JP2009188895A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】給電素子の上方に2つの無給電素子を配置したマイクロストリップパッチアンテナ構成においてインピーダンス比帯域幅を最大化可能なアンテナ装置を得る。
【解決手段】地導体4に対して誘電体5を介して配置されたパッチ導体1と、パッチ導体1に対して地導体4とは反対側に誘電体6を介して配置されたパッチ導体2と、パッチ導体2に対してパッチ導体1とは反対側に誘電体7を介して配置されたパッチ導体3と、地導体4とパッチ導体1との間に高周波電力を供給する給電線路とを備えている。パッチ導体2の寸法W2、パッチ導体3のW3、パッチ導体3の電気的等価寸法W3e、パッチ導体2、3の間隔t3、誘電体7の比誘電率εr3は、W3≦W2≦W3e(t3,εr3)を満足するように選定されている。
【選択図】図1
【解決手段】地導体4に対して誘電体5を介して配置されたパッチ導体1と、パッチ導体1に対して地導体4とは反対側に誘電体6を介して配置されたパッチ導体2と、パッチ導体2に対してパッチ導体1とは反対側に誘電体7を介して配置されたパッチ導体3と、地導体4とパッチ導体1との間に高周波電力を供給する給電線路とを備えている。パッチ導体2の寸法W2、パッチ導体3のW3、パッチ導体3の電気的等価寸法W3e、パッチ導体2、3の間隔t3、誘電体7の比誘電率εr3は、W3≦W2≦W3e(t3,εr3)を満足するように選定されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、無線通信装置やレーダ装置などに適用されるアンテナ装置に関するものである。
従来から、無線通信装置やレーダ装置に設けられるアンテナ装置には、様々な形態があり、要求される大きさなどの物理的制約、放射指向性、動作周波数帯域幅などに応じて、適宜、最適な形態が選定される。
特に、平面アンテナの代表格であるマイクロストリップパッチアンテナは、薄型、軽量、低コストなどの物理的利点、製造性の利点に加え、比較的容易に円偏波放射や直交偏波共用化が行えるという電気的利点を有するので、多くの無線通信装置やレーダ装置に応用されている。
特に、平面アンテナの代表格であるマイクロストリップパッチアンテナは、薄型、軽量、低コストなどの物理的利点、製造性の利点に加え、比較的容易に円偏波放射や直交偏波共用化が行えるという電気的利点を有するので、多くの無線通信装置やレーダ装置に応用されている。
マイクロストリップアンテナは、上述のように多くの利点を有しているが、給電素子のみを設けた場合には、本質的に入力インピーダンスの周波数特性が急峻であることから、動作周波数帯域幅が狭いという1つの大きな課題を有している。
この課題を克服するために、1970年代から多くの研究がなされ、これらの研究成果は、この種のアンテナ装置の応用範囲の拡張に大きく貢献している。
この課題を克服するために、1970年代から多くの研究がなされ、これらの研究成果は、この種のアンテナ装置の応用範囲の拡張に大きく貢献している。
マイクロストリップアンテナのインピーダンス広帯域化に関する複数の従来技術のうち、最も効果的な方法として、1つの無給電素子(しばしば、寄生素子または非励振素子とも呼ばれる)を給電素子の上方に設置する方法があげられる(たとえば、非特許文献1参照)。
上記非特許文献1には、給電素子と無給電素子との間隔、無給電素子のサイズなどを実験的に最適化した結果、反射特性の要求性能VSWR<1.5の比帯域幅約13%を達成可能であることが示されている。
上記非特許文献1には、給電素子と無給電素子との間隔、無給電素子のサイズなどを実験的に最適化した結果、反射特性の要求性能VSWR<1.5の比帯域幅約13%を達成可能であることが示されている。
一方、さらにインピーダンス比帯域幅を増すために、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置する方法も研究されている(たとえば、非特許文献2参照)。
上記非特許文献2の結論としては、要求性能(反射特性)VSWR≦2となる比帯域幅は約19%であることが示されている。この結果は、要求性能VSWRの目標値の差異が「1.5」、「2」であることを考慮すると、無給電素子を1つ設けて得られるインピーダンス比帯域幅と大差がなく、2つ目の無給電素子を設置した効果が十分に発揮されていないと考えられる。
上記非特許文献2の結論としては、要求性能(反射特性)VSWR≦2となる比帯域幅は約19%であることが示されている。この結果は、要求性能VSWRの目標値の差異が「1.5」、「2」であることを考慮すると、無給電素子を1つ設けて得られるインピーダンス比帯域幅と大差がなく、2つ目の無給電素子を設置した効果が十分に発揮されていないと考えられる。
実際、非特許文献2では、給電素子および2つの無給電素子の寸法をすべて同一値に選定し、各素子間の距離(間隔)変化のみを検討している。
以上のように、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置する方法(非特許文献2)は、給電素子の上方に1つの無給電素子を配置する方法(非特許文献1)に比べて、大幅にインピーダンス比帯域幅を増大させる可能性を有しているものの、広帯域化の条件に関して十分に研究されていないので、その効果が十分に発揮されていないのが現状である。
以上のように、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置する方法(非特許文献2)は、給電素子の上方に1つの無給電素子を配置する方法(非特許文献1)に比べて、大幅にインピーダンス比帯域幅を増大させる可能性を有しているものの、広帯域化の条件に関して十分に研究されていないので、その効果が十分に発揮されていないのが現状である。
堀俊和、「広帯域・マルチバンドプリントアンテナ」電子情報通信学会論文誌B、vol.J87−B、no.9、pp.1130−1139、Sept.2004
U.K.Revankar and A.Kumar「Experimental Investigation of Three−Layer Electromagnetically Coupled Circular Microstrip Antennas」Electron.Lett.、vol.27、no.13、pp.1187−1189、June 1991
