JP2009183472A - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡便な構成で、かつ画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイルの温度を監視可能なMRI装置を実現する。
【解決手段】受信コイル4はコイルカバー21、22を備え、コイルカバー22に信号検出のための回路23が内蔵され、回路素子231〜236の発熱がコイルカバー21、22に伝達される。抵抗13は1本の導線で構成され、素子231〜236に沿って配置され、抵抗13の抵抗値の変化により、素子の温度を検出する。受信コイル4の温度測定は、エコー計測後から次の高周波磁場印加の前に動作し、それ以外は動作しないように制御する。これにより、簡単な構成で画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイル4の温度を監視可能である。
【選択図】図3
【解決手段】受信コイル4はコイルカバー21、22を備え、コイルカバー22に信号検出のための回路23が内蔵され、回路素子231〜236の発熱がコイルカバー21、22に伝達される。抵抗13は1本の導線で構成され、素子231〜236に沿って配置され、抵抗13の抵抗値の変化により、素子の温度を検出する。受信コイル4の温度測定は、エコー計測後から次の高周波磁場印加の前に動作し、それ以外は動作しないように制御する。これにより、簡単な構成で画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイル4の温度を監視可能である。
【選択図】図3
Description
本発明は、磁気共鳴イメージング装置に関する。
磁気共鳴イメージング装置(MRI装置)において、傾斜磁場コイルや傾斜磁場電源といったコンポーネントの温度上昇を抑制するための対策を行うため、これらコンポーネントの温度を監視する方法が、例えば、特許文献1、特許文献2に記載されている。
ところで、MRI装置の受信コイルにおいて、被検体との接触部位の最大温度は、IEC(International Electrotechnical Commission)規格によって41度以下となるように定められている。受信コイルの温度上昇は、内蔵回路で使用されているダイオードやキャパシタ等の部品が、受信コイルの動作によって発熱するためである。
したがって、上記規格に適合した受信コイルを提供するために、発熱の少ない部品が選択され、発熱の少ない回路が工夫されている。
一方、画質向上のために、静磁場強度の高磁場化や、撮影手法(パルスシーケンス)の高機能化が図られており、それに伴って受信コイルの負荷が増大し、エネルギーの消費も上昇している。
このような背景の下、受信コイルの更なる信頼性確保のため、撮影時における受信コイルの温度を監視することは重要である。
ここで、受信コイルと被検体が接触する領域にわたって複数点の温度を計測することと、温度監視手法と撮影手法が電気磁気的に干渉しないことが必要である。
さらに、測定の結果、受信コイルの温度が上限値を超えた場合、撮影の中断または終了といった対策を講じる手順が必要である。
しかしながら、従来技術においては、温度監視手法と撮影手法が電気磁気的に干渉しないことが主因として、受信コイルの温度検出は困難であった。
例えば、赤外線を使用して非接触に、受信コイルの温度を検出することも考えられるが、赤外線温度検出装置をMRI装置に備えなければならず、コストアップとなってしまう。
本発明の目的は、簡便な構成で、かつ画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイルの温度を監視可能なMRI装置を実現することである。
上記目的を達成するため、本発明は次のように構成される。
本発明は、静磁場発生手段と、傾斜磁場発生手段と、高周波磁場発生手段と、磁気共鳴信号を受信する受信手段と、画像表示手段と、上記傾斜磁場発生手段、上記高周波磁場発生手段、上記受信手段及び上記画像表示手段の動作を制御する制御手段を有する磁気共鳴イメージング装置において、上記受信手段に配置され、この受信手段の温度を検出する温度検出用抵抗を有し、この温度検出用抵抗の抵抗値に対応する信号を上記制御手段に出力する温度検出手段を備え、上記制御手段は、上記高周波磁場発生手段から高周波磁場が発生されていない期間にのみ、上記温度検出手段による受信手段の温度検出手段を動作させ、温度検出手段から出力された信号に基いて算出した温度が、上限温度を超過するときは、上記傾斜磁場発生手段、上記高周波磁場発生手段、上記受信手段の動作を停止させる。
