜200Pa・sが好ましく、10〜200Pa・sがより好ましく、さらには10〜100Pa・sが特に好ましい。 The melt viscosity of the liquid crystalline polyester in the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 1 to 200 Pa · s, more preferably 10 to 200 Pa · s, and particularly preferably 10 to 100 Pa · s.
なお、この溶融粘度は液晶性ポリエステルの融点+10℃の条件で、ずり速度1,000/sの条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。 The melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester under the condition of melting point of liquid crystalline polyester + 10 ° C. and shear rate of 1,000 / s.
なお、本発明では、融点(Tm)とは示差熱量測定において、重合を完了したポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。 In the present invention, the melting point (Tm) refers to the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer having been polymerized is measured under a temperature rising condition from room temperature to 20 ° C./min in differential calorimetry. , After being held at a temperature of Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, once cooled to room temperature under a temperature decrease condition of 20 ° C./min, and then endothermic peak temperature (Tm2) observed when measured again under a temperature increase condition of 20 ° C./min Point to.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリアミドを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, polyamide can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリアミドとしては、ω−アミノ酸またはω−ラクタムから得られるポリアミド、またはジアミンやm−キシレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸から得られる単独または共重合体、さらには混合重合体などである。好ましいポリアミドとしてはナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン46、ナイロン66などのホモポリアミド、およびアジピン酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸/1,4−シクロヘキサンジカルボン酸/ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸/1,3−シクロヘキサンジカルボン酸/ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(パラアミノシクロヘキシル)メタンなどの共重合ポリアミドが挙げられる。 The polyamide is obtained from ω-amino acid or ω-lactam, or from diamine or m-xylenediamine and dicarboxylic acid such as adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, etc. These are homopolymers, copolymers, and mixed polymers. Preferred polyamides include homopolyamides such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, and adipic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, adipic acid / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, adipine Examples thereof include copolymer polyamides such as acid / 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine / bis (paraaminocyclohexyl) methane.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリアリーレンスルフィドを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, polyarylene sulfide can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリアリーレンスルフィドとは、芳香環と硫黄が結合したものである。好ましいポリアリーレンスルフィドとしてはポリパラフェニレンスルフィドが挙げられ、これは部分的に分岐していても良い。 The polyarylene sulfide is obtained by bonding an aromatic ring and sulfur. Preferred polyarylene sulfides include polyparaphenylene sulfide, which may be partially branched.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリオキシメチレンを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, polyoxymethylene can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリオキシメチレンとしては、ポリオキシメチレンホモポリマおよび主鎖の大部分がオキシメチレン連鎖よりなるコポリマーが挙げられる。 Examples of the polyoxymethylene include a polyoxymethylene homopolymer and a copolymer in which most of the main chain is composed of oxymethylene chains.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリオレフィン系重合体を用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, a polyolefin polymer can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリオレフィン系重合体としては、エチレン、プロピレン等のα−オレフィン類から生成する繰返し単位を主成分とするホモポリマーまたはコポリマーが挙げられ、例えばプロピレンのホモポリマー、エチレンのホモポリマー、さらにはエチレンと他のα−オレフィン(例えばプロピレン、ブテン−1など)を共重合させたブロックまたはランダムコポリマー、具体的にはエチレンと炭素数3以上のα−オレフィンの共重合体(例えばエチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体など)、エチレン、炭素数3以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体(例えばエチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン/プロピレン/エチリデンノルボルネン共重合体など)が挙げられ、これらは1種または2種以上で用いることができる。好ましいポリオレフィン系重合体としてはポリプロピレンホモポリマー、ポリエチレンホモポリマー、エチレン含有量50モル%以上のエチレンと炭素数3以上のα−オレフィンの共重合体(例えばエチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体など)、エチレン含有量30モル%以下のプロピレン/エチレン共重合体、50重量%以下のエチレンと炭素数3以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなるエラストマ状共重合体とポリプロピレンホモポリマーからなる組成物、50重量%以下のエチレンと炭素数3以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなるエラストマ状共重合体とポリエチレンホモポリマーからなる組成物およびプロピレン含有量30モル%以下のプロピレン/エチレン共重合体が挙げられる。 Examples of the polyolefin polymer include homopolymers or copolymers mainly composed of repeating units formed from α-olefins such as ethylene and propylene. For example, homopolymers of propylene, homopolymers of ethylene, and ethylene. Block or random copolymer obtained by copolymerizing other α-olefin (for example, propylene, butene-1, etc.), specifically, copolymer of ethylene and α-olefin having 3 or more carbon atoms (for example, ethylene / propylene copolymer) , Ethylene / butene-1 copolymer, etc.), a copolymer comprising ethylene, an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene (for example, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, ethylene / propylene / Dicyclopentadiene copolymer, ethylene / propylene / ethylene Isopropylidene norbornene copolymer) and the like, which can be used singly or two or more. Preferred polyolefin polymers include polypropylene homopolymers, polyethylene homopolymers, copolymers of ethylene having an ethylene content of 50 mol% or more and α-olefins having 3 or more carbon atoms (for example, ethylene / propylene copolymers, ethylene / butene- 1 copolymer, etc.), propylene / ethylene copolymer having an ethylene content of 30 mol% or less, elastomer having an ethylene content of 50 wt% or less, an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene, and polypropylene A composition comprising a homopolymer, a composition comprising an elastomeric copolymer comprising 50% by weight or less of ethylene, an α-olefin having 3 or more carbon atoms and a non-conjugated diene, and a polyethylene homopolymer, and a propylene content of 30% by mole or less. A propylene / ethylene copolymer is mentioned.
