JP2009130115A - Component supply device and electronic component mounting device - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To separate and connect a component supply device and suppress chattering and a surge current in separation and connection while an electronic component mounting device is being powered with a smaller number of necessary circuits. <P>SOLUTION: A bank address setting means 56 allocates different bank addresses to the respective component supply devices in connection. A power source charge control circuit 57 simultaneously outputs a power source charge signal which is organized as serial data, and includes a bank address indicating selection of the one component supply device as a subject, to all the component supply devices in connection. A mounting determination circuit 20 of the component supply device 10 allocated with the selected bank address by the bank address setting means outputs a power source ON signal PON when it is determined that the power source charge signal is input, and a power source of a power source circuit 25 is charged to start power supply to a control circuit 21, a motor drive circuit 22, and a motor 24. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく電子部品実装装置に対して、分離・連結可能、交換可能とされ、又、複数連結可能とされた、該吸着の部品を供給する部品供給装置に係り、特に、必要な回路は少なく抑えつつ、電子部品実装装置に電源が投入されたまま、部品供給装置の分離・連結を可能とし、又、該分離・連結の際のチャタリングやサージ電流を抑制することができ、連結後には部品供給装置の電源を適切に投入することができる部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that sequentially picks up components and mounts them on an electronic circuit board. The present invention relates to a component supply device to be supplied. In particular, the component supply device can be separated and connected while the power is supplied to the electronic component mounting device while suppressing necessary circuits, and at the time of the separation and connection. The present invention relates to a component supply apparatus and an electronic component mounting apparatus that can suppress chattering and surge current and can appropriately turn on the power of the component supply apparatus after connection.

電子部品実装装置では、種類毎にリールにまかれたテープに収容された部品を提供するテープリールを複数備えた部品供給装置から供給される部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく。又、電子部品実装装置は、部品供給装置が個別に電子部品実装装置本体から分離・連結可能とし、交換可能とされる。   In the electronic component mounting apparatus, the components supplied from the component supply apparatus including a plurality of tape reels that provide the components housed in the tape wound on the reels for each type are sequentially sucked and mounted on the electronic circuit board. . In addition, the electronic component mounting apparatus can be replaced because the component supply apparatus can be individually separated and connected to the electronic component mounting apparatus main body.

従来では、駆動にエアーと電磁弁を用いた機械式の部品供給装置が多く用いられている。又、最近では、小型化する部品の吸着を精度良くするために、部品送りをモータで行う方式を用いた電動式部品供給装置が使われ始めている。   Conventionally, a mechanical part supply device using air and a solenoid valve for driving is often used. Recently, in order to accurately attract components to be reduced in size, an electric component supply apparatus using a system in which components are fed by a motor has begun to be used.

この電動式部品供給装置は、1台の電子部品実装装置に対して、およそ100本前後が実装されて使われる。又、その駆動電源は、一般的に電子部品実装装置から供給される。電動式部品供給装置は、生産中に部品切れなどが発生した場合、テープの交換作業を行うために、電子部品実装装置に対する装脱作業を頻繁に行う。又、通常、電動式部品供給装置は、電子部品実装装置にコネクタでケーブル接続し、電源を供給し、又連動動作のための信号を授受する。   About 100 electric component supply apparatuses are mounted and used for one electronic component mounting apparatus. The driving power is generally supplied from an electronic component mounting apparatus. The electric component supply apparatus frequently performs the loading / unloading operation on the electronic component mounting apparatus in order to perform a tape replacement operation in the event that a component shortage occurs during production. In general, the electric component supply device is connected to the electronic component mounting device with a cable by a connector, supplies power, and transmits / receives a signal for interlocking operation.

ここで、電動式部品供給装置の装着装脱時におけるコネクタの装着装脱には、チャタリングなどによりサージ電流が流れ、電子部品実装装置に装着中の他の電動式部品供給装置に悪影響を与えてしまうという問題がある。この対策として、特許文献1では、電動式部品供給装置の装着装脱時、電子部品実装装置から電動式部品供給装置に流れる微少電流を部品供給装置において監視し、駆動電源の供給を制御している。   Here, when mounting / removing the electrical component supply device, a surge current flows due to chattering or the like, which adversely affects other electrical component supply devices mounted on the electronic component mounting device. There is a problem of end. As a countermeasure, in Patent Document 1, when the electric component supply device is mounted / removed, a minute current flowing from the electronic component mounting device to the electric component supply device is monitored in the component supply device, and the supply of drive power is controlled. Yes.

特許3851855号公報(図4)Japanese Patent No. 3851855 (FIG. 4)

しかしながら、特許文献1では、部品供給装置が微少電流を検出したことを電子部品実装装置に知らせるために、複数連結する電子部品供給装置毎に設けるコネクタに、専用の信号線を設けなければならない。   However, in Patent Document 1, in order to notify the electronic component mounting apparatus that the component supply device has detected a minute current, a dedicated signal line must be provided in a connector provided for each of the electronic component supply devices to be connected.

又、部品供給装置に供給する駆動電源を、部品供給装置毎に制御するため、電子部品実装装置には、特許文献1の図4に示される電源制御部57を、部品供給装置毎に備える必要があり、つまり、この電源制御部57は、その電子部品実装装置に取り付けることができる部品供給装置の全台数分を準備しなければならない。   Moreover, in order to control the drive power supplied to the component supply device for each component supply device, the electronic component mounting device needs to include the power supply control unit 57 shown in FIG. 4 of Patent Document 1 for each component supply device. In other words, the power supply control unit 57 must prepare for the total number of component supply devices that can be attached to the electronic component mounting apparatus.

一般的に実装機に取り付けられる部品供給装置は100本前後であるので、この電源制御部57も、100個前後必要になるという問題があり、又、微少電流検出信号の増設によるケーブル中の配線の増加の問題があり、従って、電子部品実装装置の省配線化や小型化の面、又、信頼性やコスト削減の面で問題がある。更に、特許文献1では、部品供給装置のロックレバーを電源供給用のスイッチとして使用しているので、機械的な故障が生じる可能性も考えられる。   Generally, there are about 100 component supply devices attached to the mounting machine, so there is a problem that about 100 power supply control units 57 are required, and wiring in the cable due to the addition of a minute current detection signal. Therefore, there is a problem in terms of wiring saving and size reduction of the electronic component mounting apparatus, and in terms of reliability and cost reduction. Furthermore, in patent document 1, since the lock lever of a component supply apparatus is used as a switch for power supply, there is a possibility that a mechanical failure may occur.

