JP2009137179A

JP2009137179A - Screen printing mask and printing method

Info

Publication number: JP2009137179A
Application number: JP2007316655A
Authority: JP
Inventors: Toshishige Nanba; 利成難波; Toshihiro Saito; 敏廣齋藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-12-07
Filing date: 2007-12-07
Publication date: 2009-06-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing mask on which a squeegee can be prevented from being damaged when the squeegee slides on the mask while pressurizing. <P>SOLUTION: The screen printing mask is used for a screen printing where printing is performed by extruding a liquid material with a squeegee, an opening part which is formed in a printing shape to allow a resist material to pass through and a shielding part which does not allow a resist material to pass through are provided in a sheet, a plurality of first holes 30 are arranged in the opening part, and a shape of ride-on parts 30a which are parts in the squeegee advancing direction 31 of the first holes 30 is a shape where the length in the direction orthogonal to the squeegee advancing direction 31 is reduced gradually toward the squeegee advancing direction. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、スクリーン印刷用マスク及び印刷方法に係り、特にスキージが損傷し難い印刷マスクに関するものである。 The present invention relates to a screen printing mask and a printing method, and more particularly to a printing mask in which a squeegee is hardly damaged.

基板にレジストを塗布するとき、スクリーン印刷が広く用いられている。例えば、特許文献１に印刷方法が開示されている。これによると、印刷パターンが形成された印刷マスクを被印刷物と重ねて、インクを印刷マスクに塗布する。次に、スキージを印刷マスク上で摺動することにより、インクが圧入透過されて被印刷物に付着する。このとき、印刷パターンが被印刷物に転写される。 Screen printing is widely used when applying a resist to a substrate. For example, Patent Document 1 discloses a printing method. According to this, the printing mask on which the printing pattern is formed is overlapped with the substrate, and the ink is applied to the printing mask. Next, when the squeegee is slid on the printing mask, the ink is press-fitted and adhered to the substrate. At this time, the print pattern is transferred to the substrate.

一般的に用いられている印刷マスクの例が特許文献２に開示されている。これによると、ステンレススチールの細線を平織りしたメッシュにポリビニル系の感光性乳剤を塗布する。次に、印刷パターンの形状に露光した後、現像することにより印刷マスクを形成している。 An example of a commonly used printing mask is disclosed in Patent Document 2. According to this, a polyvinyl photosensitive emulsion is applied to a mesh woven with plain stainless steel wires. Next, after exposure to the shape of the print pattern, development is performed to form a print mask.

特開２００６−６９０６４号公報JP 2006-69064 A 特開平６−２１９０７１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-219071

印刷するとき、スキージは印刷マスクに押し付けられながら摺動されることから、スキージは弾性を備えた材質が用いられる。そして、スキージはメッシュ上を摺動されるとき、メッシュの凹凸により伸縮しながら擦れる為、損傷し易くなっている。そして、損傷したスキージの一部が損壊して、破片となって分離する。この破片がメッシュを通過し、レジストと共に基板に付着することがある。そしてレジスト内に進入したスキージの破片が外観検査工程において、他の異物と同様に、異物付着と判断され、基板の外観不良の原因となっていた。 When printing, since the squeegee is slid while being pressed against the printing mask, a material having elasticity is used for the squeegee. When the squeegee is slid on the mesh, the squeegee is rubbed while expanding and contracting due to the unevenness of the mesh, and thus is easily damaged. Then, a part of the damaged squeegee is broken and separated into pieces. The debris may pass through the mesh and adhere to the substrate along with the resist. Then, the squeegee fragments that entered the resist were judged as foreign matter adhesion in the appearance inspection process, as with other foreign matters, and caused the appearance failure of the substrate.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］
本適用例にかかるスクリーン印刷用マスクは、スキージで液状体を押し出して印刷するスクリーン印刷に用いるスクリーン印刷用マスクであって、１枚のシートにおいて、印刷形状に形成され液状体を通過させる開口部と、液状体を通過させない遮蔽部と、を有し、前記開口部には複数の孔が配置され、前記孔における前記スキージが進行する方向の側である乗り上げ部の形状は、前記スキージの進行方向と直交する方向の長さが、前記スキージの進行方向に対して徐々に減少する形状となっていることを特徴とする。 [Application Example 1]
The screen printing mask according to this application example is a screen printing mask used for screen printing in which a liquid material is extruded and printed by a squeegee, and is formed in a printed shape on a single sheet, and through which the liquid material passes. And a shielding portion that does not allow liquid to pass through, and a plurality of holes are disposed in the opening, and the shape of the riding-up portion that is the side of the hole in the direction in which the squeegee proceeds is the progression of the squeegee The length of the direction orthogonal to the direction is a shape that gradually decreases with respect to the traveling direction of the squeegee.

このスクリーン印刷用マスクによれば、開口部に配置されている複数の孔の形状は、スキージの進行方向に対して幅が徐々に減少する形状となっている。スキージがマスク上を加圧しながら摺動するとき、スキージの一部は孔の内部へ入る。次に、スキージの進行に伴って、スキージは乗り上げ部の形状に沿って徐々に孔から排出される。このとき、スキージは徐々に排出される為、孔に引っかかり難く排出される。従って、スキージが損傷を受け難くすることができる。 According to this screen printing mask, the shape of the plurality of holes arranged in the opening is such that the width gradually decreases with respect to the traveling direction of the squeegee. When the squeegee slides while pressing on the mask, a part of the squeegee enters the hole. Next, as the squeegee advances, the squeegee is gradually discharged from the hole along the shape of the riding-up portion. At this time, since the squeegee is gradually discharged, it is not easily caught in the hole and is discharged. Therefore, the squeegee can be made difficult to be damaged.

［適用例２］
上記適用例にかかるスクリーン印刷用マスクにおいて、前記孔における前記乗り上げ部の形状は、２つの略直線を含んで構成されていることを特徴とする。 [Application Example 2]
The screen printing mask according to the application example described above is characterized in that the shape of the riding-up portion in the hole includes two substantially straight lines.

このスクリーン印刷用マスクによれば、乗り上げ部が２つの略直線を含んで構成されている。そして、２つの直線を配置するとき、２つの直線間の角度を設定することにより、２つの直線間の距離が変化する程度を設定できる。従って、スキージの進行方向と直交する方向の長さを設計し易い形状にすることができる。 According to this screen printing mask, the riding-up portion is configured to include two substantially straight lines. And when arranging two straight lines, the degree to which the distance between the two straight lines can be set by setting the angle between the two straight lines. Therefore, it is possible to make the length in the direction orthogonal to the traveling direction of the squeegee easy to design.

［適用例３］
上記適用例にかかるスクリーン印刷用マスクにおいて、前記孔における前記乗り上げ部は面取りが形成されていることを特徴とする。 [Application Example 3]
The screen printing mask according to the application example is characterized in that a chamfer is formed in the climbing portion of the hole.

このスクリーン印刷用マスクによれば、スキージが孔から排出される場所に面取りが形成されている。そして、スキージが孔から排出されるとき、スキージは面取りに沿って通過して排出される。スキージは、角張っている乗り上げ部を通過する場合に比べて、面取りが形成されている乗り上げ部を通過する場合の方が、乗り上げ部に引っかからずに通過することができる。従って、スキージを損傷し難くすることができる。 According to the screen printing mask, the chamfer is formed at the place where the squeegee is discharged from the hole. When the squeegee is discharged from the hole, the squeegee passes along the chamfer and is discharged. The squeegee can pass without being caught by the riding portion when passing the riding portion where the chamfer is formed, compared with the case where the squeegee passes the angular riding portion. Therefore, it is possible to make it difficult to damage the squeegee.

［適用例４］
上記適用例にかかるスクリーン印刷用マスクにおいて、２つの前記略直線の間は略円弧状に形成されていることを特徴とする。 [Application Example 4]
The screen printing mask according to the application example described above is characterized in that it is formed in a substantially arc shape between the two substantially straight lines.

このスクリーン印刷用マスクによれば、２つの略直線の間が略円弧状になっていることにより、２つの略直線の間に塗布する液状体が詰り難くなっている。２つの略直線の間に液状体が詰まるとき、詰まった液状体が乾燥して粒状の塊が形成されることがある。この塊がマスクから離れて塗布される液状体に混じるとき、塗布された液状体で塊が凸状となり、液状体による膜厚が不均一となる。このマスクでは液状体の塊が形成され難い為、膜厚が均一の膜を形成することができる。 According to this screen printing mask, the liquid material applied between the two substantially straight lines is not easily clogged because the two substantially straight lines have a substantially arc shape. When the liquid is clogged between two substantially straight lines, the clogged liquid may be dried to form a granular lump. When this lump is mixed with the liquid to be applied away from the mask, the lump becomes convex with the applied liquid, and the film thickness due to the liquid becomes non-uniform. With this mask, it is difficult to form a lump of liquid material, so that a film having a uniform film thickness can be formed.

［適用例５］
上記適用例にかかるスクリーン印刷用マスクにおいて、前記孔の形状が略四角形となっていることを特徴とする。 [Application Example 5]
In the screen printing mask according to the application example described above, the shape of the hole is substantially rectangular.

