JP2009226543A - Polish pad - Google Patents
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は研磨パッドに係り、特に、被研磨物を研磨するための研磨面に複数の開孔が形成されたプラスチックシートを有する研磨パッドに関する。 The present invention relates to a polishing pad, and more particularly to a polishing pad having a plastic sheet in which a plurality of holes are formed on a polishing surface for polishing an object to be polished.
従来、ハードディスク、液晶ディスプレイ用ガラス基板、カラーフィルタ、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）成膜済み基板等の材料（被研磨物）では、高精度な平坦性が要求されるため、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。通常、これらの被研磨物の研磨加工では、研磨粒子を含む研磨液（スラリ）を供給しながら被研磨物の加工面（被研磨面）が研磨加工されている。 Conventionally, materials such as hard disks, glass substrates for liquid crystal displays, color filters, substrates with indium tin oxide (ITO) films, etc. (objects to be polished) have been required to have high precision flatness, so a polishing pad has been used. Polishing is performed. Usually, in the polishing of these objects to be polished, the processed surface (surface to be polished) of the object to be polished is polished while supplying a polishing liquid (slurry) containing abrasive particles.
通常、研磨パッドは、被研磨物を研磨するための研磨面に複数の開孔が形成されており、内部に発泡が形成されたプラスチックシートを有している。このプラスチックシートは、湿式成膜法、または、乾式成形法で形成される。湿式成膜法では、プラスチック（樹脂）を水混和性の有機溶媒に溶解させた樹脂溶液をシート状の成膜基材に塗布後、水系凝固液中で樹脂を凝固再生させる。凝固再生に伴い、プラスチックシートの表面には表面層を構成する微多孔が厚さ数μｍ程度に亘り緻密に形成され、表面層より内側には発泡が形成される。一方、乾式成形法では、通常、イソシアネート基含有化合物と、活性水素化合物を含む硬化剤とを反応により硬化させた発泡体がシート状にスライスされる。発泡体の内部に発泡を形成する方法としては、例えば、成形時に中空微粒子や不活性気体等を混合する方法が知られている。 Usually, a polishing pad has a plastic sheet in which a plurality of holes are formed in a polishing surface for polishing an object to be polished, and foam is formed inside. This plastic sheet is formed by a wet film forming method or a dry molding method. In the wet film forming method, a resin solution in which plastic (resin) is dissolved in a water-miscible organic solvent is applied to a sheet-shaped film forming substrate, and then the resin is coagulated and regenerated in an aqueous coagulating liquid. Along with the solidification regeneration, micropores constituting the surface layer are densely formed on the surface of the plastic sheet with a thickness of about several μm, and foam is formed inside the surface layer. On the other hand, in the dry molding method, a foam obtained by curing an isocyanate group-containing compound and a curing agent containing an active hydrogen compound by reaction is usually sliced into a sheet. As a method for forming foam inside the foam, for example, a method of mixing hollow fine particles, inert gas or the like at the time of molding is known.
研磨加工時には、スラリが研磨面と加工面との間に十分に供給されていることが必要であり、研磨面に形成された多数の開孔にスラリが出入りすることで、スラリを保持させながら供給されている。湿式成膜法で製造された研磨パッドでは、微多孔が形成された表面層側をバフ処理（表面サンディング）することで、内部の発泡が開孔するので、スラリの保持性を向上させることができる。乾式成形法で製造された研磨パッドでは、発泡体をスライスすることで製造されるので、研磨面には開孔が形成され、その開孔部分にスラリを保持させることができる。スラリの保持性を向上させるため、例えば、研磨面に研磨面の径方向に対して交差している長尺な穴が形成された研磨パッドの技術が開示されている（特許文献１参照）。 At the time of polishing processing, it is necessary that the slurry is sufficiently supplied between the polishing surface and the processing surface, and the slurry enters and exits a large number of openings formed on the polishing surface, while holding the slurry. Have been supplied. In the polishing pad manufactured by the wet film forming method, the bubbling treatment (surface sanding) is performed on the surface layer side where the micropores are formed. it can. Since the polishing pad manufactured by the dry molding method is manufactured by slicing a foam, an opening is formed in the polishing surface, and slurry can be held in the opening. In order to improve the retention of the slurry, for example, a technique of a polishing pad in which a long hole that intersects the radial direction of the polishing surface is formed on the polishing surface is disclosed (see Patent Document 1).
しかしながら、湿式成膜法、乾式成形法、いずれの方法で製造された研磨パッドであっても、研磨面に形成された開孔が小さすぎると、研磨粒子の目詰まりが起こりやすくなる。逆に、開孔が大きすぎると、研磨粒子が開孔内に長時間滞留することがあり、その結果、凝集を起こして凝集物が形成される可能性がある。この凝集物が開孔内から放出されると、研磨面と加工面との間に入り、加工面にスクラッチを発生させ、被研磨物の平坦性を低下させる。また、特許文献１の技術では、パンチングにより研磨面に長円状の開孔を形成するため、パンチングによる開孔では開孔径、とりわけ短径を小さくすることが難しくなり、結果として開孔全体が大きくなる。このため、上述した開孔が大きすぎる場合と同様の問題が生じる。 However, even if the polishing pad is manufactured by any one of a wet film forming method and a dry molding method, clogging of abrasive particles tends to occur when the pores formed on the polishing surface are too small. On the other hand, if the aperture is too large, the abrasive particles may stay in the aperture for a long time. As a result, aggregation may occur and aggregates may be formed. When this agglomerate is discharged from the inside of the opening, it enters between the polished surface and the processed surface, and scratches are generated on the processed surface, thereby reducing the flatness of the object to be polished. Further, in the technique of Patent Document 1, since an oval hole is formed on the polished surface by punching, it is difficult to reduce the opening diameter, particularly the short diameter, by the punching, and as a result, the entire opening is reduced. growing. For this reason, the same problem as the case where the above-mentioned opening is too large arises.
本発明は上記事案に鑑み、研磨粒子の凝集を抑制し、被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a polishing pad that can suppress the aggregation of abrasive particles and improve the flatness of an object to be polished.
上記課題を解決するために、本発明は、被研磨物を研磨するための研磨面に複数の開孔が形成されたプラスチックシートを有する研磨パッドにおいて、前記開孔は同じ方向に長円状に形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a polishing pad having a plastic sheet in which a plurality of apertures are formed on a polishing surface for polishing an object to be polished. It is formed.