また、本発明は、磁気共鳴イメージング装置に用いられ、磁気共鳴信号を受信する受信コイル装置において、磁気共鳴信号を受信するコイルと、上記受信コイルにより受信した磁気共鳴信号を検出する検出回路と、上記検出回路の温度を検出する温度検出用抵抗と、上記温度検出用抵抗に接続され、この温度検出用抵抗の抵抗値を電圧値に変換する電圧変換手段と、上記温度検出用抵抗の一端と上記電圧変換手段との接続及び非接続を行うスイッチ手段とを備える。
簡便な構成で、かつ画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイルの温度を監視可能なMRI装置及びMRI装置に用いられる受信コイル装置を実現することができる。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
図1は、本発明が適用されるMRI装置の概略構成図である。図1において、MRI装置は、均一な磁場空間を発生するための超伝導コイル1と、x、y、zの3軸方向に沿って磁場強度が線形に変化する傾斜磁場を発生するための3組の傾斜磁場発生コイル2と、被検体10の磁気共鳴を誘起するための高周波磁場発生コイル3と、被検体10の磁気共鳴信号を検出するための受信コイル4とを備える。
また、MRI装置は、傾斜磁場電源5と、高周波磁場電源6と、被検体10を静磁場発生コイル1内に搬送する寝台7と、傾斜磁場発生コイル2、高周波磁場発生コイル3および受信コイルの4動作を制御する制御ユニット8と、制御命令、画像再構成、および画像表示を行う操作卓(キーボード等の操作手段、ディスプレイ、CPUを有する本体からなるパソコン)9とを備える。なお、本願明細書では、制御ユニット8とパソコン9とを合わせて、制御手段と定義する。
図2は、本発明の一実施形態である温度検出部100の回路図である。図2において、抵抗12と抵抗13は互いに直列に接続され、この抵抗12と13との接続点にトランジスタ11のベースが接続されている。トランジスタ11のエミッタは、抵抗15を介して接地されている。トランジスタ11のコレクタは、抵抗14を介してバイアス電圧Vccの電源端子16に接続されている。
抵抗12のトランジスタ11のベースに接続されていない端部は、電源端子16に接続されている。また、抵抗13トランジスタ11のベースに接続されていない端部は設置接地されている。トランジスタ11のコレクタは出力Voutの出力端子17にも接続されている。
ここで、抵抗13が温度を検出する部位であり、抵抗値の温度依存性を利用して温度を測定する。
なお、抵抗12、13、14、15の抵抗値を、それぞれ、Ra、Rb、Rc、Rdとする。
図3は、本発明の一実施形態における受信コイル4の概略外観図である。受信コイル4はコイルカバー21、22を備え、コイルカバー22に信号検出のための回路23が内蔵されており、スイッチング機能やチューニング機能のための回路23には、ダイオードやキャパシタ等の素子が用いられている。
受信コイル4が動作する時、これらの素子がエネルギーを消費するため発熱する。受信コイル4の温度上昇の要因は、これらの素子の発熱がコイルカバー21、22に伝達されるためである。ここでは説明のため、回路23に、合計6個のダイオードとキャパシタが用いられているものとする。
これらの素子を順に231、232、233、234、235、236とし、図3に示すような配置になっているものとする。
図2に示した温度検出部100において抵抗13は1本の導線で構成されており、図3に示した受信コイル4において、前述の素子の配置に沿って配置されている。すなわち、1本の導線が6個の素子の温度変化を検出する構成となっている。導線はコイルカバー21、22の内側に貼り付けるか、コイルカバー21、22に埋め込んでも良い。また、図2に示した回路は、パソコン9の近辺に配置する。
ここで、抵抗13の全長をLとし、各素子の近傍(各素子に接触していてもよい)における抵抗13の部分の長さを等しく(dL)とする。前述の素子231、232、232、233、234、235、236に対応して、それぞれの(dL)に対応する部分を、符号121、122、123、124、125、126とする。
また、抵抗13の室温における抵抗値をRとし、1個の素子の発熱の影響によるΔLの抵抗値の変化を(dR)とする。
例えば、素子231が発熱し、部分121の抵抗値が変化したものとすると、部分121、122、123、124、125、126の直列接続において、部分121の抵抗値がR+(dR)に変化したものと考えることができる。この場合の合成抵抗は次式(1)で表すことができる。