本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、必要な回路は少なく抑えつつ、電子部品実装装置に電源が投入されたまま、部品供給装置の分離・連結を可能とし、又、該分離・連結の際のチャタリングやサージ電流を抑制することができ、連結後には部品供給装置の電源を適切に投入することができるようにすることを課題とする。   The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and enables the separation and connection of the component supply device while the power is supplied to the electronic component mounting device while suppressing the number of necessary circuits. It is an object of the present invention to suppress chattering and surge current during the separation and connection, and to appropriately turn on the power of the component supply device after the connection.

本発明は、部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく電子部品実装装置に対して、分離・連結可能、交換可能とされ、又、複数連結可能とされた、該吸着の部品を供給する部品供給装置において、前記電子部品実装装置から入力する、シリアルデータとして編成されるバンク・ポーリング信号又は電源投入信号に含まれるバンクアドレスをパラレルデータに変換し、出力するアドレス用カウンタと、連結中の電子部品実装装置から割り当てられ、パラレルデータで入力される、部品供給装置毎に異なるバンクアドレスを読み取り、前記アドレス用カウンタが出力するバンクアドレスと比較し、一致か否か判定するアドレス比較回路と、バンク・ポーリング信号及び電源投入信号のいずれを入力したか判別する電源オン用カウンタと、を備え、これらアドレス用カウンタ、アドレス比較回路、及び電源オン用カウンタは、連結中の電子部品実装装置から供給される電源によって動作するものであって、又、前記アドレス比較回路が一致と判定し、且つ、前記電源オン用カウンタがバンク・ポーリング信号の入力ありと判定した後、該前記電源オン用カウンタが前記電源投入信号の入力を判定した時に、電源オン信号を出力し、該出力により、部品供給装置における、少なくとも一部の電源供給を開始することにより、前記課題を解決したものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that sequentially picks up components and mounts them on an electronic circuit board. In the component supply device to be supplied, the bank address included in the bank polling signal or power-on signal organized as serial data, which is input from the electronic component mounting device, is converted into parallel data and connected to an address counter for output. An address comparison circuit that reads from a bank address that is assigned to each electronic component mounting apparatus and is input as parallel data, and that is different for each component supply apparatus, compares it with the bank address output by the address counter, and determines whether or not they match. And a power-on counter that determines whether a bank polling signal or a power-on signal is input. The address counter, the address comparison circuit, and the power-on counter are operated by the power supplied from the connected electronic component mounting apparatus, and the address comparison circuit determines that they match, And, after the power-on counter determines that the bank polling signal is input, when the power-on counter determines the input of the power-on signal, the power-on signal is output. The problem is solved by starting at least part of the power supply in the supply device.

前記電源オン用カウンタが、前記電源投入信号を出力後、リセット信号を入力するまで、該電源オン信号を保持するものであって、操作パネルの任意のスイッチを操作することで、該リセット信号を該電源オン用カウンタに入力し、これによって該保持が解除されることで、前記電源供給を遮断することができる。   The power-on counter holds the power-on signal until the reset signal is input after outputting the power-on signal, and the reset signal is obtained by operating any switch on the operation panel. The power supply can be cut off by inputting to the power-on counter and releasing the hold.

又、本発明は、上記の部品供給装置を連結する電子部品実装装置であって、即ち、分離・連結可能とされ、交換可能とされた、複数の部品供給装置を同時に連結し、これら部品供給装置から供給される部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく電子部品実装装置において、連結中の個々の部品供給装置に対して、異なるバンクアドレスを割り当てて、これを出力するバンクアドレス設定手段と、対象になる1つの部品供給装置の選択を示すバンクアドレスを含む、シリアルデータとして編成されるバンク・ポーリング信号を、連結中の全ての部品供給装置に同時に出力し、これにより、該選択のバンクアドレスを前記バンクアドレス設定手段により割り当てられている部品供給装置が、該バンク・ポーリング信号の入力ありの判定時に出力する一致信号を入力すると、今度は、該選択のバンクアドレスを含む、シリアルデータとして編成される電源投入信号を、連結中の全ての部品供給装置に同時に出力する電源投入制御回路と、を電子部品実装装置本体に備え、前記選択のバンクアドレスを前記バンクアドレス設定手段により割り当てられている部品供給装置が、該電源投入信号の入力ありの判定時に、電源を投入するようにしたことにより、前記課題を解決したものである。   Further, the present invention is an electronic component mounting apparatus that connects the above-described component supply apparatuses, that is, a plurality of component supply apparatuses that are separable and connectable and that can be replaced are connected at the same time. In an electronic component mounting device that sequentially picks up the components supplied from the device and mounts them on the electronic circuit board, a different bank address is assigned to each connected component supply device and the bank address is output. A bank polling signal organized as serial data including a setting means and a bank address indicating selection of one target component supply device is simultaneously output to all connected component supply devices, thereby When the component supply apparatus to which the selected bank address is assigned by the bank address setting means determines that the bank polling signal is input. A power-on control circuit that simultaneously outputs a power-on signal organized as serial data including the selected bank address to all connected component supply devices. In the component mounting apparatus main body, the component supply apparatus to which the selected bank address is assigned by the bank address setting means is configured to turn on the power when it is determined that the power-on signal is input. It solves the problem.

本発明によれば、電動式部品供給装置への電源の投入がバンクアドレスの1番目から最後のバンクアドレスまで順番に行われるので、電源投入時に実装機から供給される電力は、電動式部品供給装置の装着本数により増減することがない。又、生産中に電動式部品供給装置を装着・着脱しても、ポーリング動作により、電動式部品吸着装置を検出し、電源投入できるので、連結時には、常に電動式部品供給装置一台分の割合のピーク電力となり、大きな突入電流が流れることがない。   According to the present invention, since the power supply to the electric component supply device is sequentially performed from the first bank address to the last bank address, the electric power supplied from the mounting machine when the power is turned on is the electric component supply. There is no increase or decrease depending on the number of installed devices. In addition, even if the electric component supply device is installed or removed during production, the electric component adsorption device can be detected and powered on by polling operation. Peak power, and a large inrush current does not flow.

