JP2009164394A

JP2009164394A - Surface mounting apparatus

Info

Publication number: JP2009164394A
Application number: JP2008001341A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Uchiyama; 真浩内山
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2008-01-08
Filing date: 2008-01-08
Publication date: 2009-07-23

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting apparatus easily changing the characteristics depending on the kind of an electronic component and preventing a rapid increase in manufacturing cost. <P>SOLUTION: The surface mounting apparatus includes a head unit 5 for rotating each of a plurality of suction nozzles 22 and moving up and down the nozzles. The surface mounting apparatus also includes an electronic component transfer device for transferring the head unit 5 between an electronic component feeding device and a printed wiring board. A rotating device 31 for rotating the suction nozzles 22 is formed of a single assembled body having motors 52, 53 and a power transmission device 56, and the device 31 is detachably attached on another part of the head unit 5. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の吸着ノズルを回転させるとともに昇降させるヘッドユニットを備えた表面実装機に関するものである。 The present invention relates to a surface mounter including a head unit that rotates and lifts a plurality of suction nozzles.

近年のプリント配線板には、多種多様な電子部品が実装されている。このような多くの種類の電子部品を１台で実装することができる表面実装機としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。
この特許文献１に開示された表面実装機は、電子部品の種類に対応した複数種類のヘッドユニットを備えており、必要に応じてヘッドユニットを交換できるように構成されている。このヘッドユニットとしては、チップ部品実装用のヘッドユニットと、ＩＣ部品実装用のヘッドユニットなどがある。 A variety of electronic components are mounted on recent printed wiring boards. As a surface mounter capable of mounting such many kinds of electronic components by one unit, there is one described in Patent Document 1, for example.
The surface mounter disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of types of head units corresponding to the types of electronic components, and is configured so that the head units can be replaced as necessary. As this head unit, there are a head unit for mounting chip components, a head unit for mounting IC components, and the like.

これらのヘッドユニットは、電子部品を吸着するための複数の吸着ノズルと、この吸着ノズルを回転させるための回転装置と、吸着ノズルを昇降させるための昇降装置などを備えており、実装する電子部品に対応させて特性が変えられている。この特性としては、たとえば吸着ノズルの回転方向の位置決めをするときの精度や、回転速度、吸着ノズルを支持する部材の剛性などがある。
特開２００５−１２３３７１号公報 These head units include a plurality of suction nozzles for sucking electronic components, a rotating device for rotating the suction nozzles, a lifting device for lifting the suction nozzles, and the like. The characteristics have been changed to correspond to. This characteristic includes, for example, accuracy when positioning the suction nozzle in the rotation direction, rotation speed, rigidity of the member that supports the suction nozzle, and the like.
JP-A-2005-123371

しかしながら、上述した特許文献１に開示されている表面実装機では、実装する電子部品に対応した特性を得るためにはヘッドユニット全体を交換しなければならない。ヘッドユニットは、重量が嵩むため簡単に交換することはできない。このため、従来の表面実装機では、前記特性を簡単に変えることはできなかった。
また、従来の表面実装機は、上述した特性を変えるためにチップ部品実装用のヘッドユニットや、ＩＣ部品実装用のヘッドユニットなど、複数のヘッドユニットを用意しなければならず、コストが高くなるという問題もあった。 However, in the surface mounter disclosed in Patent Document 1 described above, the entire head unit must be replaced in order to obtain characteristics corresponding to the electronic component to be mounted. The head unit is heavy and cannot be easily replaced. For this reason, in the conventional surface mounting machine, the said characteristic was not able to be changed easily.
In addition, the conventional surface mounter requires a plurality of head units such as a chip unit mounting head unit and an IC component mounting head unit to change the above-described characteristics, resulting in an increase in cost. There was also a problem.

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、電子部品の種類に対応させて特性を容易に変えることができ、しかも、ヘッドユニットを交換する従来の表面実装機に較べて製造コストを低減できる表面実装機を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and the characteristics can be easily changed in accordance with the type of electronic component, and moreover, it is manufactured in comparison with a conventional surface mounter that replaces the head unit. An object is to provide a surface mounter capable of reducing the cost.

この目的を達成するために、本発明に係る表面実装機は、複数の吸着ノズルをそれぞれ回転させるとともに昇降させるヘッドユニットと、このヘッドユニットを電子部品供給装置とプリント配線板との間で移動させる電子部品移動装置とを備えた表面実装機において、前記吸着ノズルを回転させる回転部を回転駆動源と動力伝達装置とを有する一つの組立体によって構成し、ヘッドユニットの他の部分に着脱可能に取付けたものである。 In order to achieve this object, a surface mounting machine according to the present invention rotates a plurality of suction nozzles and moves them up and down, and moves the head unit between an electronic component supply device and a printed wiring board. In a surface mounting machine equipped with an electronic component moving device, the rotating part for rotating the suction nozzle is constituted by one assembly having a rotation drive source and a power transmission device, and can be attached to and detached from other parts of the head unit. It is attached.

本発明は、前記発明において、前記回転部を、吸着ノズルが下端部に設けられるとともに前記動力伝達部材に回転伝達可能かつ昇降可能に接続された複数のノズルシャフトと、これらのノズルシャフトを回転自在かつ昇降自在に支持する軸受部材と、この軸受部材に支持された前記回転駆動源および動力伝達装置とによって構成し、前記ヘッドユニットの他の部分を、前記電子部品移動装置に支持されるとともに前記軸受部材が着脱可能に取付けられるヘッドユニット本体と、前記ノズルシャフトが着脱可能に取付けられるとともにこのノズルシャフトを昇降させる昇降装置とによって構成したものである。 According to the present invention, in the above-described invention, the rotating portion includes a plurality of nozzle shafts that are provided with suction nozzles at a lower end portion thereof and capable of transmitting rotation to the power transmission member and capable of moving up and down, and these nozzle shafts are rotatable. And a bearing member that is supported so as to be movable up and down, and the rotational drive source and the power transmission device supported by the bearing member. The other part of the head unit is supported by the electronic component moving device and the The head unit main body to which the bearing member is detachably attached, and the lifting / lowering device to which the nozzle shaft is detachably attached and raises and lowers the nozzle shaft are configured.

本発明は、前記発明において、前記回転駆動源を上下方向を軸線方向とするモータによって構成し、前記動力伝達装置に、１台のモータの動力を複数のノズルシャフトに伝達する回転体を備えさせ、前記モータを前記軸受部材における前記ヘッドユニット本体とは反対側の端部に取付けたものである。 According to the present invention, in the above invention, the rotational drive source is constituted by a motor whose axial direction is the vertical direction, and the power transmission device includes a rotating body that transmits the power of one motor to a plurality of nozzle shafts. The motor is attached to the end of the bearing member opposite to the head unit main body.

本発明は、前記発明において、前記軸受部材をヘッドユニット本体における表面実装機の前方を指向する軸受部材用取付部にボルトによって取付け、前記ノズルシャフトを前記昇降装置における表面実装機の前方を指向するノズルシャフト用取付部にボルトによって取付けたものである。 According to the present invention, in the above invention, the bearing member is attached to a bearing member mounting portion directed to the front of the surface mounter in the head unit body by a bolt, and the nozzle shaft is directed to the front of the surface mounter in the lifting device. It is attached to the nozzle shaft mounting portion with bolts.

本発明によれば、ヘッドユニットが電子部品移動装置に取付けられている状態で回転部のみを交換することができる。
前記回転部は、実装する電子部品の種類毎にそれぞれ最適な特性を有するように形成することができる。例えば、チップ部品用の回転部は、吸着ノズルを上下方向の軸線回りで回転させて位置決めするときの精度や、吸着ノズルを支持する部材の剛性を必要最小限とすることにより、吸着ノズルが相対的に高速で回転するように形成することができる。また、ＩＣ部品用の回転部は、吸着ノズルの前記位置決め時の精度が相対的に高くなるとともに、吸着ノズルを支持する部材の剛性が相対的に高くなるように形成することができる。このため、回転部を交換することによって、実装する電子部品に適した特性を有する表面実装機を構成することができる。 According to the present invention, it is possible to replace only the rotating portion while the head unit is attached to the electronic component moving device.
The rotating part can be formed to have optimum characteristics for each type of electronic component to be mounted. For example, a rotating part for a chip component is designed so that the suction nozzle is relatively positioned by minimizing the accuracy when positioning the suction nozzle by rotating it around the vertical axis and the rigidity of the member that supports the suction nozzle. It can be formed to rotate at high speed. Further, the rotating part for the IC component can be formed so that the accuracy of the positioning of the suction nozzle is relatively high and the rigidity of the member that supports the suction nozzle is relatively high. For this reason, the surface mounting machine which has the characteristic suitable for the electronic component to mount can be comprised by replacing | exchanging a rotation part.

前記回転部の重量は、ヘッドユニットの総重量に較べてきわめて軽い。このため、本発明によれば、実装する電子部品に対応するように特性を変えるときの作業を容易に行うことが可能な表面実装機を提供することができる。
前記回転部の製造コストは、ヘッドユニット全体の製造コストに較べて低くなる。このため、本発明によれば、ヘッドユニットを交換する従来の表面実装機に較べて製造コストが低い表面実装機を提供することができる。 The weight of the rotating part is extremely light compared to the total weight of the head unit. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a surface mounter capable of easily performing work when changing characteristics so as to correspond to electronic components to be mounted.
The manufacturing cost of the rotating part is lower than the manufacturing cost of the entire head unit. For this reason, according to the present invention, it is possible to provide a surface mounter having a lower manufacturing cost than a conventional surface mounter that replaces the head unit.

回転部をノズルシャフト、軸受部材、回転駆動源および動力伝達装置によって構成した発明によれば、一つの軸受部材に回転部の他の構成部材を組付けることによって、一つの組立体からなる回転部が形成される。このため、前記一つの軸受部材をヘッドユニット本体に取付けることによって、複数の吸着ノズルを有する回転部をヘッドユニット本体に組付けることができる。したがって、この発明によれば、回転部をヘッドユニット本体に容易に組付けることができる。 According to the invention in which the rotating part is constituted by a nozzle shaft, a bearing member, a rotational drive source, and a power transmission device, the rotating part comprising one assembly is assembled by assembling other constituent members of the rotating part to one bearing member. Is formed. For this reason, by attaching the one bearing member to the head unit main body, the rotating part having a plurality of suction nozzles can be assembled to the head unit main body. Therefore, according to the present invention, the rotating part can be easily assembled to the head unit main body.

モータをその軸線方向を上下方向として軸受部材におけるヘッドユニット本体とは反対側の端部に取付けた発明によれば、モータをノズルシャフトに近接する位置であって、複数のノズルシャフトより側方に突出することがない位置に設けることができる。このため、この発明によれば、回転部をコンパクトに形成することができるから、他の回転部に交換するときの作業性が良い表面実装機を提供することができる。 According to the invention in which the motor is attached to the end of the bearing member opposite to the head unit main body with the axial direction of the motor as the vertical direction, the motor is positioned close to the nozzle shaft and lateral to the nozzle shafts. It can be provided at a position where it does not protrude. For this reason, according to this invention, since a rotation part can be formed compactly, the surface mounter with good workability | operativity when replacing | exchanging to another rotation part can be provided.

軸受部材をヘッドユニット本体の軸受部材用取付部にボルトによって取付けるとともに、ノズルシャフトをノズルシャフト用取付部にボルトによって取付ける発明によれば、回転部をヘッドユニット本体に対して着脱させる作業を表面実装機の前方から行うことができる。したがって、回転部の着脱作業をより一層容易に行うことができる。 According to the invention in which the bearing member is attached to the bearing member mounting portion of the head unit body with bolts, and the nozzle shaft is attached to the nozzle shaft mounting portion with bolts, the operation of attaching and detaching the rotating portion to the head unit body is surface mounted. Can be done from the front of the machine. Therefore, the attaching / detaching operation of the rotating part can be performed more easily.

以下、本発明に係る表面実装機の一実施例を図１〜図３２によって詳細に説明する。
図１は本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図、図２はチップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図、図３は同じく平面図、図４は同じく側面図、図５は同じく斜視図である。
図６はチップ部品用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図、図７は昇降装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。なお、図２〜図７は、スキャンカメラ装置を取外した状態で描いてある。 Hereinafter, an embodiment of the surface mounter according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
1 is a plan view showing the structure of a surface mounter according to the present invention, FIG. 2 is a front view of a head unit to which a rotating device for chip parts is attached, FIG. 3 is a plan view, FIG. 4 is a side view, and FIG. Similarly, 5 is a perspective view.
FIG. 6 is a perspective view of the head unit in a state in which the chip component rotating device is removed, and FIG. 7 is a perspective view of the head unit in a state in which the lifting device is removed. 2 to 7 are drawn with the scan camera device removed.

図８はスキャンカメラ装置を装備した状態におけるヘッドユニットの正面図、図９はスキャンカメラ装置を装備した状態におけるヘッドユニットの斜視図である。図１０はチップ部品用回転装置の正面図、図１１は同じく背面図、図１２は同じく側面図である。
図１３はチップ部品用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図で、同図の破断位置は図１０中にXIII−XIII線によって示す。図１４と図１５はチップ部品用回転装置の横断面図で、図１４は図１３におけるXIV−XIV線断面図、図１５は図１３におけるXV−XV線断面図である。 FIG. 8 is a front view of the head unit in a state equipped with the scan camera device, and FIG. 9 is a perspective view of the head unit in a state equipped with the scan camera device. FIG. 10 is a front view of the rotating device for chip parts, FIG. 11 is also a rear view, and FIG. 12 is a side view.
FIG. 13 is an enlarged vertical cross-sectional view showing a part of the rotating device for chip parts, and the broken position in FIG. 13 is indicated by the XIII-XIII line in FIG. 14 and 15 are cross-sectional views of the rotating device for chip parts, FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG. 13, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV in FIG.

図１６は昇降装置の正面図、図１７は同じく側面図、図１８は同じく断面図、図１９は同じく分解斜視図である。図２０はベースプレートを示す図で、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は側面図、同図（Ｃ）は正面図、同図（Ｄ）は斜視図である。
図２１は汎用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図、図２２は同じく平面図、図２３は同じく斜視図、図２４は汎用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。図２５は汎用回転装置の正面図、図２６は同じく背面図、図２７は同じく側面図である。 16 is a front view of the lifting device, FIG. 17 is a side view, FIG. 18 is a sectional view, and FIG. 19 is an exploded perspective view. 20A is a plan view, FIG. 20B is a side view, FIG. 20C is a front view, and FIG. 20D is a perspective view.
21 is a front view of the head unit to which the general-purpose rotating device is attached, FIG. 22 is a plan view of the same, FIG. 23 is a perspective view of the same, and FIG. 24 is a perspective view of the head unit showing a state in which the general-purpose rotating device is removed. 25 is a front view of the general-purpose rotating device, FIG. 26 is a rear view, and FIG. 27 is a side view.

図２８と図２９は汎用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図で、図２８の破断位置は図２５中にA−A線によって示し、図２９の破断位置は図２５中にB−B線によって示す。図３０と図３１は汎用回転装置の横断面図で、図３０は図２８におけるC−C線断面図、図３１は図２８におけるD−D線断面図である。図３２は昇降装置の他の例を示すヘッドユニットの側面図、図３３は昇降部を拡大して示す断面図である。 28 and 29 are enlarged longitudinal sectional views showing a part of the general-purpose rotating device. The broken position in FIG. 28 is indicated by the AA line in FIG. 25, and the broken position in FIG. Indicated by the -B line. 30 and 31 are cross-sectional views of the general-purpose rotating device, FIG. 30 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 28, and FIG. 31 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. FIG. 32 is a side view of a head unit showing another example of the lifting device, and FIG. 33 is an enlarged sectional view showing the lifting unit.

図１において、符号１で示すものは、この実施の形態による表面実装機である。この表面実装機１は、基台２の上部でプリント配線板３を搬送するコンベア４と、後述するヘッドユニット５を図１において左右方向（以下、この方向を単にＸ方向という）とＸ方向と直交する前後方向（以下、この方向をＹ方向という）とに移動させる電子部品移動装置６とを備えている。この実施例においては、図１において下側を表面実装機１の前側という。 In FIG. 1, what is indicated by reference numeral 1 is a surface mounter according to this embodiment. The surface mounter 1 includes a conveyer 4 that conveys a printed wiring board 3 on an upper part of a base 2, and a head unit 5 that will be described later in the left-right direction (hereinafter referred to simply as the X direction) and the X direction in FIG. An electronic component moving device 6 is provided that moves in the front-rear direction (hereinafter referred to as the Y direction) perpendicular to each other. In this embodiment, the lower side in FIG. 1 is referred to as the front side of the surface mounter 1.

前記コンベア４は、プリント配線板３を図１において左方に搬送し、図示していないクランプ機構によって作業位置に保持するように構成されている。このコンベア４の両側方には、部品供給用の多数のテープフィーダ７が設けられている。 The conveyor 4 is configured to convey the printed wiring board 3 to the left in FIG. 1 and hold it at a work position by a clamping mechanism (not shown). A large number of tape feeders 7 for supplying parts are provided on both sides of the conveyor 4.

前記電子部品移動装置６は、前記コンベア４の上方でＹ方向に沿って延びる２本の固定レール１１，１１を有するＹ方向移動装置１２と、前記固定レール１１，１１どうしの間に架け渡された可動レール１３を有するＸ方向移動装置１４とによって構成されている。前記ヘッドユニット５は、前記Ｘ方向移動装置１４に取付けられている。前記ヘッドユニット５と電子部品移動装置６とは、図示していない制御装置によって移動方向、距離、速度などが制御される。 The electronic component moving device 6 is bridged between the fixed rails 11 and 11 and the Y-directional moving device 12 having two fixed rails 11 and 11 extending along the Y direction above the conveyor 4. And an X-direction moving device 14 having a movable rail 13. The head unit 5 is attached to the X-direction moving device 14. The head unit 5 and the electronic component moving device 6 are controlled in moving direction, distance, speed, and the like by a control device (not shown).

前記Ｙ方向移動装置１２は、前記固定レール１１に沿って延びるボールねじ軸１５と、このボールねじ軸１５を駆動するＹ軸サーボモータ１６とによってＸ方向移動装置１４の可動レール１３をＹ方向に往復動させる。前記可動レール１３は、前記ボールねじ軸１５のボールねじナット１５ａに固定されている。前記Ｙ軸サーボモータ１６には、エンコーダからなる位置検出手段１７が設けられている。
前記Ｘ方向移動装置１４は、Ｘ方向に延びる可動レール１３に並設されたボールねじ軸１８と、このボールねじ軸１８を駆動するＸ軸サーボモータ１９とによってヘッドユニット５をＸ方向に往復動させる。前記Ｘ軸サーボモータ１９には、エンコーダからなる位置検出手段２０が設けられている。 The Y-direction moving device 12 moves the movable rail 13 of the X-direction moving device 14 in the Y direction by a ball screw shaft 15 extending along the fixed rail 11 and a Y-axis servo motor 16 that drives the ball screw shaft 15. Reciprocate. The movable rail 13 is fixed to a ball screw nut 15 a of the ball screw shaft 15. The Y-axis servomotor 16 is provided with position detecting means 17 comprising an encoder.
The X-direction moving device 14 reciprocates the head unit 5 in the X direction by a ball screw shaft 18 arranged in parallel with the movable rail 13 extending in the X direction and an X-axis servo motor 19 that drives the ball screw shaft 18. Let The X-axis servo motor 19 is provided with position detecting means 20 comprising an encoder.

前記ヘッドユニット５は、図２〜図６と図２１〜図２４とに示すように、前記Ｘ方向移動装置１４に取付けられるベースプレート２１（図２０参照）に後述する各装置を組付けることによって形成されている。この実施例によるヘッドユニット５は、実装する電子部品の種類に対応して一部分を交換できるように構成されている。この交換できる一部分は、吸着ノズル２２（図２参照）を回転させるための回転部２３と、吸着ノズル２２を昇降させるための昇降部２４とである。 As shown in FIGS. 2 to 6 and FIGS. 21 to 24, the head unit 5 is formed by assembling each device described later on a base plate 21 (see FIG. 20) attached to the X-direction moving device 14. Has been. The head unit 5 according to this embodiment is configured so that a part thereof can be exchanged in accordance with the type of electronic component to be mounted. A part that can be exchanged is a rotating part 23 for rotating the suction nozzle 22 (see FIG. 2) and a lifting part 24 for raising and lowering the suction nozzle 22.

前記回転部２３は、この実施例においては、チップ部品（図示せず）の実装に適したチップ部品用回転装置３１（図２〜図１５参照）と、ＩＣ部品などの実装に適した汎用回転装置３２（図２１〜図３１参照）などによって構成されている。これらの回転装置３１，３２は、実装する電子部品に対応させて必要に応じて交換する。 In this embodiment, the rotating unit 23 includes a chip component rotating device 31 (see FIGS. 2 to 15) suitable for mounting chip components (not shown), and a general-purpose rotation suitable for mounting IC components and the like. It is comprised by the apparatus 32 (refer FIGS. 21-31) etc. These rotating devices 31 and 32 are exchanged as necessary in accordance with electronic components to be mounted.

前記チップ部品用回転装置３１は、吸着ノズル２２を上下方向の軸線回りで回転させて位置決めするときの精度や、吸着ノズル２２を支持する部材の剛性を必要最小限とすることにより、吸着ノズル２２を相対的に高速で回転させることができるように形成されている。
前記汎用回転装置３２は、吸着ノズル２２の前記位置決め時の精度が相対的に高くなるとともに、吸着ノズル２２を支持する部材の剛性が相対的に高くなるように形成されている。 The chip component rotating device 31 minimizes the accuracy when positioning the suction nozzle 22 by rotating it around the vertical axis, and the rigidity of the member that supports the suction nozzle 22. Is configured to be rotated at a relatively high speed.
The general-purpose rotation device 32 is formed so that the accuracy of the positioning of the suction nozzle 22 is relatively high and the rigidity of the member that supports the suction nozzle 22 is relatively high.

前記昇降部２４は、電子部品を実装するときに電子部品をプリント配線板３に相対的に小さい標準的な荷重で載置させる汎用昇降装置３３（図２〜図９、図１６〜図２４、図３２および図３３参照）と、前記実装時にプリント配線板３の電子部品取付穴（図示せず）に電子部品をたとえば圧入したり、電子部品のリードとプリント配線板の配線パターンとの間で半田ボールをつぶしたりすることができる加圧用昇降装置（図示せず）とによって構成されている。これらの昇降装置は、実装する電子部品に対応させて必要に応じて交換する。 The elevating unit 24 is a general-purpose elevating device 33 (FIGS. 2 to 9, 16 to 24) that places an electronic component on the printed wiring board 3 with a relatively small standard load when the electronic component is mounted. 32 and FIG. 33) and, for example, an electronic component is press-fitted into an electronic component mounting hole (not shown) of the printed wiring board 3 during the mounting, or between the lead of the electronic component and the wiring pattern of the printed wiring board. It is comprised by the raising / lowering apparatus (not shown) for pressurization which can crush a solder ball. These lifting devices are exchanged as necessary in accordance with the electronic components to be mounted.

電子部品の実装に当たって交換することなく使う部品としては、図２〜図９、図２０〜図２４、図３２および図３３に示すように、前記ベースプレート２１と、吸着ノズル２２による空気の吸引・停止などを切換えるための真空発生器（エジェクタ）３４と、プリント配線板３のフィデューシャルマーク（図示せず）などを上方から撮像するための下方撮像装置３５と、吸着ノズル２２に吸着された電子部品を下方から撮像するためのスキャンカメラ装置３６（図８，９参照）などである。この実施例においては、前記ベースプレート２１によって本発明でいうヘッドユニット本体が構成されている。 As components used without replacement when mounting electronic components, as shown in FIGS. 2 to 9, 20 to 24, 32, and 33, air is sucked and stopped by the base plate 21 and the suction nozzle 22. A vacuum generator (ejector) 34 for switching, a lower imaging device 35 for imaging a fiducial mark (not shown) of the printed wiring board 3 and the like from above, and electrons adsorbed by the adsorption nozzle 22 A scan camera device 36 (see FIGS. 8 and 9) for imaging a component from below. In this embodiment, the base unit 21 constitutes a head unit main body according to the present invention.

前記ベースプレート２１は、金属材料によって板状に成形されており、図２０に示すように、前記各装置を取付けるための複数の取付座が形成されている。この取付座としては、ベースプレート２１の下端部に水平方向に延在するように形成されたスキャンカメラ装置用取付座４１と、この取付座４１の上方近傍で上下方向に延在するように形成された回転装置用取付座４２と、この回転装置用取付座４２の両側に形成された撮像装置用取付座４３と、ベースプレート２１の上半部に形成された昇降装置用取付座４４と、この昇降装置用取付座４４の両側に形成された真空発生器用取付座４５とが形成されている。 The base plate 21 is formed into a plate shape by a metal material, and as shown in FIG. 20, a plurality of mounting seats for mounting the devices are formed. The mounting seat is formed so as to extend in the vertical direction in the vicinity of the upper portion of the mounting seat 41, and the mounting seat 41 for the scan camera device formed so as to extend in the horizontal direction at the lower end portion of the base plate 21. The rotating device mounting seat 42, the imaging device mounting seats 43 formed on both sides of the rotating device mounting seat 42, the lifting device mounting seat 44 formed on the upper half of the base plate 21, and the lifting A vacuum generator mounting seat 45 formed on both sides of the device mounting seat 44 is formed.

これらの取付座４１〜４５のうち、スキャンカメラ装置用取付座４１を除く他の取付座４２〜４５は、全て表面実装機１の前方を指向する平坦面によって形成されている。この実施例においては、前記回転装置用取付座４２によって、請求項４記載の発明でいう軸受部材用取付部が構成されている。
この実施例によるベースプレート２１の上部には、後述する昇降装置３３の一部を収容するための穴４６が形成されている。 Of these mounting seats 41 to 45, the other mounting seats 42 to 45 other than the scanning camera device mounting seat 41 are all formed by a flat surface that faces the front of the surface mounter 1. In this embodiment, the rotating device mounting seat 42 constitutes a bearing member mounting portion according to the fourth aspect of the present invention.
In the upper part of the base plate 21 according to this embodiment, a hole 46 for accommodating a part of an elevating device 33 described later is formed.

前記チップ部品用回転装置３１は、図６〜図１５に示すように、前記ベースプレート２１に着脱可能に取付けられる軸受部材５１を備えており、この軸受部材５１に後述するモータ５２，５３や各部材を組付けることによって、一つの組立体となるように形成されている。チップ部品用回転装置３１の組立ては、ヘッドユニット５の組立作業とは別に行なうことができる。 As shown in FIGS. 6 to 15, the chip component rotating device 31 includes a bearing member 51 that is detachably attached to the base plate 21, and motors 52 and 53 described later and each member are attached to the bearing member 51. Are assembled to form one assembly. The assembly of the chip component rotating device 31 can be performed separately from the assembly operation of the head unit 5.

前記軸受部材５１は、金属によって角柱状を呈する形状に形成されている。この軸受部材５１は、表面実装機１の後方を指向する平坦面からなる取付面５１ａが前記ベースプレート２１の回転装置用取付座４２に重なる状態で４本の取付用ボルト５４によってベースプレート２１に着脱可能に取付けられている。 The bearing member 51 is formed in a shape of a prismatic shape with metal. The bearing member 51 can be attached to and detached from the base plate 21 with four mounting bolts 54 in a state in which a mounting surface 51 a formed of a flat surface directed to the rear of the surface mounter 1 is overlapped with the rotating device mounting seat 42 of the base plate 21. Installed on.

この軸受部材５１に組付けられるチップ部品用回転装置３１の構成部品としては、吸着ノズル２２が下端部に設けられた１０本のノズルシャフト５５と、このノズルシャフト５５と吸着ノズル２２とを回転させるための回転駆動源としての第１、第２のモータ５２，５３と、これらのモータ５２，５３の回転を前記ノズルシャフト５５に伝達するための動力伝達装置５６などである。 The component parts of the tip component rotating device 31 assembled to the bearing member 51 include ten nozzle shafts 55 each having the suction nozzle 22 provided at the lower end, and the nozzle shaft 55 and the suction nozzle 22 are rotated. The first and second motors 52 and 53 as rotational drive sources for the rotation, and the power transmission device 56 for transmitting the rotation of the motors 52 and 53 to the nozzle shaft 55 are included.

前記ノズルシャフト５５は、図１３に示すように、中空に形成されており、前記軸受部材５１を上下方向に貫通している。前記中空部分の下端は、吸着ノズル２２の空気穴（図示せず）に接続されている。
前記貫通部分は、軸受部材５１の上端部と下端部とに軸受５７によって回転自在に支持された筒状軸５８にノズルシャフト５５を挿通させた構造が採られている。このノズルシャフト５５は、前記筒状軸５８にボールスプライン５９を介して昇降自在かつ筒状軸５８と一体に回転するように支持されている。なお、図１３は、ボールスプライン５９の内部構造を省略して描いてある。 As shown in FIG. 13, the nozzle shaft 55 is formed in a hollow shape and penetrates the bearing member 51 in the vertical direction. The lower end of the hollow portion is connected to an air hole (not shown) of the suction nozzle 22.
The penetration portion has a structure in which a nozzle shaft 55 is inserted through a cylindrical shaft 58 that is rotatably supported by a bearing 57 at the upper end portion and the lower end portion of the bearing member 51. The nozzle shaft 55 is supported by the cylindrical shaft 58 through a ball spline 59 so that the nozzle shaft 55 can move up and down and rotate integrally with the cylindrical shaft 58. In FIG. 13, the internal structure of the ball spline 59 is omitted.

前記ノズルシャフト５５の下端部には、前記吸着ノズル２２が交換可能に取付けられている。また、前記ノズルシャフト５５の上端部には、後述する昇降装置３３を接続するための連結部材６０が軸受６１によって回転自在かつ一体に昇降するように取付けられている。連結部材６０における表面実装機１の前側の端部には、ノズルシャフト５５の中空部内に連通された空気用継手６２が取付けられている。 The suction nozzle 22 is attached to the lower end portion of the nozzle shaft 55 in a replaceable manner. Further, a connecting member 60 for connecting a lifting device 33 described later is attached to the upper end portion of the nozzle shaft 55 so as to be rotatable and integrally lifted by a bearing 61. An air joint 62 communicated in the hollow portion of the nozzle shaft 55 is attached to the front end portion of the surface mounting machine 1 in the connecting member 60.

また、連結部材６０の後端部には、上下方向とＸ方向とに延在する平坦面からなる取付面６０ａが形成されているとともに、表面実装機１の後方に向けて２本の取付用ボルト６３が突設されている。
前記筒状軸５８の上端部は、軸受部材５１から上方に突出するように形成されており、図１３〜図１５に示すように、後述する動力伝達装置５６を介して第１、第２のモータ５２，５３に接続されている。 In addition, an attachment surface 60 a made of a flat surface extending in the vertical direction and the X direction is formed at the rear end portion of the connecting member 60, and two attachment surfaces are provided toward the rear of the surface mounter 1. A bolt 63 is projected.
The upper end portion of the cylindrical shaft 58 is formed so as to protrude upward from the bearing member 51, and as shown in FIGS. 13 to 15, the first and second portions are connected via a power transmission device 56 described later. The motors 52 and 53 are connected.

前記第１、第２のモータ５２，５３は、軸線方向が上下方向を指向する状態で取付用ブラケット６４を介して前記軸受部材５１に取付けられている。また、これらの第１、第２のモータ５２，５３は、軸受部材５１における前記ベースプレート２１とは反対側の端部（表面実装機１の前側の端部）にＸ方向に並べて取付けられている。なお、第１、第２のモータ５２，５３の給電用ケーブルや、チップ部品用回転装置３１に接続される他のケーブルは、図示してはいないが、チップ部品用回転装置３１からベースプレート２１側に導出され、ベースプレート２１側のケーブル支持部（図示せず）に導かれている。これらのケーブルにおけるチップ部品用回転装置３１と前記ケーブル支持部との間には、ケーブルを途中で分断できるように脱着式コネクタが介装されている。 The first and second motors 52 and 53 are attached to the bearing member 51 via a mounting bracket 64 in a state where the axial direction is directed in the vertical direction. The first and second motors 52 and 53 are mounted side by side in the X direction on the end of the bearing member 51 opposite to the base plate 21 (the front end of the surface mounter 1). . The power supply cables for the first and second motors 52 and 53 and other cables connected to the chip component rotating device 31 are not shown, but from the chip component rotating device 31 to the base plate 21 side. And led to a cable support (not shown) on the base plate 21 side. In these cables, a detachable connector is interposed between the chip component rotating device 31 and the cable support portion so that the cable can be divided halfway.

前記動力伝達装置５６は、図１３〜図１５に示すように、第１、第２のモータ５２，５３とに取付けられたプーリ６５，６６と、ノズルシャフト５５に取付けられたプーリ６７と、第１、第２のモータ５２，５３からノズルシャフト５５に回転を伝達するための４本のベルト６８〜７１と、アイドラープーリ７２およびテンションプーリ７３などを備え、１台のモータの回転を取付高さが異なる２本のベルトによって５本のノズルシャフト５５に伝達するように構成されている。 As shown in FIGS. 13 to 15, the power transmission device 56 includes pulleys 65 and 66 attached to the first and second motors 52 and 53, a pulley 67 attached to the nozzle shaft 55, 1. Four belts 68 to 71 for transmitting rotation from the second motors 52 and 53 to the nozzle shaft 55, an idler pulley 72, a tension pulley 73, and the like are provided. Are transmitted to the five nozzle shafts 55 by two different belts.

この実施例による動力伝達装置５６は、図１４および図１５において左側に位置する第１のモータ５２の回転を上側に位置する第１のベルト６８と下側に位置する第２のベルト６９とによって左側の５本のノズルシャフト５５に伝達する。また、動力伝達装置５６は、他方の第２のモータ５３の回転を上側に位置する第３のベルト７０と下側に位置する第４のベルト７１とによって右側の５本のノズルシャフト５５に伝達する。 The power transmission device 56 according to this embodiment includes a first belt 68 positioned on the upper side and a second belt 69 positioned on the lower side of the rotation of the first motor 52 positioned on the left side in FIGS. 14 and 15. This is transmitted to the five nozzle shafts 55 on the left side. The power transmission device 56 transmits the rotation of the other second motor 53 to the five nozzle shafts 55 on the right side by the third belt 70 positioned on the upper side and the fourth belt 71 positioned on the lower side. To do.

これらのノズルシャフト５５は、吸着ノズル２２に吸着された電子部品の角度（上下方向の軸線回りの角度）を修正するために第１、第２のモータ５２，５３によって回転させられる。この実施例によるチップ部品用回転装置３１においては、前記各プーリ６５〜６７，７２，７３と、前記第１〜第４のベルト６８〜７３とによって請求項３記載の発明でいう回転体が構成されている。 These nozzle shafts 55 are rotated by first and second motors 52 and 53 in order to correct the angle of the electronic component sucked by the suction nozzle 22 (angle around the vertical axis). In the rotating device 31 for chip parts according to this embodiment, the rotating bodies referred to in the invention according to claim 3 are constituted by the pulleys 65 to 67, 72 and 73 and the first to fourth belts 68 to 73. Has been.

前記汎用回転装置３２は、図２４〜図３１に示すように、前記ベースプレート２１に着脱可能に取付けられる軸受部材８１に後述する第１〜第５のモータ８２〜８６や各部材を組付けることによって、一つの組立体となるように形成されている。汎用回転装置３２の組立ては、ヘッドユニット５の組立作業とは別に行なうことができる。 As shown in FIGS. 24 to 31, the general-purpose rotating device 32 is assembled by assembling first to fifth motors 82 to 86 described later and respective members to a bearing member 81 that is detachably attached to the base plate 21. , Formed as one assembly. The assembly of the general-purpose rotating device 32 can be performed separately from the assembly work of the head unit 5.

この汎用回転装置３２の軸受部材８１も金属によって角柱状を呈する形状に形成されており、装置後側の平坦面からなる取付面８１ａがベースプレート２１の回転装置用取付座４２に重なる状態で４本の取付用ボルト８７によってベースプレート２１に着脱可能に取付けられている。 The bearing member 81 of the general-purpose rotating device 32 is also formed in a shape of a prismatic shape by metal, and four mounting surfaces 81a made of a flat surface on the rear side of the device overlap with the rotating device mounting seat 42 of the base plate 21. The mounting bolt 87 is detachably attached to the base plate 21.

軸受部材８１には、吸着ノズル２２が下端部に設けられた１０本のノズルシャフト９１〜１００と、これらのノズルシャフト９１〜１００と吸着ノズル２２とを回転させるための回転駆動源としての第１〜第５のモータ８２〜８６と、これらのモータの回転を前記ノズルシャフト９１〜１００に伝達するための動力伝達装置１０１などが取付けられている。 The bearing member 81 includes ten nozzle shafts 91 to 100 having suction nozzles 22 provided at the lower end thereof, and a first rotational drive source for rotating the nozzle shafts 91 to 100 and the suction nozzles 22. A fifth motor 82 to 86 and a power transmission device 101 for transmitting the rotation of these motors to the nozzle shafts 91 to 100 are attached.

前記ノズルシャフト９１〜１００は、図２９に示すように、中空に形成されており、軸受部材８１を上下方向に貫通している。前記中空部分の下端は、吸着ノズル２２の空気穴（図示せず）に接続されている。前記ノズルシャフト９１〜１００の下端部には、前記吸着ノズル２２が交換可能に取付けられ、ノズルシャフト９１〜１００の上端部には、上述したチップ部品用回転装置３１に取付けられていたものと同じ連結部材６０が取付けられている。この連結部材６０もノズルシャフト９１〜１００に軸受６１によって回転自在かつ一体に昇降するように取付けられている。 As shown in FIG. 29, the nozzle shafts 91 to 100 are formed hollow and penetrate the bearing member 81 in the vertical direction. The lower end of the hollow portion is connected to an air hole (not shown) of the suction nozzle 22. The suction nozzle 22 is replaceably attached to the lower end portions of the nozzle shafts 91 to 100, and is the same as that attached to the tip component rotating device 31 described above on the upper end portions of the nozzle shafts 91 to 100. A connecting member 60 is attached. The connecting member 60 is also attached to the nozzle shafts 91 to 100 so as to be movable up and down integrally with a bearing 61.

前記軸受部材８１におけるノズルシャフト９１〜１００が貫通する貫通部分は、上述したチップ部品用回転装置３１よりノズルシャフト９１〜１００を強固にかつ精度よく支持できる構造が採られている。すなわち、前記ノズルシャフト９１〜１００は、図２９に示すように、軸受部材８１の上端部と下端部との二箇所において上側筒状軸１０２と下側筒状軸１０３とを介して軸受部材８１に回転自在かつ昇降自在に支持されている。 The through-hole portion through which the nozzle shafts 91 to 100 penetrate in the bearing member 81 adopts a structure that can support the nozzle shafts 91 to 100 more firmly and accurately than the tip component rotating device 31 described above. That is, as shown in FIG. 29, the nozzle shafts 91 to 100 are provided with bearing members 81 via the upper cylindrical shaft 102 and the lower cylindrical shaft 103 at two locations, the upper end portion and the lower end portion of the bearing member 81. It is supported so as to be rotatable and movable up and down.

これらの上側筒状軸１０２と下側筒状軸１０３とは、それぞれ軸受１０４〜１０７によって軸受部材８１に回転自在に支持されている。前記ノズルシャフト９１〜１００は、これらの上側筒状軸１０２と下側筒状軸１０３とを上下方向に貫通しており、これらの筒状軸１０２，１０３にそれぞれボールスプライン１０８を介して昇降自在かつ筒状軸１０２，１０３と一体に回転するように支持されている。なお、図２９においては、ボールスプライン１０８の内部構造を省略して描いてある。 These upper cylindrical shaft 102 and lower cylindrical shaft 103 are rotatably supported by the bearing member 81 by bearings 104 to 107, respectively. The nozzle shafts 91 to 100 pass through the upper cylindrical shaft 102 and the lower cylindrical shaft 103 in the vertical direction, and can move up and down through the cylindrical shafts 102 and 103 via ball splines 108 respectively. And it is supported so that it rotates integrally with the cylindrical shafts 102 and 103. In FIG. 29, the internal structure of the ball spline 108 is omitted.

前記上側筒状軸１０２と下側筒状軸１０３とは、１本のノズルシャフト９１〜１００に軸装されているが、これらの筒状軸１０２，１０３のうち一方の筒状軸が後述する動力伝達装置１０１を介して一つのモータに接続されている。この実施例による動力伝達装置１０１は、１０本のノズルシャフト９１〜１００のうち、図３０および図３１において左から数えて奇数番目のノズルシャフト９１，９３，９５，９７，９９が貫通する上側筒状軸１０２と、これらの図において左から数えて偶数番目のノズルシャフト９２，９４，９６，９８，１００が貫通する下側筒状軸１０３とにモータの回転を伝達する。 The upper cylindrical shaft 102 and the lower cylindrical shaft 103 are mounted on a single nozzle shaft 91 to 100, and one of the cylindrical shafts 102 and 103 will be described later. It is connected to one motor via the power transmission device 101. The power transmission device 101 according to this embodiment is an upper cylinder through which odd-numbered nozzle shafts 91, 93, 95, 97, and 99 are counted from the left in FIGS. 30 and 31 among the ten nozzle shafts 91 to 100. The rotation of the motor is transmitted to the shaft 102 and the lower cylindrical shaft 103 through which the even-numbered nozzle shafts 92, 94, 96, 98, 100 are counted from the left in these drawings.

モータの回転が伝達される上側筒状軸１０２は、軸受１０５より下方に突出するように形成されており、この下方突出部に後述する動力伝達装置１０１が接続されている。また、モータの回転が伝達される下側筒状軸１０３は、図２９に示すように、前記軸受１０６より上方に突出するように形成されており、この上方突出部に後述する動力伝達装置１０１が接続されている。 The upper cylindrical shaft 102 to which the rotation of the motor is transmitted is formed so as to protrude downward from the bearing 105, and a power transmission device 101 (to be described later) is connected to the downward protruding portion. Further, as shown in FIG. 29, the lower cylindrical shaft 103 to which the rotation of the motor is transmitted is formed so as to protrude upward from the bearing 106, and a power transmission device 101, which will be described later, is formed on the upward protrusion. Is connected.

前記第１〜第５のモータ８２〜８６は、図２８および図２９に示すように、軸線方向が上下方向を指向する状態で軸受部材８１のモータ用ブラケット８１ｂに取付けられている。また、これらの第１〜第５のモータ８２〜８６は、軸受部材８１におけるベースプレート２１とは反対側の端部（表面実装機１の前側の端部）にＸ方向に並べて取付けられている。なお、これらのモータ８２〜８６の給電用ケーブルや、汎用回転装置３２に接続される他のケーブルは、図示してはいないが、汎用回転装置３２からベースプレート２１側に導出され、ベースプレート２１側のケーブル支持部に導かれている。これらのケーブルにおける汎用回転装置３２と前記ケーブル支持部との間には、ケーブルを途中で分断できるように脱着式コネクタが介装されている。 As shown in FIGS. 28 and 29, the first to fifth motors 82 to 86 are attached to the motor bracket 81b of the bearing member 81 in a state where the axial direction is directed in the vertical direction. The first to fifth motors 82 to 86 are mounted side by side in the X direction on the end of the bearing member 81 opposite to the base plate 21 (the front end of the surface mounter 1). Note that the power supply cables for these motors 82 to 86 and other cables connected to the general-purpose rotating device 32 are not shown, but are led out from the general-purpose rotating device 32 to the base plate 21 side, and are connected to the base plate 21 side. Guided to cable support. In these cables, a detachable connector is interposed between the general-purpose rotating device 32 and the cable support portion so that the cable can be divided in the middle.

前記動力伝達装置１０１は、図２８および図２９に示すように、第１〜第５のモータ８２〜８６と前記ノズルシャフト９１〜１００との間に位置付けられた中間軸１１１と後述する歯車とを介して、１台のモータの回転を２本のノズルシャフトに伝達する。すなわち、この実施例による汎用回転装置３２は、上述したチップ部品用回転装置３１に較べて、１本のノズルシャフトを回転方向に位置決めするときの精度が高くなるように構成されている。 As shown in FIGS. 28 and 29, the power transmission device 101 includes an intermediate shaft 111 positioned between the first to fifth motors 82 to 86 and the nozzle shafts 91 to 100 and a gear to be described later. The rotation of one motor is transmitted to the two nozzle shafts. That is, the general-purpose rotating device 32 according to this embodiment is configured to have higher accuracy when positioning one nozzle shaft in the rotation direction than the above-described chip component rotating device 31.

前記中間軸１１１は、図２８に示すように、前記軸受部材８１を上下方向に貫通しており、軸受部材８１に３個の軸受１１２〜１１４によって回転自在に支持されている。
中間軸１１１の上端部は、図２８および図３０に示すように、第１〜第５のモータ８２〜８６の回転軸１１５に駆動歯車１１６と第１の中間歯車１１７とによって歯車結合されている。 As shown in FIG. 28, the intermediate shaft 111 penetrates the bearing member 81 in the vertical direction, and is rotatably supported by the bearing member 81 by three bearings 112 to 114.
As shown in FIGS. 28 and 30, the upper end portion of the intermediate shaft 111 is gear-coupled to the rotary shaft 115 of the first to fifth motors 82 to 86 by a drive gear 116 and a first intermediate gear 117. .

中間軸１１１の中間部分と下端部とには、図２８に示すように、第２の中間歯車１１８と第３の中間歯車１１９とが一体に回転するように取付けられている。第２の中間歯車１１８は、図３１に示すように、前記奇数番目のノズルシャフト９１，９３，９５，９７，９９が貫通する上側筒状軸１０２に上側従動歯車１２１（図２８および図２９参照）を介して歯車で連結されている。 As shown in FIG. 28, the second intermediate gear 118 and the third intermediate gear 119 are attached to the intermediate portion and the lower end of the intermediate shaft 111 so as to rotate together. As shown in FIG. 31, the second intermediate gear 118 has an upper driven gear 121 (see FIGS. 28 and 29) on the upper cylindrical shaft 102 through which the odd-numbered nozzle shafts 91, 93, 95, 97, 99 pass. ) Through a gear.

第３の中間歯車１１９は、前記偶数番目のノズルシャフト９２，９４，９６，９８，１００が貫通する下側筒状軸１０３に下側従動歯車１２２を介して歯車で連結されている。前記第１〜第３の中間歯車１１７〜１１９は、噛合部分のバックラッシを実質的に無くすために、いわゆるシザースギヤを構成するように形成されている。図２８において、１１７ａ、１１８ａおよび１１９ａは、第１〜第３の中間歯車１１７〜１１９に設けられているねじリコイルばねを示す。
この実施例による汎用回転装置３２においては、前記駆動歯車１１７、第１〜第３の中間歯車１１７〜１１９、上側従動歯車１２１および下側従動歯車１２２によって請求項３記載の発明でいう回転体が構成されている。 The third intermediate gear 119 is connected to the lower cylindrical shaft 103 through which the even-numbered nozzle shafts 92, 94, 96, 98, 100 pass through the lower driven gear 122 via a gear. The first to third intermediate gears 117 to 119 are formed to constitute so-called scissor gears in order to substantially eliminate backlash at the meshing portion. In FIG. 28, 117a, 118a, and 119a show the torsion coil springs provided in the first to third intermediate gears 117 to 119.
In the general-purpose rotation device 32 according to this embodiment, the driving gear 117, the first to third intermediate gears 117 to 119, the upper driven gear 121, and the lower driven gear 122 constitute a rotating body according to the third aspect of the invention. It is configured.

前記汎用昇降装置３３は、図７、図１６〜図１９に示すように、吸着ノズル２２（ノズルシャフト５５，９１〜１００）と同数のリニアモータ１３１をＸ方向に重ね合わせることによって、一つの組立体となるように形成されている。この実施例においては、図１９に示すように、全てのリニアモータ１３１の高さおよびＹ方向の位置を揃えるために、全てのリニアモータ１３１に３本のパイプ１３２〜１３４をそれぞれ貫通させている。これらのパイプ１３２〜１３４は、各リニアモータ１３１の後述するフレーム１３５に嵌合している。 As shown in FIGS. 7 and 16 to 19, the general-purpose lifting device 33 is configured as one set by superimposing the same number of linear motors 131 as the suction nozzles 22 (nozzle shafts 55 and 91 to 100) in the X direction. It is formed to be a solid. In this embodiment, as shown in FIG. 19, in order to align the heights and the Y-direction positions of all the linear motors 131, the three pipes 132 to 134 are passed through all the linear motors 131, respectively. . These pipes 132 to 134 are fitted to a frame 135 described later of each linear motor 131.

前記各リニアモータ１３１は、１０本のノズルシャフト５５，９１〜１００と同じピッチでＸ方向に並べられている。これらのリニアモータ１３１のＸ方向の両端部には、図１６および図１９に示すように、取付用ブラケット１３６が取付けられている。これらのブラケット１３６は、前記３本のパイプ１３２〜１３４が嵌合しており、これらのパイプに固定用ボルト１３７を螺着することによって、全てのリニアモータ１３１をＸ方向の両側から挟持している。 The linear motors 131 are arranged in the X direction at the same pitch as the ten nozzle shafts 55 and 91 to 100. As shown in FIGS. 16 and 19, mounting brackets 136 are attached to both ends of the linear motor 131 in the X direction. These brackets 136 are fitted with the three pipes 132 to 134, and by fixing fixing bolts 137 to these pipes, all the linear motors 131 are clamped from both sides in the X direction. Yes.

これらの取付用ブラケット１３６における表面実装機１の後側の端部には、Ｘ方向と上下方向とに延在する取付板１３６ａが一体に形成されている。この取付板１３６ａは、前記ベースプレート２１の前記昇降装置用取付座４４に取付用ボルト１３８によって着脱可能に取付けられている。すなわち、この汎用昇降装置３３は、前記回転装置３１，３２と同一方向（表面実装機１の前方）からベースプレート２１に取付けられている。
また、この実施例による汎用昇降装置３３の上端部には、作業者が把持するための取っ手１３９が取付けられている。 A mounting plate 136 a extending in the X direction and the vertical direction is integrally formed at the rear end of the surface mounting machine 1 in these mounting brackets 136. The mounting plate 136a is detachably mounted on the lifting device mounting seat 44 of the base plate 21 by mounting bolts 138. That is, the general lifting device 33 is attached to the base plate 21 from the same direction as the rotating devices 31 and 32 (in front of the surface mounter 1).
In addition, a handle 139 for an operator to hold is attached to the upper end portion of the general-purpose lifting device 33 according to this embodiment.

前記リニアモータ１３１は、図１８および図１９に示すように、前記フレーム１３５と、このフレーム１３５の中央部に昇降自在に支持されたスライダ１４１と、前記フレーム１３５における表面実装機１の前側の端部に固定された複数のコイル１４２と、フレーム１３５の後側に取付けられた検出ヘッド１４３（図１９参照）および制御ボックス１４４などを備えており、前記スライダ１４１を所定の速度で所定の昇降量だけ昇降させることができるように構成されている。なお、この汎用昇降装置３３と、加圧用昇降装置（図示せず）とは、後述するコイル１４２と永久磁石１４５とによって発生する推力が異なるだけであり、互いに同一の形状に形成することができる。 As shown in FIGS. 18 and 19, the linear motor 131 includes the frame 135, a slider 141 supported at the center of the frame 135 so as to be movable up and down, and an end of the frame 135 on the front side of the surface mounter 1. A plurality of coils 142 fixed to the section, a detection head 143 (see FIG. 19) attached to the rear side of the frame 135, a control box 144, and the like, and the slider 141 is moved up and down at a predetermined speed. It can be moved up and down only. The general lifting device 33 and the pressurization lifting device (not shown) differ only in the thrust generated by a coil 142 and a permanent magnet 145, which will be described later, and can be formed in the same shape. .

前記フレーム１３５は、表面実装機１の前後方向の幅より上下方向の長さの方が長くなる形状であって、Ｘ方向の一方に向けて開放する有底筒状を呈する形状に形成されている。このフレーム１３５の開口部分は、隣接するフレーム１３５の底または取付用ブラケット１３６によって閉塞されている。このフレーム１３５における表面実装機１の前側の端部には、前方に向けて突出する前側突出部１３５ａが一体に形成されている。また、フレーム１３５の後側の端部には、後述する検出ヘッド１４３を収容するための後側突出部１３５ｂが一体に形成されている。 The frame 135 has a shape in which the length in the vertical direction is longer than the width in the front-rear direction of the surface mounter 1, and is formed in a shape that exhibits a bottomed cylindrical shape that opens toward one side in the X direction. Yes. The opening portion of the frame 135 is closed by the bottom of the adjacent frame 135 or the mounting bracket 136. A front protrusion 135a that protrudes forward is integrally formed at the front end of the surface mounter 1 in the frame 135. A rear projecting portion 135b for accommodating a detection head 143, which will be described later, is integrally formed at the rear end of the frame 135.

前記スライダ１４１は、フレーム１３５と同等の長さを有するように上下方向に長く形成されており、前記フレーム１３５の内側底部に固定されたガイドレール１４６に昇降自在に支持されている。このスライダ１４１の前側の端部であって前記コイル１４２と対向する部位には、永久磁石１４５が取付けられている。この永久磁石１４５は、スライダ１４１に沿って上下方向に延在するように形成されており、Ｓ極とＮ極とが交互に上下方向に並ぶように着磁されている。 The slider 141 is long in the vertical direction so as to have the same length as the frame 135, and is supported by a guide rail 146 fixed to the inner bottom portion of the frame 135 so as to be movable up and down. A permanent magnet 145 is attached to a portion of the front end of the slider 141 facing the coil 142. The permanent magnet 145 is formed so as to extend in the vertical direction along the slider 141, and is magnetized so that the S pole and the N pole are alternately arranged in the vertical direction.

スライダ１４１の後側の端部には、図示してはいないが、スライダ１４１の上下方向の位置を検出するための磁気式リニアスケールが取付けられている。このリニアスケールは、フレーム１３５の後側突出部１３５ｂ内に設けられている検出ヘッド１４３によって検出される。この検出ヘッド１４３は、フレーム１３５の後端部に取付けられている制御ボックス１４４内の制御回路に接続されており、検出信号を制御回路に送る。 Although not shown, a magnetic linear scale for detecting the vertical position of the slider 141 is attached to the rear end portion of the slider 141. This linear scale is detected by a detection head 143 provided in the rear protrusion 135b of the frame 135. The detection head 143 is connected to a control circuit in a control box 144 attached to the rear end of the frame 135, and sends a detection signal to the control circuit.

スライダ１４１の下端部であって前側の端部には、上述した回転装置３１，３２の連結部材６０を取付けるための取付座１４７が形成されている。この取付座１４７は、表面実装機１の前方を指向する平坦面によって形成されている。この取付座１４７によって、請求項４記載の発明でいうノズルシャフト用取付部が構成されている。また、前記取付座１４７には、回転装置３１，３２の取付用ボルト６３が螺着するねじ孔１４８が形成されている。 A mounting seat 147 for mounting the connecting member 60 of the rotating devices 31 and 32 described above is formed at the lower end portion of the slider 141 and the front end portion. The mounting seat 147 is formed by a flat surface that faces the front of the surface mounter 1. The mounting seat 147 constitutes a nozzle shaft mounting portion according to the invention of claim 4. The mounting seat 147 is formed with a screw hole 148 into which the mounting bolt 63 of the rotating devices 31 and 32 is screwed.

前記コイル１４２は、フレーム１３５の前記前側突出部１３５ａ内に上下方向に並ぶ状態で収納されている。これらのコイル１４２に接続された給電用ケーブル（図示せず）は、フレーム１３５の上端部に形成されているガイド溝１３５ｃを通して導出されている。なお、前記コイル１４２の給電用ケーブルや、リニアモータ１３１に接続される他のケーブルは、図示してはいないが、リニアモータ１３１からベースプレート２１側のケーブル支持部に導かれている。これらのケーブルにおけるリニアモータ１３１と前記ケーブル支持部との間には、ケーブルを途中で分断できるように脱着式コネクタが介装されている。 The coil 142 is housed in the front protruding portion 135a of the frame 135 in a state of being arranged in the vertical direction. A power feeding cable (not shown) connected to the coils 142 is led out through a guide groove 135 c formed at the upper end of the frame 135. Note that the power supply cable of the coil 142 and other cables connected to the linear motor 131 are led from the linear motor 131 to the cable support portion on the base plate 21 side, although not shown. A detachable connector is interposed between the linear motor 131 and the cable support portion in these cables so that the cables can be divided in the middle.

前記制御ボックス１４４は、図１７〜図１９に示すように、前記フレーム１３５の後端部に後方へ突出するように取付けられている。この制御ボックス１４４の内部には、前記制御回路が形成された制御基板１４９（図１９参照）が収納されている。この制御基板１４９は、上下方向と前後方向（Ｙ方向）とに延在する状態で制御ボックス１４４に着脱可能に取付けられている。この制御基板１４９は、たとえば制御ボックス１４４の上端部に形成された穴１４４ａ（図１９参照）から上方に取出すことができるように構成することができる。 As shown in FIGS. 17 to 19, the control box 144 is attached to the rear end portion of the frame 135 so as to protrude rearward. Inside the control box 144 is stored a control board 149 (see FIG. 19) on which the control circuit is formed. The control board 149 is detachably attached to the control box 144 in a state extending in the vertical direction and the front-rear direction (Y direction). The control board 149 can be configured to be able to be taken upward from a hole 144a (see FIG. 19) formed in the upper end portion of the control box 144, for example.

この制御ボックス１４４は、図１８に示すように、汎用昇降装置３３をベースプレート２１に取付けた状態においては、ベースプレート２１の前記穴４６に挿入され、ベースプレート２１より後方に突出する。言い換えれば、ベースプレート２１の穴４６は、制御ボックス１４４を遊嵌状態で通すことができるような大きさに形成されている。なお、前記フレーム１３５どうしを接続するための３本のパイプ１３２〜１３４のうち後側に位置するパイプ１３４も、前記穴４６の中に収容されている。このため、フレーム１３５から後方に突出する全ての部材が前記穴４６に収容されることになるから、取付用ブラケット１３６の後端面１３６ｂをベースプレート２１の昇降装置用取付座４４に当接させることができる。 As shown in FIG. 18, the control box 144 is inserted into the hole 46 of the base plate 21 and protrudes rearward from the base plate 21 in a state in which the general lifting device 33 is attached to the base plate 21. In other words, the hole 46 of the base plate 21 is formed in a size that allows the control box 144 to pass through in a loosely fitted state. Of the three pipes 132 to 134 for connecting the frames 135 to each other, the pipe 134 located on the rear side is also accommodated in the hole 46. For this reason, since all the members protruding rearward from the frame 135 are accommodated in the hole 46, the rear end surface 136 b of the mounting bracket 136 can be brought into contact with the lifting device mounting seat 44 of the base plate 21. it can.

なお、リニアモータ１３１は、図３２および図３３に示すように形成することができる。これらの図に示すリニアモータ１３１は、制御ボックス１４４が前側（図３２，３３においては右側）の端部に位置するように構成されている。すなわち、このリニアモータ１３１においては、図３３に示すように、スライダ１４１より表面実装機１の前側に制御ボックス１４４と検出ヘッド１４３とが設けられ、スライダ１４１の後端部に永久磁石１４５が取付けられている。 The linear motor 131 can be formed as shown in FIGS. The linear motor 131 shown in these drawings is configured such that the control box 144 is positioned at the front end (the right side in FIGS. 32 and 33). That is, in this linear motor 131, as shown in FIG. 33, a control box 144 and a detection head 143 are provided on the front side of the surface mounter 1 from the slider 141, and a permanent magnet 145 is attached to the rear end of the slider 141. It has been.

図３３は、コイル１４２が巻回されたヨーク１４２ａをフレーム１３５の後部に取付けた状態で描いてある。図３２と図３３とに示す構成を採る場合、ベースプレート２１の穴４６にはフレーム１３５におけるコイル１４２を収容するための後側突出部１３５ｂのみが挿入されている。このため、この実施例の構成を採ることにより、汎用昇降装置３３がベースプレート２１から後方に大きく突出することがなくなる。また、コイル部分がベースプレート２１の後方に露出するから、この露出部分を空冷によって冷却することができる。 FIG. 33 is drawn with the yoke 142 a around which the coil 142 is wound attached to the rear part of the frame 135. 32 and 33, only the rear protrusion 135b for receiving the coil 142 in the frame 135 is inserted into the hole 46 of the base plate 21. For this reason, by adopting the configuration of this embodiment, the general-purpose lifting device 33 does not protrude greatly backward from the base plate 21. Further, since the coil portion is exposed behind the base plate 21, the exposed portion can be cooled by air cooling.

前記真空発生器３４は、図３および図２２に示すように、吸着ノズル２２毎の真空発生器１５１をＸ方向に重ね合わせて一つの組立体を構成するように形成されており、取付用ブラケット１５２によってベースプレート２１に取付けられている。前記真空発生器１５１は、前記回転装置３１，３２の空気用継手６２に空気パイプ（図示せず）によって接続されており、吸着ノズル２２が空気を吸引する状態と、吸着ノズル２２による吸引を停止する（あるいは空気を吐出する）状態とを切り換える。 As shown in FIG. 3 and FIG. 22, the vacuum generator 34 is formed so that the vacuum generator 151 for each suction nozzle 22 is overlapped in the X direction to form one assembly. 152 is attached to the base plate 21. The vacuum generator 151 is connected to the air joint 62 of the rotating devices 31 and 32 by an air pipe (not shown), and the suction nozzle 22 sucks air and stops sucking by the suction nozzle 22. The state is switched (or air is discharged).

真空発生器３４を支持する前記取付用ブラケット１５２は、Ｘ方向に延在する前面板１５２ａと、この前面板１５２ａの両端部から表面実装機１の後側に延在する一対の側板１５２ｂとから形成されている。前記真空発生器３４は、前記前面板１５２ａに取付けられている。側板１５２ｂの前後方向の長さは、図３および図７に示すように、ベースプレート２１と真空発生器１５１との間に前記昇降装置３３を挿入することができるような長さに形成されている。昇降装置３３は、前記前面板１５２ａとベースプレート２１との間に上方から挿入されている。 The mounting bracket 152 for supporting the vacuum generator 34 includes a front plate 152a extending in the X direction and a pair of side plates 152b extending from both ends of the front plate 152a to the rear side of the surface mounter 1. Is formed. The vacuum generator 34 is attached to the front plate 152a. The length in the front-rear direction of the side plate 152b is formed such that the lifting device 33 can be inserted between the base plate 21 and the vacuum generator 151, as shown in FIGS. . The elevating device 33 is inserted between the front plate 152a and the base plate 21 from above.

前記下方撮像装置３５は、図２〜図９、図２１〜図２４に示すように、下方を指向するカメラ３５ａを内蔵しており、回転装置３１，３２の左右両側に、回転装置３１，３２との間に所定の間隔をおいてそれぞれ配設されている。
前記スキャンカメラ装置３６は、図８および図９に示すように、ベースプレート２１のスキャンカメラ装置用取付座４１に取付けられた駆動部３６ａと、この駆動部３６ａに設けられた撮像部３６ｂとから構成されている。 As shown in FIGS. 2 to 9 and FIGS. 21 to 24, the lower imaging device 35 incorporates a camera 35 a pointing downward, and the rotating devices 31 and 32 are provided on both left and right sides of the rotating devices 31 and 32. Are arranged with a predetermined interval therebetween.
As shown in FIGS. 8 and 9, the scan camera device 36 includes a drive unit 36 a attached to the scan camera device mounting seat 41 of the base plate 21, and an imaging unit 36 b provided in the drive unit 36 a. Has been.

前記駆動部３６ａは、図示してはいないが、ボールねじ機構やリニアモータなどのアクチュエータを備えており、このアクチュエータによって前記撮像部３６ｂをＸ方向に往復動作させる構成が採られている。
撮像部３６ｂは、前記駆動部３６ａから表面実装機１の前方に向けて突出するように形成されており、吸着ノズル２２を下方から撮像するための撮像素子（図示せず）を備えている。 Although not shown, the drive unit 36a includes an actuator such as a ball screw mechanism or a linear motor. The actuator 36a is configured to reciprocate the imaging unit 36b in the X direction by this actuator.
The imaging unit 36b is formed so as to protrude from the driving unit 36a toward the front of the surface mounter 1, and includes an imaging element (not shown) for imaging the suction nozzle 22 from below.

上述したように構成された表面実装機１においては、たとえばチップ部品を多く実装するような場合は、チップ部品用回転装置３１をヘッドユニット５に装着し、ＩＣ部品を多く実装するような場合には、汎用回転装置３２をヘッドユニット５に装着する。
実装する電子部品がたとえばチップ部品からＩＣ部品に変わった場合は、ヘッドユニット５が電子部品移動装置６に取付けられている状態で回転装置のみを交換する。 In the surface mounter 1 configured as described above, for example, when many chip components are mounted, the chip component rotating device 31 is mounted on the head unit 5 and many IC components are mounted. Attaches the general-purpose rotating device 32 to the head unit 5.
When the electronic component to be mounted is changed from, for example, a chip component to an IC component, only the rotating device is replaced while the head unit 5 is attached to the electronic component moving device 6.

たとえば、チップ部品用回転装置３１を汎用回転装置３２に交換するためには、先ず、チップ部品用回転装置３１のケーブルをベースプレート２１に支持されている部分から着脱式コネクタで分断させるとともに、空気パイプを空気用継手６２から取外す。そして、軸受部材５１をベースプレート２１から取外すとともに、連結部材６０をリニアモータ１３１のスライダ１４１から取外し、チップ部品用回転装置３１を表面実装機１の前方に取出す。 For example, in order to replace the chip component rotating device 31 with the general-purpose rotating device 32, first, the cable of the chip component rotating device 31 is separated from the portion supported by the base plate 21 with a detachable connector, and the air pipe. Is removed from the air coupling 62. Then, the bearing member 51 is removed from the base plate 21, the connecting member 60 is removed from the slider 141 of the linear motor 131, and the chip component rotating device 31 is taken out in front of the surface mounter 1.

汎用回転装置３２をベースプレート２１に取付けるためには、軸受部材８１をベースプレート２１に取付用ボルト８７によって取付けるとともに、連結部材６０をリニアモータ１３１のスライダ１４１に取付用ボルト６３によって取付ける。そして、汎用回転装置３２のケーブルをベースプレート２１側のケーブルに着脱式コネクタで接続するとともに、空気パイプを空気用継手６２に接続することによって、汎用回転装置３２の取付作業が終了する。なお、汎用回転装置３２からチップ部品用回転装置３１に交換する場合も前記同様に行うことができる。 In order to attach the general-purpose rotating device 32 to the base plate 21, the bearing member 81 is attached to the base plate 21 with the attaching bolts 87, and the connecting member 60 is attached to the slider 141 of the linear motor 131 with the attaching bolts 63. And while attaching the cable of the general purpose rotating device 32 to the cable on the base plate 21 side with the detachable connector, and connecting the air pipe to the air joint 62, the mounting operation of the general purpose rotating device 32 is completed. The replacement from the general-purpose rotating device 32 to the chip component rotating device 31 can be performed in the same manner as described above.

したがって、この実施例によれば、ヘッドユニット５が電子部品移動装置６に取付けられている状態で回転装置３１，３２のみを交換することができる。この回転装置３１，３２は、実装する電子部品の種類毎にそれぞれ最適な特性を有するように形成されているから、たとえばチップ部品を高速で実装し、ＩＣ部品を高い精度で実装することができる。
回転装置３１，３２の重量は、ヘッドユニット５の総重量に較べて軽い。このため、この実施例によれば、実装する電子部品に対応するように特性を変えるときの作業を容易に行うことが可能な表面実装機を提供することができる。 Therefore, according to this embodiment, only the rotating devices 31 and 32 can be exchanged while the head unit 5 is attached to the electronic component moving device 6. Since the rotating devices 31 and 32 are formed so as to have optimum characteristics for each type of electronic component to be mounted, for example, chip components can be mounted at high speed, and IC components can be mounted with high accuracy. .
The rotating devices 31 and 32 are lighter in weight than the total weight of the head unit 5. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a surface mounter capable of easily performing work when changing characteristics so as to correspond to electronic components to be mounted.

前記回転装置３１，３２の製造コストは、ヘッドユニット全体の製造コストに較べて少なくなる。このため、この実施例によれば、ヘッドユニットを交換する従来の表面実装機に較べて製造コストが低い表面実装機を提供することができる。 The manufacturing cost of the rotating devices 31 and 32 is smaller than the manufacturing cost of the entire head unit. For this reason, according to this embodiment, it is possible to provide a surface mounter having a lower manufacturing cost than a conventional surface mounter that replaces the head unit.

この実施例による表面実装機１の回転装置３１，３２は、一つの軸受部材５１，８１にノズルシャフト５５，９１〜１００、モータ５２，５３，８２〜８６および動力伝達装置５６，１０１を組付けることによって、一つの組立体を構成するように形成されている。このため、前記一つの軸受部材５１，８１をベースプレート２１に取付けることによって、回転装置３１，３２をベースプレート２１に組付けることができる。したがって、この実施例によれば、回転装置３１，３２の着脱作業を容易に行うことができる。 In the rotation devices 31 and 32 of the surface mounter 1 according to this embodiment, the nozzle shafts 55 and 91 to 100, the motors 52, 53 and 82 to 86, and the power transmission devices 56 and 101 are assembled to one bearing member 51 and 81. Thus, it is formed so as to constitute one assembly. For this reason, by attaching the one bearing member 51, 81 to the base plate 21, the rotating devices 31, 32 can be assembled to the base plate 21. Therefore, according to this embodiment, the attaching / detaching work of the rotating devices 31 and 32 can be easily performed.

この実施例による回転装置３１，３２のモータ５２，５３，８２〜８６は、軸線方向を上下方向として軸受部材５１，８１の前端部に取付けられている。このため、モータを、ノズルシャフト５５，９１〜１００に近接する位置であって、複数のノズルシャフト５５，９１〜１００より側方に突出することがない位置に設けることができる。したがって、この実施例によれば、回転装置３１，３２をコンパクトに形成することができるから、他の回転装置に交換するときの作業性を向上させることができる。 The motors 52, 53, 82 to 86 of the rotating devices 31, 32 according to this embodiment are attached to the front end portions of the bearing members 51, 81 with the axial direction as the vertical direction. For this reason, a motor can be provided in the position which adjoins to the nozzle shafts 55 and 91-100, and does not protrude sideways rather than the some nozzle shafts 55 and 91-100. Therefore, according to this embodiment, since the rotating devices 31 and 32 can be formed compactly, workability when exchanging with another rotating device can be improved.

この実施例においては、ベースプレート２１の回転装置用取付座４２と、リニアモータ１３１の連結部材用取付座１４７とは、それぞれ表面実装機１の前方を指向するように形成されている。このため、回転装置３１，３２をベースプレート２１に対して着脱させる作業を表面実装機１の前方から行うことができるから、回転装置３１，３２の着脱作業をより一層容易に行うことができる。 In this embodiment, the rotating device mounting seat 42 of the base plate 21 and the connecting member mounting seat 147 of the linear motor 131 are formed so as to face the front of the surface mounter 1, respectively. For this reason, since the operation | work which attaches / detaches the rotation apparatuses 31 and 32 with respect to the baseplate 21 can be performed from the front of the surface mounter 1, the attachment / detachment work of the rotation apparatuses 31 and 32 can be performed much more easily.

この実施例においては、回転装置３１，３２と昇降装置３３とをヘッドユニット５に対してそれぞれ個別に着脱できるから、これらの装置のメンテナンスを行うときにはヘッドユニット５から取外した状態でたとえば広い作業台の上などで容易に行うことができる。
この実施例においては、プリント配線板３の電子部品取付穴に電子部品をたとえば圧入するような場合は、汎用昇降装置３３を加圧用昇降装置に交換して行うことができる。 In this embodiment, the rotating devices 31 and 32 and the lifting device 33 can be individually attached to and detached from the head unit 5, so that when performing maintenance of these devices, for example, a wide work table with the head unit 5 removed. It can be done easily on the top.
In this embodiment, when an electronic component is press-fitted into the electronic component mounting hole of the printed wiring board 3, for example, the general-purpose lifting device 33 can be replaced with a pressurizing lifting device.

汎用昇降装置３３をベースプレート２１から取外すためには、先ず、汎用昇降装置３３のケーブルをベースプレート２１に支持されている部分から着脱式コネクタで分断させる。そして、汎用昇降装置３３をベースプレート２１に取付けている取付用ブラケット１３６をベースプレート２１から取外すとともに、スライダ１４１を回転装置３１，３２の連結部材６０から取外す。この取外し作業を行うに当たっては、昇降装置３３の上端部に設けられている取っ手１３９を把持して昇降装置３３を支えながら行う。 In order to remove the general lifting device 33 from the base plate 21, first, the cable of the general lifting device 33 is separated from the portion supported by the base plate 21 with a detachable connector. Then, the mounting bracket 136 for attaching the general lifting device 33 to the base plate 21 is removed from the base plate 21 and the slider 141 is removed from the connecting member 60 of the rotating devices 31 and 32. In performing this detaching operation, the lifting device 33 is supported while holding the handle 139 provided at the upper end of the lifting device 33.

その後、ベースプレート２１の穴４６内に挿入されている部分（制御ボックス１４４や後側突出部１３５ｂ）がベースプレート２１の前側に位置するように、汎用昇降装置３３を前方および上方に移動させ、ベースプレート２１から取外す。この取外し時に必要に応じて真空発生器取付用ブラケット１５２をベースプレート２１から取外してもよい。
加圧用昇降装置をベースプレート２１に取付けるためには、上述した取外し時の手順とは逆の手順によって行う。 Thereafter, the general-purpose lifting device 33 is moved forward and upward so that the portion (the control box 144 and the rear protrusion 135b) inserted into the hole 46 of the base plate 21 is positioned on the front side of the base plate 21. Remove from. The vacuum generator mounting bracket 152 may be removed from the base plate 21 as necessary during the removal.
In order to attach the pressure elevating device to the base plate 21, the procedure is the reverse of the above-described procedure for removal.

このため、この実施例による表面実装機１においては、昇降装置の特性も電子部品の種類に対応させて変えることができる。昇降装置３３の重量は、ヘッドユニット５の総重量より軽いから、前記特性を変える作業を容易に行うことができる。 Therefore, in the surface mounter 1 according to this embodiment, the characteristics of the lifting device can also be changed according to the type of electronic component. Since the weight of the elevating device 33 is lighter than the total weight of the head unit 5, the operation for changing the characteristics can be easily performed.

この実施例による汎用昇降装置３３は、複数のリニアモータ１３１を複数の吸着ノズル２２（ノズルシャフト５５，９１〜１００）と同一ピッチで並べて構成されているから、たとえばボールねじ機構によってノズルシャフトを昇降させる昇降装置に較べて、Ｘ方向にコンパクトに形成することができる。 The general-purpose lifting device 33 according to this embodiment is configured by arranging a plurality of linear motors 131 at the same pitch as the plurality of suction nozzles 22 (nozzle shafts 55, 91 to 100). Compared to the lifting device to be made, it can be made compact in the X direction.

さらに、この実施例においては、汎用昇降装置３３のフレーム１３５から後方に突出する部分（制御ボックス１４４または後側突出部１３５ｂ）がベースプレート２１の穴４６に挿入されている。このため、汎用昇降装置３３のフレーム１３５をベースプレート２１に可及的近接させて取付けることができる。この結果、汎用昇降装置３３をベースプレート２１にコンパクトに取付けることができるとともに、ヘッドユニット５の重心が電子部品移動装置６の可動レール１３に接近することになって実装時のヘッドユニット５の動作が円滑になる。 Furthermore, in this embodiment, a portion (control box 144 or rear protrusion 135b) that protrudes backward from the frame 135 of the general-purpose lifting device 33 is inserted into the hole 46 of the base plate 21. For this reason, the frame 135 of the general lifting device 33 can be attached as close to the base plate 21 as possible. As a result, the general lifting device 33 can be compactly attached to the base plate 21, and the center of gravity of the head unit 5 approaches the movable rail 13 of the electronic component moving device 6, so that the operation of the head unit 5 during mounting is performed. Become smooth.

なお、上述した実施例においては、チップ部品用回転装置３１と汎用回転装置３２とを交換可能に構成する例を示したが、他の特性を有する回転装置、たとえば大型の電子部品や異形の電子部品などの実装に適した回転装置を交換可能に構成することもできる。 In the above-described embodiments, the example in which the chip component rotating device 31 and the general-purpose rotating device 32 are configured to be replaceable has been described. However, a rotating device having other characteristics, for example, a large electronic component or an odd-shaped electronic device. A rotating device suitable for mounting components and the like can also be configured to be replaceable.

本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the surface mounting machine which concerns on this invention. チップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図である。It is a front view of the head unit to which the rotation device for chip parts is attached. チップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの平面図である。It is a top view of the head unit with which the rotation device for chip parts was attached. チップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの側面図である。It is a side view of the head unit to which the rotation device for chip parts is attached. チップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of the head unit to which the rotation device for chip parts is attached. チップ部品用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of a head unit which shows the state where the rotation device for chip parts was removed. 昇降装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of the head unit which shows the state which removed the raising / lowering apparatus. スキャンカメラ装置を装備した状態におけるヘッドユニットの正面図である。It is a front view of a head unit in the state equipped with a scan camera device. スキャンカメラ装置を装備した状態におけるヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of a head unit in the state equipped with a scan camera device. チップ部品用回転装置の正面図である。It is a front view of the rotating device for chip parts. チップ部品用回転装置の背面図である。It is a rear view of the rotation device for chip parts. チップ部品用回転装置の側面図である。It is a side view of the rotation device for chip parts. チップ部品用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows a part of rotation apparatus for chip components. チップ部品用回転装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of the rotation device for chip parts. チップ部品用回転装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of the rotation device for chip parts. 昇降装置の正面図である。It is a front view of a raising / lowering apparatus. 昇降装置の側面図である。It is a side view of a raising / lowering apparatus. 昇降装置の断面図である。It is sectional drawing of a raising / lowering apparatus. 昇降装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a raising / lowering apparatus. ベースプレートを示す図である。It is a figure which shows a baseplate. 汎用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図である。It is a front view of a head unit to which a general purpose rotating device is attached. 汎用回転装置が取付けられたヘッドユニットの平面図である。It is a top view of a head unit to which a general purpose rotating device is attached. 汎用回転装置が取付けられたヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of a head unit to which a general purpose rotating device is attached. 汎用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。It is a perspective view of a head unit which shows the state where a general purpose rotating device was removed. 汎用回転装置の正面図である。It is a front view of a general purpose rotating device. 汎用回転装置の背面図である。It is a rear view of a general purpose rotating device. 汎用回転装置の側面図である。It is a side view of a general purpose rotating device. 汎用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows a part of general purpose rotating apparatus. 汎用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows a part of general purpose rotating apparatus. 汎用回転装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of a general purpose rotating device. 汎用回転装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of a general purpose rotating device. 昇降装置の他の例を示すヘッドユニットの側面図である。It is a side view of the head unit which shows the other example of an raising / lowering apparatus. 昇降部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows an raising / lowering part.

Explanation of symbols

１…表面実装機、５…ヘッドユニット、６…電子部品移動装置、２１…ベースプレート、２２…吸着ノズル、２３…回転部、２４…昇降部、３１…チップ部品用回転装置、３２…汎用回転装置、３３…汎用昇降装置、４２…回転装置用取付座、４４…昇降装置用取付座、５１，８１…軸受部材、５２，５３，８２〜８６…モータ、５５，９１〜１００…ノズルシャフト、５６，１０１…動力伝達装置、１３１…リニアモータ、１４１…スライダ、１４７…取付座。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter, 5 ... Head unit, 6 ... Electronic component moving device, 21 ... Base plate, 22 ... Suction nozzle, 23 ... Rotating part, 24 ... Lifting part, 31 ... Rotating device for chip parts, 32 ... General purpose rotating device , 33 ... General purpose lifting device, 42 ... Rotating device mounting seat, 44 ... Lifting device mounting seat, 51, 81 ... Bearing member, 52, 53, 82 to 86 ... Motor, 55, 91 to 100 ... Nozzle shaft, 56 , 101 ... power transmission device, 131 ... linear motor, 141 ... slider, 147 ... mounting seat.

Claims

A head unit for rotating and lifting each of the plurality of suction nozzles;
In a surface mounter equipped with an electronic component moving device that moves the head unit between an electronic component supply device and a printed wiring board,
The surface mounter characterized in that the rotating part for rotating the suction nozzle is constituted by one assembly having a rotation drive source and a power transmission device, and is detachably attached to the other part of the head unit. .

The surface mounter according to claim 1, wherein the rotating unit includes a plurality of nozzle shafts that are provided with suction nozzles at a lower end portion and connected to the power transmission device so as to be able to transmit rotation and to be lifted and lowered.
A bearing member that supports these nozzle shafts in a rotatable and freely movable manner; and
The rotary drive source and the power transmission device supported by the bearing member,
The other part of the head unit is supported by the electronic component moving device, and the head unit body to which the bearing member is detachably attached,
A surface mounter comprising: a nozzle device, wherein the nozzle shaft is detachably attached and a lifting device that lifts and lowers the nozzle shaft.

The surface mounter according to claim 2, wherein the rotational drive source is constituted by a motor whose axial direction is the vertical direction,
The power transmission device includes a rotating body that transmits the power of one motor to a plurality of nozzle shafts,
The surface mounter according to claim 1, wherein the motor is attached to an end of the bearing member opposite to the head unit main body.

The surface mounter according to claim 2, wherein the bearing member is attached by a bolt to a bearing member mounting portion directed to the front of the surface mounter in the head unit body,
The surface mounter is characterized in that the nozzle shaft is attached by a connecting member to a nozzle shaft attachment portion that faces the front of the surface mounter in the lifting device.