JP2009170527A - Component recognizing device, component mounting device and component test device - Google Patents

Component recognizing device, component mounting device and component test device Download PDF

Info

Publication number
JP2009170527A
JP2009170527A JP2008004646A JP2008004646A JP2009170527A JP 2009170527 A JP2009170527 A JP 2009170527A JP 2008004646 A JP2008004646 A JP 2008004646A JP 2008004646 A JP2008004646 A JP 2008004646A JP 2009170527 A JP2009170527 A JP 2009170527A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
unit
scan
holding member
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008004646A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5289775B2 (en
Inventor
Tomohito Uchiumi
智仁 内海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2008004646A priority Critical patent/JP5289775B2/en
Publication of JP2009170527A publication Critical patent/JP2009170527A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5289775B2 publication Critical patent/JP5289775B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To highly accurately recognize the images of components stably over a long period. <P>SOLUTION: A linear motor 73 for driving a scan unit 71 has a mover comprising permanent magnets 732, and a mover comprising coil portions 733. The linear motor 73 has a configuration in which the permanent magnets 732 are disposed over a range larger than the range of movement of the coil portions 733 corresponding to the range of movement of the scan unit 71, so that a magnetic flux can be formed between each coil portion 733 and each permanent magnets 732, compared advantageously with the other positions, even at both end positions of the range of movement of the scan unit 71. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品保持部材により保持された部品の保持状態を撮像して画像認識する部品認識装置、この部品認識装置を備えた部品実装装置、及び部品試験装置に関するものである。   The present invention relates to a component recognition device that captures an image of a holding state of a component held by a component holding member and recognizes the image, a component mounting device including the component recognition device, and a component testing device.

従来から、部品吸着用の複数のノズル(部品保持部材)を装備した移動可能なヘッドユニットを有し、前記ノズルにより部品供給部から部品を吸着して取り出した後、該部品をヘッドユニットの移動により搬送して目標位置に移載する部品移載装置が知られている。このような部品移載装置の適用としては、部品実装装置や部品試験装置等が知られている。   Conventionally, it has a movable head unit equipped with a plurality of nozzles (component holding members) for picking up components, and after picking up and picking up components from the component supply unit with the nozzle, the components are moved. There is known a component transfer apparatus that transports and transfers a target position to a target position. As application of such a component transfer device, a component mounting device, a component testing device, and the like are known.

また、この種の装置において、目標位置に対する部品の位置決め精度を高めるべく、部品認識装置を装備し、部品保持部材による部品の保持状態を画像認識してから目標位置に移載するものも提供されている。例えば、特許文献1には、ヘッドユニットに部品装着面撮像装置(スキャンユニット)を移動可能に搭載し、部品吸着後、各ノズルの下方位置をノズル配列方向に亘ってスキャンユニットを移動させることによって各ノズルの吸着部品を画像認識するものが開示されている。
特開2004−158819号公報
Also, in this type of device, there is provided a device equipped with a component recognition device to transfer the component to the target position after recognizing the image of the component holding state by the component holding member in order to increase the positioning accuracy of the component with respect to the target position. ing. For example, in Patent Document 1, a component mounting surface imaging device (scan unit) is movably mounted on a head unit, and after the components are sucked, the scan unit is moved in the nozzle arrangement direction at the lower position of each nozzle. A device that recognizes an image of the suction component of each nozzle is disclosed.
JP 2004-158819 A

従来装置では、スキャンユニットを駆動するための駆動機構として回転型のモータ(駆動源)、ガイド及び無端状ベルト等を組合せたものが採用されている。すなわち、スキャンユニットがガイドに装着されると共に、このガイドに沿って配置された無端状ベルトに連結され、モータの駆動により前記無端状ベルトを周回移動させることにより、スキャンユニットをガイドに沿って直線移動させる構成となっている。なお、他の駆動機構として、回転型のモータによりボールねじ軸を回転駆動することにより、このねじ軸を介してスキャンユニットをガイドに沿って移動させるような機構も適用されている。   In the conventional apparatus, a combination of a rotary motor (drive source), a guide, an endless belt, and the like is employed as a drive mechanism for driving the scan unit. That is, the scan unit is mounted on a guide and connected to an endless belt arranged along the guide, and the endless belt is moved around the guide by driving the motor so that the scan unit is linearly moved along the guide. It is configured to move. As another drive mechanism, a mechanism is also employed in which the ball screw shaft is driven to rotate by a rotary motor, and the scan unit is moved along the guide via the screw shaft.

しかし、このような従来装置の駆動機構では、経時劣化や熱変形に伴うベルトの延びや、ボールねじ軸の摩耗等に起因してスキャンユニットの位置精度などが低下する等の問題がある。そこで、このような問題を解決するために、スキャンユニットの駆動源としてリニアモータを用いることが考えられている。ところが、リニアモータは、可動範囲の末端部分における磁束の形成状態がそれ以外の部分とは異なるため当該末端部分では推力を得にくいという問題ある。従って、スキャンユニットを所要速度で駆動するには、移動開始時の電流値を高めて推力を確保することが必要となるが、その場合には、消費電流が大きくなって発熱による各部の熱変形を伴うことが考えられ、これはスキャンユニットの位置精度などを確保する上で不都合である。従って、この点を解決する必要がある。   However, such a drive mechanism of the conventional apparatus has a problem that the position accuracy of the scan unit is lowered due to belt extension due to deterioration with time or thermal deformation, wear of the ball screw shaft, and the like. Therefore, in order to solve such a problem, it is considered to use a linear motor as a drive source of the scan unit. However, the linear motor has a problem in that it is difficult to obtain a thrust at the end portion because the magnetic flux formation state at the end portion of the movable range is different from the other portions. Therefore, in order to drive the scan unit at the required speed, it is necessary to increase the current value at the start of movement to ensure thrust, but in this case, the current consumption increases and thermal deformation of each part due to heat generation This is inconvenient in ensuring the positional accuracy of the scan unit. Therefore, it is necessary to solve this point.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、第1の目的は、撮像手段を有するスキャンユニットを移動させて部品を撮像する部品認識装置において、部品の画像認識を長期に渡って安定して高精度に行うことにある。そして、第2の目的は、撮像手段を有するスキャンユニットを移動させて部品を撮像する部品認識装置を装備する部品実装装置や部品試験装置において、部品の画像認識精度を高めて基板への部品の実装精度や部品検査部への部品の位置決め精度を長期に渡って維持することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to perform image recognition of a component over a long period of time in a component recognition apparatus that images a component by moving a scan unit having an imaging unit. It is to perform stably and highly accurately. The second object is to improve the image recognition accuracy of the component by increasing the image recognition accuracy of the component in the component mounting apparatus or the component testing apparatus equipped with the component recognition apparatus that moves the scan unit having the imaging unit to image the component. The purpose is to maintain the mounting accuracy and the positioning accuracy of the component on the component inspection unit over a long period of time.

上記の課題を解決するために、本発明にかかる部品認識装置は、部品を保持可能な部品保持部材を搭載したヘッドユニットに設けられ、前記部品保持部材による部品の保持状態を撮像して画像認識する部品認識装置において、前記部品保持部材により保持された部品を撮像する撮像手段を有し、前記ヘッドユニットに対して所定の移動方向に移動自在に支持されるスキャンユニットと、前記ヘッドユニットに固定される固定子、及び該固定子に対向するように前記スキャンユニットに固定される可動子を有し、これら固定子と可動子との間で発生する磁束の相互作用により前記スキャンユニットを前記移動方向に駆動するリニアモータと、を備え、前記スキャンユニットは、前記ヘッドユニットに対して所定の移動範囲内において移動可能とされ、前記リニアモータは、コイル部により前記可動子が構成される一方、該可動子側の磁極が交互に異なるように複数の永久磁石が前記移動方向に配列されることにより前記固定子が構成されており、これら複数の永久磁石は、ヘッドユニットの前記移動範囲に対応する前記コイル部の移動範囲よりも広い範囲に亘って配列されているものである。   In order to solve the above-described problems, a component recognition apparatus according to the present invention is provided in a head unit on which a component holding member capable of holding a component is mounted, and recognizes an image by capturing a holding state of the component by the component holding member. A scanning unit that has imaging means for imaging a component held by the component holding member, and is movably supported in a predetermined movement direction with respect to the head unit; and fixed to the head unit And a mover fixed to the scan unit so as to face the stator, and the scan unit is moved by the interaction of magnetic flux generated between the stator and the mover. A linear motor that drives in a direction, and the scan unit is movable within a predetermined movement range with respect to the head unit. In the linear motor, the stator is configured by arranging a plurality of permanent magnets in the moving direction so that the magnetic poles on the mover side are alternately different, while the mover is configured by a coil portion. The plurality of permanent magnets are arranged over a wider range than the moving range of the coil unit corresponding to the moving range of the head unit.

より具体的には、所定の規制部材によりスキャンユニットの移動が規制されることにより該スキャンユニットにおける前記移動範囲が定められており、前記規制部材によりスキャンユニットの移動が規制された状態となる前記移動範囲の一端位置に前記スキャンユニットが配置された状態で、前記移動方向における前記コイル部よりも外側の位置に永久磁石が配置されるように前記複数の永久磁石が配列されているものである。   More specifically, the movement range of the scan unit is defined by the movement of the scan unit being restricted by a predetermined restriction member, and the movement of the scan unit is restricted by the restriction member. The plurality of permanent magnets are arranged so that the permanent magnets are arranged at positions outside the coil portion in the moving direction in a state where the scan unit is arranged at one end position of the moving range. .

