JP2009216509A - Sensor member and impact detection device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor member and impact detection device for preventing an electric circuit component or electric circuit board from short circuit by preventing a mass body from freely moving in an instrument in such a configuration that one beam is kept coupled with a frame even if the other beam is broken on drop impact. <P>SOLUTION: The impact detection device includes: a mass part 1 having an electrode; a pair of beams 2, 3 mechanically and electrically connected with the mass part 1; and a detection means for detecting a change in voltage by applying a voltage to between the pair of beams, and determines whether or not the beam 3 is broken based on the change in voltage, wherein the one beam 2 of the pair of beams has higher brittleness than the other beam 3. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、衝撃検出装置に関する。具体的には、自由に可搬可能なモバイル機器に搭載し、そのモバイル機器を誤って床等に落下させてしまった際の衝撃を検出することができる装置に関する。また、そのような衝撃検出装置に備えることが可能なセンサー部材に関する。   The present invention relates to an impact detection device. Specifically, the present invention relates to an apparatus that is mounted on a mobile device that can be freely transported and that can detect an impact when the mobile device is accidentally dropped on a floor or the like. Moreover, it is related with the sensor member which can be equipped in such an impact detection apparatus.

従来、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話端末などの各種モバイル機器は、小型軽量の構成上の特徴を有するが故、使用者が手で持ち運んだり、手で把持しながら使用する機会が多い。したがって、このようなモバイル機器は、使用者が手で把持している時に誤って床等に落下させてしまう可能性が極めて高いため、落下衝撃を検出するためのセンサーを搭載してモバイル機器の落下衝撃を検出し、衝撃検出時に機器の保護機能が働くように構成されていることが多い。保護機能とは、例えば機器内部の電源をオフにしたり、ハードディスクドライブなどの記録媒体が破損しないように保護する機能である。   2. Description of the Related Art Conventionally, various mobile devices such as notebook personal computers and mobile phone terminals have small and light structural features, and thus users often carry them with their hands or use them while holding them with their hands. Therefore, there is a high possibility that such a mobile device will be accidentally dropped on the floor or the like when the user is holding it by hand. In many cases, it is configured to detect a drop impact and to protect the device when the impact is detected. The protection function is a function that protects a recording medium such as a hard disk drive from being damaged, for example, by turning off the power supply inside the device.

上記のような落下衝撃を検出する手段としては、特許文献１、２及び３等で提案されているように、重り（マス部）と、その重りをフレームに支持する梁（ビーム）とを備え、落下衝撃時に重りが慣性により変位する際の変位量や、重りの大きな変位により梁が切断したことを検出することによって、落下衝撃を検出する手段がある。
特開平５−１４２２４３号公報 特開２００４−１３２９４２号公報 特開２００７−６４７１１号公報 As a means for detecting the drop impact as described above, as proposed in Patent Documents 1, 2, and 3 and the like, a weight (mass portion) and a beam (beam) that supports the weight on the frame are provided. There is a means for detecting the drop impact by detecting the amount of displacement when the weight is displaced due to inertia at the time of the drop impact and the fact that the beam is cut due to the large displacement of the weight.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-142243 JP 2004-132942 A JP 2007-64711 A

しかしながら特許文献１に開示されている構成では、図１０に示す模式図のように、マス部１０１を支持しているビーム１０２及び１０３が同じ外形寸法であるため、ほぼ同等の脆性を有する。したがって、電子機器の落下衝撃時にマス部１０１が矢印ＡまたはＢに示す方向に変位した場合、マス部１０１とビーム１０２との接続部およびマス部１０１とビーム１０３との接続部、あるいはビーム１０２自身において、破断が生じる場合がある。すると、マス部１０１がビーム１０２及び１０３から完全に分離してしまい、分離したマス部１０１が機器の振動や揺動により機器内を自由に移動してしまう状態になる。よって、マス部１０１に形成された電極膜が機器内の電気回路部品や電気回路基板における導電部に接触した場合、電気回路部品や電気回路基板をショートして破損させてしまう可能性がある。なお、特許文献２〜３についても同様の問題がある。   However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, the beams 102 and 103 supporting the mass portion 101 have the same outer dimensions as shown in the schematic diagram of FIG. Accordingly, when the mass portion 101 is displaced in the direction indicated by the arrow A or B at the time of a drop impact of the electronic device, the connection portion between the mass portion 101 and the beam 102, the connection portion between the mass portion 101 and the beam 103, or the beam 102 itself. In some cases, breakage may occur. Then, the mass portion 101 is completely separated from the beams 102 and 103, and the separated mass portion 101 is free to move in the device due to vibration or swinging of the device. Therefore, when the electrode film formed on the mass portion 101 comes into contact with the electric circuit component in the device or the conductive portion of the electric circuit board, the electric circuit component or the electric circuit board may be short-circuited and damaged. In addition, the same problem also exists in Patent Documents 2 to 3.

本発明の目的は、落下衝撃時に一方のビームが破損したとしても、他方のビームがフレームに結合した状態を保つように構成することにより、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止することができるセンサー部材および衝撃検出装置を提供することである。   The object of the present invention is to prevent the mass body from freely moving in the device by configuring the other beam to remain in a state where it is coupled to the frame even if one beam is damaged during a drop impact, It is an object of the present invention to provide a sensor member and an impact detection device that can prevent an electrical circuit component or an electrical circuit board from being short-circuited.

本発明のセンサー部材は、第１のビーム及び第２のビームが質量体を介して配置され、前記質量体を支持体に対して支持する構成を備えたセンサー部材であって、前記第１のビームは、前記第２のビームよりも脆性を高くしたものである。   The sensor member of the present invention is a sensor member having a configuration in which the first beam and the second beam are arranged via a mass body, and supports the mass body with respect to the support body. The beam is more brittle than the second beam.

本発明の衝撃検出装置は、電極を備えた質量体と、前記質量体に機械的及び電気的に接合された一対のビームと、前記一対のビーム間に電圧を印加し、前記電圧の変化を検出する検出手段とを備え、前記電圧の変化に基づき前記ビームが破断しているか否かを判断する衝撃検出装置であって、前記一対のビームのうちの一方のビームは、他方のビームよりも脆性を高くしたものである。   The impact detection device of the present invention includes a mass body provided with an electrode, a pair of beams mechanically and electrically joined to the mass body, a voltage applied between the pair of beams, and a change in the voltage. Detecting means for detecting whether or not the beam is broken based on a change in the voltage, wherein one beam of the pair of beams is more than the other beam. Highly brittle.

本発明によれば、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。   According to the present invention, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device, and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited.

本発明のセンサー部材は、第１のビーム及び第２のビームが質量体を介して配置され、前記質量体を支持体に対して支持する構成を備えたセンサー部材であって、前記一対のビームのうちの第１のビームは、第２のビームよりも脆性を高くしたものである。このような構成とすることにより、衝撃が印加された際に、第１のビームのみを破断させ、質量体を第２のビームのみで支持することができる。よって、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。   The sensor member according to the present invention is a sensor member having a configuration in which a first beam and a second beam are arranged via a mass body and supports the mass body with respect to a support body, the pair of beams Of these, the first beam is more brittle than the second beam. With such a configuration, when an impact is applied, only the first beam can be broken and the mass body can be supported only by the second beam. Therefore, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited.

本発明のセンサー部材は、上記構成を基本として以下のような態様をとることができる。   The sensor member of the present invention can take the following aspects based on the above configuration.

本発明のセンサー部材において、前記第１のビームの質量をＭ１、前記第２のビームの質量をＭ２、前記質量体の質量をＭ３とした時、
Ｍ１＜Ｍ２＜Ｍ３
の関係を有する構成とすることができる。このような構成とすることで、第１のビームを破断しやすい構成とすることができ、衝撃が印加された際に、第１のビームのみを破断させ、質量体を第２のビームのみで支持することができる。よって、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。 In the sensor member of the present invention, when the mass of the first beam is M1, the mass of the second beam is M2, and the mass of the mass body is M3,
M1 <M2 <M3
It can be set as the structure which has these relationships. By adopting such a configuration, the first beam can be easily broken, and when an impact is applied, only the first beam is broken and the mass body is formed only by the second beam. Can be supported. Therefore, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited.

