JP2009235518A - Grinding device - Google Patents

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding device which, even if support rolls are offset-moved, releases bending force thereby prevented from being destructed and can improve a yield. <P>SOLUTION: In the grinding device 20, a plating bath tub 2 is provided with: a sink roll 3 diverting a beltlike body S introduced into the plating bath tube 2; and support rolls 4, 5 sandwiching the diverted beltlike body S. The grinding device 20 includes: an arm part 22 whose either side is fixed; and a blade part 21 freely turnably connected to the other side of the arm part 22 via a hinge part 24 and abutted against the circumferential face of the support roll 4. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、溶融金属めっき浴中のロールに付着したドロス等の付着物を除去する研磨装置に関する。   The present invention relates to a polishing apparatus for removing deposits such as dross attached to a roll in a molten metal plating bath.

従来より、溶融金属を帯状体に連続してめっき加工する方法としては、例えば、図４に示す連続溶融金属めっき装置を用いる方法が挙げられる（特許文献１参照）。特許文献１に開示された連続溶融金属めっき装置１は、溶融金属として溶融亜鉛Ｚを貯留しためっき浴槽２と、このめっき浴槽２内に設置された浴中ロールとして、シンクロール３、及び一対のサポートロール４，５とを有する。一対のサポートロール４，５は、シンクロール３の上方において、それぞれの軸の高さを相互にずらして配置されている。シンクロール３、及び一対のサポートロール４，５は、めっき浴槽２の上方に架設されたフレーム（図示せず）に固定されている。   Conventionally, as a method for continuously plating a molten metal into a belt-like body, for example, a method using a continuous molten metal plating apparatus shown in FIG. 4 can be cited (see Patent Document 1). The continuous molten metal plating apparatus 1 disclosed in Patent Document 1 includes a plating bath 2 that stores molten zinc Z as molten metal, a sink roll 3 as a bath roll installed in the plating bath 2, and a pair of Support rolls 4 and 5 are provided. The pair of support rolls 4 and 5 are arranged above the sink roll 3 with their respective shaft heights shifted from each other. The sink roll 3 and the pair of support rolls 4 and 5 are fixed to a frame (not shown) installed above the plating bath 2.

めっき浴槽２中に斜め下方に導入された帯状体（鋼帯）Ｓは、シンクロール３によって上方に方向転換され、一対のサポートロール４，５の間に挟み込まれて更に上方に誘導される。つまり、一対のサポートロール４，５が、帯状体Ｓの表裏面を挟み、その反りを抑制するのである。めっき浴槽２の外部で、かつ一対のサポートロール４，５の上方には、溶融亜鉛Ｚの付着量を制御するガスワイピングノズル６が設置されている。上方に誘導された帯状体Ｓは、ガスワイピングノズル６からガスが吹き付けられることによって、めっき浴槽２で付着した溶融亜鉛Ｚの付着量が制御される。ガスワイピング後の帯状体Ｓは、必要に応じて合金化炉７と呼ばれる炉で加熱され、めっき層を合金化して、合金化溶融金属めっき鋼板にされる。   The strip (steel strip) S introduced obliquely downward into the plating bath 2 is redirected upward by the sink roll 3, sandwiched between the pair of support rolls 4, 5 and further guided upward. That is, the pair of support rolls 4 and 5 sandwich the front and back surfaces of the band S and suppress the warpage thereof. A gas wiping nozzle 6 for controlling the adhesion amount of the molten zinc Z is installed outside the plating bath 2 and above the pair of support rolls 4 and 5. The amount of adhesion of the molten zinc Z adhering to the plating bath 2 is controlled by the gas S being blown from the gas wiping nozzle 6 to the strip S guided upward. The strip S after the gas wiping is heated in a furnace called an alloying furnace 7 as necessary, and the plating layer is alloyed to form an alloyed molten metal plated steel sheet.

ここで、一対のサポートロール４，５のうち、少なくともいずれか一方は、帯状体Ｓの原板形状、板厚の変化による溶融亜鉛Ｚの付着量、分布、及び板振動を最適化するために帯状体Ｓの表裏面における法線方向（帯状体Ｓの厚さ方向）へ位置を変化（以下、オフセット移動と呼ぶ）させることができる。
このような構成の連続溶融金属めっき装置を用いて、帯状体Ｓに溶融亜鉛Ｚをめっきする工程を連続して長時間行うと、めっき浴の一部が酸化してドロスと呼ばれる不純物が生成され、めっき浴中に懸濁するようになる。このドロスが各浴中ロールの周面に付着すると、各浴中ロールに接触する帯状体Ｓに転写され、製造された溶融金属めっき鋼板に押し疵という欠陥を生じさせる。
そこで、各浴中ロールの周面に付着したドロスを除去する研磨装置が連続溶融金属めっき装置に設けられる。 Here, at least one of the pair of support rolls 4 and 5 has a strip shape in order to optimize the original plate shape of the strip S, the adhesion amount and distribution of the molten zinc Z due to the change in the plate thickness, and the plate vibration. The position can be changed (hereinafter referred to as offset movement) in the normal direction (the thickness direction of the band-like body S) on the front and back surfaces of the body S.
Using the continuous molten metal plating apparatus having such a configuration, when the process of plating the molten zinc Z on the strip S is performed continuously for a long time, a part of the plating bath is oxidized and an impurity called dross is generated. Suspend in the plating bath. When this dross adheres to the peripheral surface of the roll in each bath, the dross is transferred to the belt-like body S that comes into contact with the roll in each bath, and the manufactured hot-dip plated steel sheet has a defect of pressing.
Therefore, a polishing apparatus for removing dross attached to the peripheral surface of the roll in each bath is provided in the continuous molten metal plating apparatus.