このような部品認識装置では、所定の移動範囲内の両端にそれぞれスキャンユニットが配置された状態で、リニアモータのコイル部よりもさらに外側の位置に永久磁石が配置されている。そのため、スキャンユニットをその移動範囲両端に配置した状態についても、それ以外の位置にスキャンユニットを配置した場合と遜色なくコイル部と永久磁石との間に磁束を形成することができる。従って、移動範囲内の何れか一端側からスキャンユニットを駆動する場合も、他の位置からスキャンユニットを駆動する場合と略同等の駆動電流で所要の推進力を良好に得ることができ、その結果、駆動電流値が大きくなることに起因した各部の熱変形等を伴うことなくスキャンユニットを駆動することが可能となる。   In such a component recognition apparatus, the permanent magnet is disposed at a position further outside the coil portion of the linear motor in a state where the scan units are disposed at both ends within a predetermined movement range. Therefore, even in a state where the scan units are arranged at both ends of the moving range, a magnetic flux can be formed between the coil portion and the permanent magnet as in the case where the scan units are arranged at other positions. Therefore, even when the scan unit is driven from one end side within the moving range, the required propulsive force can be obtained satisfactorily with substantially the same drive current as when the scan unit is driven from another position. The scan unit can be driven without causing thermal deformation or the like of each part due to an increase in the drive current value.

一方、本発明に係る部品実装装置は、部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と基板との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を基板上に実装する部品実装装置であって、前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、上記のような部品認識装置を備えているものである。   On the other hand, a component mounting apparatus according to the present invention includes a head unit that mounts a component holding member capable of holding a component and moves the component holding member between a component supply unit and a substrate, and the component holding member A component mounting apparatus that holds and unloads a component from a component supply unit, images the component held by the component holding member, recognizes the holding state of the component, and then mounts the component on a substrate. As a means for recognizing the image of the component holding state by the component holding member, the component recognition device as described above is provided.

また、本発明に係る部品試験装置は、部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と部品検査部との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を前記部品検査部に移載して部品検査を行う部品試験装置であって、前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、上記のような部品認識装置を備えているものである。   The component testing apparatus according to the present invention includes a head unit that mounts a component holding member capable of holding a component and moves the component holding member between a component supply unit and a component inspection unit, and the component holding member The component is held and unloaded from the component supply unit, and the component held by the component holding member is imaged to recognize the holding state of the component, and then the component is transferred to the component inspection unit. A component testing apparatus that performs component inspection, and includes a component recognition device as described above as means for recognizing an image of a component holding state by the component holding member.

このような部品実装装置や部品試験装置では、部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、上記した部品認識装置が設けられているため、各部の熱変形等を伴うことなくリニアモータによりスキャンユニットを駆動することができる。従って、部品の画像認識を長期に渡って安定して高精度に行うことが可能となり、その結果、基板上への部品の実装や部品検査部費への部品の位置決めを長期に渡って精度良く行うことができるようになる。   In such a component mounting device or component testing device, the above-described component recognition device is provided as means for recognizing the component holding state by the component holding member, so that the linear motor is not accompanied by thermal deformation of each part. Thus, the scan unit can be driven. Therefore, it is possible to perform image recognition of parts stably and with high accuracy over a long period of time. As a result, mounting of parts on a board and positioning of parts to the part inspection department cost with high accuracy over a long period of time. Will be able to do.

なお、これらの部品実装装置や部品試験装置において、前記ヘッドユニットに複数の前記部品保持部材が列状に搭載され、該部品保持部材の配列方向に前記スキャンユニットが移動することにより前記撮像手段により部品を撮像するものでは、前記スキャンユニットの駆動を制御する制御手段を有し、この制御手段は、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく前記移動範囲の一端位置から前記スキャンユニットを移動させる第1スキャン動作と、部品保持部材による部品保持動作中に、前記一端位置から特定の部品保持部材の近傍位置に予め前記スキャンユニットを移動、待機させ、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく当該近傍位置から前記スキャンユニットを移動させる第2スキャン動作と、を実行可能に構成されているのが好適である。   In these component mounting apparatuses and component testing apparatuses, a plurality of the component holding members are mounted in a row on the head unit, and the scanning unit moves in the arrangement direction of the component holding members, so that the imaging unit In order to take an image of a part, it has a control means for controlling the drive of the scan unit, and this control means starts from one end position of the moving range in order to recognize the holding state of the part after holding the part by the part holding member. During the first scan operation for moving the scan unit and the component holding operation by the component holding member, the scan unit is moved from the one end position to a position in the vicinity of the specific component holding member in advance, and the component is held by the component holding member. After holding, the second scan unit moves the scan unit from the vicinity to recognize the image of the holding state of the component. It is preferred that are executable configured operation and, the.

この構成によれば、各部品保持部材による部品の保持状況に応じて合理的に、かつ効率的に各部品保持部材による部品の保持状態を画像認識することが可能となる。   According to this configuration, it is possible to image-recognize the holding state of the component by each component holding member rationally and efficiently according to the holding state of the component by each component holding member.

本発明によれば、スキャンユニットの駆動源としてリニアモータを用いながらも、スキャンユニット駆動時の駆動電流値が高くなることを抑えることができる。従って、駆動電流値が高くなることに起因した各部の熱変形等の発生を伴うことなくリニアモータによりスキャンユニットを駆動することができ、その結果、部品保持部材による保持部品の画像認識を長期に渡って安定して高精度に行うことが可能となる。   According to the present invention, it is possible to suppress an increase in the drive current value when driving the scan unit while using a linear motor as the drive source of the scan unit. Accordingly, the scan unit can be driven by the linear motor without causing thermal deformation or the like of each part due to an increase in the drive current value, and as a result, the image recognition of the holding component by the component holding member can be performed for a long time. It becomes possible to carry out stably and highly accurately.

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。   A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明にかかる部品実装装置(本発明に係る部品認識装置7を装備した部品実装装置)の概略構成を示す平面図である。また、図2及び図3はそれぞれヘッドユニットの正面図及び側面図である。なお、これらの図面及び後で説明する図面では、各図の方向関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されている。   FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting apparatus according to the present invention (a component mounting apparatus equipped with a component recognition apparatus 7 according to the present invention). 2 and 3 are a front view and a side view of the head unit, respectively. In these drawings and the drawings to be described later, XYZ rectangular coordinate axes are shown in order to clarify the directional relationship between the drawings.

この部品実装装置では、基台11上に基板搬送機構2が配置されており、基板3を所定の搬送方向Xに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構2は、基台11上において基板3を図1の右側から左側へ搬送する一対のコンベア21、21を有している。
そして、コンベア21、21は基板3を搬入し、所定の作業位置(同図に示す基板3の位置)で停止させ、図略の保持装置で基板3を固定し保持する。そして、部品供給部4から供給される電子部品5(図4)がヘッドユニット6に搭載された実装用ヘッド62のノズル61(部品保持部材)により吸着保持されて基板3に移載される。このとき、ヘッドユニット6に取り付けられた部品認識装置7がノズル61による電子部品5の吸着状態を画像認識し、その認識結果を、部品実装装置全体を制御する制御装置8(図6)に出力する。一方、制御装置8は画像認識結果に基づきヘッドユニット6の移載動作を制御して基板3上所定位置への電子部品5の実装を行う。そして、基板3に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構2は基板3を搬出する。
In this component mounting apparatus, the board transport mechanism 2 is disposed on the base 11 so that the board 3 can be transported in a predetermined transport direction X. More specifically, the substrate transport mechanism 2 has a pair of conveyors 21 and 21 that transport the substrate 3 from the right side to the left side of FIG.
And the conveyors 21 and 21 carry in the board | substrate 3, make it stop in a predetermined | prescribed working position (position of the board | substrate 3 shown to the same figure), and fix and hold | maintain the board | substrate 3 with a holding device not shown. Then, the electronic component 5 (FIG. 4) supplied from the component supply unit 4 is sucked and held by the nozzle 61 (component holding member) of the mounting head 62 mounted on the head unit 6 and transferred to the substrate 3. At this time, the component recognition device 7 attached to the head unit 6 recognizes an image of the suction state of the electronic component 5 by the nozzle 61 and outputs the recognition result to the control device 8 (FIG. 6) that controls the entire component mounting device. To do. On the other hand, the control device 8 controls the transfer operation of the head unit 6 based on the image recognition result and mounts the electronic component 5 at a predetermined position on the substrate 3. When the mounting process is completed for all the components to be mounted on the substrate 3, the substrate transport mechanism 2 unloads the substrate 3.

