JP2009164263A - Wiring module and semiconductor integrated circuit - Google Patents

Wiring module and semiconductor integrated circuit Download PDF

Info

Publication number
JP2009164263A
JP2009164263A JP2007340530A JP2007340530A JP2009164263A JP 2009164263 A JP2009164263 A JP 2009164263A JP 2007340530 A JP2007340530 A JP 2007340530A JP 2007340530 A JP2007340530 A JP 2007340530A JP 2009164263 A JP2009164263 A JP 2009164263A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
terminal
macro
branch point
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007340530A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeji Takada
繁治 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP2007340530A priority Critical patent/JP2009164263A/en
Publication of JP2009164263A publication Critical patent/JP2009164263A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring module which dispenses with redoing timing verification again, when relative arrangements are changed among hard macros and peripheral buffer circuits arranged at peripheral portions. <P>SOLUTION: Th e present invention relates to a wiring module 10 of an axial symmetry and is equipped with a first terminal 11a, a second terminal 11b and a third terminal 11c; a first wiring 12a which connects the first terminal 11a and the second terminal 11b; and a second wiring 12b which connects an intermediate point of the first wiring 12a and the third terminal 11c, wherein the first terminal 11a and the second terminal 11b are mutually provided symmetrically, concerning a symmetry axis. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は配線モジュール及び半導体集積回路装置に関する。   The present invention relates to a wiring module and a semiconductor integrated circuit device.

USB(Universal Serial Bus、ユニバーサル・シリアル・バス)の規格においては、図10を参照すると、D+データ用のデータ送受信信号線Z7及びD−データ用のデータ送受信信号線Z8によってシリアルデータ転送が行われる。図10におけるD+、D−は、それぞれD+データ、D−データに対するデータ送受信信号端子である。USB搭載製品を開発する場合には、USBケーブル側コネクタZ3に接続されるUSBコネクタZ4と、半導体チップのトランシーバIOセルZ5との間を結ぶ、データ送受信信号線Z7、Z8はノイズが影響しないようにプリント基板Z1上において互いに交差する事が禁じられている。   In the USB (Universal Serial Bus) standard, referring to FIG. 10, serial data transfer is performed by a data transmission / reception signal line Z7 for D + data and a data transmission / reception signal line Z8 for D-data. . D + and D− in FIG. 10 are data transmission / reception signal terminals for D + data and D− data, respectively. When developing a product equipped with USB, the data transmission / reception signal lines Z7 and Z8 connecting the USB connector Z4 connected to the USB cable side connector Z3 and the transceiver IO cell Z5 of the semiconductor chip are not affected by noise. In addition, it is prohibited to cross each other on the printed circuit board Z1.

特許文献1において、半導体集積回路装置のレイアウト方式が開示されている。半導体集積回路装置は、図9を参照すると、半導体チップ1の周辺部に配置された入出力用パッド2と周辺バッファ回路4が形成される部分との間に、入出力用パッド2と周辺バッファ回路4を接続するための配線領域5内に配線可能なトラックT1〜T4を備える。   Patent Document 1 discloses a layout method of a semiconductor integrated circuit device. Referring to FIG. 9, the semiconductor integrated circuit device includes an input / output pad 2 and a peripheral buffer between the input / output pad 2 disposed in the peripheral portion of the semiconductor chip 1 and a portion where the peripheral buffer circuit 4 is formed. Tracks T1 to T4 that can be wired are provided in a wiring region 5 for connecting the circuit 4.

配線領域5を用いて配線を変更することによって、半導体チップ1の周辺部に配置された入出力用パッド2との対応関係を考慮することなく、周辺バッファ回路4を配置することができるため、コンピュータによる周辺バッファ回路4の自動配置配線が可能になる。   By changing the wiring using the wiring region 5, the peripheral buffer circuit 4 can be arranged without considering the correspondence with the input / output pads 2 arranged in the peripheral part of the semiconductor chip 1. Automatic placement and routing of the peripheral buffer circuit 4 by a computer becomes possible.

特開昭60−113943号公報JP 60-113943 A

以下の分析は、本発明者によってなされたものである。図10を参照すると、プリント基板Z1上のUSBコネクタZ4の配置により半導体チップのトランシーバIOセルZ5の配置が決定される。また、トランシーバIOセルZ5の配置に合わせて半導体チップのホストコントローラマクロZ6の配置も決定される。したがって、半導体チップZ2の設計後、プリント基板Z1のUSBコネクタZ4の位置に変更が生じ、データ送受信信号端子D+とD−との間で端子位置が入れ替わった場合には、半導体チップZ2のトランシーバIOセルZ5及びホストコントローラマクロZ6を再設計するとともに、配置配線、配置配線後のタイミング検証、及び、タイミングの合せ込みを再度実施する必要がある。   The following analysis was made by the present inventors. Referring to FIG. 10, the arrangement of the transceiver IO cell Z5 of the semiconductor chip is determined by the arrangement of the USB connector Z4 on the printed board Z1. Further, the arrangement of the host controller macro Z6 of the semiconductor chip is also determined in accordance with the arrangement of the transceiver IO cell Z5. Therefore, after the design of the semiconductor chip Z2, if the position of the USB connector Z4 on the printed circuit board Z1 is changed and the terminal position is switched between the data transmission / reception signal terminals D + and D−, the transceiver IO of the semiconductor chip Z2 It is necessary to redesign the cell Z5 and the host controller macro Z6, and again perform placement and routing, timing verification after placement and routing, and timing adjustment.

一方、特許文献1に開示されたレイアウト方式においては、図9を参照すると、半導体チップ1の配置配線後において入出力用パッド2を入れ替える変更が発生した場合、入出力用パッド2と周辺バッファ回路4との接続は配線領域5の配線を変更することによって実現することができる。しかし、配線領域5の配線を入れ替えることによって、入出力用パッド2と周辺バッファ回路4との間を接続する配線が変更される。したがって、配線変更による遅延時間、入れ替えた配線に隣接する他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量の再計算が必要になる。また、配置配線後のタイミング検証結果によってはタイミング合せ込み調整が必要となる。なお、従来技術は、半導体集積回路装置の入出力用パッド2と周辺バッファ回路4との間の配線に関するものであるが、半導体チップに搭載するハードマクロと周辺バッファ回路との間の配線においても事情は同じである。   On the other hand, in the layout method disclosed in Patent Document 1, referring to FIG. 9, when an input / output pad 2 is changed after the placement and routing of the semiconductor chip 1, the input / output pad 2 and the peripheral buffer circuit are changed. 4 can be realized by changing the wiring in the wiring region 5. However, the wiring connecting the input / output pad 2 and the peripheral buffer circuit 4 is changed by replacing the wiring in the wiring region 5. Therefore, it is necessary to recalculate the delay time due to the wiring change, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring adjacent to the replaced wiring, and crosstalk and bulk capacitance from other signals. Further, depending on the result of timing verification after placement and routing, timing adjustment adjustment is required. The prior art relates to the wiring between the input / output pad 2 and the peripheral buffer circuit 4 of the semiconductor integrated circuit device, but also in the wiring between the hard macro mounted on the semiconductor chip and the peripheral buffer circuit. The situation is the same.

そこで、ハードマクロと周辺部に配置された周辺バッファ回路との間で相対的な配置が変更された場合に、再度タイミング検証をやり直す必要のない配線モジュール及び半導体集積回路装置を提供することが課題となる。   Therefore, it is an object to provide a wiring module and a semiconductor integrated circuit device that do not need to perform timing verification again when the relative arrangement is changed between the hard macro and the peripheral buffer circuit arranged in the peripheral portion. It becomes.

本発明に係る配線モジュールは、
線対称の配線モジュールであって、
第1、第2及び第3の端子と、
前記第1及び第2の端子を接続する第1の配線と、
前記第1の配線の中点及び前記第3の端子を接続する第2の配線と、を備え、
前記第1及び前記第2の端子を対称軸について互いに対称に設けたことを特徴とする。
The wiring module according to the present invention is
A line-symmetric wiring module,
First, second and third terminals;
A first wiring connecting the first and second terminals;
A second wiring connecting the midpoint of the first wiring and the third terminal;
The first and second terminals are provided symmetrically with respect to an axis of symmetry.