このスクリーン印刷用マスクによれば、略四角形の孔が複数配置されている。この孔の辺と隣に位置する孔の辺とを近接して配置することにより孔と孔との間隔を狭くすることができる。従って、孔の開口率（単位面積あたりに孔の面積が占める割合）を大きくすることができる。その結果、単位面積あたりに塗布される面積を広くすることができる。 According to this screen printing mask, a plurality of substantially square holes are arranged. By arranging the side of the hole and the side of the hole located next to each other close to each other, the distance between the holes can be reduced. Therefore, the aperture ratio (percentage occupied by the area of the hole per unit area) can be increased. As a result, the area applied per unit area can be increased.

［適用例６］
上記適用例にかかるスクリーン印刷用マスクにおいて、複数の前記孔は複数種類の面積の前記孔により構成され、前記孔における前記乗り上げ部の形状は、略同じ形状に形成されていることを特徴とする。 [Application Example 6]
In the screen printing mask according to the application example described above, the plurality of holes are configured by the holes having a plurality of types of areas, and the shape of the riding-up portion in the holes is formed in substantially the same shape. .

このスクリーン印刷用マスクによれば、面積の異なる孔が配置されているので、単位面積あたりに塗布される面積を場所によって異なった面積にすることができる。そして、乗り上げ部の形状は略同じ形状となっている為、孔形状を設計し易くすることができる。 According to this screen printing mask, since the holes having different areas are arranged, the area applied per unit area can be made different depending on the location. And since the shape of a riding-up part is substantially the same shape, it can make it easy to design a hole shape.

［適用例７］
本適用例にかかる印刷方法は、上記に記載のスクリーン印刷用マスクを基板に重ねて、前記スクリーン印刷マスクの上に液状体を塗布し、前記スキージを用いて前記液状体を前記孔から押し出して、前記基板に印刷することを特徴とする。 [Application Example 7]
In the printing method according to this application example, the screen printing mask described above is overlaid on a substrate, a liquid material is applied onto the screen printing mask, and the liquid material is extruded from the hole using the squeegee. And printing on the substrate.

この印刷方法によれば、スキージが損傷を受け難いので、スキージの破片が発生し難くなっている。従って、塗布された液状体にスキージの破片が混じることがない。その結果、品質良く液状体を塗布することができる。 According to this printing method, since the squeegee is hardly damaged, squeegee fragments are hardly generated. Accordingly, squeegee fragments are not mixed with the applied liquid. As a result, the liquid material can be applied with high quality.

以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
（第１の実施形態）
本実施形態ではスクリーン印刷装置とこのスクリーン印刷装置に用いられる印刷マスク及び印刷方法の特徴的な例について図１〜図１０に従って説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In addition, each member in each drawing is illustrated with a different scale for each member in order to make the size recognizable on each drawing.
(First embodiment)
In the present embodiment, a characteristic example of a screen printing apparatus, a printing mask used in the screen printing apparatus, and a printing method will be described with reference to FIGS.

図１は、フレキシブルプリント基板の平面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント基板１はベースフィルム２を備えている。ベースフィルム２はポリイミドのシート等からなり、長方形に形成されている。このベースフィルム２の長手方向をＹ方向として、Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。ベースフィルム２上には４個の半導体３と列状に配列されている配線としての電極４が２列配置されている。そして、半導体３と半導体３との間、半導体３と電極４との間は配線５により電気的に接続されている。 FIG. 1 is a plan view of a flexible printed circuit board. As shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 1 includes a base film 2. The base film 2 is made of a polyimide sheet or the like and is formed in a rectangular shape. The longitudinal direction of the base film 2 is defined as the Y direction, and the direction orthogonal to the Y direction is defined as the X direction. On the base film 2, four rows of electrodes 4 as wirings arranged in a row with four semiconductors 3 are arranged. The semiconductor 3 and the semiconductor 3 and the semiconductor 3 and the electrode 4 are electrically connected by a wiring 5.

そして、ベースフィルム２上で半導体３及び電極４が配置されていない場所にはレジスト６が塗布されている。レジスト６は半導体３を半田付けするとき、半田が付着して配線５がショート不良となることや、半導体３を実装するときに配線５が断線することを防止している。さらに、配線５と配線５の間が汚れて絶縁抵抗が低下することをレジスト６が防止している。レジスト６が塗布されている場所はレジスト６が厚く形成されている膜厚領域６ａとレジスト６が薄く形成されている薄厚領域６ｂとが配置されている。膜厚領域６ａは半導体３、電極４、配線５が配置されている場所の近くの領域であり、薄厚領域６ｂは膜厚領域６ａ以外の領域である。 A resist 6 is applied on the base film 2 where the semiconductor 3 and the electrode 4 are not disposed. The resist 6 prevents solder from adhering to the wiring 5 when the semiconductor 3 is soldered, and the wiring 5 from being disconnected when the semiconductor 3 is mounted. Further, the resist 6 prevents the insulation between the wiring 5 and the wiring 5 from becoming dirty and lowering the insulation resistance. A film thickness region 6a where the resist 6 is formed thick and a thin region 6b where the resist 6 is formed thin are disposed at the place where the resist 6 is applied. The film thickness region 6a is a region near the place where the semiconductor 3, the electrode 4, and the wiring 5 are disposed, and the thin film region 6b is a region other than the film thickness region 6a.

次にレジスト６を塗布するときに用いるスクリーン印刷装置を説明する。図２は、スクリーン印刷装置の構成を示す概略斜視図である。図２に示すように、スクリーン印刷装置７は直方体形状に形成される基台８を備えている。この基台８の平面上の一方向をＹ方向とし、同平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。 Next, a screen printing apparatus used when applying the resist 6 will be described. FIG. 2 is a schematic perspective view showing the configuration of the screen printing apparatus. As shown in FIG. 2, the screen printing apparatus 7 includes a base 8 formed in a rectangular parallelepiped shape. One direction on the plane of the base 8 is defined as a Y direction, and a direction orthogonal to the Y direction on the same plane is defined as an X direction. A direction orthogonal to the X direction and the Y direction is taken as a Z direction.

基台８の上面８ａには、Ｙ方向に延びる一対の第１案内レール９が凸設されている。その基台８の上側には、一対の第１案内レール９に対応する図示しない直動機構を備えた第１移動テーブル１０が取付けられている。その第１移動テーブル１０の直動機構は、例えば第１案内レール９に沿ってＹ方向に延びるネジ軸（駆動軸）と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転する図示しないＹ軸モータに連結されている。そして、Ｙ軸モータが正転又は逆転して、第１移動テーブル１０がＹ軸方向に沿って往動又は、復動するようになっている。 On the upper surface 8a of the base 8, a pair of first guide rails 9 extending in the Y direction are provided so as to protrude. A first moving table 10 provided with a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of first guide rails 9 is attached to the upper side of the base 8. The linear movement mechanism of the first moving table 10 is, for example, a screw type linear movement mechanism including a screw shaft (drive shaft) extending in the Y direction along the first guide rail 9 and a ball nut screwed to the screw shaft. The drive shaft is connected to a Y-axis motor (not shown) that receives a predetermined pulse signal and rotates forward and backward in steps. Then, the Y-axis motor rotates forward or backward, and the first moving table 10 moves forward or backward along the Y-axis direction.

第１移動テーブル１０の上には第１昇降装置１１が配置され、第１昇降装置１１の上には載置台１２が配置されている。第１昇降装置１１の内部には油圧シリンダが配置され、載置台１２を所定の距離だけ上下動するようになっている。その載置台１２の上面には、載置面１３が形成され、その載置面１３には、図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、載置面１３に基板１４を載置すると、基板チャック機構によって、その基板１４が載置面１３の所定位置に位置決め固定されるようになっている。 A first lifting device 11 is disposed on the first moving table 10, and a mounting table 12 is disposed on the first lifting device 11. A hydraulic cylinder is disposed inside the first lifting device 11 and moves the mounting table 12 up and down by a predetermined distance. A mounting surface 13 is formed on the upper surface of the mounting table 12, and a suction-type substrate chuck mechanism (not shown) is provided on the mounting surface 13. When the substrate 14 is placed on the placement surface 13, the substrate 14 is positioned and fixed at a predetermined position on the placement surface 13 by the substrate chuck mechanism.

基台８のＹ方向の一端には直方体形状に形成される支持台１５が配置されている。支持台１５のＹ方向に対して逆側の側面１５ａにおける略中央にはＺ方向に延びる一対の第２案内レール１６が凸設されている。その第２案内レール１６のＹ方向と逆側には、第２案内レール１６に対応する図示しない直動機構を備えた第２移動テーブル１７が配置されている。この直動機構は例えば、第１移動テーブル１０が備える直動機構と同様な直動機構となっている。 A support base 15 formed in a rectangular parallelepiped shape is disposed at one end of the base 8 in the Y direction. A pair of second guide rails 16 extending in the Z direction are provided at the approximate center of the side surface 15 a opposite to the Y direction of the support base 15. A second moving table 17 having a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the second guide rail 16 is disposed on the opposite side to the Y direction of the second guide rail 16. This linear motion mechanism is, for example, a linear motion mechanism similar to the linear motion mechanism included in the first moving table 10.

第２移動テーブル１７に対してＹ方向の逆側には長方形の枠形状に形成されたマスク支持枠１８が配置され、マスク支持枠１８に囲まれた内側にはスクリーン印刷用マスクとしての印刷マスク１９が配置されている。この印刷マスク１９は載置面１３と略並行に配置されている。そして、操作者は印刷マスク１９をＺ方向に移動して、印刷マスク１９と基板１４との距離を調整可能になっている。 A mask support frame 18 formed in a rectangular frame shape is arranged on the opposite side of the second moving table 17 in the Y direction, and a printing mask as a screen printing mask is surrounded by the mask support frame 18. 19 is arranged. The printing mask 19 is disposed substantially in parallel with the placement surface 13. The operator can adjust the distance between the print mask 19 and the substrate 14 by moving the print mask 19 in the Z direction.