又、バンクに装着される電動式部品供給装置は、通信信号ラインを用いてバンク番号に相当したバンクアドレス及び限られた信号を出力し、例えば後述する実施形態では、バンクアドレス設定手段56によるバンクアドレスに加え、バンクに装着されたすべての電動式部品供給装置に共通したカウンタ・イネーブル信号CNT及び一致信号EQRの2本の信号線で操作できるので省配線化が実現できる。   Further, the electric component supply device mounted on the bank outputs a bank address corresponding to the bank number and a limited signal using the communication signal line. For example, in the embodiment described later, the bank address setting means 56 uses the bank In addition to the address, it is possible to operate with the two signal lines of the counter enable signal CNT and the coincidence signal EQR common to all the electric component supply devices mounted in the bank, so that the wiring saving can be realized.

更に、電動式部品供給装置の装着レバーを電源供給用のスイッチとして用いる必要がなく、機械的な故障による不具合を防止することができる。   Furthermore, it is not necessary to use the mounting lever of the electric component supply device as a switch for supplying power, and problems due to mechanical failure can be prevented.

以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明が適用された実施形態の電子部品実装装置50を上方から見た平面図であり、図2は、このII部拡大図である。   FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 50 according to an embodiment to which the present invention is applied as viewed from above, and FIG. 2 is an enlarged view of the II part.

この図において、電子回路基板1には、装着ヘッド53に取り付けられる図示されないノズルに部品を吸着し、実装していく。又、電子回路基板1は、搬送レール68を備えた基板搬送位置決め部69により、図中左右方向に搬入又搬出され、上記実装に際しては定位置に位置決めされる。   In this figure, components are sucked and mounted on an electronic circuit board 1 by a nozzle (not shown) attached to the mounting head 53. Further, the electronic circuit board 1 is carried in and out in the left-right direction in the figure by a board conveyance positioning portion 69 provided with a conveyance rail 68, and is positioned at a fixed position in the above mounting.

前記搬送レール68を介して互いに対向する位置に、2つの部品供給装置10が配置される。これら部品供給装置10は、電子部品実装装置本体51に対して、分離・連結可能とし、交換可能とされている。   Two component supply devices 10 are arranged at positions facing each other via the transport rail 68. These component supply apparatuses 10 are separable and connectable to the electronic component mounting apparatus main body 51, and are replaceable.

装着ヘッド53は、X軸位置決め部55に取り付けられ、該X軸位置決め部55によって、図中矢印Xにより示される方向に往復移動可能であり(X軸移動)、又位置決め可能である。又、該X軸位置決め部55は、ボールスクリュー62を通したナット、及びボールスクリュー63を通したナットに取り付けられている。従って、該X軸位置決め部55に取り付けられる装着ヘッド53は、サーボモータ65によりボールスクリュー62を回転させ、且つサーボモータ66によりボールスクリュー63を回転させることで、図中矢印Yにより示される方向に往復移動可能であり(Y軸移動)、又位置決め可能である。   The mounting head 53 is attached to the X-axis positioning unit 55, and can be reciprocated in the direction indicated by the arrow X in the figure (X-axis movement) and can be positioned by the X-axis positioning unit 55. Further, the X-axis positioning portion 55 is attached to a nut passed through the ball screw 62 and a nut passed through the ball screw 63. Therefore, the mounting head 53 attached to the X-axis positioning unit 55 rotates the ball screw 62 by the servo motor 65 and rotates the ball screw 63 by the servo motor 66, thereby moving in the direction indicated by the arrow Y in the figure. It can reciprocate (Y-axis movement) and can be positioned.

このようにX軸移動及びY軸移動を適宜行い、又適宜装着ヘッド53においてノズルを上下動させて(Z軸移動)、部品を吸着し、電子回路基板1へと実装していく。又、特許文献1の技術が適用され、このような実装作業中にも部品供給装置10は、電子部品実装装置本体51に対して分離・連結可能となっている。   As described above, the X-axis movement and the Y-axis movement are appropriately performed, and the nozzle is moved up and down as appropriate in the mounting head 53 (Z-axis movement), and the components are sucked and mounted on the electronic circuit board 1. Further, the technique of Patent Document 1 is applied, and the component supply apparatus 10 can be separated and connected to the electronic component mounting apparatus main body 51 even during such mounting work.

図において符号52は、電子部品実装装置本体51の基準点である。後述する部品吸着位置13など、電子部品実装装置50で部品搭載動作を行なうためのプログラムにおける位置は、該基準点52を基準として示される。   In the figure, reference numeral 52 is a reference point of the electronic component mounting apparatus main body 51. A position in a program for performing a component mounting operation in the electronic component mounting apparatus 50, such as a component suction position 13 to be described later, is indicated with the reference point 52 as a reference.

図3は、本実施形態における電気駆動方式の部品供給装置10の側面図である。   FIG. 3 is a side view of the electric drive type component supply apparatus 10 according to the present embodiment.

まず、図3に示す電気駆動方式の部品供給装置10は、部品の供給に伴って部品を順次繰り出す部品供給部11、及び、該繰り出し動作の駆動動力部として、部品供給駆動モータ15を備える。   First, the electric drive type component supply device 10 shown in FIG. 3 includes a component supply unit 11 that sequentially supplies components as the components are supplied, and a component supply drive motor 15 as a drive power unit for the supply operation.

又、部品供給装置10が備える接続ケーブル16の先端のプラグ18を、電子部品実装装置本体51に設けられるコネクタ・レセプタクル72に接続することで、該接続ケーブル16に含まれる信号線や電源線がコネクタ接続される。これにより、連結時、電子部品実装装置本体51の動作に、部品供給装置10側の部品を順次繰り出す動作を連動させることができる。   Further, by connecting the plug 18 at the tip of the connection cable 16 included in the component supply apparatus 10 to a connector / receptacle 72 provided in the electronic component mounting apparatus main body 51, signal lines and power lines included in the connection cable 16 can be connected. Connector is connected. Thereby, at the time of connection, the operation of sequentially feeding out the components on the component supply device 10 side can be linked to the operation of the electronic component mounting apparatus main body 51.