本発明によって、ハードマクロと周辺部に配置された周辺バッファ回路との間で相対的な配置が変更された場合であっても、再度タイミング検証をやり直す必要のない配線モジュール及び半導体集積回路装置が提供される。   According to the present invention, there is provided a wiring module and a semiconductor integrated circuit device that do not need to perform timing verification again even when the relative arrangement between the hard macro and the peripheral buffer circuit arranged in the peripheral portion is changed. Provided.

その理由は次のとおりである。すなわち、第2の配線は、第1の端子と第2の端子とを接続する第1の配線の中点と第3の端子とを接続するため、第1の端子から第3の端子までの配線長と、第2の端子から第3の端子までの配線長とは同一である。したがって、第1の端子を第2の端子によって代替した場合に、両端子から第3の端子までの配線長は一定に保たれる。   The reason is as follows. That is, the second wiring connects the first terminal to the third terminal in order to connect the midpoint of the first wiring that connects the first terminal and the second terminal to the third terminal. The wiring length is the same as the wiring length from the second terminal to the third terminal. Therefore, when the first terminal is replaced with the second terminal, the wiring length from both terminals to the third terminal is kept constant.

(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る配線モジュールについて、図面を参照して説明する。
(First embodiment)
A wiring module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の第1の視点に係る配線モジュールは、図11を参照すると、線対称の配線モジュール10であって、第1、第2及び第3の端子(11a〜11c)と、第1の端子11a及び第2の端子11bを接続する第1の配線12aと、第1の配線12aの中点及び第3の端子11cを接続する第2の配線12bと、を備え、第1の端子11a及び第2の端子11bを対称軸について互いに対称に設けたことを特徴とする。   Referring to FIG. 11, the wiring module according to the first aspect of the present invention is a line symmetric wiring module 10, which includes first, second and third terminals (11 a to 11 c) and a first terminal. 11a and a second terminal 11b, a first wiring 12a for connecting the middle point of the first wiring 12a and a second wiring 12b for connecting the third terminal 11c, the first terminal 11a and The second terminals 11b are provided symmetrically with respect to the symmetry axis.

第1の展開形態の配線モジュール10は、矩形であってもよい。   The wiring module 10 in the first development form may be rectangular.

第2の展開形態の配線モジュール10は、第1及び第2の端子(11a、11b)を矩形の配線モジュール10の一の辺に設けてもよい。   In the wiring module 10 in the second development form, the first and second terminals (11a, 11b) may be provided on one side of the rectangular wiring module 10.

第3の展開形態の配線モジュール10は、第3の端子11cを上記一の辺の対辺に設けてもよい。   The wiring module 10 of the third development form may be provided with the third terminal 11c on the opposite side of the one side.

第4の展開形態の配線モジュール10は、凸形状の配線モジュールであってもよい。   The wiring module 10 in the fourth development form may be a convex wiring module.

第5の展開形態の配線モジュール10は、第1の端子11aを凸形状の配線モジュールの突起部分の辺であって対称軸に平行な2つの辺の一方に設け、第2の端子11bを他方に設けてもよい。   In the wiring module 10 of the fifth development form, the first terminal 11a is provided on one of the two sides that are parallel to the axis of symmetry, and the second terminal 11b is provided on the other side. May be provided.

第6の展開形態の配線モジュール10は、第3の端子11cを突起部分に対向する辺に設けてもよい。   In the wiring module 10 of the sixth development form, the third terminal 11c may be provided on the side facing the protruding portion.

第7の展開形態の配線モジュールは、第1の配線12aが対称軸について線対称であってもよい。   In the wiring module of the seventh development form, the first wiring 12a may be line symmetric about the axis of symmetry.

第8の展開形態の配線モジュールは、第1、第2及び第3の端子(11a〜11c)並びに第1及び第2の配線(12a、12b)から成る組を複数組有するものであってもよい。   The wiring module according to the eighth development form may have a plurality of sets including the first, second, and third terminals (11a to 11c) and the first and second wirings (12a, 12b). Good.

第9の展開形態の半導体集積回路装置は、上記の配線モジュールを備えることが好ましい。   A semiconductor integrated circuit device according to a ninth development form preferably includes the above wiring module.

(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る接続用アダプタマクロ(配線モジュール)について説明する。
(Second Embodiment)
A connection adapter macro (wiring module) according to a second embodiment of the present invention will be described.

半導体チップに搭載するハードマクロ同士又はハードマクロと周辺バッファ回路とを接続する際に、配線長及び配線経路が同一であって、隣接する他の信号配線へのクロストーク、バルク容量、他の信号からのクロストーク、バルク容量も同一である接続用アダプタマクロ(配線モジュール)を挟む。これによって、レイアウト設計後に端子配置の変更が生じた場合には、ハードマクロ又は接続用アダプタマクロのいずれか一方のみをミラー回転(鏡映)して配置配線する。このとき、配置配線後のタイミング検証及びタイミング合せ込みを実施することなく、レイアウト設計を行うことができる。   When connecting hard macros mounted on a semiconductor chip or between a hard macro and a peripheral buffer circuit, the wiring length and wiring path are the same, and crosstalk, bulk capacitance, and other signals to other adjacent signal wirings A connection adapter macro (wiring module) having the same crosstalk and bulk capacitance is sandwiched. Thus, when the terminal arrangement is changed after the layout design, only one of the hard macro and the connection adapter macro is rotated (mirrored) and arranged and wired. At this time, layout design can be performed without performing timing verification and timing adjustment after placement and routing.

本実施形態に係るアダプタマクロは、矩形の一辺に機能端子として第1の機能端子と第2の機能端子とを有し、それらの機能端子はマクロの中心点に対してY軸(中心点を通り、上記一辺に垂直に選ぶ。)対称な位置にそれぞれ配置し、前記機能端子同士を接続する配線の中間点(中点)に第1の分岐点を設け、第1の分岐点と接続する第2の分岐点を従属接続し、前記一辺と対となる辺(対辺)に第3の機能端子を配置し、従属接続された第2の分岐点と第3の機能端子を接続した構成であることが好ましい。   The adapter macro according to the present embodiment has a first function terminal and a second function terminal as function terminals on one side of a rectangle, and these function terminals have a Y-axis (center point with respect to the center point of the macro). The first branch point is provided at the intermediate point (midpoint) of the wiring connecting the functional terminals to each other and connected to the first branch point. A configuration in which the second branch point is connected in cascade, the third function terminal is arranged on the side (the opposite side) that is paired with the one side, and the second branch point and the third function terminal that are connected in series are connected. Preferably there is.

また、接続用アダプタマクロは、第1の機能端子と第1の分岐点までの配線と第2の機能端子と第1の分岐点までの配線を左右対象、同一の配線長、かつ、同一の配線経路とし、隣接する他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量並びに他の信号からのクロストーク及びバルク容量も同一となるように配置配線をすることが好ましい。   In addition, the connection adapter macro includes the first functional terminal and the wiring up to the first branch point, the second functional terminal and the wiring up to the first branch point, right and left, the same wiring length, and the same It is preferable to arrange and wire the wiring paths so that the crosstalk and bulk capacitance to other adjacent signal wires and the crosstalk and bulk capacitance from other signals are the same.

さらに、接続用アダプタマクロは、上記の機能端子を複数組有するものであってもよい。   Further, the connection adapter macro may have a plurality of sets of the above-described functional terminals.

また、接続用アダプタマクロは、複数個の端子群を凸形状の凸上部の両辺に配置した構成であってもよい。   Further, the connection adapter macro may have a configuration in which a plurality of terminal groups are arranged on both sides of the convex upper portion.

接続用アダプタマクロは、2つの機能端子を接続する配線の中間点(中点)をY座標上に分岐点として設け、前記機能端子が出力端子である場合にはバッファを、前記機能端子が入力端子である場合には論理和回路ORを、前記機能端子と分岐点とを接続する配線上であって前記分岐点の近傍に配置した構成の接続用アダプタマクロを有することが好ましい。   The adapter macro for connection is provided with an intermediate point (midpoint) of wiring connecting two function terminals as a branch point on the Y coordinate, and when the function terminal is an output terminal, a buffer is input and the function terminal is input. In the case of a terminal, it is preferable to have a connection adapter macro having a configuration in which the OR circuit OR is arranged in the vicinity of the branch point on the wiring connecting the functional terminal and the branch point.