((dL)/L)(R+(dR)+((L-(dL))/L)R=R+((dL)/L)(dR) ・・・(1)
また、例えば、素子231と234が発熱し、部分121と124の抵抗値が変化したものとすると、温度検出用抵抗13の部分121、122、123、124、125、126の直列接続において、部分121と124の抵抗値がそれぞれR+ΔRに変化したものと考えることができるので、この場合の合成抵抗は次式(2)で表すことができる。
また、例えば、素子231と234が発熱し、部分121と124の抵抗値が変化したものとすると、温度検出用抵抗13の部分121、122、123、124、125、126の直列接続において、部分121と124の抵抗値がそれぞれR+ΔRに変化したものと考えることができるので、この場合の合成抵抗は次式(2)で表すことができる。
((dL)/L)(R+(dR))+ ((dL)/L)(R +(dR))+((L-2(dL))/L)R=R+2((dL)/L)(dR)・・・(2)
上記式(1)、(2)より、部分121の抵抗値がR+(dR)に変化した場合と、部分122の抵抗値がR+(dR)に変化した場合の合成抵抗値は同一である。また、部分121の抵抗値がR+(dR)に変化した場合と、部分121と124の抵抗値がそれぞれ、R+(dR)/2に変化した場合の合成抵抗値は同一である。
上記式(1)、(2)より、部分121の抵抗値がR+(dR)に変化した場合と、部分122の抵抗値がR+(dR)に変化した場合の合成抵抗値は同一である。また、部分121の抵抗値がR+(dR)に変化した場合と、部分121と124の抵抗値がそれぞれ、R+(dR)/2に変化した場合の合成抵抗値は同一である。
このように、本発明の一実施形態においては、どの部分の抵抗値がどれだけ変化したか、すなわち、どの素子がどれだけ発熱したかを区別することはできないが、場所に関わらず、受信コイルの温度が上限値を超えたかどうかを知ることができれば良いので問題はない。
観測時間(dT)における抵抗値の変化率(dR)/(dT)に着目すれば、変化率の大きさから温度上昇を予測することができるので、受信コイルの温度が上限値を超える時期を予測することができる。
なお、図4は、受信コイル4の信号検出回路と温度検出部100のより実際的な配置例を示す図である。図4に示す例においては、受信コイル4の信号検出回路が、入力端51と出力端52と、デカップリング部53〜56と、チューニング部57とより構成され、この構成における温度センサである抵抗13の配置が示されている。
デカップリング部53〜56は、さらに複数のダイオード、コンデンサより構成されており、デカップリング部53〜56の温度を検出するために、温度センサ13はデカップリング部53〜56の近傍を通過するように配置されている。
図4における信号検出回路と温度センサ13を図4のAの方向から観察すると、図5に示すように、温度測定部分における温度センサ13とデカップリング部53〜56のそれぞれとの距離dは等しく保たれている。これは測定部(デカップリング部53〜56)における温度センサ13の感度を等しく保つためである。
さて、温度検出部100の抵抗13の抵抗値は、図2において、トランジスタ11のベース電圧Vbは、端子16の電圧Vcc、抵抗12の抵抗値Ra、抵抗13の抵抗値Rbを用いて次式(3)で表すことができる。
Vb = Vcc(Rb/(Ra + Rb)) ・・・(3)
さらに、トランジスタ11のコレクタ電圧Vcは、Vbeをベースエミッタ電圧として次式(4)で表すことができる。
さらに、トランジスタ11のコレクタ電圧Vcは、Vbeをベースエミッタ電圧として次式(4)で表すことができる。
Vc = Vcc- (Vb - Vbe)(Rc/Rd) ・・・(4)
このように、温度検出部100の抵抗13の抵抗値は、トランジスタ11のベース電圧に変換され、さらにコレクタ電圧に変換され、出力端子17から出力Voutとして出力される。この出力信号は、パソコン9に入力され、A/D変換によりデジタル信号化されて、温度値に換算される。換算された温度値は、パソコン9の内部メモリに格納され、以前の温度値と現時点での温度値とを比較すれば、その時間の温度変化を算出することができる。
このように、温度検出部100の抵抗13の抵抗値は、トランジスタ11のベース電圧に変換され、さらにコレクタ電圧に変換され、出力端子17から出力Voutとして出力される。この出力信号は、パソコン9に入力され、A/D変換によりデジタル信号化されて、温度値に換算される。換算された温度値は、パソコン9の内部メモリに格納され、以前の温度値と現時点での温度値とを比較すれば、その時間の温度変化を算出することができる。
