JP2009241224A - Laminate sheet for fabrication of polishing pad - Google Patents

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Junji Hirose
純司 廣瀬
Takeshi Fukuda
武司 福田
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Toyo Tire Corp
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Toyo Tire and Rubber Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate sheet for fabrication of a polishing pad, the sheet being able to be cut easily with no use of any cutting tool. <P>SOLUTION: The laminate sheet 8 for fabrication of a polishing pad is structured so that a polishing layer 1 is provided on one surface of a base material layer 2, and on the other surface, a sticky sheet 7 consisting of a sticky substance layer 5 and a releasing sheet 6 is provided, wherein the polishing layer consists of a foam body of thermo-setting polyurethane having continuous bubbles approximately in a spherical shape and not containing abrasive grains. The polishing layer is in self-adhesion to the base material layer, and the laminate sheet is furnished with a cutoff line 4, at least penetrating the base material layer. The tearing force of the laminate consisting of the polishing layer and the base material layer in the position of the cutoff line is 1-4 N, and in the polishing layer, the product of the tensile strength and the thickness in the position of the cutoff line is 2-10 MPamm, and the base material layer has a greater tensile strength than the polishing layer, in which the product of the tensile strength and the thickness is 10-40 MPamm, while the sticky sheet is free of cutoff line. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、及びアルミ基板等の表面を研磨する際に用いられる研磨パッド(粗研磨用又は仕上げ研磨用)を作製するための積層シートに関する。本発明の研磨パッドは、仕上げ用の研磨パッドとして好適に用いられる。   The present invention is for producing a polishing pad (for rough polishing or finish polishing) used for polishing surfaces of optical materials such as lenses and reflection mirrors, silicon wafers, glass substrates for hard disks, and aluminum substrates. The present invention relates to a laminated sheet. The polishing pad of the present invention is suitably used as a polishing pad for finishing.

一般に、シリコンウエハ等の半導体ウエハ、レンズ、及びガラス基板などの鏡面研磨には、平坦度及び面内均一度の調整を主目的とする粗研磨と、表面粗さの改善及びスクラッチの除去を主目的とする仕上げ研磨とがある。   In general, mirror polishing of semiconductor wafers such as silicon wafers, lenses, and glass substrates mainly involves rough polishing for the purpose of adjusting flatness and in-plane uniformity, improvement of surface roughness, and removal of scratches. There is intended finish polishing.

前記仕上げ研磨は、通常、回転可能な定盤の上に軟質な発泡ウレタンよりなるスエード調の人工皮革を貼り付け、その上にアルカリベース水溶液にコロイダルシリカを含有した研磨剤を供給しながら、ウエハを擦りつけることにより行われる(特許文献1)。   The finish polishing is usually performed by attaching a suede-like artificial leather made of soft urethane foam on a rotatable surface plate and supplying an abrasive containing colloidal silica to an alkali-based aqueous solution. (Patent Document 1).

仕上げ研磨に用いられる研磨パッドとしては、上記の他に以下のようなものが提案されている。   In addition to the above, the following have been proposed as polishing pads used for finish polishing.

ポリウレタン樹脂に、発泡剤を利用して厚さ方向に形成させた細長い微細な穴(ナップ)を多数形成したナップ層とナップ層を補強する基布からなるスエード調の仕上げ研磨パッドが提案されている(特許文献2)。   A suede-like finish polishing pad consisting of a nap layer in which polyurethane foam is formed with a number of elongated fine holes (nap) formed in the thickness direction using a foaming agent and a base fabric that reinforces the nap layer has been proposed. (Patent Document 2).

また、厚みが0.2〜2.0mmであり、弾性圧縮率が50〜4%である表面層と、該表面層の裏面側に積層されており、厚みが0.2〜2mmであり、弾性圧縮率が2〜0.1%である中間支持層と、該中間支持層の裏面側に積層されており、厚みが0.15〜2.0mmであり、弾性圧縮率が50〜4%である裏面層と、を有する研磨クロスが提案されている(特許文献3)。   Moreover, it is laminated | stacked on the back surface side of the surface layer whose thickness is 0.2-2.0 mm, and an elastic compressibility is 50-4%, and this surface layer is 0.2-2 mm, It is laminated | stacked on the back surface side of the intermediate | middle support layer whose elastic compressibility is 2-0.1%, and this intermediate | middle support layer, thickness is 0.15-2.0 mm, and elastic compressibility is 50-4%. A polishing cloth having a back surface layer is proposed (Patent Document 3).

また、スエード調であり、表面粗さが算術平均粗さ(Ra)で5μm以下である仕上げ研磨用研磨布が提案されている(特許文献4)。   Further, a polishing cloth for finish polishing that is suede-like and has a surface roughness of 5 μm or less in arithmetic mean roughness (Ra) has been proposed (Patent Document 4).

また、基材部とこの基材部上に形成される表面層(ナップ層)とを備え、前記表面層に、ポリハロゲン化ビニルまたはハロゲン化ビニル共重合体を含有させた仕上げ研磨用研磨布が提案されている(特許文献5)。   Also, a polishing cloth for finishing polishing comprising a base material part and a surface layer (nap layer) formed on the base material part, wherein the surface layer contains a polyvinyl halide or a vinyl halide copolymer. Has been proposed (Patent Document 5).

従来の研磨パッドは、いわゆる湿式硬化法により製造されていた。湿式硬化法とは、ウレタン樹脂をジメチルホルムアミドなどの水溶性有機溶媒に溶解させたウレタン樹脂溶液を基材上に塗布し、これを水中で処理し湿式凝固して多孔質銀面層を形成し、水洗乾燥後に該銀面層表面を研削して表面層(ナップ層)を形成する方法である。例えば、特許文献6では、平均径が1〜30μmの略球状の孔を有する仕上げ用研磨布を湿式硬化法により製造している。   Conventional polishing pads have been manufactured by a so-called wet curing method. The wet curing method is a method in which a urethane resin solution in which a urethane resin is dissolved in a water-soluble organic solvent such as dimethylformamide is applied onto a substrate, which is treated in water and wet solidified to form a porous silver surface layer. The surface layer (nap layer) is formed by grinding the surface of the silver surface layer after washing and drying. For example, in Patent Document 6, a finishing polishing cloth having a substantially spherical hole having an average diameter of 1 to 30 μm is manufactured by a wet curing method.

しかし、従来の研磨パッドは、気泡が細長い構造であるため又は表面層の材料自体の機械的強度が低いため、耐久性に乏しく、平坦化特性が次第に悪化するという問題があった。   However, the conventional polishing pad has a problem that the durability is low and the planarization characteristics are gradually deteriorated because the bubbles have an elongated structure or the mechanical strength of the surface layer material itself is low.

一方、このような研磨パッドは、反物状のシートから刃物を用いて適当な大きさに切り出してから使用されている。しかし、切断工程で研磨パッドに金属が混入したり、切断工程が煩雑であるという問題があった。そのため、簡易な切断方法の開発が望まれていた。   On the other hand, such a polishing pad is used after being cut out from a cloth-like sheet into an appropriate size using a blade. However, there has been a problem that metal is mixed into the polishing pad in the cutting process or that the cutting process is complicated. Therefore, development of a simple cutting method has been desired.

特許文献7では、研磨シートに所定の形状に切取る為の切取り線を設ける方法が提案されている。   Patent Document 7 proposes a method of providing a cutting line for cutting a polishing sheet into a predetermined shape.

また、特許文献8では、CMP装置の研磨テーブルに張り付けられた研磨パッドを容易に剥離するために、研磨層に切り取り線を形成する方法が提案されている。   Further, Patent Document 8 proposes a method of forming a cut line in the polishing layer in order to easily peel the polishing pad attached to the polishing table of the CMP apparatus.

特開2003−37089号公報JP 2003-37089 A 特開2003−100681号公報JP 2003-1000068 A1 特開2002−307293号公報JP 2002-307293 A 特開2004−291155号公報JP 2004-291155 A 特開2004−335713号公報JP 2004-335713 A 特開2006−75914号公報JP 2006-75914 A 実用新案登録第3051625号明細書Utility Model Registration No. 3051625 Specification 特開2006−100437号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-100347

本発明は、刃物を使用することなく容易に切断することが可能な研磨パッド作製用積層シートを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the lamination sheet for polishing pad preparation which can be cut | disconnected easily, without using a cutter.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す研磨パッド作製用積層シートにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by the following laminated sheet for producing a polishing pad, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、基材層の片面に研磨層が設けられており、他面に粘着剤層及び剥離シートからなる粘着シートが設けられている研磨パッド作製用積層シートにおいて、
前記研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、
前記研磨層は、基材層に自己接着しており、
前記積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線が設けられており、
前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が1〜4Nであり、
前記研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が2〜10MPa・mmであり、
前記基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が10〜40MPa・mmであり、
前記粘着シートには、切り取り線が設けられていない、
ことを特徴とする研磨パッド作製用積層シート、に関する。
That is, the present invention provides a polishing pad-prepared laminated sheet in which a polishing layer is provided on one side of a base material layer, and an adhesive sheet comprising an adhesive layer and a release sheet is provided on the other side.
The polishing layer has a substantially spherical open cell, and consists of a thermosetting polyurethane foam containing no abrasive grains,
The polishing layer is self-adhering to the base material layer,
The laminated sheet is provided with a tear line penetrating at least the base material layer,
The tearing force of the laminate composed of the polishing layer and the base material layer at the cut line position is 1 to 4 N,
The polishing layer has a product of tensile strength and thickness at the cut line position of 2 to 10 MPa · mm,
The base material layer has a tensile strength larger than that of the polishing layer, and the product of the tensile strength and the thickness is 10 to 40 MPa · mm,
The adhesive sheet is not provided with a cut line,
The present invention relates to a laminated sheet for producing a polishing pad.

