JP2009217969A

JP2009217969A - コネクタ

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Publication number: JP2009217969A
Application number: JP2008057766A
Authority: JP
Inventors: Takuo Sasaki; 琢男佐々木; Hiroaki Ishii; 宏明石井; Takayuki Nishimura; 貴行西村; Tatsuo Kimura; 龍男木村; Kazuyuki Minami; 和幸南
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2008-03-07
Filing date: 2008-03-07
Publication date: 2009-09-24
Anticipated expiration: 2028-03-07
Also published as: JP5057388B2

Abstract

【課題】接続対象物が変形していても、接触不良を抑制することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２１と評価基板２２２との間に絶縁部材７を配置される絶縁部材７に、半導体パッケージ２１と評価基板２２２とを導通させる弾性変形可能な複数の導電部材５を設けるとともに、半導体パッケージ２１と評価基板２２２との間の距離を調整するスペーサ９を絶縁部材７の厚み方向へ移動可能に取り付ける。
【選択図】図１

Description

この発明はコネクタに関し、特に２つの接続対象物によって挟まれた状態でその２つの接続対象物を電気的に接続するコネクタに関する。

従来、この種のコネクタとして、下記特許文献１に記載されたものが知られている。このコネクタは絶縁性樹脂基板と複数の導電接点素子とを備えている。

絶縁性樹脂基板はＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）やＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）等のエンジニアプラスチックで形成されている。絶縁性樹脂基板は素子配置部とエンドストッパーとを有する。素子配置部には複数の貫通孔が等間隔に並べられている。

エンドストッパーはほぼフレーム状であり、素子配置部を囲むように素子配置部に結合されている。エンドストッパーは素子配置部よりも厚い。エンドストッパーは導電接点素子が２つの接続対象物によって圧縮されたとき、２つの接続対象物に突き当たり、導電接点素子が過剰に圧縮されることを防止する。

導電接点素子はほぼ円柱状である。導電接点素子は絶縁性エラストマ材料に導電性粒子を配合分散させた弾性を有する導電性組成物で形成されている。導電接点素子の高さはエンドストッパーよりも少し高く、導電接点素子の中間部の外径は絶縁性樹脂基板の貫通孔の内径よりも少し大きい。導電接点素子は貫通孔に挿入され、その中間部が素子配置部によって保持されている。

このコネクタを２つの接続対象物で挟むと、導電接点素子は圧縮され、その復帰力により、導電接点素子の一端部は一方の接続対象物のパッドに接触し、導電接点素子の他端部は他方の接続対象物のパッドに接触する。その結果、２つの接続対象物は接続される。
特開２００５−５６７９１号公報（段落００１０、００１１、００１６、図４参照）

例えば、２つの接続対象物の絶縁性樹脂基板がそれぞれ同じ方向に反っていると、コネクタを２つの接続対象物で挟んだとき、素子配置部の一方の面と一方の接続対象物とが強く接触するが、素子配置部の他方の面と他方の接続対象物とは接触しない（接触したとしても接触力が小さい）という現象が起きる。このため、導電接点素子の一端部と一方の接続対象物との接触力が過剰になり、導電接点素子の他端部と他方の接続対象物との接触力が不足し、接触不良が起きる虞がある。

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は接続対象物が変形していても、接触不良を抑制することができるコネクタを提供することである。

前述の課題を解決するため請求項１の発明は、それぞれ複数の接続部を有する２つの接続対象物間に配置される絶縁部材と、前記絶縁部材に保持され、前記２つの接続対象物の接続部同士を導通させる弾性変形可能な複数の導電部材とを備えている電気接続装置において、前記絶縁部材にその厚み方向へ移動可能に取り付けられ、前記２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材を備えていることを特徴とする。

上述のように、距離調整部材が絶縁板にその厚み方向へ移動可能に取り付けられているので、絶縁板は２つの接続対象物の変形に応じて距離調整部材に対して相対的に移動できる。

請求項２の発明は、請求項１記載の電気接続装置において、前記距離調整部材が、前記絶縁部材に対して着脱可能であることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載の電気接続装置において、前記絶縁部材が、前記導電部材の両端部以外の部分の外周面を覆う筒状の被覆部を有することを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の電気接続装置において、前記導電部材が、所定の材料で柱状に形成され、前記距離調整部材が、柱状に形成された前記導電部材の材料よりも縦弾性係数が大きい材料で柱状に形成されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載の電気接続装置において、耐引張性が高く熱膨張係数が低い材料で形成され、前記絶縁部材を支持する支持基板を備え、前記絶縁部材を配置する孔が、前記支持基板に形成されていることを特徴とする。

