JP2009178957A - Antistatic resin molding and its manufacturing method - Google Patents

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Michinari Miyagawa
倫成 宮川
Yoriyasu Yamamoto
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic resin molding which does not deteriorate in the surface resistivity and transparency when its surface is cleaned by wiping with a wiping cloth impregnated with an alcohol. <P>SOLUTION: The antistatic resin molding has at least one antistatic layer on a substrate. The main ingredients of the antistatic layer comprise a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and carbon fiber, and the vinyl chloride to vinyl acetate mass ratio of the copolymer is 82/18 to 99/1. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、制電性樹脂成形体、および該成形体の製造方法に関する。詳細には、制電性樹脂成形体の表面を布等で、複数回擦った後であっても制電性、透明性が劣化しない制電性樹脂成形体に関する。   The present invention relates to an antistatic resin molded body and a method for producing the molded body. Specifically, the present invention relates to an antistatic resin molded body in which the antistatic property and transparency are not deteriorated even after the surface of the antistatic resin molded body is rubbed a plurality of times with a cloth or the like.

従来、クリーンルーム等で使用する間仕切り、パーティション、また装置の覗き窓のように透視が可能で塵埃を嫌う用途においては、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する透明な制電性樹脂板が使用されてきた。例えば、特許文献1には、プラスチック基板の表面に、制電層が設けられた透明帯電防止プレートが開示されている。前記透明帯電防止プレートの制電層は、導電性粉末とバインダー樹脂から構成されており、前記導電性粉末は、硫酸バリウム粒子に酸化アンチモン含有酸化錫がコーティングされた導電性粉末を使用していた。この透明帯電防止プレートは、前記導電性粉末が相互接触することにより導電性が発現され、帯電防止効果を発現している。   Conventionally, transparent applications such as partitions, partitions used in clean rooms, etc. that can be seen through, such as viewing windows of equipment, and that dislike dust, have used a transparent antistatic resin plate that releases static electricity and prevents dust from adhering. I came. For example, Patent Document 1 discloses a transparent antistatic plate in which an antistatic layer is provided on the surface of a plastic substrate. The antistatic layer of the transparent antistatic plate is composed of a conductive powder and a binder resin, and the conductive powder uses a conductive powder in which barium sulfate particles are coated with tin oxide containing antimony oxide. . This transparent antistatic plate exhibits conductivity when the conductive powder comes into contact with each other, and exhibits an antistatic effect.

しかし、前記導電性粉末を制電層に使用した場合、導電性粉末の形状より多量に添加しないと制電性が発現しない、折り曲げ加工をすると制電層にクラックが入り制電層が白色化する、及び一定以上の厚みの制電層を形成しないと制電性が発現しないという問題があった。また、制電性を有する導電性粉末は、比較的高価であるという問題もあった。   However, when the conductive powder is used for the antistatic layer, the antistatic property will not be expressed unless it is added in a larger amount than the shape of the conductive powder. If the bending process is performed, the antistatic layer will crack and the antistatic layer will become white. In addition, there is a problem that the antistatic property is not exhibited unless the antistatic layer having a certain thickness or more is formed. In addition, there is a problem that the conductive powder having antistatic properties is relatively expensive.

そこで、従来使用されてきた導電材である導電性粉末を、カーボンナノチューブ等の炭素繊維に変えた制電性樹脂板が提案されている。例えば、特許文献2には、熱可塑性樹脂よりなる基板の少なくとも片面に、カーボンナノチューブを含んだ透明な熱可塑性樹脂よりなる制電層を有する制電性透明樹脂板が開示されている。また、前記制電性樹脂板のカーボンナノチューブは、一本ずつ分離した状態で、もしくは、複数本集まって束になったものが一束ずつ分離した状態で、制電層の熱可塑性樹脂中に分散して互いに接触している。   Therefore, an antistatic resin plate in which conductive powder, which is a conductive material that has been used conventionally, is changed to carbon fibers such as carbon nanotubes has been proposed. For example, Patent Document 2 discloses an antistatic transparent resin plate having an antistatic layer made of a transparent thermoplastic resin containing carbon nanotubes on at least one surface of a substrate made of a thermoplastic resin. In addition, the carbon nanotubes of the antistatic resin plate may be separated into the thermoplastic resin of the antistatic layer in a state where the carbon nanotubes are separated one by one or in a state where a plurality of bundles are separated one by one. Distributed and in contact with each other.

一方、イソプロピルアルコール(IPA)等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がるために、制電性が落ちるという問題点があった。また、前記拭き取り洗浄した場合に、透明性も同時に悪化するという問題点もあった。   On the other hand, when the surface of the antistatic resin molding is wiped and washed with a wiping cloth containing alcohol such as isopropyl alcohol (IPA), the surface resistivity of the antistatic resin molding is increased. There was a problem of falling. Further, when the wiping and washing are performed, there is a problem that transparency is also deteriorated at the same time.

そこで、例えば特許文献3には、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体により、前記拭き取り洗浄した場合の、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がることおよび透明性の悪化を防ぐ技術が開示されている。
特開平7−310034号公報 特開2004―230690号公報 特開2007−130950号公報
Therefore, for example, in Patent Document 3, the antistatic resin molding in the case where the wiping and cleaning is performed by the antistatic resin molded body in which the resin layer is laminated on the outer surface of the antistatic layer of the antistatic resin molded body. A technique for preventing an increase in surface resistivity of the body and deterioration of transparency is disclosed.
JP 7-310034 A Japanese Patent Laid-Open No. 2004-230690 JP 2007-130950 A

しかしながら、上記した制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層が積層されている制電性樹脂成形体では、実質的に制電樹脂成形体の表面抵抗率の値が、不十分であるという問題点があった。また、制電性樹脂成形体の制電層の外表面に樹脂層を積層しない場合には、制電性樹脂成形体の表面抵抗率および透明性が悪化するという問題点があった。   However, in the antistatic resin molded body in which the resin layer is laminated on the outer surface of the antistatic layer of the above antistatic resin molded body, the surface resistivity value of the antistatic resin molded body is substantially ineffective. There was a problem that it was enough. Further, when the resin layer is not laminated on the outer surface of the antistatic layer of the antistatic resin molding, there is a problem that the surface resistivity and transparency of the antistatic resin molding are deteriorated.

本発明の第一の目的は、上記問題点に鑑み、IPA等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供ことにある。また、本発明の第二の目的は、該制電性樹脂成形体の製造法を提供することにある。   In view of the above problems, the first object of the present invention is that the surface resistivity and transparency do not deteriorate when the surface of the antistatic resin molded product is wiped and cleaned with a wiping cloth containing alcohol such as IPA. The object is to provide an antistatic resin molding. The second object of the present invention is to provide a method for producing the antistatic resin molded body.

かかる第一の目的を解決する手段は、基材上に少なくとも1層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と炭素繊維で構成されており、前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を構成する塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比が、82/18〜99/1の範囲であることを特徴とする制電性樹脂成形体である。   Means for solving the first object is an antistatic resin molded article having at least one antistatic layer on a substrate, wherein the main component of the antistatic layer is vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. It is composed of a coalescence and carbon fiber, and the mass ratio of vinyl chloride and vinyl acetate constituting the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is in the range of 82/18 to 99/1. It is a functional resin molding.

また、前記第二の目的を解決する手段は、制電層をコート法により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法、および制電層を転写法により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法、および制電層を複合化により形成することを特徴とする制電性樹脂成形体の製造方法である。   Further, the means for solving the second object is characterized in that the antistatic layer is formed by a coating method, and the antistatic resin molded body manufacturing method, and the antistatic layer is formed by a transfer method. A method for producing an antistatic resin molded body, and a method for producing an antistatic resin molded body, wherein the antistatic layer is formed by compounding.