さらに、上記ポリオレフィン系重合体は、不飽和カルボン酸またはその誘導体により変性されていることが、より好ましい。変性する不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、5−ノルボルネン−2, 3−ジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸などが挙げられる。その誘導体としては、上記の酸の無水物、エステル、アミド、イミド、塩などが挙げられる。 Further, the polyolefin polymer is more preferably modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Examples of the unsaturated carboxylic acid to be modified include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid, and dimer acid. Examples of the derivatives include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリスチレンを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, preferably, polystyrene can be used as the thermoplastic resin.
上記ポリスチレンとしては、ポリスチレンのホモポリマーのほかにHIPS(高衝撃ポリスチレン)、AS(アクリロニトリル/スチレン共重合体)、ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体)、MBS(メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチレン共重合体)などが挙げられる。 In addition to polystyrene homopolymers, the polystyrene includes HIPS (high impact polystyrene), AS (acrylonitrile / styrene copolymer), ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer), MBS (methyl methacrylate / butadiene / styrene). Copolymer) and the like.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリカーボネートまたはポリアリレートを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, polycarbonate or polyarylate can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリカーボネートまたはポリアリレートとしては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)、ビス(3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシフェニル)またはビス(3,5−ジハロ−4−ヒドロキシフェニル)置換を有する炭化水素誘導体をベースとするものが好ましく、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)をベースとするポリカーボネートまたはポリアリレートが特に好ましい。また、これらは少量の共重合成分を含んでいてもよい。 Examples of the polycarbonate or polyarylate include hydrocarbon derivatives having bis (4-hydroxyphenyl), bis (3,5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) or bis (3,5-dihalo-4-hydroxyphenyl) substitution. Those based are preferred, polycarbonates or polyarylates based on 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) being particularly preferred. Moreover, these may contain a small amount of copolymerization components.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、好ましくは、ポリアリーレンオキシドを用いることができる。 In the thermoplastic resin composition of the present invention, polyarylene oxide can be preferably used as the thermoplastic resin.
上記ポリアリーレンオキシドとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェノール/2,4,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリエチルフェノール共重合体などが挙げられる。これらは不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフト反応し、変性して用いることができる。変性する不飽和カルボン酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸などが挙げられる。その誘導体としては、上記の酸の無水物、エステル、アミド、イミド、塩などが挙げられる。また、ポリアリーレンオキシドには、ポリスチレン、耐衝撃ポリスチレンなどのスチレン系樹脂を添加することができる。 Examples of the polyarylene oxide include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, 2,6-dimethylphenol / 2,4,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol / 2. 3,6-triethylphenol copolymer and the like. These can be used after being graft-reacted with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof and modified. Examples of the unsaturated carboxylic acid to be modified include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid, and dimer acid. Examples of the derivatives include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids. Moreover, styrene resin, such as a polystyrene and an impact-resistant polystyrene, can be added to polyarylene oxide.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に、芳香族ヒドロキシカルボン酸の重合体であり、全長が10nm以上900nm未満であるナノウィスカーを配合した熱可塑性樹脂組成物である。 The thermoplastic resin composition of the present invention is a thermoplastic resin composition in which a nano whisker having a total length of 10 nm or more and less than 900 nm is blended with a thermoplastic resin.
熱可塑性樹脂に対する、ナノウィスカーの配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、ナノウィスカー0.1〜50重量部が好ましく、より好ましくは0.5〜30重量部であり、更に好ましくは1〜20重量部である。 The amount of nanowhiskers to the thermoplastic resin is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.5 to 30 parts by weight, and still more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 1 to 20 parts by weight.
ナノウィスカーを、熱可塑性樹脂100重量部に対して、ナノウィスカー0.1〜50重量部を配合した場合、凝集や分散不良が起こらず、寸法安定性や誘電特性の向上効果が顕著に得られ好ましい。 When nano whisker is blended with 0.1 to 50 parts by weight of nano whisker with respect to 100 parts by weight of thermoplastic resin, aggregation and dispersion failure do not occur, and the effect of improving dimensional stability and dielectric properties is remarkably obtained. preferable.
本発明の熱可塑性樹脂組成物には任意に充填材を用いることができる。 A filler can be arbitrarily used in the thermoplastic resin composition of the present invention.
充填材は、例えば繊維状、板状、粉末状、粒状などの充填材を使用することができる。具体的には、ガラス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維や液晶性ポリエステル繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填材、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、ガラスビーズ、ガラスフレーク、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウムおよび黒鉛などの粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられる。本発明に使用される上記の充填材は、その表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。 As the filler, for example, a filler such as a fiber, a plate, a powder, or a granule can be used. Specifically, glass fibers, PAN and pitch carbon fibers, stainless fibers, metal fibers such as aluminum fibers and brass fibers, organic fibers such as aromatic polyamide fibers and liquid crystalline polyester fibers, gypsum fibers, ceramic fibers, Fibrous and whisker-like fillers such as asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber, titanium oxide fiber, silicon carbide fiber, rock wool, potassium titanate whisker, barium titanate whisker, aluminum borate whisker, silicon nitride whisker , Mica, talc, kaolin, silica, glass beads, glass flakes, clay, molybdenum disulfide, wollastonite, titanium oxide, zinc oxide, calcium polyphosphate and graphite, and the like. The above-mentioned filler used in the present invention can be used by treating the surface thereof with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agents. .
