JP2009129706A - Backlight device, and liquid crystal display device - Google Patents
Backlight device, and liquid crystal display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009129706A JP2009129706A JP2007303606A JP2007303606A JP2009129706A JP 2009129706 A JP2009129706 A JP 2009129706A JP 2007303606 A JP2007303606 A JP 2007303606A JP 2007303606 A JP2007303606 A JP 2007303606A JP 2009129706 A JP2009129706 A JP 2009129706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom chassis
- light source
- attached
- temperature region
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
Description
本発明は、透過型の液晶パネルを照明するバックライト装置と、このバックライト装置を備える液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a backlight device that illuminates a transmissive liquid crystal panel and a liquid crystal display device including the backlight device.
液晶表示装置は、２枚の透明基板の間に液晶が封入され、電圧が印加されることにより液晶分子の向きが変えられ光透過率を変化させることで所定の映像等が光学的に表示される。この液晶表示装置には、液晶自体が発光体ではないため、例えば液晶パネルの背面側に、発光ダイオード（ＬＥＤ:Light Emitting Diode ）を光源として照明光を照射するバックライト装置を備えるものがある（特許文献１参照。）。また、このバックライト装置には、複数のＬＥＤが実装された複数の光源基板が、ハーネス等の配線部材によってそれぞれ配線され、ボトムシャーシ等にネジ等の結合部材によって直接取り付けられている。 In a liquid crystal display device, liquid crystal is sealed between two transparent substrates, and when a voltage is applied, the orientation of liquid crystal molecules is changed and the light transmittance is changed to optically display a predetermined image or the like. The Some of the liquid crystal display devices include a backlight device that emits illumination light using a light emitting diode (LED) as a light source on the back side of the liquid crystal panel, for example, because the liquid crystal itself is not a light emitter (see FIG. (See Patent Document 1). Further, in this backlight device, a plurality of light source boards on which a plurality of LEDs are mounted are respectively wired by wiring members such as a harness, and are directly attached to a bottom chassis or the like by a coupling member such as a screw.
ＬＥＤを光源とするバックライト装置は、ＬＥＤから発生された熱が光源基板を介してボトムシャーシに伝導され、熱が上方に伝播するために、熱流束が集中するボトムシャーシの中央部及び上部に、温度が高い高温領域が形成され、下部及び左右部に、高温領域に比べて温度が低い低温領域が形成されるという特徴がある。 In a backlight device using LEDs as a light source, heat generated from the LEDs is conducted to the bottom chassis through the light source substrate, and heat propagates upward, so that the heat flux is concentrated at the center and top of the bottom chassis. A high temperature region having a high temperature is formed, and low temperature regions having a temperature lower than that of the high temperature region are formed in the lower part and the left and right parts.
また、ＬＥＤは、温度が上がるほど発光効率が落ちる特性を有する。この現象は、特に赤色ＬＥＤの高温劣化が他色のＬＥＤと比べて大きい。このため、バックライト装置は、ボトムシャーシの中央部で白色を所定色温度にあわせても、電源が投入された後、ＬＥＤの発熱によって温度が上がり、温度の高い環境で発光させていると、中央部及び上部において赤色ＬＥＤの発光効率が落ち、色相がシアン色方向に動き、輝度むらや色むらが生じるといった問題が発生する。 Moreover, LED has the characteristic that luminous efficiency falls, so that temperature rises. This phenomenon is particularly high when red LEDs are deteriorated at high temperatures as compared with LEDs of other colors. For this reason, even if the backlight device adjusts the white color to the predetermined color temperature in the center of the bottom chassis, the temperature rises due to the heat generated by the LED after the power is turned on, and the light is emitted in a high temperature environment. There is a problem in that the luminous efficiency of the red LED is lowered at the center and the upper part, the hue moves in the cyan direction, and luminance unevenness and color unevenness occur.
また、ＬＥＤは、温度が高いところで使用すると、寿命が短くなるため、高温領域に取り付けられたＬＥＤの寿命は、低温領域に取り付けられたＬＥＤの寿命より短くなってしまい、寿命にばらつきが生じるといった問題が発生する。 In addition, when the LED is used at a high temperature, the life is shortened. Therefore, the life of the LED attached to the high temperature region is shorter than the life of the LED attached to the low temperature region, and the life varies. A problem occurs.
本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、ＬＥＤの温度を均一化することで、照明光を液晶パネルに対して均一かつ安定な状態で照射することができるバックライト装置及びこのバックライト装置を備える液晶表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and by making the temperature of the LED uniform, it is possible to irradiate illumination light to the liquid crystal panel in a uniform and stable state. It is an object to provide a light device and a liquid crystal display device including the backlight device.
上述した目的を達成するために本発明に係るバックライト装置は、透過型の液晶パネルを背面側から照明し、照明光を照射する複数の発光素子が実装される複数の光源基板と、上記複数の光源基板が一方の面に取り付けられるボトムシャーシと、上記ボトムシャーシの一方の面側にボトムシャーシと所定の間隔を介して取り付けられ、上記光源基板に実装された上記発光素子から照射された照明光に光学処理を施す光学シートブロックとを備える。そして、上記ボトムシャーシには、上記発光素子から発生された熱が光源基板を介して伝導されることにより、低温領域と、当該低温領域より温度が高い高温領域とが形成され、上記低温領域に取り付けられる光源基板は、断熱手段を介して上記ボトムシャーシの一方の面に取り付けられる。 In order to achieve the above-described object, a backlight device according to the present invention includes a plurality of light source boards on which a plurality of light emitting elements that illuminate a transmissive liquid crystal panel from the back side and irradiate illumination light are mounted; The light source board is attached to one side of the bottom chassis, and the bottom chassis is attached to the one side of the bottom chassis with a predetermined distance from the bottom chassis and illuminated from the light emitting element mounted on the light source board And an optical sheet block that performs optical processing on the light. In the bottom chassis, heat generated from the light emitting element is conducted through the light source substrate, thereby forming a low temperature region and a high temperature region having a temperature higher than the low temperature region. The light source substrate to be attached is attached to one surface of the bottom chassis through heat insulating means.
また、上述した目的を達成するために本発明に係る液晶表示装置は、透過型の液晶パネルと、上記透過型の液晶パネルを背面側から照明するバックライト装置とを備えるものである。 In order to achieve the above-described object, a liquid crystal display device according to the present invention includes a transmissive liquid crystal panel and a backlight device that illuminates the transmissive liquid crystal panel from the back side.
本発明によれば、発光素子から発生された熱が光源基板を介してボトムシャーシに伝導されることによって、ボトムシャーシに形成された高温領域と低温領域のうち、低温領域に取り付けられる光源基板は、断熱手段を介してボトムシャーシに取り付けられることで、ボトムシャーシに直接取り付けられた高温領域の光源基板と比べて、発光素子から発生された熱が光源基板を介してボトムシャーシに伝播されにくくなり、これにより、発光素子の温度が上がり、高温領域に取り付けられた発光素子との温度差を小さくすることができ、発光素子の温度を均一化することができる。したがって、本発明によれば、照明光を液晶パネルの全面に亘って均一かつ安定な状態で照射することができ、輝度むらや色むらが生じることを防止することができる。また、本発明によれば、発光素子の寿命にバラツキが生じることを防止することができる。 According to the present invention, the heat generated from the light emitting element is conducted to the bottom chassis through the light source substrate, so that the light source substrate attached to the low temperature region among the high temperature region and the low temperature region formed on the bottom chassis is By attaching to the bottom chassis via heat insulation means, heat generated from the light emitting element is less likely to propagate to the bottom chassis via the light source board compared to the light source board in the high temperature region attached directly to the bottom chassis. Thus, the temperature of the light emitting element is increased, the temperature difference from the light emitting element attached to the high temperature region can be reduced, and the temperature of the light emitting element can be made uniform. Therefore, according to the present invention, it is possible to irradiate illumination light over the entire surface of the liquid crystal panel in a uniform and stable state, and it is possible to prevent luminance unevenness and color unevenness from occurring. In addition, according to the present invention, it is possible to prevent variation in the lifetime of the light emitting element.