本発明によれば、バインダー樹脂として、一定の質量比で構成された塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用している為に、IPA等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、表面抵抗率、透明性が悪化しない制電性樹脂成形体を提供することが可能である。   According to the present invention, since a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer having a constant mass ratio is used as the binder resin, the antistatic resin molding is performed with a wiping cloth containing alcohol such as IPA. When the surface of the body is wiped off and washed, it is possible to provide an antistatic resin molded body in which the surface resistivity and transparency are not deteriorated.

以下、発明の実施形態の一例としての制電性樹脂成形体(以下「本成形体」という)について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, an antistatic resin molded body (hereinafter referred to as “the molded body”) as an example of an embodiment of the invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

本成形体は、基材と基材上に少なくとも1層の制電層を有する成形体である。ここで、本発明でいう「基材上に」とは、基材表面に、直に制電層を設ける場合、及び基材表面に単層または多層である他の層を設け、前記他の層上に制電層を設けることを意味するものである。   The molded body is a molded body having a base material and at least one antistatic layer on the base material. Here, “on the substrate” as used in the present invention refers to the case where an antistatic layer is provided directly on the surface of the substrate, and another layer which is a single layer or a multilayer is provided on the surface of the substrate. This means that an antistatic layer is provided on the layer.

また、本発明において、「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と記載した場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意図と共に、「Xより大きくYよりも小さいことが好ましい」旨の意図も包含する。 In addition, in the present invention, when “X to Y” (X and Y are arbitrary numbers) is described, it is “greater than X and smaller than Y” with the intention of “X to Y” unless otherwise specified. The intention of “preferably” is also included.

さらに、本発明において、「X/Y」とは、質量比がX対Yであることを意味する。 Furthermore, in the present invention, “X / Y” means that the mass ratio is X to Y.

尚、本発明で定義する「主に」および「主成分」とは、制電層全質量に対して、炭素繊維とバインダー樹脂の合計質量が制電層の50質量%以上のことを意味する。 The “mainly” and “main component” defined in the present invention mean that the total mass of the carbon fiber and the binder resin is 50% by mass or more of the antistatic layer with respect to the total antistatic layer mass. .

(成形体)
本成形体は、基材と少なくとも1層の制電層を有する成形体である。本発明で意味する成形体とは、形あるもの全てを意味し、例えば、板状、球状、棒状、三角錐、三角柱、円柱、円錐等である。また、一般的な名称が無い形に関しても、本発明の成形体に含めることが可能である。
(Molded body)
The molded body is a molded body having a base material and at least one antistatic layer. The molded product as used in the present invention means all shapes, for example, a plate shape, a spherical shape, a rod shape, a triangular pyramid, a triangular prism, a cylinder, a cone, and the like. Further, a shape without a general name can be included in the molded body of the present invention.

(基材)
本成形体を構成する基材は、公知の基材として使用する材質のものを使用可能である。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂である。中でも、成形加工の点から熱可塑性樹脂を基材として使用することが好ましい。本成形体に使用する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン(PO)系樹脂またはポリオレフィン系エラストマー、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂(APO)、ポリスチレン(PS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー(ABS)、スチレン−ブタジエン−スチレン(SBS)等のポリスチレン系樹脂またはスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン(SEBS)等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル(PVC)樹脂、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂(PET−G)、アモルファスポリエチレンフタレート(A−PET)等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、などが挙げられる。尚上記、基材に使用する熱可塑性樹脂は一種のみで使用することも可能だが、二種以上を混合して使用することも可能である。
(Base material)
As the base material constituting the molded body, a material used as a known base material can be used. For example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Especially, it is preferable to use a thermoplastic resin as a base material from the point of a shaping | molding process. Examples of the thermoplastic resin used in the molded article include polyolefin (PO) resins or polyolefin elastomers, amorphous polyolefin resins (APO) such as cyclic polyolefin, polystyrene (PS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer ( ABS), polystyrene resins such as styrene-butadiene-styrene (SBS) or hydrogenated styrene elastomers such as styrene-ethylene-butadiene-styrene (SEBS), polyvinyl chloride (PVC) resin, polyvinylidene chloride (PVDC) ) Resin, polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic resin such as copolymerized acrylic, polyester resin (PET-G) copolymerized with cyclohexanedimethanol, amorphous polyethylene phthalate (AP) T) such as polyester resins, polycarbonate (PC) resin, and the like. In addition, although the thermoplastic resin used for a base material can also be used only by 1 type, it is also possible to mix and use 2 or more types.

なかでも、透明性、耐久性に優れた、ポリ塩化ビニル(PVC)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル樹脂(PET−G)、アモルファスポリエチレンフタレート(A−PET)等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、共重合アクリル等のアクリル系樹脂が好ましい。   Among them, polyvinyl chloride (PVC) resin, polycarbonate (PC) resin, polyester resin copolymerized with cyclohexanedimethanol (PET-G), and amorphous polyethylene phthalate (A-PET), which are excellent in transparency and durability. Acrylic resins such as polyester resins such as polymethyl methacrylate (PMMA) and copolymerized acrylic are preferred.

尚、本成形体の基材には、難燃性、透明性、熱安定性等を考慮して様々な添加剤を含んだ基材も使用することが可能である。添加剤の具体例は、滑剤、着色剤、顔料、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、流動調整剤等である。   In addition, the base material of this molded object can also use the base material containing various additives in consideration of a flame retardance, transparency, thermal stability, etc. Specific examples of the additive include a lubricant, a colorant, a pigment, a flame retardant, an antibacterial agent, an antifungal agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat stabilizer, an antioxidant, a plasticizer, and a flow modifier.

熱硬化性樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、変性フェノール型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、やフェノキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いることも、2種類以上を混合して用いることもできる。   Specific examples of the thermosetting resin include novolak type epoxy resin, sylock type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, water Bisphenol A type epoxy resin, aliphatic type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, modified phenol type epoxy resin, alkyl modified triphenolmethane type epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, Glycidylamine type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, Polyphenol methane type epoxy resins, alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resins, triazine nucleus-containing epoxy resins, etc. or a phenoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.

本成形体の基材の厚みの下限値は、1mm以上、好ましくは2mm以上、さらに好ましくは3mm以上、上限値は、20mm以下、好ましくは10mm以下さらに好ましくは、5mm以下の範囲である。基材の厚みが1mm以上であれば、基材の厚みが薄すぎて、制電性樹脂板の強度が弱くなるという問題が起こりにくくなる。また、基材の厚みが20mm以下であれば可視光線を透過でき、全光線透過率が極端に低下することもなく、良好なヘーズ値が得られる。   The lower limit of the thickness of the base material of the molded body is 1 mm or more, preferably 2 mm or more, more preferably 3 mm or more, and the upper limit is 20 mm or less, preferably 10 mm or less, more preferably 5 mm or less. If the thickness of the base material is 1 mm or more, the thickness of the base material is too thin, and the problem that the strength of the antistatic resin plate is reduced is less likely to occur. Moreover, if the thickness of a base material is 20 mm or less, a visible light can be permeate | transmitted and a favorable haze value will be obtained, without a total light transmittance falling extremely.