これら充填材のなかで特にガラス繊維が入手性、機械的強度のバランスの点から好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものならば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランドおよびミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、これらのうち2種以上を併用して使用することもできる。本発明で使用されるガラス繊維としては、弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。特に酸化ケイ素含有量が50〜80重量%のガラス繊維が好ましく用いられ、より好ましくは65〜77重量%のガラス繊維である。また、ガラス繊維はエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。 Among these fillers, glass fiber is particularly preferably used from the viewpoint of balance between availability and mechanical strength. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing resin, and can be selected from, for example, long fiber type or short fiber type chopped strands and milled fibers. Two or more of these can be used in combination. As the glass fiber used in the present invention, a weakly alkaline glass fiber is excellent in terms of mechanical strength and can be preferably used. In particular, glass fibers having a silicon oxide content of 50 to 80% by weight are preferably used, and more preferably 65 to 77% by weight. The glass fiber is preferably treated with an epoxy-based, urethane-based, acrylic-based coating or sizing agent, and epoxy-based is particularly preferable. Further, it is preferably treated with a silane-based or titanate-based coupling agent or other surface treatment agent, and an epoxysilane or aminosilane-based coupling agent is particularly preferable.
なお、ガラス繊維は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。 The glass fiber may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.
充填材の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、通常30〜100重量部であり、好ましくは40〜60重量部である。 The blending amount of the filler is usually 30 to 100 parts by weight, preferably 40 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料および顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤(臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など)、難燃助剤、および帯電防止剤などの通常の添加剤、熱可塑性樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。 The thermoplastic resin composition of the present invention includes an antioxidant and a heat stabilizer (for example, hindered phenol, hydroquinone, phosphites and substituted products thereof), an ultraviolet absorber (for example, resorcinol, salicylate), phosphorous acid Colorants including salts, anti-coloring agents such as hypophosphite, lubricants and mold release agents (such as montanic acid and its metal salts, its esters, their half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax), dyes and pigments Carbon black, crystal nucleating agent, plasticizer, flame retardant (bromine flame retardant, phosphorus flame retardant, red phosphorus, silicone flame retardant, etc.), flame retardant aid, antistatic agent, etc. The conventional additive and a polymer other than the thermoplastic resin can be blended to further impart predetermined characteristics.
熱可塑性樹脂にナノウィスカーや任意の充填材、添加剤を配合する方法としては、ドライブレンドや溶液配合法、熱可塑性樹脂の重合時添加、溶融混練などが用いることができ、溶融混練が好ましい。 As a method of blending nanowhiskers, optional fillers, and additives into the thermoplastic resin, dry blending, solution blending methods, addition during polymerization of the thermoplastic resin, melt kneading, and the like can be used, and melt kneading is preferred.
溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、熱可塑性樹脂の融点以上融点+50℃以下で溶融混練して樹脂組成物とすることができる。中でも、二軸押出機が好ましい。 A known method can be used for melt kneading. For example, using a Banbury mixer, rubber roll machine, kneader, single-screw or twin-screw extruder, etc., the resin composition can be melt-kneaded at a temperature not lower than the melting point of the thermoplastic resin and not higher than + 50 ° C. to obtain a resin composition. Among these, a twin screw extruder is preferable.
混練方法としては、1)熱可塑性樹脂、ナノウィスカー、任意成分である充填材、その他の添加剤との一括混練法、2)まず熱可塑性樹脂にナノウィスカーを高濃度に含む熱可塑性樹脂組成物(マスターペレット)を作成し、次いで規定の濃度になるように熱可塑性樹脂、任意成分である充填材およびその他の添加剤を添加する方法(マスターペレット法)、3)熱可塑性樹脂と任意成分であるその他の添加剤の一部を一度混練し、ついで残りのナノウィスカー、任意成分である充填材、その他の添加剤を添加する分割添加法など、どの方法を用いてもかまわない。 As a kneading method, 1) a batch kneading method with a thermoplastic resin, nano whisker, an optional filler, and other additives, 2) a thermoplastic resin composition containing nano whisker in a high concentration in the thermoplastic resin. (Master Pellet), then add a thermoplastic resin, optional fillers and other additives to the specified concentration (Master Pellet Method), 3) With a thermoplastic resin and optional ingredients Any method may be used, such as a partial addition method in which a part of a certain other additive is once kneaded and then the remaining nanowhiskers, a filler as an optional component, and other additives are added.
かくして得られる本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ナノオーダーサイズのウィスカーが良分散することで、高い寸法安定性、耐熱性を有し、高周波数域で低誘電である。 The thermoplastic resin composition of the present invention thus obtained has high dimensional stability and heat resistance due to good dispersion of nano-order size whiskers, and has a low dielectric constant in a high frequency range.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、通常の射出成形、押出成形、プレス成形などの成形方法によって、優れた表面外観(色調)および機械的性質、耐熱性、難燃性を有する成形品、シート、パイプ、フィルム、繊維などに加工することが可能である。 The thermoplastic resin composition of the present invention is a molded article or sheet having excellent surface appearance (color tone), mechanical properties, heat resistance, and flame retardancy by a molding method such as normal injection molding, extrusion molding or press molding. It can be processed into pipes, films, fibers and the like.