このように構成された基板搬送機構2の両側には、上記した部品供給部4が配置されている。これらの部品供給部4は多数のテープフィーダ41を備えている。また、各テープフィーダ41には、電子部品5を収納・保持したテープを巻回したリール(図示省略)が配置されており、電子部品5をヘッドユニット6に供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路(IC)、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品5が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ41がリールからープをヘッドユニット6側に送り出すことによって該テープ内の電子部品5が間欠的に繰り出され、その結果、前記ヘッド62による電子部品5のピックアップが可能となる。   On both sides of the board transport mechanism 2 configured in this way, the above-described component supply unit 4 is arranged. These component supply units 4 include a number of tape feeders 41. Each tape feeder 41 is provided with a reel (not shown) around which a tape storing and holding the electronic component 5 is wound, so that the electronic component 5 can be supplied to the head unit 6. That is, on each tape, small chip electronic components 5 such as an integrated circuit (IC), a transistor, a resistor, and a capacitor are accommodated and held at predetermined intervals. Then, the tape feeder 41 feeds the tape from the reel to the head unit 6 side, whereby the electronic component 5 in the tape is intermittently fed out. As a result, the electronic component 5 can be picked up by the head 62.

このヘッドユニット6は電子部品5をノズル61により吸着保持したまま基板3に搬送するとともに、ユーザより指示された位置に移載するものである。   The head unit 6 conveys the electronic component 5 to the substrate 3 while being sucked and held by the nozzle 61 and transfers the electronic component 5 to a position designated by the user.

詳しく説明すると、ヘッドユニット6は次のように構成されている。このヘッドユニット6では、鉛直方向(Z軸方向)に延設された実装用ヘッド62が8本、X軸方向(基板搬送機構2による基板3の搬送方向)に等間隔で列状に設けられている。また、各実装用ヘッド62の先端部に部品吸着用のノズル61が装着されており、ヘッドユニット6全体では合計8個のノズル61がX軸方向に列状配置されている。各ノズル61に対しては、図略の電動切替弁を介して負圧発生装置に連通可能とされており、負圧発生装置からの負圧吸着力をノズル61に与えることで、該ノズル61の下方端部(先端部)が電子部品5の上面を吸着して部品保持が可能となっている。   More specifically, the head unit 6 is configured as follows. In this head unit 6, eight mounting heads 62 extending in the vertical direction (Z-axis direction) are provided in a row at equal intervals in the X-axis direction (the conveyance direction of the substrate 3 by the substrate conveyance mechanism 2). ing. In addition, a component suction nozzle 61 is mounted at the tip of each mounting head 62, and a total of eight nozzles 61 are arranged in a row in the X-axis direction in the entire head unit 6. Each nozzle 61 can communicate with a negative pressure generating device via an electric switching valve (not shown). By applying a negative pressure adsorption force from the negative pressure generating device to the nozzle 61, the nozzle 61 The lower end portion (tip portion) of the electronic component 5 adsorbs the upper surface of the electronic component 5 and can hold the component.

また、各ノズル61はヘッドユニット6に対して図略のノズル昇降駆動機構により昇降(Z軸方向の移動)可能に、かつ図略のノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転(図2及び図3のR方向の回転)可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は電子部品5の吸着もしくは装着を行う時の下降位置と、電子部品5の搬送や撮像を行う時の上昇位置との間でノズル61を昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構はノズル61を必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品5を実装時における所定のR軸方向に位置させることが可能となっている。なお、これらの駆動機構については、それぞれサーボモータと所定の動力伝達機構で構成されている。   Each nozzle 61 can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) with respect to the head unit 6 by a nozzle lifting / lowering driving mechanism (not shown), and rotated around the nozzle center axis by a nozzle rotating driving mechanism (not shown). The rotation in the R direction in FIG. 3 is possible. Among these driving mechanisms, the nozzle raising / lowering driving mechanism raises and lowers the nozzle 61 between a lowered position when the electronic component 5 is attracted or mounted and an elevated position when the electronic component 5 is conveyed or imaged. is there. On the other hand, the nozzle rotation driving mechanism is a mechanism for rotating the nozzle 61 as necessary, and the electronic component 5 can be positioned in a predetermined R-axis direction during mounting by rotation driving. Each of these drive mechanisms is composed of a servo motor and a predetermined power transmission mechanism.

さらに、ヘッドユニット6は、これらのノズル61に吸着された電子部品5を部品供給部4と基板3との間で搬送して実装するため、基台11の所定範囲にわたりX軸方向及びY軸方向(X軸及びZ軸方向と直交する方向)に移動可能となっている。すなわち、ヘッドユニット6は、X軸方向に延びる実装用ヘッド支持部材63に対してX軸に沿って移動可能に支持されている。また、実装用ヘッド支持部材63は、両端部がY軸方向の固定レール64に支持され、この固定レール64に沿ってY軸方向に移動可能になっている。そして、このヘッドユニット6は、X軸サーボモータ65によりボールねじ66を介してX軸方向に駆動され、実装用ヘッド支持部材63はY軸サーボモータ67によりボールねじ68を介してY軸方向へ駆動される。   Further, the head unit 6 transports and mounts the electronic component 5 attracted by these nozzles 61 between the component supply unit 4 and the substrate 3, so that the X-axis direction and the Y-axis over a predetermined range of the base 11. It can move in the direction (direction orthogonal to the X-axis and Z-axis directions). That is, the head unit 6 is supported so as to be movable along the X axis with respect to the mounting head support member 63 extending in the X axis direction. Further, both ends of the mounting head support member 63 are supported by a fixed rail 64 in the Y-axis direction, and are movable along the fixed rail 64 in the Y-axis direction. The head unit 6 is driven in the X-axis direction via the ball screw 66 by the X-axis servo motor 65, and the mounting head support member 63 is moved in the Y-axis direction via the ball screw 68 by the Y-axis servo motor 67. Driven.

このようにヘッドユニット6はノズル61(実装用ヘッド62)に吸着された電子部品5を部品供給部4から目的位置まで搬送可能となっている。そして、本実施形態では、部品搬送中にノズル61における電子部品5の吸着保持状態を順次撮像して画像認識するために、部品認識装置7がヘッドユニット6に取り付けられている。以下、部品認識装置7の構成について説明する。   Thus, the head unit 6 can transport the electronic component 5 adsorbed by the nozzle 61 (mounting head 62) from the component supply unit 4 to the target position. In the present embodiment, the component recognition device 7 is attached to the head unit 6 in order to sequentially capture and recognize the suction holding state of the electronic component 5 in the nozzle 61 during component conveyance. Hereinafter, the configuration of the component recognition device 7 will be described.

図4は部品認識装置7を示す部分断面図であり、図5は部品認識装置7を示す正面図である。なお、図5においては、便宜上、実装用ヘッド62等は省略している。   FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing the component recognition device 7, and FIG. 5 is a front view showing the component recognition device 7. In FIG. 5, the mounting head 62 and the like are omitted for convenience.

この部品認識装置7では、スキャンユニット71がリニアガイド72及びリニアモータ73をそれぞれ介してヘッドユニット6に設けられている。そして、スキャンユニット71が一対のリニアガイド72、72によりX軸方向に移動自在に支持されるとともに、リニアモータ73からの駆動力を受けてX軸方向に移動可能となっている。   In this component recognition device 7, a scan unit 71 is provided in the head unit 6 via a linear guide 72 and a linear motor 73, respectively. The scan unit 71 is supported by a pair of linear guides 72 and 72 so as to be movable in the X-axis direction, and can be moved in the X-axis direction by receiving a driving force from the linear motor 73.

このリニアモータ73は、ボトムフレーム731と永久磁石732とで固定子が構成される一方、コイル部733とベースプレート734とで可動子が構成されている。より詳しくは、次のように構成されている。ボトムフレーム731はヨークであってX軸方向に伸長した形状を有しており、ヘッドユニット6の下方端部に固定されている。そして、図4及び図5に示すように、複数の永久磁石732がX軸方向に一列で配置されている。つまり、ボトムフレーム731の下面中央部は可動子のコイル部733と対向しており、この下面中央部に対し、下面がS極、上面がN極となる状態の永久磁石732と、下面がN極、上面がS極となる状態の永久磁石732とがX軸方向に互に配列されている。   In the linear motor 73, the bottom frame 731 and the permanent magnet 732 form a stator, while the coil portion 733 and the base plate 734 form a mover. More specifically, the configuration is as follows. The bottom frame 731 is a yoke and has a shape extending in the X-axis direction, and is fixed to the lower end portion of the head unit 6. 4 and 5, a plurality of permanent magnets 732 are arranged in a row in the X-axis direction. That is, the bottom frame center portion of the bottom frame 731 faces the coil portion 733 of the mover, and the lower surface center portion is a permanent magnet 732 in which the bottom surface is the S pole and the top surface is the N pole, and the bottom surface is N. The permanent magnets 732 with the poles and the upper surface being the S poles are arranged in the X-axis direction.

また、ボトムフレーム731の下面両側に対し、X軸方向に伸長した形状を有するサイドフレーム735がそれぞれ固定されている。これによりボトムフレーム731とサイドフレーム735とで囲まれた凹部空間が開口を下方に向けた状態で形成されている。そして、各サイドフレーム735にリニアガイド72が取り付けられるとともに、該凹部空間内をリニアモータ73の可動子が移動可能となっている。   Further, side frames 735 each having a shape extending in the X-axis direction are fixed to both sides of the lower surface of the bottom frame 731. Accordingly, a recessed space surrounded by the bottom frame 731 and the side frame 735 is formed with the opening directed downward. A linear guide 72 is attached to each side frame 735, and a mover of the linear motor 73 is movable in the recessed space.