従来のアンテナ装置では、非特許文献2のように、インピーダンス比帯域幅を増すために、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置しているものの、広帯域化の条件が十分に研究されていないので、その効果を十分に発揮することができないという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置したマイクロストリップパッチアンテナにおいて、そのインピーダンス比帯域幅を最大化するために、当該アンテナを構成する構造パラメータの条件を明確に設定したアンテナ装置を得ることを目的とする。
この発明によるアンテナ装置は、地導体と、地導体に対して所定の間隔を隔てて配置された第1のアンテナ導体と、第1のアンテナ導体に対して地導体とは反対側に所定の間隔を隔てて配置された第2のアンテナ導体と、第2のアンテナ導体に対して第1のアンテナ導体とは反対側に所定の間隔を隔てて配置された第3のアンテナ導体と、地導体と第1のアンテナ導体との間に配置された第1の誘電体と、第1のアンテナ導体と第2のアンテナ導体との間に配置された第2の誘電体と、第2のアンテナ導体と第3のアンテナ導体との間に配置された第3の誘電体と、地導体と第1のアンテナ導体との間に形成される空間に高周波電力を供給する給電線路とを備え、第2のアンテナ導体の物理的寸法W2と、第3のアンテナ導体の物理的寸法W3と、第3のアンテナ導体端部における電磁界の広がりの効果を考慮した第3のアンテナ導体の電気的等価寸法W3eと、第2のアンテナ導体と第3のアンテナ導体との間隔t3と、第3の誘電体の比誘電率εr3とは、以下の不等式、W3≦W2≦W3e(t3,εr3)を満足するように選定されたものである。
この発明によれば、給電素子の上方に2つの無給電素子を配置したマイクロストリップパッチアンテナのインピーダンス比帯域幅を最大化することができる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係るアンテナ装置の基本構成を示す側断面図である。
図1において、任意の導電性材料により形成された第1〜第3のパッチ導体(以下、単に「パッチ導体」という)1〜3は、所定の間隔を介して互いに対向配置されており、それぞれ第1〜第3のアンテナ導体を構成している。
図1はこの発明の実施の形態1に係るアンテナ装置の基本構成を示す側断面図である。
図1において、任意の導電性材料により形成された第1〜第3のパッチ導体(以下、単に「パッチ導体」という)1〜3は、所定の間隔を介して互いに対向配置されており、それぞれ第1〜第3のアンテナ導体を構成している。
地導体4は、任意の導電性材料により形成され、所定の間隔を介してパッチ導体1に対向配置されている。
第1〜第3の誘電体(以下、単に「誘電体」という)5〜7は、任意の誘電体材料(空気層であってもよい)により形成され、地導体4およびパッチ導体1〜3の各間に介在されている。
第1〜第3の誘電体(以下、単に「誘電体」という)5〜7は、任意の誘電体材料(空気層であってもよい)により形成され、地導体4およびパッチ導体1〜3の各間に介在されている。
導体8は、任意の導電性材料により形成され、給電点9を介してパッチ導体1と地導体4との間に配設されるとともに、一端がパッチ導体1に接続されている。
給電点9は、任意の給電線路(図示せず)からの給電により、導体8とパッチ導体1の間に高周波電力を給電する。
給電点9は、任意の給電線路(図示せず)からの給電により、導体8とパッチ導体1の間に高周波電力を給電する。
また、後述するように、各誘電体5〜7に関連して、第1〜第3の共振器(以下、単に「共振器」という)21〜23が構成される。
すなわち、誘電体5とその両側の地導体4およびパッチ導体1とにより共振器21(給電素子)が構成され、誘電体6とその両側のパッチ導体1、2とにより共振器22(無給電素子)が構成され、誘電体7とその両側のパッチ導体2、3とにより共振器23(無給電素子)が構成される。
すなわち、誘電体5とその両側の地導体4およびパッチ導体1とにより共振器21(給電素子)が構成され、誘電体6とその両側のパッチ導体1、2とにより共振器22(無給電素子)が構成され、誘電体7とその両側のパッチ導体2、3とにより共振器23(無給電素子)が構成される。
パッチ導体1〜3の各寸法(x軸方向)と、誘電体5〜7の各電気定数(比誘電率、誘電正接)および厚さ(z軸方向)とを適切に選定し、給電点9に高周波電力を印加することにより、所望の周波数帯で広帯域にわたって電波を効率良く遠方に放射するアンテナを構成することができる。
次に、数値電磁界解析に基づく図2の説明図を参照しながら、図1のアンテナ装置の動作周波数帯域幅を広帯域にするための条件について説明する。
ここでは、パッチ導体1〜3の形状をすべて正方形とし、パッチ導体1の辺とx軸との交差点に導体8を接続した状態を考慮する。なお、x軸は、パッチ導体1の中心を通りパッチ導体1のいずれか一辺と平行となるように定義した軸である。
ここでは、パッチ導体1〜3の形状をすべて正方形とし、パッチ導体1の辺とx軸との交差点に導体8を接続した状態を考慮する。なお、x軸は、パッチ導体1の中心を通りパッチ導体1のいずれか一辺と平行となるように定義した軸である。
図2(a)、(b)は、給電点9に高周波電圧を印加したときの、x−z面内の電界のz(厚み)方向成分の分布を示す説明図であり、左側が振幅分布、右側が位相分布をそれぞれ示している。ここで、高周波電圧は、所望帯域の中心周波数f0に対して、周波数f(=1.075×f0)を有する。
図2において、各領域の濃淡は、振幅分布(左側)では振幅強度(3dB/div)、位相分布(右側)では位相角(0°〜±180°)を表している。
図2において、各領域の濃淡は、振幅分布(左側)では振幅強度(3dB/div)、位相分布(右側)では位相角(0°〜±180°)を表している。
