JP2009159411A - High frequency circuit, high frequency component and communication equipment - Google Patents

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茂 釼持
Keisuke Fukamachi
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a simple circuit configuration which can be adapted even when a frequency band are close to each other, in a high frequency circuit compatible with at least three different communication systems. <P>SOLUTION: The high frequency circuit comprises: an antenna terminal Ant1; transmission and reception terminals Tx1-1, Tx2-1, Rx1-1 and Rx1-2 for first and second communication systems; a reception terminal Rx3-1 for a third communication system; a switch circuit for switching the connection between a common terminal connected to the antenna terminal and a switching terminal connected to a transmission path or a switching terminal connected to a reception path; a branching circuit for branching the transmission path according to a frequency; a branching circuit for branching the reception path into a common path connected to the reception terminal for the first communication system and the reception terminal for the third communication system and a path connected to the reception terminal for the second communication system according to the frequency; and a branching circuit for branching the common path into a path connected to the reception terminal for the first communication system and a path connected to the reception terminal for the third communication system. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子電気機器間における無線伝送を行う無線通信装置に関し、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、かかる高周波回路を有する高周波部品、およびこれを用いた通信装置に関する。   The present invention relates to a wireless communication apparatus that performs wireless transmission between electronic and electrical devices, and relates to a high-frequency circuit that can support at least three different communication systems, a high-frequency component having such a high-frequency circuit, and a communication apparatus using the same.

現在、IEEE802.11規格に代表される無線LANによるデータ通信が広く一般化している。例えばパーソナルコンピュータ(PC)、プリンタやハードディスク、ブロードバンドルーターなどのPCの周辺機器、FAX、冷蔵庫、標準テレビ(SDTV)、高品位テレビ(HDTV)、カメラ、ビデオ、携帯電話等々の電子機器、自動車内や航空機内での有線通信に代わる信号伝達手段として採用され、それぞれの電子電器機器間において無線データ伝送が行われている。   At present, data communication using a wireless LAN represented by the IEEE 802.11 standard is widely used. For example, personal computers (PCs), PC peripherals such as printers, hard disks, broadband routers, fax machines, refrigerators, standard televisions (SDTVs), high-definition televisions (HDTVs), electronic devices such as cameras, videos, mobile phones, etc. It is adopted as a signal transmission means that replaces wired communication in airplanes, and wireless data transmission is performed between each electronic appliance.

無線LANの規格として、IEEE802.11aは、OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiples:直交周波数多重分割)変調方式を用いて、最大54Mbpsの高速データ通信をサポートするものであり、その周波数帯域は5GHz帯が利用される。またIEEE802.11bは、DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum:ダイレクト・シーケンス・スペクトル拡散)方式で、5.5Mbps、11Mbpsの高速通信をサポートするものであり、無線免許なしに自由に利用可能な、2.4GHzのISM(Industrial Scientific and Medical:産業、科学及び医療)帯域が利用される。またIEEE802.11gは、OFDM変調方式を用いて、最大54Mbpsの高速データ通信をサポートするものであり、IEEE802.11bと同様に2.4GHz帯域が利用される。   As a wireless LAN standard, IEEE802.11a supports high-speed data communication of up to 54 Mbps using an OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiples) modulation method, and the frequency band is 5 GHz. Is done. IEEE802.11b is a DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) system that supports high-speed communication at 5.5 Mbps and 11 Mbps, and can be freely used without a radio license. The 4 GHz ISM (Industrial Scientific and Medical) band is utilized. IEEE802.11g supports a high-speed data communication of a maximum of 54 Mbps using the OFDM modulation method, and uses the 2.4 GHz band as in the case of IEEE802.11b.

このような無線LANを用いたマルチバンド通信装置に用いられる高周波回路は、通信周波数帯が異なる二つの通信システム(IEEE802.11aとIEEE802.11bおよび/またはIEEE802.11g)で送受信が可能な1個のアンテナと、送信側回路、受信側回路との接続を切り替える高周波スイッチを備える。かかる高周波スイッチによって、二つの通信システムの送信側回路、受信側回路の切り替えを行う。   A high-frequency circuit used in such a multiband communication apparatus using a wireless LAN is one that can be transmitted and received by two communication systems (IEEE802.11a and IEEE802.11b and / or IEEE802.11g) having different communication frequency bands. A high-frequency switch for switching the connection between the antenna, the transmission side circuit, and the reception side circuit. With such a high frequency switch, the transmission side circuit and the reception side circuit of the two communication systems are switched.

近年、数km程度の通信距離をカバーする高速無線通信規格としてWiMAX(IEEE802.16−2004やIEEE802.16e−2005など)が提案されており、例えば光通信のいわゆるラストワンマイルを補う技術として期待されている。WiMAXは周波数帯域として2.5GHz帯、3.5GHz帯および5.8GHz帯の三つの周波数帯域を用いる。無線LANとWiMAXを共用して、通信機器の高機能化を図る場合、これらの通信システムの送受信信号をいかに分離して取り扱うかが重要となる。周波数の異なるシステムの送受信を行う高周波部品として、例えば、特許文献1は、通信周波数帯が異なる2つの通信システム(IEEE802.11a、IEEE802.11b)で送受信可能な2個のデュアルバンドアンテナと、送信側回路及び受信側回路との接続を切り替える4つのポートを備えた高周波スイッチと、高周波スイッチの一つのポートと送信側回路との間に配置された分波回路と、高周波スイッチの他のポートと受信側回路との間に配置された分波回路とを備え、ダイバーシティ受信可能な高周波回路を開示している。   In recent years, WiMAX (IEEE802.16-2004, IEEE802.16e-2005, etc.) has been proposed as a high-speed wireless communication standard that covers a communication distance of about several kilometers, and is expected as a technology that supplements the so-called last one mile of optical communication, for example. ing. WiMAX uses three frequency bands of 2.5 GHz band, 3.5 GHz band, and 5.8 GHz band as frequency bands. When the wireless LAN and WiMAX are shared to increase the functionality of the communication device, it is important to separate and handle the transmission / reception signals of these communication systems. As a high-frequency component that performs transmission / reception of systems having different frequencies, for example, Patent Document 1 discloses two dual-band antennas that can transmit and receive in two communication systems (IEEE802.11a and IEEE802.11b) having different communication frequency bands, and transmission. A high-frequency switch having four ports for switching the connection between the side circuit and the reception-side circuit, a demultiplexing circuit disposed between one port of the high-frequency switch and the transmission-side circuit, and another port of the high-frequency switch. A high frequency circuit including a demultiplexing circuit disposed between the receiving side circuit and the diversity receiving circuit is disclosed.

また、特許文献2には、ほぼ同じ周波数帯を利用する複合無線機に用いられる高周波回路が開示されている。すなわち、特許文献2は、ワイヤレスLAN及びブルートゥース(Bluetooth:登録商標)に共用の回路として、アンテナとアンテナ切替スイッチの間にバンドパスフィルタを設け、アンテナ切替スイッチで切り替えられる送信側にワイヤレスLAN及びブルートゥースに共用するパワーアンプを設け、ワイヤレスLANの送信とブルートゥースとを分けるためにパワーアンプに分配器を接続し、アンテナ切替スイッチで切り替えられる受信側にワイヤレスLANの受信及びブルートゥースの受信で共用するローノイズアンプを設け、ローノイズアンプにワイヤレスLANの受信とブルートゥースの受信を分ける分配器を接続した回路を開示している。   Patent Document 2 discloses a high-frequency circuit used for a composite radio device using substantially the same frequency band. That is, Patent Document 2 discloses a circuit shared between a wireless LAN and Bluetooth (Bluetooth: registered trademark), in which a band pass filter is provided between the antenna and the antenna changeover switch, and the wireless LAN and Bluetooth are switched on the transmission side switched by the antenna changeover switch. A low-noise amplifier that is shared for wireless LAN reception and Bluetooth reception on the receiving side, which is connected to the power amplifier to separate wireless LAN transmission and Bluetooth, and is switched by the antenna selector switch. And a circuit in which a distributor for separating wireless LAN reception and Bluetooth reception is connected to a low-noise amplifier.

国際公開第2006/003959号パンフレットInternational Publication No. 2006/003959 Pamphlet 特開2002−208874号公報JP 2002-208874 A

無線LANとWiMAXの使用帯域のうち、無線LANの2.4GHz帯とWiMAXの2.5GHz帯が非常に近いため、これらの帯域を用いて無線LANとWiMAXを共用することは困難なものとなる。特許文献1は通信周波数帯が異なる2つの通信システムで送受信可能なデュアルバンド通信装置用の高周波部品を提供するものではあるが、上記無線LANの2.4GHz帯とWiMAXの2.5GHz帯のように周波数帯域が近い場合に対応できるものではなかった。一方、特許文献2の高周波回路は、ワイヤレスLANとブルートゥースが同時に動作している場合を想定したものではない。したがって、無線LANとWiMAXの信号を共用する場合に、直ちに適用できるものではなかった。   Of the wireless LAN and WiMAX use bands, the 2.4 GHz band of the wireless LAN and the 2.5 GHz band of the WiMAX are very close, so it is difficult to share the wireless LAN and WiMAX using these bands. . Patent Document 1 provides high-frequency components for a dual-band communication device that can be transmitted and received by two communication systems having different communication frequency bands. However, the wireless LAN 2.4 GHz band and WiMAX 2.5 GHz band are used. It was not possible to cope with the case where the frequency band was close. On the other hand, the high-frequency circuit disclosed in Patent Document 2 is not intended for a case where a wireless LAN and Bluetooth operate simultaneously. Therefore, when the wireless LAN and WiMAX signals are shared, it cannot be applied immediately.

特に、近年注目されているMIMO(Multiple-Input, Multiple-Output)方式の無線通信システムでは、一つの通信システムに対して受信端子数などの回路構成が増える。したがって、通信システム間のアイソレーションが困難であることに加えて、回路構成も複雑になることから、前記MIMO方式を無線LANとWiMAXで共用する場合に適用することは、よりいっそう困難なものとなる。なお、以下前記MIMOはSIMO(Single-Input, Multiple-Output)およびMISO(Multiple-Input, Single-Output)も含む概念として用いる。   In particular, in a MIMO (Multiple-Input, Multiple-Output) wireless communication system that has been attracting attention in recent years, the circuit configuration such as the number of receiving terminals increases with respect to one communication system. Therefore, in addition to the difficulty in isolation between communication systems, the circuit configuration is also complicated. Therefore, it is even more difficult to apply the MIMO scheme to a wireless LAN and WiMAX. Become. Hereinafter, the MIMO is used as a concept including SIMO (Single-Input, Multiple-Output) and MISO (Multiple-Input, Single-Output).