請求項６の発明は、それぞれ複数の接続部を有する２つの接続対象物間に配置される支持基板と、前記２つの接続対象物の接続部同士を導通させる弾性変形可能な複数の導電部材と、前記支持基板に支持され、前記導電部材を保持する絶縁部材と、前記支持基板又は前記絶縁部材に前記支持基板の厚み方向へ移動可能に取り付けられ、前記２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材とを備えていることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６記載の電気接続装置において、前記距離調整部材が、前記支持基板又は前記絶縁部材に対して着脱可能であることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項６又は７記載の電気接続装置において、前記絶縁部材が、前記導電部材の両端部以外の部分の外周面を覆うことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項６〜８のいずれか１項記載の電気接続装置において、前記支持基板が、耐引張性が高く熱膨張係数が低い材料で形成され、前記絶縁部材を配置する孔が、前記支持基板に形成されていることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項１〜９のいずれか１項記載の電気接続装置において、前記距離調整部材が、前記導電部材の材料よりも熱伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、２つの接続対象物が変形していても、接触不良を抑制することができる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図、図２は図１に示すコネクタのＡ部の拡大図、図３は図１に示すコネクタの一部の断面図、図４は図１に示すコネクタ、評価基板ユニット、押さえユニット及び半導体パッケージの断面図である。ただし、スペーサと導電部材の断面が分かるような位置で断面にした図である（以下の断面図も同様）。

図１〜図４に示すように、コネクタ（電気接続装置）１は半導体パッケージ２１と評価基板ユニット２２の評価基板２２２とを電気的に接続するためのコネクタである。半導体パッケージ２１は押さえユニット２３によって押さえられる。

評価基板ユニット２２はベース板２２１と評価基板２２２とを備える。ベース基板２２１には位置決めピン２２３が取り付けられ、位置決めピン２２３には筒状部材２２４が装着されている。位置決めピン２２３はベース板２２１に対して評価基板２２２、コネクタ１及び押さえユニット２３を位置決めする。筒状部材２２４はベース板２２１とコネクタ１との間隔を一定に保つ。

押さえユニット２３はソケット部材２３１と固定部材（図示せず）と板状部材２３２とを備える。ソケット部材２３１は板状であり、収容孔２３１ａと位置決め孔２３１ｂとを有する。収容孔２３１ａには半導体パッケージ２１がソケット部材２３１の厚さ方向へ移動可能に収容される。位置決め孔２３１ｂには位置決めピン２２３が通される。板状部材２３２はほぼリング状であり、孔２３２ａを有する。孔２３２ａには位置決めピン２２３が通される。板状部材２３２は孔２３２ａと位置決め孔２３１ｂとが相対するようにソケッ部材２３１の底面に取り付けられる。固定部材（図示せず）はソケット部材２３１の収容孔２３１ａに挿入され、半導体パッケージ２１を押圧する凸部を有する。固定部材（図示せず）は収容孔２３１ａ内の半導体パッケージ２１をコネクタ１に押した状態でソケット部材２３１に係止される。

コネクタ１は支持基板３と導電部材５と絶縁部材７とスペーサ（距離調整部材）９とを備える。スペーサ（距離調整部材）９は、２つの接続対象物間の距離を一定に保つ役目をするものである。

支持基板３には窓孔（孔）３１と位置決め孔３２とを有する。窓孔３１の周辺部分により絶縁部材７が支持される（図３参照）。位置決め孔３２には位置決めピン２２３が通される。支持基板３はＳＵＳで形成されている。位置決め孔３２は機械加工ではなく、フォトリソグラフィー法によるエッチング加工によって形成される。エッチング加工によれば、ミクロン単位の加工精度を出すことができる。支持基板３の材料としてはＸＹ方向の伸展を防止するための耐引張性が高く、熱膨張係数の低い材料が好ましい。例えばポリイミド、アラミドの板や金属板が適する。