研磨パッド作製用積層シート(以下、積層シートという)に、少なくとも基材層を貫く切り取り線を設け、前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力を1〜4Nに調整し、前記切り取り線位置における研磨層の引張強さと厚みの積を2〜10MPa・mmに調整し、そして引張強さが研磨層の引張強さより大きく、かつ引張強さと厚みの積が10〜40MPa・mmである基材層を用いることによって、基材層のエッジ効果により、手で容易に積層シートを切断して研磨パッドを分離することができる。   A laminated sheet for polishing pad preparation (hereinafter referred to as a laminated sheet) is provided with a tear line penetrating at least the base material layer, and the tearing force of the laminate composed of the polishing layer and the base material layer at the tear line position is adjusted to 1 to 4N. The product of the tensile strength and thickness of the polishing layer at the cut line position is adjusted to 2 to 10 MPa · mm, and the tensile strength is larger than the tensile strength of the polishing layer and the product of tensile strength and thickness is 10 to 40 MPa. -By using the base material layer which is mm, the laminated sheet can be easily cut by hand to separate the polishing pad due to the edge effect of the base material layer.

切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が1N未満の場合には、基材層の他面に粘着シートを精度よく貼り合わせることが困難になり、4Nを超える場合には、手で積層シートを切断することが困難になる。   When the tearing force of the laminate composed of the polishing layer and the base material layer at the cut line position is less than 1N, it becomes difficult to bond the pressure sensitive adhesive sheet to the other surface of the base material layer with high accuracy, and when it exceeds 4N. Makes it difficult to cut the laminated sheet by hand.

切り取り線位置における研磨層の引張強さと厚みの積が2MPa・mm未満の場合には、研磨層が破れやすくなるためラミネート工程が困難になり、10MPa・mmを超える場合には、手で積層シートを切断することが困難になる。   When the product of the tensile strength and thickness of the polishing layer at the cut line position is less than 2 MPa · mm, the polishing layer is easily broken and the lamination process becomes difficult. It becomes difficult to cut.

基材層の引張強さと厚みの積が10MPa・mm未満の場合には、基材層のエッジ効果が十分に得られないため手で積層シートを切り取り線に沿って精度よく切断することが困難になる。一方、40MPa・mmを超える場合には、積層シートを巻物にした際に反発力が大きくなり、密に巻き取るためには大きな巻取り力が必要になる。巻取り力が大きくなると、研磨層に厚み変化が生じやすくなるため好ましくない。   When the product of tensile strength and thickness of the base material layer is less than 10 MPa · mm, it is difficult to accurately cut the laminated sheet along the cut line by hand because the edge effect of the base material layer cannot be obtained sufficiently. become. On the other hand, if it exceeds 40 MPa · mm, the repulsive force becomes large when the laminated sheet is rolled up, and a large winding force is required to wind up densely. An increase in the winding force is not preferable because a change in thickness is likely to occur in the polishing layer.

積層シートの粘着シートには、切り取り線が設けられていないことが必要である。それにより、積層シートを巻物にした際に研磨層表面への切れ目による凹凸の転写を防止できる。また、研磨層への張力負荷を粘着シートが緩和することができるため、研磨層の変形を防止できる。   It is necessary that the adhesive sheet of the laminated sheet is not provided with a cut line. Thereby, when the laminated sheet is rolled up, it is possible to prevent the unevenness from being transferred to the surface of the polishing layer due to the cut. Moreover, since the adhesive sheet can relieve the tension load on the polishing layer, deformation of the polishing layer can be prevented.

また、研磨層は、基材層に自己接着していることが必要である。それにより、研磨中に研磨層と基材層とが剥離することを防止することができる。   Further, the polishing layer needs to be self-adhering to the base material layer. Thereby, it can prevent that a grinding | polishing layer and a base material layer peel during grinding | polishing.

前記切り取り線は、積層体の引裂力を前記範囲に調整するために、研磨層の内部まで設けられていてもよい。   The tear line may be provided up to the inside of the polishing layer in order to adjust the tearing force of the laminate to the above range.

前記切り取り線は、連続的に設けられていてもよく、断続的(非連続的)に設けられていてもよい。   The cut line may be provided continuously or intermittently (discontinuously).

また、従来の仕上げ用研磨パッドは、気泡が細長い構造をしているため又は研磨層の材料自体の機械的強度が低いため、研磨層に繰り返し圧力が加わると「へたり」が生じて耐久性に乏しくなると考えられる。一方、本発明のように、略球状の連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体で研磨層を形成することにより、研磨層の耐久性を向上させることができる。そのため、本発明の研磨パッドを用いた場合には、長期間平坦化特性を高く維持することができる。ここで、略球状とは、球状及び楕円球状をいう。楕円球状の気泡とは、長径Lと短径Sの比(L/S)が5以下のものであり、好ましくは3以下、より好ましくは1.5以下である。   In addition, the conventional polishing pad for finishing has a long and slender structure, or the mechanical strength of the material of the polishing layer itself is low. It is thought that it becomes poor. On the other hand, the durability of the polishing layer can be improved by forming the polishing layer with a thermosetting polyurethane foam having substantially spherical open cells as in the present invention. Therefore, when the polishing pad of the present invention is used, the planarization characteristics can be maintained high for a long time. Here, the substantially spherical shape means a spherical shape and an elliptical shape. Oval and spherical bubbles are those having a major axis L to minor axis S ratio (L / S) of 5 or less, preferably 3 or less, more preferably 1.5 or less.

本発明の熱硬化性ポリウレタン発泡体は、研磨砥粒を含有していないことが必要である。熱硬化性ポリウレタン発泡体が研磨砥粒を含有する場合には、切断時にポリウレタンと研磨砥粒との界面が亀裂起点になるため切り取り線に沿って精度よく積層シートを切断することができる。しかし、研磨層中の研磨砥粒はスクラッチの原因になるため使用しないことが好ましい。本発明では、研磨層の形成材料として、連続気泡を有する熱硬化性ポリウレタン発泡体を用いており、該連続気泡の微小孔が亀裂起点になるため切り取り線に沿って精度よく積層シートを切断することができる。   The thermosetting polyurethane foam of the present invention needs to contain no abrasive grains. When the thermosetting polyurethane foam contains abrasive grains, the interface between the polyurethane and the abrasive grains becomes a crack starting point at the time of cutting, so that the laminated sheet can be accurately cut along the cut line. However, it is preferable not to use abrasive grains in the polishing layer because they cause scratches. In the present invention, a thermosetting polyurethane foam having open cells is used as a material for forming the polishing layer. Since the micropores of the open cells serve as crack initiation points, the laminated sheet is accurately cut along the cut line. be able to.

本発明の研磨パッド作製用積層シートは、研磨層と基材層と粘着シートとからなる。研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる。   The laminated sheet for producing a polishing pad of the present invention comprises a polishing layer, a base material layer, and an adhesive sheet. The polishing layer is made of a thermosetting polyurethane foam having substantially spherical open cells and containing no abrasive grains.

ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができ、また機械発泡法(メカニカルフロス法を含む)により略球状の微細気泡を容易に形成することができるため研磨層の形成材料として好ましい材料である。   Polyurethane resin is excellent in abrasion resistance, and it is possible to easily obtain polymers having desired physical properties by changing the raw material composition. Also, it is easy to form almost spherical fine bubbles by mechanical foaming (including mechanical flossing). Since it can be formed, it is a preferable material for forming the polishing layer.

ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、活性水素基含有化合物(高分子量ポリオール、低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン、及びアルコールアミン等)からなるものである。   The polyurethane resin is composed of an isocyanate component and an active hydrogen group-containing compound (high molecular weight polyol, low molecular weight polyol, low molecular weight polyamine, alcohol amine, etc.).

イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。例えば、2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックMDI、カルボジイミド変性MDI(例えば、商品名ミリオネートMTL、日本ポリウレタン工業製)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   As the isocyanate component, a known compound in the field of polyurethane can be used without particular limitation. For example, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI, carbodiimide-modified MDI (for example, commercial products) Name Millionate MTL, manufactured by Nippon Polyurethane Industry), 1,5-naphthalene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, and other aromatic diisocyanates, ethylene diisocyanate, 2,2 1,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, aliphatic diisocyanates such as 1,6-hexamethylene diisocyanate, 1,4-cyclohexane San diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, 4,4'-dicyclohexyl methane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and cycloaliphatic diisocyanates such as norbornane diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.

イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、3官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール−N(バイエル社製)や商品名デュラネート(旭化成工業社製)として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。   As the isocyanate component, a trifunctional or higher polyfunctional polyisocyanate compound can be used in addition to the diisocyanate compound. As a polyfunctional isocyanate compound, a series of diisocyanate adduct compounds are commercially available as Desmodur-N (manufactured by Bayer) or trade name Duranate (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.).

上記のイソシアネート成分のうち、カルボジイミド変性MDIを用いることが好ましい。   Of the above isocyanate components, carbodiimide-modified MDI is preferably used.