図2(a)は、パッチ導体1〜3の各一辺の物理長W1〜W3[λ0_air]を、W1=0.36、W2=0.427、W3=0.373に選定し、誘電体5〜7の各比誘電率εr1〜εr3を、εr1=εr2=εr3=1に選定し、各厚さt1〜t3[λ0_air]を、t1=0.027、t2=0.047、t3=0.067に選定した場合の分布を示す。ここで、λ0_airは、中心周波数f0に対応する空気中波長である。
また、図2(b)は、パッチ導体3の寸法をW3=0.6[λ0_air]に変更し、同様の計算を施した場合の解析結果を示している。
図2(a)、(b)の計算結果から、パッチ導体3からパッチ導体1および地導体4への電気力線は発生していないことが分かる。
また、図2(b)のように、パッチ導体3の寸法W3がパッチ導体2の寸法W2の1.5倍程度に大きく変更されても、パッチ導体3からパッチ導体1および地導体4への電気力線は発生していないことが分かる。
図2(a)、(b)の計算結果から、パッチ導体3からパッチ導体1および地導体4への電気力線は発生していないことが分かる。
また、図2(b)のように、パッチ導体3の寸法W3がパッチ導体2の寸法W2の1.5倍程度に大きく変更されても、パッチ導体3からパッチ導体1および地導体4への電気力線は発生していないことが分かる。
したがって、パッチ導体2、3とパッチ導体2、3間に位置する誘電体7とにより、1つの共振器23が構成され、共振器23の共振周波数Fr3は、誘電体7の比誘電率εr3、厚さt3、およびパッチ導体2、3の寸法W2、W3のみによってほぼ決定され、誘電体5、6の各比誘電率εr1、εr2および各厚さt1、t2にはほぼ無関係であることが分かる。
これに対し、パッチ導体2からの電気力線は、パッチ導体1および地導体4の両方に向かって発生している。このことは、厚み方向の中間位置に形成される共振器22の共振周波数Fr2が、上記共振器23のようにパッチ導体2、3および誘電体6の寸法や特性のみでほぼ決定されるのではなく、誘電体5の厚さt1および電気定数にも依存することを示している。
次に、図3の説明図を参照しながら、この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置のインピーダンス周波数特性について説明する。
図3は入力インピーダンス周波数特性をスミスチャート(Smith chart)上に示した説明図である。図3において、入力インピーダンス周波数特性は、破線矢印のように低周波側から時計回りにトレースしたインピーダンス軌跡により示されている。
図3は入力インピーダンス周波数特性をスミスチャート(Smith chart)上に示した説明図である。図3において、入力インピーダンス周波数特性は、破線矢印のように低周波側から時計回りにトレースしたインピーダンス軌跡により示されている。
ここでは、前述の図2(a)を計算した寸法を基本として、パッチ導体3の寸法W3を、図3(a)のように、W3=0.32[λ0_air]、図3(b)のように、W3=0.373[λ0_air]、図3(c)のように、W3=0.427[λ0_air]に変化させた場合の特性を示している。
図3(a)〜(c)において、インピーダンス軌跡上のマーカ(白丸)は、低周波側の一端から順に、「0.8」、「0.9」、「1.0」、「1.075」、「1.125」[×f0]を示している。
図3(b)のように、W3=0.373[λ0_air]の場合には、2つのインピーダンスキンクK1、K2が近接して生じる。ここでキンク(Kink)は、よじれ、結び目の意味である。このキンク効果によって、インピーダンス軌跡が広帯域にわたって一定範囲に集中し、いわゆる「インピーダンス広帯域化」が実現していることが分かる。
図3(b)のように、W3=0.373[λ0_air]の場合には、2つのインピーダンスキンクK1、K2が近接して生じる。ここでキンク(Kink)は、よじれ、結び目の意味である。このキンク効果によって、インピーダンス軌跡が広帯域にわたって一定範囲に集中し、いわゆる「インピーダンス広帯域化」が実現していることが分かる。
低周波側から数えて1つ目のキンクK1は、地導体4、パッチ導体1、および誘電体5が形成する共振器21と共振器22とが電磁結合することにより発生するものであり、このキンクK1の中心周波数(先端部のマーカ参照)は、共振器22の共振周波数Fr2とほぼ一致する。
また、2つ目のキンクK2は、共振器22、23が電磁結合することにより発生するものであり、その中心周波数は、共振器23の共振周波数Fr3とほぼ一致する。
また、2つ目のキンクK2は、共振器22、23が電磁結合することにより発生するものであり、その中心周波数は、共振器23の共振周波数Fr3とほぼ一致する。
このことは、たとえば公知文献1(H.Ohmine、Y.Sunahara、and M.Matsunaga、「An Annular−Ring Microstrip Antenna Fed by a Co−Planar Feed Circuit for Mobile Satellite Communication Use」IEEE Trans.Vol.45、no.6、pp.1001−1008、June.1997)に示されている。
一方、図3(a)のように、W3=0.32[λ0_air]の場合には、キンクK2がほぼ消滅している。この結果、図3(b)(W3=0.373[λ0_air])に比べると、インピーダンス広帯域性が損なわれている。
この現象は、パッチ導体3の寸法W3がパッチ導体2の寸法W2に比べて小さくなり過ぎると、共振器23への電磁結合度が弱まり、共振器23に電磁エネルギーが供給されなくなったことに起因している。
この現象は、パッチ導体3の寸法W3がパッチ導体2の寸法W2に比べて小さくなり過ぎると、共振器23への電磁結合度が弱まり、共振器23に電磁エネルギーが供給されなくなったことに起因している。
逆に、図3(c)のように、W3=0.427[λ0_air](=W2)とした場合には、キンクK2が大きくなり過ぎて広帯域性が失われてしまっている。
また、図示しないが、パッチ導体3の寸法W3をさらに増大させると、キンクK2が大きくなり、広帯域性が失われる傾向にあることが分かっている。このような現象は、共振器23への電磁結合度が強まり過ぎたために生じたものと考えられる。