本発明のセンサー部材において、前記第１のビームの厚さをＤ１、前記第２のビームの厚さをＤ２とした時、
Ｄ１＜Ｄ２
の関係を有する構成とすることができる。このような構成とすることで、第１のビームを破断しやすい構成とすることができ、衝撃が印加された際に、第１のビームのみを破断させ、質量体を第２のビームのみで支持することができる。よって、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。 In the sensor member of the present invention, when the thickness of the first beam is D1, and the thickness of the second beam is D2,
D1 <D2
It can be set as the structure which has these relationships. By adopting such a configuration, the first beam can be easily broken, and when an impact is applied, only the first beam is broken and the mass body is formed only by the second beam. Can be supported. Therefore, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited.

本発明のセンサー部材において、前記第１のビームと前記第２のビームとは同一断面積を有し、前記第２のビームは、前記第１のビームよりも多数のビームで構成してもよい。このような構成とすることで、第１のビームを破断しやすい構成とすることができ、衝撃が印加された際に、第１のビームのみを破断させ、質量体を第２のビームのみで支持することができる。よって、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。また、衝撃が印加された際に質量体がビームを軸に回転することを防ぐことができ、ビームが捻れることにより破断することを防ぐことができる。よって、正確に落下衝撃に基づくビームの破断を検出することができる。   In the sensor member of the present invention, the first beam and the second beam may have the same cross-sectional area, and the second beam may be configured by a larger number of beams than the first beam. . By adopting such a configuration, the first beam can be easily broken, and when an impact is applied, only the first beam is broken and the mass body is formed only by the second beam. Can be supported. Therefore, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited. In addition, the mass body can be prevented from rotating around the beam when an impact is applied, and the beam can be prevented from being broken by being twisted. Therefore, it is possible to accurately detect the breakage of the beam based on the drop impact.

本発明のセンサー部材において、前記質量体は、前記第１のビームに接合された部位近傍の質量が、前記第２のビームに接合された部位近傍の質量よりも、小さくなるように形成されている構成とすることができる。このような構成とすることにより、第１のビームをより破断しやすくすることができる。   In the sensor member of the present invention, the mass body is formed such that the mass in the vicinity of the part joined to the first beam is smaller than the mass in the vicinity of the part joined to the second beam. It can be set as a structure. With such a configuration, the first beam can be more easily broken.

本発明の衝撃検出装置は、電極を備えた質量体と、前記質量体に機械的及び電気的に接合された一対のビームと、前記一対のビーム間に電圧を印加し、前記電圧の変化を検出する検出手段とを備え、前記電圧の変化に基づき前記ビームが破断しているか否かを判断する衝撃検出装置であって、前記一対のビームのうちの一方のビームは、他方のビームよりも脆性を高くしたものである。このような構成とすることで、一対のビームのうちの一方のビームを破断しやすい構成とすることができ、衝撃が印加された際に、一方のビームのみを破断させ、質量体を他方のビームのみで支持することができる。よって、質量体が機器内を自由に移動することを防ぎ、電気回路部品や電気回路基板をショートさせてしまうことを防止する。   The impact detection device of the present invention includes a mass body provided with an electrode, a pair of beams mechanically and electrically joined to the mass body, a voltage applied between the pair of beams, and a change in the voltage. Detecting means for detecting whether or not the beam is broken based on a change in the voltage, wherein one beam of the pair of beams is more than the other beam. Highly brittle. With such a configuration, one of the pair of beams can be easily broken, and when an impact is applied, only one beam is broken and the mass body is broken into the other. It can be supported by the beam alone. Therefore, it is possible to prevent the mass body from freely moving in the device and to prevent the electric circuit component and the electric circuit board from being short-circuited.

（実施の形態１）
図１Ａは、実施の形態における衝撃検出装置の概略構成を示す。図１Ａに示す衝撃検出装置は、ノート型パソコンや携帯電話端末などの各種電子機器に内蔵され、主にマス部１（質量体）とビーム２及び３を備えている。 (Embodiment 1)
FIG. 1A shows a schematic configuration of an impact detection apparatus according to an embodiment. The impact detection apparatus shown in FIG. 1A is built in various electronic devices such as a notebook personal computer and a mobile phone terminal, and mainly includes a mass portion 1 (mass body) and beams 2 and 3.

図１Ａにおいて、ビーム２は、略平板状でかつ弾性変形可能に形成され、一端部がマス部１の一側面に接合し、一端部に対向する他端部が電子機器のフレームや電気回路基板（いずれも不図示）に固定されている。ビーム３は、略平板状でかつ弾性変形可能に形成され、一端部がマス部１におけるビーム２が配されている面の裏面に接合し、一端部に対向する他端部が電子機器のフレームや電気回路基板（いずれも不図示）などの支持部材に固定されている。また、ビーム３の質量をＭ１、ビーム２の質量をＭ２、マス部１の質量をＭ３とした時、
Ｍ１＜Ｍ２＜Ｍ３
の関係を有するように構成されている。また、本実施の形態では、上式に示す関係を確立するために、ビーム２の厚さ寸法Ｄ５１とビーム３の厚さ寸法Ｄ５２とは、
Ｄ５２＜Ｄ５１
の関係とした。これにより、ビーム２の剛性をビーム３の剛性よりも高く、すなわちビーム部３の脆性（破断し易さ）はビーム部２のそれよりも低くしている。また、ビーム２とビーム３は、同一材料で形成してもよいが、異なる材料で形成してもよく、少なくともビーム３よりもビーム２の剛性が高くなるような材料で形成すればよい。ビーム２の脆性がビーム３の脆性よりも低くなるように異なる材料で形成した場合は、ビーム２とビーム３とは同一厚さ寸法（Ｄ５１＝Ｄ５２）かつ同一幅寸法（Ｗ５１＝Ｗ５２）で形成することができる。また、ビーム２とビーム３は、金属で形成されているが、主に樹脂などの不導体で形成して電極を備える構成としてもよく、少なくとも一部に導体を備えていればよい。したがって、ビーム２、マス部１、ビーム３は、電気的に接続されて接合されている。また、ビーム２及びビーム３の少なくともいずれか一方（本実施の形態ではビーム２）は、別途設けられた検出回路に電気的に接続され、他方（本実施の形態ではビーム３）は接地されている。マス部１とビーム３とが破断した時のビーム２またはビーム３における電圧変化を検出することで、破断状態を検出することができる。 In FIG. 1A, a beam 2 is formed in a substantially flat plate shape so as to be elastically deformable. One end of the beam 2 is joined to one side surface of the mass portion 1, and the other end facing the one end is an electronic device frame or an electric circuit board. (Both not shown). The beam 3 has a substantially flat plate shape and is elastically deformable. One end of the beam 3 is joined to the rear surface of the surface of the mass portion 1 where the beam 2 is arranged, and the other end facing the one end is a frame of the electronic device. And an electric circuit board (both not shown). When the mass of the beam 3 is M1, the mass of the beam 2 is M2, and the mass of the mass part 1 is M3,
M1 <M2 <M3
It is comprised so that it may have this relationship. In the present embodiment, in order to establish the relationship expressed by the above equation, the thickness dimension D51 of the beam 2 and the thickness dimension D52 of the beam 3 are:
D52 <D51
The relationship. Thereby, the rigidity of the beam 2 is higher than the rigidity of the beam 3, that is, the brittleness (easy to break) of the beam part 3 is lower than that of the beam part 2. In addition, the beam 2 and the beam 3 may be formed of the same material, but may be formed of different materials, and may be formed of a material that makes the rigidity of the beam 2 higher than that of the beam 3 at least. When the beams 2 and 3 are formed of different materials so that the brittleness of the beam 2 is lower than the brittleness of the beam 3, the beam 2 and the beam 3 are formed with the same thickness dimension (D51 = D52) and the same width dimension (W51 = W52). can do. The beam 2 and the beam 3 are formed of metal, but may be formed mainly of a non-conductor such as a resin and include an electrode, and at least part of the beam may be provided. Therefore, the beam 2, the mass portion 1, and the beam 3 are electrically connected and joined. In addition, at least one of the beam 2 and the beam 3 (the beam 2 in this embodiment) is electrically connected to a separately provided detection circuit, and the other (the beam 3 in this embodiment) is grounded. Yes. By detecting a voltage change in the beam 2 or the beam 3 when the mass portion 1 and the beam 3 are broken, the broken state can be detected.