(制電層)
本成形体は、基材上に少なくとも1層の制電層を有する。制電層を有することによって成形体表面に静電気の帯電を軽減し、成形体表面に粉塵等が付着することを防ぐことが可能である。本成形体の制電層は、主にバインダー樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と導電材の炭素繊維から構成されている。ただし、本成形体の制電層に期待される物性を阻害しない範囲で他の添加物を加えても良い。他の添加物としては、例えば分散剤、可塑剤、滑剤、表面改質剤、安定剤等の添加剤が挙げられる。分散剤としては、具体的に酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液や3級アミン修飾アクリル共重合物やポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合物などの高分子系分散剤、カップリング剤等が使用される。
(Antistatic layer)
The molded body has at least one antistatic layer on the substrate. By having the antistatic layer, it is possible to reduce static charge on the surface of the molded body and prevent dust and the like from adhering to the surface of the molded body. The antistatic layer of the molded body is mainly composed of a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer as a binder resin and carbon fibers as a conductive material. However, you may add another additive in the range which does not inhibit the physical property anticipated for the antistatic layer of this molded object. Examples of other additives include additives such as a dispersant, a plasticizer, a lubricant, a surface modifier, and a stabilizer. As the dispersant, specifically, a polymer dispersant such as an alkyl ammonium salt solution of an acidic polymer, a tertiary amine-modified acrylic copolymer or a polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, a coupling agent, and the like are used. The

本成形体の制電層は、公知の製造方法に製造することが可能である。例えば、本成形体の制電層は、予めバインダー樹脂と炭素繊維とを溶剤に溶かして導電性塗料作成し、該導電性塗料を基材、または剥離可能な基材フィルム(転写フィルムという)に塗布することにより製造する。   The antistatic layer of the molded body can be produced by a known production method. For example, the antistatic layer of the molded body is prepared by previously dissolving a binder resin and carbon fiber in a solvent to prepare a conductive paint, and then applying the conductive paint to a base material or a peelable base film (referred to as a transfer film). Manufactured by coating.

(炭素繊維)
本成形体の制電層は、導電材として炭素繊維を含む。本成形体に含まれる炭素繊維の含有量の下限値は、2質量%以上、好ましくは3質量%以上、さらに好ましくは4質量%以上であり、上限値は19質量%以下、15質量%以下、さらに好ましくは12質量%以下の範囲である。制電層中の炭素繊維の含有率が2質量%以上であれば、炭素繊維の量が十分であるために、炭素繊維が接触しにくく、制電性が発現しないという問題が発生しない。さらには、一定の距離を有する炭素繊維間で、π電子がジャンプして制電性を示すトンネル効果によるトンネル電流が発生しやすくなるため、表面抵抗率が小さくなり、塵埃が付着し難くなる。また、制電層中の炭素繊維の質量比が9質量%以下であれば、可視光線が透過し易く、全光線透過率が高くなり、ヘーズ値も低くなりやすい。尚、本発明の炭素繊維の質量比は、制電層の全質量比に対しての質量比である。
(Carbon fiber)
The antistatic layer of the molded body contains carbon fiber as a conductive material. The lower limit of the content of carbon fibers contained in the molded body is 2% by mass or more, preferably 3% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and the upper limit is 19% by mass or less, 15% by mass or less. More preferably, it is the range of 12 mass% or less. If the content rate of the carbon fiber in the antistatic layer is 2% by mass or more, the amount of the carbon fiber is sufficient, so that the problem that the carbon fiber is difficult to contact and the antistatic property does not occur does not occur. Furthermore, since a π-electron jumps between the carbon fibers having a certain distance and a tunneling current due to a tunneling effect exhibiting antistatic properties is likely to occur, the surface resistivity is reduced and dust is difficult to adhere. Moreover, if the mass ratio of the carbon fibers in the antistatic layer is 9% by mass or less, visible light is easily transmitted, the total light transmittance is increased, and the haze value is also likely to be decreased. In addition, the mass ratio of the carbon fiber of the present invention is a mass ratio with respect to the total mass ratio of the antistatic layer.

本成形体で使用する炭素繊維の好ましい平均繊維径は、下限値が0.7nm以上、好ましくは10nm以上、さらに好ましくは20nm以上であり、上限値は80nm以下、好ましくは70nm以下、さらに好ましくは60nm以下が透明性、分散性の点から好ましい。平均繊維径が0.7nm以上であれば、繊維径が小さ過ぎてしまい飛散し衛生上の問題が発生することは無い。また、平均繊維径が80nm以下であれば、ヘーズ値が高くなるという問題が発生しない。尚、本平均繊維径は、繊維の断面を円相当径として計算した値である。尚、円相当径とは、粒子の投影面積と同じ面積を持つ円の直径のことをいう。   The preferred average fiber diameter of the carbon fibers used in the molded article has a lower limit of 0.7 nm or more, preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, and an upper limit of 80 nm or less, preferably 70 nm or less, more preferably. 60 nm or less is preferable from the viewpoint of transparency and dispersibility. If the average fiber diameter is 0.7 nm or more, the fiber diameter will be too small and will scatter and no sanitary problems will occur. Moreover, if an average fiber diameter is 80 nm or less, the problem that a haze value becomes high does not generate | occur | produce. In addition, this average fiber diameter is the value calculated by making the cross section of a fiber into an equivalent circle diameter. The equivalent circle diameter means the diameter of a circle having the same area as the projected area of the particles.

本成形体で使用する炭素繊維のアスペクト比(繊維径と繊維長さの比)は、100以上、好ましくは200以上、更に好ましくは500以上が良い。アスペクト比が100以上であれば、炭素繊維どうしが接触し易く、十分な導電パスが形成される。尚、炭素繊維の形態を考慮すると、炭素繊維のアスペクト比が1,000,000以下であれば制電性が十分得られる。   The aspect ratio (ratio of fiber diameter to fiber length) of the carbon fibers used in the molded body is 100 or more, preferably 200 or more, more preferably 500 or more. If the aspect ratio is 100 or more, the carbon fibers are easily in contact with each other, and a sufficient conductive path is formed. In consideration of the form of the carbon fiber, the antistatic property can be sufficiently obtained if the aspect ratio of the carbon fiber is 1,000,000 or less.

炭素繊維には、いわゆるカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーが含まれる。カーボンナノチューブは、炭素のチューブ構造が単一チューブであるシングル型、チューブ構造が二重のチューブであるダブル型、およびチューブ構造が三重以上となっているマルチ型構造のものを含む。またチューブの一方の端の口が閉じており、他方の口の端が開いているナノホーン型、一方の端の開口が他方の端の開口よりも大きいカップ型等の形態を有する炭素繊維を使用することも可能である。中でも、透明性、導電性の観点からマルチ型カーボンナノチューブが好ましく使用される。   Carbon fibers include so-called carbon nanotubes and carbon nanofibers. The carbon nanotube includes a single type in which the tube structure of the carbon is a single tube, a double type in which the tube structure is a double tube, and a multi-type structure in which the tube structure is triple or more. Also, a carbon fiber having a shape such as a nanohorn type in which the mouth of one end of the tube is closed and the end of the other mouth is open, or a cup type in which the opening at one end is larger than the opening at the other end is used. It is also possible to do. Among these, multi-type carbon nanotubes are preferably used from the viewpoints of transparency and conductivity.

(塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体)
本成形体の制電層は、バインダー樹脂として、一定の質量比の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用する。バインダー樹脂として、一定の質量比の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用することによって、IPA等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂成形体の表面を拭き取り洗浄した場合に、制電性樹脂成形体の表面抵抗率が上がることおよび透明性が悪化するということを防ぐことが可能である(耐拭き取り性向上)。すなわち、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を一定の質量比にすることにより、ガラス転移温度(Tg)を調節することが可能である。そして、バインダー樹脂の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度(Tg)を調節することにより、比較的低温での接着が可能となるので、制電層が強固に基材に接着することが可能となり、耐拭き取り性が向上する。
(Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer)
The antistatic layer of the molded body uses a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer having a certain mass ratio as a binder resin. By using a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer with a certain mass ratio as the binder resin, the surface of the antistatic resin molded product is wiped and washed with a wiping cloth containing alcohol such as IPA. It is possible to prevent the surface resistivity of the electrically conductive resin molding from increasing and the transparency from deteriorating (improvement of wiping resistance). That is, the glass transition temperature (Tg) can be adjusted by setting the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer to a certain mass ratio. And by adjusting the glass transition temperature (Tg) of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer of the binder resin, it becomes possible to bond at a relatively low temperature, so that the antistatic layer adheres firmly to the substrate. And wiping resistance is improved.

また、本成形体の制電層が一定のガラス転移温度を有する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体で構成することにより、本成形体の基材が熱により反るという問題が発生せず、且つ本成形体の基材と制電層とが強固に接着することで、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離することを防ぐことができる。   Further, since the antistatic layer of the molded body is composed of a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer having a constant glass transition temperature, the problem that the base material of the molded body is warped by heat does not occur, and By firmly adhering the base material of the molded body and the antistatic layer, it is possible to prevent peeling between the base material of the molded body and the antistatic layer even after wiping and washing.

本成形体の制電層に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における塩化ビニルの質量比が、82以上、好ましくは85以上、さらに好ましくは87以上であり、上限値は99以下、好ましくは96以下、更に好ましくは95以下である。塩化ビニルの質量比が82以上であれば、酢酸ビニルの量が適量であるため、炭素繊維が分散にしくいという問題が発生しない。一方、塩化ビニルの質量比が99以下であれば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が適温に調節されている為に、樹脂成形体にコート、転写、複合化する時に高温の環境が必要とならないために、作業性が良好で、樹脂成形体が変形しやすいという問題が生じない。例えば、転写法により制電層を基材に設置する場合に、制電層を基材に150℃以下で貼り付けることが出来れば、熱によって基材が反ってしまうという問題は発生しない。   The mass ratio of vinyl chloride in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer contained in the antistatic layer of the molded body is 82 or more, preferably 85 or more, more preferably 87 or more, and the upper limit is 99 or less, preferably 96 or less, more preferably 95 or less. If the mass ratio of vinyl chloride is 82 or more, the amount of vinyl acetate is appropriate, so that the problem that carbon fibers are difficult to disperse does not occur. On the other hand, when the mass ratio of vinyl chloride is 99 or less, the glass transition temperature of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is adjusted to an appropriate temperature. Since no environment is required, there is no problem that workability is good and the resin molded body is easily deformed. For example, when the antistatic layer is installed on the base material by the transfer method, if the antistatic layer can be attached to the base material at 150 ° C. or lower, the problem that the base material is warped by heat does not occur.

本成形体の制電層に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比の下限値は、1以上、好ましくは4以上、さらに好ましくは5以上であり、上限値は、18以下、好ましくは15以下、さらに好ましくは13以下である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比が18以下、好ましくは15以下であれば、カーボンナノチューブが上手く分散する。又、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内における酢酸ビニルの質量比が、1以上であれば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が適温に調節されている為に、樹脂成形体にコート、転写、複合化する時に高温の環境が必要とならないために、作業性が良好で、樹脂成形体が変形しやすいという問題が生じない。   The lower limit of the mass ratio of vinyl acetate in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer contained in the antistatic layer of the molded article is 1 or more, preferably 4 or more, more preferably 5 or more, and the upper limit is 18 Hereinafter, it is preferably 15 or less, more preferably 13 or less. If the mass ratio of vinyl acetate in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 18 or less, preferably 15 or less, the carbon nanotubes are well dispersed. Further, if the mass ratio of vinyl acetate in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 1 or more, the glass transition temperature of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is adjusted to an appropriate temperature. Since a high-temperature environment is not required when coating, transferring, or compositing, there is no problem that workability is good and the resin molded body is easily deformed.

本成形体の制電層を形成する導電性塗料に含まれる塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量の下限値は、制電層の全質量に対して、0.05質量%以上、好ましくは0.20質量%以上、さらに好ましくは0.30質量%以上であり、上限値は2.0質量%以下、好ましくは1.5質量%、更に好ましくは1.2質量%である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が0.05質量%以上であれば、塗料中のバインダー樹脂量が十分であるため、塗料乾燥後の透明制電層の強度が十分であり、樹脂成形体との密着性にも良好である。一方塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が2.0質量%以下であれば、塗料中のバインダー樹脂量が適量であるため、導電性が発現する。   The lower limit of the content of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer contained in the conductive paint forming the antistatic layer of the molded body is 0.05% by mass or more, preferably with respect to the total mass of the antistatic layer. Is 0.20 mass% or more, more preferably 0.30 mass% or more, and the upper limit is 2.0 mass% or less, preferably 1.5 mass%, more preferably 1.2 mass%. If the content of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 0.05% by mass or more, the amount of the binder resin in the paint is sufficient, and thus the strength of the transparent antistatic layer after the paint is dried is sufficient. It also has good adhesion to the molded body. On the other hand, if the content of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 2.0% by mass or less, the amount of the binder resin in the coating is appropriate, and thus conductivity is exhibited.

本成形体の制電層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量の下限値は、制電層の全質量に対して、81質量%以上、好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは 質量90%以上であり、上限値は98質量%以下、好ましくは97質量%、更に好ましくは96質量%である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の含有量が81質量%以上であれば、樹脂基材と制電層が剥離するという問題が生じない。   The lower limit of the content of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer in the antistatic layer of the molded article is 81% by mass or more, preferably 85% by mass or more, more preferably mass, with respect to the total mass of the antistatic layer. The upper limit is 98% by mass or less, preferably 97% by mass, and more preferably 96% by mass. When the content of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 81% by mass or more, the problem that the resin base material and the antistatic layer peel off does not occur.

本成形体の制電層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度の下限値は、50℃以上、好ましくは55℃以上、さらに好ましくは60℃以上であり、上限値は、85℃以下、好ましくは83℃以下、さらに好ましくは80℃以下である。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が50℃以上であれば、拭き取り洗浄しても成形体の基材と制電層との間で剥離するという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。また塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のガラス転移温度が85℃以下であれば、成形体基材のソリという問題点が発生せずに制電層を形成することが可能である。   The lower limit of the glass transition temperature of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer of the antistatic layer of the molded product is 50 ° C or higher, preferably 55 ° C or higher, more preferably 60 ° C or higher, and the upper limit is 85 ° C. Hereinafter, it is preferably 83 ° C or lower, more preferably 80 ° C or lower. If the glass transition temperature of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 50 ° C. or higher, there is no problem of peeling between the base material of the molded body and the antistatic layer even if wiping and washing are performed. Layers can be formed. If the glass transition temperature of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is 85 ° C. or lower, the antistatic layer can be formed without causing the problem of warping of the molded article substrate.

また、本成形体で使用する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体には、必要に応じて、側鎖に官能基を含む他の成分を共重合してもよい。官能基としては、例えば、カルボキシル基や酸無水物基、水酸基、エポキシ基、アミド基、などが挙げられる。   Moreover, you may copolymerize the other component which contains a functional group in a side chain to the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer used by this molded object as needed. Examples of the functional group include a carboxyl group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an epoxy group, and an amide group.