支持台１５の側面１５ａにおいて、Ｚ方向の場所にはＸ方向に延びる第３案内レール２０が凸設されている。その支持台１５のＹ方向の逆側には、第３案内レール２０に対応する図示しない直動機構を備えた第３移動テーブル２１が取付けられている。この直動機構は例えば、第１移動テーブル１０が備える直動機構と同様な直動機構となっている。 On the side surface 15 a of the support base 15, a third guide rail 20 extending in the X direction is protruded at a location in the Z direction. A third moving table 21 having a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the third guide rail 20 is attached to the opposite side of the support base 15 in the Y direction. This linear motion mechanism is, for example, a linear motion mechanism similar to the linear motion mechanism included in the first moving table 10.

第３移動テーブル２１に対してＹ方向の逆側には第２昇降装置２２が配置されている。第２昇降装置２２は内部にエアーシリンダを備えている。そして、第２昇降装置２２の下側にはスキージ２３が配置され、第２昇降装置２２がこのスキージ２３を昇降することが可能となっている。 A second lifting device 22 is disposed on the opposite side of the third moving table 21 in the Y direction. The second lifting device 22 includes an air cylinder inside. And the squeegee 23 is arrange | positioned under the 2nd raising / lowering apparatus 22, The 2nd raising / lowering apparatus 22 can raise / lower this squeegee 23. FIG.

第３移動テーブル２１に対してＹ方向の逆側には第２昇降装置２２と並んで第３昇降装置２４が配置されている。第３昇降装置２４は内部にエアーシリンダを備えている。そして、第３昇降装置２４の下側にはスクレイパ２５が配置され、第３昇降装置２４がこのスクレイパ２５を昇降することが可能となっている。 A third lifting device 24 is arranged alongside the second lifting device 22 on the opposite side of the third moving table 21 in the Y direction. The third lifting device 24 includes an air cylinder inside. A scraper 25 is disposed below the third lifting device 24, and the third lifting device 24 can lift and lower the scraper 25.

図３及び図４は印刷マスクを示す図である。図３（ａ）は、印刷マスクの模式平面図であり、図３（ｂ）は、印刷マスクの模式断面図である。そして、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図を示している。図３に示すようにマスク支持枠１８の内側に印刷マスク１９が配置されている。そして、印刷マスク１９に張力が加わるとき、印刷マスク１９はマスク支持枠１８に支持されることにより、必要以上に撓まないようになっている。印刷マスク１９の材料であるシート１９ａは塗布するレジスト等のインクに対して耐食性があり張力に対する強度を備え伸縮性が小さい材料であれば良く、ファイバー等により強化された樹脂や金属シート等を用いることができる。本実施形態では、例えば、印刷マスク１９の材料にステンレスシートを採用している。 3 and 4 are diagrams showing a printing mask. FIG. 3A is a schematic plan view of the printing mask, and FIG. 3B is a schematic sectional view of the printing mask. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. As shown in FIG. 3, a printing mask 19 is disposed inside the mask support frame 18. When tension is applied to the printing mask 19, the printing mask 19 is supported by the mask support frame 18 so that it does not bend more than necessary. The sheet 19a that is the material of the printing mask 19 may be a material that is corrosion resistant to the ink such as a resist to be applied, has strength against tension, and has low stretchability, and uses a resin or metal sheet reinforced with fibers or the like. be able to. In the present embodiment, for example, a stainless sheet is used as the material of the printing mask 19.

印刷マスク１９は基板１４に塗布するレジストを透過しない遮蔽部２８とレジストを透過する開口部２９とを備えている。そして、開口部２９は第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとからなり、第１開口部２９ａは第２開口部２９ｂより開口率が大きく形成されている。開口部２９において、膜厚領域６ａに対応する場所には第１開口部２９ａが配置され、薄厚領域６ｂと対応する場所には第２開口部２９ｂが配置されている。 The printing mask 19 includes a shielding portion 28 that does not transmit the resist applied to the substrate 14 and an opening 29 that transmits the resist. And the opening part 29 consists of the 1st opening part 29a and the 2nd opening part 29b, and the 1st opening part 29a is formed more largely than the 2nd opening part 29b. In the opening 29, a first opening 29a is disposed at a location corresponding to the film thickness region 6a, and a second opening 29b is disposed at a location corresponding to the thin region 6b.

図４（ａ）及び図４（ｃ）は、印刷マスクの孔部模式平面図であり、図４（ｂ）は、印刷マスクの孔部模式断面図である。そして、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面を示している。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第１開口部２９ａには孔としての第１孔３０が複数配置されている。そして、スキージ２３が進行する方向をスキージ進行方向３１が示している。第１孔３０は四角形に形成され、四角形の４つの角が円弧状に形成されている。そして、第１孔３０においてスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部３０ａは２つの直線がスキージ進行方向３１に対して斜めに配置され、２つの直線の間は円弧状に形成されている。従って、乗り上げ部３０ａの形状は、スキージ進行方向３１と直交する方向の長さが、スキージ進行方向３１に対して徐々に減少する形状となっている。そして、第１孔３０は全周に渡り面取り３０ｂが形成されているので、乗り上げ部３０ａにも面取り３０ｂが形成されている。第１孔３０はこの形状に形成されている為、スキージ２３がスキージ進行方向３１に摺動しながら移動するとき、スキージ２３が第１孔３０に引っ掛かり難くなっている。 4A and 4C are schematic plan views of holes in the print mask, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view of holes in the print mask. FIG. 4B shows a B-B ′ cross section in FIG. As shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of first holes 30 as holes are disposed in the first opening 29a. The squeegee advance direction 31 indicates the direction in which the squeegee 23 advances. The first hole 30 is formed in a quadrangle, and four corners of the quadrangle are formed in an arc shape. In the first hole 30, the riding portion 30 a on the squeegee traveling direction 31 side has two straight lines arranged obliquely with respect to the squeegee traveling direction 31, and an arc shape is formed between the two straight lines. Accordingly, the shape of the riding-up portion 30 a is such that the length in the direction orthogonal to the squeegee advance direction 31 gradually decreases with respect to the squeegee advance direction 31. And since the 1st hole 30 is chamfered 30b over the perimeter, the chamfer 30b is also formed in the riding-up part 30a. Since the first hole 30 is formed in this shape, it is difficult for the squeegee 23 to be caught in the first hole 30 when the squeegee 23 moves while sliding in the squeegee advance direction 31.

図４（ｃ）に示すように、第２開口部２９ｂには孔としての第２孔３２が複数配置されている。そして、スキージ２３が進行する方向をスキージ進行方向３１が示している。第２孔３２は三角形に形成され、三角形の３つの角が円弧状に形成されている。そして、第２孔３２においてスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部３２ａの形状は第１孔３０における乗り上げ部３０ａの形状と同様に形成されている。従って、乗り上げ部３２ａの形状は、スキージ進行方向３１と直交する方向の長さが、スキージ進行方向３１に対して徐々に減少する形状となっている。そして、第２孔３２は全周に渡り面取り３２ｂが形成されているので、乗り上げ部３２ａにも面取り３２ｂが形成されている。第２孔３２はこの形状に形成されている為、スキージ２３がスキージ進行方向３１に摺動しながら移動するとき、スキージ２３が第２孔３２に引っ掛かり難くなっている。 As shown in FIG. 4C, a plurality of second holes 32 as holes are disposed in the second opening 29b. The squeegee advance direction 31 indicates the direction in which the squeegee 23 advances. The second hole 32 is formed in a triangle, and the three corners of the triangle are formed in an arc shape. The shape of the riding-up portion 32 a that is on the squeegee traveling direction 31 side in the second hole 32 is formed similarly to the shape of the riding-up portion 30 a in the first hole 30. Therefore, the shape of the riding-up portion 32 a is such that the length in the direction orthogonal to the squeegee advance direction 31 gradually decreases with respect to the squeegee advance direction 31. Since the second hole 32 is formed with a chamfer 32b over the entire circumference, the chamfer 32b is also formed in the riding portion 32a. Since the second hole 32 is formed in this shape, it is difficult for the squeegee 23 to be caught in the second hole 32 when the squeegee 23 moves while sliding in the squeegee advance direction 31.

第１孔３０と第２孔３２とが単位面積あたりに配置される個数は同じ個数となっている。そして、第１孔３０の面積は第２孔３２の面積より大きく形成されている。従って、第１開口部２９ａの方が第２開口部２９ｂより開口率が大きくなっている。 The number of the first holes 30 and the second holes 32 arranged per unit area is the same. The area of the first hole 30 is larger than the area of the second hole 32. Accordingly, the opening ratio of the first opening 29a is larger than that of the second opening 29b.

次に、上述したスクリーン印刷装置７を使って、基板１４にレジストを印刷する印刷方法について図５〜図７にて説明する。図５は、基板にレジストを印刷する製造工程を示すフローチャートである。図６及び図７は、スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図である。 Next, a printing method for printing a resist on the substrate 14 using the screen printing apparatus 7 described above will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing process for printing a resist on a substrate. 6 and 7 are diagrams for explaining a printing method using a screen printing apparatus.