部品供給部11は、電子部品実装装置本体51からの信号に従って部品供給駆動モータ15を作動させ、図中奥行き方向に並列された、部品単位で部品を供給するテープリール12の該当するものから、部品を1つずつ電子部品実装装置本体51側へと供給していく。本従来例では、部品供給の動力となる駆動動力部が部品供給駆動モータ15であり、ゆえに電気駆動方式と称する。   The component supply unit 11 operates the component supply drive motor 15 in accordance with a signal from the electronic component mounting apparatus main body 51 and corresponds to the tape reel 12 that supplies components in units of components arranged in parallel in the depth direction in the figure. The components are supplied one by one to the electronic component mounting apparatus main body 51 side. In this conventional example, the drive power unit that is the power for supplying components is the component supply drive motor 15 and is therefore referred to as an electric drive system.

なお、部品供給装置10は、電子部品実装装置本体51に対する連結作業、分離作業、又分離した後の移動作業の便宜を図るため、例えば、複数の車輪14を備えた交換台車13上に搭載されている。   Note that the component supply device 10 is mounted on, for example, an exchange carriage 13 having a plurality of wheels 14 for convenience of connection work, separation work, and movement work after the separation with respect to the electronic component mounting apparatus main body 51. ing.

次に、図4は、本実施形態において、電子部品実装装置本体51及び部品供給装置10における本発明が適用されている主要部の回路図である。   Next, FIG. 4 is a circuit diagram of a main part to which the present invention is applied in the electronic component mounting apparatus main body 51 and the component supply apparatus 10 in the present embodiment.

本実施形態では、本発明に係る、電子部品実装装置本体51には、バンクアドレス設定手段56と、電源投入制御回路57とを備える。なお、本体制御回路58は、電子部品実装装置本体51の種々の制御を行なうものである。   In the present embodiment, the electronic component mounting apparatus main body 51 according to the present invention includes a bank address setting unit 56 and a power-on control circuit 57. The main body control circuit 58 performs various controls of the electronic component mounting apparatus main body 51.

又、部品供給装置10には、本発明に係る、装着判定回路20を備える。なお、部品供給装置10において、本発明を適用した電源投入制御の対象は電源回路25であり、又、該電源回路25から、制御回路21、モータ駆動回路22、モータ24などに対する電源投入の制御において本発明が適用されている。   Further, the component supply apparatus 10 includes a mounting determination circuit 20 according to the present invention. In the component supply apparatus 10, the power-on control target to which the present invention is applied is the power circuit 25, and the power-on control from the power circuit 25 to the control circuit 21, the motor drive circuit 22, the motor 24, and the like. In the present invention, the present invention is applied.

ここで、図5は、本実施形態のコネクタ・レセプタクル72及びプラグ18のピン配列図である。   Here, FIG. 5 is a pin array diagram of the connector receptacle 72 and the plug 18 of the present embodiment.

この図に示されるように、電子部品実装装置本体51側に設けるコネクタ・レセプタクル72、及び接続ケーブル16の先端に設けるプラグ18は、ピン番号1〜14の、合計14本のピン乃至はソケットの構成となっている。コネクタ・レセプタクル72に対してプラグ18を係合させることで、一方のピンは他方の同一番号のソケットに挿入され、電気的に接続される。   As shown in this figure, the connector / receptacle 72 provided on the electronic component mounting apparatus main body 51 side and the plug 18 provided at the tip of the connection cable 16 are composed of a total of 14 pins or sockets having pin numbers 1-14. It has a configuration. By engaging the plug 18 with the connector receptacle 72, one pin is inserted into the other socket of the same number and is electrically connected.

ピン番号1及び2は電源VINであり、ピン番号 13及び14はグランドGNDであり、これらのピンやソケットにより、電子部品実装装置本体51から部品供給装置10に電源が供給される。   Pin numbers 1 and 2 are a power supply VIN, and pin numbers 13 and 14 are a ground GND. Power is supplied from the electronic component mounting apparatus main body 51 to the component supply apparatus 10 through these pins and sockets.

ピン番号3は一致信号EQRであり、ピン番号4はカウンタ・イネーブル信号CNTであり、ピン番号5は通信信号SGNである。ピン番号6はNCであり、未使用である。ピン番号7からピン番号12までの合計6本は、バンクアドレス信号であり、6本の信号線により、6ビットバイナリのバンクアドレスを伝達する。   Pin number 3 is a match signal EQR, pin number 4 is a counter enable signal CNT, and pin number 5 is a communication signal SGN. Pin number 6 is NC and is not used. A total of six pins from pin number 7 to pin number 12 are bank address signals, and a 6-bit binary bank address is transmitted through six signal lines.

ここで、電子部品実装装置本体51において、コネクタ・レセプタクル72は、該電子部品実装装置本体51に連結可能な台数分だけ、複数設けられている。バンクアドレス設定手段56は、連結中の個々の部品供給装置10に対して、異なるバンクアドレスを割り当てる。又、該バンクアドレスは、6ビットバイナリであり、上述のように接続ケーブル16により部品供給装置10に伝達される。   Here, in the electronic component mounting apparatus main body 51, a plurality of connectors / receptacles 72 are provided as many as the number of connectors / receptacles 72 that can be connected to the electronic component mounting apparatus main body 51. The bank address setting means 56 assigns different bank addresses to the individual component supply apparatuses 10 that are connected. The bank address is a 6-bit binary, and is transmitted to the component supply apparatus 10 through the connection cable 16 as described above.

具体的には、コネクタ・レセプタクル72又プラグ18において、ピン番号7からピン番号12まで、この順に、バンクアドレスのLSB(Least Significant Bit)からMSB(Most Significant Bit)までが割り当てられる。又、バンクアドレスの該当ビットにおいて、“0”であればコネクタ・レセプタクル72における該当ピン番号のソケットがグランドGNDに電気的に接続される。あるいは、“1”であればコネクタ・レセプタクル72における該当ピン番号のソケットが電源VINに接続される。コネクタ・レセプタクル72のこれらソケットには、プラグ18の同番号のピンが挿入され、電気的に接続される。   Specifically, in the connector / receptacle 72 or the plug 18, the pin number 7 to the pin number 12 are assigned in this order from the LSB (Least Significant Bit) to the MSB (Most Significant Bit) of the bank address. If the corresponding bit of the bank address is “0”, the socket of the corresponding pin number in the connector receptacle 72 is electrically connected to the ground GND. Alternatively, if “1”, the socket of the corresponding pin number in the connector receptacle 72 is connected to the power source VIN. The same number pins of the plug 18 are inserted into these sockets of the connector receptacle 72 and are electrically connected.