図５は、特許文献１に開示された研磨装置の構成を示す概略図である。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、研磨装置１１６は、ワイパブレード１１０と、ワイパブレード１１０を支持する支持部材１１４と、支持部材１１４をサポートロール４の軸方向へ往復移動（以下、オシレート移動と呼ぶ）させる駆動手段１１５とを有する。   FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the polishing apparatus disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG. As shown in FIGS. 5A and 5B, the polishing apparatus 116 includes a wiper blade 110, a support member 114 that supports the wiper blade 110, and a reciprocating movement of the support member 114 in the axial direction of the support roll 4 (hereinafter, referred to as “wiping blade”). Driving means 115 for oscillating movement).

研磨装置１１６は、サポートロール４の胴長よりも小さい幅のワイパブレード１１０の先端部を、サポートロール４の周面に当接させながらオシレート移動させることによって付着物の除去を行う。
ここで、連続溶融金属めっき装置を用いて帯状体Ｓに溶融亜鉛Ｚをめっきする工程では、帯状体Ｓの板形状及び板振動が刻々と変化するため、これらが変化するたびにサポートロール４,５のいずれか一方をオフセット移動させる必要がある。また、研磨装置１１６に設けられたワイパブレード１１０も鋼板表面に押し疵を発生させないために、サポートロール４の周面に対して、常時オシレート移動させる必要がある。
特開２００３−３０１２５１号公報 The polishing device 116 removes deposits by oscillating the tip of the wiper blade 110 having a width smaller than the body length of the support roll 4 while abutting against the peripheral surface of the support roll 4.
Here, in the process of plating the molten zinc Z on the strip S using the continuous molten metal plating apparatus, the plate shape and the plate vibration of the strip S change every moment. Any one of 5 must be offset. In addition, the wiper blade 110 provided in the polishing apparatus 116 also needs to be oscillated constantly with respect to the peripheral surface of the support roll 4 so as not to generate pressing wrinkles on the steel plate surface.
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-301251

しかしながら、サポートロール４,５の少なくともいずれか一方をオフセット移動させた状態で、ワイパブレード１１０をオシレート移動させると、研磨装置１１６を破損させる要因となることがあった。   However, if the wiper blade 110 is oscillated while at least one of the support rolls 4 and 5 is offset, the polishing device 116 may be damaged.

図６は、従来の研磨装置の構成を示す概略図であり、図６（ａ）は、使用期間が短いワイパブレード１１０の形状を示し、図６（ｂ）は、使用期間が長いワイパブレード１１０の形状を示す。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ワイパブレード１１０はサポートロール４の周面におけるオシレート方向の往復距離が増加するに従ってサポートロール４の周面形状に沿って摩耗する。これは、支持部材１１４にワイパブレード１１０が固定して接続され、ワイパブレード１１０がサポートロール４の周面に必要以上の圧力で付勢していることが一つの要因であると考えられる。   6A and 6B are schematic views showing the configuration of a conventional polishing apparatus. FIG. 6A shows the shape of the wiper blade 110 with a short use period, and FIG. 6B shows the wiper blade 110 with a long use period. The shape of is shown. As shown in FIGS. 6A and 6B, the wiper blade 110 is worn along the shape of the peripheral surface of the support roll 4 as the reciprocating distance in the oscillation direction on the peripheral surface of the support roll 4 increases. This is considered to be caused by the fact that the wiper blade 110 is fixedly connected to the support member 114 and the wiper blade 110 is urged against the peripheral surface of the support roll 4 with an excessive pressure.

そして、摩耗したワイパブレード１１０がオシレート動作しているときに、サポートロール４のオフセット移動が行われると、ワイパブレード１１０の摩耗した縁部分にサポートロール４が引っかかりやすくなる。ワイパブレード１１０の摩耗した縁部分にサポートロール４が引っかかると、ワイパブレード１１０に曲げの力がかかり、結果として研磨装置１１６を破損させてしまうことがあった。   If the support roll 4 is offset while the worn wiper blade 110 is oscillating, the support roll 4 is likely to be caught on the worn edge portion of the wiper blade 110. When the support roll 4 is caught on the worn edge portion of the wiper blade 110, a bending force is applied to the wiper blade 110, and as a result, the polishing apparatus 116 may be damaged.