ステップＳ１は基板設置工程に相当し、印刷装置に基板を配置する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２はマスク配置工程に相当し、基板と印刷マスクとを重ねて配置する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は転写工程に相当し、レジストを基板に転写する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は基板除去工程に相当し、基板を印刷装置から除去する工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は固化工程に相当し、印刷したレジストを乾燥して固化する工程である。以上で、基板にレジストを印刷する製造工程を終了する。 Step S1 corresponds to a substrate installation step, and is a step of arranging a substrate on the printing apparatus. Next, the process proceeds to step S2. Step S2 corresponds to a mask placement process, which is a process of placing the substrate and the print mask in an overlapping manner. Next, the process proceeds to step S3. Step S3 corresponds to a transfer process, and is a process of transferring the resist to the substrate. Next, the process proceeds to step S4. Step S4 corresponds to a substrate removing process, and is a process of removing the substrate from the printing apparatus. Next, the process proceeds to step S5. Step S5 corresponds to a solidification step, and is a step of drying and solidifying the printed resist. This completes the manufacturing process of printing the resist on the substrate.

次に、図２、図６、図７を用いて、図５に示したステップと対応させて、基板１４にレジストを印刷する印刷方法を詳細に説明する。図６（ａ）はステップＳ１に対応する図である。図６（ａ）に示すように、基板１４を載置面１３に位置決めして設置する。そして、載置面１３に設けられている吸引式の基板チャック機構により基板１４が載置面１３に固定される。 Next, a printing method for printing a resist on the substrate 14 in correspondence with the steps shown in FIG. 5 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 6A is a diagram corresponding to step S1. As shown in FIG. 6A, the substrate 14 is positioned and placed on the placement surface 13. Then, the substrate 14 is fixed to the placement surface 13 by a suction-type substrate chuck mechanism provided on the placement surface 13.

図６（ｂ）はステップＳ２に対応する図である。第１移動テーブル１０が移動されて、基板１４が印刷マスク１９と対向する場所へ移動される。そして、図６（ｂ）に示すように、第１昇降装置１１により載置台１２が上昇され、基板１４が印刷マスク１９と近接する場所に移動される。このとき、予め、第２移動テーブル１７を上下動させることにより印刷マスク１９の上下の位置が調整されている。そして、印刷マスク１９においてスキージ２３が配置されているスキージ面１９ｂに液状体としてのレジスト材料３３の塊が配置されている。 FIG. 6B is a diagram corresponding to step S2. The first moving table 10 is moved, and the substrate 14 is moved to a location facing the printing mask 19. Then, as shown in FIG. 6B, the mounting table 12 is raised by the first elevating device 11, and the substrate 14 is moved to a place close to the printing mask 19. At this time, the vertical position of the printing mask 19 is adjusted in advance by moving the second moving table 17 up and down. A lump of resist material 33 as a liquid material is disposed on the squeegee surface 19b where the squeegee 23 is disposed in the printing mask 19.

図６（ｃ）〜図６（ｅ）はステップＳ３に対応する図である。図６（ｃ）に示すように、第３昇降装置２４を駆動することによりスクレイパ２５を下降する。そして、第３昇降装置２４がスクレイパ２５を印刷マスク１９と所定の間隔を設けながら、第３移動テーブル２１が移動することにより、スクレイパ２５を移動させる。そして、基板１４の一端から他端までスクレイパ２５を移動する。このとき、レジスト材料３３の一部が印刷マスク１９を上に塗布される。次に、図６（ｄ）に示すように、第２昇降装置２２を駆動することによりスキージ２３を下降する。そして、第２昇降装置２２がスキージ２３を印刷マスク１９に押し付けながら、第３移動テーブル２１が移動することにより、スキージ２３を印刷マスク１９に摺動させる。このとき、レジスト材料３３の一部が印刷マスク１９を透過して基板１４に転写される。そして、図６（ｅ）に示すように、基板１４の一端から他端までスキージ２３を摺動する。そして、レジスト材料３３が印刷マスク１９上の一方に寄せられる。 FIG. 6C to FIG. 6E are diagrams corresponding to step S3. As shown in FIG. 6C, the scraper 25 is lowered by driving the third lifting device 24. Then, the third elevating device 24 moves the scraper 25 by moving the third moving table 21 while providing the scraper 25 with a predetermined distance from the print mask 19. Then, the scraper 25 is moved from one end of the substrate 14 to the other end. At this time, a part of the resist material 33 is applied on the printing mask 19. Next, as shown in FIG. 6D, the squeegee 23 is lowered by driving the second lifting device 22. Then, while the second lifting device 22 presses the squeegee 23 against the print mask 19, the third moving table 21 moves, thereby causing the squeegee 23 to slide on the print mask 19. At this time, a part of the resist material 33 passes through the printing mask 19 and is transferred to the substrate 14. Then, as shown in FIG. 6E, the squeegee 23 is slid from one end of the substrate 14 to the other end. Then, the resist material 33 is brought to one side on the print mask 19.

図６（ｆ）はステップＳ４に対応する図である。第１昇降装置１１を駆動することにより、基板１４と載置台１２とを下降した後、第１移動テーブル１０を駆動することにより、基板１４を印刷マスク１９と対向する場所から移動する。そして、図６（ｆ）に示すように、基板１４が載置面１３から除去される。 FIG. 6F is a diagram corresponding to step S4. By driving the first elevating device 11, the substrate 14 and the mounting table 12 are lowered, and then the first moving table 10 is driven to move the substrate 14 from a location facing the printing mask 19. Then, the substrate 14 is removed from the placement surface 13 as shown in FIG.

図７（ａ）はステップＳ５に対応する図である。図７（ａ）に示すように、基板１４に転写された直後では、レジスト材料３３は印刷マスク１９の第１孔３０及び第２孔３２と同様の形状の柱状に形成される。このとき、第１開口部２９ａに対応する場所では、第２開口部２９ｂに対応する場所より多量のレジスト材料３３が塗布される。図７（ｂ）に示すように、基板１４に転写された後、しばらくすると柱状のレジスト材料３３の形状が崩れて、隣接するレジスト材料３３の柱が平坦になる。このとき、第１開口部２９ａに対応する場所では、第２開口部２９ｂに対応する場所よりレジスト材料３３が厚く塗布されている。 FIG. 7A is a diagram corresponding to step S5. As shown in FIG. 7A, immediately after being transferred to the substrate 14, the resist material 33 is formed in a column shape having the same shape as the first hole 30 and the second hole 32 of the printing mask 19. At this time, a larger amount of resist material 33 is applied at a location corresponding to the first opening 29a than at a location corresponding to the second opening 29b. As shown in FIG. 7B, after being transferred to the substrate 14, after a while, the shape of the columnar resist material 33 collapses, and the columns of the adjacent resist material 33 become flat. At this time, the resist material 33 is applied thicker at the location corresponding to the first opening 29a than at the location corresponding to the second opening 29b.

レジスト材料３３が塗布されている基板１４を恒温槽に入れて乾燥を促進させる。恒温槽の温度はレジスト材料３３の溶媒が蒸発して基板１４が酸化や熱により損傷しない程度の温度であれば良く、本実施形態では、例えば、摂氏７０度を採用している。そして、図７（ｂ）に示すように、第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとに対応する場所において、レジスト材料３３の厚みが異なる状態で固化してレジスト６が形成される。 The substrate 14 on which the resist material 33 is applied is placed in a constant temperature bath to accelerate drying. The temperature of the thermostatic bath may be a temperature at which the solvent of the resist material 33 evaporates and the substrate 14 is not damaged by oxidation or heat. In this embodiment, for example, 70 degrees Celsius is adopted. Then, as shown in FIG. 7B, the resist 6 is formed by solidifying the resist material 33 with different thicknesses at locations corresponding to the first opening 29a and the second opening 29b.

次に、上述した印刷マスク１９を製造するマスク製造方法について図８〜図１０にて説明する。図８は、マスクに孔あけ加工をするプレス加工装置を示す概略斜視図である。図９は、孔の形成方法を説明する図であり、図１０は、面取りの形成方法を説明する図である。 Next, a mask manufacturing method for manufacturing the above-described printing mask 19 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a schematic perspective view showing a press working apparatus for punching a mask. FIG. 9 is a diagram illustrating a hole forming method, and FIG. 10 is a diagram illustrating a chamfer forming method.

まず、シート１９ａに複数の第１孔３０を形成するプレス加工装置を説明する。図８に示すように、プレス加工機３６は直方体形状に形成される基台３７を備えている。この基台３７の平面上の一方向をＹ方向とし、同平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。基台３７上のＹ方向と逆側の中央には直方体形状の下型台３８が配置され、下型台３８の上には下金型３９が配置されている。 First, a press working apparatus that forms a plurality of first holes 30 in the sheet 19a will be described. As shown in FIG. 8, the press machine 36 includes a base 37 formed in a rectangular parallelepiped shape. One direction on the plane of the base 37 is defined as a Y direction, and a direction orthogonal to the Y direction on the same plane is defined as an X direction. A direction orthogonal to the X direction and the Y direction is taken as a Z direction. A rectangular parallelepiped lower mold base 38 is disposed in the center of the base 37 opposite to the Y direction, and a lower mold 39 is disposed on the lower mold base 38.