各リニアガイド72は、それぞれサイドフレーム735に固定されてX軸方向に延びるレール721と、このレール721に対してX軸方向にスライド自在に装着される一対のスライダ722とから構成されている。そして、これらリニアガイド72のスライダ722、722に対してリニアモータ73の可動子が固定されている。すなわち、ベースプレート734の上面両端部はそれぞれスライダ722、722に固定されている。また、該ベースプレート734の上面中央部にコイル部733がボルトなどの締結部材によって固定されている。これにより、コイル部733が一対のリニアガイド72、72により挟まれた状態で、ベースプレート734及びコイル部733が一体的にリニアガイド72に案内されながらX軸方向に移動自在となっている。詳しく図示していないが、コイル部733は、複数のティースが一列に並ぶ櫛型のコアと、このコアの各ティースにそれぞれ装着されるコイル733aとから構成されており、当例のコイル部733では、図5に示すように、9個のコイル733aがX軸方向に一列に並設された構成となっている。   Each linear guide 72 includes a rail 721 that is fixed to the side frame 735 and extends in the X-axis direction, and a pair of sliders 722 that are slidably mounted on the rail 721 in the X-axis direction. The mover of the linear motor 73 is fixed to the sliders 722 and 722 of the linear guide 72. That is, both end portions of the upper surface of the base plate 734 are fixed to the sliders 722 and 722, respectively. In addition, a coil portion 733 is fixed to a central portion of the upper surface of the base plate 734 by a fastening member such as a bolt. Thus, the base plate 734 and the coil portion 733 are movable in the X-axis direction while being integrally guided by the linear guide 72 in a state where the coil portion 733 is sandwiched between the pair of linear guides 72, 72. Although not shown in detail, the coil portion 733 includes a comb-shaped core in which a plurality of teeth are arranged in a row, and coils 733a attached to the teeth of the core, and the coil portion 733 of this example. Then, as shown in FIG. 5, nine coils 733a are arranged in a line in the X-axis direction.

このように構成されたリニアモータ73のコイル部733(各コイル733a)はモータ駆動用ケーブル(図示省略)を介してリニア駆動制御部86(図6)に電気的に接続されている。そして、駆動信号がリニア駆動制御部86からコイル部733に与えられることで、該駆動信号に応じた方向及び速度で可動子(ベースプレート734及びコイル部733)がX軸方向に移動し、これにより、スキャンユニット71がX軸方向に駆動される。   The thus configured coil section 733 (each coil 733a) of the linear motor 73 is electrically connected to the linear drive control section 86 (FIG. 6) via a motor drive cable (not shown). Then, when the drive signal is given from the linear drive control unit 86 to the coil unit 733, the mover (base plate 734 and coil unit 733) moves in the X-axis direction at a direction and speed according to the drive signal. The scan unit 71 is driven in the X-axis direction.

なお、図5中、符号602は、スキャンユニット71のX軸方向の移動を規制するストッパ(本発明に係る規制部材に相当する)である。ストッパ602は、リニアモータ73の前記固定子の外側位置にそれぞれ配置され、固定アーム601を介してそれぞれ前記ヘッドユニット6に固定されている。これによって、スキャンユニット71が両ストッパ602により規制される一定の範囲内で移動可能となっている。   In FIG. 5, reference numeral 602 denotes a stopper (corresponding to a restricting member according to the present invention) that restricts movement of the scan unit 71 in the X-axis direction. The stoppers 602 are respectively arranged at positions outside the stator of the linear motor 73 and are fixed to the head unit 6 via fixed arms 601. As a result, the scan unit 71 can move within a certain range regulated by both stoppers 602.

ここで、スキャンユニット71を駆動する前記リニアモータ73に関しては、同図に示すように、スキャンユニット71の移動範囲に対応する前記コイル部733の移動範囲よりも広い範囲に亘って永久磁石732が配列されている。詳しくは、スキャンユニット71がその移動範囲の両端に配置された状態、つまり同図中の実線及び一点鎖線に示すようにスキャンユニット71がストッパ602に当接した状態で、X軸方向におけるコイル部733の外側にそれぞれ永久磁石732が(図示の例では永久磁石が1個)存在するように、当該永久磁石732が配列されている。これによって、スキャンユニット71がその移動範囲両端に配置された状態についても、それ以外の位置にスキャンユニット71が配置されている場合と同様の磁束がコイル部733と永久磁石732との間(特にストッパ602側に位置する末端のコイル733aと永久磁石732との間)に形成され得るように構成されている。   Here, with respect to the linear motor 73 that drives the scan unit 71, the permanent magnet 732 extends over a range wider than the moving range of the coil portion 733 corresponding to the moving range of the scan unit 71, as shown in FIG. It is arranged. Specifically, in a state where the scan unit 71 is disposed at both ends of the movement range, that is, in a state where the scan unit 71 is in contact with the stopper 602 as indicated by a solid line and a one-dot chain line in FIG. The permanent magnets 732 are arranged so that there are permanent magnets 732 (one permanent magnet in the illustrated example) on the outside of the 733. As a result, even in a state where the scan unit 71 is arranged at both ends of the moving range, the same magnetic flux as when the scan unit 71 is arranged at other positions is generated between the coil portion 733 and the permanent magnet 732 (particularly, It is configured so that it can be formed between the terminal coil 733a located on the stopper 602 side and the permanent magnet 732).

ヘッドユニット6の側面側には、屈曲自在なダクト部材69が隣接されており、上記モータ駆動用ケーブルは、次に説明するセンサ用ケーブルと共にこのダクト部材69に収容される。このセンサ用ケーブルはスキャンユニット71の位置を検出するセンサをリニア駆動制御部86に電気的に接続するためのケーブルである。この実施形態では、位置検出センサとして磁気センサ75が用いられている。すなわち、図5に示すように、磁気的に目盛りを記録したプレート状の磁気スケール751がレール721に沿ってサイドフレーム735の側面に固定されている。一方、ベースプレート734の側面に固定されたセンサ支持部材752に対し、MRセンサやホールセンサ等の磁気センサ75が取り付けられており、この磁気センサ75により磁気スケール751を読取る。これによりX軸方向におけるスキャンユニット71の位置に関する電気信号が磁気センサ75から出力され、センサ用ケーブル752(図6)を介してリニア駆動制御部86に与えられてスキャンユニット71の位置が検出される。なお、スキャンユニット71の位置検出手段は磁気センサに限定されるものではなく、任意の位置検出方式を採用することができる。   A bendable duct member 69 is adjacent to the side surface of the head unit 6, and the motor driving cable is accommodated in the duct member 69 together with a sensor cable described below. This sensor cable is a cable for electrically connecting a sensor for detecting the position of the scan unit 71 to the linear drive controller 86. In this embodiment, a magnetic sensor 75 is used as the position detection sensor. That is, as shown in FIG. 5, a plate-like magnetic scale 751 on which a scale is magnetically recorded is fixed to the side surface of the side frame 735 along the rail 721. On the other hand, a magnetic sensor 75 such as an MR sensor or a Hall sensor is attached to a sensor support member 752 fixed to the side surface of the base plate 734, and the magnetic scale 751 is read by the magnetic sensor 75. As a result, an electric signal related to the position of the scan unit 71 in the X-axis direction is output from the magnetic sensor 75 and is provided to the linear drive control unit 86 via the sensor cable 752 (FIG. 6) to detect the position of the scan unit 71. The The position detection means of the scan unit 71 is not limited to a magnetic sensor, and any position detection method can be adopted.

上記のようにX軸方向に駆動されるスキャンユニット71は、本発明に係る撮像手段として、電子部品5の下面を撮像する下面撮像用カメラ711及び電子部品5の側面を撮像する側面撮像用カメラ712を装備している。これらのカメラ711、712は、両方ともラインセンサから構成されており、ノズル61に吸着された電子部品5が部品供給部4から目的位置まで搬送されている間に所定の移動速度を保持しつつ、ノズル61における電子部品5の吸着状態を順次撮像して画像認識する。また、スキャンユニット71はノズル61を下方側から照明する照明部713を有している。なお、照明部713の構成や配設位置などについては任意であるが、この実施形態では、複数の発光ダイオードにより照明部713が構成されている。そして、スキャンユニット71の移動に伴い照明部713はノズル61の直下位置に移動し、該ノズル61に吸着保持された電子部品5を選択的に照明する。   As described above, the scan unit 71 driven in the X-axis direction includes, as imaging means according to the present invention, a lower surface imaging camera 711 that images the lower surface of the electronic component 5 and a side imaging camera that images the side surface of the electronic component 5. Equipped with 712. These cameras 711 and 712 are both composed of line sensors, and maintain a predetermined moving speed while the electronic component 5 sucked by the nozzle 61 is conveyed from the component supply unit 4 to the target position. Then, the suction state of the electronic component 5 in the nozzle 61 is sequentially imaged to recognize the image. The scan unit 71 has an illumination unit 713 that illuminates the nozzle 61 from below. In addition, although it is arbitrary about a structure, arrangement | positioning position, etc. of the illumination part 713, in this embodiment, the illumination part 713 is comprised by the some light emitting diode. As the scan unit 71 moves, the illumination unit 713 moves to a position directly below the nozzle 61 to selectively illuminate the electronic component 5 held by suction on the nozzle 61.