導電部材５はほぼ円柱状であり、弾性及び導電性を有する。導電部材５は半導体パッケージ２１のパッド２１ａと評価基板２２２のパッド２２２ａとに接触し、パッド２１ａ，２２２ａ同士を導通させる。導電部材５の材料としては、例えばシリコーン樹脂等の弾性樹脂材料にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｓｎ等の導電性金属微粒子を混入したものが挙げられる。導電部材５の弾性率は絶縁部材７の弾性率よりも高い。

絶縁部材７は絶縁性及び弾性を有する。絶縁部材７は板状部７１と複数の筒状部（被覆部）７２とを有する。絶縁部材７の材料としては、例えばシリコーン系、フッ素系、ウレタン系のゴム（ゲル）があり、特に透明なゴム（ゲル）が適する。

板状部７１の四隅には収容孔７１ａが形成されている。収容孔７１ａの内径はスペーサ９の外径よりも小さいが、絶縁部材７は弾性を有するので、収容孔７１ａには、スペーサ９が絶縁部材７の厚さ方向へ移動可能かつ着脱可能に挿入されている。各収容孔７１ａに収容された各スペーサはそれぞれ独立して絶縁部材７の厚さ方向へ移動できる。板状部７１の外周面には環状の溝７１ｂが形成されている。溝７１ｂは支持基板３の窓孔３１の周辺部分を受け容れる。これにより、絶縁部材７は支持基板３に取り付けられる。

複数の筒状部７２は板状部７１に二次元配列されるように形成されている。筒状部７２はスペーサ９よりも高く、導電部材５よりも低い（図４参照）。筒状部７２は導電部材５の両端部以外の部分の外周面を覆っている。

スペーサ９はほぼ円柱状である。スペーサ９の材料としては、導電部材５よりも熱伝導率が高く、縦弾性係数の大きい材料、例えばステンレス、アルミ、銅等の金属材料が挙げられる。

図５は図４に示す評価基板ユニット上にコネクタ、押さえユニット及び半導体パッケージを配置した状態を示す断面図、図６は半導体パッケージをコネクタに押圧する前の状態を示す断面図、図７は図６に示す半導体パッケージをコネクタに押圧した状態を示す断面図である。

コネクタ１を用いて半導体パッケージ２１と評価基板２２２とを電気的に接続するには、まず、図４に示すように、評価基板ユニット２２上にコネクタ１をのせる。このとき、コネクタ１の支持基板３の位置決め穴３２に評価基板ユニット２２の位置決めピン２２３を相対的に通す。

また、評価基板２２２のパッド２２２ａとコネクタ１の導電部材５とがより精密に一致するように図示しない顕微鏡を用いて評価基板２２２に対するコネクタ１の位置を微調整する。

その後、図５に示すように、コネクタ１が移動しないように、ソケット部材２３１の位置決め孔２３１ｂに評価基板ユニット２２の位置決めピン２２３を相対的に通し、コネクタ１をソケット部材２３１で押さえる。

次に、ソケット部材２３１の収容孔２３１ａに半導体パッケージ２１を収容する。

図６に示す状態では、まだ、半導体パッケージ２１は押圧されていない。

その後、ソケット部材２３１の収容孔２３１ａに図示しない固定部材の凸部を挿入し、図７の矢印で示すように、半導体パッケージ２１を押圧する。このとき固定部材はソケット部材２３１に係止される。この結果、コネクタ１の導電部材５は評価基板２２２のパッド２２２ａと半導体パッケージ２１のパッド２１ａとで圧縮され、そのときの復帰力でパッド２１ａ，２２２ａと導電部材５の両端部との間に適度な接触力が生じ、パッド２１ａ，２２２ａ間が導電部材５によって導通する。

図８は評価基板及び半導体パッケージが反っていないときの使用状態を示す断面図、図９は評価基板及び半導体パッケージが同じ方向へ反っているときの使用状態を示す概念図、図１０は評価基板及び半導体パッケージの両端部が変形しているときの使用状態を示す概念図である。

図８に示すように、半導体パッケージ２１及び評価基板２２２が変形していないとき、スペーサ９の高さ方向の中間位置と絶縁部材７の厚さ方向の中間位置とはほぼ一致している。このとき、複数の導電部材５の両端部はほぼ均一な力で半導体パッケージ２１及び評価基板２２２に接している。