基台３７上で下型台３８のＸ方向側にはＸＹテーブル４０が配置され、ＸＹテーブル４０は図２に示す第１移動テーブル１０と同様の図示しない直動機構を備えている。そして、ＸＹテーブル４０の上にはマスク支持部４１が配置されている。マスク支持部４１は下金型３９と対向する場所まで延在して形成され、印刷マスク１９の材料であるシート１９ａを下金型３９と対向する場所に保持している。 An XY table 40 is disposed on the base 37 on the X direction side of the lower mold base 38, and the XY table 40 includes a linear motion mechanism (not shown) similar to the first moving table 10 shown in FIG. A mask support unit 41 is disposed on the XY table 40. The mask support portion 41 is formed to extend to a location facing the lower mold 39, and holds the sheet 19 a that is the material of the printing mask 19 at a location facing the lower mold 39.

基台３７上のＹ方向側には金型駆動部４２が配置されている。金型駆動部４２はモータ、回転慣性体、クラッチ機構、動力伝達軸等により構成されている。そして、モータが回転慣性体を回転し、クラッチ機構を介して動力伝達軸に回転慣性体のトルクが伝達される。そして、金型駆動部４２の上部においてＹ方向の逆側には、動力変換部４３が配置されている。動力変換部４３はクランク、コンロッド、ピストン４４等からなるスライダークランク機構が構成されている。そして、クランクが動力伝達軸と連動して回転し、コンロッドがクランクと連動して、ピストン４４をＺ方向に上下動させる。つまり、モータの回転運動を上下の直線運動に変換している。 A mold drive unit 42 is arranged on the Y direction side on the base 37. The mold drive unit 42 includes a motor, a rotary inertia body, a clutch mechanism, a power transmission shaft, and the like. The motor rotates the rotary inertia body, and the torque of the rotary inertia body is transmitted to the power transmission shaft via the clutch mechanism. And the power conversion part 43 is arrange | positioned on the reverse side of the Y direction in the upper part of the metal mold | die drive part 42. FIG. The power conversion unit 43 includes a slider crank mechanism including a crank, a connecting rod, a piston 44, and the like. Then, the crank rotates in conjunction with the power transmission shaft, and the connecting rod interlocks with the crank to move the piston 44 up and down in the Z direction. That is, the rotational movement of the motor is converted into a vertical linear movement.

動力変換部４３のＺ方向と逆側には金型支持部４５が配置されている。そして、金型支持部４５の内部からＺ方向の逆方向に向かって上金型４６が配置されている。この上金型４６はピストン４４と接続され、ピストン４４と連動して上下動する。上金型４６は略円筒状に形成され、上金型４６の中心には孔あけ用のポンチ４７が配置されている。ポンチ４７は平面形状が図４に示す第１孔３０の柱状に形成されている。そして、ポンチ４７の周囲には抑えリング４８が配置されている。抑えリング４８の上側にはコイルバネが配置され、抑えリング４８は下側に付勢されている。 A mold support part 45 is disposed on the opposite side of the power conversion part 43 from the Z direction. And the upper metal mold | die 46 is arrange | positioned from the inside of the metal mold | die support part 45 toward the reverse direction of a Z direction. The upper mold 46 is connected to the piston 44 and moves up and down in conjunction with the piston 44. The upper mold 46 is formed in a substantially cylindrical shape, and a punch 47 for drilling is disposed at the center of the upper mold 46. The punch 47 is formed in a columnar shape of the first hole 30 shown in FIG. A restraining ring 48 is disposed around the punch 47. A coil spring is disposed above the restraining ring 48, and the restraining ring 48 is biased downward.

上金型４６がＺ方向に上下動して、下金型３９と接近するとき、ポンチ４７が下金型３９に形成されている孔に侵入する。このとき、ポンチ４７と下金型３９に挟まれた印刷マスク１９は、ポンチ４７の形状に孔が形成される。そして、シート１９ａはマスク支持部４１を介してＸＹテーブル４０に支持されているので、ＸＹテーブル４０を制御することにより、シート１９ａの所望の位置に孔を形成することが可能となっている。 When the upper mold 46 moves up and down in the Z direction and approaches the lower mold 39, the punch 47 enters the hole formed in the lower mold 39. At this time, the printing mask 19 sandwiched between the punch 47 and the lower mold 39 has a hole formed in the shape of the punch 47. Since the sheet 19a is supported on the XY table 40 via the mask support portion 41, by controlling the XY table 40, it is possible to form a hole at a desired position of the sheet 19a.

次に、印刷マスク１９に第１孔３０を形成する孔あけ加工について説明する。図９（ａ）に示すように、上金型４６の中心にはポンチ４７が形成され、ポンチ４７と対向する場所の下金型３９には孔部４９が形成されている。そして、マスク支持部４１に配置されたシート１９ａを下金型３９の上に配置する。次に、第１孔３０をあける場所が孔部４９と対向する場所となるようにＸＹテーブル４０を駆動する。 Next, the drilling process for forming the first holes 30 in the print mask 19 will be described. As shown in FIG. 9A, a punch 47 is formed at the center of the upper mold 46, and a hole 49 is formed in the lower mold 39 at a location facing the punch 47. Then, the sheet 19 a disposed on the mask support 41 is disposed on the lower mold 39. Next, the XY table 40 is driven so that a place where the first hole 30 is opened is a place facing the hole 49.

次に、図９（ｂ）に示すように、上金型４６を下降させる。そして、抑えリング４８がシート１９ａと接触して、抑えリング４８がシート１９ａを付勢する。続いて、図９（ｃ）に示すように、さらに上金型４６を下降させる。そして、シート１９ａがポンチ４７と下金型３９とにより剪断される。次に、図９（ｄ）に示すように、上金型４６を上昇させる。そして、シート１９ａに第１孔３０が形成される。シート１９ａに第２孔３２を形成するとき、ポンチ４７の断面形状と孔部４９の平面形状とを第２孔３２の平面形状と同じ形状に形成する。そして、同様の手順で製造することにより第２孔３２が形成される。 Next, as shown in FIG. 9B, the upper mold 46 is lowered. Then, the holding ring 48 comes into contact with the sheet 19a, and the holding ring 48 biases the sheet 19a. Subsequently, as shown in FIG. 9C, the upper mold 46 is further lowered. Then, the sheet 19 a is sheared by the punch 47 and the lower mold 39. Next, as shown in FIG. 9D, the upper mold 46 is raised. And the 1st hole 30 is formed in the sheet | seat 19a. When the second hole 32 is formed in the sheet 19 a, the cross-sectional shape of the punch 47 and the planar shape of the hole portion 49 are formed in the same shape as the planar shape of the second hole 32. And the 2nd hole 32 is formed by manufacturing in the same procedure.

次に、印刷マスク１９の第１孔３０に面取り３０ｂを形成する面取り加工について説明する。図１０（ａ）に示すように、上金型５０の中心には面取りポンチ５１が配置され、面取りポンチ５１と対向する場所の下金型３９には孔部４９が形成されている。そして、マスク支持部４１に配置されたシート１９ａを下金型３９の上に配置する。次に、第１孔３０をあける場所が孔部４９と対向する場所となるようにＸＹテーブル４０を駆動する。 Next, the chamfering process for forming the chamfer 30b in the first hole 30 of the printing mask 19 will be described. As shown in FIG. 10A, a chamfering punch 51 is disposed at the center of the upper mold 50, and a hole 49 is formed in the lower mold 39 at a location facing the chamfering punch 51. Then, the sheet 19 a disposed on the mask support 41 is disposed on the lower mold 39. Next, the XY table 40 is driven so that a place where the first hole 30 is opened is a place facing the hole 49.

次に、図１０（ｂ）に示すように、上金型５０を下降させる。そして、抑えリング４８がシート１９ａと接触して、抑えリング４８がシート１９ａを付勢する。続いて、図１０（ｃ）に示すように、さらに上金型５０を下降させる。そして、シート１９ａが面取りポンチ５１と下金型３９とにより圧縮される。次に、図１０（ｄ）に示すように、上金型５０を上昇させる。そして、シート１９ａの第１孔３０に面取り３０ｂが形成される。印刷マスク１９の第２孔３２に面取りを形成するとき、面取りポンチ５１の形状を第２孔３２の面取り３２ｂの形状と同じに形成する。そして、同様の手順で製造することにより第２孔３２に面取り３２ｂが形成される。 Next, as shown in FIG. 10B, the upper mold 50 is lowered. Then, the holding ring 48 comes into contact with the sheet 19a, and the holding ring 48 biases the sheet 19a. Subsequently, as shown in FIG. 10C, the upper mold 50 is further lowered. Then, the sheet 19 a is compressed by the chamfering punch 51 and the lower mold 39. Next, as shown in FIG. 10D, the upper mold 50 is raised. A chamfer 30b is formed in the first hole 30 of the sheet 19a. When the chamfer is formed in the second hole 32 of the printing mask 19, the shape of the chamfering punch 51 is formed to be the same as the shape of the chamfer 32 b of the second hole 32. A chamfer 32b is formed in the second hole 32 by manufacturing in the same procedure.