本発明では、研磨面に形成された複数の開孔が同じ方向に長円状なため、研磨加工時に開孔の長径に沿う部分が短径方向に伸縮し易くなり、開孔内でスラリの滞留が抑制され、開孔の長径方向でスラリの保持性が確保されるので、研磨粒子の凝集を抑制することができると共に、スラリが開孔から安定して放出されることで被研磨物の平坦性を向上させることができる。 In the present invention, since the plurality of apertures formed in the polishing surface are oval in the same direction, the portion along the major axis of the aperture during polishing is easily expanded and contracted in the minor axis direction. The retention is suppressed and the retention of the slurry is ensured in the major axis direction of the opening, so that the aggregation of the abrasive particles can be suppressed and the slurry is stably discharged from the opening to Flatness can be improved.
この場合において、研磨面に形成された開孔の短径に対する長径の比を１．２〜２．５の範囲にすることが好ましい。このとき、開孔の短径を３０μｍ以下としてもよい。また、プラスチックシートの密度を０．１５ｇ／ｃｍ３〜０．８０ｇ／ｃｍ３の範囲とすることができる。プラスチックシートのショアＡ硬度を２０度〜９０度の範囲とすることができる。プラスチックシートの内部には多数の発泡が形成されており、研磨面側がバフ処理ないしスライス処理されて開孔が形成されていてもよい。プラスチックシートは、研磨面の反対面側に基材が貼り合わされていてもよい。このとき、基材の両面に粘着剤が塗布されており、一面側の粘着剤でプラスチックシートと貼り合わされ、他面側の粘着剤が剥離紙で覆われていてもよい。 In this case, it is preferable that the ratio of the major axis to the minor axis of the aperture formed in the polished surface is in the range of 1.2 to 2.5. At this time, the short diameter of the opening may be 30 μm or less. Further, it is possible to make the density of the plastic sheet and the range of 0.15g / cm 3 ~0.80g / cm 3 . The Shore A hardness of the plastic sheet can be in the range of 20 degrees to 90 degrees. A large number of foams may be formed inside the plastic sheet, and the polishing surface may be buffed or sliced to form openings. The plastic sheet may have a base material bonded to the opposite side of the polishing surface. At this time, the adhesive may be applied to both surfaces of the base material, and may be bonded to the plastic sheet with the adhesive on one side, and the adhesive on the other side may be covered with release paper.
本発明によれば、研磨面に形成された複数の開孔が同じ方向に長円状なため、研磨加工時に開孔の長径に沿う部分が短径方向に伸縮し易くなり、開孔内でスラリの滞留が抑制されると共に、開孔の長径方向でスラリの保持性が確保されるので、研磨粒子の凝集を抑制することができ、スラリが開孔から安定して放出されることで被研磨物の平坦性を向上させることができる、という効果を得ることができる。 According to the present invention, since the plurality of apertures formed in the polishing surface are oval in the same direction, the portion along the major axis of the aperture during polishing is easily expanded and contracted in the minor axis direction. Slurry retention is suppressed, and retention of the slurry in the major axis direction of the aperture is ensured, so that agglomeration of abrasive particles can be suppressed and the slurry is stably discharged from the aperture. The effect that the flatness of the polished product can be improved can be obtained.
以下、図面を参照して、本発明を適用した研磨パッドの実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a polishing pad to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
（研磨パッド）
図１に示すように、本実施形態の研磨パッド１は、プラスチックシートとしてのフィルム２を有している。フィルム２は、一面側に、被研磨物を研磨するときに被研磨物に当接可能な研磨面Ｐを有している。フィルム２は、乾式成形により製造されており、イソシアネート基含有化合物と、活性水素化合物を含む硬化剤と、発泡因子として加熱されると膨張して中空状になる微粒子（以下、単に、微粒子という。）とを混合した混合液を型枠に注型し、加圧しながら硬化させた発泡体をスライスして製造される。フィルム２の内部には、微粒子が硬化反応熱などにより膨張して生じた多数の発泡３が形成されている。発泡３は、硬化時の加圧処理により、いずれも同じ方向に楕円体状を呈しており、発泡体がスライスされることで、研磨面Ｐに複数（多数）の開孔４が略均等に形成される。
(Polishing pad)
As shown in FIG. 1, the polishing pad 1 of this embodiment has a film 2 as a plastic sheet. The film 2 has, on one side, a polishing surface P that can contact the object to be polished when the object to be polished is polished. The film 2 is manufactured by dry molding, and is a fine particle that expands and becomes hollow when heated as a foaming factor (hereinafter simply referred to as a fine particle). ) Is mixed into a mold, and the foam cured while being pressed is sliced and manufactured. Inside the film 2, a large number of foams 3 formed by the expansion of the fine particles due to the heat of curing reaction are formed. The foam 3 has an ellipsoidal shape in the same direction due to the pressure treatment at the time of curing, and the foam is sliced so that a plurality (large number) of apertures 4 are substantially evenly formed on the polishing surface P. It is formed.
図２（Ａ）に示すように、開孔４は、いずれも同じ方向に楕円状に形成されている。すなわち、それぞれの開孔４は、図２（Ｂ）に示すように、短径Ｈおよび長径Ｗを有している。開孔４は、短径Ｈに対する長径Ｗの比Ｗ／Ｈが１．２〜２．５の範囲になるように形成されている。また、開孔４は、短径Ｈが３０μｍ以下になるように形成されている。フィルム２は、密度が０．１５〜０．８０ｇ／ｃｍ３の範囲に設定されている。また、フィルム２は、ショアＡ硬度が２０〜９０度の範囲に設定されている。なお、フィルム２の密度、ショアＡ硬度は、イソシアネート基含有化合物、硬化剤の種類や分子量、内部に形成される発泡３の数や大きさ等を調整することにより設定することができる。 As shown in FIG. 2A, each of the openings 4 is formed in an elliptical shape in the same direction. That is, each opening 4 has a short diameter H and a long diameter W as shown in FIG. The opening 4 is formed so that the ratio W / H of the major axis W to the minor axis H is in the range of 1.2 to 2.5. The opening 4 is formed so that the minor axis H is 30 μm or less. The film 2 has a density set in the range of 0.15 to 0.80 g / cm 3 . The film 2 has a Shore A hardness in the range of 20 to 90 degrees. The density and Shore A hardness of the film 2 can be set by adjusting the isocyanate group-containing compound, the type and molecular weight of the curing agent, the number and size of the foam 3 formed inside, and the like.