マス部１は、所定の質量を有する材料で形成されている。また、マス部１は、金属で形成されているが、主に樹脂などの不導体で形成して電極を備える構成としてもよく、少なくとも一部に導体を備えていればよい。また、マス部１は、ビーム２及び３によって支持部材に支持され、ビーム２及び３が弾性変形可能であるため矢印ＡまたはＢに示す方向へ変位可能である。また、マス部１とビーム２及び３とは、半田、メッキ、接着剤などにより接合することができるが、マス部１とビーム２及び３とを一体成型により形成してもよい。   The mass portion 1 is formed of a material having a predetermined mass. Moreover, although the mass part 1 is formed with the metal, it is good also as a structure which is mainly formed with nonconductors, such as resin, and is provided with an electrode, and should just be provided with the conductor at least in part. Further, the mass portion 1 is supported by the support member by the beams 2 and 3, and the beams 2 and 3 can be elastically deformed, and thus can be displaced in the direction indicated by the arrow A or B. The mass portion 1 and the beams 2 and 3 can be joined by solder, plating, adhesive, or the like, but the mass portion 1 and the beams 2 and 3 may be formed by integral molding.

以下、衝撃検出方法について説明する。なお、電子機器の落下衝撃時、マス部１の変位によりマス部１とビーム３との接合部が破断する場合と、ビーム３自身が破断する場合とが考えられるが、本実施の形態においてはビーム３自身が破断するものとして説明する。   Hereinafter, the impact detection method will be described. In addition, at the time of the drop impact of the electronic device, it is conceivable that the joint portion between the mass portion 1 and the beam 3 breaks due to the displacement of the mass portion 1 and the case where the beam 3 itself breaks. The description will be made assuming that the beam 3 itself is broken.

まず、検出回路（不図示）によりビーム２、マス部１、ビーム３を通電状態にする。また、検出回路は、例えばビーム２における電圧変化の監視を開始する。   First, the beam 2, the mass portion 1, and the beam 3 are turned on by a detection circuit (not shown). Further, the detection circuit starts monitoring the voltage change in the beam 2, for example.

衝撃検出装置が図１Ａに示す状態の時、電子機器を誤って床等に落下させてしまうと、マス部１が落下衝撃時の慣性により例えば矢印Ａに示す方向へ変位する。小さい落下衝撃であれば、ビーム２及び３の変形量は小さく、マス部１は時間の経過とともにやがて図１Ａに示す位置に戻るが、大きい落下衝撃であれば、ビーム２及び３が大きく撓む。本実施の形態では、ビーム３の剛性をビーム２の剛性よりも低くしているため、ビーム３がビーム２によりも大きく撓む。ビーム３は、その弾性変形の限界を超えると破断が生じ、図１Ｂに示す状態になる。   If the electronic device is accidentally dropped on the floor or the like when the impact detection device is in the state shown in FIG. 1A, the mass portion 1 is displaced in the direction indicated by the arrow A due to the inertia at the time of the drop impact, for example. If the drop impact is small, the deformation amount of the beams 2 and 3 is small, and the mass portion 1 returns to the position shown in FIG. 1A with time, but if the drop impact is large, the beams 2 and 3 are greatly bent. . In the present embodiment, since the rigidity of the beam 3 is lower than that of the beam 2, the beam 3 is bent more greatly than the beam 2. When the beam 3 exceeds the limit of its elastic deformation, the beam 3 is broken and becomes in the state shown in FIG. 1B.

図１Ｂに示すように、ビーム３において破断が生じると、マス部１とビーム３とは電気的にも破断した状態となるため、ビーム２における電圧がグランド電位から上昇する。検出回路は、ビーム２における電圧上昇を検出することにより、ビーム３において破断が生じたことを検出する。   As shown in FIG. 1B, when the beam 3 is broken, the mass portion 1 and the beam 3 are also electrically broken, so that the voltage at the beam 2 rises from the ground potential. The detection circuit detects that a break has occurred in the beam 3 by detecting a voltage increase in the beam 2.

図２は、図１Ａに示す衝撃検出装置を電気回路基板に実装した例を示す。図２において、マス部１、ビーム２、ビーム３の構成については、図１ＡにおけるＺ−Ｚ部の断面に対応する。図２に示すように、衝撃検出装置は、ビーム２の端部が電気回路基板４に形成された孔部４ａに挿入されて半田やメッキで固定され、ビーム３が電気回路基板４に形成された孔部４ｂに挿入された半田やメッキで固定されている。電気回路基板４には、マス部１とビーム３との電気的破断を検出可能な検出回路（不図示）が実装されている。検出回路は、ビーム２と電気的に接続するように形成されている。また、ビーム３は、電気回路基板４に形成されたグランドパターン（不図示）に電気的に接続するように実装されている。上記接続関係に基づき、検出回路は、ビーム２とビーム３との間に所定の電圧を印加する。   FIG. 2 shows an example in which the impact detection device shown in FIG. 1A is mounted on an electric circuit board. In FIG. 2, the configuration of the mass portion 1, the beam 2, and the beam 3 corresponds to the cross section of the ZZ portion in FIG. 1A. As shown in FIG. 2, in the impact detection device, the end of the beam 2 is inserted into a hole 4 a formed in the electric circuit board 4 and fixed by soldering or plating, and the beam 3 is formed on the electric circuit board 4. It is fixed by solder or plating inserted into the hole 4b. A detection circuit (not shown) capable of detecting electrical breakage between the mass portion 1 and the beam 3 is mounted on the electric circuit board 4. The detection circuit is formed so as to be electrically connected to the beam 2. The beam 3 is mounted so as to be electrically connected to a ground pattern (not shown) formed on the electric circuit board 4. Based on the connection relationship, the detection circuit applies a predetermined voltage between the beam 2 and the beam 3.

なお、図２に示す構成は、衝撃検出装置を電気回路基板４に実装する構成を示したが、電子機器の筐体に固定する構成でもよい。このような構成とした場合、ビーム２を電気回路基板４に実装された検出回路に電気的に接続する構成が必要である。また、ビーム３を電気回路基板４に実装されたグランドパターンに電気的に接続する構成、または電子機器の筐体が金属などの導電性材料で形成されている場合は、ビーム３を筐体に電気的に接続する構成が必要である。   In addition, although the structure shown in FIG. 2 showed the structure which mounts an impact detection apparatus in the electric circuit board | substrate 4, the structure fixed to the housing | casing of an electronic device may be sufficient. In such a configuration, a configuration in which the beam 2 is electrically connected to the detection circuit mounted on the electric circuit board 4 is necessary. In addition, when the beam 3 is electrically connected to the ground pattern mounted on the electric circuit board 4 or when the casing of the electronic device is formed of a conductive material such as metal, the beam 3 is attached to the casing. A configuration for electrical connection is required.

以上のように本実施の形態によれば、マス部１を支持している２つのビーム２及び３のうち少なくとも一方（本実施の形態ではビーム３）の脆性を、他方（本実施の形態ではビーム２）の脆性よりも高くしたことにより、本装置を搭載した電子機器を落下させてしまった際の衝撃によってマス部１が変位した際、ビーム３が破断してビーム２が破断しないようにした。このような構成とすることで、マス部１がビーム２及び３から完全に分離しないため、マス部１が機器内を自由に移動することによる電気回路部品などのショートを防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, the brittleness of at least one of the two beams 2 and 3 supporting the mass portion 1 (the beam 3 in the present embodiment) and the other (in the present embodiment). By making it higher than the brittleness of the beam 2), when the mass portion 1 is displaced due to an impact when the electronic device equipped with this apparatus is dropped, the beam 3 is broken and the beam 2 is not broken. did. By adopting such a configuration, the mass portion 1 is not completely separated from the beams 2 and 3, so that short-circuiting of electric circuit components and the like due to the mass portion 1 freely moving in the apparatus can be prevented.

なお、本実施の形態では、ビーム２の厚さＤ５１とビーム３の厚さＤ５２とを異ならせる構成としたが、
Ｄ５１＝Ｄ５２
とし、ビーム２の幅寸法Ｗ５１とビーム３の幅寸法Ｗ５２とを、
Ｗ５２＜Ｗ５１
の関係にして、ビーム２の脆性をビーム３の脆性よりも低くする構成としても同様の効果が得られる。 In the present embodiment, the thickness D51 of the beam 2 and the thickness D52 of the beam 3 are different from each other.
D51 = D52
And the width dimension W51 of the beam 2 and the width dimension W52 of the beam 3 are
W52 <W51
Therefore, the same effect can be obtained even when the brittleness of the beam 2 is made lower than the brittleness of the beam 3.