下面撮像用カメラ711はスキャンユニット71の内部に配置されており、スキャンユニット71に一体に設けられた画像取り込み部714を介して電子部品5の下面の画像を撮像し、その画像信号を制御装置8の画像処理部85(図6)に出力する。前記画像取り込み部714は、上方からの平面視において、照明部713を構成する発光ダイオードに取り囲まれるように設けられており、縦長矩形のスリットで構成されている。なお、図4中、符号715はスキャンユニット71内に設けられた反射プリズムや反射ミラーなどの光学部品により構成された光路変更部であり、画像取り込み部714の直下位置に配置されている。そして、光路変更部715は吸着ヘッド61側から下方に向かう光をカメラ711に案内する。   The bottom surface imaging camera 711 is disposed inside the scan unit 71, captures an image of the bottom surface of the electronic component 5 via an image capturing unit 714 provided integrally with the scan unit 71, and controls the image signal thereof. 8 to the image processing unit 85 (FIG. 6). The image capturing unit 714 is provided so as to be surrounded by the light emitting diodes constituting the illumination unit 713 when viewed from above, and includes a vertically long rectangular slit. In FIG. 4, reference numeral 715 denotes an optical path changing unit configured by optical components such as a reflecting prism and a reflecting mirror provided in the scan unit 71, and is arranged at a position directly below the image capturing unit 714. Then, the optical path changing unit 715 guides the light traveling downward from the suction head 61 side to the camera 711.

一方、側面撮像用カメラ712はカメラ支持コラム716の上端部に固定されている。このカメラ支持コラム716はスキャンユニット71の上面から鉛直方向に立設されており、その高さは上面からノズル61の先端までの距離に対応して設定されている。このため、側面撮像用カメラ712により撮像可能な領域の高さ位置はノズル先端の高さ位置とほぼ一致しており、スキャンユニット71の駆動により側面撮像用カメラ712が移動することで、ノズル61の先端部、及びノズル61により吸着された電子部品5の両側面画像を側面撮像用カメラ712により一体的に撮像可能となっている。そして、その側面画像に関連する画像信号が側面撮像用カメラ712から制御装置8の画像処理部85に出力されるようになっている。なお、両カメラ711,712による撮像位置(撮像領域)はX軸方向において一致しており、従って、スキャンユニット71の移動に伴い、カメラ711,712によって電子部品5の下面画像と側面画像とが同時に撮像可能となっている。   On the other hand, the side imaging camera 712 is fixed to the upper end of the camera support column 716. The camera support column 716 is erected in the vertical direction from the upper surface of the scan unit 71, and its height is set corresponding to the distance from the upper surface to the tip of the nozzle 61. For this reason, the height position of the region that can be imaged by the side surface imaging camera 712 is substantially the same as the height position of the nozzle tip, and the side surface imaging camera 712 is moved by driving the scan unit 71, thereby The side image of the electronic component 5 adsorbed by the tip 61 and the nozzle 61 can be integrally imaged by the side imaging camera 712. An image signal related to the side image is output from the side imaging camera 712 to the image processing unit 85 of the control device 8. Note that the imaging positions (imaging areas) of both the cameras 711 and 712 coincide with each other in the X-axis direction, and accordingly, the lower surface image and the side image of the electronic component 5 are captured by the cameras 711 and 712 as the scan unit 71 moves. Simultaneous imaging is possible.

図6は制御装置の電気的構成を部分的に示すブロック図であり、電子部品5の画像認識に関連する構成を中心に図示している。この制御装置8は、同図に示すように、部品実装装置全体の動作を統括的にコントロールする主制御部81と、各種処理プログラムや各種データを記憶した記憶部82とを備え、バス83を介して互いに信号のやり取りが可能なように接続されている。また、このバス83には、照明制御部84、画像処理部85及びリニア駆動制御部86などが接続されている。そして、主制御部81は記憶部82に予め記憶されている処理プログラムにしたがって照明制御部84、画像処理部85及びリニア駆動制御部86などを制御して電子部品5の保持状態の検出及び吸着ずれ量の算出を行う。   FIG. 6 is a block diagram partially showing an electrical configuration of the control device, and mainly shows a configuration related to image recognition of the electronic component 5. As shown in the figure, the control device 8 includes a main control unit 81 that comprehensively controls the operation of the entire component mounting apparatus, and a storage unit 82 that stores various processing programs and various data. So that signals can be exchanged with each other. The bus 83 is connected to an illumination control unit 84, an image processing unit 85, a linear drive control unit 86, and the like. The main control unit 81 controls the illumination control unit 84, the image processing unit 85, the linear drive control unit 86, and the like according to a processing program stored in advance in the storage unit 82, and detects and sucks the holding state of the electronic component 5. The amount of deviation is calculated.

また、主制御部81は図示を省略する実装機各部を制御する制御部(サーボモータ駆動制御部、負圧制御部、正圧制御部など)を制御して上記吸着ずれを補正しながら基板3への電子部品5の実装を行う。   Further, the main control unit 81 controls a control unit (servo motor drive control unit, negative pressure control unit, positive pressure control unit, etc.) that controls each part of the mounting machine (not shown) to correct the above-described adsorption deviation, and the substrate 3. The electronic component 5 is mounted on.

なお、主制御部81は、電子部品5の保持状態の検出に際しては、必要に応じてスキャンユニット71によるスキャン開始位置を算出し、さらにその位置に基づきリニア駆動制御部86などを制御する。すなわち、主制御部81は、通常は、スキャンユニット71の移動範囲の両端(図5の実線位置又は一点鎖線位置;基準位置という)の何れかの位置から電子部品5のスキャン、つまり前記ノズル61に吸着された電子部品5の前記カメラ711,712による所定の撮像動作を開始するが(第1スキャン動作という)、所定条件の下では、特定のノズル61の近傍位置に予めスキャンユニット71を移動、待機させておき、当該近傍位置から電子部品5のスキャンを開始する(第2スキャン動作という)。例えば、8つのうち一部のノズル61により部品吸着が行われる場合であって、図7に示すように、電子部品5を吸着した末端のノズル61とスキャンユニット71との間に部品未吸着(未使用)のノズル61がある場合には、同図に示すように電子部品5を吸着した末端のノズル61の近傍、すなわち当該ノズル61の中心から所定距離Pを隔てた位置に予めスキャンユニット71を移動、待機させておき、この位置から電子部品5のスキャンを開始する。従って、主制御部81は、上記のような部品吸着状況が発生する場合には、前記距離Pを算出し、この距離Pを隔てた位置からスキャンを開始すべくスキャンユニット71を駆動制御する。具体的には、主制御部81は、記憶部82に予め記憶されているプログラム、実装部品データ(寸法やスキャンユニット71最適スキャン速度)、及びスキャンユニット71の特性データ(加速度等)に基づき、末端位置の電子部品5の品種を特定して下記式により上記距離Pを求める。   Note that, when detecting the holding state of the electronic component 5, the main control unit 81 calculates a scan start position by the scan unit 71 as necessary, and further controls the linear drive control unit 86 and the like based on the position. In other words, the main control unit 81 normally scans the electronic component 5 from either position at both ends of the movement range of the scan unit 71 (solid line position or one-dot chain line position; reference position in FIG. 5), that is, the nozzle 61. A predetermined imaging operation by the cameras 711 and 712 of the electronic component 5 adsorbed by the camera is started (referred to as a first scanning operation), but the scanning unit 71 is moved in advance to a position near a specific nozzle 61 under a predetermined condition. Then, the electronic component 5 is started to scan from the vicinity position (referred to as a second scanning operation). For example, in the case where parts are picked up by some of the eight nozzles 61, as shown in FIG. 7, the parts are not picked up between the nozzle 61 at the end where the electronic parts 5 are picked up and the scan unit 71 ( If there is an unused nozzle 61, as shown in the figure, the scan unit 71 is preliminarily located in the vicinity of the nozzle 61 at the end that has attracted the electronic component 5, that is, at a position spaced a predetermined distance P from the center of the nozzle 61. Is moved and waited, and scanning of the electronic component 5 is started from this position. Accordingly, the main control unit 81 calculates the distance P when the component suction state as described above occurs, and drives and controls the scan unit 71 to start scanning from a position separated by the distance P. Specifically, the main control unit 81 is based on a program stored in advance in the storage unit 82, mounting component data (dimensions and optimum scan speed of the scan unit 71), and characteristic data (acceleration, etc.) of the scan unit 71. The type of the electronic component 5 at the end position is specified, and the distance P is obtained by the following formula.

