JP2009141105A - Flexible circuit and electronic equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible circuit reducing electrical interferences among wirings for the flexible circuit and electronic equipment. <P>SOLUTION: The flexible circuit (20) has base materials (21 and 25) having a flexibility, a first wiring (31) formed to the base material and a second wiring (32) formed to the base materials and arranged within a range superposed to the first wiring under the state bending the base materials in a wiring bending section (20e). The flexible circuit (20) further has a ground section (33) formed to the base materials and arranged at a position held between the first wiring and the second wiring within the range overlapping the first wiring and the second wiring under the state bending the base materials in a ground bending section (20d). <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の配線が設けられたフレキシブル回路及び電子装置に関するものである。   The present invention relates to a flexible circuit and an electronic device provided with a plurality of wirings.

従来、外部からの電磁ノイズをシールドするためのフレキシブルプリント回路があった（例えば、特許文献１）。
しかし、従来のフレキシブルプリント回路は、外部からの電磁ノイズを防止するものであり、フレキシブルプリント回路内での配線間の電気的干渉を避けるものではなかった。
特開２００３−２３４５５０号公報 Conventionally, there has been a flexible printed circuit for shielding electromagnetic noise from the outside (for example, Patent Document 1).
However, the conventional flexible printed circuit prevents electromagnetic noise from the outside, and does not avoid electrical interference between wirings in the flexible printed circuit.
JP 2003-234550 A

本発明の課題は、フレキシブル回路の配線間での電気的干渉を低減したフレキシブル回路及び電子装置を提供することである。   The subject of this invention is providing the flexible circuit and electronic device which reduced the electrical interference between the wiring of a flexible circuit.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではなく、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。   The present invention solves the above problems by the following means. For ease of understanding, the description will be given with reference numerals corresponding to the embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to this, and the configuration described with reference numerals is appropriately modified. Alternatively, at least a part of the structure may be replaced with another component.

請求項１の発明は、柔軟性を有する基材（２１，２５）と、前記基材に形成された第１の配線（３１）と、前記基材に形成され、前記基材を配線折り曲げ部（２０ｅ）で折り曲げられる状態で、前記第１の配線に重畳する範囲に配置された第２の配線（３２）と、前記基材に形成され、前記基材をグランド折り曲げ部（２０ｄ）で折り曲げられる状態で、前記第１の配線と前記第２の配線とが重畳する前記範囲に、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟みこまれる位置に配置されたグランド部（３３）と、を備えたフレキシブル回路である。   The invention of claim 1 includes a flexible base material (21, 25), a first wiring (31) formed on the base material, and the base material, wherein the base material is bent into a wiring bent portion. The second wiring (32) disposed in a range overlapping with the first wiring in a state of being bent at (20e) and the base material, and the base material is bent at the ground bending portion (20d). In a state where the first wiring and the second wiring are overlapped with each other, a ground portion (33) disposed at a position sandwiched between the first wiring and the second wiring in the range where the first wiring and the second wiring overlap. ) And a flexible circuit.

請求項２の発明は、柔軟性を有する基材（２１，２５）と、前記基材に形成された第１の配線（３１）と、前記基材に形成され、前記基材を配線折り曲げ部（２０ｅ）で折り曲げ、前記第１の配線に重畳する範囲に配置された第２の配線（３２）と、前記基材に形成され、前記基材をグランド折り曲げ部（２０ｄ）で折り曲げ、前記第１の配線と前記第２の配線とが重畳する前記範囲に、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟みこまれる位置に配置されたグランド部（３３）と、を備えたフレキシブル回路である。   The invention of claim 2 includes a flexible base material (21, 25), a first wiring (31) formed on the base material, and the base material, wherein the base material is bent into a wiring bent portion. (20e), the second wiring (32) arranged in a range overlapping with the first wiring, and the base material, the base material is bent at the ground bending portion (20d), the first wiring A ground portion (33) disposed at a position sandwiched between the first wiring and the second wiring in the range where the first wiring and the second wiring overlap each other; It is a flexible circuit.