本実施形態において、バンクアドレス設定手段56は、このようなグランドGND又は電源VINへの電気的な接続により、バンクアドレスを設定するものであり、比較的単純な構成とすることができる。しかしながら、バンクアドレス設定手段56は、このようものに限定されるものではない。例えば、ソフトウェア・プログラムによって設定可能な形態としてもよい。   In the present embodiment, the bank address setting means 56 sets a bank address by such an electrical connection to the ground GND or the power supply VIN, and can have a relatively simple configuration. However, the bank address setting means 56 is not limited to this. For example, it may be in a form that can be set by a software program.

次に、電源投入制御回路57は、適宜部品供給装置10側からの一致出力信号EQRを確認しつつ、カウンタ・イネーブル信号CNT及び通信信号SGNを出力するものである。   Next, the power-on control circuit 57 outputs the counter enable signal CNT and the communication signal SGN while appropriately checking the coincidence output signal EQR from the component supply apparatus 10 side.

ここで、カウンタ・イネーブル信号CNTは、電子部品実装装置本体51にある全てのコネクタ・レセプタクル72において同一信号である。同様に、通信信号SGNは、全てのコネクタ・レセプタクル72において同一信号である。   Here, the counter enable signal CNT is the same signal in all the connector receptacles 72 in the electronic component mounting apparatus main body 51. Similarly, the communication signal SGN is the same signal in all connector receptacles 72.

又、個々の適宜部品供給装置10側から出力され、それぞれの接続ケーブル16を介して入力される一致出力信号EQRは、電源投入制御回路57内のOR回路により、1つの信号とされてから処理される。このOR回路はワイヤードOR回路であってもよい。   Further, the coincidence output signal EQR output from each appropriate component supply device 10 side and input via each connection cable 16 is processed into one signal by the OR circuit in the power-on control circuit 57. Is done. This OR circuit may be a wired OR circuit.

次に、部品供給装置10において、装着判定回路20は、本発明を適用した電源投入を行なう関係上、電子部品実装装置本体51から接続ケーブル16により、直接、電源が供給される。これに対して、制御回路21、モータ駆動回路22、モータ24は、該電源投入の対象になる電源回路25から電源が供給される。   Next, in the component supply apparatus 10, the mounting determination circuit 20 is directly supplied with power from the electronic component mounting apparatus main body 51 through the connection cable 16 because the power is applied to which the present invention is applied. On the other hand, the control circuit 21, the motor drive circuit 22, and the motor 24 are supplied with power from the power supply circuit 25 to be turned on.

次に、図6は、本実施形態の装着判定回路20の構成を示す回路図である。   Next, FIG. 6 is a circuit diagram showing a configuration of the mounting determination circuit 20 of the present embodiment.

この図に示されるように、装着判定回路20は、アドレスカウンタ27と、電源投入用カウンタ28と、アドレス比較回路29と、更にAND回路32〜34とを有している。   As shown in this figure, the mounting determination circuit 20 includes an address counter 27, a power-on counter 28, an address comparison circuit 29, and AND circuits 32 to 34.

続いて、図7は、本実施形態におけるバンク・ポーリング信号のビット構成図である。図8は、本実施形態における電源投入信号のビット構成図である。   Next, FIG. 7 is a bit configuration diagram of the bank polling signal in the present embodiment. FIG. 8 is a bit configuration diagram of the power-on signal in the present embodiment.

本実施形態において、電源投入制御回路57から出力されるカウンタ・イネーブル信号CNTがH状態であると、通信信号SGNによりシリアルデータで、バンク・ポーリング信号又は電源投入信号が伝達される。   In the present embodiment, when the counter enable signal CNT output from the power-on control circuit 57 is in the H state, a bank polling signal or a power-on signal is transmitted as serial data by the communication signal SGN.

なお、カウンタ・イネーブル信号CNTがL状態であると、通信信号SGNは、いわゆるCAN(Controller Area Network)のシリアル信号となり、部品供給装置10の部品供給動作を制御する信号となる。   When the counter enable signal CNT is in the L state, the communication signal SGN is a so-called CAN (Controller Area Network) serial signal, and is a signal for controlling the component supply operation of the component supply apparatus 10.

ここで、バンク・ポーリング信号は、図7に示すようなシリアルデータであり、先頭ビットが“0”であって、これに続く6ビットにより、ポーリング対象の部品供給装置10を示すバンクアドレスが伝達される。バンク・ポーリング信号に含まれるバンクアドレスの、シリアルデータからパラレルデータへの変換は、アドレスカウンタ27により行なわれる。   Here, the bank polling signal is serial data as shown in FIG. 7, the first bit is “0”, and the following 6 bits convey the bank address indicating the component supply device 10 to be polled. Is done. The address counter 27 converts the bank address included in the bank polling signal from serial data to parallel data.

あるいは、電源投入信号は、図8に示すようなシリアルデータであり、先頭ビットが“1”であって、これに続く6ビットにより、電源投入対象の部品供給装置10を示すバンクアドレスが伝達される。電源投入信号に含まれるバンクアドレスの、シリアルデータからパラレルデータへの変換は、アドレスカウンタ27により行なわれる。   Alternatively, the power-on signal is serial data as shown in FIG. 8, the first bit is “1”, and the bank address indicating the power-on target component supply apparatus 10 is transmitted by the following 6 bits. The The address counter 27 converts the bank address included in the power-on signal from serial data to parallel data.

図9は、本実施形態において行なわれる本体側電源投入制御処理を示すフローチャートである。   FIG. 9 is a flowchart showing the main body side power-on control process performed in the present embodiment.

以下、該フローチャートに基づいて、本実施形態の作用について説明する。   Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described based on the flowchart.

一般の電子部品実装装置50では、電動式の部品供給装置10のコントロール装置は電子部品実装装置本体51側に組み込まれている。そして、このコントロール装置は、通信信号SGNにより、部品供給装置10に対して、部品吸着位置のオフセットなどの移動データ、モータのプロファイルデータなどの制御データや、メンテナンスデータの通信を行い、又、部品供給装置10の制御を行う。部品供給装置10により、部品吸着位置などは微妙に異なるので、オフセットなどとして伝達する。   In a general electronic component mounting apparatus 50, the control device of the electric component supply apparatus 10 is incorporated on the electronic component mounting apparatus main body 51 side. The control device communicates movement data such as offset of the component suction position, control data such as motor profile data, and maintenance data to the component supply device 10 using the communication signal SGN. The supply device 10 is controlled. Since the component suction position and the like slightly differ depending on the component supply device 10, it is transmitted as an offset.