[ 式1 ]
距離P=部品のはみ出し量a+加速距離b
ここで、図8に示すように、部品のはみ出し量aは部品品種に固有の値であり、部品吸着ずれを想定したノズル中心から部品端部までの最大投影長さである。この値は、前記実装部品データに含まれている。一方、加速距離bは、部品品種に応じてその最適スキャン速度とスキャンユニット71の加速度とに基づき算出される値で、吸着部品の位置にスキャンユニット71が到達する時点で丁度前記最適スキャン速度が得られるように、下記式に基づき主制御部81によって算出される。
[Formula 1]
Distance P = part protrusion a + acceleration distance b
Here, as shown in FIG. 8, the protruding amount a of the component is a value specific to the component type, and is the maximum projected length from the center of the nozzle to the end of the component assuming a component suction deviation. This value is included in the mounting component data. On the other hand, the acceleration distance b is a value calculated on the basis of the optimum scan speed and the acceleration of the scan unit 71 according to the part type, and the optimum scan speed is just when the scan unit 71 reaches the position of the suction part. As obtained, it is calculated by the main controller 81 based on the following equation.

[ 式2 ]
b=X2/G
ここで、Xはスキャン速度、Gは加速度である。
[Formula 2]
b = X2 / G
Here, X is a scanning speed and G is an acceleration.

そして、主制御部81は、上記距離Pと電子部品5が吸着保持されている末端位置のノズル61の位置とに基づきスキャンユニット71の待機位置を算出する。   Then, the main control unit 81 calculates the standby position of the scan unit 71 based on the distance P and the position of the nozzle 61 at the end position where the electronic component 5 is sucked and held.

上記のように構成された部品実装装置では、まず、ヘッドユニット6が部品供給部4に移動して各実装用ヘッド62による部品の吸着が行われる。具体的には、所定の実装用ヘッド62がテープフィーダ41の上方に配置された後、ノズル61が昇降駆動され、これによりノズル61が下降してテープ内の部品を吸着して取出す。この際、可能な場合には、複数のノズル61により同時に部品の取出しが行われる。部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット6がテープフィーダ41から基板3上に移動すると共に、この間にノズル61に吸着された部品の認識が行われる。具体的には、上記したように、主制御部81により記憶部82に記憶された処理プログラムにしたがってスキャンユニット71が駆動されることによって、各ノズル61に吸着保持された電子部品5の画像が前記カメラ711,712により撮像される。そして、主制御部81によって、下面撮像用カメラ711により撮像された下面画像に基づきノズル61の中心に対する電子部品5の吸着ずれと、電子部品5のR軸方向位置の確認とが行われるとともに、側面撮像用カメラ712により撮像された側面画像に基づき吸着不良の有無確認が行われ、さらに当該確認結果に基づき、実装時の補正量当が演算される。この際、全てのノズル61により電子部品5が吸着される場合には、スキャンユニット71はその移動範囲の一端位置(基準位置)からスキャンを開始するように駆動制御される。つまり第1スキャン動作が実行される。これに対して、一部のノズル61により部品吸着が行われる場合であって、電子部品5を吸着したノズル61とスキャンユニット71との間に部品未吸着のノズル61が存在するような場合(図7参照)には、上記の通り第2スキャン動作が実行される。すなわち、主制御部81においてスキャンユニット71の待機位置が算出され、テープフィーダ41からの部品吸着動作中に予めスキャンユニット71が駆動されて当該待機位置に配置され、部品吸着後、当該待機位置からスキャンユニット71のスキャンが開始される。   In the component mounting apparatus configured as described above, first, the head unit 6 moves to the component supply unit 4 and the components are adsorbed by the mounting heads 62. Specifically, after a predetermined mounting head 62 is disposed above the tape feeder 41, the nozzle 61 is driven up and down, whereby the nozzle 61 descends to suck and take out the components in the tape. At this time, if possible, parts are taken out simultaneously by the plurality of nozzles 61. When the suction of the components is completed, the head unit 6 moves from the tape feeder 41 onto the substrate 3 and the components sucked by the nozzle 61 are recognized during this time. Specifically, as described above, when the scan unit 71 is driven by the main control unit 81 according to the processing program stored in the storage unit 82, the image of the electronic component 5 sucked and held by each nozzle 61 is obtained. Images are taken by the cameras 711 and 712. Then, the main control unit 81 performs suction displacement of the electronic component 5 with respect to the center of the nozzle 61 and confirmation of the R-axis direction position of the electronic component 5 based on the lower surface image captured by the lower surface imaging camera 711, and Based on the side image captured by the side imaging camera 712, whether or not there is a suction failure is confirmed, and based on the confirmation result, a correction amount at the time of mounting is calculated. At this time, when the electronic component 5 is attracted by all the nozzles 61, the scan unit 71 is drive-controlled so as to start scanning from one end position (reference position) of the movement range. That is, the first scan operation is executed. On the other hand, when the component suction is performed by a part of the nozzles 61 and the nozzle 61 that does not suck the component exists between the nozzle 61 that sucks the electronic component 5 and the scan unit 71 ( As shown above, the second scan operation is executed. That is, the standby position of the scan unit 71 is calculated in the main control unit 81, and the scan unit 71 is driven in advance during the component suction operation from the tape feeder 41 and placed at the standby position. Scanning of the scan unit 71 is started.

そして、ヘッドユニット6が基板3上に移動し、最初の実装位置に到達すると、ノズル61が昇降駆動されて基板3上に部品が実装され、以降、ヘッドユニット6が順次実装位置に移動することにより基板3上に各ノズル61の吸着部品が順次実装されることとなる。   When the head unit 6 moves onto the substrate 3 and reaches the first mounting position, the nozzle 61 is driven up and down to mount components on the substrate 3, and thereafter the head unit 6 sequentially moves to the mounting position. As a result, the suction components of each nozzle 61 are sequentially mounted on the substrate 3.

以上のような本発明に係る部品実装装置(部品認識装置7)によれば、スキャンユニット71を駆動するリニアモータ73に関し、スキャンユニット71が移動範囲の両端にそれぞれ配置された状態で、コイル部733のさらに外側の位置に永久磁石732が配置された構成となっている。そのため、スキャンユニット71が移動範囲の両端に配置された状態でも、それ以外の位置にスキャンユニット71が配置されている場合と遜色無くコイル部733と永久磁石732との間に磁束が形成される。そのため、移動範囲の一端位置(基準位置)からスキャンユニット71を駆動する場合も、他の位置からスキャンユニット71を駆動する場合と略同等の駆動電流値で所要の推進力を良好に得ることができる。従って、スキャンユニット71の駆動時にその駆動電流値が大きくなることに起因したヘッドユニット6の熱変形等の不都合を伴うことが無く、その結果、部品の画像認識を長期に渡って安定して高精度に行うことが可能となるという利点がある。   According to the component mounting apparatus (component recognition apparatus 7) according to the present invention as described above, with respect to the linear motor 73 that drives the scan unit 71, the coil unit is arranged in a state where the scan units 71 are respectively disposed at both ends of the moving range. The permanent magnet 732 is arranged at a position further outside the 733. Therefore, even when the scan unit 71 is disposed at both ends of the moving range, a magnetic flux is formed between the coil portion 733 and the permanent magnet 732 as if the scan unit 71 is disposed at other positions. . Therefore, even when the scan unit 71 is driven from one end position (reference position) of the movement range, the required propulsive force can be satisfactorily obtained with substantially the same drive current value as when the scan unit 71 is driven from another position. it can. Therefore, there is no inconvenience such as thermal deformation of the head unit 6 due to an increase in the drive current value when the scan unit 71 is driven, and as a result, the image recognition of the components can be stably performed over a long period of time. There is an advantage that it can be performed with high accuracy.

また、この実施形態では、各ノズル61に吸着保持された電子部品5を画像認識するためのスキャンユニット71のスキャン動作として、上記の通りノズル61による部品の吸着状況に応じて、スキャンユニット71を基準位置(移動範囲の一端位置)から移動させる第1スキャン動作と、スキャンユニット71を事前に特定のノズル61の近傍位置に待機させておき、この待機位置から移動させる第2スキャン動作とが実行可能に構成されており、例えば一部のノズル61により部品吸着が行われる場合であって電子部品5を吸着したノズル61とスキャンユニット71との間に部品未吸着のノズル61がある場合(図7参照)には、第2スキャン動作を実行させることにより、スキャンユニット71による部品認識所要時間を短縮できるようにしている。従って、各ノズル61による電子部品5の保持状況に応じて合理的に、かつ効率的に電子部品5の保持状態を画像認識することができるという利点もある。特に、第2スキャン動作においては、ノズル61に吸着された電子部品5に対応した最大吸着位置ずれ量に基づき前記待機位置(距離P)を算出するので、電子部品5の種類に応じたより最短距離からスキャンユニット71を駆動することができ、この点でより一層、当該部品認識の効率化を図ることができるとう利点もある。   Further, in this embodiment, as the scanning operation of the scan unit 71 for recognizing the image of the electronic component 5 sucked and held by each nozzle 61, the scan unit 71 is changed according to the suction state of the component by the nozzle 61 as described above. A first scan operation for moving from a reference position (one end position of the moving range) and a second scan operation for causing the scan unit 71 to stand by in the vicinity of a specific nozzle 61 in advance and moving from this standby position are executed. For example, when component suction is performed by a part of the nozzles 61, there is a component unsucked nozzle 61 between the nozzle 61 that sucks the electronic component 5 and the scan unit 71 (see FIG. 7), the time required for component recognition by the scan unit 71 can be shortened by executing the second scan operation. Unishi to have. Accordingly, there is also an advantage that the holding state of the electronic component 5 can be image-recognized rationally and efficiently according to the holding state of the electronic component 5 by each nozzle 61. In particular, in the second scan operation, the standby position (distance P) is calculated based on the maximum suction position shift amount corresponding to the electronic component 5 sucked by the nozzle 61, so that the shortest distance corresponding to the type of the electronic component 5 is calculated. Therefore, there is also an advantage that the efficiency of the component recognition can be further improved in this respect.