図９に示すように、半導体パッケージ２１及び評価基板２２２が同じ方向へ反っているとき、スペーサ９の高さ方向の中間位置が絶縁部材７の厚さ方向中間位置に対して上方へずれる。すなわち、スペーサ９が上方へ移動する。その結果、複数の導電部材５の両端部はほぼ均一な力で半導体パッケージ２１及び評価基板２２２に接する。

図１０に示すように、半導体パッケージ２１及び評価基板２２２の一端部が下方へ曲り、半導体パッケージ２１及び評価基板２２２の他端部が上方へ曲っているとき、一方のスペーサ９の高さ方向の中間位置は絶縁部材７の厚さ方向の中間位置に対して下方へずれ、他方のスペーサ９の高さ方向の中間位置は絶縁部材７の厚さ方向の中間位置に対して上方へずれる。その結果、複数の導電部材５の両端部はほぼ均一な力で半導体パッケージ２１及び評価基板２２２に接する。

図１１は図１に示すコネクタのスペーサと半導体パッケージとの関係を示し導電部材が弾性変形したときの断面図、図１２は図１に示すコネクタのスペーサと他の種類の半導体パッケージとの関係を示し導電部材が弾性変形したときの断面図、図１３は図１に示すコネクタのスペーサと他の種類の半導体パッケージとの関係を示し導電部材が弾性変形したときの断面図である。

図１１に示す半導体パッケージ２１は図４に示す半導体パッケージ２１と同じものであり、オーガニックパッケージである。図１１に示すコネクタ１のスペーサ９の高さをＨ１とする。

図１２に示す半導体パッケージ３２１のパッド３２１ａの形状は、図１１に示す半導体パッケージ２１のパッド２１ａの形状と異なる。パッド３２１ａは球面を有し、パッド２１ａよりもやや低い。このため、半導体パッケージ３２１を接続するとき、図１１に示すスぺーサ９を用いると、導電部材５とパッド３２１ａとの間に隙間が生じてしまう。それを防ぐために、図１２に示すコネクタ１では、スペーサ９に代えてスペーサ２０９を用いている。スペーサ２０９の高さＨ２はスペーサ９の高さＨ１よりも低い。

図１３に示す半導体パッケージ４２１はソルダーレジスト４２１ｂを有する半導体パッケージ（オーガニックパッケージ）である。スペーサ９を用いると、パッド４２１ａと導電部材５との間に隙間が生じてしまう。それを防ぐために、図１３に示すコネクタ１では、スペーサ９に代えてスペーサ３０９を用いている。スペーサ３０９の高さＨ３はスペーサ２０９の高さＨ２よりも低い。

図１４は図１に示すコネクタの導電部材の荷重と変位との関係を示すグラフ、図１５は比較例のコネクタの導電部材の荷重と変位との関係を示すグラフである。この比較例のコネクタは、絶縁部材に筒状部が設けられておらず、絶縁部材の板状部に直接導電部材（導電部材５と同様のもの）が取り付けられ、しかも導電部材の両端部が絶縁部材から大きく突出している構造のコネクタである。

例えば、コネクタ１の使用中に、温度の上昇によって導電部材５が膨張し、その後温度の下降によって導電部材５が収縮した場合、図１４に示すように、温度上昇時の変位量Ｄにおける導電部材５のパッドに対する荷重Ｌ１の値と温度下降時の変位量Ｄにおける導電部材５のパッドに対する荷重Ｌ２の値との間にあまり大きな差がない。このことは導電部材５の変位量の変化にともなう導電部材５のパッドに対する荷重の変化のヒステリシスが小さいことを示している。したがって、第１実施形態のコネクタでは、温度変化等によって導電部材５が収縮しても、導電部材５はほぼ同じ接触力でパッドに接触し、導電部材５の接触抵抗の増加を抑制できる。この作用は比較的ヒステリシスの大きい導電部材５をヒステリシスの小さい絶縁部材５の筒状部７２で覆うことによって生じる。

図１５に示すように、比較例では、温度上昇時の変位量Ｄにおける導電部材５のパッドに対する荷重Ｌ３の値と温度下降時の変位量Ｄにおける導電部材５のパッドに対する荷重Ｌ４の値との間に大きな差がある。このことは導電部材５の変位量の変化にともなう導電部材５のパッドに対する荷重の変化のヒステリシスが大きいことを示している。したがって、比較例では、温度変化等によって導電部材５が収縮すると、導電部材５はほぼ同じ接触力でパッドに接触することができず、導電部材５の収縮時、導電部材５の接触抵抗が増加してしまう。