上述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、開口部２９に配置されている複数の第１孔３０の形状は、スキージ２３の進行方向に対して幅が徐々に減少する形状となっている。スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３の一部は第１孔３０の内部へ入る。次に、スキージ２３の進行に伴って、スキージ２３は乗り上げ部３０ａの形状に沿って徐々に孔から排出される。このとき、スキージ２３は徐々に排出される為、第１孔３０に引っかかり難く排出される。従って、スキージ２３が損傷を受け難くすることができる。このことは、第１孔３０と同様に第２孔３２においてもスキージ２３が損傷を受け難くすることができる。 As described above, the present embodiment has the following effects.
(1) According to the present embodiment, the shape of the plurality of first holes 30 arranged in the opening 29 is a shape in which the width gradually decreases with respect to the traveling direction of the squeegee 23. When the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, a part of the squeegee 23 enters the first hole 30. Next, as the squeegee 23 advances, the squeegee 23 is gradually discharged from the hole along the shape of the riding-up portion 30a. At this time, since the squeegee 23 is gradually discharged, the squeegee 23 is not easily caught in the first hole 30 and is discharged. Therefore, the squeegee 23 can be made difficult to be damaged. This can make it difficult for the squeegee 23 to be damaged in the second hole 32 as well as in the first hole 30.

（２）本実施形態によれば、第１孔３０の乗り上げ部３０ａが２つの略直線を含んで構成されている。そして、２つの直線を配置するとき、２つの直線間の角度を設定することにより、２つの直線間の距離が変化する程度を設定できる。従って、スキージ２３の進行方向と直交する方向の長さを設計し易い形状にすることができる。このことは、第１孔３０と同様に第２孔３２においてもスキージ２３の進行方向と直交する方向の長さを設計し易い形状にすることができる。 (2) According to the present embodiment, the climbing portion 30a of the first hole 30 is configured to include two substantially straight lines. And when arranging two straight lines, the degree to which the distance between the two straight lines can be set by setting the angle between the two straight lines. Therefore, the length in the direction orthogonal to the traveling direction of the squeegee 23 can be designed to be easily designed. This means that the length in the direction perpendicular to the direction of travel of the squeegee 23 can be easily designed in the second hole 32 as well as in the first hole 30.

（３）本実施形態によれば、スキージ２３が第１孔３０から排出される場所に面取り３０ｂが形成されている。そして、スキージ２３が第１孔３０から排出されるとき、スキージ２３は面取り３０ｂに沿って通過して排出される。スキージ２３は、角張っている乗り上げ部を通過する場合に比べて、面取り３０ｂが形成されている乗り上げ部３０ａを通過する場合の方が、乗り上げ部３０ａに引っかからずに通過することができる。従って、スキージ２３を損傷し難くすることができる。このことは、第１孔３０と同様に第２孔３２においてもスキージ２３が損傷を受け難くすることができる。 (3) According to this embodiment, the chamfer 30 b is formed at the place where the squeegee 23 is discharged from the first hole 30. And when the squeegee 23 is discharged | emitted from the 1st hole 30, the squeegee 23 passes along the chamfer 30b, and is discharged | emitted. The squeegee 23 can pass without being caught by the rider 30a when passing through the rider 30a in which the chamfer 30b is formed, compared with the case of passing through the angular rider. Therefore, the squeegee 23 can be made difficult to be damaged. This can make it difficult for the squeegee 23 to be damaged in the second hole 32 as well as in the first hole 30.

（４）本実施形態によれば、第１孔３０の乗り上げ部３０ａでは２つの略直線の間が円弧状になっていることにより、２つの略直線の間に塗布する液状体が詰り難くされている。２つの略直線の間にレジスト材料３３が詰まるとき、詰まったレジスト材料３３が乾燥して粒状の塊が形成されることがある。この塊がマスクから離れて塗布されるレジスト材料３３に混じるとき、塗布されたレジスト材料３３の塊が凸状となり、レジスト材料３３による膜厚が不均一となる。この印刷マスク１９ではレジスト材料３３の塊が形成され難い為、膜厚が均一のレジスト６の膜を形成することができる。 (4) According to the present embodiment, the climbing portion 30a of the first hole 30 has an arc shape between the two substantially straight lines, so that the liquid applied between the two substantially straight lines is hardly clogged. ing. When the resist material 33 is clogged between two substantially straight lines, the clogged resist material 33 may be dried to form a granular lump. When this lump is mixed with the resist material 33 applied away from the mask, the lump of applied resist material 33 becomes convex and the film thickness of the resist material 33 becomes non-uniform. Since this printing mask 19 is difficult to form a lump of resist material 33, a film of resist 6 having a uniform film thickness can be formed.

（５）本実施形態によれば、略四角形の第１孔３０が複数配置されている。この第１孔３０の辺と隣に位置する第１孔３０の辺とを近接して配置することにより第１開口部２９ａの開口率を大きくすることができる。従って、単位面積あたりに塗布される面積を広くすることができる。 (5) According to the present embodiment, a plurality of substantially rectangular first holes 30 are arranged. By arranging the side of the first hole 30 and the side of the first hole 30 located adjacent to the side of the first hole 30, the aperture ratio of the first opening 29a can be increased. Therefore, the area applied per unit area can be increased.

（６）本実施形態によれば、スキージ２３が損傷を受け難いので、スキージ２３の破片が発生し難くなっている。従って、塗布されたレジスト材料３３にスキージ２３の破片が混じることがない。その結果、品質良くレジスト材料３３を塗布することができる。 (6) According to this embodiment, since the squeegee 23 is not easily damaged, fragments of the squeegee 23 are hardly generated. Therefore, fragments of the squeegee 23 are not mixed with the applied resist material 33. As a result, the resist material 33 can be applied with high quality.

（第２の実施形態）
次に、本実施形態では、印刷マスクの孔形状の特徴的な例について図１１に従って説明する。図１１は、印刷マスクの孔を示す要部平面図である。この実施形態が第１の実施形態と異なるところは、印刷マスクの孔形状が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, in this embodiment, a characteristic example of the hole shape of the printing mask will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a plan view of the main part showing the holes of the printing mask. This embodiment is different from the first embodiment in that the hole shape of the printing mask is different. Note that description of the same points as in the first embodiment is omitted.

図１１（ａ）は第１開口部２９ａにおける孔の形状を示し、図１１（ｂ）は第２開口部２９ｂにおける孔の例を示している。図１１（ａ）に示すように、第１開口部２９ａには略菱形の孔としての第３孔５４が複数配列して形成されている。そして、第３孔５４のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５４ａは２辺が鋭角に形成され、この２辺の間は円弧状となっている。そして、図１１（ｂ）に示すように、第２開口部２９ｂには略五角形の孔としての第４孔５５が複数配列して形成され、第４孔５５の面積は第３孔５４の面積より小さく形成されている。そして、第４孔５５のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５５ａは２辺が鋭角に形成され、この２辺の間は円弧状となっている。この乗り上げ部５４ａと乗り上げ部５５ａとは略同じ形状に形成され、スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３は第３孔５４又は第４孔５５から徐々に排出される。 FIG. 11A shows the shape of the hole in the first opening 29a, and FIG. 11B shows an example of the hole in the second opening 29b. As shown in FIG. 11 (a), a plurality of third holes 54 as substantially rhombic holes are formed in the first opening 29a. And the riding part 54a which is the squeegee traveling direction 31 side of the third hole 54 has two sides formed at an acute angle, and an arc shape is formed between the two sides. As shown in FIG. 11B, the second opening 29b is formed with a plurality of fourth holes 55 as substantially pentagonal holes, and the area of the fourth hole 55 is the area of the third hole 54. It is formed smaller. And the riding part 55a which is the squeegee traveling direction 31 side of the fourth hole 55 has two sides formed at an acute angle, and an arc shape is formed between the two sides. The riding-up portion 54a and the riding-up portion 55a are formed in substantially the same shape, and when the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, the squeegee 23 is gradually discharged from the third hole 54 or the fourth hole 55. The

図１１（ｃ）は第１開口部２９ａにおける孔の形状を示し、図１１（ｄ）は第２開口部２９ｂにおける孔の例を示している。図１１（ｃ）に示すように、第１開口部２９ａには略５角形の孔としての第５孔５６が複数配列して形成されている。そして、第５孔５６のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５６ａは２辺が略直角に形成され、この２辺の間は円弧状となっている。そして、図１１（ｄ）に示すように、第２開口部２９ｂには略５角形の孔としての第６孔５７が複数配列して形成され、第６孔５７の面積は第５孔５６の面積より小さく形成されている。そして、第６孔５７のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５７ａは２辺が略直角に形成され、２辺の間は円弧状となっている。この乗り上げ部５６ａと乗り上げ部５７ａとは略同じ形状に形成され、スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３は第５孔５６又は第６孔５７から徐々に排出される。 FIG. 11C shows the shape of the hole in the first opening 29a, and FIG. 11D shows an example of the hole in the second opening 29b. As shown in FIG. 11C, a plurality of fifth holes 56 as substantially pentagonal holes are formed in the first opening 29a. And the riding part 56a which is the squeegee traveling direction 31 side of the fifth hole 56 has two sides formed substantially at right angles, and the arcuate shape is formed between the two sides. As shown in FIG. 11 (d), a plurality of sixth holes 57 as substantially pentagonal holes are formed in the second opening 29 b, and the area of the sixth holes 57 is that of the fifth holes 56. It is formed smaller than the area. And the riding part 57a which is the squeegee traveling direction 31 side of the sixth hole 57 has two sides formed at substantially right angles, and an arc shape is formed between the two sides. The riding-up portion 56a and the riding-up portion 57a are formed in substantially the same shape, and when the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, the squeegee 23 is gradually discharged from the fifth hole 56 or the sixth hole 57. The

