JP2009141061A

JP2009141061A - Flexible printed wiring board and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2009141061A
Application number: JP2007314811A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Saka; 勝幸阪
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2007-12-05
Filing date: 2007-12-05
Publication date: 2009-06-25
Anticipated expiration: 2027-12-05
Also published as: JP5177497B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board and its manufacturing method which can control deterioration in the productivity of a flexible printed wiring board with an adhesive tape while enhancing a yield. SOLUTION: A flexible printed wiring board 1 comprises a flexible printed wiring board body 1a mounted with a plurality of electronic components 30-32 having different heights, and an adhesive tape 22 having a release film 20 and an adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20 and stuck to the surface of each of the plurality of electronic components 30-32 through the adhesive layer 21. An adhesive tape 22 entirely covers surfaces of the plurality of electronic components 30-32 to which the adhesive tape 22 is stuck, and a slit 24 is formed in the adhesive tape 22. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、高さの異なる複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board on which a plurality of electronic components having different heights are mounted, and a method for manufacturing the same.

近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々な電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。このような電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板としては、例えば、異なる高さを有する複数の電子部品の各々の端子を、フレキシブルプリント配線板の導体回路パターンに半田付けすることにより、フレキシブルプリント配線板の表面上に電子部品を実装したものが使用されている。 In recent years, flexible printed wiring boards on which various electronic components are mounted have been used in the electronic equipment field due to demands for downsizing and weight reduction of electronic equipment. As a flexible printed wiring board on which such electronic components are mounted, for example, a flexible printed wiring board can be obtained by soldering terminals of a plurality of electronic components having different heights to a conductor circuit pattern of the flexible printed wiring board. What mounted the electronic component on the surface of a wiring board is used.

また、フレキシブルプリント配線板を電子機器において使用する際に、フレキシブルプリント配線板を電子機器の筐体等に固着して使用する場合があり、この場合、フレキシブルプリント配線板に設けられた粘着剤層を介して、フレキシブルプリント配線板を電子機器の筐体等に固着する構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。 In addition, when the flexible printed wiring board is used in an electronic device, the flexible printed wiring board may be fixed to a housing of the electronic device and used. In this case, an adhesive layer provided on the flexible printed wiring board A configuration is adopted in which a flexible printed wiring board is fixed to a housing or the like of an electronic device via a cable (for example, see Patent Document 1).

また、このような粘着剤層を備えるフレキシブルプリント配線板としては、例えば、離型処理が施されたＰＥＴフィルム等の離型フィルムと、この離型フィルムの表面上に形成された粘着剤により形成された粘着剤層を備える粘着テープを、フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品の表面上に貼り合わせて貼着したものが一般的に使用されている。そして、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されている場合は、実装された電子部品と同数の粘着テープを用意し、各電子部品の表面上に、粘着テープを貼り合わせる方法が採用されている。 Moreover, as a flexible printed wiring board provided with such an adhesive layer, for example, formed by a release film such as a PET film subjected to a release treatment, and an adhesive formed on the surface of the release film The adhesive tape provided with the adhesive layer thus prepared is generally used by adhering it to the surface of an electronic component mounted on a flexible printed wiring board. When multiple electronic components having different heights are mounted, the same number of adhesive tapes as the mounted electronic components are prepared, and the adhesive tape is attached to the surface of each electronic component. ing.

より具体的には、図７、図８に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０ａの表面上に実装された、異なる高さｈ１〜ｈ３を有する３個の電子部品５１〜５３の各々の表面上に、離型フィルム５４と粘着剤層５５を備え、大きさの異なる３枚の粘着テープ５６を、粘着剤層５５を介して、貼り合わせて貼着する方法が採用されている。
特開２００３−３７３７５号公報 More specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, the surface of each of the three electronic components 51 to 53 having different heights h1 to h3 mounted on the surface of the flexible printed wiring board main body 50a. A method is adopted in which a release film 54 and a pressure-sensitive adhesive layer 55 are provided, and three pressure-sensitive adhesive tapes 56 having different sizes are bonded and bonded via the pressure-sensitive adhesive layer 55.
JP 2003-37375 A

しかし、上記従来のフレキシブルプリント配線板５０においては、フレキシブルプリント配線板５０の表面上に実装された、異なる高さｈ１〜ｈ３を有する３個の電子部品５１〜５３の各々に対応させて、複数の粘着テープ５６を貼り合わせる必要がある。従って、各粘着テープ５６の貼り合わせ作業が煩雑になり、粘着テープ５６を備えるフレキシブルプリント配線板５０の生産性が大幅に低下するという問題があった。また、実装された電子部品の数が増大すると、粘着テープ５６の貼り忘れを生じる場合があり、粘着テープ５６を備えるフレキシブルプリント配線板１の歩留まりが低下するという問題があった。 However, in the above-mentioned conventional flexible printed wiring board 50, a plurality of electronic components 51 to 53 having different heights h1 to h3 mounted on the surface of the flexible printed wiring board 50 are provided. It is necessary to affix the adhesive tape 56. Accordingly, there is a problem in that the bonding work of each adhesive tape 56 becomes complicated, and the productivity of the flexible printed wiring board 50 including the adhesive tape 56 is significantly reduced. Further, when the number of mounted electronic components increases, forgetting to attach the adhesive tape 56 may occur, and there is a problem that the yield of the flexible printed wiring board 1 provided with the adhesive tape 56 decreases.