また、本実施の形態では、２つのビーム２及び３でマス部１を支持する構成としたが、３つ以上のビームでマス部を支持する構成としてもよい。その場合は、３つ以上のビームのうち少なくとも１つのビームを、他のビームよりも脆性を低くする。このような構成であっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。   Further, in the present embodiment, the mass portion 1 is supported by the two beams 2 and 3, but the mass portion may be supported by three or more beams. In that case, at least one of the three or more beams is made less brittle than the other beams. Even if it is such a structure, the effect similar to this Embodiment can be acquired.

以下、衝撃検出装置の具体構成例について説明する。   Hereinafter, a specific configuration example of the impact detection device will be described.

（実施例１）
図３は、衝撃検出装置の実施例１の斜視図である。 Example 1
FIG. 3 is a perspective view of the impact detection apparatus according to the first embodiment.

図３に示すように、センサー部材１０は、例えば略長方形のアルミニウム薄板に切り欠き部１０ａ〜１０ｄを形成して構成されている。なお、センサー部材１０は、本実施の形態ではアルミニウム薄板で形成したが、少なくとも電気抵抗が低い金属材料であればよい。切り欠き部１０ａ及び１０ｂは、互いに対向する位置に形成され、両者の間には幅寸法Ｄ１のビーム部１４を備えている。また、切り欠き部１０ｃ及び１０ｄは、互いに対向する位置に形成され、両者の間には幅寸法Ｄ２のビーム部１５を備えている。幅寸法Ｄ１と幅寸法Ｄ２とは、
Ｄ２＜Ｄ１
の関係にある。したがって、ビーム部１４の方がビーム部１５よりも剛性が高く、落下衝撃時に破断しにくい。なお、本実施例では、Ｄ１＝６０μｍ、Ｄ２＝１２０μｍ、マス部１の質量を１ｇとした。また、ビーム部１４は、マス部１１と支持部１２とに一体的に配されている。ビーム部１５は、マス部１１と支持部１３とに一体的に配されている。 As shown in FIG. 3, the sensor member 10 is configured by forming notches 10 a to 10 d in, for example, a substantially rectangular aluminum thin plate. The sensor member 10 is formed of an aluminum thin plate in the present embodiment, but may be any metal material having at least low electrical resistance. The notches 10a and 10b are formed at positions facing each other, and a beam portion 14 having a width dimension D1 is provided between them. Further, the notches 10c and 10d are formed at positions facing each other, and a beam portion 15 having a width dimension D2 is provided therebetween. The width dimension D1 and the width dimension D2 are:
D2 <D1
Are in a relationship. Therefore, the beam portion 14 has higher rigidity than the beam portion 15 and is less likely to break during a drop impact. In this example, D1 = 60 μm, D2 = 120 μm, and the mass of the mass part 1 was 1 g. Further, the beam portion 14 is integrally disposed on the mass portion 11 and the support portion 12. The beam portion 15 is integrally disposed on the mass portion 11 and the support portion 13.

マス部１１は、その幅寸法Ｗ１が、支持部１２の幅寸法Ｗ２及び支持部１３の幅寸法Ｗ３よりも大きく形成されている。切り欠き部１０ａ〜１０ｄの形成位置を適宜選択し、マス部１１の幅寸法Ｗ１を大きくしたり小さくしたりすることで、マス部１１を所望の質量に設計することができる。   The mass portion 11 is formed such that its width dimension W1 is larger than the width dimension W2 of the support portion 12 and the width dimension W3 of the support portion 13. The mass portion 11 can be designed to have a desired mass by appropriately selecting the formation positions of the notches 10a to 10d and increasing or decreasing the width dimension W1 of the mass portion 11.

支持部１２（または支持部１３）は、例えば電気回路基板に半田などにより実装固定され、検出回路（不図示）に電気的に接続されている。また、支持部１３（または支持部１２）は、例えば電気回路基板に半田などにより実装固定され、接地されている。   The support portion 12 (or the support portion 13) is mounted and fixed on, for example, an electric circuit board by solder or the like, and is electrically connected to a detection circuit (not shown). Further, the support portion 13 (or the support portion 12) is mounted and fixed to, for example, an electric circuit board by solder or the like, and is grounded.

図３に示すセンサー部材１０を電子機器に搭載し、電子機器を誤って床等に落下させてしまった場合、マス部１１が落下衝撃時の慣性により変位する。落下衝撃時のエネルギーが大きい場合は、ビーム部１５が破断してマス部１１と支持部１３とが分離してしまい、マス部１１はビーム部１４のみで支持部１２に支持された状態になる。検出回路は、ビーム部１５が破断することによって支持部１２（または支持部１３）における電圧が変化したことを検出して、ビーム部１５における破断を検出することができる。   When the sensor member 10 shown in FIG. 3 is mounted on an electronic device and the electronic device is accidentally dropped onto a floor or the like, the mass portion 11 is displaced due to inertia at the time of dropping impact. When the energy at the time of the drop impact is large, the beam part 15 is broken and the mass part 11 and the support part 13 are separated, and the mass part 11 is supported by the support part 12 only by the beam part 14. . The detection circuit can detect a break in the beam unit 15 by detecting that the voltage in the support unit 12 (or the support unit 13) has changed due to the beam unit 15 breaking.

本実施例では、ビーム部１４の幅寸法Ｄ１をビーム部１５の幅寸法Ｄ２よりも大きくすることで、ビーム部１４の脆性をビーム部１５の脆性よりも低くし、ビーム部１４を破断しにくくかつビーム部１５を破断しやすく構成している、これにより、電子機器の落下衝撃時にビーム部１５のみを破断させ、電子機器の落下衝撃を検出することができるとともに、マス部１１が支持部１２から分離しないため、マス部１１が電子機器内を自由に移動しない、よって、マス部１１が電子機器内の電気回路部品や電気回路基板に電気的に接触して、回路がショートしてしまうことを防止することができる。   In the present embodiment, by making the width dimension D1 of the beam portion 14 larger than the width dimension D2 of the beam portion 15, the brittleness of the beam portion 14 is made lower than the brittleness of the beam portion 15, and the beam portion 14 is hardly broken. In addition, the beam portion 15 is configured to be easily broken, whereby only the beam portion 15 can be broken at the time of a drop impact of the electronic device, and the drop impact of the electronic device can be detected, and the mass portion 11 is supported by the support portion 12. Therefore, the mass portion 11 does not move freely in the electronic device. Therefore, the mass portion 11 is in electrical contact with an electric circuit component or an electric circuit board in the electronic device, and the circuit is short-circuited. Can be prevented.

（実施例２）
図４は、衝撃検出装置の実施例２の斜視図である。 (Example 2)
FIG. 4 is a perspective view of an impact detection device according to a second embodiment.

図４に示すセンサー部材２０において、図３に示すセンサー部材１０と異なるのは、マス部２１と支持部２２との接続構成である。他の部位については、図３とは異なる符号を付与しているが、同一構成及び同一機能を有するため、詳しい説明は省略する。   The sensor member 20 shown in FIG. 4 is different from the sensor member 10 shown in FIG. 3 in the connection configuration of the mass portion 21 and the support portion 22. The other parts are denoted by reference numerals different from those in FIG. 3, but have the same configuration and the same function, and thus detailed description thereof is omitted.

センサー部材２０において、マス部２１と支持部２２とはビーム部２４ａ及び２４ｂで接続されている。ビーム部２４ａは、切り欠き部２０ａと切り欠き部２０ｅとの間に配され、幅寸法Ｄ１１を有する。ビーム部２４ｂは、切り欠き部２０ｂと切り欠き部２０ｅとの間に配され、幅寸法Ｄ１２を有する。ビーム部２５は、切り欠き部２０ｃと切り欠き部２０ｄとの間に配され、幅寸法Ｄ１３を有する。幅寸法Ｄ１１〜Ｄ１３は、
Ｄ１１＝Ｄ１２＝Ｄ１３
の関係を有する。すなわち、ビーム部２５、２４ａ及び２４ｂそれぞれの断面積は等しくしている。 In the sensor member 20, the mass portion 21 and the support portion 22 are connected by beam portions 24a and 24b. The beam portion 24a is disposed between the notch portion 20a and the notch portion 20e and has a width dimension D11. The beam portion 24b is disposed between the notch portion 20b and the notch portion 20e and has a width dimension D12. The beam portion 25 is disposed between the notch portion 20c and the notch portion 20d and has a width dimension D13. The width dimensions D11 to D13 are:
D11 = D12 = D13
Have the relationship. That is, the cross-sectional areas of the beam portions 25, 24a and 24b are equal.