以上のように、この実施形態によれば、スペーサ９が絶縁部材７にその厚さ方向へ移動可能に取り付けられているので、半導体パッケージ２１や評価基板２２２が変形していたとしても導電部材５のパッド２１ａ，２２２ａに対する接触不良を抑制できる。

また、絶縁部材７が導電部材５の両端部以外の部分を覆っているので、温度変化等により、導電部材５が伸縮しても、導電部材５のパッド２１ａ，２２２ａに対する接触力をほぼ一定に保つことができ、導電部材５のパッド２１ａ，２２２ａに対する接触力の低下による導電部材５の接触抵抗の増加を抑制することができる。

更に、スペーサ９，２０９，３０９が熱伝導率の高い材料で形成されているので、スペーサ９，２０９，３０９によって半導体パッケージ２１の熱を評価基板２２２側へ放熱することができる。

また、スペーサ９を絶縁部材７に着脱自在に設けたので、半導体パッケージの種類に応じてスペーサ９，２０９，３０９を代えることによって、色々なタイプの半導体パッケージに対応することができる。

更に、導電部材５の両端部を除き、導電部材５は絶縁部材７によって覆われているので、導電性異物による短絡、過荷重による短絡、マイグレーションによる短絡を抑制することができ、導電性ペーストを用いるに当たり銀フィラーを利用することができる。

図１６はこの発明の第２実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第２実施形態のコネクタ２０１の絶縁部材２０７は筒状部が無く、板状部２７１だけで構成されている。板状部２７１には複数の収容孔２７１ｃが形成されている。収容孔２７１ｃは二次元的に配列され、収容孔２７１ｃに導電部材５が収容されている。導電部材５の高さ寸法は板状部２７１の厚さ寸法よりも大きく、導電部材５の両端部は収容孔２７１ｃから突出している。

第２実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

図１７はこの発明の第３実施形態のコネクタの一部を示す斜視図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第３実施形態のコネクタ３０１の絶縁部材３０７も筒状部が無く、板状部３７１だけで構成されている。板状部３７１には複数の収容孔３７１ｃが形成されている。収容孔３７１ｃは板状部３７１に二次元的に配列されている。収容孔３７１ｃの内周面は球面に形成されている。収容孔３７１ｃにはほぼ球状の導電部材３０５が収容されている。導電部材３０５の両端部は収容孔３７１ｃから突出している。

第３実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、導電部材３０５が絶縁部材３０７から抜けにくい。

図１８はこの発明の第４実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第４実施形態のコネクタ４０１の絶縁部材４０７は上部絶縁部材４０７Ａと下部絶縁部材４０７Ｂとで構成されている。

上部絶縁部材４０７Ａは板状部４７１Ａと複数の筒状部４７２Ａとを有する。板状部４７１Ａは支持板４０３の上面に配置されている。複数の筒状部４７２Ａは板状部４７１Ａに二次元配列されている。筒状部４７２Ａは導電部材５の上端部を除き、導電部材５の上半分を覆う。板状部４７１Ｂは支持板４０３の下面に配置されている。複数の筒状部４７２Ｂは板状部４７１Ａ側の複数の筒状部４７２Ａに対応するように板状部４７１Ｂに二次元配列されている。筒状部４７２Ｂは導電部材５の下端部を除き、導電部材５の下半分を覆う。上部絶縁部材４０７Ａと下部絶縁部材４０７Ｂとは後述する孔４３３に収容された結合部（図示せず）によって結合されている。

支持基板４０３には筒状部４７２Ａ，４７２Ｂに対応する複数の孔４３３が形成されている。孔４３３には導電部材５が通される。

第４実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

図１９はこの発明の第５実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と第４実施形態とに共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態と第４実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第５実施形態のコネクタ５０１の絶縁部材５０７は上部絶縁部材５０７Ａと下部絶縁部材５０７Ｂとで構成されている。

上部絶縁部材５０７Ａは板状部５７１Ａだけで構成されている。板状部５７１Ａは支持板４０３の上面に配置されている。板状部５７１Ａは複数の収容孔５７１Ａｃを有する。収容孔５７１Ａｃは板状部５７１Ａに二次元配列されている。収容孔５７１Ａｃは導電部材５の上端部を除き、導電部材５の上半分を収容する。