また、図１に示すように、研磨パッド１は、研磨面Ｐの反対面側に、研磨機に研磨パッド１を装着するための両面テープ７が貼り合わされている。両面テープ７は、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）フィルム製の基材７ａを有しており、基材７ａの両面には、図示を省略した粘着剤が塗布されている。両面テープ７は、基材７ａの一面側に塗布された粘着剤でフィルム２と貼り合わされており、他面側に塗布された粘着剤が剥離紙７ｂで覆われている。なお、研磨パッド１では、両面テープ７の基材７ａが研磨パッド１の基材を兼ねている。
As shown in FIG. 1, the polishing pad 1 has a double-
（研磨パッドの製造）
研磨パッド１は、準備、混合、注型、硬化、スライス、ラミネートの各工程を経て製造されるが、以下、工程順に説明する。
(Manufacture of polishing pad)
The polishing pad 1 is manufactured through steps of preparation, mixing, casting, curing, slicing, and laminating, and will be described below in the order of steps.
（準備工程）
準備工程では、イソシアネート基含有化合物と、硬化剤のポリアミン化合物と、ポリオール化合物に微粒子を分散させた分散液とをそれぞれ準備する。
(Preparation process)
In the preparation step, an isocyanate group-containing compound, a polyamine compound as a curing agent, and a dispersion in which fine particles are dispersed in a polyol compound are prepared.
イソシアネート基含有化合物としては、分子内に２つ以上の水酸基を有するポリオール化合物と、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物とを反応させることで生成したイソシアネート末端ウレタンプレポリマ（以下、単に、プレポリマと略記する。）が用いられている。ポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させるときに、イソシアネート基のモル量を水酸基のモル量より大きくすることで、プレポリマを得ることができる。また、使用するプレポリマは、粘度が高すぎると、流動性が悪くなり混合時に略均一に混合することが難しくなる。反対に粘度が低すぎると、後述する硬化成型時に形成される発泡３が容易に移動して、偏在しやすくなるため、発泡３が略均等に分散した発泡体を形成することが難しくなる。このため、プレポリマは、温度５０℃〜８０℃における粘度を５００〜４０００ｍＰａ・ｓの範囲に設定することが好ましい。このことは、例えば、プレポリマの分子量（重合度）を変えることで粘度を設定することができる。プレポリマは、５０〜８０℃程度に加熱され流動可能な状態とされる。 As an isocyanate group-containing compound, an isocyanate-terminated urethane prepolymer (hereinafter simply referred to as “isocyanate-terminated urethane prepolymer”) produced by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in the molecule with a diisocyanate compound having two isocyanate groups in the molecule. Abbreviated as prepolymer). When the polyol compound and the diisocyanate compound are reacted, the prepolymer can be obtained by making the molar amount of the isocyanate group larger than the molar amount of the hydroxyl group. Moreover, when the prepolymer used has a too high viscosity, the fluidity is deteriorated and it becomes difficult to mix substantially uniformly during mixing. On the other hand, if the viscosity is too low, the foam 3 formed at the time of curing molding described later easily moves and tends to be unevenly distributed, so that it is difficult to form a foam in which the foam 3 is dispersed substantially uniformly. For this reason, it is preferable that a prepolymer sets the viscosity in the temperature of 50 to 80 degreeC in the range of 500-4000 mPa * s. For example, the viscosity can be set by changing the molecular weight (polymerization degree) of the prepolymer. The prepolymer is heated to about 50 to 80 ° C. to be in a flowable state.
プレポリマの生成に用いられるジイソシアネート化合物としては、例えば、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。また、これらのジイソシアネート化合物の二種以上を併用してもよい。 Examples of the diisocyanate compound used for producing the prepolymer include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,4-diisocyanate, and diphenylmethane-4. , 4′-diisocyanate, 3,3′-dimethoxy-4,4′-biphenyl diisocyanate, 3,3′-dimethyldiphenylmethane-4,4′-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4′-diphenyl Propane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate DOO, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p- phenylenediisothiocyanate, xylylene-1,4-diisothiocyanate, mention may be made of ethylidyne diisothiocyanate like. Two or more of these diisocyanate compounds may be used in combination.
一方、プレポリマの生成に用いられるポリオール化合物としては、ジオール化合物、トリオール化合物等の化合物であればよく、例えば、エチレングリコール、ブチレングリコール等の低分子量のポリオール化合物、および、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール化合物、エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物、ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等の高分子量のポリオール化合物のいずれも使用することができる。また、これらのポリオール化合物の二種以上を併用してもよい。 On the other hand, the polyol compound used for the production of the prepolymer may be a compound such as a diol compound or a triol compound. For example, a low molecular weight polyol compound such as ethylene glycol or butylene glycol, and a polytetramethylene glycol or the like Use any of high-molecular-weight polyol compounds such as ether polyol compounds, polyester polyol compounds such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid, a polycarbonate polyol compound, and a polycaprolactone polyol compound. Can do. Two or more of these polyol compounds may be used in combination.
硬化剤のポリアミン化合物としては、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物を使用することができる。本例では、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（以下、ＭＯＣＡと略記する。）を使用する。ＭＯＣＡは、約１２０℃に加熱し溶融させた状態で用いられる。 As the polyamine compound of the curing agent, an aliphatic or aromatic polyamine compound can be used. In this example, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (hereinafter abbreviated as MOCA) is used. MOCA is used in a state where it is heated to about 120 ° C. and melted.
微粒子を分散させた分散液の調製に用いられるポリオール化合物としては、ジオール化合物、トリオール化合物等の化合物であればよく、例えば、エチレングリコール、ブチレングリコール等の低分子量のポリオール化合物、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール（以下、ＰＰＧと略記する。）等の高分子量のポリオール化合物のいずれも使用することができる。数平均分子量１０００〜２０００のＰＰＧが分散性や得られる研磨パッドの耐熱性の面から好ましく、本例では、数平均分子量約２０００のＰＰＧを使用し、これに、微粒子を５〜５０重量％の割合で添加して分散液を調製する。分散液の調製時には、一般的な攪拌装置を使用して攪拌混合すればよく、微粒子が略均等に分散されていればよい。 The polyol compound used for the preparation of the dispersion in which fine particles are dispersed may be a compound such as a diol compound or a triol compound. For example, a low molecular weight polyol compound such as ethylene glycol or butylene glycol, polytetramethylene glycol, Any of high molecular weight polyol compounds such as polyethylene glycol and polypropylene glycol (hereinafter abbreviated as PPG) can be used. PPG having a number average molecular weight of 1000 to 2000 is preferable from the viewpoint of dispersibility and heat resistance of the resulting polishing pad. In this example, PPG having a number average molecular weight of about 2000 is used, and fine particles are contained in an amount of 5 to 50% by weight. Add in proportions to prepare a dispersion. At the time of preparing the dispersion, stirring and mixing may be performed using a general stirring device, and the fine particles may be dispersed substantially uniformly.