図４に示すセンサー部材２０を電子機器に搭載し、電子機器を誤って床等に落下させてしまった場合、マス部２１が落下衝撃時の慣性により変位する。落下衝撃時のエネルギーが大きい場合は、総断面積の差でビーム部２５が破断してマス部２１と支持部２３とが分離してしまい、マス部２１はビーム部２４ａ及び２４ｂのみで支持部２２に支持された状態になる。検出回路は、ビーム部２５が破断することによって支持部２２（または支持部２３）における電圧が変化したことを検出して、ビーム部２５における破断を検出することができる。   When the sensor member 20 shown in FIG. 4 is mounted on an electronic device and the electronic device is accidentally dropped onto a floor or the like, the mass portion 21 is displaced due to inertia at the time of dropping impact. When the energy at the time of the drop impact is large, the beam portion 25 is broken due to the difference in the total cross-sectional area, and the mass portion 21 and the support portion 23 are separated, and the mass portion 21 includes only the beam portions 24a and 24b. 22 is supported. The detection circuit can detect a break in the beam unit 25 by detecting that the voltage in the support unit 22 (or the support unit 23) has changed due to the beam unit 25 breaking.

本実施例では、マス部２１と支持部２２とを２つのビーム部２４ａ及び２４ｂで接続し、マス部２１と支持部２３とを１つのビーム部２５で接続することで、マス部２１と支持部２２との接続脆性をマス部２１と支持部２３との接続脆性よりも低くし、マス部２１と支持部２２との間が破断しにくくかつマス部２１と支持部２３との間が破断しやすく構成している、これにより、電子機器の落下衝撃時にビーム部２５のみを破断させ、電子機器の落下衝撃を検出することができるとともに、マス部２１が支持部２２から分離しないため、マス部２１が電子機器内を自由に移動しない、よって、マス部２１が電子機器内の電気回路部品や電気回路基板に電気的に接触して、回路がショートしてしまうことを防止することができる。   In the present embodiment, the mass portion 21 and the support portion 22 are connected by the two beam portions 24a and 24b, and the mass portion 21 and the support portion 23 are connected by the one beam portion 25, whereby the mass portion 21 and the support portion 22 are supported. The connection brittleness between the mass portion 21 and the support portion 23 is made lower than the connection brittleness between the mass portion 21 and the support portion 23, and the mass portion 21 and the support portion 22 are not easily broken. Accordingly, only the beam portion 25 can be broken at the time of a drop impact of the electronic device, and the drop impact of the electronic device can be detected, and the mass portion 21 is not separated from the support portion 22. The portion 21 does not move freely in the electronic device. Therefore, it is possible to prevent the mass portion 21 from being in electrical contact with an electric circuit component or an electric circuit board in the electronic device and causing a short circuit. .

また、本実施例では、マス部２１に対して斜め方向のエネルギーが印加された場合、マス部２１が矢印Ｃに示す方向またはその逆方向に回転しようとする力が加わる可能性がある。仮に、マス部２１が回転してしまった場合、ビーム部２５が捻れて破断してしまう可能性がある。このような捻れによるビーム部２５の破断は、本来検出しないといけない落下衝撃時のエネルギーに基づく破断とは異なるものであるため、落下衝撃時のエネルギーによる破断を正常に検出したとは言えない。本実施例では、マス部２１と支持部２２とが２つのビーム部２４ａ及び２４ｂで接続されているため、１つの接続部で接続する構成よりも捻れ方向の剛性を高くすることができ、マス部２１が矢印Ｃに示す方向またはその逆方向に回転するのを防ぐことができる。よって、捻れによるビーム部２５の破断が生じないようにすることができる。   In this embodiment, when energy in an oblique direction is applied to the mass portion 21, there is a possibility that a force that the mass portion 21 tries to rotate in the direction indicated by the arrow C or in the opposite direction may be applied. If the mass portion 21 is rotated, the beam portion 25 may be twisted and broken. Since the breakage of the beam portion 25 due to such twisting is different from the breakage based on the energy at the time of the drop impact that should be detected originally, it cannot be said that the breakage due to the energy at the time of the drop impact has been normally detected. In this embodiment, since the mass portion 21 and the support portion 22 are connected by the two beam portions 24a and 24b, the rigidity in the twisting direction can be made higher than the configuration in which the mass portion 21 and the support portion 22 are connected by one connection portion. It is possible to prevent the portion 21 from rotating in the direction indicated by the arrow C or in the opposite direction. Therefore, it is possible to prevent the beam portion 25 from being broken by twisting.

なお、本実施例では、ビーム部２４ａ及び２４ｂの数を２つとしたが、３つ以上であってもよい。また、マス部２１と支持部２２とを接続するビーム部の数を増やすことで、さらに捻れ方向の剛性を上げることができる。   In the present embodiment, the number of the beam portions 24a and 24b is two, but may be three or more. Further, by increasing the number of beam portions connecting the mass portion 21 and the support portion 22, the rigidity in the twisting direction can be further increased.

なお、本実施形態では１つの切欠き部２０ｅを介してビーム部２４ａ及び２４ｂを備える構成で説明したが、切欠き部を複数備える構成であってもよい。   In the present embodiment, the configuration in which the beam portions 24a and 24b are provided via one notch portion 20e has been described. However, a configuration in which a plurality of notch portions are provided may be used.

（実施例３）
図５は、衝撃検出装置の実施例３の斜視図である。 (Example 3)
FIG. 5 is a perspective view of an impact detection apparatus according to a third embodiment.

図５に示すセンサー部材３０は、例えば略長方形のアルミニウム薄板に切り欠き部３０ａ及び３０ｂを形成して、幅寸法Ｄ２２のビーム部３５を備えている。また、センサー部材３０は、マス部３１における支持部３２側に切り欠き部３１ａ及び３１ｂを形成したことを構成上の特徴としている。切り欠き部３１ａ及び３１ｂは、マス部３１におけるビーム部３４側の端部が幅寸法Ｄ２１となり、マス部３１におけるビーム部３５側の端部が幅寸法Ｄ２３となり、
Ｄ２１＜Ｄ２３
の関係となるように形成されている。したがって、マス部３１は、ビーム部３４側よりもビーム部３５側が重心となる。 The sensor member 30 shown in FIG. 5 includes, for example, notches 30a and 30b formed in a substantially rectangular aluminum thin plate, and a beam portion 35 having a width dimension D22. Further, the sensor member 30 is characterized in that notches 31a and 31b are formed on the support portion 32 side of the mass portion 31. The notches 31a and 31b have an end on the beam portion 34 side in the mass portion 31 having a width dimension D21, and an end on the beam portion 35 side in the mass portion 31 has a width dimension D23.
D21 <D23
It is formed so that it may become a relation. Therefore, the mass portion 31 has the center of gravity on the beam portion 35 side rather than the beam portion 34 side.

また、マス部３１と支持部３２との間のビーム部３４の幅寸法Ｄ２１と、マス部３１と支持部３３との間の幅寸法Ｄ２２とは、
Ｄ２２＜Ｄ２１
の関係を有している。すなわち、ビーム部３４と３５とに断面積の差を設けている。したがって、ビーム部３４の方がビーム部３５よりも脆性が低く、落下衝撃時に破断しにくい。ビーム部３４は、マス部３１と支持部３２とに一体的に配されている。ビーム部３５は、マス部３１と支持部３３とに一体的に配されている。 Moreover, the width dimension D21 of the beam part 34 between the mass part 31 and the support part 32 and the width dimension D22 between the mass part 31 and the support part 33 are:
D22 <D21
Have the relationship. That is, a difference in cross-sectional area is provided between the beam portions 34 and 35. Therefore, the beam portion 34 is less brittle than the beam portion 35 and is less likely to break during a drop impact. The beam portion 34 is integrally disposed on the mass portion 31 and the support portion 32. The beam portion 35 is integrally disposed on the mass portion 31 and the support portion 33.