(透明性)
本成形体は、透明性に優れている。以下に記載するJISL0849に準じて行なった耐拭き取り性試験後の、JISK7105に準じて測定した全光線透過率が、58%以上、好ましくは60%以上、さらには62%以上が良い。又以下に記載するJISL0849に準じて行なった耐拭き取り性試験後のJISK7105に準じて測定したヘーズ値は、5%以下、好ましくは4%以下、更に好ましくは3.5%以下が良い。全光線透過率が58%以上及びへーズ値が5%以下であれば、本成形体をクリーンルームのパーティションや試験装置の覗き窓に使用した場合、透視が良好であり、視認性に優る。
(transparency)
The molded body is excellent in transparency. The total light transmittance measured in accordance with JISK7105 after the wiping resistance test conducted in accordance with JISL0849 described below is 58% or more, preferably 60% or more, and more preferably 62% or more. Further, the haze value measured according to JISK7105 after the wiping resistance test conducted according to JISL0849 described below is 5% or less, preferably 4% or less, more preferably 3.5% or less. When the total light transmittance is 58% or more and the haze value is 5% or less, when this molded body is used for a clean room partition or a viewing window of a test apparatus, the transparency is good and the visibility is excellent.

本発明の成形体は、耐拭き取り性試験後にも、透明性が劣化しない。すなわち、以下に示す対拭き取り性試験後に、本成形体の全光線透過率の減少値が、1.0%以下、好ましくは0.5%以下、さらにこのましくは0.3%以下であることをいう。対拭き取り性試験後に、全光線透過率の減少値が1.0%以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能であり、パーティション対面の視認性も損ねることは無い。   The molded product of the present invention does not deteriorate in transparency even after the wiping resistance test. That is, after the anti-wiping property test shown below, the reduction in the total light transmittance of the molded product is 1.0% or less, preferably 0.5% or less, and more preferably 0.3% or less. That means. If the reduction value of the total light transmittance is 1.0% or less after the wiping resistance test, it is possible to perform wiping cleaning when this molded body is used for a partition or the like, and the visibility of the partition facing surface There is no loss.

さらに、耐拭き取り性試験後に、本成形体のへーズ値の増加値が、1.0%以下、好ましくは0.5%以下、さらにこのましくは0.3%以下であることをいう。対拭き取り性試験後に、全光線透過率の増加値が1.0%以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能であり、パーティション対面の視認性も損ねることは無い。   Furthermore, after the wiping resistance test, the increase in haze value of the molded body is 1.0% or less, preferably 0.5% or less, and more preferably 0.3% or less. If the increase value of the total light transmittance is 1.0% or less after the wiping resistance test, it is possible to perform wiping cleaning when the molded body is used for a partition or the like, and the visibility of the partition facing surface There is no loss.

(制電性)
本成形体の、耐拭き取り性試験後のJISK6911に準じて測定した表面抵抗率は、1010Ω/□以下、好ましくは10Ω/□以下が良い。表面抵抗率が1010Ω/□以下であれば適度な制電性が発揮され、制電性樹脂板に塵埃が付着し難くなる。
(Antistatic)
The surface resistivity of the molded body measured according to JISK6911 after the wiping resistance test is 10 10 Ω / □ or less, preferably 10 9 Ω / □ or less. If the surface resistivity is 10 10 Ω / □ or less, an appropriate antistatic property is exhibited, and dust hardly adheres to the antistatic resin plate.

本成形体は、耐拭き取り性試験後に、本成形体の表面抵抗率の増加する値が、10Ω/□以下、好ましくは10Ω/□以下である。耐拭き取り性試験後に、本成形体の表面抵抗率の増加する値が、10Ω/□以下であれば、本成形体をパーティション等に使用した場合に、拭き取り洗浄を行なうことが可能である。 The molded body has a surface resistivity increasing value of 10 4 Ω / □ or less, preferably 10 3 Ω / □ or less after the wiping resistance test. After the wiping resistance test, if the value of increase in the surface resistivity of the molded product is 10 4 Ω / □ or less, it is possible to perform wiping cleaning when the molded product is used for a partition or the like. .

(溶剤)
導電性塗料に含まれる溶剤の含有量の質量比は、導電性塗料の質量を100%とした場合に、下限値は97.0質量%以上、好ましくは98.0質量%以上、さらに好ましくは98.5質量%以上であり、上限値は99.9質量%以下、好ましくは99.8質量%以下、更に好ましくは99.7質量%以下である。溶剤の含有量が、97.0質量%以上では、溶剤量が適量なため、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が厚くならず、透明性が良好である。一方、溶剤の含有量が99.9質量%を以下であれば、塗料乾燥後の溶剤が揮発した制電層が薄くならず、制電層の強度、耐薬品性が良好である。
(solvent)
The lower limit of the mass ratio of the content of the solvent contained in the conductive coating is 97.0% by mass, preferably 98.0% by mass, more preferably, when the mass of the conductive coating is 100%. The upper limit is 99.9% by mass or less, preferably 99.8% by mass or less, and more preferably 99.7% by mass or less. When the content of the solvent is 97.0% by mass or more, since the amount of the solvent is appropriate, the antistatic layer from which the solvent has evaporated after drying the paint does not become thick and the transparency is good. On the other hand, if the content of the solvent is 99.9% by mass or less, the antistatic layer from which the solvent has evaporated after drying the paint does not become thin, and the antistatic layer has good strength and chemical resistance.

溶剤の種類は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を溶解させる溶剤であれば特に制限は無いが、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族溶剤、テトラヒドロフラン、1,4ジオキサン、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルタシェリーブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチル−エチルケトン、メチル−イソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、などのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル系溶剤などである。又前記した溶剤を2種以上混合して使用しても良い。   The type of solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, but aromatic solvents such as toluene, xylene, trimethylbenzene, tetrahydrofuran, 1,4 dioxane, methyl cellosolve, cellosolve, Ether solvents such as butyl cellosolve, methyl tachery butyl ether, cyclopentyl methyl ether, ketone solvents such as acetone, methyl-ethyl ketone, methyl-isobutyl ketone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isoamyl acetate, And ester solvents such as ethylene glycol monoethyl ether acetate. Two or more kinds of the above-mentioned solvents may be mixed and used.

これらの溶剤の中では、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体の溶解性が良く、炭素繊維の分散性も良好で、残留溶剤として残存しにくい、テトラヒドロフランやシクロヘキサノンの使用が好ましい。特に比較的低沸点のテトラヒドロフランと比較的高沸点のシクロヘキサノンを2種類組み合わせた溶剤が、塗料乾燥後の制電層の厚みぶれが少なく好ましい。   Among these solvents, it is preferable to use tetrahydrofuran or cyclohexanone, since the solubility of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is good, the dispersibility of the carbon fiber is good, and it is difficult to remain as a residual solvent. In particular, a solvent comprising a combination of two kinds of tetrahydrofuran having a relatively low boiling point and cyclohexanone having a relatively high boiling point is preferable because the thickness of the antistatic layer after drying the paint is small.