このようにして得られた熱可塑性樹脂組成物は、例えば、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクターとして特に有用である。 The thermoplastic resin composition thus obtained includes, for example, an air flow meter, an air pump, a thermostat housing, an engine mount, an ignition hobbin, an ignition case, a clutch bobbin, a sensor housing, an idle speed control valve, a vacuum switching valve, and an ECU housing. , Vacuum pump case, inhibitor switch, rotation sensor, acceleration sensor, distributor cap, coil base, actuator case for ABS, radiator tank top and bottom, cooling fan, fan shroud, engine cover, cylinder head cover, oil cap, oil pan , Oil filter, fuel cap, fuel strainer, distributor Cap, vapor canister housing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes such as underhood parts for automobiles, torque control levers, Safety belt parts, register blades, washer levers, window regulator handles, knobs for window regulator handles, passing light levers, sun visor brackets, various motor housings and other automotive interior parts, roof rails, fenders, garnishes, bumpers, door mirror stays, spoilers , Hood louver, wheel cover, wheel cap, grill apron cover frame, lamp reflector, run Automotive exterior parts such as bezels and door handles, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors and other automotive connectors, relay cases, coil bobbins, optical pickup chassis, motor cases, laptop housings and internal parts, CRT Display housings and internal parts, printer housings and internal parts, mobile terminal housings and internal parts such as mobile phones, mobile PCs, handheld mobiles, recording media (CD, DVD, PD, FDD, etc.) drive housings and internal parts, copy Examples thereof include electrical and electronic parts such as machine housings and internal parts, facsimile housings and internal parts, and parabolic antennas. Furthermore, VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video camera parts, video equipment parts such as projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts. Also, housings and internal parts of electronic musical instruments, home game machines, portable game machines, various gears, various cases, sensors, LEP lamps, connectors, sockets, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, Optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed wiring boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetic head bases, power modules, semiconductors, liquid crystals, FDD carriages, FDD chassis, motor brush holders , Electrical and electronic parts such as transformer members, coil bobbins, sash doors, blind curtain parts, piping joints, curtain liners, blind parts, gas meter parts, water meter parts, water heater parts, roof panels, Hot walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear, staircases, doors, floors and other building materials, fishing lines, fishing nets, seaweed aquaculture nets, fishing bait bags and other marine products, vegetation nets, vegetation mats, weedproof bags, protection Grass net, curing sheet, slope protection sheet, fly ash holding sheet, drain sheet, water retention sheet, sludge / sludge dehydration bag, concrete formwork and other civil engineering related parts, gears, screws, springs, bearings, levers, key stems, cams , Ratchet, roller, water supply parts, toy parts, fans, tegus, pipes, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, watches and other mechanical parts, multi-films, tunnel films, bird protection sheets, vegetation protection Non-woven fabric, seedling pots, vegetation piles, seed string tape, germination sheets, house lining sheets, farmhouse fasteners, slow-release fertilizers, root-proof sheets, garden nets Insect-proof nets, infant tree nets, printed laminates, fertilizer bags, sample bags, sandbags, animal damage prevention nets, incentive strings, windproof nets and other agricultural materials, paper diapers, sanitary products packaging materials, cotton swabs, towels, toilet seat wipes, etc. Medical supplies such as medical supplies, non-woven fabric for medical use (stitching reinforcing material, anti-adhesion film, prosthetic repair material), wound dressing material, wound tape bandage, sticking material base fabric, surgical suture, fracture reinforcing material, medical film, etc. , Calendars, stationery, clothing, food packaging films, trays, blisters, knives, forks, spoons, tubes, plastic cans, pouches, containers, tanks, baskets, etc., hot-fill containers, microwave ovens Containers for cooking Cosmetic containers, wraps, foam buffers, paper lami, shampoo bottles, beverage bottles, cups, candy packaging, shrink labels, lids Materials, envelopes with windows, fruit baskets, hand cut tape, easy peel packaging, egg packs, HDD packaging, compost bags, recording media packaging, shopping bags, containers and packaging such as wrapping films for electrical and electronic parts, natural fibers Various clothing such as composites, polo shirts, T-shirts, inners, uniforms, sweaters, socks, ties, curtains, chairs, carpets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki and other interior goods, carrier tapes, prints, thermal Film for stencil printing, release film, porous film, container bag, credit card, cash card, ID card, IC card, paper, leather, nonwoven fabric, hot melt binder, magnetic material, zinc sulfide, electrode material powder, etc. Binders, optical elements, conductive embossed tape, C tray, golf tee, garbage bag, plastic bag, various nets, toothbrush, stationery, draining net, body towel, hand towel, tea pack, drainage filter, clear file, coating agent, adhesive, bag, chair, table, Useful as a cooler box, kumade, hose reel, planter, hose nozzle, dining table, desk surface, furniture panel, kitchen cabinet, pen cap, gas lighter, wire harness connector, SMJ connector, PCB connector, door grommet connector, etc. It is particularly useful as a connector for various automobiles.
以下、実施例により本発明をさらに詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples.
実施例中の特性は次の方法により測定した。 The characteristics in the examples were measured by the following methods.