また、図示しないが、パッチ導体3の寸法W3をさらに増大させると、キンクK2が大きくなり、広帯域性が失われる傾向にあることが分かっている。このような現象は、共振器23への電磁結合度が強まり過ぎたために生じたものと考えられる。
上記検討では、パッチ導体3の寸法W3のみを変化させたので、寸法W3を小さくするほど、共振器23の共振周波数Fr3が上昇して、共振器22の共振周波数Fr2から遠ざかるという現象が生じる。したがって、各共振器23、22の共振周波数Fr3、Fr2が離れることによってキンクK2が消滅したのか、共振器23(パッチ導体3)のサイズが物理的に小さくなったことによってキンクK2が消滅したのかが不明確である。
そこで、キンクK2が消滅原因を判別するために、共振器23の共振周波数Fr3がほぼ一定となるように、パッチ導体3の寸法W3を変化させたときのインピーダンス周波数特性を解析する。
まず、共振器23の共振周波数Fr3がほぼ一定となるように、以下の式(1)、式(2)、式(3)を用いて、パッチ導体3の寸法W3と誘電体7の比誘電率εr3とを定める。
まず、共振器23の共振周波数Fr3がほぼ一定となるように、以下の式(1)、式(2)、式(3)を用いて、パッチ導体3の寸法W3と誘電体7の比誘電率εr3とを定める。
ただし、式(1)〜式(3)において、W3eはパッチ導体端部での電界広がり効果を考慮したパッチ導体3の等価パッチ長であり、εe3は共振器23の実効比誘電率、t3は誘電体7の厚さである。なお、式(1)〜式(3)は、方形マイクロストリップパッチアンテナの基本モード(TM10またはTM01モード)に対するものである。
このことは、たとえば公知文献2(羽石、平澤、鈴木による「小形・平面アンテナ」、コロナ社、1996)に参照することができる。
このことは、たとえば公知文献2(羽石、平澤、鈴木による「小形・平面アンテナ」、コロナ社、1996)に参照することができる。
図4は各パラメータ(εr3、W3、W3e)の選定例を示す説明図であり、図5は入力インピーダンス計算結果を示す説明図である。
図4(a)〜(c)の選定パラメータと、図5(a)、(b)、(c)の計算結果とがそれぞれ対応している。
図4(a)〜(c)の選定パラメータと、図5(a)、(b)、(c)の計算結果とがそれぞれ対応している。
ここで、共振器23の共振周波数Fr3は、パッチ導体3の寸法W3が無限大であるものと仮定して算出している。共振周波数Fr3が一定となるようにパラメータを選定しても、寸法W3を小さくするにしたがってキンクK2が小さくなり、特に、パッチ導体3の等価パッチ長W3eがパッチ導体2の寸法W2よりも小さくなると、インピーダンス広帯域性が損なわれることが分かる。
上述の検討結果から、図1のアンテナ構造に対するインピーダンス広帯域化のための1つの必要条件は、以下の式(4)を満たすことと考えられる。
W3≦W2≦W3e(t3,εr3) ・・・(4)
ここで、パッチ導体3の等価パッチ長(電気的等価寸法)W3eは、前述の式(2)から明らかなように、パッチ導体2とパッチ導体3との間隔t3と、誘電体7の比誘電率εr3との関数である。
ただし、式(4)が満足されていても、必ずしも要求性能VSWRに対して広帯域化が最適に図れるわけではない。
図6は式(4)を満足するように、寸法W2、W3、W3e、間隔t3および誘電率εr3を選定したときのインピーダンス周波数特性をスミスチャート上に描いた説明図である。
図6は式(4)を満足するように、寸法W2、W3、W3e、間隔t3および誘電率εr3を選定したときのインピーダンス周波数特性をスミスチャート上に描いた説明図である。
図6において、最も内側の円(一方のキンクのみを含む)は、VSWR=1.5の領域を示し、その外側の円(両方のキンクを含む)は、VSWR=2の領域を示している。
ここで、要求性能VSWR<2ならば、パッチ導体3を装荷した効果によって広帯域化が実現されていると言えるが、要求性能VSWR<1.5に対しては、十分に広帯域化が実現されていない。
ここで、要求性能VSWR<2ならば、パッチ導体3を装荷した効果によって広帯域化が実現されていると言えるが、要求性能VSWR<1.5に対しては、十分に広帯域化が実現されていない。
このような場合には、(4)式を満足する範囲内で、共振周波数Fr2、Fr3をさらに接近させるように構造パラメータを微調整すればよい。これにより、キンクK1、K2がスミスチャート上で近接、交差するように、または、一方が他方を含むようにスミスチャート上の狭い範囲に集中するようになるので、より厳しい要求性能に対しても十分に広帯域化を図ることができる。
図7(a)は式(4)を満足する範囲内でキンクK1、K2が互いに交差するように設計された場合のインピーダンス周波数特性を示す説明図である。
なお、図7(a)の効果を明確化するために、図7(b)として、パッチ導体3および誘電体7が存在しない(共振器23が形成されない)場合の特性(比較対象)も示している。
また、図7(a)、(b)において、下図は、それぞれ、リターンロスの周波数特性を示している。
なお、図7(a)の効果を明確化するために、図7(b)として、パッチ導体3および誘電体7が存在しない(共振器23が形成されない)場合の特性(比較対象)も示している。
また、図7(a)、(b)において、下図は、それぞれ、リターンロスの周波数特性を示している。
図7(a)において、上図は、パッチ導体1〜3の形状をすべて円形とし、各物理的半径a1〜a3[λ0_air]を、それぞれ、a1=0.151、a2=0.185、a3=0.174に選定し、誘電体5〜7の各比誘電率εr1〜εr3を、それぞれ、εr1=3.4、εr2=1.9、εr3=1.9に選定し、誘電体5〜7の各厚さt1〜t3[λ0_air]を、それぞれ、t1=0.009、t2=0.027、t3=0.045に選定したときの、インピーダンス周波数特性をスミスチャート上に示したものである。
図7(a)、(b)の上図において、スミスチャートの中心の円は、VSWR=1.5(リターンロス=−14dB)の領域(下図の周波数特性中の1点鎖線参照)を示している。
図7(a)の上図において、2つのキンクK1、K2は、中心の円領域内で近接、交差している。
図7(a)の上図において、2つのキンクK1、K2は、中心の円領域内で近接、交差している。