高分子量ポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において、通常用いられるものを挙げることができる。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いでえられた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオール、ポリマー粒子を分散させたポリエーテルポリオールであるポリマーポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   Examples of the high molecular weight polyol include those usually used in the technical field of polyurethane. Examples include polyether polyols typified by polytetramethylene ether glycol, polyethylene glycol, etc., polyester polyols typified by polybutylene adipate, polycaprolactone polyols, reactants of polyester glycols such as polycaprolactone and alkylene carbonate, etc. Polyester polycarbonate polyol obtained by reacting ethylene carbonate with polyhydric alcohol and then reacting the obtained reaction mixture with organic dicarboxylic acid, polycarbonate polyol obtained by transesterification of polyhydroxyl compound and aryl carbonate And polymer polyol which is a polyether polyol in which polymer particles are dispersed.These may be used alone or in combination of two or more.

前記高分子量ポリオールのうち、水酸基価が100〜250mgKOH/gの高分子量ポリオールを用いることが好ましい。水酸基価は100〜150mgKOH/gであることがより好ましい。水酸基価が100mgKOH/g未満の場合には、ポリウレタンのハードセグメント量が少なくなって耐久性が低下する傾向にあり、250mgKOH/gを超える場合には、ポリウレタン発泡体の架橋度が高くなりすぎて脆くなる傾向にある。   Among the high molecular weight polyols, it is preferable to use a high molecular weight polyol having a hydroxyl value of 100 to 250 mgKOH / g. The hydroxyl value is more preferably 100 to 150 mgKOH / g. When the hydroxyl value is less than 100 mgKOH / g, the amount of polyurethane hard segments tends to decrease and the durability tends to decrease. When the hydroxyl value exceeds 250 mgKOH / g, the degree of crosslinking of the polyurethane foam becomes too high. Tend to be brittle.

前記高分子量ポリオールは、活性水素基含有化合物中に70〜95重量%含有させることが好ましく、より好ましくは80〜95重量%である。前記高分子量ポリオールを特定量用いることにより気泡膜が破れやすくなり、連続気泡構造を形成しやすくなる。   The high molecular weight polyol is preferably contained in the active hydrogen group-containing compound in an amount of 70 to 95% by weight, more preferably 80 to 95% by weight. By using a specific amount of the high molecular weight polyol, the cell membrane is easily broken, and an open cell structure is easily formed.

高分子量ポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタンの弾性特性等の観点から500〜3500であることが好ましい。数平均分子量が500未満であると、これを用いたポリウレタンは十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなりやすい。そのため、このポリウレタン発泡体からなる研磨層は硬くなりすぎ、研磨対象物の表面にスクラッチが発生しやすくなる。一方、数平均分子量が3500を超えると、これを用いたポリウレタンは軟らかくなりすぎる。そのため、このポリウレタン発泡体からなる研磨層は耐久性が悪くなる傾向にある。   The number average molecular weight of the high molecular weight polyol is not particularly limited, but is preferably 500 to 3500 from the viewpoint of the elastic properties of the resulting polyurethane. If the number average molecular weight is less than 500, a polyurethane using the number average molecular weight does not have sufficient elastic properties and tends to be a brittle polymer. Therefore, the polishing layer made of this polyurethane foam becomes too hard, and scratches are likely to occur on the surface of the object to be polished. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 3500, polyurethane using the same becomes too soft. Therefore, the durability of the polishing layer made of this polyurethane foam tends to deteriorate.

高分子量ポリオールと共に、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、1,2,6−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、2,2,6,6−テトラキス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオール;エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミン;モノエタノールアミン、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンなどの低分子量成分を併用してもよい。これら低分子量成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   Along with high molecular weight polyol, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, tri Methylolpropane, glycerin, 1,2,6-hexanetriol, pentaerythritol, tetramethylolcyclohexane, methyl glucoside, sorbitol, mannitol, dulcitol, sucrose, 2,2,6,6-tetrakis (hydroxymethyl) cyclo Low molecular weight polyols such as xanol, diethanolamine, N-methyldiethanolamine, and triethanolamine; low molecular weight polyamines such as ethylenediamine, tolylenediamine, diphenylmethanediamine, and diethylenetriamine; monoethanolamine, 2- (2-aminoethylamino) ethanol , And low molecular weight components such as alcohol amines such as monopropanolamine may be used in combination. These low molecular weight components may be used alone or in combination of two or more.

これらのうち、水酸基価又はアミン価が1000〜2000mgKOH/gの低分子量成分を用いることが好ましい。水酸基価又はアミン価は1000〜1500mgKOH/gであることがより好ましい。水酸基価又はアミン価が1000mgKOH/g未満の場合には、連続気泡化の向上効果が十分に得られない傾向にある。一方、水酸基価又はアミン価が2000mgKOH/gを超える場合には、ウエハ表面にスクラッチが発生しやすくなる傾向にある。特に、ジエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオールを用いることが好ましい。   Among these, it is preferable to use a low molecular weight component having a hydroxyl value or an amine value of 1000 to 2000 mgKOH / g. The hydroxyl value or amine value is more preferably 1000 to 1500 mgKOH / g. When the hydroxyl value or the amine value is less than 1000 mgKOH / g, the effect of improving the formation of open cells tends to be insufficient. On the other hand, when the hydroxyl value or amine value exceeds 2000 mgKOH / g, scratches tend to occur on the wafer surface. In particular, it is preferable to use diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-butanediol, or 1,4-butanediol.

また、水酸基及び/又はアミノ基を有する官能基数3の低分子量成分を用いることが好ましい。該低分子量成分としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、1,2,6−ヘキサントリオールなどが挙げられる。   Further, it is preferable to use a low molecular weight component having 3 functional groups having a hydroxyl group and / or an amino group. Examples of the low molecular weight component include trimethylolpropane, glycerin, diethanolamine, triethanolamine, and 1,2,6-hexanetriol.

ポリウレタン発泡体を連続気泡構造にするには、上記低分子量成分は、活性水素基含有化合物中に合計2〜15重量%含有させることが好ましく、より好ましくは2〜10重量%である。上記低分子量ポリオール等を特定量用いることにより気泡膜が破れやすくなり、連続気泡を形成しやすくなるだけでなく、ポリウレタン発泡体の機械的特性が良好になる。   In order to make the polyurethane foam into an open cell structure, the low molecular weight component is preferably contained in the active hydrogen group-containing compound in a total amount of 2 to 15% by weight, more preferably 2 to 10% by weight. By using a specific amount of the low molecular weight polyol or the like, not only the bubble film is easily broken and it becomes easy to form open cells, but also the mechanical properties of the polyurethane foam are improved.

ポリウレタン樹脂をプレポリマー法により製造する場合において、イソシアネート末端プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも2個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第1級もしくは第2級アミノ基、チオール基(SH)等が例示できる。具体的には、4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(MOCA)、2,6−ジクロロ−p−フェニレンジアミン、4,4’−メチレンビス(2,3−ジクロロアニリン)、3,5−ビス(メチルチオ)−2,4−トルエンジアミン、3,5−ビス(メチルチオ)−2,6−トルエンジアミン、3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジエチルトルエン−2,6−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−p−アミノベンゾエート、1,2−ビス(2−アミノフェニルチオ)エタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチルジフェニルメタン、N,N’−ジ−sec−ブチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、m−キシリレンジアミン、N,N’−ジ−sec−ブチル−p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、及びp−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等を挙げることができる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。   When the polyurethane resin is produced by the prepolymer method, a chain extender is used for curing the isocyanate-terminated prepolymer. The chain extender is an organic compound having at least two active hydrogen groups, and examples of the active hydrogen group include a hydroxyl group, a primary or secondary amino group, and a thiol group (SH). Specifically, 4,4′-methylenebis (o-chloroaniline) (MOCA), 2,6-dichloro-p-phenylenediamine, 4,4′-methylenebis (2,3-dichloroaniline), 3,5 -Bis (methylthio) -2,4-toluenediamine, 3,5-bis (methylthio) -2,6-toluenediamine, 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine, 3,5-diethyltoluene-2 , 6-diamine, trimethylene glycol-di-p-aminobenzoate, 1,2-bis (2-aminophenylthio) ethane, 4,4′-diamino-3,3′-diethyl-5,5′-dimethyl Diphenylmethane, N, N′-di-sec-butyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, m-xyl Polyamines exemplified by N-diamine, N, N′-di-sec-butyl-p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, and p-xylylenediamine, or the low molecular weight polyols and low molecular weight polyamines mentioned above. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

イソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量やポリウレタン発泡体の所望物性などにより種々変え得る。所望する特性を有する発泡体を得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基(水酸基+アミノ基)数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、0.80〜1.20であることが好ましく、さらに好ましくは0.99〜1.15である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重、硬度、及び圧縮率などが得られない傾向にある。   The ratio of the isocyanate component, the polyol component, and the chain extender can be variously changed depending on the molecular weight of each, the desired physical properties of the polyurethane foam, and the like. In order to obtain a foam having desired characteristics, the number of isocyanate groups of the isocyanate component relative to the total number of active hydrogen groups (hydroxyl group + amino group) of the polyol component and the chain extender is 0.80 to 1.20. Preferably, it is 0.99 to 1.15. When the number of isocyanate groups is outside the above range, curing failure occurs and the required specific gravity, hardness, compression ratio, etc. tend not to be obtained.

ポリウレタン樹脂は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。   The polyurethane resin can be produced by applying a known urethanization technique such as a melting method or a solution method, but it is preferably produced by a melting method in consideration of cost, working environment, and the like.