以下、本発明を適用したバックライト装置及び液晶表示装置について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, a backlight device and a liquid crystal display device to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
本発明が適用された液晶表示装置１は、例えば大型表示画面を有するテレビジョン受像機の表示パネルに用いられる。この液晶表示装置１は、図１及び図２に示すように、透過型の液晶パネル４を有する液晶パネルユニット２と、この液晶パネルユニット２の背面側に組み合わされ液晶パネルユニット２に対して照明光を照明する本発明が適用されたバックライトユニット３とを備える。
The liquid
バックライトユニット３により背面側から照明光が照明される液晶パネルユニット２は、略矩形状の液晶パネル４と、この液晶パネル４を保持する前面フレーム部材５ａ及び背面フレーム部材５ｂとを有する。
The liquid
前面フレーム部材５ａ及び背面フレーム部材５ｂに保持される液晶パネル４は、図２に示すように、スペーサビーズ等によって対向間隔が保持された第１のガラス基板４ａと第２のガラス基板４ｂとの間に図示しない液晶が封入されてなる。第１のガラス基板４ａの内面には、例えば、ストライプ状の透明電極と、絶縁膜と、液晶分子を一定方向に配列させる配向膜とが設けられる。また、第２のガラス基板４ｂの内面には、例えば、光の三原色のカラーフィルタと、このカラーフィルタを保護するオーバコート層と、ストライプ状の透明電極と、液晶分子を一定方向に配列させる配向膜とが設けられる。更に、第１のガラス基板４ａと第２のガラス基板４ｂとの表面には、それぞれ偏向フィルムと位相差フィルム等からなる光学フィルム層４ｃが設けられている。
As shown in FIG. 2, the
以上のような構成を有する液晶パネル４は、スペーサビーズ等によって対向間隔が保持された第１のガラス基板４ａと第２のガラス基板４ｂとの間に液晶が封入され、透明電極に電圧が印加されると、ポリイミドからなる配向膜によって液晶分子が界面に対して水平方向に配列されて液晶分子の向きを変えることで光透過率を変化させる。そして、液晶パネル４は、光学フィルム層４ｃによってバックライトユニット３から照明された照明光の波長特性が無彩色化又は白色化され、カラーフィルタによってフルカラー化を図り、所定の映像等がカラー表示される。なお、液晶パネル４は、上述した構成に限定されるものではない。
In the
液晶パネル４を保持する前面フレーム部材５ａ及びと背面フレーム部材５ｂは、枠状に形成され、図２に示すように、スペーサ２ａ，２ｂ及びガイド部材２ｃを介して液晶パネル４の外周縁部を挟み込み、液晶パネル４を保持する。
The front frame member 5a and the
以上のような構成を有する液晶パネルユニット２は、背面側にバックライトユニット３が組み合わされ、液晶パネルユニット２に対して照明光が照明されることで所定の映像等がカラー表示される。また、本発明が適用された液晶表示装置１は、次に説明する本発明が適用されたバックライトユニット３が背面側に備えられることで、バックライトユニット３が液晶パネルユニット２に対して照明光を全面に亘って均一かつ安定な状態で照明され、輝度むらや色むら等が少なくなり画質等の向上が図られる。
In the liquid
液晶パネルユニット２の背面側に組み合わされ照明光を照明するバックライトユニット３は、図２に示すように、液晶パネルユニット２の背面と略同じ大きさの外形寸法を有しており、背面フレーム部材５ｂ等に組み合わされるボトムシャーシ６と、ボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられ、実装された複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤという。）１１を光源として照明光を照射する複数の光源基板１０と、ボトムシャーシ６の一方の面側にボトムシャーシ６と所定の対向間隔を介して取り付けられ、光源基板１０から照射された照明光に光学処理を施す光学シートブロック２０とを有する。
As shown in FIG. 2, the
背面フレーム部材５ｂ等に組み合わされるボトムシャーシ６は、例えば機械的剛性を有する金属材に亜鉛メッキが施されて形成され、図２に示すように、液晶パネル４の外形よりもやや大型の略矩形薄板状の主面部６ａと、この主面部６ａの周囲に背面フレーム部材５ｂと外周部で組み合わされる外周壁部６ｂとで構成されている。
The
主面部６ａには、後述する複数のＬＥＤ１１が実装された光源基板１０が一方の面に複数個直接取り付けられる。これにより、主面部６ａは、これらのＬＥＤ１１から発生された熱が、光源基板１０を介して伝導され、伝導された熱が、特に上方に伝播するために、熱流束が集中する中央部及び上部等に温度が高い高温領域と、その他の領域、特に下部及び、左右部等に、高温領域に比べて温度が低い低温領域とが形成される。
A plurality of
また、主面部６ａには、図３及び図４に示すように、低温領域に対応して断熱溝６ｃが形成されている。なお、図４中の矢印Ｙ方向は、使用状態において、液晶表示装置１の上方向とし、図４中の矢印Ｘ方向は、使用状態において、液晶表示装置１の正面視左方向として説明していく。具体的に、断熱溝６ｃは、所定の深さを有し、低温領域である下部及び左右部に連続して略Ｕ字状に形成されている。この断熱溝６ｃ上に取り付けられた低温領域のＬＥＤ１１は、ＬＥＤ１１から発生された熱を、光源基板１０を介して放熱する際に、断熱溝６ｃの空気層７が断熱層となるため、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられたときと比べて、放熱されにくい状態となっている。したがって、断熱溝６ｃ上に取り付けられた低温領域のＬＥＤ１１は、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられたときよりＬＥＤ１０の温度が上昇する。なお、断熱溝６ｃは、主面部６ａの下部及び左右部に連続して略Ｕ字状に形成されていることに限定されるものではなく、例えば主面部６ａの下部、左部及び右部にそれぞれ独立した断熱溝６ｃを形成するようにしてもよい。
Moreover, as shown in FIG.3 and FIG.4, the heat insulation groove |
また、主面部６ａには、図５に示すように、光源基板１０を配置する際に、各光源基板１０を所定の位置に位置決めする位置決め突起部６ｄと、位置決め突起部６ｄによって位置決めされた各光源基板１０を一方の面に図示しないネジ等の結合部材で取り付ける結合孔６ｅとが形成されている。位置決め突起部６ｄは、各光源基板１０に少なくとも２箇所以上、例えば対角する２箇所に形成されている。結合孔６ｅは、各光源基板１０に少なくとも２箇所以上、例えば位置決め突起部６ｄと相対する対角する２箇所に形成されている。
Further, as shown in FIG. 5, when the
更に、主面部６ａには、図４に示すように、光源基板１０が配置されない領域（以下、この領域を配置部６ｆという。）に、後述する光学スタッド部材２４が挿入されて立設される挿入孔６ｇが複数形成されている。具体的に、挿入孔６ｇは、光学スタッド部材２４がボトムシャーシ６の配置部６ｆに、縦方向、すなわち図４中の矢印Ｙ方向に所定の間隔を介して３個、横方向、すなわち図４中の矢印Ｘ方向に所定の間隔を介して４個、合計１２個、形成されている。なお、挿入孔６ｇの数及び配置位置は、液晶パネル４の大きさ等によって異なり、適宜変更可能である。
Further, as shown in FIG. 4, an optical stud member 24 (described later) is inserted and erected on the
また、主面部６ａには、光源基板１０が電気的に接続されるＬＥＤ駆動回路基板１４ａ，１４ｂと、後述する反射板２１をボトムシャーシ６に接着する両面粘着テープ１３とが設けられている。更に、外周壁部６ｂには、両面粘着テープ１３によって一方の面に接着された反射板２１の外周縁部が取り付けられる。
The
ボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられ、照明光を照射する複数のＬＥＤ１１が実装された複数の光源基板１０は、図５に示すように、表面に導電層が形成され、アルミニウム材等で形成された可撓性や熱伝導性を有するメタルコア基板であり、略矩形薄板状に形成されている。具体的に、光源基板１０は、図６に示すように、アルミニウム箔等で０．２ｍｍ程度の厚さに形成された基材１０ａの表面に０．１５ｍｍ程度の厚さの絶縁層１０ｂが形成され、この絶縁層１０ｂの表面に銅箔等で、ＬＥＤ１１が実装されるランド部や配線部材が接続される光源配線部等を有する配線用パターンが形成された導電層１０ｃが形成され、この導電層１０ｃの表面に配線用パターンを覆い、配線用パターンを保護する半田レジスト層１０ｄが形成され、全体で０．５ｍｍ程度の厚さに形成されている。