(1)ナノウィスカーの全長、針状部の直径
得られたナノウィスカー50個について走査型電子顕微鏡(JEOL製JSM−5300)を用いて、Pt/Pdイオンスパッタリングで蒸着したサンプルを観察して写真撮影し、最長の針先端間距離を測定し、数平均値として全長を算出した。同様に50個の針状部の直径を測定し、数平均値として直径を算出した。
(1) Total length of nanowhiskers and diameter of needle-like part 50 samples of the obtained nanowhiskers were observed using a scanning electron microscope (JSM-5300 manufactured by JEOL), and samples were observed by Pt / Pd ion sputtering. Images were taken, the longest distance between the needle tips was measured, and the total length was calculated as a number average value. Similarly, the diameter of 50 needle-like parts was measured, and the diameter was calculated as a number average value.
(2)熱可塑性樹脂中の分散状態
熱可塑性樹脂組成物の任意断面をダイヤモンドナイフで切削し、透過型電子顕微鏡(JEOL製JEM−3100F)を用いて観察を行い、50μm四方の断面における3つ以上のウィスカーが凝集した凝集体の個数を評価した。
(2) Dispersion state in thermoplastic resin An arbitrary cross section of the thermoplastic resin composition is cut with a diamond knife and observed with a transmission electron microscope (JEMOL JEM-3100F), and three in a 50 μm square cross section are observed. The number of aggregates in which the above whiskers were aggregated was evaluated.
(3)寸法安定性
角形成形品(80mm×80mm×2mm厚)を成形し、中心部を流れ方向に対し垂直に幅1mm×長さ10mm×厚み2mmの角柱状に切削し、得た試験片をTMA(セイコー電子工業SSC−5020)を用い、30℃→5℃/分→100℃の条件で測定を行い、線膨張係数を求めた。
(3) Dimensional stability A square-shaped product (80 mm x 80 mm x 2 mm thick) was formed, and the center part was cut perpendicularly to the flow direction into a prismatic shape with a width of 1 mm x length of 10 mm x thickness of 2 mm. Was measured under the conditions of 30 ° C. → 5 ° C./min→100° C. using TMA (Seiko Denshi Kogyo SSC-5020) to obtain the linear expansion coefficient.
(4)耐熱性
JIS K 7207に準拠し、厚さ3mm、長さ110mm×幅12.6mmの試験片を射出成形し、120℃で4時間アニーリングした後、曲げ応力18.5kgf/cm2 で、荷重たわみ温度(HDT)を測定した。
(4) Heat resistance In accordance with JIS K 7207, a test piece having a thickness of 3 mm, a length of 110 mm and a width of 12.6 mm was injection-molded, annealed at 120 ° C. for 4 hours, and then subjected to a bending stress of 18.5 kgf / cm 2 . The deflection temperature under load (HDT) was measured.
(5)誘電特性
試料穴閉鎖形の摂動方式空洞共振法極薄シート用誘電特性測定システム(キーコム社製)を用いて、温度25℃、周波数10GHzで誘電率を評価した。
(5) Dielectric characteristics The dielectric constant was evaluated at a temperature of 25 ° C. and a frequency of 10 GHz using a perturbation type cavity resonance method dielectric property measurement system for ultra-thin sheets (manufactured by Keycom) with a closed sample hole.
(6)靱性
熱可塑性樹脂の融点+10℃においてプレス成形して、厚み0.2mm、200mm四方のフィルムを得た。該フィルムの180°屈曲試験を行い、破断までの回数を評価した。
(6) Toughness A film having a thickness of 0.2 mm and a thickness of 200 mm was obtained by press molding at a melting point of the thermoplastic resin + 10 ° C. The film was subjected to a 180 ° bending test, and the number of times until breakage was evaluated.
ナノウィスカー(A)
実施例1
攪拌翼、留出管を備えた0.5Lの反応容器に4−ヒドロキシ安息香酸13.8g(0.1モル)および無水酢酸11.2g(フェノール性水酸基に対して1.10倍当量)、ジフェニルエーテル76.2gおよびパラクロロフェノール2g(4−ヒドロキシ安息香酸の濃度として15重量%相当量の合計溶媒量)を秤量した。
Nano Whisker (A)
Example 1
In a 0.5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 13.8 g (0.1 mol) of 4-hydroxybenzoic acid and 11.2 g of acetic anhydride (1.10 times equivalent to phenolic hydroxyl group), 76.2 g of diphenyl ether and 2 g of parachlorophenol (total solvent amount corresponding to 15% by weight as the concentration of 4-hydroxybenzoic acid) were weighed.
窒素気流下、140℃で2時間アセチル化反応を行い、その後180℃まで1時間で昇温して、650torrに減圧して1時間加熱攪拌を続け、ジフェニルエーテルを還留しつつ酢酸を留去した。その後0.5時間で200℃まで昇温し、500torrまで減圧し、1時間加熱攪拌を続けた後攪拌を停止し、超音波を10分間印可した。 The acetylation reaction was carried out at 140 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream, and then the temperature was raised to 180 ° C. over 1 hour, the pressure was reduced to 650 torr and stirring was continued for 1 hour, and acetic acid was distilled off while diphenyl ether was returned. . Thereafter, the temperature was raised to 200 ° C. in 0.5 hours, the pressure was reduced to 500 torr, the heating and stirring was continued for 1 hour, the stirring was stopped, and ultrasonic waves were applied for 10 minutes.