なお、検出した受信コイル4の温度は、パソコン9のディスプレイに表示されるものとする。
ところで、MRI装置では、高周波磁場及び傾斜磁場の印加手順と信号計測のタイミングを規定した、パルスシーケンスと呼ばれる計測手順によって画像の撮影が行われる。パルスシーケンスは撮影時間や、得られる画像コントラストの違いによって、SE(スピンエコー)法、GE(グラディエントエコー)法、FSE(ファーストスピンエコー)法、EPI(エコープレナー)法等が知られている。
図6は、GE法のパルスシーケンスを示す図である。図6は、高周波磁場(RF)41、x方向傾斜磁場(Gx)42、y方向傾斜磁場(Gy)43、z方向傾斜磁場(Gz)44の印加タイミング、及び磁気共鳴信号(エコー)45の発生を時間軸に沿って表示している。
高周波磁場RFとx方向傾斜磁場Gxは撮影したい領域を励起し、y方向傾斜磁場Gyはエコーの周波数に位置情報をエンコードし、z方向傾斜磁場Gzはエコーの位相に位置情報をエンコードする。
GE法では、aを90度以下の値として、a度励起パルスを照射し、時刻TEにおいてエコーを得る。GE法ではパルスシーケンスの繰り返し時間TRの中で、1個のエコーが得られる。ここで、画像再構成にL個のエコーを要するものとすると、パルスシーケンスをL回繰り返すので、パルスシーケンスの実行時間はL×TRとなる。
上記パルスシーケンスの実行と並行して、受信コイル4の温度変化を検出するためには、抵抗13の温度検出部100は、期間46に示すように、エコー計測後から次の高周波磁場印加の前に動作し、それ以外は動作しないように制御する。これは、図3に示したように、抵抗13は、素子231〜236の近辺に沿って配置されるため、ループを形成する。これにより、抵抗13は、アンテナとしての機能を持ち、受信コイル4との干渉やシステムノイズの原因となる可能性があるからである。
そこで、図7に示すように、図2に示した回路の抵抗13の一端と接地との間にスイッチ31を接続し、パルスシーケンスの高周波磁場、傾斜磁場印加およびエコー計測と同期して回路をオンオフして、抵抗13の一端と後述する電圧変換回路との接続及び非接続を行えばよい。このオンオフ制御は、制御ユニット8からスイッチ31に動作信号を供給して行うことができる。このため、例えば、スイッチ31には電磁リレーやトランジスタ等を組み合わせると良い。この場合、上記パルスシーケンスの定義から明らかなように、受信コイル4の温度測定間隔はTRである。なお、図7に示した抵抗12、14、15、トランジスタ11により電圧変換手段が構成される。
受信コイル4の温度または温度変化を測定し、受信コイル4が上限温度を超えるとき、パソコン9から制御ユニット8にその旨を示す信号を供給して、パルスシーケンスの実行を一時停止する。
つまり、受信コイル4の温度変化を(dT)、受信コイル4の初期温度をT0、上限温度をTmaxとすると、Tmax>T0 + nTR(dT)(n=0、1、2、・・・L)を満足する時、パルスシーケンスの実行を許可し、Tmax>T0 + nTR(dT)を満足しない時、パルスシーケンスの実行を一時停止するように、制御ユニット8に命令すればよい。この場合、パソコン9は、受信コイル4の温度が上昇したため、シーケンスが停止中である旨及びそのときの受信コイルの温度をディスプレイに表示させる。
あるいは、上限変化率を(dTmax)/TRとすると、((dTmax)/TR)>(dT)/TRを満足する時、パルスシーケンスの実行を許可し、((dTmax)/TR)>(dT)/TRを満足しない時、パルスシーケンスの実行を許可せず、一時的に停止するように制御ユニット8にパソコン9が命令すればよい。
そして、受信コイル4の温度が低下し、上記条件を満足する状態となったと判断すると、パソコン9は制御ユニット8にパルスシーケンスを実行するように命令する。
以上のように、本発明の一実施形態によれば、受信コイル4に内蔵された回路素子近傍の温度変化を効率良く検出できるので、パルスシーケンスの実行を受信コイル4の温度と連動して制御することができる。
つまり、受信コイル4に内蔵された回路素子の近傍に抵抗線13を配置し、その抵抗変化により、回路の温度を検出するように構成したので、構成が複雑で高価な温度検出素子を使用しなくても、受信コイル4における回路の温度を検出することができる。
そして、受信コイル4の温度測定は、エコー計測後から次の高周波磁場印加の前に動作し、それ以外は動作しないように制御するように構成したので、画像撮影に電気磁気的に干渉すること無く、受信コイルの温度を監視可能である。