図１１（ｅ）は第１開口部２９ａにおける孔の形状を示し、図１１（ｆ）は第２開口部２９ｂにおける孔の例を示している。図１１（ｅ）に示すように、第１開口部２９ａには略５角形の孔としての第７孔５８が複数配列して形成されている。そして、第７孔５８のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５８ａは２辺が略直角に形成され、この２辺の間は直線状となっている。そして、図１１（ｆ）に示すように、第２開口部２９ｂには略５角形の孔としての第８孔５９が複数配列して形成されている。そして、第８孔５９のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部５９ａは２辺が略直角に形成され、２辺の間は直線状となっている。この乗り上げ部５８ａと乗り上げ部５９ａとは略同じ形状に形成され、スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３は第７孔５８又は第８孔５９から徐々に排出される。このとき、２辺の間の直線状の部分が短く形成されているので、この直線状の部分ではスキージ２３が引っ掛かり難くなっている。 FIG. 11E shows the shape of the hole in the first opening 29a, and FIG. 11F shows an example of the hole in the second opening 29b. As shown in FIG. 11E, the first opening 29a is formed with a plurality of seventh holes 58 as substantially pentagonal holes. And the riding part 58a which is the squeegee traveling direction 31 side of the seventh hole 58 has two sides formed substantially at right angles, and the two sides are linear. As shown in FIG. 11 (f), a plurality of eighth holes 59 as substantially pentagonal holes are formed in the second opening 29b. And the riding part 59a which is the squeegee traveling direction 31 side of the eighth hole 59 has two sides formed substantially at right angles, and the two sides are linear. The riding-up portion 58a and the riding-up portion 59a are formed in substantially the same shape, and when the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, the squeegee 23 is gradually discharged from the seventh hole 58 or the eighth hole 59. The At this time, since the linear portion between the two sides is formed short, it is difficult for the squeegee 23 to be caught in this linear portion.

図１１（ｇ）は第１開口部２９ａにおける孔の形状を示し、図１１（ｈ）は第２開口部２９ｂにおける孔の例を示している。図１１（ｇ）に示すように、第１開口部２９ａには略７角形の孔としての第９孔６０が複数配列して形成されている。そして、第９孔６０のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部６０ａは２辺が鋭角に形成されている角が２つ並んで配置され、この２辺の間は円弧状となっている。そして、図１１（ｈ）に示すように、第２開口部２９ｂには略７角形の孔としての第１０孔６１が複数配列して形成され、第１０孔６１の面積は第９孔６０の面積より小さく形成されている。そして、第１０孔６１のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部６１ａは２辺が鋭角に形成されている角が２つ並んで配置され、２辺の間は円弧状となっている。この乗り上げ部６０ａと乗り上げ部６１ａとは略同じ形状に形成され、スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３は第９孔６０又は第１０孔６１から徐々に排出される。 FIG. 11G shows the shape of the hole in the first opening 29a, and FIG. 11H shows an example of the hole in the second opening 29b. As shown in FIG. 11G, a plurality of ninth holes 60 as substantially heptagonal holes are formed in the first opening 29a. And the riding part 60a which is the squeegee traveling direction 31 side of the ninth hole 60 is arranged with two corners having two sides formed at an acute angle, and an arc shape is formed between the two sides. As shown in FIG. 11 (h), the second opening 29b is formed with a plurality of tenth holes 61 as substantially heptagonal holes, and the area of the tenth hole 61 is the same as that of the ninth hole 60. It is formed smaller than the area. And the riding-up part 61a which is the squeegee traveling direction 31 side of the tenth hole 61 is arranged with two corners with two sides formed at an acute angle, and an arc shape is formed between the two sides. The riding-up portion 60a and the riding-up portion 61a are formed in substantially the same shape, and when the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, the squeegee 23 is gradually discharged from the ninth hole 60 or the tenth hole 61. The

図１１（ｉ）は第１開口部２９ａにおける孔の形状を示し、図１１（ｊ）は第２開口部２９ｂにおける孔の例を示している。図１１（ｉ）に示すように、第１開口部２９ａには略８角形の孔としての第１１孔６２が複数配列して形成されている。そして、第１１孔６２のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部６２ａは２辺が略直角に形成されており、この２辺の間は直線状となっている。そして、図１１（ｊ）に示すように、第２開口部２９ｂには略６角形の孔としての第１２孔６３が複数配列して形成され、第１２孔６３の面積は第１１孔６２の面積より小さく形成されている。そして、第１２孔６３のスキージ進行方向３１の側である乗り上げ部６３ａは２辺が略直角に形成されており、この２辺の間は直線状となっている。この乗り上げ部６２ａと乗り上げ部６３ａとは略同じ形状に形成され、スキージ２３が印刷マスク１９上を加圧しながら摺動するとき、スキージ２３は第１１孔６２又は第１２孔６３から徐々に排出される。このとき、２辺の間の直線状の部分が短く形成されているので、この直線状の部分ではスキージ２３が引っ掛かり難くなっている。 FIG. 11 (i) shows the shape of the hole in the first opening 29a, and FIG. 11 (j) shows an example of the hole in the second opening 29b. As shown in FIG. 11 (i), a plurality of eleventh holes 62 as substantially octagonal holes are formed in the first opening 29a. And the riding part 62a which is the squeegee traveling direction 31 side of the eleventh hole 62 has two sides formed substantially at right angles, and the two sides are linear. Then, as shown in FIG. 11 (j), a plurality of twelfth holes 63 as substantially hexagonal holes are formed in the second opening 29 b, and the area of the twelfth hole 63 is the same as that of the eleventh hole 62. It is formed smaller than the area. The riding portion 63a on the squeegee traveling direction 31 side of the twelfth hole 63 has two sides formed substantially at right angles, and the two sides are linear. The riding-up portion 62a and the riding-up portion 63a are formed in substantially the same shape, and when the squeegee 23 slides while pressing on the printing mask 19, the squeegee 23 is gradually discharged from the eleventh hole 62 or the twelfth hole 63. The At this time, since the linear portion between the two sides is formed short, it is difficult for the squeegee 23 to be caught in this linear portion.

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、面積の異なる孔が配置されているので、単位面積あたりに塗布される面積を場所によって異なった面積にすることができる。そして、乗り上げ部５４ａ〜６３ａの形状は略同じ形状となっている為、孔形状を設計し易くすることができる。 As described above, this embodiment has the following effects.
(1) According to this embodiment, since the holes having different areas are arranged, the area applied per unit area can be made different depending on the location. And since the shape of the riding-up parts 54a-63a is substantially the same shape, it can make it easy to design a hole shape.

（２）本実施形態によれば、８角形の第１１孔６２が複数配置されている。この孔の辺と隣に位置する穴の辺とを近接して配置することにより孔の開口率を大きくすることができる。従って、単位面積あたりに塗布される面積を広くすることができる。 (2) According to this embodiment, a plurality of octagonal eleventh holes 62 are arranged. The aperture ratio of the hole can be increased by arranging the side of the hole and the side of the hole located next to each other close to each other. Therefore, the area applied per unit area can be increased.

（３）本実施形態によれば、第３孔５４の乗り上げ部５４ａは２辺が鋭角に形成されているので、２辺が鈍角に形成されている場合に比べて、２辺に引っ掛かり難くなる。従って、スキージ２３が損傷され難くすることができる。 (3) According to the present embodiment, since the rising portion 54a of the third hole 54 has two sides formed at an acute angle, it is less likely to be caught on the two sides than when the two sides are formed at an obtuse angle. . Therefore, the squeegee 23 can be made difficult to be damaged.

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、第１孔３０及び第２孔３２の加工にプレス加工機３６を用いたが、これに限らず他の方法を用いても良い。例えば、シートに印刷パターンのレジストを塗布した後エッチングする方法、レーザ光を照射して孔を開ける方法、高圧水流を吹き付けて孔を開ける方法、ドリルを用いて孔を開ける方法等を用いることができるこれらの方法のうち、生産性良く第１孔３０及び第２孔３２を加工する方法を選択するのが望ましい。 In addition, this embodiment is not limited to embodiment mentioned above, A various change and improvement can also be added. A modification will be described below.
(Modification 1)
In the first embodiment, the press machine 36 is used to process the first hole 30 and the second hole 32. However, the present invention is not limited to this, and other methods may be used. For example, a method of etching after applying a printed pattern resist on a sheet, a method of opening a hole by irradiating a laser beam, a method of opening a hole by spraying a high-pressure water stream, a method of opening a hole using a drill, etc. Among these possible methods, it is desirable to select a method for processing the first hole 30 and the second hole 32 with high productivity.

（変形例２）
前記第１の実施形態では、開口部２９は第１開口部２９ａと第２開口部２９ｂとの２水準が配置されたが、開口部２９は３水準以上の開口率を備えた場所に区分けしても良い。開口率の水準が多い方が塗布されるレジスト材料３３の厚みを徐々に変えることができる。そして、レジスト６の厚さを必要とする厚さにすることができるので、レジスト材料３３の消費量を少なくすることができる。その結果、省資源にレジスト６の膜を製造することができる。 (Modification 2)
In the first embodiment, the opening 29 has two levels of the first opening 29a and the second opening 29b. However, the opening 29 is divided into locations having an opening ratio of three levels or more. May be. The thickness of the resist material 33 to be applied can be gradually changed when the level of the aperture ratio is higher. And since the thickness of the resist 6 can be made into the required thickness, the consumption of the resist material 33 can be reduced. As a result, the resist 6 film can be manufactured in a resource-saving manner.