ここで、サポートロール４,５がオフセット移動しても、オシレート移動しているワイパブレード１１０に曲げの力を発生させない方法として、一対のサポートロール４，５を支持するフレームと、研磨装置１１６を支持するフレーム（図示せず）とを同一のフレームとする方法が考えられる。しかし、駆動手段１１５は、一対のサポートロール４，５を支持するフレームに積載するには大きすぎ、設置スペースを確保することが難しい。また、サポートロール４，５においては、ワイパブレード１１０がオシレート移動する際に生じる振動の影響を最小限とする必要がある。従って、一対のサポートロール４，５を支持するフレームは、研磨装置１１６を支持するフレーム（図示せず）とは独立に固定される必要があった。   Here, as a method for preventing the bending force from being generated in the wiper blade 110 that is oscillating even when the support rolls 4 and 5 are offset, a frame that supports the pair of support rolls 4 and 5 and a polishing device 116 are provided. A method is conceivable in which a supporting frame (not shown) is the same frame. However, the driving means 115 is too large to be loaded on a frame that supports the pair of support rolls 4 and 5, and it is difficult to secure an installation space. Further, in the support rolls 4 and 5, it is necessary to minimize the influence of vibration generated when the wiper blade 110 is oscillated. Therefore, the frame that supports the pair of support rolls 4 and 5 needs to be fixed independently of the frame (not shown) that supports the polishing apparatus 116.

研磨装置１１６の破損につながる曲げ力を発生させる他の要因としては、「ワイパブレード１１０がサポートロール４と接触すると、研磨装置１１６の自重で水平方向にワイパブレード１１０が滑り、曲げ力が発生すること」、及び「浴中に投入されたワイパブレード１１０の熱膨張により、前記曲げ力が更に増加すること」の２点がある。そのため、研磨装置１１６の破損を招く「曲げ力」を開放する必要がある。研磨装置１１６の破損を招く「曲げ力」を開放する方法としては、サポートロール４，５の少なくともいずれか一方をオフセット移動させる際に、研磨装置１１６を上昇させてめっき浴槽２から離脱させる方法が挙げられる。   Another factor that generates a bending force that leads to breakage of the polishing apparatus 116 is “When the wiper blade 110 comes into contact with the support roll 4, the wiper blade 110 slides in the horizontal direction due to the weight of the polishing apparatus 116, and a bending force is generated. And “the bending force is further increased by the thermal expansion of the wiper blade 110 put in the bath”. Therefore, it is necessary to release the “bending force” that causes damage to the polishing apparatus 116. As a method of releasing the “bending force” that causes damage to the polishing apparatus 116, when at least one of the support rolls 4 and 5 is offset, the polishing apparatus 116 is raised and separated from the plating bath 2. Can be mentioned.

しかしながら、研磨装置１１６をめっき浴槽２から離脱させると、一対のサポートロール４，５の周面において掻き取られなかったドロスが帯状体Ｓに付着し、押し疵を形成してしまうことがある。このような事情から、従来の連続溶融金属めっき工程では、研磨装置１１６をめっき浴槽２から離脱させている間にめっき加工された帯状体Ｓを棄却していた。これはすなわち、歩留りの低下につながっている。   However, when the polishing apparatus 116 is detached from the plating bath 2, dross that has not been scraped off on the peripheral surfaces of the pair of support rolls 4, 5 may adhere to the belt-like body S and form a push rod. Under such circumstances, in the conventional continuous molten metal plating step, the strip S that has been plated while the polishing apparatus 116 is detached from the plating bath 2 has been rejected. This leads to a decrease in yield.

また、ワイパブレード１１０がサポートロール４の周面に必要以上の圧力で付勢していることにより、洗浄作業等で浴中ロールを離脱させた後のワイパブレード１１０の位置あわせが煩雑となり、これも歩留まり低下の要因となる。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、サポートロールをオフセット移動させても、曲げ力を開放して破壊を防ぎ、歩留まりを向上させることができる研磨装置を提供することにある。 Further, since the wiper blade 110 is biased to the peripheral surface of the support roll 4 with an unnecessarily high pressure, the positioning of the wiper blade 110 after the roll in the bath is removed by a cleaning operation or the like becomes complicated. Is also a factor in yield reduction.
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and the purpose thereof is a polishing apparatus that can release a bending force to prevent breakage and improve yield even when the support roll is offset. Is to provide.

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係る研磨装置は、めっき浴槽内のめっき液に浸漬され、帯状体を案内するロールの周面に当接して前記ロール周面に付着した付着物を除去するブレード部を備えた研磨装置において、
前記ブレード部を、略上下方向に延びるアーム部の下端部に対して、ヒンジ部を介して少なくとも上下方向に回動可能に支持してなることを特徴としている。 In order to solve the above problem, a polishing apparatus according to claim 1 of the present invention is immersed in a plating solution in a plating bath, and comes into contact with a peripheral surface of a roll that guides a belt-like body and adheres to the peripheral surface of the roll. In a polishing apparatus provided with a blade part for removing deposits,
The blade portion is supported by a lower end portion of an arm portion extending substantially in the vertical direction so as to be rotatable at least in the vertical direction via a hinge portion.