溶液を冷却した後、メンブレンフィルターを用いて濾過し、アセトンで洗浄した後真空乾燥し、ナノウィスカーを回収した。回収したナノウィスカーを高真空下、200℃で2時間220℃で2時間、250℃で3時間固相重合を行い、ナノウィスカー(A−1)を得た。 After cooling the solution, the solution was filtered using a membrane filter, washed with acetone, and then vacuum dried to collect nanowhiskers. The recovered nanowhiskers were subjected to solid phase polymerization under high vacuum at 200 ° C. for 2 hours at 220 ° C. for 2 hours and at 250 ° C. for 3 hours to obtain nanowhiskers (A-1).
ペンタフルオロフェノール溶媒での高圧液体クロマトグラフィーにより測定した平均重合度は41であった。 The average degree of polymerization measured by high pressure liquid chromatography with a pentafluorophenol solvent was 41.
実施例2
攪拌翼、留出管を備えた0.5Lの反応容器に4−ヒドロキシ安息香酸13.8g(0.1モル)および無水酢酸11.2g(フェノール性水酸基に対して1.10倍当量)を秤量した。窒素気流下、140℃で2時間アセチル化反応を行い、その後200℃まで1時間で昇温して、500torrに減圧して1時間加熱攪拌を続け、酢酸を留去した。
Example 2
In a 0.5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 13.8 g (0.1 mol) of 4-hydroxybenzoic acid and 11.2 g of acetic anhydride (1.10 times equivalent to phenolic hydroxyl group) were added. Weighed. The acetylation reaction was carried out at 140 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream, and then the temperature was raised to 200 ° C. over 1 hour, the pressure was reduced to 500 torr, and stirring was continued for 1 hour to distill off acetic acid.
ジフェニルエーテル76.2gおよびパラクロロフェノール2g(4−ヒドロキシ安息香酸の濃度として15重量%相当量の合計溶媒量)を添加し、内温を180℃に調整し、650torrに減圧して1時間加熱攪拌を続け、ジフェニルエーテルを還留しつつ更に酢酸を留去した。その後0.5時間で200℃まで昇温し、500torrまで減圧し、1時間加熱攪拌を続けた後攪拌を停止した。 Add 76.2 g of diphenyl ether and 2 g of parachlorophenol (total solvent amount equivalent to 15% by weight as the concentration of 4-hydroxybenzoic acid), adjust the internal temperature to 180 ° C., reduce the pressure to 650 torr and stir for 1 hour. Then, acetic acid was further distilled off while diphenyl ether was distilled off. Thereafter, the temperature was raised to 200 ° C. in 0.5 hours, the pressure was reduced to 500 torr, and the stirring was stopped after 1 hour of heating and stirring.
溶液を冷却した後、メンブレンフィルターを用いて濾過し、アセトンで洗浄した後真空乾燥し、ナノウィスカーを回収した。回収したナノウィスカーを高真空下、200℃で2時間220℃で2時間、250℃で3時間固相重合を行い、ナノウィスカー(A−2)を得た。 After cooling the solution, the solution was filtered using a membrane filter, washed with acetone, and then vacuum dried to collect nanowhiskers. The recovered nanowhiskers were subjected to solid state polymerization under high vacuum at 200 ° C. for 2 hours at 220 ° C. for 2 hours and at 250 ° C. for 3 hours to obtain nanowhiskers (A-2).
ペンタフルオロフェノール溶媒での高圧液体クロマトグラフィーにより測定した平均重合度は37であった。 The average degree of polymerization measured by high pressure liquid chromatography with a pentafluorophenol solvent was 37.
実施例3
攪拌翼、留出管を備えた0.5Lの反応容器に4−ヒドロキシ安息香酸13.8g(0.1モル)および無水酢酸11.2g(フェノール性水酸基に対して1.10倍当量)およびジフェニルエーテル78.2g(4−ヒドロキシ安息香酸の濃度として15重量%相当量の合計溶媒量)を秤量した。窒素気流下、140℃で2時間アセチル化反応を行い、その後180℃まで1時間で昇温して、650torrに減圧して1時間加熱攪拌を続け、酢酸を留去した。その後0.5時間で200℃まで昇温し、500torrまで減圧し、1時間加熱攪拌を続けた後攪拌を停止した。
Example 3
In a 0.5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 13.8 g (0.1 mol) of 4-hydroxybenzoic acid and 11.2 g of acetic anhydride (1.10 times equivalent to phenolic hydroxyl group) and 78.2 g of diphenyl ether (total amount of solvent corresponding to 15% by weight as the concentration of 4-hydroxybenzoic acid) was weighed. The acetylation reaction was carried out at 140 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream, and then the temperature was raised to 180 ° C. over 1 hour, the pressure was reduced to 650 torr, and stirring was continued for 1 hour to distill off acetic acid. Thereafter, the temperature was raised to 200 ° C. in 0.5 hours, the pressure was reduced to 500 torr, the stirring was continued for 1 hour, and then the stirring was stopped.
