JP2009161771A - 下限臨界温度及び上限臨界温度を同時に有する熱応答性高分子誘導体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下限臨界温度を有するモノマー成分及び上限臨界温度を有するモノマー成分を共重合成分として含有する熱応答性共重合高分子であって、下限臨界温度を有するモノマー成分がN−イソプロピルアクリルアミドであり、上限臨界温度を有するモノマー成分がN−アセチルアクリルアミドであることを特徴とする、下限臨界温度及び上限臨界温度を同時に有する熱応答性共重合高分子。更に、親水性又は疎水性モノマーを共重合成分として含有することが好ましい。
【選択図】なし
Description
[1]下限臨界温度を有するモノマー成分及び上限臨界温度を有するモノマー成分を共重合成分として含有する熱応答性共重合高分子であって、下限臨界温度を有するモノマー成分がN−イソプロピルアクリルアミドであり、上限臨界温度を有するモノマー成分がN−アセチルアクリルアミドであることを特徴とする、下限臨界温度及び上限臨界温度を同時に有する熱応答性共重合高分子。
[2]更に、親水性又は疎水性モノマーを共重合成分として含有する前記[1]記載の熱応答性共重合高分子誘導体。
(1)N-メチルアクリルアミド、N-エチルアクリルアミド、N-シクロプロピルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N-n-プロピルアクリルアミド、N-tert-ブチルアクリルアミド、N-sec-ブチルアクリルアミド、N-n-ブチルアクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、N-シクロプロピルメタクリルアミド、N-イソプロピルメタクリルアミド、N-n-プロピルメタクリルアミド、N-tert-ブチルメタクリルアミド、N-sec-ブチルメタクリルアミド、N-n-ブチルメタクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N,N-ジメチルメタクリルアミド、N,N-ジエチルメタクリルアミド、N-メチル-N-エチルアクリルアミド、N-メチル-N-イソプロピルアクリルアミド、N-メチル-N-n-プロピルアクリルアミド、N-メチル-N-エチルメタクリルアミド、N-メチル-N-イソプロピルメタクリルアミド、N-メチル-N-n-プロピルメタクリルアミド、N,N-ジイソプロピルアクリルアミド、N,N-ジ-n-プロピルアクリルアミド、N,N-ジイソプロピルメタクリルアミド、N,N-ジ-n-プロピルメタクリルアミド、
(2)メチルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、
(3)N-ビニルアセトアミド、N-ビニルプロピオンアミド、N-ビニルブチリルアミド、N-ビニルイソブチリルアミド、
択されたモノマーである。
ルアミド、N-ビニルイソブチリルアミド。
〔N-アセチルアクリルアミドとN-イソプロピルアクリルアミドとの共重合体の合成とその物性〕
得られた共重合体25mgを15%エタノール水溶液5mlに溶解し、上限臨界温度(UCST)を測定したところ、5℃であった。また、この同じサンプルで下限臨界温度(LCST)を測定したところ83℃であった。
尚、上限臨界温度(UCST)及び下限臨界温度(LCST)は可視光の透過率を用いて求めた。
〔ポリ-N-イソプロピルアクリルアミド(PNIPAM)の合成と物性〕
窒素ガス雰囲気下N-イソプロピルアクリルアミド:1.0g、AIBN:5mgをエチレングリコールジメチルエーテル5mlに溶解させフラスコ内に仕込み、75℃で3時間撹拌を行った。得られた反応液をシクロヘキサン/酢酸エチル=10/1の混合溶媒で再沈を行い0.6gの白色固体を得た。
このポリマー50mgを蒸留水5mlに溶解し、下限臨界温度(LCST)を測定したところ約30℃であった。この水溶液を1℃で1週間放置したが、高分子の析出は確認されなかった。この高分子では上限臨界温度(UCST)は存在しないことが判る。
Claims (2)
- 下限臨界温度を有するモノマー成分及び上限臨界温度を有するモノマー成分を共重合成分として含有する熱応答性共重合高分子であって、下限臨界温度を有するモノマー成分がN−イソプロピルアクリルアミドであり、上限臨界温度を有するモノマー成分がN−アセチルアクリルアミドであることを特徴とする、下限臨界温度及び上限臨界温度を同時に有する熱応答性共重合高分子。
- 更に、親水性又は疎水性モノマーを共重合成分として含有する請求項1記載の熱応答性共重合高分子誘導体。
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