ポリウレタン樹脂の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能である。   The polyurethane resin can be produced by either the prepolymer method or the one-shot method.

なお、プレポリマー法の場合、イソシアネート末端プレポリマーは、分子量が800〜5000程度のものが加工性、物理的特性等が優れており好適である。   In the case of the prepolymer method, an isocyanate-terminated prepolymer having a molecular weight of about 800 to 5000 is preferable because it has excellent processability and physical characteristics.

前記ポリウレタン樹脂の製造は、イソシアネート基含有化合物を含む第1成分、及び活性水素基含有化合物を含む第2成分を混合して硬化させるものである。プレポリマー法では、イソシアネート末端プレポリマーがイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤が活性水素基含有化合物となる。ワンショット法では、イソシアネート成分がイソシアネート基含有化合物となり、高分子量ポリオール及び低分子量成分等が活性水素基含有化合物となる。   In the production of the polyurethane resin, a first component containing an isocyanate group-containing compound and a second component containing an active hydrogen group-containing compound are mixed and cured. In the prepolymer method, the isocyanate-terminated prepolymer becomes an isocyanate group-containing compound, and the chain extender becomes an active hydrogen group-containing compound. In the one-shot method, the isocyanate component becomes an isocyanate group-containing compound, and the high molecular weight polyol, the low molecular weight component, and the like become active hydrogen group-containing compounds.

本発明の研磨層の形成材料であるポリウレタン発泡体は、シリコン系界面活性剤を使用した機械発泡法(メカニカルフロス法を含む)により作製できる。   The polyurethane foam, which is a material for forming the polishing layer of the present invention, can be produced by a mechanical foaming method (including a mechanical floss method) using a silicon surfactant.

特に、ポリアルキルシロキサン、又はアルキルシロキサンとポリエーテルアルキルシロキサンとの共重合体であるシリコン系界面活性剤を使用した機械発泡法が好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、SH−192及びL−5340(東レダウコーニングシリコーン社製)、B−8443(ゴールドシュミット社製)等が好適な化合物として例示される。   In particular, a mechanical foaming method using a silicon surfactant which is a polyalkylsiloxane or a copolymer of an alkylsiloxane and a polyetheralkylsiloxane is preferable. Examples of suitable silicon surfactants include SH-192 and L-5340 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone), B-8443 (manufactured by Goldschmidt), and the like.

シリコン系界面活性剤は、ポリウレタン発泡体中に0.1〜15重量%添加することが好ましく、より好ましくは2〜10重量%である。   The silicon-based surfactant is preferably added to the polyurethane foam in an amount of 0.1 to 15% by weight, more preferably 2 to 10% by weight.

研磨層を構成するポリウレタン発泡体を製造する方法の例について以下に説明する。かかるポリウレタン発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。   An example of a method for producing a polyurethane foam constituting the polishing layer will be described below. The manufacturing method of this polyurethane foam has the following processes.

(1)イソシアネート成分及び高分子量ポリオールなどを反応させてなるイソシアネート末端プレポリマーにシリコン系界面活性剤を添加した第1成分を、非反応性気体の存在下で機械撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。そして、該気泡分散液に鎖延長剤を含む第2成分を添加し、混合して気泡分散ウレタン組成物を調製する。第2成分には、適宜触媒を添加してもよい。   (1) The first component obtained by adding a silicon surfactant to an isocyanate-terminated prepolymer obtained by reacting an isocyanate component and a high molecular weight polyol is mechanically stirred in the presence of a non-reactive gas, and the non-reactive gas is removed. Disperse as fine bubbles to obtain a cell dispersion. Then, a second component containing a chain extender is added to the cell dispersion and mixed to prepare a cell-dispersed urethane composition. A catalyst may be appropriately added to the second component.

(2)イソシアネート成分(又はイソシアネート末端プレポリマー)を含む第1成分、及び活性水素基含有化合物を含む第2成分の少なくとも一方にシリコン系界面活性剤を添加し、シリコン系界面活性剤を添加した成分を非反応性気体の存在下で機械攪拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。そして、該気泡分散液に残りの成分を添加し、混合して気泡分散ウレタン組成物を調製する。   (2) A silicon-based surfactant was added to at least one of the first component containing the isocyanate component (or isocyanate-terminated prepolymer) and the second component containing the active hydrogen group-containing compound, and the silicon-based surfactant was added. The components are mechanically stirred in the presence of a non-reactive gas, and the non-reactive gas is dispersed as fine bubbles to obtain a bubble dispersion. Then, the remaining components are added to the cell dispersion and mixed to prepare a cell-dispersed urethane composition.

(3)イソシアネート成分(又はイソシアネート末端プレポリマー)を含む第1成分、及び活性水素基含有化合物を含む第2成分の少なくとも一方にシリコン系界面活性剤を添加し、前記第1成分及び第2成分を非反応性気体の存在下で機械攪拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製する。   (3) A silicon-based surfactant is added to at least one of the first component containing the isocyanate component (or isocyanate-terminated prepolymer) and the second component containing the active hydrogen group-containing compound, and the first component and the second component are added. Is mechanically stirred in the presence of a non-reactive gas, and the non-reactive gas is dispersed as fine bubbles to prepare a cell-dispersed urethane composition.

また、気泡分散ウレタン組成物は、メカニカルフロス法で調製してもよい。メカニカルフロス法とは、原料成分をミキシングヘッドの混合室内に入れるとともに非反応性気体を混入させ、オークスミキサー等のミキサーで混合撹拌することにより、非反応性気体を微細気泡状態にして原料混合物中に分散させる方法である。メカニカルフロス法は、非反応性気体の混入量を調節することにより、容易にポリウレタン発泡体の密度を調整することができるため好ましい方法である。また、略球状の微細気泡を有するポリウレタン発泡体を連続成形することができるため製造効率がよい。   The cell dispersed urethane composition may be prepared by a mechanical floss method. The mechanical floss method is a method in which raw material components are put into a mixing chamber of a mixing head and a non-reactive gas is mixed and mixed and stirred by a mixer such as an Oaks mixer to make the non-reactive gas into a fine bubble state in the raw material mixture. It is a method of dispersing in. The mechanical floss method is a preferable method because the density of the polyurethane foam can be easily adjusted by adjusting the amount of the non-reactive gas mixed therein. Moreover, since the polyurethane foam which has a substantially spherical fine cell can be continuously shape | molded, manufacturing efficiency is good.

前記微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。   As the non-reactive gas used to form the fine bubbles, non-flammable gases are preferable, and specific examples include nitrogen, oxygen, carbon dioxide, rare gases such as helium and argon, and mixed gases thereof. In view of cost, it is most preferable to use air that has been dried to remove moisture.

非反応性気体を微細気泡状にして分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置を特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、2軸遊星型ミキサー(プラネタリーミキサー)、メカニカルフロス発泡機などが例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用にて微細気泡が得られ好ましい。目的とするポリウレタン発泡体を得るためには、撹拌翼の回転数は500〜2000rpmであることが好ましく、より好ましくは800〜1500rpmである。また、撹拌時間は目的とする密度に応じて適宜調整する。   As the stirring device for dispersing the non-reactive gas in the form of fine bubbles, a known stirring device can be used without any particular limitation. Specifically, a homogenizer, a dissolver, a two-axis planetary mixer (planetary mixer), a mechanical A floss foaming machine etc. are illustrated. The shape of the stirring blade of the stirring device is not particularly limited, but it is preferable to use a whipper type stirring blade because fine bubbles can be obtained. In order to obtain the target polyurethane foam, the rotational speed of the stirring blade is preferably 500 to 2000 rpm, more preferably 800 to 1500 rpm. The stirring time is appropriately adjusted according to the target density.

なお、発泡工程において気泡分散液を調製する撹拌と、第1成分と第2成分を混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。混合工程における撹拌は気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。気泡分散液を調製する発泡工程と各成分を混合する混合工程の撹拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行って使用することも好適である。   In addition, it is also a preferable aspect that the stirring for preparing the cell dispersion in the foaming step and the stirring for mixing the first component and the second component use different stirring devices. The agitation in the mixing step may not be agitation that forms bubbles, and it is preferable to use an agitation device that does not involve large bubbles. As such an agitator, a planetary mixer is suitable. There is no problem even if the same stirring device is used as the stirring device for the foaming step for preparing the bubble dispersion and the mixing step for mixing each component, and the stirring conditions such as adjusting the rotation speed of the stirring blades are adjusted as necessary. It is also suitable to use after adjustment.

その後、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物を硬化させて、基材層上に直接ポリウレタン発泡体(研磨層)を形成する。   Thereafter, the cell-dispersed urethane composition prepared by the above method is applied onto the base material layer, and the cell-dispersed urethane composition is cured to form a polyurethane foam (polishing layer) directly on the base material layer.

基材層は、研磨層より引張強さが大きいものを用いる。そのような基材層としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、及びポリ塩化ビニルなどの非発泡プラスチックフィルム、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリエステルフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。これらのうち、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、及びポリ塩化ビニルなどの非発泡プラスチックフィルム、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリエステルフォームなどの高分子樹脂発泡体を用いることが好ましい。   A base material layer having a higher tensile strength than the polishing layer is used. Examples of such a base material layer include non-foamed plastic films such as polypropylene, polyethylene, polyester, polyamide, and polyvinyl chloride, polymer resin foams such as polyurethane foam, polyethylene foam, and polyester foam, butadiene rubber, and isoprene. Examples thereof include rubber resins such as rubber and photosensitive resins. Of these, non-foamed plastic films such as polypropylene, polyethylene, polyester, polyamide, and polyvinyl chloride, and polymer resin foams such as polyurethane foam, polyethylene foam, and polyester foam are preferably used.

