JP2009224618A - 研磨終了時点の予測・検出方法とその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、所定の導電性膜28に高周波インダクタ型センサにおけるインダクタ36を近接させ、該インダクタ36で形成される磁束により所定の導電性膜28に誘起される磁束変化をモニタし、研磨中の膜厚が所定の導電性膜28の材質を一因子として決まる表皮深さと同等もしくはその付近になった場合の独特な磁束変化を基に特徴のある変化を検出し、該特徴のある変化から粗研磨と仕上げ研磨との研磨条件変更時点を検出する研磨終了時点の予測・検出方法とその装置を提供するものである。
【選択図】図3
Description
(研磨条件)
スラリー:(株)フジミインコーポレーテッド社製 プレーナソリューション7101
パッド:ニッタ・ハース(株)社製 IC1400同心円溝
(粗研磨条件)
ウェーハ/リテーナ加圧:1.0/2.0psi
プラテン/ヘッド回転数:120/120rpm
スラリー流量:300cc/min
ゾーン加圧1/2/3/4:0/0/0/1.1psi
(仕上げ研磨条件)
ウェーハ/リテーナ加圧:0.5/0.5psi
プラテン/ヘッド回転数:120/120rpm
スラリー流量:300cc/min
ゾーン加圧1/2/3/4:0/0/0/0psi
(インターバルドレス条件)
ドレス荷重:3kgf
プラテン/ドレス回転数:80/88rpm
時間:30sec
図13(a)の本実施例の場合の仕上がり段差と、図13(b)の比較例の場合の仕上がり段差とを、例えば線幅が50μmの孤立配線の場合について比較すると、本実施例の場合は、中心部、中間部及びエッジ部についての平均段差が9.9nm程度であるのに対し、比較例の場合は同平均段差が22.0nm程度であり、本実施例の場合の平均段差は比較例の場合の1/2.2程度に小さくなっている。また、中間部に対する中心部及びエッジ部の段差バラツキが本実施例の場合は、平均2.1nm程度であるのに対し、比較例の場合は平均5.1nm程度であり、本実施例の場合の段差バラツキは比較例の場合の1/2.4程度に小さくなって、本実施例の場合は、ウェーハ面内表面が極めて均一化されている。
2 プラテン
3 研磨ヘッド
4 回転軸
5 モータ
6 研磨パッド
7 ヘッド本体
8 キャリア
9 リテーナリング
10 リテーナリング押圧手段
11 弾性シート
12 回転軸
13 ドライプレート
14 ピン
15 作動トランス
16 キャリア押圧手段
17 エアーフロートライン
19 エアー吹出し口
20 エアーフィルタ
21 給気ポンプ
22 孔
23 真空ポンプ
24 バキュームライン
25 エアバック
27 リテーナリングホルダ
28 導電性膜
29 エアー室
30 取付部材
31 スナップリング
32 スリップリング
33 研磨終了時点の予測・検出装置
34 高周波インダクタ型センサ
35 発振回路
36 平面状インダクタ
37 集中定数キャパシタ
38 増幅器
39 フィードバック・ネットワーク
40 周波数カウンタ
41 平面状インダクタ
V 特徴のある変化
W ウェーハ
Claims (4)
- 導電性膜を研磨して、所定の導電性膜が適正に除去されたときの研磨終了時点を予測して検出する研磨終了時点の予測・検出方法であって、
前記所定の導電性膜に高周波インダクタ型センサにおけるインダクタを近接させ、該インダクタで形成される磁束により前記所定の導電性膜に誘起される磁束変化をモニタし、研磨中の膜厚が前記所定の導電性膜の材質を一因子として決まる表皮深さと同等もしくはその付近になった場合の独特な磁束変化を基に特徴のある変化を検出し、該特徴のある変化から前記研磨における粗研磨と仕上げ研磨との研磨条件変更時点を検出することを特徴とする研磨終了時点の予測・検出方法。 - 上記磁束の特徴のある変化は、研磨の進行による膜厚減少に伴って形成される渦電流が増大する過程と、そのまま研磨を進めた場合に膜厚減少に伴って形成される渦電流が実質的に減少する過程との存在により発生するものであることを特徴とする請求項1記載の研磨終了時点の予測・検出方法。
- 上記特徴のある変化は、上昇開始点、上昇率、上昇量、変曲点、下降率もしくは上昇から下降の変化量の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1又は2記載の研磨完了時点の予測・検出方法。
- 平面インダクタとキャパシタからなるセンサ回路系を構成する発振回路を備えた高周波インダクタ型センサを有し、導電性膜を研磨して、所定の導電性膜が適正に除去されたときの研磨終了時点を予測して検出する研磨終了時点の予測・検出装置であって、
請求項1,2又は3記載の研磨終了時点の予測・検出方法を実行することを特徴とする研磨終了時点の予測・検出装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015221492A (ja) * | 2011-07-19 | 2015-12-10 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
CN113579991A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-11-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片的最终抛光方法、系统以及硅片 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000171204A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-23 | Nippon System Kaihatsu Kk | 距離測定装置 |
JP2000340537A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法 |
JP2003092274A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2007243221A (ja) * | 2007-05-17 | 2007-09-20 | Ebara Corp | 基板研磨装置および基板研磨方法 |
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2008
- 2008-03-17 JP JP2008068558A patent/JP5377871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000171204A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-23 | Nippon System Kaihatsu Kk | 距離測定装置 |
JP2000340537A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法 |
JP2003092274A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Nikon Corp | 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP2007243221A (ja) * | 2007-05-17 | 2007-09-20 | Ebara Corp | 基板研磨装置および基板研磨方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015221492A (ja) * | 2011-07-19 | 2015-12-10 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
CN113579991A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-11-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种硅片的最终抛光方法、系统以及硅片 |
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