微粒子としては、例えば、低沸点炭化水素が内包され、殻部分が熱可塑性樹脂で形成される微小球体を用いることができる。殻部分を形成する熱可塑性樹脂の軟化温度が、内包した低沸点炭化水素の沸点よりも高温であるものが好ましい。膨張前の微粒子は、熱可塑性樹脂の軟化温度以上の熱が加えられると、熱可塑性樹脂の軟化及び低沸点炭化水素の気化が同時に起こり、体積膨張して中空となる。殻部分を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリルニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリルニトリル−メチルメタクリレート共重合体が用いられる。微粒子に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等が用いられる。本例では、膨張後の微粒子の粒径が、５〜３０μｍの範囲のものを用いる。なお、内包させる低沸点炭化水素の量を調整することで、膨張後の粒径を調整することができる。 As the fine particles, for example, microspheres in which low boiling point hydrocarbons are encapsulated and the shell portion is formed of a thermoplastic resin can be used. It is preferable that the softening temperature of the thermoplastic resin forming the shell portion is higher than the boiling point of the encapsulated low-boiling hydrocarbon. When the heat before the softening temperature of the thermoplastic resin is applied to the fine particles before expansion, softening of the thermoplastic resin and vaporization of low-boiling hydrocarbons occur simultaneously, and the volume expands and becomes hollow. As the thermoplastic resin forming the shell portion, for example, an acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer or an acrylonitrile-methyl methacrylate copolymer is used. Examples of the low boiling point hydrocarbon encapsulated in the fine particles include isobutane, pentane, isopentane, petroleum ether, and the like. In this example, the expanded fine particles having a particle size in the range of 5 to 30 μm are used. In addition, the particle diameter after expansion | swelling can be adjusted by adjusting the quantity of the low boiling point hydrocarbon included.
（混合工程）
混合工程では、準備工程で準備したプレポリマ、ポリアミン化合物及び分散液を混合して混合液を調製する。プレポリマやＭＯＣＡに代表されるポリアミン化合物の多くがいずれも常温で固体または流動しにくい状態のため、各成分が流動可能となるように加温されている。混合液の調製時には、混合槽内で一般的な攪拌装置を使用して攪拌混合すればよく、各成分が略均一に混合されていればよい。
(Mixing process)
In the mixing step, the prepolymer, polyamine compound and dispersion prepared in the preparation step are mixed to prepare a mixed solution. Many of the polyamine compounds represented by prepolymer and MOCA are all solid or difficult to flow at room temperature, and thus each component is heated so that it can flow. At the time of preparing the mixed solution, it may be stirred and mixed using a general stirring device in the mixing tank, and each component may be mixed substantially uniformly.
（注型工程）
注型工程で混合液を注型するときは、混合液を混合槽の排出口から排出し、例えば、フレキシブルパイプを通じて型枠の対向する２辺間を往復移動する注液口に導液する。注液口を往復移動させながら、排出口の端部（フレキシブルパイプの端部）を注液口の移動方向と交差する方向に往復移動させる。混合液は、型枠に略均等に注型される。本例では、厚さ５０ｍｍ、幅１０５０ｍｍ、長さ１０５０ｍｍ、で厚さは固定されているが、幅方向、長さ方向で圧力を加えたり減じたりできるように、３５０ｍｍから１０５０ｍｍの範囲で可動式の構造の密閉可能な型枠が用いられる。
(Casting process)
When casting the mixed solution in the casting step, the mixed solution is discharged from the discharge port of the mixing tank, and introduced into, for example, a liquid injection port that reciprocally moves between two opposing sides of the mold through a flexible pipe. While reciprocating the liquid injection port, the end of the discharge port (the end of the flexible pipe) is reciprocated in a direction intersecting the direction of movement of the liquid injection port. The liquid mixture is cast almost uniformly into the mold. In this example, the thickness is 50 mm, the width is 1050 mm, and the length is 1050 mm, but the thickness is fixed, but it is movable in the range of 350 mm to 1050 mm so that pressure can be applied or reduced in the width direction and length direction. A sealable formwork of the following structure is used.
（硬化成型工程）
硬化成型工程では、注型された混合液を加圧しながら型枠内で反応、硬化させて発泡体を成型する。加圧処理は、混合液に対して型枠の上下方向と、対向する２辺間の方向との２方向から圧力を加えることで、混合液内の発泡３が同じ方向に長尺な楕円体状に形成されるように行われる。このとき、圧力は、スライス後に形成される開孔４の比Ｗ／Ｈが１．２〜２．５の範囲、短径Ｈが３０μｍ以下になるように設定される。本例では、圧力が２方向ともに０．１〜５ＭＰａの範囲に設定されている。なお、プレポリマとポリアミン化合物との反応によりプレポリマが架橋硬化しており、硬化後に加圧処理を解除しても発泡３は楕円体状に維持される。
(Curing molding process)
In the curing molding process, the foamed product is molded by reacting and curing in the mold while pressurizing the poured mixed solution. The pressurizing process is an ellipsoid in which the foam 3 in the mixed liquid is long in the same direction by applying pressure to the mixed liquid from two directions of the vertical direction of the mold and the direction between two opposing sides. It is performed so that it may be formed in a shape. At this time, the pressure is set so that the ratio W / H of the apertures 4 formed after slicing is in the range of 1.2 to 2.5 and the minor axis H is 30 μm or less. In this example, the pressure is set in a range of 0.1 to 5 MPa in both directions. The prepolymer is crosslinked and cured by the reaction between the prepolymer and the polyamine compound, and the foam 3 is maintained in an ellipsoidal shape even when the pressure treatment is released after the curing.
