JP2009198764A - Light emitting device and electronic equipment - Google Patents

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幸也 白鳥
Akio Fukase
章夫 深瀬
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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device capable of reducing luminance unevenness of an organic EL element. <P>SOLUTION: The light emitting device includes: the organic EL element 8 including a pixel electrode 13 and a counter electrode, which are constructed on a substrate, and a light emitting function layer, which is held between them; a relay line 61 electrically connecting between the pixel electrode 13 and a driving transistor 9 driving the organic EL element; and a Hall element 500 detecting magnetic field generated by a current flowing to the relay line. When the current is caused to flow between upper and lower terminals (referring to signs 502a and 503a) of the Hall element 500 in figure and the magnetic field is applied in a direction piercing through a paper surface, Hall electric field is generated. A control circuit C controls magnitude of the current flowing to the organic EL element in accordance with a result of detection. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、エレクトロルミネセンスにより発光する発光装置及び電子機器に関する。   The present invention relates to a light emitting device and an electronic device that emit light by electroluminescence.

薄型で軽量な発光源として、OLED(organic light emitting diode)、即ち有機EL(electro luminescent)素子が提供されている。有機EL素子は、有機材料で形成された発光層を画素電極と対向電極とで挟んだ構造を有する。
このような有機EL素子における発光原理は概ね以下のようである。すなわち、(i)前記発光層に、陽極たる画素電極からホール(正孔)が、陰極たる対向電極から電子が、それぞれ注入される、(ii)これらホール及び電子の再結合により励起子が生成される、(iii)この励起子が基底状態に遷移するときに、エネルギ放出、即ち発光現象が生じる。
これらの過程において、発光に関与する正孔及び電子の量は、当該有機EL素子に流れる電流量とみなすことができるが、当該有機EL素子の発光輝度は、この電流量の大きさに概ね比例することが知られている。
As a thin and light-emitting source, an organic light emitting diode (OLED), that is, an organic EL (electro luminescent) element is provided. The organic EL element has a structure in which a light emitting layer formed of an organic material is sandwiched between a pixel electrode and a counter electrode.
The principle of light emission in such an organic EL element is as follows. That is, (i) holes (holes) are injected into the light emitting layer from the pixel electrode serving as the anode and electrons are injected from the counter electrode serving as the cathode. (Ii) excitons are generated by recombination of these holes and electrons. (Iii) When this exciton transitions to the ground state, energy emission, that is, a light emission phenomenon occurs.
In these processes, the amount of holes and electrons involved in light emission can be regarded as the amount of current flowing through the organic EL element, but the light emission luminance of the organic EL element is approximately proportional to the magnitude of the current amount. It is known to do.

このような有機EL素子としては、例えば特許文献1に開示されているようなものが知られている。
特開2002−260851号公報
As such an organic EL element, for example, one disclosed in Patent Document 1 is known.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-260851

ところで、前述した有機EL素子には、一般に、前述した電流−輝度特性等その他の特性について素子間のばらつきみられる。すなわち、多数の有機EL素子を同じ条件下で製造し、かつ、同じ条件下で発光させたとしても、そのうちの一部はより強く発光し、他の一部はより弱く発光する、などといったことが生じる。これは、例えば、これら有機EL素子(特に、その各々の構成要素たる前記発光層)を製造するためのプロセス上の各種パラメータの微妙な変動や、有機EL素子を駆動するための駆動トランジスタの特性の相違等が影響することによる。
また、製造当初は全素子の輝度が一定範囲内に収まっていたとしても、時間の経過とともに有機EL素子の劣化が進行し、かつ、その劣化の度合いが各有機EL素子について異なる、などという事象が発生する可能性もある。この場合、経時的に、輝度の変化、あるいは、そのばらつきが生じることになる。
このようなことから、複数の有機EL素子が存在すれば、それらの間では殆ど必ずといっていい程、輝度のばらつきを観測することができる。実際上の対応は、これらのばらつきを、如何にして許容範囲内に閉じ込めることができるかにある。
By the way, in the above-mentioned organic EL element, generally, the other characteristics such as the above-described current-luminance characteristic are observed. That is, even if many organic EL devices are manufactured under the same conditions and light is emitted under the same conditions, some of them emit light more strongly, and others emit light weakly. Occurs. This is because, for example, subtle variations in various parameters in the process for manufacturing these organic EL elements (particularly, the light-emitting layer that is a component of each), and characteristics of drive transistors for driving the organic EL elements This is due to the influence of differences.
In addition, even when the brightness of all elements is within a certain range at the beginning of manufacturing, the deterioration of the organic EL elements progresses over time, and the degree of deterioration differs for each organic EL element. May occur. In this case, a change in luminance or its variation occurs over time.
For this reason, if there are a plurality of organic EL elements, it is almost always possible to observe variations in luminance among them. The practical response is how these variations can be confined within an acceptable range.

従来、このような発光輝度のばらつきを改善するべく、様々な提案がなされている。例えば、前記の特許文献1は、「発光素子から発せられる光強度を検出するための光センサ」(特許文献1の〔請求項1〕、あるいは〔0018〕中の(1))を備え、かつ、その「検出された光情報をもとに各素子の発光量(発光素子に流す電流値)および/または発光時間を最適化」(特許文献1の〔0023〕)することにより、上述したような課題を解決しようとする。この特許文献1は、発光素子が発する光それ自体に着目する技術だといえる。   Conventionally, various proposals have been made to improve such variations in light emission luminance. For example, Patent Document 1 includes “an optical sensor for detecting light intensity emitted from a light emitting element” ((Claim 1) of Patent Document 1 or (1) in [0018]), and As described above, by optimizing the light emission amount (current value flowing through the light emitting element) and / or the light emitting time of each element based on the detected light information ([0023] of Patent Document 1) Try to solve a difficult problem. This patent document 1 can be said to be a technique that focuses on the light itself emitted from the light emitting element.

しかしながら、この特許文献1には次のような問題がある。すなわち、特許文献1にいう「光センサ」は、「発光素子上に」(特許文献1の〔請求項1〕等)、より詳しくは、「上電極11」の上に形成されるのである(特許文献1の〔図1〕及び〔図2〕、あるいは〔0026〕参照)。
しかし、これでは、発光素子の発光領域の一部は、画像表示には寄与しないという意味において、いわば必然的に犠牲に供されることになる。たしかに、「光センサを発光素子の上に形成しているので、発光素子から発せられる光を効率よく光センサに導くことができ」るともいえようが(特許文献1の〔0023〕)、ただでさえ発光効率がそうは高くない有機EL素子において、その発光の一部を犠牲にせざるを得ないという点は、無視し得ない不利な点だといえる。
However, this patent document 1 has the following problems. That is, the “photosensor” referred to in Patent Document 1 is formed “on the light-emitting element” ([Claim 1] of Patent Document 1, etc.), more specifically, “upper electrode 11” ( (See [FIG. 1] and [FIG. 2] or [0026] of Patent Document 1).
However, in this case, a part of the light emitting region of the light emitting element is inevitably sacrificed in the sense that it does not contribute to image display. Certainly, it can be said that “the light sensor is formed on the light emitting element, so that the light emitted from the light emitting element can be efficiently guided to the light sensor” (Patent Document 1, [0023]). However, it can be said that it is a disadvantage that cannot be ignored in an organic EL element whose luminous efficiency is not so high.

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、有機EL素子の輝度ムラ低減を中心とした、前記の課題の全部又は一部を解決することの可能な発光装置及び電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a light-emitting device and an electronic apparatus that can solve all or part of the above-described problems, centering on reduction in luminance unevenness of an organic EL element. The task is to do.

本発明の発光装置は、上述した課題を解決するため、基板と、当該基板上に構築される第1及び第2電極層、及び、これらに挟持される発光機能層を含む、発光素子と、前記第1及び第2電極層のいずれか一方に電気的に接続される配線と、前記配線に流れる電流によって発生する磁場を検知する磁場検知手段と、前記磁場検知手段の検知結果に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさを制御する制御手段と、を備える。   In order to solve the above-described problem, a light-emitting device of the present invention includes a substrate, a first and second electrode layer constructed on the substrate, and a light-emitting element layer sandwiched between the light-emitting elements, A wiring electrically connected to one of the first and second electrode layers, a magnetic field detection means for detecting a magnetic field generated by a current flowing through the wiring, and the detection result of the magnetic field detection means Control means for controlling the magnitude of the current flowing through the light emitting element.

本発明によれば、例えば、配線、第1電極層、発光機能層、及び第2電極層という順(又はその逆)に沿った電流が流れ得る。ここで前記発光素子は、例えば有機EL素子であり、前記電流が発光機能層に流れることによって、当該発光機能層は発光する。
ここで本発明においては特に、磁場検知手段が、配線に流れる電流によって発生する磁場を検知する。この磁場は、いわゆる右ねじの法則に従った磁場を含み、したがって、電流の大きさに比例して、磁場の強さも大きくなる。そして、制御手段は、この検知結果に応じて、前記発光素子に流れる電流の大きさを制御する。つまり、本発明では、磁場検知手段が当該発光素子の現状を把握し、制御手段がその現状に基づくフィードバック制御を行うようになっているとみることができる。
この際、本発明は、発光素子ないし発光機能層が発する光それ自体に着目するのではない。すなわち、本発明によれば、配線周りの磁場が検知対象とされているから、例えばフォトダイオード等の光検出手段を用いることなく、あるいは別の言い方をすれば、発光素子が発する光の全部を本来的用途(例えば、画像表示)に貢献させながら、発光素子の現状が正確に把握されることになる。ちなみに、この場合、前述のように、発光領域の一部をいわば“犠牲”にすることもない。
そして、前記フィードバック制御を行うことにより、発光素子が所望の輝度で発光するよう調整することは容易になり、これにより、輝度ムラの低減等の効果が享受される。
According to the present invention, for example, current along the order of wiring, first electrode layer, light emitting functional layer, and second electrode layer (or vice versa) can flow. Here, the light emitting element is, for example, an organic EL element, and the light emitting functional layer emits light when the current flows through the light emitting functional layer.
Here, particularly in the present invention, the magnetic field detection means detects the magnetic field generated by the current flowing in the wiring. This magnetic field includes a magnetic field in accordance with the so-called right-handed screw law, and therefore, the strength of the magnetic field increases in proportion to the magnitude of the current. And a control means controls the magnitude | size of the electric current which flows into the said light emitting element according to this detection result. That is, in the present invention, it can be considered that the magnetic field detection means grasps the current state of the light emitting element, and the control means performs feedback control based on the current state.
In this case, the present invention does not focus on the light itself emitted from the light emitting element or the light emitting functional layer. That is, according to the present invention, since the magnetic field around the wiring is to be detected, for example, all of the light emitted from the light emitting element can be obtained without using a light detection means such as a photodiode or in other words. The current state of the light emitting element can be accurately grasped while contributing to the original use (for example, image display). Incidentally, in this case, as described above, a part of the light emitting region is not “sacrificed”.
Then, by performing the feedback control, it is easy to adjust the light emitting element to emit light with a desired luminance, and thereby an effect such as reduction in luminance unevenness can be enjoyed.

この発明の発光装置では、前記磁場検知手段は、ホール素子を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、磁場検知手段がホール素子を含むので、本発明の最好適な具体例の1つが提供される。これは、ホール素子に関しては、小型化が容易、あるいは、その形成工程が発光素子の形成工程と無理なく並存可能である、等の事情があることによる。
In the light emitting device according to the present invention, the magnetic field detecting means may include a Hall element.
According to this aspect, since the magnetic field detection means includes the Hall element, one of the most preferable specific examples of the present invention is provided. This is due to the fact that the Hall element can be easily downsized or the formation process thereof can coexist with the formation process of the light emitting element without difficulty.

