JP2009211828A - Illuminating device and method of manufacturing illuminating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機発光素子を用いた照明装置及び照明装置の製造方法に関し、特に、つぎ目による明暗の発生を改善した照明装置及び照明装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a lighting device using an organic light emitting element and a method for manufacturing the lighting device, and more particularly, to a lighting device and a method for manufacturing the lighting device that improve the occurrence of light and darkness due to the next.
近年、有機発光素子として有機EL(EL:Electroluminescence)素子を用いた照明装置が実用化に向けて開発が進められている。従来、有機発光部や電極を保護するために封止ガラス等で封止した有機EL素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 In recent years, lighting devices using organic EL (EL) elements as organic light-emitting elements have been developed for practical use. 2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL element sealed with sealing glass or the like in order to protect an organic light emitting unit or an electrode is known (for example, see Patent Document 1).
図7に、従来の有機EL素子構造の一例を示す。従来の有機EL素子では、ガラス基板51上に積層して形成された陽極52、発光層53、及び絶縁層55を介して陽極52と絶縁された陰極54を、ガラスからなる封止板57でシール材56によってガラス基板51上に接着封止している。 FIG. 7 shows an example of a conventional organic EL element structure. In a conventional organic EL element, an anode 52 formed by laminating on a glass substrate 51, a light emitting layer 53, and a cathode 54 insulated from the anode 52 via an insulating layer 55 are formed by a sealing plate 57 made of glass. The sealing material 56 is adhesively sealed on the glass substrate 51.
上述した有機EL素子を用いて、広範囲に照明する場合、有機EL素子を複数並べて配置する必要がある。しかしながら、図7に示すように、有機EL素子には発光層53の基板51側における発光領域とシール材56の基板51側において非発光領域があるため、発光領域と有機EL素子間のつぎ目における非発光領域により明暗が生じ、暗部が縞状に見えるなど、光に一体感が得られないといった問題があった。
本発明の目的は、つぎ目による明暗の発生を改善した照明装置及び照明装置の製造方法を提供することにある。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the illuminating device and illuminating device which improved generation | occurrence | production of the brightness by the next.
上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、基板上に陽極及び陰極に挟まれた有機発光層を配置し、前記陽極及び前記陰極と共に前記有機発光層が封止板で封止され、該封止板から陽極端子及び陰極端子が露出した、可撓性を有する有機発光素子と、軸方向に沿って切欠部を有する略円筒状の支持基板とを備え、前記有機発光素子は、前記支持基板の表面に折曲して配置され、前記陽極端子及び前記陰極端子を前記切欠部近傍に配置したことを特徴とする照明装置が提供される。 According to one aspect of the present invention for achieving the above object, an organic light emitting layer sandwiched between an anode and a cathode is disposed on a substrate, and the organic light emitting layer is sealed with a sealing plate together with the anode and the cathode. A flexible organic light-emitting element having an anode terminal and a cathode terminal exposed from the sealing plate, and a substantially cylindrical support substrate having a cutout portion along the axial direction, the organic light-emitting element comprising: A lighting device is provided, wherein the lighting device is bent on the surface of the support substrate, and the anode terminal and the cathode terminal are arranged in the vicinity of the notch.
上記目的を達成するための本発明の他の態様によれば、基板上に陽極及び有機発光層を形成する工程と、絶縁層及び陰極を形成する工程と、絶縁層及び封止板を形成して有機発光素子を作製する工程と、円筒部材に切欠部を形成して支持基板を形成する工程と、前記有機発光素子を折曲して前記支持基板の表面に取付ける工程とを有する照明装置の製造方法が提供される。 According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a step of forming an anode and an organic light emitting layer on a substrate, a step of forming an insulating layer and a cathode, and forming an insulating layer and a sealing plate are formed. An organic light emitting device, a step of forming a notch in a cylindrical member to form a support substrate, and a step of bending the organic light emitting device and attaching it to the surface of the support substrate. A manufacturing method is provided.
本発明の照明装置及び照明装置の製造方法によれば、つぎ目による明暗の発生を改善することができる。 According to the illumination device and the method of manufacturing the illumination device of the present invention, it is possible to improve the occurrence of light and darkness due to the next.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態による照明装置を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なり、また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることに留意すべきである。 Hereinafter, a lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, differ from actual ones, and also include portions having different dimensional relationships and ratios between the drawings.