図５に示すセンサー部材３０を電子機器に搭載し、電子機器を誤って床等に落下させてしまった場合、マス部３１が落下衝撃時の慣性により変位する。落下衝撃時のエネルギーが大きい場合は、ビーム部３５が破断してマス部３１と支持部３３とが分離してしまい、マス部３１はビーム部３４のみで支持部３２に支持された状態になる。検出回路は、ビーム部３５が破断することによって支持部３２（または支持部３３）における電圧が変化したことを検出して、ビーム部３５における破断を検出することができる。   When the sensor member 30 shown in FIG. 5 is mounted on an electronic device and the electronic device is accidentally dropped onto a floor or the like, the mass portion 31 is displaced due to inertia at the time of dropping impact. When the energy at the time of the drop impact is large, the beam portion 35 is broken and the mass portion 31 and the support portion 33 are separated, and the mass portion 31 is supported by the support portion 32 only by the beam portion 34. . The detection circuit can detect the breakage in the beam part 35 by detecting that the voltage in the support part 32 (or the support part 33) has changed due to the breakage of the beam part 35.

本実施例では、ビーム部３４の幅寸法Ｄ２１をビーム部３５の幅寸法Ｄ２２よりも大きくすることで、ビーム部３４の剛性をビーム部３５の脆性よりも低くし、ビーム部３４を破断しにくくかつビーム部３５を破断しやすく構成している、これにより、電子機器の落下衝撃時にビーム部３５のみを破断させ、電子機器の落下衝撃を検出することができるとともに、マス部３１が支持部３２から分離しないため、マス部３１が電子機器内を自由に移動しない、よって、マス部３１が電子機器内の電気回路部品や電気回路基板に電気的に接触して、回路がショートしてしまうことを防止することができる。   In the present embodiment, by making the width dimension D21 of the beam portion 34 larger than the width dimension D22 of the beam portion 35, the rigidity of the beam portion 34 is made lower than the brittleness of the beam portion 35, and the beam portion 34 is hardly broken. In addition, the beam portion 35 is configured to be easily broken, so that only the beam portion 35 can be broken at the time of a drop impact of the electronic device to detect the drop impact of the electronic device, and the mass portion 31 is supported by the support portion 32. Therefore, the mass portion 31 does not move freely in the electronic device. Therefore, the mass portion 31 is in electrical contact with an electric circuit component or an electric circuit board in the electronic device, and the circuit is short-circuited. Can be prevented.

また、本実施例では、マス部３１に切り欠き部３１ａ及び３１ｂを形成して、ビーム部３５側の幅寸法Ｄ２３をビーム部３４側の幅寸法Ｄ２１よりも大きくしたので、マス部３１の重心がビーム部３５側に位置することになるため、弱い衝撃エネルギーによってビーム部３５を破断させることができる。   Further, in this embodiment, the notches 31a and 31b are formed in the mass portion 31, and the width dimension D23 on the beam portion 35 side is made larger than the width dimension D21 on the beam portion 34 side. Is positioned on the beam portion 35 side, the beam portion 35 can be broken by weak impact energy.

また、切り欠き部３１ａ及び３１ｂを設けたことにより、例えば図１に示すような略長方形のマス部に比べて、マス部３１の外形寸法を小さくすることができるので、センサー部材３０を小型化することができる。また、センサー部材３０を形成するのに必要な材料を少なくすることができるので、材料コストを削減することができる。   Further, since the cutout portions 31a and 31b are provided, the outer dimensions of the mass portion 31 can be reduced as compared with, for example, a substantially rectangular mass portion as shown in FIG. can do. Further, since the material necessary for forming the sensor member 30 can be reduced, the material cost can be reduced.

なお、本実施の形態では切り欠き部３１ａ及び３１ｂを、ビーム部３４側の端部とビーム部３５側の端部とを直線的に結ぶ形状に形成したが、少なくともマス部３１におけるビーム部３５側に重心を設けることができれば、この形状に限らない。例えば、マス部３１を円弧状に切り欠いてもよい。   In the present embodiment, the cutout portions 31a and 31b are formed in a shape that linearly connects the end portion on the beam portion 34 side and the end portion on the beam portion 35 side, but at least the beam portion 35 in the mass portion 31. If the center of gravity can be provided on the side, the shape is not limited to this. For example, the mass portion 31 may be cut out in an arc shape.

（実施例４）
図６は、衝撃検出装置の実施例４の斜視図である。 Example 4
FIG. 6 is a perspective view of an impact detection device according to a fourth embodiment.

図６に示すセンサー部材４０は、例えば略長方形のアルミニウム薄板に切り欠き部４０ａ及び４０ｂを形成して、幅寸法Ｄ３１のビーム部４５を備えている。また、センサー部材４０は、切り欠き部４０ｃを形成して、幅寸法Ｄ３２のビーム部４４を備えている。幅寸法Ｄ３１と幅寸法Ｄ３２とは、
Ｄ３１＜Ｄ３２
の関係を有する。したがって、ビーム部４４の方がビーム部４５よりも脆性が低く、落下衝撃時に破断しにくい。ビーム部４４は、マス部４１と支持部４２とに一体的に配されている。ビーム部４５は、マス部４１と支持部４３とに一体的に配されている。 The sensor member 40 shown in FIG. 6 includes, for example, notches 40a and 40b formed in a substantially rectangular aluminum thin plate, and a beam portion 45 having a width dimension D31. In addition, the sensor member 40 includes a beam portion 44 having a width dimension D32 that forms a notch 40c. The width dimension D31 and the width dimension D32 are:
D31 <D32
Have the relationship. Therefore, the beam portion 44 is less brittle than the beam portion 45 and is less likely to break during a drop impact. The beam portion 44 is disposed integrally with the mass portion 41 and the support portion 42. The beam portion 45 is integrally disposed on the mass portion 41 and the support portion 43.

図６に示すセンサー部材４０を電子機器に搭載し、電子機器を誤って床等に落下させてしまった場合、マス部４１が落下衝撃時の慣性により変位する。落下衝撃時のエネルギーが大きい場合は、ビーム部４５が破断してマス部４１と支持部４３とが分離してしまい、マス部４１はビーム部４４のみで支持部４２に支持された状態になる。検出回路は、ビーム部４５が破断することによって支持部４２（または支持部４３）における電圧が変化したことを検出して、ビーム部４５における破断を検出することができる。   When the sensor member 40 shown in FIG. 6 is mounted on an electronic device and the electronic device is accidentally dropped on the floor or the like, the mass portion 41 is displaced due to inertia at the time of dropping impact. When the energy at the time of the drop impact is large, the beam part 45 is broken and the mass part 41 and the support part 43 are separated, and the mass part 41 is supported by the support part 42 only by the beam part 44. . The detection circuit can detect the breakage in the beam part 45 by detecting that the voltage in the support part 42 (or the support part 43) has changed due to the breakage of the beam part 45.

本実施例では、ビーム部４４の幅寸法Ｄ３２をビーム部４５の幅寸法Ｄ３１よりも大きくすることで、ビーム部４４の剛性をビーム部４５の脆性よりも低くし、ビーム部４４を破断しにくくかつビーム部４５を破断しやすく構成している、これにより、電子機器の落下衝撃時にビーム部４５のみを破断させ、電子機器の落下衝撃を検出することができるとともに、マス部４１が支持部４２から分離しないため、マス部４１が電子機器内を自由に移動しない、よって、マス部４１が電子機器内の電気回路部品や電気回路基板に電気的に接触して、回路がショートしてしまうことを防止することができる。   In the present embodiment, by making the width dimension D32 of the beam portion 44 larger than the width dimension D31 of the beam portion 45, the rigidity of the beam portion 44 is made lower than the brittleness of the beam portion 45, and the beam portion 44 is hardly broken. In addition, the beam portion 45 is configured to be easily broken, so that only the beam portion 45 can be broken at the time of a drop impact of the electronic device to detect the drop impact of the electronic device, and the mass portion 41 is supported by the support portion 42. Therefore, the mass portion 41 does not move freely in the electronic device. Therefore, the mass portion 41 is in electrical contact with an electric circuit component or an electric circuit board in the electronic device, and the circuit is short-circuited. Can be prevented.

また、本実施例では、マス部４１に対して斜め方向のエネルギーが印加された場合、マス部４１が矢印Ｃに示す方向またはその逆方向に回転しようとする力が加わる可能性がある。仮に、マス部４１が回転してしまった場合、ビーム部４５が捻れて破断してしまう可能性がある。このような捻れによるビーム部４５の破断は、本来検出しないといけない落下衝撃時のエネルギーに基づく破断とは異なるものであるため、落下衝撃時のエネルギーによる破断を正常に検出したとは言えない。本実施例では、ビーム部４４及び４５を、マス部４１の中心からずらした位置に設けたことにより、接続部をマス部の中心に設ける構成よりも捻れ方向の剛性を高くすることができ、マス部４１が矢印Ｃに示す方向またはその逆方向に回転するのを防ぐことができる。   In the present embodiment, when energy in an oblique direction is applied to the mass portion 41, there is a possibility that a force that the mass portion 41 tries to rotate in the direction indicated by the arrow C or in the opposite direction may be applied. If the mass portion 41 is rotated, the beam portion 45 may be twisted and broken. Since the breakage of the beam portion 45 due to such twisting is different from the breakage based on the energy at the time of the drop impact that should be detected originally, it cannot be said that the breakage due to the energy at the time of the drop impact has been normally detected. In this embodiment, by providing the beam portions 44 and 45 at a position shifted from the center of the mass portion 41, the rigidity in the twisting direction can be made higher than the configuration in which the connection portion is provided at the center of the mass portion, It is possible to prevent the mass portion 41 from rotating in the direction indicated by the arrow C or in the opposite direction.

また、ビーム部４４を形成するための切り欠き部４０ｃは１カ所であるため、加工工数を削減することができる。   In addition, the number of notches 40c for forming the beam portion 44 is one, so that the number of processing steps can be reduced.

なお、本実施例では、ビーム部４５を形成するための切り欠き部４０ａ及び４０ｂは２カ所としたが、切り欠き部４０ａのみを形成してビーム部４５を形成する構成としてもよい。このような構成とすることで、加工工数をさらに削減することができる。   In the present embodiment, the cutout portions 40a and 40b for forming the beam portion 45 are provided at two places, but the beam portion 45 may be formed by forming only the cutout portion 40a. By setting it as such a structure, a processing man-hour can further be reduced.

（実施の形態２）
図７Ａ及び図７Ｂは、本実施の形態における衝撃検出装置の構成を示す側面図である。図７Ａ及び図７Ｂにおいて、図１Ａ及び図１Ｂに示す衝撃検出装置の構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。また、マス部１とビーム３との破断を検出する動作についても実施の形態１と同様であるため、説明は省略する。 (Embodiment 2)
7A and 7B are side views showing the configuration of the impact detection device in the present embodiment. 7A and 7B, the same components as those of the impact detection device shown in FIGS. 1A and 1B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The operation for detecting the breakage of the mass portion 1 and the beam 3 is also the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

図７Ａ及び図７Ｂに示す衝撃検出装置は、マス部１を金属で形成し、マス部１の近傍（本実施の形態では下方）にマグネット５を備えたことを特徴としている。   The impact detection apparatus shown in FIGS. 7A and 7B is characterized in that the mass portion 1 is made of metal and a magnet 5 is provided in the vicinity of the mass portion 1 (downward in the present embodiment).

図７Ａに示す衝撃検出装置を電子機器に搭載し、電子機器を誤って床等に落下させてしまった場合、マス部１が落下衝撃時の慣性により変位する。落下衝撃時のエネルギーが大きい場合は、マス部１とビーム３とが破断あるいはビーム３自身が破断して分離してしまい、マス部１はビーム２でのみ支持された状態になる。この時、マス部１は、自重によりビーム２を撓ませて矢印Ａに示す方向へ変位し、下方に配されたマグネット５に吸着される。なお、マグネット５は、マス部１を吸着した状態で電子機器を振動あるいは揺動させたとしても、マス部１が離間することがないような磁力を有することが好ましい。   When the impact detection apparatus shown in FIG. 7A is mounted on an electronic device and the electronic device is accidentally dropped on the floor or the like, the mass portion 1 is displaced by the inertia at the time of the drop impact. When the energy at the time of the drop impact is large, the mass portion 1 and the beam 3 are broken or the beam 3 itself is broken and separated, and the mass portion 1 is supported only by the beam 2. At this time, the mass portion 1 deflects the beam 2 by its own weight and is displaced in the direction indicated by the arrow A, and is attracted to the magnet 5 disposed below. The magnet 5 preferably has a magnetic force that prevents the mass portion 1 from separating even when the electronic device is vibrated or swung while the mass portion 1 is attracted.

以上のように本実施の形態によれば、ビーム３から分離したマス部１をマグネット５に吸着させることにより、破断後のマス部１が機器内を自由に移動することによる電気回路部品などのショートを防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, the mass portion 1 separated from the beam 3 is attracted to the magnet 5, so that the mass portion 1 after the breakage moves freely in the apparatus, and the like Short circuit can be prevented.

また、ビーム３から分離したマス部１をマグネット５に吸着させることにより、マス部１が機器内の他の部材と衝突することにより発生する異音を防止することができる。つまり、マグネット５を備えていない構成では、ビーム２でのみ支持されているマス部１が、機器の振動や揺動に伴って機器内の他の部材に衝突し、異音が発生してしまう可能性がある。本実施の形態では、マス部１の位置をマグネット５で固定するため、機器が振動や揺動したとしてもマス部１が他の部材に衝突することがないため、異音の発生を抑えることができる。   Further, by adhering the mass portion 1 separated from the beam 3 to the magnet 5, it is possible to prevent abnormal noise generated when the mass portion 1 collides with other members in the apparatus. In other words, in a configuration that does not include the magnet 5, the mass portion 1 supported only by the beam 2 collides with other members in the device as the device vibrates or swings, and noise is generated. there is a possibility. In the present embodiment, since the position of the mass portion 1 is fixed by the magnet 5, even if the device vibrates or swings, the mass portion 1 does not collide with other members, so that the generation of abnormal noise is suppressed. Can do.

なお、本実施の形態では、マス部１を位置を固定する手段としてマグネット５を備えたが、両面テープや接着剤など粘着力を有する材料でマス部１の位置を固定してもよい。粘着力を有する材料を用いることで、ハードディスクドライブなどのように磁界に対して耐性が低いものを電子機器に搭載していたとしても、磁気的な悪影響を与えないため、実用的である。   In the present embodiment, the magnet 5 is provided as a means for fixing the position of the mass portion 1, but the position of the mass portion 1 may be fixed with a material having adhesive force such as a double-sided tape or an adhesive. By using a material having adhesive strength, even if an electronic device having low resistance to a magnetic field such as a hard disk drive is mounted on an electronic device, it is practical because it does not adversely affect the magnetic field.

また、本実施の形態では、マス部１の少なくとも外郭を金属で形成し、マグネット５に吸着させる構成としたが、マス部１の少なくとも外郭に磁性材料を塗布あるいはマグネットを固定し、マグネット５に代えて金属を配置し、マス部１を金属に吸着させる構成としてもよい。   Further, in the present embodiment, at least the outline of the mass portion 1 is formed of metal and is adsorbed to the magnet 5. However, a magnetic material is applied to at least the outline of the mass portion 1 or a magnet is fixed to the magnet 5. Instead, a metal may be arranged so that the mass portion 1 is adsorbed to the metal.

（実施の形態３）
図８は、本実施の形態における衝撃検出装置の斜視図である。図９は、図８におけるＺ−Ｚ部の断面図である。 (Embodiment 3)
FIG. 8 is a perspective view of the impact detection device in the present embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG.