本発明の導電性塗料を制電層として樹脂成形体に付設し、本成形体を得る方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
1.予め、転写フィルム上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、転写フィルム上に制電層を形成した後、転写フィルムの制電層面と樹脂成形体とを向かい合わせ、熱融着等で貼り合わせ制電層を樹脂成形体に接着させ、その後、転写フィルムを剥離する製造方法(転写法)。
2.導電性塗料を直接基材に塗布する製造方法(コート法)。
3.予め、樹脂成形体と接着可能な基材フィルム(「複合化フィルム」という)上に導電性塗料を塗布し、乾燥後、複合化フィルムの制電層が無い面と樹脂成形体とを熱接着やプライマー等を用い貼り合わせる製造方法(複合化法)。
A method for attaching the conductive paint of the present invention to the resin molded body as an antistatic layer to obtain the molded body is not particularly limited, and examples thereof include the following methods.
1. Apply a conductive paint on the transfer film in advance, and after drying, form an antistatic layer on the transfer film. Then, the antistatic layer surface of the transfer film and the resin molded product face each other and are bonded together by heat fusion or the like. A manufacturing method (transfer method) in which an antistatic layer is adhered to a resin molded body and then a transfer film is peeled off.
2. A manufacturing method (coating method) in which a conductive paint is applied directly to a substrate.
3. A conductive paint is applied on a base film (referred to as a “composite film”) that can be bonded to the resin molded body in advance, and after drying, the surface of the composite film without the antistatic layer is thermally bonded to the resin molded body. Manufacturing method (composite method) that uses and primer.

本発明の導電性塗料を、樹脂成形体や剥離可能な基材フィルム及び樹脂成形体と接着可能な基材フィルム上に塗布する方法としては、吹き付け塗装、浸漬コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、キスコーティング、グラビアコーティング、ダイコーティング、ディピングコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、パッド印刷、他の種類の印刷、またはロールコーティングなど、他の公知の方法で適用することができる。中でも、薄膜塗布が精度良く行えるグラビアコーティング、スピンコーティング、ダイコーティングが好ましい。   The conductive paint of the present invention can be applied to a resin molded body, a peelable substrate film, and a substrate film that can be bonded to the resin molded body by spray coating, dip coating, spin coating, knife coating, kissing. It can be applied by other known methods such as coating, gravure coating, die coating, dipping coating, screen printing, ink jet printing, pad printing, other types of printing, or roll coating. Among these, gravure coating, spin coating, and die coating that can perform thin film coating with high accuracy are preferable.

転写フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられ、必要に応じて、これらのフィルム表面をシリコーン、アルキド樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素系樹脂等で離型処理しても良い。なかでも、アルキド樹脂で離型処理されたポリプロピレンフィルム及びポリエステルフィルムが、剥離容易性などの点から好ましい。   Various known films can be used as the transfer film. For example, polyester resin, polycarbonate resin, triacetyl cellulose, cellophane, polyamide resin, aromatic polyamide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polystyrene resin The surface of these films may be subjected to mold release treatment with silicone, alkyd resin, polyurethane resin, fluorine resin, or the like, if necessary. Of these, a polypropylene film and a polyester film which have been release-treated with an alkyd resin are preferable from the viewpoint of ease of peeling.

複合化フィルムとしては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムが挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルが含まれる共重合体樹脂が適度な剛性があり、取り扱いやすい。   Various known films can be used as the composite film. For example, polyester resin, polycarbonate resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, copolymer resin containing vinyl chloride, triacetyl cellulose, cellophane, polyamide resin, aromatic polyamide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyphenylene sulfide Examples of such films include resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polypropylene resins, and polystyrene resins. Among them, polyester resins, polycarbonate resins, acrylic resins, polyvinyl chloride resins, and copolymer resins containing vinyl chloride have moderate rigidity and are easy to handle.

さらに、転写した際の制電層と樹脂成形体もしくは、複合化フィルムと樹脂成形体との接着性が良くない場合は、ポリアクリル系接着樹脂又はポリウレタン系接着樹脂またはエポキシ系接着樹脂、紫外線硬化樹脂などの接着層が適宜用いても良い。   Furthermore, if the adhesion between the antistatic layer and the resin molded body or the composite film and the resin molded body is not good at the time of transfer, polyacrylic adhesive resin, polyurethane adhesive resin or epoxy adhesive resin, UV curing An adhesive layer such as a resin may be used as appropriate.

以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(評価方法)
1.表面抵抗率測定
本成形体の表面抵抗率はJIS K6911に準じて、以下のように行った。
(1)測定装置
ハイレスターUP MCP−HT450型 (三菱化学社製)
(2)測定方式
定電圧印加方式
(3)印加電圧
1000V
Hereinafter, although an example is described, the present invention is not limited to this.
(Evaluation methods)
1. Surface resistivity measurement The surface resistivity of the molded body was measured as follows according to JIS K6911.
(1) Measuring device Hirestar UP MCP-HT450 (Mitsubishi Chemical Corporation)
(2) Measurement method Constant voltage application method (3) Applied voltage 1000V

2.全光線透過率・ヘーズ値測定
本成形体の全光線透過率・ヘーズ値は、JIS K7105に準じて、以下のように行った。
(1)反射・透過率計
■村上色彩技術研究所 HR−100
2. Total Light Transmittance / Haze Value Measurement The total light transmittance / haze value of the molded article was measured as follows according to JIS K7105.
(1) Reflectance and transmittance meter ■ Murakami Color Research Laboratory HR-100

3.耐拭き取り性評価
本成形体の耐拭き取り性は、以下の方法により評価した。
JIS L 0849に従い、ネル布にイソプロピルアルコール(100%)1ccを染み込ませて、下記の条件で、耐拭き取り性を評価する。
(1)ネル布:コットンフランネル(100%)
(2)試験荷重:250g
(3)耐摩耗性試験機(摩擦堅牢度)RT-200 (大栄科学精器製作所製)
(4)拭き取り回数:500回
(5)上記条件で拭き取り試験を実施後、制電性樹脂成形体の透明性、ヘーズ、表面抵抗値を測定する。
3. Evaluation of wiping resistance The wiping resistance of the molded product was evaluated by the following method.
In accordance with JIS L 0849, 1 cc of isopropyl alcohol (100%) is infiltrated into the nell cloth, and the wiping resistance is evaluated under the following conditions.
(1) Nell cloth: Cotton flannel (100%)
(2) Test load: 250g
(3) Abrasion resistance tester (fastness to friction) RT-200 (manufactured by Daiei Scientific Instruments)
(4) Number of wiping: 500 times (5) After carrying out the wiping test under the above conditions, the transparency, haze, and surface resistance value of the antistatic resin molded body are measured.

4.炭素繊維分散性評価
本成形体に使用する導電性塗料内の炭素繊維の分散性に関しては、以下の方法で評価した。
実施例、比較例の本成形体を作成する場合に使用するそれぞれの導電性塗料中の炭素繊維
を、ビーズ衝突法にて分散させ、分散後直ぐに、透明ガラス製容器に前記塗料を入れ、静
置して沈殿物が無いか観察を行ない、分散性の評価を行なった。
4). Evaluation of carbon fiber dispersibility The dispersibility of carbon fibers in the conductive coating used in the molded article was evaluated by the following method.
The carbon fibers in the respective conductive paints used in the production of the molded bodies of Examples and Comparative Examples are dispersed by the bead collision method. Immediately after the dispersion, the paint is placed in a transparent glass container, It was placed and observed for the presence of precipitates, and the dispersibility was evaluated.

(実施例1)
(導電性塗料及び転写フィルムの作製)
THF(テトラヒドロフラン)溶剤に、バインダー樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(新第一塩ビ社製 C−150S 酢酸ビニル含有量11質量%)と炭素繊維(CNT社製 繊維径10〜40nm、アスペクト比125〜2,000)を、固形分濃度が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体1.5質量%、炭素繊維0.1質量%となるように溶解させた塗料を作製した。作製した塗料50ccに対し、ガラスビーズ(直径0.8mm)を50cc添加し、PAINT SHAKER(東洋精機製作所製)を使用し、2時間撹拌後、ガラスビーズをメッシュにて濾過し、導電性塗料1を作製した。得られた導電性塗料1の、炭素繊維の分散性は良好であった。
Example 1
(Preparation of conductive paint and transfer film)
In THF (tetrahydrofuran) solvent, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (C-150S vinyl acetate content 11% by mass, Shin-Daiichi PVC Co., Ltd.) and carbon fiber (CNT diameter, fiber diameter 10-40 nm, aspect ratio as binder resin The coating composition was prepared so that the solid content concentration was 1.5% by mass of the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and 0.1% by mass of the carbon fiber. 50 cc of glass beads (0.8 mm in diameter) is added to 50 cc of the prepared paint, and PAINT SHAKER (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) is used. Was made. The obtained conductive coating material 1 had good carbon fiber dispersibility.