また、図7(a)の下図において、VSWR<1.5の比帯域幅(正規化周波数0.88〜1.085の破線矢印)が20.5%だけ得られることが分かる。
なお、円形パッチの基本モード(TM11モード)に対する共振周波数Fr3および等価パッチ径a3eは、たとえば、以下の式(5)、式(6)を用いて算出することができる(前述の公知文献2参照)。
なお、円形パッチの基本モード(TM11モード)に対する共振周波数Fr3および等価パッチ径a3eは、たとえば、以下の式(5)、式(6)を用いて算出することができる(前述の公知文献2参照)。
式(5)、式(6)は、パッチ導体1および誘電体5の寸法および電気定数を、図7(a)の各パラメータと同一に選定し、また、誘電体6の電気定数も、図7(a)と同一値に選定し、VSWR<1.5の比帯域幅がほぼ最大となるように、パッチ導体2および誘電体6の寸法を選定した結果である。
このとき、図7(b)における選定寸法は、a2=0.192[λ0_air]、t2=0.056[λ0_air]であり、図7(b)の下図のように、比帯域幅(正規化周波数0.93〜1.056の破線矢印)は、12.6%しか得られておらず、共振器23を付加する効果を明確に確認することができる。
さらに、図7(a)、(b)における各誘電体6の厚さt2を比較すると、厚さt2の選定方法に関する有益な指針が得られる。
すなわち、図7(a)のように共振器23を付加して要求性能(VSWR、リターンロス)に対する比帯域幅を最大にしたい場合、共振器23を付加する前に最大比帯域幅を得たときよりも、誘電体6の厚さt2を薄くした方が共振器23を付加したときに最大比帯域幅を得られる、ということを図7は示唆している。
すなわち、図7(a)のように共振器23を付加して要求性能(VSWR、リターンロス)に対する比帯域幅を最大にしたい場合、共振器23を付加する前に最大比帯域幅を得たときよりも、誘電体6の厚さt2を薄くした方が共振器23を付加したときに最大比帯域幅を得られる、ということを図7は示唆している。
この指針の妥当性については、他のいくつかの電磁界シミュレーションにより、ある程度確認されている。本質的には、誘電体6の厚さt2というよりも、パッチ導体1とパッチ導体2との間の距離(間隔)であると考えられる。
なお、誘電体5〜7が、それぞれ誘電率の異なる複数の誘電体層で構成されている場合には、たとえば、前述の公知文献1に示されているように、静電近似によって実効誘電率を求めることができ、誘電率の異なる複数の誘電体層を、等価的に実効誘電率を有する単一誘電体層に置き換えることができる。
なお、誘電体5〜7が、それぞれ誘電率の異なる複数の誘電体層で構成されている場合には、たとえば、前述の公知文献1に示されているように、静電近似によって実効誘電率を求めることができ、誘電率の異なる複数の誘電体層を、等価的に実効誘電率を有する単一誘電体層に置き換えることができる。
ところで、地導体4とパッチ導体1とからなる共振器21(給電素子)への給電方法としては、多くの論文、特許または技術書で開示されている。すなわち、装置に対する物理的制約、装置を構成する各コンポーネントの配置、アンテナ放射特性への要求などを勘案し、製作する装置に対して最適な給電方法を選定すればよい。
たとえば、地導体4の上方(パッチ導体1がある方)にストリップ導体を配置し、その先端をパッチ導体1に接続するか、地導体4とパッチ導体1との間に挿入する構成の「マイクロストリップ線路給電方式」が考えられる。
たとえば、地導体4の上方(パッチ導体1がある方)にストリップ導体を配置し、その先端をパッチ導体1に接続するか、地導体4とパッチ導体1との間に挿入する構成の「マイクロストリップ線路給電方式」が考えられる。
また、地導体4に穴を開けて、その穴内に同軸線路を接続する「同軸線路給電方式」、または、地導体4に適当な形状のスロットを開けるとともに、地導体4に対してパッチ導体1とは反対側に設けられたマイクロストリップ線路(または、トリプレート線路)のストリップ導体の一部を、上記スロットにオーバーラップさせる構成の給電方式などがある。
また、パッチ導体1〜3および誘電体5〜7の具体的な形成方法としては、たとえば前述の非特許文献2に示されているように、パッチ導体1〜3をそれぞれ別々の誘電体基板にエッチングで形成し、パッチ導体1〜3を、スペーサを介して物理的に結合する方法がある。
以上のように、この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置は、地導体4と、地導体4に対して所定の間隔を隔てて配置されたパッチ導体1(第1のアンテナ導体)と、パッチ導体1に対して地導体4とは反対側に所定の間隔を隔てて配置されたパッチ導体2(第2のアンテナ導体)と、パッチ導体2に対してパッチ導体1とは反対側に所定の間隔を隔てて配置されたパッチ導体3(第3のアンテナ導体)と、地導体4とパッチ導体1との間に配置された第1の誘電体5と、パッチ導体1とパッチ導体2との間に配置された第2の誘電体6と、パッチ導体2とパッチ導体3との間に配置された第3の誘電体7と、地導体4とパッチ導体1との間に形成される空間に高周波電力を供給する給電線路(給電点9に対する給電手段)とを備えている。
上記構成において、パッチ導体2の物理的寸法W2と、パッチ導体3の物理的寸法W3と、パッチ導体3の導体端部における電磁界の広がりの効果を考慮したパッチ導体3の電気的等価寸法W3eと、パッチ導体2とパッチ導体3との間隔(第3の誘電体7の厚さ)t3と、第3の誘電体の比誘電率εr3とは、以下の不等式、W3≦W2≦W3e(t3,εr3)を満足するように選定されている。
また、パッチ導体1とパッチ導体2との間隔は、パッチ導体3がない場合に、所望の反射特性に対応した要求性能を満足する周波数帯域幅が最大となるように選定された、パッチ導体1とパッチ導体2との間隔よりも小さい値に選定されている。
これにより、共振器21(給電素子)の上方に2つの共振器22、23(無給電素子)を配置したマイクロストリップパッチアンテナのインピーダンス比帯域幅を最大にすることができる。
これにより、共振器21(給電素子)の上方に2つの共振器22、23(無給電素子)を配置したマイクロストリップパッチアンテナのインピーダンス比帯域幅を最大にすることができる。
実施の形態2.