また、本発明のうち請求項２に係る研磨装置は、請求項１に記載の研磨装置において、前記ブレード部が、帯状体の厚さ方向に進退可能なロールの周面に当接することを特徴としている。
また、本発明のうち請求項３に係る研磨装置は、請求項１又は２に記載の研磨装置において、前記ヒンジ部は、前記サポートロールの周面において前記ブレード部が当接する当接部よりも下方に位置することを特徴としている。 A polishing apparatus according to a second aspect of the present invention is the polishing apparatus according to the first aspect, wherein the blade portion abuts on a peripheral surface of a roll that can advance and retreat in the thickness direction of the belt-shaped body. It is said.
The polishing apparatus according to a third aspect of the present invention is the polishing apparatus according to the first or second aspect, wherein the hinge portion is more than an abutting portion where the blade portion abuts on a peripheral surface of the support roll. It is characterized by being located below.

また、本発明のうち請求項４に係る研磨装置は、請求項１〜３のいずれかに記載の研磨装置において、前記ヒンジ部を、前記ブレード部が当接する前記ロール周面の位置である当接部よりも下方に位置したことを特徴としている。   A polishing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the polishing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the hinge portion is a position of the roll peripheral surface with which the blade portion abuts. It is characterized by being located below the contact portion.

本発明のうち請求項１に係る研磨装置によれば、アーム部に対してブレード部が回動するので、前記ブレード部を前記ロール周面に対して必要以上の圧力で付勢させる必要がなく、位置合わせも容易である。これは、ブレード部における当接部分の摩耗を低減させ、ブレード部に発生した曲げ力を開放して研磨装置の破損を防ぐことができる。また、回動可能なブレード部を、その自重を利用して浴中ロール周面に当接させればいいので、洗浄作業等で離脱した浴中ロールを再設置させた際のワイパブレード１１０の位置あわせが容易であり、歩留まりが向上する。   According to the polishing apparatus of the first aspect of the present invention, since the blade portion rotates with respect to the arm portion, it is not necessary to urge the blade portion with an excessive pressure against the roll peripheral surface. Alignment is also easy. This can reduce wear of the abutting portion in the blade portion, and can release the bending force generated in the blade portion to prevent the polishing apparatus from being damaged. Further, since the rotatable blade portion may be brought into contact with the circumferential surface of the roll in the bath using its own weight, the wiper blade 110 of the wiper blade 110 when the roll in the bath detached by the cleaning operation or the like is reinstalled is used. Positioning is easy and yield is improved.

また、本発明のうち請求項４に係る研磨装置によれば、サポートロールがオフセット移動したとき、アーム部に対してブレード部が回動するので、ブレード部はサポートロールの周面に追従するように当接を維持する。従って、サポートロールがオフセット移動しても、研磨装置のブレード部がオシレート移動し続けることができるので、曲げ力がかかることによる研磨装置の破損を防ぐことができる。また、サポートロールがオフセット移動しても、ブレード部がオシレート移動し続けることができるので、サポートロールがオフセット移動する度に研磨装置をめっき浴槽から離脱させる必要がなく、歩留まりが向上する。   According to the polishing apparatus of the fourth aspect of the present invention, when the support roll is offset, the blade section rotates with respect to the arm section, so that the blade section follows the peripheral surface of the support roll. Maintain contact. Therefore, even if the support roll is offset, the blade portion of the polishing apparatus can continue to oscillate, and thus the polishing apparatus can be prevented from being damaged due to bending force. Further, even if the support roll is offset, the blade portion can continue to oscillate, so that it is not necessary to remove the polishing apparatus from the plating bath each time the support roll is offset, and the yield is improved.

また、本発明のうち請求項３に係る研磨装置によれば、前記ブレード部と前記ヒンジ部との間に連結片が設けられるため、前記ブレード部の回動時における回転モーメントを増大させ、サポートロールの周面に対するブレード部の付勢力がブレード部の自重に加えて増大する。結果として、サポートロールがオフセット移動しても、研磨装置のブレード部が所定以上の付勢力を維持してオシレート移動し続けることができるので、歩留まりが更に向上する。   In the polishing apparatus according to claim 3 of the present invention, since a connecting piece is provided between the blade portion and the hinge portion, the rotational moment during rotation of the blade portion is increased, and the support is provided. The urging force of the blade portion against the peripheral surface of the roll increases in addition to the weight of the blade portion. As a result, even if the support roll is offset, the blade portion of the polishing apparatus can continue to oscillate while maintaining a biasing force that is greater than or equal to a predetermined value, thereby further improving the yield.