上記導電性塗料1を離型性のあるポリエステルフィルム(パナック社製TP―02、 離型層アルキド樹脂、厚み50μm、全光線透過率90.0%、ヘーズ6.5%)に、厚みが0.1μmとなるようバーコータを用いて塗布し、100℃、1分で乾燥させ、制電層が設けられた転写フィルムを得た。   The conductive paint 1 is applied to a releasable polyester film (TP-02, manufactured by Panac, release layer alkyd resin, thickness 50 μm, total light transmittance 90.0%, haze 6.5%) and thickness 0 The film was applied using a bar coater to a thickness of 0.1 μm and dried at 100 ° C. for 1 minute to obtain a transfer film provided with an antistatic layer.

(制電性樹脂成形体の作成)
前記転写フィルムを、厚み5.0mm、全光線透過率84.0%、ヘーズ値1.8%、表面抵抗率2.2×1015Ω/□の塩化ビニル樹脂基板(三菱樹脂社製、ヒシプレート)の両面に設置し、温度150℃のゴムロール2本の間に、圧力0.2MPa、スピード0.25m/分で通過させ、その後、制電層と転写フィルムの界面で剥離して、実施例1の制電性樹脂成形体を作製した。実施例1のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Creation of antistatic resin molding)
The transfer film was made of a vinyl chloride resin substrate having a thickness of 5.0 mm, a total light transmittance of 84.0%, a haze value of 1.8%, and a surface resistivity of 2.2 × 10 15 Ω / □ (manufactured by Mitsubishi Plastics, Ltd. Plate) and passed between two rubber rolls at a temperature of 150 ° C. at a pressure of 0.2 MPa and a speed of 0.25 m / min, and then peeled off at the interface between the antistatic layer and the transfer film. The antistatic resin molding of Example 1 was produced. Table 1 shows the evaluation of haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of Example 1.

(実施例2)
前記導電性塗料1を、厚み5.0mm、全光線透過率84.0%、ヘーズ値1.8%、表面抵抗率2.2×1015Ω/□の塩化ビニル樹脂基板(三菱樹脂社製、ヒシプレート)の片面に、厚みが0.1μmとなるようバーコータを用いて塗布し、100℃、1分で乾燥させ、更に他方の面にも同様な方法で塗布、乾燥させて、実施例2の制電性樹脂成形体を作製した。作製した実施例2の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Example 2)
The conductive paint 1 was coated with a vinyl chloride resin substrate (made by Mitsubishi Plastics Co., Ltd.) having a thickness of 5.0 mm, a total light transmittance of 84.0%, a haze value of 1.8%, and a surface resistivity of 2.2 × 10 15 Ω / □. In this example, the coating is applied to one side of the plate with a bar coater so that the thickness is 0.1 μm, dried at 100 ° C. for 1 minute, and further coated and dried in the same manner on the other side. 2 antistatic resin moldings were produced. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 2 produced.

(実施例3)
前記導電性塗料1を、塩化ビニル樹脂シート(厚み0.1mm、全光線透過率90.0%、ヘーズ値0.9%、表面抵抗率2.2×1015Ω/□、三菱樹脂社製、ビニホイル
C−7902)に、厚みが0.1μmとなるようにバーコータを用いて塗布し複合体を作製した。尚、塗料組成物の乾燥条件は、温度は100℃、時間は1分間である。
前記複合体を、厚み5.0mm、全光線透過率84.0%、ヘーズ値1.8%、表面抵抗率2.2×1015Ω/□の塩化ビニル樹脂基板(三菱樹脂社製、ヒシプレート)の両面に、塩化ビニルシート面が塩化ビニル樹脂基板と向き合うように設置し、温度100℃、時間10分、圧力1.96MPaで熱プレスし、実施例3の制電性樹脂成形体を作製した。作製した実施例3の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Example 3)
The conductive paint 1 was coated with a vinyl chloride resin sheet (thickness 0.1 mm, total light transmittance 90.0%, haze value 0.9%, surface resistivity 2.2 × 10 15 Ω / □, manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc. , Vinyl foil C-7902) was applied using a bar coater to a thickness of 0.1 μm to prepare a composite. In addition, as for the drying conditions of a coating composition, temperature is 100 degreeC and time is 1 minute.
The composite was made into a vinyl chloride resin substrate (manufactured by Mitsubishi Plastics, Ltd., having a thickness of 5.0 mm, a total light transmittance of 84.0%, a haze value of 1.8%, and a surface resistivity of 2.2 × 10 15 Ω / □ The sheet is placed on both sides of the plate) so that the vinyl chloride sheet faces the vinyl chloride resin substrate, and is hot-pressed at a temperature of 100 ° C., a time of 10 minutes, and a pressure of 1.96 MPa. Produced. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 3 produced.

(実施例4)
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(新第一塩ビ社製 C−150ML 酢酸ビニル含有量15質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、導電性塗料2を作製した。得られた導電性塗料は、炭素繊維の分散性は良好であった。また、実施例1と同様の方法で、転写フィルムを得て、実施例4の制電性樹脂成形体を得た。実施例4のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
Example 4
A conductive paint 2 is produced in the same manner as in Example 1 except that the binder resin is changed to a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (C-150ML, vinyl acetate content 15 mass%, manufactured by Shin Daiichi Vinyl Co., Ltd.). did. The obtained conductive paint had good carbon fiber dispersibility. Moreover, the transfer film was obtained by the method similar to Example 1, and the antistatic resin molding of Example 4 was obtained. Table 1 shows the evaluation of haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of Example 4.

(実施例5)
前記導電性塗料2を、実施例2と同様の方法で、実施例5の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例5の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Example 5)
An antistatic resin molded body of Example 5 was prepared from the conductive paint 2 in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the evaluation of the haze value, the total light transmittance, the surface resistivity, and the wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 5 produced.

(実施例6)
前記導電性塗料2を、実施例3と同様の方法で、実施例6の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例6の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Example 6)
An antistatic resin molded body of Example 6 was prepared from the conductive paint 2 in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 6 produced.

(実施例7)
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(新第一塩ビ社製 C8J 酢酸ビニル含有量5質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、導電性塗料3を作製した。得られた導電性塗料3は、炭素繊維の分散性は良好であった。
(Example 7)
A conductive paint 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the binder resin was changed to a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (C8J vinyl acetate content 5 mass%, manufactured by Shin Daiichi Vinyl Co., Ltd.). The obtained conductive coating material 3 had good dispersibility of carbon fibers.

(実施例8)
前記導電性塗料3を、実施例2と同様の方法で、実施例8の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例8の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Example 8)
An antistatic resin molded body of Example 8 was prepared from the conductive paint 3 in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 8 produced.

(実施例9)
前記導電性塗料3を、実施例3と同様の方法で、実施例9の制電性樹脂成形体を作成した。作製した実施例9の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
Example 9
An antistatic resin molded body of Example 9 was prepared from the conductive paint 3 in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Example 9 produced.