基材層の引張強さは、50〜500MPaであることが好ましく、より好ましくは150〜300MPaである。   The tensile strength of the base material layer is preferably 50 to 500 MPa, and more preferably 150 to 300 MPa.

基材層の厚さは、0.05〜0.25mmであることが好ましく、より好ましくは0.075〜0.2mmである。   The thickness of the base material layer is preferably 0.05 to 0.25 mm, more preferably 0.075 to 0.2 mm.

基材層は、引張強さと厚みの積が10〜40MPa・mmであることが必要であり、好ましくは15〜35MPa・mmである。   The base material layer needs to have a product of tensile strength and thickness of 10 to 40 MPa · mm, and preferably 15 to 35 MPa · mm.

気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロールコーター、スロット、ファンテンなどのダイコーター、スクイズコーター、カーテンコーターなどの塗布方法を採用することができるが、基材層上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。   As a method for applying the cell-dispersed urethane composition onto the base material layer, for example, a roll coater such as gravure, kiss, or comma, a die coater such as slot or phanten, a squeeze coater, or a curtain coater is adopted. Any method may be used as long as a uniform coating film can be formed on the base material layer.

気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布して流動しなくなるまで反応したポリウレタン発泡体を加熱し、ポストキュアすることは、ポリウレタン発泡体の物理的特性を向上させる効果があり、極めて好適である。ポストキュアは、30〜80℃で10分〜6時間行うことが好ましく、また常圧で行うと気泡形状が安定するため好ましい。   Heating and post-curing the polyurethane foam that has reacted until the cell-dispersed urethane composition is applied to the base material layer and no longer flows is effective in improving the physical properties of the polyurethane foam and is extremely suitable. is there. Post-cure is preferably performed at 30 to 80 ° C. for 10 minutes to 6 hours, and it is preferable to perform at normal pressure because the bubble shape becomes stable.

ポリウレタン発泡体の製造において、第3級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類や添加量は、各成分の混合工程後、基材層上に塗布するための流動時間を考慮して選択する。   In the production of a polyurethane foam, a known catalyst for promoting a polyurethane reaction such as a tertiary amine may be used. The type and addition amount of the catalyst are selected in consideration of the flow time for coating on the substrate layer after the mixing step of each component.

ポリウレタン発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、機械撹拌するバッチ方式であってもよく、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して機械撹拌し、気泡分散ウレタン組成物を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。   The polyurethane foam may be produced by a batch method in which each component is weighed and put into a container and mechanically stirred, and each component and a non-reactive gas are continuously supplied to a stirring device and mechanically stirred. Further, a continuous production method in which a cell-dispersed urethane composition is sent out to produce a molded product may be used.

また、基材層上にポリウレタン発泡体を形成した後又はポリウレタン発泡体を形成するのと同時に、ポリウレタン発泡体の厚さを均一に調整しておくことが好ましい。ポリウレタン発泡体の厚さを均一に調整する方法は特に制限されないが、例えば、研磨材でバフがけする方法、プレス板でプレスする方法、スライサーでスライスする方法などが挙げられる。プレスする場合には、気泡分散ウレタン組成物の厚さを目的とする研磨層の厚さにできるだけ近づけておくことが好ましい。具体的には、気泡分散ウレタン組成物の厚さを目的とする研磨層の厚さの80〜100%に調整する。気泡分散ウレタン組成物の厚さをできるだけ薄くしておくことにより、硬化時の内部発熱を抑制することができ、それにより気泡径のバラツキを抑制することができる。   Moreover, after forming a polyurethane foam on a base material layer, or forming a polyurethane foam simultaneously, it is preferable to adjust the thickness of a polyurethane foam uniformly. The method for uniformly adjusting the thickness of the polyurethane foam is not particularly limited, and examples thereof include a method of buffing with an abrasive, a method of pressing with a press plate, and a method of slicing with a slicer. When pressing, it is preferable to make the thickness of the cell-dispersed urethane composition as close as possible to the thickness of the intended polishing layer. Specifically, the thickness of the cell-dispersed urethane composition is adjusted to 80 to 100% of the thickness of the intended polishing layer. By keeping the thickness of the cell-dispersed urethane composition as thin as possible, internal heat generation during curing can be suppressed, and thereby variation in cell diameter can be suppressed.

また、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を基材層上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物上に離型シートを積層する。その後、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させてポリウレタン発泡体を形成してもよい。   Moreover, the cell-dispersed urethane composition prepared by the above method is applied on the base material layer, and a release sheet is laminated on the cell-dispersed urethane composition. Thereafter, the polyurethane foam may be formed by curing the cell-dispersed urethane composition while making the thickness uniform by a pressing means.

一方、上記方法で調製した気泡分散ウレタン組成物を離型シート上に塗布し、該気泡分散ウレタン組成物上に基材層を積層する。その後、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させてポリウレタン発泡体を形成してもよい。   On the other hand, the cell-dispersed urethane composition prepared by the above method is applied onto a release sheet, and a base material layer is laminated on the cell-dispersed urethane composition. Thereafter, the polyurethane foam may be formed by curing the cell-dispersed urethane composition while making the thickness uniform by a pressing means.

離型シートの形成材料は特に制限されず、一般的な樹脂や紙などを挙げることができる。離型シートは、熱による寸法変化が小さいものが好ましい。なお、離型シートの表面は離型処理が施されていてもよい。   The material for forming the release sheet is not particularly limited, and examples thereof include general resin and paper. The release sheet preferably has a small dimensional change due to heat. The surface of the release sheet may be subjected to a release treatment.

基材層、気泡分散ウレタン組成物(気泡分散ウレタン層)、及び離型シートからなるサンドイッチシートの厚さを均一にする押圧手段は特に制限されないが、例えば、コーターロール、ニップロールなどにより一定厚さに圧縮する方法が挙げられる。圧縮後に発泡体中の気泡が1.1〜1.5倍程度大きくなることを考慮して、圧縮に際しては、(コーター又はニップのクリアランス)−(基材層及び離型シートの厚み)=(硬化後のポリウレタン発泡体の厚みの80〜90%)とすることが好ましい。   The pressing means for making the thickness of the sandwich sheet composed of the base material layer, the cell-dispersed urethane composition (cell-dispersed urethane layer), and the release sheet is not particularly limited. For example, the thickness may be constant by a coater roll, a nip roll, or the like. The method of compressing is mentioned. In consideration of the fact that the bubbles in the foam increase by about 1.1 to 1.5 times after compression, (compressor or nip clearance) − (thickness of substrate layer and release sheet) = ( The thickness of the polyurethane foam after curing is preferably 80 to 90%.

そして、前記サンドイッチシートの厚さを均一にした後に、流動しなくなるまで反応したポリウレタン発泡体を加熱し、ポストキュアして研磨層を形成する。ポストキュアの条件は前記と同様である。   Then, after the thickness of the sandwich sheet is made uniform, the reacted polyurethane foam is heated until it does not flow and post-cured to form a polishing layer. Post cure conditions are the same as described above.

その後、ポリウレタン発泡体の上面側又は下面側の離型シートを剥離して、ポリウレタン発泡体(研磨層)と基材層とからなる積層体を得る。この場合、ポリウレタン発泡体上にはスキン層が形成されているため、バフがけ等することによりスキン層を除去する。また、上記のように機械発泡法によりポリウレタン発泡体を形成した場合、気泡のバラツキは、ポリウレタン発泡体の上面側よりも下面側の方が小さい。したがって、下面側の離型シートを剥離してポリウレタン発泡体の下面側を研磨表面にした場合には、気泡のバラツキが小さい研磨表面となるため研磨速度の安定性がより向上する。   Thereafter, the release sheet on the upper surface side or lower surface side of the polyurethane foam is peeled off to obtain a laminate composed of the polyurethane foam (polishing layer) and the base material layer. In this case, since the skin layer is formed on the polyurethane foam, the skin layer is removed by buffing or the like. Further, when the polyurethane foam is formed by the mechanical foaming method as described above, the variation in bubbles is smaller on the lower surface side than on the upper surface side of the polyurethane foam. Therefore, when the release sheet on the lower surface side is peeled off and the lower surface side of the polyurethane foam is used as the polishing surface, the polishing surface has a small variation in bubbles, and the stability of the polishing rate is further improved.

積層体の形状は特に制限されず、幅50〜200cm程度、長さ10〜50m程度の長尺状であってもよく、幅50〜200cm程度、長さ0.5〜3m程度の矩形状でもよい。   The shape of the laminate is not particularly limited, and may be a long shape with a width of about 50 to 200 cm and a length of about 10 to 50 m, or a rectangular shape with a width of about 50 to 200 cm and a length of about 0.5 to 3 m. Good.

ポリウレタン発泡体の平均気泡径は、40〜100μmであることが好ましく、より好ましくは60〜80μmである。   The average cell diameter of the polyurethane foam is preferably 40 to 100 μm, more preferably 60 to 80 μm.

連続気泡の平均孔径は、5〜30μmであることが好ましく、より好ましくは20〜30μmである。   The average pore diameter of the open cells is preferably 5 to 30 μm, more preferably 20 to 30 μm.