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル回路において、前記基材（２１，２５）の表面を法線方向からみたときに、前記第１及び第２の配線のうち一方（３１）は、太く、他方（３２）は、前記一方の配線よりも細いこと、を特徴とするフレキシブル回路である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、前記第１及び第２の配線のうち一方（３１）は、最大電流が大きい大電流電気部品（３）に接続され、他方（３２）は、前記大電流電気部品よりも最大電流が小さい小電流電気部品（４）に接続されること、を特徴とするフレキシブル回路である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、前記基材（２１，２５）に形成され前記グランド部（３３）に配線されたグランド配線（３４）が、前記基材の表面を法線方向からみたときに、前記第１の配線（３１）と前記第２の配線（３２）との間に形成されていること、を特徴とするフレキシブル回路である。
請求項６の発明は、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、前記基材（２１，２５）を前記配線折り曲げ部（２０ｅ）及び前記グランド折り曲げ部（２０ｄ）で折り曲げた状態で、前記グランド部（３３）と前記第１の配線（３１）との間、及び前記グランド部と前記第２の配線（３２）との間の少なくとも一方を離間させる離間部材（４１，４２）を備えること、を特徴とするフレキシブル回路である。 According to a third aspect of the present invention, in the flexible circuit according to the first or second aspect, when the surface of the base material (21, 25) is viewed from the normal direction, the first and second wirings One (31) is thick and the other (32) is a flexible circuit characterized in that it is thinner than the one wiring.
According to a fourth aspect of the present invention, in the flexible circuit according to any one of the first to third aspects, one (31) of the first and second wirings is a large current electric component having a large maximum current. The flexible circuit is connected to (3), and the other (32) is connected to a small current electrical component (4) having a maximum current smaller than that of the large current electrical component.
A fifth aspect of the invention is the flexible circuit according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, in which the ground wiring formed on the base material (21, 25) and wired to the ground portion (33) ( 34) is formed between the first wiring (31) and the second wiring (32) when the surface of the base material is viewed from the normal direction. Circuit.
According to a sixth aspect of the present invention, in the flexible circuit according to any one of the second to fifth aspects, the base material (21, 25) is connected to the wiring bent portion (20e) and the ground bent portion (20d). In a state where the wire is bent at a distance between the ground portion (33) and the first wiring (31) and at least one between the ground portion and the second wiring (32), 41, 42).

請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路（２０）と、駆動部（３）と、検出部（４）とを備え、前記第１及び第２の配線のうち一方（３１）は、前記駆動部に接続され駆動電流が流される大電流配線であり、他方（３２）は、前記検出部に接続され検出信号の電流が流される小電流配線であること、を特徴とする電子装置（１）である。   The invention of claim 7 comprises the flexible circuit (20) according to any one of claims 1 to 6, a drive unit (3), and a detection unit (4), wherein the first and first Of the two wirings, one (31) is a large current wiring that is connected to the driving unit and through which a driving current flows, and the other (32) is a small current wiring that is connected to the detecting unit and through which a detection signal current flows. It is an electronic device (1) characterized by being.

本発明によれば、フレキシブル回路の配線間での電気的干渉を低減したフレキシブル回路を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexible circuit which reduced the electrical interference between wiring of a flexible circuit can be provided.

（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態のカメラ１のブロック図である。
カメラ１は、撮影光学系２と、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）３、ホール素子４と、撮像素子５と、画像処理部６と、ＶＣＭ駆動回路７と、ジャイロセンサ８と、メモリカードスロット９と、ＣＰＵ（中央演算装置）１１と、リジット回路１３と、フレキシブル回路２０とを備えており、メモリカード１０が着脱可能に装着される。 (Embodiment)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram of the camera 1 of the present embodiment.
The camera 1 includes a photographing optical system 2, a VCM (voice coil motor) 3, a hall element 4, an image sensor 5, an image processing unit 6, a VCM drive circuit 7, a gyro sensor 8, and a memory card slot 9. , A CPU (central processing unit) 11, a rigid circuit 13, and a flexible circuit 20, and the memory card 10 is detachably mounted.

撮影光学系２は、被写体光を、カメラ１の撮像素子５へと導いて結像させるための光学系であり、複数のレンズから構成される。図１は、撮影光学系２のレンズのうちレンズ２Ａ，２Ｂのみを図示している。レンズ２Ａ，２Ｂは、同一光軸Ｏ上に被写体側から像面側に向けてこの順に配置されている。
ＶＣＭ３は、レンズ２Ａを、光軸Ｏに対して直交する方向に駆動する駆動部である。
ホール素子４は、レンズ２Ａの位置を検出する磁気電気変換素子である。 The photographing optical system 2 is an optical system for guiding subject light to the image pickup device 5 of the camera 1 to form an image, and is composed of a plurality of lenses. FIG. 1 illustrates only the lenses 2A and 2B among the lenses of the photographing optical system 2. The lenses 2A and 2B are arranged on the same optical axis O in this order from the subject side to the image plane side.
The VCM 3 is a drive unit that drives the lens 2A in a direction orthogonal to the optical axis O.
The Hall element 4 is a magnetoelectric conversion element that detects the position of the lens 2A.