(比較例1)
バインダー樹脂を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル含有量20質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、導電性塗料4を作製した。得られた導電性塗料2は、炭素繊維の沈殿物が見られ、分散性は良くなかった。また、実施例1と同様の方法で、転写フィルムを得て、比較例1の制電性樹脂成形体を得た。比較例1のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Comparative Example 1)
A conductive paint 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the binder resin was changed to a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 20 mass%). The obtained conductive paint 2 was found to have carbon fiber deposits and was not dispersible. Moreover, the transfer film was obtained by the method similar to Example 1, and the antistatic resin molding of the comparative example 1 was obtained. Table 1 shows the evaluation of haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of Comparative Example 1.

(比較例2)
前記導電性塗料4を、実施例2と同様の方法で、比較例2の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例2の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Comparative Example 2)
An antistatic resin molded body of Comparative Example 2 was prepared from the conductive paint 4 in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Comparative Example 2 produced.

(比較例3)
前記導電性塗料4を、実施例3と同様の方法で、比較例3の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例3の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Comparative Example 3)
An antistatic resin molded body of Comparative Example 3 was prepared from the conductive paint 4 in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Comparative Example 3 produced.

(比較例4)
バインダー樹脂を塩化ビニル(株式会社カネカ製 S−1008)に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、導電性塗料5を作製した。得られた導電性塗料5は、炭素繊維の分散性は良好であった。
(比較例5)
前記導電性塗料5を、実施例2と同様の方法で、比較例5の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例5の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Comparative Example 4)
A conductive paint 5 was produced in the same manner as in Example 1 except that the binder resin was changed to vinyl chloride (S-1008 manufactured by Kaneka Corporation). The obtained conductive paint 5 had good dispersibility of carbon fibers.
(Comparative Example 5)
An antistatic resin molded body of Comparative Example 5 was prepared using the conductive paint 5 in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Comparative Example 5 produced.

(比較例6)
前記導電性塗料5を、実施例3と同様の方法で、比較例6の制電性樹脂成形体を作成した。作製した比較例6の制電性樹脂成形体のヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率、耐拭き取り性の評価を表1に示した。
(Comparative Example 6)
An antistatic resin molded body of Comparative Example 6 was prepared using the conductive paint 5 in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the evaluation of the haze value, total light transmittance, surface resistivity, and wiping resistance of the antistatic resin molded article of Comparative Example 6 produced.

Figure 2009178957
Figure 2009178957

表1より、実施例1〜9の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に所定範囲の塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比で構成された塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を使用している為に、500回の耐拭き取り実験を行なった後でも、ヘーズ値、全光線透過率、表面透過率の低下が少なく、良好な評価結果を得た。また、実施例1〜3および実施例7〜9で作成した導電性塗料のCNT分散性は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体内の塩化ビニルの質量比が適当であった為に良好であった。実施例4〜6で作成した導電性塗料のCNTの分散性は、24時間以内であれば良好であったので、本成形体を作成する上で問題が無かった。一方、比較例1〜3の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体においての酢酸ビニルの質量の割合が多いために、500回の耐拭き取り試験を行なった後に、ヘーズ値、全光線透過率、表面透過率の悪化が見られた。また、比較例4〜6の制電性樹脂積層体は、バインダー樹脂に塩化ビニル樹脂を使用しているために、500回の耐拭き取り試験を行なった後に、ヘーズ値、全光線透過率、表面抵抗率の悪化が見られた。   From Table 1, since the antistatic resin laminated body of Examples 1-9 uses the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer comprised by the mass ratio of vinyl chloride and vinyl acetate of the predetermined range for binder resin. In addition, even after 500 wiping-proof experiments, good evaluation results were obtained with little decrease in haze value, total light transmittance, and surface transmittance. Further, the CNT dispersibility of the conductive paints prepared in Examples 1 to 3 and Examples 7 to 9 was good because the mass ratio of vinyl chloride in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer was appropriate. . Since the dispersibility of CNTs of the conductive paints produced in Examples 4 to 6 was good within 24 hours, there was no problem in producing the molded article. On the other hand, the antistatic resin laminates of Comparative Examples 1 to 3 were subjected to 500 wiping resistance tests because the binder resin had a large proportion of vinyl acetate in the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. Later, deterioration in haze value, total light transmittance, and surface transmittance was observed. Moreover, since the antistatic resin laminated body of Comparative Examples 4-6 uses the vinyl chloride resin for binder resin, after performing a wiping-off test 500 times, haze value, total light transmittance, surface The resistivity was deteriorated.

上述したように、本発明の導電性塗料並びに本発明の導電性塗料を樹脂成形体にコート、転写、複合化してなる制電性成形体は、透視性、制電特性に優れた導電性塗料並びに制電性成形体であり、特に、クリーンルームのパーティション、半導体・液晶製造に用いるキャリアーボックス、製造装置の外板、製造装置の覗き窓のように塵埃を嫌う用途に好適に利用できる。   As described above, the electroconductive paint of the present invention and the antistatic molded body obtained by coating, transferring, and combining the electroconductive paint of the present invention on the resin molded body are conductive paints having excellent transparency and antistatic properties. In addition, it is an antistatic molded body, and can be suitably used particularly for applications that dislike dust, such as clean room partitions, carrier boxes used in semiconductor / liquid crystal manufacturing, outer plates of manufacturing apparatuses, and viewing windows of manufacturing apparatuses.

以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う制電性樹脂成形体および該成形体の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。   While the present invention has been described in connection with embodiments that are presently the most practical and preferred, the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein. However, the present invention can be changed as appropriate without departing from the spirit or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and the antistatic resin molded body and the method of manufacturing the molded body with such changes are also described in the present invention. It should be understood as being included in the technical scope of the invention.

Claims (6)

基材上に少なくとも1層の制電層を有する制電性樹脂成形体であって、前記制電層の主成分が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と炭素繊維で構成されており、前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を構成する塩化ビニルと酢酸ビニルの質量比が、82/18〜99/1の範囲であることを特徴とする制電性樹脂成形体。   An antistatic resin molded article having at least one antistatic layer on a substrate, wherein the main components of the antistatic layer are composed of a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and carbon fiber, An antistatic resin molded product, wherein a mass ratio of vinyl chloride and vinyl acetate constituting the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer is in a range of 82/18 to 99/1. 前記制電層は、前記制電層の全質量に対して、81〜98質量%の塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重体と、2〜19質量%の炭素繊維とで構成していることを特徴とする請求項1に記載の制電性樹脂成形体。
The antistatic layer is composed of 81 to 98% by mass of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and 2 to 19% by mass of carbon fiber with respect to the total mass of the antistatic layer. The antistatic resin molded product according to claim 1.
前記炭素繊維は、平均繊維径が0.7〜80nm、アスペクト比が100以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の制電性樹脂成形体。   The antistatic resin molded article according to claim 1 or 2, wherein the carbon fiber has an average fiber diameter of 0.7 to 80 nm and an aspect ratio of 100 or more. 前記制電層を転写法により形成することを特徴とする請求項1乃至3記載のいずれか1項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。   The method for producing an antistatic resin molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic layer is formed by a transfer method. 前記制電層をコート法により形成することを特徴とする請求項1乃至3記載のいずれか1項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。   The method for producing an antistatic resin molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic layer is formed by a coating method. 前記制電層を複合化により形成することを特徴とする請求項1乃至3記載のいずれか1項に記載の制電性樹脂成形体の製造方法。   The method for producing an antistatic resin molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic layer is formed by compounding.
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