この態様では、前記発光素子を駆動するための駆動トランジスタと、前記駆動トランジスタに含まれ、前記第1電極層に電気的に接続される第1半導体層と、を更に備え、前記ホール素子は、前記第1半導体層が形成される下地膜の上に、かつ、当該第1半導体層と同時に形成される第2半導体層を含む、ように構成してもよい。
この態様は、発光素子の駆動トランジスタの構成要素である第1半導体層と、ホール素子の構成要素である第2半導体層とが、同時に形成されるようになっているので、製造工程の簡略化が可能になる。
In this aspect, the semiconductor device further includes a driving transistor for driving the light emitting element, and a first semiconductor layer included in the driving transistor and electrically connected to the first electrode layer, and the Hall element includes: A second semiconductor layer formed simultaneously with the first semiconductor layer may be included on the base film on which the first semiconductor layer is formed.
In this aspect, since the first semiconductor layer that is a component of the driving transistor of the light emitting element and the second semiconductor layer that is a component of the Hall element are formed at the same time, the manufacturing process is simplified. Is possible.

また、本発明の発光装置では、 前記磁場検知手段は、磁気抵抗効果素子を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、磁場検知手段が磁気抵抗効果素子を含むので、本発明の最好適な具体例の1つが提供される。ここで磁気抵抗効果素子とは、磁場の印加により自身の電気抵抗を変化させる素子を意味する。これは、例えばGMR(Giant Magneto Resistance)型、TMR(Tunneling Magneto Resistance)型、AMR(Anisotropic Magneto Resistance)型、あるいはCMR(Colossal Magneto Resistance)型等と分類されているが、本態様にいう「磁気抵抗効果素子」は、そのいずれをも範囲内に収める。
In the light emitting device of the present invention, the magnetic field detection means may include a magnetoresistive element.
According to this aspect, since the magnetic field detection means includes the magnetoresistive effect element, one of the most preferable specific examples of the present invention is provided. Here, the magnetoresistive element means an element that changes its electric resistance by applying a magnetic field. This is classified into, for example, GMR (Giant Magneto Resistance) type, TMR (Tunneling Magneto Resistance) type, AMR (Anisotropic Magneto Resistance) type, CMR (Colossal Magneto Resistance) type, etc. Any of the “resistance effect elements” falls within the range.

また、本発明の発光装置では、前記磁場検知手段は、磁気インピーダンス素子を含む、ように構成してもよい。
この態様によれば、磁場検知手段が磁気インピーダンス素子を含むので、本発明の最好適な具体例の1つが提供される。ここで磁気インピーダンス素子とは、いわゆるMI効果(Magneto Impedance Effect)を利用した素子であり、MI効果とは、高周波電流が流れるアモルファス磁性体に磁場を印加するとその両端のインピーダンスが変化する効果をいう。
Moreover, in the light-emitting device of this invention, you may comprise the said magnetic field detection means so that a magnetic impedance element may be included.
According to this aspect, since the magnetic field detection means includes the magneto-impedance element, one of the most preferable specific examples of the present invention is provided. Here, the magneto-impedance element is an element using a so-called MI effect (Magneto Impedance Effect), and the MI effect is an effect that the impedance at both ends thereof changes when a magnetic field is applied to an amorphous magnetic material through which a high-frequency current flows. .

また、本発明の発光装置では、前記磁場検知手段は、磁場検知素子を含み、当該磁場検知素子は、前記基板を平面視した場合、前記発光機能層の形成領域の一部と重なるように形成されており、かつ、前記第1及び第2電極層のうち前記発光機能層からみて前記磁場検知素子が存在しない側の電極層は透光性をもつ、ように構成してもよい。
この態様によれば、前述した、発光素子が発する光の全部の有効利用という態様がよりよく実現される。なぜなら、本態様においては、磁場検知素子と、透光性をもつ電極層とは、それぞれ、発光機能層を挟んで、その両面側に配置されることになるからである。これによれば、発光機能層を発した光は、当該透光性をもつ電極層から無駄なく出射し、磁場検知素子が、そのような光の進行の邪魔になることがない。なお、このことは同時に、本態様(の規定)が、当該発光装置内における磁場検知素子の最も適切な配置例の1つを提供することを意味する。
なお、念のため、前記の規定ぶりからも明らかではあるが、本態様は、第1及び第2電極層の双方が透光性を持つ態様を排除しない。
In the light-emitting device of the present invention, the magnetic field detection unit includes a magnetic field detection element, and the magnetic field detection element is formed so as to overlap a part of the formation region of the light-emitting functional layer when the substrate is viewed in plan. In addition, the electrode layer on the side where the magnetic field detection element does not exist as viewed from the light emitting functional layer among the first and second electrode layers may be configured to be translucent.
According to this aspect, the above-described aspect of effective use of all the light emitted from the light emitting element is better realized. This is because in this embodiment, the magnetic field detection element and the translucent electrode layer are disposed on both sides of the light emitting functional layer, respectively. According to this, the light emitted from the light emitting functional layer is emitted without waste from the translucent electrode layer, and the magnetic field detecting element does not interfere with the progress of such light. This also means that this aspect (regulation) provides one of the most suitable arrangement examples of the magnetic field detection elements in the light emitting device.
Note that, as a precaution, this aspect does not exclude an aspect in which both the first and second electrode layers have translucency, as is apparent from the above definition.

また、本発明の発光装置では、前記磁場検知手段は、複数の磁場検知素子を含み、これら複数の磁場検知素子は、前記配線の延在方向に交わる方向に沿って並ぶ、ように構成してもよい。
この態様によれば、配線に流れる電流によって発生する磁場が、より正確に検知されうることになる。というのも、当該磁場の強さは、一般に、配線と磁場検知素子との距離に反比例して弱くなるが、磁場検知素子が、前述のように「配線の延在方向に交わる方向に沿って並ぶ」のであれば、磁場の強さは、その変化の様子さえをも含めて、つぶさに観察され得ることになるからである。
In the light emitting device of the present invention, the magnetic field detection means includes a plurality of magnetic field detection elements, and the plurality of magnetic field detection elements are arranged along a direction intersecting with the extending direction of the wiring. Also good.
According to this aspect, the magnetic field generated by the current flowing through the wiring can be detected more accurately. This is because the strength of the magnetic field generally decreases in inverse proportion to the distance between the wiring and the magnetic field detection element. However, as described above, the magnetic field detection element is “along the direction in which the wiring extends. This is because the strength of the magnetic field can be observed in detail, including the state of the change.

なお、この態様は特に、「磁場検知手段」が、前述した「磁気抵抗効果素子」を含む場合(換言すれば、本態様にいう「磁場検知素子」が「磁気抵抗効果素子」を含む場合)に適用されて好適である。なぜなら、磁気抵抗効果素子は、通常、磁場が印加されているか、いないかといった、いわばデジタル的な検出用途には優れた性能を発揮するものの、これに対する、いわばアナログ的な用途には向いていない。そうすると、前述したフィードバック制御も、いきおい“1”か“0”か、といった粗い制御を基礎とするものになりかねない。
しかるに、本態様では、当該磁場検知素子が前述のように「並ぶ」ので、例えば、前記配線を中心として、磁場の影響力が及ぶ範囲では“1”、及ばない範囲では“0”といった検出を行いながら、そのうち“1”であったものの個数を確認する、等といった運用を行えば、当該磁場の強さを推測することが可能になるからである。
In this aspect, in particular, the “magnetic field detection means” includes the above-described “magnetoresistance effect element” (in other words, the “magnetic field detection element” referred to in this aspect includes the “magnetoresistance effect element”). It is suitable to be applied to. This is because a magnetoresistive element usually exhibits excellent performance in a digital detection application such as whether or not a magnetic field is applied, but it is not suitable for an analog application. . Then, the feedback control described above may be based on rough control such as “1” or “0”.
However, in this embodiment, since the magnetic field detection elements are “arranged” as described above, for example, “1” is detected in the range where the influence of the magnetic field extends around the wiring, and “0” is detected in the range where the magnetic field does not reach. This is because it is possible to estimate the strength of the magnetic field by performing an operation such as confirming the number of “1” among them.

また、本発明の発光装置では、前記磁場検知手段は、磁場検知素子を含み、当該磁場検知素子は、前記配線との間に少なくとも1層の層間絶縁膜を挟んで形成される、ように構成してもよい。
この態様によれば、当該発光装置内における磁場検知素子の最も適切な配置例の1つが提供される。というのも、磁場検知素子が、いわば検知対象となる配線からみて、層間絶縁膜を挟んで配置されるならば、当該磁場検知素子と当該配線との間の距離をより小さく、しかもこれを比較的容易に実現することが可能になるからである。前者によれば、磁場の検知をより感度よく行うことが可能になり、後者によれば、当該発光装置の設計自由度や製造容易性等が高まる。
かかる効果は、仮に、磁場検知素子と配線とを共通の下地膜の上に同時に形成してしまう場合と対比すると明らかである。この場合でも、たしかに、磁場検知素子と配線との間の物理的距離を狭めることは難なくできそうであるが、しかし、磁場検知素子に必要な各種の配線を接続し、また、当該配線に必要な各種の配線を接続しなければならないことを考えると、これは容易ではない。例えば、磁場検知素子が前記ホール素子を含む場合、ホール磁場の発生層に通常少なくとも4つの接続端子と、これに連なる配線が必要となるので、前述のような水平配置は極めて困難である。本態様では、かかる不具合を被らないのである。
In the light emitting device of the present invention, the magnetic field detection unit includes a magnetic field detection element, and the magnetic field detection element is formed by sandwiching at least one interlayer insulating film between the wiring and the wiring. May be.
According to this aspect, one of the most suitable arrangement examples of the magnetic field detection elements in the light emitting device is provided. This is because, if the magnetic field detection element is arranged so as to sandwich the interlayer insulating film as viewed from the wiring to be detected, the distance between the magnetic field detection element and the wiring is smaller, and this is compared. This is because it can be realized easily. According to the former, it becomes possible to detect the magnetic field with higher sensitivity, and according to the latter, the degree of freedom in designing the light emitting device, the ease of manufacturing, and the like are increased.
It is clear that such an effect is contrasted with the case where the magnetic field detection element and the wiring are simultaneously formed on a common base film. Even in this case, it seems to be possible to reduce the physical distance between the magnetic field detection element and the wiring without difficulty, but it is necessary to connect various wirings necessary for the magnetic field detection element. This is not easy considering that various types of wiring must be connected. For example, when the magnetic field detection element includes the Hall element, since at least four connection terminals and wirings connected to the Hall magnetic field generation layer are usually required, horizontal arrangement as described above is extremely difficult. This aspect does not suffer from such a problem.

また、本発明の発光装置では、前記配線は、前記第1電極層に電気的に接続される第1配線、及び、前記第2電極層に電気的に接続される第2配線を含み、前記磁場検知手段は、前記第1配線に対応する第1磁場検知素子、及び、前記第2配線に対応する第2磁場検知素子を含む、、ように構成してもよい。
この態様によれば、第1電極層に接続される第1配線と、第2電極層に接続される第2配線との双方に関して、磁場検知が行われるので、発光素子の現状把握がより正確になされ得ることになり、したがって、前述したフィードバック制御がよりよく行われ得る。
In the light emitting device of the present invention, the wiring includes a first wiring electrically connected to the first electrode layer and a second wiring electrically connected to the second electrode layer, The magnetic field detecting means may include a first magnetic field detecting element corresponding to the first wiring and a second magnetic field detecting element corresponding to the second wiring.
According to this aspect, since the magnetic field detection is performed for both the first wiring connected to the first electrode layer and the second wiring connected to the second electrode layer, it is possible to more accurately grasp the current state of the light emitting element. Therefore, the above-described feedback control can be performed better.

一方、本発明の電子機器は、上記課題を解決するために、上述した各種態様の発光装置を備える。
本発明の電子機器は、上述した各種の発光装置を備えてなるので、輝度ムラが低減された画像を表示することが可能である。
On the other hand, in order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described various types of light emitting devices.
Since the electronic apparatus of the present invention includes the various light emitting devices described above, it is possible to display an image with reduced luminance unevenness.

<第1実施形態>
以下では、本発明に係る第1の実施の形態について図1乃至図7を参照しながら説明する。なお、これらの図面及び後に参照するそれ以降の各図面においては、各部の寸法の比率、あるいは各要素間の距離等は実際のものとは適宜に異ならせてある場合がある(図面を見易くするため、あるいは紙面の大きさの都合上、変更を加えている場合もある。)。
<First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In these drawings and the subsequent drawings to be referred to later, the ratio of the dimensions of each part or the distance between the elements may be appropriately different from the actual one (to make the drawings easier to see). Because of the size of the page or because of the size of the page, there may be changes.)