撮像素子５は、撮影光学系２により結像された被写体像を電気信号に変換するものであり、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の光電変換素子である。
画像処理部６は、撮像素子５が取得した撮像情報に必要な画像処理をする電気回路である。
ＶＣＭ駆動回路７は、ＣＰＵ１１の命令に応じてＶＣＭ３を駆動する電気回路である。
ジャイロセンサ８は、例えば圧電振動ジャイロセンサ等であり、カメラ１の振れを検出してＣＰＵ１１に信号を出力する。
メモリカードスロット９は、撮像素子５が取得した撮像情報をメモリカード１０に記録する記録装置である。メモリカードスロット９には、メモリカード１０を着脱可能に挿入することができる。
メモリカード１０は、書き替え可能なフラッシュメモリ等の記憶素子をパッケージした記憶媒体であり、カメラ１が取得した撮像情報を記憶することができる。 The imaging element 5 converts the subject image formed by the photographing optical system 2 into an electrical signal, and is a photoelectric conversion element such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
The image processing unit 6 is an electric circuit that performs image processing necessary for imaging information acquired by the imaging element 5.
The VCM drive circuit 7 is an electric circuit that drives the VCM 3 in accordance with a command from the CPU 11.
The gyro sensor 8 is a piezoelectric vibration gyro sensor or the like, for example, and detects a shake of the camera 1 and outputs a signal to the CPU 11.
The memory card slot 9 is a recording device that records imaging information acquired by the imaging device 5 in the memory card 10. A memory card 10 can be removably inserted into the memory card slot 9.
The memory card 10 is a storage medium in which a storage element such as a rewritable flash memory is packaged, and can store imaging information acquired by the camera 1.

ＣＰＵ１１は、カメラ１を統括的に制御するための制御部である。ＣＰＵ１１は、バス１２を介して、ＶＣＭ３、ジャイロセンサ８等の電気部品に電気的に接続されている。ＣＰＵ１１は、ジャイロセンサ８の出力に基づいて、カメラ１の振れを求め、ＶＣＭ駆動回路７に命令してＶＣＭ３を駆動する。   The CPU 11 is a control unit for comprehensively controlling the camera 1. The CPU 11 is electrically connected to electrical components such as the VCM 3 and the gyro sensor 8 via the bus 12. The CPU 11 obtains the shake of the camera 1 based on the output of the gyro sensor 8, and instructs the VCM drive circuit 7 to drive the VCM 3.

リジット回路１３は、フレキシブル回路２０よりも柔軟性のないガラスエポキシ等により形成されたプリント基板である。リジット回路１３には、ジャイロセンサ８、ＣＰＵ１１、メモリカードスロット９等の電気部品が実装されている。なお、これらの電気部品は、フレキシブル回路２０に実装してもよい。
フレキシブル回路２０は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板である。フレキシブル回路２０には、ホール素子４、ＶＣＭ３のボイスコイルが実装されている。フレキシブル回路２０の構成は、後述する。 The rigid circuit 13 is a printed board formed of glass epoxy or the like that is less flexible than the flexible circuit 20. Electrical components such as the gyro sensor 8, the CPU 11, and the memory card slot 9 are mounted on the rigid circuit 13. Note that these electrical components may be mounted on the flexible circuit 20.
The flexible circuit 20 is a printed circuit board that is flexible and can be greatly deformed. The flexible circuit 20 is mounted with a hall element 4 and a voice coil of the VCM 3. The configuration of the flexible circuit 20 will be described later.

カメラ１は、以上の構成により、ジャイロセンサ８による振れ検出及びホール素子４によるレンズ２Ａの位置検出に応じて、ＣＰＵ１１がＶＣＭ３を制御してレンズ２Ａを駆動し、振れの影響を低減した撮影画像を取得することができる。   With the above configuration, the camera 1 controls the VCM 3 to drive the lens 2A according to the shake detection by the gyro sensor 8 and the position detection of the lens 2A by the hall element 4, and the captured image in which the influence of the shake is reduced. Can be obtained.