溶液を冷却した後、メンブレンフィルターを用いて濾過し、アセトンで洗浄した後真空乾燥し、ナノウィスカー(A−3)を回収した。回収したナノウィスカーを高真空下、200℃で2時間220℃で2時間、250℃で3時間固相重合を行い、ナノウィスカー(A−3)を得た。 After the solution was cooled, it was filtered using a membrane filter, washed with acetone, and then vacuum dried to collect nanowhiskers (A-3). The recovered nanowhiskers were subjected to solid state polymerization under high vacuum at 200 ° C. for 2 hours at 220 ° C. for 2 hours and at 250 ° C. for 3 hours to obtain nanowhiskers (A-3).
ペンタフルオロフェノール溶媒での高圧液体クロマトグラフィーにより測定した平均重合度は38であった。 The average degree of polymerization measured by high pressure liquid chromatography with a pentafluorophenol solvent was 38.
実施例4
攪拌翼、留出管を備えた0.5Lの反応容器に4−ヒドロキシ安息香酸11.1g(0.067モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル3.72g(0.0167モル)、テレフタル酸3.32g(0.0167モル)および無水酢酸11.2g(フェノール性水酸基に対して1.10倍当量)、ジフェニルエーテル76.2gおよびパラクロロフェノール2g(4−ヒドロキシ安息香酸の濃度として15重量%相当量の合計溶媒量)を秤量した。
Example 4
In a 0.5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 11.1 g (0.067 mol) of 4-hydroxybenzoic acid, 3.72 g (0.0167 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid 3.32 g (0.0167 mol) and 11.2 g of acetic anhydride (1.10 times equivalent to phenolic hydroxyl group), 76.2 g of diphenyl ether and 2 g of parachlorophenol (15% by weight as the concentration of 4-hydroxybenzoic acid) A considerable amount of total solvent) was weighed.
窒素気流下、140℃で2時間アセチル化反応を行い、その後180℃まで1時間で昇温して、650torrに減圧して1時間加熱攪拌を続け、ジフェニルエーテルを還留しつつ酢酸を留去した。その後0.5時間で200℃まで昇温し、500torrまで減圧し、1時間加熱攪拌を続けた後攪拌を停止し、超音波を10分間印可した。 The acetylation reaction was carried out at 140 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream, and then the temperature was raised to 180 ° C. over 1 hour, the pressure was reduced to 650 torr and stirring was continued for 1 hour, and acetic acid was distilled off while diphenyl ether was returned. . Thereafter, the temperature was raised to 200 ° C. in 0.5 hours, the pressure was reduced to 500 torr, the heating and stirring was continued for 1 hour, the stirring was stopped, and ultrasonic waves were applied for 10 minutes.
溶液を冷却した後、メンブレンフィルターを用いて濾過し、アセトンで洗浄した後真空乾燥し、ナノウィスカーを回収した。回収したナノウィスカーを高真空下、200℃で2時間220℃で2時間、250℃で3時間固相重合を行い、ナノウィスカー(A−4)を得た。 After cooling the solution, the solution was filtered using a membrane filter, washed with acetone, and then vacuum dried to collect nanowhiskers. The recovered nanowhiskers were subjected to solid state polymerization under high vacuum at 200 ° C. for 2 hours at 220 ° C. for 2 hours and at 250 ° C. for 3 hours to obtain nanowhiskers (A-4).
ペンタフルオロフェノール溶媒での高圧液体クロマトグラフィーにより測定した平均重合度は38であった。 The average degree of polymerization measured by high pressure liquid chromatography with a pentafluorophenol solvent was 38.
比較例1
特開2007−254645の実施例1に従い合成したフィブリル状結晶(D−5)(全長9.5μm、針状部の直径1.8μm)
Comparative Example 1
Fibrillar crystals (D-5) synthesized according to Example 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-254645 (total length: 9.5 μm, needle-shaped portion diameter: 1.8 μm)
実施例5〜12、比較例2〜6
実施例5〜12、比較例2〜6に用いた熱可塑性樹脂(B)、充填材(C)について下記に記載する。
Examples 5-12, Comparative Examples 2-6
The thermoplastic resin (B) and filler (C) used in Examples 5 to 12 and Comparative Examples 2 to 6 are described below.
熱可塑性樹脂(B)
B−1:ポリカーボネート(PC):三菱エンジニアリングプラスチック社製 ユーピロンS−3000(融点を持たないため推奨加工温度280℃を融点+10℃相当温度とした)
Thermoplastic resin (B)
B-1: Polycarbonate (PC): Iupilon S-3000 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.
B−2:液晶性樹脂(LCP)
p−ヒドロキシ安息香酸870g(6.300モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル327g(1.890モル)、ハイドロキノン89g(0.810モル)、テレフタル酸292g(1.755モル)、イソフタル酸157g(0.945モル)および無水酢酸1367g(フェノール性水酸基合計の1.03当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、320℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を320℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に90分間反応を続け、トルクが12kg・cmに到達したところで重縮合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm2(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。
B-2: Liquid crystalline resin (LCP)
p-Hydroxybenzoic acid 870 g (6.300 mol), 4,4'-dihydroxybiphenyl 327 g (1.890 mol), hydroquinone 89 g (0.810 mol), terephthalic acid 292 g (1.755 mol), isophthalic acid 157 g (0.945 mol) and 1367 g of acetic anhydride (1.03 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) were added and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere, and then heated to 320 ° C. over 4 hours. did. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 320 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued for 90 minutes, and the polycondensation was completed when the torque reached 12 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), the polymer was discharged to a strand-like material via a die having one circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter.