また、本発明のうち請求項４に係る研磨装置によれば、前記ヒンジ部が当接部よりも下方に位置することにより、ヒンジ部からブレード部側における回転モーメントが更に増大するので、サポートロールの周面に対するブレード部の付勢力がブレード部の自重に加えて更に増大する。結果として、サポートロールがオフセット移動しても、研磨装置のブレード部が所定以上の付勢力を維持してオシレート移動し続けることができるので、歩留まりが更に向上する。   According to the polishing device of the present invention, since the hinge portion is positioned below the contact portion, the rotational moment from the hinge portion to the blade portion side further increases, so the support roll The urging force of the blade portion against the peripheral surface of the blade further increases in addition to the weight of the blade portion. As a result, even if the support roll is offset, the blade portion of the polishing apparatus can continue to oscillate while maintaining a biasing force that is greater than or equal to a predetermined value, thereby further improving the yield.

以下、本発明に係る研磨装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る研磨装置の一実施形態における構成を示す概略図である。
図１に示すように、連続溶融金属めっき装置１は、溶融金属として溶融亜鉛Ｚを貯留しためっき浴槽２と、このめっき浴槽２内に設置された浴中ロールとして、シンクロール３、及び一対のサポートロール４，５とを有する。シンクロール３はめっき浴槽２中に導入される帯状体Ｓを案内するロールである。一対のサポートロール４，５は、シンクロール３の上方において、それぞれの軸の高さを相互にずらして配置される。サポートロール４，５は、案内された帯状体Ｓのパスや形状を矯正する矯正用ロールである。 Hereinafter, an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the continuous molten metal plating apparatus 1 includes a plating bath 2 that stores molten zinc Z as molten metal, a sink roll 3 and a pair of rolls in a bath installed in the plating bath 2. Support rolls 4 and 5 are provided. The sink roll 3 is a roll that guides the strip S introduced into the plating bath 2. The pair of support rolls 4, 5 are arranged above the sink roll 3 with the respective axes being shifted in height. The support rolls 4 and 5 are correction rolls for correcting the path and shape of the guided band S.

スナウト（図示せず）を介してめっき浴槽２中に斜め下方に導入された帯状体Ｓは、シンクロール３によって上方に方向転換され、一対のサポートロール４，５の間に挟み込まれて更に上方に誘導される。つまり、一対のサポートロール４，５が、帯状体Ｓの表裏面を挟み、その反りを抑制するのである。めっき浴槽２の外部で、かつ一対のサポートロール４，５の上方には、溶融亜鉛Ｚの付着量を制御するガスワイピングノズル（図示せず）が設置されている。上方に誘導された帯状体Ｓは、ガスワイピングノズルからガスが吹き付けられることによって、めっき浴槽２で付着した溶融亜鉛Ｚの付着量が制御されて製品となる。ガスワイピング後の帯状体Ｓは、必要に応じて合金化炉（図示せず）と呼ばれる炉で加熱され、めっき層が合金化される。   The strip S introduced obliquely downward into the plating bath 2 via a snout (not shown) is turned upward by the sink roll 3 and is sandwiched between the pair of support rolls 4 and 5 and further upward. Be guided to. That is, the pair of support rolls 4 and 5 sandwich the front and back surfaces of the band S and suppress the warpage thereof. A gas wiping nozzle (not shown) for controlling the adhesion amount of the molten zinc Z is installed outside the plating bath 2 and above the pair of support rolls 4 and 5. The strip S guided upward is a product in which the amount of molten zinc Z deposited in the plating bath 2 is controlled by gas being blown from the gas wiping nozzle. The strip S after the gas wiping is heated in a furnace called an alloying furnace (not shown) as necessary, and the plating layer is alloyed.

ここで、前記帯状体としては、鋼やＡｌ等の金属からなる金属帯や、樹脂等からなるフィルム状帯が挙げられる。
一対のサポートロール４，５の少なくともいずれか一方は、帯状体Ｓの原板形状、板厚の変化による溶融亜鉛Ｚの付着量、分布、及び板振動を最適化するためにオフセット移動させることができる。 Here, examples of the band-like body include a metal band made of metal such as steel and Al, and a film-like band made of resin or the like.
At least one of the pair of support rolls 4 and 5 can be offset to optimize the original plate shape of the strip S, the adhesion amount and distribution of molten zinc Z due to changes in the plate thickness, and plate vibration. .

各浴中ロールには、研磨装置１０，２０，３０が設置されている。具体的には、シンクロール３の周面に対してオシレート移動する研磨装置１０と、サポートロール４の周面に対してオシレート移動する研磨装置２０と、サポートロール５の周面に対してオシレート移動する研磨装置３０とが設置されている。
研磨装置１０は、シンクロール３の周面に当接するブレード部１１と、このブレード部１１に一方が接続されたアーム部１２とを有する。 Polishing devices 10, 20, and 30 are installed on the rolls in each bath. Specifically, the polishing apparatus 10 that oscillates with respect to the peripheral surface of the sink roll 3, the polishing apparatus 20 that oscillates with respect to the peripheral surface of the support roll 4, and the oscillating movement with respect to the peripheral surface of the support roll 5. A polishing apparatus 30 is installed.
The polishing apparatus 10 includes a blade portion 11 that abuts on the peripheral surface of the sink roll 3, and an arm portion 12 that is connected to the blade portion 11.