なお、上記実施の形態1(図1)では、パッチ導体1〜3および誘電体5〜7の具体的な形成方法として、非特許文献2に示された方法を適用したが、さらに低コスト化を実現するために他の方法を適用してもよい。
たとえば、上記非特許文献2の形成方法では、スペーサが必要になるので、部品点数および組立工程が増大すること、また、周波数が高くなるほど(波長が短くなるほど)スペーサへの物理寸法の公差要求値が厳しくなり高コストになること、などが課題として考えられる。
なお、上記実施の形態1(図1)では、パッチ導体1〜3および誘電体5〜7の具体的な形成方法として、非特許文献2に示された方法を適用したが、さらに低コスト化を実現するために他の方法を適用してもよい。
たとえば、上記非特許文献2の形成方法では、スペーサが必要になるので、部品点数および組立工程が増大すること、また、周波数が高くなるほど(波長が短くなるほど)スペーサへの物理寸法の公差要求値が厳しくなり高コストになること、などが課題として考えられる。
図8はこの発明の実施の形態2によるパッチ導体1〜3および誘電体5〜7の形成方法を説明するための側断面図である。
図8において、前述(図1参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「A」を付して詳述を省略する。
図8において、前述(図1参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「A」を付して詳述を省略する。
この場合、誘電体7Aは、導体メッキ可能な成型樹脂からなり、その両面には、パッチ導体2とパッチ導体3がメッキにより個別に形成されている。
誘電体7Aおよびパッチ導体2、3からなる樹脂成型品10は、結合部10aを介して誘電体5に結合されている。
なお、樹脂成型品10の誘電体5への結合方法としては、結合部10aに局所的に超音波をあてる超音波融着法などを用いればよい。
誘電体7Aおよびパッチ導体2、3からなる樹脂成型品10は、結合部10aを介して誘電体5に結合されている。
なお、樹脂成型品10の誘電体5への結合方法としては、結合部10aに局所的に超音波をあてる超音波融着法などを用いればよい。
以上のように、この発明の実施の形態2による第3の誘電体7Aは、メッキ可能な成型樹脂により形成され、パッチ導体2、3は、第3の誘電体7Aの各表面に個別に形成されている。
これにより、前述の形成方法に比べて、スペーサが不要になるので低コスト化を実現することができる。
これにより、前述の形成方法に比べて、スペーサが不要になるので低コスト化を実現することができる。
実施の形態3.