本発明は上述の問題点に鑑み、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、高周波部品およびこれを用いた通信装置において、周波数帯域が近接した場合にも簡易な回路構成で適応可能な構成を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention can be applied to a high-frequency circuit, a high-frequency component, and a communication device using the same that are compatible with at least three different communication systems with a simple circuit configuration even when the frequency bands are close to each other. The purpose is to provide a configuration.

本発明の高周波回路は、第1のアンテナ端子と、第1の通信システム用の第1の送信端子及び第1の受信端子と、第2の通信システム用の第1の送信端子及び第1の受信端子と、
第3の通信システム用の第1の受信端子と、前記第1のアンテナ端子に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第1の切替端子、または受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第1のスイッチ回路と、前記送信経路を、前記第1の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路と、前記第2の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第1の分波回路と、前記受信経路を、前記第1の通信システム用の第1の受信端子と前記第3の通信システム用の第1の受信端子に接続される第1の共通経路と、前記第2の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第2の分波回路と、前記第1の共通経路を、前記第1の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路とに分岐する第1の分岐回路とを有することを特徴とする。該構成では、前記第1のアンテナ端子から前記第1の分岐回路の前記第1の共通経路側までの回路を、前記第1の通信システムと前記第3の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。
The high-frequency circuit of the present invention includes a first antenna terminal, a first transmission terminal and a first reception terminal for the first communication system, a first transmission terminal and a first reception terminal for the second communication system. A receiving terminal;
A first receiving terminal for a third communication system; a common terminal connected to the first antenna terminal; at least a first switching terminal to which a transmission path is connected; or a first terminal to which a receiving path is connected. A first switch circuit that switches a connection to two switching terminals, a path that connects the transmission path to a first transmission terminal for the first communication system, and a second communication system A first branching circuit that branches depending on a frequency to a path connected to the first transmission terminal, the reception path, the first reception terminal for the first communication system, and the third A second branch that branches depending on the frequency into a first common path connected to the first receiving terminal for the communication system and a path connected to the first receiving terminal for the second communication system. A wave circuit and the first common path are connected to the first communication system. And having first and path connected to the reception terminal of the use, and a first branch circuit for branching to a path connected to the first receiving terminal for the third communications system. In this configuration, the circuit from the first antenna terminal to the first common path side of the first branch circuit can be shared as the receiving circuit of the first communication system and the third communication system. The circuit configuration can be simplified.

また、前記高周波回路において、前記第2の分波回路と前記第1の分岐回路の間に第1の低雑音増幅器回路が接続され、前記第2の分波回路と前記第2の通信システム用の第1の受信端子の間に第2の低雑音増幅器回路が接続されていることが好ましい。受信時の信号強度が十分大きい通信システムの場合は、低雑音増幅回路は必ずしも必要ではないが、低雑音増幅器回路を配置することによって、十分な信号強度を確保し、良好な受信感度を得ることができる。更に第1の低雑音増幅器回路を、第1の通信システムと第3の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。   In the high-frequency circuit, a first low-noise amplifier circuit is connected between the second branch circuit and the first branch circuit, and the second branch circuit and the second communication system are used. Preferably, a second low noise amplifier circuit is connected between the first receiving terminals. In the case of a communication system with sufficiently large signal strength at the time of reception, a low noise amplifier circuit is not necessarily required, but by arranging a low noise amplifier circuit, sufficient signal strength can be secured and good reception sensitivity can be obtained. Can do. Further, since the first low noise amplifier circuit can be shared as the receiving circuit of the first communication system and the third communication system, the circuit configuration can be simplified.

さらに、前記高周波回路において、前記第1の分波回路と前記第1の通信システム用の第1の送信端子の間に第1の高周波増幅器回路が接続され、前記第1の分波回路と前記第2の通信システム用の第1の送信端子の間に第2の高周波増幅器回路が接続されていることが好ましい。該構成によれば、前記第1の分波回路と前記第1の高周波増幅器回路と前記第2の高周波増幅器回路を一体で設計できるので、第1の分波回路と第1の高周波増幅器回路の間の整合回路、および第1の分波回路と第2の高周波増幅器回路の間の整合回路を設計することが容易になる。   In the high-frequency circuit, a first high-frequency amplifier circuit is connected between the first demultiplexing circuit and a first transmission terminal for the first communication system, and the first demultiplexing circuit and the first demultiplexing circuit A second high frequency amplifier circuit is preferably connected between the first transmission terminals for the second communication system. According to this configuration, since the first demultiplexing circuit, the first high frequency amplifier circuit, and the second high frequency amplifier circuit can be designed integrally, the first demultiplexing circuit and the first high frequency amplifier circuit can be designed. It is easy to design a matching circuit between the first branching circuit and the second high-frequency amplifier circuit.

さらに、前記高周波回路において、前記第3の通信システム用の第1の送信端子を有するとともに、前記第1のスイッチ回路は第3の切替端子を備え、前記第3の通信システム用の第1の送信端子は前記第3の切替端子に接続されていることが好ましい。該構成によれば、第1のアンテナを第3の通信システムの送信にも使用できるので、第3の通信システムの送信用のアンテナを省くことができる。   Further, the high-frequency circuit has a first transmission terminal for the third communication system, the first switch circuit includes a third switching terminal, and the first switching circuit has a first switching terminal. The transmission terminal is preferably connected to the third switching terminal. According to this configuration, since the first antenna can also be used for transmission in the third communication system, the antenna for transmission in the third communication system can be omitted.

さらに、前記高周波回路において、前記第3の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路には第3の高周波増幅器回路が配置されていることが好ましい。該構成によれば、前記第1のスイッチ回路と前記第3の高周波増幅器回路を一体で設計できるので、第1のスイッチ回路と第3の高周波増幅器回路の間の整合回路を設計することが容易になる。また、第1の分波回路を介さずに、第1のスイッチ回路と接続することができるので、第3の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくすることができる。   Furthermore, in the high frequency circuit, it is preferable that a third high frequency amplifier circuit is disposed in a path connected to the first transmission terminal for the third communication system. According to this configuration, since the first switch circuit and the third high-frequency amplifier circuit can be designed integrally, it is easy to design a matching circuit between the first switch circuit and the third high-frequency amplifier circuit. become. In addition, since it can be connected to the first switch circuit without going through the first branching circuit, the insertion loss of the transmission path of the third communication system can be reduced.

また、前記高周波回路において、前記第1の高周波増幅回路の入力側に第2の分岐回路を接続し、前記第2の分岐回路は前記第1の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路とに分岐する回路であり、前記第1の高周波増幅器回路は、第1の通信システムの送信と第3の通信システムの送信で共用されることも好ましい。該構成によれば、第1の高周波増幅器回路を、第1の通信システムと第3の通信システムの送信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。   In the high-frequency circuit, a second branch circuit is connected to an input side of the first high-frequency amplifier circuit, and the second branch circuit is connected to a first transmission terminal for the first communication system. And a path connected to the first transmission terminal for the third communication system, wherein the first high-frequency amplifier circuit is configured to transmit the first communication system and the third It is also preferable to be shared for transmission of the communication system. According to this configuration, since the first high-frequency amplifier circuit can be shared as the transmission circuit of the first communication system and the third communication system, the circuit configuration can be simplified.

さらに、前記高周波回路において、前記第1の分岐回路の前記第2の分波回路側にバンドパスフィルタ回路が接続されていることが好ましい。該構成により、バンドパスフィルタ回路を第1の通信システムと第2の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。または、前記高周波回路において、前記第1の分岐回路と前記第1の通信システムの第1の受信端子の間と、前記第1の分岐回路と前記第3の通信システムの第1の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることも好ましい。該構成によれば、第1の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路と第2の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路を、それぞれの通信システムの受信毎に異なる特性に設計することができ、受信経路毎に最適なバンドパスフィルタ特性を得ることができる。   Furthermore, in the high frequency circuit, it is preferable that a band pass filter circuit is connected to the second branch circuit side of the first branch circuit. With this configuration, since the band-pass filter circuit can be shared as the receiving circuit of the first communication system and the second communication system, the circuit configuration can be simplified. Alternatively, in the high-frequency circuit, between the first branch circuit and the first reception terminal of the first communication system, between the first branch circuit and the first reception terminal of the third communication system. It is also preferable that a band-pass filter circuit is connected between them. According to this configuration, the reception band-pass filter circuit of the first communication system and the reception band-pass filter circuit of the second communication system can be designed to have different characteristics for each reception of each communication system. Therefore, the optimum band pass filter characteristic can be obtained for each reception path.

また、前記高周波回路において、第2のアンテナ端子と、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子と第1の送信端子と、前記第2のアンテナ端子に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第1の切替端子、または他の受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第2のスイッチ回路と、前記他の受信経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される第2の共通経路と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路と、前記第2の共通経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路とを有し、前記第3の通信システム用の第1の送信端子は、前記第2のスイッチ回路の第2の切替端子に接続されていることが好ましい。該構成によれば、簡易な構成で、同時に受信可能な第1〜3の通信システムの受信回路を複数経路備えることができ、1T2R(1送信2受信)型MIMO通信用の高周波回路を得ることができる。また、第3の通信システム用の第1の送信端子を第2のアンテナ端子に接続できるように構成したことにより、第3の通信システムの送信を、第1のアンテナ端子に接続される第1の通信システムおよび第2の通信システムの送信とは独立に制御することもできる。   In the high-frequency circuit, a second antenna terminal, a second receiving terminal for the first communication system, a second receiving terminal for the second communication system, and the third communication system. A second receiving terminal and a first transmitting terminal, a common terminal connected to the second antenna terminal, a first switching terminal to which another transmitting path is connected, or another receiving path is connected A second switch circuit for switching the connection with the second switching terminal, and the other receiving path for the second receiving terminal for the first communication system and for the third communication system. A third branching circuit that branches depending on the frequency into a second common path connected to the second receiving terminal and a path connected to the second receiving terminal for the second communication system; The second common path to the second reception for the first communication system; A third branch circuit for branching into a path connected to the child and a path connected to the second receiving terminal for the third communication system, and the first branch circuit for the third communication system Is preferably connected to the second switching terminal of the second switch circuit. According to this configuration, it is possible to provide a plurality of reception circuits of the first to third communication systems that can receive simultaneously with a simple configuration, and to obtain a high-frequency circuit for 1T2R (one transmission and two reception) type MIMO communication. Can do. In addition, since the first transmission terminal for the third communication system can be connected to the second antenna terminal, the transmission of the third communication system is connected to the first antenna terminal. It is also possible to control the transmission of the second communication system and the second communication system independently.