（変形例３）
前記第１の実施形態では、面取りポンチ５１を用いて面取り３０ｂを形成したが、他の方法を用いても良い。例えば、下金型３９の孔部４９の外形をポンチ４７の外形より大きくすることにより、第１孔３０の角を丸くして良い。また、ドリル等の刃具を回転して接触させることにより面取り３０ｂを形成しても良い。これらの方法のうち、生産性良く面取り３０ｂ及び面取り３２ｂを加工する方法を選択するのが望ましい。 (Modification 3)
In the first embodiment, the chamfer 30b is formed using the chamfering punch 51, but other methods may be used. For example, the corners of the first hole 30 may be rounded by making the outer shape of the hole 49 of the lower mold 39 larger than the outer shape of the punch 47. Further, the chamfer 30b may be formed by rotating and contacting a cutting tool such as a drill. Among these methods, it is desirable to select a method for processing the chamfer 30b and the chamfer 32b with high productivity.

（変形例４）
前記第１の実施形態では、基板１４にレジスト材料３３を印刷したが、これに限らず、インク、配線の材料、磁性材料等の機能液を印刷するときに上記の方法を採用しても良い。各種の材料を印刷するときに用いることができる。 (Modification 4)
In the first embodiment, the resist material 33 is printed on the substrate 14. However, the present invention is not limited to this, and the above-described method may be adopted when printing a functional liquid such as ink, wiring material, or magnetic material. . It can be used when printing various materials.

（変形例５）
前記第１の実施形態では、フレキシブルプリント基板１にレジスト６を塗布したが、フレキシブルプリント基板１以外の基板を用いても良い。例えば、ガラス繊維入りエポキシ基板や紙フェノール基板などのリジッド基板も用いることができる。さらに、リジッド基板とフレキシブル基板とが一体化しているリジッドフレキシブル基板も用いることができる。さらに、ガラス、シリコン、樹脂等の各種材質及びその混合材料からなる基板に印刷するときに上記の方法を用いることができる。 (Modification 5)
In the first embodiment, the resist 6 is applied to the flexible printed circuit board 1, but a substrate other than the flexible printed circuit board 1 may be used. For example, a rigid substrate such as an epoxy substrate containing glass fiber or a paper phenol substrate can be used. Furthermore, a rigid flexible substrate in which a rigid substrate and a flexible substrate are integrated can also be used. Furthermore, the above-described method can be used when printing on a substrate made of various materials such as glass, silicon, and resin, and mixed materials thereof.

（変形例６）
前記第１の実施形態では、印刷マスク１９はシート１９ａに第１孔３０及び第２孔３２を形成して用いたが、印刷マスク１９にレジスト６に対する撥液処理を施してもよい。これにより、スキージ２３が印刷マスク１９上を摺動するときの抵抗が小さくなるので、スキージ２３をさらに損傷し難くすることができる。そして、レジスト６が第１孔３０及び第２孔３２を流動するときの流動抵抗が小さくなるので、レジスト６を第１孔３０及び第２孔３２から抜け易くすることができる。さらに、印刷マスク１９の基板１４側の面へレジスト６が付着することを防止することができる。 (Modification 6)
In the first embodiment, the printing mask 19 is used by forming the first hole 30 and the second hole 32 in the sheet 19a. However, the printing mask 19 may be subjected to a liquid repellent treatment for the resist 6. Thereby, since the resistance when the squeegee 23 slides on the printing mask 19 is reduced, the squeegee 23 can be further prevented from being damaged. Since the flow resistance when the resist 6 flows through the first hole 30 and the second hole 32 becomes small, the resist 6 can be easily removed from the first hole 30 and the second hole 32. Furthermore, it is possible to prevent the resist 6 from adhering to the surface of the print mask 19 on the substrate 14 side.

（変形例７）
前記第１の実施形態では、フレキシブルプリント基板１は長方形に形成されていたが、長尺のテープ状に形成されている基板でも良い。基板の上に複数の回路及び素子を配列して形成するとき、フレキシブル基板をリールに巻いて除給材することにより、フレキシブル基板取り扱いを容易にすることができる。 (Modification 7)
In the said 1st Embodiment, although the flexible printed circuit board 1 was formed in the rectangle, the board | substrate currently formed in the elongate tape shape may be sufficient. When a plurality of circuits and elements are arranged and formed on a substrate, handling of the flexible substrate can be facilitated by winding the flexible substrate on a reel and removing the material.

（変形例８）
前記第１の実施形態では、フレキシブルプリント基板１に半導体３を配置して配線５と電気的に接続して形成されている。この接続方法は各種の方法を用いることができる。例えば、半田付け、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍｅａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）、ワイヤボンディング、フリップチップ等の実装方法を用いることができる。いずれの場合においても、上記の方法を用いてフレキシブルプリント基板１にレジスト６を印刷することにより、スキージ２３の損傷を小さくすることができる。 (Modification 8)
In the first embodiment, the semiconductor 3 is disposed on the flexible printed board 1 and electrically connected to the wiring 5. Various methods can be used for this connection method. For example, a mounting method such as soldering, TAB (Tape Automated Bonding), wire bonding, or flip chip can be used. In any case, the damage of the squeegee 23 can be reduced by printing the resist 6 on the flexible printed circuit board 1 using the above method.

第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図。The top view of the flexible printed circuit board concerning a 1st embodiment. スクリーン印刷装置の構成を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of a screen printing apparatus. （ａ）は、印刷マスクの模式平面図、（ｂ）は、印刷マスクの模式断面図。(A) is a schematic plan view of a printing mask, (b) is a schematic cross section of a printing mask. （ａ）は、印刷マスクの孔部模式平面図、（ｂ）は、印刷マスクの孔部模式断面図、（ｃ）は、印刷マスクの孔部模式平面図。(A) is a hole schematic plan view of a printing mask, (b) is a hole schematic sectional view of a printing mask, and (c) is a hole schematic plan view of a printing mask. 基板にレジストを印刷する製造工程を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing process which prints a resist on a board | substrate. スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図。The figure explaining the printing method using a screen printing apparatus. スクリーン印刷装置を使った印刷方法を説明する図。The figure explaining the printing method using a screen printing apparatus. マスクに孔あけ加工をするプレス加工装置を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the press work apparatus which drills a hole in a mask. 孔の形成方法を説明する図。The figure explaining the formation method of a hole. 面取りの形成方法を説明する図。The figure explaining the formation method of chamfering. 第２の実施形態に係る印刷マスクの孔を示す要部平面図。The principal part top view which shows the hole of the printing mask which concerns on 2nd Embodiment.

Explanation of symbols

１９…スクリーン印刷用マスクとしての印刷マスク、１９ａ…シート、２３…スキージ、２８…遮蔽部、２９…開口部、３０…孔としての第１孔、３０ｂ，３２ｂ…面取り、３０ａ，３２ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ，５９ａ，６０ａ，６１ａ，６２ａ…乗り上げ部、３２…孔としての第２孔、３３…液状体としてのレジスト材料、５４…孔としての第３孔、５５…孔としての第４孔、５６…孔としての第５孔、５７…孔としての第６孔、５８…孔としての第７孔、５９…孔としての第８孔、６０…孔としての第９孔、６１…孔としての第１０孔、６２…孔としての第１１孔、６３…孔としての第１２孔。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Printing mask as a mask for screen printing, 19a ... Sheet | seat, 23 ... Squeegee, 28 ... Shielding part, 29 ... Opening part, 30 ... 1st hole as a hole, 30b, 32b ... Chamfering, 30a, 32a, 54a, 55a, 56a, 57a, 58a, 59a, 60a, 61a, 62a ... Riding section, 32 ... second hole as hole, 33 ... resist material as liquid, 54 ... third hole as hole, 55 ... hole 4th hole, 56 ... 5th hole as a hole, 57 ... 6th hole as a hole, 58 ... 7th hole as a hole, 59 ... 8th hole as a hole, 60 ... 9th hole as a hole, 61 ... 10th hole as a hole, 62 ... 11th hole as a hole, 63 ... 12th hole as a hole.

Claims

A screen printing mask used for screen printing in which a liquid material is extruded and printed with a squeegee,
In one sheet,
An opening that is formed into a printed shape and allows the liquid to pass through;
A shielding part that does not allow the liquid to pass through,
A plurality of holes are arranged in the opening,
The shape of the ride-up portion on the side of the hole in the direction in which the squeegee advances is such that the length in the direction perpendicular to the direction in which the squeegee advances is gradually reduced with respect to the direction in which the squeegee advances. A mask for screen printing.

The screen printing mask according to claim 1,
The shape of the riding-up part in the hole is configured to include two substantially straight lines.

The mask for screen printing according to claim 2,
The screen printing mask according to claim 1, wherein a chamfer is formed on the riding-up portion in the hole.

The mask for screen printing according to claim 2,
A mask for screen printing, wherein the mask is formed in a substantially arc shape between the two substantially straight lines.

The mask for screen printing according to claim 2,
A screen printing mask, wherein the hole has a substantially rectangular shape.

The mask for screen printing according to claim 2,
A plurality of the holes are constituted by the holes having a plurality of types of areas, and the shape of the riding-up portion in the holes is formed in substantially the same shape.

The screen printing mask according to any one of claims 1 to 6 is overlaid on a substrate,
Applying a liquid material on the screen printing mask,
Extruding the liquid from the hole using the squeegee,
A printing method comprising printing on the substrate.