又、このような通信の送受信は頻繁に行なわれるものではないので、この通信を行っていない間を利用して、電源投入制御回路57は通信信号SGNにより、本発明が適用される電源投入の制御を行なう。   In addition, since such communication is not frequently transmitted and received, the power-on control circuit 57 uses the communication signal SGN to turn on the power-on to which the present invention is applied while the communication is not performed. Take control.

電源投入制御回路57は、まずステップS110では、電源投入制御の種々の初期設定を行なう。例えば、初期バンクアドレスとして、バンクアドレスに“1”をセットする。バンクアドレスは、例えば10進数で“1”から“40”の6ビットのバイナリデータ“000001b”〜“101000b”とする。   First, in step S110, the power-on control circuit 57 performs various initial settings for power-on control. For example, “1” is set to the bank address as the initial bank address. The bank address is, for example, 6-bit binary data “000001b” to “101000b” from “1” to “40” in decimal.

次に、ステップS112では、カウンタ・イネーブル信号CNTをH状態とする。続いてステップS114では、図7に示すバンクアドレス“000001b”のバンク・ポーリング信号を、全てのコネクタ・レセプタクル72の通信信号SGNにより、連結中の部品供給装置10の装着判定回路20に伝達する。すると、各部品供給装置10の装着判定回路20のアドレスカウンタ27は、バンク・ポーリング信号に含まれるバンクアドレスをパラレルデータに変換し、バンクアドレスが確定した後に、この変換されたバンクアドレスをアドレス比較回路29に出力する。該アドレス比較回路29は、アドレスカウンタ27が出力するバンクアドレス、及びバンクアドレス設定手段56により設定されているバンクアドレスを比較し、一致する場合には、L状態(負論理)の一致信号EQRを電源投入制御回路57に出力すると同時にAND回路33の一方の入力端子をH状態にする。   Next, in step S112, the counter enable signal CNT is set to the H state. Subsequently, in step S114, the bank polling signal of the bank address “000001b” shown in FIG. 7 is transmitted to the mounting determination circuit 20 of the connected component supply apparatus 10 by the communication signal SGN of all the connector receptacles 72. Then, the address counter 27 of the mounting determination circuit 20 of each component supply apparatus 10 converts the bank address included in the bank polling signal into parallel data, and after the bank address is determined, the converted bank address is compared with the address. Output to the circuit 29. The address comparison circuit 29 compares the bank address output from the address counter 27 and the bank address set by the bank address setting means 56. If they match, the address comparison circuit 29 outputs a match signal EQR in the L state (negative logic). Simultaneously with output to the power-on control circuit 57, one input terminal of the AND circuit 33 is set to the H state.

なお、一致信号EQRは、負論理であり、L状態が「真」であり、H状態が「偽」である。又、この一致信号EQRを出力するAND回路34はオープンコレクタ出力であり、又、それぞれの部品供給装置10の装着判定回路20から出力される一致信号EQRは、コネクタ・レセプタクル72から電源投入制御回路57に入力されてから、互いにワイヤードOR接続されている。   The coincidence signal EQR is negative logic, the L state is “true”, and the H state is “false”. The AND circuit 34 that outputs the coincidence signal EQR is an open collector output, and the coincidence signal EQR output from the mounting determination circuit 20 of each component supply device 10 is supplied from the connector / receptacle 72 to the power-on control circuit. After being input to 57, they are wired OR connected to each other.

ステップS116では、電源投入制御回路57は、いずれかの部品供給装置10の装着判定回路20から、L状態(真)の一致信号EQRの入力を認識すると、今回出力したバンク・ポーリング信号のバンクアドレスのコネクタ・レセプタクル72に、部品供給装置10が接続されていると認識し、ステップS134において、該接続の部品供給装置10の電源投入を指示するべく、電源投入信号を、いずれの部品供給装置10にも入力される通信信号SGNにより出力する。該電源投入信号は、シリアルデータであり、今回送信しているバンク・ポーリング信号と同じアドレスのバンクアドレスを含む。   In step S116, when the power-on control circuit 57 recognizes the input of the L state (true) coincidence signal EQR from the mounting determination circuit 20 of any of the component supply devices 10, the bank address of the bank polling signal output this time It is recognized that the component supply device 10 is connected to the connector / receptacle 72, and in step S134, in order to instruct power-on of the connected component supply device 10, a power-on signal is sent to any of the component supply devices 10. Is also output in response to a communication signal SGN. The power-on signal is serial data and includes a bank address having the same address as the bank polling signal transmitted this time.

装着判定回路20は、該電源投入信号を受信すると、AND回路33の出力はH状態となっているので電源投入用カウンタ28に電源投入ビットとバンクアドレスがセットされる。   When the mounting determination circuit 20 receives the power-on signal, the output of the AND circuit 33 is in the H state, so that a power-on bit and a bank address are set in the power-on counter 28.

又、電源投入用カウンタ28は、リセット信号がH状態、AND回路33の出力がH状態、且つ、今回受信の電源投入信号の先頭ビットの電源投入ビットが“1”であれば、L状態(負論理)を出力し、これを保持する。なお、これ以外であって、その時に出力がH状態(負論理)であれば、電源投入用カウンタ28は、これを保持する。又、リセット信号がL状態となると、電源投入用カウンタ28は、出力がH状態(負論理)になる。   The power-on counter 28 is in the L state (when the reset signal is in the H state, the output of the AND circuit 33 is in the H state, and the power-on bit of the first bit of the power-on signal received this time is “1”). (Negative logic) is output and held. In addition, if the output is H state (negative logic) at that time, the power-on counter 28 holds this. Further, when the reset signal becomes the L state, the output of the power-on counter 28 becomes the H state (negative logic).