また、前記高周波回路において、第2のアンテナ端子と、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子と、前記第2のアンテナ端子に接続される他の受信経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される第2の共通経路と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路と、前記第2の共通経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路とを有することも好ましい。該構成によれば、簡易な構成で、同時に受信可能な第1〜3の通信システムの受信回路を複数経路備えることができ、1T2R(1送信2受信)型MIMO通信用の高周波回路を得ることができる。   In the high-frequency circuit, a second antenna terminal, a second receiving terminal for the first communication system, a second receiving terminal for the second communication system, and the third communication system. And a second receiving terminal for the first communication system and a second receiving terminal for the third communication system, and a second receiving terminal connected to the second antenna terminal. A third branching circuit that branches according to a frequency into a second common path connected to the receiving terminal and a path connected to the second receiving terminal for the second communication system; and A third path that branches into a path connected to the second receiving terminal for the first communication system and a path connected to the second receiving terminal for the third communication system It is also preferable to have a branch circuit. According to this configuration, it is possible to provide a plurality of reception circuits of the first to third communication systems that can receive simultaneously with a simple configuration, and to obtain a high-frequency circuit for 1T2R (one transmission and two reception) type MIMO communication. Can do.

さらに、前記高周波回路において、前記第1の分岐回路の前記第2の分波回路側、および前記第3の分岐回路の前記第3の分波回路側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されているが好ましい。該構成により、バンドパスフィルタ回路を第1の通信システムと第2の通信システムの受信回路として共用できるため、回路構成を簡略化することができる。または、前記第1の分岐回路と前記第1の通信システムの第1の受信端子の間と、前記第1の分岐回路と前記第3の通信システムの第1の受信端子の間、および前記第3の分岐回路と前記第1の通信システムの第2の受信端子の間と、前記第3の分岐回路と前記第3の通信システムの第2の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることも好ましい。該構成によれば、第1の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路と第2の通信システムの受信用のバンドパスフィルタ回路を、それぞれの通信システムの受信毎に異なる特性に設計することができ、受信経路毎に最適なバンドパスフィルタ特性を得ることができる。   Further, in the high-frequency circuit, bandpass filter circuits are connected to the second branch circuit side of the first branch circuit and the third branch circuit side of the third branch circuit, respectively. It is preferable. With this configuration, since the band-pass filter circuit can be shared as the receiving circuit of the first communication system and the second communication system, the circuit configuration can be simplified. Or between the first branch circuit and the first receiving terminal of the first communication system, between the first branch circuit and the first receiving terminal of the third communication system, and the first Band-pass filter circuits between the third branch circuit and the second reception terminal of the first communication system, and between the third branch circuit and the second reception terminal of the third communication system, respectively. It is also preferable that they are connected. According to this configuration, the reception band-pass filter circuit of the first communication system and the reception band-pass filter circuit of the second communication system can be designed to have different characteristics for each reception of each communication system. Therefore, the optimum band pass filter characteristic can be obtained for each reception path.

さらに、前記高周波回路において、前記第3の通信システムは、前記第1及び第2の通信システムよりも送信信号出力が大きいことが好ましい。   Further, in the high-frequency circuit, it is preferable that the third communication system has a larger transmission signal output than the first and second communication systems.

また、本発明の高周波部品は、前記いずれかの高周波回路を有する高周波部品であって、前記高周波回路は、複数の層に電極パターンを形成し積層一体化してなる積層体と、前記積層体の表面に搭載された素子によって構成されていることを特徴とする。前記高周波回路を積層体に一体化することによって、高周波部品の小型化を図ることができる。高周波部品を小型化することによって、配線抵抗による挿入損失の低減に寄与する。   The high-frequency component of the present invention is a high-frequency component having any one of the high-frequency circuits, wherein the high-frequency circuit is formed by stacking and integrating electrode patterns on a plurality of layers, and the stacked body. It is characterized by comprising elements mounted on the surface. By integrating the high-frequency circuit into the laminate, the high-frequency component can be reduced in size. By reducing the size of the high-frequency component, it contributes to the reduction of insertion loss due to wiring resistance.

また、本発明の通信装置は、前記高周波部品を用いたことを特徴とする。前記高周波部品を採用することによって、通信装置、特に、軽量、小型化が要求される携帯通信機器やパーソナルコンピュータなどの小型化に寄与する。   The communication apparatus of the present invention is characterized by using the high-frequency component. Employing the high-frequency component contributes to the miniaturization of communication devices, particularly portable communication devices and personal computers that are required to be lightweight and miniaturized.

本発明によれば、少なくとも三つの異なる通信システムに対応可能な高周波回路、高周波部品およびこれを用いた通信装置において、該通信システムの周波数帯域が近接した場合にも簡易な回路で適応可能な構成を提供することが可能となる。   According to the present invention, in a high-frequency circuit, a high-frequency component, and a communication device using the same that are compatible with at least three different communication systems, a configuration that can be applied with a simple circuit even when the frequency band of the communication system is close Can be provided.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。本発明は、少なくとも第1〜第3の通信システムを用いる無線通信に適用可能な高周波回路である。特にこれらの通信システムの周波数帯域が近い場合に好適な高周波回路である。以下、第1の通信システムを2.4GHz帯の無線LAN、第2の通信システムを該第1の通信システムよりも周波数帯域が高周波側である5GHz帯の無線LAN、第3の通信システムを周波数帯域が第1の通信システムと第2の通信システムの間にある2.5GHz帯のWiMAXとした、無線通信を行う通信装置に用いられるフロンドエンドモジュールの高周波回路を例として具体的に説明する。なお、通信システムはこれを特に限定するものではない。例えば3.5GHz帯のWiMAX、5.8GHz帯のWiMAX等を組み合わせて用いてもよい。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The present invention is a high-frequency circuit applicable to wireless communication using at least the first to third communication systems. In particular, the high-frequency circuit is suitable when the frequency band of these communication systems is close. Hereinafter, the first communication system is a 2.4 GHz band wireless LAN, the second communication system is a 5 GHz band wireless LAN whose frequency band is higher than that of the first communication system, and the third communication system is a frequency. A specific description will be given by taking as an example a high-frequency circuit of a front-end module used in a communication device that performs wireless communication with a 2.5 GHz band WiMAX band between the first communication system and the second communication system. Note that the communication system is not particularly limited. For example, a 3.5 GHz band WiMAX, a 5.8 GHz band WiMAX, or the like may be used in combination.

(第1の実施形態)
図1に示す回路ブロックの高周波回路は、第1のアンテナ端子Ant1と、第1の通信システムである2.4GHz帯の無線LAN用の第1の送信端子Tx1−1及び第1の受信端子Rx1−1と、第2の通信システムである5GHz帯の無線LAN用の第1の送信端子Tx2−1及び第1の受信端子Rx2−1と、第3の通信システムである2.5GHz帯のWiMAX用の第1の受信端子Rx3−1とを有する。さらに、第1のアンテナ端子Ant1に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第1の切替端子、または受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う単極双投型の第1のスイッチ回路SPDT1を備える。該第1のスイッチ回路SPDT1の第1の切替端子には、第1の分波回路Dip1が接続されている。該第1の分波回路Dip1は、前記送信経路を、第1の通信システム用の第1の送信端子Tx1−1に接続される経路と、第2の通信システム用の第1の送信端子Tx2−1に接続される経路とに周波数に応じて分岐する。一方、該第1のスイッチ回路SPDT1の第2の切替端子には、第2の分波回路Dip2が接続されている。該第2の分波回路Dip2は、前記受信経路を、第1の通信システム用の第1の受信端子Rx1−1と第3の通信システム用の第1の受信端子Rx3−1に接続される第1の共通経路と、第2の通信システム用の第1の受信端子Rx2−1に接続される経路とに周波数に応じて分岐する。さらに、前記第1の共通経路には、第1の共通経路を、第1の通信システム用の第1の受信端子Rx1−1に接続される経路と、第3の通信システム用の第1の受信端子Rx3−1に接続される経路とに分岐する第1の分岐回路SPL1が配置されている。
(First embodiment)
The high frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 1 includes a first antenna terminal Ant1, a first transmission terminal Tx1-1 and a first reception terminal Rx1 for a 2.4 GHz band wireless LAN which is the first communication system. -1, a first transmission terminal Tx2-1 and a first reception terminal Rx2-1 for a wireless LAN of 5 GHz band as the second communication system, and a WiMAX of 2.5 GHz band as the third communication system First receiving terminal Rx3-1. Further, a single terminal for switching the connection between the common terminal connected to the first antenna terminal Ant1 and at least the first switching terminal to which the transmission path is connected or the second switching terminal to which the reception path is connected. A pole double throw type first switch circuit SPDT1 is provided. The first branching circuit Dip1 is connected to the first switching terminal of the first switch circuit SPDT1. The first branching circuit Dip1 includes the transmission path, the path connected to the first transmission terminal Tx1-1 for the first communication system, and the first transmission terminal Tx2 for the second communication system. Branches according to the frequency to the path connected to -1. On the other hand, a second branching circuit Dip2 is connected to the second switching terminal of the first switch circuit SPDT1. The second branching circuit Dip2 connects the reception path to the first reception terminal Rx1-1 for the first communication system and the first reception terminal Rx3-1 for the third communication system. The first common path and the path connected to the first receiving terminal Rx2-1 for the second communication system branch according to the frequency. Further, the first common path includes a first common path, a path connected to the first reception terminal Rx1-1 for the first communication system, and a first communication path for the third communication system. A first branch circuit SPL1 that branches to a path connected to the reception terminal Rx3-1 is disposed.

第1のアンテナ端子Ant1にはハイパスフィルタ回路HPF1を介して単極双投型のスイッチ回路SPDT1の共用端子が接続されている。ハイパスフィルタ回路HPF1は、第1〜第3の通信システムの周波数帯域の信号は通過させ、それよりも低周波側の不要な信号を阻止する。例えば第1の通信システムである2.4GHz帯の無線LANよりも低周波側の携帯電話の信号を阻止するために、2.17GHz以下を減衰するように構成する。携帯電話の信号を阻止する必要が無い場合には、静電気対策として1GHz以下を減衰するように構成することもできる。この場合は減衰させる周波数が、通信システムの周波数帯域から離れているので、ハイパスフィルタ回路の挿入損失を小さくすることができる。また、更に静電気対策が必要でない場合は、高調波発生量を改善するためのローパスフィルタ回路を配置することもできる。スイッチ回路SPDT1は、受信時には、信号経路を第1〜第3の通信システム用の受信端子に至る受信経路に切り替え、送信時には信号経路を第1および第2の通信システム用の送信端子に至る送信経路に切り替える。かかる構成によって、送受信のアイソレーションの向上を図ることができる。使用される通信システムや要求される特性に応じて、前記ハイパスフィルタ回路やスイッチ回路に係る構成は適宜変更、省略すればよい。図1に示す例では、小型化のためにスイッチ回路として電界効果トランジスタ(FET)を用いた単極双投型のスイッチ回路(SPDT)を使用しているが、ダイオードスイッチ回路を用いてもよい。   A common terminal of a single-pole double-throw switch circuit SPDT1 is connected to the first antenna terminal Ant1 via a high-pass filter circuit HPF1. The high-pass filter circuit HPF1 passes signals in the frequency bands of the first to third communication systems and blocks unnecessary signals on the lower frequency side. For example, in order to block the signal of the cellular phone on the lower frequency side than the 2.4 GHz band wireless LAN which is the first communication system, it is configured to attenuate 2.17 GHz or less. When there is no need to block the signal of the mobile phone, it can be configured to attenuate 1 GHz or less as a countermeasure against static electricity. In this case, since the frequency to be attenuated is far from the frequency band of the communication system, the insertion loss of the high-pass filter circuit can be reduced. In addition, when no countermeasure against static electricity is required, a low-pass filter circuit for improving the amount of harmonic generation can be arranged. The switch circuit SPDT1 switches the signal path to a reception path that reaches the reception terminals for the first to third communication systems at the time of reception, and transmits the signal path to the transmission terminals for the first and second communication systems at the time of transmission. Switch to a route. With this configuration, transmission / reception isolation can be improved. The configuration related to the high-pass filter circuit and the switch circuit may be changed or omitted as appropriate according to the communication system used and the required characteristics. In the example shown in FIG. 1, a single-pole double-throw switch circuit (SPDT) using a field effect transistor (FET) is used as a switch circuit for miniaturization, but a diode switch circuit may be used. .