なお、受信コイル4の回路温度が上限温度を超えた場合、受信コイル4内部を冷却する手段を配置する構成としてもよい。例えば、ペルチェ素子を用いて、素子の温度低下を促進するように構成することも可能である。
また、上述した例においては、図2、図7に示した回路は、受信コイル4のコイルカバー21、22とは別個に配置するように構成したが、この回路を受信コイル4のコイルカバー21、22内の配置することも可能である。
また、本発明は、磁気共鳴イメージング装置のみならず、この磁気共鳴イメージング装置に用いられる受信コイル装置であっても成立する。この受信コイル装置は、受信コイルと、この受信コイルが受信した磁気共鳴信号を検出する検出回路と、この検出回路の温度を測定する温度検出手段とを備える。この温度検出手段が、上述した温度検出部100に対応する。
1・・・超伝導コイル、2・・・傾斜磁場発生コイル、3・・・高周波磁場発生コイル、4・・・受信コイル、5・・・傾斜磁場電源、6・・・高周波磁場電源、7・・・寝台、8・・・制御ユニット、9・・・パソコン(操作卓)、10・・・被検体、11・・・トランジスタ、12、14、15・・・抵抗、13・・・温度検出用抵抗、16・・・電源端子、17・・・出力端子、21、22・・・コイルカバー、23・・・受信コイルの回路、31・・・スイッチ、51・・・入力端子、52・・・出力端子、53〜56・・・デカップリング部、57・・・チューニング部、100・・・温度検出部、121〜126・・・温度検出用抵抗の部分、231〜2236・・・素子
Claims (6)
- 静磁場発生手段と、傾斜磁場発生手段と、高周波磁場発生手段と、磁気共鳴信号を受信する受信手段と、画像表示手段と、上記傾斜磁場発生手段、上記高周波磁場発生手段、上記受信手段及び上記画像表示手段の動作を制御する制御手段を有する磁気共鳴イメージング装置において、
上記受信手段に配置され、この受信手段の温度を検出する温度検出用抵抗を有し、この温度検出用抵抗の抵抗値に対応する信号を上記制御手段に出力する温度検出手段を備え、
上記制御手段は、上記高周波磁場発生手段から高周波磁場が発生されていない期間にのみ、上記温度検出手段による受信手段の温度検出手段を動作させ、温度検出手段から出力された信号に基いて算出した温度が、上限温度を超過するときは、上記傾斜磁場発生手段、上記高周波磁場発生手段、上記受信手段の動作を停止させることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 - 請求項1記載の磁気共鳴イメージング装置において、
上記制御手段は、温度検出手段から出力された信号に基いて算出した温度を上記画像表示手段に表示させることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 - 請求項1記載の磁気共鳴イメージング装置において、
上記受信手段は、核磁気共鳴信号検出回路を有し、この検出回路の発熱素子近傍に上記温度検出用抵抗が配置されることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 - 請求項1記載の磁気共鳴イメージング装置において、
上記温度検出手段は、この温度検出手段から上記温度検出用抵抗を切り離すスイッチ手段を有し、上記制御手段は、上記高周波磁場発生手段から高周波磁場が発生されている期間には上記スイッチ手段をオフとして上記温度検出手段から切り離し、上記高周波磁場発生手段から高周波磁場が発生されていない期間に上記スイッチ手段をオンとして上記温度検出手段と接続することを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 - 磁気共鳴イメージング装置に用いられ、磁気共鳴信号を受信する受信コイル装置において、
磁気共鳴信号を受信するコイルと、
上記受信コイルにより受信した磁気共鳴信号を検出する検出回路と、
上記検出回路の温度を検出する温度検出用抵抗と、
上記温度検出用抵抗に接続され、この温度検出用抵抗の抵抗値を電圧値に変換する電圧変換手段と、
上記温度検出用抵抗の一端と上記電圧変換手段との接続及び非接続を行うスイッチ手段と、
を備えることを特徴とする受信コイル装置。 - 請求項5記載の受信コイル装置において、
上記検出回路は、複数の発熱素子を有し、これら発熱素子近傍に沿って上記温度検出用抵抗が配置されることを特徴とする受信コイル装置。
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