図２（ａ）は、本実施形態のフレキシブル回路２０を展開した状態の平面図（表面を法線方向からみた図）であり、図２（ｂ）は、本実施形態のフレキシブル回路２０の断面図（図２（ａ）に示すＢ−Ｂ部矢視断面図）である。
図３は、本実施形態のフレキシブル回路２０の一部（図２の１点鎖線内）を拡大した平面図である。なお、図３は、引出し線が指し示す部分を明確にするために、各配線の一部を塗りつぶして示している。 FIG. 2A is a plan view of the expanded state of the flexible circuit 20 of the present embodiment (a view of the surface viewed from the normal direction), and FIG. 2B is a cross-section of the flexible circuit 20 of the present embodiment. It is a figure (BB section arrow directional cross-sectional view shown to Fig.2 (a)).
FIG. 3 is an enlarged plan view of a part of the flexible circuit 20 of this embodiment (within the one-dot chain line in FIG. 2). In FIG. 3, a part of each wiring is shown in a filled manner in order to clarify the part indicated by the leader line.

図２（ａ）に示すように、フレキシブル回路２０は、直線部２０ａと、直線部２０ａから２つに枝分かれした枝部２０ｂ，２０ｃとから形成される。
図２（ｂ）に示すように、フレキシブル回路２０は、厚み数十μｍ程度のフィルム状の絶縁層２１の上に接着層２２が形成され、その上に厚み数十μｍ程度の導体箔２３が形成されている。導体箔２３の上層には、さらに接着層２４及び絶縁層２５が設けられている。導体箔２３は、後述する配線３１，３２と、グランド部３３とを形成する。
絶縁層２１，２５の材料としては、カバーレイとよばれるポリイミド膜もしくはフォトソルダーレジスト膜が用いられ、導体箔２３の材料としては、銅が用いられる。
フレキシブル回路２０は、このような柔軟性を有する材料により形成されるため全体としても柔軟性を有する。このため、フレキシブル回路２０は、電気的特性を維持しながら小さい力で折り曲げることができ、また繰り返し折り曲げることができる。これにより、フレキシブル回路２０は、カメラ１に組み込むときにスペースを節約するために折り曲げたり、また可動部分に接続した場合には可動部分の動きを妨げることなく繰り返し屈曲させることができる。 As shown in FIG. 2A, the flexible circuit 20 is formed of a straight portion 20a and branch portions 20b and 20c branched into two from the straight portion 20a.
As shown in FIG. 2B, in the flexible circuit 20, an adhesive layer 22 is formed on a film-like insulating layer 21 having a thickness of about several tens of μm, and a conductor foil 23 having a thickness of about several tens of μm is formed thereon. Is formed. An adhesive layer 24 and an insulating layer 25 are further provided on the conductor foil 23. The conductor foil 23 forms later-described wirings 31 and 32 and a ground portion 33.
As a material for the insulating layers 21 and 25, a polyimide film or a photo solder resist film called a coverlay is used, and as a material for the conductor foil 23, copper is used.
Since the flexible circuit 20 is formed of such a flexible material, it has flexibility as a whole. Therefore, the flexible circuit 20 can be bent with a small force while maintaining the electrical characteristics, and can be bent repeatedly. As a result, the flexible circuit 20 can be bent to save space when incorporated in the camera 1, and can be bent repeatedly without interfering with the movement of the movable part when connected to the movable part.

フレキシブル回路２０は、端子部３０と、配線３１（３１−１〜３１−４；図３参照）と、配線３２（３２−１〜３２−８；図３参照）と、グランド部３３とを有している。
端子部３０は、直線部２０ａの終端部に形成されている。端子部３０は、リジット回路１３のコネクタ（図示せず）に取り付けて、フレキシブル回路２０とリジット回路１３とを電気的に接続するための部分である。
配線３１は、ＶＣＭ３を駆動するための電流を流すための配線である。配線３１は、直線部２０ａと枝部２０ｂとに配線されている。図３に示すように、配線３１の終端部には、２つのＶＣＭ３のボイスコイルを実装して電気的に接続するために、ＶＣＭランド部３１−１ａ〜３１−４ａがそれぞれ設けられている。
配線３２は、ホール素子４の検出信号の電流を流すための配線である。配線３２は、配線３１よりも細く形成されている。図３に示すように、配線３２のうち配線３２−５〜３２−８が直線部２０ａに配線され、配線３２−１〜３２−４が直線部２０ａと枝部２０ｃとに配線されている。配線３２の終端部には、２つのホール素子４を実装するために、ホール素子ランド部３２−１ａ〜３２−８ａが設けられている。 The flexible circuit 20 includes a terminal portion 30, a wiring 31 (31-1 to 31-4; see FIG. 3), a wiring 32 (32-1 to 32-8; see FIG. 3), and a ground portion 33. is doing.
The terminal part 30 is formed at the terminal part of the straight part 20a. The terminal portion 30 is a portion that is attached to a connector (not shown) of the rigid circuit 13 to electrically connect the flexible circuit 20 and the rigid circuit 13.
The wiring 31 is a wiring for flowing a current for driving the VCM 3. The wiring 31 is wired to the straight line portion 20a and the branch portion 20b. As shown in FIG. 3, VCM land portions 31-1 a to 31-4 a are provided at the end portion of the wiring 31 in order to mount and electrically connect two VCM 3 voice coils.
The wiring 32 is a wiring for flowing the current of the detection signal of the Hall element 4. The wiring 32 is formed thinner than the wiring 31. As shown in FIG. 3, of the wiring 32, the wirings 32-5 to 32-8 are wired to the straight portion 20 a, and the wirings 32-1 to 32-4 are wired to the straight portion 20 a and the branch portion 20 c. In order to mount the two Hall elements 4 at the terminal end of the wiring 32, Hall element land portions 32-1a to 32-8a are provided.

このように、配線３１は、太く形成されることにより、ＶＣＭ３を駆動する程度の最大電流が大きい大電流を流すことに適している。
一方、配線３２は、細く形成されることにより、ホール素子４の検出信号の電流を流す程度の最大電流が小さい小電流を流すことに適している。なお、配線３２は、配線３１と同様に太く形成することも可能であるが、この場合フレキシブル回路２０のサイズが大きくなり、またコストが増加するため、細く形成した方が好適である。 As described above, the wiring 31 is formed thick so that it is suitable for flowing a large current having a large maximum current for driving the VCM 3.
On the other hand, since the wiring 32 is formed thin, it is suitable for flowing a small current having a small maximum current that allows the current of the detection signal of the Hall element 4 to flow. Note that the wiring 32 can be formed as thick as the wiring 31, but in this case, the flexible circuit 20 is increased in size and the cost is increased.

グランド部３３は、フレキシブル回路２０の枝部２０ｃに形成されている。
グランド部３３と端子部３０との間には、グランド配線３４が配線され、グランド部３３と端子部３０とが電気的に接続されている。グランド配線３４は、図３に示すように、平面図において、配線３１−１と配線３２−１との間に形成されており、面方向における配線３１と配線３２との間の電気的干渉を防止することができる。 The ground part 33 is formed in the branch part 20 c of the flexible circuit 20.
A ground wiring 34 is wired between the ground part 33 and the terminal part 30, and the ground part 33 and the terminal part 30 are electrically connected. As shown in FIG. 3, the ground wiring 34 is formed between the wiring 31-1 and the wiring 32-1 in the plan view, and the electric interference between the wiring 31 and the wiring 32 in the surface direction is prevented. Can be prevented.

図４は、本実施形態のフレキシブル回路２０を折り込む工程を説明する平面図である。
図５は、本実施形態のフレキシブル回路２０を折り込んだ状態の断面図（図４に示すＶ−Ｖ部矢視断面図）である。
なお、フレキシブル回路２０を折り込む状態では、ＶＣＭ３とホール素子４とがフレキシブル回路２０に実装された状態であるが、図示は省略する。 FIG. 4 is a plan view illustrating a process of folding the flexible circuit 20 of the present embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4) in a state in which the flexible circuit 20 of the present embodiment is folded.
In the state where the flexible circuit 20 is folded, the VCM 3 and the Hall element 4 are mounted on the flexible circuit 20, but illustration thereof is omitted.

フレキシブル回路２０を折り込むときは、最初に図４（ａ）に示すように、グランド部３３が枝部２０ｃに配線された配線３２（３２−１〜３２−４）の上側になるように、枝部２０ｃの折り曲げ部２０ｄで折り込む。これにより、グランド部３３と配線３２の終端側の一部分とが重畳した状態になる。
次に、図４（ｂ）に示すように、配線３１がグランド部３３の上側になるように、枝部２０ｂの折り曲げ部２０ｅで折り込む。これにより、図４（ｂ）、図５に示すように、グランド部３３は、枝部２０ｂの配線３１と枝部２０ｃの配線３２とが重畳する範囲に、配線３１と配線３２との間に挟みこまれた位置に配置される。
つまり、フレキシブル回路２０は、折り曲げ部２０ｅで折り曲げられる状態で、配線３１と配線３２とが重畳するように配置され、かつグランド折り曲げ部２０ｄで折り曲げられる状態で、配線３１と配線３２とが重畳する範囲にグランド部３３が重畳するように配置されている。 When the flexible circuit 20 is folded, first, as shown in FIG. 4A, the branch part is set so that the ground part 33 is on the upper side of the wiring 32 (32-1 to 32-4) wired to the branch part 20c. It folds in the bending part 20d of the part 20c. As a result, the ground portion 33 and a part of the end side of the wiring 32 are overlapped.
Next, as illustrated in FIG. 4B, the wiring 31 is folded at the bent portion 20 e of the branch portion 20 b so that the wiring 31 is located above the ground portion 33. As a result, as shown in FIGS. 4B and 5, the ground portion 33 is placed between the wiring 31 and the wiring 32 in a range where the wiring 31 of the branch portion 20 b and the wiring 32 of the branch portion 20 c overlap. Arranged at the sandwiched position.
That is, the flexible circuit 20 is arranged so that the wiring 31 and the wiring 32 overlap in a state where the flexible circuit 20 is bent at the bending portion 20e, and the wiring 31 and the wiring 32 overlap in a state where the flexible circuit 20 is bent at the ground bending portion 20d. The ground portion 33 is arranged so as to overlap the range.

本実施形態では、ＶＣＭ３及びホール素子４が実装されることにより、配線３１は、駆動時の最大電流が大きいＶＣＭ３に接続され、配線３２は、検出時の最大電流がＶＣＭ３よりも小さいホール素子４に接続される。この場合でも、グランド部３３が配線３１と配線３２との間に挟みこまれることにより、配線３１と配線３２との間の電気的な干渉を低減することができる。つまり、フレキシブル回路２０は、ＶＣＭ３の駆動電流がホール素子４の検出信号の電流にノイズ干渉することを防止することにより、ホール素子４の検出信号を精度よく伝達することができる。   In this embodiment, the VCM 3 and the Hall element 4 are mounted, so that the wiring 31 is connected to the VCM 3 having a large maximum current during driving, and the wiring 32 has the Hall element 4 having a maximum current during detection smaller than the VCM 3. Connected to. Even in this case, since the ground portion 33 is sandwiched between the wiring 31 and the wiring 32, electrical interference between the wiring 31 and the wiring 32 can be reduced. That is, the flexible circuit 20 can accurately transmit the detection signal of the Hall element 4 by preventing the drive current of the VCM 3 from causing noise interference with the current of the detection signal of the Hall element 4.

通常、配線３１，３２間のノイズ干渉を防止するために、配線にさらにグランド部を積層する場合、フレキシブル回路の剛性が向上してしまうために、屈曲性が低減してしまう。これに対して、本実施形態のフレキシブル回路２０は、屈曲性を損なうことがなく、またグランド部を新たに積層する必要がないので、コストを抑えることができる。   Usually, in order to prevent noise interference between the wirings 31 and 32, when a ground part is further laminated on the wiring, the flexibility of the flexible circuit is improved, and thus the flexibility is reduced. On the other hand, the flexible circuit 20 of the present embodiment does not impair the flexibility, and it is not necessary to newly laminate a ground portion, so that the cost can be suppressed.

なお、図５に示すように、フレキシブル回路２０は、折り曲げた状態で配線３１とグランド部３３との間、配線３２とグランド部３３との間が、両面テープ４１，４２によりそれぞれ固定されている。本実施形態では、配線３１と配線３２との間の距離が、電気的に影響を受けない程度離間するように、両面テープ４１，４２の厚みが設定されている。これにより、フレキシブル回路２０は、配線３１と配線３２との間での電気的干渉を、より進んで防止することができる。   As shown in FIG. 5, the flexible circuit 20 is fixed between the wiring 31 and the ground part 33 and between the wiring 32 and the ground part 33 with double-sided tapes 41 and 42 in a bent state. . In the present embodiment, the thicknesses of the double-sided tapes 41 and 42 are set so that the distance between the wiring 31 and the wiring 32 is separated so as not to be electrically affected. Thereby, the flexible circuit 20 can further prevent electrical interference between the wiring 31 and the wiring 32.

以上説明したように、本実施形態のフレキシブル回路２０は、配線３１と配線３２との間の電気的なノイズ干渉を低減することができる。また、フレキシブル回路２０は、配線３１，３２にグランド部３３を積層した構成にしなくてもよいので、屈曲性を損なわず、しかもコストを抑えることができる。   As described above, the flexible circuit 20 of the present embodiment can reduce electrical noise interference between the wiring 31 and the wiring 32. In addition, the flexible circuit 20 does not have to have a configuration in which the ground portions 33 are stacked on the wirings 31 and 32. Therefore, the flexibility is not impaired and the cost can be reduced.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。
（１）本実施形態において、配線３１とグランド部３３との間、配線３２とグランド部３３との間を、両面テープ４１，４２によりそれぞれ固定した例を説明したが、これに限定されない。配線３１とグランド部３３との間、配線３２とグランド部３３との間のいずれか一方のみを、両面テープで固定してもよい。この場合にも、配線３１と配線３２との間を、一定の距離に維持することができる。また、両面テープの代わりに接着剤を用いてもよい。 (Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the technical scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, the example in which the wiring 31 and the ground part 33 and the wiring 32 and the ground part 33 are fixed by the double-sided tapes 41 and 42 has been described, but the present invention is not limited thereto. Only either one between the wiring 31 and the ground portion 33 or between the wiring 32 and the ground portion 33 may be fixed with a double-sided tape. Also in this case, a constant distance can be maintained between the wiring 31 and the wiring 32. Moreover, you may use an adhesive agent instead of a double-sided tape.

（２）本実施形態において、配線に接続されるのは、ＶＣＭとホール素子である例を示したが、これに限定されない。太い配線は、大電流を流すのに適した部品、例えば、ストロボ用のコンデンサ、ズームレンズ駆動、フォーカスレンズ駆動、シャッタ駆動用のＤＣモータ等に接続してもよい。また、細い配線は、小電流を流すのに適した部品、例えば、振れ検出用のジャイロセンサ、レンズ鏡筒の沈胴位置を検出するフォトインタラプタ、測光素子等に接続してもよい。 (2) In the present embodiment, the example in which the VCM and the Hall element are connected to the wiring is shown, but the present invention is not limited to this. The thick wiring may be connected to a component suitable for flowing a large current, such as a condenser for a strobe, a zoom lens drive, a focus lens drive, and a shutter drive DC motor. Further, the thin wiring may be connected to a component suitable for flowing a small current, for example, a gyro sensor for shake detection, a photo interrupter for detecting the retracted position of the lens barrel, a photometric element, or the like.

本実施形態のカメラのブロック図である。It is a block diagram of the camera of this embodiment. 本実施形態のフレキシブル回路を展開した状態の平面図及び断面図である。It is the top view and sectional view of the state where the flexible circuit of this embodiment was developed. 本実施形態のフレキシブル回路の一部を拡大した平面図である。It is the top view to which a part of flexible circuit of this embodiment was expanded. フレキシブル回路を折り込む工程を説明する平面図である。It is a top view explaining the process of folding a flexible circuit. 本実施形態のフレキシブル回路を折り込んだ状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which folded the flexible circuit of this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…カメラ ３…ＶＣＭ ４…ホール素子 ８…ジャイロセンサ ２０…フレキシブル回路 ２０ａ…直線部 ２０ｂ，２０ｃ…枝部 ２１，２５…絶縁層 ２２，２４…接着層
２３…導体箔 ３０…端子部 ３１，３２，３４ ３３…グランド部 ２０ｅ…折り曲げ部 ２０ｄ…グランド折り曲げ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera 3 ... VCM 4 ... Hall element 8 ... Gyro sensor 20 ... Flexible circuit 20a ... Linear part 20b, 20c ... Branch part 21, 25 ... Insulating layer 22, 24 ... Adhesive layer 23 ... Conductive foil 30 ... Terminal part 31, 32, 34 33 ... Ground part 20e ... Bending part 20d ... Ground bending part

Claims (7)

柔軟性を有する基材と、
前記基材に形成された第１の配線と、
前記基材に形成され、前記基材を配線折り曲げ部で折り曲げられる状態で、前記第１の配線に重畳する範囲に配置された第２の配線と、
前記基材に形成され、前記基材をグランド折り曲げ部で折り曲げられる状態で、前記第１の配線と前記第２の配線とが重畳する前記範囲に、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟みこまれる位置に配置されたグランド部と、
を備えたフレキシブル回路。 A flexible substrate;
A first wiring formed on the substrate;
A second wiring disposed on the first wiring in a state of being formed on the base material and being folded at the wiring bending portion;
The first wiring and the second wiring are formed in the range where the first wiring and the second wiring are overlapped with each other in a state where the base is bent at a ground bending portion. A ground part arranged at a position sandwiched between and
Flexible circuit with 柔軟性を有する基材と、
前記基材に形成された第１の配線と、
前記基材に形成され、前記基材を配線折り曲げ部で折り曲げ、前記第１の配線に重畳する範囲に配置された第２の配線と、
前記基材に形成され、前記基材をグランド折り曲げ部で折り曲げ、前記第１の配線と前記第２の配線とが重畳する前記範囲に、前記第１の配線と前記第２の配線との間に挟みこまれる位置に配置されたグランド部と、
を備えたフレキシブル回路。 A flexible substrate;
A first wiring formed on the substrate;
A second wiring formed on the base material, bent at the wiring bending portion, and disposed in a range overlapping the first wiring;
Formed between the first wiring and the second wiring in the range where the first wiring and the second wiring are overlapped with each other. A ground portion arranged at a position sandwiched between,
Flexible circuit with 請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル回路において、
前記基材の表面を法線方向からみたときに、前記第１及び第２の配線のうち一方は、太く、他方は、前記一方の配線よりも細いこと、
を特徴とするフレキシブル回路。 The flexible circuit according to claim 1 or 2,
When the surface of the substrate is viewed from the normal direction, one of the first and second wirings is thicker and the other is thinner than the one wiring,
Flexible circuit characterized by 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、
前記第１及び第２の配線のうち一方は、最大電流が大きい大電流電気部品に接続され、他方は、前記大電流電気部品よりも最大電流が小さい小電流電気部品に接続されること、
を特徴とするフレキシブル回路。 The flexible circuit according to any one of claims 1 to 3,
One of the first and second wirings is connected to a large current electrical component having a maximum maximum current, and the other is connected to a small current electrical component having a maximum current smaller than the large current electrical component,
Flexible circuit characterized by 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、
前記基材に形成され前記グランド部に配線されたグランド配線が、前記基材の表面を法線方向からみたときに、前記第１の配線と前記第２の配線との間に形成されていること、
を特徴とするフレキシブル回路。 The flexible circuit according to any one of claims 1 to 4,
A ground wiring formed on the base material and wired to the ground portion is formed between the first wiring and the second wiring when the surface of the base material is viewed from the normal direction. thing,
Flexible circuit characterized by 請求項２から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路において、
前記基材を前記配線折り曲げ部及び前記グランド折り曲げ部で折り曲げた状態で、前記グランド部と前記第１の配線との間、及び前記グランド部と前記第２の配線との間の少なくとも一方を離間させる離間部材を備えること、
を特徴とするフレキシブル回路。 The flexible circuit according to any one of claims 2 to 5,
In a state where the substrate is bent at the wiring bent portion and the ground bent portion, at least one of the ground portion and the first wiring and at least one of the ground portion and the second wiring is separated from each other. A separation member to be provided,
Flexible circuit characterized by 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路と、
駆動部と、
検出部とを備え、
前記第１及び第２の配線のうち一方は、前記駆動部に接続され駆動電流が流される大電流配線であり、他方は、前記検出部に接続され検出信号の電流が流される小電流配線であること、
を特徴とする電子装置。 A flexible circuit according to any one of claims 1 to 6,
A drive unit;
A detection unit,
One of the first and second wirings is a large current wiring that is connected to the driving unit and through which a driving current flows, and the other is a small current wiring that is connected to the detecting unit and through which a detection signal current flows. There is,
An electronic device characterized by the above.
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