図1は、第1実施形態の有機EL装置(発光装置)の一例を示す平面図である。
この図1において、有機EL装置は、素子基板7と、この素子基板7上に形成される各種の要素を備えている。ここで各種の要素とは、有機EL素子8、走査線3及びデータ線6、走査線駆動回路103A及び103B、データ線駆動回路106、プリチャージ回路106A、並びに対向電極用電源線201、そしてホール素子500等である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of the organic EL device (light emitting device) of the first embodiment.
In FIG. 1, the organic EL device includes an element substrate 7 and various elements formed on the element substrate 7. Here, the various elements include the organic EL element 8, the scanning line 3 and the data line 6, the scanning line driving circuits 103A and 103B, the data line driving circuit 106, the precharge circuit 106A, the counter electrode power supply line 201, and the hole. The element 500 or the like.

有機EL素子(発光素子)8は、図1に示すように、素子基板7上に複数備えられており、それら複数の有機EL素子8はマトリクス状に配列されている。有機EL素子8の各々は、画素電極、発光機能層及び対向電極から構成されている。これら各要素に関しては後に図4等を参照しながら改めて触れる。
画像表示領域7aは、素子基板7上、これら複数の有機EL素子8が配列されている領域である。画像表示領域7aでは、各有機EL素子8の個別の発光及び非発光に基づき、所望の画像が表示され得る。なお、以下では、素子基板7の面のうち、この画像表示領域7aを除く領域を、「周辺領域」と呼ぶ。
As shown in FIG. 1, a plurality of organic EL elements (light emitting elements) 8 are provided on an element substrate 7, and the plurality of organic EL elements 8 are arranged in a matrix. Each of the organic EL elements 8 includes a pixel electrode, a light emitting functional layer, and a counter electrode. Each of these elements will be described later with reference to FIG.
The image display area 7 a is an area where the plurality of organic EL elements 8 are arranged on the element substrate 7. In the image display area 7 a, a desired image can be displayed based on individual light emission and non-light emission of each organic EL element 8. Hereinafter, the area excluding the image display area 7a on the surface of the element substrate 7 is referred to as a “peripheral area”.

走査線3及びデータ線6は、それぞれ、マトリクス状に配列された有機EL素子8の各行及び各列に対応するように配列されている。より詳しくは、走査線3は、図1に示すように、図中左右方向に沿って延び、かつ、周辺領域上に形成されている走査線駆動回路103A及び103Bに接続されている。一方、データ線6は、図中上下方向に沿って延び、かつ、周辺領域上に形成されているデータ線駆動回路106に接続されている。これら各走査線3及び各データ線6の各交点の近傍には、前述の有機EL素子8等を含む単位回路(画素回路)Pが設けられている。   The scanning lines 3 and the data lines 6 are arranged so as to correspond to the respective rows and columns of the organic EL elements 8 arranged in a matrix. More specifically, as shown in FIG. 1, the scanning line 3 extends in the left-right direction in the drawing and is connected to scanning line driving circuits 103A and 103B formed on the peripheral region. On the other hand, the data line 6 extends along the vertical direction in the drawing and is connected to the data line driving circuit 106 formed on the peripheral region. A unit circuit (pixel circuit) P including the organic EL element 8 and the like described above is provided in the vicinity of each intersection of the scanning lines 3 and the data lines 6.

この単位回路Pは、図2に示すように、前述の有機EL素子8を含むほか、nチャネル型の第1トランジスタ68、pチャネル型の第2トランジスタ9、及び容量素子69を含む(なお、図2においては、図1に示されているホール素子500の図示は省略されている。)。
単位回路Pは、電流供給線113から給電を受ける。複数の電流供給線113は、図示しない発光用電源に接続されている。また、pチャネル型の第2トランジスタ(駆動トランジスタ)9のソース電極は電流供給線113に接続される一方、そのドレイン電極は有機EL素子8の画素電極に接続される。この第2トランジスタ9のソース電極とゲート電極との間には、容量素子69が設けられている。一方、nチャネル型の第1トランジスタ68のゲート電極は走査線3に接続され、そのソース電極はデータ線6に接続され、そのドレイン電極は第2トランジスタ9のゲート電極と接続される。
単位回路Pは、その単位回路Pに対応する走査線3を走査線駆動回路103A及び103Bが選択すると、第1トランジスタ68がオンされて、データ線6を介して供給されるデータ信号を内部の容量素子69に保持する。そして、第2トランジスタ9が、データ信号のレベルに応じた電流を有機EL素子8に供給する。これにより、有機EL素子8は、データ信号のレベルに応じた輝度で発光する。
As shown in FIG. 2, the unit circuit P includes the organic EL element 8 described above, and also includes an n-channel first transistor 68, a p-channel second transistor 9, and a capacitor 69 (note that In FIG. 2, the illustration of the Hall element 500 shown in FIG. 1 is omitted.
The unit circuit P receives power from the current supply line 113. The plurality of current supply lines 113 are connected to a light-emitting power source (not shown). The source electrode of the p-channel type second transistor (drive transistor) 9 is connected to the current supply line 113, while the drain electrode thereof is connected to the pixel electrode of the organic EL element 8. A capacitive element 69 is provided between the source electrode and the gate electrode of the second transistor 9. On the other hand, the gate electrode of the n-channel first transistor 68 is connected to the scanning line 3, its source electrode is connected to the data line 6, and its drain electrode is connected to the gate electrode of the second transistor 9.
In the unit circuit P, when the scanning line driving circuits 103A and 103B select the scanning line 3 corresponding to the unit circuit P, the first transistor 68 is turned on, and the data signal supplied via the data line 6 is transferred to the internal circuit P. It is held in the capacitor element 69. Then, the second transistor 9 supplies a current corresponding to the level of the data signal to the organic EL element 8. As a result, the organic EL element 8 emits light with a luminance corresponding to the level of the data signal.

素子基板7上の周辺領域上には、プリチャージ回路106Aが備えられている。このプリチャージ回路106Aは、有機EL素子8へのデータ信号の書込み動作に先立って、データ線6を所定の電位に設定するための回路である。
また、対向電極用電源線201(以下、単に「電源線201」という。)は、素子基板7の外形輪郭線にほぼ沿うように、平面視してΠ字状の形状をもつ。この電源線201は、有機EL素子8の対向電極に例えばグランドレベル等の電源電圧を供給する。
なお、前述では、走査線駆動回路103A及び103B、データ線駆動回路106、並びにプリチャージ回路106Aのすべてが素子基板7上に形成される例について説明しているが、場合によっては、そのうちの全部又は一部を、フレキシブル基板に形成するのであってもよい。この場合、当該のフレキシブル基板と素子基板7との両当接部分に適当な端子を設けておくことにより、両者間の電気的な接続を可能とする。
On the peripheral region on the element substrate 7, a precharge circuit 106A is provided. The precharge circuit 106A is a circuit for setting the data line 6 to a predetermined potential prior to a data signal write operation to the organic EL element 8.
The counter electrode power supply line 201 (hereinafter simply referred to as “power supply line 201”) has a square shape in plan view so as to substantially follow the outline of the element substrate 7. The power supply line 201 supplies a power supply voltage such as a ground level to the counter electrode of the organic EL element 8.
In the above description, an example in which all of the scanning line driving circuits 103A and 103B, the data line driving circuit 106, and the precharge circuit 106A are formed on the element substrate 7 has been described. Or a part may be formed in a flexible substrate. In this case, by providing appropriate terminals at both contact portions between the flexible substrate and the element substrate 7, electrical connection between the two can be achieved.

概要以上述べたような構成を備える有機EL装置は、より実際的には、前記単位回路Pにつき、平面視して図3に示すような構造を備え、また、素子基板7上に図4に示すような積層構造物250を備えている。この積層構造物250は、図4に示すように、素子基板7を基準として、図中下から順に、第2トランジスタ9(ゲート絶縁膜300を含む)、及び、ホール素子500、第1乃至第3層間絶縁膜301乃至303、反射層34、第4層間絶縁膜304、画素電極13、発光機能層18、並びに対向電極5等を含む。   Overview The organic EL device having the configuration as described above has a structure as shown in FIG. 3 in plan view with respect to the unit circuit P, and moreover, on the element substrate 7 as shown in FIG. A laminated structure 250 as shown is provided. As shown in FIG. 4, the stacked structure 250 includes a second transistor 9 (including the gate insulating film 300), a Hall element 500, and first to first elements in order from the bottom of the figure with respect to the element substrate 7. It includes the three interlayer insulating films 301 to 303, the reflective layer 34, the fourth interlayer insulating film 304, the pixel electrode 13, the light emitting functional layer 18, the counter electrode 5, and the like.

このうち、ゲート絶縁膜300、及び、第1乃至第4層間絶縁膜301乃至304(以下、単に「絶縁膜300乃至304」ということがある。)は、その他の残る導電性要素間の短絡が生じないように、あるいは、これら導電性要素の積層構造物250中の好適な配置を実現するため等に貢献する。これら絶縁膜300乃至304は、様々な厚さでもって様々な絶縁性材料から作られうるが、好適には、各絶縁膜の積層構造物250中の配置位置や役割等に応じて、適宜適当な厚さ及び材料が選択されるとよい。
より具体的には例えば、絶縁膜300乃至304は、SiO、SiN、SiON等々で作られて好ましい。あるいは、その表面がより平坦であることが望ましい場合は、当該の絶縁膜300乃至304のうちの全部又は一部は、製造時に一定程度以上の流動性をもつ樹脂(例えば、アクリル樹脂)等で作られてもよい。これによれば、当該の絶縁膜の下層側の凹凸が比較的激しくても、該絶縁膜はいわばその凹凸を均すように覆い被さるので、その表面は平坦化面として現出する。このような特性が満たされて好ましいのは、図4でいえば、反射層34ないし画素電極13の下地膜として機能する第2及び第3層間絶縁膜302及び303、等である。
Among these, the gate insulating film 300 and the first to fourth interlayer insulating films 301 to 304 (hereinafter, simply referred to as “insulating films 300 to 304”) are short circuits between other remaining conductive elements. It contributes not to occur or to realize a suitable arrangement of these conductive elements in the laminated structure 250. Although these insulating films 300 to 304 can be made of various insulating materials with various thicknesses, it is preferable that the insulating films 300 to 304 are appropriately selected depending on the arrangement position and role of each insulating film in the laminated structure 250. A suitable thickness and material may be selected.
More specifically, for example, the insulating films 300 to 304 are preferably made of SiO 2 , SiN, SiON, or the like. Alternatively, when it is desirable that the surface be flatter, all or a part of the insulating films 300 to 304 is made of a resin (for example, acrylic resin) having a fluidity of a certain level or more during manufacturing. It may be made. According to this, even if the unevenness on the lower layer side of the insulating film is relatively severe, the insulating film covers the unevenness so as to level out the unevenness, so that the surface appears as a flattened surface. It is preferable that the above-mentioned characteristics be satisfied in the second and third interlayer insulating films 302 and 303 that function as a base film for the reflective layer 34 or the pixel electrode 13 in FIG.

第2トランジスタ9は、前述のように単位回路Pに含まれる。この第2トランジスタ9は、図4に示すように、半導体層1、ゲート絶縁膜300、及びゲート電極31の積層構造をもつ。ゲート電極31は半導体層1のチャネル領域に対向する。また、半導体層1のソース領域には前述した電源供給線113の一部がソース電極として接続され、ドレイン領域には中継線61の一部がドレイン電極として接続される。なお、これら両者はそれぞれ、コンタクトホール361及び362を介して、半導体層1に接続されている。
なお、図2を参照して説明した第1トランジスタ68を構成する、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲートメタル等や容量素子69を構成する電極用薄膜、更には走査線3及びデータ線6等も、積層構造物250の一部を構成するが、図4においてはその図示が省略されている。
The second transistor 9 is included in the unit circuit P as described above. As shown in FIG. 4, the second transistor 9 has a stacked structure of the semiconductor layer 1, the gate insulating film 300, and the gate electrode 31. The gate electrode 31 faces the channel region of the semiconductor layer 1. In addition, a part of the power supply line 113 described above is connected as a source electrode to the source region of the semiconductor layer 1, and a part of the relay line 61 is connected as a drain electrode to the drain region. Both of these are connected to the semiconductor layer 1 through contact holes 361 and 362, respectively.
It should be noted that the first transistor 68 described with reference to FIG. 2 includes a semiconductor layer, a gate insulating film, a gate metal, etc., an electrode thin film that constitutes the capacitor 69, and the scanning line 3 and the data line 6. Although constituting a part of the laminated structure 250, the illustration thereof is omitted in FIG.

一方、前述の有機EL素子8の各々は、図4に示すように、積層構造物250を構成する前述の各種の要素のうち、画素電極13、発光機能層18、及び対向電極5から構成される。   On the other hand, each of the aforementioned organic EL elements 8 is composed of the pixel electrode 13, the light emitting functional layer 18, and the counter electrode 5 among the above-described various elements constituting the stacked structure 250 as shown in FIG. 4. The

このうち画素電極13は、素子基板7上に、マトリクス状に配列するように形成されている。有機EL素子8がマトリクス状に配列されているということは、このように画素電極13がマトリクス状に配列されているということに相応する(図1参照)。
この画素電極13は、コンタクトホール363を介して、前述したドレイン電極としての中継層61と電気的に接続されている。これにより、この画素電極13は、図2に示した第2トランジスタ9を介して電流供給線113から供給される電流を、発光機能層18に印加可能である。なお、コンタクトホール363は、第2及び第3層間絶縁膜302及び303を貫通するようにして形成されている。
このような画素電極13は、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透光性かつ導電性の材料から作られている。
Among these, the pixel electrodes 13 are formed on the element substrate 7 so as to be arranged in a matrix. The fact that the organic EL elements 8 are arranged in a matrix corresponds to the fact that the pixel electrodes 13 are arranged in a matrix as described above (see FIG. 1).
The pixel electrode 13 is electrically connected to the relay layer 61 as the drain electrode described above via the contact hole 363. Thereby, the pixel electrode 13 can apply the current supplied from the current supply line 113 to the light emitting functional layer 18 via the second transistor 9 shown in FIG. The contact hole 363 is formed so as to penetrate the second and third interlayer insulating films 302 and 303.
The pixel electrode 13 is made of a light-transmitting and conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide).

反射層34は、このような画素電極13の形成領域に対応するように、第3層間絶縁膜303上、且つ、第4層間絶縁膜304下に形成されている。反射層34は、図4に示すように、発光機能層18から発せられた光を反射する。この反射光は、図中上方に向かって進行する(図4中の矢印参照。)。このように、第1実施形態に係る有機EL装置は、いわゆるトップエミッション型である。なお、このことから、素子基板7は、セラミックスや金属等の不透明材料で作られてよい(これとは反対に、ボトムエミッション型の場合、素子基板7は、透光性材料から作られている必要がある。)
このような反射層34は、上述の反射機能をよりよく発揮するため、光反射性能の比較的高い材料から作られているとよい。例えば、アルミニウムや銀等の金属を利用することができる。
The reflective layer 34 is formed on the third interlayer insulating film 303 and below the fourth interlayer insulating film 304 so as to correspond to the formation region of the pixel electrode 13. As shown in FIG. 4, the reflective layer 34 reflects light emitted from the light emitting functional layer 18. This reflected light travels upward in the figure (see the arrow in FIG. 4). Thus, the organic EL device according to the first embodiment is a so-called top emission type. From this, the element substrate 7 may be made of an opaque material such as ceramics or metal (in contrast, in the case of the bottom emission type, the element substrate 7 is made of a translucent material. There is a need.)
Such a reflective layer 34 is preferably made of a material having a relatively high light reflection performance in order to better exhibit the above-described reflection function. For example, a metal such as aluminum or silver can be used.

発光機能層18は、図4に示すように、画素電極13の上に形成されている。この発光機能層18は、少なくとも有機発光層を含む。有機発光層は、正孔と電子の再結合により生起した励起子が基底状態へと遷移することによって発光する有機EL物質から構成されている。この有機EL物質が例えば高分子材料である場合、当該有機EL物質は、例えば液滴塗布法(インクジェット法)により、図示しない隔壁により区画された各空間内のみに(即ち、画素ごとに)供給される。
発光機能層18を構成する他の層として、電子ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層及び正孔ブロック層の一部又は全部を備えていてもよい。
The light emitting functional layer 18 is formed on the pixel electrode 13 as shown in FIG. The light emitting functional layer 18 includes at least an organic light emitting layer. The organic light emitting layer is composed of an organic EL material that emits light when excitons generated by recombination of holes and electrons transition to the ground state. When this organic EL substance is, for example, a polymer material, the organic EL substance is supplied only within each space partitioned by a partition wall (not shown), for example, by a droplet coating method (inkjet method) (that is, for each pixel). Is done.
As other layers constituting the light-emitting functional layer 18, part or all of an electron block layer, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a hole block layer may be provided.

対向電極5は、図4に示すように、発光機能層18に接触している。この対向電極5は、平面視して、素子基板7の全面を覆うかのような矩形状(その内部に特別な開口、間隙等をもたない、いわゆるベタ状)に形成される(図4ではその一部が図示されている。)。対向電極5の周囲は、図1に示した電源線201に電気的に接続される(その接続態様は不図示)。
このような対向電極5は、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透光性かつ導電性の材料から作られる。あるいは、どのような材料でも、十分に薄い薄膜を形成すれば、それは一定程度以上の透光性をもつので、対向電極5は、ITO以外にも、MgAg等の金属材料、合金材料等で作られてもよい。
The counter electrode 5 is in contact with the light emitting functional layer 18 as shown in FIG. The counter electrode 5 is formed in a rectangular shape as if covering the entire surface of the element substrate 7 in a plan view (so-called solid shape having no special opening, gap, etc. therein) (FIG. 4). Some of them are shown in the figure.) The periphery of the counter electrode 5 is electrically connected to the power supply line 201 shown in FIG. 1 (the connection mode is not shown).
Such a counter electrode 5 is made of a translucent and conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). Alternatively, if a sufficiently thin thin film is formed of any material, it has a certain level of translucency. Therefore, the counter electrode 5 is made of a metal material such as MgAg or an alloy material in addition to ITO. May be.

以上の構成に加えて、第1実施形態に係る有機EL装置は特に、図3、あるいは図4に示すように、ホール素子(磁場検知素子)500を備えている。このホール素子500に関連して、有機EL装置は、半導体層501(これはホール素子500の一部である。)、第1及び第2電流供給線502及び503、第1及び第2電圧検知線504及び505等を備える。なお、いま述べたホール素子500を初めとした各種要素と、後述する磁場検知手段550とは、本発明にいう「磁場検知手段」の一具体例を構成する。   In addition to the above configuration, the organic EL device according to the first embodiment particularly includes a Hall element (magnetic field detection element) 500 as shown in FIG. 3 or FIG. In connection with the Hall element 500, the organic EL device includes a semiconductor layer 501 (which is a part of the Hall element 500), first and second current supply lines 502 and 503, and first and second voltage detections. Lines 504 and 505 are provided. The various elements including the Hall element 500 described above and the magnetic field detection means 550 described later constitute a specific example of the “magnetic field detection means” in the present invention.

このうち半導体層501は、図3に示すように、平面視して概ね長方形状をもつ。この半導体層501は、前述した第2トランジスタ9の構成要素である半導体層1と同時に形成される。すなわち、図4に示すように、これら半導体層501及び1は、それらの下地としての素子基板7の表面の上に同時に形成されるようになっている。   Among these, as shown in FIG. 3, the semiconductor layer 501 has a substantially rectangular shape in plan view. The semiconductor layer 501 is formed simultaneously with the semiconductor layer 1 that is a component of the second transistor 9 described above. That is, as shown in FIG. 4, the semiconductor layers 501 and 1 are formed simultaneously on the surface of the element substrate 7 as a base thereof.

なお、本発明にいう「下地膜」は、いま述べたところからも明らかなように、“素子基板7の表面”も特別に含む。ただし、これら半導体層501及び1は、それらの保護等を目的として、例えば素子基板7の表面に、SiO等で作られる下地絶縁膜の上に形成されてもよい。この場合、半導体層501及び1は、文字通り、「下地膜」の上に形成されるということになる。
また、半導体層501は、図3からも明らかなように、半導体層1と同時に形成されるほか、第1トランジスタ68を構成する半導体層とも同時に形成される。なお、これに関連して、半導体層501は、p型又はn型のいずれであるかの別等に特にこだわらない。よって、半導体層501と、半導体層1及び第1トランジスタ68の半導体層と、に関するドーピング工程も、同時的に行われうるが、必要があれば、適当なマスク等を利用することにより両者間の調整を行うことはできる。
Note that the “underlying film” in the present invention specifically includes “the surface of the element substrate 7” as is apparent from the above description. However, these semiconductor layers 501 and 1 may be formed on a base insulating film made of SiO 2 or the like, for example, on the surface of the element substrate 7 for the purpose of protecting them. In this case, the semiconductor layers 501 and 1 are literally formed on the “underlying film”.
Further, as is apparent from FIG. 3, the semiconductor layer 501 is formed simultaneously with the semiconductor layer 1 and also with the semiconductor layer constituting the first transistor 68. In this connection, the semiconductor layer 501 is not particularly concerned with whether it is p-type or n-type. Therefore, the doping process regarding the semiconductor layer 501 and the semiconductor layer 1 and the semiconductor layer of the first transistor 68 can be performed at the same time, but if necessary, between them by using an appropriate mask or the like. Adjustments can be made.

第1電流供給線502は、画素電極13の形成領域を図3中左右方向に横切るように延びる。この第1電流供給線502は、その一部に、半導体層501の一部とコンタクトをとるための張り出し部502aをもつ。この張り出し部502aは、第1電流供給線502の延在方向に沿って一定間隔ごとに設けられる。この一定間隔は、図1に示す行方向に沿った画素配列の間隔にほぼ一致する。つまり、第1電流供給線502は、少なくとも画素行毎に共通に設けられる。
また、この第1電流供給線502は、図3及び図4に示すように、ゲート絶縁膜300の上に形成されており、したがって、前述したゲート電極31、走査線3等と同時に形成される。
The first current supply line 502 extends so as to cross the formation region of the pixel electrode 13 in the left-right direction in FIG. The first current supply line 502 has a protruding portion 502 a for making contact with a part of the semiconductor layer 501 at a part thereof. The overhang portions 502 a are provided at regular intervals along the extending direction of the first current supply line 502. This fixed interval substantially coincides with the pixel array interval along the row direction shown in FIG. That is, the first current supply line 502 is provided in common for at least each pixel row.
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the first current supply line 502 is formed on the gate insulating film 300. Therefore, the first current supply line 502 is formed simultaneously with the gate electrode 31, the scanning line 3 and the like described above. .

一方、第2電流供給線503は、画素電極13の形成領域を図3中上下方向に横切るように延びる。また、この第2電流供給線503もまた、その一部に、前記第1電流供給線502と同様、半導体層501の一部とコンタクトをとるための張り出し部503aをもつ。この張り出し部503aは図示するように平面視してL字状をもつ。そして、この張り出し部503aも、第2電流供給線503の延在方向に沿って一定間隔(この場合は、図1に示す列方向に沿った画素配列の間隔にほぼ一致する。)ごとに設けられる。つまり、第2電流供給線503は、少なくとも画素列毎に共通に設けられる。
また、この第2電流供給線503は、図3及び図4に示すように、第1層間絶縁膜501の上に形成されており、したがって、前述した中継線61、データ線6等と同時に形成される。
On the other hand, the second current supply line 503 extends so as to cross the formation region of the pixel electrode 13 in the vertical direction in FIG. In addition, the second current supply line 503 also has a protruding portion 503 a for making contact with a part of the semiconductor layer 501, as in the first current supply line 502. The overhanging portion 503a has an L shape in plan view as shown in the drawing. The overhang portions 503a are also provided at regular intervals along the extending direction of the second current supply lines 503 (in this case, substantially coincide with the pixel array intervals along the column direction shown in FIG. 1). It is done. That is, the second current supply line 503 is provided in common for at least each pixel column.
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the second current supply line 503 is formed on the first interlayer insulating film 501. Therefore, the second current supply line 503 is formed simultaneously with the relay line 61, the data line 6 and the like described above. Is done.

前述の張り出し部502a及び503aそれぞれの先端部は、図3に示すように半導体層501を挟んで互いに対向する。これにより、前者及び後者間に適当な電位が設定されれば、前者から後者(あるいは、後者から前者)へ向かう方向に沿って電流が流れ得る。図3でいえば、その向きは、図中上方向又は下方向に沿った方向である。   The leading ends of the overhang portions 502a and 503a are opposed to each other with the semiconductor layer 501 interposed therebetween as shown in FIG. Thus, if an appropriate potential is set between the former and the latter, a current can flow along the direction from the former to the latter (or from the latter to the former). In FIG. 3, the direction is a direction along the upper direction or the lower direction in the drawing.

続いて、第1電圧検知線504は、前述の第2電流供給線503と配置態様に関してほぼパラレルな関係にある。すなわち、この第1電圧検知線504は、第2電流供給線503と比べて、画素電極13の形成領域を図3中上下方向に横切るように延びる点、その一部に半導体層501とコンタクトをとるための張り出し部504aをもつ点、第1層間絶縁膜301の上に形成される点、という各点で同じである。
このことは、第2電圧検知線505と、第1電流供給線502との関係についてもいえる。すなわち、第2電圧検知線505は、第1電流供給線502と比べて、画素電極13の形成領域を図3中左右方向に横切るように延びる点、その一部に半導体層501とコンタクトをとるための張り出し部505aをもつ点、ゲート絶縁膜300の上に形成される点、という各点で同じである。
Subsequently, the first voltage detection line 504 is in a substantially parallel relationship with the second current supply line 503 described above with respect to the arrangement mode. That is, the first voltage detection line 504 extends, as compared with the second current supply line 503, in such a manner as to cross the formation region of the pixel electrode 13 in the vertical direction in FIG. This is the same in that it has an overhanging portion 504a to be taken and a point formed on the first interlayer insulating film 301.
This is also true for the relationship between the second voltage detection line 505 and the first current supply line 502. That is, the second voltage detection line 505 extends in a horizontal direction in FIG. 3 across the formation region of the pixel electrode 13 as compared with the first current supply line 502, and a part of the second voltage detection line 505 contacts the semiconductor layer 501. This is the same in that each has a protruding portion 505a for forming the gate insulating film 300 and a point formed on the gate insulating film 300.

ただし、前記のうち、第1電圧検知線504の張り出し部504aと、第2電圧供給線505の張り出し部505aとは、いずれも、半導体層501中、前記の張り出し部502a及び503aそれぞれの先端部間であって、これらを結ぶ直線に直交する方向に延びる部分をもつ。そして、これら張り出し部504a及び505aは、それぞれの先端部が対向するように配置される。
以上により、これら張り出し部504a及び505a間を結ぶ直線は、前記の張り出し部502a及び503aを結ぶ直線と直交する。
However, among the above, the protruding portion 504a of the first voltage detection line 504 and the protruding portion 505a of the second voltage supply line 505 are both the tip portions of the protruding portions 502a and 503a in the semiconductor layer 501, respectively. And a portion extending in a direction perpendicular to the straight line connecting them. And these overhang | projection parts 504a and 505a are arrange | positioned so that each front-end | tip part may oppose.
As described above, the straight line connecting the overhang portions 504a and 505a is orthogonal to the straight line connecting the overhang portions 502a and 503a.

また、前記のうち、第1電圧検知線504の張り出し部504aは、前述した張り出し部503aが第2電流供給線503から延在する部分であるのとは異なって(即ち、いずれの要素(503a及び503)も第1層間絶縁膜301上でいわば一体的関係を保つのとは異なって)、ゲート絶縁膜300の上に、ゲート電極31等々と同時に形成される要素である。そして、かかる張り出し部504aは、その一端で、コンタクトホールを介して、第1電圧検知線504の一部に接続される。
このような配置態様は、前記中継線61との短絡を防ぐためにとられている。すなわち、中継線61は、前述のように第2トランジスタ9ないしその構成要素たる半導体層1と画素電極13とを電気的に接続するための中継配線であるが、かかる中継線61は、図3及び図4に示すように、第1層間絶縁膜301の上で、かつ、第1電圧検知線504と半導体層501との間を図3中上下方向に沿って延びるように配置されている。このため、第1電圧検知線504の張り出し部504aは、このような中継線61のいわば下側を潜って半導体層501に到達するために、ゲート絶縁膜300の上に形成されるのである。
Of the above, the overhanging portion 504a of the first voltage detection line 504 is different from the above-described portion where the overhanging portion 503a extends from the second current supply line 503 (that is, any element (503a 503) is also an element formed on the gate insulating film 300 at the same time as the gate electrode 31 and the like, which is different from maintaining an integral relationship on the first interlayer insulating film 301). And this overhang | projection part 504a is connected to a part of 1st voltage detection line 504 through the contact hole in the end.
Such an arrangement mode is taken to prevent a short circuit with the relay line 61. That is, the relay line 61 is a relay line for electrically connecting the second transistor 9 or the semiconductor layer 1 as a component thereof and the pixel electrode 13 as described above. As shown in FIG. 4, the first interlayer insulating film 301 is disposed so as to extend along the vertical direction in FIG. 3 between the first voltage detection line 504 and the semiconductor layer 501. For this reason, the overhanging portion 504a of the first voltage detection line 504 is formed on the gate insulating film 300 in order to reach the semiconductor layer 501 under the so-called lower side of the relay line 61.

さらに、前記のうち第1及び第2電圧検知線504及び505は、図1に示す磁場検知回路550に接続されている。この磁場検知回路550は、ホール素子500に生起したホール電圧の大きさを検知することを通じて、中継線61回りの磁場を検知する。第1実施形態に係る磁場検知回路550は、検知されたホール電圧ないし磁場が、どの単位回路Pに対応するものかを特定する能力をもつ。
また、磁場検知回路550は、その検知結果を有機EL装置制御回路(以下、単に「制御回路」という。)Cに供給する。制御回路Cは、この検知結果に応じて、前述した、データ線駆動回路106が送り出すデータ信号の内容を変更すること等を通じて、有機EL素子8に流れる電流の大きさを制御する。
なお、制御回路Cは、いま述べた制御のほか、前述した、走査線駆動回路103A及び103B等々の制御をはじめ、第1実施形態に係る有機EL装置全体の調和的動作を実現するための制御を行う。
Further, among the above, the first and second voltage detection lines 504 and 505 are connected to the magnetic field detection circuit 550 shown in FIG. The magnetic field detection circuit 550 detects the magnetic field around the relay line 61 by detecting the magnitude of the Hall voltage generated in the Hall element 500. The magnetic field detection circuit 550 according to the first embodiment has an ability to specify which unit circuit P corresponds to the detected Hall voltage or magnetic field.
The magnetic field detection circuit 550 supplies the detection result to an organic EL device control circuit (hereinafter simply referred to as “control circuit”) C. The control circuit C controls the magnitude of the current flowing through the organic EL element 8 by changing the content of the data signal sent out by the data line driving circuit 106 described above according to the detection result.
In addition to the control described above, the control circuit C includes the control for realizing the harmonized operation of the entire organic EL device according to the first embodiment, including the control of the scanning line driving circuits 103A and 103B described above. I do.

以上述べた、ホール素子500を構成する各種要素等に関する配置関係は、第1実施形態において比較的重要な意味をもつ。その意味は、後述する、第1実施形態に係る有機EL装置の作用、あるいは効果の説明の際により明瞭になるが、これを意義あらしめるための当該配置関係の特徴的要素をいくつか抽出しておくと、以下のようになる。   The arrangement relationship regarding the various elements constituting the Hall element 500 described above has a relatively important meaning in the first embodiment. The meaning will become clearer in the description of the operation or effect of the organic EL device according to the first embodiment, which will be described later, but some characteristic elements of the arrangement relationship are extracted in order to make this meaningful. It will be as follows.

〔I〕 中継線61の延在方向は、第1及び第2電流供給線502及び503それぞれが半導体層501とコンタクトをとる部分を結ぶ直線が延びる方向と平行関係にある。つまり、半導体層501に流れる電流と、中継線61を流れる電流とは、同じ向き又は相互に真反対の向きに流れる。
〔II〕 中継線61は、第2トランジスタ9と画素電極13との間を中継する配線である。
〔III〕 中継線61は、第1層間絶縁膜301を挟んでホール素子500の上層に位置付けられる。あるいは、ホール素子500、第1層間絶縁膜301及び中継線61は、この順に、積層構造を呈する。
〔IV〕 中継線61は、画素電極13の形成領域の全長を横切るように延びる。
[I] The extending direction of the relay line 61 is parallel to the direction in which the straight lines connecting the portions where the first and second current supply lines 502 and 503 are in contact with the semiconductor layer 501 extend. That is, the current flowing through the semiconductor layer 501 and the current flowing through the relay line 61 flow in the same direction or in opposite directions.
[II] The relay line 61 is a wiring that relays between the second transistor 9 and the pixel electrode 13.
[III] The relay line 61 is positioned above the Hall element 500 with the first interlayer insulating film 301 interposed therebetween. Alternatively, the Hall element 500, the first interlayer insulating film 301, and the relay line 61 have a laminated structure in this order.
[IV] The relay line 61 extends across the entire length of the formation region of the pixel electrode 13.

以上のような構成をもつ有機EL装置によれば、次のような作用効果が奏される。
まず、第1実施形態の有機EL装置では、図示しない発光用電源により、画素電極13及び対向電極5間に所定の電位差が設定されることで、発光機能層18に電流が流される。すなわち、画素電極13からは正孔が、対向電極5からは電子が、それぞれ発光機能層18に注入される。この際、これら正孔及び電子は再結合して励起子を生起する。そして、この励起子が基底状態に遷移する際、発光現象が生じる。この光は、図4を参照して説明したように、そのうちの一部が反射層34で反射した後装置外部へと進行する。他の一部は、直接に装置外部へと進行する(図4参照)。
According to the organic EL device having the above-described configuration, the following operational effects are achieved.
First, in the organic EL device according to the first embodiment, a predetermined potential difference is set between the pixel electrode 13 and the counter electrode 5 by a light emission power source (not shown), so that a current flows through the light emitting functional layer 18. That is, holes are injected into the light emitting functional layer 18 from the pixel electrode 13 and electrons are injected from the counter electrode 5, respectively. At this time, these holes and electrons recombine to generate excitons. When this exciton makes a transition to the ground state, a light emission phenomenon occurs. As described with reference to FIG. 4, a part of the light is reflected by the reflective layer 34 and then travels to the outside of the apparatus. The other part proceeds directly to the outside of the apparatus (see FIG. 4).

この際、第1実施形態では特に、ホール素子500が作用する。すなわち、前述のように有機EL素子8に電流が流されるとき、その電流は、図2を参照して説明したように第2トランジスタ9の供給にかかるものであるから、中継線61にも電流が流れる。そうすると、この電流の方向が、図5に示す図中下方向を向く矢印(符合Iel参照)で表される方向に一致するなら、当該中継線61の周りには、これを中心とした磁場が発生する。この磁場は右ねじの法則に従うので、図5に示すように、その向きは、紙面のこちら側では図中右から左へ、紙面の向こう側では図中左から右へ、というようになる。また、この場合同時に、中継線61よりも紙面右側の領域では、当該磁場の向きは、紙面の向こう側からこちら側へと当該紙面を貫くように、ということになるから、ホール素子500にも、同様の向きの磁場が貫くことになる(なお、図6も参照。)。   At this time, the Hall element 500 acts particularly in the first embodiment. That is, as described above, when a current flows through the organic EL element 8, the current is applied to the second transistor 9 as described with reference to FIG. Flows. Then, if the direction of this current coincides with the direction represented by the arrow pointing downward in the drawing shown in FIG. 5 (see symbol Iel), a magnetic field centered on this is formed around the relay line 61. appear. Since this magnetic field follows the right-handed screw law, as shown in FIG. 5, the direction is from right to left in the drawing on this side of the paper, and from left to right in the drawing on the other side of the drawing. At the same time, in this case, in the region on the right side of the relay line 61, the direction of the magnetic field penetrates the paper surface from the other side of the paper surface to this side. A magnetic field with the same orientation will penetrate (see also FIG. 6).

また、磁束密度をB、透磁率をμ、電流をI、中継線61の中心からの距離をRとすると、
B=μI/2πR … (1)
が成立する。この(1)式から、ホール素子500に印加される磁場の強さは、中継線61に流れる電流の値、あるいはホール素子500及び中継線61間の距離に影響を受けることがわかる。
Further, when the magnetic flux density is B, the magnetic permeability is μ, the current is I, and the distance from the center of the relay line 61 is R,
B = μI / 2πR (1)
Is established. From this equation (1), it can be seen that the strength of the magnetic field applied to the Hall element 500 is affected by the value of the current flowing through the relay line 61 or the distance between the Hall element 500 and the relay line 61.

ここで、第1及び第2電流供給線502及び503間に所定の電位を設定しておいて、半導体層501の図5中上から下(又は下から上)に向かって電流を流しておけば、半導体層501にはホール電場が生じる。すなわち、前記電流及び磁場の向きの双方に直交する図5中左右方向の向きに、ホール電圧Vhaが発生する。第1及び第2電圧検知線504及び505には、このホール電圧Vhaに応じた電流が流れる。磁場検知回路550は、第1及び第2電圧検知線504及び505を通じて、このホール電圧Vhaの大きさを検知する。そして、制御回路Cは、この検知結果を受けて、当該の有機EL素子8に流れる電流の大きさを制御する(図1参照)。   Here, a predetermined potential is set between the first and second current supply lines 502 and 503, and a current is allowed to flow from the top to the bottom (or bottom to top) of the semiconductor layer 501 in FIG. For example, a Hall electric field is generated in the semiconductor layer 501. That is, the Hall voltage Vha is generated in the left-right direction in FIG. 5 orthogonal to both the current and magnetic field directions. A current corresponding to the Hall voltage Vha flows through the first and second voltage detection lines 504 and 505. The magnetic field detection circuit 550 detects the magnitude of the Hall voltage Vha through the first and second voltage detection lines 504 and 505. Then, the control circuit C receives the detection result and controls the magnitude of the current flowing through the organic EL element 8 (see FIG. 1).

この場合、磁場検知回路550及び制御回路Cによる検知及び電流制御の具体的態様としては様々なものがありうる。例えば、次のようである。
第1に、磁場検知回路550は、図1に示す全有機EL素子8を同一条件下で発光させた場合における、これら各々のホール電圧Vhaを検知する(ここでは、以下、有機EL素子8の数をN個とし、その各々につき検知された固有のホール電圧を、Vha(1),Vha(2),…,Vha(N)と表すことにする。)、第2に、これらの全ホール電圧の平均値、即ちVA=(Vha(1),Vha(2),…,Vha(N))/Nをとる、そして第3に、この平均値VAと、各ホール電圧Vha(1),Vha(2),…,Vha(N)の値との差をみて、VA<Vha(p)(ただし、p=1,2,…,N)ならば当該p番目の有機EL素子8の電流を小さく、VA>Vha(p)ならば当該p番目の有機EL素子8の電流を大きく、VA=Vha(p)ならば当該p番目の有機EL素子8の現状の電流を維持する、などというようである。
In this case, there are various specific modes of detection and current control by the magnetic field detection circuit 550 and the control circuit C. For example, it is as follows.
First, the magnetic field detection circuit 550 detects each of these Hall voltages Vha when all the organic EL elements 8 shown in FIG. 1 emit light under the same conditions (herein, the organic EL elements 8 are hereinafter referred to as the organic EL elements 8). Let the number be N, and the unique Hall voltage detected for each of them be represented as Vha (1), Vha (2),..., Vha (N)), and second, all these holes An average value of the voltages, that is, VA = (Vha (1), Vha (2),..., Vha (N)) / N, and thirdly, this average value VA and each Hall voltage Vha (1), From the difference from the values of Vha (2),..., Vha (N), if VA <Vha (p) (where p = 1, 2,..., N), the current of the p-th organic EL element 8 If VA> Vha (p), the current of the p-th organic EL element 8 is increased. Maintaining the status quo of the current A = Vha (p) if the p-th organic EL element 8, it seems that such.

なお、最後の第3の工程は、必要であれば、有機EL装置の運用中、随時実施することができる。一般に、有機EL素子8については、図7に示すように、電流−輝度間に比例関係が成立する。したがって、例えば、装置運用中、ある有機EL素子8についての磁場を観測したら、電流I0に相当する輝度L0でしか発光していないとわかれば、その電流をI*に上げ、電流I1に相当する輝度L1で発光しているとわかれば、その電流をI*に下げる、などといった運用が可能である(なお、図7では、同図中のI*が前記平均値VAの役割に相当する。)。   If necessary, the final third step can be performed at any time during the operation of the organic EL device. In general, for the organic EL element 8, a proportional relationship is established between current and luminance as shown in FIG. Therefore, for example, when the magnetic field of an organic EL element 8 is observed during operation of the apparatus, if it is found that the light is emitted only at the luminance L0 corresponding to the current I0, the current is increased to I * and corresponds to the current I1. If it is known that the light is emitted with the luminance L1, it is possible to operate such as reducing the current to I * (in FIG. 7, I * in FIG. 7 corresponds to the role of the average value VA). ).

以上のような作用ないし動作により、第1実施形態では以下のような効果が奏される。
(1) まず、画像表示領域7a上の有機EL素子8の特性がばらばらであっても、当該領域7aを全体的な観点からみた輝度ムラが低減される。これは、上に述べたところからも明らかなように、第1実施形態では、中継線61に流れる電流によって発生する磁場を検知することにより、全有機EL素子8それぞれに関するフィードバック制御が行われるようになっているからである。
With the above-described actions and operations, the following effects are achieved in the first embodiment.
(1) First, even if the characteristics of the organic EL element 8 on the image display region 7a are different, luminance unevenness when the region 7a is viewed from the whole viewpoint is reduced. As is apparent from the above description, in the first embodiment, the feedback control for each of all the organic EL elements 8 is performed by detecting the magnetic field generated by the current flowing through the relay line 61. Because it is.

(2) 特に、第1実施形態では、前述した〔I〕から〔IV〕までの特徴的要素が存在することにより、前述した効果は、より実効的に享受される。
すなわち、中継線61と半導体層501内の電流の流れる方向とが平行関係にあること(〔I〕)により、ホール電場の方向は好適に設定されることになり、したがって、磁場の検知は、構造上無理なく、また、よりよく行える。
また、磁場の検知対象として、画素電極13及び第2トランジスタ9間を結ぶ中継線61が選択されていること(〔II〕)は、フィードバック制御の前提となる有機EL素子8の現状把握にとっては最適な一具体例を提供する。これに関連して、第1実施形態においては、中継線61とホール素子500と第1層間絶縁膜301を介して積層構造を呈していること(〔III〕)は、両者間の距離をより狭めることを可能とし、したがって、前記(1)式からわかるとおり、よりよい磁場の検知を可能とする。このことは、図6をみるとより明瞭に把握される。この図から推測されるように、中継線61と半導体層501との間の距離Rをより狭めようと思えば、当該距離Rは、原理上は、第1層間絶縁膜301の厚さに相当する距離に至るまで小さくすることができる(この場合、半導体層501のいわば直上に、中継線61が存在する、ということになる。)。
加えて、中継線61が、画素電極13の形成領域の全長を横切るように延びていること(〔IV〕)は、磁場検知場所の設定が比較的自由になる等の利点を通じて、よりよい磁場検知に貢献する。
(2) In particular, in the first embodiment, the above-described effects are more effectively enjoyed by the presence of the characteristic elements from [I] to [IV] described above.
That is, the direction of the Hall electric field is suitably set by the parallel relationship between the relay line 61 and the current flow direction in the semiconductor layer 501 ([I]). It is possible without difficulty in structure and better.
In addition, the fact that the relay line 61 connecting the pixel electrode 13 and the second transistor 9 is selected as a magnetic field detection target ([II]) is for grasping the current state of the organic EL element 8 that is a premise of feedback control. An optimal example is provided. In relation to this, in the first embodiment, the laminated structure via the relay line 61, the hall element 500, and the first interlayer insulating film 301 ([III]) Therefore, as can be seen from the equation (1), it is possible to detect the magnetic field better. This can be understood more clearly from FIG. As can be inferred from this figure, if the distance R between the relay line 61 and the semiconductor layer 501 is considered to be narrower, the distance R corresponds in principle to the thickness of the first interlayer insulating film 301. (In this case, the relay line 61 exists immediately above the semiconductor layer 501).
In addition, the fact that the relay line 61 extends across the entire length of the region where the pixel electrode 13 is formed ([IV]) improves the magnetic field through advantages such as relatively free setting of the magnetic field detection location. Contributes to detection.

(3) 第1実施形態に係る有機EL装置では、上述のように、反射層34等の具備等によるトップエミッション型が採用されているとともに、ホール素子500が、発光機能層18からみて対向電極5が存在する側とは反対側に配置されていることから、発光機能層18から発した光の全部の有効利用が可能となっている。ホール素子500は、画素電極13の形成領域内に形成されてはいるが(図3参照)、これが、光の進行に邪魔になるようなことがないからである。 (3) In the organic EL device according to the first embodiment, as described above, the top emission type including the reflective layer 34 and the like is employed, and the Hall element 500 is a counter electrode as viewed from the light emitting functional layer 18. Since it is arranged on the side opposite to the side where 5 is present, all the light emitted from the light emitting functional layer 18 can be effectively used. This is because the Hall element 500 is formed in the formation region of the pixel electrode 13 (see FIG. 3), but this does not interfere with the progress of light.

(4) 第1実施形態に係る有機EL装置では、ホール素子500の半導体層501と、第2トランジスタ9の半導体層1とが、素子基板7の表面に同時に形成されるようになっているので、例えばこれらを別々に製造するなどといった場合に比べて、製造工程の簡略化が可能になる。また、このことは、本発明において、「磁場検知手段」の一具体化として、「ホール素子」を利用することの有利性を増強する。 (4) In the organic EL device according to the first embodiment, the semiconductor layer 501 of the Hall element 500 and the semiconductor layer 1 of the second transistor 9 are formed simultaneously on the surface of the element substrate 7. For example, compared with the case where these are manufactured separately, the manufacturing process can be simplified. This also enhances the advantage of using the “Hall element” as an embodiment of the “magnetic field detection means” in the present invention.

<第2実施形態>
以下では、本発明の第2の実施の形態について、図8乃至図10を参照しながら説明する。なお、この第2実施形態の有機EL装置の基本的な構成は、第1実施形態の有機EL装置と実質的に同じである。したがって、以下では、両者で共通する部分に関する図面の符号は共通に用いることとし、また、その説明は省略することとする。
Second Embodiment
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The basic configuration of the organic EL device of the second embodiment is substantially the same as that of the organic EL device of the first embodiment. Therefore, in the following, the reference numerals of the drawings related to the parts common to both are used in common, and the description thereof is omitted.

第2実施形態の有機EL装置は、図8及び図9に示すように、本発明にいう「磁場検知手段」の一具体化として、磁気抵抗効果素子(磁場検知素子)601を利用する。   As shown in FIGS. 8 and 9, the organic EL device of the second embodiment uses a magnetoresistive effect element (magnetic field detection element) 601 as one embodiment of the “magnetic field detection means” referred to in the present invention.

この磁気抵抗効果素子601は、図9に比較的よく示されているように、積層構造をもつ素子である。この積層構造は、第1磁性層611及び第2磁性層621と、これらに挟まれた非磁性層631とからなる。
このうち第1及び第2磁性層611及び621は、例えば、InSb、MgO、Ga等を主成分とする材料から作られてよく、Cr(クロム)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)及び希土類元素のうち少なくとも1つの磁性材料を含んでいることが好ましい。あるいは、特に、ハーフメタルと呼ばれる材料であれば、なおよい。なお、ハーフメタルとは、電気伝導に関与する電子のスピンがすべて同じ向きの物質(言い換えれば、100%スピン分極した物質)をいう。
また、非磁性層631は、電気絶縁性樹脂や電気絶縁性のセラミック材料から作られて好適である。
The magnetoresistive effect element 601 is an element having a laminated structure, as shown relatively well in FIG. This laminated structure includes a first magnetic layer 611 and a second magnetic layer 621, and a nonmagnetic layer 631 sandwiched between them.
Among these, the first and second magnetic layers 611 and 621 may be made of, for example, a material mainly composed of InSb, MgO, Ga, or the like, and include Cr (chromium), Mn (manganese), Fe (iron), and Co. It is preferable that at least one magnetic material is included among (cobalt), Ni (nickel), and rare earth elements. Alternatively, in particular, a material called half metal is better. Note that a half metal refers to a substance in which all the spins of electrons involved in electric conduction are in the same direction (in other words, a substance that is 100% spin-polarized).
The nonmagnetic layer 631 is preferably made of an electrically insulating resin or an electrically insulating ceramic material.

前述のうち第1及び第2磁性層611及び621には、これらそれぞれに接するように、第1電極602a及び第2電極603aが設けられる(図9参照)。第1電極602aは、図8に示すように、これに電気的に接続する第1電極用配線602の一部であり、第2電極603aは、これに電気的に接続する第2電極用配線603の一部である。また、第2電極用配線603は更に、中継線604に接続され、この中継線604は更に、検知線605に接続される。そして、この検知線605は、図1に示すと同様の磁場検知回路に接続される。
これら各種配線等の中で、第1電極602aを含む第1電極用配線602及び中継線604は、前述した第2トランジスタ9用のゲート電極31等と同時に形成される要素であり、第2電極603aを含む第2電極用配線603及び検知線605は、データ線6等と同時に形成される要素である。
Of the foregoing, the first and second magnetic layers 611 and 621 are provided with a first electrode 602a and a second electrode 603a so as to be in contact with each of them (see FIG. 9). As shown in FIG. 8, the first electrode 602a is a part of the first electrode wiring 602 electrically connected thereto, and the second electrode 603a is the second electrode wiring electrically connected thereto. 603. Further, the second electrode wiring 603 is further connected to a relay line 604, and this relay line 604 is further connected to a detection line 605. The detection line 605 is connected to a magnetic field detection circuit similar to that shown in FIG.
Among these various wirings, the first electrode wiring 602 including the first electrode 602a and the relay line 604 are elements formed at the same time as the above-described gate electrode 31 for the second transistor 9, and the like. The second electrode wiring 603 and the detection line 605 including 603a are elements formed simultaneously with the data line 6 and the like.

このような磁気抵抗効果素子601は、一種のTMR型磁気抵抗効果素子として機能する。すなわち、前述の第1磁性層611及び第2磁性層621に電圧をかけておくと、これらの間の非磁性層631にはトンネル電流が流れる。このトンネル電流の流れやすさは、第1磁性層611の磁化方向と第2磁性層621のそれとの関係に応じて変化する。両者が平行であれば、電気抵抗は最小になり、反平行であれば最大になる。そして、第2実施形態において、この磁化方向の変化は、中継線61に流れる電流によって発生する磁場によってもたらされる。   Such a magnetoresistive effect element 601 functions as a kind of TMR type magnetoresistive effect element. That is, when a voltage is applied to the first magnetic layer 611 and the second magnetic layer 621 described above, a tunnel current flows through the nonmagnetic layer 631 therebetween. The ease of flow of this tunnel current changes according to the relationship between the magnetization direction of the first magnetic layer 611 and that of the second magnetic layer 621. If both are parallel, the electrical resistance is minimized, and if the two are antiparallel, it is maximized. In the second embodiment, the change in the magnetization direction is caused by the magnetic field generated by the current flowing through the relay line 61.

このような結果、この第2実施形態でも、上述した第1実施形態によって奏された効果と本質的に異ならない効果が奏されることは明白である。すなわち、中継線61が発する磁場の検知結果に応じて、有機EL素子8に流れる電流の大きさが制御され得る。   As a result, it is apparent that the second embodiment also provides an effect that is not essentially different from the effect produced by the first embodiment described above. That is, the magnitude of the current flowing through the organic EL element 8 can be controlled according to the detection result of the magnetic field generated by the relay line 61.

なお、この効果をよりよく享受するためには、前記の非磁性層631の厚さは、少なくとも第1及び第2磁性層611に比べて相対的に薄く、より具体的には例えば0.001〜0.5μm等とされて好適である。
また、同じく前記効果をよりよく享受するためには、第1磁性層611及び第2磁性層621それぞれの保磁力に差を設けておくようにすると好ましい。このようにしておけば、一方の磁性層の磁化方向のみが変化を受け、他方の磁性層のそれは変化しない、といった現象を比較的容易に作り出すことができ、中継線61の磁場はよりよく検知され得ることになるからである。なお、両層611及び621の保磁力に差をもたせるためには、例えばこれら各層611及び621間で、その厚さや材料構成につき適当な差を設けること等によるとよい。
In order to enjoy this effect better, the thickness of the nonmagnetic layer 631 is relatively thin compared to at least the first and second magnetic layers 611, and more specifically, for example, 0.001. It is preferable to be set to ˜0.5 μm or the like.
Similarly, in order to enjoy the effect better, it is preferable to provide a difference in coercive force between the first magnetic layer 611 and the second magnetic layer 621. In this way, the phenomenon that only the magnetization direction of one magnetic layer is changed and that of the other magnetic layer is not changed can be created relatively easily, and the magnetic field of the relay line 61 can be detected better. Because it will be able to be done. In order to give a difference in coercive force between the two layers 611 and 621, for example, an appropriate difference may be provided between the respective layers 611 and 621 with respect to the thickness and material configuration.

さらに、本発明では、この第2実施形態に関連して、これを応用した図10に示すような態様を採用することも可能である。すなわち、図8及び図9に示すような磁気抵抗効果素子601を用いる場合には、その磁気抵抗効果素子601を、図10に示すように、複数備えるとよい(符号601−1,601−2,…,601−5、参照)。これら複数の磁気抵抗効果素子601−1,601−2,…,601−5は、この順番に従い、中継線61の延在方向に直交する方向に沿って次第に遠ざかりながら、並んでいる。
このような磁気抵抗効果素子601−1,601−2,…,601−5を備える態様によれば、前記の(1)式中のRの効果を考えれば明白なように、中継線61に流れる電流によって発生する磁場の影響力が及ぶ範囲では、電気抵抗が最小、そうでない範囲では最大、ということが生じ得る。また、この場合もちろん、磁場の強さが大きければ大きいほど、前記影響力は大きくなるから、電気抵抗が最小になる磁気抵抗効果素子の数はそれだけ多くなる。
図10では、図中左側の3つの磁気抵抗効果素子601−1乃至601−3が磁場の影響を受けて“ON”(即ち、電気抵抗が最小)となり、残る2つの磁気抵抗効果素子601−4及び601−5がその影響を受けずに“OFF”(即ち、電気抵抗が最大)となる場合が例示されている。
Furthermore, in the present invention, it is also possible to adopt a mode as shown in FIG. 10 to which this is applied in relation to the second embodiment. That is, when the magnetoresistive effect element 601 as shown in FIGS. 8 and 9 is used, a plurality of the magnetoresistive effect elements 601 are preferably provided as shown in FIG. 10 (reference numerals 601-1 and 601-2). ,..., 601-5). The plurality of magnetoresistive elements 601-1, 601-2,..., 601-5 are arranged in this order while gradually moving away along the direction orthogonal to the extending direction of the relay line 61.
According to the aspect provided with such magnetoresistive effect elements 601-1, 601-2,..., 601-5, it is obvious that the effect of R in the equation (1) is considered. In the range covered by the influence of the magnetic field generated by the flowing current, the electric resistance may be minimum, and the maximum may be generated in the other range. Also, in this case, of course, the greater the strength of the magnetic field, the greater the influence will be, so the number of magnetoresistive elements that minimize the electrical resistance increases accordingly.
In FIG. 10, the three magnetoresistive elements 601-1 to 601-3 on the left side in the drawing are “ON” (that is, the electric resistance is minimum) due to the influence of the magnetic field, and the remaining two magnetoresistive elements 601-1. The case where 4 and 601-5 are “OFF” (that is, the electric resistance is maximum) without being affected by the influence is illustrated.

このような態様によれば、“ON”となる磁気抵抗効果素子601の数をカウントすれば、中継線61に流れる電流によって発生する磁場の強さを推測することが可能となる。このように、図10の態様では、当該磁場の強さは、いわばデジタル的な手法により検知されることになる。
このような手法は、第2実施形態の場合に適用されて好適である。なぜなら、磁気抵抗効果素子は、通常、磁場が印加されたか、されていないかといった、いわばデジタル的な検出用途には優れた性能を発揮するものの、これに対する、いわばアナログ的な用途には向いていないからである(上述のような手法によれば、そのような磁気抵抗効果素子を用いても、アナログ的な運用が可能になる。)。
According to such an aspect, it is possible to estimate the strength of the magnetic field generated by the current flowing through the relay line 61 by counting the number of magnetoresistive effect elements 601 that are “ON”. Thus, in the embodiment of FIG. 10, the strength of the magnetic field is detected by a so-called digital method.
Such a method is suitably applied to the case of the second embodiment. This is because the magnetoresistive element usually exhibits excellent performance for digital detection applications such as whether a magnetic field is applied or not, but is suitable for analog applications. This is because there is no analog operation even if such a magnetoresistive effect element is used.

なお、言うまでもないが、図10において、磁気抵抗効果素子の数が5つであるのは、単なる一例を示しているに過ぎない。磁気抵抗効果素子をいくつ設けるかは、画素電極13の形成領域の大きさと第1及び第2磁性層611及び621の形成領域の大きさとの相対的関係等といった物理的制約のほか、どの程度精度の高いフィードバック制御を行うか等といった合目的的配慮等、各種の考慮要素に基づいて適宜定められる。
また、本発明においては、「磁気抵抗効果素子」として、上述したTMR型以外にも、GMR型、CMR型、AMR型等の各種のタイプの利用が基本的には可能である。
Needless to say, the number of magnetoresistive elements in FIG. 10 is merely an example. How many magnetoresistive elements are provided depends on physical accuracy such as the relative relationship between the size of the formation region of the pixel electrode 13 and the size of the formation regions of the first and second magnetic layers 611 and 621, as well as the accuracy. It is appropriately determined based on various consideration factors such as appropriate consideration such as whether to perform high feedback control.
Further, in the present invention, various types such as GMR type, CMR type, AMR type and the like can be basically used in addition to the above-described TMR type as the “magnetoresistance effect element”.

以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明に係る発光装置は、上述した形態に限定されることはなく、各種の変形が可能である。
(1) 上記各実施形態で述べたように、本発明にいう「磁場検知手段」は、「ホール素子500」、あるいは「磁気抵抗効果素子601」を含みうるが、本発明は、これら以外の選択肢を当然排除しない。上述の各素子(500及び601)以外では、好適には例えば、「磁気インピーダンス素子」を利用することもできる。ここに磁気インピーダンス素子とは、いわゆるMI効果を利用した素子であり、MI効果とは、高周波電流が流れるアモルファス磁性体に磁場を印加するとその両端のインピーダンスが変化する効果をいう。このような磁気インピーダンス素子については、例えば、文献、「磁気インピーダンス効果を有する積層型薄膜磁界検出素子」,西部他,豊田中央研究所R&Dレビュー,Vol32,No.1(1997.3)において紹介されているように、“薄膜型”の磁界検出素子としての利用可能性が指摘されている。このような薄膜型の素子は特に、本発明にいう「磁場検知素子」として有効に利用されうる。
あるいは、場合によっては、以上述べたようなものも含め、複数種類の磁場検知素子が一装置内で同時に併用されてもよい。
以上を要するに、本発明にいう「磁場検知手段」、ないしは「磁場検知素子」は、「配線」周りに発生する磁場を検知可能であれば、基本的に、どのような態様をもとることができる。
As mentioned above, although embodiment concerning this invention was described, the light-emitting device concerning this invention is not limited to the form mentioned above, Various deformation | transformation are possible.
(1) As described in the above embodiments, the “magnetic field detecting means” referred to in the present invention can include “Hall element 500” or “magnetoresistance effect element 601”. Naturally, the options are not excluded. Other than the above-described elements (500 and 601), for example, a “magnetic impedance element” can be preferably used. Here, the magneto-impedance element is an element utilizing the so-called MI effect, and the MI effect means an effect that the impedance at both ends thereof changes when a magnetic field is applied to an amorphous magnetic material through which a high-frequency current flows. Such magneto-impedance elements are introduced in, for example, the literature, “Laminated thin-film magnetic field detecting element having magneto-impedance effect”, Nishibe et al., Toyota Central R & D Review, Vol 32, No. 1 (1997.3). Thus, the possibility of use as a “thin film type” magnetic field detection element has been pointed out. Such a thin film type element can be effectively used as a “magnetic field detection element” in the present invention.
Alternatively, depending on the case, a plurality of types of magnetic field detection elements including those described above may be used simultaneously in one apparatus.
In short, the “magnetic field detecting means” or “magnetic field detecting element” referred to in the present invention can basically take any form as long as it can detect the magnetic field generated around the “wiring”. it can.

(2) 上記各実施形態では、ホール素子500、あるいは磁気抵抗効果素子601の検知対象が中継線61(正確には、「その周りに発生する磁場」であるが、以下同様に略す。)となっているが、本発明は、かかる形態に限定されない。例えば、場合によっては、対向電極5に接続される配線(不図示)が検知対象とされてもよく、あるいは、当該配線及び中継線61の双方が検知対象とされてもよい。特に後者の場合によれば、有機EL素子8の現状把握がより正確になされ得ることになり、したがって、前述したようなフィードバック制御がよりよく行われ得る。 (2) In each of the embodiments described above, the detection target of the Hall element 500 or the magnetoresistive effect element 601 is the relay line 61 (precisely, “the magnetic field generated therearound”, but the same shall be omitted hereinafter). However, the present invention is not limited to such a form. For example, in some cases, a wiring (not shown) connected to the counter electrode 5 may be a detection target, or both the wiring and the relay line 61 may be a detection target. In particular, in the latter case, the current state of the organic EL element 8 can be grasped more accurately, and therefore the feedback control as described above can be performed better.

(3) 上記第2実施形態では、図10を参照して、磁気抵抗効果素子601を複数並べる態様について説明しているが、この態様は、上述した第1実施形態のホール素子500、あるいはそれ以外の各種の素子に適用可能である。いずれの場合でも、磁場の強さをよりよく検知することに貢献する。 (3) In the second embodiment, a mode in which a plurality of magnetoresistive elements 601 are arranged has been described with reference to FIG. 10, but this mode can be applied to the Hall element 500 of the first embodiment described above or the same. It is applicable to various elements other than. In any case, it contributes to better detection of the strength of the magnetic field.

<応用例>
次に、本発明に係る発光装置を利用した電子機器について説明する。図11ないし図13には、以上に説明した実施形態に係る有機EL装置を採用した電子機器の形態が図示されている。
<Application example>
Next, an electronic apparatus using the light emitting device according to the present invention will be described. 11 to 13 show forms of electronic devices that employ the organic EL device according to the embodiment described above.

図11は、有機EL装置を採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ2000は、各種の画像を表示する有機EL装置100と、電源スイッチ2001やキーボード2002が設置された本体部2010とを具備する。   FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of a mobile personal computer employing an organic EL device. The personal computer 2000 includes an organic EL device 100 that displays various images, and a main body 2010 on which a power switch 2001 and a keyboard 2002 are installed.

図12は、有機EL装置100を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001およびスクロールボタン3002と、各種の画像を表示する有機EL装置100とを備える。スクロールボタン3002を操作することによって、有機EL装置100に表示される画面がスクロールされる。   FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone to which the organic EL device 100 is applied. The cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and the organic EL device 100 that displays various images. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the organic EL device 100 is scrolled.

図13は、有機EL装置100を適用した携帯情報端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す斜視図である。携帯情報端末4000は、複数の操作ボタン4001および電源スイッチ4002と、各種の画像を表示する有機EL装置100とを備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が有機EL装置100に表示される。   FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of a personal digital assistant (PDA) to which the organic EL device 100 is applied. The portable information terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and the organic EL device 100 that displays various images. When the power switch 4002 is operated, various information such as an address book and a schedule book are displayed on the organic EL device 100.

本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図11から図13に例示した機器のほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、カーナビゲーションシステム等などが挙げられる。   As electronic devices to which the light emitting device according to the present invention is applied, in addition to the devices illustrated in FIGS. 11 to 13, digital still cameras, televisions, video cameras, pagers, electronic notebooks, electronic papers, calculators, word processors, workstations Video phones, POS terminals, printers, scanners, copiers, video players, car navigation systems, and the like.

本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す平面図である。1 is a plan view showing a schematic configuration of an organic EL device according to a first embodiment of the present invention. 図1の単位回路の詳細を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing details of a unit circuit in FIG. 1. 図1に示す有機EL装置の一部拡大平面図であって、特にホール素子500及びそれに関わる要素の配置を示す図である(なお、この図において、符号361等で表されるコンタクトホールは適宜要部のみに図示している。図8において同じ。)。FIG. 2 is a partially enlarged plan view of the organic EL device shown in FIG. 1, particularly showing the arrangement of Hall elements 500 and elements related thereto (In this figure, contact holes represented by reference numeral 361 and the like are appropriate) Only the main part is shown in the figure. 図3のX1―X1’線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 ′ of FIG. 3. ホール素子500に、中継線61を流れる電流によって発生する磁場が印加される様子を模式的に示した図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing a state in which a magnetic field generated by a current flowing through the relay line 61 is applied to the Hall element 500. 図3のX2―X2’線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line X2-X2 ′ of FIG. 3. 有機EL素子の電流-輝度特性を表すグラフである。It is a graph showing the electric current-luminance characteristic of an organic EL element. 図3と同趣旨の図であって、本発明の第2実施形態に係る有機EL装置の一部拡大平面図であって、特にホール素子500及びそれに関わる要素の配置を示す図である。FIG. 4 is a diagram having the same concept as in FIG. 3, and is a partially enlarged plan view of the organic EL device according to the second embodiment of the present invention, and particularly shows the arrangement of the Hall element 500 and related elements. 図3のY−Y’線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line Y-Y ′ of FIG. 3. 図7及び図8に示す磁気抵抗効果素子601を中継線61と交わる方向に沿って複数並べる態様を模式的に示した図である。FIG. 9 is a diagram schematically showing an aspect in which a plurality of magnetoresistive elements 601 shown in FIGS. 7 and 8 are arranged along the direction intersecting the relay line 61. 本発明に係る電子機器の形態(パーソナルコンピュータ)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (personal computer) of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の形態(携帯電話機)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (cellular phone) of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の形態(携帯情報端末)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the form (mobile information terminal) of the electronic device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

7……素子基板、7a……画像表示領域、8……有機EL素子、13……画素電極、18……発光機能層、5……対向電極、9……第2トランジスタ(駆動トランジスタ)、1……半導体層、61……中継線、500……ホール素子、501……半導体層、502,503……第1,第2電流供給線、504,505……第1,第2電圧検知線、550……磁場検知回路、C……有機EL装置制御回路、601……磁気抵抗効果素子、602……第1電極用配線、602a……第1電極、603……第2電極用配線、603a……第2電極、
3……走査線、6……データ線、113……電源供給線、34……反射層、103A,103B……走査線駆動回路、106……データ線駆動回路、106A……プリチャージ回路、201……電源線
7 ... Element substrate, 7a ... Image display area, 8 ... Organic EL element, 13 ... Pixel electrode, 18 ... Light emitting functional layer, 5 ... Counter electrode, 9 ... Second transistor (drive transistor), DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor layer, 61 ... Relay line, 500 ... Hall element, 501 ... Semiconductor layer, 502, 503 ... 1st, 2nd current supply line, 504, 505 ... 1st, 2nd voltage detection 550... Magnetic field detection circuit, C... Organic EL device control circuit, 601... Magnetoresistive element, 602... First electrode wiring, 602 a. 603a ... second electrode,
3 ... Scanning line, 6 ... Data line, 113 ... Power supply line, 34 ... Reflective layer, 103A, 103B ... Scanning line drive circuit, 106 ... Data line drive circuit, 106A ... Precharge circuit, 201 …… Power line

Claims (10)

基板と、
当該基板上に構築される第1及び第2電極層、及び、これらに挟持される発光機能層を含む、発光素子と、
前記第1及び第2電極層のいずれか一方に電気的に接続される配線と、
前記配線に流れる電流によって発生する磁場を検知する磁場検知手段と、
前記磁場検知手段の検知結果に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさを制御する制御手段と、
を備える、
ことを特徴とする発光装置。
A substrate,
A light-emitting element including first and second electrode layers constructed on the substrate, and a light-emitting functional layer sandwiched between the first and second electrode layers;
A wiring electrically connected to one of the first and second electrode layers;
Magnetic field detection means for detecting a magnetic field generated by the current flowing in the wiring;
Control means for controlling the magnitude of the current flowing through the light emitting element according to the detection result of the magnetic field detection means;
Comprising
A light emitting device characterized by that.
前記磁場検知手段は、ホール素子を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a Hall element,
The light-emitting device according to claim 1.
前記発光素子を駆動するための駆動トランジスタと、
前記駆動トランジスタに含まれ、前記第1電極層に電気的に接続される第1半導体層と、
を更に備え、
前記ホール素子は、
前記第1半導体層が形成される下地膜の上に、かつ、当該第1半導体層と同時に形成される第2半導体層を含む、
ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
A driving transistor for driving the light emitting element;
A first semiconductor layer included in the driving transistor and electrically connected to the first electrode layer;
Further comprising
The Hall element is
A second semiconductor layer formed on the base film on which the first semiconductor layer is formed and simultaneously with the first semiconductor layer;
The light-emitting device according to claim 2.
前記磁場検知手段は、磁気抵抗効果素子を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a magnetoresistive effect element,
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 3.
前記磁場検知手段は、磁気インピーダンス素子を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a magneto-impedance element,
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is a light emitting device.
前記磁場検知手段は、磁場検知素子を含み、
当該磁場検知素子は、
前記基板を平面視した場合、前記発光機能層の形成領域の一部と重なるように形成されており、かつ、
前記第1及び第2電極層のうち前記発光機能層からみて前記磁場検知素子が存在しない側の電極層は透光性をもつ、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a magnetic field detection element,
The magnetic field sensing element is
When the substrate is viewed in plan, it is formed so as to overlap a part of the formation region of the light emitting functional layer, and
Of the first and second electrode layers, the electrode layer on the side where the magnetic field detection element does not exist as seen from the light emitting functional layer has translucency,
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is a light emitting device.
前記磁場検知手段は、複数の磁場検知素子を含み、
これら複数の磁場検知素子は、
前記配線の延在方向に交わる方向に沿って並ぶ、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a plurality of magnetic field detection elements,
These multiple magnetic field sensing elements
Aligned along the direction intersecting the extending direction of the wiring,
The light emitting device according to any one of claims 1 to 6.
前記磁場検知手段は、磁場検知素子を含み、
当該磁場検知素子は、
前記配線との間に少なくとも1層の層間絶縁膜を挟んで形成される、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置。
The magnetic field detection means includes a magnetic field detection element,
The magnetic field sensing element is
Formed by sandwiching at least one interlayer insulating film between the wirings;
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is a light emitting device.
前記配線は、
前記第1電極層に電気的に接続される第1配線、及び、前記第2電極層に電気的に接続される第2配線を含み、
前記磁場検知手段は、
前記第1配線に対応する第1磁場検知素子、及び、前記第2配線に対応する第2磁場検知素子を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光装置。
The wiring is
A first wiring electrically connected to the first electrode layer; and a second wiring electrically connected to the second electrode layer;
The magnetic field detecting means includes
A first magnetic field detection element corresponding to the first wiring, and a second magnetic field detection element corresponding to the second wiring,
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is a light emitting device.
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光装置を備える、
ことを特徴とする電子機器。
The light-emitting device according to claim 1.
An electronic device characterized by that.
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