第1のスイッチ回路SPDT1に接続された送信経路について以下説明する。第1のスイッチ回路SPDT1の第1の切替端子に接続されている第1の分波回路Dip1は、第1の通信システムである2.4GHz帯の無線LANの信号を通過させるとともに第2の通信システムである5GHz帯の無線LANの信号を阻止するローパスフィルタ部と、5GHz帯の無線LANの信号を通過させるとともに2.4GHz帯の無線LANの信号を阻止するハイパスフィルタ部で構成されている。第1の分波回路Dip1と第1の通信システム用の第1の送信端子Tx1−1の間の2.4GHz帯の経路には、第1の分波回路Dip1側から順に、ローパスフィルタ回路LPF1、検波回路DET1、第1の高周波増幅回路PA1、第1のバンドパスフィルタ回路BPF1が配置されている。同様に、第1の分波回路Dip1と第2の通信システム用の第1の送信端子Tx2−1の間の5GHz帯の経路には、第1の分波回路Dip1側から順に、ローパスフィルタ回路LPF2、検波回路DET2、第2の高周波増幅回路PA2、第2のバンドパスフィルタ回路BPF2が配置されている。   The transmission path connected to the first switch circuit SPDT1 will be described below. The first branching circuit Dip1 connected to the first switching terminal of the first switch circuit SPDT1 passes the signal of the 2.4 GHz band wireless LAN that is the first communication system and performs the second communication. The system is composed of a low-pass filter unit that blocks a 5 GHz-band wireless LAN signal, and a high-pass filter unit that passes a 5 GHz-band wireless LAN signal and blocks a 2.4 GHz-band wireless LAN signal. In the 2.4 GHz band path between the first branching circuit Dip1 and the first transmission terminal Tx1-1 for the first communication system, the low-pass filter circuit LPF1 is sequentially provided from the first branching circuit Dip1 side. A detector circuit DET1, a first high-frequency amplifier circuit PA1, and a first band-pass filter circuit BPF1 are arranged. Similarly, a low-pass filter circuit is arranged in order from the first demultiplexing circuit Dip1 side on the 5 GHz band path between the first demultiplexing circuit Dip1 and the first transmission terminal Tx2-1 for the second communication system. LPF2, detector circuit DET2, second high-frequency amplifier circuit PA2, and second band-pass filter circuit BPF2 are arranged.

第1および第2の高周波増幅回路PA1、PA2の入力端子側(送信端子側)に設けられたバンドパスフィルタ回路BPF1、BPF2は、送信端子から入力される送信信号に含まれる帯域外の不要なノイズを除去する。一方、第1および第2の高周波増幅器回路PA1、PA2の出力端子側に設けられたローパスフィルタ回路LPF1、LPF2は、各高周波増幅器回路から発生する高調波信号を減衰させる。また、携帯電話システムへの妨害を防ぐためには、各高周波増幅回路から発生する携帯電話システムの受信周波数帯域の信号を抑圧する必要がある。例えば、WCDMA(Wide Band CDMA)方式の携帯端末の受信周波数は2.11から2.17GHzであり、無線LANの2.4GHz帯と近接している。したがって、ローパスフィルタ回路の代わりに、バンドパスフィルタ回路を用いてもよい。   The bandpass filter circuits BPF1 and BPF2 provided on the input terminal side (transmission terminal side) of the first and second high-frequency amplifier circuits PA1 and PA2 are unnecessary outside the band included in the transmission signal input from the transmission terminal. Remove noise. On the other hand, the low-pass filter circuits LPF1 and LPF2 provided on the output terminal side of the first and second high-frequency amplifier circuits PA1 and PA2 attenuate the harmonic signals generated from the respective high-frequency amplifier circuits. Further, in order to prevent interference with the mobile phone system, it is necessary to suppress signals in the reception frequency band of the mobile phone system that are generated from each high-frequency amplifier circuit. For example, the reception frequency of a WCDMA (Wide Band CDMA) mobile terminal is 2.11 to 2.17 GHz, which is close to the 2.4 GHz band of a wireless LAN. Therefore, a band pass filter circuit may be used instead of the low pass filter circuit.

検波回路DET1、DET2としては、例えば主線路と副線路が結合しているカップラ回路を用いればよい。カップラ回路では、副線路の一端が抵抗を介して接地され、他端が整合用伝送線路に繋がり、さらに抵抗を介してショットキーダイオード及び抵抗素子とキャパシタンス素子から構成される電圧平滑回路を介して検波出力端子に接続される。この検波出力端子からは、第1および第2の高周波増幅回路PA1、PA2の出力電力に応じたDC電圧が出力される。検波回路は第1のスイッチ回路SPDT1と第1の分波回路Dip1の間に接続してもよい。なお、検波回路は、高周波増幅回路に集積化されている場合もあり、この場合などは図1に示す位置に検波回路を設ける必要はない。   As the detection circuits DET1 and DET2, for example, a coupler circuit in which a main line and a sub-line are coupled may be used. In the coupler circuit, one end of the sub line is grounded via a resistor, the other end is connected to a matching transmission line, and further via a voltage smoothing circuit including a Schottky diode, a resistance element, and a capacitance element. Connected to the detection output terminal. From this detection output terminal, a DC voltage corresponding to the output power of the first and second high-frequency amplifier circuits PA1 and PA2 is output. The detection circuit may be connected between the first switch circuit SPDT1 and the first branch circuit Dip1. The detection circuit may be integrated in the high frequency amplifier circuit. In this case, it is not necessary to provide the detection circuit at the position shown in FIG.

次に、第1のスイッチ回路SPDT1に接続された受信経路について説明する。第1のスイッチ回路SPDT1の第2の切替端子に接続されている第2の分波回路Dip2は、近接する第1の通信システムである2.4GHz帯の無線LANと第3の通信システムである2.5GHz帯のWiMAXの信号を通過させるとともに、第2の通信システムである5GHz帯の無線LANの信号を阻止するローパスフィルタ部と、5GHz帯無線LANの信号を通過させるとともに2.4GHz帯の無線LANと2.5GHz帯のWiMAXの信号を阻止するハイパスフィルタ部で構成されている。第2の分波回路Dip2のローパスフィルタ部に接続された共通経路には、第2の分波回路Dip2側から順に第3のバンドパスフィルタ回路、第1の低雑音増幅器回路LNA1、第4のバンドパスフィルタ回路BPF4が配置されている。さらに、該第4のバンドパスフィルタ回路BPF4と第1の通信システムである2.4GHz帯の無線LANの第1の受信端子Rx1−1および第3の通信システムである2.5GHz帯のWiMAXの受信端子Rx3−1の間には、第1の分岐回路SPL1が配置されている。   Next, the reception path connected to the first switch circuit SPDT1 will be described. The second demultiplexing circuit Dip2 connected to the second switching terminal of the first switch circuit SPDT1 is a 2.4 GHz band wireless LAN that is the first communication system and the third communication system that are close to each other. A 2.5 GHz band WiMAX signal is allowed to pass, and a low-pass filter unit that blocks a 5 GHz band wireless LAN signal, which is the second communication system, and a 5 GHz band wireless LAN signal are allowed to pass, and a 2.4 GHz band It consists of a wireless LAN and a high-pass filter section that blocks 2.5 GHz band WiMAX signals. The common path connected to the low-pass filter unit of the second demultiplexing circuit Dip2 includes a third bandpass filter circuit, a first low-noise amplifier circuit LNA1, a fourth, in order from the second demultiplexing circuit Dip2 side. A bandpass filter circuit BPF4 is arranged. Further, the fourth band-pass filter circuit BPF4, the first reception terminal Rx1-1 of the 2.4 GHz band wireless LAN which is the first communication system, and the 2.5 GHz band WiMAX of the third communication system. A first branch circuit SPL1 is arranged between the reception terminals Rx3-1.

分岐回路SPL1は、例えば図5に示すようなスプリッタ回路を用いれば良い。このスプリッタ回路は、インダクタ素子SL1、SL2、抵抗素子SR、キャパシタ素子SCから構成されている。インダクタ素子SL1は端子P1と端子P2の間に、インダクタ素子SL2は端子P1と端子P3の間に接続される。端子P1は第1の低雑音増幅器回路LNA1の出力側に、端子P2は第1の通信システムの第1の受信端子Rx1−1に、端子P3は第3の通信システムの第1の受信端子Rx3−1に接続される。またキャパシタ素子SCは端子P1に、抵抗素子SRは端子P2と端子P3の間に接続される。端子P1に入力される信号は、ほぼ等分配され端子P2と端子P3から出力される。すなわち端子P1に入力される信号の約半分の強度の信号が、端子P2と端子P3から出力される。また、分岐回路SPL1は、スプリッタ回路の代りにカップラ回路を用いても良い。カップラ回路の一例を図6に示す。このカップラ回路は、端子P1と端子P2との間に、主線路CL1と、その主線路に結合する副線路CL2設け、その副線路の一端を端子P3に接続し、副線路の他端は抵抗CRを介して接地電極に繋がっている。カップラ回路を用いた場合、第1通信システムの第1端子Rx1−1への信号強度と第3通信システムの第1端子Rx3−1への信号強度の分配比率を変えることが可能である。例えば、第1通信システムの第1端子Rx1−1への信号強度:第3通信システムの第1端子Rx3−1への信号強度を、10:1といった分配が可能であり、第1通信システムの第1端子Rx1−1への信号強度と第3通信システムの第1端子Rx3−1への信号強度の比率を適宜設定することができ、より効率的な信号の受信が可能となる。また、分岐回路SPL1として、単極双投型のスイッチ回路を用いることもできる。これらの分岐回路を用いることによって、周波数帯が近接した第1および第2の通信システムの経路を分岐することができる。かかる構成により、第1の通信システムと第2の通信システムの帯域が近接する場合であっても、同じ一つのアンテナ端子に接続される受信経路を共用することが可能となる。したがって、部品点数が削減され、簡易な回路が実現され、高周波回路、さらにはそれを構成した構成した高周波部品の小型化に寄与する。本発明に係る高周波回路は、第1の通信システムの周波数帯域と第3の通信システムの周波数帯域とが近接している場合、例えば第1通信システム周波数の上限と第3通信システム周波数の下限の周波数間隔が0.2GHz以下である場合に好適である。   For example, a splitter circuit as shown in FIG. 5 may be used as the branch circuit SPL1. The splitter circuit includes inductor elements SL1 and SL2, a resistance element SR, and a capacitor element SC. The inductor element SL1 is connected between the terminals P1 and P2, and the inductor element SL2 is connected between the terminals P1 and P3. The terminal P1 is on the output side of the first low noise amplifier circuit LNA1, the terminal P2 is on the first reception terminal Rx1-1 of the first communication system, and the terminal P3 is the first reception terminal Rx3 of the third communication system. -1. Capacitor element SC is connected to terminal P1, and resistance element SR is connected between terminals P2 and P3. The signal input to the terminal P1 is substantially equally distributed and output from the terminals P2 and P3. That is, a signal having about half the strength of the signal input to the terminal P1 is output from the terminals P2 and P3. The branch circuit SPL1 may use a coupler circuit instead of the splitter circuit. An example of the coupler circuit is shown in FIG. In this coupler circuit, a main line CL1 and a sub line CL2 coupled to the main line are provided between the terminal P1 and the terminal P2, and one end of the sub line is connected to the terminal P3, and the other end of the sub line is a resistor. It is connected to the ground electrode through CR. When the coupler circuit is used, it is possible to change the distribution ratio of the signal strength to the first terminal Rx1-1 of the first communication system and the signal strength to the first terminal Rx3-1 of the third communication system. For example, the signal intensity to the first terminal Rx1-1 of the first communication system: the signal intensity to the first terminal Rx3-1 of the third communication system can be distributed as 10: 1. The ratio of the signal strength to the first terminal Rx1-1 and the signal strength to the first terminal Rx3-1 of the third communication system can be set as appropriate, and more efficient signal reception is possible. A single-pole double-throw switch circuit can also be used as the branch circuit SPL1. By using these branch circuits, the paths of the first and second communication systems having close frequency bands can be branched. With this configuration, even when the bands of the first communication system and the second communication system are close to each other, it is possible to share the reception path connected to the same one antenna terminal. Therefore, the number of parts is reduced, a simple circuit is realized, and this contributes to the miniaturization of the high-frequency circuit and the high-frequency parts that constitute the high-frequency circuit. When the frequency band of the first communication system and the frequency band of the third communication system are close to each other, the high-frequency circuit according to the present invention has, for example, the upper limit of the first communication system frequency and the lower limit of the third communication system frequency. It is suitable when the frequency interval is 0.2 GHz or less.

第2の分波回路Dip2のローパスフィルタ部と、第1および第3の通信システムの受信信号を増幅する第1の低雑音増幅器回路LNA1との間に設けられた第3のバンドパスフィルタは、携帯電話の信号など第1および第3の通信システムの信号以外の不要波を阻止する。さらに、第1の低雑音増幅器回路LNA1と第1の分岐回路SPL1の間に設けられた第4のバンドパスフィルタ回路BPF4は、第3のバンドパスフィルタBPF3では阻止しきれない不要波信号や第1の低雑音増幅器回路LNA1で発生する高調波を抑制する。また、第4のバンドパスフィルタ回路を第1の分岐回路SPL1の第2の分波回路Dip2側に設けることによって第1の通信システムと第3の通信システムの受信で第1の低雑音増幅器回路LNA1とともに第3のバンドパスフィルタBPF3と第4のバンドパスフィルタBPF4を共用し、回路の簡略化を図ることができる。   A third band-pass filter provided between the low-pass filter unit of the second branching circuit Dip2 and the first low-noise amplifier circuit LNA1 that amplifies the reception signals of the first and third communication systems is Unnecessary waves other than the signals of the first and third communication systems such as the signal of the mobile phone are blocked. Furthermore, the fourth band-pass filter circuit BPF4 provided between the first low-noise amplifier circuit LNA1 and the first branch circuit SPL1 has an unnecessary wave signal and a second band-pass filter BPF3 that cannot be blocked by the third band-pass filter BPF3. 1 to suppress harmonics generated in the low noise amplifier circuit LNA1. In addition, by providing the fourth band-pass filter circuit on the second branching circuit Dip2 side of the first branch circuit SPL1, the first low noise amplifier circuit is received by the first communication system and the third communication system. The third bandpass filter BPF3 and the fourth bandpass filter BPF4 can be shared with the LNA1 to simplify the circuit.

一方、第4のバンドパスフィルタ回路は第1の分岐回路SPL1の受信端子側に設けることも可能である。すなわち、第1の分岐回路SPL1と第1の通信システムの第1の受信端子Rx1−1の間と、第1の分岐回路SPL1と第3の通信システムの第1の受信端子Rx3−1の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路を設けてよい。この場合、第1通信システムの第1の受信端子Rx1−1に接続されているバンドパスフィルタ回路の通過帯域は、第1通信システムである無線LANの2.4GHz帯に設定されており、WiMAXの2.5GHz帯の信号その他不要な信号を阻止する。また、第3通信システムの第1の受信端子Rx3−1に接続されているバンドパスフィルタの通過帯域は、第3通信システムであるWiMAXの2.5GHz帯に設定されており、無線LANの2.4GHz帯の信号その他不要な信号を阻止する。なお、低雑音増幅器回路や高周波増幅器回路を図1に示す高周波回路の後段に接続する他の回路に設ける場合は、図1に示す低雑音増幅器回路および/または高周波増幅器回路は省略することができる。また、必要とされる特性に応じて各フィルタや検波回路に係る構成は省略、変更することができる。かかる点は後述の実施形態においても同様である。   On the other hand, the fourth band-pass filter circuit can be provided on the reception terminal side of the first branch circuit SPL1. That is, between the first branch circuit SPL1 and the first reception terminal Rx1-1 of the first communication system, and between the first branch circuit SPL1 and the first reception terminal Rx3-1 of the third communication system. Each may be provided with a band-pass filter circuit. In this case, the pass band of the band-pass filter circuit connected to the first receiving terminal Rx1-1 of the first communication system is set to the 2.4 GHz band of the wireless LAN of the first communication system, and WiMAX 2.5 GHz band signals and other unnecessary signals are blocked. Further, the pass band of the bandpass filter connected to the first receiving terminal Rx3-1 of the third communication system is set to the 2.5 GHz band of WiMAX which is the third communication system. Blocks 4 GHz band signals and other unnecessary signals. When the low noise amplifier circuit or the high frequency amplifier circuit is provided in another circuit connected to the subsequent stage of the high frequency circuit shown in FIG. 1, the low noise amplifier circuit and / or the high frequency amplifier circuit shown in FIG. 1 can be omitted. . Further, the configuration relating to each filter and detection circuit can be omitted or changed according to the required characteristics. This also applies to the embodiments described later.

上記バンドパスフィルタ回路を含め本発明の実施形態に用いるバンドパスフィルタの構成は特に限定するものではないが、例えば図7に示すような構成のものを用いればよい。ここで示したバンドパスフィルタは、端子P4、P5の間に配置された、互いに結合した2本の共振線路lb1、lb2と、キャパシタンス素子cb1〜cb5で構成されている。共振線路lb1、lb2間の結合や、キャパシタンス素子cb1〜cb5を適宜調整する事により、所望の周波数に通過帯域、阻止帯域を有するバンドパスフィルタが形成される。   The configuration of the band-pass filter used in the embodiment of the present invention including the band-pass filter circuit is not particularly limited. For example, the configuration shown in FIG. 7 may be used. The bandpass filter shown here is composed of two resonant lines lb1 and lb2 that are arranged between terminals P4 and P5 and coupled to each other, and capacitance elements cb1 to cb5. By appropriately adjusting the coupling between the resonance lines lb1 and lb2 and the capacitance elements cb1 to cb5, a bandpass filter having a pass band and a stop band at a desired frequency is formed.

一方、第2の分波回路Dip2のハイパスフィルタ部に接続された経路には、第2の分波回路Dip2側から順に第2の低雑音増幅器回路LNA2、第6のバンドパスフィルタ回路BPF6が配置されている。第2の低雑音増幅器回路LNA2と第2の通信システムの第1の受信端子と間に接続された第6のバンドパスフィルタ回路BPF6は、第2の分波回路Dip2のハイパスフィルタでは阻止しきれない不要波信号や第2の低雑音増幅器回路LNA2で発生する高調波を抑制する。   On the other hand, the second low noise amplifier circuit LNA2 and the sixth band pass filter circuit BPF6 are arranged in order from the second branch circuit Dip2 side on the path connected to the high pass filter section of the second branch circuit Dip2. Has been. The sixth band-pass filter circuit BPF6 connected between the second low-noise amplifier circuit LNA2 and the first reception terminal of the second communication system cannot be blocked by the high-pass filter of the second branching circuit Dip2. There are no unnecessary wave signals and harmonics generated in the second low noise amplifier circuit LNA2.

(第2の実施形態)
図2に示す回路ブロックの高周波回路は、図1に示す高周波回路にさらに第3の通信システムである2.5GHz帯のWiMAXの第1の送信端子Tx3−1を追加したものである。該送信端子Tx3−1を追加するために、図1の第1のスイッチ回路SPDT1の代わりに単極3投型のスイッチ回路SP3T1を用いている。スイッチ回路SP3T1は、Ant1に接続される共通端子と、第1および第2の通信システムの送信経路が接続される第1の切替端子、第1〜第3の通信システムの受信経路が接続される第2の切替端子および第3の通信システムの送信経路が接続される第3の切替端子との接続の切り替えを行う。第3の通信システムとして用いているWiMAXは無線LANに比べて信号強度が大きい。したがって、第3の通信システムの送信経路を分波回路等を介さずにスイッチ回路SP3T1に接続し、該スイッチ回路によって第3の通信システムの送信経路と他の経路との切り替えを行うことで、第3の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくし、第3の通信システムの送信時の消費電力を小さくすることができる。また、無線LANシステムへの干渉を抑制することができる。
(Second Embodiment)
The high-frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 2 is obtained by adding a 2.5 GHz band WiMAX first transmission terminal Tx3-1 as a third communication system to the high-frequency circuit shown in FIG. In order to add the transmission terminal Tx3-1, a single-pole three-throw switch circuit SP3T1 is used instead of the first switch circuit SPDT1 of FIG. Switch circuit SP3T1 is connected to the common terminal connected to Ant1, the first switching terminal to which the transmission paths of the first and second communication systems are connected, and the reception paths of the first to third communication systems. The connection between the second switching terminal and the third switching terminal to which the transmission path of the third communication system is connected is switched. WiMAX used as the third communication system has a higher signal strength than the wireless LAN. Therefore, by connecting the transmission path of the third communication system to the switch circuit SP3T1 without going through the branching circuit or the like, and by switching the transmission path of the third communication system and other paths by the switch circuit, The insertion loss of the transmission path of the third communication system can be reduced, and the power consumption during transmission of the third communication system can be reduced. Further, interference with the wireless LAN system can be suppressed.

スイッチ回路SP3T1と第3の通信システムの第1の送信端子Tx3−1の間の回路構成以外の部分は図1の実施形態と同様であるので説明を省略する。スイッチ回路SP3T1と第3の通信システムの第1の送信端子Tx3−1との間には、スイッチ回路SP3T1側から順にローパスフィルタ回路LPF3、検波回路DET3、第3の高周波増幅器回路PA3、第11のバンドパスフィルタBPF11が配置されている。これら各回路素子の機能は図1に示す高周波回路の送信経路の各回路素子と同様であるので説明は省略する。   Since parts other than the circuit configuration between the switch circuit SP3T1 and the first transmission terminal Tx3-1 of the third communication system are the same as those in the embodiment of FIG. 1, the description thereof is omitted. Between the switch circuit SP3T1 and the first transmission terminal Tx3-1 of the third communication system, the low-pass filter circuit LPF3, the detection circuit DET3, the third high-frequency amplifier circuit PA3, and the eleventh in order from the switch circuit SP3T1 side. A band pass filter BPF11 is disposed. The function of each circuit element is the same as that of each circuit element in the transmission path of the high-frequency circuit shown in FIG.

(第3の実施形態)
図9に示す回路ブロックの高周波回路は、図1に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分が付加されている。すなわち、第1の高周波増幅回路PA1の入力側に第2の分岐回路SPL2が接続されている。該第2の分岐回路SPL2は第1の通信システム用の第1の送信端子Tx1−1に接続される経路と、第3の通信システム用の第1の送信端子Tx3−1に接続される経路とに分岐する回路である。かかる構成では、第1の高周波増幅器回路PA1は、第1の通信システムの送信と第3の通信システムの送信で共用される。図9に示す構成では、第1のバンドパスフィルタBPF1、検波回路DET1およびローパスフィルタ回路LPF1も第1の通信システムの送信と第3の通信システムの送信で共用されており、回路素子数を削減して、高周波回路、さらにはそれを構成した高周波部品の小型化が可能になる。
(Third embodiment)
The high frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 9 has the following circuit portion added to the high frequency circuit shown in FIG. That is, the second branch circuit SPL2 is connected to the input side of the first high-frequency amplifier circuit PA1. The second branch circuit SPL2 has a path connected to the first transmission terminal Tx1-1 for the first communication system and a path connected to the first transmission terminal Tx3-1 for the third communication system. It is a circuit that branches into and out. In such a configuration, the first high-frequency amplifier circuit PA1 is shared by the transmission of the first communication system and the transmission of the third communication system. In the configuration shown in FIG. 9, the first band-pass filter BPF1, the detection circuit DET1, and the low-pass filter circuit LPF1 are also shared by the transmission of the first communication system and the transmission of the third communication system, thereby reducing the number of circuit elements. As a result, it is possible to reduce the size of the high-frequency circuit and further the high-frequency components constituting the high-frequency circuit.

(第4の実施形態)
図3に示す回路ブロックの高周波回路は、図1に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分が付加されている。すなわち、第2のアンテナ端子Ant2と、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2と、第2の通信システム用の第2の受信端子Rx2−2と、第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2と第1の送信端子Tx3−1とが付加されている。また、かかる高周波回路は、第2のアンテナ端子Ant2に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第1の切替端子、または他の受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第2のスイッチ回路SPDT2を有する。さらに、該スイッチ回路SPDT2の第2の切替端子に接続されている他の受信経路を、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2と第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2に接続される第2の共通経路と、第2の通信システム用の第2の受信端子Rx2−2に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路Dip3を有する。第2の共通経路には、該第2の共通経路を、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2に接続される経路と、第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路SPL3が配置されている。一方、第3の通信システム用の第1の送信端子Tx3−1は、第2のスイッチ回路SPDT2の第2の切替端子に接続されている。
(Fourth embodiment)
The high frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 3 has the following circuit portion added to the high frequency circuit shown in FIG. That is, the second antenna terminal Ant2, the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system, the second reception terminal Rx2-2 for the second communication system, and the third communication system The second receiving terminal Rx3-2 and the first transmitting terminal Tx3-1 are added. The high-frequency circuit includes a common terminal connected to the second antenna terminal Ant2, a first switching terminal to which another transmission path is connected, or a second switching terminal to which another reception path is connected. A second switch circuit SPDT2 for switching the connection. Further, another reception path connected to the second switching terminal of the switch circuit SPDT2 is connected to the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system and the second reception for the third communication system. A third branching circuit Dip3 branches according to the frequency to the second common path connected to the terminal Rx3-2 and the path connected to the second reception terminal Rx2-2 for the second communication system. Have The second common path includes a path connected to the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system and a second reception terminal for the third communication system. A third branch circuit SPL3 that branches to the path connected to Rx3-2 is arranged. On the other hand, the first transmission terminal Tx3-1 for the third communication system is connected to the second switching terminal of the second switch circuit SPDT2.

上記第2のアンテナ端子Ant2に接続される回路部分を付加することによって、一つの通信システムは同時に受信可能な複数の受信端子を備えることになり、SIMO(Single−input Multi−output)型、さらにはMIMO(Multi−input Multi−output)型の通信が可能となる。第2のアンテナ端子Ant2にハイパスフィルタ回路HPF2を介して接続された第2のスイッチ回路SPDT2および該スイッチ回路の第2の切替端子に接続された他の受信経路の構成は、第1のアンテナ端子Ant1に接続された部分と同様の構成であるので説明を省略する。以下、第2のスイッチ回路SPDT2の第1の切替端子に接続された送信経路について説明する。第2のスイッチ回路SPDT2の第1の切替端子と第3の通信システム用の第1の送信端子Tx3−1の間には、第2のスイッチ回路SPDT2側から順にローパスフィルタ回路LPF3、検波回路DET3、第3の高周波増幅器回路PA3、第11のバンドパスフィルタ回路BPF11が接続されている。これら各回路素子の機能は、第1および第2の通信システムの経路におけるものと同様である。上述のように、第3の通信システムとして用いているWiMAXは無線LANに比べて信号強度が大きい。したがって、第3の通信システムの送信経路を分波回路等を介さずに第2のスイッチ回路SPDT2に接続し、該スイッチ回路によって第3の通信システムの送信経路と他の経路との切り替えを行うことで、第3の通信システムの送信経路の挿入損失を小さくし、第3の通信システムの送信時の消費電力を小さくすることができる。また無線LANシステムへの干渉を抑制することができる。さらに、第3の通信システム用の第1の送信端子を第2のアンテナ端子に接続できるように構成したことにより、第3の通信システムの送信を、第1のアンテナ端子に接続される第1の通信システムおよび第2の通信システムの送信とは独立に制御することもできる。   By adding a circuit portion connected to the second antenna terminal Ant2, one communication system is provided with a plurality of reception terminals capable of receiving simultaneously, and is a SIMO (Single-input Multi-output) type, Is capable of MIMO (Multi-input Multi-output) type communication. The configuration of the second switch circuit SPDT2 connected to the second antenna terminal Ant2 via the high-pass filter circuit HPF2 and the other reception path connected to the second switching terminal of the switch circuit are the first antenna terminal Since it is the same structure as the part connected to Ant1, description is abbreviate | omitted. Hereinafter, the transmission path connected to the first switching terminal of the second switch circuit SPDT2 will be described. Between the first switching terminal of the second switch circuit SPDT2 and the first transmission terminal Tx3-1 for the third communication system, the low-pass filter circuit LPF3 and the detection circuit DET3 are sequentially arranged from the second switch circuit SPDT2 side. The third high-frequency amplifier circuit PA3 and the eleventh bandpass filter circuit BPF11 are connected. The functions of these circuit elements are the same as those in the paths of the first and second communication systems. As described above, WiMAX used as the third communication system has a higher signal strength than the wireless LAN. Therefore, the transmission path of the third communication system is connected to the second switch circuit SPDT2 without using a branching circuit or the like, and the switch circuit switches between the transmission path of the third communication system and another path. Thus, the insertion loss of the transmission path of the third communication system can be reduced, and the power consumption during transmission of the third communication system can be reduced. Further, interference with the wireless LAN system can be suppressed. In addition, since the first transmission terminal for the third communication system can be connected to the second antenna terminal, the transmission of the third communication system is connected to the first antenna terminal. It is also possible to control the transmission of the second communication system and the second communication system independently.

(第5の実施形態)
図4に示す回路ブロックの高周波回路は、図3に示す高周波回路における第1および第2の分岐回路に接続されるバンドパスフィルタ回路の位置を変えた実施形態である。その他の部分については図3に示す実施形態と同様であるので説明を省略する。図3の実施形態では、第1の分岐回路SPL1の第2の分波回路Dip2側、および第3の分岐回路SPL3の第3の分波回路Dip3側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されている。これに対して、図4に示す実施形態では、第1の分岐回路SPL1と第1の通信システムの第1の受信端子Rx1−1の間と、第1の分岐回路SPL1と第3の通信システムの第1の受信端子Rx3−1の間、および第3の分岐回路SPL3と第1の通信システムの第2の受信端子Rx1−2の間と、第3の分岐回路SPL3と第3の通信システムの第2の受信端子Rx3−2の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されている。かかる位置に配置されたバンドパスフィルタ回路の機能は、図1に示した実施形態の場合と同様である。
(Fifth embodiment)
The high-frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 4 is an embodiment in which the position of the bandpass filter circuit connected to the first and second branch circuits in the high-frequency circuit shown in FIG. 3 is changed. Other portions are the same as those in the embodiment shown in FIG. In the embodiment of FIG. 3, bandpass filter circuits are respectively connected to the second branch circuit Dip2 side of the first branch circuit SPL1 and the third branch circuit Dip3 side of the third branch circuit SPL3. Yes. On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 4, between the first branch circuit SPL1 and the first reception terminal Rx1-1 of the first communication system, and between the first branch circuit SPL1 and the third communication system. Between the first receiving terminal Rx3-1, between the third branch circuit SPL3 and the second receiving terminal Rx1-2 of the first communication system, and between the third branch circuit SPL3 and the third communication system. Each band-pass filter circuit is connected between the second receiving terminals Rx3-2. The function of the band-pass filter circuit arranged at such a position is the same as that of the embodiment shown in FIG.

(第6の実施形態)
図10に示す回路ブロックの高周波回路では、図9に示す高周波回路にさらに、以下の回路部分を付加することによって、一つの通信システムは同時に受信可能な複数の受信端子を備えることになり、SIMO(Single−input Multi−output)型、さらにはMIMO(Multi−input Multi−output)型の通信が可能になっている。すなわち、第2のアンテナ端子Ant2と、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2と、第2の通信システム用の第2の受信端子Rx2−2と、第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2とが付加されている。かかる高周波回路は、第2のアンテナ端子Ant2に接続される共通端子と、終端抵抗が接続される第1の切替端子、または他の受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第2のスイッチ回路SPDT2を有する。さらに、該第2のスイッチ回路SPDT2の第2の切替端子に接続されている他の受信経路を、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2と第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2に接続される第2の共通経路と、第2の通信システム用の第2の受信端子Rx2−2に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路Dip3を有する。第2の共通経路には、該第2の共通経路を、第1の通信システム用の第2の受信端子Rx1−2に接続される経路と、第3の通信システム用の第2の受信端子Rx3−2に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路SPL3が配置されている。第2のスイッチ回路SPDT2の第2の切替端子に接続された他の受信経路の第3の分波回路以降の構成は、図3に示す第2のスイッチ回路SPDT2に接続された部分と同様の構成であるので詳細な説明を省略する。第2のスイッチ回路SPDT2の第1の切替端子には、直流電流をカットするキャパシタ素子Ctが接続され、更に終端抵抗Rtがグランドとの間に接続されている。終端抵抗Rtは40〜60Ω程度に設定されることが好ましいが、適宜その他の値も選択可能である。送信時に、第2のスイッチ回路SPDT2を終端抵抗Rtに接続するように制御することにより、Ant1からの送信信号がAnt2に漏れ込み、受信回路が誤動作することを防ぐことができる。また、非動作状態となっている第3の低雑音増幅器回路LNA3や第4の低雑音増幅回路LNA4から発生する高調波信号を抑制することができる。
(Sixth embodiment)
In the high frequency circuit of the circuit block shown in FIG. 10, by adding the following circuit portion to the high frequency circuit shown in FIG. 9, one communication system is provided with a plurality of reception terminals that can receive simultaneously. Communication of (Single-input Multi-output) type and further, MIMO (Multi-input Multi-output) type is possible. That is, the second antenna terminal Ant2, the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system, the second reception terminal Rx2-2 for the second communication system, and the third communication system The second receiving terminal Rx3-2 is added. Such a high-frequency circuit switches the connection between a common terminal connected to the second antenna terminal Ant2 and a first switching terminal to which a terminating resistor is connected or a second switching terminal to which another receiving path is connected. The second switch circuit SPDT2 is provided. Further, other reception paths connected to the second switching terminal of the second switch circuit SPDT2 are connected to the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system and the second reception terminal for the third communication system. A third branch that branches depending on the frequency between the second common path connected to the second receiving terminal Rx3-2 and the path connected to the second receiving terminal Rx2-2 for the second communication system. A wave circuit Dip3 is included. The second common path includes a path connected to the second reception terminal Rx1-2 for the first communication system and a second reception terminal for the third communication system. A third branch circuit SPL3 that branches to the path connected to Rx3-2 is arranged. The configuration after the third demultiplexing circuit of the other reception path connected to the second switching terminal of the second switch circuit SPDT2 is the same as the portion connected to the second switch circuit SPDT2 shown in FIG. The detailed description is omitted because of the configuration. A capacitor element Ct for cutting a direct current is connected to the first switching terminal of the second switch circuit SPDT2, and a termination resistor Rt is connected between the first switching terminal and the ground. The termination resistance Rt is preferably set to about 40 to 60Ω, but other values can be selected as appropriate. By controlling the second switch circuit SPDT2 to be connected to the termination resistor Rt at the time of transmission, it is possible to prevent a transmission signal from Ant1 from leaking into Ant2 and malfunctioning of the reception circuit. Further, harmonic signals generated from the third low noise amplifier circuit LNA3 and the fourth low noise amplifier circuit LNA4 that are in the non-operating state can be suppressed.

次に、本発明に係る高周波回路を有する高周波部品を積層体部品(セラミック積層基板を用いた部品)として構成する例を説明する。図8は、図1に示す高周波回路を有する、セラミック積層基板を用いて積層体部品を構成した、本発明の一実施態様の高周波部品の斜視図である。セラミック積層基板は、例えば1000℃以下で低温焼結が可能なセラミック誘電体材料LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)からなり、厚さが10μm〜200μmのグリーンシートに、低抵抗率のAgやCu等の導電ペーストを印刷して所定の電極パターンを形成し、複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することにより製造することが出来る。前記誘電体材料としては、例えばAl、Si、Srを主成分として、Ti、Bi、Cu、Mn、Na、Kを副成分とする材料や、Al、Si、Srを主成分としてCa、Pb、Na、Kを複成分とする材料や、Al、Mg、Si、Gdを含む材料や、Al、Si、Zr、Mgを含む材料が用いられ、誘電率は5〜15程度の材料を用いる。なお、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記セラミック基板をHTCC(高温同時焼成セラミック)技術を用いて、誘電体材料をAlを主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。 Next, an example in which a high-frequency component having a high-frequency circuit according to the present invention is configured as a multilayer component (component using a ceramic multilayer substrate) will be described. FIG. 8 is a perspective view of a high-frequency component according to an embodiment of the present invention in which a multilayer component is configured using a ceramic multilayer substrate having the high-frequency circuit shown in FIG. The ceramic laminated substrate is made of a ceramic dielectric material LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics), which can be sintered at a low temperature of 1000 ° C. or less, for example, on a green sheet having a thickness of 10 μm to 200 μm, and low resistivity Ag or Cu It can be manufactured by printing a conductive paste such as a predetermined electrode pattern, appropriately stacking a plurality of green sheets, and sintering. As the dielectric material, for example, Al, Si, Sr as a main component, Ti, Bi, Cu, Mn, Na, K as a subcomponent, Al, Si, Sr as a main component, Ca, Pb, A material containing Na and K as a multicomponent, a material containing Al, Mg, Si, and Gd, and a material containing Al, Si, Zr, and Mg are used, and a material having a dielectric constant of about 5 to 15 is used. In addition to the ceramic dielectric material, it is also possible to use a resin multilayer substrate or a multilayer substrate made of a composite material obtained by mixing a resin and ceramic dielectric powder. Further, the ceramic substrate is made of HTCC (high temperature co-fired ceramic) technology, the dielectric material is mainly Al 2 O 3 , and the transmission line is a metal conductor that can be sintered at a high temperature such as tungsten or molybdenum. You may comprise as.

このセラミック積層基板の各層には、インダクタンス素子用、キャパシタンス素子用、配線ライン用、及びグランド電極用のパターン電極が適宜構成されて、層間にはビアホール電極が形成されて、所望の回路が構成される。主に、LC回路で構成可能な回路部分が構成される。ここでは、バンドパスフィルタ回路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路を主にセラミック多層基板の内部に構成する。又、各回路の一部の素子は、セラミック多層基板の上面に搭載したチップ素子を用いてもよい。   In each layer of this ceramic multilayer substrate, pattern electrodes for inductance elements, capacitance elements, wiring lines, and ground electrodes are appropriately configured, and via hole electrodes are formed between layers to form a desired circuit. The Mainly, a circuit portion that can be configured by an LC circuit is configured. Here, the band-pass filter circuit, the low-pass filter circuit, and the high-pass filter circuit are mainly configured inside the ceramic multilayer substrate. Moreover, a chip element mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate may be used as a part of the elements of each circuit.

また、セラミック積層基板は、スイッチ回路SPDT、高周波増幅器回路PA、低雑音増幅器回路LNA用の半導体素子を搭載する。そして、ワイヤボンド、LGA、BGA等でセラミック積層基板に接続し、本発明の高周波回路を小型の高周波部品として構成することができる。もちろん、セラミック積層基板の搭載部品及びセラミック積層基板の内蔵素子とは所定回路になるように接続され、高周波回路が構成される。なお、セラミック積層基板上には、上記した半導体素子以外に、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の素子を適宜搭載する。これらの搭載素子は、セラミック積層基板に内蔵する素子との関係から適宜選択することができる。   The ceramic multilayer substrate is mounted with semiconductor elements for the switch circuit SPDT, the high frequency amplifier circuit PA, and the low noise amplifier circuit LNA. And it connects to a ceramic laminated substrate with a wire bond, LGA, BGA, etc., and the high frequency circuit of this invention can be comprised as a small high frequency component. Of course, the component mounted on the ceramic multilayer substrate and the built-in element of the ceramic multilayer substrate are connected to form a predetermined circuit, and a high frequency circuit is configured. In addition to the semiconductor elements described above, elements such as a chip capacitor, a chip resistor, and a chip inductor are appropriately mounted on the ceramic multilayer substrate. These mounting elements can be appropriately selected from the relationship with the elements incorporated in the ceramic laminated substrate.

また、上述の高周波部品を用いることにより、少なくとも二つの近接した、異なる周波数帯域に対応可能な通信装置が構成可能となり、該通信装置の低コスト化、小型化にも寄与する。また、該高周波部品は、広く無線通信機能を備えた携帯機器やパーソナルコンピュータ等に適用することができる。   Further, by using the above-described high-frequency components, it is possible to configure a communication device that can handle at least two adjacent different frequency bands, which contributes to cost reduction and size reduction of the communication device. Further, the high-frequency component can be widely applied to portable devices, personal computers, and the like having a wireless communication function.

本発明の高周波回路の一実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of one embodiment of the high frequency circuit of the present invention. 本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of other embodiments of the high frequency circuit of the present invention. 本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of other embodiments of the high frequency circuit of the present invention. 本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of other embodiments of the high frequency circuit of the present invention. スプリッタ回路の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of a splitter circuit. カップラ回路の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of a coupler circuit. バンドパスフィルタ回路の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of a band pass filter circuit. セラミック積層基板を用いて構成した本発明に係る一実施例の高周波部品の斜視図である。It is a perspective view of the high frequency component of one Example based on this invention comprised using the ceramic laminated substrate. 本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of other embodiments of the high frequency circuit of the present invention. 本発明の高周波回路の他の実施形態の回路ブロックである。It is a circuit block of other embodiments of the high frequency circuit of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

SPL1、SPL2、SPL3:分岐回路
Ant1、Ant2:アンテナ端子
SPDT1、SPDT2、SP3T1:スイッチ回路
DET1〜3:検波回路
BPF1〜11:バンドパスフィルタ回路
HPF1〜2:ハイパスフィルタ回路
LPF1〜3:ローパスフィルタ回路
PA1〜3:増幅回路
LNA1〜4:低雑音増幅器回路
Rx1−1、Rx1−2:第1の通信システムの受信端子
Rx2−1、Rx2−2:第2の通信システムの受信端子
Rx3−1、Rx3−2:第3の通信システムの受信端子
Tx1−1:第1の通信システムの送信端子
Tx2−1:第2の通信システムの送信端子
Tx3−1:第3の通信システムの送信端子
P1〜4:端子
Cb1〜5、SC、Ct:キャパシタンス素子
lb1、lb2、SL1、SL2、CL1、CL2:インダクタンス素子
SR、CR、Rt:抵抗
SPL1, SPL2, SPL3: Branch circuit Ant1, Ant2: Antenna terminal SPDT1, SPDT2, SP3T1: Switch circuit DET1-3: Detection circuit BPF1-11: Band pass filter circuit HPF1-2: High pass filter circuit LPF1-3: Low pass filter circuit PA1-3: Amplifier circuit LNA1-4: Low noise amplifier circuit Rx1-1, Rx1-2: Reception terminal of first communication system Rx2-1, Rx2-2: Reception terminal of second communication system Rx3-1, Rx3-2: reception terminal of the third communication system Tx1-1: transmission terminal of the first communication system Tx2-1: transmission terminal of the second communication system Tx3-1: transmission terminal of the third communication system P1 4: Terminals Cb1 to 5, SC, Ct: Capacitance elements lb1, lb2, SL1, S 2, CL1, CL2: inductance element SR, CR, Rt: resistance

Claims (15)

第1のアンテナ端子と、
第1の通信システム用の第1の送信端子及び第1の受信端子と、
第2の通信システム用の第1の送信端子及び第1の受信端子と、
第3の通信システム用の第1の受信端子と、
前記第1のアンテナ端子に接続される共通端子と、少なくとも、送信経路が接続される第1の切替端子、または受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第1のスイッチ回路と、
前記送信経路を、前記第1の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路と、前記第2の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第1の分波回路と、
前記受信経路を、前記第1の通信システム用の第1の受信端子と前記第3の通信システム用の第1の受信端子に接続される第1の共通経路と、前記第2の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第2の分波回路と、
前記第1の共通経路を、前記第1の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第1の受信端子に接続される経路とに分岐する第1の分岐回路とを有する高周波回路。
A first antenna terminal;
A first transmission terminal and a first reception terminal for a first communication system;
A first transmission terminal and a first reception terminal for a second communication system;
A first receiving terminal for a third communication system;
A first terminal that switches connection between a common terminal connected to the first antenna terminal and at least a first switching terminal to which a transmission path is connected or a second switching terminal to which a reception path is connected. A switch circuit;
The transmission path is branched according to the frequency into a path connected to the first transmission terminal for the first communication system and a path connected to the first transmission terminal for the second communication system A first branching circuit that
A first common path connected to a first reception terminal for the first communication system and a first reception terminal for the third communication system; and for the second communication system. A second branching circuit that branches depending on a frequency to a path connected to the first receiving terminal of
The first common path is branched into a path connected to the first reception terminal for the first communication system and a path connected to the first reception terminal for the third communication system. A high-frequency circuit having a first branch circuit.
前記第2の分波回路と前記第1の分岐回路の間に第1の低雑音増幅器回路が接続され、前記第2の分波回路と前記第2の通信システム用の第1の受信端子の間に第2の低雑音増幅器回路が接続されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波回路。   A first low noise amplifier circuit is connected between the second branching circuit and the first branch circuit, and the second branching circuit and the first receiving terminal for the second communication system are connected. 2. The high frequency circuit according to claim 1, wherein a second low noise amplifier circuit is connected therebetween. 前記第1の分波回路と前記第1の通信システム用の第1の送信端子の間に第1の高周波増幅器回路が接続され、前記第1の分波回路と前記第2の通信システム用の第1の送信端子の間に第2の高周波増幅器回路が接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波回路。   A first high frequency amplifier circuit is connected between the first demultiplexing circuit and the first transmission terminal for the first communication system, and the first demultiplexing circuit and the second communication system are used. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein a second high-frequency amplifier circuit is connected between the first transmission terminals. 前記第3の通信システム用の第1の送信端子を有するとともに、
前記スイッチ回路は第3の切替端子を備え、
前記第3の通信システム用の第1の送信端子は前記第3の切替端子に接続されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の高周波回路。
Having a first transmission terminal for the third communication system;
The switch circuit includes a third switching terminal;
The high-frequency circuit according to claim 1, wherein the first transmission terminal for the third communication system is connected to the third switching terminal.
前記第3の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路には第3の高周波増幅回路が配置されていることを特徴とする請求項4に記載の高周波回路。   5. The high-frequency circuit according to claim 4, wherein a third high-frequency amplifier circuit is disposed in a path connected to the first transmission terminal for the third communication system. 前記第1の高周波増幅器回路の入力側に第2の分岐回路を接続し、前記第2の分岐回路は前記第1の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第1の送信端子に接続される経路とに分岐する回路であり、前記第1の高周波増幅器回路は、第1の通信システムの送信と第3の通信システムの送信で共用されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の高周波回路。   A second branch circuit is connected to an input side of the first high-frequency amplifier circuit, and the second branch circuit is connected to a first transmission terminal for the first communication system; The first high-frequency amplifier circuit is shared by the transmission of the first communication system and the transmission of the third communication system. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein 前記第1の分岐回路の前記第2の分波回路側にバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の高周波回路。   The high-frequency circuit according to claim 1, wherein a band-pass filter circuit is connected to the second branch circuit side of the first branch circuit. 前記第1の分岐回路と前記第1の通信システムの第1の受信端子の間と、前記第1の分岐回路と前記第3の通信システムの第1の受信端子の間に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の高周波回路。   Band-pass filters between the first branch circuit and the first reception terminal of the first communication system and between the first branch circuit and the first reception terminal of the third communication system, respectively. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein a circuit is connected. 第2のアンテナ端子と、
前記第1の通信システム用の第2の受信端子と、
前記第2の通信システム用の第2の受信端子と、
前記第3の通信システム用の第2の受信端子と第1の送信端子と、
前記第2のアンテナ端子に接続される共通端子と、他の送信経路が接続される第1の切替端子、または他の受信経路が接続される第2の切替端子との接続の切り替えを行う第2のスイッチ回路と、
前記他の受信経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される第2の共通経路と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路と、
前記第2の共通経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路とを有し、
前記第3の通信システム用の第1の送信端子は、前記第2のスイッチ回路の第2の切替端子に接続されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の高周波回路。
A second antenna terminal;
A second receiving terminal for the first communication system;
A second receiving terminal for the second communication system;
A second receiving terminal and a first transmitting terminal for the third communication system;
Switching the connection between the common terminal connected to the second antenna terminal and the first switching terminal to which another transmission path is connected or the second switching terminal to which another reception path is connected. Two switch circuits;
A second common path connected to the second reception terminal for the first communication system and a second reception terminal for the third communication system; and the second communication. A third branching circuit that branches depending on the frequency to a path connected to the second receiving terminal for the system;
The second common path is branched into a path connected to the second receiving terminal for the first communication system and a path connected to the second receiving terminal for the third communication system. A third branch circuit;
4. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein a first transmission terminal for the third communication system is connected to a second switching terminal of the second switch circuit. .
第2のアンテナ端子と、
前記第1の通信システム用の第2の受信端子と、
前記第2の通信システム用の第2の受信端子と、
前記第3の通信システム用の第2の受信端子と、
前記第2のアンテナ端子に接続される他の受信経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子と前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される第2の共通経路と、前記第2の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに周波数に応じて分岐する第3の分波回路と、
前記第2の共通経路を、前記第1の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路と、前記第3の通信システム用の第2の受信端子に接続される経路とに分岐する第3の分岐回路とを有することを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の高周波回路。
A second antenna terminal;
A second receiving terminal for the first communication system;
A second receiving terminal for the second communication system;
A second receiving terminal for the third communication system;
The other receiving path connected to the second antenna terminal is connected to the second receiving terminal for the first communication system and the second receiving terminal for the third communication system. A third branching circuit that branches depending on the frequency into a common path and a path connected to the second receiving terminal for the second communication system;
The second common path is branched into a path connected to the second receiving terminal for the first communication system and a path connected to the second receiving terminal for the third communication system. The high-frequency circuit according to claim 4, further comprising a third branch circuit.
前記第1の分岐回路の前記第2の分波回路側、および前記第3の分岐回路の前記第3の分波回路側に、それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項9または10に記載の高周波回路。   A band-pass filter circuit is connected to each of the second branch circuit side of the first branch circuit and the third branch circuit side of the third branch circuit. Item 11. The high-frequency circuit according to Item 9 or 10. 前記第1の分岐回路と前記第1の通信システムの第1の受信端子の間と、前記第1の分岐回路と前記第3の通信システムの第1の受信端子の間、
および前記第3の分岐回路と前記第1の通信システムの第2の受信端子の間と、前記第3の分岐回路と前記第3の通信システムの第2の受信端子の間に、
それぞれバンドパスフィルタ回路が接続されていることを特徴とする請求項9または10に記載の高周波回路。
Between the first branch circuit and the first receiving terminal of the first communication system, between the first branch circuit and the first receiving terminal of the third communication system,
And between the third branch circuit and the second receiving terminal of the first communication system, and between the third branch circuit and the second receiving terminal of the third communication system,
The high-frequency circuit according to claim 9 or 10, wherein a band-pass filter circuit is connected thereto.
前記第3の通信システムは、前記第1及び第2の通信システムよりも送信信号出力が大きいことを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の高周波回路。   The high-frequency circuit according to claim 1, wherein the third communication system has a larger transmission signal output than the first and second communication systems. 請求項1〜13いずれかに記載の高周波回路を有する高周波部品であって、
前記高周波回路は、複数の層に電極パターンを形成し積層一体化してなる積層体と、前記積層体の表面に搭載された素子によって構成されていることを特徴とする高周波部品。
A high-frequency component having the high-frequency circuit according to claim 1,
The high frequency circuit includes a laminated body in which electrode patterns are formed in a plurality of layers and laminated and integrated, and an element mounted on a surface of the laminated body.
請求項14に記載の高周波部品を用いたことを特徴とする通信装置。   A communication apparatus using the high-frequency component according to claim 14.
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