[第1の実施の形態]
(照明装置の構造)
本発明の第1の実施の形態に係る照明装置は、図1及び図2に示すように、基板1上に陽極2及び陰極4に挟まれた有機発光層3を配置し、陽極2及び陰極4と共に有機発光層3が封止板7で封止され、封止板7から陽極端子2a及び陰極端子4aが露出した、可撓性を有する有機発光素子10と、軸方向に沿って切欠部20aを有する略円筒状の支持基板20とを備え、有機発光素子10は、支持基板20の表面に折曲して配置され、陽極端子2a及び陰極端子4aを切欠部20a近傍に配置する。なお、図1において、有機発光素子10の断面構造は省略して記載してある。
[First embodiment]
(Structure of lighting device)
As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device according to the first embodiment of the present invention includes an organic
第1の実施の形態においては、複数の有機発光素子10が支持基板20の軸方向に沿って互いに隣接して配置される。
In the first embodiment, the plurality of organic
有機発光素子10は、図2(a)に示すように、基板1上に、陽極2、有機発光層3及び陰極4が順に積層されて形成されている。陽極2と陰極4は絶縁層5,6を介して絶縁されており、陽極2には陽極2が延伸して配置された陽極端子2aが、陰極4には陰極4が延伸して配置された陰極端子4aがそれぞれ形成されている。有機発光層3の陽極2と陰極4とで上下に挟まれた部分が発光領域となる。なお、図2(a)は、図2(b)のI−I線の断面構造図を示す。
As shown in FIG. 2A, the organic
有機発光素子10は、図2(b)に示すように、平面視で略四角形の形状を有しており、一方の対向する一対の辺の外縁部の全体又は一部に陽極端子2a及び陰極端子4aが配置されている。後述するように、複数の有機発光素子10を支持基板20に配置する際、陽極端子2a及び陰極端子4a側を切欠部20a側に配置し、他方の対向する一対の辺側に互いに隣接して有機発光素子10を配置する。これにより、支持基板20の軸方向の有機発光素子10間のつぎ目において発光領域が近接するので、つぎ目の部分における明暗の発生が低減される。
As shown in FIG. 2B, the organic
有機発光素子10は、封止板7により陽極端子2a及び陰極端子4aを除いて、陰極4側の表面が封止されている。
The surface of the organic
この照明装置30では、基板1側から光が取り出されるように構成されているので、基板1は、可撓性を有し、かつ光を透過する透明基板が用いられる。基板1の材質として、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂やガラス等が挙げられる。厚さは、例えば、約50〜500μm程度であるのがよい。 Since the illumination device 30 is configured such that light is extracted from the substrate 1 side, the substrate 1 is a transparent substrate that has flexibility and transmits light. Examples of the material of the substrate 1 include transparent resins such as polycarbonate and polyethylene terephthalate, and glass. The thickness is preferably about 50 to 500 μm, for example.
陽極2は、基板1と同様に、光を透過可能で、厚さは、例えば、約150〜160nm程度のITO(インジウム−スズ酸化物)の透明電極からなる。
As with the substrate 1, the
基板1と陽極2の間には、ガスバリア層(略図示)を配置することが好ましい。これにより、有機発光素子10の寿命の劣化の原因となる水蒸気の侵入を防止することができる。ガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の金属酸化物又は窒化アルミニウム、窒化珪素等の金属窒化物が挙げられる。
A gas barrier layer (schematically illustrated) is preferably disposed between the substrate 1 and the
有機発光層3は、基板1側から、正孔輸送層、発光部及び電子輸送層が順に積層されている。
In the organic
正孔輸送層は、陽極2から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、厚さは、例えば、約60nm程度のNPB(N,N−ジ(ナフタリル)−N,N−ジフェニル−ベンジデン)からなる。
The hole transport layer is for smoothly transporting holes injected from the
電子輸送層は、陰極4から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、厚さは、例えば、約35nm程度のAlq3(アルミニウムキノリノール錯体)からなる。 The electron transport layer is for smoothly transporting electrons injected from the cathode 4 to the light emitting portion, and is made of, for example, Alq 3 (aluminum quinolinol complex) having a thickness of about 35 nm.