ゆえに、先頭ビットの電源投入ビットが“1”の電源投入信号を受信し、且つ、バンクアドレス設定手段56でバンクアドレスの一致と判定され、AND回路33の出力はH状態となっている場合に、電源投入用カウンタ28は、L状態(負論理)の電源オン信号PONを電源回路25に対して出力し、これにより電源回路25から制御回路21、モータ駆動回路22、モータ24に電源が供給される。又、この時、AND回路32からはL状態が出力され、これによりこの後、アドレスカウンタ27の動作は停止し、AND回路33はL状態を出力し、AND回路34からはH状態の一致信号EQRが出力される。   Therefore, when the power-on signal with the power-on bit of the first bit being “1” is received and the bank address setting means 56 determines that the bank address matches, and the output of the AND circuit 33 is in the H state. The power-on counter 28 outputs an L-state (negative logic) power-on signal PON to the power circuit 25, whereby power is supplied from the power circuit 25 to the control circuit 21, the motor drive circuit 22, and the motor 24. Is done. At this time, the L state is output from the AND circuit 32, and thereafter, the operation of the address counter 27 is stopped, the AND circuit 33 outputs the L state, and the AND circuit 34 outputs the coincidence signal of the H state. The EQR is output.

ステップS136では、電源投入制御回路57において一致信号EQRがH状態と判定されると、ステップS120に進む。ステップS120で、連結されている部品供給装置10に関する種々のデータの転送が必要であるか否か判定する。   In step S136, when the power-on control circuit 57 determines that the coincidence signal EQR is in the H state, the process proceeds to step S120. In step S120, it is determined whether or not it is necessary to transfer various data related to the connected component supply apparatuses 10.

必要であると判定された場合、ステップS122で電源投入制御回路57は、カウンタ・イネーブル信号CNTをリセットし、L状態とする。又、電源投入制御回路57は、電子部品実装装置本体51において該データ転送を行なう本体制御回路58に対して、該データ転送を行なうように促す。すると、該本体制御回路58は、通信信号SGNを用いて、CANにより、該当の部品供給装置10に関する種々のデータの転送を行なう。   If it is determined that it is necessary, in step S122, the power-on control circuit 57 resets the counter enable signal CNT to be in the L state. The power-on control circuit 57 prompts the main body control circuit 58 that performs the data transfer in the electronic component mounting apparatus main body 51 to perform the data transfer. Then, the main body control circuit 58 uses the communication signal SGN to transfer various data related to the corresponding component supply apparatus 10 by CAN.

ステップS124では、電源投入制御回路57は、該本体制御回路58が、このデータ転送の処理を終了したか判定する。終了したと判定される場合、ステップS126では、電源投入処理を最終のバンクアドレスまで行ったか判定する。未だ最終バンクアドレスではないと判定された場合、ステップS128において、電源投入制御回路57は、電源投入処理を行っているバンクアドレスをインクリメント(値を“1”だけ増加)する。   In step S124, the power-on control circuit 57 determines whether the main body control circuit 58 has completed the data transfer process. If it is determined that the process has been completed, it is determined in step S126 whether the power-on process has been performed up to the final bank address. If it is determined that it is not yet the final bank address, in step S128, the power-on control circuit 57 increments (increases the value by “1”) the bank address on which power-on processing is performed.

なお、ステップS134で、電源投入信号を送信しても一致信号EQRがH状態にならない場合にも、電源投入制御回路57は、再度電源投入信号を送信する。この場合、前述のステップS136からステップS138に進み、そして、ステップS138において、2回以上送信しても一致信号EQRがH状態にならないと判定された場合、ステップS140において、エラーなどの警告処理(操作画面への表示)を行う。   In step S134, even when the power-on signal is transmitted, even when the coincidence signal EQR does not become the H state, the power-on control circuit 57 transmits the power-on signal again. In this case, the process proceeds from step S136 to step S138. If it is determined in step S138 that the coincidence signal EQR does not enter the H state even if transmitted twice or more, warning processing such as an error (step S140) Display on the operation screen).

ここで、本実施形態では、装着判定回路20は、CMOSなどで作られているロジック回路で設計されており、消費電流は非常に少なく数10mA程度である。従って、電動式部品供給装置を装着する際に流れる突入電流の影響は無視できる。   Here, in the present embodiment, the mounting determination circuit 20 is designed by a logic circuit made of CMOS or the like, and the current consumption is very small and is about several tens of mA. Therefore, the influence of the inrush current that flows when the electric component supply device is mounted can be ignored.

又、電子部品実装装置本体51から部品供給装置10を分離する際には、部品供給装置10の操作盤などに設ける操作スイッチボタンを押すことで、装着判定回路20の電源投入用カウンタ28に入力されるリセット信号RSTがL状態となり、電源オン信号PONがL状態となって電源回路25からの電源供給が遮断され、制御回路21、モータ駆動回路22、モータ24への電源供給が遮断される。これにより、部品供給装置10を電子部品実装装置本体51から安全に取り外すことができる。   Further, when the component supply device 10 is separated from the electronic component mounting apparatus main body 51, an operation switch button provided on an operation panel or the like of the component supply device 10 is pressed to input to the power-on counter 28 of the mounting determination circuit 20. The reset signal RST is in the L state, the power on signal PON is in the L state, the power supply from the power circuit 25 is cut off, and the power supply to the control circuit 21, the motor drive circuit 22, and the motor 24 is cut off. . Thereby, the component supply apparatus 10 can be safely removed from the electronic component mounting apparatus main body 51.