ポリウレタン発泡体の比重は、0.2〜0.6であることが好ましく、より好ましくは0.3〜0.5である。比重が0.2未満の場合には、研磨層の耐久性が低下する傾向にある。また、0.6より大きい場合は、ある一定の弾性率にするために材料を低架橋密度にする必要がある。その場合、永久歪が増大し、耐久性が悪くなる傾向にある。   The specific gravity of the polyurethane foam is preferably 0.2 to 0.6, more preferably 0.3 to 0.5. When the specific gravity is less than 0.2, the durability of the polishing layer tends to decrease. On the other hand, if it is larger than 0.6, the material needs to have a low crosslinking density in order to obtain a certain elastic modulus. In that case, the permanent set increases and the durability tends to deteriorate.

ポリウレタン発泡体の硬度は、アスカーC硬度計にて、10〜95度であることが好ましく、より好ましくは40〜90度である。アスカーC硬度が10度未満の場合には、研磨層の耐久性が低下したり、研磨後の被研磨材の表面平滑性が悪くなる傾向にある。一方、95度を超える場合は、被研磨材の表面にスクラッチが発生しやすくなる。   The hardness of the polyurethane foam is preferably 10 to 95 degrees, more preferably 40 to 90 degrees, as measured by an Asker C hardness meter. When the Asker C hardness is less than 10 degrees, the durability of the polishing layer tends to decrease, or the surface smoothness of the polished material after polishing tends to deteriorate. On the other hand, when it exceeds 95 degrees, scratches are likely to occur on the surface of the material to be polished.

研磨層の表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有していてもよい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また研磨対象物との吸着による研磨対象物の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、XY格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。   The surface of the polishing layer may have a concavo-convex structure for holding and renewing the slurry. The polishing layer made of foam has many openings on the polishing surface and has the function of holding and updating the slurry. By forming a concavo-convex structure on the polishing surface, the slurry can be held and updated more efficiently. It can be performed well, and destruction of the polishing object due to adsorption with the polishing object can be prevented. The concavo-convex structure is not particularly limited as long as it is a shape that holds and renews the slurry. For example, an XY lattice groove, a concentric circular groove, a through hole, a non-penetrating hole, a polygonal column, a cylinder, a spiral groove, Examples include eccentric circular grooves, radial grooves, and combinations of these grooves. In addition, these uneven structures are generally regular, but in order to make the slurry retention and renewability desirable, the groove pitch, groove width, groove depth, etc. should be changed for each range. Is also possible.

前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。   The method for producing the concavo-convex structure is not particularly limited. For example, a method of machine cutting using a jig such as a tool of a predetermined size, pouring a resin into a mold having a predetermined surface shape, and curing. Using a press plate having a predetermined surface shape, a method of producing a resin by pressing, a method of producing using photolithography, a method of producing using a printing technique, a carbon dioxide laser, etc. Examples include a manufacturing method using laser light.

研磨層の引張強さは、1〜20MPaであることが好ましく、より好ましくは2.5〜10MPaである。   The tensile strength of the polishing layer is preferably 1 to 20 MPa, more preferably 2.5 to 10 MPa.

研磨層の厚さは、0.2〜2.5mmであることが好ましく、より好ましくは0.5〜2.0mmである。   The thickness of the polishing layer is preferably 0.2 to 2.5 mm, more preferably 0.5 to 2.0 mm.

研磨層は、切り取り線位置における引張強さと厚みの積が2〜10MPa・mmであることが必要であり、好ましくは3〜7MPa・mmである。なお、切り取り線位置において、基材層だけでなく研磨層にも切り取り線が設けられていてもよい。   The polishing layer needs to have a product of tensile strength and thickness at the cut line position of 2 to 10 MPa · mm, and preferably 3 to 7 MPa · mm. It should be noted that a cut line may be provided not only in the base material layer but also in the polishing layer at the cut line position.

以下、図1〜4を参照しつつ本発明の研磨パッド作製用積層シートの製造方法について説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the lamination sheet for polishing pad preparation of this invention is demonstrated, referring FIGS.

図1及び2は、研磨層1と基材層2とからなる積層体3の長さ方向の概略断面図である。本発明においては、図1に示すように、切り取り線4は少なくとも基材層1を貫いていることが必要である。また、図2に示すように、切り取り線4は研磨層1の内部まで形成されていてもよい。   1 and 2 are schematic cross-sectional views in the length direction of a laminate 3 composed of a polishing layer 1 and a base material layer 2. In the present invention, as shown in FIG. 1, the cut line 4 needs to penetrate at least the base material layer 1. Further, as shown in FIG. 2, the cut line 4 may be formed up to the inside of the polishing layer 1.

切り取り線4は、長尺状又は矩形状の研磨パッド作製用積層シートを適当な大きさに切断するため又は研磨パッドの形状に切断するために設けられる。基材層における切り取り線4は、連続的に設けられていてもよく、断続的(非連続的)に設けられていてもよい。研磨層1における切り取り線4は、連続的又は断続的に設けられるが、切り取り線4が研磨層1を貫く場合には、研磨層が完全に分離しないように断続的に設ける必要がある。   The cut line 4 is provided for cutting a long or rectangular laminated sheet for manufacturing a polishing pad into an appropriate size or cutting into a polishing pad shape. The tear line 4 in the base material layer may be provided continuously or intermittently (discontinuously). The cut line 4 in the polishing layer 1 is provided continuously or intermittently. However, when the cut line 4 penetrates the polishing layer 1, it is necessary to provide the cut line 4 intermittently so that the polishing layer is not completely separated.

切り取り線4は、切り取り線位置における積層体3の引裂力が1〜4Nになるように形成することが必要であり、好ましくは1.5〜4Nである。切り取り線位置における積層体3の引裂力は、研磨層の材料、研磨層における切り取り線4の深さ、研磨層における切り取り線4の長さなどにより調整することができる。   The cut line 4 needs to be formed so that the tearing force of the laminate 3 at the cut line position is 1 to 4N, and preferably 1.5 to 4N. The tearing force of the laminate 3 at the cut line position can be adjusted by the material of the polishing layer, the depth of the cut line 4 in the polishing layer, the length of the cut line 4 in the polishing layer, and the like.

切り取り線4を形成する方法としては、例えば、セラミック刃で切断する方法、ウォーターカッター又はレーザーを用いる加工方法、トムソン刃による押切法などが挙げられる。   Examples of the method for forming the cut line 4 include a method of cutting with a ceramic blade, a processing method using a water cutter or a laser, and a pressing method using a Thomson blade.

図3は、基材層2の裏面側の表面状態を示す概略図である。研磨パッド作製用積層シートから円形状の研磨パッドを切り取る場合には、円形切り取り線4aに繋がる補助切り取り線4bを設けておくことが好ましい。円形切り取り線4aを基材層2の端部に繋げると、研磨パッドの端部が傷つく恐れがある。円形切り取り線4aを基材層2の内部に設け、円形切り取り線4aに繋がる補助切り取り線4bを設けておくことにより、研磨パッドの傷つきを防止でき、また簡易に研磨パッドを切り取ることができる。   FIG. 3 is a schematic view showing the surface state of the back surface side of the base material layer 2. When a circular polishing pad is cut from the laminated sheet for producing a polishing pad, it is preferable to provide an auxiliary cut line 4b connected to the circular cut line 4a. If the circular cut line 4a is connected to the end portion of the base material layer 2, the end portion of the polishing pad may be damaged. By providing the circular cut line 4a inside the base material layer 2 and providing the auxiliary cut line 4b connected to the circular cut line 4a, the polishing pad can be prevented from being damaged, and the polishing pad can be easily cut.

本発明の研磨パッド作製用積層シートは、前記積層体3に、粘着剤層5及び剥離シート6からなる粘着シート7を貼り合わせることにより作製できる。図4は、研磨パッド作製用積層シート8の長さ方向の概略断面図である。   The laminated sheet for producing a polishing pad of the present invention can be produced by bonding an adhesive sheet 7 comprising an adhesive layer 5 and a release sheet 6 to the laminate 3. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view in the length direction of the laminated sheet 8 for producing a polishing pad.

粘着剤層5の形成材料は特に制限されず、例えば、アクリル系、ゴム系、及びシリコン系などの粘着剤が挙げられる。粘着剤層5は、研磨パッドを研磨定盤に貼り合わせるために設けられる。   The material for forming the pressure-sensitive adhesive layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include acrylic, rubber-based, and silicon-based pressure-sensitive adhesives. The pressure-sensitive adhesive layer 5 is provided for attaching the polishing pad to the polishing surface plate.

剥離シート6の形成材料は特に制限されず、一般的な樹脂や紙などを挙げることができる。剥離シート6は、熱による寸法変化が小さいものが好ましい。また、剥離シート6の表面は離型処理が施されていてもよい。また、剥離シート6の表面には、基材層4に設けた切り取り線4の位置を把握するための目印を付けておいてもよい。   The material for forming the release sheet 6 is not particularly limited, and examples thereof include general resin and paper. The release sheet 6 preferably has a small dimensional change due to heat. Further, the surface of the release sheet 6 may be subjected to a release treatment. Moreover, you may attach the mark for grasping | ascertaining the position of the cut line 4 provided in the base material layer 4 on the surface of the peeling sheet 6. FIG.