研磨装置２０は、ブレード部２１と、アーム部２２と、連結片２３と、ヒンジ部２４とを有する。ブレード部２１は、サポートロール４の周面に当接する。連結片２３は、ブレード部２１に接続され、ヒンジ部２４を介してアーム部２２の一方（下端部）と連結される。すなわち、少なくとも上下方向にブレード部２１が回動可能となるようにアーム部２２と連結片２３とがヒンジ部２４によって連結されている。ヒンジ部２４の設置位置は、サポートロール４の周面においてブレード部２１が当接する当接部４ａよりも下方に設定されることが好ましい。また、連結片２３の長さは、当接部４ａにおけるブレード部２１の付勢力を考慮して設定されることが好ましい。当接部４ａよりも下方にヒンジ部２４を位置させ、連結片２３を長くすることにより、アーム部２２の回転モーメントが増大し、ブレード部２１の自重のみによらず、ブレード部２１をサポートロール４の周面に所定の圧力で付勢させることができる。   The polishing apparatus 20 includes a blade part 21, an arm part 22, a connecting piece 23, and a hinge part 24. The blade portion 21 contacts the peripheral surface of the support roll 4. The connecting piece 23 is connected to the blade portion 21 and is connected to one (lower end) of the arm portion 22 via the hinge portion 24. That is, the arm portion 22 and the connecting piece 23 are connected by the hinge portion 24 so that the blade portion 21 can rotate at least in the vertical direction. The installation position of the hinge part 24 is preferably set below the contact part 4 a with which the blade part 21 contacts on the peripheral surface of the support roll 4. The length of the connecting piece 23 is preferably set in consideration of the urging force of the blade portion 21 in the contact portion 4a. By positioning the hinge part 24 below the contact part 4a and making the connecting piece 23 longer, the rotational moment of the arm part 22 is increased, and the blade part 21 is supported by the support roll regardless of its own weight. The peripheral surface of 4 can be biased with a predetermined pressure.

研磨装置３０は、サポートロール５の周面に当接するブレード部３１と、このブレード部３１に一方が接続されたアーム部３２とを有する。
シンクロール３、サポートロール４、５、アーム部１２の他方、アーム部２２の他方（上端部）、及びアーム部３２の他方は、連続溶融金属めっき装置１の上方に架設されたフレームにそれぞれ独立して固定されている。これらのうち、アーム部１２の他方、アーム部２２の他方、及びアーム部３２の他方は、それぞれをオシレート移動させる駆動手段（図示せず）に接続される。 The polishing apparatus 30 includes a blade portion 31 that abuts on the peripheral surface of the support roll 5, and an arm portion 32 that is connected to the blade portion 31.
The other of the sink roll 3, the support rolls 4, 5, the arm part 12, the other of the arm part 22 (upper end part), and the other of the arm part 32 are independent of the frame laid above the continuous molten metal plating apparatus 1. And fixed. Among these, the other of the arm part 12, the other of the arm part 22, and the other of the arm part 32 are connected to driving means (not shown) for oscillating each of them.

ブレード部１１，２１，３１の幅は、当接する各浴中ロールの胴長よりも小さい幅寸法を有している。ブレード部１１，２１，３１は、各浴中ロールの軸方向へオシレート移動されることによって各浴中ロールの周面上のドロス等の付着物の除去を行う。   The width | variety of the braid | blade part 11,21,31 has a width dimension smaller than the trunk | drum length of each roll in bath to contact | abut. The blade parts 11, 21, 31 perform removal of deposits such as dross on the peripheral surface of each bathing bath roll by oscillating in the axial direction of each bathing roll.

図２は、本発明に係る研磨装置の一実施形態における動作を示す概略図であり、図２（ａ）は、サポートロール４がオフセット移動する前の研磨装置の動作位置を示し、図２（ｂ）は、サポートロール４がオフセット移動した後の研磨装置の動作位置を示す。図２（ａ）に示すように、サポートロール４がオフセット移動する前では、サポートロール４の周面に研磨装置２０のブレード部２１が当接するように、ヒンジ部２４によってアーム部２２及び連結片２３が所定の角度をなして連結されている。そして、ヒンジ部２４は、サポートロール４の周面における当接部よりも下方に位置しているので、ブレード部２１は、所定の圧力でサポートロール４の周面に付勢しながらオシレート移動する。   FIG. 2 is a schematic view showing the operation of one embodiment of the polishing apparatus according to the present invention. FIG. 2A shows the operation position of the polishing apparatus before the support roll 4 is offset, and FIG. b) shows the operating position of the polishing apparatus after the support roll 4 has been offset. As shown in FIG. 2A, before the support roll 4 is offset, the arm part 22 and the connecting piece are connected by the hinge part 24 so that the blade part 21 of the polishing apparatus 20 contacts the peripheral surface of the support roll 4. 23 are connected at a predetermined angle. And since the hinge part 24 is located below the contact part in the surrounding surface of the support roll 4, the blade part 21 oscillates, urging | biasing the surrounding surface of the support roll 4 with a predetermined pressure. .