As shown in FIG. 5, the plurality of
また、導電層１０ｃのランド部には、図４に示すように、例えば赤色ＬＥＤと青色ＬＥＤとを各１個、緑色ＬＥＤを２個、合計４個を組み合わせて構成されたＬＥＤ１１が、光源基板１０の長辺方向に対して略等間隔に複数個実装されている。具体的に、光源基板１０には、長辺方向に対して、ＬＥＤ１１が略等間隔に３個実装されている。なお、ＬＥＤ１１は、赤色ＬＥＤと青色ＬＥＤと緑色ＬＥＤとを各１個、合計３個を組み合わせて構成されるようにしてもよい。また、光源基板１０に実装されるＬＥＤ１１の数及び配置位置は、液晶パネル４の大きさ等によって異なり、適宜変更可能である。
Further, as shown in FIG. 4, the
更に、光源基板１０には、図５に示すように、ボトムシャーシ６に取り付けられる際に、位置決めされる位置決め孔１０ｅとネジ等によってボトムシャーシ６に結合される貫通孔１０ｆとが形成されている。位置決め孔１０ｅは、ボトムシャーシ６の一方の面に形成された位置決め突起部６ｄの配置位置に対応して複数個形成され、例えば対角する２箇所に形成されている。貫通孔１０ｆは、ボトムシャーシ６の一方の面に形成された結合孔６ｅの配置位置に対応して複数個形成され、例えば位置決め突起部６ｄと相対する対角する２箇所に形成されている。光源基板１０は、位置決め孔１０ｅがボトムシャーシ６の位置決め突起部６ｄに挿通されることで、ボトムシャーシ６の一方の面に位置決めされて配置され、図示しないネジ等の結合部材が、貫通孔１０ｆを介して結合孔６ｅにネジ止めされて、ボトムシャーシ６に取り付けられている。
Further, as shown in FIG. 5, the
以上のような構成を有する光源基板１０は、アルミニウム材等で形成されたメタルコア基板であると共に、基材１０ａの厚さが０．２ｍｍ程度であり、全体の厚さが０．５ｍｍ程度と、薄く形成されているので、可撓性に優れているので、例えばボトムシャーシ６の高温領域において、ボトムシャーシ６の形状、例えばボトムシャーシ６の一方の面が凹凸等を有する場合であっても、形状に応じて例えば湾曲させて、高温領域に取り付けられる光源基板１０が、ボトムシャーシ６との間に空隙が形成されることなく、ボトムシャーシ６に密着させることができ、効果的に高温領域に取り付けられるＬＥＤ１１から発生された熱をボトムシャーシ６に放熱することができる。
The
なお、光源基板１０の厚さは、基材１０ａ及び全体の厚さが薄く形成されることで、優れた可撓性及び熱伝導性を有していればよく、基材１０ａ、絶縁層１０ｂ、導電層１０ｃ及び半田レジスト層１０ｄの厚さが上述したものに限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、位置決め孔１０ｅ及び貫通孔１０ｆの数及び配置位置は、光源基板１０を、ボトムシャーシ６の一方の面に位置決めして、ボトムシャーシ６に取り付けることができればよく、適宜変更である。また、光源基板１０は、基材１０ａにアルミニウム材で形成されたメタルコア基板を用いることに限定されるものではなく、他の金属材で形成されたメタルコア基板やガラスエポキシ基板等を用いてもよい。
In addition, the thickness of the light source board |
また、上述したように、ボトムシャーシ６に取り付けられる光源基板１０は、図４に示すように、長辺を縦方向、すなわちボトムシャーシ６の長辺に対して直交する図４中の矢印Ｙ方向に向けて、ボトムシャーシ６の一方の面に直接、例えばマトリックス状に２行×１２列に取り付けられる。なお、光源基板１０は、例えば長辺を、横方向、すなわち図４中の矢印Ｘ方向に向けてボトムシャーシ６に直接取り付けられるようにしてもよい。
Further, as described above, the
更に、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０は、図４に示すように、配線基板１２によって電気的に接続されている。配線基板１２は、表面に導電層が形成され、アルミニウム材等で形成された可撓性や熱伝導性を有するメタルコア基板であり、略矩形薄板状に形成されている。具体的に、配線基板１２は、図７に示すように、アルミニウム箔等で０．２ｍｍ程度の厚さに形成された基材１２ａの表面に０．１５ｍｍ程度の厚さの絶縁層１２ｂが形成され、この絶縁層１２ｂの表面に銅箔等で、光源基板１０の光源接続部と接続される配線接続部等を有する配線用パターンが形成された導電層１２ｃが形成され、この導電層１２ｃの表面に配線用パターンを覆い、配線用パターンを保護する半田レジスト層１２ｄが形成され、全体で０．５ｍｍ程度の厚さに形成されている。
Furthermore, the
また、配線基板１２は、図４に示すように、光源基板１０の半田レジスト層１０ｄに対して、半田レジスト層１２ｄを対向させて、配線接続部を、光源基板１０の光源接続部に半田付け又はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続等で接続させ、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０を、電気的に接続させている。更に、配線基板１２は、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０のうち、一方の光源基板１０を、ボトムシャーシ６に設けられた一方のＬＥＤ駆動回路基板１４ａと電気的に接続させ、他方の光源基板１０を、ボトムシャーシ６に設けられた他方のＬＥＤ駆動回路基板１４ｂと電気的に接続させている。
Further, as shown in FIG. 4, the
以上のような構成を有する配線基板１２は、アルミニウム材等で形成されたメタルコア基板であると共に、基材１２ａの厚さが０．２ｍｍ程度であり、全体の厚さが０．５ｍｍ程度と、薄く形成されているので、可撓性に優れ、容易に光源基板１０，１０間を電気的に接続することができ、更にＬＥＤ１１から伝導された熱を、効果的にボトムシャーシ６に放熱することができる。また、配線基板１２は、メタルコア基板であるので、不要輻射電波を放出することを抑制し、耐電磁波を強くすることができる。なお、配線基板１２の厚さは、基材１２ａ及び全体の厚さが薄く形成されることで、優れた可撓性及び熱伝導性を有していればよく、基材１２ａ、絶縁層１２ｂ、導電層１２ｃ及び半田レジスト層１２ｄの厚さが上述したものに限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０は、配線基板１２によって電気的に接続されることに限定されるものではなく、ハーネス等で電気的に接続するようにしてもよい。
The
ボトムシャーシ６に取り付けられる光学シートブロック２０は、図２に示すように、液晶パネル４の背面側に対向して設けられている。また、光学シートブロック２０は、一方の面に複数の光源基板１０が取り付けられたボトムシャーシ６と一方の面側に所定の対向間隔を介して対向され、ＬＥＤ１１から照射された照明光を一方の面側に反射する反射板２１と、反射板２１の一方の面側に所定の対向間隔を介して対向され、入射された照明光を内部で拡散する拡散板２２と、拡散板２２の一方の面側に組み合わされ、複数の光学機能シートが積層された光学機能シート積層体２３と、ボトムシャーシ６と反射板２１との対向間隔と、反射板２１と拡散板２２との対向間隔とをそれぞれ規定する光学スタッド部材２４とを有する。
The
ボトムシャーシ６の一方の面側に所定の対向間隔を介して対向される反射板２１は、図２に示すように、高反射率特性及び機械的剛性を有する透明又は乳白色の樹脂材、例えばポリカーボネート樹脂によって、ボトムシャーシ６の主面部６ａと略同等の大きさの略矩形薄板状に成形され、表面に反射剤等を塗布したものである。反射板２１には、光学スタッド部材２４が挿入されるボトムシャーシ６の挿入孔６ｇの配置位置に対応して、反射板貫通孔２１ａが形成されている。具体的に、反射板貫通孔２１ａは、挿入孔６ｇの配置位置に対応して、縦方向に所定の間隔を有して３個、横方向に所定の間隔を有して４個、合計１２個が形成されている。また、反射板２１には、ボトムシャーシ６に一方の面に配置された複数の光源基板１０に実装されたＬＥＤ１１にそれぞれ対向し、各ＬＥＤ１１が露出される開口部２１ｂが形成されている。反射板２１は、開口部２１ｂから露出させた各ＬＥＤ１１から照射された照明光を、一方の面側、すなわち拡散板２２側に反射させる。
As shown in FIG. 2, the reflecting