（スライス工程）
スライス工程では、硬化成型工程で得られた発泡体をシート状にスライスして複数枚のフィルム２を形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時には発泡体の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスされる。スライスする厚さは、本例では、１．３〜２．５ｍｍの範囲に設定されている。また、本例で用いた厚さが５０ｍｍの型枠で成型した発泡体では、例えば、発泡体の上層部および下層部の約１０ｍｍ分をキズ等の関係から使用せず、中央部の約３０ｍｍ分から１０〜２５枚のフィルム２が形成される。硬化成型工程で成型された発泡体は、いずれも同じ方向に長尺な楕円体状の発泡３が略均一に形成されているので、スライス工程で研磨面Ｐに形成される開孔４は、同じ方向に楕円状を呈している（図２（Ａ）参照）。更に、開孔４は、比Ｗ／Ｈが１．２〜２．５の範囲、短径Ｈが３０μｍ以下になるように形成される。
(Slicing process)
In the slicing step, the foam obtained in the curing molding step is sliced into a sheet to form a plurality of films 2. A general slicing machine can be used for slicing. At the time of slicing, the lower layer portion of the foam is held and sliced to a predetermined thickness in order from the upper layer portion. In this example, the thickness to be sliced is set in a range of 1.3 to 2.5 mm. In addition, in the foam molded by the mold having a thickness of 50 mm used in this example, for example, about 10 mm of the upper layer portion and the lower layer portion of the foam is not used due to scratches and the like, and about 30 mm in the center portion. From 10 to 25 films 2 are formed. Since the foam molded in the curing molding process has an elliptical foam 3 that is long in the same direction, the opening 4 formed on the polishing surface P in the slicing process is It is elliptical in the same direction (see FIG. 2A). Furthermore, the aperture 4 is formed so that the ratio W / H is in the range of 1.2 to 2.5 and the minor axis H is 30 μm or less.
（ラミネート工程）
ラミネート工程では、スライス工程で形成されたフィルム２と両面テープ７とが貼り合わされる。円形に裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨パッド１を完成させる。
(Lamination process)
In the laminating process, the film 2 formed in the slicing process and the double-
被研磨物の研磨加工を行うときは、研磨機の研磨定盤に研磨パッド１を装着する。研磨定盤に研磨パッド１を装着するときは、剥離紙７ｂを取り除き、露出した粘着剤層で研磨定盤に接着固定する。被研磨物を加圧し、スラリを供給しながら研磨定盤を回転させることで、被研磨物の加工面が研磨加工される。
When polishing an object to be polished, the polishing pad 1 is mounted on a polishing surface plate of a polishing machine. When the polishing pad 1 is mounted on the polishing surface plate, the
（作用等）
次に、本実施形態の研磨パッド１の作用等について説明する。
(Action etc.)
Next, the operation and the like of the polishing pad 1 of the present embodiment will be described.
本実施形態の研磨パッド１では、開孔４の短径Ｈが３０μｍ以下に設定されており、比Ｗ／Ｈが１．２〜２．５の範囲に設定されている。短径Ｈが３０μｍ以下で、比Ｗ／Ｈが１．２より小さい場合は、研磨粒子が開孔４に目詰まりしやすくなる。反対に比Ｗ／Ｈが２．５より大きい場合は、研磨粒子が開孔４内に長時間滞留することがあり、その結果、凝集を起こして凝集物が形成される可能性がある。この凝集物が開孔４内から放出されると、研磨面Ｐと加工面との間に入り、加工面にスクラッチを発生させ、被研磨物の平坦性を低下させる。本実施形態では、比Ｗ／Ｈを上述した範囲としたので、研磨粒子の凝集を抑制し、被研磨物の平坦性を向上させることができる。 In the polishing pad 1 of this embodiment, the short diameter H of the opening 4 is set to 30 μm or less, and the ratio W / H is set to a range of 1.2 to 2.5. When the minor axis H is 30 μm or less and the ratio W / H is smaller than 1.2, the abrasive particles are likely to clog the opening 4. On the other hand, when the ratio W / H is larger than 2.5, the abrasive particles may stay in the open holes 4 for a long time, and as a result, there is a possibility that aggregation occurs and aggregates are formed. When this agglomerate is discharged from the inside of the opening 4, it enters between the polished surface P and the processed surface, generates a scratch on the processed surface, and lowers the flatness of the object to be polished. In this embodiment, since the ratio W / H is in the above-described range, the aggregation of abrasive particles can be suppressed and the flatness of the object to be polished can be improved.
また、本実施形態の研磨パッド１では、研磨面Ｐに形成された開孔４が同じ方向に楕円状に形成されている。このため、研磨加工時に開孔４の長径方向に沿う部分が短径方向に伸縮しやすくなるので、スラリが開孔４から放出されることで、開孔４内での研磨粒子の凝集を抑制することができる。更に、開孔４から放出されたスラリが研磨面Ｐと加工面との間に安定して十分に供給されるので、加工面の平坦性を向上させることができる。また、研磨加工時には研磨パッド１が回転するため、スラリの流入する方向がそれぞれの開孔４に対して一様ではなくなる。このため、スラリの流入方向が開孔４の短径方向に近づくと、スラリが開孔４に長時間滞留しないため、研磨粒子の凝集を起こさず、被研磨物のスクラッチを抑制することができる。逆に、スラリの流入方向が開孔４の長径方向に近づくと、長径方向の長さ分でスラリを保持することができる。 Moreover, in the polishing pad 1 of this embodiment, the opening 4 formed in the polishing surface P is formed in an elliptical shape in the same direction. For this reason, since the portion along the major axis direction of the aperture 4 is easily expanded and contracted in the minor axis direction during polishing, the slurry is discharged from the aperture 4 to suppress the aggregation of abrasive particles in the aperture 4. can do. Furthermore, since the slurry discharged from the opening 4 is stably and sufficiently supplied between the polished surface P and the processed surface, the flatness of the processed surface can be improved. Further, since the polishing pad 1 rotates during polishing, the direction in which the slurry flows is not uniform with respect to the respective openings 4. For this reason, when the inflow direction of the slurry approaches the minor axis direction of the opening 4, the slurry does not stay in the opening 4 for a long time, so that the abrasive particles do not aggregate and the scratch of the object to be polished can be suppressed. . Conversely, when the inflow direction of the slurry approaches the major axis direction of the opening 4, the slurry can be held by the length in the major axis direction.