なお、以上説明した部品実装装置は、本発明に係る部品認識装置7が適用される部品実装装置(本発明に係る部品実装装置)の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   The component mounting apparatus described above is an example of a preferred embodiment of a component mounting apparatus (component mounting apparatus according to the present invention) to which the component recognition apparatus 7 according to the present invention is applied. The present invention can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記実施形態では、スキャンユニット71をその移動範囲の両端に配置した状態で、リニアモータ73のコイル部733の外側に永久磁石732が1個だけ配列されるように該リニアモータ73が構成されているが、勿論、2つ以上の永久磁石732が配列される構成であってもよい。要は、スキャンユニット71の移動範囲に対応するコイル部733の移動範囲より広い範囲に亘って永久磁石732が配列されていればよい。この構成によれば、コイル部733と永久磁石732との間に形成される磁束に関して、スキャンユニット71の移動範囲に亘って特異な部分が生じることがなく、当該範囲内の何れの位置からスキャンユニット71を駆動する場合も、略同等の駆動電流値で所要の推進力を得ることができる。   For example, in the above embodiment, the linear motor 73 is configured such that only one permanent magnet 732 is arranged outside the coil portion 733 of the linear motor 73 with the scan units 71 arranged at both ends of the moving range. Of course, a configuration in which two or more permanent magnets 732 are arranged may be employed. In short, it is only necessary that the permanent magnets 732 are arranged over a range wider than the moving range of the coil unit 733 corresponding to the moving range of the scan unit 71. According to this configuration, the magnetic flux formed between the coil unit 733 and the permanent magnet 732 does not generate a peculiar portion over the moving range of the scan unit 71, and scanning is performed from any position within the range. Even when the unit 71 is driven, a required propulsive force can be obtained with substantially the same drive current value.

また、上記実施形態では、スキャンユニット71による電子部品5の画像認識動作として第1スキャン動作と第2スキャン動作とが実行可能な構成となっているが、勿論、常に、第1スキャン動作により画像認識を行うようにしてもよい。但し、部品吸着後、部品実装位置までのヘッドユニット6の移動距離が短いような場合には、スキャンユニット71によるスキャン所要時間を短縮することが実装待機時間の発生を回避する上で重要となる。従って、このような観点では、実施形態のようにノズル61による電子部品5の吸着状況に応じてスキャンユニット71によるスキャン開始位置を変更可能な第2スキャン動作を併用するのが好適である。なお、実施形態では、8本のノズル61のうち一部のノズル61により電子部品5を実装する場合に第2スキャン動作を実行するようにしているが、勿論、全てのノズル61で電子部品5を吸着保持する場合に第2スキャン動作を実行するようにしてもよい。例えば、8本のノズル61のうち末端のノズル61により保持される電子部品5が極小部品であるような場合には、第2スキャン動作に従うことで、スキャンユニット71によるスキャン所要時間を短縮することが可能となる。   In the above embodiment, the first scan operation and the second scan operation can be performed as the image recognition operation of the electronic component 5 by the scan unit 71. Of course, the image is always generated by the first scan operation. Recognition may be performed. However, when the moving distance of the head unit 6 to the component mounting position is short after component suction, it is important to reduce the time required for scanning by the scan unit 71 in order to avoid the occurrence of mounting standby time. . Therefore, from such a viewpoint, it is preferable to use together the second scan operation in which the scan start position by the scan unit 71 can be changed according to the suction state of the electronic component 5 by the nozzle 61 as in the embodiment. In the embodiment, the second scan operation is executed when the electronic component 5 is mounted by some of the eight nozzles 61. Of course, the electronic component 5 is used by all the nozzles 61. The second scan operation may be executed when the ink is held by suction. For example, when the electronic component 5 held by the terminal nozzle 61 among the eight nozzles 61 is a minimal component, the time required for scanning by the scan unit 71 can be shortened by following the second scanning operation. Is possible.

また、上記実施形態では、下面撮像用カメラ711と側面撮像用カメラ712とが設けられているが、下面撮像用カメラ711のみを設け、下面画像のみに基づき電子部品5の吸着状態を画像認識するように構成してもよい。また、実施形態では、これらカメラ711,712はラインセンサであるが、勿論、エリアセンサであってもよい。   In the above embodiment, the lower surface imaging camera 711 and the side surface imaging camera 712 are provided. However, only the lower surface imaging camera 711 is provided, and the suction state of the electronic component 5 is recognized based on the lower surface image alone. You may comprise as follows. In the embodiment, these cameras 711 and 712 are line sensors, but may of course be area sensors.

また、本発明の適用対象は部品実装装置に限定されるものではなく、部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品保持部材を部品供給部と部品検査部との間で搬送するヘッドユニットを備え、部品保持部材により部品供給部から部品を保持搬出するとともに、部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、保持状態が許容できない場合は、部品を回収箱上で吸着解除して回収箱に回収させるようにし、保持状態が許容できる場合には、X、Y両方向の位置補正、及びR方向を調整した上で、部品を部品検査部に移載し、部品検査を行う部品試験装置にも適用可能である。   The application target of the present invention is not limited to the component mounting apparatus, but a head unit that mounts a component holding member capable of holding a component and conveys the component holding member between the component supply unit and the component inspection unit And holding and unloading the component from the component supply unit by the component holding member, imaging the component held by the component holding member and recognizing the holding state of the component, If the part is released from the suction on the collection box and collected in the collection box and the holding state is acceptable, the position is corrected in both the X and Y directions and the R direction is adjusted, and then the part is sent to the parts inspection unit. It can also be applied to a component testing apparatus that transfers and inspects components.

本発明に係る部品実装装置(本発明に係る部品認識装置を装備した部品実装装置)の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the component mounting apparatus (component mounting apparatus equipped with the component recognition apparatus which concerns on this invention) concerning this invention. ヘッドユニットを示す正面図である。It is a front view which shows a head unit. ヘッドユニットを示す側面図である。It is a side view which shows a head unit. 主に部品認識装置を示すヘッドユニットの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of a head unit mainly showing a parts recognition device. 主に部品認識装置を示すヘッドユニットの部分正面図である。It is a partial front view of the head unit which mainly shows a component recognition apparatus. 制御装置の電気的構成を部分的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric structure of a control apparatus partially. スキャンユニットの駆動制御の例を説明するためのヘッドユニットの模式図である。It is a mimetic diagram of a head unit for explaining an example of drive control of a scan unit. 第2スキャン動作におけるスキャンユニットの待機位置を算出する方法を説明するためのヘッドユニットの模式図である。It is a schematic diagram of a head unit for explaining a method of calculating a standby position of a scan unit in a second scan operation.

符号の説明Explanation of symbols

3 基板
5 電子部品
6 ヘッドユニット
7 部品認識装置
8 制御装置
61 ノズル
71 スキャンユニット
72 リニアガイド
73 リニアモータ
732 永久磁石
733 コイル部
733a コイル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Board | substrate 5 Electronic component 6 Head unit 7 Component recognition apparatus 8 Control apparatus 61 Nozzle 71 Scan unit 72 Linear guide 73 Linear motor 732 Permanent magnet 733 Coil part 733a Coil

Claims (6)