以上のような構成を有する反射板２１は、図２及び図３に示すように、ボトムシャーシ６の配置部６ｆに設けられた両面粘着テープ１３によって、光源基板１０を介してボトムシャーシ６の一方の面に接着されている。また、両面粘着テープ１３によってボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられている反射板２１は、外周部が、ネジ等の結合部材や接着剤によって、ボトムシャーシ６の外周壁部６ｂに取り付けられている。なお、反射板２１は、樹脂材等によって形成されることに限定されるものではなく、照明光を反射することができればよく、例えば機械的剛性を有する金属材、例えばアルミニウム材の表面に反射剤を塗布したものであってもよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the reflecting
反射板２１の一方の面側に反射板２１と所定の対向間隔を介して対向される拡散板２２は、図２に示すように、導光性及び機械的剛性を有する透明又は乳白色の樹脂材、例えば、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等によって反射板２１と略同形の略矩形薄板状に成形されている。また、拡散板２２は、他方の面側から入射された照明光を内部において屈折、反射させて拡散させることで、全面に亘って均一な状態で一方の面に組み合わされた光学機能シート積層体２３へ照明光を導光する。更に、拡散板２２は、ブラケット部材２２ａによって外周縁部が保持されてボトムシャーシ６の外周壁部６ｂに取り付けられている。
As shown in FIG. 2, the
拡散板２２の一方の面に組み合わされる光学機能シート積層体２３は、図２に示すように、拡散板２２と略同形の略矩形状であり、例えば、光源基板１０に実装されたＬＥＤ１１から照射されて液晶パネル４に導光される照明光を直交する偏光成分に分解する機能を有する偏光フィルム、光波の位相差を補償して広角視野角化及び着色防止を図る機能を有する位相差フィルム、照明光を拡散する機能を有する拡散フィルム等からなる光学機能を有する複数の光学機能シートが積層されている。なお、光学機能シート積層体２３は、上述した光学機能シートに限定されるものではなく、例えば輝度向上を図る輝度向上フィルム、位相差フィルムやプリズムシートを挟む上下２枚の拡散シート等を用いてもよい。
As shown in FIG. 2, the optical
上述した各光学シートの相互の対向間隔を規定する光学スタッド部材２４は、図２に示すように、高反射率特性、導光性及び機械的剛性を有する透明又は乳白色の樹脂材、例えばポリカーボネート樹脂によって成形されている。光学スタッド部材２４は、先端部が拡散板２２の他方の面に突き当てられ拡散板２２とボトムシャーシ６との対向間隔を規定する本体部２４ａと、この本体部２４ａの基端に連続して形成された取付部２４ｂとを有する。
As shown in FIG. 2, the
拡散板２２とボトムシャーシ６との対向間隔を規定する本体部２４ａは、本体部２４ａの先端側が、先端に向かって次第に小径とされる円錐形状に形成されており、この円錐形状の基端に反射板貫通孔２１ａよりも大径である反射板規定部２４ｃが突出形成されている。この反射板規定部２４ｃは、反射板２１の一方の面と当接される。更に、本体部２４ａは、基端にボトムシャーシ６の挿入孔６ｇよりも大径であるボトムシャーシ規定部２４ｄが突出形成されている。このボトムシャーシ規定部２４ｄは、ボトムシャーシ６の一方の面と当接される。
The main body portion 24a that defines the facing distance between the
本体部２４ａの基端に連続して形成された取付部２４ｂは、ボトムシャーシ６に形成された挿入孔６ｇに挿入される支軸部２４ｅが本体部２４ａと一体に形成されている。この支軸部２４ｅには、基端の外周部に、先端が挿入孔６ｇよりも大径であり先端面が挿入孔６ｇの他方の面側の周囲に支持される支持体２４ｆが突出形成されている。この支持体２４ｆは、弾性特性を有し、挿入孔６ｇよりも大径である先端が径方向に押圧されると挿入孔６ｇよりも一時的に小径となり、ボトムシャーシ６に脱着することができる。
The
ここで、バックライトユニット３の組立方法を説明する。
Here, an assembling method of the
先ず、既に赤色ＬＥＤと青色ＬＥＤとを各１個、緑色ＬＥＤを２個、合計４個を組み合わせて構成されたＬＥＤ１１が長辺方向に所定の間隔を有して３個、ランド部に実装された光源基板１０は、位置決め孔１０ｅが、ボトムシャーシ６の位置決め突起部６ｄに挿通され、ボトムシャーシ６の一方の面に位置決めされて、マトリックス状に２行×１２列に配置され、ネジ等の結合部材が貫通孔１０ｆを介して結合孔６ｅにネジ止めされてボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられる。この際、光源基板１０は、低温領域に対応する位置では断熱溝６ｃと対向してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられ、高温領域に対応する位置では全面がボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられている。
First, three
そして、配線基板１２は、光源基板１０の半田レジスト層１０ｄに対して、半田レジスト層１２ｄを対向させて、配線接続部を、光源基板１０の光源接続部に半田付け又はＡＣＦ接続等で接続されることで、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０間を電気的に接続させる。そして、配線基板１２は、縦方向に並べて配置された光源基板１０，１０のうち、一方の光源基板１０を、ボトムシャーシ６に設けた一方のＬＥＤ駆動回路基板１４ａと電気的に接続させ、他方の光源基板１０を、ボトムシャーシ６に設けた他方のＬＥＤ駆動回路基板１４ｂと電気的に接続させる。
The
そして、ボトムシャーシ６の一方の面に配置された光源基板１０が配置されていない領域である配置部６ｆには、各光源基板１０の周囲全周に亘って、反射板２１を接着する両面粘着テープ１３が設けられる。
A double-sided adhesive that adheres the
次に、反射板２１は、開口部２１ｂからＬＥＤ１２を露出させると共に、反射板貫通孔２１ａと挿入孔６ｇとを対向させて、他方の面を、ボトムシャーシ６の配置部６ｆに設けられた両面粘着テープ１３によって、ボトムシャーシ６の一方の面に接着される。そして、反射板２１は、外周部を、ボトムシャーシ６の外周壁部６ｂにネジ等の結合部材や接着剤等によって取り付けられる。
Next, the reflecting
次に、光学スタッド部材２４は、取付部２４ｂをボトムシャーシ６の一方の面側から反射板２１の反射板貫通孔２１ａを介して、挿入孔６ｇ内に押し込まれる。そして、光学スタッド部材２４は、取付部２４ｂが挿入孔６ｇ内を通過する際に、支持体２４ｆが挿入孔６ｇより小径となり、通過後、弾性特性により挿入孔６ｇより大径に復帰することで、支持体２４ｆの先端面が挿入孔６ｇの他方の面側の周囲に支持される。このとき、各光学スタッド部材２４は、支持体２４ｆの先端面がボトムシャーシ６の挿入孔６ｇの他方の面側の周囲に支持されると共に、ボトムシャーシ規定部２４ｄがボトムシャーシ６の一方の面と当接されることでボトムシャーシ６に取り付けられる。
Next, the
次に、既に一方の面に光学機能シート積層体２３が組み合わされた拡散板２２は、他方の面を光学スタッド部材２４の先端部に突き当てるように、ブラケット部材２２ａを用いてボトムシャーシ６の外周壁部６ｂに取り付けられる。このとき、光学スタッド部材２４は、先端部が拡散板２２の他方の面に点又は狭い面積で接触され突き当てられると共に、反射板規定部２４ｃが反射板２１の一方の面で当接されることで、拡散板２２と反射板２１及び反射板２１とボトムシャーシ６との対向間隔を規定し、これら対向する各光学シートの主面間の平行度を全面に亘って高精度に位置決めする。
Next, the
以上のように組み立てられたバックライトユニット３は、各ＬＥＤ１１から照射された照明光、又は各ＬＥＤ１１から照射されて反射板２１によって反射された照明光が、拡散板２２の内部に入射され、拡散板２２の内部に入射された照明光が、拡散板２２の内部において屈折、反射されて、全面に亘って均一な状態で光学機能シート積層体２３に導光され、光学機能シート積層体２３に導光された照明光が、光学機能シート積層体２３の各光学シート等によって光学処理が施され、光学処理が施された照明光を、液晶パネルユニット２の背面側から照明する。
In the