本発明が適用された実施形態の電子部品実装装置の上方から見た平面図The top view seen from the upper part of the electronic component mounting apparatus of embodiment with which this invention was applied 上記図1におけるII部拡大図Part II enlarged view in Fig. 1 above 上記実施形態における電気駆動方式の部品供給装置の側面図Side view of the electric drive type component supply device in the above embodiment 前記実施形態において、電子部品実装装置本体及び部品供給装置における本発明が適用されている主要部の回路図The circuit diagram of the principal part to which this invention is applied in the electronic component mounting apparatus main body and component supply apparatus in the said embodiment. 前記実施形態のコネクタ・レセプタクル及びプラグのピン配列図Pin arrangement of connector, receptacle and plug of the embodiment 前記実施形態の装着判定回路の構成を示す回路図The circuit diagram which shows the structure of the mounting | wearing determination circuit of the said embodiment. 前記実施形態におけるバンク・ポーリング信号のビット構成図Bit configuration diagram of bank polling signal in the embodiment 前記実施形態における電源投入信号のビット構成図Bit configuration diagram of power-on signal in the embodiment 前記実施形態において行なわれる本体側電源投入制御処理を示すフローチャートThe flowchart which shows the main body side power-on control processing performed in the said embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…電子回路基板
10…部品供給装置
11…部品供給部
12…テープリール
13…交換台車
14…車輪
15…部品供給駆動モータ
16…接続ケーブル
18…プラグ
20…装着判定回路
21…制御回路
22…モータ駆動回路
24…モータ
25…電源回路
27…アドレスカウンタ
28…電源投入用カウンタ
29…アドレス比較回路
32〜34…AND回路
56…バンクアドレス設定手段
57…電源投入制御回路
58…本体制御回路
50…電子部品実装装置
51…電子部品実装装置本体
53…装着ヘッド
72…コネクタ・レセプタクル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic circuit board 10 ... Component supply apparatus 11 ... Component supply part 12 ... Tape reel 13 ... Replacement carriage 14 ... Wheel 15 ... Component supply drive motor 16 ... Connection cable 18 ... Plug 20 ... Mounting determination circuit 21 ... Control circuit 22 ... Motor drive circuit 24 ... Motor 25 ... Power supply circuit 27 ... Address counter 28 ... Power-on counter 29 ... Address comparison circuit 32-34 ... AND circuit 56 ... Bank address setting means 57 ... Power-on control circuit 58 ... Main body control circuit 50 ... Electronic component mounting apparatus 51 ... Electronic component mounting apparatus main body 53 ... Mounting head 72 ... Connector / receptacle

Claims (3)

部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく電子部品実装装置に対して、分離・連結可能、交換可能とされ、又、複数連結可能とされた、該吸着の部品を供給する部品供給装置において、
前記電子部品実装装置から入力する、シリアルデータとして編成されるバンク・ポーリング信号又は電源投入信号に含まれるバンクアドレスをパラレルデータに変換し、出力するアドレス用カウンタと、
連結中の電子部品実装装置から割り当てられ、パラレルデータで入力される、部品供給装置毎に異なるバンクアドレスを読み取り、前記アドレス用カウンタが出力するバンクアドレスと比較し、一致か否か判定するアドレス比較回路と、
バンク・ポーリング信号及び電源投入信号のいずれを入力したか判別する電源オン用カウンタと、を備え、
これらアドレス用カウンタ、アドレス比較回路、及び電源オン用カウンタは、連結中の電子部品実装装置から供給される電源によって動作するものであって、
又、前記アドレス比較回路が一致と判定し、且つ、前記電源オン用カウンタがバンク・ポーリング信号の入力ありと判定した後、該前記電源オン用カウンタが前記電源投入信号の入力を判定した時に、電源オン信号を出力し、該出力により、部品供給装置における、少なくとも一部の電源供給を開始することを特徴とする部品供給装置。
Component supply that supplies the suction components that are separable, separable, replaceable, and connectable to an electronic component mounting device that sequentially picks up the components and mounts them on the electronic circuit board. In the device
An address counter that converts the bank address included in the bank polling signal or power-on signal that is organized as serial data, which is input from the electronic component mounting apparatus, into parallel data, and outputs it,
Address comparison, which is assigned from the connected electronic component mounting apparatus and is input as parallel data, reads a different bank address for each component supply apparatus, compares it with the bank address output by the address counter, and determines whether or not they match Circuit,
A power-on counter that determines whether a bank polling signal or a power-on signal is input,
These address counter, address comparison circuit, and power-on counter operate with power supplied from the connected electronic component mounting apparatus,
In addition, when the address comparison circuit determines that they match and the power-on counter determines that the bank polling signal is input, the power-on counter determines that the power-on signal is input. A component supply apparatus which outputs a power-on signal and starts at least a part of power supply in the component supply apparatus by the output.
請求項1において、
前記電源オン用カウンタが、前記電源投入信号を出力後、リセット信号を入力するまで、該電源オン信号を保持するものであって、
操作パネルの任意のスイッチを操作することで、該リセット信号を該電源オン用カウンタに入力し、これによって該保持が解除されることで、前記電源供給を遮断することを特徴とする部品供給装置。
In claim 1,
The power-on counter holds the power-on signal until the reset signal is input after outputting the power-on signal,
By operating an arbitrary switch on the operation panel, the reset signal is input to the power-on counter, and the holding is thereby released, whereby the power supply is cut off. .
分離・連結可能とされ、交換可能とされた、複数の部品供給装置を同時に連結し、これら部品供給装置から供給される部品を順次吸着し、電子回路基板に実装していく電子部品実装装置において、
連結中の個々の部品供給装置に対して、異なるバンクアドレスを割り当てて、これを出力するバンクアドレス設定手段と、
対象になる1つの部品供給装置の選択を示すバンクアドレスを含む、シリアルデータとして編成されるバンク・ポーリング信号を、連結中の全ての部品供給装置に同時に出力し、これにより、該選択のバンクアドレスを前記バンクアドレス設定手段により割り当てられている部品供給装置が、該バンク・ポーリング信号の入力ありの判定時に出力する一致信号を入力すると、今度は、該選択のバンクアドレスを含む、シリアルデータとして編成される電源投入信号を、連結中の全ての部品供給装置に同時に出力する電源投入制御回路と、を電子部品実装装置本体に備え、
前記選択のバンクアドレスを前記バンクアドレス設定手段により割り当てられている部品供給装置が、該電源投入信号の入力ありの判定時に、電源を投入するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
In an electronic component mounting apparatus in which a plurality of component supply devices that are separable and connectable are connected at the same time, and the components supplied from these component supply devices are sequentially sucked and mounted on an electronic circuit board. ,
Bank address setting means for allocating different bank addresses to the individual component supply devices being connected and outputting them,
A bank polling signal organized as serial data, including a bank address indicating the selection of one target component supply device, is simultaneously output to all connected component supply devices, whereby the selected bank address Is input as a coincidence signal that is output when the bank polling signal is input, this time, it is organized as serial data including the selected bank address. A power-on control circuit that simultaneously outputs a power-on signal to all connected component supply devices, and an electronic component mounting apparatus body,
An electronic component mounting apparatus, wherein the component supply apparatus to which the selected bank address is assigned by the bank address setting means turns on power when it is determined that the power-on signal is input.
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