更に、本実施形態の研磨パッド１では、フィルム２の密度が０．１５〜０．８０ｇ／ｃｍ３の範囲、ショアＡ硬度が２０〜９０度の範囲に設定されている。密度が０．１５ｇ／ｃｍ３より小さい場合やショアＡ硬度が２０度より低い場合は、研磨パッド１が柔らかくなりすぎてしまい、ロールオフなどが発生し易くなる。反対に、密度が０．８０ｇ／ｃｍ３より大きい場合やショアＡ硬度が９０度より高い場合は、被研磨物をソフトに研磨することが難しくなり、被研磨物の平坦性を低下させるおそれがある。従って、フィルム２の密度およびショアＡ硬度を上述した範囲に設定することで、研磨パッド１が適度な柔軟性を有するので、被研磨物をソフトに研磨することができ、被研磨物の平坦性を向上させることができる。 Furthermore, in the polishing pad 1 of this embodiment, the density of the film 2 is set in the range of 0.15 to 0.80 g / cm 3 and the Shore A hardness is set in the range of 20 to 90 degrees. When the density is smaller than 0.15 g / cm 3 or when the Shore A hardness is lower than 20 degrees, the polishing pad 1 becomes too soft and roll-off or the like is likely to occur. On the contrary, when the density is larger than 0.80 g / cm 3 or when the Shore A hardness is higher than 90 degrees, it becomes difficult to softly polish the object to be polished, which may reduce the flatness of the object to be polished. is there. Therefore, by setting the density of the film 2 and the Shore A hardness within the above-described ranges, the polishing pad 1 has appropriate flexibility, so that the object to be polished can be softly polished and the flatness of the object to be polished Can be improved.
また更に、本実施形態では、混合液中での微粒子の分散性をよくする目的でポリオール化合物に微粒子を分散させた分散液が調製されるが、このポリオール化合物の一部がプレポリマと反応して、ウレタン結合を形成する。プレポリマと硬化剤のポリアミン化合物とが反応して形成されるウレア結合では、ウレタン結合と比べて水素結合が形成されやすいため、研磨加工時にスラリが供給されて湿潤状態となると水素結合が切断され硬度が低下する。このため、得られる研磨パッド１では、ウレタン結合が形成される分で水素結合の形成が減少することから、耐湿熱性が向上するので、研磨加工に伴い発熱しても研磨効率の低下を抑制することができる。 Furthermore, in this embodiment, a dispersion liquid in which fine particles are dispersed in a polyol compound is prepared for the purpose of improving the dispersibility of the fine particles in the mixed liquid. A part of this polyol compound reacts with the prepolymer. Form a urethane bond. The urea bond formed by the reaction of the prepolymer and the polyamine compound of the curing agent is more likely to form a hydrogen bond than the urethane bond. Therefore, when the slurry is supplied during the polishing process and becomes wet, the hydrogen bond is broken and the hardness is reduced. Decreases. For this reason, in the obtained polishing pad 1, since the formation of hydrogen bonds is reduced by the formation of urethane bonds, the heat and humidity resistance is improved, so that a decrease in polishing efficiency is suppressed even if heat is generated during the polishing process. be able to.
更に、本実施形態の研磨パッド１では、両面テープ７の基材７ａが研磨パッド１の基材を兼ねている。このため、研磨パッド１の搬送時や研磨機への装着時に柔軟なフィルム２が基材７ａで支持されるので、研磨パッド１の取り扱いを容易にすることができる。
Furthermore, in the polishing pad 1 of the present embodiment, the
なお、本実施形態では、研磨面Ｐに開孔４がいずれも同じ方向に楕円状に形成される例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、開孔４が同じ方向に長円状に形成されていればよい。すなわち、開孔４の長径に沿う部分が直線上でもよく、湾曲状でもよい。 In the present embodiment, an example in which the apertures 4 are all formed in the same direction in an elliptical shape on the polishing surface P is shown, but the present invention is not limited to this, and the apertures 4 are in the same direction. It suffices if it is formed in an oval shape. That is, the portion along the major axis of the opening 4 may be straight or curved.
また、本実施形態では、微粒子を用いてフィルム２に発泡３を形成させる例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、プレポリマ、ポリアミン化合物等の混合液に含まれるいずれの成分に対しても非反応性の気体を混合液の調製時に混合することで発泡を形成させるようにしてもよい。 In the present embodiment, an example in which the foam 3 is formed on the film 2 using fine particles has been described. However, the present invention is not limited to this, and is included in a mixed liquid of, for example, a prepolymer and a polyamine compound. You may make it form foam by mixing nonreactive gas with respect to any component at the time of preparation of a liquid mixture.
更に、本実施形態では、発泡３が硬化成型時の加圧処理により楕円体状に形成する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、開孔４が同じ方向に長円状に形成される方法であれば、いかなる方法で発泡３を形成してもよい。 Furthermore, in this embodiment, although the example in which the foam 3 is formed into an ellipsoid by the pressure treatment at the time of curing molding is shown, the present invention is not limited to this, and the opening 4 is long in the same direction. The foam 3 may be formed by any method as long as it is formed in a circular shape.
また更に、本実施形態では、上述した加圧処理の圧力が混合液に対して型枠の上下方向と、対向する２辺間の方向との２方向で同じに設定する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、２方向で圧力を変えてもよい。 Furthermore, in the present embodiment, an example in which the pressure of the pressure treatment described above is set to be the same in the two directions of the mixed solution in the vertical direction of the mold and the direction between the two opposing sides is shown. The present invention is not limited to this, and the pressure may be changed in two directions.
更にまた、本実施形態では、プレポリマとして、ポリオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させたプレポリマを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリオール化合物に代えて水酸基やアミノ基等を有する活性水素化合物を用い、ジイソシアネート化合物に代えてポリイソシアネート化合物やその誘導体を用い、これらを反応させることで得るようにしてもよい。また、多種のイソシアネート末端プレポリマが市販されていることから、市販のものを使用することも可能である。 Furthermore, in this embodiment, although the prepolymer which reacted the polyol compound and the diisocyanate compound was illustrated as a prepolymer, this invention is not limited to this. For example, an active hydrogen compound having a hydroxyl group, an amino group or the like may be used instead of the polyol compound, and a polyisocyanate compound or a derivative thereof may be used instead of the diisocyanate compound, and these may be reacted. In addition, since various kinds of isocyanate-terminated prepolymers are commercially available, commercially available products can be used.