部品を保持可能な部品保持部材を搭載したヘッドユニットに設けられ、前記部品保持部材による部品の保持状態を撮像して画像認識する部品認識装置において、
前記部品保持部材により保持された部品を撮像する撮像手段を有し、前記ヘッドユニットに対して所定の移動方向に移動自在に支持されるスキャンユニットと、
前記ヘッドユニットに固定される固定子、及び該固定子に対向するように前記スキャンユニットに固定される可動子を有し、これら固定子と可動子との間で発生する磁束の相互作用により前記スキャンユニットを前記移動方向に駆動するリニアモータと、を備え、
前記スキャンユニットは、前記ヘッドユニットに対して所定の移動範囲内において移動可能とされ、
前記リニアモータは、コイル部により前記可動子が構成される一方、該可動子側の磁極が交互に異なるように複数の永久磁石が前記移動方向に配列されることにより前記固定子が構成されており、これら複数の永久磁石は、ヘッドユニットの前記移動範囲に対応する前記コイル部の移動範囲よりも広い範囲に亘って配列されていることを特徴とする部品認識装置。
In a component recognition apparatus that is provided in a head unit equipped with a component holding member capable of holding a component and that recognizes an image by imaging a holding state of the component by the component holding member,
A scanning unit having imaging means for imaging a component held by the component holding member, and supported movably in a predetermined movement direction with respect to the head unit;
A stator fixed to the head unit, and a mover fixed to the scan unit so as to face the stator, and the interaction of magnetic flux generated between the stator and the mover A linear motor that drives the scan unit in the moving direction,
The scan unit is movable within a predetermined movement range with respect to the head unit,
In the linear motor, the stator is configured by arranging a plurality of permanent magnets in the moving direction so that the movable element side magnetic poles are alternately changed, while the coil part configures the movable element. The plurality of permanent magnets are arranged over a wider range than the moving range of the coil unit corresponding to the moving range of the head unit.
請求項1に記載の部品認識装置において、
所定の規制部材によりスキャンユニットの移動が規制されることにより該スキャンユニットにおける前記移動範囲が定められており、
前記規制部材によりスキャンユニットの移動が規制された状態となる前記移動範囲の一端位置に前記スキャンユニットが配置された状態で、前記移動方向における前記コイル部よりも外側の位置に永久磁石が配置されるように前記複数の永久磁石が配列されていることを特徴とする部品認識装置。
The component recognition apparatus according to claim 1,
The movement range of the scan unit is determined by regulating the movement of the scan unit by a predetermined regulating member,
In the state where the scan unit is arranged at one end position of the movement range where the movement of the scan unit is regulated by the regulating member, a permanent magnet is arranged at a position outside the coil portion in the movement direction. The component recognition apparatus, wherein the plurality of permanent magnets are arranged as described above.
部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と基板との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、請求項1又は2に記載の部品認識装置を備えていることを特徴とする部品実装装置。
A head unit that mounts a component holding member capable of holding a component and moves the component holding member between the component supply unit and the substrate, holds and unloads the component from the component supply unit by the component holding member, A component mounting apparatus that images a component held by the component holding member and recognizes an image of a holding state of the component, and then mounts the component on a substrate.
A component mounting apparatus comprising the component recognition apparatus according to claim 1 or 2 as means for recognizing an image of a component holding state by the component holding member.
請求項3に記載の部品実装装置において、
前記ヘッドユニットに複数の前記部品保持部材が列状に搭載され、該部品保持部材の配列方向に前記スキャンユニットが移動することにより前記撮像手段により部品を撮像するものであり、
前記スキャンユニットの駆動を制御する制御手段を有し、この制御手段は、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく前記移動範囲の一端位置から前記スキャンユニットを移動させる第1スキャン動作と、部品保持部材による部品保持動作中に、前記一端位置から特定の部品保持部材の近傍位置に予め前記スキャンユニットを移動、待機させ、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく当該近傍位置から前記スキャンユニットを移動させる第2スキャン動作と、を実行可能に構成されていることを特徴とする部品実装装置。
In the component mounting apparatus according to claim 3,
A plurality of the component holding members are mounted in a row on the head unit, and the scanning unit moves in the arrangement direction of the component holding members to image the components by the imaging unit,
And a control unit that controls driving of the scan unit. The control unit moves the scan unit from one end position of the moving range in order to recognize the image of the component holding state after holding the component by the component holding member. During the one-scan operation and the component holding operation by the component holding member, the scan unit is moved from the one end position to a position in the vicinity of the specific component holding member and waits in advance, and after holding the component by the component holding member, the component holding state And a second scan operation for moving the scan unit from the vicinity to recognize the image.
部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と部品検査部との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を前記部品検査部に移載して部品検査を行う部品試験装置であって、
前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、請求項1又は2に記載の部品認識装置を備えていることを特徴とする部品試験装置。
A component holding member capable of holding a component is mounted, and a head unit that moves the component holding member between a component supply unit and a component inspection unit is provided, and the component is held and carried out of the component supply unit by the component holding member. A component testing apparatus that images the component held by the component holding member and recognizes the image of the holding state of the component, then transfers the component to the component inspection unit and performs component inspection,
A component testing apparatus comprising the component recognition device according to claim 1 or 2 as means for recognizing an image of a component holding state by the component holding member.
請求項5に記載の部品試験装置において、
前記ヘッドユニットに複数の前記部品保持部材が列状に搭載され、該部品保持部材の配列方向に前記スキャンユニットが移動することにより前記撮像手段により部品を撮像するものであり、
前記スキャンユニットの駆動を制御する制御手段を有し、この制御手段は、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく前記移動範囲の一端位置から前記スキャンユニットを移動させる第1スキャン動作と、部品保持部材による部品保持動作中に、前記一端位置から特定の部品保持部材の近傍位置に予め前記スキャンユニットを移動、待機させ、部品保持部材による部品保持後、部品の保持状態を画像認識すべく当該近傍位置から前記スキャンユニットを移動させる第2スキャン動作と、を実行可能に構成されていることを特徴とする部品試験装置。
In the component testing apparatus according to claim 5,
A plurality of the component holding members are mounted in a row on the head unit, and the scanning unit moves in the arrangement direction of the component holding members to image the components by the imaging unit,
And a control unit that controls driving of the scan unit. The control unit moves the scan unit from one end position of the moving range in order to recognize the image of the component holding state after holding the component by the component holding member. During the one-scan operation and the component holding operation by the component holding member, the scan unit is moved from the one end position to a position in the vicinity of the specific component holding member and waits in advance, and after holding the component by the component holding member, the component holding state And a second scan operation for moving the scan unit from the vicinity to recognize the image.
JP2008004646A 2008-01-11 2008-01-11 Component recognition device, component mounting device, and component testing device Active JP5289775B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008004646A JP5289775B2 (en) 2008-01-11 2008-01-11 Component recognition device, component mounting device, and component testing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008004646A JP5289775B2 (en) 2008-01-11 2008-01-11 Component recognition device, component mounting device, and component testing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009170527A true JP2009170527A (en) 2009-07-30
JP5289775B2 JP5289775B2 (en) 2013-09-11

Family

ID=40971406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008004646A Active JP5289775B2 (en) 2008-01-11 2008-01-11 Component recognition device, component mounting device, and component testing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5289775B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015186173A1 (en) * 2014-06-02 2015-12-10 ヤマハ発動機株式会社 Surface mounting apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127873U (en) * 1982-02-18 1983-08-30 日本電気株式会社 brushless linear motor
JPS63113478U (en) * 1987-01-19 1988-07-21
JPH0265656A (en) * 1988-08-31 1990-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coreless linear motor
JPH0574069A (en) * 1991-09-11 1993-03-26 Alps Electric Co Ltd Linear motor for light pick up
JP2001144497A (en) * 1999-11-11 2001-05-25 Juki Corp Method and system of placing electronic component
JP2004222419A (en) * 2003-01-15 2004-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear motor
JP2004336857A (en) * 2003-05-06 2004-11-25 Sony Corp Electromagnetic drive, lens drive, and imaging apparatus
JP2005167293A (en) * 2005-03-14 2005-06-23 Yamaha Motor Co Ltd Electronic part mounting device
JP2006059981A (en) * 2004-08-19 2006-03-02 I-Pulse Co Ltd Component transfer apparatus, surface mounting machine, and component testing device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127873U (en) * 1982-02-18 1983-08-30 日本電気株式会社 brushless linear motor
JPS63113478U (en) * 1987-01-19 1988-07-21
JPH0265656A (en) * 1988-08-31 1990-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coreless linear motor
JPH0574069A (en) * 1991-09-11 1993-03-26 Alps Electric Co Ltd Linear motor for light pick up
JP2001144497A (en) * 1999-11-11 2001-05-25 Juki Corp Method and system of placing electronic component
JP2004222419A (en) * 2003-01-15 2004-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear motor
JP2004336857A (en) * 2003-05-06 2004-11-25 Sony Corp Electromagnetic drive, lens drive, and imaging apparatus
JP2006059981A (en) * 2004-08-19 2006-03-02 I-Pulse Co Ltd Component transfer apparatus, surface mounting machine, and component testing device
JP2005167293A (en) * 2005-03-14 2005-06-23 Yamaha Motor Co Ltd Electronic part mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5289775B2 (en) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101683029B (en) Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing machine
US8368259B2 (en) Linear motor component mounting apparatus and component inspecting apparatus
JP4669021B2 (en) Linear motor unit and electronic component transfer apparatus including the linear motor unit
JP2006197770A (en) Linear motor driver and component mounter
JP5005556B2 (en) Component transfer device, component mounting device, and component testing device
JP5602990B2 (en) Component mounting equipment
JP5289775B2 (en) Component recognition device, component mounting device, and component testing device
JP5000537B2 (en) Component conveying device, component mounting device, and component inspection device
JP2005285840A (en) Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and component testing apparatus
JP5873338B2 (en) Component mounting equipment
WO2013105180A1 (en) Linear motor and component mounting device
JP2008294072A (en) Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing apparatus
JP2006190819A (en) Part mounting device
JP2008166547A (en) Surface mounting equipment, and control method of surface mounting equipment
JP4358012B2 (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
JP4850693B2 (en) Component recognition device, surface mounter and component testing device
JP4401210B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2009170529A (en) Component recognizing device, component mounting device and component test device
JP2009170526A (en) Component transfer device, component mounting apparatus with the component transfer device, component inspecting apparatus with the component transfer device, and abnormality detecting method of component transfer device
JP5847318B2 (en) Driving device having optical wireless communication device
JP2005268408A (en) Surface mounting machine and method for part recognition
JP2005229031A (en) Component transporting device, surface mounting machine, and component testing apparatus
JP2009171682A (en) Linear motor, part mounting device, and part inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120911

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121101

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20121101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130528

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130605

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5289775

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250