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and can reduce the productivity of the flexible printed wiring board provided with the adhesive tape and can improve the yield. It aims at providing a board and its manufacturing method.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体と、離型フィルムと、離型フィルムの表面上に形成された粘着剤層とを備えるとともに、粘着剤層を介して、複数の電子部品の各々の表面上に貼着される粘着テープとを備えるフレキシブルプリント配線板において、粘着テープは、該粘着テープが貼着される、複数の電子部品の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープには、スリットが形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, a base material, a conductor provided on the surface of the base material and having a predetermined conductor pattern, and an insulating layer provided on the surface of the conductor, A flexible printed wiring board body on which a plurality of electronic components having different heights are mounted, a release film, and an adhesive layer formed on the surface of the release film, and an adhesive layer A flexible printed wiring board comprising an adhesive tape attached to each surface of the plurality of electronic components, wherein the adhesive tape covers all of the surfaces of the plurality of electronic components to which the adhesive tape is attached. In addition to the covering, the adhesive tape has a slit.

同構成によれば、スリットの作用により、電子部品の各々の高さに対応させて、電子部品の表面に対して一括して粘着テープを貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープの貼り合わせ作業が容易になり、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することが可能になる。また、実装される電子部品の数が増大した場合であっても、粘着テープの貼り忘れを防止することが可能になるため、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することが可能になる。 According to this configuration, the adhesive tape can be collectively bonded to the surface of the electronic component in accordance with the height of each electronic component by the action of the slit. As a result, the bonding operation of the adhesive tape is facilitated, and it is possible to suppress a decrease in productivity of the flexible printed wiring board including the adhesive tape. In addition, even when the number of electronic components to be mounted is increased, it becomes possible to prevent forgetting to stick the adhesive tape, so it is possible to improve the yield of flexible printed wiring boards having the adhesive tape. Become.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、スリットが、複数の電子部品の間に配設されていることを特徴とする。同構成によれば、粘着テープをフレキシブルプリント配線板本体に実装された、異なる高さを有する電子部品の表面上に貼り合わせる際に、電子部品の各々の高さに対応させて粘着テープを貼り合わせることが容易になる。その結果、粘着テープの貼り合わせ作業を行う際の作業効率が向上することになる。 The invention according to claim 2 is the flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the slit is disposed between the plurality of electronic components. According to this configuration, when the adhesive tape is attached to the surface of the electronic component having a different height mounted on the flexible printed wiring board body, the adhesive tape is applied in accordance with the height of each electronic component. It becomes easy to match. As a result, the work efficiency at the time of performing the bonding operation of the adhesive tape is improved.

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、スリットの両端部に、貫通孔が形成されていることを特徴とする。同構成によれば、粘着テープをフレキシブルプリント配線板本体に実装された、異なる高さを有する電子部品の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープに作用する応力を分散することが可能になる。従って、粘着テープを貼り合わせる際に、粘着テープが裂けて破損するのを防止することが可能になる。 The invention according to claim 3 is the flexible printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein through holes are formed at both ends of the slit. According to the same configuration, when the adhesive tape is mounted on the surface of the electronic component having a different height mounted on the flexible printed wiring board body, the stress acting on the adhesive tape can be dispersed by the through holes. It becomes possible. Therefore, it is possible to prevent the adhesive tape from being broken and damaged when the adhesive tape is bonded.

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、離型フィルムが、透明性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする。なお、ここで言う「透明性」とは、離型フィルムを介して、目視できる程度の透明性を言う。同構成によれば、目視により、例えば、フレキシブルプリント配線板本体に実装された複数の電子部品の実装状態等を検査することが可能になる。 Invention of Claim 4 is a flexible printed wiring board of any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: A release film is formed with the resin material which has transparency. Features. In addition, "transparency" said here means transparency of the grade which can be visually observed through a release film. According to this configuration, it is possible to visually inspect, for example, the mounting state of a plurality of electronic components mounted on the flexible printed wiring board body.

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、離型フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、安価かつ汎用性のある材料により、離型フィルムを形成することが可能になる。 Invention of Claim 5 is the flexible printed wiring board of Claim 4, Comprising: A release film is formed by at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a polyethylene terephthalate resin, a polyester resin, and a polypropylene resin. It is characterized by being. According to this configuration, the release film can be formed from an inexpensive and versatile material.