その後、図２（ｂ）に示すように、サポートロール４がオフセット移動したときには、ブレード部２１がヒンジ部２４を軸として回動し、サポートロール４の周面上を乗り上げるようにスライドして、ブレード部２１とサポートロール４の周面との当接が維持される。一方、サポートロール５の周面に当接するブレード部３１は、オフセット移動したサポートロール５の周面上を平行移動してサポートロール４上のドロス等の付着物を除去する。   After that, as shown in FIG. 2 (b), when the support roll 4 is offset, the blade portion 21 rotates around the hinge portion 24 and slides so as to ride on the peripheral surface of the support roll 4, Contact between the blade portion 21 and the peripheral surface of the support roll 4 is maintained. On the other hand, the blade portion 31 that comes into contact with the peripheral surface of the support roll 5 moves in parallel on the peripheral surface of the support roll 5 that has been offset to remove deposits such as dross on the support roll 4.

以下に、本発明に係る研磨装置の他の実施形態について、図面を参照して説明する。
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本発明に係る研磨装置の他の実施形態における構成を示す概略図である。まず、図３（ａ）に示すように、研磨装置２０は、当接部４ａをサポートロール４の軸中心からサポートロール５が位置する側となるように設置されている。ヒンジ部２４は、サポートロール４の上方に設置されている。アーム部２２及び連結片２３は、ヒンジ部２４によって所定の角度をなして連結されている。このような構成において、サポートロール５が位置する側にサポートロール４がオフセット移動した際には、アーム部２２に対して連結片２３が回動して、ブレード部２１がサポートロール４に乗り上げて、ブレード部２１とサポートロール４の周面との当接が維持される。サポートロール５が位置する側と反対側にサポートロール４がオフセット移動した際には、アーム部２２に対して連結片２３が回動して、サポートロール４の周面に沿って滑り落ちるようにブレード部２１とサポートロール４の周面との当接が維持される。 Hereinafter, another embodiment of the polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 3A and FIG. 3B are schematic views showing the configuration of another embodiment of the polishing apparatus according to the present invention. First, as shown in FIG. 3A, the polishing apparatus 20 is installed such that the contact portion 4 a is on the side where the support roll 5 is located from the axial center of the support roll 4. The hinge portion 24 is installed above the support roll 4. The arm part 22 and the connecting piece 23 are connected at a predetermined angle by a hinge part 24. In such a configuration, when the support roll 4 is offset to the side where the support roll 5 is located, the connecting piece 23 rotates with respect to the arm portion 22, and the blade portion 21 rides on the support roll 4. The contact between the blade portion 21 and the peripheral surface of the support roll 4 is maintained. When the support roll 4 is offset to the side opposite to the side where the support roll 5 is located, the connecting piece 23 rotates with respect to the arm portion 22 so that the blade slides along the peripheral surface of the support roll 4. Contact between the portion 21 and the peripheral surface of the support roll 4 is maintained.

また、図３（ｂ）に示すように、研磨装置２０は、当接部４ａをサポートロール４の軸中心からサポートロール５が位置する側と反対側となるように設置されている。ヒンジ部２４は、サポートロール４の上方に設置されている。アーム部２２及び連結片２３は、ヒンジ部２４によって所定の角度をなして連結されている。このような構成において、サポートロール５が位置する側にサポートロール４がオフセット移動した際には、アーム部２２に対して連結片２３が回動して、サポートロール４の周面に沿って滑り落ちるようにブレード部２１とサポートロール４の周面との当接が維持される。サポートロール５が位置する側と反対側にサポートロール４がオフセット移動した際には、アーム部２２に対して連結片２３が回動して、ブレード部２１がサポートロール４に乗り上げて、ブレード部２１とサポートロール４の周面との当接が維持される。   Further, as shown in FIG. 3B, the polishing apparatus 20 is installed so that the contact portion 4 a is opposite to the side where the support roll 5 is located from the axial center of the support roll 4. The hinge portion 24 is installed above the support roll 4. The arm part 22 and the connecting piece 23 are connected at a predetermined angle by a hinge part 24. In such a configuration, when the support roll 4 is offset to the side where the support roll 5 is located, the connecting piece 23 rotates with respect to the arm portion 22 and slides down along the peripheral surface of the support roll 4. Thus, the contact between the blade portion 21 and the peripheral surface of the support roll 4 is maintained. When the support roll 4 is offset and moved to the side opposite to the side where the support roll 5 is located, the connecting piece 23 rotates with respect to the arm portion 22 so that the blade portion 21 rides on the support roll 4 and the blade portion. 21 is maintained in contact with the peripheral surface of the support roll 4.