以上のように構成を有するバックライトユニット３は、ＬＥＤ１１から発生された熱が光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝導されることによってボトムシャーシ６の主面部６ａに高温領域と低温領域とが形成され、高温領域に取り付けられた光源基板１０が、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられ、ＬＥＤ１１から発生された熱が、効果的にボトムシャーシ６に放熱され、低温領域に取り付けられる光源基板１０が、断熱溝６ｃと対向してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられることで、ＬＥＤ１１から発生された熱が、断熱溝６ｃに設けられた空気層７によって断熱され、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられたときと比べて、光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝播されにくくなっている。これにより、バックライトユニット３は、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度が上がり、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１と低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることができ、ＬＥＤ１１の温度を均一化することができる。したがって、バックライトユニット３は、照明光を液晶パネルユニット２の全面に亘って均一かつ安定な状態で照射することができ、輝度むらや色むらが生じることを防止することができる。また、バックライトユニット３は、ＬＥＤ１１の寿命にバラツキが生じることを防止することができる。
In the
なお、バックライトユニット３は、断熱溝６ｃに代わり、貫通した開口部であってもよい。また、バックライトユニット３は、低温領域に対応して複数個の孔又は凹部を設けた、所謂ディンプル形状であってもよい。これらの場合であっても、バックライトユニット３は、開口部又はディンプル形状の空気層を断熱層として、ＬＥＤ１１から発生された熱を断熱することで、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度を上昇させて、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることで、ＬＥＤ１１の温度を均一化することができる。
Note that the
更に、バックライトユニットは、断熱溝６ｃに代えて、図８及び図９に示すように、例えばスペーサ３１を用いて光源基板１０とボトムシャーシ６との間に空気層３２を形成し、この空気層３２を断熱層として用いて、ＬＥＤ１１から発生された熱をボトムシャーシ６に放熱されにくくすることで、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度を上昇させて、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることで、ＬＥＤ１１の温度を均一化するようにしてもよい。
Further, the backlight unit forms an
次に、スペーサ３１を用いて、ＬＥＤ１１の温度を均一化させるバックライトユニット３０について説明する。なお、バックライトユニット３０は、上述したバックライトユニット３と同様の構成部品を有する場合、同じ符号を付けて、説明を省略する。
Next, the backlight unit 30 that makes the temperature of the
ボトムシャーシ６の主面部６ａには、図１０に示すように、低温領域である下部及び左右部に、所定の間隔を有して複数個のスペーサ３１が配設されている。スペーサ３１は、機械的強度と断熱性を有する樹脂材等で薄板形状に形成されている。具体的に、スペーサ３１は、主面部６ａに、左右部の低温領域に取り付けられる各光源基板１０の一方の長辺近傍に対応させて、所定の間隔を介して４個、他方の長辺近傍に対応させて、所定の間隔を介して４個、合計８個、配置され、接着剤等で接着されている。また、スペーサ３１は、下部の低温領域と対応するＬＥＤ１１の周囲４箇所に配置され、接着剤等で接着されている。
As shown in FIG. 10, a plurality of
低温領域に取り付けられる光源基板１０は、図１１に示すように、位置決め孔１０ｅがボトムシャーシ６の位置決め突起部６ｄに挿通されることで、ボトムシャーシ６の一方の面に位置決めされて配置され、低温領域に対応して配置されたスペーサ３１によってボトムシャーシ６との間に空気層３２が形成され、図示しないネジ等の結合部材によって貫通孔１０ｆを介して結合孔６ｅにネジ止めされて、ボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられている。これにより、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ＬＥＤ１１から発生された熱を、光源基板１０を介して放熱する際に、スペーサ３１とボトムシャーシ６との間の空気層３２が断熱層となるため、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられるときと比べて、放熱されにくい状態となっている。したがって、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられるときより温度が上昇される。
As shown in FIG. 11, the
これに対して、高温領域に取り付けられる光源基板１０は、ボトムシャーシ６との間に空隙が形成されることなく、ボトムシャーシ６の一方の面に密着させて直接取り付けられている。これにより、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ＬＥＤ１１から発生された熱を、効果的に、ボトムシャーシ６に放熱することができる。また、光源基板１０は、低温領域及び高温領域の両領域に対応する場合であっても、可撓性を有するため、低温領域でスペーサ３１を介してボトムシャーシ６に取り付けることができると共に、高温領域でボトムシャーシ６の一方の面に密着させて直接取り付けることができる。
On the other hand, the
なお、スペーサ３１は、機械的強度と断熱性を有する樹脂材で形成されることに限定されるものではなく、機械的強度を有し、光源基板１０とボトムシャーシ６との間に空気層３２を形成することができればよく、スペーサ３１自体の断熱性の有無を問わず、樹脂材の他に、金属材、ゴム材等、如何なるもので形成されていてもよい。更に、スペーサ３１の数及び配置位置は、低温領域に対応する位置に取り付けられる光源基板１０とボトムシャーシ６との間に空気層３２を形成して、ボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられるようにすればよく、適宜変更可能である。また、スペーサ３１は、ボトムシャーシ６の一方の面に接着剤等で接着されることに限定されるものではなく、光源基板１０のボトムシャーシ６と対向する他方の面の低温領域と対応する位置に、接着剤等で接着するようにしてもよい。更に、スペーサ３１は、ボトムシャーシ６の一方の面又は光源基板１０の他方の面に一体に形成されるようにしてもよい。
The
また、バックライトユニット３０では、光源基板１０、配線基板１２、光学シートブロック２０等が上述したバックライトユニット３と同様の構成を有するため、説明を省略する。
Moreover, in the backlight unit 30, since the light source board |
ここで、バックライトユニット３０は、図８に示すように、低温領域に取り付けられた光源基板１０が、薄板形状のスペーサ３１を介してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられるため、高温領域に取り付けられた光源基板１０と高さが異なってしまう。このため、バックライトユニット３０は、高温領域に取り付けられる光源基板１０と低温領域に取り付けられる光源基板１０との高さが揃わず、反射板２１をボトムシャーシ６の一方の面に接着する際に、反射板２１が斜めになってしまい、反射板２１と拡散板２２との対向間隔と、反射板２１と主面部６ａとの対向間隔とが一定でなくなってしまう。そこで、本実施例のバックライトユニット３０では、高温領域に取り付けられる光源基板１０より高さが高い低温領域に取り付けられる光源基板１０に高温領域に取り付けられる光源基板１０の高さが揃うように高温領域に対応する両面粘着テープ１３の厚さを設けて、反射板２１の高さが揃うようにしている。また、バックライトユニット３０は、上述したように、低温領域と高温領域とで光源基板１０の高さが異なってしまうが、配線基板１２が可撓性を有しているので、高さが異なる光源基板１０，１０間であっても、電気的に接続することができる。
Here, as shown in FIG. 8, the backlight unit 30 has the
また、バックライトユニット３０の組立方法は、主面部６ａの低温領域に対応して、すなわち、主面部６ａの左右部及び下部に、所定の間隔を有して複数個のスペーサ３１を配設する以外同じであるので、説明を省略する。