下部絶縁部材５０７Ｂは板状部５７１Ｂだけで構成されている。板状部５７１Ｂは支持板４０３の下面に配置されている。板状部５７１Ｂは複数の収容孔５７１Ｂｃを有する。収容孔５７１Ｂｃは板状部５７１Ａ側の複数の収容孔５７１Ａｃに対応するように板状部５７１Ｂに二次元配列されている。収容孔５７１Ｂｃは導電部材５の下端部を除き、導電部材５の下半分を収容する。上部絶縁部材５０７Ａと下部絶縁部材５０７Ｂとは支持基板４０３の孔４３３に収容された結合部（図示せず）によって結合されている。

第５実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

図２０はこの発明の第６実施形態のコネクタの一部を示す斜視図、図２１は図２０に示すコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第６実施形態のコネクタでは、複数の絶縁部材６０７が支持基板４０３に支持されている。

絶縁部材６０７はほぼ円筒状であり、上部筒状部６７２Ａと下部筒状部６７２Ｂとで構成されている。

上部筒状部６７２Ａは支持板４０３の上面に配置されている。上部筒状部６７２Ａは導電部材５の上端部を除き、導電部材５の上半分を収容する。

下部筒状部６７２Ｂは支持板４０３の下面に配置されている。下部筒状部６７２Ｂは導電部材５の下端部を除き、導電部材５の下半分を収容する。

上部筒状部６７２Ａと下部筒状部６７２Ｂとは支持基板４０３の孔４３３に収容された結合部（図示せず）によって結合されている。

第６実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

図２２はこの発明の第７実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第７実施形態のコネクタでは、複数の絶縁部材７０７が支持基板４０３に支持されている。

絶縁部材７０７はほぼ円筒状であり、上部筒状部７７２Ａと下部筒状部７７２Ｂとで構成されている。

上部筒状部７７２Ａは支持板４０３の上面に配置されている。上部筒状部７７２Ａは薄肉部７７２Ａａと厚肉部７７２Ａｂとを有する。上部筒状部７７２Ａは導電部材５の上端部を除き、導電部材５の上半分を収容する。

下部筒状部７７２Ｂは支持板４０３の下面に配置されている。下部筒状部７７２Ｂは薄肉部７７２Ｂａと厚肉部７７２Ｂｂとを有する。下部筒状部７７２Ｂは導電部材５の下端部を除き、導電部材５の下半分を収容する。

上部筒状部７７２Ａと下部筒状部７７２Ｂとは支持基板４０３の孔４３３に収容された結合部（図示せず）によって結合されている。

第７実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、薄肉部７７２Ａａ，７７２Ｂａを有するので、より低荷重で接続することができる。

図２３はこの発明の第８実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第８実施形態のコネクタでは、複数の絶縁部材８０７が支持基板８０３に支持されている。

絶縁部材８０７はほぼ円筒状であり、上部筒状部８７２Ａと下部筒状部８７２Ｂとで構成されている。

上部筒状部８７２Ａは支持板８０３の上面に配置されている。上部筒状部８７２Ａは導電部材５の上端部を除き、導電部材５の上半分を収容する。

下部筒状部８７２Ｂは支持板８０３の下面に配置されている。下部筒状部８７２Ｂは導電部材５の下端部を除き、導電部材５の下半分を収容する。

支持基板８０３には複数の孔８３３が二次元配列されている。導電部材５は孔８３３に通されるとともに孔８３３に保持される。したがって、この実施形態では、支持基板８０３は絶縁性を有する材料で形成されている。

第８実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

なお、上述の第１〜第８実施形態のコネクタは支持基板３，４０３，８０３を備えているが、支持基板３，４０３，８０３を省略することもできる。

また、上述の実施形態では、スペーサ９は絶縁部材７〜８０７にその厚み方向へ移動可能に設けられているが、支持基板３，４０３，８０３にスペーサ９を移動可能に設けてもよい。

なお、上述の実施形態のコネクタ１〜８０１は半導体パッケージ２１と評価基板２２２とを電気的に接続するものであるが、この発明のコネクタの接続対象物はこれらに限られない。