請求項６に記載の発明は、離型フィルムの表面上に粘着剤層が形成された粘着テープを製造する工程と、粘着テープを所定の形状に加工するとともに、該粘着テープにスリットを形成する工程と、基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、前記導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品を実装されたフレキシブルプリント配線板本体を製造する工程と、
前記複数の電子部品の表面上に、前記粘着剤層を介して、前記粘着テープを貼り合わせて貼着する工程とを少なくとも備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 The invention according to claim 6 is a process for producing an adhesive tape having an adhesive layer formed on the surface of the release film, and the adhesive tape is processed into a predetermined shape, and a slit is formed in the adhesive tape. A plurality of electronic components having different heights, comprising: a step; a base material; a conductor provided on a surface of the base material and having a predetermined conductor pattern; and an insulating layer provided on the surface of the conductor Manufacturing a flexible printed wiring board body mounted with,
The manufacturing method of the flexible printed wiring board characterized by including at least the process of bonding and sticking the said adhesive tape on the surface of these electronic components through the said adhesive layer.

本発明によれば、粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することが可能になるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to suppress the productivity fall of a flexible printed wiring board provided with the adhesive tape, it becomes possible to improve a yield.

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図であり、図２は、図１の側面図である。また、図３は、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体を説明するための断面図である。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view of the front surface side showing a schematic configuration of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a flexible printed wiring board body on which electronic components are mounted.

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、図１、図２に示すように、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム（または、セパレータ）２０、および離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼着されたキャリアシートである粘着テープ２２を備えている。そして、フレキシブルプリント配線板１を電子機器において使用する際には、粘着剤層２１から離型フィルム２０を剥離して、当該粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板１を電子機器の筐体等に固着する構成となっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the flexible printed wiring board 1 of the present invention includes a flexible printed wiring board main body 1a on which a plurality of electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3 are mounted, and a release film. (Or separator) 20, and an adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20, and electronic components 30 to 30 mounted on the flexible printed wiring board main body 1 a via the adhesive layer 21. The adhesive tape 22 which is the carrier sheet stuck on the surface of 32 is provided. When the flexible printed wiring board 1 is used in an electronic device, the release film 20 is peeled from the adhesive layer 21, and the flexible printed wiring board 1 is attached to the housing of the electronic device via the adhesive layer 21. It is configured to adhere to the body or the like.

また、フレキシブルプリント配線板本体１ａは、図３に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２上に、接着剤層３を介して導体４を所定の導体パターンにより形成したものである。また、導体４を覆うように、当該導体４の表面に、絶縁層であるカバーレイフィルム５が設けられている。このカバーレイフィルム５は、導体４を覆うべく、導体４上に積層された接着剤層６とその上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。 Further, as shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board main body 1a is formed by forming a conductor 4 with a predetermined conductor pattern through an adhesive layer 3 on a base material 2 formed of a flexible resin film. It is. Further, a coverlay film 5 that is an insulating layer is provided on the surface of the conductor 4 so as to cover the conductor 4. The cover lay film 5 is composed of an adhesive layer 6 laminated on the conductor 4 and a resin film 7 laminated thereon so as to cover the conductor 4.

また、図３に示すように、カバーレイフィルム５には、導体４の一部を露出させるための開口部８が形成されており、本実施形態においては、導体４の一部を、カバーレイフィルム５に形成された開口部８から露出させることにより、ランド部９を形成する構成としている。そして、図３に示すように、ランド部９に半田１１を設け、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に載置し、リフローにより半田１１を溶融させて、ランド部９に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に接続することにより、電子部品３０とフレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、電子部品３０が導体４に形成された導体パターンに実装される構成となっている。なお、電子部品３１、３２についても、同様の構成により、フレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、導体パターンに実装される構成となっている。 As shown in FIG. 3, the cover lay film 5 has an opening 8 for exposing a part of the conductor 4. In this embodiment, a part of the conductor 4 is covered with the cover lay film 5. The land portion 9 is formed by exposing through the opening 8 formed in the film 5. Then, as shown in FIG. 3, solder 11 is provided on the land portion 9, and the terminals 35 of the electronic component 30 are placed on the land portion 9 via the solder 11, and the solder 11 is melted by reflow. 9, the terminal 35 of the electronic component 30 is soldered, and the terminal 35 of the electronic component 30 is connected to the land portion 9 via the solder 11, thereby electrically connecting the electronic component 30 and the flexible printed wiring board main body 1 a. The electronic component 30 is mounted on a conductor pattern formed on the conductor 4. The electronic components 31 and 32 are also configured to be electrically connected to the flexible printed wiring board main body 1a and mounted on the conductor pattern by the same configuration.

基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。なお、基材２の厚みとしては、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、１５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。 As a resin film which comprises the base material 2, what consists of a resin material excellent in the softness | flexibility is used. As the resin film, for example, any resin film that is versatile for flexible printed wiring boards, such as a polyester film, can be used. In addition, in particular, it is preferable to have high heat resistance and mechanical strength in addition to flexibility. Examples of such resin films include polyamide resin films, polyimide resins such as polyimide and polyamideimide, and the like. Films, heat-resistant polyester films, polyethylene naphthalates and the like are preferably used. In addition, as thickness of the base material 2, 10 micrometers-150 micrometers are preferable. If the thickness is less than 10 μm, sufficient mechanical strength may not be obtained, and if it is greater than 150 μm, the flexibility of the flexible printed wiring board 1 may be reduced.

接着剤層３を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。 The adhesive constituting the adhesive layer 3 is preferably an adhesive having excellent flexibility and heat resistance. Examples of such an adhesive include various types such as nylon, epoxy resin, butyral resin, and acrylic resin. Resin-based adhesives. Further, ceramic fillers and rubber fillers can be dispersed in these adhesive resins.

また、所定の導体パターンを有する導体４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の導体パターンを有する導体４が形成されている。 Moreover, copper foil is used suitably as metal foil which comprises the conductor 4 which has a predetermined conductor pattern. Moreover, the conductor 4 which has a predetermined conductor pattern is formed by etching and processing this metal foil by a conventional method.

カバーレイフィルム５は、図３に示すように、導体４を覆うべく、導体４の表面上に積層された接着剤層６と、当該接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。また、樹脂フィルム７としては、上述の基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、上述の基材２の場合と同様の理由により、樹脂フィルム７としては、１０μｍ〜１５０μｍの厚みを有するものを使用することが好ましい。また、接着剤層６を構成する接着剤としては、上述の接着剤層３を構成する接着剤と同様のものを使用することができる。また、カバーレイフィルム５は、ラミネート処理により、導体４の表面上に設けることができる。 As shown in FIG. 3, the coverlay film 5 includes an adhesive layer 6 laminated on the surface of the conductor 4 and a resin film 7 laminated on the surface of the adhesive layer 6 so as to cover the conductor 4. It is configured. Moreover, as the resin film 7, the thing similar to the resin film which comprises the above-mentioned base material 2 can be used. In addition, it is preferable to use what has a thickness of 10 micrometers-150 micrometers as the resin film 7 for the same reason as the case of the above-mentioned base material 2. Moreover, as an adhesive which comprises the adhesive bond layer 6, the thing similar to the adhesive which comprises the above-mentioned adhesive bond layer 3 can be used. Moreover, the coverlay film 5 can be provided on the surface of the conductor 4 by a lamination process.

また、粘着剤層２１を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、クロロポリプレン系ゴム、スチレン・ブタンジエンゴム、ブチルゴム、酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリレート樹脂、ポリビニルブチラート、エポキシ系樹脂等を使用することができる。なお、粘着剤層２１の厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであるのが好ましい。粘着剤層２１の厚みが２０μｍ未満の場合は、接着力が低下するという不都合が生じる場合があり、また、１５０μｍを越える場合は、柔軟性が低下するという不都合が生じる場合があるからである。 The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 21 is, for example, an acrylic resin, chloropolyprene rubber, styrene / butane diene rubber, butyl rubber, vinyl acetate resin, polymethacrylate resin, polyvinyl butyrate, epoxy resin, and the like. Can be used. In addition, it is preferable that the thickness of the adhesive layer 21 is 20 micrometers-150 micrometers. This is because when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 21 is less than 20 μm, there may be a disadvantage that the adhesive force is reduced, and when it exceeds 150 μm, there may be a disadvantage that the flexibility is reduced.

離型フィルム２０を構成する材料としては、特に限定はないが、安価で汎用性があるとともに、コシもあり、透明性に優れるものが好ましく、特に、熱収縮性に優れるもの（常温常湿放置において、±１５％以下の寸法変化率を有するもの）が好ましい。より具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等を使用することができる。なお、粘着剤層２１からの剥離性を高めるために、離型フィルム２０の表面に対して、シリコーン処理やフッ素処理等の離型処理を施すことが好ましい。また、ここで言う「透明性」とは、離型フィルム２０を介して、目視できる程度の透明性を言う。 The material constituting the release film 20 is not particularly limited. However, it is inexpensive and versatile, and also has good stiffness and excellent transparency, and particularly excellent in heat shrinkability (room temperature and humidity) And those having a dimensional change rate of ± 15% or less) are preferable. More specifically, for example, polyethylene terephthalate resin, polyester resin, polypropylene resin or the like can be used. In addition, in order to improve the peelability from the adhesive layer 21, it is preferable to perform a release treatment such as a silicone treatment or a fluorine treatment on the surface of the release film 20. In addition, “transparency” as used herein refers to transparency that is visible through the release film 20.

次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、離型フィルム２０の表面上に粘着剤層２１が形成された粘着テープ２２を製造する。より具体的には、まず、離型フィルム２０が巻き付いた巻き出しロール（不図示）を用意し、離型フィルム２０を、当該巻き出しロールから巻き取りロール（不図示）へと連続的に搬送させながら、当該離型フィルム２０の表面上に、例えば、上述のアクリル系樹脂からなる粘着剤を塗工、乾燥して、離型フィルム２０の表面上に粘着剤層２１が形成された粘着テープ２２を製造する。この際、図４に示すように、離型フィルム２０に形成された粘着剤層２１の表面上に、他の離型フィルム２３を貼り合わせて、粘着剤層２１の両面を離型フィルム２０，２３により挟んだ状態にし、この状態で、粘着テープ２２を、巻き取りロールにおいてロール状に巻き取る構成となっている。 Next, an example of a method for manufacturing the flexible printed wiring board 1 will be described. As a manufacturing process of the flexible printed wiring board 1, first, an adhesive tape 22 having an adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20 is manufactured. More specifically, first, an unwinding roll (not shown) around which the release film 20 is wound is prepared, and the release film 20 is continuously conveyed from the unwinding roll to the take-up roll (not shown). On the surface of the release film 20, for example, the pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive layer 21 is formed on the surface of the release film 20 by applying and drying the pressure-sensitive adhesive made of the acrylic resin described above, for example. 22 is manufactured. At this time, as shown in FIG. 4, another release film 23 is bonded onto the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 21 formed on the release film 20, and both surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 21 are separated from the release film 20. In this state, the pressure-sensitive adhesive tape 22 is wound in a roll shape on a winding roll.

次いで、プレス金型等を用いて、他の離型フィルム２３を有する粘着テープ２２を所定の形状（即ち、図１に示すように、粘着テープ２２を、粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼着する場合に、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆する大きさ）に加工する。 Next, using a press mold or the like, the adhesive tape 22 having another release film 23 is formed into a predetermined shape (that is, as shown in FIG. When pasting on the surfaces of the electronic components 30 to 32 mounted on the wiring board main body 1a, the adhesive tape 22 is pasted to a size covering all of the surfaces of the plurality of electronic components 30 to 32). Process.

次いで、図５に示すように、粘着テープ２２（即ち、離型フィルム２０）に複数（本実施形態においては、２個）のスリット２４を形成する。このようなスリット２４は、粘着テープ２２において、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂとなる箇所に丸い貫通孔を予め形成しておき、刃型によるパンチングによって、この貫通孔を連通させることにより形成される。このような貫通項を形成することにより、粘着テープ２２をフレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープ２２に作用する応力を分散させることが可能になる。 Next, as shown in FIG. 5, a plurality (two in this embodiment) of slits 24 are formed in the adhesive tape 22 (that is, the release film 20). Such a slit 24 is formed in the adhesive tape 22 by forming round through-holes in advance at locations to be the both end portions 24a and 24b of the slit 24 and communicating the through-holes by punching with a blade mold. The By forming such a penetration term, when the adhesive tape 22 is attached to the surface of the electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3 mounted on the flexible printed wiring board main body 1a, a through hole is formed. This makes it possible to disperse the stress acting on the adhesive tape 22.

なお、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂに形成される貫通孔としては、粘着テープ２２に作用する応力を分散させることができるものであれば、どのような形状を有するものでも良く、例えば、断面略円形状を有するもののほか、断面略楕円形状を有するものを形成することができる。 The through-holes formed in both end portions 24a and 24b of the slit 24 may have any shape as long as the stress acting on the adhesive tape 22 can be dispersed. In addition to those having a substantially circular shape, those having a substantially elliptical cross section can be formed.

なお、上述した、粘着テープ２２の所定の形状への加工と同時に、当該粘着テープ２２（即ち、離型フィルム２０）に複数（本実施形態においては、２個）のスリット２４を形成する構成としても良い。この場合、スリット２４は、例えば、プレス金型に設けられた刃型によるパンチングによって形成することができる。 In addition, simultaneously with the processing to the predetermined shape of the adhesive tape 22 as described above, a plurality of (in this embodiment, two) slits 24 are formed in the adhesive tape 22 (that is, the release film 20). Also good. In this case, the slit 24 can be formed, for example, by punching with a blade mold provided in the press mold.

また、図１に示すように、スリット２４は、粘着テープ２２を、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の表面上に貼着した場合に、複数の電子部品３０〜３２の間に配設されるように形成される。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが容易になる。 As shown in FIG. 1, the slit 24 has a plurality of electronic components 30 to 32 when the adhesive tape 22 is stuck on the surface of the plurality of electronic components 30 to 32 via the adhesive layer 21. It is formed so as to be disposed between the two. Therefore, when the adhesive tape 22 is bonded onto the surfaces of the electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3, the adhesive tape 22 is made to correspond to the respective heights H1 to H3 of the electronic components 30 to 32. It becomes easy to bond.

次いで、基材２上に導体４が積層された積層体を作製する。より具体的には、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の片面に、接着剤層３を積層する。次いで、接着剤層３を介して積層された、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、所定の導体パターンを有する導体４を形成する。 Subsequently, the laminated body by which the conductor 4 was laminated | stacked on the base material 2 is produced. More specifically, the adhesive layer 3 is laminated on one side of the base material 2 formed of a flexible resin film. Next, a metal foil such as a copper foil laminated through the adhesive layer 3 is etched by a conventional method to form a conductor 4 having a predetermined conductor pattern.

次いで、接着剤層６付きの樹脂フィルム７をラミネート処理して、開口部８が形成されたカバーレイフィルム５を貼り合わせることにより、導体４の表面上にカバーレイフィルム５を積層する。そして、導体４の一部を、カバーレイフィルム５に形成された開口部８から露出させることにより、ランド部９が形成された、粘着剤層２１が積層される前のフレキシブルプリント配線板本体１ａを形成する。 Next, the resin film 7 with the adhesive layer 6 is laminated, and the coverlay film 5 in which the opening 8 is formed is bonded together, thereby laminating the coverlay film 5 on the surface of the conductor 4. And by exposing a part of conductor 4 from the opening part 8 formed in the coverlay film 5, the flexible printed wiring board main body 1a before the adhesive layer 21 in which the land part 9 was formed was laminated | stacked is formed. Form.

次いで、ランド部９に半田１１を設け、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に載置し、リフローにより半田１１を溶融させて、ランド部９に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に接続することにより、電子部品３０を導体４に形成された導体パターン上に実装する。また、同様に、電子部品３１，３２についても、半田１１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、導体４に形成された導体パターン上に実装する。 Next, the solder 11 is provided on the land portion 9, the terminals 35 of the electronic component 30 are placed on the land portion 9 via the solder 11, the solder 11 is melted by reflow, and the terminals of the electronic component 30 are placed on the land portion 9. The electronic component 30 is mounted on the conductor pattern formed on the conductor 4 by soldering 35 and connecting the terminal 35 of the electronic component 30 to the land portion 9 via the solder 11. Similarly, the electronic components 31 and 32 are also electrically connected to the flexible printed wiring board main body 1 a via the solder 11 and mounted on the conductor pattern formed on the conductor 4.

次いで、粘着テープ２２から他の離型フィルム２３を剥離するとともに、離型フィルム２０付きの粘着剤層２１からなる粘着テープ２２を、治具により、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせて貼着することにより、電子部品３０〜３２の表面上に離型フィルム２０付きの粘着剤層２１を積層して、図１、図２に示す、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１が製造される。 Next, the other release film 23 is peeled from the adhesive tape 22, and the adhesive tape 22 composed of the adhesive layer 21 with the release film 20 is mounted on the flexible printed wiring board main body 1a with a jig. By sticking and sticking on the surface of 30-32, the adhesive layer 21 with the release film 20 is laminated | stacked on the surface of the electronic components 30-32, and the adhesive tape shown in FIG. 1, FIG. A flexible printed wiring board 1 having 22 is manufactured.

ここで、本実施形態においては、上述のごとく、粘着テープ２２が、該粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２にスリット２４が形成されている。従って、粘着テープ２２をフレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、スリット２４の作用により、図２に示すように、離型フィルム２０に段差が生じ、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になるとともに、電子部品３０〜３２の表面に対して一括して粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。従って、上述の図７、図８に示した従来技術のごとく、電子部品５１〜５３の各々の高さｈ１〜ｈ３に対応させて、複数の粘着テープ５６を貼り合わせる必要がなくなる。 Here, in the present embodiment, as described above, the adhesive tape 22 covers all of the surfaces of the plurality of electronic components 30 to 32 to which the adhesive tape 22 is adhered, and the adhesive tape 22 has slits 24. Is formed. Therefore, when the adhesive tape 22 is attached to the surface of the electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3 mounted on the flexible printed wiring board main body 1a, due to the action of the slit 24, as shown in FIG. In addition, a step is generated in the release film 20, and the adhesive tape 22 can be bonded to each of the heights H 1 to H 3 of the electronic components 30 to 32. Thus, the adhesive tape 22 can be bonded together. Therefore, unlike the prior art shown in FIGS. 7 and 8 described above, it is not necessary to attach a plurality of adhesive tapes 56 in correspondence with the heights h1 to h3 of the electronic components 51 to 53.

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着される粘着テープ２２を備える構成としている。そして、粘着テープ２２は、該粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２には、スリット２４を形成する構成としている。従って、スリット２４の作用により、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて、電子部品３０〜３２の表面に対して一括して粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープ２２の貼り合わせ作業が容易になり、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１の生産性の低下を抑制することが可能になる。また、実装される電子部品の数が増大した場合であっても、粘着テープ２２の貼り忘れを防止することが可能になるため、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１の歩留まりを向上することが可能になる。 According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In the flexible printed wiring board 1 of this invention, while providing the release film 20 and the adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20, it is different through the adhesive layer 21. It is set as the structure provided with the adhesive tape 22 stuck on each surface of the some electronic components 30-32 which have length H1-H3. And the adhesive tape 22 is set as the structure which forms the slit 24 in the adhesive tape 22, while covering all the surfaces of the some electronic components 30-32 to which this adhesive tape 22 is stuck. Therefore, by the action of the slit 24, the adhesive tape 22 can be collectively bonded to the surface of the electronic components 30 to 32 in correspondence with the heights H1 to H3 of the electronic components 30 to 32. . As a result, the bonding operation of the adhesive tape 22 becomes easy, and it becomes possible to suppress a decrease in productivity of the flexible printed wiring board 1 including the adhesive tape 22. In addition, even when the number of electronic components to be mounted is increased, it is possible to prevent forgetting to stick the adhesive tape 22, so that the yield of the flexible printed wiring board 1 including the adhesive tape 22 is improved. Is possible.

（２）また、スリット２４を、複数の電子部品３０〜３２の間に配設する構成としている。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、容易に、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープ２２の貼り合わせ作業を行う際の作業効率が向上することになる。 (2) In addition, the slit 24 is arranged between the plurality of electronic components 30 to 32. Accordingly, when the adhesive tape 22 is bonded onto the surfaces of the electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3, the adhesive tape 22 is easily made to correspond to the heights H1 to H3 of the electronic components 30 to 32. The tape 22 can be attached. As a result, the working efficiency when performing the bonding operation of the adhesive tape 22 is improved.

（３）また、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂに、貫通孔を形成する構成としている。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープ２２に作用する応力を分散することが可能になるため、粘着テープ２２が裂けて破損するのを防止することが可能になる。 (3) Moreover, it is set as the structure which forms a through-hole in the both ends 24a and 24b of the slit 24. FIG. Therefore, when the adhesive tape 22 is bonded onto the surfaces of the electronic components 30 to 32 having different heights H1 to H3, the stress acting on the adhesive tape 22 can be dispersed by the through holes. It becomes possible to prevent the adhesive tape 22 from tearing and being damaged.

（４）また、離型フィルム２０を、透明性を有する樹脂材料により形成する構成としている。従って、目視により、例えば、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された複数の電子部品３０〜３２の実装状態等を検査することが可能になる。 (4) Moreover, it is set as the structure which forms the release film 20 with the resin material which has transparency. Therefore, it is possible to inspect the mounting state and the like of the plurality of electronic components 30 to 32 mounted on the flexible printed wiring board main body 1a by visual inspection.

（５）また、離型フィルム２０を、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある材料により、離型フィルム２０を形成することが可能になる。 (5) Moreover, it is set as the structure which forms the release film 20 by at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a polyethylene terephthalate resin, a polyester resin, and a polypropylene resin. Therefore, the release film 20 can be formed from an inexpensive and versatile material.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change is possible based on the meaning of this invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

・例えば、上記実施形態においては、粘着テープ２２に直線形状を有するスリット２４を形成する構成としたが、当該スリット２４の形状はこれに限定されず、例えば、図６に示すように、曲線形状を有するスリット２４を形成する構成としても良い。 -For example, in the said embodiment, although it was set as the structure which forms the slit 24 which has a linear shape in the adhesive tape 22, the shape of the said slit 24 is not limited to this, For example, as shown in FIG. It is good also as a structure which forms the slit 24 which has.

・また、導体４が、接着剤層３を介さず、直接、基材２上に形成される構成としても良い。その方法としては、例えば、導体４のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布して、乾燥、固化させた後、必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、次いで、電解めっきを行うことにより導体４を形成するめっき法などが挙げられる。 -Moreover, it is good also as a structure by which the conductor 4 is directly formed on the base material 2 without the adhesive bond layer 3 interposed. As the method, for example, a method of laminating and bonding a hot melt type resin film, which is the base material of the base material 2, to one side of the metal foil, which is the base material of the conductor 4, under high temperature and high pressure (lamination method) Alternatively, a coating solution containing a resin precursor (monomer, oligomer, prepolymer, etc.) is applied, dried and solidified, and then subjected to a curing reaction as necessary to form the substrate 2 (casting method) Alternatively, for example, a plating method in which a conductive layer is formed on one surface of the substrate 2 by using electroless plating, vacuum deposition, sputtering, or the like, and then the conductor 4 is formed by electrolytic plating may be used.

・また、上記実施形態においては、絶縁層として、カバーレイフィルム５を使用する構成としたが、当該カバーレイフィルム５の代わりに、カバーコートを使用する構成としても良い。このカバーコートとしては、例えば、ポリイミド系の感光性カバーコートインクにより形成された、ポリイミド樹脂を主成分とするものが使用される。また、このポリイミド系の感光性カバーコートインクとしては、例えば、ポリイミド樹脂（３６〜３７重量％）を主成分とし、安息香酸エチル（２３〜２４重量％）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（３５〜３６重量％）、および水酸化マグネシウム（３．５〜４重量％）を含有するものを使用することができる。また、使用されるポリイミド樹脂の種類としては、例えば、芳香族ポリイミド重合体等が挙げられる。 In the above embodiment, the cover lay film 5 is used as the insulating layer. However, instead of the cover lay film 5, a cover coat may be used. As this cover coat, for example, a cover resin mainly composed of a polyimide resin formed with a polyimide-based photosensitive cover coat ink is used. In addition, as the polyimide-based photosensitive cover coat ink, for example, a polyimide resin (36 to 37% by weight) as a main component, ethyl benzoate (23 to 24% by weight), triethylene glycol dimethyl ether (35 to 36% by weight). %) And magnesium hydroxide (3.5 to 4% by weight) can be used. Moreover, as a kind of polyimide resin used, an aromatic polyimide polymer etc. are mentioned, for example.

・また、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１として、絶縁性の基材２の片面に導体４を設けた、いわゆる片面板を例に挙げて説明したが、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材の両面の各々に、２層の導体を設け、当該導体を覆うように、その両面に２層の絶縁層を設けた、いわゆる両面板において、本発明を適用する構成としても良い。 In the above embodiment, the flexible printed wiring board 1 has been described by taking as an example a so-called single-sided board in which the conductor 4 is provided on one side of the insulating base material 2, but is formed of a flexible resin film. A configuration in which the present invention is applied to a so-called double-sided board in which two layers of conductors are provided on each of both surfaces of the insulating base material, and two layers of insulating layers are provided on both sides to cover the conductors. It is also good.

本発明の活用例としては、高さの異なる複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。 Examples of utilization of the present invention include a flexible printed wiring board on which a plurality of electronic components having different heights are mounted and a method for manufacturing the same.

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。It is a top view on the surface side which shows schematic structure of the flexible printed wiring board which concerns on embodiment of this invention. 図１の側面図である。It is a side view of FIG. 電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the flexible printed wiring board main body by which the electronic component was mounted. 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープを示す断面図であって、特に、スリットを形成する前の図である。It is sectional drawing which shows the adhesive tape used for the flexible printed wiring board which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is a figure before forming a slit especially. 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープを示す表面側の平面図であって、特に、スリットを形成した後の図である。It is a top view of the surface side which shows the adhesive tape used for the flexible printed wiring board which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is a figure after forming a slit especially. 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープの変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the adhesive tape used for the flexible printed wiring board which concerns on embodiment of this invention. 従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。It is a top view of the surface side which shows schematic structure of the conventional flexible printed wiring board. 図７の側面図である。FIG. 8 is a side view of FIG. 7.

Explanation of symbols

１…フレキシブルプリント配線板、１ａ…フレキシブルプリント配線板本体、２…基材、３…接着剤層、４…導体、５…カバーレイフィルム（絶縁層）、２０…離型フィルム、２１…粘着剤層、２２…粘着テープ、２４…スリット、２４ａ…スリットの端部、２４ｂ…スリットの端部、３０〜３２…電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible printed wiring board, 1a ... Flexible printed wiring board main body, 2 ... Base material, 3 ... Adhesive layer, 4 ... Conductor, 5 ... Coverlay film (insulating layer), 20 ... Release film, 21 ... Adhesive Layer, 22 ... adhesive tape, 24 ... slit, 24a ... end of slit, 24b ... end of slit, 30-32 ... electronic component

Claims

A plurality of electronic components having different heights are mounted, comprising a base material, a conductor provided on the surface of the base material, having a predetermined conductor pattern, and an insulating layer provided on the surface of the conductor. Flexible printed wiring board body,
A pressure-sensitive adhesive tape comprising a release film and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the release film, and being attached to the surface of each of the plurality of electronic components via the pressure-sensitive adhesive layer; In a flexible printed wiring board comprising:
The adhesive tape covers all of the surfaces of the plurality of electronic components to which the adhesive tape is attached, and a slit is formed in the adhesive tape.

The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the slit is disposed between the plurality of electronic components.

The through hole is formed in the both ends of the said slit, The flexible printed wiring board of Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned.

The flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the release film is formed of a resin material having transparency.

The flexible printed wiring board according to claim 4, wherein the release film is formed of at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate resin, polyester resin, and polypropylene resin.

Producing an adhesive tape having an adhesive layer formed on the surface of the release film;
Processing the adhesive tape into a predetermined shape, and forming a slit in the adhesive tape;
A plurality of electronic components having different heights are mounted, comprising a base material, a conductor provided on the surface of the base material, having a predetermined conductor pattern, and an insulating layer provided on the surface of the conductor. Manufacturing a flexible printed wiring board body,
The manufacturing method of the flexible printed wiring board characterized by including at least the process of bonding and sticking the said adhesive tape on the surface of these electronic components through the said adhesive layer.