The backlight unit 30 is assembled in a manner corresponding to the low temperature region of the
以上のように構成を有するバックライトユニット３０は、ＬＥＤ１１から発生された熱が光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝導されることによってボトムシャーシ６の主面部６ａに高温領域と低温領域とが形成され、高温領域に取り付けられた光源基板１０が、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられ、ＬＥＤ１１から発生された熱が、効果的にボトムシャーシ６に放熱され、低温領域に取り付けられる光源基板１０が、スペーサ３１を介してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられることで、ＬＥＤ１１から発生された熱が、スペーサ３１とボトムシャーシ６との間に設けられた空気層３２によって断熱され、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられたときと比べて、光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝播されにくくなっている。これにより、バックライトユニット３０は、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度が上がり、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１と低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることができ、ＬＥＤ１１の温度を均一化することができる。したがって、バックライトユニット３０は、照明光を液晶パネルユニット２の全面に亘って均一かつ安定な状態で照射することができ、輝度むらや色むらが生じることを防止することができる。また、バックライトユニット３０は、ＬＥＤ１１の寿命にバラツキが生じることを防止することができる。
In the backlight unit 30 having the above-described configuration, the heat generated from the
なお、バックライトユニットは、低温領域に断熱溝６ｃを形成し、断熱溝６ｃの空気層７を断熱層として用いることや、光源基板１０をスペーサ３１を介してボトムシャーシ６の一方の面に取り付け、光源基板１０とボトムシャーシ６との間の空気層３２を断熱層として用いて、ＬＥＤ１１の温度を均一化させることに限定されるものではない。バックライトユニットは、断熱溝６ｃ及びスペーサ３１に代えて、図１２乃至図１３に示すように、例えば断熱シート４１を用いて、ＬＥＤ１１から発生された熱をボトムシャーシ６に放熱されにくくすることで、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度を上昇させて、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることで、ＬＥＤ１１の温度を均一化するようにしてもよい。
In the backlight unit, a
次に、断熱シート４１を用いて、ＬＥＤ１１の温度を均一化させるバックライトユニット４０について説明する。なお、上述したバックライトユニット３，３０と同様の構成部品を有する場合、同じ符号を付けて、説明を省略する。
Next, the
また、主面部６ａには、図１４に示すように、低温領域である下部及び左右部に略Ｕ字状に、断熱シート４１が取り付けられている。低温領域に取り付けられる光源基板１０は、図１５に示すように、位置決め孔１０ｅがボトムシャーシ６の位置決め突起部６ｄに挿通されることで、ボトムシャーシ６の一方の面に低温領域に対応して配置された断熱シート４１を介して位置決めされて配置され、図示しないネジ等の結合部材が、貫通孔１０ｆを介して結合孔６ｅにネジ止めされて、断熱シート４１を介して、ボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられている。これにより、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ＬＥＤ１１から発生された熱を、光源基板１０を介して放熱する際に、断熱シート４１が断熱層となるため、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられているときと比べて、放熱されにくい状態となっている。したがって、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられているときより温度が上昇される。
Moreover, as shown in FIG. 14, the
これに対して、高温領域に取り付けられる光源基板１０は、ボトムシャーシ６との間に空隙が形成されることなく、ボトムシャーシ６の一方の面に密着させて直接取り付けられている。これにより、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１は、ＬＥＤ１１から発生された熱を、効果的に、ボトムシャーシ６に放熱することができる。なお、光源基板１０は、低温領域及び高温領域の両領域に対応する場合であっても、可撓性を有するため、低温領域でスペーサ３１を介してボトムシャーシ６に取り付けることができると共に、高温領域でボトムシャーシ６の一方の面に密着させて直接取り付けることができる。
On the other hand, the
また、バックライトユニット４０では、光源基板１０、配線基板１２、光学シートブロック２０等が上述したバックライトユニット３と同様の構成を有するため、説明を省略する。
Moreover, in the
ここで、バックライトユニット４０は、図１２に示すように、低温領域に取り付けられた光源基板１０が、断熱シート４１を介してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられるため、高温領域に取り付けられた光源基板１０と高さが異なってしまう。このため、バックライトユニット３０は、高温領域に取り付けられる光源基板１０と低温領域に取り付けられる光源基板１０との高さが揃わず、反射板２１をボトムシャーシ６の一方の面に接着する際に、反射板２１が斜めになってしまい、反射板２１と拡散板２２との対向間隔と、反射板２１と主面部６ａとの対向間隔とが一定でなくなってしまう。そこで、本実施例のバックライトユニット３０では、高温領域に取り付けられる光源基板１０より高さが高い低温領域に取り付けられる光源基板１０に高温領域に取り付けられる光源基板１０の高さが揃うように高温領域に対応する両面粘着テープ１３の厚さを設けて、反射板２１の高さが揃うようにしている。また、バックライトユニット４０は、上述したように、低温領域と高温領域とで光源基板１０の高さが異なってしまうが、配線基板１２が可撓性を有しているので、高さが異なる光源基板１０，１０間であっても、電気的に接続することができる。
Here, as shown in FIG. 12, the
また、バックライトユニット４０の組立方法は、主面部６ａの低温領域に対応して、すなわち、主面部６ａの左右部及び下部に、断熱シート４１を取り付ける以外同じであるので、説明を省略する。
The assembly method of the
以上のように構成を有するバックライトユニット４０は、ＬＥＤ１１から発生された熱が光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝導されることによってボトムシャーシ６の主面部６ａに高温領域と低温領域とが形成され、高温領域に取り付けられた光源基板１０が、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられ、ＬＥＤ１１から発生された熱が、効果的にボトムシャーシ６に放熱され、低温領域に取り付けられる光源基板１０が、断熱シート４１を介してボトムシャーシ６の一方の面に取り付けられることで、ＬＥＤ１１から発生された熱が、断熱シート４１によって断熱され、ボトムシャーシ６の一方の面に直接取り付けられたときと比べて、光源基板１０を介してボトムシャーシ６に伝播されにくくなる。これにより、バックライトユニット３０は、低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１の温度が上がり、高温領域に取り付けられたＬＥＤ１１と低温領域に取り付けられたＬＥＤ１１との温度差を小さくすることができ、ＬＥＤ１１の温度を均一化することができる。したがって、バックライトユニット３０は、照明光を液晶パネルユニット２の全面に亘って均一かつ安定な状態で照射することができ、輝度むらや色むらが生じることを防止することができる。また、バックライトユニット３０は、ＬＥＤ１１の寿命にバラツキが生じることを防止することができる。