図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図である。図２は図１に示すコネクタのＡ部の拡大図である。図３は図１に示すコネクタの一部の断面図である。図４は図１に示すコネクタ、評価基板ユニット、押さえユニット及び半導体パッケージの断面図である。図５は図４に示す評価基板ユニット上にコネクタ、押さえユニット及び半導体パッケージを配置した状態を示す断面図である。図６は半導体パッケージをコネクタに押圧する前の状態を示す断面図である。図７は図６に示す半導体パッケージをコネクタに押圧した状態を示す断面図である。図８は評価基板及び半導体パッケージが反っていないときの使用状態を示す断面図である。図９は評価基板及び半導体パッケージが同じ方向へ反っているときの使用状態を示す概念図である。図１０は評価基板及び半導体パッケージの両端部が変形しているときの使用状態を示す概念図である。図１１は図１に示すコネクタのスペーサと半導体パッケージとの関係を示す断面図である。図１２は図１に示すコネクタのスペーサと他の種類の半導体パッケージとの関係を示す断面図である。図１３は図１に示すコネクタのスペーサと他の種類の半導体パッケージとの関係を示す断面図である。図１４は図１に示すコネクタの導電部材の荷重と変位との関係を示すグラフである。図１５は比較例のコネクタの導電部材の荷重と変位との関係を示すグラフである。図１６はこの発明の第２実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。図１７はこの発明の第３実施形態のコネクタの斜視図である。図１８はこの発明の第４実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。図１９はこの発明の第５実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。図２０はこの発明の第６実施形態のコネクタの斜視図である。図２１は図２０に示すコネクタの一部を示す断面図である。図２２はこの発明の第７実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。図２３はこの発明の第８実施形態のコネクタの一部を示す断面図である。

符号の説明

１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１コネクタ（電気接続装置）
３，４０３，８０３支持基板
３１窓孔（孔）
４３３，８３３孔
５導電部材
７，２０７，３０７，４０７，５０７，６０７，７０７，８０７絶縁部材
７２，４７２Ａ，４７２Ｂ筒状部（被覆部）
６７２Ａ，７７２Ａ，８７２Ｂ上部筒状部（被覆部）
６７２Ｂ，７７２Ｂ，８７２Ｂ下部筒状部（被覆部）
９，２０９，３０９スペーサ（距離調整部材）
２１，３２１，４２１半導体パッケージ（接続対象物）
２１ａ，３２１ａ，４２１ａパッド（接続部）
２２２評価基板
２２２ａパッド（接続部）

Claims

それぞれ複数の接続部を有する２つの接続対象物間に配置される絶縁部材と、
前記絶縁部材に保持され、前記２つの接続対象物の接続部同士を導通させる弾性変形可能な複数の導電部材と
を備えている電気接続装置において、
前記絶縁部材にその厚み方向へ移動可能に取り付けられ、前記２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材を備えていることを特徴とする電気接続装置。
前記距離調整部材が、前記絶縁部材に対して着脱可能である
ことを特徴とする請求項１記載の電気接続装置。
前記絶縁部材が、前記導電部材の両端部以外の部分の外周面を覆う筒状の被覆部を有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電気接続装置。
前記導電部材が、所定の材料で柱状に形成され、
前記距離調整部材が、柱状に形成された前記導電部材の材料よりも縦弾性係数が大きい材料で柱状に形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電気接続装置。
耐引張性が高く熱膨張係数が低い材料で形成され、前記絶縁部材を支持する支持基板を備え、
前記絶縁部材を配置する孔が、前記支持基板に形成されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の電気接続装置。
それぞれ複数の接続部を有する２つの接続対象物間に配置される支持基板と、
前記２つの接続対象物の接続部同士を導通させる弾性変形可能な複数の導電部材と、
前記支持基板に支持され、前記導電部材を保持する絶縁部材と、
前記支持基板又は前記絶縁部材に前記支持基板の厚み方向へ移動可能に取り付けられ、前記２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材と
を備えていることを特徴とする電気接続装置。
前記距離調整部材が、前記支持基板又は前記絶縁部材に対して着脱可能である
ことを特徴とする請求項６記載の電気接続装置。
前記絶縁部材が、前記導電部材の両端部以外の部分の外周面を覆う
ことを特徴とする請求項６又は７記載の電気接続装置。
前記支持基板が、耐引張性が高く熱膨張係数が低い材料で形成され、
前記絶縁部材を配置する孔が、前記支持基板に形成されている
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項記載の電気接続装置。
前記距離調整部材が、前記導電部材の材料よりも熱伝導率の高い材料で形成されている
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項記載の電気接続装置。