また、上記接続用アダプタマクロにおいて、バッファを論理積回路ANDに、論理和回路ORを論理積和回路ANDORに変更し、論理積回路ANDと論理積和回路ANDORの一方の入力を制御する端子を前記機能端子群と同一の辺に配置した構成であってもよい。   In the connection adapter macro, the buffer is changed to the AND circuit AND, the OR circuit OR is changed to the AND circuit ANDOR, and a terminal for controlling one input of the AND circuit AND and the AND circuit ANDOR is changed. The structure arrange | positioned on the same edge | side as the said functional terminal group may be sufficient.

また、上記接続用アダプタマクロを有する半導体集積回路装置であってもよい。   Further, it may be a semiconductor integrated circuit device having the connection adapter macro.

本発明の第1の実施例について図面を参照して説明する。図1は、本実施例に係る接続用アダプタマクロ(配線モジュール)の構成図を示す。ハードマクロAと周辺バッファ回路Cとの間に接続用アダプタマクロBを配置する。ハードマクロAの3つの機能端子D1〜D3を周辺バッファ回路Cの3つの機能端子H1〜H3に接続する例を示す。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a connection adapter macro (wiring module) according to the present embodiment. A connection adapter macro B is arranged between the hard macro A and the peripheral buffer circuit C. An example in which the three functional terminals D1 to D3 of the hard macro A are connected to the three functional terminals H1 to H3 of the peripheral buffer circuit C is shown.

接続用アダプタマクロBは、機能端子E1〜E3、F1〜F3をハードマクロAに面する一の辺上に備え、機能端子E1とF1、E2とF2、E3とF3は、それぞれ接続用アダプタマクロBの中心点からY軸(すなわち、上記一の辺に垂直な対称軸)に対して対称な位置に配置する。   The connection adapter macro B has function terminals E1 to E3 and F1 to F3 on one side facing the hard macro A, and the function terminals E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are connected adapter macros, respectively. It is arranged at a position symmetric with respect to the Y axis (that is, the symmetry axis perpendicular to the one side) from the center point of B.

機能端子E1とF1を接続する配線の中間点として分岐点J1を設ける。分岐点J1と同一X座標(X軸は上記Y軸と直行する方向に選ぶものとする。)上において機能端子E1及びF1とは反対の方向に分岐点J2、J3を設ける。分岐点J1から分岐点J2へ接続した後、分岐点J2から分岐点J3へは左右対称に2本の配線を形成し、分岐点J3から機能端子G1へ接続する。また、機能端子E2とF2とを接続する配線の中間点として分岐点K1を設ける。分岐点K1と同一X座標上で機能端子E2とF2の位置と反対方向に分岐点K2、K3を設ける。分岐点K1から分岐点K2へ接続した後、分岐点K2から分岐点K3へと左右対称に2本の配線を形成し、分岐点K3から機能端子G2へ接続する。さらに、機能端子E3及びF3を接続する配線の中間点を分岐点L1とし、分岐点L1から機能端子G3へ接続する。   A branch point J1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the functional terminals E1 and F1. Branch points J2 and J3 are provided in the direction opposite to the function terminals E1 and F1 on the same X coordinate as the branch point J1 (X axis is selected in a direction perpendicular to the Y axis). After connecting from the branch point J1 to the branch point J2, two wires are formed symmetrically from the branch point J2 to the branch point J3, and connected from the branch point J3 to the function terminal G1. Further, a branch point K1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the functional terminals E2 and F2. Branch points K2 and K3 are provided in the direction opposite to the positions of the function terminals E2 and F2 on the same X coordinate as the branch point K1. After connecting from the branch point K1 to the branch point K2, two wires are formed symmetrically from the branch point K2 to the branch point K3, and connected from the branch point K3 to the function terminal G2. Furthermore, the middle point of the wiring connecting the functional terminals E3 and F3 is set as a branch point L1, and the branch point L1 is connected to the functional terminal G3.

機能端子E1と分岐点J1を結ぶ配線と、機能端子F1と分岐点J1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。また、機能端子E2と分岐点K1を結ぶ配線と、機能端子F2と分岐点K1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。さらに、機能端子E3と分岐点L1を結ぶ配線と、機能端子F3と分岐点L1を結ぶ配線も、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。   The wiring connecting the functional terminal E1 and the branch point J1 and the wiring connecting the functional terminal F1 and the branch point J1 are wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and crosstalk from other signals. The bulk capacitance is formed to be equal. In addition, the wiring connecting the functional terminal E2 and the branch point K1, and the wiring connecting the functional terminal F2 and the branch point K1, are wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and crossing from other signals. It is formed so that the talk and bulk capacitance are equal. Further, the wiring connecting the functional terminal E3 and the branch point L1 and the wiring connecting the functional terminal F3 and the branch point L1 are also connected to the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and crossing from other signals. It is formed so that the talk and bulk capacitance are equal.

ハードマクロAの機能端子D1〜D3のX座標は、接続用アダプタマクロBの機能端子E1〜E3又は機能端子F1〜F3の座標に合わせて配置される。また、周辺バッファ回路Cの機能端子H1〜H3のX座標は、接続用アダプタマクロBの機能端子G1〜G3の座標に合わせて配置される。   The X coordinates of the function terminals D1 to D3 of the hard macro A are arranged according to the coordinates of the function terminals E1 to E3 or the function terminals F1 to F3 of the connection adapter macro B. The X coordinates of the function terminals H1 to H3 of the peripheral buffer circuit C are arranged in accordance with the coordinates of the function terminals G1 to G3 of the connection adapter macro B.

図1において、ハードマクロAと接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とF1、D2とF2、D3とF3を介して接続される。一方、接続用アダプタマクロBと周辺バッファ回路Cとは、それぞれの機能端子G1とH1、G2とH2、G3とH3を介して接続される。   In FIG. 1, a hard macro A and a connection adapter macro B are connected via respective functional terminals D1 and F1, D2 and F2, and D3 and F3. On the other hand, the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are connected via respective functional terminals G1 and H1, G2 and H2, and G3 and H3.

図2は、図1のハードマクロAをミラー回転配置(鏡映)した図である。鏡映されたハードマクロAと接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とE1、D2とE2、D3とE3を介して接続される。接続用アダプタマクロBにおいてE1とF1、E2とF2、E3とF3は同一機能の機能端子であるため、図1と図2との間で、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの配線は同等に保たれる。   FIG. 2 is a diagram in which the hard macro A of FIG. 1 is mirror-rotated (mirrored). The mirrored hard macro A and connection adapter macro B are connected to each other via their respective function terminals D1 and E1, D2 and E2, and D3 and E3. In the connection adapter macro B, E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are functional terminals having the same function. Therefore, the wiring from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C is the same between FIG. 1 and FIG. To be kept.

接続用アダプタマクロBを用いることによって、ハードマクロAのみをマクロの中心点よりY軸を基準に回転(以降ミラー回転配置という)した場合であっても、ハードマクロAをミラー回転配置することなく、接続用アダプタマクロB及び周辺バッファ回路Cをミラー回転配置した場合であっても、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの接続における配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、他の信号からのクロストーク及びバルク容量による配線のタイミングは不変となる。   By using the adapter macro B for connection, even when only the hard macro A is rotated from the center point of the macro with respect to the Y axis (hereinafter referred to as mirror rotation arrangement), the hard macro A is not arranged in mirror rotation. Even when the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are arranged in a mirror rotation, the wiring delay time in connection from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, The timing of wiring due to crosstalk and bulk capacitance from other signals remains unchanged.

図1において、接続用アダプタマクロBの機能端子E1とF1、E2とF2、E3とF3は、それぞれ周辺バッファ回路Cとの接続端子G1、G2、G3までの配線長、配線経路、隣接する他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量のいずれも同等となるように配線が形成されているため、全く同じ遅延時間を有する。したがって、チップの設計後においてボードの端子位置がミラー回転の位置に変更になった場合であっても、接続用アダプタマクロB及び周辺バッファ回路Cをミラー回転配置することによって、配置配線や配置配線後のタイミング検証結果に基づくタイミング調整を実施する必要がなくなる。   In FIG. 1, the function terminals E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 of the connection adapter macro B are respectively connected to the connection terminals G1, G2, and G3 to the peripheral buffer circuit C, the wiring length, the wiring path, and the other adjacent Since the wiring is formed so that the crosstalk and bulk capacitance to the other signal wiring and the crosstalk and bulk capacitance from other signals are equal, they have exactly the same delay time. Therefore, even when the board terminal position is changed to the mirror rotation position after the chip design, the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are arranged in the mirror rotation, so that the arrangement wiring and the arrangement wiring are performed. There is no need to perform timing adjustment based on the subsequent timing verification result.

本発明の第2の実施例について、図面を参照して説明する。図3は、第2の実施例に係るアダプタマクロ(配線モジュール)Bの構成図である。図3を参照すると、ハードマクロAと周辺バッファ回路Cとの間に、接続用アダプタマクロBが配置される。ハードマクロAの3つの機能端子D1〜D3は、周辺バッファ回路Cの機能端子H1〜H3に接続されるものとする。ハードマクロAの機能端子D1、D2が入力端子であり、ハードマクロAの機能端子D3が出力端子である場合を考える。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a configuration diagram of an adapter macro (wiring module) B according to the second embodiment. Referring to FIG. 3, a connection adapter macro B is arranged between the hard macro A and the peripheral buffer circuit C. The three function terminals D1 to D3 of the hard macro A are connected to the function terminals H1 to H3 of the peripheral buffer circuit C. Consider a case where the function terminals D1 and D2 of the hard macro A are input terminals and the function terminal D3 of the hard macro A is an output terminal.

接続用アダプタマクロBは、出力の機能端子E1とF1、E2とF2、入力の機能端子E3とF3をハードマクロAと接する同一辺上に備える。また、E1とF1、E2とF2、E3とF3は、それぞれ接続用アダプタマクロBの中心点からY軸に対して対称な位置に配置される。   The connection adapter macro B includes output function terminals E1 and F1, E2 and F2, and input function terminals E3 and F3 on the same side in contact with the hard macro A. E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are arranged at positions symmetrical to the Y axis from the center point of the connection adapter macro B, respectively.

出力の機能端子E1とF1を接続する配線の中間点として分岐点J1を設け、分岐点J1と出力の機能端子E1間にバッファBUF1を配置し、分岐点J1と出力の機能端子F1間にバッファBUF2を配置し、バッファBUF1とバッファBUF2は分岐点J1近傍にY軸対称な位置に配置する。バッファBUF1、バッファBUF2の入力は分岐点J1に接続し、バッファBUF1の出力は出力の機能端子E1に、バッファBUF2の出力は出力の機能端子F1に接続する。分岐点J1と同一X座標上で機能端子E1とF1の位置と反対方向に分岐点J2、J3として設け、分岐点J1から分岐点J2へ接続後、分岐点J2から分岐点J3へは左右対称に2本の配線を形成し、分岐点J3から機能端子G1へ接続する。   A branch point J1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the output function terminals E1 and F1, a buffer BUF1 is disposed between the branch point J1 and the output function terminal E1, and a buffer is provided between the branch point J1 and the output function terminal F1. BUF2 is arranged, and the buffer BUF1 and the buffer BUF2 are arranged in the vicinity of the branch point J1 at a position symmetrical to the Y axis. The inputs of the buffer BUF1 and the buffer BUF2 are connected to the branch point J1, the output of the buffer BUF1 is connected to the output function terminal E1, and the output of the buffer BUF2 is connected to the output function terminal F1. Provided as branch points J2 and J3 on the same X coordinate as branch point J1 in the opposite direction to the positions of function terminals E1 and F1, and connected from branch point J1 to branch point J2, and then symmetrical from branch point J2 to branch point J3 Two wirings are formed and connected from the branch point J3 to the function terminal G1.

出力の機能端子E2とF2を接続する配線の中間点として分岐点K1を設ける。分岐点K1と出力の機能端子E2との間にバッファBUF3を配置し、分岐点K1と出力の機能端子F2との間にバッファBUF4を配置する。バッファBUF3とバッファBUF4は、分岐点K1の近傍、かつ、Y軸対称な位置に配置する。バッファBUF3、バッファBUF4の入力は分岐点K1に接続する。バッファBUF3の出力は出力の機能端子E2に接続し、バッファBUF4の出力は出力の機能端子F2に接続する。分岐点K1から分岐点K2へ接続した後、分岐点K2から分岐点K3へは左右対称に2本の配線を形成し、分岐点K3から機能端子G2へ接続する。   A branch point K1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the output function terminals E2 and F2. A buffer BUF3 is disposed between the branch point K1 and the output function terminal E2, and a buffer BUF4 is disposed between the branch point K1 and the output function terminal F2. The buffer BUF3 and the buffer BUF4 are arranged in the vicinity of the branch point K1 and at a position symmetrical to the Y axis. The inputs of the buffer BUF3 and the buffer BUF4 are connected to the branch point K1. The output of the buffer BUF3 is connected to the output function terminal E2, and the output of the buffer BUF4 is connected to the output function terminal F2. After connecting from the branch point K1 to the branch point K2, two wires are formed symmetrically from the branch point K2 to the branch point K3, and connected from the branch point K3 to the function terminal G2.

入力の機能端子E3、F3からの接続配線長が等しい中間点に論理和回路OR1を配置する。論理和回路OR1の入力に入力の機能端子E3及びF3を接続し、論理和回路OR1の出力を機能端子G3へ接続する。   An OR circuit OR1 is arranged at an intermediate point where connection wiring lengths from the input function terminals E3 and F3 are equal. The input function terminals E3 and F3 are connected to the input of the OR circuit OR1, and the output of the OR circuit OR1 is connected to the function terminal G3.

出力の機能端子E1と分岐点J1で結ぶ配線と、出力の機能端子F1と分岐点J1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。また、出力の機能端子E2と分岐点K1を結ぶ配線と、出力の機能端子F2と分岐点K1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。さらに、入力の機能端子E3と論理和回路OR1を結ぶ配線と、入力の機能端子F3と論理和回路OR1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等となるように形成する。   The wiring connecting the output functional terminal E1 and the branch point J1 and the wiring connecting the output functional terminal F1 and the branch point J1 are based on the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and other signals. The crosstalk and the bulk capacitance are formed to be equal. Further, the wiring connecting the output functional terminal E2 and the branch point K1, and the wiring connecting the output functional terminal F2 and the branch point K1, the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and other It is formed so that the crosstalk from the signal and the bulk capacitance are equal. Further, the wiring connecting the input functional terminal E3 and the OR circuit OR1, and the wiring connecting the input functional terminal F3 and the OR circuit OR1, the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and It is formed so that the crosstalk and bulk capacitance from other signals are equal.

ハードマクロAは入力の機能端子D1、D2、及び出力の機能端子D3、M1を備える。入力の機能端子D1、D2、及び出力の機能端子D3、M1の座標は接続用アダプタマクロBの出力の機能端子F1、F2、入力の機能端子F3の座標に合わせて配置される。出力の機能端子M1は出力の機能端子D3とハードマクロAの中心点を通るY軸について対称な位置に配置する。   The hard macro A includes input function terminals D1 and D2 and output function terminals D3 and M1. The coordinates of the input function terminals D1 and D2 and the output function terminals D3 and M1 are arranged in accordance with the coordinates of the output function terminals F1 and F2 and the input function terminal F3 of the connection adapter macro B. The output function terminal M1 is arranged at a symmetrical position with respect to the Y axis passing through the center point of the output function terminal D3 and the hard macro A.

図3においてハードマクロAと接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とF1、D2とF2、D3とF3を介して接続される。また、接続用アダプタマクロBの未使用入力の機能端子E3は、ハードマクロAのロウレベル出力の機能端子M1に接続される。さらに、接続用アダプタマクロBと周辺バッファ回路Cとは、それぞれの機能端子G1とH1、G2とH2、G3とH3を介して接続される。   In FIG. 3, the hard macro A and the connection adapter macro B are connected via respective function terminals D1 and F1, D2 and F2, and D3 and F3. Further, the unused input function terminal E3 of the connection adapter macro B is connected to the low-level output function terminal M1 of the hard macro A. Further, the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are connected to each other via respective function terminals G1 and H1, G2 and H2, and G3 and H3.

図4は図3のハードマクロAをミラー回転配置した図である。ミラー回転配置されたハードマクロAと接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とE1、D2とE2、D3とE3を介して接続される。接続用アダプタマクロBの未使用入力の機能端子はE3からF3へと変わる。しかし、ハードマクロAをミラー回転配置する前と同じく、ハードマクロAのロウレベル出力の機能端子M1に接続されるとともに、接続用アダプタマクロBにおいて機能端子E1とF1、E2とF2、E3とF3は同等の機能端子である。したがって、図3と図4との間で、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの配線は同等に保たれる。   FIG. 4 is a diagram in which the hard macro A of FIG. The hard macro A and the connection adapter macro B arranged in a mirror rotation are connected to each other via respective function terminals D1 and E1, D2 and E2, and D3 and E3. The unused input function terminal of the connection adapter macro B changes from E3 to F3. However, the hard macro A is connected to the function terminal M1 of the low level output of the hard macro A as before the mirror rotation arrangement, and the function terminals E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 in the connection adapter macro B are Equivalent functional terminal. Therefore, the wiring from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C is kept equal between FIG. 3 and FIG.

接続用アダプタマクロBを用いることによって、ハードマクロAのみをミラー回転配置した場合でも、ハードマクロAをミラー回転配置することなく接続用アダプタマクロB及び周辺バッファ回路Cのみをミラー回転配置した場合でも、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの接続における配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量による配線のタイミングは変わらない。また、接続用アダプタマクロBの分岐点の近傍にバッファを配置したことによって、信号線経路の各分岐点から未使用出力端子までの配線負荷容量を分離し、動作速度を向上させるとともに、未使用入力の機能端子への外来ノイズの影響を低減することができる。   By using the connection adapter macro B, even when only the hard macro A is arranged in the mirror rotation, even when only the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are arranged in the mirror rotation without arranging the hard macro A in the mirror rotation The wiring delay time in connection from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and wiring timing due to crosstalk and bulk capacitance from other signals are not changed. In addition, by arranging a buffer near the branch point of the connection adapter macro B, the wiring load capacity from each branch point of the signal line path to the unused output terminal is separated, the operation speed is improved, and the unused The influence of external noise on the input function terminals can be reduced.

すなわち、バッファBUF1〜BUF4、論理和回路OR1を配置することによって、
(1)分岐点からハードマクロAに接続されていない機能端子までの配線負荷容量を分離し、信号線経路の動作速度を向上させることができ、
(2)分岐点からハードマクロAに接続されていない機能端子までの配線によって拾われる外来ノイズの影響を低減することができる。
That is, by arranging the buffers BUF1 to BUF4 and the OR circuit OR1,
(1) The wiring load capacity from the branch point to the functional terminal not connected to the hard macro A can be separated, and the operation speed of the signal line path can be improved.
(2) The influence of external noise picked up by wiring from the branch point to the functional terminal not connected to the hard macro A can be reduced.

本発明の第3の実施例について図面を参照して説明する。図5は、本実施例に係る接続用アダプタマクロ(配線モジュール)の構成図である。ハードマクロAと周辺バッファ回路C間に、接続用アダプタマクロBを配置する。ハードマクロAの3つの機能端子D1〜D3を周辺バッファ回路Cの機能端子H1〜H3に接続する。本実施例においては、ハードマクロAの機能端子D1、D2は入力端子とし、機能端子D3は出力端子とする。   A third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a configuration diagram of a connection adapter macro (wiring module) according to the present embodiment. A connection adapter macro B is arranged between the hard macro A and the peripheral buffer circuit C. The three functional terminals D1 to D3 of the hard macro A are connected to the functional terminals H1 to H3 of the peripheral buffer circuit C. In this embodiment, the function terminals D1 and D2 of the hard macro A are input terminals, and the function terminal D3 is an output terminal.

接続用アダプタマクロBは出力の機能端子E1、E2、F1、F2、入力の機能端子E3、F3、P1をハードマクロAと接する同一の辺上に備える。機能端子E1とF1、E2とF2、E3とF3の位置関係は、それぞれ接続用アダプタマクロBの中心点からY軸に対して対称な位置とする。   The connection adapter macro B includes output function terminals E1, E2, F1, and F2 and input function terminals E3, F3, and P1 on the same side in contact with the hard macro A. The positional relationships between the function terminals E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are symmetrical with respect to the Y axis from the center point of the connection adapter macro B.

出力の機能端子E1とF1を接続する配線の中間点として分岐点J1を設ける。分岐点J1と出力の機能端子E1との間に論理積回路AND1を配置し、分岐点J1と出力の機能端子F1との間に論理積回路ANDB1を配置する。論理積回路AND1の出力は出力の機能端子E1に、論理積回路ANDB1の出力は出力の機能端子F1に接続する。   A branch point J1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the output function terminals E1 and F1. An AND circuit AND1 is arranged between the branch point J1 and the output function terminal E1, and an AND circuit ANDB1 is arranged between the branch point J1 and the output function terminal F1. The output of the AND circuit AND1 is connected to the output function terminal E1, and the output of the AND circuit ANDB1 is connected to the output function terminal F1.

論理積回路AND1、ANDB1は分岐点J1の近傍にY軸対称な位置に配置し、それぞれの一方の入力は分岐点J1に接続される。また、分岐点J1と分岐点J2とを接続した後、分岐点J2から分岐点J3へ左右対称に2本の配線を形成し、分岐点J3から機能端子G1へと接続する。   The AND circuits AND1 and ANDB1 are arranged in the vicinity of the branch point J1 at positions symmetrical with respect to the Y axis, and one input of each is connected to the branch point J1. Further, after connecting the branch point J1 and the branch point J2, two wires are formed symmetrically from the branch point J2 to the branch point J3, and connected from the branch point J3 to the function terminal G1.

出力の機能端子E2とF2を接続する配線の中間点として分岐点K1を設ける。分岐点K1と出力の機能端子E2間に論理積回路AND2を、分岐点K1と出力端子F2間に論理積回路ANDB2をそれぞれ配置する。論理積回路AND2の出力は出力の機能端子E2に、論理積回路ANDB2の出力は出力の機能端子F2に接続される。   A branch point K1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the output function terminals E2 and F2. An AND circuit AND2 is arranged between the branch point K1 and the output function terminal E2, and an AND circuit ANDB2 is arranged between the branch point K1 and the output terminal F2. The output of the AND circuit AND2 is connected to the output function terminal E2, and the output of the AND circuit ANDB2 is connected to the output function terminal F2.

論理積回路AND2、ANDB2は分岐点K2の近傍にY軸対称な位置に配置し、それぞれの一方の入力は分岐点K1に接続される。分岐点K1と分岐点K2とを接続した後、分岐点K2から分岐点K3へは左右対称に2本の配線を形成し、分岐点K3から機能端子G2へ接続する。   The AND circuits AND2 and ANDB2 are arranged in the vicinity of the branch point K2 at positions symmetrical with respect to the Y axis, and one input of each is connected to the branch point K1. After connecting the branch point K1 and the branch point K2, two wires are formed symmetrically from the branch point K2 to the branch point K3, and connected from the branch point K3 to the function terminal G2.

入力の機能端子E3、F3からの接続配線長が等しい箇所に論理和回路OR1を配置する。論理和回路OR1の一方の入力端子と入力の機能端子E3との間に論理積回路AND3を、論理和回路OR1の他方の入力端子と入力の機能端子F3との間に論理積回路ANDB3を配置する。論理積回路AND3、ANDB3は、論理和回路OR1の近傍に論理和回路OR1に対してY軸対称な位置に配置する。論理和回路OR1の出力は機能端子G3へ接続し、接続用アダプタマクロBの入力の機能端子P1は論理積回路AND1、ANDB1、AND2、ANDB2、AND3、ANDB3の他方の入力に接続する。接続用アダプタマクロBの入力端子P1はハードマクロAの入力の機能端子D1と同一の辺に配置する。   An OR circuit OR1 is arranged at a location where the connection wiring lengths from the input function terminals E3 and F3 are equal. An AND circuit AND3 is arranged between one input terminal of the OR circuit OR1 and the input function terminal E3, and an AND circuit ANDB3 is arranged between the other input terminal of the OR circuit OR1 and the input function terminal F3. To do. The logical product circuits AND3 and ANDB3 are arranged in the vicinity of the logical sum circuit OR1 at a position symmetrical to the Y axis with respect to the logical sum circuit OR1. The output of the OR circuit OR1 is connected to the function terminal G3, and the input function terminal P1 of the connection adapter macro B is connected to the other input of the AND circuits AND1, ANDB1, AND2, ANDB2, AND3, and ANDB3. The input terminal P1 of the connection adapter macro B is arranged on the same side as the function terminal D1 of the input of the hard macro A.

出力の機能端子E1と分岐点J1を結ぶ配線と、出力の機能端子F1と分岐点J1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成している。また、出力の機能端子E2と分岐点K1を結ぶ配線と、出力の機能端子F2と分岐点K1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成している。さらに、入力の機能端子E3と論理和回路OR1を結ぶ配線と、入力の機能端子F3と論理和回路OR1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成している。   The wiring connecting the output functional terminal E1 and the branch point J1, and the wiring connecting the output functional terminal F1 and the branch point J1, are connected to the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and other signals. Are formed so that the crosstalk and the bulk capacitance are equal. Further, the wiring connecting the output functional terminal E2 and the branch point K1, and the wiring connecting the output functional terminal F2 and the branch point K1, the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and other The crosstalk from the signal and the bulk capacitance are formed to be equal. Further, the wiring connecting the input functional terminal E3 and the OR circuit OR1, and the wiring connecting the input functional terminal F3 and the OR circuit OR1, the wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and Crosstalk and bulk capacitance from other signals are formed to be equal.

ハードマクロAは入力の機能端子D1、D2、及び出力の機能端子D3、M1、M2を持ち、端子D1、D2、D3は接続用アダプタマクロBの機能端子F1、F2、F3に合わせ配置する。   The hard macro A has input function terminals D1 and D2 and output function terminals D3, M1, and M2, and the terminals D1, D2, and D3 are arranged in accordance with the function terminals F1, F2, and F3 of the connection adapter macro B.

また、出力の機能端子M1は接続用アダプタマクロBのP1にあわせて配置し、出力の機能端子M1と出力の機能端子M2はハードマクロAの中心点に対してY軸対称に配置する。   The output function terminal M1 is arranged in accordance with P1 of the connection adapter macro B, and the output function terminal M1 and the output function terminal M2 are arranged symmetrically with respect to the center point of the hard macro A in the Y axis.

図5においてハードマクロAと接続用アダプタマクロBはそれぞれの機能端子D1とF1、D2とF2、D3とF3、M1とP1が接続され、接続用アダプタマクロBと周辺バッファ回路Cは、それぞれの機能端子G1とH1、G2とH2、GD3とH3が接続される。   In FIG. 5, the hard macro A and the connection adapter macro B are connected to their respective function terminals D1 and F1, D2 and F2, D3 and F3, M1 and P1, and the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are connected to each other. Functional terminals G1 and H1, G2 and H2, and GD3 and H3 are connected.

ハードマクロAの機能端子M1はロウレベル出力端子であるため、接続用アダプタマクロBの出力の機能端子E1、E2に接続されている論理積回路AND1、AND2の出力はロウレベルに固定される。したがって、接続用アダプタマクロBの機能端子E1、E2はロウレベルに固定され、入力の機能端子E3はハイレベルであるかロウレベルであるかに関わらず、アダプタマクロBの出力の機能端子G3への論理に影響しない端子となる。   Since the function terminal M1 of the hard macro A is a low level output terminal, the outputs of the AND circuits AND1 and AND2 connected to the function terminals E1 and E2 of the output of the connection adapter macro B are fixed at the low level. Therefore, the function terminals E1 and E2 of the connection adapter macro B are fixed to the low level, and the logic of the output of the adapter macro B to the function terminal G3 is irrespective of whether the input function terminal E3 is at the high level or the low level. This pin does not affect

図6は、図5のハードマクロAをミラー回転配置した図である。ミラー回転配置されたハードマクロAと接続用アダプタマクロBはそれぞれの機能端子D1とE1、D2とE2、D3とE3、M2とP1が接続される。接続用アダプタマクロBにおいて、機能端子E1とF1、E2とF2、E3とF3は同等の機能端子である。したがって、図5と図6との間で、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの配線は同等に保たれる。   FIG. 6 is a diagram in which the hard macro A of FIG. The function terminals D1 and E1, D2 and E2, D3 and E3, and M2 and P1 are connected to the hard macro A and the connection adapter macro B that are arranged in a mirror rotation. In the connection adapter macro B, the function terminals E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are equivalent function terminals. Therefore, the wiring from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C is kept equal between FIG. 5 and FIG.

接続用アダプタマクロBを用いることによって、ハードマクロAのみをミラー回転配置した場合であっても、ハードマクロAはミラー回転配置することなく接続用アダプタマクロB及び周辺バッファ回路Cのみをミラー回転配置した場合であっても、ハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの接続における配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量による配線のタイミングは変わらない。また、接続用アダプタマクロBの各分岐点の近傍に論理積回路を配置することによって、各分岐点から未使用出力端子までの配線負荷容量を分離し、消費電力とノイズを低減することができ、未使用の入力端子から分岐点までの配線が拾う外来ノイズの影響を低減することもできる。   By using the connection adapter macro B, even if only the hard macro A is mirror-rotated, the hard macro A is not mirror-rotated and only the connection adapter macro B and the peripheral buffer circuit C are mirror-rotated. Even in this case, the wiring delay time in the connection from the hard macro A to the peripheral buffer circuit C, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and wiring due to crosstalk and bulk capacitance from other signals The timing does not change. Also, by placing an AND circuit in the vicinity of each branch point of the connection adapter macro B, the wiring load capacity from each branch point to an unused output terminal can be separated, and power consumption and noise can be reduced. The influence of external noise picked up by wiring from unused input terminals to branch points can also be reduced.

すなわち、論理積回路AND1、ANDB1、AND2、ANDB2、AND3、ANDB3と論理和回路OR1を配置することによって、
(1)分岐点からハードマクロAに接続されていない機能端子までの配線負荷容量を駆動しないことにより、消費電力とノイズを低減することができ、
(2)分岐点からハードマクロAに接続されていない機能端子までの配線負荷容量を分離することにより、信号線経路の動作速度を向上させることができ、
(3)分岐点からハードマクロAに接続されていない機能端子までの配線が拾う外来ノイズの影響を低減することができる。
That is, by disposing the logical product circuits AND1, ANDB1, AND2, ANDB2, AND3, ANDB3 and the logical sum circuit OR1,
(1) Power consumption and noise can be reduced by not driving the wiring load capacity from the branch point to the functional terminal not connected to the hard macro A,
(2) By separating the wiring load capacity from the branch point to the functional terminal not connected to the hard macro A, the operation speed of the signal line path can be improved.
(3) The influence of external noise picked up by wiring from the branch point to the functional terminal not connected to the hard macro A can be reduced.

本発明の第4の実施例について図面を参照して説明する。図7は、本実施例に係る接続用アダプタマクロ(配線モジュール)の構成図を示す。図7を参照すると、凹形状のハードマクロAと周辺バッファ回路Cとの間に、凸形状の接続用アダプタマクロBが配置される。   A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a configuration diagram of a connection adapter macro (wiring module) according to the present embodiment. Referring to FIG. 7, a convex connection adapter macro B is disposed between the concave hard macro A and the peripheral buffer circuit C.

凸形状の接続用アダプタマクロBは、機能端子E1〜E3、F1〜F3を備える。機能端子E1〜E3及びF1〜F3は、凸形状の左右にそれぞれ接続用アダプタマクロBの中心点からY軸に対して対称な位置に配置する。   The convex connection adapter macro B includes functional terminals E1 to E3 and F1 to F3. The function terminals E1 to E3 and F1 to F3 are arranged on the left and right sides of the convex shape at positions symmetrical to the Y axis from the center point of the connection adapter macro B, respectively.

機能端子E1とF1を接続する配線の中間点として分岐点J1を設ける。分岐点J1と同一X座標上で周辺バッファ回路Cの方向に分岐点J2、J3を設ける。分岐点J1から分岐点J2へと接続した後、分岐点J2から分岐点J3へ左右対称に2本の配線を形成し、分岐点J3から機能端子G1へ接続する。また、機能端子E2とF2を接続する配線の中間点として分岐点K1を設ける。分岐点K1と同一X座標上で周辺バッファ回路C方向に分岐点K2、K3を設ける。分岐点K1から分岐点K2へと接続した後、分岐点K2から分岐点K3へ左右対称に2本の配線を形成し、分岐点K3から機能端子G2へ接続する。さらに、機能端子E3及びF3を接続する配線の中間点に分岐点L1を設け、分岐点L1から機能端子G3へ接続する。   A branch point J1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the functional terminals E1 and F1. Branch points J2 and J3 are provided in the direction of the peripheral buffer circuit C on the same X coordinate as the branch point J1. After connecting from the branch point J1 to the branch point J2, two wires are formed symmetrically from the branch point J2 to the branch point J3, and connected from the branch point J3 to the function terminal G1. Further, a branch point K1 is provided as an intermediate point of the wiring connecting the function terminals E2 and F2. Branch points K2 and K3 are provided in the direction of the peripheral buffer circuit C on the same X coordinate as the branch point K1. After connecting from the branch point K1 to the branch point K2, two wires are formed symmetrically from the branch point K2 to the branch point K3, and connected from the branch point K3 to the function terminal G2. Further, a branch point L1 is provided at an intermediate point of the wiring connecting the function terminals E3 and F3, and the branch point L1 is connected to the function terminal G3.

機能端子E1と分岐点J1を結ぶ配線と、機能端子F1と分岐点J1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成する。また、機能端子E2と分岐点K1を結ぶ配線と、機能端子F2と分岐点K1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成する。さらに、機能端子E3と分岐点L1を結ぶ配線と、機能端子F3と分岐点L1を結ぶ配線は、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量が同等になるように形成する。   The wiring connecting the functional terminal E1 and the branch point J1 and the wiring connecting the functional terminal F1 and the branch point J1 are wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wiring, and crosstalk from other signals. The bulk capacitance is formed to be equal. In addition, the wiring connecting the functional terminal E2 and the branch point K1, and the wiring connecting the functional terminal F2 and the branch point K1, are wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and crossing from other signals. It is formed so that the talk and bulk capacitance are equal. Furthermore, the wiring connecting the functional terminal E3 and the branch point L1 and the wiring connecting the functional terminal F3 and the branch point L1 are wiring delay time, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings, and crossing from other signals. It is formed so that the talk and bulk capacitance are equal.

ハードマクロAの機能端子D1〜D3のX座標は接続用アダプタマクロBの機能端子E1〜E3又は機能端子F1〜F3の座標に合わせる。また、周辺バッファ回路Cの機能端子H1〜H3の座標は接続用アダプタマクロBの機能端子G1〜G3の座標に合わせる。   The X coordinates of the function terminals D1 to D3 of the hard macro A are matched with the coordinates of the function terminals E1 to E3 or the function terminals F1 to F3 of the connection adapter macro B. The coordinates of the function terminals H1 to H3 of the peripheral buffer circuit C are matched with the coordinates of the function terminals G1 to G3 of the connection adapter macro B.

図7を参照すると、凹形状のハードマクロAと凸形状の接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とE2、D2とF1、D3とF3を介して接続される。図8は、図7の凹形状のハードマクロAをミラー回転配置した図である。ミラー回転配置された凹形状のハードマクロAと凸形状の接続用アダプタマクロBとは、それぞれの機能端子D1とF2、D2とE1、D3とE3を介して接続される。凸形状の接続用アダプタマクロBにおいて、E1とF1、E2とF2、E3とF3は同等の機能端子である。したがって、図7と図8との間で、凹形状のハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの配線は同等に保たれる。   Referring to FIG. 7, the concave hard macro A and the convex connection adapter macro B are connected via respective functional terminals D1 and E2, D2 and F1, and D3 and F3. FIG. 8 is a diagram in which the concave hard macro A of FIG. The concave hard macro A and the convex connection adapter macro B, which are arranged in a mirror rotation manner, are connected via respective functional terminals D1 and F2, D2 and E1, and D3 and E3. In the convex connection adapter macro B, E1 and F1, E2 and F2, and E3 and F3 are equivalent function terminals. Accordingly, the wiring from the concave hard macro A to the peripheral buffer circuit C is kept equal between FIG. 7 and FIG.

凸形状の接続用アダプタマクロBを用いることによって、凹形状のハードマクロAのみをミラー回転配置した場合であっても、凹形状のハードマクロAはミラー回転配置することなく凸形状の接続用アダプタマクロB及び周辺バッファ回路Cのみをミラー回転配置した場合であっても、凹形状のハードマクロAから周辺バッファ回路Cへの配線における、配線遅延時間、他の信号配線へのクロストーク及びバルク容量、並びに、他の信号からのクロストーク及びバルク容量による配線のタイミングは変わらない。   By using the convex connection adapter macro B, even if only the concave hard macro A is arranged in the mirror rotation, the concave hard macro A is not arranged in the mirror rotation and the convex connection adapter. Even when only the macro B and the peripheral buffer circuit C are mirror-rotated, the wiring delay time in the wiring from the concave hard macro A to the peripheral buffer circuit C, crosstalk and bulk capacitance to other signal wirings In addition, the timing of wiring due to crosstalk and bulk capacitance from other signals does not change.

すなわち、本実施例において、接続用アダプタマクロBを凸形状にすることによって、ハードマクロAと接続用アダプタマクロBの接触部分を増やすことができ、ハードマクロと接続用アダプタマクロの接続端子数が多い場合、ハードマクロA及び接続用アダプタマクロBのX方向の長さを伸ばすことなく多数の接続端子を配置することができる。   That is, in the present embodiment, by making the connection adapter macro B convex, the contact portion between the hard macro A and the connection adapter macro B can be increased, and the number of connection terminals of the hard macro and the connection adapter macro can be increased. In many cases, a large number of connection terminals can be arranged without extending the lengths of the hard macro A and the connection adapter macro B in the X direction.

以上の記載は実施例に基づいて行ったが、本発明は、上記実施例に限定されるものではない。   Although the above description has been made based on examples, the present invention is not limited to the above examples.

本発明の実施例1に係る接続用アダプタマクロ(配線モジュール)の構成図である。It is a block diagram of the connection adapter macro (wiring module) which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1において、ハードマクロを鏡映した構成図である。In Example 1 of this invention, it is the block diagram which mirrored the hard macro. 本発明の実施例2に係る接続用アダプタマクロの構成図である。It is a block diagram of the connection adapter macro which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例2において、ハードマクロを鏡映した構成図である。In Example 2 of this invention, it is the block diagram which reflected the hard macro. 本発明の実施例3に係る接続用アダプタマクロの構成図である。It is a block diagram of the connection adapter macro which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例3において、ハードマクロを鏡映した構成図である。In Example 3 of this invention, it is the block diagram which reflected the hard macro. 本発明の実施例4に係る接続用アダプタマクロの構成図である。It is a block diagram of the connection adapter macro which concerns on Example 4 of this invention. 本発明の実施例4において、ハードマクロを鏡映した構成図である。In Example 4 of this invention, it is the block diagram which reflected the hard macro. 従来のレイアウト構成を示す図である。It is a figure which shows the conventional layout structure. USBホストコントローラ搭載LSIとUSBコネクタの接続図である。It is a connection diagram of a USB host controller mounted LSI and a USB connector. 本発明の実施形態に係る配線モジュールの構成図である。It is a block diagram of the wiring module which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、Z2 半導体チップ
2 入出力用パッド
4 周辺バッファ回路(入出力バッファ回路)
5 配線領域
10 配線モジュール
11a〜11c 端子
12a、12b 配線
A ハードマクロ
AND1〜AND3 論理積回路
ANDB1〜ANDB3 1入力反転の論理積回路
B 接続用アダプタマクロ(配線モジュール)
BUF1〜BUF4 バッファ
C 周辺バッファ回路
D1〜D3、E1〜E3、F1〜F3、G1〜G3 機能端子
D+、D− データ送受信信号端子
J1〜J3、K1〜K3、L1 分岐点
M1、M2、P1 機能端子
OR1 論理和回路
T1〜T4 配線トラック
Z1 プリント基板
Z3 USBケーブル側コネクタ
Z4 USBコネクタ
Z5 トランシーバIOセル
Z6 ホストコントローラマクロ
Z7、Z8 データ送受信信号線
1, Z2 Semiconductor chip 2 Input / output pad 4 Peripheral buffer circuit (input / output buffer circuit)
5 Wiring area 10 Wiring modules 11a-11c Terminals 12a, 12b Wiring A Hard macro AND1-AND3 AND circuit ANDB1-ANDB3 1-inverted AND circuit B Connection adapter macro (wiring module)
BUF1 to BUF4 Buffer C Peripheral buffer circuits D1 to D3, E1 to E3, F1 to F3, G1 to G3 Function terminals D +, D- Data transmission / reception signal terminals J1 to J3, K1 to K3, L1 Branch points M1, M2, P1 Function Terminal OR1 OR circuit T1 to T4 Wiring track Z1 Printed circuit board Z3 USB cable side connector Z4 USB connector Z5 Transceiver IO cell Z6 Host controller macro Z7, Z8 Data transmission / reception signal line

Claims (10)

線対称の配線モジュールであって、
第1、第2及び第3の端子と、
前記第1及び第2の端子を接続する第1の配線と、
前記第1の配線の中点及び前記第3の端子を接続する第2の配線と、を備え、
前記第1及び前記第2の端子を対称軸について互いに対称に設けたことを特徴とする配線モジュール。
A line-symmetric wiring module,
First, second and third terminals;
A first wiring connecting the first and second terminals;
A second wiring connecting the midpoint of the first wiring and the third terminal;
A wiring module, wherein the first and second terminals are provided symmetrically with respect to a symmetry axis.
請求項1に記載の矩形の配線モジュール。   The rectangular wiring module according to claim 1. 前記第1及び第2の端子を矩形の配線モジュールの一の辺に設けたことを特徴とする、請求項2に記載の配線モジュール。   The wiring module according to claim 2, wherein the first and second terminals are provided on one side of a rectangular wiring module. 前記第3の端子を前記一の辺の対辺に設けたことを特徴とする、請求項3に記載の配線モジュール。   The wiring module according to claim 3, wherein the third terminal is provided on the opposite side of the one side. 請求項1に記載の凸形状の配線モジュール。   The convex wiring module according to claim 1. 前記第1の端子を凸形状の配線モジュールの突起部分の辺であって前記対称軸に平行な2つの辺の一方に設け、前記第2の端子を他方に設けたことを特徴とする、請求項5に記載の配線モジュール。   The first terminal is provided on one of two sides that are parallel to the axis of symmetry, and the second terminal is provided on the other side of the protruding portion of the convex wiring module. Item 6. The wiring module according to Item 5. 前記第3の端子を前記突起部分に対向する辺に設けたことを特徴とする、請求項6に記載の配線モジュール。   The wiring module according to claim 6, wherein the third terminal is provided on a side facing the protruding portion. 前記第1の配線は、前記対称軸について線対称であることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか一に記載の配線モジュール。   The wiring module according to claim 1, wherein the first wiring is line-symmetric with respect to the symmetry axis. 前記第1、第2及び第3の端子並びに前記第1及び第2の配線から成る組を複数組有することを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか一に記載の配線モジュール。   The wiring module according to claim 1, wherein the wiring module includes a plurality of sets each including the first, second, and third terminals and the first and second wirings. 請求項1乃至9のいずれか一に記載の配線モジュールを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。   A semiconductor integrated circuit device comprising the wiring module according to claim 1.
JP2007340530A 2007-12-28 2007-12-28 Wiring module and semiconductor integrated circuit Pending JP2009164263A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007340530A JP2009164263A (en) 2007-12-28 2007-12-28 Wiring module and semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007340530A JP2009164263A (en) 2007-12-28 2007-12-28 Wiring module and semiconductor integrated circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009164263A true JP2009164263A (en) 2009-07-23

Family

ID=40966559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007340530A Pending JP2009164263A (en) 2007-12-28 2007-12-28 Wiring module and semiconductor integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009164263A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146718A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Semiconductor Components Industries Llc Method of forming semiconductor die
JP2011170771A (en) * 2010-02-22 2011-09-01 Renesas Electronics Corp Semiconductor integrated circuit and timing adjusting method thereof
JP2012191213A (en) * 2011-03-11 2012-10-04 Altera Corp Systems including i/o stack and methods for fabricating such systems
US9165833B2 (en) 2010-01-18 2015-10-20 Semiconductor Components Industries, Llc Method of forming a semiconductor die
US9275957B2 (en) 2010-01-18 2016-03-01 Semiconductor Components Industries, Llc EM protected semiconductor die

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02294051A (en) * 1989-05-08 1990-12-05 Nec Corp Function block for lsi
JP2003264240A (en) * 2001-12-06 2003-09-19 Samsung Electronics Co Ltd Integrated circuit, semiconductor device and data processing system
JP2005340527A (en) * 2004-05-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device, multi-chip module, method for manufacturing both and lead frame
JP2007258718A (en) * 2005-08-05 2007-10-04 Seiko Epson Corp Integrated circuit device capable of being mounted on both surfaces of substrate and electronic apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02294051A (en) * 1989-05-08 1990-12-05 Nec Corp Function block for lsi
JP2003264240A (en) * 2001-12-06 2003-09-19 Samsung Electronics Co Ltd Integrated circuit, semiconductor device and data processing system
JP2005340527A (en) * 2004-05-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device, multi-chip module, method for manufacturing both and lead frame
JP2007258718A (en) * 2005-08-05 2007-10-04 Seiko Epson Corp Integrated circuit device capable of being mounted on both surfaces of substrate and electronic apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146718A (en) * 2010-01-18 2011-07-28 Semiconductor Components Industries Llc Method of forming semiconductor die
US9165833B2 (en) 2010-01-18 2015-10-20 Semiconductor Components Industries, Llc Method of forming a semiconductor die
US9275957B2 (en) 2010-01-18 2016-03-01 Semiconductor Components Industries, Llc EM protected semiconductor die
US9299664B2 (en) 2010-01-18 2016-03-29 Semiconductor Components Industries, Llc Method of forming an EM protected semiconductor die
JP2011170771A (en) * 2010-02-22 2011-09-01 Renesas Electronics Corp Semiconductor integrated circuit and timing adjusting method thereof
JP2012191213A (en) * 2011-03-11 2012-10-04 Altera Corp Systems including i/o stack and methods for fabricating such systems

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009164263A (en) Wiring module and semiconductor integrated circuit
US6417462B1 (en) Low cost and high speed 3-load printed wiring board bus topology
KR101044181B1 (en) Programming semiconductor dies for pin map compatibility
US6990543B2 (en) Memory module with improved data bus performance
CN116093088A (en) Chip-on-chip with clock signal distribution
US20070275577A1 (en) Circuit board
EP2457171A1 (en) Integrated circuit package
CN112435696A (en) Chip and electronic device
WO2013057886A1 (en) Integrated circuit, multicore processor apparatus, and method for manufacturing integrated circuit
US6609240B2 (en) Method of designing conductive pattern layout of LSI
US7992118B2 (en) Semiconductor integrated circuit and design method for semiconductor integrated circuit
JP2013131619A (en) Semiconductor integrated circuit and design method thereof
US7716393B2 (en) Network chip design for grid communication
US20070086262A1 (en) Integrated circuit chip with connectivity partitioning
US7596774B2 (en) Hard macro with configurable side input/output terminals, for a subsystem
TWI755908B (en) Separate printed circuit board assembly
JP3818191B2 (en) Source-synchronous software macro and information processing device
KR20230130134A (en) Complementary die-to-die interface
JP2004013943A (en) Interface circuit in semiconductor device
JP2007123401A (en) Integrated circuit
JP2005005496A (en) Semiconductor integrated circuit and semiconductor integration circuit block
JP2002230069A (en) Logic verifying device
JP2006049586A (en) Semiconductor device
US20040243965A1 (en) Implementing method for buffering devices
JP2002084048A (en) Printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121106

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130305