発光部は、注入された正孔及び電子が再結合して発光するためのものであり、例えば発光種であるクマリン化合物(C545T)が、例えば、約1%程度ドーピングされ、厚さが、例えば、約30nm程度のAlq3からなる。 The light emitting portion is for emitting light by recombination of injected holes and electrons. For example, a coumarin compound (C 545 T), which is a luminescent species, is doped with, for example, about 1% and has a thickness of For example, it is made of Alq 3 of about 30 nm.
なお、有機発光層3は、上記、正孔輸送層、電子輸送層以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
In addition, you may comprise the organic
陰極4は、厚さが、例えば、約150nm程度のアルミニウムからなる。 The cathode 4 is made of aluminum having a thickness of about 150 nm, for example.
封止板7は、陽極2、陰極4、および有機発光層3を保護し、これらを封止するものであり、可撓性を有する。封止板7の材質としては、ガラス、ステンレススチール(SUS)や銅等の金属、或いはセラミック、樹脂等が挙げられる。厚さは、例えば、約50〜500μm程度であるのがよい。
The
基板1及び封止板7が可撓性を有するので、有機発光素子10は良好な可撓性を有する。これにより、後述するように、照明装置30の製造の際、有機発光素子10を折曲し、支持基板20に容易に取付けることができる。
Since the substrate 1 and the
支持基板20は、複数の有機発光素子10を配置して支持するためのものである。支持基板20は、略円筒状の形状を有しており、軸方向に沿って切欠部20aが形成されている。切欠部20aの大きさは、横断面視で、例えば、円周の1/16〜1/4程度である。
The
支持基板20は、有機発光素子10で発生した熱を放熱するための放熱板の機能も有する。
The
支持基板20は、材質としては、例えば熱伝導性が良好であれば、特に限定されない。例えば、金属や樹脂等が挙げられる。好ましくは銅やアルミニウム等である。また、厚さは、例えば、約1〜10mm程度である。
The material of the
(動作原理)
本発明の第1の実施の形態に係る照明装置の動作原理は以下の通りである。
(Operating principle)
The operation principle of the lighting device according to the first embodiment of the present invention is as follows.
まず、外部電極(略図示)から有機発光素子10の陽極端子2a及び陰極端子4aを介して、陽極2及び陰極4の間に一定の電圧が印加される。これにより、陽極2から正孔輸送層を介して発光部に正孔が注入されるとともに、陰極4から電子輸送層を介して発光部に電子が注入される。そして、発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、基板1を介して外部に出射される。
First, a constant voltage is applied between the
(製造方法)
図3及び図4は、本発明の第1の実施の形態による照明装置の製造方法を説明する図である。
(Production method)
3 and 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing the lighting device according to the first embodiment of the present invention.
本実施の形態に係る照明装置の製造方法は、基板1上に陽極2及び有機発光層3を形成する工程と、絶縁層5及び陰極4を形成する工程と、絶縁層6及び封止板7を形成して有機発光素子10を作製する工程と、円筒部材に切欠部20aを形成して支持基板20を形成する工程と、有機発光素子10を折曲して支持基板20の表面に取付ける工程とを有する。
The manufacturing method of the lighting device according to the present embodiment includes the step of forming the
以下に、製造工程を詳述する。 Below, a manufacturing process is explained in full detail.