この液晶性ポリエステル(B−2)はp−オキシベンゾエート単位がp−オキシベンゾエート単位、4,4’−ジオキシビフェニル単位および1,4−ジオキシベンゼン単位の合計に対して70モル%、4,4’−ジオキシビフェニル単位が4,4’−ジオキシビフェニル単位および1,4−ジオキシベンゼン単位の合計に対して70モル%、テレフタレート単位がテレフタレート単位およびイソフタレート単位の合計に対して65モル%からなり、Tm(液晶性ポリエステルの融点)は314℃、液晶開始温度295℃で、数平均分子量12,000であり、高化式フローテスター(オリフィス0.5φ×10mm)を用い、温度324℃、剪断速度1000/sで測定した溶融粘度が20Pa・sであった。 In this liquid crystalline polyester (B-2), the p-oxybenzoate unit was 70 mol% based on the total of the p-oxybenzoate unit, the 4,4′-dioxybiphenyl unit and the 1,4-dioxybenzene unit. , 4′-dioxybiphenyl units are 70 mol% based on the total of 4,4′-dioxybiphenyl units and 1,4-dioxybenzene units, and terephthalate units are based on the total of terephthalate units and isophthalate units. It consists of 65 mol%, Tm (melting point of liquid crystalline polyester) is 314 ° C., liquid crystal starting temperature is 295 ° C., number average molecular weight is 12,000, and Koka type flow tester (orifice 0.5φ × 10 mm) is used. The melt viscosity measured at a temperature of 324 ° C. and a shear rate of 1000 / s was 20 Pa · s.
なお、融点(Tm)は示差熱量測定において、ポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm2)とした。 The melting point (Tm) is determined by differential calorimetry. After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer is measured at room temperature to 20 ° C./minute, the temperature is maintained at Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes. Then, after cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./minute, the endothermic peak temperature (Tm 2) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./minute was used.
また、液晶開始温度は、剪断応力加熱装置(CSS−450)により剪断速度1,000(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍において測定し、視野全体が流動開始する温度を測定とした。 The liquid crystal starting temperature was measured with a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1,000 (1 / second), a heating rate of 5.0 ° C./min, and an objective lens of 60 times. The starting temperature was taken as the measurement.
また、分子量は液晶性ポリエステルが可溶な溶媒であるペンタフルオロフェノールを使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定し、数平均分子量を求めた。 The molecular weight was measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using pentafluorophenol which is a solvent in which liquid crystalline polyester is soluble, and the number average molecular weight was determined.
充填材(C)
C−1 日本電気硝子製 Eガラスチョップドストランド(ECS−03T747GH)。
Filler (C)
C-1 E glass chopped strand (ECS-03T747GH) manufactured by Nippon Electric Glass.
実施例5〜12、比較例2〜6に記載した熱可塑性樹脂組成物について下記に記載する。 It describes below about the thermoplastic resin composition described in Examples 5-12 and Comparative Examples 2-6.
東芝機械製TEM35B型2軸押出機(噛み合い型同方向)に、シリンダーC1(元込めフィーダー側ヒーター)〜C6(ダイ側ヒーター)の、C3部にサイドフィーダーを設置し、C5部に真空ベントを設置した。 A side feeder is installed in C3 part of cylinder C1 (former feeder side heater) to C6 (die side heater) in TEM35B type twin screw extruder (meshing type same direction) manufactured by Toshiba Machine, and a vacuum vent is provided in C5 part. installed.
ニーディングブロックをC2部、C4部に組み込んだスクリューアレンジを用い、熱可塑性樹脂(B−1またはB−2)100重量部をホッパーから投入し、表1に示す配合量のナノウィスカー(A−1〜4)およびフィブリル状結晶(D−1)、場合によって充填材(C−1)をサイドから投入し、シリンダー温度を熱可塑性樹脂の融点+10℃に設定し、溶融混練してペレットとした。 Using a screw arrangement in which kneading blocks are incorporated in C2 part and C4 part, 100 parts by weight of thermoplastic resin (B-1 or B-2) is introduced from the hopper, and nano whisker (A- 1-4) and fibrillar crystals (D-1), and in some cases, filler (C-1) is charged from the side, the cylinder temperature is set to the melting point of the thermoplastic resin + 10 ° C., and melt-kneaded to form pellets. .
得られたペレットを熱風乾燥後、ファナックα30C射出成形機(ファナック製)に供し成形品を得て、上述の評価を行った。結果は表1に示す。 The obtained pellets were dried with hot air and then subjected to a FANUC α30C injection molding machine (manufactured by FANUC) to obtain a molded product, which was evaluated as described above. The results are shown in Table 1.
表2からも明らかなように本発明のナノウィスカーは非常に熱可塑性樹脂とのなじみが良く、良分散するために寸法安定性や耐熱性、誘電特性の向上効果が高い。 As is clear from Table 2, the nanowhisker of the present invention is very familiar with the thermoplastic resin, and has a high effect of improving dimensional stability, heat resistance, and dielectric properties because it is well dispersed.
また、本発明のナノウィスカーを配合した熱可塑性樹脂組成物は、フィルムとした場合にも靱性に優れたフィルムが得られることがわかる。 Moreover, it turns out that the film excellent in toughness is obtained also when the thermoplastic resin composition which mix | blended the nanowhisker of this invention is used as a film.
Claims (6)
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