なお、上記実施の形態2(図8)では、成型樹脂からなる誘電体7Aと、パッチ導体2、3とにより構成された樹脂成型品10を、誘電体5に結合したが、さらに低コスト化を実現するために他の方法を適用してもよい。
たとえば、図8のように構成されたアンテナ装置を素子アンテナとして、当該アンテナを複数個並べてアレーアンテナとする場合、使用波長と樹脂成型品の製作可能限界サイズとの関係によっては、1つずつ結合する必要が生じるので組立工程時間が長くなり、この結果、製作コストが増大するという課題がある。
なお、上記実施の形態2(図8)では、成型樹脂からなる誘電体7Aと、パッチ導体2、3とにより構成された樹脂成型品10を、誘電体5に結合したが、さらに低コスト化を実現するために他の方法を適用してもよい。
たとえば、図8のように構成されたアンテナ装置を素子アンテナとして、当該アンテナを複数個並べてアレーアンテナとする場合、使用波長と樹脂成型品の製作可能限界サイズとの関係によっては、1つずつ結合する必要が生じるので組立工程時間が長くなり、この結果、製作コストが増大するという課題がある。
図9はこの発明の実施の形態3による形成方法を説明するための側断面図である。
図9において、前述(図1、図8参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「B」を付して詳述を省略する。
この場合、誘電体6B、7Bは、任意の誘電材料に空気を混入した発泡体により構成されており、誘電体7Bの各表面には、パッチ導体2および3がメッキにより個別に形成されている。
図9において、前述(図1、図8参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「B」を付して詳述を省略する。
この場合、誘電体6B、7Bは、任意の誘電材料に空気を混入した発泡体により構成されており、誘電体7Bの各表面には、パッチ導体2および3がメッキにより個別に形成されている。
発泡体からなる誘電体7Bに対して、直接導体メッキを施すことができない場合には、図9に示すように、メッキ可能な材料11を誘電体7Bの両面に、それぞれ、貼付、接着または溶着した後、メッキ可能な材料11上に、パッチ導体2および3をメッキにより個別に形成する。これにより、誘電体7Bと、メッキ可能な材料11と、パッチ導体2、3とからなる無給電素子部品12(共振器23)が形成される。
以下、地導体4上に、誘電体5、誘電体6B(発泡体)および無給電素子部品12を順に積み重ねて、図9のように、接着シート13(または、接着剤)で結合することにより、アンテナ装置を製作することができる。
一般に、発泡体は、空気の含有率を変えることによって誘電率および誘電正接を連続的に選定することができるので、誘電体6B、7Bを発泡体で形成することにより、アンテナ装置としての設計自由度が増大し、より最適なアンテナ特性を得ることが可能となる。
なお、誘電体7B(発泡体)の表面に導体メッキが可能である場合には、メッキ可能な材料11が不要になることは言うまでもない。
また、メッキ可能な材料11は、エッチング可能な材料であってもよく、この場合、パッチ導体2、3は、誘電体7Bの各表面に形成されたエッチング可能な材料上に、エッチングにより個別に形成される。
また、メッキ可能な材料11は、エッチング可能な材料であってもよく、この場合、パッチ導体2、3は、誘電体7Bの各表面に形成されたエッチング可能な材料上に、エッチングにより個別に形成される。
以上のように、この発明の実施の形態3による第2および第3の誘電体6B、7Bは、発泡体で形成されており、パッチ導体2、3は、第3の誘電体7Bの各表面にメッキにより個別に形成され、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bは、接着シート13(接着材料)を介して結合される。
また、第3の誘電体7Bの各表面に貼付または溶着されたメッキ(または、エッチング)可能な材料11(第1および第2の材料)を備えており、パッチ導体2、3は、各材料11上に個別に形成されている。
これにより、前述(図8参照)の形成方法に比べて、結合部10aが不要となるので、組立工程時間が低減されて、さらに低コスト化を実現することができる。
これにより、前述(図8参照)の形成方法に比べて、結合部10aが不要となるので、組立工程時間が低減されて、さらに低コスト化を実現することができる。
実施の形態4.
なお、上記実施の形態3(図9)では、誘電体5と、発泡体からなる誘電体6Bと、共振器23を構成する無給電素子部品12とを、接着シート13を介して結合したが、厚み方向の寸法精度を向上させるために、他の結合方法を適用してもよい。
なお、上記実施の形態3(図9)では、誘電体5と、発泡体からなる誘電体6Bと、共振器23を構成する無給電素子部品12とを、接着シート13を介して結合したが、厚み方向の寸法精度を向上させるために、他の結合方法を適用してもよい。
一般に、アンテナ装置においては、使用電波の波長が短くなるほど、特に厚み方向の寸法精度が要求されるので、前述(図9)の構成では、接着シート13の厚さ(または、接着材料の塗布量、塗布厚)の管理が困難になる。特に、一般的な接着材料の電気特性は、高誘電率、高誘電正接なので、波長が短くなるほど、接着材料のインピーダンス特性や放射効率への悪影響が大きくなるという課題がある。
図10はこの発明の実施の形態4による形成方法を説明するための側断面図である。
図10において、前述(図9参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して詳述を省略する。
図10において、前述(図9参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して詳述を省略する。
この場合、誘電体5、誘電体6B(発泡体)および無給電素子部品12は、所定位置に貫通穴が形成されており、ネジ14およびナット15を介して、互いに密着するように固定されている。
なお、ネジ14を構成する材料としては、インピーダンス特性や放射特性への悪影響を考えた場合、一般には低誘電率樹脂材料(テフロン(登録商標)など)が好ましいが、放射特性への悪影響が許容範囲であれば、高誘電率樹脂や金属など任意の材料を用いることができる。
なお、ネジ14を構成する材料としては、インピーダンス特性や放射特性への悪影響を考えた場合、一般には低誘電率樹脂材料(テフロン(登録商標)など)が好ましいが、放射特性への悪影響が許容範囲であれば、高誘電率樹脂や金属など任意の材料を用いることができる。
以上のように、この発明の実施の形態4(図10)による第2および第3の誘電体6B、7Bは、発泡体により形成され、パッチ導体2、3は、第3の誘電体7Bの各表面にメッキにより個別に形成され、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bは、ネジ14およびナット15を介して結合されている。
また、第3の誘電体7Bの各表面に貼付または溶着されたメッキ(または、エッチング)可能な材料11(第1および第2の材料)を備え、パッチ導体2、3は、各材料11上に個別に形成され、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bは、ネジ14およびナット15を介して結合されている。
これにより、各誘電体間の接着材料(接着シート13)が不要となるので、厚み方向の寸法精度が向上し、放射効率低下などの問題を回避することができる。
また、ネジ14を取り外すことによって容易に分解することができるので、リペア性が改善される。
また、ネジ14を取り外すことによって容易に分解することができるので、リペア性が改善される。
実施の形態5.