また、本実施形態では、ポリオール化合物に微粒子を分散させた分散液を調製する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、分散液がポリオール化合物および微粒子以外に、例えば、硬化成型に際し必要な添加剤等の成分を含むようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, an example of preparing a dispersion in which fine particles are dispersed in a polyol compound has been shown, but the present invention is not limited to this, and the dispersion is not limited to the polyol compound and fine particles, for example, You may make it contain components, such as an additive required in the case of hardening molding.
更に、本実施形態の研磨パッド１では、乾式成形法で製造したフィルム２を用いる例を示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、例えば、湿式成膜法で製造するようにしてもよい。このとき、例えば、延伸処理しながら熱処理することで、研磨面に形成された開孔を延伸方向と同じ方向に長円状に形成することができる。また、湿式成膜法の場合は、研磨面側にスキン層が形成され、スラリの保持性が不十分になる可能性もあることから、研磨パッドの平坦性及びスラリの保持性を向上させるために研磨面側をバフ処理してもよい。このようにすれば、内部に形成された発泡を研磨面で開孔させることができる。 Furthermore, in the polishing pad 1 of this embodiment, the example using the film 2 manufactured by the dry molding method has been shown, but the present invention is not limited to this, and for example, the film is manufactured by the wet film forming method. May be. At this time, for example, by performing a heat treatment while performing a stretching process, the holes formed in the polished surface can be formed in an oval shape in the same direction as the stretching direction. Further, in the case of the wet film forming method, a skin layer is formed on the polishing surface side, and there is a possibility that the retention of the slurry may be insufficient, so that the flatness of the polishing pad and the retention of the slurry are improved. Alternatively, the polishing surface side may be buffed. If it does in this way, the foaming formed in the inside can be made to open on the polishing surface.
また更に、本実施形態の研磨パッド１では、フィルム２として、発泡体をスライスすることによりシート状に形成したものを例示したが、本発明はこれに制限されるものではなく、例えば、1枚ずつシート状に硬化成型してもよい。この場合、例えば、研磨面側をバフ処理することにより開孔を形成することができる。 Furthermore, in the polishing pad 1 of the present embodiment, the film 2 is exemplified as a film formed by slicing a foam, but the present invention is not limited to this, for example, one sheet You may carry out hardening molding to a sheet form at a time. In this case, for example, the opening can be formed by buffing the polishing surface side.
更にまた、本実施形態の研磨パッド１では、フィルム２に両面テープ７を貼り合わせ、両面テープ７の基材７ａが研磨パッド１の基材を兼ねる例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フィルム２と両面テープ７との間にＰＥＴフィルム等の基材を貼り合わせるようにしてもよい。
Furthermore, in the polishing pad 1 of this embodiment, the example in which the double-
以下、本実施形態に従い製造した研磨パッド１の実施例について説明する。なお、比較のために製造した比較例の研磨パッドについても併記する。 Hereinafter, examples of the polishing pad 1 manufactured according to the present embodiment will be described. A comparative polishing pad manufactured for comparison is also shown.
（実施例１）
実施例１では、プレポリマとして、イソシアネート基含有量が９〜９．３％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマ（Ａｄｉｐｒｅｎｅ Ｌ−３２５）を用い、これを５５℃に加熱し減圧下で脱泡した。硬化剤のＭＯＣＡは、１２０℃で溶解させ、減圧下で脱泡した。分散液は、数平均分子量約２０００のＰＰＧの５０部に、微粒子（マツモトマイクロスフェアーＦ−３０、松本油脂製薬株式会社製）の４４部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の１部、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、ダウコーニング社製）の５部をそれぞれ添加し攪拌混合した後、減圧下で脱泡することで調製した。プレポリマ：ＭＯＣＡ：分散液を重量比で１００部：２２．８部：５．３部の割合で混合した。得られた混合液を型枠に注型し、混合液の型枠の上下方向と、対向する２辺間の方向との２方向から圧力２ＭＰａを加えながら硬化させて発泡体を得た。この発泡体を、厚さ１．３ｍｍにスライスし研磨パッド１を作製した。
Example 1
In Example 1, a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer (Adiprene L-325) having an isocyanate group content of 9 to 9.3% was used as a prepolymer, which was heated to 55 ° C. and degassed under reduced pressure. The curing agent MOCA was dissolved at 120 ° C. and degassed under reduced pressure. The dispersion was 50 parts of PPG having a number average molecular weight of about 2000, 44 parts of fine particles (Matsumoto Microsphere F-30, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.), 1 part of catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation). Part, and 5 parts of a silicon-based surfactant (SH-193, manufactured by Dow Corning) were added and mixed by stirring, and then prepared by degassing under reduced pressure. The prepolymer: MOCA: dispersion was mixed in a weight ratio of 100 parts: 22.8 parts: 5.3 parts. The obtained mixed liquid was poured into a mold, and cured while applying pressure of 2 MPa from two directions, ie, the vertical direction of the mixed liquid mold and the direction between two opposing sides, to obtain a foam. This foam was sliced to a thickness of 1.3 mm to prepare a polishing pad 1.
（比較例１）
比較例１では、混合液の硬化時に加圧処理を行わない以外は、実施例１と同様にして研磨パッドを製造した。
(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that no pressure treatment was performed when the mixed solution was cured.
（比較例２）
比較例２では、比Ｗ／Ｈが３．０になるように、硬化成型時に加圧処理の圧力を大きくする以外は、実施例１と同様にして研磨パッドを製造した。
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a polishing pad was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure of the pressure treatment was increased during the curing molding so that the ratio W / H was 3.0.