In the
なお、バックライトユニット３，３０，４０は、断熱溝６ｃ、スペーサ３１及び断熱シート４１等の断熱手段が、主面部６ａの下部及び左右部に設けられることに限定されるものではなく、低温領域において、ＬＥＤ１１から発生された熱を断熱することができればよく、例えば下部のみ、左右部のみ、又は、最もＬＥＤ１１の温度が低い温度領域である左右下部のみに、設けられるようにしてもよい。
Note that the
１ 液晶表示装置、２ 液晶パネルユニット、２ａ スペーサ、２ｂ スペーサ、２ｃ ガイド部材、３ バックライトユニット、４ 液晶パネル、４ａ 第１のガラス基板、４ｂ 第２のガラス基板、４ｃ 光学フィルム層、５ａ 前面フレーム部材、５ｂ 背面フレーム部材、６ ボトムシャーシ、６ａ 主面部、６ｂ 外周壁部、６ｃ 断熱溝、６ｄ 位置決め突起部、６ｅ 結合孔、６ｆ 配置部、６ｇ 挿入孔、１０ 光源基板、１０ａ 基材、１０ｂ 絶縁層、１０ｃ 導電層、１０ｄ 半田レジスト層、１０ｅ 位置決め孔、１０ｆ 挿通孔、１１ ＬＥＤ、１２ 配線基板、１２ａ 基材、１２ｂ 絶縁層、１２ｃ 導電層、１２ｄ 半田レジスト層、１３ 両面粘着テープ、１４ａ ＬＥＤ駆動回路基板、１４ｂ ＬＥＤ駆動回路基板、２０ 光学シートブロック、２１ 反射板、２１ａ 反射板貫通孔、２１ｂ 開口部、２１ｃ 結合部材貫通孔、２２ 拡散板、２２ａ ブラケット部材、２３ 光学機能シート積層体、２４ 光学スタッド部材、２４ａ 本体部、２４ｂ 取付部、２４ｃ 反射板規定部、２４ｄ ボトムシャーシ規定部、２４ｅ 支軸部、２４ｆ 支持体、３０ バックライトユニット、３１ スペーサ、４０ バックライトユニット、４１ 断熱シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device, 2 Liquid crystal panel unit, 2a spacer, 2b spacer, 2c Guide member, 3 Backlight unit, 4 Liquid crystal panel, 4a 1st glass substrate, 4b 2nd glass substrate, 4c Optical film layer, 5a Front Frame member, 5b Rear frame member, 6 Bottom chassis, 6a Main surface part, 6b Outer peripheral wall part, 6c Thermal insulation groove, 6d Positioning projection part, 6e Coupling hole, 6f Arrangement part, 6g Insertion hole, 10 Light source board, 10a Base material, 10b insulating layer, 10c conductive layer, 10d solder resist layer, 10e positioning hole, 10f insertion hole, 11 LED, 12 wiring board, 12a base material, 12b insulating layer, 12c conductive layer, 12d solder resist layer, 13 double-sided adhesive tape, 14a LED drive circuit board, 14b LED drive circuit board, 20 optics Port block, 21 reflector, 21a reflector through hole, 21b opening, 21c coupling member through hole, 22 diffuser plate, 22a bracket member, 23 optical functional sheet laminate, 24 optical stud member, 24a body portion, 24b attachment portion, 24c Reflector plate defining portion, 24d Bottom chassis defining portion, 24e Support shaft portion, 24f Support body, 30 Backlight unit, 31 Spacer, 40 Backlight unit, 41 Thermal insulation sheet
Claims (8)
照明光を照射する複数の発光素子が実装される複数の光源基板と、
上記複数の光源基板が一方の面に取り付けられるボトムシャーシと、
上記ボトムシャーシの一方の面側にボトムシャーシと所定の間隔を介して取り付けられ、上記光源基板に実装された上記発光素子から照射された照明光に光学処理を施す光学シートブロックとを備え、
上記ボトムシャーシには、上記発光素子から発生された熱が光源基板を介して伝導されることにより、低温領域と、当該低温領域より温度が高い高温領域とが形成され、
上記低温領域に取り付けられる光源基板は、断熱手段を介して上記ボトムシャーシの一方の面に取り付けられることを特徴とするバックライト装置。 In a backlight device that illuminates a transmissive liquid crystal panel from the back side,
A plurality of light source substrates on which a plurality of light emitting elements for irradiating illumination light are mounted;
A bottom chassis to which the plurality of light source substrates are attached to one surface;
An optical sheet block that is attached to one surface side of the bottom chassis via a predetermined distance from the bottom chassis, and that performs an optical process on the illumination light emitted from the light emitting element mounted on the light source substrate,
In the bottom chassis, heat generated from the light emitting element is conducted through the light source substrate, thereby forming a low temperature region and a high temperature region having a temperature higher than the low temperature region,
The light source substrate attached to the low temperature region is attached to one surface of the bottom chassis through heat insulating means.
上記断熱手段は、上記溝部の空気層であることを特徴とする請求項１記載のバックライト装置。 In the low temperature region of the bottom chassis, a groove is formed,
The backlight device according to claim 1, wherein the heat insulating means is an air layer in the groove.
上記断熱手段は、上記光源基板と上記ボトムシャーシとの間の空気層であることを特徴とする請求項１記載のバックライト装置。 The light source substrate attached to the low temperature region of the bottom chassis is attached to the bottom chassis via a spacer,
The backlight device according to claim 1, wherein the heat insulating means is an air layer between the light source substrate and the bottom chassis.