なお、上記実施の形態4(図10)では、ネジ14と螺号するナット15を用いたが、図11に示すように、地導体4Cの厚さを十分に(メネジが2、3回転分以上は切れるように)大きく構成して、地導体4Cの所定位置にメネジを形成し、ネジ14を地導体4Cのメネジに螺号させて固定してもよい。
なお、上記実施の形態4(図10)では、ネジ14と螺号するナット15を用いたが、図11に示すように、地導体4Cの厚さを十分に(メネジが2、3回転分以上は切れるように)大きく構成して、地導体4Cの所定位置にメネジを形成し、ネジ14を地導体4Cのメネジに螺号させて固定してもよい。
図11はこの発明の実施の形態5による結合方法を説明するための側断面図である。
図11において、前述(図10参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「C」を付して詳述を省略する。
この場合、第3の誘電体の各表面にメッキにより個別に形成されたパッチ導体2、3は、地導体4Cの所定位置に設けられたメネジと、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bを貫通してメネジに螺号されたネジ14とを備えている。
図11において、前述(図10参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「C」を付して詳述を省略する。
この場合、第3の誘電体の各表面にメッキにより個別に形成されたパッチ導体2、3は、地導体4Cの所定位置に設けられたメネジと、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bを貫通してメネジに螺号されたネジ14とを備えている。
また、第3の誘電体7Bの各表面に貼付または溶着されたメッキ(または、エッチング)可能な材料11(第1および第2の材料)を備え、パッチ導体2、3は、各材料11上に個別に形成されるとともに、地導体4Cの所定位置に設けられたメネジと、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bを貫通してメネジに螺号されたネジ14とを備えている。
図11の構成により、図10の場合と比べて、ナット15が不要となるので、部品点数が低減できるとともに製作工程が単純化され、さらに低コスト化が可能になる。
図11の構成により、図10の場合と比べて、ナット15が不要となるので、部品点数が低減できるとともに製作工程が単純化され、さらに低コスト化が可能になる。
なお、図11においては、厚さの大きい地導体4Cにメネジを形成したが、図12に示すように、地導体4の裏面側に任意材料16を密着させ、任意材料16の所定位置にメネジを切り、任意材料16のメネジとネジ14とにより、第1〜第3の誘電体5、6B、7Bを固定してもよい。
この場合も、図11の場合と同等の作用効果を奏することは言うまでもない。
この場合も、図11の場合と同等の作用効果を奏することは言うまでもない。
1〜3 第1〜第3のパッチ導体(第1〜第3のアンテナ導体)、4、4C 地導体、5 第1の誘電体、6、6B 第2の誘電体、7、7A、7B 第3の誘電体、9 給電点、10 樹脂成型品、10a 結合部、11 メッキ可能な材料、12 無給電素子部品、13 接着シート、14 ネジ、15 ナット、21 第1の共振器(給電素子)、22、23 第2、第3の共振器(無給電素子)。
Claims (9)
- 地導体と、
前記地導体に対して所定の間隔を隔てて配置された第1のアンテナ導体と、
前記第1のアンテナ導体に対して前記地導体とは反対側に所定の間隔を隔てて配置された第2のアンテナ導体と、
前記第2のアンテナ導体に対して前記第1のアンテナ導体とは反対側に所定の間隔を隔てて配置された第3のアンテナ導体と、
前記地導体と前記第1のアンテナ導体との間に配置された第1の誘電体と、
前記第1のアンテナ導体と前記第2のアンテナ導体との間に配置された第2の誘電体と、
前記第2のアンテナ導体と前記第3のアンテナ導体との間に配置された第3の誘電体と、
前記地導体と前記第1のアンテナ導体との間に形成される空間に高周波電力を供給する給電線路とを備え、
前記第2のアンテナ導体の物理的寸法W2と、
前記第3のアンテナ導体の物理的寸法W3と、
前記第3のアンテナ導体端部における電磁界の広がりの効果を考慮した前記第3のアンテナ導体の電気的等価寸法W3eと、
前記第2のアンテナ導体と前記第3のアンテナ導体との間隔t3と、
前記第3の誘電体の比誘電率εr3とは、以下の不等式、
W3≦W2≦W3e(t3,εr3)
を満足するように選定されたことを特徴とするアンテナ装置。 - 前記第1のアンテナ導体と前記第2のアンテナ導体との間隔は、
前記第3のアンテナ導体がない場合に、所望の反射特性に対応した要求性能を満足する周波数帯域幅が最大となるように選定された、前記第1のアンテナ導体と前記第2のアンテナ導体との間隔よりも小さい値に選定されたことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。 - 前記第3の誘電体は、メッキ可能な成型樹脂により形成され、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第3の誘電体の各表面に個別に形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体で形成され、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第3の誘電体の各表面にメッキにより個別に形成され、
前記第1〜第3の誘電体は、接着材料を介して結合されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体により形成され、
前記第3の誘電体の各表面に貼付または溶着されたメッキまたはエッチング可能な第1および第2の材料を備え、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第1および第2の材料上に個別に形成され、
前記第1〜第3の誘電体は、接着材料を介して結合されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体により形成され、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第3の誘電体の各表面にメッキにより個別に形成され、
前記第1〜第3の誘電体は、ネジおよびナットを介して結合されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体により形成され、
前記第3の誘電体の各表面に貼付または溶着されたメッキまたはエッチング可能な第1および第2の材料を備え、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第1および第2の材料上に個別に形成され、
前記第1〜第3の誘電体は、ネジおよびナットを介して結合されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体により形成され、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第3の誘電体の各表面にメッキにより個別に形成され、
前記地導体の所定位置に設けられたメネジと、
前記第1〜第3の誘電体を貫通して前記メネジに螺号されたネジと
を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。 - 前記第2および第3の誘電体は、発泡体により形成され、
前記第3の誘電体の各表面に貼付または溶着されたメッキまたはエッチング可能な第1および第2の材料を備え、
前記第2および第3のアンテナ導体は、前記第1および第2の材料上に個別に形成され、
前記地導体の所定位置に設けられたメネジと、
前記第1〜第3の誘電体を貫通して前記メネジに螺号されたネジと
を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナ装置。
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