以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

[測定、評価方法]
(平均孔径及び平均気泡径の測定)
作製したポリウレタン発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くカミソリ刃で平行に切り出したものをサンプルとした。サンプルをスライドガラス上に固定し、SEM(S−3500N、日立サイエンスシステムズ(株))を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフト(WinRoof、三谷商事(株))を用いて、任意範囲の全連続気泡の孔径(直径)及び気泡径(直径)を測定し、平均孔径及び平均気泡径を算出した。ただし、楕円状の孔又は気泡の場合は、その面積を円の面積に換算し、円相当径を孔径又は気泡径とした。
[Measurement and evaluation methods]
(Measurement of average pore diameter and average bubble diameter)
A sample obtained by cutting the produced polyurethane foam in parallel with a razor blade as thin as possible to a thickness of 1 mm or less was used as a sample. The sample was fixed on a glass slide and observed at 100 times using SEM (S-3500N, Hitachi Science Systems, Ltd.). Using the image analysis software (WinRoof, Mitani Shoji Co., Ltd.), measure the pore diameter (diameter) and bubble diameter (diameter) of all open cells in an arbitrary range, and calculate the average pore diameter and average bubble diameter. did. However, in the case of an elliptical hole or bubble, the area was converted to a circle area, and the equivalent circle diameter was defined as the hole diameter or bubble diameter.

(比重の測定)
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものをサンプルとし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
(Measurement of specific gravity)
This was performed according to JIS Z8807-1976. The produced polyurethane foam was cut into a 4 cm × 8.5 cm strip (thickness: arbitrary) as a sample and allowed to stand for 16 hours in an environment of temperature 23 ° C. ± 2 ° C. and humidity 50% ± 5%. The specific gravity was measured using a hydrometer (manufactured by Sartorius).

(硬度の測定)
JIS K−7312に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡体を5cm×5cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものをサンプルとし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、サンプルを重ね合わせ、厚み10mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーC型硬度計、加圧面高さ:3mm)を用い、加圧面を接触させてから60秒後の硬度を測定した。
(Measurement of hardness)
This was performed according to JIS K-7312. The produced polyurethane foam was cut into a size of 5 cm × 5 cm (thickness: arbitrary) as a sample and allowed to stand for 16 hours in an environment of temperature 23 ° C. ± 2 ° C. and humidity 50% ± 5%. At the time of measurement, the samples were overlapped to have a thickness of 10 mm or more. Using a hardness meter (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd., Asker C type hardness meter, pressure surface height: 3 mm), the hardness 60 seconds after contacting the pressure surface was measured.

(切り取り線位置における積層体の引裂力の測定)
JIS K−7128−1のトラウザー引裂法に準拠して測定した。作製した積層体を長さ15cm×幅5cmの大きさに切り出した。ただし、切り取り線が幅方向中央に、かつ長さ方向一端から7.5cmまで形成されるように切り出す。そして、前記切り出した積層体の幅方向中央に、かつ長さ方向他端から7.5cmまでスリットを入れてサンプルを作製した。そして、該サンプルを温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下で24時間静置した。測定は、引裂き速度を200mm/minとし、引裂き開始後の20mmと引裂き終了前の5mmを除外し、残り50mmの引裂力の平均値を引裂力(N)とした。
(Measurement of tearing force of the laminate at the cut line position)
It measured based on the trouser tear method of JIS K-7128-1. The produced laminate was cut into a size of 15 cm long × 5 cm wide. However, the cut line is cut out so as to be formed in the center in the width direction and 7.5 cm from one end in the length direction. And the slit was put into the center of the cut-out laminated body in the width direction from the other end of the length direction to 7.5 cm, and the sample was produced. The sample was allowed to stand for 24 hours in an environment of a temperature of 23 ° C. ± 2 ° C. and a humidity of 50% ± 5%. In the measurement, the tearing speed was 200 mm / min, 20 mm after the start of tearing and 5 mm before the end of tearing were excluded, and the average value of the tearing force of the remaining 50 mm was taken as the tearing force (N).

(切り取り線位置における研磨層の引張強さの測定)
JIS K−7312−1996の引張特性の試験方法に準拠して測定した。作製した研磨層をダンベル1号の形状に打ち抜いてサンプルを得た。ただし、研磨層に切り取り線が設けられている場合には、切り取り線がダンベル1号の中央部に、かつ引張方向に対して垂直に形成されるように研磨層を打ち抜く。そして、該サンプルを温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下で24時間静置した。測定は、インストロン万能試験機(インストロン社製、4300型)を用い、試験速度50mm/minにて破断強度(MPa)を測定し、それを引張強さとした。
(Measurement of tensile strength of polishing layer at cut line position)
The measurement was performed in accordance with the tensile property test method of JIS K-7312-1996. The prepared polishing layer was punched into the shape of dumbbell No. 1 to obtain a sample. However, when a cut line is provided in the polishing layer, the polishing layer is punched out so that the cut line is formed at the center of the dumbbell 1 and perpendicular to the tensile direction. The sample was allowed to stand for 24 hours in an environment of a temperature of 23 ° C. ± 2 ° C. and a humidity of 50% ± 5%. The measurement was performed using an Instron universal testing machine (Instron, Model 4300), measuring the breaking strength (MPa) at a test speed of 50 mm / min, and setting it as the tensile strength.

(基材層の引張強さの測定)
JIS K−7127−1999の引張特性の試験方法に準拠して測定した。使用した基材層を試験片タイプ5の形状に打ち抜いてサンプルを得た。そして、該サンプルを温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下で24時間静置した。測定は、インストロン万能試験機(インストロン社製、4300型)を用い、試験速度50mm/minにて破断強度(MPa)を測定し、それを引張強さとした。
(Measurement of tensile strength of base material layer)
It measured based on the test method of the tensile property of JIS K-7127-1999. The used base material layer was punched into the shape of test piece type 5 to obtain a sample. The sample was allowed to stand for 24 hours in an environment of a temperature of 23 ° C. ± 2 ° C. and a humidity of 50% ± 5%. The measurement was performed using an Instron universal testing machine (Instron, Model 4300), measuring the breaking strength (MPa) at a test speed of 50 mm / min, and setting it as the tensile strength.

(外観の評価)
基材層表面に粘着シートを貼り合わせて積層シートを作製する際に、皺、切り取り線からの亀裂、又は貼り合わせのずれが発生した場合、若しくは作製した積層シートを巻物にし、これを温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境下で24時間静置した後に研磨層表面に切り取り線による凹凸痕が発生した場合、若しくは研磨層の厚みが5%以上変化した場合を×とし、これらが発生しなかった場合を○とした。
(Appearance evaluation)
When a laminated sheet is produced by laminating an adhesive sheet on the surface of the base material layer, when a wrinkle, a crack from a tear line, or a deviation of the lamination occurs, or the produced laminated sheet is used as a scroll, and this temperature is 23. X is when the surface of the polishing layer is left to stand for 24 hours in an environment of ℃ ± 2 ℃ and humidity is 50% ± 5%. The case where these did not occur was marked as ◯.

(切り取り部の評価)
引裂力を測定した後のサンプルの引裂き部形状がスリットの延長線上にほぼ直線に引裂かれた場合を○、引裂き部形状が蛇行、又は研磨層と基材層との間で剥離が観察された場合を×とした。
(Evaluation of cut part)
When the tear shape of the sample after measuring the tear force was torn almost linearly on the slit extension line, the tear shape was meandering, or peeling was observed between the polishing layer and the base material layer. The case was marked with x.

実施例1
容器に、数平均分子量650のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、PTMG650、水酸基価:173mgKOH/g、官能基数:2)38重量部、ポリカプロラクトンジオール(ダイセル化学工業社製、プラクセル205、水酸基価:208mgKOH/g、官能基数:2)25重量部、ポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業社製、プラクセル305、水酸基価:305mgKOH/g、官能基数:3)35重量部、トリメチロールプロパン(水酸基価:1128mgKOH/g)2重量部、シリコン系界面活性剤(ゴールドシュミット社製、B8443)10重量部、及び触媒(花王社製、KAOLIZER No.25)0.1重量部を入れ、混合して第2成分(25℃)を調製した。そして、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。その後、第1成分であるカルボジイミド変性MDI(日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートMTL、NCOwt%:29wt%、25℃)72.21重量部を前記第2成分に添加し(NCO/OH=1.1)、約1分間撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製した。
Example 1
In a container, polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of 650 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, PTMG650, hydroxyl value: 173 mg KOH / g, functional group number: 2) 38 parts by weight, polycaprolactone diol (manufactured by Daicel Chemical Industries, Plaxel 205, Hydroxyl value: 208 mg KOH / g, functional group number: 2) 25 parts by weight, polycaprolactone triol (manufactured by Daicel Chemical Industries, Plaxel 305, hydroxyl value: 305 mg KOH / g, functional group number: 3), 35 parts by weight, trimethylolpropane (hydroxyl group) Value: 2 parts by weight of 1128 mg KOH / g), 10 parts by weight of a silicon surfactant (manufactured by Goldschmidt, B8443), and 0.1 part by weight of a catalyst (manufactured by Kao Corporation, KAOLIZER No. 25) are mixed and mixed. A second component (25 ° C.) was prepared. And it stirred vigorously for about 4 minutes so that a bubble might be taken in in a reaction system with the rotation speed of 900 rpm using the stirring blade. Thereafter, 72.21 parts by weight of carbodiimide-modified MDI (manufactured by Nippon Polyurethane Industry, Millionate MTL, NCO wt%: 29 wt%, 25 ° C.) as the first component was added to the second component (NCO / OH = 1.1). ) And stirring for about 1 minute to prepare a cell-dispersed urethane composition.

調製した気泡分散ウレタン組成物を、離型処理した離型シート(東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.1mm)上に塗布して気泡分散ウレタン層を形成した。そして、該気泡分散ウレタン層上に基材層B(ポリエチレンテレフタレート、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.188mm)を被せた。ニップロールにて気泡分散ウレタン層を2.7mmの厚さにし、その後70℃で3時間キュアしてポリウレタン発泡体(連続気泡構造、平均気泡径:68.5μm、平均孔径:24μm、比重:0.47、C硬度:50度)を形成した。その後、ポリウレタン発泡体下の離型シートを剥離した。次に、バフ機(アミテック社)を用いてポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ1mmの研磨層Aを形成して積層体を作製した。ポリウレタン発泡体は、略球状の連続気泡を有していた。その後、セラミックス刃を用いて図1に示すように基材層Bのみを幅方向に切断して、積層体に切り取り線を設けた。その後、基材層Bの表面にラミ機(ロール間隔は、積層体と粘着シートの合計厚より0.1mm狭い)を使用して粘着シート(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を速度1m/minで貼りあわせて研磨パッド作製用積層シートを作製した。   The prepared cell-dispersed urethane composition was applied onto a release-treated release sheet (manufactured by Toyobo Co., Ltd., polyethylene terephthalate, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.1 mm). Formed. A base material layer B (polyethylene terephthalate, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.188 mm) was placed on the cell-dispersed urethane layer. The cell-dispersed urethane layer was 2.7 mm thick with a nip roll, and then cured at 70 ° C. for 3 hours to form a polyurethane foam (open cell structure, average cell diameter: 68.5 μm, average pore size: 24 μm, specific gravity: 0.00). 47, C hardness: 50 degrees). Thereafter, the release sheet under the polyurethane foam was peeled off. Next, the surface of the polyurethane foam was buffed using a buffing machine (Amitech) to form a polishing layer A having a thickness of 1 mm to produce a laminate. The polyurethane foam had substantially spherical open cells. Then, only the base material layer B was cut | disconnected in the width direction using the ceramic blade as shown in FIG. 1, and the cut line was provided in the laminated body. Then, using a laminator (roll interval is 0.1 mm narrower than the total thickness of the laminate and the pressure-sensitive adhesive sheet) on the surface of the base material layer B, the pressure-sensitive adhesive sheet (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., double tack tape) has a speed of 1 m. A laminated sheet for producing a polishing pad was produced by laminating at / min.

実施例2
基材層Bの代わりに、基材層C(ポリエチレンテレフタレート、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.1mm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Example 2
Lamination for making polishing pad in the same manner as in Example 1 except that base material layer C (polyethylene terephthalate, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.1 mm) was used instead of base material layer B A sheet was produced.

実施例3
基材層Bの代わりに、基材層E(東洋紡績社製、発泡ポリエチレンテレフタレート、比重:1.1、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.1mm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Example 3
Implemented except using base material layer E (manufactured by Toyobo Co., Ltd., foamed polyethylene terephthalate, specific gravity: 1.1, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.1 mm) instead of base material layer B A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1.

実施例4
図2に示すように、基材層B表面から研磨層Aの厚さ0.5mmまで幅方向に切断して研磨層Bを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Example 4
As shown in FIG. 2, the polishing layer B was prepared by cutting in the width direction from the surface of the base material layer B to the thickness of the polishing layer A of 0.5 mm, and the cut line was provided in the laminate. A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner.

実施例5
基材層Bのみを幅方向に切断して切り取り線Xを設け、さらに切り取り線Xに沿って研磨層Aを貫通する切り取り線Y(長さ:2.5mm、間隔:2.5mm)を設けて研磨層Dを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Example 5
Only the base material layer B is cut in the width direction to provide a cut line X, and further along the cut line X, a cut line Y (length: 2.5 mm, interval: 2.5 mm) penetrating the polishing layer A is provided. A polishing sheet D was produced, and a laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that a cut line was provided on the laminate.

実施例6
ポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ1.5mmの研磨層Eを形成した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Example 6
A laminated sheet for preparing a polishing pad was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface of the polyurethane foam was buffed to form a polishing layer E having a thickness of 1.5 mm.

比較例1
基材層Bの代わりに、基材層A(東洋紡績社製、発泡ポリエチレンテレフタレート、比重:1.1、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.25mm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 1
Implemented except that instead of the base material layer B, the base material layer A (manufactured by Toyobo Co., Ltd., foamed polyethylene terephthalate, specific gravity: 1.1, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.25 mm) was used. A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1.

比較例2
基材層Bの代わりに、基材層D(東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート、幅:100cm、長さ:2500cm、厚さ:0.025mm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 2
In the same manner as in Example 1 except that instead of the base material layer B, a base material layer D (manufactured by Toyobo Co., Ltd., polyethylene terephthalate, width: 100 cm, length: 2500 cm, thickness: 0.025 mm) was used. A laminated sheet for producing a polishing pad was produced.

比較例3
基材層Bの代わりに、ポリエチレンフォームである基材層F(東レ社製、東レペフ、幅:100cm、長さ:2500cm、比重:0.18、厚さ:1mm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 3
Implemented except that the base material layer F (made by Toray Industries Inc., Toray Pef, width: 100 cm, length: 2500 cm, specific gravity: 0.18, thickness: 1 mm) was used instead of the base material layer B A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1.

比較例4
図2に示すように、基材層B表面から研磨層Aの厚さ0.8mmまで幅方向に切断して研磨層Cを作製し、積層体に切り取り線を設けた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 4
As shown in FIG. 2, the polishing layer C was prepared by cutting in the width direction from the surface of the base material layer B to the thickness of the polishing layer A of 0.8 mm, and a cut line was provided in the laminate. A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner.

比較例5
ポリウレタン発泡体の表面をバフ処理して厚さ2.5mmの研磨層Fを形成した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 5
A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that the surface of the polyurethane foam was buffed to form a polishing layer F having a thickness of 2.5 mm.

比較例6
積層体に切り取り線を設けなかった以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 6
A laminated sheet for producing a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that the cut line was not provided on the laminated body.

比較例7
積層体に粘着シートを貼り合わせ、その後、粘着シート表面から研磨層Aの厚さ0.5mmまで幅方向に切断して切り取り線を設けた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッド作製用積層シートを作製した。
Comparative Example 7
For the production of a polishing pad in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive sheet was bonded to the laminate, and then cut from the pressure-sensitive adhesive sheet surface to the thickness 0.5 mm of the polishing layer A in the width direction to provide a tear line A laminated sheet was produced.

Figure 2009241224
Figure 2009241224

Figure 2009241224
Figure 2009241224

積層体の長さ方向の概略断面図Schematic cross-sectional view in the length direction of the laminate 積層体の長さ方向の概略断面図Schematic cross-sectional view in the length direction of the laminate 基材層の裏面側の表面状態を示す概略図Schematic showing the surface state of the back side of the base material layer 研磨パッド作製用積層シートの長さ方向の概略断面図Schematic cross-sectional view in length direction of laminated sheet for polishing pad preparation

符号の説明Explanation of symbols

1:研磨層
2:基材層
3:積層体
4:切り取り線
4a:円形切り取り線
4b:補助切り取り線
5:粘着剤層
6:剥離シート
7:粘着シート
8:研磨パッド作製用積層シート
1: Polishing layer 2: Base material layer 3: Laminate 4: Cut line 4a: Circular cut line 4b: Auxiliary cut line 5: Adhesive layer 6: Release sheet 7: Adhesive sheet 8: Laminated sheet for polishing pad preparation

Claims (3)

基材層の片面に研磨層が設けられており、他面に粘着剤層及び剥離シートからなる粘着シートが設けられている研磨パッド作製用積層シートにおいて、
前記研磨層は、略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、
前記研磨層は、基材層に自己接着しており、
前記積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線が設けられており、
前記切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が1〜4Nであり、
前記研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が2〜10MPa・mmであり、
前記基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が10〜40MPa・mmであり、
前記粘着シートには、切り取り線が設けられていない、
ことを特徴とする研磨パッド作製用積層シート。
In the laminated sheet for producing a polishing pad, a polishing layer is provided on one side of the base material layer, and an adhesive sheet composed of an adhesive layer and a release sheet is provided on the other side.
The polishing layer has a substantially spherical open cell, and consists of a thermosetting polyurethane foam containing no abrasive grains,
The polishing layer is self-adhering to the base material layer,
The laminated sheet is provided with a tear line penetrating at least the base material layer,
The tearing force of the laminate composed of the polishing layer and the base material layer at the cut line position is 1 to 4 N,
The polishing layer has a product of tensile strength and thickness at the cut line position of 2 to 10 MPa · mm,
The base material layer has a tensile strength larger than that of the polishing layer, and the product of the tensile strength and the thickness is 10 to 40 MPa · mm,
The adhesive sheet is not provided with a cut line,
A laminated sheet for producing a polishing pad characterized by the above.
前記切り取り線は、研磨層の内部まで設けられている請求項1記載の研磨パッド作製用積層シート。 The laminated sheet for producing a polishing pad according to claim 1, wherein the cut line is provided up to the inside of the polishing layer. 前記切り取り線は、連続的又は断続的に設けられている請求項1又は2記載の研磨パッド作製用積層シート。 The laminated sheet for producing a polishing pad according to claim 1, wherein the cut line is provided continuously or intermittently.
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