上記透過型の液晶パネルを背面側から照明するバックライト装置を備え、
上記バックライト装置は、
照明光を照射する複数の発光素子が実装される複数の光源基板と、
上記複数の光源基板が一方の面に取り付けられるボトムシャーシと、
上記ボトムシャーシの一方の面側にボトムシャーシと所定の間隔を介して取り付けられ、上記光源基板に実装された上記発光素子から照射された照明光に光学処理を施す光学シートブロックとを備え、
上記ボトムシャーシには、上記発光素子から発生された熱が光源基板を介して伝導されることにより、低温領域と、当該低温領域より温度が高い高温領域とが形成され、
上記低温領域に取り付けられる光源基板は、断熱手段を介して上記ボトムシャーシの一方の面に取り付けられることを特徴とする液晶表示装置。 A transmissive LCD panel;
A backlight device for illuminating the transmissive liquid crystal panel from the back side,
The backlight device is
A plurality of light source substrates on which a plurality of light emitting elements for irradiating illumination light are mounted;
A bottom chassis to which the plurality of light source substrates are attached to one surface;
An optical sheet block that is attached to one surface side of the bottom chassis via a predetermined distance from the bottom chassis, and that performs an optical process on the illumination light emitted from the light emitting element mounted on the light source substrate,
In the bottom chassis, heat generated from the light emitting element is conducted through the light source substrate, thereby forming a low temperature region and a high temperature region having a temperature higher than the low temperature region,
The liquid crystal display device, wherein the light source substrate attached to the low temperature region is attached to one surface of the bottom chassis through heat insulating means.
上記断熱手段は、上記溝部の空気層であることを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置。 In the low temperature region of the bottom chassis, a groove is formed,
6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein the heat insulating means is an air layer in the groove.
上記断熱手段は、上記光源基板と上記ボトムシャーシとの間の空気層であることを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置。 The light source substrate attached to the low temperature region of the bottom chassis is attached to the bottom chassis via a spacer,
6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein the heat insulating means is an air layer between the light source substrate and the bottom chassis.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007303606A JP4968015B2 (en) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | Backlight device and liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007303606A JP4968015B2 (en) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | Backlight device and liquid crystal display device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009129706A true JP2009129706A (en) | 2009-06-11 |
| JP4968015B2 JP4968015B2 (en) | 2012-07-04 |
Family
ID=40820430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007303606A Expired - Fee Related JP4968015B2 (en) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | Backlight device and liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4968015B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010146914A1 (en) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | シャープ株式会社 | Illuminating device, display device, and television receiver |
| EP2431796A1 (en) * | 2009-06-17 | 2012-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and television receiver |
| EP2431795A1 (en) * | 2009-06-17 | 2012-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and television receiver |
| JP2012138842A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Toshiba Corp | Television receiver and electronic apparatus |
| KR101312212B1 (en) | 2009-07-02 | 2013-09-27 | 샤프 가부시키가이샤 | Lighting device, display apparatus, and television receiving equipment |
| US9270924B2 (en) | 2010-12-27 | 2016-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television and electronic apparatus |
| CN108181755A (en) * | 2018-02-12 | 2018-06-19 | 中航华东光电有限公司 | Novel liquid crystal display module |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005121897A (en) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Nec Lcd Technologies Ltd | Liquid crystal display |
| JP2006058486A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sony Corp | Heatsink and display device |
| JP2006310044A (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sony Corp | Backlight device and liquid crystal display |
| JP2007207559A (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Harison Toshiba Lighting Corp | Backlight unit |
| JP2007242508A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Yamaha Livingtec Corp | Illumination panel unit |
-
2007
- 2007-11-22 JP JP2007303606A patent/JP4968015B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005121897A (en) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Nec Lcd Technologies Ltd | Liquid crystal display |
| JP2006058486A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sony Corp | Heatsink and display device |
| JP2006310044A (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sony Corp | Backlight device and liquid crystal display |
| JP2007207559A (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Harison Toshiba Lighting Corp | Backlight unit |
| JP2007242508A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Yamaha Livingtec Corp | Illumination panel unit |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2426396A4 (en) * | 2009-06-15 | 2013-01-23 | Sharp Kk | Illuminating device, display device, and television receiver |
| EP2426396A1 (en) * | 2009-06-15 | 2012-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illuminating device, display device, and television receiver |
| US8848131B2 (en) | 2009-06-15 | 2014-09-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device and television receiver |
| RU2491473C1 (en) * | 2009-06-15 | 2013-08-27 | Шарп Кабусики Кайся | Illumination device, display device and television receiver |
| WO2010146914A1 (en) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | シャープ株式会社 | Illuminating device, display device, and television receiver |
| EP2431796A4 (en) * | 2009-06-17 | 2013-06-05 | Sharp Kk | Display device and television receiver |
| EP2431795A4 (en) * | 2009-06-17 | 2013-06-05 | Sharp Kk | Display device and television receiver |
| EP2431795A1 (en) * | 2009-06-17 | 2012-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and television receiver |
| EP2431796A1 (en) * | 2009-06-17 | 2012-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and television receiver |
| KR101312212B1 (en) | 2009-07-02 | 2013-09-27 | 샤프 가부시키가이샤 | Lighting device, display apparatus, and television receiving equipment |
| US8894237B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device and television receiver |
| JP2012138842A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Toshiba Corp | Television receiver and electronic apparatus |
| US9270924B2 (en) | 2010-12-27 | 2016-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television and electronic apparatus |
| US9467641B2 (en) | 2010-12-27 | 2016-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television and electronic apparatus |
| CN108181755A (en) * | 2018-02-12 | 2018-06-19 | 中航华东光电有限公司 | Novel liquid crystal display module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4968015B2 (en) | 2012-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4968014B2 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
| JP4798006B2 (en) | Backlight device, liquid crystal display device, and electronic device | |
| JP4973213B2 (en) | Light source device, planar light source device, and display device | |
| JP5056372B2 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
| JP4821442B2 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
| US8870401B2 (en) | Lighting device, display device and television receiver | |
| JP4968015B2 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
| WO2010146913A1 (en) | Illuminating device, display device, and television receiver | |
| JP2007311327A (en) | Surface light source device | |
| JP2008166304A (en) | Backlighting device and liquid crystal display device | |
| WO2012081395A1 (en) | Illumination device and liquid crystal display device comprising same | |
| JP5271649B2 (en) | Liquid crystal display | |
| WO2011093119A1 (en) | Illuminating device, display device, and television receiver | |
| JP5064602B2 (en) | Display device | |
| JP5293772B2 (en) | Planar light source device and display device | |
| JP5040638B2 (en) | Backlight device and liquid crystal display device | |
| JP5556856B2 (en) | Planar light source device and liquid crystal display device | |
| WO2013061882A1 (en) | Illumination device, display device, television receiving device, and illumination device manufacturing method | |
| US8363179B2 (en) | Liquid crystal display device | |
| WO2012102193A1 (en) | Lighting device, display device, and television reception device | |
| WO2014181566A1 (en) | Lighting device, display device, and television receiving device | |
| KR101871849B1 (en) | liquid crystal display device | |
| WO2013011940A1 (en) | Illuminating device, display device, and television receiver | |
| WO2011086790A1 (en) | Lighting device, display apparatus, and television receiver apparatus | |
| US20150103258A1 (en) | Lighting device, display device and television device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101102 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |