JP2009198482A - センサ薄膜、その製造方法、および変形センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱可塑性樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に球状の導電性フィラーが分散されてなるセンサ塗料を、基材20表面に塗布、乾燥して、センサ薄膜21を製造する。製造されたセンサ薄膜21は、該熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂中に略単粒子状態でかつ高充填率で配合されている該導電性フィラーと、を有し、弾性変形可能であって、弾性変形量が増加するに従って電気抵抗が増加する。変形センサ2は、基材20と、基材20表面に配置されたセンサ薄膜21と、センサ薄膜21に接続され、電気抵抗を出力可能な電極22a、22bと、を備えてなる。
【選択図】 図3
Description
本発明のセンサ薄膜は、熱可塑性樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に球状の導電性フィラーが分散されてなるセンサ塗料を、基材表面に塗布、乾燥して得られる。したがって、本発明のセンサ薄膜の母材となる熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶な可溶性樹脂から選択される。ここで、可溶性樹脂は、50℃以下の温度で5重量%以上の濃度で溶剤に溶解可能な樹脂をいう。なかでも、特別に加熱、冷却を行わず、常温(20〜30℃)付近で5重量%以上の濃度で溶解するものが望ましい。また、できるだけ高濃度で溶解するものが望ましい。
(a)熱可塑性樹脂:N−メトキシメチル化ナイロン等のポリアミド。例えば、ナガセケムテックス社製「トレジン(登録商標)」、鉛市社製「ファインレジン」等。
溶剤:メタノール、エタノール等のアルコール。
(b)熱可塑性樹脂:非晶質フッ素樹脂。例えば、東亞合成社製「ザフロン(登録商標)」、旭硝子社製「ルミフロン(登録商標)」等。
溶剤:石油系混合溶剤、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン、酢酸ブチル等。
(c)熱可塑性樹脂:非晶質ポリエステル樹脂。例えば、東洋紡社製「バイロン(登録商標)」等。
溶剤:メチルエチルケトン、トルエン等。
(d)熱可塑性樹脂:フェノキシ樹脂。例えば、東都化成社製「フェノトート」、In Chem Corp.製「PKHB」、「PKHC」、「PKHH」、「PKHJ」等。
溶剤:ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤。
なお、センサ塗料の調製および塗布、乾燥については、以下の本発明のセンサ薄膜の製造方法において説明する。
本発明のセンサ薄膜の製造方法は、センサ塗料調製工程と塗布工程とを有する。以下、各工程を順に説明する。
本工程は、熱可塑性樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に、導電性フィラーを混合してセンサ塗料を調製する工程である。熱可塑性樹脂、溶剤、導電性フィラーについては、上述した通りである。樹脂溶液における熱可塑性樹脂の濃度は、塗膜形成の容易さ、導電性フィラーの配合量等を考慮して適宜調整すればよい。例えば、熱可塑性樹脂の濃度を10〜50重量%程度とするとよい。また、導電性フィラーの配合量は、所望の充填率になるように、適宜調整すればよい。樹脂溶液には、導電性フィラーの他、各種添加剤を混合してもよい。添加剤としては、例えば、老化防止剤、可塑剤、軟化剤、着色剤等が挙げられる。樹脂溶液に導電性フィラー、必要に応じて添加剤を投入し、攪拌、混合してセンサ塗料を調製する。
本工程は、調製したセンサ塗料を基材表面に塗布、乾燥する工程である。基材の材質は、センサ塗料の塗膜が形成できるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、絶縁性が高いポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂フィルム等を用いることができる。
上記本発明のセンサ薄膜を用いて、変形センサを構成することができる。以下、本発明のセンサ薄膜を用いた変形センサ、すなわち本発明の変形センサの実施形態について説明する。
まず、本実施形態の変形センサの構成について説明する。図3に、変形センサの正面図を示す。図4に、図3のIV−IV断面図を示す。説明の便宜上、図3では、カバーフィルムの右半分を除去して示す。また、図4では、導線を省略して示す。図3、図4に示すように、変形センサ2は、基材20と、センサ薄膜21と、電極22a、22bと、絶縁フィルム23と、カバーフィルム24と、を備えている。
本実施形態の変形センサと第一実施形態の変形センサとの相違点は、センサ薄膜、電極、導線、コネクタ、絶縁フィルム、カバーフィルムを、全て印刷法により形成した点である。したがって、ここでは主として相違点について説明する。
以上、本発明の変形センサの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
まず、二種類の製造方法により、センサ薄膜を製造した。次に、製造したセンサ薄膜を用いて変形センサを製造し、変形に対する応答性を評価した。以下、順に説明する。
(1−1)実施例の変形センサ
まず、可溶性ポリアミドであるN−メトキシメチル化ナイロンを、常温下20重量%の濃度でメタノールに溶解した樹脂溶液(ナガセケムテックス社製「トレジンM−20K」)100gに、カーボンビーズ(日本カーボン社製「ニカビーズICB0520」、平均粒子径約5μm、粒度分布におけるD90/D10=3.2)24gを添加して、攪拌、混合し、センサ塗料を調製した。調製したセンサ塗料を、PET製の基材表面にバーコート法にて塗布した(塗膜の長さ約80mm、膜厚約200μm)。乾燥する前に、塗膜の長手方向両端の表面に一対の銅電極を貼り付けた。電極間距離は70mmとした。その状態で乾燥器に入れ、80℃で2時間乾燥して、電極付きセンサ薄膜を得た。得られたセンサ薄膜の膜厚は約70μmであった。また、カーボンビーズの充填率は、センサ薄膜の体積を100vol%とした場合の49.3vol%であった。次に、電極付きセンサ薄膜を5mm幅に切り出し、縦110mm、横10mm、厚さ0.5mmのポリイミド製フィルムに貼り付けて変形センサとした。
上記(1)にて調製したセンサ塗料(カーボンビーズの配合量24g)をシャーレに入れ、それを乾燥器に入れ、80℃で8時間乾燥して溶剤を除去した。固体化したセンサ形成材料を、縦80mm、横5mm、厚さ0.5mmの金型に充填し、長手方向両端に一対の銅電極を配置して(電極間距離70mm)、180℃で5分間プレス成形した。金型から、電極付きセンサ材料を取り出し、上記(1)と同様のポリイミド製フィルムに貼り付けて変形センサとした。センサ材料におけるカーボンビーズの充填率は、同材料の体積を100vol%とした場合の49.3vol%であった。製造した変形センサを参考例Aの変形センサとした。
実施例A1、A2および参考例Aの変形センサについて、変形に対する電気抵抗の変化を調べた。電気抵抗の測定は次のようにして行った。まず、各々の変形センサを、長手方向を上下にして配置した。変形センサの上方には、上下方向に往復動可能な押圧ジグを配置した。押圧ジグを下方に移動させると、変形センサは湾曲変形する。押圧ジグを30秒ごとに1mmずつ下方へ移動して変形センサを湾曲変形させ、電気抵抗の変化を測定した。測定は室温下で行い、押圧ジグの変位量は0〜5mmとした。各変形センサにおける変形に対する電気抵抗の測定結果を図8に示す。図8の縦軸の抵抗変化率は、初期(変位量0mm)の電気抵抗値(R0)に対する、各変位量における電気抵抗値(R)の変化量の割合である[抵抗変化率(%)=(R−R0)/R0×100]。
(1)変形センサの製造
本実施例の変形センサとして、上記第二実施形態の変形センサ(前出図5、図6参照)を製造した。まず、樹脂溶液40gに、カーボンビーズ(同上)24gを添加して、攪拌、混合し、センサ塗料を調製した。樹脂溶液としては、可溶性フェノキシ樹脂を、常温下60重量%の濃度で、ブチルジグリコールおよびブチルグリコールアセテートに溶解した、昭和高分子社製の「BRS−781」を使用した。
実施例Bの変形センサについて、変形に対する電気抵抗の変化を調べた。電気抵抗の測定は、上記実施例Aと同様に行った。実施例Bの変形センサの、変形に対する電気抵抗の測定結果を図9に示す。図9の縦軸の抵抗変化率は、図8の縦軸と同じである。また、図9中、上記実施例A1の変形センサの測定結果も併せて示す。
20:基材 21:センサ薄膜 22a、22b:電極 23:絶縁フィルム
230:長孔 24:カバーフィルム 25:コネクタ 26a、26b:導線
27a、27b:電極 28:絶縁フィルム 29a、29b:導線
3:変形センサ 30:基材 31:センサ薄膜 32a、32b:電極
100:センサ薄膜 101:熱可塑性樹脂 102:導電性フィラー
P:導電パス
Claims (10)
- 熱可塑性樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に球状の導電性フィラーが分散されてなるセンサ塗料を、基材表面に塗布、乾燥して得られ、
該熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂中に略単粒子状態でかつ高充填率で配合されている該導電性フィラーと、を有し、弾性変形可能であって、弾性変形量が増加するに従って電気抵抗が増加することを特徴とするセンサ薄膜。 - 前記溶剤の沸点は250℃以下である請求項1に記載のセンサ薄膜。
- 前記熱可塑性樹脂は、前記溶剤に50℃以下の温度で5重量%以上の濃度で溶解可能である請求項1または請求項2に記載のセンサ薄膜。
- 前記導電性フィラーの充填率は、センサ薄膜の全体の体積を100vol%とした場合の30vol%以上65vol%以下である請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のセンサ薄膜。
- 前記導電性フィラーの平均粒子径は、0.05μm以上100μm以下である請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のセンサ薄膜。
- 膜厚が10μm以上500μm以下である請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のセンサ薄膜。
- 熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂中に略単粒子状態でかつ高充填率で配合されている球状の導電性フィラーと、を有し、弾性変形可能であって、弾性変形量が増加するに従って電気抵抗が増加するセンサ薄膜の製造方法であって、
該熱可塑性樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に、該導電性フィラーを混合してセンサ塗料を調製するセンサ塗料調製工程と、
該センサ塗料を基材表面に塗布、乾燥する塗布工程と、
を有することを特徴とするセンサ薄膜の製造方法。 - 前記塗布工程において、前記センサ塗料を印刷法により塗布する請求項7に記載のセンサ薄膜の製造方法。
- 基材と、
該基材表面に配置された請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のセンサ薄膜と、
該センサ薄膜に接続され、電気抵抗を出力可能な電極と、
を備えてなる変形センサ。 - さらに、前記電極と接続されている導線を備え、
前記センサ薄膜、前記電極、および該導線は、印刷法により形成されている請求項9に記載の変形センサ。
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