(a)まず、図3(a)に示すように、基板1上の陽極2をパターニング、エッチングした後、真空蒸着法等により、酸化ケイ素等からなるガスバリア層(略図示)を形成する。
(A) First, as shown in FIG. 3A, after patterning and etching the
次いで、真空蒸着装置等により、正孔輸送層、発光部、及び電子輸送層を順に成膜して有機発光層3を形成する。
Next, the organic light-emitting
(b)次に、図3(b)に示すように、CVD(Chemical Vapor Deposition)法等によりSiO2からなる絶縁層5を形成した後、陰極4をスパッタリング等により成膜する。
(B) Next, as shown in FIG. 3B, after the insulating
(c)次に、図3(c)に示すように、CVD法等によりSiO2からなる絶縁層6を形成した後、封止板7をスパッタリング等により陽極端子2a及び陰極端子4aを除いて陰極4及び絶縁層5,6の表面に形成する。
(C) Next, as shown in FIG. 3C, after forming the insulating layer 6 made of SiO 2 by the CVD method or the like, the sealing
(d)次に、図4(d)に示すように、アルミニウムからなる円筒部材に切削加工装置等を用いて、切欠部20aを軸方向に沿って形成し、支持基板20を作製する。支持基板20は、アルミニウムからなる平板をプレスブレーキ等を用いて折り曲げて、切欠部20aを有する円筒状の支持基板20を形成することもできる。
(D) Next, as shown in FIG. 4D, the
(e)次に、図4(e)に示すように、有機発光素子10を折曲し、有機発光素子10の封止板7側表面を支持基板20の表面に接着剤等を介して貼り付ける。そして、支持基板20の軸方向に沿って複数の有機発光素子10を互いに隣接して貼り付け、陽極端子2a及び陰極端子4aをクリップ等の外部端子(略図示)で接続し、支持基板20の内部空間に接続配線を収めて、図1に示すような照明装置30が完成する。
(E) Next, as shown in FIG. 4E, the organic
このような照明装置30は、有機発光素子10の発光領域が近接して配置されるので、つぎ目の部分においても良好な輝度が得られ、光に一体感のある照明装置30が得られる。
In such an illuminating device 30, since the light emitting regions of the organic
また、支持基板20は、熱伝導性の部材からなるので、有機発光素子10から発生する熱を効率よく除熱することができる。
Further, since the
また、支持基板20の内部空間を配線スペースとして利用できるので、配線部分を隠すことができ、美観性に優れる。
Further, since the internal space of the
本実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法によれば、つぎ目による明暗の発生を改善することができる。 According to the illumination device and the method for manufacturing the illumination device according to the present embodiment, it is possible to improve the occurrence of light and darkness due to the next.
[第2の実施の形態]
本発明の第2の実施の形態に係る照明装置は、図5に示すように、支持基板20の内壁から切欠部20aを貫通して配置した略平板状の支持部材21を更に備える。その他の構成は、第1の実施の形態と同様であるので説明は省略する。なお、図5において、有機発光素子10の断面構造は省略して記載してある。
[Second Embodiment]
As shown in FIG. 5, the lighting device according to the second embodiment of the present invention further includes a substantially
支持部材21は、支持基板20を支持し、外部の係止部(略図示)に支持基板20を係止するためのものである。支持部材21は、平板状の形状を有しており、厚さは、例えば、約1〜10mm程度である。
The
また、支持部材21は、有機発光素子10で発生した熱を放熱するための放熱板の機能も有する。
The
支持部材21は、材質としては、熱伝導性が良好であれば、特に限定されない。例えば、金属や樹脂等が挙げられる。好ましくは銅やアルミニウム等である。
The
第2の実施の形態に係る照明装置の製造方法は、支持部材21を形成する方法が第1の実施の形態における製造方法と異なる点であり、その他は第1の実施の形態と同様であるので、重複した説明は省略する。
The manufacturing method of the lighting device according to the second embodiment is different from the manufacturing method according to the first embodiment in the method of forming the
第2の実施の形態に係る照明装置の製造方法において、アルミニウムからなる平板状の支持部材21を、支持基板20の内壁に接着剤等を介して接合し、切欠部20aを貫通するように形成することにより、照明装置30Aを製造することができる。
In the manufacturing method of the lighting device according to the second embodiment, a flat plate-
或いは、断面がT字型のアルミニウムからなる板の両翼部をプレスブレーキ等を用いて折り曲げて円筒状の支持基板20を形成し、支持基板20と支持部材21を一体化して形成することもできる。
Alternatively, it is also possible to form the
第2の実施の形態によれば、支持基板20の内壁から切欠部20aを貫通して支持部材21を配置したので、支持基板20を安定して所望の場所に設置することができる。
According to the second embodiment, since the
また、第2の実施の形態によれば、支持部材21は伝熱性を有するので、有機発光素子10で発生した熱を支持基板20を介して良好に放熱することができる。
In addition, according to the second embodiment, since the
本実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法によれば、つぎ目による明暗の発生を改善することができる。 According to the illumination device and the method for manufacturing the illumination device according to the present embodiment, it is possible to improve the occurrence of light and darkness due to the next.
[第3の実施の形態]
本発明の第3の実施の形態に係る照明装置は、図6に示すように、支持部材21の端面に、切欠部20aに対向して支持基板20の上方を覆うように配置した反射部材22を有する。その他の構成は、第2の実施の形態と同様であるので説明は省略する。なお、図6において、有機発光素子10の断面構造は省略して記載してある。
[Third embodiment]
As shown in FIG. 6, the lighting device according to the third embodiment of the present invention is a
反射部材22は、有機発光素子10から切欠部20a側上方に向かって出射される光を反射するためのものである。反射部材22は、切欠部20aに対向して支持基板20の上方を覆うように、横断面が略円弧状の形状を有するのが好ましい。厚さは、例えば、約1〜10mm程度である。
The
また、反射部材22は、有機発光素子10で発生した熱を放熱するための放熱板の機能も有する。
Further, the
反射部材22は、材質としては、光の反射性がよく、熱伝導性が良好であれば、特に限定されない。例えば、金属や樹脂等が挙げられる。好ましくは銅やアルミニウム等である。樹脂等を用いた場合、反射部材22の内面(切欠部20a側に対向する面)に金属膜等を配置して、光の反射性を高めてもよい。
The
第3の実施の形態に係る照明装置の製造方法は、反射部材22を形成する方法が第2の実施の形態における製造方法と異なる点であり、その他は第2の実施の形態と同様であるので、重複した説明は省略する。
The manufacturing method of the lighting device according to the third embodiment is different from the manufacturing method according to the second embodiment in the method of forming the reflecting
第3の実施の形態に係る照明装置の製造方法において、反射部材22を支持部材21の端面に接着剤を介して接合することにより、照明装置30Bを製造することができる。
In the method of manufacturing the lighting device according to the third embodiment, the
第3の実施の形態によれば、切欠部20aに対向して支持基板20の上方を覆うように反射部材22を配置するので、有機発光素子10から切欠部20a側上方に向かって出射される光を効率よく反射することができる。
According to the third embodiment, since the
また、第3の実施の形態によれば、反射部材22は伝熱性を有するので、有機発光素子10で発生した熱を支持基板20及び支持部材21を介して良好に放熱することができる。
Further, according to the third embodiment, since the
本実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法によれば、つぎ目による明暗の発生を改善することができる。 According to the illumination device and the method for manufacturing the illumination device according to the present embodiment, it is possible to improve the occurrence of light and darkness due to the next.
[その他の実施の形態]
以上、上述した第1乃至第3の実施の形態によって本発明を詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した第1乃至第3の実施の形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく修正及び変更形態として実施することができる。従って、本明細書の記載は、例示説明を目的とするものであり、本発明に対して何ら制限的な意味を有するものではない。以下、上述した第1乃至第3の実施の形態を一部変更した変更形態について説明する。
[Other embodiments]
The present invention has been described in detail with the first to third embodiments described above. However, for those skilled in the art, the present invention is limited to the first to third embodiments described in the present specification. Obviously it is not. The present invention can be implemented as modifications and changes without departing from the spirit and scope of the present invention defined by the description of the scope of claims. Therefore, the description of the present specification is for illustrative purposes and does not have any limiting meaning to the present invention. Hereinafter, modified embodiments in which the first to third embodiments described above are partially modified will be described.
例えば、各層の厚み等の寸法や構成する材料を変更することは可能である。 For example, it is possible to change dimensions such as the thickness of each layer and the constituent materials.
上述した第1の実施の形態に係る照明装置において、支持基板20は略円筒状の形状である説明をしたが、円筒が曲管状に形成されてもよい。これにより、美観性を高めることができるとともに、配置場所に対する自由度を高めることが可能となる。
In the lighting device according to the first embodiment described above, the
上述した第2の実施の形態に係る照明装置において、支持基板20に平板状の支持部材21を配置した説明をしたが、平板状の支持部材21に代えて、支持基板20の両端部或いは切欠部20a近傍に支持基板20を支持する支持部材を適宜設けてもよい。
In the illuminating device according to the second embodiment described above, the description has been made with the
上述した第3の実施の形態に係る照明装置において、反射部材22は、横断面が略円弧状の形状を有する説明をしたが、横断面を直線状或いは折れ線状等に、適宜変更を加えてもよい。
In the lighting device according to the third embodiment described above, the reflecting
1・・・基板
2・・・陽極
2a・・・陽極端子
3・・・有機発光層
4・・・陰極
4a・・・陰極端子
5,6・・絶縁層
7・・・封止板
10・・有機発光素子
20・・支持基板
20a・・切欠部
21・・支持部材
22・・反射部材
30,30A,30B・・照明装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board |
Claims (6)
軸方向に沿って切欠部を有する略円筒状の支持基板と
を備え、前記有機発光素子は、前記支持基板の表面に折曲して配置され、前記陽極端子及び前記陰極端子を前記切欠部近傍に配置したことを特徴とする照明装置。 An organic light emitting layer sandwiched between an anode and a cathode is disposed on the substrate, the organic light emitting layer is sealed together with the anode and the cathode with a sealing plate, and the anode terminal and the cathode terminal are exposed from the sealing plate, An organic light emitting device having flexibility;
A substantially cylindrical support substrate having a cutout portion along the axial direction, and the organic light emitting element is arranged to be bent on the surface of the support substrate, and the anode terminal and the cathode terminal are arranged in the vicinity of the cutout portion. A lighting device characterized by being arranged in
絶縁層及び陰極を形成する工程と、
絶縁層及び封止板を形成して有機発光素子を作製する工程と、
円筒部材に切欠部を形成して支持基板を形成する工程と、
前記有機発光素子を折曲して前記支持基板の表面に取付ける工程と
を有する照明装置の製造方法。 Forming an anode and an organic light emitting layer on a substrate;
Forming an insulating layer and a cathode;
Forming an insulating layer and a sealing plate to produce an organic light emitting device;
Forming a notch in the cylindrical member to form a support substrate;
A step of bending the organic light emitting element and attaching it to the surface of the support substrate.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045337A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-25 | Tokai Rubber Ind Ltd | Light-emitting body |
JP4548806B1 (en) * | 2009-04-02 | 2010-09-22 | フジテック・インターナショナル株式会社 | Light emitting device and heat dissipation method thereof |
JP2016100314A (en) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | パイオニア株式会社 | Light emitting device |
WO2018212035A1 (en) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | パイオニア株式会社 | Light emitting device |
JPWO2017158757A1 (en) * | 2016-03-16 | 2019-01-24 | パイオニア株式会社 | LIGHT EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1039811A (en) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Tesac Corp | Electrluminescent light source body |
JP2004006366A (en) * | 2002-05-28 | 2004-01-08 | Eastman Kodak Co | Light source for oled area illumination having flexible substrate on support member |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008050919A patent/JP2009211828A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1039811A (en) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Tesac Corp | Electrluminescent light source body |
JP2004006366A (en) * | 2002-05-28 | 2004-01-08 | Eastman Kodak Co | Light source for oled area illumination having flexible substrate on support member |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045337A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-25 | Tokai Rubber Ind Ltd | Light-emitting body |
JP4548806B1 (en) * | 2009-04-02 | 2010-09-22 | フジテック・インターナショナル株式会社 | Light emitting device and heat dissipation method thereof |
JP2010245164A (en) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Fujitec International Inc | Light-emitting device and heat release method of the same |
JP2016100314A (en) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | パイオニア株式会社 | Light emitting device |
JPWO2017158757A1 (en) * | 2016-03-16 | 2019-01-24 | パイオニア株式会社 | LIGHT EMITTING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE |
WO2018212035A1 (en) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | パイオニア株式会社 | Light emitting device |
JPWO2018212035A1 (en) * | 2017-05-15 | 2020-03-19 | パイオニア株式会社 | Light emitting device |
US11411194B2 (en) | 2017-05-15 | 2022-08-09 | Pioneer Corporation | Light-emitting device |
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