実施例及び比較例について、研磨パッドの製造時にフィルム２の密度及び硬度を測定した。密度は、所定サイズの大きさに切り出した試料の重量を測定し、サイズから求めた体積から算出した。硬度としては、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ７３１１）に準じてショアＡ硬度を測定した。開孔の短径Ｈ及び長径Ｗの測定では、フィルム２の研磨面Ｐを、マイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ製、ＶＨＸ−６３００）で約１．３ｍｍ四方の範囲を１７５倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト（Ｉｍａｇｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ Ｖ２０ＬＡＢ Ｖｅｒ．１．３）により処理し算出した。このとき、各試料の幅方向、長さ方向の四隅および中央部において、それぞれｎ＝１０で測定し、それぞれから得られた短径Ｈの平均値、長径Ｗの平均値から、比Ｗ／Ｈを求めた。 About an Example and a comparative example, the density and hardness of the film 2 were measured at the time of manufacture of a polishing pad. The density was calculated from the volume obtained from the size obtained by measuring the weight of the sample cut into a predetermined size. As hardness, Shore A hardness was measured according to Japanese Industrial Standard (JIS K 7311). In the measurement of the short diameter H and the long diameter W of the opening, the polished surface P of the film 2 was observed with a microscope (manufactured by KEYENCE, VHX-6300) by magnifying a range of about 1.3 mm square by 175 times. The obtained image was processed and calculated by image processing software (Image Analyzer V20LAB Ver. 1.3). At this time, each sample was measured at n = 10 at the four corners and the central portion in the width direction and the length direction of each sample, and the ratio W / H was calculated from the average value of the short diameter H and the average value of the long diameter W obtained from each. Asked.
また、実施例及び比較例の研磨パッドを用いて、以下の研磨条件でハードディスク用のアルミニウム基板の研磨加工を行い、研磨レートおよびスクラッチの発生状況を測定し研磨性能を評価した。研磨レートは、１分間当たりの研磨量を厚さで表したものであり、研磨加工前後のアルミニウム基板の重量減少から求めた研磨量、アルミニウム基板の研磨面積及び比重から算出した。スクラッチの発生状況については、研磨加工後のアルミニウム基板の表面を顕微鏡観察することでスクラッチの有無を判定した。各研磨パッドの開孔４の短径Ｈ、比Ｗ／Ｈ、フィルム２の密度及び硬度、研磨レート及びスクラッチの有無の測定結果を下表１に示す。
（研磨条件）
使用研磨機：スピードファム社製、９Ｂ−５Ｐポリッシングマシン
研磨速度（回転数）：３０ｒｐｍ
加工圧力：１００ｇ／ｃｍ２
スラリ：コロイダルシリカスラリー（ｐＨ：１０．０）
スラリ供給量：１００ｃｃ／ｍｉｎ
被研磨物：ハードディスク用アルミニウム基板
（外径９５ｍｍφ、内径２５ｍｍ、厚さ１．２７ｍｍ）
Further, using the polishing pads of the examples and comparative examples, the aluminum substrate for hard disk was polished under the following polishing conditions, and the polishing rate and the occurrence of scratches were measured to evaluate the polishing performance. The polishing rate represents the amount of polishing per minute in terms of thickness, and was calculated from the polishing amount obtained from the weight reduction of the aluminum substrate before and after polishing, the polishing area of the aluminum substrate, and the specific gravity. Regarding the occurrence of scratches, the presence or absence of scratches was determined by observing the surface of the aluminum substrate after polishing with a microscope. Table 1 below shows the measurement results of the short diameter H of the opening 4 of each polishing pad, the ratio W / H, the density and hardness of the film 2, the polishing rate, and the presence or absence of scratches.
(Polishing conditions)
Polishing machine: 9F-5P polishing machine manufactured by Speed Fam Co., Ltd. Polishing speed (rotation speed): 30 rpm
Processing pressure: 100 g / cm 2
Slurry: colloidal silica slurry (pH: 10.0)
Slurry supply amount: 100cc / min
Workpiece: Hard disk aluminum substrate (outer diameter 95mmφ, inner diameter 25mm, thickness 1.27mm)
表１に示すように、比較例１の研磨面に形成された開孔は、比Ｗ／Ｈが１．０になり、ほぼ真円状であることがわかった。一方、実施例１及び比較例２の開孔は、比Ｗ／Ｈが１．０以上を示し、長円状の開孔が形成されていることが確認できた。また、比較例２の開孔は、比Ｗ／Ｈが２．５を超える長円形状を呈していることがわかった。比較例１の研磨パッドは、実施例１の研磨パッド１より低い研磨レートを示した。これは、密度や硬度の測定結果から、研磨加工に十分な硬さは備えているものの、スラリの保持性が低く、また、開孔が小さくなりすぎて目詰まりを起こしたためと考えられる。一方、比較例２の研磨パッドでは、スクラッチが発生していることから、開孔が大きくなりすぎて研磨粒子が凝集を起こしたことが考えられる。 As shown in Table 1, it was found that the aperture formed in the polished surface of Comparative Example 1 had a ratio W / H of 1.0 and was almost a perfect circle. On the other hand, the apertures of Example 1 and Comparative Example 2 have a ratio W / H of 1.0 or more, and it was confirmed that an oval aperture was formed. Moreover, it turned out that the opening of the comparative example 2 is exhibiting the ellipse shape in which ratio W / H exceeds 2.5. The polishing pad of Comparative Example 1 showed a lower polishing rate than the polishing pad 1 of Example 1. This is considered to be because, from the measurement results of the density and hardness, although the slurry has sufficient hardness for the polishing process, the retention of the slurry is low, and the clogging occurs because the aperture is too small. On the other hand, in the polishing pad of Comparative Example 2, since scratches were generated, it was considered that the apertures became too large and the abrasive particles aggregated.
また、比較例１の研磨パッドでは、研磨加工後のアルミニウム基板の平坦性も十分ではないことが確認された。また、比較例２の研磨パッドでは、密度、硬度ともに低く、パッドが柔軟になりすぎたため、アルミニウム基板のロールオフが確認された。これに対して、実施例１の研磨パッド１では、アルミニウム基板の研磨加工で十分な平坦性を得られることが確認された。 Moreover, it was confirmed that the flatness of the aluminum substrate after polishing was not sufficient in the polishing pad of Comparative Example 1. Moreover, in the polishing pad of Comparative Example 2, since the density and hardness were both low and the pad became too flexible, roll-off of the aluminum substrate was confirmed. On the other hand, in the polishing pad 1 of Example 1, it was confirmed that sufficient flatness could be obtained by polishing the aluminum substrate.
本発明は研磨粒子の凝集を抑制し、被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供するため、研磨パッドの製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。 Since the present invention provides a polishing pad that can suppress agglomeration of abrasive particles and improve the flatness of an object to be polished, it contributes to the manufacture and sale of the polishing pad, and thus has industrial applicability.
Ｐ 研磨面
１ 研磨パッド
２ フィルム（プラスチックシート）
３ 発泡
４ 開孔
７ 両面テープ
P Polishing surface 1 Polishing pad 2 Film (plastic sheet)
3 Foaming 4
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