図８及び図９において、図１Ａ及び図１Ｂに示す衝撃検出装置の構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。また、マス部１とビーム３との破断を検出する動作についても実施の形態１と同様であるため、説明は省略する。図８及び図９に示す衝撃装検出置は、マス部１をケース６で覆ったことを特徴としている。ケース６は、図９に示すように内壁とマス部１との間に隙間ができる程度の容積を有する空間６１を備えている、空間６１は、マス部１とビーム３とが破断し、マス部１が自重により例えば矢印Ａに示す方向に変位した際に、マス部１をビーム３から完全に離間させるために必要な空間である。また、ケース６は、互いに対向する一対の側面に、ビーム２を挿通させるための孔部６ｂと、ビーム３を挿通させるための孔部６ａを備えている。   8 and 9, the same components as those of the impact detection device illustrated in FIGS. 1A and 1B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The operation for detecting the breakage of the mass portion 1 and the beam 3 is also the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. 8 and FIG. 9 is characterized in that the mass portion 1 is covered with a case 6. As shown in FIG. 9, the case 6 includes a space 61 having a volume such that a gap is formed between the inner wall and the mass portion 1. In the space 61, the mass portion 1 and the beam 3 are broken, and the mass 61 is broken. This is a space necessary for completely separating the mass portion 1 from the beam 3 when the portion 1 is displaced in the direction indicated by the arrow A due to its own weight. The case 6 includes a hole 6b for inserting the beam 2 and a hole 6a for inserting the beam 3 on a pair of side surfaces facing each other.

以上のように本実施の形態によれば、マス部１をケース６で覆うことにより、万が一、マス部１とビーム２及び３との接続部あるいはビーム２及び３自身において破断が生じ、マス部１がビーム２及び３から完全に分離してしまったとしても、マス部１はケース６内に位置し、マス部１が電子機器内を自由に移動することがない。よって、分離したマス部１が電気回路部品などに接触することにより電気回路部品を破損してしまうことを防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, by covering the mass portion 1 with the case 6, by any chance, the connecting portion between the mass portion 1 and the beams 2 and 3 or the beams 2 and 3 themselves are broken and the mass portion 1 Even if 1 is completely separated from the beams 2 and 3, the mass portion 1 is located in the case 6, and the mass portion 1 does not move freely in the electronic device. Therefore, it is possible to prevent the electric circuit component from being damaged by the separated mass portion 1 coming into contact with the electric circuit component or the like.

なお、本実施の形態におけるマス部１の外郭に磁性材料を塗布するかマグネットを配し、ケース６を金属材料で形成する構成としてもよい。また、マス部１の少なくとも外郭を金属で形成し、ケース６の内面に磁性材料を塗布するかマグネットを配する構成としてもよい。上記いずれの構成においても、マス部１とビーム３との間で破断が生じた場合、マス部１とビーム２及び３との間で破断が生じた場合、ビーム２及び３のいずれか一方または両方において破断が生じた場合に、マス部１をケース６の内壁に吸着させて位置を固定することができるので、電子機器が振動または揺動した際にマス部１がケース６の内壁に衝突して異音が発生することを防止することができる。   In addition, it is good also as a structure which apply | coats a magnetic material or arrange | positions a magnet to the outline of the mass part 1 in this Embodiment, and forms the case 6 with a metal material. Moreover, it is good also as a structure which forms the at least outline of the mass part 1 with a metal, applies a magnetic material to the inner surface of the case 6, or distributes a magnet. In any of the above-described configurations, when a break occurs between the mass portion 1 and the beam 3, when a break occurs between the mass portion 1 and the beams 2 and 3, either one of the beams 2 and 3 or When breakage occurs in both, the mass portion 1 can be attracted to the inner wall of the case 6 to fix the position, so that the mass portion 1 collides with the inner wall of the case 6 when the electronic device vibrates or swings. Thus, it is possible to prevent abnormal noise from occurring.

また、本実施の形態の衝撃検出装置は、ノート型パソコンの他、携帯電話端末、ＰＤＡ（personal digital assistance）、医療機器、携帯型ゲーム機などの電子機器に有用である。   Further, the impact detection device of the present embodiment is useful for electronic devices such as a mobile phone terminal, PDA (personal digital assistance), medical device, and portable game machine in addition to a notebook personal computer.

本発明の衝撃検出装置は、落下させてしまう恐れがある電子機器に有用である。特に携帯型電子機器に有用である。   The impact detection device of the present invention is useful for an electronic device that may be dropped. It is particularly useful for portable electronic devices.

実施の形態１における衝撃検出装置の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the impact detection apparatus in Embodiment 1 実施の形態１における衝撃検出装置の破断時の状態を示す斜視図The perspective view which shows the state at the time of the fracture | rupture of the impact detection apparatus in Embodiment 1. 実施の形態１における衝撃検出装置の断面図Sectional drawing of the impact detection apparatus in Embodiment 1 実施の形態１におけるセンサー部材の外観を示す斜視図（実施例１）The perspective view which shows the external appearance of the sensor member in Embodiment 1 (Example 1) 実施の形態１におけるセンサー部材の外観を示す斜視図（実施例２）The perspective view which shows the external appearance of the sensor member in Embodiment 1 (Example 2) 実施の形態１におけるセンサー部材の外観を示す斜視図（実施例３）The perspective view which shows the external appearance of the sensor member in Embodiment 1 (Example 3) 実施の形態１におけるセンサー部材の外観を示す斜視図（実施例４）The perspective view which shows the external appearance of the sensor member in Embodiment 1 (Example 4) 実施の形態２における衝撃検出装置の外観を示す側面図Side view showing appearance of impact detection device according to embodiment 2. 実施の形態２における衝撃検出装置の破断時の状態を示す側面図The side view which shows the state at the time of the fracture | rupture of the impact detection apparatus in Embodiment 2 実施の形態３における衝撃検出装置の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the impact detection apparatus in Embodiment 3. 図８におけるＺ−Ｚ部の断面図Sectional drawing of the ZZ part in FIG. 従来の衝撃検出装置の斜視図A perspective view of a conventional impact detection device

符号の説明Explanation of symbols

１ マス部（質量体）
２ ビーム
３ ビーム
５ マグネット
６ ケース 1 Mass (mass body)
2 beam 3 beam 5 magnet 6 case

Claims (6)

第１のビーム及び第２のビームが質量体を介して配置され、前記質量体を支持体に対して支持する構成を備えたセンサー部材であって、
前記第１のビームは、前記第２のビームよりも脆性を高くした、センサー部材。 A sensor member having a configuration in which the first beam and the second beam are arranged via a mass body and support the mass body with respect to a support;
The sensor member, wherein the first beam is more brittle than the second beam. 前記第１のビームの質量をＭ１、前記第２のビームの質量をＭ２、前記質量体の質量をＭ３とした時、
Ｍ１＜Ｍ２＜Ｍ３
の関係を有する、請求項１記載のセンサー部材。 When the mass of the first beam is M1, the mass of the second beam is M2, and the mass of the mass body is M3,
M1 <M2 <M3
The sensor member according to claim 1, having the relationship: 前記第１のビームの厚さをＤ１、前記第２のビームの厚さをＤ２とした時、
Ｄ１＜Ｄ２
の関係を有する、請求項１記載のセンサー部材。 When the thickness of the first beam is D1, and the thickness of the second beam is D2,
D1 <D2
The sensor member according to claim 1, having the relationship: 前記第１のビームと前記第２のビームとは同一断面積を有し、
前記第２のビームは、前記第１のビームよりも多数のビームで構成されている、請求項１記載のセンサー部材。 The first beam and the second beam have the same cross-sectional area;
The sensor member according to claim 1, wherein the second beam includes a larger number of beams than the first beam. 前記質量体は、前記第１のビームに接合された部位近傍の質量が、前記第２のビームに接合された部位近傍の質量よりも、小さくなるように形成されている、請求項１記載のセンサー部材。   2. The mass body according to claim 1, wherein the mass in the vicinity of a portion bonded to the first beam is smaller than the mass in the vicinity of the portion bonded to the second beam. Sensor member. 電極を備えた質量体と、
前記質量体に機械的及び電気的に接合された一対のビームと、
前記一対のビーム間に電圧を印加し、前記電圧の変化を検出する検出手段とを備え、
前記電圧の変化に基づき前記ビームが破断しているか否かを判断する衝撃検出装置であって、
前記一対のビームのうちの一方のビームは、他方のビームよりも脆性を高くした、衝撃検出装置。 A mass body with electrodes;
A pair of beams mechanically and electrically joined to the mass;
Detecting means for applying a voltage between the pair of beams and detecting a change in the voltage;
An impact detection device for determining whether the beam is broken based on a change in the voltage,
One of the pair of beams is an impact detection device in which one beam is more brittle than the other beam.
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