ここで、ブレード部２１の設置角度や形状は、サポートロール４がオフセット移動したときに、サポートロール４の周面からブレード部２１が脱落しなければ、特に制限はなく、サポートロール４の移動量等に応じて適宜選択される。なお、ブレード部２１の設置角度とは、例えば、ブレード部２１の底面と、サポートロール４の当接部における接線とのなす角度である。   Here, the installation angle and shape of the blade portion 21 are not particularly limited as long as the blade portion 21 does not fall off from the peripheral surface of the support roll 4 when the support roll 4 is offset, and the amount of movement of the support roll 4 is not limited. It is appropriately selected depending on the like. The installation angle of the blade part 21 is an angle formed by, for example, the bottom surface of the blade part 21 and a tangent line at the contact part of the support roll 4.

以上説明したように、ブレード部が、フレームに固定されたアーム部にヒンジ部を介して連結されているので、サポートロールがオフセット移動しても、回動して曲げ力を開放し、サポートロールにブレード部を追従させることができる。これはすなわち、サポートロールをオフセット移動させる度に、研磨装置をめっき浴槽から離脱させる必要がないことを意味し、結果として歩留まりが向上する。   As described above, since the blade portion is connected to the arm portion fixed to the frame via the hinge portion, even if the support roll is offset, it rotates to release the bending force, and the support roll The blade portion can be made to follow. This means that it is not necessary to remove the polishing apparatus from the plating bath each time the support roll is offset, and as a result, the yield is improved.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。例えば、ブレード部は、フレームに固定されたアーム部に対して回動可能であればよいので、連結片を備えず、ヒンジ部を介してアーム部に直接連結されてもよい。また、本発明の研磨装置は、一対のサポートロールのうちの一方だけでなく、オフセット移動が可能であるか否かにかかわりなく、浴中ロールのいずれに設けられてもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to this, A various change and improvement can be performed. For example, since the blade part only needs to be rotatable with respect to the arm part fixed to the frame, the blade part may be directly connected to the arm part via the hinge part without including the connecting piece. Further, the polishing apparatus of the present invention may be provided not only in one of the pair of support rolls but also in any of the rolls in the bath regardless of whether or not the offset movement is possible.

本発明に係る研磨装置の一実施形態における構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure in one Embodiment of the grinding | polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る研磨装置の一実施形態における研磨装置の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows operation | movement of the grinding | polishing apparatus in one Embodiment of the grinding | polishing apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る研磨装置の他の実施形態における研磨装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the grinding | polishing apparatus in other embodiment of the grinding | polishing apparatus which concerns on this invention. 従来の連続溶融金属めっき装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the conventional continuous molten metal plating apparatus. 従来の研磨装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the conventional grinding | polishing apparatus. 従来の研磨装置のワイパブレードの形状の変化を示す概略図である。It is the schematic which shows the change of the shape of the wiper blade of the conventional grinding | polishing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 連続溶融金属めっき装置
２ めっき浴槽
３ シンクロール
４ サポートロール
４ａ 当接部
５ サポートロール
２０ 研磨装置
２１ ブレード部
２２ アーム部
２３ 連結片
２４ ヒンジ部
Ｓ 帯状体
Ｚ 溶融亜鉛 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Continuous molten metal plating apparatus 2 Plating bath 3 Sink roll 4 Support roll 4a Contact part 5 Support roll 20 Polishing apparatus 21 Blade part 22 Arm part 23 Connection piece 24 Hinge part S Strip | belt body Z Molten zinc

Claims (4)

めっき浴槽内のめっき液に浸漬されたロールであって、帯状体を案内するロール、及び帯状体の厚さ方向に進退可能なロールの周面に当接して前記ロール周面に付着した付着物を除去するブレード部を備えた研磨装置において、
前記ブレード部を、略上下方向に延びるアーム部の下端部に対して、ヒンジ部を介して少なくとも上下方向に回動可能に支持してなることを特徴とする研磨装置。 A roll immersed in a plating solution in a plating bath, which is attached to the peripheral surface of the roll in contact with the peripheral surface of the roll that guides the strip and the roll that can advance and retreat in the thickness direction of the strip In a polishing apparatus provided with a blade portion for removing
A polishing apparatus, wherein the blade portion is supported by a lower end portion of an arm portion extending in a substantially vertical direction so as to be rotatable at least in a vertical direction via a hinge portion. 前記ブレード部が、帯状体の厚さ方向に進退可能なロールの周面に当接することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the blade portion abuts on a peripheral surface of a roll that can advance and retreat in a thickness direction of the belt-like body. 前記ブレード部は、連結片を介して前記ヒンジ部に連結されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the blade portion is connected to the hinge portion via a connecting piece. 前記ヒンジ部を、前記ブレード部が当接する前記ロール周面の位置である当接部よりも下方に位置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the hinge portion is positioned below a contact portion that is a position of the roll peripheral surface with which the blade portion contacts.
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